JPH09309100A - Mold structure and cutting method for cutting lead frame using sheet cutting sheet and manufacture of cutting sheet - Google Patents
Mold structure and cutting method for cutting lead frame using sheet cutting sheet and manufacture of cutting sheetInfo
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- JPH09309100A JPH09309100A JP13237496A JP13237496A JPH09309100A JP H09309100 A JPH09309100 A JP H09309100A JP 13237496 A JP13237496 A JP 13237496A JP 13237496 A JP13237496 A JP 13237496A JP H09309100 A JPH09309100 A JP H09309100A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体素子を搭載
したダイパットを樹脂封止したリードフレームのダム樹
脂，タイバーおよびダイパットを保持する吊り部を切断
し、パッケージとスティを外部リードで連結してなるリ
ードフレームを切断成形する金型構造等に係り、特に、
切断部に薄板の切断プレート板を用い、構造の簡便化、
コスト低減、取り扱い性の向上を図る薄板切断プレート
板を用いたリードフレーム切断用金型構造と切断方法及
び切断プレート板の製造方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention cuts a dam resin, a tie bar, and a suspending portion holding a die pad of a lead frame in which a die pad mounting a semiconductor element is resin-sealed, and a package and a stay are connected by an external lead. Related to the mold structure for cutting and forming the lead frame,
Simplified structure by using a thin cutting plate plate for the cutting part,
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a lead frame cutting die structure and a cutting method using a thin cutting plate plate for reducing cost and improving handleability, and a manufacturing method of the cutting plate plate.
【０００２】[0002]
【従来の技術】まず、リードフレームの構造を図１１乃
至図１８により説明する。図１２に示すように、リード
フレーム２５は半導体素子（図略）を搭載するダイパッ
ト３０と、そのまわりに設けられるインナーリード３１
と、タイバー３２と、外枠のスティ３３と、スティ３３
とタイバー３２を連結する外部リード３４等からなり、
スティ３３には各生産装置の基準となる基準孔３５が形
成される。タイバー３２の内部には樹脂封止ライン３６
が形成され、図１３に示すように樹脂封止ライン３６内
は樹脂により封止されパッケージ３７を形成する。パッ
ケージ３７で封止されたインナーリード３１の部分には
ダム樹脂３８が形成される。また、ダイパッド３０は吊
り部３９により四隅に支持される。図１１は図１３に示
したものを直列に並べたリードフレーム２５を示すもの
である。2. Description of the Related Art First, the structure of a lead frame will be described with reference to FIGS. As shown in FIG. 12, the lead frame 25 includes a die pad 30 on which a semiconductor element (not shown) is mounted, and inner leads 31 provided around the die pad 30.
And tie bar 32, outer frame stay 33, and stay 33
And an external lead 34 for connecting the tie bar 32,
A reference hole 35 that serves as a reference for each production apparatus is formed in the stay 33. A resin sealing line 36 is provided inside the tie bar 32.
Then, as shown in FIG. 13, the resin sealing line 36 is sealed with resin to form a package 37. A dam resin 38 is formed on the portion of the inner lead 31 sealed by the package 37. Further, the die pad 30 is supported by the hanging portions 39 at the four corners. FIG. 11 shows a lead frame 25 in which the components shown in FIG. 13 are arranged in series.
【０００３】後に説明する切断用金型は図１１に示した
リードフレーム２５の不要の部分を切断するものであ
る。即ち、図１３に示すようにまずパッケージ３７とタ
イバー３２との間のダム樹脂３８の部分が切断される。
次に、図１４に示すようにタイバー３２の部分が切断さ
れ、次に、図１５に示すように吊り部３９が切断され
る。以上により、図１８に示したリードフレーム２５ａ
が形成される。即ち、リードフレーム２５ａは中央にパ
ッケージ３７があり、外枠のスティ３３とパッケージ３
７は外部リード３４により連結される。このリードフレ
ーム２５ａはその後半田メッキ処理され外部リード３４
とスティ３３との連結部を切断され、外部リード３４を
曲げ加工することによりパッケージ３７が完成品とな
る。A cutting die, which will be described later, cuts an unnecessary portion of the lead frame 25 shown in FIG. That is, as shown in FIG. 13, first, the portion of the dam resin 38 between the package 37 and the tie bar 32 is cut.
Next, the portion of the tie bar 32 is cut as shown in FIG. 14, and then the hanging portion 39 is cut as shown in FIG. As described above, the lead frame 25a shown in FIG.
Is formed. That is, the lead frame 25a has the package 37 at the center, and the stay 33 and the package 3 of the outer frame.
The external leads 34 are connected to each other. This lead frame 25a is then subjected to solder plating and external leads 34
The connecting portion between the tie 33 and the stay 33 is cut, and the external lead 34 is bent to complete the package 37.
【０００４】次に、ダム樹脂３８，タイバー３２および
吊り部３９を切断する従来の金型構造を図８乃至図１０
により説明する。図８に示すように、金型は下型ダイ１
０ａと図略の上型ダイを有するものからなる。下型ダイ
１０ａは下型ダイセット４０に位置決めピン４１および
固定ネジ４２により固定される。一方、前記上型ダイを
固持する上型ダイセット４３は四隅のガイドポスト４４
により下型ダイセット４０上に上下方向に摺動自在に支
持される。なお、スプリング４５は上型ダイセット４３
を上向に押圧すべく付勢する。また、下型ダイ１０ａの
近傍には、図１１に示したリードフレーム２５を下型ダ
イ１０ａ側に搬送投入するためのガイドレール４６，４
７が配置される。Next, a conventional mold structure for cutting the dam resin 38, the tie bar 32 and the hanging portion 39 will be described with reference to FIGS.
This will be described below. As shown in FIG. 8, the die is a lower die 1
0a and an upper die (not shown). The lower die 10a is fixed to the lower die set 40 by a positioning pin 41 and a fixing screw 42. On the other hand, the upper die set 43 that holds the upper die is provided with the guide posts 44 at the four corners.
Thus, it is slidably supported on the lower die set 40 in the vertical direction. The spring 45 is the upper die set 43.
Is urged to push upward. In the vicinity of the lower die 10a, guide rails 46 and 4 for feeding and introducing the lead frame 25 shown in FIG. 11 to the lower die 10a side.
7 is placed.
【０００５】図９は下型ダイ１０ａを示す。ツバ４８を
有するダイホルダ４９には図１０に示すようなブロック
体のダイが収納される。該ダイはダム樹脂３８を切断す
るダム落としダイ５０とタイバー３２を切断するタイバ
ーダイ５１と吊り部３９を切断する吊りカットダイ５２
とアイドルダイ５３等からなる。これ等のダイは締め付
け板５４および左右端に設けられたサイド板５５，５５
により固持される。なお、ツバ４８は下型ダイ１０ａを
下型ダイセット４０に位置決めするためのものである。
また、図１０は図９のダイのうちのタイバーダイ５１を
表示したものであり、締め付け板５４が当接する受け面
５６が外側に形成され、上面にはタイバー３２を切断す
るための切刃部５７が形成される。FIG. 9 shows a lower die 10a. A die holder 49 having a brim 48 accommodates a block die as shown in FIG. The die includes a dam dropping die 50 for cutting the dam resin 38, a tie bar die 51 for cutting the tie bar 32, and a hanging cut die 52 for cutting the hanging portion 39.
