JPH09283575A - Probe card and testing method - Google Patents

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To enable a probe card to contact all chips on a wafer at a small number of contact times in the case the chips' electrodes are disposed in directions X and Y. SOLUTION: A base 28 has rectangular openings 30 at the center and mounting frame 32 fixed to the periphery thereof. First and second supports 34 and 36 extending in directions X and Y like a grid are fixed to the frame 32. Electrodes are formed on the marginal areas of chips of a wafer. Probe pins of the first and second supports 34 and 36 respectively contact the electrodes extending in the directions X and Y on the chips. A first simultaneous contact enables the simultaneous test of all the chips belonging to odd rows and then the chip is moved by one-chip-width, relative a probe card to enable the simultaneous test of all the chips belonging to even rows. Thus, the twice simultaneous contact completes the test of all the chips.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【０００１】[0001]

【発明の属する技術分野】この発明はウェーハ上の多数
の集積回路チップを検査するためのプローブカードに関
し、また、これを用いた検査方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a probe card for inspecting a large number of integrated circuit chips on a wafer and an inspection method using the probe card.

【０００２】[0002]

【従来の技術】ＤＲＡＭやＳＲＡＭなどのＩＣメモリの
分野では高集積化がどんどん進み、それに伴って、これ
らのメモリを検査する時間も長くなる傾向にある。ＩＣ
メモリは、一般に、Ｓｉウェーハ上に同一のチップの形
で多数形成される。そして、ウェーハの状態で検査され
てから、ダイシングにより個別のチップに分離される。
ウェーハ上の多数のチップを検査するにはプローブカー
ドとテスタとが用いられる。すなわち、プローブカード
のプローブ針でチップの電極に接触し、テスト回路を有
するテスタによって各チップの検査が実行される。2. Description of the Related Art In the field of IC memories such as DRAMs and SRAMs, the degree of integration has been steadily increasing, and the time required for testing these memories has tended to increase. IC
Generally, a large number of memories are formed on a Si wafer in the form of the same chip. Then, after being inspected in the state of the wafer, it is separated into individual chips by dicing.
A probe card and a tester are used to inspect a large number of chips on a wafer. That is, the probe needle of the probe card comes into contact with the electrode of the chip, and the test of each chip is performed by a tester having a test circuit.

【０００３】プローブカードのプローブ針は、検査すべ
きチップの電極配置に対応するように配列されていて、
ひとつのチップのすべての被接触電極に同時にプローブ
針が接触するようになっている。The probe needles of the probe card are arranged so as to correspond to the electrode arrangement of the chip to be inspected,
The probe needle comes into contact with all the contacted electrodes of one chip at the same time.

【０００４】ウェーハ上の多数のチップを検査するには
次のようにする。まず、検査すべき最初のチップの電極
に対面するようにプローブカードとウェーハとの相対位
置関係を位置決めする。そして、プローブカードのプロ
ーブ針を被検査チップの電極に押し付けて検査を実行す
る。次に、別のチップに対してプローブカードを位置決
めして同様の検査を実行する。このようにして、順次チ
ップを検査していく。In order to inspect a large number of chips on a wafer, the following is performed. First, the relative positional relationship between the probe card and the wafer is determined so as to face the electrode of the first chip to be inspected. Then, the inspection is executed by pressing the probe needle of the probe card against the electrode of the chip to be inspected. Next, the same inspection is performed by positioning the probe card with respect to another chip. In this way, the chips are sequentially inspected.

【０００５】しかし、このようにひとつずつチップを検
査していくと、ウェーハ上のすべてのチップを検査する
には非常に時間がかかる。しかも、メモリの高集積化が
進むにつれて、ひとつのチップを検査する時間が長くな
っているので、ウェーハ上のすべてのチップを検査する
のに要する時間は非常に長くなる傾向にある。However, when the chips are inspected one by one as described above, it takes a very long time to inspect all the chips on the wafer. In addition, as memory integration increases, the time required to inspect one chip increases, and the time required to inspect all chips on a wafer tends to be very long.

【０００６】ところで、ウェーハ１枚当りの検査時間が
長くなる場合に、複数のテスタを用いて複数のウェーハ
を同時に検査すれば、全体として検査時間の短縮にな
る。しかし、テスタは高価であり、設備費用の負担が大
きくなる。By the way, when the inspection time per wafer is long, if a plurality of wafers are inspected at the same time using a plurality of testers, the inspection time can be shortened as a whole. However, the tester is expensive, and the burden of equipment cost becomes large.

【０００７】そこで、ウェーハ１枚当りの検査時間を短
縮できるように、数個のチップに同時に接触できるよう
にしたプローブカードが開発されてきた。図１１（Ａ）
は数個のチップに同時に接触できるようにした従来のプ
ローブカードの平面図であり、（Ｂ）はその正面断面図
である。この従来例では、一列に並んだ８個のチップ１
０を同時に検査できるように、多数のプローブ針１２が
２列に長く並んでいる。そして、現在では、最大１６個
のチップに同時に接触できるようなプローブカードが知
られている。もし、ひとつのチップに４０個の被接触電
極があると仮定すると、１６個のチップに同時に接触可
能なプローブカードには、４０×１６＝６４０本のプロ
ーブ針が設けられていることになる。このようなプロー
ブカードを用いる場合は、テスタ側にも、１６個のチッ
プに対して同時に信号を出力し、かつ、１６個のチップ
から同時に信号を受けて、並列に検査処理を実行できる
ような機能を設けることが必要である。このようにして
複数個のチップを同時に検査することにより、検査時間
は格段に短縮される。[0007] Therefore, probe cards have been developed which can simultaneously contact several chips so as to shorten the inspection time per wafer. FIG. 11 (A)
[FIG. 6] is a plan view of a conventional probe card that can simultaneously contact several chips, and FIG. In this conventional example, eight chips 1 arranged in a line
A large number of probe needles 12 are arranged in two long lines so that 0s can be inspected at the same time. At present, there is known a probe card capable of simultaneously contacting up to 16 chips. Assuming that one chip has 40 contacted electrodes, a probe card capable of simultaneously contacting 16 chips is provided with 40 × 16 = 640 probe needles. When such a probe card is used, the tester can simultaneously output signals to 16 chips, receive signals from 16 chips at the same time, and perform inspection processing in parallel. It is necessary to provide a function. By inspecting a plurality of chips simultaneously in this way, the inspection time is significantly shortened.

【０００８】[0008]

【発明が解決しようとする課題】しかし、上述のように
複数チップの同時検査を実行しても、まだ不十分であ
る。例えば、８インチのＳｉウェーハに２５０個のチッ
プが形成されていると仮定すると、１６個のチップを同
時に検査しても、ウェーハ上のすべてのチップを検査す
るには、少なくとも１６回の検査が必要となる。この場
合に、１回の検査時間が２０分だとすると、ウェーハ上
のすべてのチップを検査するには、少なくとも３２０分
かかることになる。さらに、１６回の検査のそれぞれの
間には、ウェーハとプローブカードとの位置決め作業が
必要となり、所要時間はもっと増加する。また、高温測
定時にプローブカード全体が撓んで針先の水平位置や高
さ位置がずれたりするという問題もある。However, the simultaneous inspection of a plurality of chips as described above is still insufficient. For example, assuming that 250 chips are formed on an 8-inch Si wafer, even if 16 chips are inspected at the same time, at least 16 inspections are required to inspect all the chips on the wafer. Will be needed. In this case, if one inspection time is 20 minutes, it takes at least 320 minutes to inspect all the chips on the wafer. Further, during each of the 16 inspections, a positioning operation between the wafer and the probe card is required, and the required time is further increased. In addition, there is a problem that the entire probe card is bent during high temperature measurement and the horizontal position or height position of the needle tip is displaced.

