JPH09274791A - 磁気ディスク装置および電子装置 - Google Patents
磁気ディスク装置および電子装置Info
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- JPH09274791A JPH09274791A JP8122096A JP8122096A JPH09274791A JP H09274791 A JPH09274791 A JP H09274791A JP 8122096 A JP8122096 A JP 8122096A JP 8122096 A JP8122096 A JP 8122096A JP H09274791 A JPH09274791 A JP H09274791A
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- magnetic disk
- cooling air
- disk
- control circuit
- disk drive
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Abstract
(57)【要約】
【課題】磁気ディスクドライブと制御回路部等を搭載し
た基板に高密度に実装した磁気ディスク装置の効率良い
冷却筐体構造を目指し、高信頼性な磁気ディスク装置を
提供する。 【解決手段】複数の磁気ディスクドライブ1と制御回路
部2を搭載した基板3上に磁気ディスクドライブ1に流
れる冷却空気と制御回路部2に流れる冷却空気の流れ制
御手段を設けた。
た基板に高密度に実装した磁気ディスク装置の効率良い
冷却筐体構造を目指し、高信頼性な磁気ディスク装置を
提供する。 【解決手段】複数の磁気ディスクドライブ1と制御回路
部2を搭載した基板3上に磁気ディスクドライブ1に流
れる冷却空気と制御回路部2に流れる冷却空気の流れ制
御手段を設けた。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は磁気ディスク装置お
よび電子装置に関する。
よび電子装置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来の基板実装形磁気ディスク装置の構
造例は、特開平2−263382 号公報に記載のように、電子
機器内に着脱自在に収納されるプリント基板上に磁気デ
ィスク装置本体及び周辺回路を搭載した磁気ディスク装
置、また、特開平4−57274号公報に記載のように、複数
の磁気ディスクエンクロージャを取り付けることができ
る基板において、容易に記憶容量を増加できるようにし
たこと、及び装置の小形軽量化を図ることを目的とした
磁気ディスク装置などがある。しかし、これらの従来技
術では、基板上に複数の磁気ディスクドライブとその磁
気ディスクドライブの制御部を搭載した基板の冷却構造
については、十分な考慮がなされていない。
造例は、特開平2−263382 号公報に記載のように、電子
機器内に着脱自在に収納されるプリント基板上に磁気デ
ィスク装置本体及び周辺回路を搭載した磁気ディスク装
置、また、特開平4−57274号公報に記載のように、複数
の磁気ディスクエンクロージャを取り付けることができ
る基板において、容易に記憶容量を増加できるようにし
たこと、及び装置の小形軽量化を図ることを目的とした
磁気ディスク装置などがある。しかし、これらの従来技
術では、基板上に複数の磁気ディスクドライブとその磁
気ディスクドライブの制御部を搭載した基板の冷却構造
については、十分な考慮がなされていない。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】ダウンサイジング化に
伴う磁気ディスクドライブの小形化等により、磁気ディ
スクドライブの発熱量は減少方向であるが、信頼性確保
の為には、磁気ディスクドライブよりも発熱量が多い制
御回路部を含めた冷却が重要である。特に、制御回路部
の発熱が磁気ディスクドライブより多い場合、制御回路
部の熱が磁気ディスクドライブに悪影響しないような工
夫が必要である。
伴う磁気ディスクドライブの小形化等により、磁気ディ
スクドライブの発熱量は減少方向であるが、信頼性確保
の為には、磁気ディスクドライブよりも発熱量が多い制
御回路部を含めた冷却が重要である。特に、制御回路部
の発熱が磁気ディスクドライブより多い場合、制御回路
部の熱が磁気ディスクドライブに悪影響しないような工