And idol die 53 etc. These dies include a tightening plate 54 and side plates 55, 55 provided at the left and right ends.
To be retained by. The brim 48 is used to position the lower die 10 a on the lower die set 40.
Further, FIG. 10 shows the tie bar die 51 of the dies of FIG. 9, a receiving surface 56 with which the tightening plate 54 contacts is formed on the outside, and a cutting edge portion 57 for cutting the tie bar 32 is formed on the upper surface. Is formed.
【０００６】図１６は図１０のＢ−Ｂ線拡大断面図であ
る。切刃部５７は長さａ（約０．５ｍｍ乃至１ｍｍ）だ
け形成され、その下方には切りかす逃げ部５８が形成さ
れる。図１７は図１６のタイバーダイ５１におけるタイ
バー３２の切断状態を示すものであり、その他のダム落
しダイ５０および吊りカットダイ５２におけるダム樹脂
３８，吊り部３９の切断も図１７と同様な方法で行なわ
れる。FIG. 16 is an enlarged sectional view taken along the line BB of FIG. The cutting edge portion 57 is formed by a length a (about 0.5 mm to 1 mm), and a cutting debris escape portion 58 is formed below the cutting edge portion 57. FIG. 17 shows the cutting state of the tie bar 32 in the tie bar die 51 of FIG. 16, and the dam resin 38 and the hanging portion 39 of the other dam drop die 50 and the hanging cut die 52 are also cut by the same method as in FIG. .
【０００７】タイバーダイ５１の上面には図１１に示し
たリードフレーム２５が搭載され上型ダイのストリッパ
５９がリードフレーム２５をタイバーダイ５１側に押圧
すると共にパンチ６０が切刃部５７内に挿入され、リー
ドフレーム２５のタイバー３２が切断される。切りかす
６１は切りかす逃げ部５８内に落下し切りかす落下部６
２から下方に排出される。The lead frame 25 shown in FIG. 11 is mounted on the upper surface of the tie bar die 51, the stripper 59 of the upper die presses the lead frame 25 toward the tie bar die 51, and the punch 60 is inserted into the cutting edge portion 57. The tie bar 32 of the lead frame 25 is cut. The shavings 61 fall into the shavings escape portion 58 and fall into the shavings dropping portion 6
2 is discharged downward.
【０００８】[0008]
【発明が解決しようとする課題】以上の構造の金型によ
りリードフレーム２５のダム樹脂３８，タイバー３２お
よび吊り部３９等は切断除去されるが次のような問題点
がある。まず、各ダイは重量のある単一の金属ブロック
から加工され、型の挿脱や交換に多くの時間がかかる。
また、極めて高価なものである。更に切刃部が破損した
場合には全体を交換しなければならず、且つ型の交換時
における高精度位置決めには高度の専用技術を必要とし
誰でもが型交換作業ができない。また、切刃部が破損し
ても型全体が不良になり、型代が高価なものになる。ま
た、複雑な形状からなるダイを製作するには多くの加工
時間と費用を必要とする。The dam resin 38, the tie bar 32, the hanging portion 39, and the like of the lead frame 25 are cut and removed by the mold having the above structure, but there are the following problems. First, each die is machined from a single heavy metal block, and it takes a lot of time to insert and remove the mold.
It is also extremely expensive. Further, if the cutting edge portion is damaged, the whole must be replaced, and highly accurate positioning at the time of mold replacement requires a highly specialized technology, and no one can replace the mold. Further, even if the cutting edge portion is damaged, the entire mold becomes defective and the cost of the mold becomes expensive. In addition, manufacturing a die having a complicated shape requires a lot of processing time and cost.
【０００９】本発明は、以上の事情に鑑みて創案された
ものであり、型の製作が容易で型代が安価になり、大巾
のコストダウンができると共に、切刃部が上下両面使用
でき、且つ交換が極めて簡単で特別な技術を要すること
なく高精度の装着が可能な薄板切断プレート板を用いた
リードフレーム切断用金型構造と切断方法及び切断プレ
ート板の製造方法を提供することを目的とする。The present invention was devised in view of the above circumstances, and the mold can be easily manufactured, the cost of the mold is low, the cost can be greatly reduced, and the cutting edge can be used on both upper and lower sides. To provide a die frame cutting die structure and a cutting method and a manufacturing method of a cutting plate plate using a thin plate cutting plate plate which can be mounted with high accuracy without requiring special technology, which is extremely easy to replace. To aim.
【００１０】[0010]
【課題を解決するための手段】本発明は、以上の目的を
達成するために、半導体素子を搭載したダイパットを樹
脂封止してなるパッケージと、前記ダイパットと外枠の
スティとを連結する外部リードを有するリードフレーム
の前記ダイパットと外部リードとを連結するタイバー，
該タイバーと前記パッケージ間のダム樹脂および前記ダ
イパットを保持している吊り部とを切断し、前記パッケ
ージと前記スティとを外部リードで連結してなるリード
フレームを切断形成するためのリードフレーム切断用金
型構造であって、前記リードフレームを支持する下型ダ
イは、下型ダイセットに位置決め固持される下型ダイ本
体と、該下型ダイ本体の上面に挿脱自在に、且つ所定位
置に装着保持される切断プレート板とから構成され、該
切断プレート板は、切刃部を形成する薄板状のものから
なり、前記切刃部は、前記ダム樹脂を切断するダム抜き
刃部，前記タイバーを切断するタイバー切断刃部および
前記吊り部を切断する吊りカット刃部とからなり、前記
下型ダイ本体は、前記各刃部に対応する位置に該刃部の
形状に見合う受け部を形成する薄板切断プレート板を用
いたリードフレーム切断用金型構造を構成するものであ
る。In order to achieve the above object, the present invention provides a package in which a die pad on which a semiconductor element is mounted is resin-sealed, and an external package connecting the die pad and the outer frame stay. A tie bar for connecting the die pad of the lead frame having a lead and an external lead,
For cutting a lead frame for cutting the tie bar and the dam resin between the package and the hanging portion holding the die pad, and cutting and forming a lead frame formed by connecting the package and the stay with external leads. A lower die for supporting the lead frame, which is a mold structure, includes a lower die body that is positioned and fixed to a lower die set, and an upper surface of the lower die body that can be inserted into and removed from the lower die body at a predetermined position. The cutting plate plate is attached and held, and the cutting plate plate is a thin plate-like member that forms a cutting blade portion, and the cutting blade portion cuts the dam resin and the tie bar. The lower die main body comprises a tie bar cutting blade section for cutting the blade and a suspending cutting blade section for cutting the suspension section, and the lower die main body is placed at a position corresponding to each blade section to match the shape of the blade section. It constitutes a leadframe cutting mold structure using a thin cutting plate plate forming a.
