JPH09309057A - 異物修正装置 - Google Patents
異物修正装置Info
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- JPH09309057A JPH09309057A JP8128488A JP12848896A JPH09309057A JP H09309057 A JPH09309057 A JP H09309057A JP 8128488 A JP8128488 A JP 8128488A JP 12848896 A JP12848896 A JP 12848896A JP H09309057 A JPH09309057 A JP H09309057A
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- polishing
- tape
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- polishing tape
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 研磨テープを間欠的に巻取ることにより、必
要なテープ量を少なくし得る異物修正装置を提供する。 【解決手段】 エアシリンダ２２によって研磨ヘッド１
２をカラーフィルタ基板に押しつけ、研磨ヘッド１２の
一端に設けられているエアマイクロセンサ２４によって
カラーフィルタ基板と研磨ヘッド１２との間の距離を測
定し、研磨ヘッド１２を突起異物の位置まで移動させて
そのときのカラーフィルタ基板までの距離を測定し、研
磨ヘッドとカラーフィルタ基板との距離が一定となるよ
うにエアシリンダ２２を駆動し、研磨ヘッドで異物を除
去するごとに、ステッピングモータにより研磨テープ１
５を間欠的に巻取る。
要なテープ量を少なくし得る異物修正装置を提供する。 【解決手段】 エアシリンダ２２によって研磨ヘッド１
２をカラーフィルタ基板に押しつけ、研磨ヘッド１２の
一端に設けられているエアマイクロセンサ２４によって
カラーフィルタ基板と研磨ヘッド１２との間の距離を測
定し、研磨ヘッド１２を突起異物の位置まで移動させて
そのときのカラーフィルタ基板までの距離を測定し、研
磨ヘッドとカラーフィルタ基板との距離が一定となるよ
うにエアシリンダ２２を駆動し、研磨ヘッドで異物を除
去するごとに、ステッピングモータにより研磨テープ１
５を間欠的に巻取る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は異物修正装置に関
し、たとえば、カラー液晶表示装置などに用いられるカ
ラーフィルタの表面に付着した金属粉などの異物を研磨
して除去するような異物修正装置に関する。
し、たとえば、カラー液晶表示装置などに用いられるカ
ラーフィルタの表面に付着した金属粉などの異物を研磨
して除去するような異物修正装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】カラー液晶表示装置には１対のガラス基
板が設けられ、その一方がカラーフィルタ基板と呼ばれ
ている。このカラーフィルタ基板は、顔料分散法や印刷
法などにより、赤，緑，青の３原色のカラーフィルタか
らなっている。このカラーフィルタを塗布する工程ある
いは次の保護膜をコーティングする工程では、時として
金属粉やパーティクルなどが混入することがある。その
結果として、他方の基板との短絡や表示むらなどの不具
合を発生させるという問題が生じている。これらの異物
はカラーフィルタや保護膜の下にあるため、その部分は
突起状になっており、これを平滑な面となるように修正
するために、たとえば特開平７−２０５０１１号公報や
特開平５−７７１５３号公報には研磨テープで修正する
方法が提案されている。
板が設けられ、その一方がカラーフィルタ基板と呼ばれ
