JPH09300564A - Laminated film with embossing workability and manufacture thereof - Google Patents
Laminated film with embossing workability and manufacture thereofInfo
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- JPH09300564A JPH09300564A JP14084796A JP14084796A JPH09300564A JP H09300564 A JPH09300564 A JP H09300564A JP 14084796 A JP14084796 A JP 14084796A JP 14084796 A JP14084796 A JP 14084796A JP H09300564 A JPH09300564 A JP H09300564A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、光拡散性、意匠性
を容易に付与できる化粧シート（例えば、建材、壁紙な
どの分野で利用される化粧シート）などを得るために有
用なエンボス加工性に優れた積層フィルムおよびその製
造方法に関する。TECHNICAL FIELD The present invention relates to an embossing property useful for obtaining a decorative sheet (for example, a decorative sheet used in the field of building materials, wallpaper, etc.) which can easily impart light diffusing property and design property. To a laminated film excellent in heat resistance and a manufacturing method thereof
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、化粧シートの意匠性を高めるため
に、賦形型を用いて、樹脂シート層の表面をエンボス加
工し、凹凸模様を形成する方法が知られている。このよ
うな表面樹脂シート層には、エンボス加工性に優れるポ
リ塩化ビニル（ＰＶＣ）シートが使用されている。しか
し、ポリ塩化ビニル樹脂は、耐溶剤性、耐薬品性、耐汚
染性などの性能が不十分であるだけでなく、塩素を含有
しているため、環境汚染、環境保護の観点からも好まし
くない。そこで、非塩素系で耐溶媒性などに優れるとと
もに経済性にも有利な二軸延伸ポリエチレンテレフタレ
ート（ＰＥＴ）フィルムの使用が検討されている。しか
し、ＰＥＴフィルムはＰＶＣフィルムと比較して、賦形
型による凹凸エンボス模様の転写性及びエンボス模様の
保持性が小さい。また、ＰＶＣシートは、賦形型でエン
ボス模様を転写するときの熱および圧力で基材層へ熱接
着、熱ラミネートでき、非常に使いやすく、安価で意匠
性の高い材料であるのに対して、ＰＥＴフィルムは、基
材層とラミネートする場合、オフラインで接着剤を使用
して、ドライラミネート法などの方法でラミネートしな
ければならない。そのため、作業性や生産性を低下させ
ることなく、ＰＥＴフィルムを用いてエンボス加工性の
高いフィルムやシートを製造することが困難である。2. Description of the Related Art Conventionally, there has been known a method of embossing the surface of a resin sheet layer using a shaping mold to form an uneven pattern in order to enhance the design of a decorative sheet. For such a surface resin sheet layer, a polyvinyl chloride (PVC) sheet having excellent embossability is used. However, polyvinyl chloride resin not only has insufficient performance such as solvent resistance, chemical resistance, and stain resistance, but also contains chlorine, which is not preferable from the viewpoint of environmental pollution and environmental protection. . Therefore, the use of a biaxially stretched polyethylene terephthalate (PET) film, which is non-chlorine type and is excellent in solvent resistance and the like and economically advantageous, is being studied. However, the PET film is smaller in transferability of the embossed pattern and the retention of the embossed pattern by the shaping mold than the PVC film. Further, a PVC sheet is a material that can be heat-bonded and heat-laminated to a base material layer by heat and pressure when transferring an embossed pattern by a shaping mold, is very easy to use, is inexpensive, and has a high designability. When the PET film is laminated with the base material layer, it has to be laminated by a method such as a dry laminating method using an adhesive off-line. Therefore, it is difficult to manufacture a film or sheet having high embossability using a PET film without lowering workability or productivity.
【０００３】特開平５−２２２２７５号公報には、
（１）ポリブチレンテレフタレート単位を主たる骨格と
するポリブチレンテレフタレート系コポリエステルと、
ポリカーボネートと、熱可塑性エラストマーとで構成さ
れたヒートシール性樹脂組成物が開示されているととも
に、（２）前記ヒートシール性樹脂組成物で構成された
ヒートシール層と、基材層とを積層したヒートシール性
フィルムも開示されている。しかし、エンボス加工性に
ついては何ら言及されていない。Japanese Patent Application Laid-Open No. 5-222275 discloses that
(1) A polybutylene terephthalate copolyester having a polybutylene terephthalate unit as a main skeleton,
A heat-sealable resin composition composed of polycarbonate and a thermoplastic elastomer is disclosed, and (2) a heat-seal layer composed of the heat-sealable resin composition and a base material layer are laminated. Heat sealable films are also disclosed. However, there is no mention of embossability.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】従って、本発明の目的
は、耐薬品性などの耐性に優れるポリエステルを主たる
成分とするにも拘らず、高いエンボス加工性を備えた積
層フィルムおよびその製造方法を提供することにある。
本発明の他の目的は、ＰＥＴフィルムの有する耐薬品性
と、ＰＶＣの有する加工性とを兼ね備えたポリエステル
系積層フィルムおよびその製造方法を提供することにあ
る。SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, an object of the present invention is to provide a laminated film having a high embossing property and a method for producing the same, even though a polyester excellent in resistance such as chemical resistance is a main component. To provide.
Another object of the present invention is to provide a polyester-based laminated film having both the chemical resistance of a PET film and the processability of PVC, and a method for producing the same.
【０００５】[0005]
【課題を解決するための手段】本発明者らは、前記目的
を達成するために鋭意検討の結果、ポリブチレンテレフ
タレート単位を主たる骨格とする変性ポリブチレンテレ
フタレート樹脂が高いエンボス加工適性を有していると
ともに、ポリアルキレンテレフタレートなどの耐熱性の
高いポリエステルフィルムなどに対して、高い熱接着性
を示すことを見いだし、本発明を完成した。Means for Solving the Problems As a result of intensive studies for achieving the above object, the present inventors have found that a modified polybutylene terephthalate resin having a polybutylene terephthalate unit as a main skeleton has high embossing suitability. In addition, they have found that they have high thermal adhesiveness to polyester films having high heat resistance such as polyalkylene terephthalate, and have completed the present invention.
【０００６】すなわち、本発明のエンボス加工性を有す
る積層フィルムは、融点２２０〜３００℃のポリエステ
ルで構成されたポリエステル樹脂層（以下、単に耐熱性
樹脂層という場合がある）と、融点が１５０〜２１５℃
であり、かつポリブチレンテレフタレート単位を主たる
骨格とし、エンボス加工性を有するコポリエステル樹脂
層（以下、単に変性ＰＢＴ層という場合がある）とが積
層されている。この積層フィルムにおいて、コポリエス
テル樹脂層（変性ＰＢＴ層）は、厚み７μｍ以上であ
り、かつフィルム全体の厚さの２０〜８０％を占めてい
てもよく、変性ＰＢＴ層は、ポリカーボネート５〜５０
重量％を含有していてもよい。前記耐熱性樹脂層は、二
軸延伸されたポリアルキレンテレフタレート層またはポ
リアルキレンナフタレート層などで構成でき、変性ＰＢ
Ｔ層は、未延伸コポリエステル樹脂層で構成できる。さ
らに、変性ＰＢＴの融点＋５℃以上の温度であって２２
０℃以下の温度で、変性ＰＢＴ層を、ポリ塩化ビニルシ
ート、ポリエステルシート、ポリカーボネートシートに
熱ラミネートしたとき、変性ＰＢＴ層のラミネート強度
は少くとも１００ｇ／１５ｍｍである。前記積層フィル
ムはエンボス加工性が高い。そのため、本発明の積層フ
ィルムには、エンボス模様が形成されている前記積層フ
ィルムも含まれる。この積層フィルムにおいて、コポリ
エステル樹脂層は基材シートに熱ラミネートしていても
よい。本発明の方法では、融点２２０〜３００℃のポリ
エステルで構成されたポリエステル樹脂層（耐熱性樹脂
層）と、融点が１５０〜２１５℃であり、かつポリブチ
レンテレフタレート単位を主たる骨格とし、エンボス加
工性を有するコポリエステル樹脂層（変性ＰＢＴ層）と
を積層することにより、前記積層フィルムを製造する。That is, the embossable laminated film of the present invention has a polyester resin layer composed of polyester having a melting point of 220 to 300 ° C. (hereinafter sometimes simply referred to as a heat resistant resin layer) and a melting point of 150 to 150 ° C. 215 ° C
And having a polybutylene terephthalate unit as a main skeleton and a copolyester resin layer having embossability (hereinafter, may be simply referred to as a modified PBT layer). In this laminated film, the copolyester resin layer (modified PBT layer) has a thickness of 7 μm or more and may occupy 20 to 80% of the total thickness of the film.
