JPH09289371A - 手動式電子部品装着装置及び方法 - Google Patents

手動式電子部品装着装置及び方法

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JPH09289371A
JPH09289371A JP8100348A JP10034896A JPH09289371A JP H09289371 A JPH09289371 A JP H09289371A JP 8100348 A JP8100348 A JP 8100348A JP 10034896 A JP10034896 A JP 10034896A JP H09289371 A JPH09289371 A JP H09289371A
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electronic component
adhesive
rod
printed wiring
wiring board
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Osamu Sugiyama
杉山　　修
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Original Assignee
Sony Corp
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 小型で構造が簡単な手動式の電子部品装着装
置を提供することを目的とする。 【解決手段】 手動式の電子部品装着装置は手動式の接
着剤塗布装置、電子部品取り付け装置及びプリント配線
板検査装置を含む。手動式接着剤塗布装置は、多数の針
が装着された押し板部を有し、針を接着剤貯蔵溝に貯蔵
された接着剤に接触させて針に接着剤を付着させ、接着
剤が付着した針をプリント配線板に接触させることによ
ってプリント配線板の所定位置に接着剤を塗布するよう
に構成されている。手動式電子部品取り付け装置は、多
数の電子部品供給ロッドとを有し、電子部品供給ロッド
は固定プレートに支持された電子部品貯蔵ロッドと可動
プレートに支持された押し出しロッドとを有し、可動プ
レートが固定プレートに対して移動すると電子部品貯蔵
ロッドの孔の端部の側よりチップ型電子部品が押し出さ
れる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は電子部品をプリント
配線板に装着するための電子部品装着装置に関し、より
詳細には手動式にチップ型の電子部品をプリント配線板
に装着するための電子部品装着装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子部品をプリント配線板に装着するた
めの電子部品装着装置、特に自動的に電子部品をプリン
ト配線板に装着するための電子部品自動装着装置は広く
知られている。
【０００３】図１５を参照して従来の電子部品自動装着
装置の例を説明する。本例の電子部品自動装着装置は、
チップ型電子部品を連続的に供給するための電子部品供
給装置２１０と電子部品を吸着的に保持してプリント配
線板５０上の位置決め位置まで運ぶための装着ヘッド２
２０と位置決め位置にて電子部品を位置決めするための
位置決めユニット２２１とプリント配線板をＸＹ方向に
移動可能に支持するためのＸＹテーブル２３０とを有す
る。
【０００４】チップ型電子部品は様々な形式又は形状の
ものがあるが、典型的には直方体をなしており、その寸
法は、例えば幅１．０〜１．２ｍｍ、長さ１．８〜２．
０ｍｍ、高さ０．４〜０．５ｍｍである。
【０００５】本例の電子部品供給装置２１０は所謂キャ
リヤテープ方式である。キャリヤテープ方式では、チッ
プ型電子部品はリールに巻かれた長尺のキャリヤテープ
２１１に一定間隔にてテーピングされており、このキャ
リヤテープ２１１は通常、２枚のテープ、即ち、表側の
トップテープと裏側のボトムテープよりなり、電子部品
はその間に挟まれて支持されている。斯かるリールを含
むパーツカセット２１２が複数個装填されている。
【０００６】電子部品供給装置には、このキャリヤテー
プ方式以外にバルクケースに収容されたチップ型電子部
品をバラの状態で供給する形式のものがある。バラの状
態で供給する方式はバルクフィーダと称され、電子部品
はプラスチック製のバルクケースに収容され、斯かるバ
ルクケースが電子部品供給装置に装填される。
【０００７】装着ヘッド２２０は中心軸線周りに回転可
能なロータリテーブル２２２と複数の吸着ノズル２２３
とを有する。吸着ノズル２２３はロータリテーブル２２
２の円周方向に沿って装着されており、ロータリテーブ
ル２２２が回転すると吸着ノズル２２３も回転する。吸
着ノズル２２３は、キャリヤテープ２１１に支持された
電子部品を吸着するための吸着位置と位置決めユニット
２２１によって電子部品を位置決めするための位置決め
位置と電子部品をプリント配線板５０上に装着するため
の装着位置との間を移動する。
【０００８】次にこの電子部品自動装着装置の動作を説
明する。最初にプリント配線板５０はローディングステ
ーションからＸＹテーブル２３０に搬送される。次に、
吸着位置にある吸着ノズル２２３によってチップ型電子
部品が吸着され、ロータリテーブル２２２が回転する。
それによって吸着ノズル２２３は位置決め位置まで移動
する。
【０００９】位置決め位置では、位置決めユニット２２
１によって電子部品は位置決めされる。電子部品の位置
決めが終了すると、ロータリテーブル２２２が回転し、
吸着ノズル２２３は装着位置に移動する。装着位置では
吸着ノズル２２３が下降し、保持していた電子部品をプ
リント配線板５０上に装着する。
【００１０】電子部品が装着されると、ＸＹテーブル２
３０が次の装着位置に移動する。この作業が繰り返さ
れ、全ての電子部品の装着が終了すると、プリント配線
板５０は最初の位置に戻される。最後に、プリント配線
板５０はＸＹテーブル２３０からアンローディングステ
ーションへ排出される。この一連の作業が繰り返され
る。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】従来の電子部品自動装
着装置では、チップ型電子部品は１個づつ順番にプリン
ト配線板５０上に装着されるように構成されていた。チ
ップ型電子部品を１個装着する度毎に、吸着ノズル２２
３が上下運動し、ロータリテーブル２２２が回転し、再
び吸着ノズル２２３が上下運動する。吸着ノズル２２３
及びロータリテーブル２２２の運動は所定の順序にて順
番になされる。
【００１２】電子部品装着工程を効率化するためには、
１個の電子部品を装着するのに要する時間を短縮する必
要がある。そのためには、吸着ノズル２２３及びロータ
リテーブル２２２の移動速度を早くすればよいが、それ
でも１個のチップ型電子部品を装着するために要する時
間には限度があり、それ以上早く装着することはできな
い。
【００１３】また、１個の電子部品を装着するのに要す
る時間を短縮することができても、１個のプリント配線
板５０に装着する電子部品の個数が多くなると、電子部
品装着工程に要する時間は長くなる。
【００１４】従来の電子部品自動装着装置では、装着す
べき電子部品の個数が多くなったり高速化を必要とする
と、装置が大型化し複雑化する傾向があった。それによ
って、費用がかかり、装置を設置する場所が制限される
こととなる。
【００１５】また従来の電子部品自動装着装置では、プ
リント配線板５０に電子部品を自動的に装着するように
構成されているため、駆動機構や制御装置を必要とし、
構造が複雑となり大型化する傾向があった。
【００１６】また従来の電子部品自動装着装置では、プ
リント配線板５０に装着された電子部品を検査する工程