ている。このカラーフィルタ基板は、顔料分散法や印刷
法などにより、赤，緑，青の３原色のカラーフィルタか
らなっている。このカラーフィルタを塗布する工程ある
いは次の保護膜をコーティングする工程では、時として
金属粉やパーティクルなどが混入することがある。その
結果として、他方の基板との短絡や表示むらなどの不具
合を発生させるという問題が生じている。これらの異物
はカラーフィルタや保護膜の下にあるため、その部分は
突起状になっており、これを平滑な面となるように修正
するために、たとえば特開平７−２０５０１１号公報や
特開平５−７７１５３号公報には研磨テープで修正する
方法が提案されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】研磨テープで修正する
には、突起部以外のカラーフィルタ面に損傷を与えない
ことや後工程の薄膜形成に影響を与えないように、異物
の高さを十分低くすることが要求される。このために
は、異物のみを研磨する部分研磨方式とし、かつ修正後
の異物高さは周囲の表面高さとできるだけ同一となるよ
うに、高さ方向（Ｚ方向）の位置制御精度を高くするこ
とが望まれる。
には、突起部以外のカラーフィルタ面に損傷を与えない
ことや後工程の薄膜形成に影響を与えないように、異物
の高さを十分低くすることが要求される。このために
は、異物のみを研磨する部分研磨方式とし、かつ修正後
の異物高さは周囲の表面高さとできるだけ同一となるよ
うに、高さ方向（Ｚ方向）の位置制御精度を高くするこ
とが望まれる。
【０００４】前述の提案された方法は、いずれも部分研
磨および高さ制御を行なっている。しかしながら、高さ
制御はＺ方向センサをもとに研磨部に位置決めする、あ
るいは予め決められた量だけＺ方向に移動しているのみ
である。そして、研磨テープはこの位置で連続的に送ら
れるため、テープの厚さ変動があった場合には、この変
動量だけ研磨高さが変動する不具合が生じることにな
る。
磨および高さ制御を行なっている。しかしながら、高さ
制御はＺ方向センサをもとに研磨部に位置決めする、あ
るいは予め決められた量だけＺ方向に移動しているのみ
である。そして、研磨テープはこの位置で連続的に送ら
れるため、テープの厚さ変動があった場合には、この変
動量だけ研磨高さが変動する不具合が生じることにな
る。
【０００５】テープ厚さの変動は、ポリエステルフィル
ムをベースにした研磨テープを使用するとき、±５％
（たとえば７０μｍの厚さのとき、±３．５μｍ）程度
であり、液晶が封入される高さ（２〜６μｍ）に対して
無視できないほど大きい。たとえば、研磨後の高さを
２．５μｍになるように設定したとしても、テープ厚さ
変動を考慮しない場合には−１〜６μｍとなる可能性が
あり、カラーフィルタ面に損傷を与えたり、十分な低さ
の研磨とならなかったりすることになる。また、研磨ヘ
ッドのテープの密着程度にばらつきがある場合にも、同
様のことが生じる。
ムをベースにした研磨テープを使用するとき、±５％
（たとえば７０μｍの厚さのとき、±３．５μｍ）程度
であり、液晶が封入される高さ（２〜６μｍ）に対して
無視できないほど大きい。たとえば、研磨後の高さを
２．５μｍになるように設定したとしても、テープ厚さ
変動を考慮しない場合には−１〜６μｍとなる可能性が
あり、カラーフィルタ面に損傷を与えたり、十分な低さ
の研磨とならなかったりすることになる。また、研磨ヘ
ッドのテープの密着程度にばらつきがある場合にも、同
様のことが生じる。
【０００６】それゆえに、この発明の主たる目的は、研
磨ヘッドへのテープの密着を良好にしかつ必要なテープ
量を少なくした異物修正装置を提供することである。
磨ヘッドへのテープの密着を良好にしかつ必要なテープ
量を少なくした異物修正装置を提供することである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】請求項１に係る発明は、
