JPH09277593A - 受発光素子モジュールおよびその形成方法 - Google Patents
受発光素子モジュールおよびその形成方法Info
- Publication number
- JPH09277593A JPH09277593A JP9812696A JP9812696A JPH09277593A JP H09277593 A JPH09277593 A JP H09277593A JP 9812696 A JP9812696 A JP 9812696A JP 9812696 A JP9812696 A JP 9812696A JP H09277593 A JPH09277593 A JP H09277593A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip
- chips
- light emitting
- element module
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Landscapes
- Light Receiving Elements (AREA)
- Printers Or Recording Devices Using Electromagnetic And Radiation Means (AREA)
- Facsimile Heads (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 チップを高密度で正確に実装することがで
き、かつ不良チップの交換を容易に行うことができる受
発光素子モジュール。 【解決手段】 発光部１５を多数具えるチップ１３を基
板１１上にアレイ状に配置したＬＥＤモジュールにおい
て、奇数番目のチップ１３ａと偶数番目のチップ１３ｂ
との高さ方向での実装位置を、少なくともチップの厚さ
分違えてある。
き、かつ不良チップの交換を容易に行うことができる受
発光素子モジュール。 【解決手段】 発光部１５を多数具えるチップ１３を基
板１１上にアレイ状に配置したＬＥＤモジュールにおい
て、奇数番目のチップ１３ａと偶数番目のチップ１３ｂ
との高さ方向での実装位置を、少なくともチップの厚さ
分違えてある。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、受発光素子モジ
ュールおよびその形成方法に関する。
ュールおよびその形成方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】受発光素子モジュールの一例として、Ｌ
ＥＤ（Light Emitting Diode）を多数具える直方体状の
チップ（すなわちＬＥＤアレイ）を基板上に多数配置す
ることにより構成されるもの（以下、ＬＥＤモジュール
と称する。）が知られている。ＬＥＤを発光部として用
いた場合、ＬＥＤモジュールは、例えば電子写真プリン
タのＬＥＤプリントヘッドの光源として使用される。ま
た、ＬＥＤを、受発光部として用いた場合、ＬＥＤモジ
ュールは、例えば文字や画像を読み取ったり、書き込ん
だりするための読み書きヘッドとして使用される。
ＥＤ（Light Emitting Diode）を多数具える直方体状の
チップ（すなわちＬＥＤアレイ）を基板上に多数配置す
ることにより構成されるもの（以下、ＬＥＤモジュール
と称する。）が知られている。ＬＥＤを発光部として用
いた場合、ＬＥＤモジュールは、例えば電子写真プリン
タのＬＥＤプリントヘッドの光源として使用される。ま
た、ＬＥＤを、受発光部として用いた場合、ＬＥＤモジ
ュールは、例えば文字や画像を読み取ったり、書き込ん
だりするための読み書きヘッドとして使用される。
【０００３】図４の（Ａ）および（Ｂ）は、このような
ＬＥＤモジュールの一部分を示す概略的な平面図であ
り、特に（Ｂ）は（Ａ）の破線で囲まれた部分の拡大図
である。図４において、１は基板、３はチップ、５は発
光部をそれぞれ示す。ＬＥＤモジュールでは、チップ間
距離をｘとし、それぞれのチップ端部から最端の発光部
（ドット）までの距離（チップ端マージン）をｙとする
と、ｘおよびｙの値は、次の点（１）〜（３）を考慮し
て決められる。
ＬＥＤモジュールの一部分を示す概略的な平面図であ
り、特に（Ｂ）は（Ａ）の破線で囲まれた部分の拡大図
である。図４において、１は基板、３はチップ、５は発
光部をそれぞれ示す。ＬＥＤモジュールでは、チップ間
距離をｘとし、それぞれのチップ端部から最端の発光部
（ドット）までの距離（チップ端マージン）をｙとする
と、ｘおよびｙの値は、次の点（１）〜（３）を考慮し
て決められる。
【０００４】（１）チップ間距離ｘは、チップと基板と
の間の熱膨張係数の差による相互干渉を防ぎ、かつチッ
プを配列したり、不良品のチップ交換をするときに隣接
するチップに接触し配列を乱したり、隣接チップを傷つ
けたりしないような範囲の値とする。
の間の熱膨張係数の差による相互干渉を防ぎ、かつチッ
プを配列したり、不良品のチップ交換をするときに隣接
するチップに接触し配列を乱したり、隣接チップを傷つ
けたりしないような範囲の値とする。
【０００５】（２）チップ端マージンｙは、チップ端側
面への漏れ光の発生に起因する素子特性の劣化などのお
それがなく、かつウエハに形成した複数のチップをウエ
ハから個別に切り出すこと（ダイシング）が容易な範囲
の値とする。
面への漏れ光の発生に起因する素子特性の劣化などのお
それがなく、かつウエハに形成した複数のチップをウエ
ハから個別に切り出すこと（ダイシング）が容易な範囲
の値とする。
【０００６】（３）ＬＥＤモジュール全体のドットピッ
チを均一とするために、隣り合うチップのチップ端の発
光部同志のピッチ（ドットピッチ）ｚとそれぞれのチッ
プ内のドットピッチｚ1 とが同一または近似となるよう
な値にする。
チを均一とするために、隣り合うチップのチップ端の発
