JPH09306770A - Manufacture of laminated chip transformer - Google Patents
Manufacture of laminated chip transformerInfo
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- JPH09306770A JPH09306770A JP12482796A JP12482796A JPH09306770A JP H09306770 A JPH09306770 A JP H09306770A JP 12482796 A JP12482796 A JP 12482796A JP 12482796 A JP12482796 A JP 12482796A JP H09306770 A JPH09306770 A JP H09306770A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、パソコンや携帯用
小型ビデオカメラなどを始めとする各種電子機器の構成
部品として用いられる積層型チップトランスの製造方法
に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method of manufacturing a laminated chip transformer used as a component of various electronic devices such as a personal computer and a small portable video camera.
【０００２】[0002]
【従来の技術】パソコンや携帯用小型ビデオカメラなど
を始めとする各種電子機器の構成部品として用いられる
積層型チップトランスには、薄層状の導体パターンと磁
性体層とが交互に積層一体化された部分を備え、磁性体
層の積層部内側に、導体パターンから複数の螺旋状コイ
ルが同軸状に配置された状態で埋め込まれて構成されて
いるものがある。2. Description of the Related Art In a laminated chip transformer used as a component of various electronic devices such as personal computers and small portable video cameras, thin layer conductor patterns and magnetic layers are alternately laminated and integrated. There is a part including the above-mentioned portion, and a plurality of spiral coils are embedded in the laminated portion of the magnetic layer from the conductor pattern in a coaxially arranged state.
【０００３】図６は、前記積層型チップトランスの一例
を示した縦断面図である。この積層型チップトランス
は、２個のコイル２ａ，２ｂを備え、磁性体層４の層間
には、それぞれ同心状に配置された２つの巻線パターン
６ａ，６ｂが前記導体パターンとして配設されている。
各巻線パターン６ａ，６ｂは、一定幅で３／４ターンの
ループ状に成形されている。磁性体層４には、巻線パタ
ーン６ａ，６ｂを相互に接続するための欠落部（図示
外）が所定の位置に形成されている。これによって、巻
線パターン６ａ，６ｂは、積層方向に沿って順に各々対
応して電気的に連結されて、連続的な螺旋状導体とな
り、それぞれ前記コイル２ａ，２ｂとなっている。FIG. 6 is a vertical cross-sectional view showing an example of the multilayer chip transformer. This multilayer chip transformer includes two coils 2a and 2b, and two winding patterns 6a and 6b arranged concentrically between the magnetic layers 4 are arranged as the conductor patterns. There is.
Each winding pattern 6a, 6b is formed in a loop shape of 3/4 turn with a constant width. On the magnetic layer 4, a missing portion (not shown) for connecting the winding patterns 6a and 6b to each other is formed at a predetermined position. As a result, the winding patterns 6a and 6b are electrically connected correspondingly in order along the stacking direction to form a continuous spiral conductor, which is the coils 2a and 2b, respectively.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記構
造を有する積層型チップトランスでは、図６に示すよう
に、内側のコイル２ａの軸心部から外側のコイル２ｂの
外周側に回り込んで周回してコイル相互間の磁気的伝達
に寄与する主磁束Ａが発生する他に、コイル２ａ，２ｂ
の相互間または各コイル２ａ，２ｂの巻線の間を貫通す
る磁束Ｂが発生して前記磁気的伝達に何ら寄与しない漏
れ磁束Ｂとなり、大きな結合不足を招いて問題になって
いた。つまり、コイル２ａ，２ｂの相互間及び各コイル
２ａ，２ｂの巻線の間は、磁性体が埋められていたの
で、磁束が通りやすい状態にあったのである。However, in the laminated chip transformer having the above-mentioned structure, as shown in FIG. 6, the coil is wound around from the axial center portion of the inner coil 2a to the outer peripheral side of the outer coil 2b. In addition to generating the main magnetic flux A that contributes to the magnetic transfer between the coils, the coils 2a and 2b
A magnetic flux B penetrating each other or between the windings of the coils 2a and 2b is generated and becomes a leakage magnetic flux B that does not contribute to the magnetic transmission at all, resulting in a large coupling shortage, which is a problem. That is, since the magnetic substance was buried between the coils 2a and 2b and between the windings of the coils 2a and 2b, the magnetic flux was in a state of being easily passed.
