JPH0927519A - Device and method of press-fitting electronic component - Google Patents
Device and method of press-fitting electronic componentInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、表示パネルに電子部品
を圧着する電子部品圧着装置及び電子部品圧着方法に関
するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electronic component crimping device and an electronic component crimping method for crimping an electronic component to a display panel.
【０００２】[0002]
【従来の技術】表示パネルの縁部には、ドライバとして
のＴＣＰ（Ｔａｐｅ ＣａｒｒｉｅｒＰａｃｋａｇｅ）
やフリップチップ等の電子部品が圧着される。表示パネ
ルには、たとえばＳＴＮ型液晶パネルのように、表示パ
ネルの表面側だけでなく裏面側にもＴＣＰが圧着される
ものもある。2. Description of the Related Art TCP (Tape Carrier Package) as a driver is provided at the edge of a display panel.
Electronic parts such as flip chips and flip chips are crimped. Some display panels, such as STN type liquid crystal panels, have TCPs bonded to not only the front surface side but also the back surface side of the display panel.
【０００３】図３はＳＴＮ型液晶パネル（以下常に表示
パネルと呼ぶ）の外観図である。この表示パネル１１
は、３枚のガラス板Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３より構成されてお
り、中間のガラス板Ｐ２は他のガラス板Ｐ１，Ｐ３より
も大きく、その縁部が外にはみ出している。表示パネル
１１の縁部は、表側圧着面１３及び裏側圧着面１６とな
っており、それぞれの圧着面１３，１６にはＴＣＰ１４
が圧着される。このような表示パネル１１の表側圧着面
１３にＴＣＰ１４を圧着する場合は、まず裏面１５を水
平移動可能な保持テーブルに保持させ、圧着されるＴＣ
Ｐ１４の下方の裏側圧着面１６を固定された下受けテー
ブルで下受けして圧着ツールの荷重を受け止める必要が
ある。また裏側圧着面１３にＴＣＰ１４を圧着する場合
は、逆に表面１２を保持テーブルを保持し、表側圧着面
１３を下受けテーブルで下受けする必要がある。ところ
で表示パネル１１の表面１２と表側圧着面１３との間の
第１の段差Ｈ１と、裏面１５と裏面側圧着面１６との間
の第２の段差Ｈ２が異なる場合がある。FIG. 3 is an external view of an STN type liquid crystal panel (hereinafter, always referred to as a display panel). This display panel 11
Is composed of three glass plates P1, P2 and P3, the intermediate glass plate P2 is larger than the other glass plates P1 and P3, and the edge portion thereof protrudes to the outside. The edges of the display panel 11 are a front side crimping surface 13 and a back side crimping surface 16, and the TCP 14 is attached to each of the crimping surfaces 13 and 16.
Is crimped. When the TCP 14 is pressure-bonded to the front pressure-bonding surface 13 of the display panel 11, the back surface 15 is first held on a horizontally movable holding table, and the pressure-bonded TC is pressed.
It is necessary to receive the load of the crimping tool by lowering the back side crimping surface 16 below P14 with the fixed lowering table. When the TCP 14 is pressure-bonded to the back-side pressure-bonding surface 13, it is necessary to hold the front surface 12 on the holding table and the front-side pressure-bonding surface 13 to be received by the lower receiving table. By the way, the first step H1 between the front surface 12 of the display panel 11 and the front pressure-bonding surface 13 may differ from the second step H2 between the back surface 15 and the back pressure-bonding surface 16.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】ところが従来の電子部
品圧着装置には、このような段差の違いに対応できなか
ったので表裏両面にＴＣＰを圧着するために、第１の段
差Ｈ１に対応した電子部品圧着装置と、第２の段差Ｈ２
に対応する電子部品圧着装置とを２台用意し、まず前者
の電子部品圧着装置で、表面側だけＴＣＰを圧着する。
次に後者の電子部品圧着装置へ、表示パネルを移送し
て、後者の電子部品圧着装置で裏面側を圧着していた。However, since the conventional electronic component crimping device cannot cope with such a difference in step, the electronic device corresponding to the first step H1 is used to crimp TCP on the front and back surfaces. Component crimping device and second step H2
Two electronic component crimping devices corresponding to the above are prepared. First, the former electronic component crimping device is used to crimp TCP only on the front surface side.
