JPH09284084A - 弾性表面波装置及びこれを用いた通信システム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 交差指電極自体のインピーダンス整合のため
ボンディングワイヤの浮遊インダクタンスや浮遊容量、
電極パターンなどの浮遊インダクタンスや浮遊容量の影
響を防止する。 【解決手段】 圧電基板の主面上に形成された弾性表面
波を送受するための入出力電極を有する弾性表面波素子
と、前記弾性表面波素子を外部と接続するためのインピ
ーダンス整合回路を有する弾性表面波装置において、前
記インピーダンス整合回路を構成する素子のうちの少な
くとも１つの素子を前記弾性表面波素子の主面上に搭載
することを特徴とする。また、上記弾性表面波素子の主
面上に設けられた、上記入出力電極で励振される不要波
を抑圧するための吸音材を用いて上記インピーダンス整
合回路を固定することを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は弾性表面波装置およ
びそれを用いた通信システムに関する。

【０００２】

【従来の技術】弾性表面波（ＳＡＷ）素子は、電気信号
を一度固体表面を伝搬する表面波に変換し、再び電気信
号に変換し取り出す電子部品であり、表面波の伝搬速度
は２ｋ〜６ｋｍ／ｓで電磁波と比較して極めて遅いの
で、小スペースで電気信号を効率よく表面波信号に変換
できる。さらに、表面波のエネルギーが伝搬物質の表面
近傍に集中しているので表面波の発生、検出、制御が固
体表面上で行われ、従来のＩＣプロセスでの微細加工技
術がそのまま適用でき、ＳＡＷフィルタ、ＳＡＷ共振
子、ＳＡＷ遅延線、ＳＡＷコンボルバ、ＳＡＷメモリ等
多彩な方面に応用される機会が増加している。しかし、
かかる性格を有する弾性表面波素子を含む弾性表面波装
置は、現実に製品化するに際し、以下に述べる問題を含
んでいる。

【０００３】図４はインピーダンス整合回路を含んだ弾
性表面波装置の従来例を示す概略図で、弾性表面波素子
として弾性表面波コンボルバ素子を用いた場合を例にと
る。

【０００４】実際には弾性表面波装置のパッケージ２７
はキャップを用いて気密封止した状態で使用されるが、
図においてキャップは省略している。

【０００５】図４において、１は圧電基板で、入力交差
指電極（入力ＩＤＴ）２、１０および導波路を兼ねた出
力電極１８が配置されている。また、３１、３２は少な
くとも１つ以上のインピーダンス整合素子からなる入力
側のインピーダンス整合回路を模式的に表したものであ
る。インピーダンス整合回路３１、３２は、実装基板２
０の電極パターン上に配置されており、入力ＩＤＴ２、
１０とはパッケージ２７の入力信号端子２８、２９を経
て接続される。

【０００６】また、２５は少なくとも１つ以上の素子か
らなる出力側のインピーダンス整合回路を模式的に表し
たものである。インピーダンス整合回路２５は、実装基
板２０の電極パターン上に配置されており、導波路を兼
ねた出力電極１８とはパッケージ２７の出力信号端子３
０を経て接続される。このようなインピーダンス整合回
路の接続方法としては弾性表面波素子の入出力電極と弾
性表面波素子を搭載したパッケージ２７の入出力端子間
の接続にはボンディングワイヤを用い、パッケージ２７
の入出力端子２８〜３０とパッケージ２７の外部に設け
られた整合回路２５，３１，３２には、実装基板２０上
に形成された電極パターンを用いてハンダ付けする方法
が一般的に用いられている。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
圧電性基板上に、直接整合回路を搭載して配置すること
は、通常の加工容易なプリント基板とは材料その物が異
なり、部品の固定が簡単ではなく、また基板そのものが
小型化されているため整合回路は外部に設けるものとさ
れていた。また、弾性表面波素子の入力電極または出力
電極として、交差指電極（ＩＤＴ）、例えば図４に示す
入力ＩＤＴ２、１０を用いる場合、ＩＤＴ自体のインピ
ーダンスが高いためにＩＤＴとインピーダンス整合回路
とを接続するボンディングワイヤに生じる浮遊インダク
タンス、浮遊容量や、ボンディングワイヤ自体が有する
インダクタンス成分がインピーダンス整合状態に及ぼす
影響を無視することができず、弾性表面波素子の周波数
特性が低下するといった問題がある。