You may contain the weight%. The heat resistant resin layer may be composed of a biaxially stretched polyalkylene terephthalate layer, a polyalkylene naphthalate layer, or the like.
The T layer can be composed of an unstretched copolyester resin layer. Furthermore, if the temperature is not lower than the melting point of the modified PBT + 5 ° C.
When the modified PBT layer is heat laminated to a polyvinyl chloride sheet, a polyester sheet or a polycarbonate sheet at a temperature of 0 ° C. or lower, the laminated strength of the modified PBT layer is at least 100 g / 15 mm. The laminated film has high embossability. Therefore, the laminated film of the present invention also includes the laminated film having an embossed pattern formed thereon. In this laminated film, the copolyester resin layer may be heat laminated on the base material sheet. In the method of the present invention, a polyester resin layer (heat-resistant resin layer) composed of polyester having a melting point of 220 to 300 ° C., a melting point of 150 to 215 ° C., and a polybutylene terephthalate unit as a main skeleton, and embossability The laminated film is produced by laminating the copolyester resin layer (modified PBT layer) having the above.
【０００７】なお、本明細書において、「フィルム」と
はシートを含む意味に用いる。また、「融点Ｔｍ」と
は、示差走査熱量測定（ＤＳＣ）を利用し、ＪＩＳ Ｋ
７１２１に準拠し、昇温速度１０℃／分で測定したとき
のピーク温度を意味する。In the present specification, the term "film" is used to mean a sheet. Further, the "melting point Tm" is defined by JIS K according to differential scanning calorimetry (DSC).
In accordance with 7121, it means the peak temperature when measured at a temperature rising rate of 10 ° C./min.
【０００８】[0008]
［耐熱性樹脂層］耐熱性樹脂層を構成する融点Ｔｍ２２
０〜３００℃のポリエステルとしては、例えば、ポリア
ルキレンテレフタレート［融点２５６〜２６０℃程度の
ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、融点２２５〜
２２８℃程度のポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）
など］、融点２８７〜２９３℃程度のポリ１，４−シク
ロヘキシルジメチレンテレフタレート（ＰＣＴ）、ポリ
アルキレンナフタレート［融点２７０〜２７５℃程度の
ポリエチレン−２，６−ナフタレート（ＰＥＮ）、融点
２４０〜２４５℃程度のポリブチレン−２，６−ナフタ
レート（ＰＢＮ）など］などが挙げられる。[Heat-resistant resin layer] Melting point Tm22 constituting the heat-resistant resin layer
Examples of the polyester having a temperature of 0 to 300 ° C. include polyalkylene terephthalate [polyethylene terephthalate (PET) having a melting point of about 256 to 260 ° C., a melting point of 225 to 225].
Polybutylene terephthalate (PBT) at about 228 ° C
Etc.], poly 1,4-cyclohexyl dimethylene terephthalate (PCT) having a melting point of about 287 to 293 ° C., polyalkylene naphthalate [polyethylene-2,6-naphthalate (PEN) having a melting point of about 270 to 275 ° C., melting point 240 to 245 Polybutylene-2,6-naphthalate (PBN) and the like at about 0 ° C.] and the like.
【０００９】前記高融点のポリエステルは、ホモポリマ
ーに限らず、前記融点を有する限り、ポリエステルの構
成成分であるジカルボン酸及び／又はジオールの一部が
他のジカルボン酸及び／又は他のジオールと置換してい
てもよい。例えば、ポリアルキレンテレフタレートやポ
リアルキレンナフタレートは、芳香族ジカルボン酸成分
（テレフタル酸又はナフタレンジカルボン酸）とアルキ
レングリコール成分（エチレングリコール、１，４−ブ
タンジオールなど）とで構成されているが、テレフタル
酸又はナフタレンジカルボン酸成分の一部と置換可能な
成分としては、ジカルボン酸またはその酸無水物（例え
ば、マレイン酸、無水マレイン酸、コハク酸、アジピン
酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン
酸、ドデカン酸などの脂肪族ジカルボン酸；１，４−シ
クロヘキサンジカルボン酸などの脂環族ジカルボン酸；
フタル酸、無水フタル酸、イソフタル酸、ジフェニル−
４，４´−ジカルボン酸、３−スルホイソフタル酸など
の芳香族ジカルボン酸など）が例示される。なお、ポリ
アルキレンテレフタレート（ＰＥＴやＰＢＴ）におい
て、テレフタル酸の一部はナフタレン−２，６−ジカル
ボン酸などで置換されていてもよく、ポリアルキレンナ
フタレートにおいて、ナフタレンジカルボン酸の一部は
テレフタル酸で置換されていてもよい。これらのジカル
ボン酸またはその酸無水物は少なくとも１種以上混合し
て使用できる。The high melting point polyester is not limited to a homopolymer, and as long as it has the above melting point, a part of the dicarboxylic acid and / or diol as a constituent component of the polyester is replaced with another dicarboxylic acid and / or another diol. You may have. For example, polyalkylene terephthalate and polyalkylene naphthalate are composed of an aromatic dicarboxylic acid component (terephthalic acid or naphthalene dicarboxylic acid) and an alkylene glycol component (ethylene glycol, 1,4-butanediol, etc.). Examples of the component that can be substituted with a part of the acid or naphthalenedicarboxylic acid component include dicarboxylic acid or an acid anhydride thereof (for example, maleic acid, maleic anhydride, succinic acid, adipic acid, pimelic acid, suberic acid, azelaic acid, sebacine). Acids, aliphatic dicarboxylic acids such as dodecanoic acid; alicyclic dicarboxylic acids such as 1,4-cyclohexanedicarboxylic acid;
Phthalic acid, phthalic anhydride, isophthalic acid, diphenyl-
Aromatic dicarboxylic acids such as 4,4′-dicarboxylic acid and 3-sulfoisophthalic acid) are exemplified. In the polyalkylene terephthalate (PET or PBT), a part of terephthalic acid may be replaced with naphthalene-2,6-dicarboxylic acid, and in the polyalkylene naphthalate, a part of naphthalenedicarboxylic acid is terephthalic acid. May be replaced with. At least one kind of these dicarboxylic acids or acid anhydrides thereof can be mixed and used.
【００１０】また、アルキレングリコール成分（エチレ
ングリコール、１，４−ブタンジオールなど）の一部と
置換可能なジオールとしては、例えば、エチレングリコ
ール、１，４−ブタンジオール、ジエチレングリコー
ル、トリエチレングリコール、ポリエチレングリコー
ル、プロピレングリコール、ジプロピレングリコール、
トリプロピレングリコール、ポリプロピレングリコー
ル、１，４−ブタンジオール、１，３−ブタンジオー
ル、ネオペンチルグリコール、１，５−ペンタンジオー
ル、１，６−ヘキサンジオール、ポリテトラメチレング
リコールなどの脂肪族ジオール；１，４−シクロヘキサ
ンジオール、１，４−シクロヘキサンジメタノール、
２，２−ビス（４−ヒドロキシシクロヘキシル）プロパ
ンなどや、水素化ビスフェノールＡと、アルキレンオキ
サイド（エチレンオキサイドやプロピレンオキサイドな
ど）との付加物などの脂環族ジオール；レゾルシノー
ル、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパ
ン、ビスフェノールＡと、アルキレンオキサイド（エチ
レンオキサイドやプロピレンオキサイドなど）との付加
物（例えば、２，２´−ビス（４−ヒドロキシエトキシ
フェニル）プロパン、２，２´−ビス（４−ヒドロキシ
ジエトキシフェニル）プロパン、２，２´−ビス（４−
ヒドロキシポリエトキシフェニル）プロパン、２，２´
−ビス（４−ヒドロキシプロポキシフェニル）プロパ
ン、２，２´−ビス（４−ヒドロキシジプロポキシフェ
ニル）プロパン、２，２´−ビス（４−ヒドロキシポリ
プロボキシフェニル）プロパンなど）の芳香族ジオール
が例示される。これらのジオールは少なくとも一種以上
混合して使用できる。Examples of the diol which can be substituted with a part of the alkylene glycol component (ethylene glycol, 1,4-butanediol, etc.) include ethylene glycol, 1,4-butanediol, diethylene glycol, triethylene glycol and polyethylene. Glycol, propylene glycol, dipropylene glycol,
Aliphatic diols such as tripropylene glycol, polypropylene glycol, 1,4-butanediol, 1,3-butanediol, neopentyl glycol, 1,5-pentanediol, 1,6-hexanediol and polytetramethylene glycol; 1 , 4-cyclohexanediol, 1,4-cyclohexanedimethanol,
Alicyclic diols such as 2,2-bis (4-hydroxycyclohexyl) propane, and adducts of hydrogenated bisphenol A with alkylene oxides (such as ethylene oxide and propylene oxide); resorcinol, 2,2-bis ( 4-hydroxyphenyl) propane, an adduct of bisphenol A with an alkylene oxide (such as ethylene oxide or propylene oxide) (for example, 2,2′-bis (4-hydroxyethoxyphenyl) propane, 2,2′-bis ( 4-hydroxydiethoxyphenyl) propane, 2,2'-bis (4-
(Hydroxypolyethoxyphenyl) propane, 2,2 ′
-Bis (4-hydroxypropoxyphenyl) propane, 2,2'-bis (4-hydroxydipropoxyphenyl) propane, 2,2'-bis (4-hydroxypolypropoxyphenyl) propane, etc. Is exemplified. At least one of these diols can be mixed and used.