研磨テープを揺動させてワーク上の異物を除去する異物
修正装置であって、ワークを吸着して固定するためのベ
ース台と、ベース台上でＸＹ軸方向に移動するＸＹステ
ージと、ＸＹステージ上に設けられてワークに対して上
下方向に移動可能なＺステージと、研磨テープを供給，
巻取るための研磨テープ供給部と加工ヘッド部とを含
み、ワーク面に対して平行に微小移動する揺動機構と、
ワークと研摩ヘッドとを相対的にＸＹ方向に移動させる
移動機構とを備え、研磨テープ供給部は、ステッピング
モータによって研磨テープを駆動して巻取るように構成
される。
研磨テープを揺動させてワーク上の異物を除去する異物
修正装置であって、ワークを吸着して固定するためのベ
ース台と、ベース台上でＸＹ軸方向に移動するＸＹステ
ージと、ＸＹステージ上に設けられてワークに対して上
下方向に移動可能なＺステージと、研磨テープを供給，
巻取るための研磨テープ供給部と加工ヘッド部とを含
み、ワーク面に対して平行に微小移動する揺動機構と、
ワークと研摩ヘッドとを相対的にＸＹ方向に移動させる
移動機構とを備え、研磨テープ供給部は、ステッピング
モータによって研磨テープを駆動して巻取るように構成
される。
【０００８】請求項２の発明は、さらに前記Ｚステージ
上に設けられ、前記研磨ヘッドと前記ワーク面との距離
を測定する非接触センサを含む。
上に設けられ、前記研磨ヘッドと前記ワーク面との距離
を測定する非接触センサを含む。
【０００９】請求項３の発明は、さらに前記研磨テープ
の厚さ変動を測定する厚さ測定機構を含む。
の厚さ変動を測定する厚さ測定機構を含む。
【００１０】請求項４の発明は、さらに前記非接触セン
サの測定値と前記厚さ測定機構の測定値とから前記揺動
機構の前記ワーク面に対する高さ位置を制御する制御手
段を含む。
サの測定値と前記厚さ測定機構の測定値とから前記揺動
機構の前記ワーク面に対する高さ位置を制御する制御手
段を含む。
【００１１】請求項５に係る発明では、請求項１の揺動
機構は、研磨時のテープ送りを高さ制御と同期して間欠
的に行なう。
機構は、研磨時のテープ送りを高さ制御と同期して間欠
的に行なう。
【００１２】請求項６に係る発明では、請求項２の研磨
テープの位置は、非接触センサによる変位量検出位置あ
るいはその近傍に選ばれる。
テープの位置は、非接触センサによる変位量検出位置あ
るいはその近傍に選ばれる。
【００１３】
【発明の実施の形態】図１はこの発明の一実施形態を示
す図であって、特に（ａ）は平面図を示し、（ｂ）は正
面図を示す。
す図であって、特に（ａ）は平面図を示し、（ｂ）は正
面図を示す。
【００１４】図１において、ベース台１には、ワークと
してのカラーフィルタ基板を固定するための吸着溝２が
形成されていて、このベース台１の面と同一平面には、
Ｙ軸テーブル３の案内レール４が設置されている。Ｙ軸
テーブル３はボールねじおよびモータで構成されるＹ軸
駆動ユニット５により位置決めされる。
してのカラーフィルタ基板を固定するための吸着溝２が
形成されていて、このベース台１の面と同一平面には、
Ｙ軸テーブル３の案内レール４が設置されている。Ｙ軸
テーブル３はボールねじおよびモータで構成されるＹ軸
駆動ユニット５により位置決めされる。
【００１５】一方、Ｙ軸テーブル３にはＸ軸テーブル６
が設置されており、両者で門型をしたＸＹテーブルを構
成している。Ｘ軸テーブル６もＹ軸テーブル３と同様
に、ボールねじおよびモータで構成されているＸ軸駆動
ユニット７により位置決めされる。
が設置されており、両者で門型をしたＸＹテーブルを構
成している。Ｘ軸テーブル６もＹ軸テーブル３と同様
に、ボールねじおよびモータで構成されているＸ軸駆動
ユニット７により位置決めされる。
【００１６】ベース台１とテーブル案内を同一平面とし