光部同志のピッチ（ドットピッチ）ｚとそれぞれのチッ
プ内のドットピッチｚ1 とが同一または近似となるよう
な値にする。
【０００７】上述の（１）〜（３）の兼ね合いにより
ｘ、ｙ、ｚの値が決められ、ダイスボンディング等によ
り、基板上に順次にチップを配置してＬＥＤモジュール
を形成するのが一般的である。
ｘ、ｙ、ｚの値が決められ、ダイスボンディング等によ
り、基板上に順次にチップを配置してＬＥＤモジュール
を形成するのが一般的である。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
たような従来の受発光素子モジュールおよびその形成方
法においては、以下に詳述するように、受発光部を高密
度に具えるチップの場合、チップ間距離を十分取ること
が難しいという問題点があった。
たような従来の受発光素子モジュールおよびその形成方
法においては、以下に詳述するように、受発光部を高密
度に具えるチップの場合、チップ間距離を十分取ること
が難しいという問題点があった。
【０００９】例えば、図４におけるチップ端マージンｙ
を４μｍとした場合と、８μｍとした場合とにおいて、
４００ＤＰＩ、６００ＤＰＩ、１２００ＤＰＩ、２４０
０ＤＰＩのそれぞれのチップがとりうるチップ間距離の
例を、次の表１に示す。
を４μｍとした場合と、８μｍとした場合とにおいて、
４００ＤＰＩ、６００ＤＰＩ、１２００ＤＰＩ、２４０
０ＤＰＩのそれぞれのチップがとりうるチップ間距離の
例を、次の表１に示す。
【００１０】
【表１】
【００１１】表１からも理解できるように、発光部が密
なチップであるほど、チップ間距離がとりうる値が小さ
くなっていることが分かる。チップ間距離を十分とるこ
とができれば、チップを配列する際または不良チップを
除去する際に隣接するチップに接触することにより、チ
ップの配列を乱したり、チップを傷つけたりする危険性
が少なくなり、したがってチップ配列や不良チップの交
換を容易に行うことができるという利点がある。しか
し、現在の実装技術においては、発光部が密なチップの
場合、チップ間隔を十分に取ろうとすると、正確な実装
が難しい。表１ではチップ端マージンが４μｍおよび８
μｍの場合について示したが、ボンディング誤差などを
考慮に入れると、すでに述べてある（２）の条件を満た
す他の値のチップ端マージンをとった場合においても、
実質的には１２００ＤＰＩ以上の密度のチップになる
と、正確な実装が難しいと認識されている。
なチップであるほど、チップ間距離がとりうる値が小さ
くなっていることが分かる。チップ間距離を十分とるこ
とができれば、チップを配列する際または不良チップを
除去する際に隣接するチップに接触することにより、チ
ップの配列を乱したり、チップを傷つけたりする危険性
が少なくなり、したがってチップ配列や不良チップの交
換を容易に行うことができるという利点がある。しか
し、現在の実装技術においては、発光部が密なチップの
場合、チップ間隔を十分に取ろうとすると、正確な実装
が難しい。表１ではチップ端マージンが４μｍおよび８
μｍの場合について示したが、ボンディング誤差などを
考慮に入れると、すでに述べてある（２）の条件を満た
す他の値のチップ端マージンをとった場合においても、
実質的には１２００ＤＰＩ以上の密度のチップになる
と、正確な実装が難しいと認識されている。
【００１２】このため、高密度のチップであっても正確
に実装することができ、同時に不良チップの交換を容易
に行なうことが出来るような、受発光素子モジュールの
出現が望まれていた。また、そのような受発光素子モジ
ュールを形成する方法の出現が望まれていた。
に実装することができ、同時に不良チップの交換を容易
に行なうことが出来るような、受発光素子モジュールの
出現が望まれていた。また、そのような受発光素子モジ
ュールを形成する方法の出現が望まれていた。
【００１３】
【課題を解決するための手段】このため、この発明によ
れば、受発光部を多数具えるチップを基板上にアレイ状
に配置した受発光素子モジュールにおいて、奇数番目の
チップと偶数番目のチップとの高さ方向での実装位置
を、少なくともチップの厚さ分違えてあることを特徴と
する。ここで、受発光素子モジュールとは、受発光部を
多数具えるチップ（すなわち受発光部素子アレイ）を基
板上に多数配置することにより構成されるものである。
れば、受発光部を多数具えるチップを基板上にアレイ状
に配置した受発光素子モジュールにおいて、奇数番目の
チップと偶数番目のチップとの高さ方向での実装位置
を、少なくともチップの厚さ分違えてあることを特徴と
する。ここで、受発光素子モジュールとは、受発光部を
多数具えるチップ（すなわち受発光部素子アレイ）を基
板上に多数配置することにより構成されるものである。
【００１４】チップの高さ方向での実装位置とは、各チ
ップの同一部分の位置を比較する意味であり、典型的に
は、高さ方向（チップの厚さ方向）における各チップの
例えば底面の位置または上面の位置等をいうものとす
る。また、少なくともチップの厚さ分違えるとは、厳密
には、着目しているチップの実装位置を、これに隣接す
るチップの厚さ分だけ少なくとも違える意味である。こ
うしておけば、各チップの厚さが同じでも、異なる場合
でも本発明を適用できる。
ップの同一部分の位置を比較する意味であり、典型的に
は、高さ方向（チップの厚さ方向）における各チップの
例えば底面の位置または上面の位置等をいうものとす
る。また、少なくともチップの厚さ分違えるとは、厳密
には、着目しているチップの実装位置を、これに隣接す
るチップの厚さ分だけ少なくとも違える意味である。こ
うしておけば、各チップの厚さが同じでも、異なる場合
でも本発明を適用できる。
【００１５】この発明によれば、従来のように同一平面
上に平坦にチップを配置してあるのではなく、隣り合う
チップの高さ方向での実装位置を少なくともチップの厚
み分違えてある。したがって、各チップはアレイ状に配
