JPH09309055A - Foreign matter corrector device - Google Patents
Foreign matter corrector deviceInfo
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- JPH09309055A JPH09309055A JP12848796A JP12848796A JPH09309055A JP H09309055 A JPH09309055 A JP H09309055A JP 12848796 A JP12848796 A JP 12848796A JP 12848796 A JP12848796 A JP 12848796A JP H09309055 A JPH09309055 A JP H09309055A
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- polishing tape
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】この発明は異物修正装置に関
し、たとえば、カラー液晶表示装置などに用いられるカ
ラーフィルタの表面に付着した金属粉などの異物を研磨
して除去するような異物修正装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a foreign matter correcting device, for example, a foreign matter correcting device for removing foreign matter such as metal powder adhered to the surface of a color filter used in a color liquid crystal display device by polishing.
【０００２】[0002]
【従来の技術】カラー液晶表示装置には１対のガラス基
板が設けられ、その一方がカラーフィルタ基板と呼ばれ
ている。このカラーフィルタ基板は、顔料分散法や印刷
法などにより、赤，緑，青の３原色のカラーフィルタか
らなっている。このカラーフィルタを塗布する工程ある
いは次の保護膜をコーティングする工程では、時として
金属粉やパーティクルなどが混入することがある。その
結果として、他方の基板との短絡や表示むらなどの不具
合を発生させるという問題が生じている。これらの異物
はカラーフィルタや保護膜の下にあるため、その部分は
突起状になっており、これを平滑な面となるように修正
するために、たとえば特開平７−２０５０１１号公報や
特開平５−７７１５３号公報には研磨テープで修正する
方法が提案されている。2. Description of the Related Art A color liquid crystal display device is provided with a pair of glass substrates, one of which is called a color filter substrate. This color filter substrate is composed of color filters of three primary colors of red, green and blue by a pigment dispersion method or a printing method. In the step of applying this color filter or the step of coating the next protective film, metal powder, particles, etc. may sometimes be mixed. As a result, problems such as short-circuiting with the other substrate and uneven display occur. Since these foreign matters are under the color filter or the protective film, the portion thereof has a projecting shape, and in order to correct this so as to have a smooth surface, for example, Japanese Patent Laid-Open No. 7-205011, Japanese Patent Laid-Open No. 5-77153 proposes a method of correcting with a polishing tape.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】研磨テープで修正する
には、突起部以外のカラーフィルタ面に損傷を与えない
ことや後工程の薄膜形成に影響を与えないように、異物
の高さを十分低くすることが要求される。このために
は、異物のみを研磨する部分研磨方式とし、かつ修正後
の異物高さは周囲の表面高さとできるだけ同一となるよ
うに、高さ方向（Ｚ方向）の位置制御精度を高くするこ
とが望まれる。In order to correct with a polishing tape, the height of the foreign matter should be sufficient so as not to damage the color filter surface other than the protrusions or to affect the thin film formation in the subsequent process. It is required to be low. To this end, a partial polishing method that polishes only foreign matter is used, and the position control accuracy in the height direction (Z direction) is increased so that the height of the foreign matter after correction is as close as possible to the height of the surrounding surface. Is desired.
【０００４】前述の提案された方法は、いずれも部分研
磨および高さ制御を行なっている。しかしながら、高さ
制御Ｚ方向センサをもとに研磨部を位置決めする、ある
いは決められた量だけＺ方向に移動しているのみであ
る。そして、研磨テープはこの位置で連続的に送られる
ため、テープの厚さ変動があった場合には、この変動量
だけ研磨高さが変動する不具合が生じることになる。The above-mentioned proposed methods all perform partial polishing and height control. However, the polishing part is only positioned based on the height control Z direction sensor, or is moved in the Z direction by a predetermined amount. Then, since the polishing tape is continuously fed at this position, if the thickness of the tape varies, the polishing height fluctuates by the variation.
