JPH09275116A - 位置合わせ装置 - Google Patents

位置合わせ装置

Info

Publication number
JPH09275116A
JPH09275116A JP10203696A JP10203696A JPH09275116A JP H09275116 A JPH09275116 A JP H09275116A JP 10203696 A JP10203696 A JP 10203696A JP 10203696 A JP10203696 A JP 10203696A JP H09275116 A JPH09275116 A JP H09275116A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
electronic component
stage
die collet
positioning
center
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP10203696A
Other languages
English (en)
Inventor
Yoshio Nikaido
宣雄 二階堂
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Canon Inc
Original Assignee
Canon Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Canon Inc filed Critical Canon Inc
Priority to JP10203696A priority Critical patent/JPH09275116A/ja
Publication of JPH09275116A publication Critical patent/JPH09275116A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Machine Tool Units (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

(57)【要約】 (修正有) 【課題】 電子部品の寸法にばらつきがあっても電子部
品をずらすことなく、ダイコレット中心位置合わせが可
能な装置を提供する。 【解決手段】 矩型の電子部品7を支持するステージ1
を搭載してXY平面移動させるXYテーブル(平板)2
と、電子部品7のXY平面移動の位置決め手段と、電子
部品の角部検出手段、及び電子部品を吸着把持するダイ
コレット8を備えたハンド5を先端に配したロボット6
を備える。XY平板を移動して電子部品7を位置決め手
段に突き当て、さらに同方向へ微動させた後XY平板を
停止し、次に電子部品を位置決め手段より遠ざける方向
に、突当てた縁の反対側角部を検出可能な位置へXY平
板を移動して角部位置を検出する。その角部位置とXY
平板の移動量から電子部品7の中心位置を算出し、ロボ
ットのハンド5またはXY平板の移動により、ダイコレ
ットと電子部品を相対的に移動させ中心位置合せする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品とそれを
吸着把持するダイコレットとを位置合わせする位置合わ
せ装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、電子部品実装装置では、電子部品
をステージ上に位置決めし、その位置へ電子部品吸着用
ノズルとして知られている箱形の吸着部を形成したダイ
コレットを備えたハンドを先端に配したロボットを移動
させることにより位置合わせを行ない、電子部品をダイ
コレットに吸着把持し、実装位置へロボットにて搬送後
に実装を行なっている。
【0003】図7はこの種の位置合わせ装置を示すもの
である。同図において、101はステージ、102はX
Yテーブル、103は直角位置決めプレート、104は
電子部品、105は吸着孔、106はダイコレット、1
07はハンド、108はロボットとなっている。
【0004】これらは、ステージ101上に吸着保持し
た電子部品104をXYテーブル102に固着された直
角位置決めプレート103にて引っかけ、ステージ10
1上を滑らせ定位置に停止させ位置決めを行なうもので
ある。
【0005】図8はこの種従来のダイコレット106を
示すものであって、109はシャンク部、110は吸着
部であり、吸着部110の下面には矩形の凹入部111
が凹設されており、この凹入部111の4辺はテーパ面
112〜115となっている。
【0006】図9はこのダイコレット106に吸着され
た電子部品104の様子の断面を示すものであって、電
子部品104はその4辺の稜線(肩部)が図8に示す凹
入部111のテーパ面112〜115に当接している。
図9の断面図においては、2辺の稜線(肩部)がテーパ
面112、114に当接している。図8において、想像
線116は、電子部品104の稜線がダイコレット10
6のテーパ面112〜115に当接する当接線を示して
いる。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】上述のように、従来の