【０００９】そこで、ウェーハ上のすべてのチップの電
極を１回または２回程度の少ない回数で同時に接触可能
で、かつ、比較的剛性の高いプローブカードが開発され
てきた。図１２はそのような従来のプローブカードの主
要部の正面断面図と、それに対応するウェーハの斜視図
である。このプローブカードは特開平７−２０１９３５
号公報に開示されている。このプローブカードは、例え
ば、１１個のプローブユニット１４を備えている。検査
すべきウェーハ１６には５行×１１列のチップ１８が形
成されている。そして、この１１列のチップに対応して
１１個のプローブユニット１４が設けられている。各チ
ップ１８には、その中央に１列の電極が配置されてい
て、プローブユニット１４のプローブ針２０は、その一
列の電極に接触するようになっている。Therefore, a probe card has been developed which is capable of simultaneously contacting the electrodes of all the chips on the wafer once or twice, and having a relatively high rigidity. FIG. 12 is a front sectional view of a main part of such a conventional probe card and a perspective view of a wafer corresponding thereto. This probe card is disclosed in JP-A-7-201935.
No. 6,086,045. This probe card includes, for example, 11 probe units 14. Chips 18 of 5 rows × 11 columns are formed on the wafer 16 to be inspected. Then, 11 probe units 14 are provided corresponding to the 11 rows of chips. One row of electrodes is arranged in the center of each chip 18, and the probe needles 20 of the probe unit 14 come into contact with the one row of electrodes.

【００１０】図１３は複数のプローブユニットを備える
プローブカードの別の従来例である。この従来例では、
検査すべきウェーハ１６ａ上の各チップ１８ａは、その
両側に２列の電極を備えている。この電極配置に対応し
て、プローブユニット１４ａは２列のプローブ針２０ａ
を備えている。すなわち、ひとつのプローブユニット１
４ａに属するプローブ針２０ａの先端は、平行な２本の
直線上に配列されている。また、６個のプローブユニッ
ト１４ａが、ひとつおきのチップ列に対応するように配
置されている。したがって、このプローブカードを用い
てウェーハ１６ａ上のチップを検査するには、２回の同
時検査が必要となる。すなわち、最初の検査で、第１
列、第３列、第５列、第７列、第９列、第１１列のチッ
プをすべて同時に検査する。次に、ウェーハ１６ａをチ
ップ幅分だけ矢印２２の方向に移動して、第２列、第４
列、第６列、第８列、第１０列のチップを同時に検査す
る。FIG. 13 shows another conventional example of a probe card having a plurality of probe units. In this conventional example,
Each chip 18a on the wafer 16a to be inspected has two rows of electrodes on each side. Corresponding to this electrode arrangement, the probe unit 14a has two rows of probe needles 20a.
It has. That is, one probe unit 1
The tips of the probe needles 20a belonging to 4a are arranged on two parallel straight lines. Further, six probe units 14a are arranged so as to correspond to every other chip row. Therefore, in order to inspect the chip on the wafer 16a using this probe card, two simultaneous inspections are required. That is, the first inspection, the first
The chips in the rows, the third row, the fifth row, the seventh row, the ninth row, and the eleventh row are all inspected at the same time. Next, the wafer 16a is moved by the width of the chip in the direction of the arrow 22, and the second row and the fourth row are moved.
Chips in row 6, row 6, row 8 and row 10 are inspected simultaneously.

【００１１】[0011]

【発明が解決しようとする課題】図１２と図１３に示し
た従来例は、チップ上の電極が特定の一方向にだけ配列
されている場合には非常に有効であるが、チップ上の電
極が２方向に配列されている場合にはうまく対応できな
い。この点を以下に説明する。The conventional example shown in FIGS. 12 and 13 is very effective when the electrodes on the chip are arranged only in one specific direction. Cannot be handled well when is arranged in two directions. This will be described below.

【００１２】図１４（Ａ）は、各チップ２４の中央に電
極２６が一列に配置されているようなウェーハの一部を
拡大した平面図である。この場合には、図１２の従来例
で対応できる。FIG. 14A is an enlarged plan view of a part of the wafer in which the electrodes 26 are arranged in a line in the center of each chip 24. This case can be dealt with by the conventional example of FIG.

【００１３】図１４（Ｂ）は、各チップ２４ａの両側に
電極２６ａがニ列に配置されている場合である。この場
合には、図１３の従来例で対応できる。FIG. 14B shows a case where the electrodes 26a are arranged in two rows on both sides of each chip 24a. This case can be dealt with by the conventional example of FIG.

【００１４】図１５（Ａ）は、各チップ２４ｂの四辺に
沿って電極２６ｂが配置されている場合である。接触す
べき電極２６ｂはＸ方向とＹ方向とに配列されている。
この場合には、図１２や図１３の従来例では対応できな
い。もし、Ｘ方向に延びるような複数のプローブユニッ
トだけを用いるとすると、Ｘ方向に配置された電極に接
触するプローブ針に加えて、Ｙ方向に配置された電極に
接触するプローブ針も、同じプローブユニットに針立て
する必要がある。しかし、このような針立てはきわめて
困難である。FIG. 15A shows a case where electrodes 26b are arranged along the four sides of each chip 24b. The electrodes 26b to be contacted are arranged in the X direction and the Y direction.
This case cannot be dealt with by the conventional examples shown in FIGS. If only a plurality of probe units extending in the X direction are used, in addition to the probe needles contacting the electrodes arranged in the X direction, the probe needles contacting the electrodes arranged in the Y direction are also the same probe. Need to stand on the unit. However, such a needle stand is extremely difficult.

【００１５】図１５（Ｂ）は、各チップ２４ｃに十字状
に電極２６ｃが配置されている場合である。この場合
も、Ｘ方向とＹ方向とに電極２６ｃが配置されているの
で、やはり、図１２や図１３の従来例では対応できな
い。FIG. 15B shows a case where the electrodes 26c are arranged in a cross shape on each chip 24c. Also in this case, since the electrodes 26c are arranged in the X direction and the Y direction, the conventional examples shown in FIGS.

【００１６】この発明は上述の問題点を解消するために
なされたものであり、その目的は、ウェーハ上の各チッ
プの電極がＸ方向とＹ方向とに配置されている場合に、
少数回の接触でウェーハ上のすべてのチップに接触可能
なプローブカードを提供することにある。この発明の別
の目的は、複数のプローブユニットを組み合わせること
によって、製造が容易で、かつ、多数のチップに同時に
接触可能なプローブカードを提供することにある。この
発明のさらに別の目的は、ウェーハ上の多数のメモリチ
ップを短時間で検査する検査方法を提供することにあ
る。The present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and an object of the present invention is to provide an electrode of each chip on a wafer in the X and Y directions.
It is to provide a probe card that can contact all chips on a wafer with a few contacts. Another object of the present invention is to provide a probe card which is easy to manufacture by combining a plurality of probe units and can simultaneously contact a large number of chips. Still another object of the present invention is to provide an inspection method for inspecting a large number of memory chips on a wafer in a short time.