【００１１】また、テレフタル酸やナフタレンジカルボ
ン酸成分およびアルキレングリコール成分の一部は、ヒ
ドロキシカルボン酸で置換してもよい。ヒドロキシカル
ボン酸としては、例えば、グリコール酸、オキシプロピ
オン酸などの脂肪族ヒドロキシカルボン酸；ヒドロキシ
安息香酸などの芳香族ヒドロキシカルボン酸などが例示
され、１種以上混合して使用できる。A part of the terephthalic acid, naphthalenedicarboxylic acid component and alkylene glycol component may be replaced with hydroxycarboxylic acid. Examples of the hydroxycarboxylic acid include aliphatic hydroxycarboxylic acids such as glycolic acid and oxypropionic acid; and aromatic hydroxycarboxylic acids such as hydroxybenzoic acid. One or more of them can be used in combination.
【００１２】耐熱性樹脂層を構成するポリエステルの融
点Ｔｍは、２２０〜３００℃程度の範囲から選択でき、
成形加工性などの点から、好ましくは２２０〜２８０
℃、さらに好ましくは２２０〜２６０℃（例えば、２２
５〜２６０℃）程度である。耐熱性樹脂層は、上記の融
点を有するポリエステル、例えば、ポリアルキレンテレ
フタレート（ＰＥＴ，ＰＢＴなど）、ポリアルキレンナ
フタレート（ＰＥＮ，ＰＢＮなど）や、これらの単位を
主たる骨格とするポリアルキレンテレフタレート系又は
ポリアルキレンナフタレート系樹脂で構成されている場
合が多い。The melting point Tm of the polyester constituting the heat resistant resin layer can be selected from the range of about 220 to 300 ° C.,
From the viewpoint of molding processability, etc., preferably 220 to 280
° C, more preferably 220-260 ° C (for example, 22
5 to 260 ° C.). The heat-resistant resin layer is a polyester having the above melting point, for example, polyalkylene terephthalate (PET, PBT, etc.), polyalkylene naphthalate (PEN, PBN, etc.), or a polyalkylene terephthalate system having these units as a main skeleton or Often made of polyalkylene naphthalate resin.
【００１３】耐熱性樹脂層を構成するポリエステル樹脂
の分子量は、例えば、重量平均分子量約５０００〜１，
０００，０００、好ましくは１０，０００〜５００，０
００程度であり、１５，０００〜１００，０００程度で
ある場合が多い。ポリエステル樹脂の固有粘度は、温度
２５±１℃で溶媒ｏ−クロロフェノールを用いたとき、
少なくとも約０．５ｄｌ／ｇ以上、好ましくは０．７５
〜２．５ｄｌ／ｇ程度である。The molecular weight of the polyester resin constituting the heat resistant resin layer is, for example, about 5,000 to 1, weight average molecular weight.
, 000,000, preferably 10,000-500,0
It is about 00 and is often about 15,000 to 100,000. The intrinsic viscosity of the polyester resin is 25 ± 1 ° C. when the solvent o-chlorophenol is used,
At least about 0.5 dl / g or more, preferably 0.75
It is about 2.5 dl / g.
【００１４】前記耐熱性樹脂層は、未延伸ポリエステ
ル、延伸ポリエステルのいずれで構成してもよいが、機
械的特性などに優れる延伸ポリエステルフィルム（例え
ば、二軸延伸されたポリアルキレンテレフタレートフィ
ルムまたはポリアルキレンナフタレートフィルムなど）
で構成する場合が多い。なお、耐熱性、機械的特性に優
れるＰＢＴ、ポリアルキレンナフタレートなどで耐熱性
樹脂層を形成する場合、耐熱性樹脂層は必ずしも延伸す
る必要はない。The heat-resistant resin layer may be composed of either unstretched polyester or stretched polyester, but a stretched polyester film (for example, biaxially stretched polyalkylene terephthalate film or polyalkylene) having excellent mechanical properties and the like. Naphthalate film etc.)
Often composed of. When the heat resistant resin layer is formed of PBT, polyalkylene naphthalate or the like which has excellent heat resistance and mechanical properties, the heat resistant resin layer does not necessarily need to be stretched.
【００１５】［変性ＰＢＴ層］変性ＰＢＴ層を構成する
変性ポリブチレンテレフタレート（変性ＰＢＴ）は、融
点Ｔｍが１５０℃〜２１５℃であり、かつポリブチレン
テレフタレート単位を主たる骨格とし、エンボス加工性
を有する。変性ＰＢＴは、ＰＢＴホモポリマーを構成す
るテレフタル酸及び／又は１，４−ブタンジオールの一
部を他の成分に置換したコポリエステル樹脂（ＰＢＴ系
共重合樹脂）である。内部改質されたＰＢＴ系共重合体
において、テレフタル酸成分の一部と置換可能な成分と
しては、前記ポリアルキレンテレフタレートにおいてテ
レフタル酸と置換可能な成分と同様なジカルボン酸また
はその酸無水物が含まれる。また、１，４−ブタンジオ
ール成分の一部と置換可能なグリコールとしては、前記
ポリアルキレンテレフタレートにおいてアルキレングリ
コール成分と置換可能な成分と同様なジオールが含まれ
る。製膜時の結晶化、耐熱性の保持などの観点から１，
４−ブタンジオールを主たるジオール成分として用いる
のが好ましい。ジオール成分中の１，４−ブタンジオー
ルの割合は、例えば、１，４−ブタンジオール／他のジ
オール成分＝８０／２０〜１００／０（モル％）、好ま
しくは９０／１０〜１００／０（モル％）程度である。
そのため、好ましい物性の樹脂を得るためには、テレフ
タル酸を他のジカルボン酸成分で置換することにより変
性ＰＢＴ樹脂の融点を調整するのが有利である。テレフ
タル酸の一部を置換するための好ましいジカルボン酸成
分には、飽和Ｃ6-14脂肪族ジカルボン酸（アジピン酸、
ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、
ドデカン酸など）、脂環族ジカルボン酸（１，４−シク
ロヘキサンジカルボン酸など）、ベンゼンジカルボン酸
又はその誘導体（フタル酸、無水フタル酸、イソフタル
酸など）が含まれ、ベンゼンジカルボン酸またその誘導
体を用いる場合が多い。テレフタル酸と他のジカルボン
酸との割合は、前記融点の変性ＰＢＴ樹脂を生成する範
囲で選択でき、例えば、テレフタル酸／他のジカルボン
酸＝９０／１０〜１０／９０（モル％）、好ましくは７
０／３０〜１５／８５（モル％）、さらに好ましくは５
０／５０〜２０／８０（モル％）程度である。[Modified PBT Layer] The modified polybutylene terephthalate (modified PBT) constituting the modified PBT layer has a melting point Tm of 150 ° C. to 215 ° C. and has a polybutylene terephthalate unit as a main skeleton and has embossability. . The modified PBT is a copolyester resin (PBT-based copolymer resin) in which a part of terephthalic acid and / or 1,4-butanediol constituting the PBT homopolymer is replaced with another component. In the internally modified PBT-based copolymer, the component that can be substituted with a part of the terephthalic acid component includes the same dicarboxylic acid or its acid anhydride as the component that can be substituted with terephthalic acid in the polyalkylene terephthalate. Be done. Further, as the glycol capable of substituting a part of the 1,4-butanediol component, the same diol as the component capable of substituting the alkylene glycol component in the polyalkylene terephthalate is included. From the viewpoints of crystallization during film formation, retention of heat resistance, etc.
