JPH09293939A - 電力制御素子付き電気回路基板の放熱構造 - Google Patents

電力制御素子付き電気回路基板の放熱構造

Info

Publication number
JPH09293939A
JPH09293939A JP10710096A JP10710096A JPH09293939A JP H09293939 A JPH09293939 A JP H09293939A JP 10710096 A JP10710096 A JP 10710096A JP 10710096 A JP10710096 A JP 10710096A JP H09293939 A JPH09293939 A JP H09293939A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
board
control element
heat dissipation
power control
circuit board
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP10710096A
Other languages
English (en)
Inventor
Hiroshi Yamada
浩 山田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Olympus Corp
Original Assignee
Olympus Optical Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Olympus Optical Co Ltd filed Critical Olympus Optical Co Ltd
Priority to JP10710096A priority Critical patent/JPH09293939A/ja
Publication of JPH09293939A publication Critical patent/JPH09293939A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0201Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/14Structural association of two or more printed circuits
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/18Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/189Printed circuits structurally associated with non-printed electric components characterised by the use of a flexible or folded printed circuit
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/361Assembling flexible printed circuits with other printed circuits

Landscapes

  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)
  • Stroboscope Apparatuses (AREA)
  • Discharge-Lamp Control Circuits And Pulse- Feed Circuits (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 特別な別部材を設けることなく低コストで、
また電力制御素子の実装において基板上のスペースを有
効に利用して、電力制御素子の放熱を向上させることが
できるようにした電力制御素子付き電気回路基板の放熱
構造を提供するものである。 【解決手段】 電力制御素子付き電気回路基板の放熱構
造において、電力制御素子2を実装し、閃光発光管を発
光させる閃光装置用ストロボ基板1と、閃光発光装置の
動作を制御する制御基板と、上記ストロボ基板1と制御
基板との間を接続するフレキシブル基板3と、上記フレ
キシブル基板3上に設けられた放熱用パターン3Fとを
具備し、上記電力制御素子2は上記パターン面3Fに結
合されていることを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、使用状態で多量の
熱を発するパワートランジスタのような電力制御素子を
有する電気回路の放熱構造に関する。