たことは、加工を容易にしかつ精度のよい平面を得るた
めである。また、固定したベース台１上に門型のＸＹス
テージを配置したことにより、２段重ねのＸＹテーブル
構成と比較してコンパクトな装置とすることが可能とな
っている。
たことは、加工を容易にしかつ精度のよい平面を得るた
めである。また、固定したベース台１上に門型のＸＹス
テージを配置したことにより、２段重ねのＸＹテーブル
構成と比較してコンパクトな装置とすることが可能とな
っている。
【００１７】Ｘ軸テーブル６には、Ｚ軸駆動ユニット８
で駆動されるＺ軸テーブル９が設けられ、さらにＺ軸テ
ーブル９にはＸ軸と同一方向に短ストロークで揺動する
Ｘ′軸テーブル１０が搭載されている。このＸ′軸テー
ブル１０も他のテーブルと同様にして、Ｘ′軸駆動ユニ
ット１１により駆動される。Ｘ′軸テーブル１０には研
磨ヘッド１２および図示しないステッピングモータによ
って駆動されるテープリール１３，１３′からなるテー
プ送り機構１４が設けられていて、研磨テープ１５を巻
取る機構になっている。
で駆動されるＺ軸テーブル９が設けられ、さらにＺ軸テ
ーブル９にはＸ軸と同一方向に短ストロークで揺動する
Ｘ′軸テーブル１０が搭載されている。このＸ′軸テー
ブル１０も他のテーブルと同様にして、Ｘ′軸駆動ユニ
ット１１により駆動される。Ｘ′軸テーブル１０には研
磨ヘッド１２および図示しないステッピングモータによ
って駆動されるテープリール１３，１３′からなるテー
プ送り機構１４が設けられていて、研磨テープ１５を巻
取る機構になっている。
【００１８】図２は研磨テープの概略を示す図であり、
図３は砥粒径，番手の例を示す図である。
図３は砥粒径，番手の例を示す図である。
【００１９】図２に示すように、研磨テープの厚さ２５
〜７５μｍの高分子材料のフィルム２９には、図３に示
す粒径０．３〜１μｍの酸化アルミ，シリコンカーバイ
ト，酸化クロムなどの砥粒３０を接着剤３１でコーティ
ングしたものが用いられる。
〜７５μｍの高分子材料のフィルム２９には、図３に示
す粒径０．３〜１μｍの酸化アルミ，シリコンカーバイ
ト，酸化クロムなどの砥粒３０を接着剤３１でコーティ
ングしたものが用いられる。
【００２０】図４は研磨ヘッドの拡大図であり、図５は
テープ送り機構１４に設けられるブレーキ機構を示す図
である。
テープ送り機構１４に設けられるブレーキ機構を示す図
である。
【００２１】研磨ヘッド１２の先端には、図４に示すよ
うに球面状の突起１６が設けられていて、研磨テープ１
５はこの突起１６に接して巻取られていく。また、この
突起１６の両側にはクランプ機構１７，１７′が配置さ
れ、テープを固定した状態で研磨するときに用いられ
る。テープリール１３の軸３２には図５に示すようなブ
レーキ機構３３が設けられる。このブレーキ機構３３は
研磨テープにたとえば６．５ｋｇ以下の引張強度を与
え、巻取側にバックテンションを与えるためのものであ
る。このブレーキ機構３３は軸に回転抵抗を発生し、突
起１６に研磨テープ１５が十分密着するようにされてい
る。
うに球面状の突起１６が設けられていて、研磨テープ１
５はこの突起１６に接して巻取られていく。また、この
突起１６の両側にはクランプ機構１７，１７′が配置さ
れ、テープを固定した状態で研磨するときに用いられ
る。テープリール１３の軸３２には図５に示すようなブ
レーキ機構３３が設けられる。このブレーキ機構３３は
研磨テープにたとえば６．５ｋｇ以下の引張強度を与
え、巻取側にバックテンションを与えるためのものであ
る。このブレーキ機構３３は軸に回転抵抗を発生し、突
起１６に研磨テープ１５が十分密着するようにされてい
る。
【００２２】このため、ブレーキ機構３３は、テープリ
ール軸３２と一体となるように取付けられたハブ３４
と、ハブと一緒に回転しないようにテープ送り機構１４
に固定されたフランジ３５と、このフランジ３５に挟ま