【０００５】テープ厚さの変動は、ボリエステルフィル
ムをベースにした研磨テープを使用するとき、±５％
（たとえば７０μｍの厚さのとき、±３．５μｍ）程度
であり、液晶が封入される高さ（２〜６μｍ）に対して
無視できないほど大きい。たとえば、研磨後の高さを
２．５μｍになるように設定したとしても、テープ厚さ
変動を考慮しない場合には−１〜６μｍとなる可能性が
あり、カラーフィルタ面に損傷を与えたり、十分な低さ
の研磨とならなかったりすることになる。また、研磨ヘ
ッドのテープの密着程度にばらつきがある場合にも、同
様のことが生じる。The fluctuation of the tape thickness is ± 5% when the polishing tape based on polyester film is used.
(For example, when the thickness is 70 μm, it is about ± 3.5 μm), which is not negligible with respect to the height (2 to 6 μm) in which the liquid crystal is sealed. For example, even if the height after polishing is set to 2.5 μm, the thickness may be −1 to 6 μm when the variation in tape thickness is not taken into consideration, which may damage the color filter surface, The polishing may not be sufficiently low. The same thing occurs when there is variation in the degree of tape adhesion of the polishing head.
【０００６】それゆえに、この発明の主たる目的は、研
磨ヘッドへのテープの密着を良好にした異物修正装置を
提供することである。Therefore, a main object of the present invention is to provide a foreign matter correcting device in which the adhesion of the tape to the polishing head is improved.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】請求項１に係る発明は、
研磨テープを揺動させてワーク上の異物を除去する異物
修正装置であって、ワークを吸着して固定するためのベ
ース台と、ベース台上でＸＹ軸方向に移動するＸＹステ
ージと、ＸＹステージ上に設けられ、ワークに対して上
下方向に移動可能なＺステージと、研磨テープを供給，
巻取るための研磨テープ供給部と加工ヘッド部とを含
み、ワーク面に対して平行に微小移動する揺動機構とを
備え、研磨テープ供給部には、軸に回転抵抗を発生し、
研磨テープにバックテンションを与えるためのブレーキ
機構を備えて構成される。The invention according to claim 1 is
A foreign matter correction device for removing foreign matter on a work by swinging a polishing tape, the base stand for adsorbing and fixing the work, an XY stage moving in the XY axis directions on the base stand, and an XY stage The Z stage, which is provided on the top and is movable up and down with respect to the work, and the polishing tape are supplied.
The polishing tape supply unit includes a polishing tape supply unit for winding and a processing head unit, and includes a swinging mechanism that makes a minute movement in parallel to the work surface.
It comprises a braking mechanism for giving back tension to the polishing tape.
【０００８】請求項２の発明は、さらに前記Ｚステージ
上に設けられ、前記研磨ヘッドと前記ワーク面との距離
を測定する非接触センサを含む。The invention of claim 2 further includes a non-contact sensor which is provided on the Z stage and measures the distance between the polishing head and the work surface.
【０００９】請求項３の発明は、さらに前記研磨テープ
の厚さ変動を測定する厚さ測定機構を含む。The invention of claim 3 further includes a thickness measuring mechanism for measuring a variation in thickness of the polishing tape.
【００１０】請求項４の発明は、さらに前記非接触セン
サの測定値と前記厚さ測定機構の測定値とから前記揺動
機構の前記ワーク面に対する高さ位置を制御する制御手
段を含む。The invention of claim 4 further includes control means for controlling the height position of the swinging mechanism with respect to the work surface based on the measured value of the non-contact sensor and the measured value of the thickness measuring mechanism.
【００１１】請求項５に係る発明では、請求項１の揺動
機構は、研磨時のテープ送りを高さ制御と同期して間欠
的に行なう。In the invention according to claim 5, the rocking mechanism according to claim 1 intermittently performs the tape feeding during polishing in synchronization with the height control.