【０００５】このような問題に対しては、従来から、コ
イル２ａ，２ｂの相互間及び各コイルの巻線間に非磁性
体を埋め込むことによって、磁気抵抗を増大させ、漏れ
磁束を抑制するという対策が一般的に知られている。し
かしながら、前記内部構造を有する積層型チップトラン
スの製造においては、前記対策を採用してコイルの相互
間及び各コイルの巻線間に非磁性体を簡単に埋め込むこ
とができるような適切な製法がなかった。To solve such a problem, conventionally, a non-magnetic material is embedded between the coils 2a and 2b and between the windings of each coil to increase the magnetic resistance and suppress the leakage magnetic flux. Countermeasures are generally known. However, in the manufacture of the multilayer chip transformer having the above internal structure, there is a suitable manufacturing method that can easily embed a non-magnetic material between the coils and between the windings of each coil by adopting the above measures. There wasn't.
【０００６】本発明は、前記事情に鑑みてなされたもの
であって、その目的は、コイルの相互間及び各コイルの
巻線間に非磁性体を簡単に埋め込むことができ、これに
よって漏れ磁束の発生を容易に抑制することができるよ
うな積層型チップトランスの製造方法を提供することに
ある。The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object thereof is to easily embed a non-magnetic material between the coils and between the windings of each coil. It is an object of the present invention to provide a method of manufacturing a laminated chip transformer capable of easily suppressing the occurrence of the above.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、本発明に係る積層型チップトランスの製造方法にあ
っては、薄層状の導体パターン、非磁性体パターン及び
磁性体パターンをスクリーン印刷によって各々施しなが
ら、該導体パターンによって複数個の螺旋状コイルを同
軸状に配置した形で構築するとともに、該非磁性体パタ
ーンを該コイルの相互間及び該コイルの巻線間に位置す
るように設ける積層型チップトランスの製造方法であっ
て、磁性体基板の上に、第１の導体パターンを複数本相
互に所定の間隔をおいて略４分の３ターン施す第１の工
程と、該第１の導体パターンの上面及びパターン間に沿
って該非磁性体パターンを施すとともに該第１の導体パ
ターンの一端部を露出部として残す第２の工程と、該非
磁性体パターン及び該露出部を除いた部分に該磁性体パ
ターンを所定の厚みで施して該非磁性体パターンの上面
と該磁性体パターンの上面とを面一化する第３の工程
と、該第３工程の該非磁性体パターンと該磁性体パター
ンの上に該第１の導体パターンの該露出部に一端部が重
なるように該第１の導体パターンと同様なパターンを有
する第２の導体パターンを施して該第２の導体パターン
と該第１の導体パターンとを螺旋状に接続する第４の工
程とからなり、該第２の工程乃至該第４の工程を順次繰
り返してなる。In order to achieve the above object, in a method of manufacturing a laminated chip transformer according to the present invention, a thin layer conductor pattern, a non-magnetic material pattern and a magnetic material pattern are screen-printed. And a plurality of spiral coils are coaxially arranged by the conductor pattern, and the nonmagnetic pattern is provided between the coils and between the windings of the coil. A method of manufacturing a multilayer chip transformer, comprising: a first step of applying a plurality of first conductor patterns on a magnetic substrate at a predetermined distance from each other for approximately three quarter turns; Second step of applying the non-magnetic material pattern along the upper surface of the conductor pattern and between the patterns and leaving one end of the first conductor pattern as an exposed portion, and the non-magnetic material pattern and A third step of applying the magnetic material pattern to a portion excluding the exposed portion with a predetermined thickness so as to make the upper surface of the non-magnetic material pattern and the upper surface of the magnetic material pattern flush, and the non-existence of the third step. A magnetic conductor pattern and a second conductor pattern having a pattern similar to the first conductor pattern are formed on the magnetic substance pattern so that one end of the first conductor pattern overlaps the exposed portion of the first conductor pattern. The second conductor pattern and the first conductor pattern are spirally connected to each other in a fourth step, and the second step to the fourth step are sequentially repeated.