Next, the display panel was transferred to the latter electronic component crimping device, and the back side was crimped by the latter electronic component crimping device.
【０００５】しかしながら、このような構成では、一枚
の表示パネルについて、２台の電子部品圧着装置を用意
しなければならず、設備コストが高くなるだけでなく、
設置スペースも増加するという問題点がある。However, in such a structure, it is necessary to prepare two electronic component crimping devices for one display panel, which not only increases the equipment cost but also increases the equipment cost.
There is a problem that the installation space also increases.
【０００６】そこで本発明は、１台で表示パネルの表裏
両面にＴＣＰを圧着できる電子部品圧着装置及び電子部
品圧着方法を提供することを目的とする。Therefore, an object of the present invention is to provide an electronic component crimping device and an electronic component crimping method capable of crimping TCP on both front and back surfaces of a display panel by one unit.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】本発明の電子部品圧着装
置は、表示パネルの中央部を保持する保持テーブルと、
保持テーブルに表示パネルを移送するハンドラと、表示
パネルを反転させる反転機構と、保持テーブル上の表示
パネルの圧着面の下部を下受けする下受けテーブルと、
下受けテーブルの上面と保持テーブルの上面の段差を調
整するレベル調節機構と、表示パネルの圧着面に電子部
品を圧着する圧着ヘッドとを備える。An electronic component crimping device according to the present invention comprises a holding table for holding a central portion of a display panel,
A handler for transferring the display panel to the holding table, a reversing mechanism for reversing the display panel, a lower receiving table for lower receiving the lower portion of the pressure bonding surface of the display panel on the holding table,
A level adjusting mechanism that adjusts a step between the upper surface of the lower receiving table and the upper surface of the holding table, and a crimping head that crimps an electronic component to the crimping surface of the display panel are provided.
【０００８】[0008]
【作用】上記構成により、保持テーブルに保持された表
面又は裏面の一方に面側の圧着面に圧着ヘッドを用いて
電子部品を圧着する。そして反転機構を用いて表示パネ
ルを表裏反転させ、表示パネルの表面又は裏面の他方の
面側に電子部品を圧着する。With the above structure, the electronic component is pressure-bonded to one of the front surface and the back surface held by the holding table on the pressure-bonding surface on the surface side using a pressure bonding head. Then, the display panel is turned upside down using an inversion mechanism, and the electronic component is pressure-bonded to the other surface side of the front surface or the back surface of the display panel.
【０００９】[0009]
【実施例】次に図面を参照しながら、本発明の実施例を
説明する。Embodiments of the present invention will now be described with reference to the drawings.
【００１０】図１は、本発明の一実施例における電子部
品圧着装置の斜視図である。図１中、１はＸＹ方向に移
動するＸＹテーブル、２はＸＹテーブル１上に設けら
れ、上面が表示パネルの中央部下面を吸着して保持でき
るように構成され、θ回転するθテーブル（保持テーブ
ル）、３はＸＹ方向に不動に設けられるレベル調整機
構、４は表示パネルの圧着面の下部を下受けする下受け
テーブルであり、下受けテーブル４の上面のレベルは、
レベル調整機構３が駆動して、下受けテーブル４を昇降
させることにより設定される。すなわちこのレベル調整
機構３は、θテーブル２の上面と下受けテーブル４の上
面の段差を調節する。５はレベル調整機構３の作動を制
御するレベル制御部、６は下受けテーブル４の上部に設
けられた表面圧着ヘッド７及び裏面圧着ヘッド８を備え
た圧着ユニットである。FIG. 1 is a perspective view of an electronic component crimping device according to an embodiment of the present invention. In FIG. 1, 1 is an XY table that moves in the XY directions, 2 is provided on the XY table 1, and the upper surface is configured to adsorb and hold the central lower surface of the display panel. (Table), 3 is a level adjusting mechanism fixedly provided in the XY directions, 4 is a lower receiving table for lower receiving the lower portion of the pressure bonding surface of the display panel, and the level of the upper surface of the lower receiving table 4 is
It is set by driving the level adjusting mechanism 3 to move the lower receiving table 4 up and down. That is, the level adjusting mechanism 3 adjusts the level difference between the upper surface of the θ table 2 and the upper surface of the lower receiving table 4. Reference numeral 5 is a level control section for controlling the operation of the level adjusting mechanism 3, and 6 is a crimping unit provided with an upper surface crimping head 7 and a back surface crimping head 8 provided on the lower receiving table 4.