夫が必要である。
【0004】本発明の目的は複数台の磁気ディスクドラ
イブと前記磁気ディスクドライブを制御する制御回路部
と送風手段及びその電源等を高密度に収納した磁気ディ
スク装置、特に基板実装形の磁気ディスク装置で、信頼
性の高い筐体冷却構造を提供することである。さらに、
冷却筐体構造及び冷却システムは構造を簡素化し、生産
性向上及び低コスト化を図ろうとするものである。
イブと前記磁気ディスクドライブを制御する制御回路部
と送風手段及びその電源等を高密度に収納した磁気ディ
スク装置、特に基板実装形の磁気ディスク装置で、信頼
性の高い筐体冷却構造を提供することである。さらに、
冷却筐体構造及び冷却システムは構造を簡素化し、生産
性向上及び低コスト化を図ろうとするものである。
【0005】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、本発明の磁気ディスク装置では、第1の方法とし
て、磁気ディスクドライブ,制御回路部等を搭載してい
る基板上に、前記磁気ディスクドライブに流れる冷却空
気と前記制御回路部に流れる冷却空気の流れ制御手段を
設けた。第2の方法として、磁気ディスクドライブが基
板の片面に、制御回路部が前記基板のもう一方の面に分
離して実装した。第3の方法として、複数の開口部を有
する箱体に前記基板を複数収納して一つのディスクボッ
クスを構成した。第4の方法として、送風手段を設けた
ファン付ディスクボックスを複数並置または直列して一
つのディスクユニットを構成した。
め、本発明の磁気ディスク装置では、第1の方法とし
て、磁気ディスクドライブ,制御回路部等を搭載してい
る基板上に、前記磁気ディスクドライブに流れる冷却空
気と前記制御回路部に流れる冷却空気の流れ制御手段を
設けた。第2の方法として、磁気ディスクドライブが基
板の片面に、制御回路部が前記基板のもう一方の面に分
離して実装した。第3の方法として、複数の開口部を有
する箱体に前記基板を複数収納して一つのディスクボッ
クスを構成した。第4の方法として、送風手段を設けた
ファン付ディスクボックスを複数並置または直列して一
つのディスクユニットを構成した。
【0006】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を、ま
ず図1により説明する。図1は、磁気ディスクドライブ
1,磁気ディスクドライブ1を制御する制御回路部2を
片面もしくは両面に搭載した基板3,磁気ディスクドラ
イブ1と制御回路部2を冷却する送風手段4及びそれら
の部品を保持する箱体フレーム6aにより構成された一
つのファン付ディスクボックス17の斜視図である。磁
気ディスクドライブ1に流れる冷却空気12aと制御回
路部2に流れる冷却空気12bの流れ制御手段を有する
基板3は、ファン付ディスクボックス17内に複数枚
(図では8枚)実装されている。また、磁気ディスクド
ライブ1と制御回路部2を搭載した基板3及び送風手段
4等を電気的に接続するコネクタ7を有するバックボー
ド9で、基板3及び送風手段4等の後部に設けられたコ
ネクタ7とコネクタ7はプラグイン方式で容易に接続可
能である。ここで、送風手段4は、例として軸流ファン
4を示すが、その軸流ファン4には独自のフレーム6b
が設けられて、ファンユニット5を構成しており、送風
手段4はファンユニット5の形でバックボード9に着脱
される。その軸流ファン4は吸引式で、箱体フレーム6
の下部の開口部が吸気口20,上部の開口部が排気口2
1である。ここで、箱体フレーム6a,ファン付ディス
クボックス17,ファンユニット5のフレーム6bは同
じ材料で構成しても良い。例えば、アルミニウム板や鋼
板等を使用する。矢印は、冷却空気12の流れ方向を示
している。
ず図1により説明する。図1は、磁気ディスクドライブ
1,磁気ディスクドライブ1を制御する制御回路部2を
片面もしくは両面に搭載した基板3,磁気ディスクドラ
イブ1と制御回路部2を冷却する送風手段4及びそれら
の部品を保持する箱体フレーム6aにより構成された一
つのファン付ディスクボックス17の斜視図である。磁
気ディスクドライブ1に流れる冷却空気12aと制御回
路部2に流れる冷却空気12bの流れ制御手段を有する
基板3は、ファン付ディスクボックス17内に複数枚
(図では8枚)実装されている。また、磁気ディスクド
ライブ1と制御回路部2を搭載した基板3及び送風手段
4等を電気的に接続するコネクタ7を有するバックボー