【００１２】請求項６に係る発明では、請求項２の研磨
テープの位置は、非接触センサによる変位量検出位置あ
るいはその近傍に選ばれる。In the invention according to claim 6, the position of the polishing tape according to claim 2 is selected at the displacement amount detection position by the non-contact sensor or in the vicinity thereof.
【００１３】[0013]
【発明の実施の形態】図１はこの発明の一実施形態を示
す図であって、特に（ａ）は平面図を示し、（ｂ）は正
面図を示す。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS FIG. 1 is a view showing an embodiment of the present invention, in which (a) shows a plan view and (b) shows a front view.
【００１４】図１において、ベース台１には、ワークと
してのカラーフィルタ基板を固定するための吸着溝２が
形成されていて、このベース台１の面と同一平面には、
Ｙ軸テーブル３の案内レール４が設置されている。Ｙ軸
テーブル３はボールねじおよびモータで構成されるＹ軸
駆動ユニット５により位置決めされる。In FIG. 1, an adsorption groove 2 for fixing a color filter substrate as a work is formed on a base 1, and on the same plane as the surface of the base 1,
A guide rail 4 for the Y-axis table 3 is installed. The Y-axis table 3 is positioned by a Y-axis drive unit 5 including a ball screw and a motor.
【００１５】一方、Ｙ軸テーブル３にはＸ軸テーブル６
が設置されており、両者で門型をしたＸＹテーブルを構
成している。Ｘ軸テーブル６もＹ軸テーブル３と同様
に、ボールねじおよびモータで構成されているＸ軸駆動
ユニット７により位置決めされる。On the other hand, the Y-axis table 3 has an X-axis table 6
Are installed, and both form a gate-shaped XY table. Like the Y-axis table 3, the X-axis table 6 is also positioned by an X-axis drive unit 7 including a ball screw and a motor.
【００１６】ベース台１とテーブル案内を同一平面とし
たことは、加工を容易にしかつ精度のよい平面を得るた
めである。また、固定したベース台１上に門型のＸＹス
テージを配置したことにより、２段重ねのＸＹテーブル
構成と比較してコンパクトな装置とすることが可能とな
っている。The fact that the base 1 and the table guide are on the same plane is for facilitating processing and for obtaining a highly accurate plane. Further, by arranging the gate-type XY stage on the fixed base 1, it is possible to make a compact device as compared with a two-stage XY table configuration.
【００１７】Ｘ軸テーブル６には、Ｚ軸駆動ユニット８
で駆動されるＺ軸テーブル９が設けられ、さらにＺ軸テ
ーブル９にはＸ軸と同一方向に短ストロークで揺動する
Ｘ′軸テーブル１０が搭載されている。このＸ′軸テー
ブル１０も他のテーブルと同様にして、Ｘ′軸駆動ユニ
ット１１により駆動される。Ｘ′軸テーブル１０には研
磨ヘッド１２およびテープリール１３，１３′からなる
テープ送り機構１４が設けられていて、研磨テープ１５
を巻取る機構になっている。The X-axis table 6 includes a Z-axis drive unit 8
Is provided with a Z-axis table 9, and the Z-axis table 9 is further equipped with an X'-axis table 10 that swings in a short stroke in the same direction as the X-axis. The X'-axis table 10 is also driven by the X'-axis drive unit 11 like other tables. The X'axis table 10 is provided with a tape feed mechanism 14 including a polishing head 12 and tape reels 13 and 13 '.
It has a mechanism to wind up.
【００１８】図２は研磨テープの概略を示す図であり、
図３は砥粒径，番手の例を示す図である。FIG. 2 is a diagram showing the outline of the polishing tape.
FIG. 3 is a diagram showing an example of abrasive grain size and count.