【００１１】９はＸ方向に移動するＸテーブル、１０は
Ｘテーブル９から突出するハンドラであって、ハンドラ
１０により表示パネル１１がＸ方向に移送される。１２
は表示パネル１１の表面、１３は表示パネル１１の表面
１２側に露呈する表面側圧着面である。表示パネル１１
は、表面側圧着面１３にＴＣＰ１４が仮圧着された状態
で搬入される。勿論図２に示すように、表示パネル１１
には裏面１５及び裏面側圧着面１６が備わっている。Reference numeral 9 is an X table that moves in the X direction, and 10 is a handler that projects from the X table 9. The handler 10 transfers the display panel 11 in the X direction. 12
Is a surface of the display panel 11, and 13 is a surface-side pressure-bonding surface exposed to the surface 12 side of the display panel 11. Display panel 11
Is carried in in a state where the TCP 14 is temporarily pressure-bonded to the front-side pressure bonding surface 13. Of course, as shown in FIG.
Has a back surface 15 and a back surface side crimping surface 16.
【００１２】そして、従来の技術の項で述べたように、
表面１２と表面側圧着面１３との第１の段差Ｈ１と、裏
面１５と裏面側圧着面１６との第２の段差Ｈ２は異なっ
ている。Then, as described in the section of the prior art,
The first step H1 between the front surface 12 and the front-side pressure-bonding surface 13 is different from the second step H2 between the back surface 15 and the back-side pressure-bonding surface 16.
【００１３】図１において、１７はハンドラ１０上に保
持される表示パネル１１を表裏反転させる反転機構であ
る。１８はシャフト１９をＹ方向に伸縮させ、あるいは
Ｙ方向を軸方向として回転させる駆動ユニット、２０は
シャフト１９の先端部に固定されるブロック、２１、２
２はブロック２０の前面に取り付けられ矢印Ｎ１方向に
開閉するチャックである。In FIG. 1, reference numeral 17 is a reversing mechanism for reversing the front and back of the display panel 11 held on the handler 10. Reference numeral 18 is a drive unit that expands and contracts the shaft 19 in the Y direction, or rotates about the Y direction as an axial direction, 20 is a block fixed to the tip end portion of the shaft 19, 21, 2
Reference numeral 2 is a chuck attached to the front surface of the block 20 and opened and closed in the direction of arrow N1.
【００１４】そして、本実施例の反転機構では、次のよ
うにして表示パネル１１を反転させる。すなわち、ハン
ドラ１０がθテーブル２から離れた位置にあるときに、
駆動ユニット１８を作動させて、シャフト１９をのば
し、ハンドラ１０上の表示パネル１１をチャック２１、
２２でクランプする。そして、シャフト１９を引き込ま
せ、シャフト１９を１８０度回転させる。そして、シャ
フト１９を再度のばして、ハンドラ１０上に表示パネル
１１を載置することにより、表示パネル１１を表裏反転
させるものである。In the reversing mechanism of this embodiment, the display panel 11 is reversed as follows. That is, when the handler 10 is located away from the θ table 2,
The drive unit 18 is operated to extend the shaft 19, and the display panel 11 on the handler 10 is chucked 21,
Clamp at 22. Then, the shaft 19 is pulled in, and the shaft 19 is rotated 180 degrees. Then, the shaft 19 is extended again, and the display panel 11 is placed on the handler 10, whereby the display panel 11 is turned upside down.