れた摩擦板３６とを含み、ハブ３４と摩擦板３６との摩
擦によってテープリール軸３２に回転抵抗が生じる。ハ
ブ３４、摩擦板３６との摩擦抵抗をコイルばね３７の伸
縮により可変することで、回転抵抗を自由に調節でき
る。
ール軸３２と一体となるように取付けられたハブ３４
と、ハブと一緒に回転しないようにテープ送り機構１４
に固定されたフランジ３５と、このフランジ３５に挟ま
れた摩擦板３６とを含み、ハブ３４と摩擦板３６との摩
擦によってテープリール軸３２に回転抵抗が生じる。ハ
ブ３４、摩擦板３６との摩擦抵抗をコイルばね３７の伸
縮により可変することで、回転抵抗を自由に調節でき
る。
【００２３】図６はテープ厚さ測定機構を示す図であ
る。このテープ厚さ測定機構は、テープの厚さ変動量を
測定し、これに見合う量をＺ軸方向制御に用いるもので
ある。テープ厚さ測定機構２０はＺ′軸案内部２１とエ
アシリンダ２２とばね２３とエアマイクロセンサ２４と
を含む。研磨ヘッド１２はＺ′軸案内部２１およびばね
２３により上下に自由にストロークできるようになって
おり、また、エアマイクロセンサ２４は研磨ヘッド１２
の一端に固定されている。このエアマイクロセンサ２４
によってガラス基板上面との距離が測定される。なお、
このセンサはエアマイクロとしたが、これ以外でも静電
容量センサや光の反射を用いたセンサなど、非接触セン
サであればいずれを用いるようにしてもよい。
る。このテープ厚さ測定機構は、テープの厚さ変動量を
測定し、これに見合う量をＺ軸方向制御に用いるもので
ある。テープ厚さ測定機構２０はＺ′軸案内部２１とエ
アシリンダ２２とばね２３とエアマイクロセンサ２４と
を含む。研磨ヘッド１２はＺ′軸案内部２１およびばね
２３により上下に自由にストロークできるようになって
おり、また、エアマイクロセンサ２４は研磨ヘッド１２
の一端に固定されている。このエアマイクロセンサ２４
によってガラス基板上面との距離が測定される。なお、
このセンサはエアマイクロとしたが、これ以外でも静電
容量センサや光の反射を用いたセンサなど、非接触セン
サであればいずれを用いるようにしてもよい。
【００２４】エアマイクロセンサ２４からの出力は、ア
ンプ２５を介して制御装置２６に与えられる。制御装置
２６はエアマイクロセンサ２４の出力に基づいて、制御
のための必要な演算を行ない、ドライバ２７を介してＺ
軸駆動ユニット２８に対して位置決め指令信号を出力す
る。Ｚ軸駆動ユニット２８はその指令に応じてＺ軸を駆
動する。
ンプ２５を介して制御装置２６に与えられる。制御装置
２６はエアマイクロセンサ２４の出力に基づいて、制御
のための必要な演算を行ない、ドライバ２７を介してＺ
軸駆動ユニット２８に対して位置決め指令信号を出力す
る。Ｚ軸駆動ユニット２８はその指令に応じてＺ軸を駆
動する。
【００２５】図７は突起異物の近傍でエアマイクロセン
サを用いて高さを測定する状態を示す図であり、図８は
エアマイクロセンサの較正曲線を示す図である。
サを用いて高さを測定する状態を示す図であり、図８は
エアマイクロセンサの較正曲線を示す図である。
【００２６】次に、図１〜図８を参照して、カラーフィ
ルタ基板の上に存在する突起を修正する方法について説
明する。まず、カラーフィルタ基板がベース台１上に設
置されると、テープ送り機構１４により研磨テープ１５
が一定量巻取られ、かつクランプ機構１７，１７′によ
り固定される。この状態のままで、研磨ヘッド１２をエ
アシリンダ２２の解除により上下方向にフリーな状態と
するとともに、カラーフィルタ基板上の適切な位置（た
とえば表示部の外側）に移動し、さらに基板に接するよ
うにＺ方向に送る。
ルタ基板の上に存在する突起を修正する方法について説
明する。まず、カラーフィルタ基板がベース台１上に設
置されると、テープ送り機構１４により研磨テープ１５
が一定量巻取られ、かつクランプ機構１７，１７′によ