【０００８】

【問題を解決するための手段】前記課題を解決するため
には、浮遊インダクタンス、ＩＤＴとインピーダンス整
合回路とを接続するボンディングワイヤのインダクタン
ス成分や、浮遊容量等の影響を受けにくいように、入力
電極または出力電極として用いるＩＤＴとインピーダン
ス整合回路とをできるだけ近接して配置し、ボンディン
グワイヤの長さを短くすることが必要となる。

【０００９】そこで本発明では、インピーダンス整合回
路を構成するインピーダンス整合素子のうちの少なくと
も１つを弾性表面波素子の主面上に搭載することで上記
課題を解決する。

【００１０】また、本発明による弾性表面波装置は、上
記弾性表面波素子の主面上に設けられた上記入出力電極
で励振される不要波を抑圧するための吸音材を用いて上
記インピーダンス整合素子を固定することを特徴とす
る。また、インピーダンス整合素子として誘導性素子を
用いることを特徴とする。さらに、上記弾性表面波素子
として弾性表面波コンボルバ素子を用いることを特徴と
する。

【００１１】また、かかる弾性表面波装置を通信システ
ムに適用することを特徴とする。

【００１２】

【作用】インピーダンス整合回路を構成するインピーダ
ンス整合素子のうちの少なくとも１つを弾性表面波素子
の主面上に搭載することで、交差指電極とインピーダン
ス整合回路とを接続するボンディングワイヤを短くする
ことができ、ボンディングワイヤに生ずる浮遊インダク
タンスや浮遊容量、またボンディングワイヤ自身のイン
ダクタンス成分を低減することができる。

【００１３】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て、図面を参照しつつ詳細に説明する。

【００１４】［実施形態１］図１は本発明の第一実施形
態を示す概略図で、弾性表面波素子として弾性表面波コ
ンボルバ素子を用いた場合を例にとって説明する。

【００１５】実際には弾性表面波装置のパッケージ２７
には外部と離隔するキャップがあり気密封止した状態で
使用されるが、図においてキャップは省略している。

【００１６】図１において、１は圧電基板で、Ｙカット
Ｚ伝搬ニオブ酸リチウムなどを用いる。２、１０は入力
交差電極（入力ＩＤＴ）であり、導波路を兼ねた出力電
極１８をはさみ、入力ＩＤＴ２、１０から励起する弾性
表面波の伝搬方向が対向するよう配置する。これらの電
極は、通常、アルミニウムなどの導電性材料からなり、
フォトリソグラフィー技術を用いて圧電基板１の主面上
に直接形成される。

【００１７】入力ＩＤＴ２、１０のインピーダンス整合
回路として用いる誘導性素子４、１４を弾性表面波素子
の主面上に端子が上向きとなるように配置し、ボンディ
ングワイヤを用いて入力ＩＤＴ２、１０と直列に接続す
る。また、ボンディングワイヤ８，１６を用いて、パッ
ケージ２７の入力信号端子２８、２９を通して、実装基
板２０と接続する。

【００１８】また、２５は少なくとも１つ以上の素子か
らなる出力側のインピーダンス整合回路を模式的に表し
たものである。出力側インピーダンス整合回路２５は、
実装基板２０上に配置されており、導波路を兼ねた出力
電極１８とはボンディングワイヤ１９を用い、パッケー
ジ２７の出力信号端子３０を経て接続される。

【００１９】本実施形態において、入力ＩＤＴ２，１０
と外部回路とを接続するためのインピーダンス整合回路
に用いる誘導性素子４，１４を圧電基板１上に配置する
ことによって、入力ＩＤＴ２，１０と誘導性素子４，１
４とを接続するボンディングワイヤ７，１５の長さを短
くし、ボンディングワイヤ自体が有するインダクタンス
成分や、ボンディングワイヤに生ずる浮遊インダクタン
スや浮遊容量を低減することが可能である。従って、広
帯域な周波数特性を有する弾性表面波装置を得ることが
できる。