ド9で、基板3及び送風手段4等の後部に設けられたコ
ネクタ7とコネクタ7はプラグイン方式で容易に接続可
能である。ここで、送風手段4は、例として軸流ファン
4を示すが、その軸流ファン4には独自のフレーム6b
が設けられて、ファンユニット5を構成しており、送風
手段4はファンユニット5の形でバックボード9に着脱
される。その軸流ファン4は吸引式で、箱体フレーム6
の下部の開口部が吸気口20,上部の開口部が排気口2
1である。ここで、箱体フレーム6a,ファン付ディス
クボックス17,ファンユニット5のフレーム6bは同
じ材料で構成しても良い。例えば、アルミニウム板や鋼
板等を使用する。矢印は、冷却空気12の流れ方向を示
している。
【0007】図2から図7は、図1で示した基板3で、
本発明の第1の方法に関する実施の形態である。図2か
ら図3は、冷却空気12a,12bの流れ制御手段とし
て、基板3の片面に実装されている磁気ディスクドライ
ブ1と制御回路部2に流れる冷却空気12を分離するた
めの空気ガイド板11を設けた構造例である。まず図2
は、基板3の中央部に制御回路部2,両端部に磁気ディ
スクドライブ1が実装され、空気ガイド板11は冷却空
気12a,12bの流れ方向に沿って、2枚平行に配置
されている。ここで、基板3の中央部に磁気ディスクド
ライブ1,両端部に制御回路部2が実装されても良い。
磁気ディスクドライブ1と制御回路部2を流れる冷却空
気12a,12bの流路を分離することにより、冷却空
気12a,12bを磁気ディスクドライブ1と制御回路
部2に独立に分離して流すことができるので、それぞれ
の磁気ディスクドライブ1と制御回路部2の発熱量に応
じて、冷却空気12a,12bを流すことができる。さ
らに、空気ガイド板11は冷却空気12a,12bの流
れ方向に向けられているので磁気ディスクドライブ1と
制御回路部2を冷却した温まった空気が混合することな
く効率良く冷却できる。
本発明の第1の方法に関する実施の形態である。図2か
ら図3は、冷却空気12a,12bの流れ制御手段とし
て、基板3の片面に実装されている磁気ディスクドライ
ブ1と制御回路部2に流れる冷却空気12を分離するた
めの空気ガイド板11を設けた構造例である。まず図2
は、基板3の中央部に制御回路部2,両端部に磁気ディ
スクドライブ1が実装され、空気ガイド板11は冷却空
気12a,12bの流れ方向に沿って、2枚平行に配置
されている。ここで、基板3の中央部に磁気ディスクド
ライブ1,両端部に制御回路部2が実装されても良い。
磁気ディスクドライブ1と制御回路部2を流れる冷却空
気12a,12bの流路を分離することにより、冷却空
気12a,12bを磁気ディスクドライブ1と制御回路
部2に独立に分離して流すことができるので、それぞれ
の磁気ディスクドライブ1と制御回路部2の発熱量に応
じて、冷却空気12a,12bを流すことができる。さ
らに、空気ガイド板11は冷却空気12a,12bの流
れ方向に向けられているので磁気ディスクドライブ1と
制御回路部2を冷却した温まった空気が混合することな
く効率良く冷却できる。
【0008】次に図3は磁気ディスクドライブ1と制御
回路部2を基板3の左右に別々に分け、磁気ディスクド
ライブ1と制御回路部2との間に空気ガイド板11を1
枚設けた構造例である。このような構造にすると、空気
ガイド板11が一つですむ。図2,図3で、空気ガイド
板11の形状はこれに限る必要はなく、例えば、材料は
プラスチック等でも良く、取付方法は基板3への差し込
み方式であっても良い。
回路部2を基板3の左右に別々に分け、磁気ディスクド
ライブ1と制御回路部2との間に空気ガイド板11を1
枚設けた構造例である。このような構造にすると、空気
ガイド板11が一つですむ。図2,図3で、空気ガイド
板11の形状はこれに限る必要はなく、例えば、材料は
プラスチック等でも良く、取付方法は基板3への差し込
み方式であっても良い。
【0009】図4から図7は、冷却空気12の流れ制御
手段として、基板3の片面に実装されている磁気ディス
クドライブ1と制御回路部2に流れる冷却空気の空気量
を制御する風量制御板13を設けた構造例である。ま
ず、図4は、図2の空気ガイド板11が冷却空気12の
上流側で曲げられており、磁気ディスクドライブ1より
制御回路部2に流れる冷却空気12bの領域の方が広く
なっている構造である。この方法により高発熱になる制
御回路部2に、よりスムーズ、且つ局部的に冷却空気1