【００１７】[0017]

【課題を解決するための手段】この発明のプローブカー
ドは、ウェーハ上の多数の集積回路チップを検査するも
のであって、Ｘ方向に延びる複数の第１プローブユニッ
トと、Ｙ方向に延びる複数の第２プローブユニットと
が、格子状に配置されている。第１プローブユニットの
プローブ針は、複数の集積回路チップの電極のうちＸ方
向に配列された複数の電極に同時に接触できる。第２プ
ローブユニットのプローブ針は、複数の集積回路チップ
の電極のうちＹ方向に配列された複数の電極に同時に接
触できる。第１プローブユニットと第２プローブユニッ
トの配線板は、ウェーハの表面に対して垂直方向に延び
ており、これらの配線板は、格子状に配置されたプロー
ブユニットの間隙を立ち上がっている。A probe card according to the present invention is for inspecting a large number of integrated circuit chips on a wafer and comprises a plurality of first probe units extending in the X direction and a plurality of first probe units extending in the Y direction. The second probe units are arranged in a grid pattern. The probe needle of the first probe unit can simultaneously contact a plurality of electrodes arranged in the X direction among the electrodes of the plurality of integrated circuit chips. The probe needle of the second probe unit can simultaneously contact a plurality of electrodes arranged in the Y direction among the electrodes of the plurality of integrated circuit chips. The wiring boards of the first probe unit and the second probe unit extend in a direction perpendicular to the surface of the wafer, and these wiring boards stand up in the gaps between the probe units arranged in a grid pattern.

【００１８】このプローブカードを用いると、チップの
電極がＸ方向とＹ方向の両方向に配列されている場合で
も、ウェーハ上の全てのチップを少数回の同時接触で検
査できる。そして、複数のプローブユニットを組み合わ
せてひとつのプローブカードを構成したことにより、極
めて多数のプローブ針を有するプローブカードを従来と
同様の技術で製造できる。すなわち、各プローブユニッ
トを別個に製造することができ、プローブ針の位置出し
作業が従来と同様の技術で可能となる。また、プローブ
ユニット自体の大きさがあまり大きくならず、プローブ
針を２次元平面の広い範囲内で多数配列させる必要がな
くなる。例えば、プローブユニットに設けるプローブ針
の先端は、１列か２列に並ぶようにすることができ、プ
ローブ針の配列固定も比較的容易である。With this probe card, all the chips on the wafer can be inspected by a small number of simultaneous contacts even when the electrodes of the chips are arranged in both the X and Y directions. By combining a plurality of probe units into one probe card, a probe card having an extremely large number of probe needles can be manufactured by the same technique as the conventional technique. That is, each probe unit can be manufactured separately, and the positioning operation of the probe needle can be performed by the same technology as that of the related art. Further, the size of the probe unit itself does not become so large, and it becomes unnecessary to arrange a large number of probe needles in a wide range of the two-dimensional plane. For example, the tips of the probe needles provided in the probe unit can be arranged in one or two rows, and the array needles can be fixed relatively easily.

【００１９】いずれかのプローブユニットが故障した場
合には、そのプローブユニットを交換するだけで足り
る。また、プローブユニットのいくつかは互いに同一の
構成とすることができ、その場合は、互換性もある。When any of the probe units fails, it is sufficient to replace the probe unit. Some of the probe units can have the same configuration, and in that case, they are interchangeable.

【００２０】プローブユニットの配線板はウェーハの表
面に対して垂直方向に延びているので、プローブユニッ
トを密に並べて配置することが可能になる。ウェーハ上
の隣り合うチップを同時に検査するためには、隣り合う
プローブユニットの間隔は、チップの寸法程度にする必
要がある。したがって、プローブユニットの配線板をウ
ェーハの表面に平行に配置することはほとんど不可能に
なり、この発明のようにウェーハの表面に対して垂直に
配置することが必要となる。Since the wiring board of the probe unit extends in the direction perpendicular to the surface of the wafer, it becomes possible to arrange the probe units densely. In order to inspect adjacent chips on a wafer at the same time, the interval between adjacent probe units needs to be about the size of the chips. Therefore, it is almost impossible to arrange the wiring board of the probe unit parallel to the surface of the wafer, and it is necessary to arrange the wiring board perpendicular to the surface of the wafer as in the present invention.

【００２１】このプローブカードで検査する対象はウェ
ーハ上の多数の集積回路チップであり、その集積回路の
種類に特に制限はないが、ＤＲＡＭやＳＲＡＭなどのメ
モリチップに対しては特に有効である。The object to be inspected by this probe card is a large number of integrated circuit chips on a wafer, and the type of the integrated circuit is not particularly limited, but it is particularly effective for memory chips such as DRAM and SRAM.

【００２２】この発明では、ひとつのプローブユニット
に属するすべてのプローブ針の先端を、１本の直線上
か、あるいは、平行な２本の直線上に配列することがで
きる。特に、検査すべきチップの四辺に沿って電極が配
列されている場合には、隣り合う二つのチップの電極
を、共通のプローブユニットに属するプローブ針で接触
できるように、プローブ針の先端を平行な２本の直線上
に配列できる。In the present invention, the tips of all the probe needles belonging to one probe unit can be arranged on one straight line or on two parallel straight lines. Especially when the electrodes are arranged along the four sides of the chip to be inspected, the tips of the probe needles should be parallel so that the electrodes of two adjacent chips can be contacted by the probe needles belonging to the common probe unit. It can be arranged on two straight lines.

【００２３】この発明において、プローブカードの基台
は円形に形成することができ、この基台の中央の開口に
第１プローブユニットと第２プローブユニットを格子状
に差し渡すことができる。開口の形状は、ウェーハに合
わせて円形にしてもよいし、プローブユニットの取り付
け易さを考慮して矩形にしてもよい。In the present invention, the base of the probe card can be formed in a circular shape, and the first probe unit and the second probe unit can be arranged in a grid pattern in the central opening of the base. The shape of the opening may be circular according to the wafer, or may be rectangular considering the ease of attaching the probe unit.

【００２４】第１プローブユニットと第２プローブユニ
ットを格子状に配置する関係で、これらのプローブユニ
ットが干渉しないように、例えば第１プローブユニット
に凹所を形成して、この凹所の内部に第２プローブユニ
ットを貫通させるようにしてもよい。Since the first probe unit and the second probe unit are arranged in a grid pattern, for example, a recess is formed in the first probe unit so that these probe units do not interfere with each other. You may make it penetrate the 2nd probe unit.

【００２５】また、この発明の検査方法は、上述のプロ
ーブカードを用いて、ウェーハ上に形成した多数の同一
のメモリチップを２回の同時検査によってすべて検査す
るようにしたものである。Further, the inspection method of the present invention uses the above-mentioned probe card to inspect a large number of identical memory chips formed on a wafer by two simultaneous inspections.