【００２０】図３に本実施例に用いられる入力ＩＤＴ用
のインピーダンス整合回路例を示す。図３（ａ）〜
（ｈ）において、インダクター４１，４２やキャパシタ
２４が用いられるが、これらはチップ部品が好ましく、
吸音材で固着されることが好ましい。また、端子２２に
入力ＩＤＴからボンディングワイヤで接続されるが、入
力ＩＤＴと外部回路とのインピーダンス整合という点か
ら逆に接続してもよい。

【００２１】また、インピーダンス整合回路に用いる誘
導性素子４，１４を基板１を含んだパッケージ内部に配
置することで、弾性表面波装置を小型化することが可能
である。

【００２２】さらに、誘導性素子４、１４はどのような
方法を用いて固定してもよいが、弾性表面波素子の主面
上に設けた吸音材（図では省略している）を用いること
で、弾性表面波装置作製の過程を簡略化することができ
る。即ち、吸音材は圧電性基板の端面での反射を防止す
るために設けられ、この吸音材は素子の固定を兼ねるこ
とが可能であり、パッケージ内に収納した素子の固定に
吸音材を用いることで、整合用素子を基板１上に固定す
ることが可能となり、製造工程を簡略することができ、
またインピーダンス整合素子の収納で装置全体の小型化
を達成できる。

【００２３】本実施形態において、弾性表面波素子の主
面上に配置したインピーダンス整合素子は誘導性素子に
限られるものではなく、容量性素子を用いてもよい。さ
らに、複数のインピーダンス整合素子を弾性表面波素子
上に配置してもよい。

【００２４】また、図１では、模式的に２対の正規型Ｉ
ＤＴを入力ＩＤＴ２、１０として用いているが、対数は
これに限られるものではない。また、交差指電極の形状
を概略円弧型交差指電極としてもよい。

【００２５】本実施形態では、弾性表面波素子としてコ
ンボルバを用いた例を挙げたが、フィルタや共振器など
を用いていてもよい。

【００２６】さらに、本実施形態で示した吸音材につい
ては、入出力電極で励振される不要波を抑圧する材料の
ものであればよく、特にエポキシ樹脂やシリコン樹脂、
フェノール樹脂、紫外線硬化樹脂、インク材料などを用
いてもよい。

【００２７】［実施形態２］図２は本発明の他の実施形
態を示す模式図で、交差指電極に対するインピーダンス
整合回路のうち、誘導性素子を弾性表面波素子の主面上
に搭載し、インピーダンス整合回路を構成する該誘導性
素子以外の素子は、実装基板２０上にハンダなどを用い
て接続する構成を取る。図中、封止用キャップは省略し
て表している。また、図１と同じ対象物には同一記号を
付して説明を省略する。

【００２８】図２において、２１、２３は少なくとも１
つ以上の素子からなる入力側のインピーダンス整合回路
を模式的に表したもので、実装基板２０上に配置されて
おり、パッケージ２７の入力信号端子２８、２９を通し
て、弾性表面波素子の主面上に搭載された整合素子４、
１４に接続される。また、インピーダンス整合回路の具
体的な回路図は、図３に示すものでもよく、インピーダ
ンス整合回路が分断されていても、入力ＩＤＴからワイ
ヤボンディングで直接基板外部から超高周波信号を導入
するよりも好ましいことは勿論である。

【００２９】本実施形態においても、ＩＤＴとインピー
ダンス整合回路とを接続するボンディングワイヤの長さ
を短くすることで、ボンディングワイヤ自体が有するイ
ンダクタンス成分や、ボンディングワイヤに生じる浮遊
インダクタンスや浮遊容量を低減することが可能であ
る。さらに、複数の素子を用いてインピーダンス整合を
とることで、所望の周波数におけるインピーダンス整合
の度合いを高めることが可能となり、挿入損失が小さ
く、周波数特性がさらに向上した弾性表面波装置を得る
ことができる。