が含み、この検査工程は例えば画像処理技術等を利用し
た比較的高価を装置によってなされており、構造が複雑
となり設備費用が大きくなる欠点があった。
【００１７】本発明は斯かる点に鑑み、複数のチップ型
電子部品を同時にプリント配線板に装着することができ
るように構成された電子部品装着装置を提供することを
目的とする。
【００１８】本発明は斯かる点に鑑み、小型で構造が簡
単な電子部品装着装置を提供することを目的とする。
【００１９】
【課題を解決するための手段】本発明によると手動式接
着剤塗布装置は、プリント配線板を支持するための支持
部材と接着剤を貯蔵するための接着剤貯蔵溝とを有する
ベースプレートと多数の針が装着された押し板部とを有
し、上記針を上記接着剤貯蔵溝に貯蔵された接着剤に接
触させて上記針に接着剤を付着させ、接着剤が付着した
上記針を上記支持部材に支持されたプリント配線板に接
触させることによって上記プリント配線板の所定位置に
接着剤を塗布するように構成されている。
【００２０】本発明によると、手動式電子部品取り付け
装置は、固定プレートと該固定プートに対して可動な可
動プレートとプリント配線板を支持するための支持プレ
ートと多数の電子部品供給ロッドとを有し、該電子部品
供給ロッドは内部に１列に積層された多数のチップ型電
子部品を貯蔵するための貫通孔を有する電子部品貯蔵ロ
ッドと上記貫通孔内に配置された押し出しロッドとを有
し、上記電子部品貯蔵ロッドはその第１の端部が上記支
持プレートに支持されたプリント配線板の面に近接する
ように上記固定プレートに支持され、上記押し出しロッ
ドは上記可動プレートに支持され、上記可動プレートが
上記固定プレートに対して移動すると上記押し出しロッ
ドが上記電子部品貯蔵ロッドの貫通孔を内方に移動し、
それによって上記貫通孔の上記第１の端部の側よりチッ
プ型電子部品が押し出されるように構成されている。
【００２１】本発明によると、手動式電子部品取り付け
装置は、プリント配線板を支持するための支持部材と上
記プリント配線板の上側に配置され多数の孔を有するト
ッププレートと電子部品供給ロッドとを有し、該電子部
品供給ロッドは内部に１列に積層された多数のチップ型
電子部品を貯蔵するための貫通孔を有する電子部品貯蔵
ロッドと上記貫通孔内に配置された押し出しロッドとを
有し、上記電子部品貯蔵ロッドはその第１の端部が上記
支持部材に支持されたプリント配線板の面に近接するよ
うに上記トッププレートの孔に挿入され、上記押し出し
ロッドを上記電子部品貯蔵ロッドの貫通孔の内方に移動
させることによって上記貫通孔の上記第１の端部の側よ
りチップ型電子部品が押し出されるように構成されてい
る。
【００２２】本発明によると、検査装置は、プリント配
線板に装着されるべきチップ型電子部品の位置に対応し
て且つ該プリント配線板の上に直立するように配置され
たロッドと該ロッドに対応して配置されたランプとを有
し、上記ロッドはチップ型電子部品の上に配置された第
１の位置とチップ型電子部品の上でない第２の位置のい
ずれかに配置され、上記第２の位置に配置されたロッド
に対応した上記ランプが点灯するように構成されてい
る。
【００２３】本発明によると、手動式接着剤塗布方法
は、押し板部に装着された多数の針に接着剤を付着させ
ることと、上記押し板部を上記プリント配線板に対面す
るように配置して上記接着剤が付着した針を上記プリン
ト配線板に接触させることと、を含む。
【００２４】本発明によると、手動式電子部品取り付け
方法は、内部に１列に積層された多数のチップ型電子部
品を貯蔵するための貫通孔を有する電子部品貯蔵ロッド
と上記貫通孔内に配置された押し出しロッドとを有する
電子部品供給ロッドを多数個用意することと、上記電子
部品貯蔵ロッドの第１の端部がプリント配線板の面に近
接するように上記電子部品貯蔵ロッドを支持すること
と、上記押し出しロッドを上記電子部品貯蔵ロッドの貫
通孔を内方に移動し、それによって上記貫通孔の上記第
１の端部の側よりチップ型電子部品が押し出すことと、
を含む。
【００２５】本発明によると、検査方法は、ロッドをプ
リント配線板に装着されるべきチップ型電子部品の位置
に対応して且つ該プリント配線板の上に直立して配置す
ることと、該ロッドに対応してランプを配置すること
と、上記ロッドの下端が検査すべきプリント配線板の上
に乗るようにプリント配線板を配置することと、上記ロ
ッドがチップ型電子部品の上に配置された第１の位置で
はそれに対応した上記ランプが点灯しないが上記ロッド
がチップ型電子部品の上でない第２の位置ではそれに対
応した上記ランプが点灯するように構成することと、を
含む。
【発明の実施の形態】図１、図２及び図３を参照して説
明する。これらの図は本発明による手動式電子部品装着
装置のうち、手動式接着剤塗布装置の例を示す。本例の
手動式接着剤塗布装置は、ベース板部１１と押し板部３
１とを有し、ベース板部１１は矩形部１１Ａと台形部１
１Ｂとを有する。
【００２６】押し板部３１は適当なピボット装置によっ
てベース板部１１に対して枢動可能に装着されており、
手動によって図１に示す待機位置と図２及び図３に示す
押し付け位置の間を移動させることができる。ピボット
装置は、例えば図示のように、押し板部３１の端部に装
着されたピンとこのピンを受け入れるためにベース板部
１１の台形部１１Ｂに設けられた穴とを有するものであ
ってよい。
【００２７】矩形部１１Ａの上面には矩形の浅い溝１１
ａが形成されており、この溝１１ａ内に矩形のベースプ
レート１３が配置されている。ベースプレート１３の幅
はこの溝１１ａの幅に等しいが、ベースプレート１３の
長手方向の寸法はこの溝１１ａの長手方向の寸法より短
い。ベースプレート１３はこの溝１１ａ内にて、手動に
よって、長手方向に滑動されることができるように構成
されている。ベースプレート１３は、図２に示すように
溝１１ａ内の左側の配置された接着剤ピックアップ位置
と、図１及び図３に示すように溝１１ａ内の右側に配置
された接着剤塗布位置と間を移動されることができる。
【００２８】ベースプレート１３の上面の左側部にはプ
リント配線板５０（一点鎖線にて示す。）を支持するた
めの４つの支持部材１５Ａ、１５Ｂ、１５Ｃ、１５Ｄが
装着されており、各支持部材はプリント配線板５０を受
け入れるための肩部を有する。２つの支持部材１５Ａ、
１５Ｃには穴１５ａ、１５ｂが設けられている。
【００２９】ベースプレート１３の上面の右側部には接
着剤を貯蔵するための略矩形の浅い凹部、即ち、接着剤
貯蔵溝１３ａが形成されている。図示のように、接着剤
貯蔵溝１３ａに貯蔵された接着剤の上面を平坦にするた
めにレベラ２１が使用されてよい。
【００３０】ベース板部１１の矩形部１１Ａには、押し
板部３１に対応した位置に押し板部３１の先端部に係合
するためのストッパ１７が設けられ、台形部１１Ｂの上
面には、ばね１９が装着されている。
【００３１】押し板部３１にはトッププレート３３が取
り付けられており、このトッププレート３３には多数の
針３５が装着されている。トッププレート３３は、プリ
ント配線板５０より大きく、４つの支持部材１５Ａ、１
５Ｂ、１５Ｃ、１５Ｄの外側に対応した寸法を有する。
針３５は、プリント配線板５０上に装着すべきチップ型
電子部品の位置に対応した位置に配置されている。また
トッププレート３３は、両側の縁に沿って２つの突起３
７Ａ、３７Ｂを有する。
【００３２】次に本例の接着剤塗布装置の動作を説明す
る。先ず図１に示す如き押し板部３１が待機位置にある
状態で、ベースプレート１３の左側部の４つの支持部材
１５Ａ、１５Ｂ、１５Ｃ、１５Ｄにプリント配線板５０
を配置する。プリント配線板５０は、その４辺が４つの
支持部材１５Ａ、１５Ｂ、１５Ｃ、１５Ｄの各肩部に係
合することによって、位置決めされる。
【００３３】次にベースプレート１３の右側部の接着剤