り固定される。この状態のままで、研磨ヘッド１２をエ
アシリンダ２２の解除により上下方向にフリーな状態と
するとともに、カラーフィルタ基板上の適切な位置（た
とえば表示部の外側）に移動し、さらに基板に接するよ
うにＺ方向に送る。
【００２７】研磨テープ１５がカラーフィルタ基板に接
した状態を図７（ａ）に示す。この状態でカラーフィル
タまでの距離ａをマイクロセンサ２４によって測定す
る。次に、エアシリンダ２２を動作させて研磨ヘッド１
２を下方に押しつけて固定する。そして、基板に接触し
ない高さまでＺステージを下降させた後、Ｘ軸テーブル
６とＹ軸テーブル３を駆動し、研磨ヘッド１２を突起異
物の位置まで移動する。突起異物の近傍でエアマイクロ
センサ２４を用いて高さを測定したときの状態を図７
（ｂ）に示す。このときのカラーフィルタ基板までの距
離をｂとすると、（ｂ−ａ）が現研磨テープ位置からカ
ラーフィルタ基板に接するまでの距離となる。
した状態を図７（ａ）に示す。この状態でカラーフィル
タまでの距離ａをマイクロセンサ２４によって測定す
る。次に、エアシリンダ２２を動作させて研磨ヘッド１
２を下方に押しつけて固定する。そして、基板に接触し
ない高さまでＺステージを下降させた後、Ｘ軸テーブル
６とＹ軸テーブル３を駆動し、研磨ヘッド１２を突起異
物の位置まで移動する。突起異物の近傍でエアマイクロ
センサ２４を用いて高さを測定したときの状態を図７
（ｂ）に示す。このときのカラーフィルタ基板までの距
離をｂとすると、（ｂ−ａ）が現研磨テープ位置からカ
ラーフィルタ基板に接するまでの距離となる。
【００２８】実際に停止させる位置は、測定上あるいは
制御上の誤差を見込むため、カラーフィルタ基板と接す
る位置よりも少し（１〜２μｍ）上方とするのが一般的
である。エアマイクロセンサ２４の出力と高さとの関係
は、図８に示すような較正曲線を用いて予め測定してお
く。この較正値をもとにＺ軸を下降させる指令値が計算
される。
制御上の誤差を見込むため、カラーフィルタ基板と接す
る位置よりも少し（１〜２μｍ）上方とするのが一般的
である。エアマイクロセンサ２４の出力と高さとの関係
は、図８に示すような較正曲線を用いて予め測定してお
く。この較正値をもとにＺ軸を下降させる指令値が計算
される。
【００２９】このような方法で研磨することの利点は、
テープの厚さ変動があった場合でも研磨を行なう都度、
ａの値を測定するため、その影響をなくすことができる
ことである。また、突起が存在する近傍で基板までの距
離ｂを測定するので、基板の厚さ変動の影響もなくすこ
とができる。さらには、研磨直前にこれらを測定するこ
とから、センサの温度ドリフト，メカ部各部の温度によ
るＺ方向の伸び縮みなどがあってもその誤差を補正して
高さを制御していることになり、精度のよい高さ制御が
可能となる。
テープの厚さ変動があった場合でも研磨を行なう都度、
ａの値を測定するため、その影響をなくすことができる
ことである。また、突起が存在する近傍で基板までの距
離ｂを測定するので、基板の厚さ変動の影響もなくすこ
とができる。さらには、研磨直前にこれらを測定するこ
とから、センサの温度ドリフト，メカ部各部の温度によ
るＺ方向の伸び縮みなどがあってもその誤差を補正して
高さを制御していることになり、精度のよい高さ制御が
可能となる。
【００３０】研磨時には、研磨テープ１５はクランプ機
構１７，１７′で固定されかつＸ′軸により微小振動
（数ｍｍ）されながら研磨ヘッド１２がＺ軸方向に降下
していく。研磨テープ１５は一定数揺動するごとにステ
ッピングモータにより巻取りリール１３が駆動されて巻
取られ、新しい砥粒が出た状態で再度揺動，研磨される
ことが繰返される。間欠的な動きであるのは研磨テープ
１５を固定した方が研磨ヘッド１２の球面部に密着でき
るためであり、巻取るのは突起異物の種類、たとえば金
属異物などが混入している場合に砥粒が脱落するのを防