2bを流すことができ、制御回路部2の温度上昇を抑制
することができる。なお、風量制御板13(空気ガイド
板11)の上流側の形状は直線状に広がった構造に限る
ことなく、曲線状した構造でも良い。図5は冷却空気1
2a,12bの上流側流入部に矩形状の開口部14を有
する風量制御板13を設けた構造で、冷却空気12a,
12bが流れる開口部が磁気ディスクドライブ1より制
御回路部2の方が広くなっている。これにより、制御回
路部2に流れる冷却空気12bの風量が増大し、温度上
昇の抑制が図れるという利点がある。風量制御板13の
開口部14の形状は、矩形状に限る必要はなく、三角,
菱形,平行四辺形をした形状等でも良い。図6は図5の
矩形状の開口部14が円または楕円状15の形状になっ
ている構造である。冷却効果は図5と同様である。図
5,図6で、風量制御板13の開口部14,15の数お
よび断面積はこれに限る必要なく、制御回路部2の発熱
量に応じて、決めれば良い。図7は発熱量が増大する制
御回路部2にさらに局部的に冷却空気12bを流すため
に制御回路部2のみをダクト28で囲んだ構造である。
冷却に寄与しない冷却空気12a,12bが流れること
がなく冷却空気12a,12bの有効利用が図られる。
手段として、基板3の片面に実装されている磁気ディス
クドライブ1と制御回路部2に流れる冷却空気の空気量
を制御する風量制御板13を設けた構造例である。ま
ず、図4は、図2の空気ガイド板11が冷却空気12の
上流側で曲げられており、磁気ディスクドライブ1より
制御回路部2に流れる冷却空気12bの領域の方が広く
なっている構造である。この方法により高発熱になる制
御回路部2に、よりスムーズ、且つ局部的に冷却空気1
2bを流すことができ、制御回路部2の温度上昇を抑制
することができる。なお、風量制御板13(空気ガイド
板11)の上流側の形状は直線状に広がった構造に限る
ことなく、曲線状した構造でも良い。図5は冷却空気1
2a,12bの上流側流入部に矩形状の開口部14を有
する風量制御板13を設けた構造で、冷却空気12a,
12bが流れる開口部が磁気ディスクドライブ1より制
御回路部2の方が広くなっている。これにより、制御回
路部2に流れる冷却空気12bの風量が増大し、温度上
昇の抑制が図れるという利点がある。風量制御板13の
開口部14の形状は、矩形状に限る必要はなく、三角,
菱形,平行四辺形をした形状等でも良い。図6は図5の
矩形状の開口部14が円または楕円状15の形状になっ
ている構造である。冷却効果は図5と同様である。図
5,図6で、風量制御板13の開口部14,15の数お
よび断面積はこれに限る必要なく、制御回路部2の発熱
量に応じて、決めれば良い。図7は発熱量が増大する制
御回路部2にさらに局部的に冷却空気12bを流すため
に制御回路部2のみをダクト28で囲んだ構造である。
冷却に寄与しない冷却空気12a,12bが流れること
がなく冷却空気12a,12bの有効利用が図られる。
【0010】図8は本発明の第2の方法に関する実施の
形態である。図8は基板3の一つの面に磁気ディスクド
ライブ1だけを搭載し、基板3のもう一方の裏面に制御
回路部2を搭載した構造で、磁気ディスクドライブ1と
制御回路部2を基板3の両面に分離して実装した実施の
形態である。図2から図8で、基板3上に実装する磁気
ディスクドライブ1,制御回路部2の数はこれに限る必
要はない。また、基板3上のそれぞれの配列は冷却空気
12a,12bの流れ方向に沿って千鳥配列等でも良
い。
形態である。図8は基板3の一つの面に磁気ディスクド
ライブ1だけを搭載し、基板3のもう一方の裏面に制御
回路部2を搭載した構造で、磁気ディスクドライブ1と
制御回路部2を基板3の両面に分離して実装した実施の
形態である。図2から図8で、基板3上に実装する磁気
ディスクドライブ1,制御回路部2の数はこれに限る必
要はない。また、基板3上のそれぞれの配列は冷却空気
12a,12bの流れ方向に沿って千鳥配列等でも良
い。
【0011】図9から図14は、本発明の第3の方法に
関する実施の形態である。図9は、複数の磁気ディスク
ドライブ1,制御回路部2を実装した複数枚の基板3,
箱体フレーム6、およびバックボード9によりファンを
有しないファンなしディスクボックス8の例である。基
板3は、整然と配列されている。開口部29は上下に二
つ設けられている。図10は図11のファンなしディス
クボックス8の開口部の一方に送風手段4であるファン
