JPH09310198A - Electrodeposition resist drying device - Google Patents

Electrodeposition resist drying device

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JPH09310198A
JPH09310198A JP8147818A JP14781896A JPH09310198A JP H09310198 A JPH09310198 A JP H09310198A JP 8147818 A JP8147818 A JP 8147818A JP 14781896 A JP14781896 A JP 14781896A JP H09310198 A JPH09310198 A JP H09310198A
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JP
Japan
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sheet
drying
electrodeposition resist
slit
electrodeposition
Prior art date
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Withdrawn
Application number
JP8147818A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Nobuhiro Sakihama
信宏 崎浜
Teruhisa Momose
輝寿 百瀬
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Dai Nippon Printing Co Ltd
Original Assignee
Dai Nippon Printing Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Dai Nippon Printing Co Ltd filed Critical Dai Nippon Printing Co Ltd
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Publication of JPH09310198A publication Critical patent/JPH09310198A/en
Withdrawn legal-status Critical Current

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    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
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Landscapes

  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a drying device capable of successfully executing smoothing of electrodeposited resist films electrodeposited on half-finished products, such as lead frames formed by subjecting leaf- and hoop-like sheets to the outside working alone or in an imposition state at the time of subjecting these films to a drying treatment commonly for smoothing of the films. SOLUTION: This device executes the drying of the electrodeposited resist films electrodeposited on the half-finished products, such as lead frames formed by subjecting half- and hoop-like sheets 150 to the outside working alone or in the imposition state while continuously transferring the leaf- and hoop-like sheets 150. In such a case, the device has a draining section 110 which executes draining after the electrodeposition of the electrodeposition resist on the half- finished products, a drying section 121 for drying the electrodeposition resist and cooling section 130 for cooling the dried electrodeposition resist. The draining section 110 drains the sheets by blowing high-pressure air to the front and rear of the sheets; the drying section 120 dries the sheets by blowing hot wind to the front and rear of the sheets and the cooling section 130 cools the sheets by blowing cold wind to the front and rear of the sheets.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【０００１】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、枚葉ないしフープ状の
シートに、単体ないし面付けされた状態で外形加工され
たリードフレーム等の半製品に電着させた電着レジスト
を乾燥させる装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an apparatus for drying an electrodeposition resist which is electrodeposited on a semi-finished product such as a lead frame or the like which is externally processed on a single-wafer or hoop-shaped sheet and is attached to the sheet. Regarding

【０００２】[0002]

【従来の技術】近年、半導体装置は、電子機器の高性能
化と軽薄短小の傾向からＬＳＩはＡＳＩＣに代表される
ように、ますます高集積化、高機能化の一途をたどって
きている。多端子ＩＣ、特にゲートアレイやスタンダー
ドセルに代表されるＡＳＩＣあるいは、マイコン、ＤＳ
Ｐ（Ｄｉｇｉｔａｌ Ｓｉｇｎａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｏ
ｒ）等をコストパーフォーマンス高くユーザに提供する
パッケージとしてリードフレームを用いたプラスチック
ＱＦＰ（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｐａｃｋａｇｅ）が主流
となり、現在では３００ピンを超えるものまで実用化に
至ってきている。2. Description of the Related Art In recent years, with the trend toward higher performance of electronic devices and lighter, thinner and smaller electronic devices, LSIs, as typified by ASICs, have been increasingly integrated and functionalized. Multi-terminal ICs, especially ASICs represented by gate arrays and standard cells, microcomputers, DS
P (Digital Signal Processo)
As a package for providing a user with high cost performance such as r), a plastic QFP (Quad Flat Package) using a lead frame has become mainstream, and has now been put to practical use up to 300 pins or more.

【０００３】リードフレームを用いたプラスチックＱＦ
Ｐは、パッケージの４方向に外部回路と電気的に接続す
るためのアウターリードを設けた構造で多端子化に対応
でき、且つ安価にできるものとして開発されてきたが、
ここで用いられるリードフレームは、図１０（ｂ）に示
すような形状に、通常、４２合金（４２％ニッケル−鉄
合金）あるいは銅合金などの電気伝導率が高く、且つ機
械的強度が大きい金属材を素材とし、フォトエッチング
法かあるいはスタンピング法により作製されていた。そ
して、上記リードフレームを用いたプラスチックＱＦＰ
は、図１０（ａ）に示すように、リードフレームのダイ
パッド１０１１に半導体素子１０２０を搭載し、半導体
素子１０２０の端子（パッド）１０２１とインナーリー
ド１０１２の先端部とを金などのワイヤ１０３０で結線
を行った後に、樹脂１０４０にて封止し、アウターリー
ド１０１３を曲げ加工した作製されていた。このよう
に、半導体素子１０２０の端子（パッド）１０２１とイ
ンナーリード１０１２の先端部とを金などのワイヤ１０
３０で結線を行うために、導電性に優れ、ワイヤとの強
い結合力をもつ銀めっきをインナーリード１０１２の半
導体素子搭載側先端部に施す、部分銀めっき処理が一般
には採られていた。また、ダイパッド１０１１の半導体
素子を搭載する側の面にもダイボンディングのために部
分銀めっき処理を行うことがある。Plastic QF using lead frame
P has a structure in which outer leads for electrically connecting to an external circuit are provided in four directions of the package, and it has been developed as a device that can cope with the increase in the number of terminals and can be made inexpensive.
The lead frame used here is usually a metal such as 42 alloy (42% nickel-iron alloy) or copper alloy having a high electric conductivity and a large mechanical strength in a shape as shown in FIG. The material was used as a raw material and was manufactured by the photo-etching method or the stamping method. And a plastic QFP using the above lead frame
As shown in FIG. 10A, the semiconductor element 1020 is mounted on the die pad 1011 of the lead frame, and the terminals (pads) 1021 of the semiconductor element 1020 and the tips of the inner leads 1012 are connected by wires 1030 such as gold. After that, it was sealed with resin 1040 and the outer lead 1013 was bent. In this way, the terminals (pads) 1021 of the semiconductor element 1020 and the tips of the inner leads 1012 are connected to the wire 10 such as gold.
In order to perform the connection at 30, a partial silver plating treatment is generally adopted in which silver plating having excellent conductivity and having a strong bonding force with the wire is applied to the tip of the inner lead 1012 on the semiconductor element mounting side. Further, the surface of the die pad 1011 on which the semiconductor element is mounted may be partially silver-plated for die bonding.

【０００４】上記部分銀めっき処理は、従来は、図９に
示すようなめっき装置９００を用い、リードフレーム９
１０の被めっき領域以外をマスキング治具９２０で覆い
ながら押さえ、被めっき領域へノズル９４０から噴出さ
れためっき液９８０をあてながらめっきを行うスパージ
ャー式の治具めっき方法が主に行われていた。この治具
めっき方法では、リードフレームの品種毎に治具を必要
とし、且つ、治具の製作には長期間を要し、使用するに
つれ摩耗や疲労を生じるため交換が必要であり、生産性
の面やコスト面でも問題となっていた。また、めっきの
品質を考慮した場合、位置決めピンによって位置合わせ
を行い上下の治具により１連リードフレームを挾み押さ
えた後めっきを行うため、めっき位置精度、めっき厚均
一性などのめっき品質が作製された治具の精度や取り付
けの精度に影響を受け易い。そして、本来めっきが不要
であるリードフレームの側面や裏面にめっきが析出し易
く、調整には高度な経験的技術を要する等問題があっ
た。更に、半導体プロセスの進歩による半導体素子の入
出力端子数の増大化、パッケージサイズの小型化による
インナーリード部の狭小化により、めっき部の寸法精度
が一層厳しくなってきており、寸法精度的にも対応が難
しくなってきた。Conventionally, the above-described partial silver plating treatment uses a plating apparatus 900 as shown in FIG.
A sparger-type jig plating method has been mainly performed in which the area other than the area 10 to be plated is covered with a masking jig 920 and pressed, and the plating solution 980 ejected from the nozzle 940 is applied to the area to be plated. . In this jig plating method, a jig is required for each type of lead frame, and it takes a long time to manufacture the jig, and wear and fatigue occur as it is used, so replacement is necessary, and productivity is improved. It was also a problem in terms of cost and cost. In addition, when considering the quality of plating, the positioning is performed by the positioning pins, and the plating is performed after holding the single lead frame between the upper and lower jigs, so that the plating quality such as plating position accuracy and plating thickness uniformity can be improved. It is easily affected by the accuracy of the manufactured jig and the accuracy of mounting. Further, there is a problem that plating is likely to be deposited on the side surface and the back surface of the lead frame, which originally does not require plating, and requires a highly empirical technique for adjustment. Furthermore, the dimensional accuracy of the plated part has become more severe due to the increase in the number of input / output terminals of the semiconductor element due to the progress of the semiconductor process and the narrowing of the inner lead part due to the miniaturization of the package size. The response has become difficult.