置されてはいるものの、奇数番目のチップの底面が偶数
番面のチップの上面より高くなる（或はその逆）構造の
受発光素子モジュールが実現される。このため、隣り合
うチップの端面同士が対向していない構造の受発光素子
モジュールが実現される。したがって、高い位置で実装
されたチップの端部が低い位置で実装されたチップにお
ける最端の受発光部に重ならない範囲では、隣り合うチ
ップ同士は干渉しあうことがないと考えられるから、チ
ップ間距離を取ることが実質的に不要となる。
上に平坦にチップを配置してあるのではなく、隣り合う
チップの高さ方向での実装位置を少なくともチップの厚
み分違えてある。したがって、各チップはアレイ状に配
置されてはいるものの、奇数番目のチップの底面が偶数
番面のチップの上面より高くなる（或はその逆）構造の
受発光素子モジュールが実現される。このため、隣り合
うチップの端面同士が対向していない構造の受発光素子
モジュールが実現される。したがって、高い位置で実装
されたチップの端部が低い位置で実装されたチップにお
ける最端の受発光部に重ならない範囲では、隣り合うチ
ップ同士は干渉しあうことがないと考えられるから、チ
ップ間距離を取ることが実質的に不要となる。
【００１６】また、この発明の実施に当たり、隣り合う
チップのチップ端の受発光部同志のピッチがチップ内の
受発光部同志のピッチと同じになるように各チップの水
平方向での実装位置を制御してあるのが良い。こうする
と、受発光素子モジュール全体において、ドットピッチ
が均一となる。
チップのチップ端の受発光部同志のピッチがチップ内の
受発光部同志のピッチと同じになるように各チップの水
平方向での実装位置を制御してあるのが良い。こうする
と、受発光素子モジュール全体において、ドットピッチ
が均一となる。
【００１７】このように、高さ方向でのチップの実装位
置が異なる受発光素子モジュールとするためには、例え
ば、基板の一つおきのチップ実装予定部分が、凸状にな
っている基板を用いることが考えられる。
置が異なる受発光素子モジュールとするためには、例え
ば、基板の一つおきのチップ実装予定部分が、凸状にな
っている基板を用いることが考えられる。
【００１８】また、この発明の受発光素子モジュールの
形成方法によれば、受発光部を多数具えるチップを基板
上にアレイ状に配置して受発光素子モジュールを形成す
るに当たり、基板の、多数のチップを配置する予定部分
の一つおきの部分に、凹部または凸部であって段差が少
なくともチップの厚み分違う凹部または凸部を形成し、
これら凹部内および凸部上にチップを配置していくこと
を特徴とする。このような方法により、上述のこの発明
の受発光素子モジュールを形成することができる。ここ
で、上述の凹部は、例えば基板を機械的に切削すること
により形成することができる。凹部を形成することによ
り、凹部間に凸部も形成できる。また、凸部を形成して
これにより凹部も形成する場合は、一例として、基板と
同じ材料を加工した直方体を基板に貼り付ける方法など
が挙げられる。
形成方法によれば、受発光部を多数具えるチップを基板
上にアレイ状に配置して受発光素子モジュールを形成す
るに当たり、基板の、多数のチップを配置する予定部分
の一つおきの部分に、凹部または凸部であって段差が少
なくともチップの厚み分違う凹部または凸部を形成し、
これら凹部内および凸部上にチップを配置していくこと
を特徴とする。このような方法により、上述のこの発明
の受発光素子モジュールを形成することができる。ここ
で、上述の凹部は、例えば基板を機械的に切削すること
により形成することができる。凹部を形成することによ
り、凹部間に凸部も形成できる。また、凸部を形成して
これにより凹部も形成する場合は、一例として、基板と
同じ材料を加工した直方体を基板に貼り付ける方法など
が挙げられる。
【００１９】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して、この発明
の実施の形態につき説明をする。各図は、発明が理解で
きる程度に各構成成分の大きさ、形状および位置関係等
を概略的に示してあるにすぎず、したがって図示例にの
み限定されるものではない。また、断面を示すハッチン
グは一部分を除き省略してある。またここでは、受発光
素子モジュールの一種であるＬＥＤプリントヘッド用の
ＬＥＤモジュールに本発明を適用した例を説明する。
の実施の形態につき説明をする。各図は、発明が理解で
きる程度に各構成成分の大きさ、形状および位置関係等
を概略的に示してあるにすぎず、したがって図示例にの
み限定されるものではない。また、断面を示すハッチン
グは一部分を除き省略してある。またここでは、受発光
素子モジュールの一種であるＬＥＤプリントヘッド用の
ＬＥＤモジュールに本発明を適用した例を説明する。
【００２０】＜第１の実施の形態＞図１の（Ａ）および
（Ｂ）は、この発明の受発光素子モジュールおよびその
形成方法それぞれの第１の実施の形態の説明に供する図
であり、（Ａ）はＬＥＤプリントヘッド用のＬＥＤモジ
ュールの一部の概略的な平面図であり、（Ｂ）は（Ａ）
をＸ−Ｘ線で切って矢印の方向にみたときの断面図であ
る。なお、基板１１上の配線等は省略して示してある。
（Ｂ）は、この発明の受発光素子モジュールおよびその
形成方法それぞれの第１の実施の形態の説明に供する図
であり、（Ａ）はＬＥＤプリントヘッド用のＬＥＤモジ
ュールの一部の概略的な平面図であり、（Ｂ）は（Ａ）
をＸ−Ｘ線で切って矢印の方向にみたときの断面図であ
る。なお、基板１１上の配線等は省略して示してある。
【００２１】この発明の受発光素子モジュールによれ
ば、奇数番目のチップと偶数番目のチップとの高さ方向
での実装位置を、少なくともチップの厚さ分違えてあ
る。すなわち、ＬＥＤモジュール１０を上からみたと
き、複数の発光部（ＬＥＤ）１５を具えたチップ１３が
隙間なくアレイ状に配置されており（図１の（Ａ））、