ユニット5を設けてファン付ディスクボックス17を構
成した例である。送風手段4である軸流ファン4は吸引
式で、ファンなしディスクボックス8の下部の開口部が
吸気口20で、上部の開口部が排気口21である。図1
1は図8の基板3をファン付ディスクボックス17内に
搭載する実施の形態例で、基板3上の磁気ディスクドラ
イブ1同士および制御回路部2同士が対向するように基
板3を交互に反転させて収納させている図である。各々
の磁気ディスクドライブ1と制御回路部2に流れる冷却
空気12a,12bの各々の専用流路になっている。本
構造で、空気ガイド板11と風量制御板13を設けるこ
とにより、磁気ディスクドライブ1と制御回路部2の発
熱量に応じて、冷却空気12a,12bを制御し、流す
ことができる。図12は図10のファン付ディスクボッ
クス17で、送風手段4を2台設けた例である。一つの
送風手段4が故障した場合、もう1台の送風手段4によ
り、磁気ディスクドライブ1及び制御回路部2の温度上
昇が最低限抑制される。このため、送風手段4が1台の
ディスクボックス17に比べ、信頼性が確保される。こ
こで、送風手段4の数は2台以上あっても良い。さら
に、もう一つの送風手段4の回転数を上げて冷却空気1
2a,12bの風量を制御する構成にしても良い。図1
3は図9のファンなしディスクボックス8a,8bを2
段積層し、ファンなしディスクボックス8の上下に開口
部29を設けた構造である。ファンなしディスクボック
ス8は2段以上積層しても良い。図14は図9のファン
なしディスクボックス8を2段直列に積層し、吸気口2
0と排気口21である開口部が連通するとともに、開口
部の一方に送風手段であるファンユニット5を積層した
構造である。
関する実施の形態である。図9は、複数の磁気ディスク
ドライブ1,制御回路部2を実装した複数枚の基板3,
箱体フレーム6、およびバックボード9によりファンを
有しないファンなしディスクボックス8の例である。基
板3は、整然と配列されている。開口部29は上下に二
つ設けられている。図10は図11のファンなしディス
クボックス8の開口部の一方に送風手段4であるファン
ユニット5を設けてファン付ディスクボックス17を構
成した例である。送風手段4である軸流ファン4は吸引
式で、ファンなしディスクボックス8の下部の開口部が
吸気口20で、上部の開口部が排気口21である。図1
1は図8の基板3をファン付ディスクボックス17内に
搭載する実施の形態例で、基板3上の磁気ディスクドラ
イブ1同士および制御回路部2同士が対向するように基
板3を交互に反転させて収納させている図である。各々
の磁気ディスクドライブ1と制御回路部2に流れる冷却
空気12a,12bの各々の専用流路になっている。本
構造で、空気ガイド板11と風量制御板13を設けるこ
とにより、磁気ディスクドライブ1と制御回路部2の発
熱量に応じて、冷却空気12a,12bを制御し、流す
ことができる。図12は図10のファン付ディスクボッ
クス17で、送風手段4を2台設けた例である。一つの
送風手段4が故障した場合、もう1台の送風手段4によ
り、磁気ディスクドライブ1及び制御回路部2の温度上
昇が最低限抑制される。このため、送風手段4が1台の
ディスクボックス17に比べ、信頼性が確保される。こ
こで、送風手段4の数は2台以上あっても良い。さら
に、もう一つの送風手段4の回転数を上げて冷却空気1
2a,12bの風量を制御する構成にしても良い。図1
3は図9のファンなしディスクボックス8a,8bを2
段積層し、ファンなしディスクボックス8の上下に開口
部29を設けた構造である。ファンなしディスクボック
ス8は2段以上積層しても良い。図14は図9のファン
なしディスクボックス8を2段直列に積層し、吸気口2
0と排気口21である開口部が連通するとともに、開口
部の一方に送風手段であるファンユニット5を積層した
構造である。
【0012】図15から図22は、本発明の第4の方法
に関する実施の形態である。図15は図10または図1
1のファン付ディスクボックス17を横方向に4台並置
し、一つのディスクユニット16を構成した例である。
また、ファン付ディスクボックス17を横方向に4台以
上並置しても良い。図16は図10または図11のファ
ン付ディスクボックス17を2段積層しディスクユニッ
ト16を構成した例である。ファン付ディスクボックス
17も2段以上積層しても良い。図17は図14の構造
のファン付ディスクボックス17を横方向に4台並置