【００１５】本実施例の電子部品圧着装置は上記のよう
な構成よりなり、次に図２を参照しながら、その動作を
説明する。ここで、θテーブル２上に表示パネル１１が
下受けされるものであるが、θテーブル２の上面のレベ
ルは一定であり、以下このレベルを基準レベルという。The electronic component crimping device according to the present embodiment has the above-mentioned structure, and its operation will be described with reference to FIG. Here, although the display panel 11 is received on the θ table 2, the level of the upper surface of the θ table 2 is constant, and this level is hereinafter referred to as a reference level.
【００１６】まず、図１に示すように、表示パネル１１
は、前工程において、ＴＣＰ１４が表面側圧着面１３、
裏面側圧着面１６のそれぞれに仮圧着された状態で、搬
入される。この表示パネル１１を表面１２が上を向くよ
うにして、θテーブル２から離れた位置にあるハンドラ
１０上に載置する。そして、Ｘテーブル９を駆動して、
表面１２を上にして表示パネル１１をθテーブル２上に
移送する。First, as shown in FIG. 1, the display panel 11
In the previous step, the TCP 14 has the front side pressure-bonding surface 13,
It is carried in in a state of being temporarily pressure-bonded to each of the back-side pressure-bonding surfaces 16. The display panel 11 is placed on the handler 10 at a position away from the θ table 2 with the front surface 12 facing upward. Then, drive the X table 9,
The display panel 11 is transferred onto the θ table 2 with the front surface 12 facing upward.
【００１７】このとき、図２（ａ）に示すように、基準
レベルより第２の段差Ｈ２だけ上に下受けテーブル４の
上面を位置させておく。そして、この状態で、表面圧着
ヘッド７を下降させ、ＴＣＰ１４を表面側圧着面１３に
圧着する。At this time, as shown in FIG. 2A, the upper surface of the lower receiving table 4 is positioned above the reference level by the second step H2. Then, in this state, the surface pressure bonding head 7 is lowered to pressure bond the TCP 14 to the front pressure bonding surface 13.
【００１８】そして、表面側圧着面１３への圧着が完了
したら、ハンドラ１０を移動させて、表示パネル１１を
θテーブル２から外す。そして、反転機構１７によっ
て、上述したように、表示パネル１１を表裏反転させ
る。When the pressure bonding to the front surface pressure bonding surface 13 is completed, the handler 10 is moved to remove the display panel 11 from the θ table 2. Then, the display panel 11 is turned upside down by the reversing mechanism 17, as described above.
【００１９】そして、裏面１５を上にして、表示パネル
１１を再度θテーブル２上に移送する。これに先立ち、
レベル制御部５はレベル調整機構３を作動させ、図２
（ｂ）に示すように、基準レベルから第１の段差Ｈ１だ
け上方に下受けテーブル４の上面のレベルを設定してお
く。次に、表示パネル１１の裏面側圧着面１６に仮圧着
されているＴＣＰ１４を、裏面圧着ヘッド８により、圧
着する。この圧着が完了したら、表示パネル１１の表裏
両面に必要なＴＣＰ１４が圧着されたことになり、表示
パネル１１を電子部品圧着装置から搬出する。Then, the display panel 11 is again transferred onto the θ table 2 with the back surface 15 facing upward. Prior to this,
The level control unit 5 operates the level adjusting mechanism 3,
As shown in (b), the level of the upper surface of the lower receiving table 4 is set above the reference level by the first step H1. Next, the TCP 14 that is temporarily pressure-bonded to the back-side pressure-bonding surface 16 of the display panel 11 is pressure-bonded by the back-side pressure bonding head 8. When this pressure bonding is completed, the necessary TCPs 14 are pressure bonded to both front and back surfaces of the display panel 11, and the display panel 11 is carried out from the electronic component pressure bonding device.