It is preferable to use 4-butanediol as the main diol component. The ratio of 1,4-butanediol in the diol component is, for example, 1,4-butanediol / other diol component = 80/20 to 100/0 (mol%), preferably 90/10 to 100/0 ( Mol%).
Therefore, in order to obtain a resin having desirable physical properties, it is advantageous to adjust the melting point of the modified PBT resin by substituting terephthalic acid with another dicarboxylic acid component. Preferred dicarboxylic acid components for substituting a portion of terephthalic acid include saturated C 6-14 aliphatic dicarboxylic acids (adipic acid,
Pimelic acid, suberic acid, azelaic acid, sebacic acid,
Dodecanoic acid, etc.), alicyclic dicarboxylic acid (1,4-cyclohexanedicarboxylic acid, etc.), benzenedicarboxylic acid or its derivatives (phthalic acid, phthalic anhydride, isophthalic acid, etc.) are included. Often used. The ratio of terephthalic acid and other dicarboxylic acid can be selected within a range that produces a modified PBT resin having the above-mentioned melting point. For example, terephthalic acid / other dicarboxylic acid = 90/10 to 10/90 (mol%), preferably 7
0/30 to 15/85 (mol%), more preferably 5
It is about 0/50 to 20/80 (mol%).
【００１６】変性ＰＢＴ系コポリエステル樹脂の融点Ｔ
ｍは、１５０〜２１５℃、好ましくは１５０〜２１０
℃、さらに好ましくは１６０〜２００℃程度である。融
点が２１５℃を越えると、エンボス加工性、ラミネート
適性が低下し、融点が１５０℃未満とすると、変性ＰＢ
Ｔの結晶化度、結晶化速度、耐熱性、機械物性が低下し
て、エンボス加工性も低下し、フィルムがブロッキング
し易くなる。Melting point T of modified PBT type copolyester resin
m is 150 to 215 ° C., preferably 150 to 210
C., more preferably about 160 to 200.degree. When the melting point exceeds 215 ° C, embossability and laminating suitability deteriorate, and when the melting point is less than 150 ° C, modified PB
The crystallinity of T, the crystallization rate, the heat resistance, and the mechanical properties are lowered, the embossability is also lowered, and the film is easily blocked.
【００１７】変性ＰＢＴ樹脂の分子量は、例えば、重量
平均分子量約５，０００〜１，０００，０００、好まし
くは１０，０００〜５００，０００程度であり、１５，
０００〜１００，０００程度である場合が多い。変性Ｐ
ＢＴ樹脂の固有粘度は、温度２５±１℃で溶媒ｏ−クロ
ロフェノールを用いたとき、少なくとも約０．５ｄｌ／
ｇ以上、好ましくは０．７５〜２．５ｄｌ／ｇ程度であ
る。The modified PBT resin has, for example, a weight average molecular weight of about 5,000 to 1,000,000, preferably about 10,000 to 500,000.
It is often about 000 to 100,000. Modified P
The intrinsic viscosity of BT resin is at least about 0.5 dl / when solvent o-chlorophenol is used at a temperature of 25 ± 1 ° C.
g or more, preferably about 0.75 to 2.5 dl / g.
【００１８】変性ＰＢＴは、熱接着性を向上させるた
め、さらに外部改質により変性してもよい。外部改質さ
れた変性ＰＢＴは、変性ＰＢＴにポリカーボネートを添
加することにより得ることができ、ポリカーボネート樹
脂の添加量は、全体の５〜５０重量％、好ましくは１０
〜４０重量％、さらに好ましくは１０〜３０重量％（例
えば、１５〜３０重量％）程度である。ポリカーボート
樹脂の添加量が少過ぎると、外部改質効果が有効に発現
せず、多過ぎると、熱接着性が低下しやすい。The modified PBT may be further modified by external modification in order to improve thermal adhesion. The externally modified modified PBT can be obtained by adding a polycarbonate to the modified PBT, and the addition amount of the polycarbonate resin is 5 to 50% by weight, preferably 10% by weight of the whole.
It is about 40 to 40% by weight, more preferably about 10 to 30% by weight (for example, 15 to 30% by weight). If the amount of the polycarbonate resin added is too small, the external modifying effect will not be effectively exhibited, and if it is too large, the thermal adhesiveness will tend to be reduced.
【００１９】ポリカーボネートは、下記一般式（I）で
表される反復単位を含む。Polycarbonate contains a repeating unit represented by the following general formula (I).
【００２０】[0020]
【化１】 （式中、Ｒ1 は二価の有機基を示し、ｎは１０以上の整
数を示す） 式（I）において、Ｒ1 がアルキレン基又はシクロアル
キレン基である場合には脂肪族又は脂環族ポリカーボネ
ート、Ｒ1 が芳香環を含む脂肪族基である場合には芳香
族−脂肪族ポリカーボネート、Ｒ1 がアリーレン基であ
る場合には芳香族ポリカーボネートとなる。前記ポリカ
ーボネートのうち、下記一般式（II）で表される反復単
位を有するポリカーボネートが好ましい。Embedded image (In the formula, R 1 represents a divalent organic group, and n represents an integer of 10 or more.) In the formula (I), when R 1 is an alkylene group or a cycloalkylene group, an aliphatic or alicyclic group Polycarbonate, an aromatic-aliphatic polycarbonate when R 1 is an aliphatic group containing an aromatic ring, and an aromatic polycarbonate when R 1 is an arylene group. Among the above polycarbonates, a polycarbonate having a repeating unit represented by the following general formula (II) is preferable.
【００２１】[0021]
【化２】 （式中、Ｒ2 及びＲ3 は、ハロゲン原子、アルキル基で
置換されていてもよいフェニレン基又はシクロアルキレ
ン基を示す。ＸおよびＹは、同一または異なって水素原
子、炭素数１２以下の脂肪族炭化水素基を示し、Ｒ2 お
よびＲ3 に隣接する炭素原子とともにシクロアルカン環
を形成してもよい。但し、Ｒ2 及びＲ3 、Ｘ、Ｙにおけ
る脂肪族炭化水素基は不飽和結合を含まない） ポリカーボネートには、直鎖状に限らず、前記の反復単
位が主鎖から分岐した分岐ポリカーボネートも包含され
る。Embedded image (In the formula, R 2 and R 3 represent a halogen atom, a phenylene group which may be substituted with an alkyl group or a cycloalkylene group. X and Y are the same or different and each is a hydrogen atom or a fatty acid having 12 or less carbon atoms. shows the family hydrocarbon group, may form a cycloalkane ring with the carbon atom adjacent to R 2 and R 3. However, R 2 and R 3, X, the aliphatic hydrocarbon group is unsaturated bond in Y Not included) The polycarbonate is not limited to a linear chain, and includes a branched polycarbonate in which the above repeating unit is branched from the main chain.
【００２２】好適なポリカーボネートには、下記一般式
（III）で表される反復単位を有するビスフェノール型
ポリカーボネート、特に下記式（IV）で表される反復単
位を有する２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プ
ロパン骨格を有するビスフェノールＡ型ポリカーボネー
トが含まれる。A preferred polycarbonate is a bisphenol type polycarbonate having a repeating unit represented by the following general formula (III), particularly 2,2-bis (4-hydroxy) having a repeating unit represented by the following formula (IV). Bisphenol A type polycarbonate having a phenyl) propane skeleton is included.
【００２３】[0023]
【化３】 （式中、Ｒ4 及びＲ5 は、同一又は異なって、水素原
子、低級アルキル基、シクロアルキル基、アリール基を
示す）Embedded image (In the formula, R 4 and R 5 are the same or different and each represents a hydrogen atom, a lower alkyl group, a cycloalkyl group or an aryl group.)
【００２４】[0024]
【化４】 式（III）における低級アルキル基には、例えば、メチ
ル、エチル、プロピル、イソプロピル、ブチル、イソブ
チル、ｓ−ブチル、ｔ−ブチル基などの炭素数１〜４程
度のアルキル基が含まれる。シクロアルキル基には、例
えば、シクロペンチル、シクロヘキシル、シクロオクチ
ル基などのＣ4-10シクロアルキル基が含まれ、アリール
基には、フェニル、ナフチル基などのＣ6-10アリール基
が含まれる。なお、ポリカーボネートの末端基は、ＯＨ
基であってもよくｔ−ブチル基などの置換基で封止され
ていてもよい。Embedded image The lower alkyl group in the formula (III) includes, for example, an alkyl group having about 1 to 4 carbon atoms such as methyl, ethyl, propyl, isopropyl, butyl, isobutyl, s-butyl and t-butyl groups. Cycloalkyl groups include, for example, C 4-10 cycloalkyl groups such as cyclopentyl, cyclohexyl and cyclooctyl groups, and aryl groups include C 6-10 aryl groups such as phenyl and naphthyl groups. The end group of the polycarbonate is OH
It may be a group or may be sealed with a substituent such as a t-butyl group.