【００１９】図２に示すように、研磨テープの厚さ２５
〜７５μｍの高分子材料のフィルム２９には、図３に示
す粒径０．３〜１μｍの酸化アルミ，シリコンカーバイ
ト，酸化クロムなどの砥粒３０を接着剤３１でコーティ
ングしたものが用いられる。As shown in FIG. 2, the polishing tape has a thickness of 25.
As the polymer film 29 of .about.75 .mu.m, an abrasive grain 30 of aluminum oxide, silicon carbide, chromium oxide or the like having a grain size of 0.3 to 1 .mu.m shown in FIG.
【００２０】図４は研磨ヘッドの拡大図であり、図５は
テープ送り機構１４に設けられるブレーキ機構を示す図
である。FIG. 4 is an enlarged view of the polishing head, and FIG. 5 is a view showing a brake mechanism provided in the tape feeding mechanism 14.
【００２１】研磨ヘッド１２の先端には、図４に示すよ
うに球面状の突起１６が設けられていて、研磨テープ１
５はこの突起１６に接して巻取られていく。また、この
突起１６の両側にはクランプ機構１７，１７′が配置さ
れ、テープを固定した状態で研磨するときに用いられ
る。テープリール１３の軸３２には図５に示すようなブ
レーキ機構３３が設けられる。このブレーキ機構３３は
研磨テープにたとえば６．５ｋｇ以下の引張強度を与
え、巻取側にバックテンションを与えるためのものであ
る。このブレーキ機構３３は軸に回転抵抗を発生し、突
起１６に研磨テープ１５が十分密着するようにされてい
る。A spherical projection 16 is provided at the tip of the polishing head 12 as shown in FIG.
5 comes into contact with the protrusion 16 and is wound up. Clamping mechanisms 17 and 17 'are arranged on both sides of the protrusion 16 and are used when polishing the tape in a fixed state. A brake mechanism 33 as shown in FIG. 5 is provided on the shaft 32 of the tape reel 13. The brake mechanism 33 is for giving the polishing tape a tensile strength of, for example, 6.5 kg or less and a back tension on the winding side. The brake mechanism 33 generates a rotation resistance on the shaft, and the polishing tape 15 is sufficiently adhered to the protrusion 16.
【００２２】このため、ブレーキ機構３３は、テープリ
ール軸３２と一体となるように取付けられたハブ３４
と、ハブと一緒に回転しないようにテープ送り機構１４
に固定されたフランジ３５と、このフランジ３５に挟ま
れた摩擦板３６とを含み、ハブ３４と摩擦板３６との摩
擦によってテープリール軸３２に回転抵抗が生じる。ハ
ブ３４、摩擦板３６との摩擦抵抗をコイルばね３７の伸
縮により可変することで、回転抵抗を自由に調節でき
る。Therefore, the brake mechanism 33 is mounted on the hub 34 so as to be integrated with the tape reel shaft 32.
And the tape feed mechanism 14 so that it does not rotate with the hub.
The tape reel shaft 32 has a rotational resistance due to the friction between the hub 34 and the friction plate 36. Rotational resistance can be freely adjusted by changing the frictional resistance between the hub 34 and the friction plate 36 by expanding and contracting the coil spring 37.