【００３０】また、弾性表面波素子の主面上に配置した
インピーダンス整合回路は誘導性素子に限られるもので
はなく、容量性素子を用いてもよい。さらに、複数のイ
ンピーダンス整合回路を弾性表面波素子上に配置しても
よく、一カ所にインピーダンス整合回路を形成せずにあ
る程度の自由度を設けて、形態的に合理的に設定しても
よい。

【００３１】また、入力ＩＤＴ２、１０は２対の正規型
ＩＤＴに限られるものではない。形状は概略円弧型ＩＤ
Ｔとしてもよく、また、図２とは異なった対数でもよ
い。

【００３２】また、弾性表面波素子としてコンボルバを
用いた例を挙げたが、フィルタや共振器などを用いても
よい。

【００３３】［実施形態３］図５は、以上説明したよう
な弾性表面波装置を用いた通信システムの一例を示すブ
ロック図である。図において、４０は送信装置を示す。
この送信装置４０は送信すべき信号を拡散符号を用いて
スペクトラム拡散変調し、アンテナ４０１より送信す
る。送信された信号は、受信装置４１０で受信され、復
調される。受信装置４１０は、アンテナ４１１、高周波
信号処理部４１２、同期回路４１３、符号発生器４１
４、拡散復調回路４１５、復調回路４１６より構成され
る。アンテナ４１１において受信された受信信号は、高
周波信号処理部４１２でフィルタリング及び増幅され、
送信周波数帯信号のまま、もしくは適当な中間周波数帯
信号に変換され出力される。該信号は同期回路４１３に
入力される。

【００３４】同期回路４１３は、本発明の実施形態にて
示した弾性表面波装置４１３１と、符号発生器４１４よ
り入力される参照用拡散符号を変調する変調回路４１３
２と、弾性表面波装置４１３１から出力された信号を処
理し、送信信号に対する拡散符号同期信号およびクロッ
ク同期信号を符号発生器４１４に出力する信号処理回路
４１３３からなる。弾性表面波装置４１３１には高周波
信号処理部４１２からの出力信号と変調回路４１３２か
らの出力信号がそれぞれ例えばフィルタ、アンプ、イン
ピーダンス整合回路等の入力側外部回路を介して弾性表
面波素子に入力され、２つの入力信号のコンボリューシ
ョン演算が行われる。ここで符号発生器４１４より変調
回路４１３２に入力される参照用拡散符号が送信側から
送信される拡散符号を時間反転させた符号とすると、弾
性表面波コンボルバ素子を用いた弾性表面波装置４１３
１では、受信信号に含まれる同期専用拡散符号成分と参
照用拡散符号とが、弾性表面波装置４１３１の導波路の
出力電極上にて一致した時に相関ピークが出力される。

【００３５】次に、信号処理回路４１３３では、弾性表
面波装置４１３１から入力される信号から、相関ピーク
を検出し、参照用拡散符号の符号開始から相関ピーク出
力までの時間から、符号同期のずれ量を割り出し、符号
同期信号及びクロック信号が符号発生器４１４に出力さ
れる。

【００３６】同期確立後、符号発生器４１４は送信側の
拡散符号に対し、クロック及び拡散符号位相が一致した
拡散符号を発生する。この拡散符号は拡散復調回路４１
５に入力され、拡散変調される前の信号が復元される。
拡散変復調回路４１５から出力される信号は、いわゆる
振幅変調、周波数変調、位相変調などの変調方式により
変調されている信号なので、適応する復調回路４１６に
より、データ復調がなされる。

【００３７】本構成に用いた弾性表面波装置４１３１
は、第１〜第３実施形態のいずれか１つに記載の構成を
用いることにより、弾性表面波装置の周波数特性を向上
できる。従って、コンボリューション出力信号の検出が
容易になり、同期補促を正確に行うことが可能な、信頼
性の高い通信システムが得られる。