【００２５】ポリカーボネートの固有粘度は、温度２０
±１℃で塩化メチレンを用いたとき、例えば、０．３〜
１．０ｄｌ／ｇ程度、特に０．５〜０．７ｄｌ／ｇ程度
である。ポリカーボネートの分子量は、コポリエステル
樹脂（変性ＰＢＴ）の種類や分子量などに応じて選択で
きる。すなわち、同一温度においてコポリエステル樹脂
とポリカーボネートとの溶融粘度が大きく異なる場合に
は、均一な溶融混合物が得られず、分散不良となる場合
がある。従って、コポリエステル樹脂とポリカーボネー
トの溶融粘度を一致または近似させるように、ポリカー
ボネートの分子量を選択するのが好ましい。なお、前記
コポリエステルとポリカーボネートとを一旦溶融混合
し、均一な組成のマスターバッチを作製して押出し形成
に供する場合には、同一温度において両者の溶融粘度
（メルトフローレート）の差異が、ポリカーボネート／
コポリエステル＝１（ｇ／１０分）／７５（ｇ／１０
分）程度であっても均一なフィルムが得られる。前記ポ
リカーボネート、従来慣用の方法、例えば、ホスゲン
法、エステル交換法などを利用して得ることができる。The intrinsic viscosity of polycarbonate is 20
When methylene chloride is used at ± 1 ° C, for example, 0.3 to
It is about 1.0 dl / g, particularly about 0.5 to 0.7 dl / g. The molecular weight of the polycarbonate can be selected according to the type and molecular weight of the copolyester resin (modified PBT). That is, when the melt viscosities of the copolyester resin and the polycarbonate are greatly different at the same temperature, a uniform melt mixture may not be obtained, which may result in poor dispersion. Therefore, it is preferable to select the molecular weight of the polycarbonate so that the melt viscosities of the copolyester resin and the polycarbonate are matched or approximated. When the copolyester and the polycarbonate are once melt mixed to prepare a masterbatch having a uniform composition and subjected to extrusion formation, the difference in melt viscosity (melt flow rate) between the two is
Copolyester = 1 (g / 10 minutes) / 75 (g / 10
A uniform film can be obtained even if it is about a minute. It can be obtained by using the above-mentioned polycarbonate, a conventional method such as phosgene method, transesterification method and the like.
【００２６】なお、エンボス加工に際して、基材シート
（例えば、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）シート、ポリカー
ボネートシート、ポリエステルシートなど）に熱ラミネ
ート加工する場合がある。そのため、変性ＰＢＴ層は、
２２０℃以下のエンボス加工温度（例えば、１５５〜２
２０℃、特に１８０〜２２０℃程度のプレス温度）で、
基材シートに対して熱接着性を有しているのが好まし
い。前記基材シート（ポリ塩化ビニルシートなど）に変
性ＰＢＴ層を熱ラミネートすると、基材シートに対する
耐熱性樹脂層のラミネート強度（Ｔ−剥離強度）を著し
く向上させることができ、ラミネート強度（Ｔ−剥離強
度）の測定に際しては、耐熱性樹脂層および変性ＰＢＴ
層が破断し、真のラミネート強度を測定できない場合が
多い。変性ＰＢＴの融点ｍｐよりも５℃高い温度（ｍｐ
＋５）℃ないし２２０℃（例えば、１８０〜２２０℃）
の温度で、基材シートとの熱ラミネートしたとき、基材
シートに対する変性ＰＢＴ層のラミネート強度（Ｔ−剥
離強度）は、少くとも１００ｇ／１５ｍｍ（例えば、２
００〜３０００ｇ／１５ｍｍ）、好ましくは少くとも３
００ｇ／１５ｍｍ（例えば、４００〜２５００ｇ／１５
ｍｍ）、さらに好ましくは少くとも５００ｇ／１５ｍｍ
（例えば、６００〜１５００ｇ／１５ｍｍ）程度であ
る。変性ＰＢＴ層は、ポリカーボネートを含んでいても
よい延伸又は未延伸のいずれのコポリエステル樹脂層で
も構成できるが、未延伸コポリエステル樹脂層で構成す
る場合が多い。In the embossing process, a base sheet (for example, a polyvinyl chloride (PVC) sheet, a polycarbonate sheet, a polyester sheet, etc.) may be thermally laminated. Therefore, the modified PBT layer is
Embossing temperature of 220 ° C or less (for example, 155 to 2
At a pressing temperature of 20 ° C., particularly about 180 to 220 ° C.),
It preferably has thermal adhesiveness to the base sheet. When the modified PBT layer is thermally laminated to the base sheet (such as a polyvinyl chloride sheet), the laminate strength (T-peel strength) of the heat resistant resin layer to the base sheet can be significantly improved, and the laminate strength (T- When measuring the peel strength), the heat-resistant resin layer and the modified PBT
Often, the layers break and the true laminate strength cannot be measured. Temperature (mp higher than the melting point mp of modified PBT)
+5) ° C to 220 ° C (for example, 180 to 220 ° C)
The laminated strength (T-peel strength) of the modified PBT layer to the base material sheet when thermally laminated with the base material sheet at a temperature of at least 100 g / 15 mm (for example, 2
00-3000g / 15mm), preferably at least 3
00g / 15mm (for example, 400-2500g / 15
mm), more preferably at least 500 g / 15 mm
(For example, 600 to 1500 g / 15 mm). The modified PBT layer can be composed of either a stretched or unstretched copolyester resin layer which may contain a polycarbonate, but is often composed of an unstretched copolyester resin layer.
【００２７】［積層フィルム］本発明の積層フィルム全
体の厚さは、エンボス加工性を損わない範囲で選択で
き、例えば、１０〜２００μｍ（例えば、１０〜１５０
μｍ）、好ましくは１５〜１００μｍ、さらに好ましく
は２０〜８０μｍ程度である。積層フィルムが薄すぎる
場合には、エンボス加工による深さが小さく凹凸模様が
不鮮明となりやすく、２００μｍを越えると過剰な厚み
となり経済的でない。コポリエステル樹脂層（変性ＰＢ
Ｔ層）の厚さは、エンボス加工性を損わない範囲で選択
でき、例えば、７μｍ以上（例えば、１０〜１００μ
ｍ）、好ましくは１０〜５０μｍ、さらに好ましくは１
５〜４０μｍ程度である。また、変性ＰＢＴ層の厚み
は、積層フィルム全体の厚さの２０〜８０％、好ましく
は３０〜７０％（例えば、４０〜６０％）程度を占めて
いる場合が多い。変性ＰＢＴ層の厚さが薄い場合には、
エンボス加性、熱接着性が低下しやすく、積層フィルム
全体に占める変性ＰＢＴ層の割合が少ない場合には、エ
ンボス加工性が低下し、厚い場合には、経済的に不利で
ある。[Laminated Film] The total thickness of the laminated film of the present invention can be selected within a range that does not impair embossability, and is, for example, 10 to 200 μm (for example, 10 to 150 μm).
μm), preferably 15 to 100 μm, more preferably about 20 to 80 μm. When the laminated film is too thin, the depth due to embossing is small and the uneven pattern is liable to become unclear, and when it exceeds 200 μm, the thickness becomes excessive, which is not economical. Copolyester resin layer (modified PB
The thickness of the T layer can be selected within a range that does not impair the embossability, and is, for example, 7 μm or more (for example, 10 to 100 μm).
m), preferably 10 to 50 μm, more preferably 1
It is about 5 to 40 μm. In addition, the thickness of the modified PBT layer often accounts for 20 to 80%, preferably 30 to 70% (for example, 40 to 60%) of the total thickness of the laminated film. When the thickness of the modified PBT layer is small,
The embossing property and the heat adhesive property are likely to be deteriorated, and when the ratio of the modified PBT layer to the entire laminated film is small, the embossing property is deteriorated, and when it is thick, it is economically disadvantageous.
【００２８】本発明には、加熱加圧などによりエンボス
加工され、エンボス模様を有する積層フィルムも含まれ
る。この積層フィルムのうち変性ＰＢＴ層は、熱ラミネ
ートなどにより前記基材シートと積層されていてもよ
い。前記エンボス模様の種類やエンボス模様の凹部の深
さなどは特に制限されない。The present invention also includes a laminated film which is embossed by heating and pressing and has an embossed pattern. The modified PBT layer of this laminated film may be laminated with the base sheet by thermal lamination or the like. The type of the embossed pattern and the depth of the recess of the embossed pattern are not particularly limited.