【００１１】前記切断プレート板の前後端縁には、前記
各刃部の配列される左右方向に沿うガイド部が形成さ
れ、前記下型ダイ本体側には前記ガイド部および前記切
断プレート板の下面を摺動自在に支持するガイド溝およ
び支持面が形成されるのが好ましい。また、前記下型ダ
イ本体には、前記切断プレート板の左右方向の位置決め
用のサイド板が着脱可能に固定されるのが好ましい。Guide portions are formed at the front and rear edges of the cutting plate plate along the left-right direction in which the blades are arranged, and the guide parts and the lower surface of the cutting plate plate are provided on the lower die body side. A guide groove and a supporting surface for slidably supporting the are preferably formed. In addition, it is preferable that a side plate for laterally positioning the cutting plate plate is detachably fixed to the lower die body.
【００１２】また、前記下型ダイ本体には、真空源に連
通する通路が形成され、該通路は前記下型ダイ本体の前
記支持面に開口する態様を採用することも可能である。
また、前記下型ダイ本体の前記受け部を、前記切断プレ
ート板の切刃部に係合する上型ダイのパンチと干渉せ
ず、且つ切りかすを落下し得る大きさの切りかす逃げ部
とすることも可能である。また、前記切断プレート板の
刃部が上下面に貫通して形成された構成とすることが可
能である。It is also possible to adopt a mode in which a passage communicating with a vacuum source is formed in the lower die body, and the passage is opened to the supporting surface of the lower die body.
In addition, the receiving portion of the lower die body, and a shaving relief portion of a size that does not interfere with the punch of the upper die that engages with the cutting edge portion of the cutting plate plate and that is capable of dropping shavings. It is also possible to do so. Further, it is possible to adopt a configuration in which the blade portion of the cutting plate plate is formed so as to penetrate the upper and lower surfaces.
【００１３】更に本発明は、半導体素子を搭載したダイ
パットを樹脂封止してなるパッケージと、前記ダイパッ
トと外枠のスティとを連結する外部リード等からなるリ
ードフレームの前記ダイパットと外部リードとを連結す
るタイバー，該タイバーと前記パッケージ間のダム樹脂
および前記ダイパットを保持している吊り部とを切断
し、前記パッケージと前記スティとを外部リードで連結
してなるリードフレームを切断形成するために、下型ダ
イ本体上に薄板の切断プレート板を搭載した下型ダイを
下型ダイセットに位置決め固持せしめ、前記切断プレー
ト板に形成された前記ダム樹脂，タイバー，吊り部の切
断用の切刃部に上型ダイのパンチを係合せしめて所定の
切断を行なうリードフレームの切断方法であって、前記
切断プレート板を前記下型ダイ本体に挿入し前後左右の
位置決めをする第１の手順と、前記下型ダイ本体側に設
けた通路を介して真空を導入し前記下型ダイ本体の支持
面上に前記切断プレート板を吸着固持する第２の手順
と、前記切断プレート板のダム樹脂，タイバー，吊り部
の切断用の切刃部に上型ダイのパンチを係合せしめて所
定の切断を行なう第３の手順と、切断された切りかすを
前記下型ダイ本体の前記切刃部と対応して設けられた切
りかす逃げ部を介して排出させる第４の手順と、切断終
了後、真空を解除すると共に前記切断プレート板と下型
ダイ本体との位置決めを解除して前記切断プレート板を
下型ダイ本体から取り外す第５の手順とを順次行なう薄
板切断プレート板を用いたことを特徴とする。前記切断
プレート板は、上下面にわたって同一の切刃部が貫通形
成されるものからなり、該切断プレート板は、上下面を
下型ダイ本体に交互に入れ替えて両面使用することがで
きる。Further, according to the present invention, there is provided a package in which a die pad on which a semiconductor element is mounted is sealed with a resin, and the die pad and the external lead of a lead frame including an external lead connecting the die pad and the stay of the outer frame. In order to cut and form a tie bar to be connected, a dam resin between the tie bar and the package, and a suspension portion holding the die pad, and to cut and form a lead frame formed by connecting the package and the stay with external leads. A cutting die for cutting a dam resin, a tie bar, and a hanging portion formed on the cutting plate plate by fixing and holding a lower die having a thin cutting plate plate on the lower die body in a lower die set. A method of cutting a lead frame in which a punch of an upper die is engaged with a portion to perform a predetermined cutting, wherein the cutting plate plate is The first step of inserting into the lower die body to position the front, rear, left and right, and introducing the vacuum through the passage provided on the lower die body side, and the cutting plate plate on the supporting surface of the lower die body. A second procedure of adsorbing and holding the cutting plate plate, and a third procedure of engaging a punch of the upper die with a cutting blade portion for cutting the dam resin, tie bar, and hanging portion of the cutting plate plate to perform predetermined cutting, A fourth procedure of discharging the cut chips through a chip escape portion provided corresponding to the cutting edge portion of the lower die body, and releasing the vacuum after completion of the cutting and the cutting plate It is characterized in that a thin cutting plate plate is used for sequentially performing the fifth procedure of releasing the positioning between the plate and the lower die body and removing the cutting plate plate from the lower die body. The cutting plate plate is formed by penetrating the same cutting edge portion over the upper and lower surfaces, and the cutting plate plate can be used on both sides by alternately replacing the upper and lower surfaces with the lower die body.
【００１４】また、本発明の薄板切断プレート板の製造
方法は、薄板状の切断プレート板は上下面に同一の切刃
部を貫通形成したものからなり、該切断プレート板は、
プレート板素材を積重し同一形状の前記切刃部を同時に
形成し、形成後に単一の切断プレート板に分離して多数
枚同時に製作されることを特徴とするものである。Further, in the method for manufacturing a thin cutting plate plate of the present invention, the thin cutting plate plate is formed by penetrating the same cutting edge portion on the upper and lower surfaces, and the cutting plate plate is
It is characterized in that plate plate materials are stacked to form the same cutting edge portions at the same time, and after forming, they are separated into a single cutting plate plate and a large number of them are simultaneously manufactured.
【００１５】切断プレート板は薄板状のものからなり下
型ダイ本体に挿脱自在に形成され所定位置にセットされ
る。セット時には下型ダイ本体に真空吸収され所定位置
に固持される。また、両面に同一の切刃部を形成するた
め一方側の切刃部が摩耗や破損により不使用状態になっ
ても上下面を反転することにより使用される。また、切
断プレート板のみを交換すればよく、型代が安価とな
り、且つ交換作業も極めて容易である。また、切断プレ
ート板は薄板のため製作時には同一のものを積重して複
数枚加工することができる。The cutting plate plate is made of a thin plate and is formed so that it can be inserted into and removed from the lower die main body and set at a predetermined position. At the time of setting, the lower die body is vacuum-absorbed and held in place. Further, since the same cutting edge portion is formed on both sides, it is used by reversing the upper and lower surfaces even when the cutting edge portion on one side is not in use due to wear or damage. Further, only the cutting plate plate needs to be replaced, the die cost is low, and the replacement work is extremely easy. Further, since the cutting plate plates are thin plates, the same plates can be stacked at the time of manufacturing to process a plurality of plates.