【０００８】これによって、コイルの相互間及びコイル
の巻線間に非磁性体パターンをスムーズに配すことがで
きるので、コイルの相互間及びコイルの巻線間を非磁性
体で確実かつ簡単に埋め合わせることができる。これに
よって、コイルの相互間及びコイルの巻線間の磁気抵抗
が増大して、漏れ磁束の発生を容易に抑制することがで
きる。This makes it possible to smoothly arrange the non-magnetic material pattern between the coils and between the windings of the coil, so that the non-magnetic material can be reliably and easily provided between the coils and between the windings of the coil. You can make up for it. As a result, the magnetic resistance between the coils and between the windings of the coils increases, and the generation of leakage magnetic flux can be easily suppressed.
【０００９】[0009]
【発明の実施の形態】以下に、本発明に係る積層型チッ
プトランスの製造方法の実施の形態について、添付図面
に基づき詳述する。尚、従来例と同じ構成要素には同一
符号を付すものとする。本発明に係る製法によって製造
される積層型チップトランスは、例えば、縦１０ｍｍ×
横１０ｍｍ×高さ２．５ｍｍ程の大きさを有する小型ブ
ロック状のもので、パソコンや携帯用ビデオカメラなど
を始めとする各種電子機器の構成部品として好適に用い
られるものである。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Embodiments of a method for manufacturing a laminated chip transformer according to the present invention will be described in detail below with reference to the accompanying drawings. The same components as those in the conventional example are designated by the same reference numerals. The multilayer chip transformer manufactured by the manufacturing method according to the present invention has, for example, a length of 10 mm ×
It is a small block having a size of about 10 mm in width and 2.5 mm in height and is preferably used as a component of various electronic devices such as a personal computer and a portable video camera.
【００１０】この積層型チップトランスは、磁性体基板
の上に、導体パターン、非磁性体パターン及び磁性体パ
ターンをスクリーン印刷によって各々施しながら、導体
パターンによって複数個の螺旋状コイルを同軸状に配置
された形で構築してトランスの１次コイルや２次コイル
などとするとともに、非磁性体パターンを導体パターン
の間に位置するように設けて製作したものである。In this multilayer chip transformer, a plurality of spiral coils are coaxially arranged by a conductor pattern while a conductor pattern, a non-magnetic substance pattern and a magnetic substance pattern are formed on a magnetic substrate by screen printing. It is constructed by forming the transformer into a primary coil, a secondary coil, etc. of the transformer, and providing a non-magnetic material pattern so as to be located between the conductor patterns.
【００１１】この積層型チップトランスの製造は、次の
ようにして行う。まず、図１（ａ）及び（ｂ）に示すよ
うに、例えば外形矩形状の磁性体基板８を用意し、この
磁性体基板８の表面上に、第１の工程として、例えば厚
さ１５μｍ程の導体パターン１０を施す。導体パターン
１０は、銀などの金属材料から作成した導体ペーストを
塗布して施されるものである。ここでは、導体パターン
１０は、幅の異なる２つの巻線パターン６ａ，６ｂと、
これらの２つの巻線パターン６ａ，６ｂの一端側に接続
された２つの端子パターン１１ａ，１１ｂとからなる。
端子パターン１１ａ，１１ｂは、その外縁が磁性体基板
８の縁端に達していて、後でチップの外部端子に接続さ
れるようになっている。他方、２つの巻線パターン６
ａ，６ｂは、共に、端子パターン１１ａ，１１ｂにつな
がった一端側から略逆Ｕ字を描いて約４分の３ターンず
つ形成されるとともに、内側のものが例えば５００μｍ
ほどの幅に、また、外側のものが例えば２００μｍほど
の幅に設定され、相互に例えば２００μｍ程の間隔をあ
けて同心状に配置される。The laminated chip transformer is manufactured as follows. First, as shown in FIGS. 1A and 1B, a magnetic substrate 8 having, for example, a rectangular outer shape is prepared, and on the surface of the magnetic substrate 8, a thickness of, for example, about 15 μm is used as a first step. The conductor pattern 10 is applied. The conductor pattern 10 is applied by applying a conductor paste made of a metal material such as silver. Here, the conductor pattern 10 includes two winding patterns 6a and 6b having different widths,
It is composed of two terminal patterns 11a and 11b connected to one end sides of these two winding patterns 6a and 6b.
The outer edges of the terminal patterns 11a and 11b reach the edges of the magnetic substrate 8 and are later connected to the external terminals of the chip. On the other hand, two winding patterns 6
Both a and 6b are formed in approximately three-quarter turns by drawing a substantially inverted U shape from one end side connected to the terminal patterns 11a and 11b, and the inner one is, for example, 500 μm.