【００２９】［その他］前記耐熱性樹脂層、変性ＰＢＴ
層は、必要に応じて、種々の添加剤、例えば、安定剤
（酸化防止剤、紫外線吸収剤、熱安定剤など）、結晶核
剤、難燃剤、滑剤、帯電防止剤、可塑剤、充填剤、着色
剤などを含んでいてもよい。また、積層フィルムの表面
には、例えば、コロナ放電処理などの種々の表面処理を
施してもよく、積層フィルムの表面には、例えば、滑性
層、帯電防止層などの被覆層を形成してもよい。[Others] The heat resistant resin layer, modified PBT
The layer may contain various additives such as stabilizers (antioxidants, ultraviolet absorbers, heat stabilizers, etc.), crystal nucleating agents, flame retardants, lubricants, antistatic agents, plasticizers, and fillers, if necessary. , A colorant, etc. may be included. The surface of the laminated film may be subjected to various surface treatments such as corona discharge treatment, and the surface of the laminated film may be formed with a coating layer such as a slipping layer or an antistatic layer. Good.
【００３０】［積層フィルムの製造方法］本発明の積層
フィルムは、ポリエステルで構成された耐熱性樹脂層
と、変性ＰＢＴ層とを積層することにより得ることがで
きる。積層方法は、特に制限されず、慣用の方法、例え
ば、共押出し法、押出しラミネート法、ドライラミネー
ト法などを利用できる。積層フィルム全体又は積層フィ
ルムを構成する少くとも１つの層は、未延伸であっても
よく、必要に応じて一軸または二軸（好ましくは二軸延
伸）してもよい。延伸法としては、例えば、ロール延
伸、圧延延伸、ベルト延伸、テンター延伸、チューブ延
伸やこれらを組み合わせた延伸などの慣用の延伸法が適
用できる。延伸倍率、延伸温度などは適当に選択でき
る。例えば、耐熱性樹脂層を構成するポリエステル層
が、ＰＥＴ系フィルムである場合には二軸延伸フィルム
である場合が多く、ＰＢＴ系フィルムやポリアルキレン
ナフタレートフィルムである場合には未延伸であっても
高い性能を発現できる。なお、前記未延伸フィルムは、
慣用のＴダイ法やインフレーション法などの溶融押出し
法により得ることができ、前記延伸フィルムは、慣用の
Ｔダイ法やインフレーション法などの溶融押出し法と、
前記延伸法を組合わせることにより得ることができる。[Manufacturing Method of Laminated Film] The laminated film of the present invention can be obtained by laminating a heat resistant resin layer composed of polyester and a modified PBT layer. The laminating method is not particularly limited, and a conventional method such as a coextrusion method, an extrusion laminating method or a dry laminating method can be used. The entire laminated film or at least one layer constituting the laminated film may be unstretched, and may be uniaxially or biaxially (preferably biaxially stretched) as necessary. As the stretching method, for example, a conventional stretching method such as roll stretching, rolling stretching, belt stretching, tenter stretching, tube stretching or a combination of these can be applied. The draw ratio and the draw temperature can be appropriately selected. For example, when the polyester layer constituting the heat resistant resin layer is a PET film, it is often a biaxially stretched film, and when it is a PBT film or a polyalkylene naphthalate film, it is unstretched. Can also exhibit high performance. Incidentally, the unstretched film,
The stretched film can be obtained by a melt extrusion method such as a conventional T die method or an inflation method, and the stretched film can be obtained by a melt extrusion method such as a conventional T die method or an inflation method.
It can be obtained by combining the above-mentioned stretching methods.
【００３１】耐熱性樹脂層が延伸ＰＥＴ系フィルムであ
る場合には、押出しラミネート法、ドライラミネート法
などにより、延伸ＰＥＴ系フィルムに変性ＰＢＴ層を積
層することができる。なお、共押出し法により、ＰＢＴ
系樹脂やポリアルキレンナフタレート系樹脂で構成され
た耐熱性樹脂層と、変性ＰＢＴ層とを積層することも可
能であるが、耐熱性樹脂層も延伸により配向し、結晶化
するため、エンボス加工性、熱接着性が低下する場合が
ある。耐熱性樹脂層を、ＰＢＴ系樹脂やポリアルキレン
ナフタレート系樹脂で構成する場合、耐熱性樹脂層は未
延伸であっても高い性能を発揮するため、Ｔダイ法やイ
ンフレーション法などの共押出し溶融押出し法が好まし
く利用される。When the heat-resistant resin layer is a stretched PET film, the modified PBT layer can be laminated on the stretched PET film by an extrusion laminating method or a dry laminating method. In addition, by the coextrusion method, PBT
Although it is possible to stack a heat-resistant resin layer composed of a base resin or a polyalkylene naphthalate-based resin and a modified PBT layer, the heat-resistant resin layer is also oriented by stretching and crystallized. Property and heat adhesiveness may be reduced. When the heat-resistant resin layer is composed of PBT-based resin or polyalkylene naphthalate-based resin, the heat-resistant resin layer exhibits high performance even if it is unstretched. Therefore, co-extrusion melting such as T-die method or inflation method is performed. The extrusion method is preferably used.
【００３２】このようにして得られた積層フィルムは、
耐薬品性、機械的特性などに優れるポリエステルを主成
分とし、エンボス加工性が高い。エンボス加工は、慣用
の方法、例えば、熱プレス盤とエンボス賦形型との間で
積層フィルムを加圧する方法、加熱ロールとエンボス賦
形ロールとの間に積層フィルムを加熱加圧しながら通過
させる方法などが利用できる。なお、エンボス加工装置
の上限設定温度は、一般的に２２０℃〜２３０℃程度で
ある。そのため、２２０℃以上の温度で加熱加圧するこ
とにより、融点１５０〜２１５℃の変性ＰＢＴ層を利用
して、エンボス模様を円滑かつ精度よく賦形できる。圧
着時間はラインの速度などに応じて適当に選択でき、例
えば、１０〜３０秒程度であってもよい。なお、エンボ
ス加工に際しては、積層フィルムのいずれか一方の面を
エンボス賦形型で加圧してもよい。さらに、エンボス加
工において、変性ＰＢＴ層側を基材シート（ポリ塩化ビ
ニルシート、ポリカーボネートシート、ポリエステルシ
ートなど）に臨まして積層フィルムと基材シートとを重
ねることにより、積層フィルムと基材シートとを熱ラミ
ネートにより積層してもよい。The laminated film thus obtained is
Mainly made of polyester, which has excellent chemical resistance and mechanical properties, and has high embossability. The embossing is a conventional method, for example, a method of pressing the laminated film between a hot press board and an embossing shaping die, a method of passing the laminated film between the heating roll and the embossing shaping roll while applying heat and pressure. Etc. can be used. The upper limit set temperature of the embossing device is generally about 220 ° C to 230 ° C. Therefore, by heating and pressing at a temperature of 220 ° C. or higher, the embossed pattern can be formed smoothly and accurately by using the modified PBT layer having a melting point of 150 to 215 ° C. The crimping time can be appropriately selected according to the speed of the line, and may be, for example, about 10 to 30 seconds. During embossing, either surface of the laminated film may be pressed with an embossing mold. Furthermore, in the embossing process, the modified PBT layer side is exposed to a base material sheet (such as a polyvinyl chloride sheet, a polycarbonate sheet, a polyester sheet), and the laminated film and the base material sheet are stacked to form a laminated film and a base material sheet. You may laminate | stack by heat lamination.
【００３３】エンボス加工された積層フィルムにおい
て、表面側には、耐溶剤性、耐薬品性、耐汚染性に優れ
るポリエステルで構成された耐熱性樹脂層が位置するた
め、ソース、コーヒーなどの食品や飲料、クレヨン、水
性又は油性インキなどで耐熱性樹脂層が汚染されたとし
ても、水や有機溶媒（例えば、メタノール、エタノール
などのアルコール類、シンナー、トルエン類、エーテル
類など）、洗剤、漂白剤、カビ取り剤などの他、薬剤
（例えば、次亜塩素酸ナトリウム、水酸化ナトリウムな
どの酸やアルカリの稀薄な水溶液など）などを用いて、
効率よく清浄化できる。本発明の積層フィルムは、エン
ボス加工性が高いので、光拡散性、意匠性を付与でき、
建材、壁紙などの壁材や床材などにおける化粧シートと
して有効に利用できる。In the embossed laminated film, a heat-resistant resin layer made of polyester having excellent solvent resistance, chemical resistance and stain resistance is located on the surface side, so that foods such as sauces and coffee and Even if the heat-resistant resin layer is contaminated with beverages, crayons, water-based or oil-based inks, water or organic solvents (for example, alcohols such as methanol and ethanol, thinners, toluenes, ethers, etc.), detergents, bleaching agents , Other agents such as mold remover (for example, dilute aqueous solutions of acids and alkalis such as sodium hypochlorite and sodium hydroxide),
Can be efficiently cleaned. Since the laminated film of the present invention has high embossability, it is possible to impart light diffusivity and designability,
It can be effectively used as a decorative sheet for wall materials such as building materials and wallpaper, and floor materials.