【０００５】この為、治具を必要とせず、半導体素子の
多端子化やインナーリード部の狭小化にも対応できるも
のとして、近年、上記治具によるマスキングによる部分
銀めっきに換え、図８に示すような、めっき液への耐性
を備えた感光性の電着レジストを用い、リードフレーム
の所定の領域のみをめっき液に露出した状態にマスキン
グしてめっきを施すリードフレームの銀めっき方法が採
られるようになってきた。この部分銀めっき方法を、図
８を用いて簡単に説明する。尚、図８は上記の電着レジ
ストを用いた部分銀めっき方法を分かり易く説明するた
めに、リードフレームの一部断面を示したものである。
先ず、リードフレーム８１０全体を電解脱脂し、酸洗し
て、化学研磨した後（図８（ａ））、リードフレーム８
１０表面全体に下地めっきとしての銅ストライクめっき
８２０を施し（図８（ｂ））、その後に全面に電着レジ
スト８３０を形成する。（図８（ｃ）） 次いで、所定のフオトマスク８４０を用いて所定の部分
（ダイパッド８１１とインナーリード８１２の先端部）
を紫外線（露光光）８５０で露光して、露光部のみを硬
化させ（図８（ｄ））、次いで、現像処理を行い、未露
光部の電着レジスト８３０を除去し、めっき部８６０を
露出させる（図８（ｅ））。尚、現像され電着レジスト
８３０が除去される領域はタブ吊りバー８１１Ａの一
部、ダイパッド８１１の全体とインナーリード８１２の
先端部（ダイパッド側）である。また、めっき部８６０
はレジスト残渣がある状態にはこれを除去する処理を行
う。次に、露出されためっき部８６０へ酸洗浄を行った
後、銀めっき液中にリードフレーム全体を漬して、攪拌
しながら所定の電流密度と時間でめっきを行い、めっき
部８６０へ所望の膜厚の銀めっき（皮膜）８７０を得
る。（図８（ｆ）） この後、電着レジスト８３０を剥離液で剥離し（図８
（ｇ））、ダウンセット加工を行い、所定の領域のみに
銀めっき（皮膜）８７０を有するリードフレーム８１０
Ａを得る。（図８（ｈ）） 尚、めっき処理の前処理としては、酸洗浄の他には、ア
ルカリ洗浄等が、必要に応じて、電着レジストが損傷さ
れない程度に施される。また、銅ストライクめっきは、
リードフレーム素材が銅系合金である場合には、Ｓｎ、
Ｎｉ等の不純物が含まれるため、銀めっきの下地金属と
して薄く銅めっきするものであるが、必ずしも必要とは
しない。リードフレーム素材の上に、直接、銀めっきを
施す場合もある。この場合は銀めっきの下地金属はリー
ドフレーム素材となる。For this reason, a jig is not required, and it is possible to cope with the increase in the number of terminals of the semiconductor element and the narrowing of the inner lead portion. As shown in the figure, the method of silver plating of the lead frame is adopted, in which a photosensitive electrodeposition resist having resistance to the plating solution is used and plating is performed by masking only a predetermined area of the lead frame exposed to the plating solution. It has become possible to be. This partial silver plating method will be briefly described with reference to FIG. Incidentally, FIG. 8 shows a partial cross section of the lead frame in order to explain the partial silver plating method using the above electrodeposition resist in an easily understandable manner.
First, the entire lead frame 810 is electrolytically degreased, pickled and chemically polished (FIG. 8A), and then the lead frame 8 is removed.
Copper strike plating 820 as a base plating is applied to the entire surface 10 (FIG. 8B), and then an electrodeposition resist 830 is formed on the entire surface. (FIG. 8C) Next, using a predetermined photomask 840, predetermined portions (tip portions of the die pad 811 and the inner leads 812).
Is exposed to ultraviolet light (exposure light) 850 to cure only the exposed portion (FIG. 8D), and then development processing is performed to remove the electrodeposition resist 830 in the unexposed portion and expose the plated portion 860. (Fig. 8 (e)). The areas where the electrodeposition resist 830 is developed and removed are a part of the tab suspension bar 811A, the entire die pad 811, and the tip portions of the inner leads 812 (on the die pad side). Also, the plating part 860
Performs a process of removing the resist residue when it is present. Next, after the exposed plating portion 860 is subjected to acid cleaning, the entire lead frame is immersed in a silver plating solution, and plating is performed at a predetermined current density and time while stirring, and then the plating portion 860 is subjected to the desired plating. A silver plating (coating) 870 having a film thickness is obtained. (FIG. 8 (f)) After that, the electrodeposition resist 830 was stripped with a stripping solution (see FIG. 8).
(G)), a lead frame 810 which is down-set processed and has a silver plating (coating) 870 only in a predetermined region.
Get A. (FIG. 8 (h)) As a pretreatment for the plating treatment, in addition to acid cleaning, alkali cleaning or the like is performed as necessary to the extent that the electrodeposition resist is not damaged. Also, copper strike plating is
If the lead frame material is a copper alloy, Sn,
Since it contains impurities such as Ni, it is thinly copper-plated as a base metal for silver plating, but it is not always necessary. In some cases, the lead frame material is directly plated with silver. In this case, the silver plating base metal is a lead frame material.

【０００６】最近は、銀めっきに代えて、貴金属として
パラジウム、もしくはパラジウム系合金をリードフレー
ムにめっき法で形成するようになってきたが、この場合
にも、リードフレーム全面にめっきを施すことが割高と
なることから、部分的に必要な領域のみにめっきを施す
ようになり、銀めっきの場合と同じように、治具を用い
たマスキング方法の他に、めっき液への耐性を備えた感
光性の電着レジストを用いたマスキング方法が採られよ
うになってきた。Recently, instead of silver plating, palladium or a palladium alloy as a noble metal has been formed on the lead frame by a plating method. In this case, however, the entire surface of the lead frame can be plated. Since it is relatively expensive, plating is applied only to the necessary areas, and as in the case of silver plating, in addition to the masking method using a jig, a photosensitive material that is resistant to the plating solution is used. A masking method using a positive electrodeposition resist has come to be adopted.