【００２０】本発明は、種々の設計変更を加えて実施で
きる。例えば下受けテーブル４の上面を基準レベルに固
定し、θテーブル２にθテーブル２の上面のレベルを調
節するレベル調節機構を設けてもよい。The present invention can be implemented with various design changes. For example, the upper surface of the lower receiving table 4 may be fixed to the reference level, and the θ table 2 may be provided with a level adjusting mechanism for adjusting the level of the upper surface of the θ table 2.
【００２１】[0021]
【発明の効果】本発明の電子部品圧着装置は、表示パネ
ルの中央部を保持する保持テーブルと、保持テーブルに
表示パネルを移送するハンドラと、表示パネルを反転さ
せる反転機構と、保持テーブル上の表示パネルの圧着面
の下部を下受けする下受けテーブルと、下受けテーブル
の上面と保持テーブルの上面の段差を調整するレベル調
節機構と、表示パネルの圧着面に電子部品を圧着する圧
着ヘッドとを備えるので、１台の電子部品圧着装置によ
り、表裏両面にＴＣＰを圧着することができ、設備コス
トを低減することができ、設置スペースを節約すること
ができる。The electronic component crimping device of the present invention has a holding table for holding the central portion of the display panel, a handler for transferring the display panel to the holding table, a reversing mechanism for reversing the display panel, and a holding table on the holding table. A lower receiving table that receives the lower part of the crimping surface of the display panel, a level adjustment mechanism that adjusts the step between the upper surface of the lower receiving table and the upper surface of the holding table, and a crimping head that crimps electronic components to the crimping surface of the display panel. Since it is equipped with TCP, TCP can be pressure-bonded on both front and back surfaces by one electronic component pressure bonding device, equipment cost can be reduced, and installation space can be saved.
【図１】本発明の一実施例における電子部品圧着装置の
斜視図FIG. 1 is a perspective view of an electronic component crimping device according to an embodiment of the present invention.
【図２】（ａ）本発明の一実施例における電子部品圧着
装置の動作説明図 （ｂ）本発明の一実施例における電子部品圧着装置の動
作説明図FIG. 2A is an operation explanatory diagram of the electronic component crimping device according to the embodiment of the present invention. FIG. 2B is an operation explanatory diagram of the electronic component crimping device according to the embodiment of the present invention.
【図３】従来のＳＴＮ液晶パネルの外観図FIG. 3 is an external view of a conventional STN liquid crystal panel.
１ ＸＹテーブル ２ θテーブル（保持テーブル） ３ レベル調整機構 ７ 表面圧着ヘッド ８ 裏面圧着ヘッド １０ ハンドラ １１ 表示パネル １４ ＴＣＰ 1 XY table 2 θ table (holding table) 3 Level adjusting mechanism 7 Front surface pressure bonding head 8 Back surface pressure bonding head 10 Handler 11 Display panel 14 TCP
Claims (2)
ルと、前記保持テーブルに表示パネルを移送するハンド
ラと、前記表示パネルを反転させる反転機構と、前記保
持テーブル上の表示パネルの圧着面の下部を下受けする
下受けテーブルと、前記下受けテーブルの上面と前記保
持テーブルの上面の段差を調整するレベル調節機構と、
表示パネルの圧着面に電子部品を圧着する圧着ヘッドと
を備えたことを特徴とする電子部品圧着装置。1. A holding table for holding a central portion of a display panel, a handler for transferring the display panel to the holding table, a reversing mechanism for reversing the display panel, and a pressure-bonding surface of the display panel on the holding table. A lower receiving table for lower receiving the lower portion, a level adjusting mechanism for adjusting a step between the upper surface of the lower receiving table and the upper surface of the holding table,
An electronic component crimping device, comprising: a crimping head for crimping an electronic component on a crimping surface of a display panel.