【００３８】［実施形態４］図６、図７は、以上説明し
たような弾性表面波装置を用いた通信システムの送信装
置及び受信装置の一例を示すブロック図である。送信装
置のブロック図を示す図６において、５０１は直列に入
力されるデータをｎ個の並列データに変換する直並列変
換器、５０２−１〜ｎは並列化された各データと拡散符
号発生器５０３から出力されるｎ個の拡散符号とを乗算
する乗算器群、５０３はｎ個のそれぞれ異なる拡散符号
ＰＮ1〜ＰＮnと同期専用の拡散符号ＰＮ0を発生する拡
散符号発生器、５０４は拡散符号発生器５０３から出力
される同期専用拡散符号ＰＮ0と乗算器群５０２−１〜
ｎのｎ個の出力を加算する加算器、５０５は加算器５０
４の出力を送信周波数信号に変換するための高周波段、
５０６は送信アンテナである。

【００３９】また、受信装置のブロック図を示す図７に
おいて、６０１は受信アンテナ、６０２は高周波信号処
理部、６０３は送信側の拡散符号とクロックに対する同
期を捕捉し同期追跡を維持する同期回路、６０４は同期
回路６０３より入力される符号同期信号及びクロック信
号により、送信側の拡散符号群と同一のｎ＋１個の拡散
符号及び参照用拡散符号を発生する拡散符号発生器、６
０５は拡散符号発生器６０４より出力されるキャリア再
生用拡散符号ＰＮ0と高周波信号処理部６０２の出力か
ら搬送波信号を再生するキャリア再生回路、６０６はキ
ャリア再生回路６０５の出力と高周波信号処理部６０２
の出力と拡散符号発生器６０４の出力であるｎ個の拡散
符号ＰＮ1〜ＰＮnを用いてベースバンドの復調を行うベ
ースバンド復調回路、６０７はベースバンド復調回路６
０６の出力であるｎ個の並列復調データを並直列変換す
る並直列変換器である。

【００４０】上記構成において、送信側では、まず入力
されたデータが直並列変換器５０１によって符号分割多
重数に等しいｎ個の並列データに変換される。一方、拡
散符号発生器５０３は符号周期が同一で、ｎ＋１個のそ
れぞれ異なる拡散符号ＰＮ0〜ＰＮnを発生している。こ
のうちＰＮ0は同期及びキャリア再生専用であり、上記
並列データによって変調されず、直接加算器５０４に入
力される。残りのｎ個の拡散符号ＰＮ1〜ＰＮnは乗算器
群５０２−１〜ｎにてｎ個の並列データにより変調さ
れ、加算器５０４に入力される。加算器５０４は入力さ
れたｎ＋１個の信号を線形に加算し、高周波段５０５に
加算されたベースバンド信号を出力する。該ベースバン
ド信号は続いて高周波段５０５にて適当な中心周波数を
持つ高周波信号に変換され、送信アンテナ５０６より送
信される。

【００４１】次に、受信側では、受信アンテナ６０１で
受信された信号は高周波信号処理部６０２で適当にフィ
ルタリング及び増幅され、送信周波数帯信号のまま若し
くは適当な中間周波数帯信号に変換され出力される。該
信号は同期回路６０３に入力される。同期回路６０３は
本発明の実施形態に記載の弾性表面波装置６０３１と符
号発生器６０４より入力される参照用拡散符号を変調す
る変調回路６０３２と弾性表面波装置６０３１から出力
された信号を処理し、送信信号に対する拡散符号同期信
号およびクロック同期信号を、拡散符号発生器６０４に
出力する信号処理回路６０３３からなる。

【００４２】弾性表面波装置６０３１には、上記第１乃
至第３の実施形態で示したいずれかの弾性表面波装置を
用い、高周波信号処理部６０２からの信号と変調回路６
０３２からの信号が入力され、２つの入力信号のコンボ
リューション演算が行われる。ここで、符号発生器６０
４から変調回路６０３２に入力される参照用拡散符号の
符号列が送信側から送信される同期専用拡散符号を時間
反転させた符号列とすると、弾性表面波装置６０３１で
は、受信信号に含まれる同期専用拡散符号成分の符号列
と参照用拡散符号の符号列とが、弾性表面波装置６０３
１の出力電極上にて一致した時に相関ピークが出力され
る。