【００１６】[0016]
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
を参照して詳述する。図１は本発明の金型構造における
下型ダイ１０を示す。下型ダイ１０は図２に示す切断プ
レート板１とこれを上面に着脱自在に搭載する図３に示
す下型ダイ本体２とからなる。Embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to the drawings. FIG. 1 shows a lower die 10 in the mold structure of the present invention. The lower die 10 comprises the cutting plate plate 1 shown in FIG. 2 and the lower die body 2 shown in FIG.
【００１７】切断プレート板１は図２に示すように薄板
状の細長の板部材からなりその前後端縁には長手方向
（左右方向）に沿ってガイド部７が形成される。また、
その上面９および下面８は平坦に、且つ平行に形成され
る。切刃部は長手方向に沿って配置され、図示のように
右側からアイドル６，ダム抜き刃部３，タイバー切断刃
部４および吊りカット刃部５が順次形成される。ダム抜
き刃部３は図１１に示したダム樹脂３８を切断する刃部
であり、タイバー切断刃部４はタイバー３２を切断する
刃部であり、吊りカット刃部５は吊り部３９を切断する
刃部である。なお、アイドル６は予備用のものである。
以上の各刃部３，４，６は上面９から下面８に貫通して
形成され同一形状の刃部が上面９および下面８に形成さ
れる。As shown in FIG. 2, the cutting plate plate 1 is composed of a thin plate-shaped elongated plate member, and guide portions 7 are formed at the front and rear end edges thereof along the longitudinal direction (left-right direction). Also,
The upper surface 9 and the lower surface 8 are formed flat and parallel. The cutting blades are arranged along the longitudinal direction, and as shown in the figure, an idle 6, a dam cutting blade 3, a tie bar cutting blade 4 and a hanging cutting blade 5 are sequentially formed from the right side. The dam extraction blade portion 3 is a blade portion for cutting the dam resin 38 shown in FIG. 11, the tie bar cutting blade portion 4 is a blade portion for cutting the tie bar 32, and the hanging cut blade portion 5 is for cutting the hanging portion 39. It is a blade. The idle 6 is a spare one.
The above blade portions 3, 4, 6 are formed so as to penetrate from the upper surface 9 to the lower surface 8, and blade portions of the same shape are formed on the upper surface 9 and the lower surface 8.
【００１８】一方、下型ダイ本体２は、下面側にセット
用のダイホルダ４９およびツバ４８を形成するブロック
状部材からなり、上面側には切断プレート板１を搭載す
る収納部が形成される。この収納部は、切断プレート板
１の下面８が接触する支持面１３と、切断プレート板１
のガイド部７が摺動自在に支持されるガイド溝１１が形
成されると共に切断プレート板１のダム抜き刃部３，タ
イバー切断刃部４および吊りカット刃部５に対応するダ
ム受け部１５，タイバー受け部１６および吊り受け部１
７が夫々貫通形成される。なお、これ等の受け部１５，
１６，１７は切断プレート板１の各刃部３，４，５と相
対する形状のものからなるが、刃部３，４，５の切刃部
２３（図６）よりも寸法の大きい切りかす逃げ部２４
（図６）を形成するものからなる。また、図３に示すよ
うに、下型ダイ本体２の左右端にはサイド板１４が設け
られ、サイド板１４はねじ穴１８に図略のボルトを螺合
して緊締することにより下型ダイ本体２側に固持され
る。On the other hand, the lower die main body 2 is composed of a block-shaped member on the lower surface side of which a set die holder 49 and a brim 48 are formed, and on the upper surface side thereof is formed a storage portion for mounting the cutting plate plate 1. The storage portion includes a support surface 13 with which the lower surface 8 of the cutting plate plate 1 contacts and the cutting plate plate 1
Is formed with a guide groove 11 for slidably supporting the guide portion 7, and the dam receiving portion 15 corresponding to the dam extracting blade portion 3, the tie bar cutting blade portion 4 and the hanging cut blade portion 5 of the cutting plate plate 1, Tie bar receiving portion 16 and suspension receiving portion 1
7 are formed through each. It should be noted that these receiving portions 15,
16 and 17 have a shape facing the respective blade portions 3, 4, and 5 of the cutting plate plate 1, but have a larger size than the cutting blade portion 23 (FIG. 6) of the blade portions 3, 4, and 5. Escape part 24
(FIG. 6). Further, as shown in FIG. 3, side plates 14 are provided at the left and right ends of the lower die body 2, and the side plates 14 are screwed into screw holes 18 with bolts (not shown) to tighten the lower die. It is fixed to the body 2 side.
【００１９】一方、図４に示すように、下型ダイ本体２
内には通路１９が形成される。通路１９の一端側は支持
面１３側に開口し吸引口１２を形成する。また、通路１
９の他端側は吸引パイプ２１を介し図略の真空源に連結
される。On the other hand, as shown in FIG. 4, the lower die body 2
A passage 19 is formed therein. One end side of the passage 19 opens to the support surface 13 side to form the suction port 12. Also, passage 1
The other end side of 9 is connected to a vacuum source (not shown) via a suction pipe 21.
【００２０】以上の構造により、切断プレート板１は、
サイド板１４の一方側を取り外し、その側からそのガイ
ド部７を下型ダイ本体のガイド溝１１に挿入し、ガイド
溝１１に沿って挿入し、他方側のサイド板１４に当接さ
せ、取り外したサイド板１４を取り付けることにより下
型ダイ本体２の支持面１３上に収納される。なお、この
状態で切断プレート板１の下面８は下型ダイ本体２の支
持面１３上に搭載され、ガイド溝１１およびサイド板１
４により前後左右を拘束される。この状態が図１および
図５に示される。With the above structure, the cutting plate 1 is
One side plate 14 is removed, the guide part 7 is inserted from that side into the guide groove 11 of the lower die main body, and is inserted along the guide groove 11, and brought into contact with the other side plate 14 to remove it. By mounting the side plate 14 on the lower die main body 2, the lower die main body 2 is housed on the supporting surface 13. In this state, the lower surface 8 of the cutting plate plate 1 is mounted on the supporting surface 13 of the lower die body 2, and the guide groove 11 and the side plate 1 are provided.
The front, back, left and right are restrained by 4. This state is shown in FIGS. 1 and 5.