位置合わせ装置による電子部品のステージ上の位置決め
は矩形の電子部品の直交する2つの辺の位置を決めるこ
とにより電子部品そのものの位置出しを行なっている。
また図9のようにダイコレットに吸着された電子部品1
04は、ダイコレットのテーパ面112〜115に当接
するため電子部品のセンター位置とダイコレットのセン
ター位置が合った状態にて吸着把持される。これらのこ
とから電子部品の外形寸法にばらつきがある場合、ステ
ージ上に位置決めされた電子部品は、ダイコレットによ
り吸着把持されるとき、ステージ上の電子部品のセンタ
ー位置とダイコレットのセンター位置の誤差の分移動す
ることになる。また電子部品のステージ上のずれの発生
により、センター位置がダイコレットセンターに移動す
るときそのセンター位置間にはダイコレットの当接状態
によっては誤差が発生する。
【0008】すなわち、電子部品の実装において電子部
品の任意の辺を決められた位置に位置合わせする必要が
あるとき、従来方法は、電子部品のセンタリング機能の
みであるため電子部品の外形位置のばらつきを認識でき
ない、そしてダイコレットのセンタリング誤差が発生す
る、という2つ誤差要因をもってステージ上にて吸着把
持するので、実装精度がよくないという問題があった。
また、電子部品の種類が変わったときステージ上の吸着
孔の径および数を変更する必要があるときにステージが
固定であるためにハンドを先端に配したロボットの位置
をその電子部品用の吸着孔のある位置へ変更しダイコレ
ットにより吸着把持しなければならないとう問題があっ
た。
【0009】本発明は、上記従来の問題を解決した位置
合わせ装置、すなわち電子部品の寸法のばらつきがあっ
てもダイコレットとのセンター位置合わせ時に電子部品
をずらすことなく吸着把持ができ、また電子部品の外形
各辺のダイコレット吸着把持状態における位置情報を制
御装置に伝達できることが可能な位置合わせ装置を提供
することを目的とする。
【0010】また、電子部品の種類が変わったときにも
ロボットの位置を実質変更することなく電子部品の位置
合わせおよびダイコレットによる吸着把持が可能な位置
合わせ装置を提供することを第2の目的とする。
【0011】
【課題を解決するための手段および作用】このため本発
明の位置合わせ装置は、シリコンチップ等の矩形の電子
部品の下面を支持するステージと、該ステージをXY平
面移動させるXYテーブルと、該ステージ上の電子部品
のXY平面移動を位置決め規制する位置決め手段と、該
電子部品の角部を検出する検出手段と、電子部品を吸着
把持するダイコレットと、該ダイコレットを備えたハン
ドを先端に配したロボットと、前記XYテーブルを移動
して前記ステージ上の電子部品を位置決め手段に突き当
て、さらに同方向へわずかに移動させた後XYテーブル
を停止し、次に該電子部品を位置決め手段より遠ざける
方向で、該電子部品の前記位置決め手段に突き当てた縁
の反対側の角部を前記検出手段による検出が可能な位置
へXYテーブルを移動し、前記角部の位置を該検出手段
により検出し、その角部の位置とXYテーブルの移動量
より該電子部品の中心位置を算出し、前記ロボットのハ
ンドまたはXYテーブルの移動により該ハンドに備えた
ダイコレットと前記電子部品を相対的に移動させて、該
ダイコレットの中心と該電子部品の中心位置合わせを行
ない、該ダイコレットにより該電子部品を吸着把持させ
る制御手段とを具備することを特徴とする。
【0012】前記第2の目的を達成するため、前記ステ
ージには、電子部品の下面を吸着支持する吸着孔が、寸
法の異なる複数種類の電子部品のそれぞれに対応して複
数個設けられる。
【0013】
【発明の実施の形態】上記の目的を達成するため、本発
明の実施の一形態では、電子部品とロボット先端に配し
たハンドに備えたダイコレットとの位置合わせにおい
て、電子部品を吸着保持するステージをXYテーブル上
に固着し、またステージ上の電子部品の直交する2辺を
突き当て位置決めする部材をテーブル外からステージ上
にわずかの隙間をもって固定し、ステージ上の決められ
た位置にて電子部品の角部を検出できる画像処理装置を
接続したカメラを配し、画像処理装置からのデータにも
とずきXYテーブルを移動制御する制御装置を備えたこ
とを特徴とする。またステージには電子部品の種類に応
じた吸着孔を設けたことを特徴とする。
【0014】
【作用】上記構成により、電子部品を吸着保持したステ
ージを固着したXYテーブルを、電子部品が位置決め部
材に突き当たりさらにわずかに移動させた位置にて停止
し、次にXYテーブルを一定ストローク反対方向へ移動
しその位置にて電子部品の突き当て角部の反対方向の角
部を検出し、その情報とテーブルの移動量より電子部品
のステージ上のセンター位置と大きさを算出し、電子部
品のセンターとダイコレットセンターの位置合わせを行
ない、また電子部品の外形各辺のダイコレット吸着把持
状態における位置情報を制御装置に伝達する。
【0015】これにより、電子部品の外形寸法ばらつき
があっても、電子部品とダイコレットとのセンター位置
を精度良く位置合わせできる。また、電子部品の寸法に
応じた複数の吸着孔をステージに設けることによって、
電子部品の種類によりステージ上での吸着位置が変わっ