【００２６】[0026]

【発明の実施の形態】図１は、この発明のプローブカー
ドの一実施形態の平面図である。プローブカードの基台
２８は円形であり、その中央には矩形の開口３０が形成
されている。この開口３０の周囲には矩形の取り付け枠
３２が固定されている。この取り付け枠３２に、Ｘ方向
に延びる複数の第１支持体３４の両端と、Ｙ方向に延び
る複数の第２支持体３６の両端とがネジで固定されてい
る。第１支持体３４と第２支持体３６は開口３０を覆う
ように格子状に配置されている。基台２８の上には配線
板が固定され、この配線板の上面には、内側電極３８と
外側電極４０が配置されている。これらの電極３８、４
０の間は所定の対応関係になるように多層の電気配線で
接続されている。内側電極３８は図面ではコネクタの形
状として描かれており、この内側電極３８はプローブユ
ニットの配線板と接続される。外側電極３８は外部端子
の役割があり、外部のテスタと接続される。なお、基台
２８とその上の配線板は一体の構造にしてもよい。1 is a plan view of an embodiment of a probe card of the present invention. The base 28 of the probe card is circular, and a rectangular opening 30 is formed in the center thereof. A rectangular mounting frame 32 is fixed around the opening 30. Both ends of a plurality of first supports 34 extending in the X direction and both ends of a plurality of second supports 36 extending in the Y direction are fixed to the mounting frame 32 with screws. The first support 34 and the second support 36 are arranged in a grid pattern so as to cover the openings 30. A wiring board is fixed on the base 28, and an inner electrode 38 and an outer electrode 40 are arranged on the upper surface of the wiring board. These electrodes 38, 4
0s are connected by multilayer electric wiring so as to have a predetermined correspondence. The inner electrode 38 is depicted as a connector shape in the drawing, and the inner electrode 38 is connected to the wiring board of the probe unit. The outer electrode 38 serves as an external terminal and is connected to an external tester. The base 28 and the wiring board on the base 28 may have an integrated structure.

【００２７】複数の第１支持体３４は、Ｘ方向に延びる
ように開口３０に差し渡されていて、互いに平行に配置
されている。また、複数の第２支持体３６は、Ｙ方向に
延びるように開口３０に差し渡されていて、互いに平行
に配置されている。これらの支持体３４、３６には、後
述するように多数のプローブ針が固定されている。The plurality of first supports 34 are arranged in parallel with each other across the opening 30 so as to extend in the X direction. In addition, the plurality of second supports 36 are arranged in the opening 30 so as to extend in the Y direction, and are arranged in parallel with each other. A large number of probe needles are fixed to these supports 34 and 36 as described later.

【００２８】図２はウェーハ４２に形成された多数のチ
ップ４４とプローブカードの第１支持体３４及び第２支
持体３６との配置関係を示す平面図である。このウェー
ハ４２にはチップ４４が８行×１２列で形成されてい
る。なお、図面において、上から下に向かって１行、２
行、…と数え、左から右に向かって１列、２列、…と数
えるものとする。ウェーハ４２は円形なので、８行×１
２列のチップ（全部で９６個）のうち、四隅に相当する
領域にはチップが形成されていない。したがって、図面
の場合では６８個のチップが形成されている。そして、
８行のチップに対応して９本の第１支持体３４があり、
１２列のチップに対応して１２本の第２支持体３６があ
る。この実施形態では、図面を見易くするために、８行
×１２列のチップの配置例を示したが、実際のウェーハ
ではもっと多数のチップが形成されているのが普通であ
り、その場合には、支持体３４、３６の本数はもっと多
数になる。FIG. 2 is a plan view showing an arrangement relationship between a large number of chips 44 formed on the wafer 42 and the first support 34 and the second support 36 of the probe card. Chips 44 are formed on this wafer 42 in 8 rows and 12 columns. It should be noted that, in the drawings, one line from top to bottom, 2
Count rows, ..., From left to right, count one column, two columns, .... Wafer 42 is circular, so 8 rows x 1
Of the two rows of chips (96 chips in total), no chips are formed in the regions corresponding to the four corners. Therefore, in the case of the drawing, 68 chips are formed. And
There are nine first supports 34 corresponding to eight rows of chips,
There are 12 second supports 36 corresponding to 12 rows of chips. In this embodiment, an example of arranging chips in 8 rows × 12 columns is shown to make the drawing easier to see, but it is usual that a larger number of chips are formed in an actual wafer. The number of the supports 34, 36 becomes larger.

【００２９】図３はチップ４４と第１支持体３４及び第
２支持体３６との配置関係を拡大して示した平面図であ
る。各チップ４４には、その四辺に沿って電極４６が形
成されている。図面では、中央の列の３個のチップだけ
に電極４６を描いてあるが、その他のチップにも同様に
電極が形成されている。図面の真ん中のチップに着目す
ると、このチップの電極のうち、右辺の電極４６ａに
は、それよりも右側に位置する第２支持体３６ａのプロ
ーブ針が接触する。左辺の電極４６ｂには、それよりも
左側に位置する第２支持体３６ｂのプローブ針が接触す
る。上辺の電極４６ｃには、それよりも上側に位置する
第１支持体３４ｃのプローブ針が接触する。なお、第１
支持体３４ｃには、後述する図５に示すように、プロー
ブ針が２列に形成されており、そのうちの長い方のプロ
ーブ針が電極４６ｃに接触する。下辺の電極４６ｄに
は、それよりも上側に位置する第１支持体３４ｄのプロ
ーブ針が接触する。なお、この第１支持体３４ｄにもプ
ローブ針が２列に形成されており、そのうちの短い方の
プローブ針が電極４６ｄに接触する。このように、各チ
ップの電極のうち、Ｘ方向に配列された電極４６ｃ、４
６ｄには、Ｘ方向に延びる第１支持体３４ｃ、３４ｄの
プローブ針が接触し、Ｙ方向に配列された電極４６ａ、
４６ｂには、Ｙ方向に延びる第２支持体３６ａ、３６ｂ
のプローブ針が接触する。FIG. 3 is an enlarged plan view showing the positional relationship between the chip 44 and the first support 34 and the second support 36. Electrodes 46 are formed on each chip 44 along the four sides thereof. In the drawing, the electrodes 46 are drawn only on the three chips in the central row, but electrodes are formed on the other chips as well. Focusing on the chip in the center of the drawing, the probe needle of the second support 36a located on the right side of the electrode 46a on the right side of the electrodes of this chip contacts. The probe needle of the second support member 36b located on the left side of the electrode 46b on the left side contacts with the electrode 46b on the left side. The probe needle of the first support 34c located above the electrode 46c on the upper side is in contact with the electrode 46c. The first
As shown in FIG. 5, which will be described later, probe needles are formed in two rows on the support 34c, and one of the longer probe needles contacts the electrode 46c. The probe needle of the first support 34d positioned above the lower electrode 46d contacts the electrode 46d. It should be noted that the probe needles are also formed in two rows on the first support 34d, and the shorter one of the probe needles contacts the electrode 46d. Thus, among the electrodes of each chip, the electrodes 46c, 4 arranged in the X direction are arranged.
6d is in contact with the probe needles of the first support members 34c and 34d extending in the X direction, and the electrodes 46a arranged in the Y direction,
46b includes second supports 36a, 36b extending in the Y direction.
Probe needle comes into contact.

【００３０】図３において、チップ４４と支持体３４、
３６との配置関係をそのままにした状態で、真ん中のチ
ップよりも上方のチップや下方のチップも、同時に検査
できる。すなわち、同じ列に含まれるすべてのチップを
同時に検査できる。これに対して、真ん中のチップの左
右のチップは、同じ配置関係では検査できない。その理
由は、検査すべきチップの右側に位置するチップのとこ
ろには２本の第２支持体３６ａ、３６ｅがあり、左側に
位置するチップのところには２本の第２支持体３６ｂ、
３６ｆがあるからである。すなわち、同じ行に含まれる
チップについては、ひとつおきに同時に検査できる。そ
こで、図２に戻って説明すると、この配置関係では、第
２列、第４列、…のような偶数列に属する全てのチップ
を同時に検査できる。その後、プローブカードに対し
て、ウェーハ４２を矢印４８の方向にチップ幅分だけ移
動させると、第１列、第３列、…のような奇数列に属す
る全てのチップを同時に検査できる。In FIG. 3, the tip 44 and the support 34,
The chip above and below the middle chip can be inspected at the same time with the arrangement relationship with the chip 36 unchanged. That is, all the chips included in the same row can be inspected at the same time. On the other hand, the chips on the left and right of the middle chip cannot be inspected in the same arrangement relationship. The reason is that there are two second supports 36a and 36e at the chip located on the right side of the chip to be inspected and two second supports 36b at the chip located on the left side.
This is because there is 36f. That is, every other chips included in the same row can be inspected at the same time. Therefore, referring back to FIG. 2, in this arrangement, all chips belonging to even-numbered columns such as the second column, the fourth column, ... Can be simultaneously inspected. After that, when the wafer 42 is moved in the direction of arrow 48 by the chip width with respect to the probe card, all the chips belonging to the odd rows such as the first row, the third row, ... Can be inspected at the same time.