And the outer ones are set to have a width of, for example, about 200 μm, and they are concentrically arranged with an interval of, for example, about 200 μm.
【００１２】次に、図２（ａ）及び（ｂ）に示すよう
に、第２の工程として、巻線パターン６ａ，６ｂの上面
及びパターン間に沿って逆Ｕ字状に例えば厚さ１５μｍ
ほどの非磁性体パターン１２を施す。非磁性体パターン
１２は、例えばＺｎフェライト材などを主に用いて作成
した非磁性材ペーストを塗布して施されるものである。
この際、各巻線パターン６ａ，６ｂの端子パターン１１
ａ，１１ｂと反対側の他端部の上面は、塗布対象から外
してそれぞれ露出部１４ａ，１４ｂとして残す。これに
よって、巻線パターン６ａ，６ｂの上面は、前記露出部
１４ａ，１４ｂを除いて非磁性材ペーストによって覆わ
れるとともに、巻線パターン６ａ，６ｂのパターン間に
は非磁性材ペーストが埋め込まれる。Next, as shown in FIGS. 2 (a) and 2 (b), in a second step, the winding patterns 6a and 6b are formed in an inverted U shape along the upper surfaces and between the patterns, for example, a thickness of 15 μm.
The non-magnetic material pattern 12 is applied. The non-magnetic material pattern 12 is applied by applying a non-magnetic material paste mainly made of, for example, a Zn ferrite material.
At this time, the terminal pattern 11 of each winding pattern 6a, 6b
The upper surfaces of the other end portions on the opposite side to a and 11b are removed from the application target and left as exposed portions 14a and 14b, respectively. As a result, the upper surfaces of the winding patterns 6a and 6b are covered with the non-magnetic material paste except the exposed portions 14a and 14b, and the non-magnetic material paste is embedded between the winding patterns 6a and 6b.
【００１３】それから、図３（ａ）に示すように、第３
の工程として、非磁性体パターン１２が施された部分
と、巻線パターン６ａ，６ｂの露出部１４ａ，１４ｂと
を除いた部分に、磁性体パターン１６を施す。磁性体パ
ターン１６は、例えば透磁率１００のＮｉ−Ｚｎ系フェ
ライト材などを主に用いて作成した磁性材ペーストを塗
布して施されるものである。ここで、磁性体パターン１
６は、巻線パターン６ａ，６ｂの上に非磁性体パターン
１２を積層した部分の厚みにほぼ一致するようにその厚
みが設定される。すなわち、前記巻線パターン６ａ，６
ｂ及び前記非磁性体パターン１２が、共に厚み１５μｍ
ほどに設定されている場合には、磁性体パターン１６の
厚みを３０μｍ程に設定する。これによって、磁性体基
板８の上のパターンが施されていない部分、及び端子パ
ターン１１ａ，１１ｂの上面が磁性材ペーストによって
覆われるとともに、非磁性体パターン１２の上面と磁性
体パターン１６の上面とが連続し面一化される。Then, as shown in FIG.
In the step (2), the magnetic material pattern 16 is applied to the portions except the portions where the non-magnetic material pattern 12 is applied and the exposed portions 14a and 14b of the winding patterns 6a and 6b. The magnetic material pattern 16 is applied by applying a magnetic material paste, which is mainly made of, for example, a Ni—Zn ferrite material having a magnetic permeability of 100. Here, the magnetic material pattern 1
The thickness of 6 is set so as to substantially match the thickness of the portion where the non-magnetic material pattern 12 is laminated on the winding patterns 6a and 6b. That is, the winding patterns 6a, 6
b and the non-magnetic material pattern 12 both have a thickness of 15 μm
When the thickness is set to about 10 μm, the thickness of the magnetic material pattern 16 is set to about 30 μm. As a result, the non-patterned portion on the magnetic substrate 8 and the upper surfaces of the terminal patterns 11a and 11b are covered with the magnetic material paste, and the upper surface of the non-magnetic pattern 12 and the upper surface of the magnetic pattern 16 are covered. Are continuously made uniform.