ぐためである。ただし、巻取る長さは厚さ変動が十分少
ない長さ（厚さ測定位置より数ｃｍ以内）が望ましい。
また、巻取るタイミングは、突起異物研磨中でないと
き、すなわち高さ方向に一定量送込んだ直後、あるいは
Ｘ′方向の移動端に揺動した直後など高さ制御あるいは
Ｘ′軸制御と同期するのが望ましい。
構１７，１７′で固定されかつＸ′軸により微小振動
（数ｍｍ）されながら研磨ヘッド１２がＺ軸方向に降下
していく。研磨テープ１５は一定数揺動するごとにステ
ッピングモータにより巻取りリール１３が駆動されて巻
取られ、新しい砥粒が出た状態で再度揺動，研磨される
ことが繰返される。間欠的な動きであるのは研磨テープ
１５を固定した方が研磨ヘッド１２の球面部に密着でき
るためであり、巻取るのは突起異物の種類、たとえば金
属異物などが混入している場合に砥粒が脱落するのを防
ぐためである。ただし、巻取る長さは厚さ変動が十分少
ない長さ（厚さ測定位置より数ｃｍ以内）が望ましい。
また、巻取るタイミングは、突起異物研磨中でないと
き、すなわち高さ方向に一定量送込んだ直後、あるいは
Ｘ′方向の移動端に揺動した直後など高さ制御あるいは
Ｘ′軸制御と同期するのが望ましい。
【００３１】
【発明の効果】以上のように、この発明によれば、研磨
テープでワークを研磨するごとに、ステッピングモータ
によって研磨テープを駆動して巻取るようにしたので、
研磨テープを間欠的に巻取ることができ、突起修正の必
要なテープを従来に比べて少量で済む。また、揺動機構
との組合せによって、テープの厚みの変動の影響をなく
すことができる。
テープでワークを研磨するごとに、ステッピングモータ
によって研磨テープを駆動して巻取るようにしたので、
研磨テープを間欠的に巻取ることができ、突起修正の必
要なテープを従来に比べて少量で済む。また、揺動機構
との組合せによって、テープの厚みの変動の影響をなく
すことができる。
【図１】この発明の一実施形態を示す図である。
【図２】研磨テープ断面の概略を示す図である。
【図３】研磨テープの砥粒径と番手の例を示す図であ
る。
る。
【図４】図１に示した研磨ヘッドを拡大して示す図であ
る。
る。
【図５】ブレーキ機構を示す断面図である。
【図６】テープ厚さ測定機構を示す図である。
【図７】突起異物の近傍でエアマイクロセンサを用いて
高さを測定する状態を示す図である。
高さを測定する状態を示す図である。
【図８】センサの較正曲線を示す図である。
１ ベース台 ２ 吸着溝 ３ Ｙ軸テーブル ４ 案内レール ５ Ｙ軸駆動ユニット ６ Ｘ軸テーブル ７ Ｘ軸駆動ユニット ８ Ｚ軸駆動ユニット ９ Ｚ軸テーブル １０ Ｘ′軸テーブル １１ Ｘ′軸駆動ユニット １２ 研磨ヘッド １３，１３′ テープリール １４ テープ送り機構 １５ 研磨テープ １６ 突起 １７，１７′ クランプ機構 ２０ テープ厚さ測定機構 ２１ Ｚ′軸案内 ２２ エアシリンダ ２３ ばね ２４ エアマイクロセンサ ２５ アンプ ２６ 制御装置 ２７ ドライバ ２８ Ｚ軸駆動ユニット ３２ テープリール軸 ３３ ブレーキ機構 ３４ ハブ ３５ フランジ ３６ 摩擦板 ３７ コイルばね
Claims (6)
- 【請求項１】 研磨テープを揺動させてワーク上の異物
を除去する異物修正装置であって、 前記ワークを吸着して固定するためのベース台と、 前記ワーク上に設けられ、上下方向に移動可能なＺステ
ージと、 前記研磨テープを供給，巻取るための研磨テープ供給部
と、研摩ヘッド部とを含み、前記ワーク面に対して平行
に微小移動する揺動機構と、 前記ワークと前記研摩ヘッドとを相対的にＸＹ方向に移
動させる移動機構とを備え、 前記研磨テープ供給部は、ステッピングモータによって
前記研磨テープを駆動して巻取ることを特徴とする、異
物修正装置。 - 【請求項２】 さらに、前記Ｚステージ上に設けられ、
前記研磨ヘッドと前記ワーク面との距離を測定する非接