【００４３】次に、信号処理回路６０３３では、弾性表
面波装置６０３１から出力される信号により、相関ピー
クを検出し、参照用拡散符号の符号開始から相関ピーク
出力までの時間から、符号同期のずれ量を割り出し、符
号同期信号及びクロック信号を発生し、拡散符号発生器
６０４に出力される。

【００４４】同期確立後、拡散符号発生器６０４は送信
側の拡散符号群に対し、クロック及び拡散符号位相が一
致した拡散符号群を発生する。これらの符号群のうち同
期専用の拡散符号ＰＮ0はキャリア再生回路６０５に入
力される。キャリア再生回路６０５では同期専用拡散符
号ＰＮ0により高周波信号処理部６０２の出力である送
信周波数帯若しくは中間周波数帯に変換された受信信号
を逆拡散し、送信周波数帯若しくは中間周波数帯の搬送
波を再生する。

【００４５】キャリア再生回路６０５の構成は、たとえ
ば位相ロックループを利用した回路が用いられる。受信
信号と同期専用拡散符号ＰＮ0は乗算器にて乗算され
る。同期確立後は受信信号中の同期専用拡散符号と参照
用の同期専用拡散符号ＰＮ0のクロック及び符号位相は
一致しており、送信側の同期専用拡散符号はデータで変
調されていないため、乗算器で逆拡散され、その出力に
は搬送波の成分が現れる。該出力は続いて帯域通過フィ
ルタに入力され搬送波成分のみが取り出され出力され
る。該出力は次に位相検出器、ループ・フィルタ及び電
圧制御発振器にて構成されるよく知られた位相ロックル
ープに入力され、該電圧制御発振器より帯域通過フィル
タを介して出力される搬送波成分に位相のロックした信
号が再生搬送波として出力される。

【００４６】再生された搬送波はベースバンド復調回路
６０６に入力される。ベースバンド復調回路６０６では
該再生搬送波と高周波信号処理部６０２の出力よりベー
スバンド信号が生成される。該ベースバンド信号はｎ個
に分配され拡散符号発生器６０４の出力である拡散符号
群ＰＮ1〜ＰＮnにより各符号分割チャネル毎に逆拡散さ
れ、続いてデータ復調がなされる。復調されたｎ個の並
列復調データは並直列変換器６０７にて直列データに変
換され、送信装置に入力された信号を出力される。

【００４７】本実施形態で用いた弾性表面波装置とし
て、第１〜第３実施形態のいずれか１項に記載の弾性表
面波装置を用いることにより、コンボリューション出力
信号の検出が容易で、信頼性の高い受信装置を得ること
ができる。

【００４８】本実施形態は２値変調の場合であるが、直
交変調など、他の変調方式でも良い。

【００４９】

【発明の効果】インピーダンス整合回路を構成するイン
ピーダンス整合素子のうちの少なくとも１つを弾性表面
素子の主面上に搭載することで、交差指電極とインピー
ダンス整合回路間のボンディングワイヤを短くすること
ができる。したがって、ボンディングワイヤ自体のイン
ダクタンス成分やボンディングワイヤに生じる浮遊イン
ダクタンスや浮遊容量を低減し、弾性表面波素子の周波
数特性を広帯域化することが可能となる。

【００５０】また、弾性表面波素子の主面上に搭載した
インピーダンス整合素子を固定するための材料として吸
音材を用いることで、新たな部材を用いることなくイン
ピーダンス整合素子を固定することが可能となり、弾性
表面波装置作製の過程を簡略化することができる。ま
た、容易にインピーダンス整合素子を固定することがで
きる。

【００５１】さらに、少なくともインピーダンス整合回
路の一部を弾性表面波素子の主面上に搭載することで、
インピーダンス整合回路を含めた弾性表面波装置を小型
化することが可能となる。