【００１４】さらに、前記導体パターン１０を第１の導
体パターン１０として、前記非磁性体パターン１２及び
前記磁性体パターン１６の上に、第４の工程として、図
４（ａ）及び（ｂ）に示すように、第１の導体パターン
１０と同様な巻線パターン６ａ，６ｂを有する第２の導
体パターン１８を施す。この第２の導体パターン１８
は、前記第１の導体パターン１０と同様に、前記導体ペ
ーストの塗布によって施されるもので、巻線パターン６
ａ，６ｂの一端部が前記第１の導体パターン１０の露出
部１４ａ，１４ｂに各々対応して重なるように施される
ものである。ここで施される巻線パターン６ａ，６ｂ
は、共に、略コの字状に約４分の３ターン形成されて同
心状に配置されるとともに、そのパターン幅及びパター
ン間隔は、前記第１の導体パターン１０の場合と同様に
設定される。これによって、第２の導体パターン１８の
巻線パターン６ａ，６ｂは、それぞれ、第１の導体パタ
ーン１０の巻線パターン６ａ，６ｂに対し螺旋状に接続
される。Further, the conductor pattern 10 is used as the first conductor pattern 10 on the non-magnetic material pattern 12 and the magnetic material pattern 16, and as a fourth step, as shown in FIGS. As shown, the second conductor pattern 18 having the winding patterns 6a and 6b similar to the first conductor pattern 10 is applied. This second conductor pattern 18
Like the first conductor pattern 10, is applied by applying the conductor paste.
The one ends of a and 6b are provided so as to overlap with the exposed portions 14a and 14b of the first conductor pattern 10, respectively. Winding patterns 6a, 6b applied here
Are formed concentrically with approximately three-quarter turns formed in a substantially U shape, and their pattern width and pattern interval are set in the same manner as in the case of the first conductor pattern 10. .. As a result, the winding patterns 6a and 6b of the second conductor pattern 18 are spirally connected to the winding patterns 6a and 6b of the first conductor pattern 10, respectively.
【００１５】そして、第２の工程乃至第４の工程を順次
繰り返し行って、第４の工程の度に、巻線パターン６
ａ，６ｂを螺旋状に接続してゆきコイルを構築する。そ
の後、熱及び圧力を加えて各パターン１０，１２，１６
間を相互に圧着してから、焼成を施して積層型チップト
ランスを製造する。Then, the second to fourth steps are sequentially repeated, and each time the fourth step is performed, the winding pattern 6 is formed.
A coil coil is constructed by connecting a and 6b in a spiral shape. Then, heat and pressure are applied to each pattern 10, 12, 16
The layers are pressure-bonded to each other and then fired to manufacture a multilayer chip transformer.
【００１６】図５は、このようにして製造された積層型
チップトランスの一例の内部構造を示したものである。
この積層型チップトランスでは、磁性体基板８の上に、
磁性体パターン１６が多層にわたり積層された部分の内
側に、２つの前記巻線パターン６ａ，６ｂと非磁性体パ
ターン１２とが交互に積層された部分が配設されて形成
される。尚、これら巻線パターン６ａ，６ｂ、非磁性体
パターン１２及び磁性体パターン１６の積層部分の上に
は、前記磁性体パターン１６と同じように磁性材ペース
トの塗布により磁性体層２０を重ねて形成一体化して、
磁性体部２２が設けられている。また、磁性体基板８に
は、磁性体シート２４を複数枚積層一体化して作成した
ものが用いられている。FIG. 5 shows an internal structure of an example of the laminated chip transformer manufactured as described above.
In this multilayer chip transformer, on the magnetic substrate 8,
A portion in which the two winding patterns 6a and 6b and the non-magnetic material pattern 12 are alternately laminated is formed inside the portion in which the magnetic material pattern 16 is laminated in multiple layers. As with the magnetic material pattern 16, a magnetic material layer 20 is laminated on the laminated portion of the winding patterns 6a and 6b, the non-magnetic material pattern 12 and the magnetic material pattern 16 by applying a magnetic material paste. Forming and integrating,
A magnetic body portion 22 is provided. Further, the magnetic substrate 8 is formed by laminating and integrating a plurality of magnetic sheets 24.