し、裏面と裏面側圧着面の間に第２の段差を有する表示
パネルの両圧着面に電子部品を圧着する電子部品圧着方
法であって、 保持テーブルの上面と下受けテーブルの上面の段差を前
記第２の段差に調節して、前記表示パネルの裏面の前記
保持テーブルの上面に保持し、前記裏側圧着面を前記下
受けテーブルで下受けする工程と、前記下受けテーブル
で下受けされた裏側圧着面の反対側の面の表側圧着面に
電子部品を圧着する工程と、 前記表示パネルを表裏反転する工程と、 前記保持テーブルの上面と前記下受けテーブルの上面の
段差を前記第１の段差に調節して前記表示パネルの表面
を前記保持テーブルの上面に保持し、前記表側圧着面を
前記下受けテーブルで下受けする工程と、 前記下受けテーブルで下受けされた表側圧着面の反対側
の面の裏側圧着面に電子部品を圧着する工程を含むこと
を特徴とする電子部品圧着方法。2. An electronic device for crimping an electronic component to both crimping surfaces of a display panel having a first step between a front surface and a front surface side crimping portion and a second step between a back surface and a back surface side crimping surface. A component crimping method, wherein a step between the upper surface of the holding table and the upper surface of the lower receiving table is adjusted to the second step, and the step is held on the upper surface of the holding table on the back surface of the display panel. A step of lowering the lower panel with the lower table, a step of crimping an electronic component on a front side crimping surface of a surface opposite to a back side crimping surface received by the lowering table, and a step of reversing the display panel. Adjusting the step between the upper surface of the holding table and the upper surface of the lower receiving table to the first step so that the surface of the display panel is held on the upper surface of the holding table, and the front pressure bonding surface is the lower receiving table. The process of subscribing and before An electronic component crimping method, comprising a step of crimping an electronic component to a back side crimping surface of a surface opposite to a front side crimping surface received by a subordinate receiving table.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17314195A JP3239692B2 (en) | 1995-07-10 | 1995-07-10 | Electronic component crimping apparatus and electronic component crimping method |
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| JPH0927519A true JPH0927519A (en) | 1997-01-28 |
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| JP (1) | JP3239692B2 (en) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100470133B1 (en) * | 2001-02-01 | 2005-02-04 | 시바우라 메카트로닉스 가부시키가이샤 | Electric component compression bonding machine and method |
| JP2008172138A (en) * | 2007-01-15 | 2008-07-24 | Naraenaotech Corp | Pattern electrode jointing apparatus using ultraviolet rays |
| JP4932943B2 (en) * | 2009-01-15 | 2012-05-16 | シャープ株式会社 | How to dismantle a flat-screen TV |
| CN108058018A (en) * | 2017-12-31 | 2018-05-22 | 江苏叶迪车灯有限公司 | The press-loading apparatus of vehicle head lamp dimming mechanism |
| CN109882482A (en) * | 2019-01-24 | 2019-06-14 | 苏州博鸣硕自动化科技有限公司 | A kind of backboard patch anti-dazzling screen machine paster apparatus |
-
1995
- 1995-07-10 JP JP17314195A patent/JP3239692B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100470133B1 (en) * | 2001-02-01 | 2005-02-04 | 시바우라 메카트로닉스 가부시키가이샤 | Electric component compression bonding machine and method |
| JP2008172138A (en) * | 2007-01-15 | 2008-07-24 | Naraenaotech Corp | Pattern electrode jointing apparatus using ultraviolet rays |
| JP4932943B2 (en) * | 2009-01-15 | 2012-05-16 | シャープ株式会社 | How to dismantle a flat-screen TV |
| US8613638B2 (en) | 2009-01-15 | 2013-12-24 | Sharp Kabushiki Kaisha | Dismantling apparatus for flat-screen TV and dismantling method for flat-screen TV |
| CN108058018A (en) * | 2017-12-31 | 2018-05-22 | 江苏叶迪车灯有限公司 | The press-loading apparatus of vehicle head lamp dimming mechanism |
| CN108058018B (en) * | 2017-12-31 | 2024-05-07 | 江苏叶迪车灯股份有限公司 | Press mounting device of dimming mechanism for vehicle headlamp |
| CN109882482A (en) * | 2019-01-24 | 2019-06-14 | 苏州博鸣硕自动化科技有限公司 | A kind of backboard patch anti-dazzling screen machine paster apparatus |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3239692B2 (en) | 2001-12-17 |
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