貯蔵溝１３ａに接着剤を配置し、その上を手動によって
レベラ２１を走行させる。レベラ２１の下面によって、
接着剤の上面は平坦にされる。
【００３４】次に図２に示すように、ベースプレート１
３を左側に滑らせて接着剤ピックアップ位置に配置し、
押し板部３１を待機位置より押し付け位置に倒す。押し
板部３１の上端部がストッパ１７に当接するまで、押し
板部３１は枢動される。押し板部３１が押し付け位置に
配置されると、トッププレート３３に装着された針３５
は接着剤貯蔵溝１３ａ内の接着剤の中に挿入される。押
し付け位置では、ばね１９は圧縮されている。
【００３５】押し板部３１を押し付け位置より待機位置
に戻す。押し板部３１を待機位置に戻すときに、ばね１
９の付勢力を利用することができる。待機位置に戻され
た状態では、トッププレート３３の針３５には接着剤が
装着されている。
【００３６】次に図３に示すように、ベースプレート１
３を右側に滑らせて接着剤塗布位置に配置し、押し板部
３１を待機位置より押し付け位置に倒す。押し板部３１
の上端部がストッパ１７に当接するまで、押し板部３１
は枢動される。それによって、針３５の先端がプリント
配線板５０に当接し、針３５に装着された接着剤はプリ
ント配線板５０に塗布される。
【００３７】針３５の構造は後に（図１３参照）説明す
るが、プリント配線板５０の表面を損傷しないように、
針３５の先端が常に一定の力によってプリント配線板５
０上に押し付けられるための機構が設けられている。針
３５の先端のピンはトッププレート３３に埋め込まれた
スリーブ内に押し込まれるように構成されている。針３
５の先端がプリント配線板５０に当接すると、先端のピ
ンはスリーブ内に配置されたばねの付勢力に抗してスリ
ーブ内に相対的に後退する。従って、針３５の先端は一
定のばねの付勢力によって常に一定の力によってプリン
ト配線板５０上に押し付けられる。
【００３８】トッププレート３３に設けられた１対の突
起３７Ａ、３７Ｂが２つの支持部材１５Ａ、１５Ｃに設
けられた穴１５ａ、１５ｂに係合し、それによって、ト
ッププレート３３はプリント配線板５０に対して位置決
めされる。接着剤は、プリント配線板５０上の、針３５
の位置に対応した位置に、正確に塗布される。
【００３９】こうして、接着剤の塗布が終了すると、押
し板部３１を押し付け位置より待機位置に戻す。それに
よって接着剤の塗布工程が終了し、プリント配線板５０
は次の工程に送られる。プリント配線板５０上に装着す
べきチップ型電子部品の位置を変更する場合には、トッ
ププレート３３に装着された針３５の位置を変更すれば
よい。トッププレート３３には針３５を保持するための
小さな穴が設けられ、斯かる穴に針３５が保持される。
針３５の位置を交換することができる。
【００４０】図４、図５及、図６及び図７を参照して説
明する。これらの図は本発明による手動式電子部品装着
装置のうち、手動式電子部品取り付け装置の例を示す。
本例の手動式電子部品取り付け装置は、互いに平行に配
置された３枚の固定プレート、即ち、トッププレート５
１、ミドルプレート５３及びボトムプレート５５と１枚
の可動プレート５７とを有する。３枚の固定プレート５
１、５３、５５は４本の柱状部材６１Ａ、６１Ｂ、６１
Ｃ、６１Ｄ（６１Ｄは図示なし）によって支持されてい
る。
【００４１】トッププレート５１の縁に取り付け部材６
３が装着され、この取り付け部材６３にプリント配線板
５０を支持するため支持プレート５９が装着されてい
る。この支持プレート５９は適当なピボット装置によっ
て取り付け部材６３に枢動可能に装着されている。ピボ
ット装置は、例えば図示のように、支持プレート５９の
縁に設けられたピンとこのピンを受け入れるために取り
付け部材６３に形成された穴とを有するように構成され
てよい。支持プレート５９は手動によって、図４に示す
如き待機位置と図６及び図７に示す如き装着位置との間
を枢動されることができる。
【００４２】支持プレート５９はプリント配線板５０を
保持するための適当な保持装置を有する。この例では支
持プレート５９の両側の縁に、突起部５９Ａ、５９Ｂが
設けられ、この突起部５９Ａ、５９Ｂに沿って溝５９
ａ、５９ｂが形成されている。プリント配線板５０の両
側の縁は、この溝５９ａ、５９ｂに係合するように構成
されている。
【００４３】トッププレート５１の上面にはプリント配
線板５０（一点鎖線にて示す。）を支持するための３つ
の支持部材６５Ａ、６５Ｂ、６５Ｃが装着されており、
各支持部材はプリント配線板５０を受け入れるための肩
部を有する。トッププレート５１の上面には支持部材６
５Ｂに隣接してストッパ６７が設けられている。
【００４４】ストッパ６７は支持プレート５９の縁を受
け入れるための肩部を有し、また上面には回し部材６８
が回転可能に装着されている。
【００４５】図示のようにトッププレート５１及びミド
ルプレート５３を貫通し可動プレート５７まで延在する
多数の細長い電子部品供給ロッド７３が配置されてい
る。電子部品供給ロッド７３は、プリント配線板５０上
に装着すべきチップ型電子部品の位置に対応して配置さ
れている。従って、電子部品供給ロッド７３の配置位置
は、手動式接着剤塗布装置のトッププレート３３に装着
された針３５（図１参照）の配置位置に対応している。
【００４６】図５を参照して電子部品供給ロッド７３の
構造の詳細を説明する。電子部品供給ロッド７３は、プ
ラスチック製の細長い電子部品貯蔵ロッド７３Ａと適当
な金属、例えばステンレス鋼よりなる押し出しロッド７
３Ｂとを有する。
【００４７】電子部品貯蔵ロッド７３Ａは電子部品の形
状に対応した断面の貫通孔７３ａを有する。正方形の電
子部品を貯蔵する場合には貫通孔７３ａの断面は正方形
であり、矩形の電子部品を貯蔵する場合には貫通孔７３
ａの断面は矩形である。図示のように、電子部品貯蔵ロ
ッド７３Ａの貫通孔７３ａには多数のチップ型電子部品
７５が積層状に１列に装填されている。
【００４８】積層されたチップ型電子部品７５の下側に
は貫通孔７３ａの断面と同一の断面形状を有する保持部
材７３Ｃが配置されている。保持部材７３Ｃは貫通孔７
３ａの内面との間に摩擦力によって保持されており、外
力を加えない限りその位置に保持されている。従ってこ
の保持部材７３Ｃによって、積層されたチップ型電子部
品７５は落下することなく電子部品貯蔵ロッド７３Ａの
貫通孔７３ａ内に保持されることができる。
【００４９】押し出しロッド７３Ｂは電子部品貯蔵ロッ
ド７３Ａの貫通孔７３ａの下側の開口より挿入され、そ
の先端は保持部材７３Ｃの下側に配置されている。
【００５０】図５Ａに示す状態から押し出しロッド７３
Ｂが上方に移動すると保持部材７３Ｃも上方に移動し、
積層された電子部品７５は上方に移動する。それによっ
て、図５Ｂに示すように、最も上側の電子部品７５は電
子部品貯蔵ロッド７３Ａの貫通孔７３ａの上側の開口よ
り外方に押し出される。
【００５１】再び、図４を参照して説明する。電子部品
供給ロッド７３の電子部品貯蔵ロッド７３Ａはトッププ
レート５１とミドルプレート５３によって固定的に支持
されており、その上端はトッププレート５１の上面より
僅かに突出している。押し出しロッド７３Ｂの下端は可
動プレート５７に固定されている。
【００５２】可動プレート５７は図示しない適当な駆動
装置に接続されており、それによって上下方向に駆動さ
れることができる。斯かる駆動装置は空気シリンダ又は
油圧シリンダを含むものであってよく、又はソレノイド
の如き電気的又は磁気的駆動装置であってよい。
【００５３】可動プレート５７はミドルプレート５３と
ボトムプレート５５の間にて、図４及び図６に示す如き
下側の待機位置と図７に示す如き上側の装着位置との間
を移動することができるように構成されている。
【００５４】可動プレート５７が待機位置から装着位置