【０００７】[0007]

【発明が解決しようとする課題】上記、電着フオトレジ
スト被膜をリードフレームに形成しパターンニングした
後、めっきを施すプロセスにおいては、電着直後の被膜
は非常にポーラスな状態であり、めっきマスクとして耐
えうる絶縁性を得る為には熱をかけることで膜の乾燥を
行うとともに析出した粒子を癒合させ膜を平滑化する必
要がある。しかし、膜の乾燥を行う際、過剰な熱処理を
行うとリードフレーム等の立体的な形状のものでは、そ
のエッジの部分で膜の収縮により膜が薄くなり、さらに
は素材のエッジが露出してしまうという減少が起こり、
十分な絶縁性を失ってしまうという問題がある。この膜
の乾燥のプロセスを安定化するにあたっては、乾燥温度
を低温化し塗膜の収縮速度を抑えることで乾燥時間のマ
ージンをかせぐことで、対応できるが、通常の雰囲気炉
あるいは熱風循環式の乾燥炉では処理時間が長くなると
いう問題があった。また、熱風式の乾燥機を用いても槽
内温度バラツキや風量のバラツキが生じた場合には乾燥
ムラや部分的な膜の収縮がおこるため、極めて設計が難
しく、また精密な制御を必要とするという問題がある。
また、水切り、乾燥、冷却のプロセスは電着レジストが
常温で癒合し平滑化する為、経時変化の影響のでないよ
う連続的な処理を行わなければならない。装置的にはレ
ジストの性質上熱処理を行った際に、タック性が増す方
向にあり、ローラーへの接触によるローラーへの転写が
起こる為、接触はなるべく少なくする必要がある。特
に、熱がかかった状態での接触はレジストのキズや剥が
れ、ロールの汚れ等が発生する問題があり、連続可動は
困難であった。本発明は、これに対応するためのもの
で、枚葉ないしフープ状のシートに、単体ないし面付け
された状態で外形加工されたリードフレーム等の半製品
に電着させた電着レジストを乾燥させる際、電着直後の
ポーラスな電着レジスト被膜に対し、熱をかけることで
膜の乾燥を行うとともに析出した粒子を癒合させ膜を平
滑化を図るが、この膜の平滑化を兼ねる乾燥処理を行う
際に、上記のような問題を伴わずに平滑化をうまく行う
ことができる乾燥装置を提供しようとするものである。In the process of plating after forming the electrodeposition photoresist coating on the lead frame and patterning it, the coating immediately after electrodeposition is in a very porous state, and the plating mask In order to obtain an insulating property that can withstand, it is necessary to dry the film by applying heat and to bond the precipitated particles to smooth the film. However, when drying the film, if heat treatment is performed excessively, in the case of a three-dimensional shape such as a lead frame, the film shrinks at the edge part and the film becomes thin, and the edge of the material is exposed. A decrease in
There is a problem of losing sufficient insulation. To stabilize the drying process of this film, it is possible to lower the drying temperature to reduce the shrinkage speed of the coating film to increase the margin of the drying time. The furnace has a problem that the processing time becomes long. In addition, even if a hot air dryer is used, variations in temperature inside the tank and variations in the air flow will cause uneven drying and partial film shrinkage, making it extremely difficult to design and requiring precise control. There is a problem of doing.
Further, in the process of draining, drying, and cooling, the electrodeposited resist coalesces and smoothes at room temperature, so continuous treatment must be carried out so as not to be affected by aging. In terms of equipment, when the heat treatment is performed due to the nature of the resist, the tackiness tends to increase, and transfer to the roller occurs due to contact with the roller, so it is necessary to minimize contact. In particular, contact under heat causes problems such as scratches and peeling of the resist and stains on the roll, making continuous movement difficult. The present invention is to cope with this, and to dry an electrodeposition resist electrodeposited on a semi-finished product such as a lead frame or the like, which is externally processed in a single or imposing state on a single-wafer or hoop-shaped sheet. At that time, the porous electrodeposition resist film immediately after electrodeposition is heated to dry the film and coalesce the precipitated particles to smooth the film, but the drying process also serves to smooth the film. The present invention is intended to provide a drying device that can smoothly perform smoothing without the above-mentioned problems.

【０００８】[0008]

【課題を解決するための手段】本発明の電着レジスト乾
燥装置は、枚葉ないしフープ状のシートに、単体ないし
面付けされた状態で外形加工されたリードフレーム等の
半製品に電着させた電着レジストの乾燥を、該枚葉ない
しフープ状のシートを搬送しながら行う電着レジストの
乾燥装置であって、前記半製品に電着レジストを電着し
た後の水切りを行う水切り部と、電着レジストを乾燥さ
せる乾燥部と、乾燥させた電着レジストを冷却する冷却
部とを備えており、水切り部は高圧エアーをシートの表
裏に吹きかけて水切りを行うもので、乾燥部は熱風をシ
ートの表裏に吹きかけて乾燥を行うもので、冷却部は冷
風をシートの表裏に吹きかけて冷却を行うものであるこ
とを特徴とするものである。そして、上記の水切り部
は、シートの進行方向に対して４５〜９０度の範囲から
高圧エアーをシートの表裏に吹きつけるスリット状のノ
ズルを、シートの進行方向に沿い、複数個設けているこ
とを特徴とするものであり、スリット状のノズルは、電
着された半製品の進行方向に直交する方向にスリットの
長手方向を合わせたものであることを特徴とするもので
ある。そして、上記の乾燥部は、少なくともシートが通
過するための通過口をもつ乾燥炉内において、シートの
進行方向に対して直交する方向から所定温度の熱風をシ
ートの表裏に吹きつけるスリット状のノズルを、シート
の進行方向に沿い、複数個設けていることを特徴とする
ものであり、スリット状のノズルは、電着された半製品
の進行方向に直交する方向にスリットの長手方向を合わ
せたものであることを特徴とするものである。そしてま
た、上記の冷却部は、冷風をシートの表裏に吹きつける
スリット状のノズルを設けたものであることを特徴とす
るものである。また、上記における枚葉ないしフープ状
のシートを接触しながら搬送する接触ロールとして、超
高分子ポリエチレン、テフロン等の液体に対して撥水性
の高い材料を用いたことを特徴とするものである。尚、
ここでは、超高分子ポリエチレンとは、分子量が大き
く、高い耐薬品性や抜群の耐摩耗特性、滑り特性、非付
着特性を有し、且つ、吸水率がきわめて小さいものを言
う。例えば、分子量（粘度法による）が３３０万、密度
（ＡＳＴＭＤ１５０５試験方法による）が０．９４ｇ／
ｃｍ3 の超高分子ポリエチレンの場合には、吸水率は
０．０１％未満（ＡＳＴＭ Ｄ５７０試験方法による）
である。また、高圧エアーとは、水切りができる程度の
高い圧のエアーで、後述する実施例ではリングブロアー
により発生させている。熱風は、熱風発生装置を用い、
サイリスタ温調器等にて一定温度に制御して使用する。
冷風は、常温より若干温度を下げた１０〜２０°Ｃ程度
の温度のエアーで、後述する実施例のようにスポットク
ーラー等により温度調整をする。SUMMARY OF THE INVENTION An electrodeposition resist drying apparatus of the present invention is a single-piece or hoop-shaped sheet that is electrodeposited on a semi-finished product such as a lead frame or the like, which is externally processed in a single or imposition state. A drying device for an electrodeposition resist which performs drying of the electrodeposition resist while transporting the single-wafer or hoop-shaped sheet, and a draining part for draining after the electrodeposition resist is electrodeposited on the semi-finished product. It has a drying unit for drying the electrodeposition resist and a cooling unit for cooling the dried electrodeposition resist.The draining unit blows high-pressure air on the front and back of the sheet to drain water, and the drying unit is hot air. Is sprayed on the front and back of the sheet to dry it, and the cooling unit is characterized in that cool air is blown to the front and back of the sheet to cool it. The water draining section is provided with a plurality of slit-shaped nozzles for blowing high-pressure air to the front and back of the sheet from a range of 45 to 90 degrees with respect to the sheet traveling direction, along the sheet traveling direction. The slit-shaped nozzle is characterized in that the longitudinal direction of the slit is aligned with the direction orthogonal to the traveling direction of the electrodeposited semi-finished product. Then, the drying unit is a slit-shaped nozzle that blows hot air of a predetermined temperature on the front and back sides of the sheet from a direction orthogonal to the traveling direction of the sheet in a drying furnace having at least a passage opening for the sheet to pass through. Is provided along the traveling direction of the sheet, and the slit-shaped nozzle has the longitudinal direction of the slit aligned in a direction orthogonal to the traveling direction of the electrodeposited semi-finished product. It is characterized by being a thing. Further, the cooling unit is characterized in that it is provided with slit-shaped nozzles for blowing cold air to the front and back of the sheet. Further, as the contact roll for conveying the above-mentioned single-wafer or hoop-like sheet while contacting, a material having high water repellency against liquid such as ultra-high molecular weight polyethylene and Teflon is used. still,
Here, the ultra-high molecular weight polyethylene has a large molecular weight, high chemical resistance, excellent abrasion resistance, sliding characteristics, non-adhesion characteristics, and extremely low water absorption. For example, the molecular weight (by viscosity method) is 3.3 million and the density (by ASTM D1505 test method) is 0.94 g /
Water absorption is less than 0.01% for cm 3 ultra high molecular weight polyethylene (according to ASTM D570 test method)
It is. In addition, the high-pressure air is air having a pressure high enough to drain water, and is generated by a ring blower in Examples described later. Hot air uses a hot air generator,
Use it by controlling it to a constant temperature with a thyristor temperature controller.
The cold air is air having a temperature of about 10 to 20 ° C., which is slightly lower than room temperature, and the temperature is adjusted by a spot cooler or the like as in Examples described later.