【００３４】[0034]
【発明の効果】本発明の積層フィルムは、前記耐熱性樹
脂層と変性ＰＢＴ層とが積層されているので、耐薬品性
などの耐性に優れるポリエステルを主たる成分とするに
も拘らず、高いエンボス加工性を備えている。また、変
性ＰＢＴ層によるエンボス加工性及び熱接着性と、耐熱
性樹脂層による耐薬品性、耐溶剤性および耐汚染性を兼
ね備えている。本発明の方法では、前記耐熱性樹脂層と
変性ＰＢＴ層とを積層するという簡単な操作で、前記耐
薬品性などの耐性と高いエンボス加工性とを両立できる
積層フィルムを得ることができる。Since the laminated film of the present invention comprises the heat-resistant resin layer and the modified PBT layer laminated together, it is highly embossed in spite of the fact that polyester having excellent resistance such as chemical resistance is the main component. It has workability. Further, the modified PBT layer has both embossing property and thermal adhesiveness, and the heat resistant resin layer has chemical resistance, solvent resistance and stain resistance. According to the method of the present invention, it is possible to obtain a laminated film having both resistance such as chemical resistance and high embossability by a simple operation of laminating the heat resistant resin layer and the modified PBT layer.
【００３５】[0035]
【実施例】以下に、実施例に基づいて本発明をより詳細
に説明するが、本発明はこれらの実施例により限定され
るものではない。 実施例１ 二軸延伸ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィル
ム（帝人（株），テトロンフィルム−ＳＰ２，厚み２５
μｍ，Ｔｍ＝２６０℃）の処理面に、変性ＰＢＴ（テレ
フタル酸／イソフタル酸＝３４．３／６５．７（モル
比）のジカルボン酸５０モル％と、１，４−ブタンジオ
ール５０モル％からなる共重合ポリエステル，Ｔｍ＝１
７３℃）のフィルム（厚み２０μｍ）を、ドライラミネ
ート剤（東洋モートン（株），アドコート ＡＤ５６
３）を用いてドライラミネートし、ＰＥＴ層（耐熱性樹
脂層）／変性ＰＢＴ層＝２５／２０（μｍ）の積層フィ
ルムを得た。EXAMPLES The present invention will be described below in more detail with reference to Examples, but the present invention is not limited to these Examples. Example 1 Biaxially stretched polyethylene terephthalate (PET) film (Teijin Corp., Tetron film-SP2, thickness 25)
On the treated surface of μm, Tm = 260 ° C., 50 mol% of dicarboxylic acid of modified PBT (terephthalic acid / isophthalic acid = 34.3 / 65.7 (molar ratio)) and 50 mol% of 1,4-butanediol were added. Copolyester, Tm = 1
73 ° C.) film (thickness 20 μm) with a dry laminating agent (Toyo Morton Co., Ltd., ADCOAT AD56
3) was used for dry lamination to obtain a laminated film of PET layer (heat resistant resin layer) / modified PBT layer = 25/20 (μm).
【００３６】実施例２ 二軸延伸ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィル
ム（東レ（株），ルミラーＰ７４，厚み２３μｍ，Ｔｍ
＝２６０℃）の処理面に、実施例１で用いた変性ＰＢＴ
を２３０℃で溶融押出しラミネートし、ＰＥＴ層（耐熱
性樹脂層）／変性ＰＢＴ層＝２３／２０（μｍ）の積層
フィルムを得た。Example 2 Biaxially stretched polyethylene terephthalate (PET) film (Toray Industries, Inc., Lumirror P74, thickness 23 μm, Tm)
= 260 ° C.), the modified PBT used in Example 1 on the treated surface.
Was melt-extruded and laminated at 230 ° C. to obtain a laminated film of PET layer (heat resistant resin layer) / modified PBT layer = 23/20 (μm).
【００３７】実施例３ 実施例２で用いた二軸延伸ポリエチレンテレフタレート
フィルム（東レ（株），ルミラーＰ７４，厚み２３μ
ｍ，Ｔｍ＝２６０℃）の処理面に、変性ＰＢＴ樹脂組成
物を２３０℃で溶融押出しラミネートし、ＰＥＴ（耐熱
性樹脂層）／変性ＰＢＴ層＝２３／２０（μｍ）の積層
フィルムを得た。なお、変性ＰＢＴ樹脂組成物として
は、実施例１で用いた変性ＰＢＴとビスフェノールＡ型
ポリカーボネート樹脂（三菱ガス化学（株），ユーピロ
ンＳ３０００）とを、押出し機を用い、前者／後者＝８
０／２０（重量％）の割合で溶融混練した混練物（Ｔｍ
＝１７３℃）を用いた。Example 3 Biaxially stretched polyethylene terephthalate film used in Example 2 (Toray Industries, Inc., Lumirror P74, thickness 23 μm)
m, Tm = 260 ° C.), the modified PBT resin composition was melt extruded and laminated at 230 ° C. to obtain a laminated film of PET (heat resistant resin layer) / modified PBT layer = 23/20 (μm). . As the modified PBT resin composition, the modified PBT used in Example 1 and bisphenol A-type polycarbonate resin (Mitsubishi Gas Chemical Co., Inc., Iupilon S3000) were used in an extruder, the former / the latter = 8.
A kneaded product (Tm that is melt-kneaded at a ratio of 0/20 (% by weight))
= 173 ° C.) was used.
【００３８】実施例４ ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）ホモポリマー
（ポリプラスチックス（株），ジュラネックス６００Ｆ
Ｐ，Ｔｍ＝２２５℃）と、実施例３で用いた変性ＰＢＴ
樹脂組成物とを共押出し成形し、ＰＢＴ層（耐熱性樹脂
層）／変性ＰＢＴ層＝３０／２０（μｍ）の積層フィル
ムを得た。Example 4 Polybutylene terephthalate (PBT) homopolymer (Polyplastics Co., Duranex 600F)
P, Tm = 225 ° C.) and the modified PBT used in Example 3.
The resin composition and the resin composition were coextruded to obtain a laminated film of PBT layer (heat resistant resin layer) / modified PBT layer = 30/20 (μm).
【００３９】比較例１ 二軸延伸ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィル
ム（帝人（株），厚み５０μｍ，Ｔｍ＝２６０℃）を用
いた。Comparative Example 1 A biaxially stretched polyethylene terephthalate (PET) film (Teijin Ltd., thickness 50 μm, Tm = 260 ° C.) was used.
【００４０】比較例２ 実施例２の二軸延伸ポリエチレンテレフタレート（ＰＥ
Ｔ）フィルムの処理面に、実施例４で用いたＰＢＴホモ
ポリマーを２４０℃で押出しラミネートし、ＰＥＴ層
（耐熱性樹脂層）／ＰＢＴ＝２３／２０（μｍ）の積層
フィルムを得た。Comparative Example 2 Biaxially stretched polyethylene terephthalate (PE of Example 2)
T) On the treated surface of the film, the PBT homopolymer used in Example 4 was extruded and laminated at 240 ° C. to obtain a laminated film of PET layer (heat resistant resin layer) / PBT = 23/20 (μm).
【００４１】比較例３ 変性ＰＢＴ層の厚みを３μｍとする以外、実施例３と同
様にして、ＰＥＴ層（耐熱性樹脂層）／変性ＰＢＴ層＝
２３／３（μｍ）の積層フィルムを得た。Comparative Example 3 PET layer (heat resistant resin layer) / modified PBT layer = as in Example 3 except that the thickness of the modified PBT layer was 3 μm.
A 23/3 (μm) laminated film was obtained.
【００４２】比較例４ ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）フィルム（理研ビニル
（株），ＢＫ−１５，厚み１２０μｍ）を用いた。Comparative Example 4 A polyvinyl chloride (PVC) film (BK-15, Riken Vinyl Co., Ltd., thickness 120 μm) was used.