【００２３】図６はテープ厚さ測定機構を示す図であ
る。このテープ厚さ測定機構は、テープの厚さ変動量を
測定し、これに見合う量をＺ軸方向制御に用いるもので
ある。テープ厚さ測定機構２０はＺ′軸案内部２１とエ
アシリンダ２２とばね２３とエアマイクロセンサ２４と
を含む。エアシリンダ２２はＺ′軸案内部２１およびば
ね２３により上下に自由にストロークできるようになっ
ており、研磨ヘッド１２からフィルタ基板に押しつけ
る。エアマイクロセンサ２４は研磨ヘッド１２の一端に
固定されており、このエアマイクロセンサ２４によって
ガラス基板上面との距離が測定される。なお、このセン
サはエアマイクロとしたが、これ以外でも静電容量セン
サや光の反射を用いたセンサなど、非接触センサであれ
ばいずれを用いるようにしてもよい。FIG. 6 is a view showing a tape thickness measuring mechanism. This tape thickness measuring mechanism measures the amount of change in the thickness of the tape and uses an amount commensurate with this to control the Z-axis direction. The tape thickness measuring mechanism 20 includes a Z′-axis guide portion 21, an air cylinder 22, a spring 23, and an air microsensor 24. The air cylinder 22 can be freely stroked up and down by the Z'-axis guide portion 21 and the spring 23, and is pressed against the filter substrate from the polishing head 12. The air microsensor 24 is fixed to one end of the polishing head 12, and the distance between the air microsensor 24 and the upper surface of the glass substrate is measured. Although this sensor is an air micro, other sensors may be used as long as they are non-contact sensors such as a capacitance sensor and a sensor using reflection of light.
【００２４】エアマイクロセンサ２４からの出力は、ア
ンプ２５を介して制御装置２６に与えられる。制御装置
２６はエアマイクロセンサ２４の出力に基づいて、制御
のための必要な演算を行ない、ドライバ２７を介してＺ
軸駆動ユニット２８に対して位置決め指令信号を出力す
る。Ｚ軸駆動ユニット２８はその指令に応じてＺ軸を駆
動する。The output from the air microsensor 24 is given to the control device 26 via the amplifier 25. The control device 26 performs necessary calculation for control based on the output of the air micro sensor 24, and Z
A positioning command signal is output to the axis drive unit 28. The Z-axis drive unit 28 drives the Z-axis according to the command.
【００２５】図７は突起異物の近傍でエアマイクロセン
サを用いて高さを測定する状態を示す図であり、図８は
エアマイクロセンサの較正曲線を示す図である。FIG. 7 is a diagram showing a state in which the height is measured by using an air microsensor in the vicinity of the projection foreign matter, and FIG. 8 is a diagram showing a calibration curve of the air microsensor.
【００２６】次に、図１〜図８を参照して、カラーフィ
ルタ基板の上に存在する突起を修正する方法について説
明する。まず、カラーフィルタ基板がベース台１上に設
置されると、テープ送り機構１４により研磨テープ１５
が一定量巻取られ、かつクランプ機構１７，１７′によ
り固定される。この状態のままで、研磨ヘッド１２をエ
アシリンダ２２の解除により上下方向にフリーな状態と
するとともに、カラーフィルタ基板上の適切な位置（た
とえば表示部の外側）に移動し、さらに基板に接するよ
うにＺ方向に送る。Next, a method of correcting the protrusions existing on the color filter substrate will be described with reference to FIGS. First, when the color filter substrate is installed on the base 1, the tape feeding mechanism 14 causes the polishing tape 15 to move.
Is wound by a fixed amount and fixed by the clamp mechanisms 17 and 17 '. In this state, the polishing head 12 is released in the vertical direction by releasing the air cylinder 22, and is moved to an appropriate position on the color filter substrate (for example, the outside of the display unit) so as to be in contact with the substrate. In the Z direction.
【００２７】研磨テープ１５がカラーフィルタ基板に接
した状態を図７（ａ）に示す。次に、エアシリンダ２２
を動作させて研磨ヘッド１２を下方に押しつけて固定す
る。そして、Ｘ軸テーブル６とＹ軸テーブル３を駆動
し、研磨ヘッド１２を突起異物の位置まで移動する。突
起異物の近傍でエアマイクロセンサ２４を用いて高さを
測定したときの状態を図７（ｂ）に示す。このときのカ
ラーフィルタ基板までの距離をｂとすると、（ｂ−ａ）
が現研磨テープ位置からカラーフィルタ基板に接するま
での距離となる。FIG. 7A shows a state in which the polishing tape 15 is in contact with the color filter substrate. Next, the air cylinder 22
Are operated to press and fix the polishing head 12 downward. Then, the X-axis table 6 and the Y-axis table 3 are driven to move the polishing head 12 to the position of the protruding foreign matter. FIG. 7B shows a state in which the height is measured using the air microsensor 24 in the vicinity of the projection foreign matter. If the distance to the color filter substrate at this time is b, then (ba)
Is the distance from the current polishing tape position to the contact with the color filter substrate.