【０００９】[0009]

【作用】本発明の電着レジスト乾燥装置は、上記のよう
に構成することにより、枚葉ないしフープ状のシート
に、単体ないし面付けされた状態で外形加工されたリー
ドフレーム等の半製品に電着させた電着レジストを乾燥
させる際、電着直後のポーラスな電着レジスト被膜に対
し、電着レジスト膜の平滑化を兼ねる乾燥処理を問題な
くできる乾燥装置の提供を可能としている。詳しくは、
枚葉ないしフープ状のシートに、単体ないし面付けされ
た状態で外形加工されたリードフレーム等の半製品に電
着レジストを電着した後の水切りを行う水切り部と、電
着レジストを乾燥させる乾燥部と、乾燥させた電着レジ
ストを冷却する冷却部とを備えており、水切り部は高圧
エアーをシートの表裏に吹きかけて水切りを行うもの
で、乾燥部は熱風をシートの表裏に吹きかけて乾燥を行
うもので、冷却部は冷風をシートの表裏に吹きかけて冷
却を行うものであることによりこれを達成している。具
体的には、水切り部は、シートの進行方向に対して４５
〜９０度の範囲から高圧エアーをシートの表裏に吹きつ
けるスリット状のノズルを、シートの進行方向に沿い、
複数個設けたものであることにより、水切りを比較的簡
単な構造で効果的に行えるものとしており、シートの進
行方向に直交する方向にスリットの長手方向を合わせる
ことにより、水切りを効率的にできるものとしている。
また、乾燥部は、少なくともシートが通過するための通
過口をもつ乾燥炉内において、シートの進行方向に対し
て直交する方向から所定温度の熱風をシートの表裏に吹
きつけるスリット状のノズルを、シート進行方向に沿
い、複数個設けたものであることにより、水や電着レジ
スト内の溶剤分の乾燥を比較的簡単な構造で効果的に行
えるものとしており、シートの進行方向に直交する方向
にスリットの長手方向を合わせることにより、乾燥を効
率的にできるものとしている。また、冷却部は、冷風を
シートの表裏に吹きつけるスリット状のノズルを設けた
ものであることにより、比較的簡単な構造で冷却効果を
得ることを可能としている。そしてまた、枚葉ないしフ
ープ状のシートを接触しながら搬送する接触ロールとし
て、超高分子ポリエチレン、テフロン等の液体に対して
撥水性の高い材料を用いたことにより、電着レジストの
熱処理を行った際に、レジストのタック性が増すが、シ
ート搬送用やガイド用のローラーへの接触によるローラ
ーへの転写が起こるにくくしている。ロールの汚れ発生
を少なくすることができ、この結果、従来と比べ、長い
連続可動を可能としている。The electrodeposition resist drying apparatus of the present invention is configured as described above, and is used as a single product or a semi-finished product such as a lead frame or the like that is externally processed in an imposition state on a sheet or a hoop-shaped sheet. When drying an electrodeposited electrodeposition resist, it is possible to provide a drying device capable of performing a drying process for smoothing the electrodeposition resist film on a porous electrodeposition resist film immediately after electrodeposition without any problem. For more information,
A single piece or hoop-shaped sheet, or a semi-finished product such as a lead frame that has been externally processed in the state of being impositioned, has a draining part for draining after electrodeposition of the electrodeposition resist, and the electrodeposition resist is dried. It has a drying unit and a cooling unit that cools the dried electrodeposition resist.The draining unit blows high-pressure air on the front and back of the sheet to drain water, and the drying unit blows hot air on the front and back of the sheet. This is achieved by performing drying and by cooling the cooling section by blowing cold air onto the front and back of the sheet. Specifically, the draining portion is 45 in the traveling direction of the sheet.
A slit-shaped nozzle that blows high-pressure air on the front and back of the sheet from the range of ~ 90 degrees along the traveling direction of the sheet,
By providing a plurality of water drainers, it is possible to effectively perform draining with a relatively simple structure. By aligning the longitudinal direction of the slits with the direction orthogonal to the sheet traveling direction, draining can be performed efficiently. I am supposed to.
Further, the drying unit, at least in the drying furnace having a passage opening for passing the sheet, a slit-shaped nozzle for blowing hot air of a predetermined temperature to the front and back of the sheet from a direction orthogonal to the traveling direction of the sheet, By providing multiple units along the sheet traveling direction, it is possible to effectively dry water and the solvent component in the electrodeposition resist with a relatively simple structure. By aligning the slits with the longitudinal direction of the slits, the drying can be efficiently performed. Further, since the cooling unit is provided with slit-shaped nozzles for blowing cold air on the front and back of the sheet, it is possible to obtain a cooling effect with a relatively simple structure. Further, as a contact roll that conveys the single-wafer or hoop-shaped sheets while contacting them, heat treatment of the electrodeposition resist is performed by using a material having high water repellency against liquids such as ultra-high molecular weight polyethylene and Teflon. At that time, the tackiness of the resist is increased, but transfer to the roller for sheet conveyance or guide is made difficult to occur. It is possible to reduce the generation of dirt on the rolls, and as a result, it is possible to move continuously for a longer period than in the past.

【００１０】[0010]