ても、ステージがXY方向に移動できるため任意の位置
にてハンドとの位置合わせができる。
【0016】また、電子部品がシリコンチップである時
も、本発明により電子部品とダイコレットのセンター位
置合わせが正確にでき、実装時には外形位置を含めた精
度の良い実装ができる。しかし、さらにシリコンチップ
のパターンを実装時に位置合わせする必要があるとき、
画像認識装置により角部を認識しセンター位置および外
形寸法を算出した後に、XYテーブルを移動しパターン
位置を認識しそのデータを制御装置を介してロボットを
移動させるようにすれば、シリコンチップのセンター位
置および外形位置合わせに加えて、パターン位置合わせ
も含めて精度良く実装することができる。
【0017】
【実施例】
(第1の実施例)次に、図面を参照しながら本発明の実
施例を説明する。図1は本発明の一実施例に係る位置合
わせ装置の斜視図であって、1はステージ、2はXYテ
ーブル、3は直角位置決めプレート、4はカメラ、5は
ハンド、6はロボット、7は電子部品、8はダイコレッ
トである。図7の装置では、直角位置決めプレート10
3がXYテーブル102に搭載され、ステージ101が
固定であったのに対し、図1のものでは、ステージ1が
XYテーブル2に搭載され、直角位置決めプレート3が
固定になっており、さらに図7の装置にはなかったカメ
ラ4を備えている。
【0018】図2はステージ1上に電子部品7を吸着保
持している様子を断面にて示すものであって、電子部品
7に適した吸着孔11が開いている。この吸着孔11は
配管継ぎ手12を介して配管13に接続され、図示され
ない真空源よりの真空吸着力にて電子部品を吸着保持す
る。
【0019】図3はステージ1上に吸着保持された電子
部品7をXYテーブル2の移動によって直角位置決めプ
レート3に突き当て位置決めしている様子を示すもので
あって、図示するように電子部品7の長辺21を直角位
置決めプレート3の1辺23に突き当てるようにXYテ
ーブルが矢印y方向へ移動し、電子部品7の長辺21と
直角位置決めプレート3の1つの辺23を突き当てる、
このとき突き当てを確実にするため、XYテーブルは突
き当て後さらに数mm移動する。
【0020】次に短辺22を直角位置決めプレート3の
他の1辺24に同様にXYテーブルを矢印x方向に移動
し突き当て位置決めする。直角位置決めプレートは、後
述するように、電子部品の寸法を、直角位置決めプレー
トに電子部品を突き当て停止した位置を基準とした、X
Yテーブルの移動量により算出するため、電子部品のX
Yそれぞれの辺は、テーブル移動方向に対し平行である
必要がある。したがって電子部品のXYの突き当てプレ
ートは、テーブルの移動方向に対し90度の向きをもっ
て設置されている。突き当て位置決め時には、ステージ
上面と電子部品の下面は吸着保持の状態にて滑りを起こ
すので、図2に示す吸着孔11は電子部品7の種類に応
じ、位置決めプレートに突き当たりさらにステージが動
いても、ステージと電子部品に滑りがある状態において
電子部品にあばれなどの動作が発生しないような位置と
面積をもった吸着孔を設定する。
【0021】図4は電子部品7の直角位置決めプレート
3への突き当て位置決めの後に、突き当て角部の反対側
の角部31を画像認識エリア32へ移動し画像認識し、
電子部品7のセンター位置を算出する様子を示すもので
ある。図示するように長辺ΔH、矩形ΔVの大きさをも
つ電子部品7を突き当て位置からΔX、ΔY移動しその
ときの画像認識エリア32内の電子部品の角部31の位
置を画像認識データの基準とし、直角突き当てプレート
3の角部33を座標原点とするとき、前記電子部品のセ
ンター位置はX=ΔX+ΔH/2、Y=ΔY+ΔV/2
となる。また検出する角部は、1つの画像認識エリアに
てXY方向が識別できるように、突き当てプレートの2
辺に接する電子部品の2辺からなる角部の対方向の角部
31を検出する。
【0022】図5は図4にて示した同一動作にて長辺Δ
H′、短辺ΔV′の大きさをもつ電子部品のセンター位
置を算出する様子を示すものである。このとき電子部品
の画像認識角部の位置の画像認識データを画像認識セン
ター34を基準としてX=Δx、Y=Δyとするとき、
電子部品のセンター座標位置はX=ΔX+(ΔH−Δ
x)/2、Y=ΔY+(ΔV−Δy)/2となる。した
がって図4に示す電子部品にてダイコレットとの位置合
わせを行なっているとき、図5に示す寸法ばらつきをも
つ電子部品においてはステージをX=Δx/2、Y=Δ
y/2と移動することにより、ダイコレットのセンター
位置との位置合わせが可能となる。また別の手段とし
て、ロボットをステージ移動方向とは反対側へX=Δx
/2、Y=Δy/2移動することにより電子部品のセン
ター位置とダイコレットとのセンター位置合わせが可能
となる。これにより、ダイコレットによる電子部品の吸
着時に電子部品をずらすことなく吸着把持することが可
能となる。また外形情報として、電子部品のセンター位
置を基準として、X方向2辺の位置はX=±(ΔH−Δ
x)/2、Y方向の2辺の位置はY=±(ΔV−Δy)
/2となるので、この情報を制御装置に伝達することに
より、実装時に電子部品の外形位置を精度良く位置合わ
せすることができる。
【0023】以上説明したように、本実施例によれば、