【００３１】図４は図３のＡ−Ａ線で切断した断面図で
ある。Ｘ方向に延びる第１支持体３４ｃには、ウェーハ
表面側に開口する凹所５０が形成されている。一つの凹
所５０には、２本の第２支持体３６ａ、３６ｅが貫通し
ている。チップ４４（平面図で示している。）の右側に
位置する第２支持体３６ａの下端には、チップ４４の右
辺の電極４６ａに接触するプローブ針５２ａが接着され
ている。このプローブ針５２ａはクランク形状をしてお
り、針の先端部と基端部はウェーハ面に対してほぼ垂直
になっている。第２支持体３６ａには、ウェーハに垂直
な側面３７に沿って、配線板（この実施形態ではフレキ
シブル配線板）５４が設けられている。そして、第２支
持体３６ａの側面３７は、配線板５４を沿わせて容易に
固定できるように、所定の高さＨが確保されている。配
線板５４の下端にはプローブ針５２ａの基端が接着さ
れ、配線板５４の他端にはコネクタ５６が接着されてい
る。このコネクタ５６は図１の内部電極３８に接続され
る。第２支持体３６ａとプローブ針５２ａと配線板５４
とによって第２プローブユニットが構成されている。同
じ凹所５０を貫通しているもう一方の第２支持体３６ｅ
も、同様にプローブ針と配線板とが設けられていて、基
本的に第２支持体３６ａと同じ構造になっており、第２
支持体３６ａと左右対称になるように配置されている。FIG. 4 is a sectional view taken along the line AA of FIG. The first support 34c extending in the X direction is provided with a recess 50 that opens to the front surface side of the wafer. Two recesses 50 are penetrated by two second supports 36a and 36e. A probe needle 52a that is in contact with the electrode 46a on the right side of the chip 44 is attached to the lower end of the second support 36a located on the right side of the chip 44 (shown in a plan view). The probe needle 52a has a crank shape, and the tip end portion and the base end portion of the needle are substantially perpendicular to the wafer surface. A wiring board (a flexible wiring board in this embodiment) 54 is provided on the second support 36a along a side surface 37 perpendicular to the wafer. The side surface 37 of the second support 36a has a predetermined height H so that it can be easily fixed along the wiring board 54. The base end of the probe needle 52a is bonded to the lower end of the wiring board 54, and the connector 56 is bonded to the other end of the wiring board 54. This connector 56 is connected to the internal electrode 38 of FIG. Second support 36a, probe needle 52a, wiring board 54
A second probe unit is constituted by and. The other second support 36e penetrating the same recess 50
Similarly, a probe needle and a wiring board are similarly provided, and the structure is basically the same as that of the second support 36a.
It is arranged so as to be bilaterally symmetrical to the support 36a.

【００３２】図５は図３のＢ−Ｂ線で切断した断面図で
ある。第１支持体３４ｃの下端には長いプローブ針５８
と短いプローブ針５９が接着され、それぞれ、紙面に垂
直な方向に複数本ずつ配列されている。長いプローブ針
５８は、チップ４４に対して、Ｘ方向に配列された電極
４６ｃに接触する。一方、短いプローブ針５９は、隣の
チップの電極４６ｅに接触する。すなわち、一つの第１
支持体３４ｃは、隣り合う二つのチップの電極４６ｃ、
４６ｅに同時に接触するような２列のプローブ針を有す
ることになる。また、チップ４４において、Ｘ方向に配
列された他方の電極４６ｄは、別の第１支持体３４ｄの
短いプローブ針５９が接触することになる。FIG. 5 is a sectional view taken along line BB in FIG. A long probe needle 58 is provided at the lower end of the first support 34c.
And short probe needles 59 are adhered, and a plurality of probe needles 59 are arranged in a direction perpendicular to the plane of the drawing. The long probe needle 58 contacts the electrode 46c arranged in the X direction with respect to the tip 44. On the other hand, the short probe needle 59 contacts the electrode 46e of the adjacent chip. That is, one first
The support member 34c includes electrodes 46c of two adjacent chips,
It will have two rows of probe needles that contact 46e simultaneously. Further, in the chip 44, the other electrode 46d arranged in the X direction comes into contact with the short probe needle 59 of the other first support 34d.

【００３３】第１支持体３４ｃには、ウェーハに垂直な
側面に沿って、配線板（この実施形態ではフレキシブル
配線板）６０が設けられている。この配線板６０の下端
には２種類のプローブ針５８、５９の基端が接着され、
配線板６０の他端にはコネクタ６２が接着されている。
このコネクタ６２は図１の内部電極３８に接続される。
そして、第１支持体３４ｃとプローブ針５８、５９と配
線板６０とによって第１プローブユニットが構成されて
いる。その他の第１プローブユニットも同じ構成になっ
ている。A wiring board (a flexible wiring board in this embodiment) 60 is provided on the first support 34c along the side surface perpendicular to the wafer. The base ends of two types of probe needles 58 and 59 are bonded to the lower end of the wiring board 60,
A connector 62 is attached to the other end of the wiring board 60.
The connector 62 is connected to the internal electrode 38 shown in FIG.
The first support 34c, the probe needles 58 and 59, and the wiring board 60 constitute a first probe unit. The other first probe units have the same configuration.

【００３４】この図５において、第１支持体３４ｃより
も高さの低い第２支持体３６ｂと、そのプローブ針５２
ｂと配線板５４とが見えている。一方、図４において
は、第１支持体３４ｃのプローブ針５８と配線板６０と
が見えている。第１支持体３４と第２支持体３６は、そ
の下端の高さ位置（すなわちプローブ針の接着高さ位
置）はほぼ同じになっている。配線板５４、６０は、格
子状に配置された第１支持体３４と第２支持体３６の隙
間の間を立ち上がっている。In FIG. 5, a second support 36b having a height lower than that of the first support 34c and its probe needle 52 are provided.
b and the wiring board 54 are visible. On the other hand, in FIG. 4, the probe needle 58 of the first support 34c and the wiring board 60 are visible. The first support 34 and the second support 36 have substantially the same height position at the lower end (that is, the bonding height position of the probe needle). The wiring boards 54 and 60 stand up between the gaps between the first support body 34 and the second support body 36 arranged in a grid pattern.

【００３５】第１支持体３４と第２支持体３６は、その
幅寸法Ｄに比較して高さ寸法Ｈが大きくなっているの
で、ウェーハを高温で測定する場合に、上下方向の放熱
作用が大きい。また、これらの支持体は熱膨張率の小さ
い金属（例えば、商品名：ノビナイト）を使用してい
る。これらの構成により、高温測定時の支持体の熱変形
が抑制され、プローブ針の針先の位置ずれは小さくな
る。したがって、この発明のプローブカードは、ウェー
ハ単位のバーンイン測定にも使用できる。Since the height dimension H of the first support body 34 and the second support body 36 is larger than the width dimension D thereof, when the wafer is measured at a high temperature, the heat radiation action in the vertical direction is generated. large. Further, these supports use a metal having a small coefficient of thermal expansion (for example, trade name: Novinite). With these configurations, the thermal deformation of the support during high temperature measurement is suppressed, and the displacement of the probe tip tip is reduced. Therefore, the probe card of the present invention can also be used for wafer-by-wafer burn-in measurement.