【0002】
【従来の技術】従来より、電気回路上に設けられたパワ
ートランジスタ等の電力制御素子には放熱のために、電
力制御素子本体にアルミニウム材等からなる別部材の大
きな放熱フィンをビスで取り付けたり、電力制御素子自
体を製品の金属ケースに取り付ける方法が一般的に実用
化されている。
【0003】また、その他の方法として、電力制御素子
自体を硬質基板上に表面実装するようにして、基板自体
を放熱手段として使用することが行われている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上述のよう
な電力制御素子自体に別部材の放熱フィンをビスで取り
付けたり、電力制御素子自体を製品の金属ケースに取り
付ける方法によれば、別部材の放熱フィンが必要とな
り、且つそれを取り付ける工数もかかることとなり、ス
ペースが増大及びコストが上昇となってしまう。
【0005】また、電力制御素子自体を硬質基板上に表
面実装するようにして、基板自体を放熱手段として使用
する場合においては、電気部品としては大きな電力制御
素子の面積の大きい部分を回路基板上に実装することと
なり、その分導通パターン等の配回し上の基板スペース
が少なくなってしまうという問題点がある。またこの場
合、回路基板自体が高温になるため、電力制御素子の近
傍や電力制御素子と回路基板を介した裏側の電気部品に
熱が伝わってしまい性能の劣化を生じたり、小型のチッ
プ部品であれば、その半田付け部が熱で溶けて脱落して
しまうことが生じるという問題点もある。
【0006】本発明の目的は、上記従来の問題点を解消
し、電力制御素子の放熱を、特別な別部材を設けること
なく低コストで、また電力制御素子の実装において基板
上のスペースを有効に利用して、向上させることができ
るようにした電力制御素子付き電気回路基板の放熱構造
を提供するものである。
【0007】
【課題を解決するための手段】前述した目的を達成する
ために、本発明の第1の電力制御素子付き電気回路基板
の放熱構造は、電力制御素子を実装した回路基板と、上
記回路基板に接続された接続基板と、上記接続基板上に
設けられ、上記電力制御素子が結合される放熱用のパタ
ーンとを具備する。
【0008】前述した目的を達成するために、本発明の
第2の電力制御素子付き電気回路基板の放熱構造は、上
記第1のカメラにおいて、上記接続基板がフレキシブル
基板であり、上記放熱用パターンの部分は複数回折り曲
げて構成されている。前述した目的を達成するために、
本発明の第3の電力制御素子付き電気回路基板の放熱構
造は、電力制御素子を実装し、閃光発光管を発光させる
閃光発光装置用基板と、閃光発光装置の動作を制御する
制御基板と、上記閃光発光装置用基板と制御基板との間
を接続するフレキシブル基板と、上記フレキシブル基板
上に設けられた放熱用のパターンとを具備し、上記電力
制御素子は上記パターン面に結合されている。
【0009】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を、図
示の例によって説明する。図1は、本発明の第1の実施
形態を示した電力制御素子であるパワートランジスタを
有するカメラの閃光発光装置の電気回路の配線基板を示
す斜視図である。図1に示す硬質基板からなるストロボ
基板1の裏面側には、ストロボ発光回路を構成する複数
の導通パターンがプリントされて配線されており(図示
せず)、ストロボ発光回路を形成する主な電気部品(図
示せず)がこの裏面に半田付けにより実装されている。
さらに、ストロボ発光回路を構成するストロボ基板1の
表面には電力制御素子であるパワートランジスタ2が配
設されており、その接続端子部をストロボ基板1に設け
た孔に差し込んだ状態で裏面側の各導通パターンに半田
付けにより接続されている。
【0010】ストロボ基板1には長孔部1aが設けられ
ていて、この孔には接続フレキ基板3の接続部3bの先
端が挿入されてストロボ基板1の裏面の導電パターンに
半田付けされて接続されている。接続フレキ基板3は、
後述するCPU11等を含むストロボ動作を制御する制
御回路と、ストロボ発光回路とを電気的に接続している
もので、複数の接続用導電パターンが設けられている。
【0011】さらに、接続フレキ基板3にはその途中に
接続用導電パターン部外に延びた腕部3aがある。この
腕部3aの表面には導電パターンと同様の導電材から構
成された放熱用パターン3Fが腕部3のほぼ全域に露出
して設けられている。腕部3aは略直角に曲げられて放
熱用パターン3Fの一端には、前述したパワートランジ
スタ2のフィン部2aが半田付けにより図1に示すよう
に結合される。
【0012】そして、ストロボ発光に伴うパワートラン