【００１７】巻線パターン６ａ，６ｂからは同軸状に配
置された２つのコイル２ａ，２ｂが構成されている。他
方、非磁性体パターン１２は、コイル２ａ，２ｂの相互
間及び各コイル２ａ，２ｂの巻線間に配されるため、こ
れらコイル２ａ，２ｂの相互間及び各コイル２ａ，２ｂ
の巻線間は非磁性体で確実に埋め合わされることにな
る。これによって、コイル２ａ，２ｂの相互間及び各コ
イル２ａ，２ｂの巻線間においては磁気抵抗が増大する
ため、漏れ磁束の発生を抑制することができ、結合の改
善を図ることができる。Two coils 2a and 2b arranged coaxially are formed from the winding patterns 6a and 6b. On the other hand, since the non-magnetic material pattern 12 is arranged between the coils 2a and 2b and between the windings of the coils 2a and 2b, the non-magnetic pattern 12 is arranged between the coils 2a and 2b and the coils 2a and 2b.
The non-magnetic material is surely filled between the windings. As a result, the magnetic resistance increases between the coils 2a and 2b and between the windings of the coils 2a and 2b, so that the generation of leakage magnetic flux can be suppressed and the coupling can be improved.
【００１８】以上から、前記積層型チップトランスの製
造方法によれば、コイル２ａ，２ｂの相互間及びコイル
２ａ，２ｂの巻線間に非磁性体パターン１２をスムーズ
に配すことができ、コイル２ａ，２ｂの相互間及びコイ
ル２ａ，２ｂの巻線間を非磁性体で簡単に埋め合わせる
ことができるので、磁気抵抗の増大によって容易に漏れ
磁束の発生を抑制でき、結合の改善を図ることができ
る。As described above, according to the method for manufacturing the multilayer chip transformer, the nonmagnetic pattern 12 can be smoothly arranged between the coils 2a and 2b and between the windings of the coils 2a and 2b. Since the non-magnetic material can be easily filled between the windings of the coils 2a and 2b and between the windings of the coils 2a and 2b, it is possible to easily suppress the generation of the leakage magnetic flux due to the increase of the magnetic resistance and to improve the coupling. it can.
【００１９】[0019]
【発明の効果】前記発明の実施の形態で説明したよう
に、本発明に係る積層型チップトランスの製造方法によ
れば、コイルの相互間及びコイルの巻線の間に、非磁性
体パターンがスムーズに配され、コイルの相互間及びコ
イルの巻線の間を非磁性体で簡単に埋め合わせることが
できるので、磁気抵抗の増大により漏れ磁束の発生を容
易に抑制することができ、従って、結合の改善を図るこ
とができる。As described in the embodiments of the present invention, according to the method of manufacturing a laminated chip transformer of the present invention, a non-magnetic material pattern is formed between the coils and between the windings of the coils. Since it is arranged smoothly and the gaps between the coils and between the windings of the coils can be easily filled with a non-magnetic material, it is possible to easily suppress the generation of leakage magnetic flux due to the increase in magnetic resistance, and thus the coupling Can be improved.
【図１】（ａ）磁性体基板上に導体パターンを施したと
ころを示した平面図である。（ｂ）図１（ａ）における
Ａ−Ａ矢印断面図である。FIG. 1A is a plan view showing a conductor pattern formed on a magnetic substrate. (B) It is an AA arrow sectional view in FIG.
【図２】（ａ）非磁性体パターンを施したところを示し
た平面図である。 （ｂ）図２（ａ）におけるＢ−Ｂ矢印断面図である。FIG. 2 (a) is a plan view showing a non-magnetic material pattern. (B) It is a BB arrow sectional view in FIG.
【図３】（ａ）磁性体パターンを施したところを示した
平面図である。 （ｂ）図３（ａ）におけるＣ−Ｃ矢印断面図である。FIG. 3A is a plan view showing a magnetic material pattern. (B) It is CC sectional view taken on the line in FIG.
【図４】（ａ）第２の導体パターンを形成したところを
示した平面図である。 （ｂ）図４（ａ）におけるＤ−Ｄ矢印断面図である。FIG. 4A is a plan view showing a state where a second conductor pattern is formed. (B) It is a DD arrow sectional view in FIG. 4 (a).
【図５】本発明に係る積層型チップトランスの内部構造
を示した縦断面図である。FIG. 5 is a vertical cross-sectional view showing the internal structure of the multilayer chip transformer according to the present invention.
【図６】従来の積層型チップトランスの内部構造を示し
た縦断面図である。FIG. 6 is a vertical cross-sectional view showing the internal structure of a conventional multilayer chip transformer.