【００３６】図６（Ａ）は第２支持体３６の下端の拡大
断面図である。この第２支持体３６の下端にはプローブ
針５２が一列に接着剤６４で接着されている。図６
（Ｂ）は第１支持体３４の下端の拡大断面図である。こ
の第１支持体３４の下端には長いプローブ針５８と短い
プローブ針５９が上下に２段になるように配列されて接
着剤６６で固定されている。FIG. 6A is an enlarged sectional view of the lower end of the second support 36. The probe needles 52 are attached in a line to the lower end of the second support 36 with an adhesive 64. FIG.
FIG. 7B is an enlarged cross-sectional view of the lower end of the first support body 34. At the lower end of the first support 34, a long probe needle 58 and a short probe needle 59 are vertically arranged in two stages and fixed with an adhesive 66.

【００３７】次に、このプローブカードの使用方法を説
明する。図２において、ウェーハ４２にはＤＲＡＭまた
はＳＲＡＭからなる多数の同一のメモリチップが形成さ
れている。プローブカードの第１支持体３４と第２支持
体３６に対してウェーハ４２を図２の配置関係になるよ
うに位置決めしてから、ウェーハ４２をプローブカード
に押し付けると、偶数列に属するすべてのチップの電極
がプローブ針に接触する。そして、テスタを用いてこれ
らのチップを同時に検査する。テスタではチップの個数
分の検査を並列に実行する。次に、ウェーハ４２を矢印
４８の方向にチップ幅分だけ移動してからプローブカー
ドに押付ける。すると、今度は、奇数列に属するすべて
のチップの電極がプローブ針に接触する。このようにし
て、２回の同時接触で、ウェーハ上のすべてのチップの
検査が完了する。Next, a method of using this probe card will be described. In FIG. 2, a wafer 42 is formed with a large number of identical memory chips made of DRAM or SRAM. When the wafer 42 is pressed against the probe card after the wafer 42 is positioned with respect to the first support body 34 and the second support body 36 of the probe card so as to have the arrangement relationship of FIG. Electrode contacts the probe needle. Then, these chips are simultaneously inspected using a tester. In the tester, tests for the number of chips are executed in parallel. Next, the wafer 42 is moved in the direction of arrow 48 by the width of the chip and then pressed onto the probe card. Then, the electrodes of all the chips belonging to the odd-numbered rows come into contact with the probe needles. In this way, the inspection of all the chips on the wafer is completed with two simultaneous contacts.

【００３８】図７は、この発明のプローブカードの別の
実施形態について、その第１支持体及び第２支持体とウ
ェーハのチップとの配置関係を示す平面図である。ウェ
ーハ６８のチップ７０の配列は８行×１２列であって、
図２に示す場合と同じである。ただし、各チップ７０に
は十字状に電極が配列されている。このプローブカード
では、８行のチップに対応して１６本の第１支持体７２
があり、１２列のチップに対応して１２本の第２支持体
７４がある。FIG. 7 is a plan view showing the positional relationship between the first and second supports of the probe card of the present invention and the chips of the wafer. The array of chips 70 on the wafer 68 is 8 rows × 12 columns,
This is the same as the case shown in FIG. However, electrodes are arranged in a cross shape on each chip 70. In this probe card, 16 first support members 72 corresponding to 8 rows of chips are provided.
And there are 12 second supports 74 corresponding to the 12 rows of chips.

【００３９】図８はチップ７０と第１支持体７２及び第
２支持体７４との配置関係を拡大して示した平面図であ
る。各チップ７０には十字状に電極７６が配列されてい
る。図面の真ん中のチップに着目すると、このチップの
電極のうち、Ｙ方向に配列された上半分の電極７６ａに
は、右隣のチップのところに位置する第２支持体７４ａ
のプローブ針が接触する。Ｙ方向に配列された下半分の
電極７６ｂには、左隣のチップのところに位置する第２
支持体７４ｂのプローブ針が接触する。また、Ｘ方向に
配列された左半分の電極７６ｃには、それよりも上側に
位置する第１支持体７２ｃのプローブ針が接触する。Ｘ
方向に配列された右半分の電極７６ｄには、それよりも
下側に位置する第１支持体７２ｄのプローブ針が接触す
る。このように、各チップの電極のうち、Ｘ方向に配列
された電極７６ｃ、７６ｄには、Ｘ方向に延びる第１支
持体７２ｃ、７２ｄのプローブ針が接触し、Ｙ方向に配
列された電極７６ａ、７６ｂには、Ｙ方向に延びる第２
支持体７４ａ、７４ｂのプローブ針が接触する。この実
施形態では、十字状の電極を上下左右の四つのグループ
に分けて、各グループをそれぞれ別々の支持体のプロー
ブ針で接触することによって、Ｘ方向に延びるプローブ
針とＹ方向に延びるプローブ針とが互いに干渉しないよ
うにしている。FIG. 8 is an enlarged plan view showing the positional relationship between the chip 70 and the first support 72 and the second support 74. Electrodes 76 are arranged in a cross shape on each chip 70. Focusing on the chip in the middle of the drawing, among the electrodes of this chip, the upper half electrode 76a arranged in the Y direction has the second support 74a located at the chip on the right side.
Probe needle comes into contact. The lower half electrode 76b arranged in the Y direction has a second electrode located on the chip on the left side.
The probe needle of the support body 74b contacts. The left half electrode 76c arranged in the X direction is in contact with the probe needle of the first support 72c located above the left half electrode 76c. X
The probe needles of the first support 72d located below the right half electrodes 76d arranged in contact with each other come into contact with the right half electrodes 76d. As described above, among the electrodes of each chip, the electrodes 76c and 76d arranged in the X direction are brought into contact with the probe needles of the first supports 72c and 72d extending in the X direction, and the electrodes 76a arranged in the Y direction. , 76b has a second extending in the Y direction.
The probe needles of the supports 74a and 74b come into contact with each other. In this embodiment, the cross-shaped electrodes are divided into four groups, that is, upper, lower, left and right, and each group is brought into contact with a probe needle of a different support member, so that the probe needles extending in the X direction and the probe needles extending in the Y direction. And try not to interfere with each other.

【００４０】図８において、チップ７０と支持体７２、
７４との配置関係をそのままにした状態で、真ん中のチ
ップと同じ列に含まれるすべてのチップを同時に検査で
きる。これに対して、真ん中のチップの左右のチップ
は、同じ配置関係では検査できない。この点は、図３の
場合と同様である。図７に戻って説明すると、この配置
関係では、第２列、第４列、…のような偶数列に属する
全てのチップを同時に検査できる。その後、プローブカ
ードに対して、ウェーハ６８を矢印７８の方向にチップ
幅分だけ移動させると、第１列、第３列、…のような奇
数列に属する全てのチップを同時に検査できる。In FIG. 8, a chip 70 and a support 72,
All the chips included in the same row as the middle chip can be inspected at the same time while keeping the arrangement relationship with 74. On the other hand, the chips on the left and right of the middle chip cannot be inspected in the same arrangement relationship. This point is the same as the case of FIG. Returning to FIG. 7, in this arrangement relationship, all chips belonging to even columns such as the second column, the fourth column, ... Can be inspected at the same time. After that, when the wafer 68 is moved by the chip width in the direction of the arrow 78 with respect to the probe card, all the chips belonging to the odd rows such as the first row, the third row, ...