ジスタ2自体の発熱をこの放熱用パターンFの表面によ
り外気に放熱可能とし、パワートランジスタの発熱によ
る故障を防止する。放熱用パターン3Fの面積はできる
だけ大きい方がその効果は大きくなる。次に、ストロボ
回路の構成について説明する。
【0013】図2は、本実施形態のカメラにおけるスト
ロボ回路の構成を示した電気回路図である。図2に示す
ように、ストロボ回路は、回路全体の制御を司るCPU
1を備え、このCPU1には、電源電池E1、メインコ
ンデンサC5の他、電源フィルタ回路12、ストロボの
昇圧電源回路13、メインコンデンサC5の充電電圧を
検出する電圧検出回路14、トリガ回路15、閃光放電
管(Xe管)16及びダイオードD5、ゲート制御型ス
イッチング素子としてのIGBT17の直列回路が、並
列に接続されている。
【0014】上記電源フィルタ回路12は、電源電池E
1と並列に接続されたコンデンサC1と、このコンデンサ
C1のプラス極側と電源電池E1のプラス側との間に接続
されたダイオードD1とで構成される。昇圧電源回路1
3は、抵抗R1及びR2の直列回路と、電源電池E1と並
列に接続されたトランジスタQ1、Q2及び抵抗R4と、
並列接続されたダイオードD2、コンデンサC2、及びト
ランスT1と、この トランスT1の一次側に接続された
トランジスタQ3と、このトランジスタQ3と抵抗R4間
に接続された抵抗R3と、上記トランスT1の二次側に接
続された抵抗R5及びダイオードD3とにより、図示のよ
うに構成されている。
【0015】上記電圧検出回路14は、抵抗R6及びR7
の直列回路と、この直列回路と並列に接続されたコンデ
ンサC4と、このコンデンサC4とメインコンデンサC5
との間に接続されたダイオードD4とで構成される。更
に、トリガ回路15は、抵抗R8、R9 及びR10、サイ
リスタSCR1と、コンデンサC6及びC7 、抵抗R11、
トリガトランスT2が、図示の如く結線されている。こ
のトリガトランスT2 は、閃光放電管16にトリガを引
加するものである。
【0016】IGBT 17は、閃光放電管16、ダイ
オードD5と直列に接続されている。IGBT17は、
この閃光放電管16の発光電流をスイッチングし、発光
量の制御を行なうもので、CPU11からのSCONT
信号の状態に応じて動作する。また、CPU11には、
パワースイッチSW1、レリーズスイッチSW2が接続
されている。このCPU11からは、IGBT17に供
給されるSCONT信号の他、昇圧電源回路13にはC
HG信号が、電圧検出回路14にはVST信号が、そし
てトリガ回路15にはSTRG信号が、それぞれ供給さ
れるようになっている。
【0017】更に、上記CPU11は、ストロボ発光回
路を制御するものであり、CPU11の電源VDDは電
源電池E1 より電源フィルタ回路12を介して供給され
る。上述したストロボ回路の中で、昇圧電源回路13を
構成するトランジスタQ3が電力制御素子の一種である
パワートランジスタである。ここで、回路基板として
は、CPU11等を含みストロボ動作の他にカメラ全体
の動作を制御する制御回路基板と、ストロボ発光回路を
構成するストロボ基板1とに分離されて配設される。
【0018】そして、上記制御回路基板上のCPU11
に設けられている入出力信号CHG、VST、STR
G、SCONTのラインと電源信号VDD、GNDライ
ンは、図1に示すように前述した接続フレキ基板3によ
ってストロボ基板1に接続されている。次に、上記スト
ロボ回路の基本的な動作を説明する。
【0019】いま、上記CPU11に入力する信号CH
Gをローレベルにすると、昇圧電源回路13が作動し、
昇圧された電圧メインコンデンサC5 に充電される。こ
の充電電圧は、電圧検出回路14によってモニタされ、
所定充電電圧に達したら、CHGをハイレベルにして昇
圧動作を止める。次に発光であるが、発光開始信号に先
立ち、IGBT17をオンにしておくために、SCON
Tをハイレベルにする。その後、発光開始信号に応答し
て、STRGがハイレベルになってサイリスタSCR1
がオンし、トリガ回路15によって閃光発光管16は励
起され発光を開始する。その後、発光中にSCONT信
号をローレベルにすると、IGBT17はオフし、発光
は停止する。
【0020】このように、本第1の実施形態の電力制御
素子であるパワートランジスタ付き電気回路であるスト
ロボ回路の放熱構造によると、閃光発光管の連続発光及
び連続充電によるパワートランジスタの温度上昇を接続
フレキ基板3の放熱用パターンFを介して放熱し、防止
するパワートランジスタの熱破壊を防止することができ
るので、パワートランジスタの熱破壊を防止することが
できる。
【0021】また、図1に示すようにパワートランジス
タ2(図2におけるQ3)は、ストロボ基板1にその接