またチップ１３を含む部分で、チップ１３の配置方向
（図１中の横方向。以下、「第二の方向」という。）に
切った断面図をみると、隣り合うチップ１３の高さ方向
の実装位置を、ここではチップ１３の厚み分より多く違
えてある（図１の（Ｂ））。
ば、奇数番目のチップと偶数番目のチップとの高さ方向
での実装位置を、少なくともチップの厚さ分違えてあ
る。すなわち、ＬＥＤモジュール１０を上からみたと
き、複数の発光部（ＬＥＤ）１５を具えたチップ１３が
隙間なくアレイ状に配置されており（図１の（Ａ））、
またチップ１３を含む部分で、チップ１３の配置方向
（図１中の横方向。以下、「第二の方向」という。）に
切った断面図をみると、隣り合うチップ１３の高さ方向
の実装位置を、ここではチップ１３の厚み分より多く違
えてある（図１の（Ｂ））。
【００２２】上述のような構成を得るためにこの実施の
形態では具体的には次の様な構造をとってある。図１の
最も左のチップとそのチップから一つおきのチップを奇
数番目のチップ１３ａとし、チップ１３ａの隣のチップ
とそのチップから一つおきのチップを偶数番目のチップ
１３ｂとすると、基板１１の、チップ１３ｂが配置され
ている部分は、突出した凸部１１ｂとなっている。ま
た、基板１１の、チップ１３ａが配置されている部分
は、凹部１１ａとなっている。そしてこれら凹部１１ａ
および凸部１１ｂ間の段差ｄは、奇数番目のチップおよ
び偶数番目のチップ間の高さ方向の実装位置をチップの
厚さｔより多く違えさせることができるような段差にな
っている。ただし、段差ｄはあまり大きくすると他の弊
害が生じるので設計に応じた上限を設ける。例えばＬＥ
ＤプリントヘッドではＬＥＤモジュール１０から所定の
間隔をもった位置に集束ロッドレンズアレイが設置され
て使用されるのが一般的である。そのような場合であれ
ば段差ｄは、最大でも用いるレンズの焦点深度内に収ま
る値とする。こうすれば、隣り合うチップ１３同志で焦
点ずれが起こるおそれがないからである。チップ１３の
厚さｔが０．２５ｍｍであるとした場合、これに限られ
ないが、例えば段差ｄが０．３ｍｍ程度になるように、
凹部１１ａ、凸部１１ｂを構成する。
形態では具体的には次の様な構造をとってある。図１の
最も左のチップとそのチップから一つおきのチップを奇
数番目のチップ１３ａとし、チップ１３ａの隣のチップ
とそのチップから一つおきのチップを偶数番目のチップ
１３ｂとすると、基板１１の、チップ１３ｂが配置され
ている部分は、突出した凸部１１ｂとなっている。ま
た、基板１１の、チップ１３ａが配置されている部分
は、凹部１１ａとなっている。そしてこれら凹部１１ａ
および凸部１１ｂ間の段差ｄは、奇数番目のチップおよ
び偶数番目のチップ間の高さ方向の実装位置をチップの
厚さｔより多く違えさせることができるような段差にな
っている。ただし、段差ｄはあまり大きくすると他の弊
害が生じるので設計に応じた上限を設ける。例えばＬＥ
ＤプリントヘッドではＬＥＤモジュール１０から所定の
間隔をもった位置に集束ロッドレンズアレイが設置され
て使用されるのが一般的である。そのような場合であれ
ば段差ｄは、最大でも用いるレンズの焦点深度内に収ま
る値とする。こうすれば、隣り合うチップ１３同志で焦
点ずれが起こるおそれがないからである。チップ１３の
厚さｔが０．２５ｍｍであるとした場合、これに限られ
ないが、例えば段差ｄが０．３ｍｍ程度になるように、
凹部１１ａ、凸部１１ｂを構成する。
【００２３】また、これら凹部１１ａおよび凸部１１ｂ
それぞれの第二の方向に沿う寸法は次のようにしてあ
る。すなわち、チップ１３の第二の方向に沿う寸法Ｗ１
に対し、凸部１１ｂの第二の方向に沿う寸法Ｗ２はある
程度小さくしてあり、凹部１１ａの第二の方向に沿う寸
法Ｗ３はある程度大きくしてある。したがって、凹部１
１ａの第二の方向の寸法Ｗ３よりも凸部１１ｂの第二の
方向の寸法Ｗ２の方が狭くしてある。凹部１１ａの第二
の方向の寸法Ｗ３よりも凸部１１ｂの第二の方向の寸法
Ｗを狭くするのは、こうすると凸部１１ｂ上のチップの
端部に対し凹部１１ａ内のチップの端部を水平位置でみ
たとき一致或は重ねることができるので、高密度なチッ
プの実装が可能になるからである。この第１の実施の形
態の場合は、凸部１１ｂ上のチップの端の線と凹部１１
ａ内のチップの端の線とが水平位置でみたとき一致若し
くはほぼ一致した状態を示しているので、Ｗ２およびＷ
３それぞれのＷ１に対する寸法の違いかげんはそれほど
大きくしなくても済む。具体例でいえば、チップの第二
の方向に沿う寸法Ｗ１が例えば８．０ｍｍであるとした
場合、これに限られないが、凸部１１ｂの第二の方向に
沿う寸法Ｗ２を７．９８ｍｍ程度とし、凹部１１ａの第
二の方向に沿う寸法Ｗ３を８．０２ｍｍ程度にする。
それぞれの第二の方向に沿う寸法は次のようにしてあ
る。すなわち、チップ１３の第二の方向に沿う寸法Ｗ１
に対し、凸部１１ｂの第二の方向に沿う寸法Ｗ２はある
程度小さくしてあり、凹部１１ａの第二の方向に沿う寸
法Ｗ３はある程度大きくしてある。したがって、凹部１
１ａの第二の方向の寸法Ｗ３よりも凸部１１ｂの第二の
方向の寸法Ｗ２の方が狭くしてある。凹部１１ａの第二
の方向の寸法Ｗ３よりも凸部１１ｂの第二の方向の寸法
Ｗを狭くするのは、こうすると凸部１１ｂ上のチップの
端部に対し凹部１１ａ内のチップの端部を水平位置でみ
たとき一致或は重ねることができるので、高密度なチッ
プの実装が可能になるからである。この第１の実施の形
態の場合は、凸部１１ｂ上のチップの端の線と凹部１１
ａ内のチップの端の線とが水平位置でみたとき一致若し
くはほぼ一致した状態を示しているので、Ｗ２およびＷ
３それぞれのＷ１に対する寸法の違いかげんはそれほど
大きくしなくても済む。具体例でいえば、チップの第二
の方向に沿う寸法Ｗ１が例えば８．０ｍｍであるとした
場合、これに限られないが、凸部１１ｂの第二の方向に
沿う寸法Ｗ２を７．９８ｍｍ程度とし、凹部１１ａの第