し、磁気ディスクドライブ1,制御回路部2を動作させ
る駆動用電源10も横方向の左端部に設けたディスクユ
ニット16の例である。図18は図17の構造で、駆動
用電源10を左端部から中央部に移した構成であり、駆
動用電源10は任意の位置に設置可能である。図19
は、図1,図10から図12,図14から図18と異な
り、下部の開口部にファンユニット5が設けられた例
で、軸流ファン4は圧送式で、下部の開口部が吸気口2
0,上部の開口部が排気口21で冷却空気12の流れ方
向は下部から上部に向かう方向である。図1,図10か
ら図12,図14から図18で、送風手段4が図19の
ような圧送式であっても良く、また図19でも、送風手
段4が吸引式であっても良い。各図で、冷却空気12の
流れ方向が逆になるだけである。機器冷却時の冷却空気
12の流れ方向は、冷却空気12の温度上昇が大きい場
合(冷却熱量が多い場合)は下部から上部に流した方が
効率が良いが、冷却空気12の温度上昇が小さい場合
(冷却熱量が少ない場合)は上部から下部に流しても差
し支えない。図20は、吸気口20と排気口21である
上下の開口部29に送風手段4を上下開口部29両方に
取り付けた。軸流ファン4の一方が吸引式で、もう一方
が圧送式である。上部の送風手段4が吸引式または圧送
式のどちらでも良い。
に関する実施の形態である。図15は図10または図1
1のファン付ディスクボックス17を横方向に4台並置
し、一つのディスクユニット16を構成した例である。
また、ファン付ディスクボックス17を横方向に4台以
上並置しても良い。図16は図10または図11のファ
ン付ディスクボックス17を2段積層しディスクユニッ
ト16を構成した例である。ファン付ディスクボックス
17も2段以上積層しても良い。図17は図14の構造
のファン付ディスクボックス17を横方向に4台並置
し、磁気ディスクドライブ1,制御回路部2を動作させ
る駆動用電源10も横方向の左端部に設けたディスクユ
ニット16の例である。図18は図17の構造で、駆動
用電源10を左端部から中央部に移した構成であり、駆
動用電源10は任意の位置に設置可能である。図19
は、図1,図10から図12,図14から図18と異な
り、下部の開口部にファンユニット5が設けられた例
で、軸流ファン4は圧送式で、下部の開口部が吸気口2
0,上部の開口部が排気口21で冷却空気12の流れ方
向は下部から上部に向かう方向である。図1,図10か
ら図12,図14から図18で、送風手段4が図19の
ような圧送式であっても良く、また図19でも、送風手
段4が吸引式であっても良い。各図で、冷却空気12の
流れ方向が逆になるだけである。機器冷却時の冷却空気
12の流れ方向は、冷却空気12の温度上昇が大きい場
合(冷却熱量が多い場合)は下部から上部に流した方が
効率が良いが、冷却空気12の温度上昇が小さい場合
(冷却熱量が少ない場合)は上部から下部に流しても差
し支えない。図20は、吸気口20と排気口21である
上下の開口部29に送風手段4を上下開口部29両方に
取り付けた。軸流ファン4の一方が吸引式で、もう一方
が圧送式である。上部の送風手段4が吸引式または圧送
式のどちらでも良い。
【0013】図21の実施の形態は、磁気ディスク装置
27の構造を示している。まず右下のディスクユニット
16aで、装置筐体26底面の吸気部30aから冷却空
気12が流入し、底部にある空気仕切り板18aにより
ディスクユニット16a内に供給される。そして、冷却
空気12は下段のディスクユニット16a内を流れ、磁
気ディスクドライブ1および制御回路部2を冷却後、フ
ァンユニット5aを通過し、装置筐体26の中央部にあ
る空気仕切り板18bによりディスクユニット16aの
背面方向に曲げられ、冷却流路ダクト19(すきま)に
達する。その後、冷却空気12は左下のディスクユニッ
ト16bを冷却した冷却空気12と合流し、冷却流路ダ
クト19(すきま)内を上昇し、装置筐体26の上部に
設けられてた装置排気部31から周囲へ排気される。左
下のディスクユニット16bも同様な冷却方法である。
一方、右上のディスクユニット16cを流れる冷却空気
12は、装置筐体26中央の吸気部30bから冷却空気
12が流入し、中央部にある空気仕切り板18bにより
ディスクユニット16c内に供給される。上段のファン
ユニット5bを通過後、排気部31から周囲へ排気され
る。左上のディスクユニット16dも同様な冷却方法で
ある。図21で述べた空気仕切り板18は一般に装置筐