【００２８】実際に停止させる位置は、測定上あるいは
制御上の誤差を見込むため、カラーフィルタ基板と接す
る位置よりも少し（１〜２μｍ）上方とするのが一般的
である。エアマイクロセンサ２４の出力と高さとの関係
は、図８に示すような較正曲線を用いて予め測定してお
く。この較正値をもとにＺ軸を下降させていくと指定値
が計算される。The position at which the film is actually stopped is generally slightly above (1 to 2 μm) above the position in contact with the color filter substrate in order to allow for errors in measurement or control. The relationship between the output of the air microsensor 24 and the height is measured in advance using a calibration curve as shown in FIG. When the Z axis is lowered based on this calibration value, the designated value is calculated.
【００２９】このような方法で研磨することの利点は、
テープの厚さ変動があった場合でも研磨を行なうとａの
値を測定するため、その影響をなくすことができること
である。また、突起が存在する近傍で基板までの距離ｂ
を測定するので、基板の厚さ変動の影響もなくすことが
できる。さらには、研磨直前にこれらを測定することか
ら、センサの温度ドリフト，メカ部各部の温度によるＺ
方向の伸び縮みなどがあってもその誤差を補正して高さ
を制御していることになり、精度のよい高さ制御が可能
となる。The advantage of polishing by such a method is that
Even if there is a change in the thickness of the tape, the value of “a” is measured when polishing is performed, so that the influence can be eliminated. In addition, the distance b to the substrate near the protrusion
Is measured, it is possible to eliminate the influence of substrate thickness variation. Furthermore, since these are measured immediately before polishing, Z due to temperature drift of the sensor and temperature of each mechanical part
Even if there is expansion or contraction in the direction, the error is corrected and the height is controlled, and accurate height control is possible.
【００３０】研磨時には、研磨テープ１５はクランプ機
構１７，１７′で固定されかつＸ′軸により微小揺動
（約２ｍｍ）されながら研磨ヘッド１２がＺ軸方向に降
下していき、突起異物を研磨して除去する。そして、研
磨ヘッド１２を上昇させ、研磨テープ１５を巻取り、厚
さを測定後、次の突起異物を同様にして除去する。研磨
ヘッド１２を揺動するのは、研磨テープ１５を固定した
方が研磨ヘッド１２の球面部１６に密着でき、微小突起
も除去できるからである。At the time of polishing, the polishing tape 15 is fixed by the clamp mechanisms 17 and 17 'and is slightly swung (about 2 mm) by the X'axis, while the polishing head 12 descends in the Z-axis direction to polish the foreign matter. And remove. Then, the polishing head 12 is lifted, the polishing tape 15 is wound up, and after measuring the thickness, the next protruding foreign matter is similarly removed. The reason why the polishing head 12 is swung is that when the polishing tape 15 is fixed, the spherical head 16 of the polishing head 12 can be more closely attached to the polishing head 12 and the fine protrusions can be removed.
【００３１】また、一度の研磨では除去しにくい突起物
には、研磨テープ１５は一定回数揺動するごとにテンシ
ョンをかけながら微小量巻取られ、新しい砥粒が出た状
態で再度揺動，研磨されることが繰返される。研磨テー
プ１５を巻取るのは、突起異物の種類、たとえば金属異
物などが混入している場合に砥粒が脱落するのを防ぐた
めである。ただし、巻取る長さは、厚さ変動が十分少な
い長さ（厚さ測定位置より数ｃｍ以内）が望ましい。Further, the projection tape, which is difficult to remove by polishing once, is wound up with a small amount while applying tension every time the polishing tape 15 is swung a fixed number of times, and is swung again with new abrasive grains. The polishing is repeated. The reason why the polishing tape 15 is wound is to prevent the abrasive grains from falling off when the type of protrusion foreign matter, for example, metal foreign matter is mixed. However, it is desirable that the winding length is such that the thickness variation is sufficiently small (within several cm from the thickness measurement position).