【００４１】図９は図８のＡ−Ａ線で切断した断面図で
ある。第１支持体７２ｃには、ウェーハ表面側に開口す
る凹所８０が形成されている。一つの凹所８０には、２
本の第２支持体７４ａ、７４ｅが貫通している。チップ
７０（平面図で示している。）の右側に位置する第２支
持体７４ａの下端には、チップ７０の上半分の電極７６
ａに接触するプローブ針８２ａが接着されている。この
第２支持体７４ａには、ウェーハに垂直な側面７５に沿
って、配線板（この実施形態ではフレキシブル配線板）
８４が設けられている。この配線板８４の下端にはプロ
ーブ針８２ａの基端が接着され、配線板８４の他端には
コネクタ８５が接着されている。第２支持体７４ａとプ
ローブ針８２ａと配線板８４とによって第２プローブユ
ニットが構成されている。同じ凹所８０を貫通している
もう一方の第２支持体７４ｅも、同様にプローブ針と配
線板とが設けられていて基本的に第２支持体７４ａと同
じ構造であり、第２支持体７４ａとは左右対称になるよ
うに配置されている。FIG. 9 is a sectional view taken along the line AA of FIG. The first support 72c is provided with a recess 80 that opens to the front surface side of the wafer. 2 in one recess 80
The second support bodies 74a and 74e of the book penetrate. At the lower end of the second support 74a located on the right side of the chip 70 (shown in plan view), the electrode 76 of the upper half of the chip 70 is provided.
The probe needle 82a that contacts a is adhered. A wiring board (a flexible wiring board in this embodiment) is provided on the second support 74a along a side surface 75 perpendicular to the wafer.
84 are provided. The base end of the probe needle 82a is bonded to the lower end of the wiring board 84, and the connector 85 is bonded to the other end of the wiring board 84. The second support unit 74a, the probe needles 82a, and the wiring board 84 form a second probe unit. The other second support 74e penetrating the same recess 80 is also provided with a probe needle and a wiring board, and basically has the same structure as the second support 74a. 74a is arranged so as to be bilaterally symmetric.

【００４２】図１０は図８のＢ−Ｂ線で切断した断面図
である。第１支持体７２ｃの下端にはプローブ針８２ｃ
が接着され、このプローブ針８２ｃは、チップ７０に対
して、Ｘ方向に配列された半分の電極７６ｃに接触す
る。この第１支持体７２ｃには、ウェーハに垂直な側面
に沿って、配線板（この実施形態ではフレキシブル配線
板）８６が設けられている。この配線板８６の下端には
プローブ針８２ｃの基端が接着され、配線板８６の他端
にはコネクタ８８が接着されている。そして、第１支持
体７２ｃとプローブ針８２ｃと配線板８６とによって第
１プローブユニットが構成されている。その他の第１プ
ローブユニットも基本的に同じ構成になっている。FIG. 10 is a sectional view taken along the line BB of FIG. A probe needle 82c is provided at the lower end of the first support 72c.
Are bonded, and the probe needles 82c contact the half electrodes 76c arranged in the X direction with respect to the chip 70. A wiring board (a flexible wiring board in this embodiment) 86 is provided on the first support 72c along a side surface perpendicular to the wafer. The base end of the probe needle 82c is adhered to the lower end of the wiring board 86, and the connector 88 is adhered to the other end of the wiring board 86. The first support 72c, the probe needles 82c, and the wiring board 86 form a first probe unit. The other first probe units have basically the same configuration.

【００４３】この図１０において、第２支持体７４ｂ
と、そのプローブ針８２ｂと配線板８４とが見えてい
る。また、別の第１支持体７２ｄ（Ｘ方向のもう半分の
電極に接触するプローブ針を備えている。）も見えてい
る。一方、図９においては、第１支持体７２ｃのプロー
ブ針８２ｃと配線板８６とが見えている。また、別の第
１支持体７２ｅ（図８の第１支持体７２ｄと同等のも
の）の垂れ下がり部も見えている。In FIG. 10, the second support 74b
The probe needle 82b and the wiring board 84 are visible. Further, another first support 72d (provided with a probe needle that contacts the other half electrode in the X direction) is also visible. On the other hand, in FIG. 9, the probe needle 82c of the first support 72c and the wiring board 86 are visible. Further, the hanging portion of another first support 72e (equivalent to the first support 72d in FIG. 8) is also visible.

【００４４】これまで説明してきた実施形態では、２回
の同時接触でウェーハ上の全てのチップを検査できるよ
うに、プローブユニットが構成されているが、別の構成
にすることもできる。すなわち、図２において、第２支
持体３６の本数を２倍にしてもっと密に配置するか、あ
るいは、第２支持体３６の本数はそのままにして、第２
支持体３６のプローブ針を２列に配列してプローブ針の
本数を２倍にすることにより、１回の同時接触でウェー
ハ上の全てのチップを同時に検査することも可能であ
る。また、第２支持体３６の本数をもっと少なくするこ
とも可能であるが、その場合は、同時接触の回数は３回
以上になる。実際には、プローブユニットを密に配置す
る困難性と、同時接触の回数が増加することの不便性と
の兼合いから、２回の同時接触でウェーハ上の全てのチ
ップを検査できるようにするのが最適である。In the embodiments described so far, the probe unit is configured so that all the chips on the wafer can be inspected by two simultaneous contacts, but another configuration can be used. That is, in FIG. 2, the number of the second supports 36 is doubled and arranged more densely, or the number of the second supports 36 is left unchanged and the second support 36 is
By arranging the probe needles of the support 36 in two rows and doubling the number of probe needles, it is possible to simultaneously inspect all the chips on the wafer by one simultaneous contact. Further, it is possible to further reduce the number of the second supports 36, but in that case, the number of simultaneous contacts becomes three or more. In practice, it is possible to inspect all the chips on the wafer with two simultaneous contacts due to the difficulty of densely arranging the probe units and the inconvenience of increasing the number of simultaneous contacts. Is the best.

【００４５】[0045]

【発明の効果】この発明によれば、ウェーハ上の各チッ
プの電極がＸ方向とＹ方向の両方向に配列されている場
合でも、ウェーハ上の全てのチップを１回または少数回
の同時接触で検査を完了できる。また、複数のプローブ
ユニットを組み合わせたことにより、極めて多数のプロ
ーブ針を有するプローブカードを従来と同様の技術で製
造できるようになり、また、故障時にも問題のプローブ
カードだけを交換すれば済む。さらに、プローブユニッ
トの配線板をウェーハの表面に対して垂直に配置したこ
とにより、複数のプローブユニットを密に配置すること
が可能となる。According to the present invention, even if the electrodes of each chip on the wafer are arranged in both the X and Y directions, all the chips on the wafer can be contacted once or a few times at the same time. The inspection can be completed. Further, by combining a plurality of probe units, a probe card having an extremely large number of probe needles can be manufactured by the same technique as the conventional technique, and only the probe card in question needs to be replaced even when a failure occurs. Further, by arranging the wiring board of the probe unit perpendicularly to the surface of the wafer, it becomes possible to arrange a plurality of probe units densely.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図１】この発明のプローブカードの一実施形態の平面
図である。FIG. 1 is a plan view of an embodiment of a probe card of the present invention.