２ａ，２ｂ コイル ４ 磁性
体層 ６ａ，６ｂ 巻線パターン（導体パターン） ８ 磁性
体基板 １０ 導体パターン １１ａ，１１ｂ 端子パターン（導体パターン） １２ 非磁性体パターン １４ａ，１４ｂ 露出部 １６ 磁
性体パターン １８ 第２の導体パターン ２０ 磁
性体層 ２２ 磁性体部 ２４ 磁
性体シート2a, 2b Coil 4 Magnetic material layer 6a, 6b Winding pattern (conductor pattern) 8 Magnetic material substrate 10 Conductor pattern 11a, 11b Terminal pattern (conductor pattern) 12 Non-magnetic material pattern 14a, 14b Exposed part 16 Magnetic material pattern 18th 2 conductor pattern 20 magnetic material layer 22 magnetic material part 24 magnetic material sheet
Claims (1)
体パターン（１２）及び磁性体パターン（１６）をスク
リーン印刷によって各々施しながら、該導体パターン
（１０）によって複数個の螺旋状コイル（２ａ，２ｂ）
を同軸状に配置した形で構築するとともに、該非磁性体
パターン（１２）を該コイル（２ａ，２ｂ）の相互間及
び該コイル（２）の巻線間に位置するように設ける積層
型チップトランスの製造方法であって、 磁性体基板（８）の上に、第１の導体パターン（１０）
を複数本相互に所定の間隔をおいて略４分の３ターン施
す第１の工程と、 該第１の導体パターン（１０）の上面及びパターン間に
沿って該非磁性体パターン（１２）を施すとともに該第
１の導体パターン（１０）の一端部を露出部（１４ａ，
１４ｂ）として残す第２の工程と、 該非磁性体パターン（１２）及び該露出部（１４ａ，１
４ｂ）を除いた部分に該磁性体パターン（１６）を所定
の厚みで施して該非磁性体パターン（１２）の上面と該
磁性体パターン（１６）の上面とを面一化する第３の工
程と、 該第３の工程の該非磁性体パターン（１２）と該磁性体
パターン（１６）の上に該第１の導体パターン（１０）
の該露出部（１４ａ，１４ｂ）に一端部が重なるように
該第１の導体パターン（１０）と同様なパターンを有す
る第２の導体パターン（１８）を施して該第２の導体パ
ターン（１８）と該第１の導体パターン（１０）とを螺
旋状に接続する第４の工程とからなり、 該第２の工程乃至該第４の工程を順次繰り返してなるこ
とを特徴とする積層型チップトランスの製造方法。1. A plurality of spiral coils (10) formed by screen-printing a thin conductor pattern (10), a non-magnetic pattern (12) and a magnetic pattern (16) respectively. 2a, 2b)
And a non-magnetic material pattern (12) arranged so as to be positioned between the coils (2a, 2b) and between the windings of the coil (2). A method for manufacturing a first conductor pattern (10) on a magnetic substrate (8).
And a non-magnetic material pattern (12) is provided along the upper surface of the first conductor pattern (10) and between the patterns. At the same time, one end of the first conductor pattern (10) is exposed at the exposed portion (14a,
14b) and the second step of leaving the non-magnetic material pattern (12) and the exposed portion (14a, 1).
The third step of making the upper surface of the non-magnetic material pattern (12) flush with the upper surface of the magnetic material pattern (16) by applying the magnetic material pattern (16) to a portion except 4b) with a predetermined thickness. And the first conductor pattern (10) on the non-magnetic material pattern (12) and the magnetic material pattern (16) in the third step.
A second conductor pattern (18) having a pattern similar to that of the first conductor pattern (10) is applied to the exposed portions (14a, 14b) of the second conductor pattern (18). ) And a fourth step of spirally connecting the first conductor pattern (10), and the second to fourth steps are sequentially repeated. Method of manufacturing transformer.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12482796A JPH09306770A (en) | 1996-05-20 | 1996-05-20 | Manufacture of laminated chip transformer |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12482796A JPH09306770A (en) | 1996-05-20 | 1996-05-20 | Manufacture of laminated chip transformer |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09306770A true JPH09306770A (en) | 1997-11-28 |
Family
ID=14895091
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12482796A Pending JPH09306770A (en) | 1996-05-20 | 1996-05-20 | Manufacture of laminated chip transformer |
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| JP (1) | JPH09306770A (en) |
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