【００２１】一方、図略の真空源と下型ダイ本体２の通
路１９を連通せしめると通路１９が真空となり、その吸
引口１２により切断プレート板１は下型ダイ本体２の支
持面１３に引きつけられ圧接される。これにより、切断
プレート板１は所定の位置において下型ダイ本体２の所
定位置に固定される。On the other hand, when a vacuum source (not shown) is connected to the passage 19 of the lower die body 2, the passage 19 becomes a vacuum, and the suction plate 12 attracts the cutting plate 1 to the support surface 13 of the lower die body 2. It is pressed and pressed. As a result, the cutting plate plate 1 is fixed at a predetermined position of the lower die body 2 at a predetermined position.
【００２２】次に、以上の構造の切断プレート板１と下
型ダイ本体２を用いて図１１に示したリードフレーム２
５の切断方法を説明する。まず、図３に示すように図の
左側のサイド板１４を取り外し、切断プレート板１のガ
イド部７をガイド溝１１に挿入し、ガイド溝１１に沿っ
て切断プレート板１を挿入し、その挿入先端を右側のサ
イド板１４に当接させる。ここで取り外されていた左側
のサイド板１４を下型ダイ本体２に取り付ける。これに
より、切断プレート板１の前後左右方向が位置決めさ
れ、切断プレート板１の各刃部３，４，５と下型ダイ本
体２の受け部１５，１６，１７が合致する。次に、真空
源と通路１９を連通し、吸引口１２に真空を導入すると
切断プレート板１の下面８が下型ダイ本体２の支持面１
３に当接する。以上により切断プレート板１は所定位置
において下型ダイ本体２上に固定される。Next, using the cutting plate plate 1 and the lower die body 2 having the above-mentioned structure, the lead frame 2 shown in FIG.
A cutting method of No. 5 will be described. First, as shown in FIG. 3, the side plate 14 on the left side of the drawing is removed, the guide portion 7 of the cutting plate plate 1 is inserted into the guide groove 11, the cutting plate plate 1 is inserted along the guide groove 11, and the insertion is performed. The tip is brought into contact with the right side plate 14. The left side plate 14 removed here is attached to the lower die body 2. As a result, the front, rear, left, and right directions of the cutting plate plate 1 are positioned, and the blade portions 3, 4, 5 of the cutting plate plate 1 and the receiving portions 15, 16, 17 of the lower die body 2 are aligned with each other. Next, when a vacuum source is communicated with the passage 19 and a vacuum is introduced to the suction port 12, the lower surface 8 of the cutting plate plate 1 becomes the supporting surface 1 of the lower die body 2.
Abut on 3. As described above, the cutting plate plate 1 is fixed on the lower die body 2 at a predetermined position.
【００２３】図６は以上の状態における切断プレート板
１と下型ダイ本体２との接触係合状態を示すものであ
り、各刃部３，４，５の切刃部２３は各受け部１５，１
６，１７の切りかす逃げ部２４と相対向する位置に夫々
配置される。なお、図において本発明の切断プレート板
１の厚みがｂで示されているが、このｂ寸法は図１６に
示した従来の切刃部５７のａ寸法よりもやや厚目の約１
ｍｍ乃至１．５ｍｍ程度のものからなる。これはガイド
部７を両側端縁に突出形成する必要があるためである。FIG. 6 shows a state in which the cutting plate plate 1 and the lower die body 2 are in contact and engaged with each other in the above state. The cutting blade portions 23 of the blade portions 3, 4 and 5 are the receiving portions 15 respectively. , 1
6 and 17 are arranged at positions facing the cutout relief portions 24, respectively. In the figure, the thickness of the cutting plate plate 1 of the present invention is shown by b, but this b dimension is about 1 which is slightly thicker than the a dimension of the conventional cutting edge portion 57 shown in FIG.
mm to 1.5 mm. This is because it is necessary to form the guide portions 7 on both side edges.
【００２４】図１７に示すように、図１６に示した切断
プレート板１の上面９に図１１で示したリードフレーム
２５を乗せ上型ダイ２０のストリッパ２７をリードフレ
ーム２５に圧接し、同時にパンチ２６を切刃部２３に挿
入しリードフレーム２５の切断を行なう。この場合、切
りかす逃げ部２４は切刃部２３よりも大寸法のためパン
チ２６は切りかす逃げ部２４に干渉しないで下方に抜け
る。切断によって生じた切りかす２９は切りかす落下部
２８側に落下して排出される。以上により、図１８に示
したリードフレーム２５ａが完成される。As shown in FIG. 17, the lead frame 25 shown in FIG. 11 is placed on the upper surface 9 of the cutting plate plate 1 shown in FIG. 16, the stripper 27 of the upper die 20 is pressed against the lead frame 25, and at the same time punched. 26 is inserted into the cutting edge portion 23 to cut the lead frame 25. In this case, since the cut dust escape portion 24 is larger in size than the cutting blade portion 23, the punch 26 slips downward without interfering with the cut dust escape portion 24. The shavings 29 generated by the cutting are dropped to the shavings dropping portion 28 side and discharged. By the above, the lead frame 25a shown in FIG. 18 is completed.
【００２５】リードフレーム２５の切断が終了したら真
空を解除し、切断プレート板１の固持を解放した後、サ
イド板１４の１つを取り外し、切断プレート板１を取り
外すことにより切断プレート板１の取り付け，切断作業
および取り外しの一連の作業が終了する。When the cutting of the lead frame 25 is completed, the vacuum is released, the holding of the cutting plate plate 1 is released, and then one of the side plates 14 is removed and the cutting plate plate 1 is removed to attach the cutting plate plate 1. ， A series of cutting work and removal work is completed.
【００２６】次に、本発明の切断プレート板１の製造方
法を説明する。切断プレート板１は前記したように約１
ｍｍ乃至１．５ｍｍの薄板状のものからなり、前記した
形成の刃部３，４，５をプレス等により容易に打ち込み
成形することができる。即ち、切断プレート板１の上面
９および下面８には同一形状の刃部３，４，５等が形成
される。この場合、勿論切断プレート板１を１枚ずつプ
レス成形してもよいが、前記のように薄板からなるた
め、複数枚のものを同時に製作することができる。即
ち、本発明の切断プレート板１はプレート板素材を複数
枚積重し、同時に刃部３，４，５等を形成することがで
きる。従って、製造コストの低減が図れる。Next, a method for manufacturing the cutting plate plate 1 of the present invention will be described. The cutting plate 1 is about 1 as described above.
It is made of a thin plate having a thickness of mm to 1.5 mm, and the blade portions 3, 4 and 5 having the above-mentioned formation can be easily driven and formed by a press or the like. That is, the blade portions 3, 4, 5 having the same shape are formed on the upper surface 9 and the lower surface 8 of the cutting plate plate 1. In this case, of course, the cutting plate plates 1 may be press-molded one by one, but since they are made of thin plates as described above, a plurality of cutting plate plates can be manufactured at the same time. That is, the cutting plate plate 1 of the present invention can stack a plurality of plate plate materials and simultaneously form the blade portions 3, 4, 5 and the like. Therefore, the manufacturing cost can be reduced.