へ上方へ駆動されると、可動プレート５７に取り付けら
れた押し出しロッド７３Ｂが上方に移動する。電子部品
貯蔵ロッド７３Ａは固定されているから、押し出しロッ
ド７３Ｂは電子部品貯蔵ロッド７３Ａの貫通孔７３ａ内
を上方に移動し、その内部に積層的に貯蔵されたチップ
型電子部品７５が上昇し、最も上側のチップ型電子部品
が電子部品供給ロッド７３の上端より押し出される。
【００５５】電子部品供給ロッド７３には、プリント配
線板５０の表面を損傷しないように、チップ型電子部品
が常に一定の力によってプリント配線板５０上に押し付
けられるための機構が設けられている。押し出しロッド
７３Ｂの下端部は可動プレート５７に埋め込まれたスリ
ーブ内に押し込まれるように構成されている。押し出し
ロッド７３Ｂの構造は後（図１３参照）に説明する。可
動プレート５７が上方に駆動されて、電子部品貯蔵ロッ
ド７３Ａ内の最も上側のチップ型電子部品がプリント配
線板５０に当接すると、押し出しロッド７３Ｂはそれ以
上上方に移動することができない。従って、押し出しロ
ッド７３Ｂはスリーブ内に配置されたばねの付勢力に抗
してスリーブ内に相対的に後退する。こうして、チップ
型電子部品はばねの付勢力に起因した一定の力によって
プリント配線板５０上に押し付けられる。
【００５６】次に本例の手動式電子部品取り付け装置の
動作を説明する。先ず図４に示すように、支持プレート
５９が待機位置にある状態にて、プリント配線板５０を
支持プレート５９に保持する。上述のように、プリント
配線板５０の両側の縁が突起部５９Ａ、５９Ｂに沿って
形成された溝５９ａ、５９ｂに係合される。
【００５７】このプリント配線板５０には、図１〜図３
を参照して説明したように本例の手動式接着剤塗布装置
を使用して予め接着剤が塗布されている。次に図６に示
すように、支持プレート５９は、手動によって待機位置
から装着位置に枢動される。次に図示のように、ストッ
パ６７に装着された回し部材６８を回転させて、支持プ
レート５９を固定する。
【００５８】こうして支持プレート５９は装着位置にて
保持される。このとき、支持プレート５９の先端はスト
ッパ６７の肩部に当接しており、プリント配線板５０の
３辺は、３つの支持部材６５Ａ、６５Ｂ、６５Ｃの各肩
部に係合し、それによってプリント配線板５０は位置決
めされる。
【００５９】次に図７に示すように、可動プレート５７
が下側の待機位置から上側の装着位置に上昇する。可動
プレート５７の移動は上述のように、可動プレート５７
に接続された駆動装置によってなされる。可動プレート
５７が上昇するとそれに装着された電子部品供給ロッド
７３の押し出しロッド７３Ｂも上昇する。電子部品供給
ロッド７３の電子部品貯蔵ロッド７３Ａは２つのプレー
ト５１、５３に固定されているから、押し出しロッド７
３Ｂは電子部品貯蔵ロッド７３Ａの孔７３ａ内を上昇
し、内部に貯蔵されている電子部品７５のうち最も上側
に配置された電子部品７５が孔７３ａの上端より押し出
され、プリント配線板５０に押し付けられる。
【００６０】プリント配線板５０には、電子部品供給ロ
ッド７３に対応した位置に接着剤が塗布されているか
ら、電子部品７５はその接着剤によって接着される。こ
うして本例によると、プリント配線板５０上に多数の電
子部品７５が同時に装着されることができる。プリント
配線板５０上にチップ型電子部品７５が装着されると、
可動プレート５７が上側の装着位置から下側の待機位置
に下降する。次に、回し部材６８を回転させて、支持プ
レート５９を装着位置から待機位置に枢動させ、プリン
ト配線板５０を支持プレート５９から取り外すことがで
きる。
【００６１】尚、電子部品供給ロッド７３は所定の外径
を有し、隣接する電子部品供給ロッド７３との間の距離
は所定の距離より小さくすることができない。従ってプ
リント配線板５０上に装着する２つの電子部品７５の間
の距離は所定の大きさより小さくすることはできない。
プリント配線板５０上に高密度にて電子部品７５を装着
する必要がある場合には、同一のプリント配線板５０上
に、本例の手動式電子部品取り付け装置を使用して、電
子部品７５を複数回装着すればよい。斯かる場合、前回
の電子部品供給ロッド７３の配置位置と異なるように電
子部品供給ロッド７３を配置する。
【００６２】こうして図１〜図３を参照して説明した本
例の接着剤塗布装置によって接着剤がプリント配線板５
０に装着され、図４〜図７を参照して説明した本例の電
子部品取り付け装置によってチップ型電子部品がプリン
ト配線板５０に装着され、電子部品の装着工程が完了す
る。
【００６３】チップ型電子部品はプリント配線板５０の
片面に装着されてよく又は両面に装着されてよい。両面
に装着する場合には、上述の装着工程が繰り返される。
こうして装着工程が終了したプリント配線板５０は次の
工程、即ち、はんだ工程に搬送される。はんだ工程で
は、例えばリフロー炉によってはんだ付けされる。
【００６４】次に、図８を参照して、電子部品供給ロッ
ド７３にチップ型電子部品７５を装填するための装填装
置の例を説明する。本例ではキャリヤテープに保持され
たチップ型電子部品７５は、吸着ノズル２２３によって
電子部品供給ロッド７３へ装填される。本例の装填装置
は図１５を参照して説明した電子部品供給装置２１０及
び吸着ノズル２２３が使用されてよい。
【００６５】図示しないパーツカセット（図１５参照）
に回転可能に支持されたパーツリールよりキャリヤテー
プが引き出される。キャリヤテープ２１１は上側のトッ
プテープ（図示なし）と下側のボトムテープ２１１Ａよ
りなり、電子部品７５はその間に挟まれて支持されてい
る。パーツリールよりキャリヤテープが引き出される
と、上側のトップテープが巻き取られ、チップ型電子部
品７５を保持した下側のボトムテープ２１１Ａのみが引
き出される。
【００６６】図８には電子部品供給装置２１０の先端部
分にボトムテープ２１１Ａが引き出された状態が示され
ている。電子部品供給装置２１０の先端部分は、支持台
２１０−１と支持台２１０−１の上側に配置された支持
金具２１０−２とを有し、ボトムテープ２１１Ａは両者
２１０−１、２１０−２の間に保持されている。
【００６７】電子部品供給ロッド７３はボトムテープ２
１１Ａに隣接して適当な支持装置によって支持されてい
る。ここでは電子部品供給ロッド７３は支持板２１０−
３の孔２１０−３Ａに挿入されて支持されている。吸着
ノズル２２３は、図８Ａに示す如きボトムテープ２１１
Ａの上側に配置された吸着位置と図８Ｂに示す如き電子
部品供給ロッド７３の上側に配置された装填位置の間を
往復運動するように構成されている。吸着ノズル２２３
は、更に、吸着位置及び装填位置にて上下方向に移動す
ることができる。
【００６８】次の本例の装填装置の動作を説明する。先
ず図８Ａに示すように、吸着ノズル２２３は吸着位置に
配置され、下降し、チップ型電子部品７５を吸着する。
吸着ノズル２２３は下端に電子部品７５を吸着保持した
まま上昇する。次に、図８Ｂに示すように装填位置まで
移動され、下降し、チップ型電子部品７５を電子部品供
給ロッド７３に装填する。
【００６９】本例の電子部品装填装置は、吸着ノズル２
２３の横方向の運動をキャリヤテープの送り出し機構に
伝達するための適当な機構が設けられており、吸着ノズ
ル２２３が吸着位置と装填位置の間を移動すると、ボト
ムテープ２１１Ａは１ピッチ分だけ送り出される。この
ような動作が繰り返されることによって、電子部品供給
ロッド７３にチップ型電子部品７５が装填される。
【００７０】図９を参照して本発明による電子部品取り
付け装置の第２の例を説明する。本例によると、電子部
品取り付け装置は、トッププレート８１とボトムプレー
ト８３とを有する。ボトムプレート８３の上面には、プ
リント配線板５０（一点鎖線にて示す。）を支持するた