続端子部をストロボ基板1に設けた孔に差し込んで立て
た状態で実装されているので、ストロボ基板1表面に広
い実装面積を必要とせず、さらに接続フレキ基板3その
ものに一体に放熱手段である放熱用パターン3Fが形成
されているので、省スペース、低コストで電力制御素子
の放熱を達成することができる。
【0022】次に、本発明の第2の実施形態について説
明する。図3は、本発明の第2の実施の形態を示した電
力制御素子であるパワートランジスタを有するカメラの
閃光発光装置の電気回路の配線基板を示す斜視図であ
る。この第2の実施形態の電力制御素子付き電気回路の
放熱構造は、接続フレキ基板の放熱用パターン部が異な
るのみで、その他の構成は上記第1の実施形態、すなわ
ち電力制御素子であるパワートランジスタを有するカメ
ラの閃光発光装置の電気回路の実施形態と同様である。
よって、放熱用パターン部以外の構成は、図3では同一
符号を付して示すと共に、構成の詳しい説明は省略し、
差異の部分の構成のみを説明する。
【0023】図3のように、接続フレキ基板4には腕部
4aが第1の実施形態の図1の場合に比べてかなり長く
一体に延びていて、腕部4aの表面全体に渡って放熱用
パターンGが設けられている。そして、図3のようにこ
の長い腕部4aは長手方向で幾重かに略Z字状に折り畳
まれてカメラ内のスペースに実装されている。このよう
にすれば、第1の実施形態に比べて、放熱用パターン4
Fの表面積が増し、パワートランジスタ2の発する熱に
対する放熱効果をより高めることがスペースをとらずに
できる。
【0024】なお、上述した各実施の形態においては、
カメラに用いられる閃光発光装置の電気回路の配線基板
を例に、その回路の有する電力制御素子としてパワート
ランジスタの放熱について具体的に説明した。しかし、
本閃光発光装置の場合では、図2におけるサイリスタS
CR1やIGBT17のような同じく高熱となる電力制
御素子にも適用することができる。
【0025】また、カメラの閃光発光装置だけでなく、
上述のような電力制御素子を有する電気回路において
も、その放熱を必要とする場合に適用することが可能
で、この場合にも同様の効果を得ることができる。 [付記]以上詳述した如き本発明の実施形態によれば、
以下の如き構成を得ることができる。
【0026】(1) 電力制御素子を実装した第1の回
路基板と、上記第1の回路基板と信号の入出力を行なう
第2の回路基板と、上記第1の回路基板と上記第2の回
路基板との間を接続する接続基板と、上記接続基板上に
設けられ、上記電力制御素子が結合される放熱用のパタ
ーンと、を具備することを特徴とする電力制御素子付き
電気回路基板の放熱構造。
【0027】(2) 電力制御素子を実装した第1の回
路基板と、上記第1の回路基板と制御信号の入出力を行
なう制御素子を有する第2の回路基板と、上記第1の回
路基板と上記第2の回路基板との間を接続する複数の導
電接続パターンを有する接続基板と、上記接続基板に一
体に延長して設けられた腕部と、上記腕部の表面に設け
られ、放熱性のある放熱用パターンと、を具備し、上記
電力制御素子の一部を上記放熱用パターンの一部に当接
又は接続したことを特徴とする電力制御素子付き電気回
路基板の放熱構造。
【0028】(3) 付記2において、上記放熱用パタ
ーンは接続基板の導電接続パターンと同一の導電金属で
構成されていることを特徴とする電力制御素子付き電気
回路基板の放熱構造。 (4) 付記3において、上記接続基板は、フレキシブ
ル基板であり、上記放熱用パターンのある腕部分は複数
回折り曲げて実装されていることを特徴とする電力制御
素子付き電気回路基板の放熱構造。
【0029】
【発明の効果】以上述べたような本発明によれば、高熱
を発する電力制御素子を有する電気回路を有する配線基
板において、特別な別部材を設けることなく低コスト
で、また電力制御素子の実装において基板上のスペース
を有効に利用して、電力制御素子の放熱効果を向上させ
ることができる電力制御素子付き電気回路の放熱構造を
提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施形態である、電力制御素子
としてのパワートランジスタを有するカメラの閃光発光
装置の電気回路の配線基板を示す斜視図。
【図2】本実施形態のカメラにおけるストロボ回路の構
成を示した電気回路図。
【図3】本発明の第2の実施形態である、電力制御素子
としてのパワートランジスタを有するカメラの閃光発光
装置の電気回路の配線基板を示す斜視図。
【符号の説明】
1 ストロボ基板 2(Q3) パワートランジスタ(電力制御素子) 2a フィン部 3,4 接続フレキ基板 3a,4a 腕部 3F,4F 放熱用パターン