【００３２】[0032]
【発明の効果】以上のように、この発明によれば、研磨
テープを固定した状態で突起の修正を行なうようにした
ため、修正中のテープの厚さ変動がなく、精度の高い修
正が可能となり、さらに研磨テープにテンションを与え
ることによって、研磨ヘッドのテープの密着程度のばら
つきが減り、精度の高い修正が可能となる。さらに、突
起修正に必要なテープは、間欠的に巻取るため、従来に
比べて少量で済み、より好ましくは、高分子材料のフィ
ルム上に０．３〜１μｍの砥粒をコーティングした研磨
テープを用いることにより、平滑な研磨面を得ることが
できる。As described above, according to the present invention, since the projections are corrected while the polishing tape is fixed, there is no fluctuation in the thickness of the tape during the correction, and the correction can be performed with high accuracy. Further, by applying tension to the polishing tape, variations in the degree of tape adhesion of the polishing head are reduced, and highly accurate correction is possible. Furthermore, since the tape required for the correction of protrusions is wound up intermittently, the amount required is smaller than in the past, and more preferably, a polishing tape obtained by coating a film of a polymer material with abrasive grains of 0.3 to 1 μm is used. By using it, a smooth polished surface can be obtained.
【図１】この発明の一実施形態を示す図である。FIG. 1 is a diagram showing an embodiment of the present invention.
【図２】研磨テープ断面の概略を示す図である。FIG. 2 is a diagram schematically showing a cross section of a polishing tape.
【図３】研磨テープの砥粒径と番手の例を示す図であ
る。FIG. 3 is a diagram showing an example of abrasive grain sizes and counts of a polishing tape.
【図４】図１に示した研磨ヘッドを拡大して示す図であ
る。4 is an enlarged view of the polishing head shown in FIG.
【図５】ブレーキ機構を示す断面図である。FIG. 5 is a cross-sectional view showing a brake mechanism.
【図６】テープ厚さ測定機構を示す図である。FIG. 6 is a view showing a tape thickness measuring mechanism.
【図７】突起異物の近傍でエアマイクロセンサを用いて
高さを測定する状態を示す図である。FIG. 7 is a diagram showing a state in which a height is measured using an air microsensor in the vicinity of a projection foreign matter.
【図８】センサの較正曲線を示す図である。FIG. 8 is a diagram showing a calibration curve of a sensor.