触センサを含むことを特徴とする、請求項１の異物修正
装置。 - 【請求項３】 さらに、前記研磨テープの厚さ変動を測
定する厚さ測定機構を含むことを特徴とする、請求項１
または２の異物修正装置。 - 【請求項４】 さらに、前記非接触センサの測定値と前
記厚さ測定機構の測定値とから前記揺動機構の前記ワー
ク面に対する高さ位置を制御する制御手段を含むことを
特徴とする、請求項２または３の異物修正装置。 - 【請求項５】 前記揺動機構は、研磨時のテープ送りを
高さ制御と同期して間欠的に行なうことを特徴とする、
請求項１の異物修正装置。 - 【請求項６】 前記研磨テープの位置は、前記非接触セ
ンサによる変位量検出位置あるいはその近傍に選ばれる
ことを特徴とする、請求項２の異物修正装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8128488A JPH09309057A (ja) | 1996-05-23 | 1996-05-23 | 異物修正装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8128488A JPH09309057A (ja) | 1996-05-23 | 1996-05-23 | 異物修正装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09309057A true JPH09309057A (ja) | 1997-12-02 |
Family
ID=14985998
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8128488A Withdrawn JPH09309057A (ja) | 1996-05-23 | 1996-05-23 | 異物修正装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09309057A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000349056A (ja) * | 1999-04-30 | 2000-12-15 | Applied Materials Inc | 固定研磨部材のコンディショニング |
| JP2007253317A (ja) * | 2006-02-23 | 2007-10-04 | Ntn Corp | テープ研磨方法および装置 |
| US7303467B2 (en) | 1999-02-04 | 2007-12-04 | Applied Materials, Inc. | Chemical mechanical polishing apparatus with rotating belt |
-
1996
- 1996-05-23 JP JP8128488A patent/JPH09309057A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7303467B2 (en) | 1999-02-04 | 2007-12-04 | Applied Materials, Inc. | Chemical mechanical polishing apparatus with rotating belt |
| JP2000349056A (ja) * | 1999-04-30 | 2000-12-15 | Applied Materials Inc | 固定研磨部材のコンディショニング |
| JP2007253317A (ja) * | 2006-02-23 | 2007-10-04 | Ntn Corp | テープ研磨方法および装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20030805 |