二の方向に沿う寸法Ｗ３を８．０２ｍｍ程度にする。
【００２４】さらにそれぞれの凹部１１ａは、そのチッ
プ配置方向に沿う方向に対して垂直な方向（以下、「第
一の方向」という。）に沿う幅Ｌ１が、チップ１３の第
一の方向に沿う寸法Ｌ２よりも広くかつある程度の余裕
をもった幅となった、凹部となっている。これは、不良
チップの交換のときに、棒状のツールを用いてチップを
この第一の方向にずらし、ピンセットで取り除くための
ものである。この幅Ｌ１は設計に応じ決めれば良い。
プ配置方向に沿う方向に対して垂直な方向（以下、「第
一の方向」という。）に沿う幅Ｌ１が、チップ１３の第
一の方向に沿う寸法Ｌ２よりも広くかつある程度の余裕
をもった幅となった、凹部となっている。これは、不良
チップの交換のときに、棒状のツールを用いてチップを
この第一の方向にずらし、ピンセットで取り除くための
ものである。この幅Ｌ１は設計に応じ決めれば良い。
【００２５】このようなＬＥＤモジュール１０は、例え
ばこの発明の受発光素子モジュールの形成方法を用いて
次のように形成することができる。例えば、予め基板１
１のチップ１３ａの実装予定部分を切削加工して、基板
１１にチップ１３ａ実装予定部分（凹部）１１ａとチッ
プ１３ｂ実装予定部分（凸部）１１ｂとを形成しておく
（図示せず）。このとき、凹部１１ｂの第一の方向に沿
う幅Ｌ１を、上記のごとく、後に不良チップの交換が容
易な程度の余裕をもって形成する。次に、この基板１１
の各凹部１１ａ上および各凸部１１ｂ内に、チップ１３
をそれぞれ配置していく。
ばこの発明の受発光素子モジュールの形成方法を用いて
次のように形成することができる。例えば、予め基板１
１のチップ１３ａの実装予定部分を切削加工して、基板
１１にチップ１３ａ実装予定部分（凹部）１１ａとチッ
プ１３ｂ実装予定部分（凸部）１１ｂとを形成しておく
（図示せず）。このとき、凹部１１ｂの第一の方向に沿
う幅Ｌ１を、上記のごとく、後に不良チップの交換が容
易な程度の余裕をもって形成する。次に、この基板１１
の各凹部１１ａ上および各凸部１１ｂ内に、チップ１３
をそれぞれ配置していく。
【００２６】＜第２の実施の形態＞図２の（Ａ）および
（Ｂ）は、この発明の受発光素子モジュールの第２の実
施の形態の説明に供する図であり、（Ａ）はＬＥＤプリ
ントヘッドのＬＥＤモジュールの一部の概略的な平面図
であり、（Ｂ）は（Ａ）をＹ−Ｙ線で切って矢印の方向
にみたときの断面図である。なお、第１の実施の形態と
同様の部分については、説明を省略することがある。
（Ｂ）は、この発明の受発光素子モジュールの第２の実
施の形態の説明に供する図であり、（Ａ）はＬＥＤプリ
ントヘッドのＬＥＤモジュールの一部の概略的な平面図
であり、（Ｂ）は（Ａ）をＹ−Ｙ線で切って矢印の方向
にみたときの断面図である。なお、第１の実施の形態と
同様の部分については、説明を省略することがある。
【００２７】第２の実施の形態のＬＥＤモジュール２０
は、隣り合うチップ２３の、高さ方向における実装位置
がチップ２３の厚み分以上に異なる（図２の（Ｂ））と
いうところは第１の実施の形態と同様である。しかし、
ここではＬＥＤモジュール２０を上からみたとき、隣り
合うチップ２３同志の端部が、下側に配置されているチ
ップ２３の発光部２５にかからない範囲でオーバーラッ
プしている（図２の（Ａ））。換言すれば、前記の範囲
でオーバーラップさせる分、チップ端マージンを余分に
取ることができる。
は、隣り合うチップ２３の、高さ方向における実装位置
がチップ２３の厚み分以上に異なる（図２の（Ｂ））と
いうところは第１の実施の形態と同様である。しかし、
ここではＬＥＤモジュール２０を上からみたとき、隣り
合うチップ２３同志の端部が、下側に配置されているチ
ップ２３の発光部２５にかからない範囲でオーバーラッ
プしている（図２の（Ａ））。換言すれば、前記の範囲
でオーバーラップさせる分、チップ端マージンを余分に
取ることができる。
【００２８】ここでも、第１の実施の形態と同様に奇数
番目のチップ２３ａと偶数番目のチップ２３ｂとを定義
すると、基板２１における、チップ２３ｂが配置されて
いる部分が突出しており、このために基板２１に凹凸に
起因する段差ｄが形成されている。この段差ｄをどの程
度にするかは第１の実施の形態の場合の考え方に基づい
て決めれば良い。またここでは、凸部２１ｂ上のチップ
の端部と凹部２１ａ内のチップの端部とを水平方向でみ
たときオーバーラップさせる関係から、チップ２３の第
二の方向に沿う寸法Ｗ１に対し、凸部２１ｂの第二の方
向に沿う寸法Ｗ２を第１の実施の形態の場合よりさらに
狭くし、凹部２１ａの第二の方向に沿う寸法Ｗ３を第１
の実施の形態の場合よりさらに広くするのが良い。チッ
プ２３の第二の方向に沿う寸法を例えば８．０ｍｍとし
た場合、これに限られないが、凸部２１ａの横方向の幅
を７ｍｍ程度にする。このように、隣り合うチップ２３
同志の端部を、下側に実装されているチップの発光部２
５にかからない範囲でオーバーラップさせることができ
るため、例えば発光部２５のサイズが縦横８μｍの１２
００ＤＰＩのチップの場合でも、発光部の幅と同程度の
チップ端マージン（８μｍ）を取ることも可能になる。
番目のチップ２３ａと偶数番目のチップ２３ｂとを定義
すると、基板２１における、チップ２３ｂが配置されて
いる部分が突出しており、このために基板２１に凹凸に
起因する段差ｄが形成されている。この段差ｄをどの程
度にするかは第１の実施の形態の場合の考え方に基づい
て決めれば良い。またここでは、凸部２１ｂ上のチップ
の端部と凹部２１ａ内のチップの端部とを水平方向でみ
たときオーバーラップさせる関係から、チップ２３の第
二の方向に沿う寸法Ｗ１に対し、凸部２１ｂの第二の方
向に沿う寸法Ｗ２を第１の実施の形態の場合よりさらに
狭くし、凹部２１ａの第二の方向に沿う寸法Ｗ３を第１
の実施の形態の場合よりさらに広くするのが良い。チッ
プ２３の第二の方向に沿う寸法を例えば８．０ｍｍとし