１ ベース台 ２ 吸着溝 ３ Ｙ軸テーブル ４ 案内レール ５ Ｙ軸駆動ユニット ６ Ｘ軸テーブル ７ Ｘ軸駆動ユニット ８ Ｚ軸駆動ユニット ９ Ｚ軸テーブル １０ Ｘ′軸テーブル １１ Ｘ′軸駆動ユニット １２ 研磨ヘッド １３，１３′ テープリール １４ テープ送り機構 １５ 研磨テープ １６ 突起 １７，１７′ クランプ機構 ２０ テープ厚さ測定機構 ２１ Ｚ′軸案内 ２２ エアシリンダ ２３ ばね ２４ エアマイクロセンサ ２５ アンプ ２６ 制御装置 ２７ ドライバ ２８ Ｚ軸駆動ユニット ３２ テープリール軸 ３３ ブレーキ機構 ３４ ハブ ３５ フランジ ３６ 摩擦板 ３７ コイルばね 1 base table 2 suction groove 3 Y-axis table 4 guide rail 5 Y-axis drive unit 6 X-axis table 7 X-axis drive unit 8 Z-axis drive unit 9 Z-axis table 10 X'-axis table 11 X'-axis drive unit 12 polishing head 13, 13 'Tape reel 14 Tape feed mechanism 15 Polishing tape 16 Protrusion 17, 17' Clamp mechanism 20 Tape thickness measuring mechanism 21 Z'axis guide 22 Air cylinder 23 Spring 24 Air micro sensor 25 Amplifier 26 Controller 27 Driver 28 Z Axial drive unit 32 Tape reel shaft 33 Brake mechanism 34 Hub 35 Flange 36 Friction plate 37 Coil spring
Claims (6)
を除去する異物修正装置であって、 前記ワークを吸着して固定するためのベース台と、 前記ベース台上でＸＹ軸方向に移動するＸＹステージ
と、 前記ＸＹステージ上に設けられ、前記ワークに対して上
下方向に移動可能なＺステージと、 前記研磨テープを供給，巻取るための研磨テープ供給部
と、研磨ヘッド部とを含み、前記ワーク面に対して平行
に微小移動する揺動機構とを備え、 前記研磨テープ供給部には、軸に回転抵抗を発生し、前
記研磨テープにバックテンションを与えるためのブレー
キ機構を備えた、異物修正装置。1. A foreign matter correction device for removing foreign matter on a work by swinging a polishing tape, comprising: a base table for adsorbing and fixing the work; and a base table for moving in the XY axis directions. An XY stage, a Z stage provided on the XY stage and movable in the vertical direction with respect to the work, a polishing tape supply unit for supplying and winding the polishing tape, and a polishing head unit. And a swing mechanism that makes a minute movement parallel to the work surface, and the polishing tape supply unit is provided with a brake mechanism for generating a rotational resistance on the shaft and applying back tension to the polishing tape. , Foreign matter correction device.
前記研磨ヘッドと前記ワーク面との距離を測定する非接
触センサを含むことを特徴とする、請求項１の異物修正
装置。2. Further provided on the Z stage,
The foreign matter correction device according to claim 1, further comprising a non-contact sensor that measures a distance between the polishing head and the work surface.
定する厚さ測定機構を含むことを特徴とする、請求項１
または２の異物修正装置。3. The method according to claim 1, further comprising a thickness measuring mechanism that measures a thickness variation of the polishing tape.
Or the foreign matter correction device of 2.
記厚さ測定機構の測定値とから前記揺動機構の前記ワー
ク面に対する高さ位置を制御する制御手段を含むことを
特徴とする、請求項２または３の異物修正装置。4. A control means for controlling the height position of the swinging mechanism with respect to the work surface based on the measurement value of the non-contact sensor and the measurement value of the thickness measuring mechanism. The foreign matter correction device according to claim 2 or 3.
高さ制御と同期して間欠的に行なうことを特徴とする、
請求項１の異物修正装置。5. The swinging mechanism intermittently feeds a tape during polishing in synchronization with height control.
The foreign matter correction device according to claim 1.
ンサによる変位量検出位置あるいはその近傍に選ばれる
ことを特徴とする、請求項２の異物修正装置。6. The foreign matter correcting device according to claim 2, wherein the position of the polishing tape is selected at a displacement amount detection position by the non-contact sensor or in the vicinity thereof.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12848796A JPH09309055A (en) | 1996-05-23 | 1996-05-23 | Foreign matter corrector device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12848796A JPH09309055A (en) | 1996-05-23 | 1996-05-23 | Foreign matter corrector device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09309055A true JPH09309055A (en) | 1997-12-02 |
Family
ID=14985973
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12848796A Withdrawn JPH09309055A (en) | 1996-05-23 | 1996-05-23 | Foreign matter corrector device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09309055A (en) |
-
1996
- 1996-05-23 JP JP12848796A patent/JPH09309055A/en not_active Withdrawn
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Legal Events
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