【００５２】また、本発明の弾性表面波装置を構成する
弾性表面波素子として弾性表面波コンボルバ素子を用い
ることで、挿入損失が小さく、広帯域な周波数特性を有
する弾性表面波コンボルバ装置が得られる。

【００５３】さらに、無線通信システムや無線通信シス
テムの受信装置の同期回路に、当該弾性表面波コンボル
バ素子を用いた弾性表面波装置を用いることにより、コ
ンボリューション信号の検出が容易で、同期捕捉を正確
に行うことが可能な信頼性の高い無線通信システムや無
線通信システムの受信装置を得ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の弾性表面波装置の第１の実施形態を表
す概略図である。

【図２】本発明の弾性表面波装置の第２の実施形態を表
す概略図である。

【図３】本発明の弾性表面波装置に適用されるインピー
ダンス整合回路の回路図である。

【図４】弾性表面波装置の従来例を表す概略図である。

【図５】本発明の弾性表面波装置を用いた通信システム
の一例を示すブロック図である。

【図６】本発明の弾性表面波装置を用いた通信システム
の送信装置の一例を示すブロック図である。

【図７】本発明の弾性表面波装置を用いた通信システム
の受信装置の一例を示すブロック図である。

【符号の説明】

１ 圧電基板 ２、１０ 入力ＩＤＴ ４、１４ 誘導性素子 ７、８、９、１５、１６、１７、１９ ボンディング
ワイヤ １８ 出力電極 ２０ 実装基板 ２１、２３ 入力側整合回路 ２５ 出力側整合回路 ２７ パッケージ ２８、２９ パッケージの入力信号端子 ３０ パッケージの出力信号端子 ３１、３２ 入力側整合回路 ４０ 送信装置 ４０１ 送信用アンテナ ４１０ 受信装置 ４１１ 受信用アンテナ ４１２ 高周波信号処理部 ４１３ 同期回路 ４１４ 符号発生器 ４１５ 拡散復調回路 ４１６ 復調回路 ５０１ 直列に入力されるデータをｎ個の並列データ
に変換する直並列変換器 ５０２−１〜ｎ 乗算器群 ５０３ 拡散符号発生器 ５０４ 加算器 ５０５ 高周波段 ５０６ 送信アンテナ ６０１ 受信アンテナ ６０２ 高周波信号処理部 ６０３ 同期回路 ６０４ 拡散符号発生器 ６０５ キャリア再生回路 ６０６ ベースバンド復調回路 ６０７ 並直列変換器

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 江柄 光一 東京都大田区下丸子３丁目30番２号 キヤ ノン株式会社内 (72)発明者 鳥沢 章 東京都大田区下丸子３丁目30番２号 キヤ ノン株式会社内 (72)発明者 江口 正 東京都大田区下丸子３丁目30番２号 キヤ ノン株式会社内

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 圧電基板の主面上に形成された弾性表面
   波を送受するための入出力電極を有する弾性表面波素子
   と、前記弾性表面波素子を外部と接続するためのインピ
   ーダンス整合回路を有する弾性表面波装置において、 前記インピーダンス整合回路を構成するインピーダンス
   整合素子のうちの少なくとも１つのインピーダンス整合
   素子を前記弾性表面波素子の主面上に搭載することを特
   徴とする弾性表面波装置。
2. 【請求項２】 上記弾性表面波素子の主面上に設けら
   れ、前記入出力電極で励振される不要波を抑圧するため
   の吸音材を用いて前記インピーダンス整合素子を固定す
   ることを特徴とする請求項１に記載の弾性表面波装置。
3. 【請求項３】 上記インピーダンス整合素子として誘導
   性素子を用いることを特徴とする請求項１又は２に記載
   の弾性表面波装置。
4. 【請求項４】 上記弾性表面波素子を弾性表面波コンボ
   ルバ素子として用いることを特徴とする請求項１乃至３
   のいずれか１項に記載の弾性表面波装置。
5. 【請求項５】 請求項４に記載の弾性表面波装置を用い
   たことを特徴とする通信システム。