【実施例】本発明の電着レジスト乾燥装置の実施例を図
にもとづいて説明する。先ず、本発明の電着レジスト乾
燥装置の実施例１を挙げる。図１（ａ）は実施例１の電
着レジスト乾燥装置の側面側からみた断面図で、図１
（ｂ）は上面側からみた断面図であり、図２はノズルの
角度を説明するための図である。尚、図１（ａ）は図１
（ｂ）のＡ１−Ａ２における断面図である。図１、図２
中、１００は乾燥装置、１１０は水切り部、１１１はノ
ズル、１１１Ｓはスリット、１２０は乾燥部、１２１は
ノズル、１２１Ｓはスリット、１２０Ｓはスリット、１
２５は乾燥炉、１３０は冷却部、１３１はノズル、１３
１Ｓはスリット、１４０、１４１は支持ロール、１５０
はシートである。本実施例の電着レジスト乾燥装置１０
０は、枚葉ないしフープ状のシート１５０に、リードフ
レームを単体ないし面付けされた状態で外形加工をした
後、部分銀めっきを行う為に、めっきに耐性のある電着
レジストを外形加工されたリードフレーム全面に電着
し、シートを連続的に搬送しながら、乾燥を行うと同時
に、電着後のポーラスなレジストを平滑化する処理を品
質的上、生産性上問題なく行うための装置である。尚、
本実施例装置にて乾燥された電着レジスト部は、所定の
マスク版等を用い、露光された後、現像処理が施され、
所定部分のみが開口される。そして、開口された開口部
のみに銀めっき等の貴金属めっきが施される。本実施例
の電着レジスト乾燥装置１００は、エッチング加工によ
りシート１５０に面付けされて外形加工されたリードフ
レームを用いリードフレーム１５０のワイヤボンディン
グ用ないしダイボンディングの銀めっき等の貴金属めっ
きを行うためのマスクとなる電着レジストパターンを形
成するためのもので、電着した後の水切りを行う水切り
部１１０と、電着レジストを乾燥させる乾燥部１２０
と、乾燥させた電着レジストを冷却する冷却部１３０と
を備えており、これらをこの順に水平方向に並べ、シー
ト１５０をほぼ水平に搬送ローラにて搬送しながら処理
を行うものである。EXAMPLE An example of the electrodeposition resist drying apparatus of the present invention will be described with reference to the drawings. First, Example 1 of the electrodeposition resist drying apparatus of the present invention will be described. FIG. 1A is a cross-sectional view of the electrodeposition resist drying apparatus according to the first embodiment as viewed from the side surface side.
FIG. 2B is a cross-sectional view seen from the upper surface side, and FIG. 2 is a view for explaining the angle of the nozzle. In addition, FIG.
It is sectional drawing in A1-A2 of (b). 1 and 2
Among these, 100 is a drying device, 110 is a draining unit, 111 is a nozzle, 111S is a slit, 120 is a drying unit, 121 is a nozzle, 121S is a slit, 120S is a slit, 1
25 is a drying furnace, 130 is a cooling unit, 131 is a nozzle, 13
1S is a slit, 140 and 141 are support rolls, 150
Is a sheet. Electrodeposition resist drying apparatus 10 of this embodiment
In No. 0, the lead frame is singly or imprinted on the single-wafer or hoop-shaped sheet 150, and then a partial silver plating is performed. Therefore, an electrodeposition resist resistant to plating is externally processed. A device for performing electrodeposition on the entire surface of the lead frame, drying the sheet while continuously transporting the sheet, and at the same time smoothing the porous resist after electrodeposition without any problems in terms of quality and productivity. Is. still,
The electrodeposition resist portion dried by the apparatus of the present embodiment is subjected to a developing treatment after being exposed using a predetermined mask plate or the like,
Only a predetermined portion is opened. Then, noble metal plating such as silver plating is applied only to the opened openings. The electrodeposition resist drying apparatus 100 of the present embodiment uses a lead frame that is faced to the sheet 150 by etching and externally processed to perform noble metal plating such as silver plating for wire bonding or die bonding of the lead frame 150. For forming an electrodeposition resist pattern which serves as a mask for the electrodeposition, a draining section 110 for draining water after electrodeposition, and a drying section 120 for drying the electrodeposition resist.
And a cooling unit 130 that cools the dried electrodeposition resist. These are arranged in this order in the horizontal direction, and the sheet 150 is processed while being conveyed substantially horizontally by the conveyance rollers.

【００１１】水切り部１１０は、ノズル１１１のスリッ
ト１１１Ｓから吹き出される高圧エアーにて、シート１
５０の上下（表裏）から水切りを行うものである。ノズ
ル１１１のスリット１１１Ｓの長さ４０ｃｍ、幅は４ｃ
ｍのものをスリットの長手方向がシート１５０の進行方
向と直交する方向に一致するようにして、上下５組み
（１０個）１０ｃｍ間隔に並べて設けた。ノズル１１１
内への高圧の供給は、リングブロアーにて行い、圧９．
８ｋｐａで風速はノズル吹き出し部でおよそ２０〜４０
ｍ／ｓｅｃ程度である。高圧エアーの温度は２０°Ｃ程
度である。水切り部１１０は、シート１５０の進行方向
に対して６０度の方向から高圧エアーを吹きつけるもの
であるが、この角度は６０度に限定されるものではな
く、４５〜９０度の範囲が好ましい。尚、図２（ａ）
は、シート１５０の進行方向に対してθ１度の方向から
高圧エアーを吹き付ける状態を示している。The water draining section 110 is formed by the high pressure air blown from the slit 111S of the nozzle 111, and the sheet 1
Draining is performed from above and below 50 (front and back). The slit 111S of the nozzle 111 has a length of 40 cm and a width of 4 c.
The slits of m were arranged so that the longitudinal direction of the slits coincided with the direction orthogonal to the traveling direction of the sheet 150, and 5 pairs (10 pieces) in the vertical direction were arranged at 10 cm intervals. Nozzle 111
The high pressure is supplied to the inside with a ring blower, and the pressure is 9.
At 8 kpa, the wind speed is about 20-40 at the nozzle blow-out part.
It is about m / sec. The temperature of the high pressure air is about 20 ° C. The drainer 110 blows high-pressure air from the direction of 60 degrees with respect to the traveling direction of the sheet 150, but this angle is not limited to 60 degrees, and is preferably in the range of 45 to 90 degrees. FIG. 2 (a)
Indicates a state in which high-pressure air is blown from the direction of θ1 with respect to the traveling direction of the sheet 150.

【００１２】乾燥部１２０は、シート１５０が通過する
ための通過口１２６をもつ乾燥炉１２５内において、ノ
ズル１２１のスリット１２１Ｓから吹き出される熱風に
て、シート１５０の上下（表裏）から乾燥を行うもので
ある。ノズル１２１のスリット１２１Ｓの長さ４０ｃ
ｍ、幅は４ｃｍのものをスリットの長手方向がシート１
５０の進行方向と直交する方向に一致するようにして、
上下５組み（１０個）１０ｃｍ間隔に並べて設けた。ノ
ズル１２１内への熱風の供給はターボブロアーにて行
い、圧２．０ｋｐａで風速はノズル吹き出し部で５〜２
０ｍ／ｓｅｃの範囲で調整できる。熱風の温度は５５°
Ｃ程度である。そして、シート１５０の進行方向に対し
て直交する方向から所定温度の熱風をシート１５０に吹
き付けるものである。熱風温度とてしは５５°Ｃ〜６０
°Ｃ範囲が好ましい。この理由は、ポーラスな膜の癒合
速度を適度に保つ為である。６０°Ｃ以上では癒合速度
が速く安定した状態を保ちにくい。The drying section 120 dries the sheet 150 from above and below (front and back) with hot air blown from the slit 121S of the nozzle 121 in a drying oven 125 having a passage opening 126 through which the sheet 150 passes. It is a thing. 40c length of the slit 121S of the nozzle 121
The length of the slit is the sheet 1
So that it coincides with the direction orthogonal to the traveling direction of 50,
Five sets (10 pieces) were arranged side by side at intervals of 10 cm. The hot air is supplied to the inside of the nozzle 121 by a turbo blower, the pressure is 2.0 kpa, and the wind speed is 5 to 2 at the nozzle blowing portion.
It can be adjusted within the range of 0 m / sec. Hot air temperature is 55 °
It is about C. Then, hot air having a predetermined temperature is blown onto the sheet 150 from a direction orthogonal to the traveling direction of the sheet 150. Hot air temperature is 55 ° C-60
The ° C range is preferred. The reason for this is to keep the rate of coalescence of the porous membrane moderate. When the temperature is 60 ° C or higher, the fusion speed is fast and it is difficult to maintain a stable state.