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 電力制御素子を実装した回路基板と、 上記回路基板に接続された接続基板と、 上記接続基板上に設けられ、上記電力制御素子が結合さ
    れる放熱用のパターンと、 を具備することを特徴とする電力制御素子付き電気回路
    基板の放熱構造。
  2. 【請求項2】上記接続基板は、フレキシブル基板であ
    り、上記放熱用パターンの部分は複数回折り曲げて構成
    されていることを特徴とする請求項1記載の電力制御素
    子付き電気回路基板の放熱構造。
  3. 【請求項3】 電力制御素子を実装し、閃光発光管を発
    光させる閃光発光装置用基板と、 閃光発光装置の動作を制御する制御基板と、 上記閃光発光装置用基板と制御基板との間を接続するフ
    レキシブル基板と、 上記フレキシブル基板上に設けられた放熱用のパターン
    と、 を具備し、 上記電力制御素子は上記パターン面に結合されているこ
    とを特徴とする電力制御素子付き電気回路基板の放熱構
    造。
JP10710096A 1996-04-26 1996-04-26 電力制御素子付き電気回路基板の放熱構造 Pending JPH09293939A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10710096A JPH09293939A (ja) 1996-04-26 1996-04-26 電力制御素子付き電気回路基板の放熱構造

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10710096A JPH09293939A (ja) 1996-04-26 1996-04-26 電力制御素子付き電気回路基板の放熱構造

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH09293939A true JPH09293939A (ja) 1997-11-11

Family

ID=14450466

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP10710096A Pending JPH09293939A (ja) 1996-04-26 1996-04-26 電力制御素子付き電気回路基板の放熱構造

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH09293939A (ja)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008235586A (ja) * 2007-03-20 2008-10-02 Brother Ind Ltd 回路素子実装フレキシブル配線材
JP2013138445A (ja) * 2013-01-23 2013-07-11 Canon Inc 撮像装置および電子機器
CN104251407A (zh) * 2013-06-28 2014-12-31 苏州欧普照明有限公司 一种灯带
CN107515506A (zh) * 2017-09-30 2017-12-26 广东欧珀移动通信有限公司 电路板组件及移动终端
CN107608161A (zh) * 2017-09-13 2018-01-19 广东欧珀移动通信有限公司 终端设备、电路板组件、闪光灯组件及其制造方法

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008235586A (ja) * 2007-03-20 2008-10-02 Brother Ind Ltd 回路素子実装フレキシブル配線材
US7994425B2 (en) 2007-03-20 2011-08-09 Brother Kogyo Kabushiki Kaisha Flexible wiring cable
JP2013138445A (ja) * 2013-01-23 2013-07-11 Canon Inc 撮像装置および電子機器
CN104251407A (zh) * 2013-06-28 2014-12-31 苏州欧普照明有限公司 一种灯带
CN107608161A (zh) * 2017-09-13 2018-01-19 广东欧珀移动通信有限公司 终端设备、电路板组件、闪光灯组件及其制造方法
CN107608161B (zh) * 2017-09-13 2020-01-17 Oppo广东移动通信有限公司 终端设备、电路板组件、闪光灯组件及其制造方法
CN107515506A (zh) * 2017-09-30 2017-12-26 广东欧珀移动通信有限公司 电路板组件及移动终端

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2004253364A (ja) 照明装置
JP2006196684A (ja) Ledモジュール、照明器具、及びledモジュールの製造方法
US20080304279A1 (en) Discharge lamp lighting unit
JP2001035239A (ja) 照明器具
JPH09293939A (ja) 電力制御素子付き電気回路基板の放熱構造
JPH0723342U (ja) カメラのストロボ装置
JPH07181568A (ja) フラッシュ発光装置
WO2002001290A1 (fr) Dispositif d'affichage d'image
JP3997679B2 (ja) ストロボユニット
WO2000056126A1 (fr) Lampe eclair au xenon, et douille et redresseur pour lampe eclair au xenon
JP2002075045A (ja) 照明器具
JP2810672B2 (ja) 蛍光灯点灯ユニット
JP3511630B2 (ja) 電子閃光装置のigbtゲート電圧生成回路
JP4002090B2 (ja) 閃光放電管用電源回路
JP2001215578A (ja) 閃光発光装置
JPH10240147A (ja) 液晶装置
JP3189992U (ja) 線状光源装置およびled駆動回路
JP2009245868A (ja) 照明装置及び駆動装置
JPH0537440Y2 (ja)
JPH0936303A (ja) 電子部品実装構造
JPH0455310Y2 (ja)
JPH11125857A (ja) ストロボ内蔵レンズ付きフィルムユニット
JPH0584948U (ja) ストロボ内蔵カメラ
JP2002148689A (ja) ストロボ装置
JP3968646B2 (ja) ストロボ装置

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20060421

A131 Notification of reasons for refusal

Effective date: 20060510

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20070214