めの４つの支持部材８５Ａ、８５Ｂ、８５Ｃ、８５Ｄが
装着されている。これらの支持部材８５Ａ、８５Ｂ、８
５Ｃ、８５Ｄは図１を参照して説明した４つの支持部材
１５Ａ、１５Ｂ、１５Ｃ、１５Ｄと同様な構造を有して
よい。
【００７１】トッププレート８１には電子部品供給ロッ
ド７３を挿入するための多数の孔８２が形成されてい
る。この孔８２は、プリント配線板５０上に装着すべき
チップ型電子部品の位置に対応して配置されている。
【００７２】トッププレート８１は、その四隅に装着さ
れた４つの支持部材８１Ａ、８１Ｂ、８１Ｃ、８１Ｄ
（８１Ｄは図示なし）と、両側の縁に設けられた位置決
め突起８１Ｅ、８１Ｆ（８１Ｅは図示なし）とを有す
る。位置決め突起８１Ｅ、８１Ｆは、対応する支持部材
８５Ａ、８５Ｃに設けられた穴８５ａ、８５ｂに係合す
るように構成されている。
【００７３】次に本例の電子部品取り付け装置の動作を
説明する。先ず図９Ａに示すように、ボトムプレート８
３の４つの支持部材８５Ａ、８５Ｂ、８５Ｃ、８５Ｄに
プリント配線板５０を装着する。プリント配線板５０
は、その４辺が４つの支持部材８５Ａ、８５Ｂ、８５
Ｃ、８５Ｄの肩部にそれぞれ係合することによって位置
決めされる。このプリント配線板５０には、図１〜図３
を参照して説明したように本例の手動式接着剤塗布装置
を使用して予め接着剤が塗布されている。
【００７４】次に図９Ｂに示すように、トッププレート
８１をプリント配線板５０上に配置する。トッププレー
ト８１の４つの支持部材８１Ａ、８１Ｂ、８１Ｃ、８１
Ｄは、ボトムプレート８３の上面に配置される。このと
き、位置決め突起８１Ｅ、８１Ｆを支持部材８５Ａ、８
５Ｃの穴８５ａ、８５ｃに係合させることによって、ト
ッププレート８１は位置決めされる。
【００７５】次に、トッププレート８１の孔８２に、電
子部品供給ロッド７３を挿入する。電子部品供給ロッド
７３は、電子部品貯蔵ロッド７３Ａが下側になり押し出
しロッド７３Ｂが上側になるように、孔８２に挿入す
る。電子部品貯蔵ロッド７３Ａの先端がプリント配線板
５０の表面に十分近づくように配置し、押し出しロッド
７３Ｂを下方に押し出す。本例では、押し出しロッド７
３Ｂを手動で押し出す。それによって、電子部品貯蔵ロ
ッド７３Ａの先端よりチップ型電子部品７５が押し出さ
れ、最も下側に配置されたチップ型電子部品７５がプリ
ント配線板５０上に装着される。
【００７６】この作業を繰り返す。即ち、電子部品供給
ロッド７３をトッププレート８１の他の孔８２に挿入
し、押し出しロッド７３Ｂを下方に押し出し、それによ
ってチップ型電子部品７５をプリント配線板５０上に装
着する。尚、複数電子部品供給ロッド７３をトッププレ
ート８１の孔８２に同時に挿入し、それらの押し出しロ
ッド７３Ｂを同時に下方に押し出してもよい。
【００７７】図１０〜図１２を参照して本発明による手
動式のプリント配線板の検査装置の構成及び動作を説明
する。本例の検査装置は、チップ型電子部品７５がプリ
ント配線板５０の所定位置に装着されているか否かを検
査するように構成されている。先ず図１０及び図１１を
参照して本例の検査装置の構造を説明する。本例の検査
装置は、トッププレート９１とミドルプレート９３とボ
トムプレート９５とを有し、これらの３つのプレート９
１、９３、９５は４本の柱状部材９７Ａ、９７Ｂ、９７
Ｃ、９７Ｄ（９７Ｄは図示なし）によって支持されてい
る。
【００７８】検査すべきプリント配線板５０は、検査さ
れるべき面が上側になるように、この検査装置の下側に
配置される。図１１に明瞭に示すように、４本の柱状部
材９７Ａ、９７Ｂ、９７Ｃ、９７Ｄの下端部には肩部９
７ａ、９７ｂ（２つのみ図示）が形成されており、プリ
ント配線板５０はこれらの肩部に係合するように構成さ
れている。
【００７９】本例の検査装置は、更に、ミドルプレート
７３及びボトムプレート７５を貫通して上下方向に可動
な多数のロッド１０１と該ロッドに対応してトッププレ
ート９１の上面に配置された多数のランプ１０３とを有
する。このランプ１０３は例えばレーザ発光ダイオード
を含むものであってよい。これらのロッド１０１及びラ
ンプ１０３は、プリント配線板５０に装着されるべきチ
ップ型電子部品７５の位置に対応して配置されている。
【００８０】ロッド１０１は鍔状部材１０１Ａを有し、
この鍔状部材１０１Ａは導電性材料、例えば銅よりな
る。鍔状部材１０１Ａはミドルプレート９３の上面に配
置されるように構成されている。この鍔状部材１０１Ａ
は、適当な電線１０５によって、ランプ１０３に電気的
に接続されている。
【００８１】図１２を参照して説明する。トッププレー
ト９１の下面及びミドルプレート９３の上面にはそれぞ
れ銅箔９２、９４が装着されている。ミドルプレート９
３の孔９３Ａにはその上側口にて面取り部９３Ｂが設け
られてよい。この面取り部９３Ｂには銅箔９４は装着さ
れていない。
【００８２】ランプ１０３の２つの端子１０３Ａ、１０
３Ｂのうち一方１０３Ａは銅箔９２に接続され、他方１
０３Ｂは電線１０５に接続されている。また２つの銅箔
９２、９４はそれぞれ電池１０７の両側端子に接続され
ている。
【００８３】ロッド１０１は上側の第１の位置（図１２
にて右側のロッド１０１）と下側の第２の位置（図１２
にて左側のロッド１０１）の間を移動することができる
ように構成されており、第１の位置では鍔状部材１０１
Ａはミドルプレート９３の上面の銅箔９４より隔置さ
れ、第２の位置では鍔状部材１０１Ａはミドルプレート
９３の上面の銅箔９４に接触している。
【００８４】第２の位置では、ランプ１０３の第１の端
子１０３Ａは銅箔９２を経由して電池１０７の端子に電
気的に接続され、ランプ１０３の第２の端子１０３Ｂは
電線１０５、鍔状部材１０１Ａ、銅箔９４を経由して電
池１０７の端子に電気的に接続されるから、ランプ１０
３は点灯する。第１の位置では、ランプ１０３の第１の
端子１０３Ａは銅箔９２を経由して電池１０７の端子に
電気的に接続されるが、ランプ１０３の第２の端子１０
３Ｂは、鍔状部材１０１Ａと銅箔９４の間が電気的に遮
断されているから、電池１０７の端子に電気的に接続さ
れない。従って、ランプ１０３は点灯しない。
【００８５】ロッド１０１の下端はプリント配線板５０
の検査面上に配置されており、チップ型電子部品７５上
に配置されている場合にはロッド１０１は第１の位置に
配置され、チップ型電子部品７５上に配置されていない
場合にはロッド１０１は第２の位置に配置される。従っ
て、第１の位置にある場合、即ち、ロッド１０１の下端
にチップ型電子部品７５が存在する場合には、ランプ１
０３は点灯しないが、第２の位置にある場合、即ち、ロ
ッド１０１の下端にチップ型電子部品７５が存在しない
場合には、ランプ１０３は点灯する。
【００８６】ランプ１０３は、プリント配線板５０上の
チップ型電子部品７５が装着されるべき位置に配置され
ているから、ランプ１０３が点灯した位置には、チップ
型電子部品７５が装着されていないことが判明する。
【００８７】第１の位置にあるロッド１０１と第２の位
置にあるロッド１０１は、丁度チップ型電子部品７５の
厚さだけ、高さが異なる。例えば、チップ型電子部品７
５の厚さが０．４ｍｍの場合、第１の位置にあるロッド
１０１は第２の位置にあるロッド１０１より０．４ｍｍ
高い位置にある。従って、第２の位置にあるロッド１０
１の鍔状部材１０１Ａは、ミドルプレート９３の銅箔９
４に接触しており、第１の位置にあるロッド１０１の鍔
状部材１０１Ａは、ミドルプレート９３の銅箔９４より
０．４ｍｍ高い位置にある。
【００８８】４本の柱状部材９７Ａ、９７Ｂ、９７Ｃ、
９７Ｄの底端に設けられた肩部９７ａ、９７ｂ、９７
ｃ、９７ｄに係合するように配置されたプリント配線板
５０は上方に所定のストロークＳだけ移動される。この
ストロークＳはチップ型電子部品７５の厚さに対応して