【００２７】前記のように、切断プレート板１は上面，
下面に刃部３，４，５等が形成されるため、例えば、上
面側の刃部が使用不能状態になった場合には上下面を反
転することにより使用可能の状態になる。従って、切断
プレート板１の寿命の向上が図れる。また、極めて軽量
のため、変換が容易に行なわれる。As mentioned above, the cutting plate plate 1 has an upper surface,
Since the blade portions 3, 4, 5 and the like are formed on the lower surface, for example, when the blade portion on the upper surface side becomes unusable, the upper and lower surfaces are turned upside down to become usable. Therefore, the life of the cutting plate plate 1 can be improved. Also, since it is extremely lightweight, conversion is easy.
【００２８】以上の説明において刃部３，４，５や受け
部１５，１６，１７を図示のものとしたが、勿論、異な
った形状の刃部や受け部を有する切断プレート板も同様
に採用される。Although the blade portions 3, 4, 5 and the receiving portions 15, 16, 17 are shown in the above description, it goes without saying that a cutting plate plate having different shaped blade portions and receiving portions is also used. To be done.
【００２９】[0029]
１）本発明の請求項１のリードフレーム切断用金型構造
によれば、薄板の切断プレート板を別体のものとし、下
型ダイ本体に挿脱自在に位置決め固定するようにしたた
め、型代が極めて安価になり、交換作業も容易となる効
果が上げられる。1) According to the lead frame cutting mold structure of claim 1 of the present invention, since the thin cutting plate plate is a separate member and is positioned so as to be removably positioned in the lower die body, the mold allowance is reduced. Is extremely cheap and the replacement work is easy.
【００３０】２）本発明の請求項２のリードフレーム切
断用金型構造によれば、切断プレート板はそのガイド部
を下型ダイ本体のガイド溝に嵌合して下型ダイ本体側に
セットされるため、特別の技術を要さないで切断プレー
ト板の位置決めが可能になる。2) According to the lead frame cutting mold structure of claim 2 of the present invention, the cutting plate plate is set on the lower die body side by fitting the guide portion thereof into the guide groove of the lower die body. Therefore, the cutting plate plate can be positioned without requiring any special technique.
【００３１】３）本発明の請求項３のリードフレーム切
断用金型構造によれば、下型ダイ本体には切断プレート
板の左右方向の位置決め用のガイド板が設けられている
ため切断プレート板の位置決めが容易に、且つ正確に行
なわれる。3) According to the lead frame cutting die structure of claim 3 of the present invention, since the lower die main body is provided with the guide plate for positioning the cutting plate plate in the left-right direction, the cutting plate plate. Is easily and accurately positioned.
【００３２】４）本発明の請求項４のリードフレーム切
断用金型構造によれば、切断プレート板は真空力により
下型ダイ本体側に固持されるため、下型ダイ本体上に高
精度に位置決め保持される。4) According to the lead frame cutting die structure of claim 4 of the present invention, since the cutting plate plate is fixedly held on the lower die main body side by the vacuum force, the lower die die main body can be accurately held. Positioned and held.
【００３３】５）本発明の請求項５のリードフレーム切
断用金型構造によれば、パンチで切断された切りかすは
切断プレート板の切刃部の下部に設けられた切りかす逃
げ部から円滑に排出され、パンチの引き抜き作業の邪魔
にならず、効率的な切りかす廃除ができる。5) According to the lead frame cutting die structure of claim 5 of the present invention, the cutting dust cut by the punch is smoothly moved from the cutting dust relief portion provided below the cutting blade portion of the cutting plate plate. It can be efficiently discharged without being an obstacle to the work of pulling out the punch.
【００３４】６）本発明の請求項６のリードフレーム切
断用金型構造によれば、切断プレート板は上面，下面と
も同一形成のものから上面および下面の刃部の切り替え
が容易にできる。6) According to the lead frame cutting die structure of claim 6 of the present invention, it is possible to easily switch the cutting plate plate from the one having the same upper surface and lower surface to the upper and lower blade parts.
【００３５】７）本発明の請求項７のリードフレームの
切断方法によれば、特別の技術を有しないオペレータで
も高精度のリードフレームを作成することができる。7) According to the lead frame cutting method of the seventh aspect of the present invention, even an operator having no special technique can produce a high precision lead frame.
【００３６】８）本発明の請求項８のリードフレームの
切断方法によれば、上下面に同一の形成の切刃部が形成
されているため、反転させることにより両面が切刃部と
して使用されるため段取り時間が短縮され、作業効率の
向上が図れる。8) According to the method for cutting a lead frame of claim 8 of the present invention, since the same cutting edge portions are formed on the upper and lower surfaces, both sides are used as cutting edge portions by reversing. Therefore, the setup time can be shortened and the work efficiency can be improved.
【００３７】９）本発明の請求項９の薄板切断プレート
板の製造方法によれば、複数枚のものを同時に製作する
ことができ、製造コストの低減が図れる。9) According to the method for manufacturing a thin plate according to claim 9 of the present invention, a plurality of sheets can be manufactured at the same time, and the manufacturing cost can be reduced.
【図１】本発明の下型ダイの全体構造を示す斜視図。FIG. 1 is a perspective view showing the overall structure of a lower die of the present invention.
【図２】本発明の切断プレート板の斜視図。FIG. 2 is a perspective view of the cutting plate plate of the present invention.
【図３】本発明の下型ダイ本体の斜視図。FIG. 3 is a perspective view of a lower die body of the present invention.
【図４】図１のＡ−Ａ線断面図。FIG. 4 is a sectional view taken along line AA of FIG. 1;
【図５】図４の切断プレート板まわりの拡大断面図。5 is an enlarged cross-sectional view around the cutting plate plate of FIG.
【図６】本発明の切断プレート板と下型ダイ本体との接
触係合状態を示す部分断面図。FIG. 6 is a partial cross-sectional view showing a contact engagement state between the cutting plate plate and the lower die body of the present invention.
【図７】本発明の切断作業を示す部分断面図。FIG. 7 is a partial sectional view showing a cutting operation of the present invention.
【図８】従来のリードフレームの切断用金型構造を示す
斜視図。FIG. 8 is a perspective view showing a conventional die structure for cutting a lead frame.
【図９】図８における下型ダイを示す斜視図。9 is a perspective view showing the lower die in FIG.
【図１０】図９におけるタイバーダイを示す斜視図。FIG. 10 is a perspective view showing a tie bar die in FIG.
【図１１】切断前のリードフレームの斜視図。FIG. 11 is a perspective view of the lead frame before cutting.
【図１２】従来のリードフレームの部分平面図。FIG. 12 is a partial plan view of a conventional lead frame.
【図１３】図１２のリードフレームの樹脂封止後の平面
図。13 is a plan view of the lead frame of FIG. 12 after resin sealing.