【図２】ウェーハとプローブカードとの配置関係を示す
平面図である。FIG. 2 is a plan view showing an arrangement relationship between a wafer and a probe card.

【図３】ウェーハ上のチップと第１支持体及び第２支持
体との配置関係を拡大して示した平面図である。FIG. 3 is an enlarged plan view showing a positional relationship between chips on a wafer and a first support and a second support.

【図４】図３のＡ−Ａ線で切断した断面図である。4 is a cross-sectional view taken along the line AA of FIG.

【図５】図３のＢ−Ｂ線で切断した断面図である。5 is a cross-sectional view taken along the line BB of FIG.

【図６】第２支持体及び第１支持体の下端の拡大断面図
である。FIG. 6 is an enlarged cross-sectional view of lower ends of a second support and a first support.

【図７】別の実施形態におけるウェーハとプローブカー
ドとの配置関係を示す平面図である。FIG. 7 is a plan view showing an arrangement relationship between a wafer and a probe card according to another embodiment.

【図８】図７の実施形態におけるウェーハ上のチップと
第１支持体及び第２支持体との配置関係を拡大して示し
た平面図である。8 is an enlarged plan view showing the positional relationship between the chips on the wafer and the first support and the second support in the embodiment of FIG. 7. FIG.

【図９】図８のＡ−Ａ線で切断した断面図である。9 is a cross-sectional view taken along the line AA of FIG.

【図１０】図８のＢ−Ｂ線で切断した断面図である。10 is a cross-sectional view taken along the line BB of FIG.

【図１１】従来のプローブカードの平面図と正面断面図
である。FIG. 11 is a plan view and a front sectional view of a conventional probe card.

【図１２】別の従来例のプローブカードの主要部の正面
断面図と、それに対応するウェーハの斜視図である。FIG. 12 is a front sectional view of a main part of another conventional probe card and a perspective view of a wafer corresponding thereto.

【図１３】さらに別の従来例のプローブカードの主要部
の正面断面図と、それに対応するウェーハの斜視図であ
る。FIG. 13 is a front cross-sectional view of a main part of a probe card of still another conventional example and a perspective view of a wafer corresponding thereto.

【図１４】各チップにおいて電極が一方向に配列されて
いるようなウェーハの一部を拡大した平面図である。FIG. 14 is an enlarged plan view of a part of a wafer in which electrodes are arranged in one direction in each chip.

【図１５】各チップにおいて電極がＸ方向とＹ方向に配
列されているようなウェーハの一部を拡大した平面図で
ある。FIG. 15 is an enlarged plan view of a part of a wafer in which electrodes are arranged in the X direction and the Y direction in each chip.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

２８ 基台 ３０ 開口 ３２ 取り付け枠 ３４ 第１支持体 ３６ 第２支持体 ３８ 内側電極 ４０ 外側電極（外部端子） ４２ ウェーハ ４４ チップ ４６ 電極 ５２ プローブ針 ５４ 配線板 ５６ コネクタ 28 base 30 opening 32 mounting frame 34 first support 36 second support 38 inner electrode 40 outer electrode (external terminal) 42 wafer 44 chip 46 electrode 52 probe needle 54 wiring board 56 connector

Claims (6)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】 ウェーハ上の多数の集積回路チップを検
査するためのプローブカードにおいて、次の構成を有す
るプローブカード。 （イ）このプローブカードは、Ｘ方向に延びる第１支持
体を備える複数の第１プローブユニットと、前記Ｘ方向
に垂直なＹ方向に延びる第２支持体を備える複数の第２
プローブユニットと、第１プローブユニット及び第２プ
ローブユニットを支持する基台と、第１プローブユニッ
ト及び第２プローブユニットと基台上の外部端子とを接
続する配線板とを備える。 （ロ）前記第１プローブユニットと第２プローブユニッ
トは格子状に配置されている。 （ハ）前記第１プローブユニットの第１支持体に、複数
の集積回路チップの電極のうちＸ方向に配列された複数
の電極に同時に接触可能な多数のプローブ針と、前記ウ
ェーハの表面に対して垂直方向に延びる配線板とが取り
付けられている。 （ニ）前記第２プローブユニットの第２支持体に、複数
の集積回路チップの電極のうちＹ方向に配列された複数
の電極に同時に接触可能な多数のプローブ針と、前記ウ
ェーハの表面に対して垂直方向に延びる配線板とが取り
付けられている。1. A probe card for inspecting a large number of integrated circuit chips on a wafer, the probe card having the following configuration. (A) This probe card includes a plurality of first probe units having a first support extending in the X direction and a plurality of second probe units having a second support extending in the Y direction perpendicular to the X direction.
A probe unit, a base that supports the first probe unit and the second probe unit, and a wiring board that connects the first probe unit and the second probe unit to external terminals on the base are provided. (B) The first probe unit and the second probe unit are arranged in a grid pattern. (C) A large number of probe needles capable of simultaneously contacting a plurality of electrodes of the plurality of integrated circuit chips arranged in the X direction on the first support of the first probe unit, and a surface of the wafer. And a wiring board extending vertically. (D) On the second support of the second probe unit, a large number of probe needles capable of simultaneously contacting a plurality of electrodes of the plurality of integrated circuit chips arranged in the Y direction, and the surface of the wafer. And a wiring board extending vertically. 【請求項２】 第１プローブユニットと第２プローブユ
ニットのどちらも、ひとつのプローブユニットに属する
すべてのプローブ針の先端が１本の直線上に配列されて
いることを特徴とする請求項１記載のプローブカード。2. The first probe unit and the second probe unit are both characterized in that the tips of all probe needles belonging to one probe unit are arranged on one straight line. Probe card. 【請求項３】 第１プローブユニットと第２プローブユ
ニットのどちらか一方のプローブユニットにおいては、
ひとつのプローブユニットに属するすべてのプローブ針
の先端が１本の直線上に配列され、他方のプローブユニ
ットにおいては、ひとつのプローブユニットに属するす
べてのプローブ針の先端が平行な２本の直線上に配列さ
れていることを特徴とする請求項１記載のプローブカー
ド。3. In either one of the first probe unit and the second probe unit,
The tips of all the probe needles belonging to one probe unit are arranged on one straight line, and in the other probe unit, the tips of all probe needles belonging to one probe unit are arranged on two parallel straight lines. The probe card according to claim 1, wherein the probe cards are arranged. 【請求項４】 前記基台を円形に形成して、この基台の
中央の開口部に、複数の前記第１支持体を互いに平行に
差し渡すとともに複数の前記第２支持体を互いに平行に
差し渡すことを特徴とする請求項１記載のプローブカー
ド。4. The base is formed in a circular shape, and the plurality of first supports are arranged in parallel with each other in the central opening of the base and the plurality of second supports are arranged in parallel with each other. The probe card according to claim 1, wherein the probe card is handed over. 【請求項５】 前記第１支持体と第２支持体のうちの一
方の支持体には、ウェーハ表面側に開口する凹所が形成
され、この凹所の内部を他方の支持体が貫通しているこ
とを特徴とする請求項１記載のプローブカード。5. A recess opening to the wafer surface side is formed in one of the first support and the second support, and the other support penetrates inside the recess. The probe card according to claim 1, wherein: 【請求項６】 請求項１記載のプローブカードを用い
て、ウェーハ上に形成した多数の同一のメモリチップを
２回の同時検査によってすべて検査することを特徴とす
る検査方法。6. An inspection method using the probe card according to claim 1, wherein a large number of identical memory chips formed on a wafer are all inspected by two simultaneous inspections.