た場合、これに限られないが、凸部２１ａの横方向の幅
を７ｍｍ程度にする。このように、隣り合うチップ２３
同志の端部を、下側に実装されているチップの発光部２
５にかからない範囲でオーバーラップさせることができ
るため、例えば発光部２５のサイズが縦横８μｍの１２
００ＤＰＩのチップの場合でも、発光部の幅と同程度の
チップ端マージン（８μｍ）を取ることも可能になる。
【００２９】ＬＥＤモジュール２０の形成方法は、ま
ず、予め基板２１のチップ２３ａの実装予定部分を切削
加工して、基板２１にチップ２３ａの実装予定部分（凹
部）２１ａとチップ２３ｂの実装予定部分（凸部）２１
ｂとを形成しておく。次に、この基板２１のチップ実装
予定部分２１ａおよび２１ｂに、チップ２３を順次に配
置していく。この実施の形態では、チップ端部がオーバ
ーラップしているので、下側に実装するチップ２３ａを
先に配置してから、上側に実装するチップ２３ｂを配置
する方が容易である。
ず、予め基板２１のチップ２３ａの実装予定部分を切削
加工して、基板２１にチップ２３ａの実装予定部分（凹
部）２１ａとチップ２３ｂの実装予定部分（凸部）２１
ｂとを形成しておく。次に、この基板２１のチップ実装
予定部分２１ａおよび２１ｂに、チップ２３を順次に配
置していく。この実施の形態では、チップ端部がオーバ
ーラップしているので、下側に実装するチップ２３ａを
先に配置してから、上側に実装するチップ２３ｂを配置
する方が容易である。
【００３０】この発明は、例示の形態にのみ限定される
ものではないことは明らかである。例えば、上述した各
形態においては、いずれもＬＥＤプリントヘッドに用い
られるＬＥＤモジュールを用いて説明してあるが、高密
度化において同様の問題が生じると考えられる種々の発
光素子アレイ、また発光素子アレイの代わりにフォトダ
イオードやＣＣＤ（Charge Coupled Device ）を用いた
受光素子アレイに対してもこれら発明は適用でき、その
場合も同様な効果が得られる。
ものではないことは明らかである。例えば、上述した各
形態においては、いずれもＬＥＤプリントヘッドに用い
られるＬＥＤモジュールを用いて説明してあるが、高密
度化において同様の問題が生じると考えられる種々の発
光素子アレイ、また発光素子アレイの代わりにフォトダ
イオードやＣＣＤ（Charge Coupled Device ）を用いた
受光素子アレイに対してもこれら発明は適用でき、その
場合も同様な効果が得られる。
【００３１】また、図３の（Ａ）〜（Ｄ）は、基板の変
形例を示す概略的な斜視図である。上述の各形態では、
いずれも下側に実装するチップの実装予定部分を機械的
に切削した基板としてあり、凹部の形状は四角い窪み状
であるが、図３の（Ａ）および（Ｂ）のように、例示の
ものよりも第一の方向において広い範囲にわたり切削し
てある基板としてもよい。また、図３の（Ｃ）および
（Ｄ）に示すように、チップの実装予定部分上に、基板
と同材料の凸状部を貼り付けることにより、凹部および
凸部を形成したものとしてもよい。この場合、不良チッ
プの交換用の余裕を形成する必要はない。
形例を示す概略的な斜視図である。上述の各形態では、
いずれも下側に実装するチップの実装予定部分を機械的
に切削した基板としてあり、凹部の形状は四角い窪み状
であるが、図３の（Ａ）および（Ｂ）のように、例示の
ものよりも第一の方向において広い範囲にわたり切削し
てある基板としてもよい。また、図３の（Ｃ）および
（Ｄ）に示すように、チップの実装予定部分上に、基板
と同材料の凸状部を貼り付けることにより、凹部および
凸部を形成したものとしてもよい。この場合、不良チッ
プの交換用の余裕を形成する必要はない。
【００３２】
【発明の効果】上述した説明からも明らかなように、こ
の発明の受発光素子モジュールによれば、受発光部を多
数具えるチップを基板上にアレイ状に配置した受発光素
子モジュールにおいて、奇数番目のチップと偶数番目の
チップとの高さ方向での実装位置を、少なくともチップ
の厚さ分違えてある。このため、水平方向にアレイ状に
チップが配置されていて、かつ、奇数番目のチップの端
面と偶数番目のチップの端面とが対向しない構造の受発
光素子モジュールが実現される。したがって、隣り合う
チップ同志は、高い位置で実装されたチップの端部が低
い位置で実装されたチップにおける最端の受発光部に重
ならない範囲では、干渉しあうことがないのでチップ間
距離を取ることが実質的に不要となる。このため、発光
部が高密度のチップの実装も正確に行うことができる。
また、チップ端マージンを十分取ることもできるため、
チップのダイシングが容易で、かつチップ端部に欠け等
が生じてもデバイス全体に悪影響を及ぼす心配がないの
で、より高解像度の受発光素子モジュールも期待出来
る。
の発明の受発光素子モジュールによれば、受発光部を多
数具えるチップを基板上にアレイ状に配置した受発光素
子モジュールにおいて、奇数番目のチップと偶数番目の
チップとの高さ方向での実装位置を、少なくともチップ
の厚さ分違えてある。このため、水平方向にアレイ状に
チップが配置されていて、かつ、奇数番目のチップの端
面と偶数番目のチップの端面とが対向しない構造の受発
光素子モジュールが実現される。したがって、隣り合う
チップ同志は、高い位置で実装されたチップの端部が低
い位置で実装されたチップにおける最端の受発光部に重
ならない範囲では、干渉しあうことがないのでチップ間
距離を取ることが実質的に不要となる。このため、発光
部が高密度のチップの実装も正確に行うことができる。
また、チップ端マージンを十分取ることもできるため、
チップのダイシングが容易で、かつチップ端部に欠け等
が生じてもデバイス全体に悪影響を及ぼす心配がないの
で、より高解像度の受発光素子モジュールも期待出来
る。
【００３３】また、この発明の受発光素子モジュールの
形成方法によれば、受発光部を多数具えるチップを基板