体26やファンなしディスクボックス8の箱体フレーム
6と同じ材料で構成されることが多く、アルミニウム
板,鋼板等を利用する。また、形状や傾斜角度は図21
に限る必要はない。図22の実施の形態は、磁気ディス
ク装置27以外に、CPU,LSI等の半導体部品24
(電子部品)を複数個搭載した複数枚の基板ユニット2
2(例えば、データのインプット,アウトプットを制御
する基板,回線系の処理を行う基板等)を収納した電子
機器23(または電子装置)の断面図である。ここで
は、基板ユニット22の収納部を電子計算機部25と称
し、電子計算部25に収納された基板ユニット22の冷
却は前述した磁気ディスク装置27のディスクユニット
16の冷却方式と同じである。電子計算機部25と磁気
ディスク装置27部を一つの筐体内に収納した電子機器
23(または電子装置)は、例えばハイエンドのサーバ
機等である。
27の構造を示している。まず右下のディスクユニット
16aで、装置筐体26底面の吸気部30aから冷却空
気12が流入し、底部にある空気仕切り板18aにより
ディスクユニット16a内に供給される。そして、冷却
空気12は下段のディスクユニット16a内を流れ、磁
気ディスクドライブ1および制御回路部2を冷却後、フ
ァンユニット5aを通過し、装置筐体26の中央部にあ
る空気仕切り板18bによりディスクユニット16aの
背面方向に曲げられ、冷却流路ダクト19(すきま)に
達する。その後、冷却空気12は左下のディスクユニッ
ト16bを冷却した冷却空気12と合流し、冷却流路ダ
クト19(すきま)内を上昇し、装置筐体26の上部に
設けられてた装置排気部31から周囲へ排気される。左
下のディスクユニット16bも同様な冷却方法である。
一方、右上のディスクユニット16cを流れる冷却空気
12は、装置筐体26中央の吸気部30bから冷却空気
12が流入し、中央部にある空気仕切り板18bにより
ディスクユニット16c内に供給される。上段のファン
ユニット5bを通過後、排気部31から周囲へ排気され
る。左上のディスクユニット16dも同様な冷却方法で
ある。図21で述べた空気仕切り板18は一般に装置筐
体26やファンなしディスクボックス8の箱体フレーム
6と同じ材料で構成されることが多く、アルミニウム
板,鋼板等を利用する。また、形状や傾斜角度は図21
に限る必要はない。図22の実施の形態は、磁気ディス
ク装置27以外に、CPU,LSI等の半導体部品24
(電子部品)を複数個搭載した複数枚の基板ユニット2
2(例えば、データのインプット,アウトプットを制御
する基板,回線系の処理を行う基板等)を収納した電子
機器23(または電子装置)の断面図である。ここで
は、基板ユニット22の収納部を電子計算機部25と称
し、電子計算部25に収納された基板ユニット22の冷
却は前述した磁気ディスク装置27のディスクユニット
16の冷却方式と同じである。電子計算機部25と磁気
ディスク装置27部を一つの筐体内に収納した電子機器
23(または電子装置)は、例えばハイエンドのサーバ
機等である。
【0014】
【発明の効果】本発明によれば、複数の磁気ディスクド
ライブと制御回路部等を搭載した基板を一つの筐体内に
高密度に収納した磁気ディスク装置で、磁気ディスクド
ライブと制御回路部を効率良く冷却し、温度上昇を抑制
することができる。さらに、磁気ディスクドライブと制
御回路部および送風手段の故障時の交換,保守が他の磁
気ディスクドライブが稼働中でも最小単位で容易に行え
る冷却筐体構造および冷却システムを提供できる。さら
に、本発明の冷却筐体構造および冷却システムでは、同
形状のディスクボックスを複数個用いて構造を簡素化し
たため、生産性向上および低コスト化が図れる。以上に
より低コストで信頼性の非常に高い高性能な磁気ディス
ク装置およびそれを利用した電子機器又は電子装置を提
供できる。
ライブと制御回路部等を搭載した基板を一つの筐体内に
高密度に収納した磁気ディスク装置で、磁気ディスクド
ライブと制御回路部を効率良く冷却し、温度上昇を抑制
することができる。さらに、磁気ディスクドライブと制
御回路部および送風手段の故障時の交換,保守が他の磁
気ディスクドライブが稼働中でも最小単位で容易に行え
る冷却筐体構造および冷却システムを提供できる。さら
に、本発明の冷却筐体構造および冷却システムでは、同
形状のディスクボックスを複数個用いて構造を簡素化し
たため、生産性向上および低コスト化が図れる。以上に