【図１４】図１２のリードフレームのタイバー切断後の
平面図。FIG. 14 is a plan view of the lead frame of FIG. 12 after cutting the tie bar.
【図１５】図１２の吊り部切断後の平面図。FIG. 15 is a plan view after cutting the hanging portion in FIG.
【図１６】従来の下型ダイの切刃部を示す部分断面図。FIG. 16 is a partial cross-sectional view showing a cutting edge portion of a conventional lower die.
【図１７】従来の切断作業を示す部分断面図。FIG. 17 is a partial cross-sectional view showing a conventional cutting operation.
【図１８】切断されたリードフレームを示す斜視図。FIG. 18 is a perspective view showing a cut lead frame.
１……切断プレート板、２……下型ダイ本体、３……ダ
ム抜き刃部、４……タイバー切断刃部、５……吊りカッ
ト刃部、６……アイドル、７……ガイド部、８……下
面、９……上面、１０……下型ダイ、１１……ガイド
溝、１２……吸引口、１３……支持面、１４……サイド
板、１５……ダム受け部、１６……タイバー受け部、１
７……吊り受け部、１８……ねじ穴、１９……通路、２
０……上型ダイ、２１……吸引パイプ、２３……切刃
部、２４……切りかす逃げ部、２５……リードフレー
ム、２５ａ……リードフレーム、２６……パンチ、２７
……ストリッパ、２８……切りかす落下部、２９……切
りかす、３０……ダイパット、３１……インナーリー
ド、３２……タイバー、３３……スティ、３４……外部
リード、３５……基準孔、３６……樹脂封止ライン、３
７……パッケージ、３８……ダム樹脂、３９……吊り
部、４０……下型ダイセット、４１……位置決めピン、
４２……固定ネジ、４３……上型ダイセット、４４……
ガイドポスト、４５……スプリング、４６……ガイドレ
ール、４７……ガイドレール、４８……ツバ、４９……
ダイホルダ、５０……ダム落としダイ、５１……タイバ
ーダイ、５２……吊りカットダイ、５３……アイドルダ
イ、５４……締め付け板、５５……サイド板、５６……
受け面、５７……切刃部、５８……切りかす逃げ部、５
９……ストリッパ、６０……パンチ、６１……切りか
す、６２……切りかす落下部。1 ... Cutting plate plate, 2 ... Lower die body, 3 ... Dam removal blade section, 4 ... Tie bar cutting blade section, 5 ... Suspended cutting blade section, 6 ... Idle, 7 ... Guide section, 8 ... lower surface, 9 ... upper surface, 10 ... lower die, 11 ... guide groove, 12 ... suction port, 13 ... supporting surface, 14 ... side plate, 15 ... dam receiving portion, 16 ... … Tie bar receiver, 1
7 ... Suspension receiving part, 18 ... Screw hole, 19 ... Passage, 2
0 ... Upper die, 21 ... Suction pipe, 23 ... Cutting edge part, 24 ... Cutting residue relief part, 25 ... Lead frame, 25a ... Lead frame, 26 ... Punch, 27
...... Stripper, 28 ...... slipping chip falling part, 29 ...... slipping powder, 30 ...... die pad, 31 ...... inner lead, 32 …… tie bar, 33 …… sti, 34 …… external lead, 35 …… reference hole , 36 ... Resin sealing line, 3
7 ... Package, 38 ... Dam resin, 39 ... Hanging part, 40 ... Lower die set, 41 ... Positioning pin,
42 ... Fixing screw, 43 ... Upper die set, 44 ...
Guide post, 45 ... Spring, 46 ... Guide rail, 47 ... Guide rail, 48 ... Collar, 49 ...
Die holder, 50 ... Dam dropping die, 51 ... Tie bar die, 52 ... Suspension cutting die, 53 ... Idle die, 54 ... Tightening plate, 55 ... Side plate, 56 ...
Receiving surface, 57 ... Cutting edge portion, 58 ... Cutting scrap relief portion, 5
9: Stripper, 60 ... Punch, 61 ... Scrap, 62 ... Scrap drop part.
Claims (9)
封止してなるパッケージと、前記ダイパットと外枠のス
ティとを連結する外部リードを有するリードフレームの
前記ダイパットと外部リードとを連結するタイバー，該
タイバーと前記パッケージ間のダム樹脂および前記ダイ
パットを保持している吊り部とを切断し、前記パッケー
ジと前記スティとを外部リードで連結してなるリードフ
レームを切断形成するためのリードフレーム切断用金型
構造であって、前記リードフレームを支持する下型ダイ
は、下型ダイセットに位置決め固持される下型ダイ本体
と、該下型ダイ本体の上面に挿脱自在に、且つ所定位置
に装着保持される切断プレート板とから構成され、該切
断プレート板は、切刃部を形成する薄板状のものからな
り、前記切刃部は、前記ダム樹脂を切断するダム抜き刃
部，前記タイバーを切断するタイバー切断刃部および前
記吊り部を切断する吊りカット刃部とからなり、前記下
型ダイ本体は、前記各刃部に対応する位置に該刃部の形
状に見合う受け部を形成することを特徴とする薄板切断
プレート板を用いたリードフレーム切断用金型構造。1. A package formed by resin-sealing a die pad on which a semiconductor element is mounted, and a tie bar for connecting the die pad and the external lead of a lead frame having an external lead for connecting the die pad and a stay of an outer frame, For cutting a lead frame for cutting the tie bar and the dam resin between the package and the hanging portion holding the die pad, and cutting and forming a lead frame formed by connecting the package and the stay with external leads. A lower die for supporting the lead frame, which is a mold structure, includes a lower die body that is positioned and fixed to a lower die set, and an upper surface of the lower die body that can be inserted into and removed from the lower die body at a predetermined position. The cutting plate plate is mounted and held, the cutting plate plate is a thin plate forming a cutting edge portion, the cutting edge portion, The dam die cutting blade section for cutting the dam resin, the tie bar cutting blade section for cutting the tie bar, and the suspending cutting blade section for cutting the suspending section, and the lower die body is at a position corresponding to each of the blade sections. A lead frame cutting die structure using a thin plate cutting plate, characterized in that a receiving portion corresponding to the shape of the blade portion is formed on.
記各刃部の配列される左右方向に沿うガイド部が形成さ
れ、前記下型ダイ本体側には前記ガイド部および前記切
断プレート板の下面を摺動自在に支持するガイド溝およ
び支持面が形成されてなる請求項１に記載の薄板切断プ
レート板を用いたリードフレーム切断用金型構造。2. A guide portion along the left-right direction in which the blades are arranged is formed at front and rear edges of the cutting plate plate, and the guide portion and the cutting plate plate are provided on the lower die body side. 2. A lead frame cutting die structure using a thin plate plate according to claim 1, wherein a guide groove for slidably supporting the lower surface of the plate and a supporting surface are formed.