電子部品とロボット先端に配したハンドに備えたダイコ
レットとの位置合わせにおいて、電子部品を吸着保持す
るステージをXYテーブル上に固着し、ステージ上の電
子部品の直行する2辺の位置決め部材をテーブル外から
ステージ上にわずかな隙間をもって固定し、ステージ上
の決められた位置にて電子部品の角部を検出できるカメ
ラおよび画像処理装置を配し、画像処理装置からのデー
タにもとづき電子部品のセンター位置および外形寸法を
算出しXYステージを移動制御するので、電子部品の外
形寸法ばらつきがあっても、電子部品とダイコレットと
のセンター位置を精度良く位置合わせできる、このこと
は電子部品の実装時に外形位置合わせを含めて精度良く
実装できる。
【0024】(第2の実施例)図6はステージ1上に電
子部品7aを吸着保持し、直角位置決めプレート3に突
き当て位置決めしている様子を断面にて示すものであっ
て、電子部品7aに適した吸着孔11aが開いており、
この吸着孔11aは配管継ぎ手12を介して配管13に
接続され、図示されない真空源よりの真空吸着力にて電
子部品を吸着保持する。またステージ上には本装置にて
取り扱う他の電子部品のための吸着孔11b,11c・・
・・・・が必要個数あけられている。その形状は必要に応じ
て1つの電子部品当たり複数個の吸着孔より形成するこ
ともある。つまり前述したように電子部品が安定した挙
動をするように吸着孔は設定されている。ここで電子部
品は種類に応じステージ上の吸着位置が違っていても、
ステージを固着するXYテーブル2の移動量を直角位置
決めプレート3までの距離に応じて設定し移動すること
により確実な突き当てが可能になる。図6において、9
はステージ1と直角位置決めプレート3との隙間であ
る。
【0025】このように本実施例によれば、電子部品の
種類が変わったときXYテーブルに固着されたステージ
上のその部品専用の吸着孔にて吸着保持するようにすれ
ば、カメラ位置の変更することなく、そしてロボットの
任意の位置へXYテーブルの移動により位置合わせする
ことができる。
【0026】(第3の実施例)電子部品がシリコンチッ
プである時、上述の第1および第2の実施例によりセン
ター位置合わせおよび外形位置合わせが正確にできる
が、さらにシリコンチップのパターンを実装時に位置合
わせする必要があるとき、画像認識装置により角部を認
識しセンター位置および外形寸法を算出したのちに、X
Yテーブルを移動しパターン位置を認識しそのデータを
制御装置を介してロボットを移動させることにより、シ
リコンチップのパターン位置を含めて、精度良く実装す
ることができる。
【0027】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
電子部品とロボット先端に配したハンドに備えたダイコ
レットとの位置合わせにおいて、電子部品の外形寸法ば
らつきがあっても、電子部品とダイコレットとのセンタ
ー位置を精度良く位置合わせできる。また、電子部品の
実装時に外形位置合わせを含めて精度良く実装すること
ができる。
【0028】また、電子部品の種類が変わったときXY
テーブルに固着されたステージ上のその部品専用の吸着
孔にて吸着保持するようにすれば、検出手段の位置を変
更することなく、そしてXYテーブルの移動によりロボ
ットの任意の位置へ位置合わせすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の一実施例に係る位置合わせ装置の斜
視図である。
【図2】 図1の装置の吸着保持中の断面図である。
【図3】 図1の装置の位置決め中の平面図である。
【図4】 図1の装置の画像認識中の平面図である。
【図5】 図1の装置の画像認識中の平面図である。
【図6】 本発明の第2の実施例に係る吸着保持および
位置決め中の断面図である。
【図7】 従来例を説明する図である。
【図8】 図7の従来例におけるダイコレットの斜視図
である。
【図9】 図8のダイコレットの実装中の断面図であ
る。
【符号の説明】
1:ステージ、2:XYテーブル、3:直角位置決めプ
レート、4:カメラ、5:ハンド、6:ロボット、7:
電子部品、8:ダイコレット、11,11a,11b,
11c:吸着孔。

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 矩形の電子部品の下面を支持するステー
    ジと、 該ステージを搭載してXY平面移動するXYテーブル
    と、 該ステージ上の電子部品のXY平面移動を位置決め規制
    する位置決め手段と、 該電子部品の角部を検出する検出手段と、 電子部品を吸着把持するダイコレットと、 該ダイコレットを備えたハンドを先端に配したロボット
    と、 前記XYテーブルを移動して前記ステージ上の電子部品
    を位置決め手段に突き当て、さらに同方向へわずかに移
    動させた後XYテーブルを停止し、次に該電子部品を位
    置決め手段より遠ざける方向で、該電子部品の前記位置
    決め手段に突き当てた縁の反対側の角部を前記検出手段
    による検出が可能な位置へXYテーブルを移動し、前記
    角部の位置を該検出手段により検出し、その角部の位置
    とXYテーブルの移動量より該電子部品の中心位置を算