【００１３】冷却部１３０は、ノズル１３１のスリット
１３１Ｓから吹き出される冷風にて、シート１５０の上
下（表裏）から冷却を行うものである。ノズル１３１の
スリット１３１Ｓの長さは４０ｃｍ、幅は４ｃｍのもの
をスリットの長手方向がシート１５０の進行方向と直交
する方向に一致するようにして、上下１組み（２個）設
けた。ノズル１３１内への冷風の供給は冷却装置として
スポットクーラーを用い１０°Ｃ程度の温度で行うが、
圧０．５ｋｐａで流量０．５ｍ3 ／ｍｉｎ程度である。
シート１５０の進行方向に対して直交する方向から所定
温度の冷風をシート１５０に吹き付けるものであるが、
１０°Ｃ〜２０°Ｃの範囲の冷風が好ましい。The cooling unit 130 cools the sheet 150 from above and below (front and back) with cold air blown from the slit 131S of the nozzle 131. The slit 131S of the nozzle 131 has a length of 40 cm and a width of 4 cm, and one pair (two) of upper and lower sides are provided so that the longitudinal direction of the slit coincides with the direction orthogonal to the traveling direction of the sheet 150. The cold air is supplied to the inside of the nozzle 131 at a temperature of about 10 ° C. using a spot cooler as a cooling device.
The flow rate is about 0.5 m 3 / min at a pressure of 0.5 kpa.
Although cold air having a predetermined temperature is blown onto the sheet 150 from a direction orthogonal to the traveling direction of the sheet 150,
Cold air in the range of 10 ° C to 20 ° C is preferred.

【００１４】乾燥部１２０と冷却部の支持ロール１４
０、１４１は、超高分子ポリエチレンからできており、
撥水性があり、タック性をもつ電着レジストに対しても
くっつきにくくしている。これにより、ロール１４０、
１４１への電着レジストの付着を少ないものとできる。The supporting roll 14 of the drying section 120 and the cooling section
0 and 141 are made of ultra high molecular weight polyethylene,
It has water repellency and makes it hard to stick to electrodeposition resists that have tackiness. This allows the roll 140,
The adhesion of the electrodeposition resist to 141 can be reduced.

【００１５】本実施例においては、図１（ｂ）に示すよ
うに、ノズル１１１、１２１、１３１は、各ノズルと
も、シート１５０の進行方向に直交する方向でシート幅
のほぼ全域を覆うように設けられている。尚、図２
（ｂ）に、ノズルの長手方向（スリットの長手幅方向）
とシート１５０との角度関係を示したものである。実施
例の場合は、図２（ｂ）（イ）にあたり、シート１５０
の進行方向に直交する方向でノズル１１１を設けた場合
を示している。場合によっては、図２（ｂ）（ロ）に示
すように、シート１５０の進行方向に直交させずに所定
の角度θ２で設けても良い。In the present embodiment, as shown in FIG. 1B, the nozzles 111, 121, 131 are arranged so that each nozzle covers almost the entire sheet width in the direction orthogonal to the traveling direction of the sheet 150. It is provided. Incidentally, FIG.
In (b), the longitudinal direction of the nozzle (longitudinal width direction of the slit).
3 shows an angular relationship between the sheet and the sheet 150. In the case of the embodiment, the sheet 150 is used as shown in FIG.
The case where the nozzle 111 is provided in the direction orthogonal to the traveling direction of the above is shown. Depending on the case, as shown in FIGS. 2B and 2B, the sheet 150 may be provided at a predetermined angle θ2 without being orthogonal to the traveling direction of the sheet 150.

【００１６】本実施例の乾燥装置のノズル１１１、１２
１、１３１はほぼ同じ形状のものを用いたが、図３にも
とづいて、ノズル部の構造を簡単に説明しておく。図３
中、３１１はノズル、３１１Ｓはスリット、３１２スリ
ットしきい、３１３はエアー供給部、３１５はエアーで
ある。図３に示すように、エアー供給部３１３から供給
されたエアー３１５は、スリットしきい３１２により分
けられ、スリット３１１Ｓより吹きつけられる。スリッ
トしきい３１２は波状に形成されている。Nozzles 111, 12 of the drying device of this embodiment
Although the nozzles 1 and 131 have almost the same shape, the structure of the nozzle portion will be briefly described with reference to FIG. FIG.
Inside, 311 is a nozzle, 311S is a slit, 312 slit threshold, 313 is an air supply part, and 315 is air. As shown in FIG. 3, the air 315 supplied from the air supply unit 313 is divided by the slit threshold 312 and is blown from the slit 311S. The slit threshold 312 is formed in a wavy shape.

【００１７】次に、各部の構造について、図４、図５、
図６に示す配管ブロック図をもとに説明する。図４、図
５、図６中、４１０、４１１、４１２はノズル、４２
０、４２１、４２２は配管、４３０、４３１はヘッダー
部、４４０はリングブロアー、４４１はターボブロア
ー、４４２はファン、４５０、４５１、４５２はエアー
フィルター、４６０はヒータ部、４７０は吸気量調整バ
ルブ、４７１は排気量調整用ダンパー、４８０、４８
１、４８２はエアー、４９０は冷却装置である。尚、矢
印はエアーの進行方向を示している。先ず、水切り部１
１０の構造を図４にもとづき説明する。各ノズル４１０
はフレキシブルホースからなる配管４２０によりヘッダ
ー４３０に繋がっており、ヘッダー４３０は風圧を得る
為にリングフブロアー４４０に繋がっている。風速はイ
ンバータ可変となっている。エアーフィルター４５０を
介して送入された清浄なエアー４８０は、リングフブロ
アー４４０からヘッダー４３０へと所定風圧（風速）で
送られ、更に各ノズル４１０へと送られる。次いで、乾
燥部１２０の構造を図５にもとづき説明する。各ノズル
４１１は耐熱性のフレキシブルホースからなる配管４２
１によりヘッダー４３１に繋がっており、ヘッダー４３
１は風圧を得る為にターボブロアー４４１に繋がってい
まが途中にヒータ部４６０を設けている。ここでは乾燥
炉内を通り、エアー４８１は循環式になって、エアー４
８１の温度が安定化されている。エアーフィルター４５
１を介して送入された清浄なエアー４８１は、ターボブ
ロアー４４１からヘッダー４３１へと所定風圧（風速）
で送られ、更に各ノズル４１１へと送られるが、ターボ
ブロアー４４１とヘッダー４３１間にヒータ部４６０を
設けエアー４８１の温度を調整できるようになってい
る。風速はインバータ可変となっている。各ノズル４１
１間で温度が均一に保たれるように、各ノズル４１１の
配管４２１は保温されるようになっている。また、乾燥
炉全体も保温され外気の影響を受けにくい構造となって
いる。具体的には断熱材を炉全体に施し、配管類は全て
保温している。また、搬送用の支持ロールの数もできる
だけ少なくし、電着レジスト被膜にできるだけ傷がつか
ないようにしている。排気量調整用ダンパー４７１は排
気量を調整するためのダンパーである。次いで、冷却部
１３０の構造を図６にもとづき説明する。各ノズル３１
２はフレキシブルホースからなる配管３２２を通じてフ
ァン３４２に繋がっている。風速はインバータ可変とな
っている。冷却装置４９０により冷却されたエアー４８
２は、ファン４４２にて、配管４２２を通して各ノズル
４１２へと供給される。支持ロール表面部の材質を超高
分子ポリエチレンとし、支持ロールへの電着レジストの
転写を抑えている。支持ロールの表面部の材質として
は、他にシリコーン、テフロン等が挙げられる。Next, the structure of each part will be described with reference to FIGS.
Description will be made based on the piping block diagram shown in FIG. In FIGS. 4, 5, and 6, 410, 411, and 412 are nozzles, and 42.
0, 421, 422 are pipes, 430, 431 are header parts, 440 is a ring blower, 441 is a turbo blower, 442 is a fan, 450, 451 and 452 are air filters, 460 is a heater part, 470 is an intake air amount adjusting valve, 471 is a displacement adjusting damper, 480, 48
1, 482 is air and 490 is a cooling device. The arrow indicates the traveling direction of air. First, drainer 1
The structure of 10 will be described with reference to FIG. Each nozzle 410
Is connected to a header 430 by a pipe 420 composed of a flexible hose, and the header 430 is connected to a ring blower 440 for obtaining wind pressure. The wind speed is variable with the inverter. The clean air 480 sent through the air filter 450 is sent from the ring blower 440 to the header 430 at a predetermined wind pressure (wind speed), and is further sent to each nozzle 410. Next, the structure of the drying unit 120 will be described based on FIG. Each nozzle 411 is a pipe 42 made of a heat resistant flexible hose.
1 is connected to the header 431, and the header 43
1 is connected to a turbo blower 441 to obtain wind pressure, and a heater portion 460 is provided on the way. Here, the air passes through the drying furnace, and the air 481 becomes a circulation type.
The temperature of 81 is stabilized. Air filter 45
The clean air 481 sent through 1 is supplied with a predetermined wind pressure (wind speed) from the turbo blower 441 to the header 431.
The temperature of the air 481 can be adjusted by providing a heater section 460 between the turbo blower 441 and the header 431. The wind speed is variable with the inverter. Each nozzle 41
The pipe 421 of each nozzle 411 is kept warm so that the temperature is kept uniform among the nozzles 411. In addition, the entire drying oven is kept warm and has a structure that is not easily affected by outside air. Specifically, heat insulation is applied to the entire furnace to keep all the piping warm. Further, the number of supporting rolls for transportation is reduced as much as possible to prevent the electrodeposition resist coating from being damaged as much as possible. The displacement adjusting damper 471 is a damper for adjusting the displacement. Next, the structure of the cooling unit 130 will be described based on FIG. Each nozzle 31
2 is connected to the fan 342 through a pipe 322 formed of a flexible hose. The wind speed is variable with the inverter. Air 48 cooled by the cooling device 490
2 is supplied to each nozzle 412 through the pipe 422 by the fan 442. The surface of the support roll is made of ultra-high molecular weight polyethylene to prevent transfer of the electrodeposition resist to the support roll. Other examples of the material of the surface portion of the support roll include silicone and Teflon.