おり、例えば０．４ｍｍであってよい。
【００８９】図１３を参照してトッププレート３３（図
１）に使用される針３５の構造を説明する。針３５はス
リーブ部３５Ａとこのスリーブ部３５Ａ内に配置された
ロッド部３５Ｂとばね３５Ｃとを有する。ばね３５Ｃの
一端はスリーブ部３５Ａの底に接続され、他端はロッド
部３５Ｂの内端に接続されている。トッププレート３３
に設けられた穴にスリーブ部３５Ａが装着される。
【００９０】図３に示すように押し板部３１が押し付け
位置に配置され、トッププレート３３の針３５がプリン
ト配線板５０上に押し付けられると、ロッド部３５Ｂの
先端に内方に力が加わる。図３Ａに示すように、ロッド
部３５Ｂがばね３５Ｃによって外方に付勢されている状
態より、図３Ｂに示すように、ロッド部３５Ｂはばね３
５Ｃの付勢力に抗して、スリーブ部３５Ｂ内に押し込ま
れる。ロッド部３５Ｂはばね３５Ｃの圧縮力によって、
プリント配線板５０上に押し付けられる。
【００９１】プリント配線板５０に作用する針３５から
の力は、手動による押し板部３１からの力ではなく、ば
ね３５Ｃの圧縮力である。従って、強い力で押し板部３
１を押し付けても、プリント配線板５０の表面が損傷さ
れることはない。
【００９２】図１３を参照して説明した針３５と同様な
構造は可動プレート５７にも設けられている。上述のよ
うに、電子部品供給ロッド７３は電子部品貯蔵ロッド７
３Ａと押し出しロッド７３Ｂとを有し、押し出しロッド
７３Ｂの一端は電子部品貯蔵ロッド７３Ａ内に配置さ
れ、他端は可動プレート５７に装着されている。可動プ
レート５７に設けられた穴には針３５のスリーブ部３５
Ｂが装着され、針３５のロッド部３５Ｂは押し出しロッ
ド７３Ｂの他端に接続されている。
【００９３】可動プレート５７が下側の待機位置から上
側の取り付け位置に移動されると、電子部品供給ロッド
７３の押し出しロッド７３Ｂが上昇し、電子部品貯蔵ロ
ッド７３Ａの孔７３ａの上側の開口より１個のチップ型
電子部品７５が押し出される。こうして押し出されたチ
ップ型電子部品７５は、プリント配線板５０の面に押し
付けられる。
【００９４】プリント配線板５０に作用するチップ型電
子部品７５からの力は、駆動装置による可動プレート５
７からの力ではなく、ばね３５Ｃの圧縮力である。従っ
て、駆動装置の力が大きくても、チップ型電子部品７５
よりプリント配線板５０に作用する力は一定であり、プ
リント配線板５０の表面が損傷されることはない。
【００９５】次に図１４を参照して電子部品供給ロッド
７３の回転位置の指示方法について説明する。図４、図
６及び図７を参照して説明したように、電子部品供給ロ
ッド７３はトッププレート５１、ミドルプレート５３の
孔５１Ａ、５３Ａに挿通される。図８を参照して説明し
たように、電子部品供給ロッド７３はチップ型電子部品
装填装置の支持板２１０−３の孔２１０−３Ａに挿通さ
れる。また図９を参照して説明したように、電子部品供
給ロッド７３はトッププレート８１の孔８２に挿通され
る。
【００９６】電子部品供給ロッド７３を挿通するための
孔５１Ａ、５３Ａ、８２、２１−３Ａ孔の形状は、電子
部品貯蔵ロッド７３Ａの断面の外形に対応している。電
子部品貯蔵ロッド７３Ａの断面の外形は、図１４Ａに示
すように円であってよく、図１４Ｂ及び図１４Ｃに示す
ように正方形であってよい。またここでは図示していな
いが長方形であってよい。
【００９７】電子部品貯蔵ロッド７３Ａが所定の回転方
向に配置されるように、電子部品貯蔵ロッド７３Ａの回
転方向を指示し又は拘束するための手段が設けられる。
図１４Ａ及び図１４Ｂに示す例では、電子部品貯蔵ロッ
ド７３Ａの外周面に突起部７３Ｄが設けられ、トッププ
レート５１、ミドルプレート５３、トッププレート８１
及び支持板２１０−３の孔５１Ａ、５３Ａ、８２、２１
０−３Ａに溝５１ａ、５３ａ、８２ａ、２１０−３ａが
設けられている。電子部品貯蔵ロッド７３Ａを孔５１
Ａ、５３Ａ、８２、２１０−３Ａに挿通させる場合に、
突起部７３Ｄを溝５１ａ、５３ａ、８２ａ、２１０−３
ａに係合させることによって、電子部品貯蔵ロッド７３
Ａは所定の回転方向に配置される。
【００９８】図１４Ｃに示す例では、電子部品貯蔵ロッ
ド７３Ａの外周面に標識７３Ｅが設けられ、トッププレ
ート５１、ミドルプレート５３、トッププレート８１及
び支持板２１０−３の孔５１Ａ、５３Ａ、８２、２１０
−３Ａの周囲に標識５１ｂ、５３ｂ、８２ｂ、２１０−
３ｂが設けられている。電子部品貯蔵ロッド７３Ａを孔
５１Ａ、５３Ａ、８２、２１０−３Ａに挿通させる場合
に、両者の標識７３Ｅと５１ｂ、５３ｂ、８２ｂ、２１
０−３ｂを一致させることによって、電子部品貯蔵ロッ
ド７３Ａは所定の回転方向に配置される。
【００９９】以上本発明の実施の形態について詳細に説
明したが、本発明はこれらの例に限定されることなく特
許請求の範囲に記載された発明の範囲内にて様々な変更
等が可能であることは当業者にとって理解されよう。
【０１００】
【発明の効果】本発明によると、手動式接着剤塗布装置
によって手動的に接着剤をプリント配線板に塗布するよ
うに構成されているから、装置を簡単化且つ小型化する
ことができる利点を有する。
【０１０１】本発明によると、手動式電子部品取り付け
装置によって手動的にチップ型電子部品をプリント配線
板に取り付けるように構成されているから、装置を簡単
化且つ小型化することができる利点を有する。
【０１０２】本発明によると、手動式電子部品検査装置
によって手動的にチップ型電子部品がプリント配線板の
所定位置に装着されているか否かを検査することができ
るように構成されているから、装置を簡単化且つ小型化
することができる利点を有する。
【０１０３】本発明によると、多数のチップ型電子部品
を同時にプリント配線板に装着することができるから、
１個づつ装着する場合に比べて、電子部品装着工程を能
率化することができる利点を有する。
【０１０４】本発明によると、プリント配線板に装着さ
れた多数のチップ型電子部品を同時に検査することがで
きるから、１個づつ検査する場合に比べて、電子部品検
査工程を能率化することができる利点を有する。
【０１０５】本発明によると、１個のプリント配線板に
装着する電子部品の個数が多くなっても、多数のチップ
型電子部品を同時に装着し及び検査することができるか
ら、電子部品装着工程の時間が長くならない利点を有す
る。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明による手動式接着剤塗布装置の斜視図で
あり、押し板部が待機位置にありベースプレートが接着
剤塗布位置にある状態を示す。
【図２】本発明による手動式接着剤塗布装置において、
押し板部が押し付け位置にあり、ベースプレートが接着
剤ピックアップ位置にある状態を示す図である。
【図３】本発明による手動式接着剤塗布装置において、
押し板部が押し付け位置にあり、ベースプレートが接着
剤塗布位置にある状態を示す図である。
【図４】本発明による手動式電子部品取り付け装置にお
いて、支持プレートは開いた待機位置にあり、可動プレ
ートは下側の待機位置にある状態を示す図である。
【図５】本発明による電子部品供給ロッドの構成例を示
す図である。
【図６】本発明による手動式電子部品取り付け装置にお
いて、支持プレートは閉じた装着位置にあり、可動プレ
ートは下側の待機位置にある状態を示す図である。
【図７】本発明による手動式電子部品取り付け装置にお
いて、支持プレートは閉じた装着位置にあり、可動プレ
ートは上側の装着位置にある状態を示す図である。
【図８】本発明によるチップ型電子部品装填装置の構成
及び動作を示す図である。
【図９】本発明による手動式電子部品取り付け装置の第
２の例の構成及び動作を示す図である。
【図１０】本発明による手動式電子部品検査装置の斜視