    出し、前記ロボットのハンドまたはXYテーブルの移動
    により該ハンドに備えたダイコレットと前記電子部品を
    相対的に移動させて、該ダイコレットの中心と該電子部
    品の中心位置合わせを行ない、該ダイコレットにより該
    電子部品を吸着把持させる制御手段とを具備することを
    特徴とする位置合わせ装置。
  2. 【請求項2】 前記ステージには、電子部品の下面を吸
    着支持する吸着孔が、寸法の異なる複数種類の電子部品
    のそれぞれに対応して複数個設けられていることを特徴
    とする請求項1記載の位置合わせ装置。
  3. 【請求項3】 電子部品はシリコンチップであることを
    特徴とする請求項1記載の位置合わせ装置。
JP10203696A 1996-04-02 1996-04-02 位置合わせ装置 Pending JPH09275116A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10203696A JPH09275116A (ja) 1996-04-02 1996-04-02 位置合わせ装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10203696A JPH09275116A (ja) 1996-04-02 1996-04-02 位置合わせ装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH09275116A true JPH09275116A (ja) 1997-10-21

Family

ID=14316548

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP10203696A Pending JPH09275116A (ja) 1996-04-02 1996-04-02 位置合わせ装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH09275116A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009200377A (ja) * 2008-02-25 2009-09-03 Panasonic Corp ダイボンディング装置
CN107571048A (zh) * 2017-09-06 2018-01-12 深圳市贵峰精密有限公司 一种工件的定位装置和定位方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009200377A (ja) * 2008-02-25 2009-09-03 Panasonic Corp ダイボンディング装置
CN107571048A (zh) * 2017-09-06 2018-01-12 深圳市贵峰精密有限公司 一种工件的定位装置和定位方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR0152879B1 (ko) 표면실장기의 부품인식방법 및 장치
US5894657A (en) Mounting apparatus for electronic component
JP6787612B2 (ja) 第1物体を第2物体に対して位置決めする装置及び方法
JP3014314B2 (ja) チップマウントシステムのカメラ位置偏差補正方法及びその偏差補正方法を利用したチップ装着方法
CN113835019B (zh) 一种芯片自动对位装置及对位方法
US20020079350A1 (en) Bonding apparatus
JPH09275116A (ja) 位置合わせ装置
JPH11102936A (ja) 部品供給装置及び方法
JP2002148580A (ja) メタルマスクアライメント装置
JP2000252303A (ja) ペレットボンディング方法
JP2002292587A (ja) 微小電子部品用の吸着ノズルおよび電子部品実装装置
JPH10335420A (ja) ワークのアライメント装置
JP4261932B2 (ja) 露光装置
JP2600048Y2 (ja) 高精度icアライメント機構
JP2746989B2 (ja) チップの位置決め方法およびその装置、インナリードボンディング装置およびインナリードボンディング方法
JP2627978B2 (ja) ボンディング装置
KR102677190B1 (ko) 기판접합장치 및 기판접합방법
JP2003077942A (ja) 電子部品実装装置および電子部品実装方法
JPH0374853A (ja) Tabディバイスの検査方法及びそれに用いるtabディバイス用キャリア並びに測定モジュール及びインサート装置
JP3137151B2 (ja) チップ部品マウント方法及び装置
TW202230577A (zh) 基板接合裝置及基板接合方法
JP2653107B2 (ja) 電子部品装着装置
KR20220094076A (ko) 기판접합장치의 예비정렬장치 및 예비정렬방법
JPH02306700A (ja) 電子部品の実装方法
JP2000353900A (ja) 電子部品の実装方法および位置認識用の標体