上にアレイ状に配置して受発光素子モジュールを形成す
るに当たり、基板の、多数のチップを配置する予定部分
の一つおきの部分に、凹部または凸部であって段差が少
なくともチップの厚み分違う凹部または凸部を形成し、
これら凹部内および凸部上にチップを配置していく。こ
のような方法により、上述のこの発明の受発光素子モジ
ュールを簡易に形成することができる。
形成方法によれば、受発光部を多数具えるチップを基板
上にアレイ状に配置して受発光素子モジュールを形成す
るに当たり、基板の、多数のチップを配置する予定部分
の一つおきの部分に、凹部または凸部であって段差が少
なくともチップの厚み分違う凹部または凸部を形成し、
これら凹部内および凸部上にチップを配置していく。こ
のような方法により、上述のこの発明の受発光素子モジ
ュールを簡易に形成することができる。
【００３４】したがって、高密度のチップであっても正
確に実装することができ、同時に不良チップの交換を容
易に行なうことが出来るような、受発光素子モジュール
を実現することができる。
確に実装することができ、同時に不良チップの交換を容
易に行なうことが出来るような、受発光素子モジュール
を実現することができる。
【図１】（Ａ）および（Ｂ）は、この発明の受発光素子
モジュールの第１の実施の形態の説明に供する図であ
る。
モジュールの第１の実施の形態の説明に供する図であ
る。
【図２】（Ａ）および（Ｂ）は、この発明の受発光素子
モジュールの第２の実施の形態の説明に供する図であ
る。
モジュールの第２の実施の形態の説明に供する図であ
る。
【図３】（Ａ）〜（Ｄ）は、基板の変形例を示す概略的
な斜視図である。
な斜視図である。
【図４】（Ａ）は、ＬＥＤモジュールの一部のチップの
周辺を示す概略的な平面図であり、（Ｂ）は（Ａ）の破
線で囲まれた部分の拡大図である。
周辺を示す概略的な平面図であり、（Ｂ）は（Ａ）の破
線で囲まれた部分の拡大図である。
１０、２０：ＬＥＤモジュール（受発光素子モジュー
ル） １１、２１：基板 １３、２３：チップ １１ａ、２１ａ：凹部 １１ｂ、２１ｂ：凸部 １３ａ、２３ａ：奇数番目のチップ １３ｂ、２３ｂ：偶数番目のチップ １５、２５：発光部（ＬＥＤ）
ル） １１、２１：基板 １３、２３：チップ １１ａ、２１ａ：凹部 １１ｂ、２１ｂ：凸部 １３ａ、２３ａ：奇数番目のチップ １３ｂ、２３ｂ：偶数番目のチップ １５、２５：発光部（ＬＥＤ）
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 33/00 Ｈ０１Ｌ 31/02 Ｂ Ｈ０４Ｎ 1/028 // Ｈ０４Ｎ 1/036
Claims (6)
- 【請求項１】 受発光部を多数具えるチップを基板上に
アレイ状に配置した受発光素子モジュールにおいて、 奇数番目のチップと偶数番目のチップとの高さ方向での
実装位置を、少なくともチップの厚さ分違えてあること
を特徴とする受発光素子モジュール。 - 【請求項２】 受発光部を多数具えるチップを基板上に
アレイ状に配置した受発光素子モジュールにおいて、 前記基板として、基板の、一つおきのチップ実装予定部
分が、少なくともチップの厚さ分より高い凸部となって
いる基板を用いてあり、 該基板の各凸部上および、凸部間に構成される各凹部内
にチップをそれぞれ配置してあることを特徴とする受発
光素子モジュール。 - 【請求項３】 請求項１または２に記載の受発光素子モ
ジュールにおいて、 隣り合うチップのチップ端の受発光部同志のピッチがチ
ップ内の受発光部同志のピッチと同じになるように各チ
ップの水平方向での実装位置を制御してあることを特徴
とする受発光素子モジュール。 - 【請求項４】 受発光部を多数具えるチップを基板上に
アレイ状に配置して受発光素子モジュールを形成するに
当たり、 前記基板の、一つおきのチップ実装予定部分に、凹部ま
たは凸部であって段差が少なくとも前記チップの厚さ分
違えてある凹部または凸部をそれぞれ形成し、 これにより生じた基板の各凹部内および各凸部上に前記
チップをそれぞれ配置していくことを特徴とする受発光
素子モジュールの形成方法。 - 【請求項５】 請求項４に記載の受発光素子モジュール
の形成方法において、 前記一つおきのチップ実装予定部分に凹部を形成する場
合は、 該凹部の、前記チップをアレイ状に配置する方向に対し
て垂直な方向（第一の方向）の幅が、前記チップの該第
一の方向における寸法よりも広く、かつチップ交換が可
能な程度の余裕をもった幅となるように、該凹部を形成
することを特徴とする受発光素子モジュールの形成方
法。 - 【請求項６】 請求項４に記載の受発光素子モジュール
の形成方法において、 前記凹部または凸部を形成することにより生じる各凸部
の、前記チップをアレイ状に配置する方向（第二の方
向）における寸法が、前記チップの該第二の方向におけ
る寸法より小さくなるように、前記凹部または凸部を形
成することを特徴とする受発光素子モジュールの形成方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9812696A JPH09277593A (ja) | 1996-04-19 | 1996-04-19 | 受発光素子モジュールおよびその形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9812696A JPH09277593A (ja) | 1996-04-19 | 1996-04-19 | 受発光素子モジュールおよびその形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09277593A true JPH09277593A (ja) | 1997-10-28 |
Family
ID=14211593