図である。
【図１１】本発明による手動式電子部品検査装置の正面
図である。
【図１２】本発明による手動式電子部品検査装置の動作
を説明するための一部詳細図である。
【図１３】ピンの構成例を説明するための説明図であ
る。
【図１４】電子部品供給ロッドの回転位置の指示方法を
示す図である。
【図１５】従来の電子部品自動装着装置を説明するため
の説明図である。
【符号の説明】
１１ ベース板部 、１１Ａ 矩形部 、１１Ｂ 台形
部 、１１ａ 溝 、１３ ベースプレート 、１３ａ
接着剤貯蔵溝 、１５Ａ，１５Ｂ，１５Ｃ，１５Ｄ
支持部材 、１５ａ，１５ｂ 穴 、１７ ストッパ
、１９ ばね 、２１ レベラ 、３１ 押し板部
、３３ トッププレート 、３５ 針 、３７Ａ，３
７Ｂ 突起 、５０ プリント配線板 、５１ トップ
プレート 、５３ ミドルプレート 、５５ ボトムプ
レート 、５７ 可動プレート 、５９支持プレート
、５９Ａ，５９Ｂ 突起部 、５９ａ，５９ｂ 溝
、６１Ａ，６１Ｂ，６１Ｃ，６１Ｄ 柱状部材 、６
３ 取り付け部材 、６５Ａ，６５Ｂ，６５Ｃ 支持部
材 、６７ ストッパ 、６８ 回転部材 、７３ 電
子部品供給ロッド 、７３Ａ 電子部品貯蔵ロッド 、
７３Ｂ 押し出しロッド 、７３Ｃ 保持部材 、７５
電子部品 、８１ トッププレート 、８１Ａ，８１
Ｂ，８１Ｃ，８１Ｄ 支持部材 、８１Ｅ，８１Ｆ 突
起 、８２ 孔 、８３ ボトムプレート 、８５Ａ，
８５Ｂ，８５Ｃ，８５Ｄ 支持部材 、８５ａ，８５ｂ
穴 、９１ トッププレート 、９２ 銅箔 、９３
ミドルプレート 、９４ 銅箔 、９５ ボトムプレ
ート 、９７Ａ，９７Ｂ，９７Ｃ，９７Ｄ 柱状部材
、１０１ ロッド 、１０１Ａ 鍔状部材 、１０３
ランプ、１０５ 電線 、１０７ 電池 、２１０
電子部品供給装置 、２１１ キャリヤテープ 、２１
２ パーツカセット 、２２０ 装着ヘッド 、２２１
位置決めユニット 、２２２ ロータリテーブル 、２
２３ 装着ノズル 、２３０ ＸＹテーブル

Claims (26)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 プリント配線板を支持するための支持部
    材と接着剤を貯蔵するための接着剤貯蔵溝とを有するベ
    ースプレートと多数の針が装着された押し板部とを有
    し、上記針を上記接着剤貯蔵溝に貯蔵された接着剤に接
    触させて上記針に接着剤を付着させ、接着剤が付着した
    上記針を上記支持部材に支持されたプリント配線板に接
    触させることによって上記プリント配線板の所定位置に
    接着剤を塗布するように構成された手動式接着剤塗布装
    置。
  2. 【請求項２】 請求項１記載の手動式接着剤塗布装置に
    おいて、上記押し板部は待機位置と押し付け位置の間を
    移動可能であり、上記押し板部を上記待機位置より上記
    押し付け位置に移動させることによって上記針を上記接
    着剤貯蔵溝に貯蔵された接着剤に接触させ、上記押し板
    部を上記押し付け位置より上記待機位置に戻し、再び上
    記押し付け位置に移動させることによって上記針を上記
    支持部材に支持されたプリント配線板に接触させるよう
    に構成されていることを特徴とする手動式接着剤塗布装
    置。
  3. 【請求項３】 請求項１又は２記載の手動式接着剤塗布
    装置において、上記ベースプレートは接着剤塗布位置と
    接着剤ピックアップ位置の間を移動可能であり、上記ベ
    ースプレートが上記接着剤ピックアップ位置に配置され
    たとき上記針を上記接着剤貯蔵溝に貯蔵された接着剤に
    接触させ、上記ベースプレートが上記接着剤塗布位置に
    配置されたとき上記針を上記プリント配線板に接触させ
    ることができるように構成されていることを特徴とする
    手動式接着剤塗布装置。
  4. 【請求項４】 請求項１、２又は３記載の手動式接着剤
    塗布装置において、上記ベースプレートはベース板部上
    に滑動可能に配置され、上記ベースプレートを上記ベー
    ス板部上にて滑動させることによって、上記ベースプレ
    ートは上記接着剤塗布位置と上記接着剤ピックアップ位
    置の間を移動されるように構成されていることを特徴と
    する手動式接着剤塗布装置。
  5. 【請求項５】 請求項４記載の手動式接着剤塗布装置に
    おいて、上記押し板部は枢動可能に上記ベース板部に装
    着され、上記押し板部を枢動させることによって、上記
    押し板部は上記待機位置と上記押し付け位置の間を移動
    されるように構成されていることを特徴とする手動式接
    着剤塗布装置。
  6. 【請求項６】 請求項１、２、３、４又は５記載の手動
    式接着剤塗布装置において、上記針は上記押し板部に取
    り外し可能に装着され、上記プリント配線板上の電子部
    品装着位置が変化したときには上記針の装着位置を変化
    させることができるように構成されていることを特徴と
    する手動式接着剤塗布装置。
  7. 【請求項７】 請求項１、２、３、４、５又は６記載の
    手動式接着剤塗布装置において、上記針はスリーブと該
    スリーブ内に配置されたロッドとを有し該ロッドはばね
    によって付勢されており、上記針が上記プリント配線板
    に押し付けられると、上記ピンが上記ばねの付勢力に抗
    して内方に押し込まれるように構成されていることを特
    徴とする手動式接着剤塗布装置。
  8. 【請求項８】 固定プレートと該固定プートに対して可
    動な可動プレートとプリント配線板を支持するための支
    持プレートと多数の電子部品供給ロッドとを有し、該電
    子部品供給ロッドは内部に１列に積層された多数のチッ
    プ型電子部品を貯蔵するための貫通孔を有する電子部品
    貯蔵ロッドと上記貫通孔内に配置された押し出しロッド
    とを有し、 上記電子部品貯蔵ロッドはその第１の端部が上記支持プ
    レートに支持されたプリント配線板の面に近接するよう
    に上記固定プレートに支持され、上記押し出しロッドは
    上記可動プレートに支持され、上記可動プレートが上記
    固定プレートに対して移動すると上記押し出しロッドが
    上記電子部品貯蔵ロッドの貫通孔を内方に移動し、それ
    によって上記貫通孔の上記第１の端部の側よりチップ型
    電子部品が押し出されるように構成された手動式電子部
    品取り付け装置。
  9. 【請求項９】 請求項８記載の手動式電子部品取り付け
    装置において、上記支持プレートは上記固定プレートに
    枢動可能に装着されていることを特徴とする手動式電子
    部品取り付け装置。
  10. 【請求項１０】 請求項８又は９記載の手動式電子部品
    取り付け装置において、上記電子部品貯蔵ロッドは上記
    固定プレートに設けられた孔を貫通して延在しているこ
    とを特徴とする手動式電子部品取り付け装置。
  11. 【請求項１１】 請求項１０記載の手動式電子部品取り
    付け装置において、上記固定プレートの孔の位置を変化
    させることによって上記電子部品供給ロッドの位置を変
    化させることができるように構成された手動式電子部品
    取り付け装置。
  12. 【請求項１２】 請求項８、９、１０又は１１記載の手
    動式電子部品取り付け装置において、上記押し出しロッ
    ドはばねによって付勢されており、上記押し出しロッド
    に作用する上記ばねの付勢力によって上記チップ型電子
    部品は上記電子部品貯蔵ロッドの貫通孔の上記第１の端
    部の側よりチップ型電子部品が押し出されるように構成