【００１８】尚、リードフレーム１６０の素材であるシ
ート１５０は、厚さ０．１５ｍｍの銅合金（古河電工株
式会社製、ＥＦＴＥＣ６４Ｔ−１／２Ｈ）を用いたがこ
れに、限定はされない。The sheet 150, which is the material of the lead frame 160, uses a copper alloy (EFTEC64T-1 / 2H, manufactured by Furukawa Electric Co., Ltd.) having a thickness of 0.15 mm, but is not limited thereto.

【００１９】先ず、本発明の電着レジスト乾燥装置の実
施例２を挙げる。図７は実施例２の電着レジスト乾燥装
置の主たる構成を示した図で、図７（ａ）は側面側から
みた断面図で、図７（ｂ）は上面側からみた断面図であ
る。尚、図７（ａ）は図７（ｂ）のＢ１−Ｂ２における
断面図である。本実施例の電着レジスト乾燥装置１００
Ａは、実施例１に示す乾燥装置１００を縦型としたもの
である。即ち、実施例１と異なり、水切り部１１０、乾
燥部１２０、冷却部１３０をこの順に下から上にほぼ垂
直方向に配列させたもので、シート１５０は下側から上
側に進行させる。本装置の場合は、フープ状のシートの
搬送にのみ適用できるものであるが、搬送経路中の支持
ロールの数を減らすことが可能で、これにより、乾燥前
の密着性が弱い電着レジスト被膜の搬送には有効であ
る。また水切り部１１０において重力により水滴が下に
落ち易いため実施例１の横型と比較しても効率がよかっ
た。また上下にターンロール１７０Ａ、１７０Ｂを必要
とするが、これは径ができるだけ大きいものが好まし
く、本実施例においては直径３５０ｍｍのものを使用し
た。ロール最外周の材質としては、支持ロール１４０と
同様、超高分子ポリエチレン、シリコンが好ましい。ま
た、本実施例の場合は、実施例１に比べ水平方向の占有
面積が小で済むメリットがある。First, a second embodiment of the electrodeposition resist drying apparatus of the present invention will be described. 7A and 7B are diagrams showing a main configuration of an electrodeposition resist drying apparatus of Example 2, FIG. 7A is a sectional view seen from a side surface side, and FIG. 7B is a sectional view seen from an upper surface side. Note that FIG. 7A is a sectional view taken along line B1-B2 of FIG. 7B. Electrodeposition resist drying apparatus 100 of this embodiment
A is a vertical type of the drying device 100 shown in the first embodiment. That is, unlike the first embodiment, the draining section 110, the drying section 120, and the cooling section 130 are arranged in this order in a substantially vertical direction from bottom to top, and the sheet 150 is advanced from bottom to top. In the case of this device, it can be applied only to the transportation of hoop-shaped sheets, but it is possible to reduce the number of support rolls in the transportation path, and this makes it possible to reduce the adhesion before drying. It is effective for transporting. In addition, since the water drops easily drop down due to gravity in the water draining section 110, the efficiency was good as compared with the horizontal type of Example 1. Further, turn rolls 170A and 170B are required at the top and bottom, but those having a diameter as large as possible are preferable. In this embodiment, a roll having a diameter of 350 mm was used. As the material of the outermost circumference of the roll, as in the case of the support roll 140, ultra-high molecular weight polyethylene and silicon are preferable. Further, in the case of this embodiment, there is an advantage that the occupation area in the horizontal direction is smaller than that in the first embodiment.

【００２０】[0020]

【効果】本発明の電着レジスト乾燥装置は、上記のよう
に、枚葉ないしフープ状のシートに、単体ないし面付け
された状態で外形加工されたリードフレーム等の半製品
に電着させた電着レジストを乾燥させる際、電着直後の
ポーラスな電着レジスト被膜に対し、電着レジスト膜の
平滑化を兼ねる乾燥処理を問題なくできるものとしてい
る。また、本発明の乾燥装置の場合、従来の熱風式雰囲
気炉による乾燥と比較して、処理時間の短縮が可能で、
且つ乾燥ムラも少なく、膜質の安定したものを得ること
が可能である。特に、半導体装置のリードフレームの部
分貴金属めっきのマスキングを電着レジストを用いて行
う場合には有効で、結果として部分めっきの微細化、精
度向上を期待できる。[Effects] As described above, the electrodeposition resist drying apparatus of the present invention is electrodeposited on a single-piece or hoop-shaped sheet or a semi-finished product such as a lead frame or the like, which is externally processed in a state of being attached. When the electrodeposition resist is dried, the porous electrodeposition resist film immediately after electrodeposition can be subjected to a drying process which also serves to smooth the electrodeposition resist film without any problem. Further, in the case of the drying apparatus of the present invention, it is possible to shorten the processing time as compared with the drying by the conventional hot air atmosphere furnace,
Moreover, it is possible to obtain a film having a stable film quality with little drying unevenness. In particular, it is effective when masking the partial precious metal plating of the lead frame of the semiconductor device by using an electrodeposition resist, and as a result, miniaturization of the partial plating and improvement in accuracy can be expected.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図１】実施例１の電着レジスト乾燥装置の概略図FIG. 1 is a schematic diagram of an electrodeposition resist drying apparatus according to a first embodiment.

【図２】ノズルの角度を説明するための図FIG. 2 is a diagram for explaining a nozzle angle.

【図３】ノズル部の構造を示した図FIG. 3 is a diagram showing a structure of a nozzle unit.

【図４】水切り部の配管ブロック図[Fig. 4] Piping block diagram of draining section

【図５】乾燥部の配管ブロック図[Fig. 5] Piping block diagram of the drying section

【図６】冷却部の配管ブロック図FIG. 6 is a piping block diagram of the cooling unit.

【図７】実施例２の電着レジスト乾燥装置の概略図FIG. 7 is a schematic diagram of an electrodeposition resist drying apparatus according to a second embodiment.

【図８】電着レジストを用いた部分銀めっきを説明する
ための工程図FIG. 8 is a process diagram for explaining partial silver plating using an electrodeposition resist.