【００４３】そして、下板（温度６０℃）、シリコーン
ゴムで構成されたクッション材、基材シートとしてのポ
リ塩化ビニルシート（理研ビニル（株），Ｗ−５００，
厚み１２０μｍ）、エンボス賦形型、シリコーンゴムで
構成されたクッション材、および上板（温度１８０℃の
熱プレス盤）が下方から上方へ順次配設されたエンボス
加工機を用い、ポリ塩化ビニルシートとエンボス賦形型
との間に、前記実施例１および比較例の供試フィルムを
配し、圧力３０ｋｇ／ｃｍ2 で２０秒間圧着することに
よりエンボス加工した。なお、各実施例の積層フィルム
および比較例２の積層フィルムでは、変性ＰＢＴ層をポ
リ塩化ビニルシートに接して配設した。また、比較例３
の積層フィルムでは、ＰＢＴ層をポリ塩化ビニルシート
に接して配設した。Then, the lower plate (temperature: 60 ° C.), a cushion material made of silicone rubber, and a polyvinyl chloride sheet as a base material sheet (Riken Vinyl Co., Ltd., W-500,
A polyvinyl chloride sheet using an embossing machine in which a thickness of 120 μm), an embossing mold, a cushion material made of silicone rubber, and an upper plate (heat press plate at a temperature of 180 ° C.) are sequentially arranged from the bottom to the top. The sample films of Example 1 and the comparative example were placed between and the embossing mold, and embossed by pressure bonding for 20 seconds at a pressure of 30 kg / cm 2 . In each of the laminated films of Examples and Comparative Example 2, the modified PBT layer was arranged in contact with the polyvinyl chloride sheet. Comparative Example 3
In the laminated film of, the PBT layer was arranged in contact with the polyvinyl chloride sheet.
【００４４】エンボス加工されたフィルムについて、ラ
ミネート強度、エンボス加工性、耐溶剤および薬品性、
耐汚染性を次のようにして評価した。 ラミネート強度：ポリ塩化ビニルシートとポリエステル
フィルムとの間のＴ−剥離強度を、試料幅１５ｍｍ、速
度３００ｍｍ／分で測定した。 エンボス加工性：エンボス加工後のフィルム表面を目視
で観察し、下記の基準で評価した。 ○：ポリ塩化ビニルと同等のエンボス模様を形成できる △：ポリ塩化ビニルよりも少し劣るがエンボス模様を形
成できる ×：エンボス模様が薄く鮮明でない 耐溶剤性および耐薬品性：トルエンを染み込ませたガー
ゼで、耐熱性樹脂層を手で強く１０回擦り、耐熱性樹脂
層の表面を目視で観察し、下記の基準で評価した。 ○：外観変化なし △：擦った跡が少し残る ×：擦った跡が顕著に残る 耐汚染性：耐熱性樹脂層を油性ＯＨＰ（オーバーヘッド
プロジェクター）用マーカー（プラス（株），マーカー
ＰＥ−０１０Ｍ 黒）でマーキングし、１日放置後にガ
ーゼを用いて強く拭き取り、汚染の程度を下記の基準で
評価した。 ○：きれいに清浄化できる △：マーカーの跡が薄く残る ×：マーカーが除去できない 結果を表に示す。For the embossed film, laminate strength, embossability, solvent and chemical resistance,
The stain resistance was evaluated as follows. Laminate Strength: The T-peel strength between the polyvinyl chloride sheet and the polyester film was measured at a sample width of 15 mm and a speed of 300 mm / min. Embossability: The film surface after embossing was visually observed and evaluated according to the following criteria. ◯: An embossed pattern equivalent to polyvinyl chloride can be formed Δ: Embossed pattern can be formed although slightly inferior to polyvinyl chloride ×: Embossed pattern is not thin and clear Solvent resistance and chemical resistance: Gauze impregnated with toluene Then, the heat-resistant resin layer was strongly rubbed by hand 10 times, the surface of the heat-resistant resin layer was visually observed, and the following criteria were evaluated. ◯: No change in appearance Δ: Scratch marks slightly left X: Scratch marks markedly remained Contamination resistance: Heat-resistant resin layer was used as marker for oil-based OHP (overhead projector) (Plus Co., Marker PE-010M black) ), It was left for 1 day and then wiped off strongly with gauze, and the degree of contamination was evaluated according to the following criteria. ◯: Can be cleanly cleaned Δ: Marker marks remain thin X: Marker cannot be removed The results are shown in the table.
【００４５】[0045]
【表１】 表から明らかなように、実施例の積層フィルムは、高い
熱接着性を備えているとともに、エンボス加工性、耐溶
剤性又は耐薬品性、および耐汚染性に優れている。な
お、実施例のラミネート強度の測定においては、積層フ
ィルムの破断が生じ、正確なラミネート強度を測定する
ことができなかった。[Table 1] As is clear from the table, the laminated films of Examples have high thermal adhesiveness and excellent embossability, solvent resistance or chemical resistance, and stain resistance. In the measurement of the laminate strength of the examples, the laminated film was broken, and the accurate laminate strength could not be measured.
Claims (8)
構成されたポリエステル樹脂層と、融点が１５０〜２１
５℃であり、かつポリブチレンテレフタレート単位を主
たる骨格とし、エンボス加工性を有するコポリエステル
樹脂層とが積層されている積層フィルム。1. A polyester resin layer composed of polyester having a melting point of 220 to 300 ° C. and a melting point of 150 to 21.
A laminated film having a temperature of 5 ° C., a polybutylene terephthalate unit as a main skeleton, and a copolyester resin layer having embossability, which is laminated.
上であり、かつフィルム全体の厚さの２０〜８０％を占
める請求項１記載の積層フィルム。2. The laminated film according to claim 1, wherein the copolyester resin layer has a thickness of 7 μm or more and occupies 20 to 80% of the total thickness of the film.
ト５〜５０重量％を含有する請求項１記載の積層フィル
ム。3. The laminated film according to claim 1, wherein the copolyester resin layer contains 5 to 50% by weight of polycarbonate.
リアルキレンテレフタレート層またはポリアルキレンナ
フタレート層で構成され、コポリエステル樹脂層が未延
伸コポリエステル樹脂層で構成されている請求項１記載
の積層フィルム。4. The laminate according to claim 1, wherein the polyester resin layer is composed of a biaxially stretched polyalkylene terephthalate layer or a polyalkylene naphthalate layer, and the copolyester resin layer is composed of an unstretched copolyester resin layer. the film.
２２０℃の温度で、コポリエステル樹脂層を、ポリ塩化
ビニルシート、ポリエステルシート、ポリカーボネート
シートに熱ラミネートしたとき、コポリエステル樹脂層
のラミネート強度が少くとも１００ｇ／１５ｍｍである
請求項１記載の積層フィルム。5. The (melting point + 5) ° C. of the copolyester resin
The laminated film according to claim 1, wherein when the copolyester resin layer is thermally laminated to a polyvinyl chloride sheet, a polyester sheet or a polycarbonate sheet at a temperature of 220 ° C., the laminating strength of the copolyester resin layer is at least 100 g / 15 mm. .
記載の積層フィルム。6. The embossed pattern is formed.
The laminated film according to the above.
ラミネートされている請求項６記載の積層フィルム。7. The laminated film according to claim 6, wherein the copolyester resin layer is heat laminated to the base sheet.
構成されたポリエステル樹脂層と、融点が１５０〜２１
５℃であり、かつポリブチレンテレフタレート単位を主
たる骨格とし、エンボス加工性を有するコポリエステル
樹脂層とを積層する積層フィルムの製造方法。8. A polyester resin layer composed of polyester having a melting point of 220 to 300 ° C. and a melting point of 150 to 21.
A method for producing a laminated film, which comprises a copolyester resin layer having a temperature of 5 ° C. and having a polybutylene terephthalate unit as a main skeleton and having embossability.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14084796A JPH09300564A (en) | 1996-05-10 | 1996-05-10 | Laminated film with embossing workability and manufacture thereof |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14084796A JPH09300564A (en) | 1996-05-10 | 1996-05-10 | Laminated film with embossing workability and manufacture thereof |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09300564A true JPH09300564A (en) | 1997-11-25 |
Family
ID=15278117
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14084796A Pending JPH09300564A (en) | 1996-05-10 | 1996-05-10 | Laminated film with embossing workability and manufacture thereof |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09300564A (en) |
Cited By (10)
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-
1996
- 1996-05-10 JP JP14084796A patent/JPH09300564A/en active Pending
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