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9812696A Withdrawn JPH09277593A (ja) | 1996-04-19 | 1996-04-19 | 受発光素子モジュールおよびその形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09277593A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102004014541B3 (de) * | 2004-03-23 | 2005-05-04 | Koenig & Bauer Ag | Optisches System zur Erzeugung eines Beleuchtungsstreifens |
| JP2008299195A (ja) * | 2007-06-01 | 2008-12-11 | Ricoh Co Ltd | 画像照明装置、画像読取装置及び画像形成装置 |
| WO2018026035A1 (ko) * | 2016-08-04 | 2018-02-08 | (주)피코팩 | 금속 판을 포함하는 반도체 패키징 구조 및 이의 제조방법 |
-
1996
- 1996-04-19 JP JP9812696A patent/JPH09277593A/ja not_active Withdrawn
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102004014541B3 (de) * | 2004-03-23 | 2005-05-04 | Koenig & Bauer Ag | Optisches System zur Erzeugung eines Beleuchtungsstreifens |
| US7682040B2 (en) | 2004-03-23 | 2010-03-23 | Koenig & Bauer Aktiengesellschaft | Optical system for creating an illuminated strip |
| JP2008299195A (ja) * | 2007-06-01 | 2008-12-11 | Ricoh Co Ltd | 画像照明装置、画像読取装置及び画像形成装置 |
| WO2018026035A1 (ko) * | 2016-08-04 | 2018-02-08 | (주)피코팩 | 금속 판을 포함하는 반도체 패키징 구조 및 이의 제조방법 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6163036A (en) | Light emitting element module with a parallelogram-shaped chip and a staggered chip array | |
| KR100615898B1 (ko) | 합파 레이저광원 및 노광장치 | |
| US5997152A (en) | Light emitting element module and printer head using the same | |
| US6330017B1 (en) | Light emitting diode array head including focusing lenses | |
| US10348924B2 (en) | Light-receiving unit and image sensor | |
| JP2510423B2 (ja) | 光情報書込み装置および光情報検出装置ならびにその光学レンズ系の構造 | |
| JPH09277593A (ja) | 受発光素子モジュールおよびその形成方法 | |
| JPH09283807A (ja) | 受発光素子モジュール | |
| EP0908953A1 (en) | Light emitting element module and chip | |
| JPS59164161A (ja) | 発光ダイオ−ドアレイヘツド | |
| US20080198592A1 (en) | Semiconductor light emitting device array chip and exposure light source apparatus | |
| JPH02212167A (ja) | Ｌｅｄプリントヘッド | |
| JP2003312048A (ja) | プリンタヘッド及びその製造方法 | |
| JP3093439B2 (ja) | 半導体発光装置 | |
| US9332655B2 (en) | Electronic circuit, light source device, and method of manufacturing electronic circuit | |
| JPH11331492A (ja) | マルチチップ搭載等倍型イメージセンサーおよびマルチチップ搭載ｌｅｄプリントヘッド | |
| JP3609822B2 (ja) | Ｌｅｄプリントヘッド | |
| JPS6070780A (ja) | モノリシック発光素子アレイ | |
| JP3609822B6 (ja) | Ｌｅｄプリントヘッド | |
| JPH0295867A (ja) | 光書込ヘッド | |
| JPH0720934Y2 (ja) | 半導体レーザアレイ | |
| JP2004119602A (ja) | 半導体チップ、光半導体モジュール、および半導体チップの製造方法 | |
| JP2006035721A (ja) | 光プリンタヘッド、その製造方法及び光プリンタ | |
| JP3500061B2 (ja) | Ｌｅｄプリントヘッド | |
| JP2003285470A (ja) | 光プリンタヘッド |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20030701 |