【図９】治具を用いためっき装置[Fig. 9] Plating device using a jig

【図１０】従来の樹脂封止型半導体装置と単層リードフ
レームを説明するための図FIG. 10 is a view for explaining a conventional resin-encapsulated semiconductor device and a single-layer lead frame.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１００、１００Ａ 乾燥装置 １１０ 水切り部 １１１ ノズル １１１Ｓ スリット １２０ 乾燥部 １２１ ノズル １２１Ｓ スリット １２５ 乾燥炉 １３０ 冷却部 １３１ ノズル １３０Ｓ スリット １４０、１４１ 支持ロール １５０ シート １６０ リードフレーム １７０Ａ、１７０Ｂ ターンロール ３１１ ノズル ３１１Ｓ スリット ３１２ スリットしきい ３１３ エアー供給部 ３１５ エアー ４１０、４１１、４１２ ノズル ４２０、４２１、４２２ 配管 ４３０、４３１ ヘッダー部 ４４０ リングブロアー ４４１ ターボブロアー ４４２ ファン ４５０、４５１、４５２ エアーフィルター ４６０ ヒータ部 ４７０ 吸気量調整バルブ ４７１ 排気量調整用ダンパー ４８０、４８１、４８２ エアー ４９０ 冷却装置 ８１０、８１０Ａ リードフレーム ８１１ ダイパッド ８１１Ａ タブ吊りバー ８１２ インナーリード ８２０ ストライクめっき ８３０ 電着レジスト ８４０ フオトマスク ８５０ 紫外線（露光光） ８６０ めっき部 ８７０ 銀めっき（皮膜） ９００ めっき装置 ９１０ リードフレーム ９２０ マスキング治具 ９３０ プレス用治具 ９３０Ａ プレス材 ９３０Ｂ 弾性材 ９４０ ノズル ９５０ 定電流源 ９６０ 陽極電流 ９７０ 陰極電流 ９８０ めっき液 １０００ 半導体装置 １０１０ リードフレーム １０１１ ダイパッド １０１２ インナーリード １０１３ アウターリード １０１４ ダムバー １０１５ 吊りバー １０１６ フレーム（枠）部 １０２０ 半導体素子 １０２１ 端子（パッド） １０３０ ワイヤ １０４０ 樹脂 100, 100A Dryer 110 Drainer 111 Nozzle 111S Slit 120 Dryer 121 Nozzle 121S Slit 125 Drying oven 130 Cooling part 131 Nozzle 130S Slit 140, 141 Support roll 150 Sheet 160 Lead frame 170A, 170B Turn roll 311 Nozzle 311S Slit 312 Threshold 313 Air supply part 315 Air 410, 411, 412 Nozzle 420, 421, 422 Piping 430, 431 Header part 440 Ring blower 441 Turbo blower 442 Fan 450, 451, 452 Air filter 460 Heater part 470 Intake amount adjustment valve 471 Exhaust Amount adjustment damper 480, 481, 482 Air 490 Cooling device 810, 810A Lead frame 811 Die pad 811A Tab suspension bar 812 Inner lead 820 Strike plating 830 Electrodeposition resist 840 Photomask 850 Ultraviolet (exposure light) 860 Plating part 870 Silver plating (coating) 900 Plating device 910 Leadframe 920 Masking jig 930 Press jig 930A Press Material 930B Elastic material 940 Nozzle 950 Constant current source 960 Anode current 970 Cathode current 980 Plating solution 1000 Semiconductor device 1010 Lead frame 1011 Die pad 1012 Inner lead 1013 Outer lead 1014 Dam bar 1015 Hanging bar 1016 Frame (frame) part 1020 Semiconductor element 1021 Pad) 1030 Wire 1040 Resin

Claims (7)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】 枚葉ないしフープ状のシートに、単体な
いし面付けされた状態で外形加工されたリードフレーム
等の半製品に電着させた電着レジストの乾燥を、該枚葉
ないしフープ状のシートを搬送しながら行う電着レジス
トの乾燥装置であって、前記半製品に電着レジストを電
着した後の水切りを行う水切り部と、電着レジストを乾
燥させる乾燥部と、乾燥させた電着レジストを冷却する
冷却部とを備えており、水切り部は高圧エアーをシート
の表裏に吹きかけて水切りを行うもので、乾燥部は熱風
をシートの表裏に吹きかけて乾燥を行うもので、冷却部
は冷風をシートの表裏に吹きかけて冷却を行うものであ
ることを特徴とする電着レジスト乾燥装置。1. Drying of an electrodeposition resist electrodeposited on a semi-finished product such as a lead frame or the like, which has been profile-processed on a single-wafer or hoop-shaped sheet, in a single or imposition state A device for drying an electrodeposition resist carried out while transporting the sheet of 1., a draining part for draining the electrodeposited resist on the semi-finished product, a drying part for drying the electrodeposition resist, and a dried part. It is equipped with a cooling unit that cools the electrodeposition resist.The draining unit blows high-pressure air to the front and back of the sheet to drain water, and the drying unit blows hot air to the front and back of the sheet to dry it. The part is an electrodeposition resist drying device, characterized in that cool air is blown to the front and back of the sheet to cool it. 【請求項２】 請求項１の水切り部は、シートの進行方
向に対して４５〜９０度の範囲から高圧エアーをシート
の表裏に吹きつけるスリット状のノズルを、シートの進
行方向に沿い、複数個設けていることを特徴とする電着
レジスト乾燥装置。2. The draining unit according to claim 1, wherein a plurality of slit-shaped nozzles for blowing high-pressure air to the front and back of the sheet from a range of 45 to 90 degrees with respect to the sheet traveling direction are provided along the sheet traveling direction. An electrodeposition resist drying device, which is provided individually. 【請求項３】 請求項２のスリット状のノズルは、電着
された半製品の進行方向に直交する方向にスリットの長
手方向を合わせたものであることを特徴とする電着レジ
スト乾燥装置。3. The electrodeposition resist drying device, wherein the slit-shaped nozzle according to claim 2 is one in which the longitudinal direction of the slit is aligned with the direction orthogonal to the traveling direction of the electrodeposited semi-finished product. 【請求項４】 請求項１ないし３の乾燥部は、少なくと
もシートが通過するための通過口をもつ乾燥炉内におい
て、シートの進行方向に対して直交する方向から所定温
度の熱風をシートの表裏に吹きつけるスリット状のノズ
ルを、シートの進行方向に沿い、複数個設けていること
を特徴とする電着レジスト乾燥装置。4. The drying unit according to any one of claims 1 to 3, wherein hot air having a predetermined temperature is applied from the direction orthogonal to the traveling direction of the sheet to the front and back sides of the sheet in a drying furnace having at least a passage opening for the sheet to pass through. An electrodeposition resist drying device, characterized in that a plurality of slit-shaped nozzles for spraying onto the sheet are provided along the traveling direction of the sheet. 【請求項５】 請求項４のスリット状のノズルは、電着
された半製品の進行方向に直交する方向にスリットの長
手方向を合わせたものであることを特徴とする電着レジ
スト乾燥装置。5. The electrodeposition resist drying device according to claim 4, wherein the slit-shaped nozzle has a longitudinal direction of the slit aligned with a direction orthogonal to a traveling direction of the electrodeposited semi-finished product. 【請求項６】 請求項１ないし５の冷却部は、冷風をシ
ートの表裏に吹きつけるスリット状のノズルを設けたも
のであることを特徴とする電着レジスト乾燥装置。6. An electrodeposition resist drying apparatus, wherein the cooling unit according to claim 1 is provided with slit-shaped nozzles for blowing cold air to the front and back of the sheet. 【請求項７】 請求項１ないし６における枚葉ないしフ
ープ状のシートを接触しながら搬送する接触ロールとし
て、超高分子ポリエチレン、テフロン等の液体に対して
撥水性の高い材料を用いたことを特徴とする電着レジス
ト乾燥装置。7. A material having high water repellency against liquids such as ultra-high molecular weight polyethylene and Teflon is used as a contact roll for conveying the single-wafer or hoop-shaped sheets while contacting them. Characteristic electrodeposition resist drying device.
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