    された手動式電子部品取り付け装置。
  13. 【請求項１３】 プリント配線板を支持するための支持
    部材と上記プリント配線板の上側に配置され多数の孔を
    有するトッププレートと電子部品供給ロッドとを有し、
    該電子部品供給ロッドは内部に１列に積層された多数の
    チップ型電子部品を貯蔵するための貫通孔を有する電子
    部品貯蔵ロッドと上記貫通孔内に配置された押し出しロ
    ッドとを有し、 上記電子部品貯蔵ロッドはその第１の端部が上記支持部
    材に支持されたプリント配線板の面に近接するように上
    記トッププレートの孔に挿入され、上記押し出しロッド
    を上記電子部品貯蔵ロッドの貫通孔の内方に移動させる
    ことによって上記貫通孔の上記第１の端部の側よりチッ
    プ型電子部品が押し出されるように構成された手動式電
    子部品取り付け装置。
  14. 【請求項１４】 プリント配線板に装着されるべきチッ
    プ型電子部品の位置に対応して且つ該プリント配線板の
    上に直立するように配置されたロッドと該ロッドに対応
    して配置されたランプとを有し、上記ロッドはチップ型
    電子部品の上に配置された第１の位置とチップ型電子部
    品の上でない第２の位置のいずれかに配置され、上記第
    ２の位置に配置されたロッドに対応した上記ランプが点
    灯するように構成されていることを特徴とする検査装
    置。
  15. 【請求項１５】 請求項１４記載の検査装置において、
    上記ランプは上側の第１のプレートに装着され上記ロッ
    ドは下側の第２のプレートの孔を貫通して配置され上記
    検査すべきプリント配線板は上記第２のプレートの下側
    に配置されるように構成されていることを特徴とする検
    査装置。
  16. 【請求項１６】 請求項１５記載の検査装置において、
    上記ロッドは鍔状部材を有し該鍔状部材は上記第１の位
    置では上記第２のプレートの上面より隔置され、上記第
    ２の位置では上記第２のプレートの上面に接触するよう
    に構成されていることを特徴とする検査装置。
  17. 【請求項１７】 請求項１６記載の検査装置において、
    上記ランプの第１の端子は電源の第１の端子に接続さ
    れ、上記ランプの第２の端子は上記鍔状部材に接続さ
    れ、上記第２のプレートの上面には銅箔が装着され、該
    銅箔は上記電池の第２の端子に接続され、上記第２の位
    置では上記鍔状部材が上記第２のプレートの上面の銅箔
    に接触することによって、上記ランプの２つの端子は上
    記電源の２つの端子にそれぞれ電気的に接続されるよう
    に構成されていることを特徴とする検査装置。
  18. 【請求項１８】 押し板部に装着された多数の針に接着
    剤を付着させることと、上記押し板部を上記プリント配
    線板に対面するように配置して上記接着剤が付着した針
    を上記プリント配線板に接触させることと、を含む手動
    式接着剤塗布方法。
  19. 【請求項１９】 請求項１８記載の手動式接着剤塗布方
    法において、プリント配線板を支持部材に支持すること
    と、上記針を接着剤貯蔵溝に貯蔵された接着剤に接触さ
    せて上記針に接着剤を付着させることを含む手動式接着
    剤塗布方法。
  20. 【請求項２０】 請求項１９記載の手動式接着剤塗布方
    法において、上記押し板部は待機位置と押し付け位置の
    間を移動可能であり、上記押し板部を上記待機位置より
    上記押し付け位置に移動させることによって上記針を上
    記接着剤貯蔵溝に貯蔵された接着剤に接触させ、上記押
    し板部を上記押し付け位置より上記待機位置に戻し、再
    び上記押し付け位置に移動させることによって上記針を
    上記支持部材に支持されたプリント配線板に接触させる
    ように構成されていることを特徴とする手動式接着剤塗
    布方法。
  21. 【請求項２１】 請求項１８、１９又は２０記載の手動
    式接着剤塗布装置において、上記支持部材と上記接着剤
    貯蔵溝はベースプレートに配置され該ベースプレートは
    接着剤塗布位置と接着剤ピックアップ位置の間を移動可
    能であり、上記ベースプレートが上記接着剤ピックアッ
    プ位置に配置されたとき上記針を上記接着剤貯蔵溝に貯
    蔵された接着剤に接触させ、上記ベースプレートが上記
    接着剤塗布位置に配置されたとき上記針を上記プリント
    配線板に接触させることを特徴とする手動式接着剤塗布
    方法。
  22. 【請求項２２】 内部に１列に積層された多数のチップ
    型電子部品を貯蔵するための貫通孔を有する電子部品貯
    蔵ロッドと上記貫通孔内に配置された押し出しロッドと
    を有する電子部品供給ロッドを多数個用意することと、
    上記電子部品貯蔵ロッドの第１の端部がプリント配線板
    の面に近接するように上記電子部品貯蔵ロッドを支持す
    ることと、上記押し出しロッドを上記電子部品貯蔵ロッ
    ドの貫通孔を内方に移動し、それによって上記貫通孔の
    上記第１の端部の側よりチップ型電子部品が押し出すこ
    とと、を含む手動式電子部品取り付け方法。
  23. 【請求項２３】 請求項２２記載の手動式電子部品取り
    付け方法において、上記電子部品貯蔵ロッドは固定プレ
    ートに装着され、上記押し出しロッドは可動プレートに
    装着され、該可動プレートを上記固定プレートに対して
    移動させることによって、上記貫通孔の上記第１の端部
    の側よりチップ型電子部品が押し出すことと、を含む手
    動式電子部品取り付け方法。
  24. 【請求項２４】 ロッドをプリント配線板に装着される
    べきチップ型電子部品の位置に対応して且つ該プリント
    配線板の上に直立して配置することと、該ロッドに対応
    してランプを配置することと、上記ロッドの下端が検査
    すべきプリント配線板の上に乗るようにプリント配線板
    を配置することと、上記ロッドがチップ型電子部品の上
    に配置された第１の位置ではそれに対応した上記ランプ
    が点灯しないが上記ロッドがチップ型電子部品の上でな
    い第２の位置ではそれに対応した上記ランプが点灯する
    ように構成することと、を含む検査方法。
  25. 【請求項２５】 請求項２４記載の検査方法において、
    上記ランプは上側の第１のプレートに装着され上記ロッ
    ドは下側の第２のプレートの孔を貫通して配置され上記
    検査すべきプリント配線板は上記第２のプレートの下側
    に配置されていることを特徴とする検査方法。
  26. 【請求項２６】 請求項２５記載の検査方法において、
    上記ロッドは鍔状部材を有し該鍔状部材は上記第１の位
    置では上記第２のプレートの上面より隔置され、上記第
    ２の位置では上記第２のプレートの上面に接触するよう
    に構成され、上記ランプの第１の端子は電源の第１の端
    子に接続され、上記ランプの第２の端子は上記鍔状部材
    に接続され、上記第２のプレートの上面には銅箔が装着
    され、該銅箔は上記電池の第２の端子に接続され、上記
    第２の位置では上記鍔状部材が上記第２のプレートの上
    面の銅箔に接触することによって、上記ランプの２つの
    端子は上記電源の２つの端子にそれぞれ電気的に接続さ
    れるように構成されていることを特徴とする検査方法。
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