ト板の左右方向の位置決め用のサイド板が着脱可能に固
定されてなる請求項１に記載の薄板切断プレート板を用
いたリードフレーム切断用金型構造。3. The lead frame cutting using the thin plate cutting plate according to claim 1, wherein a side plate for laterally positioning the cutting plate plate is detachably fixed to the lower die body. Mold structure.
る通路が形成され、該通路は前記下型ダイ本体の前記支
持面に開口するものである請求項１に記載の薄板切断プ
レート板を用いたリードフレーム切断用金型構造。4. The thin plate cutting plate according to claim 1, wherein a passage communicating with a vacuum source is formed in the lower die body, and the passage is opened to the supporting surface of the lower die body. Mold structure for cutting lead frame using plate.
切断プレート板の切刃部に係合する上型ダイのパンチと
干渉せず、且つ切りかすを落下し得る大きさの切りかす
逃げ部である請求項１に記載の薄板切断プレート板を用
いたリードフレーム切断用金型構造。5. The shavings of such a size that the receiving portion of the lower die body does not interfere with the punch of the upper die that engages with the cutting edge portion of the cutting plate plate and can drop the shavings. The lead frame cutting mold structure using the thin plate cutting plate according to claim 1, which is a relief portion.
通して形成されるものである請求項１に記載の薄板切断
プレート板を用いたリードフレーム切断用金型構造。6. The mold structure for cutting a lead frame using a thin plate cutting plate according to claim 1, wherein the blade portion of the cutting plate plate is formed so as to penetrate through the upper and lower surfaces.
封止してなるパッケージと、前記ダイパットと外枠のス
ティとを連結する外部リード等からなるリードフレーム
の前記ダイパットと外部リードとを連結するタイバー，
該タイバーと前記パッケージ間のダム樹脂および前記ダ
イパットを保持している吊り部とを切断し、前記パッケ
ージと前記スティとを外部リードで連結してなるリード
フレームを切断形成するために、下型ダイ本体上に薄板
の切断プレート板を搭載した下型ダイを下型ダイセット
に位置決め固持せしめ、前記切断プレート板に形成され
た前記ダム樹脂，タイバー，吊り部の切断用の切刃部に
上型ダイのパンチを係合せしめて所定の切断を行なうリ
ードフレームの切断方法であって、前記切断プレート板
を前記下型ダイ本体に挿入し前後左右の位置決めをする
第１の手順と、前記下型ダイ本体側に設けた通路を介し
て真空を導入し前記下型ダイ本体の支持面上に前記切断
プレート板を吸着固持する第２の手順と、前記切断プレ
ート板のダム樹脂，タイバー，吊り部の切断用の切刃部
に上型ダイのパンチを係合せしめて所定の切断を行なう
第３の手順と、切断された切りかすを前記下型ダイ本体
の前記切刃部と対応して設けられた切りかす逃げ部を介
して排出させる第４の手順と、切断終了後、真空を解除
すると共に前記切断プレート板と下型ダイ本体との位置
決めを解除して前記切断プレート板を下型ダイ本体から
取り外す第５の手順とを順次行なうことを特徴とする薄
板切断プレート板を用いたリードフレームの切断方法。7. A tie bar for connecting the die pad and the external lead of a lead frame including a package formed by resin-sealing a die pad on which a semiconductor element is mounted and an external lead connecting the die pad and the stay of the outer frame. ，
In order to cut the tie bar and the dam resin between the package and the hanging portion holding the die pad, and cut and form a lead frame formed by connecting the package and the stay with external leads, a lower die is formed. A lower die with a thin cutting plate plate mounted on the main body is positioned and firmly held in a lower die set, and an upper die is formed on the cutting resin for forming the dam resin, tie bar, and hanging portion formed on the cutting plate plate. A method of cutting a lead frame for engaging a punch of a die to perform a predetermined cutting, comprising: a first step of inserting the cutting plate plate into the lower die main body to position the front, rear, left and right; and the lower die. A second procedure in which a vacuum is introduced through a passage provided on the main body side to adsorb and hold the cutting plate plate on the supporting surface of the lower die body, and a dam resin for the cutting plate plate. Corresponds to the third procedure of engaging the punch of the upper die with the cutting blade of the tie bar and the hanging portion to perform a predetermined cutting, and the cut scraps with the cutting blade of the lower die body. And the fourth step of discharging through the cutting chip escape portion provided after the cutting, and after the cutting is completed, the vacuum is released and the positioning between the cutting plate plate and the lower die body is released to remove the cutting plate plate. A method for cutting a lead frame using a thin cutting plate plate, which comprises sequentially performing a fifth step of removing from a lower die body.
て同一の切刃部が貫通形成されるものからなり、該切断
プレート板は、上下面を下型ダイ本体に交互に入れ替え
て両面使用するものである請求項７に記載の薄板切断プ
レート板を用いたリードフレームの切断方法。8. The cutting plate plate is formed by penetrating the same cutting edge portion over the upper and lower surfaces, and the cutting plate plate is used for both sides by alternately replacing the upper and lower surfaces with the lower die body. The method for cutting a lead frame using the thin plate cutting plate according to claim 7.
の切刃部を貫通形成したものからなり、該切断プレート
板は、プレート板素材を積重し同一形状の前記切刃部を
同時に形成し、形成後に単一の切断プレート板に分離し
て多数枚同時に製作されることを特徴とする薄板切断プ
レート板の製造方法。9. A thin plate-shaped cutting plate plate is formed by penetrating the same cutting edge parts on the upper and lower surfaces, and the cutting plate plates are formed by stacking plate plate materials at the same time to form the same cutting edge parts. A method for manufacturing a thin cutting plate plate, which is characterized in that it is formed, and after the formation, it is separated into a single cutting plate plate and a large number of them are simultaneously manufactured.
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|---|---|---|---|
| JP13237496A JPH09309100A (en) | 1996-05-27 | 1996-05-27 | Mold structure and cutting method for cutting lead frame using sheet cutting sheet and manufacture of cutting sheet |
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| JP13237496A JPH09309100A (en) | 1996-05-27 | 1996-05-27 | Mold structure and cutting method for cutting lead frame using sheet cutting sheet and manufacture of cutting sheet |
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13237496A Pending JPH09309100A (en) | 1996-05-27 | 1996-05-27 | Mold structure and cutting method for cutting lead frame using sheet cutting sheet and manufacture of cutting sheet |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09309100A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102714174A (en) * | 2009-09-28 | 2012-10-03 | 洛科科技有限公司 | Punch singulation system and method |
| KR101365338B1 (en) * | 2012-11-28 | 2014-02-27 | 전해병 | Press die for sheet plate |
-
1996
- 1996-05-27 JP JP13237496A patent/JPH09309100A/en active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102714174A (en) * | 2009-09-28 | 2012-10-03 | 洛科科技有限公司 | Punch singulation system and method |
| KR101365338B1 (en) * | 2012-11-28 | 2014-02-27 | 전해병 | Press die for sheet plate |
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