より低コストで信頼性の非常に高い高性能な磁気ディス
ク装置およびそれを利用した電子機器又は電子装置を提
供できる。
【図1】ファン付ディスクボックスの斜視図。
【図2】空気ガイド板を設けた基板の斜視図。
【図3】図2の空気ガイド板を一つ設けた基板の斜視
図。
図。
【図4】風量制御板を設けた基板の斜視図。
【図5】矩形状の開口部の風量制御板を設けた基板の斜
視図。
視図。
【図6】円または楕円の開口部の風量制御板を設けた基
板の斜視図。
板の斜視図。
【図7】箱板の風量制御板を設けた基板の斜視図。
【図8】磁気ディスクドライブと制御回路部を両面実装
した基板の斜視図。
した基板の斜視図。
【図9】ファンなしディスクボックスの斜視図。
【図10】ファン付ディスクボックスの斜視図。
【図11】図8の基板を複数枚収納したファン付ディス
クユニットの実装状態を示す断面図。
クユニットの実装状態を示す断面図。
【図12】ファンなしディスクボックスに2台のファン
ユニットを実装する斜視図。
ユニットを実装する斜視図。
【図13】ファンなしディスクボックスを2段積層した
斜視図。
斜視図。
【図14】ファンなしディスクボックスを2段積層し開
口部の一方にファンユニットを実装するファン付ディス
クボックスの斜視図。
口部の一方にファンユニットを実装するファン付ディス
クボックスの斜視図。
【図15】ファン付ディスクボックスを4列に並置した
ディスクユニットの斜視図。
ディスクユニットの斜視図。
【図16】ファン付ディスクボックスを2段積層したデ
ィスクユニットの斜視図。
ィスクユニットの斜視図。
【図17】図14のファン付ディスクボックスを2段搭
載したディスクユニットの斜視図。
載したディスクユニットの斜視図。
【図18】図17の駆動用電源を中央部に設けたディス
クユニットの斜視図。
クユニットの斜視図。
【図19】圧送式ファンの説明図。
【図20】吸引式と圧送式ファンの説明図。
【図21】磁気ディスク装置筐体の断面図。
【図22】電子機器の断面図。
1…磁気ディスクドライブ、2…制御回路部、3…基
板、4…軸流ファン、5…ファンユニット、6…フレー
ム、7…コネクタ、8…ファンなしディスクボックス、
9…バックボード、11…空気ガイド板、12…冷却空
気、17…ファン付ディスクボックス、20…吸気口、
21…排気口。
板、4…軸流ファン、5…ファンユニット、6…フレー
ム、7…コネクタ、8…ファンなしディスクボックス、
9…バックボード、11…空気ガイド板、12…冷却空
気、17…ファン付ディスクボックス、20…吸気口、
21…排気口。
Claims (10)
- 【請求項1】装置筐体内に複数の磁気ディスクドライブ
と前記磁気ディスクドライブの制御回路部および送風手
段を有し、前記磁気ディスクドライブと前記制御回路部
が同一の基板上に実装された磁気ディスク装置におい
て、前記磁気ディスクドライブに流れる冷却空気と前記
制御回路部に流れる冷却空気とを分離する流れ制御手段
を設けたことを特徴とする磁気ディスク装置。 - 【請求項2】前記流れ制御手段が冷却空気の流れ方向に
沿って、前記磁気ディスクドライブに流れる冷却空気と
前記制御回路部に流れる冷却空気を分離すべく、基板上
に垂直に立てた空気ガイド板である請求項1に記載の磁
気ディスク装置。 - 【請求項3】前記流れ制御手段として、基板の冷却空気
流入部に開口部を有する風量制御板を設け、冷却空気が
流れる前記開口部断面積が磁気ディスクドライブより制
御回路部の方が広くなるようにした請求項1または請求
項2に記載の磁気ディスク装置。 - 【請求項4】前記磁気ディスクドライブが、前記基板の
片面に実装され、前記磁気ディスクドライブの制御回路
部が前記基板のもう一方の面に分離して実装されている
請求項1または請求項3に記載の磁気ディスク装置。 - 【請求項5】複数の開口部を有する箱体に前記基板を複
数枚収納して、一つのファンなしディスクボックスを構
成した請求項1,2,3または4に記載の磁気ディスク
装置。 - 【請求項6】複数の開口部を有する箱体に前記基板を複
数枚収納して、前記開口部の少なくとも一方に送風手段
を設けて一つのファン付ディスクボックスを構成した請
求項1,2,3または4に記載の磁気ディスク装置。 - 【請求項7】前記ファンなしディスクボックスを複数段
直列に積層して、前記ファンなしディスクボックスの前
記開口部の少なくとも一方に送風手段を設けてファン付
ディスクボックスを構成した請求項1,2,3,4また
は5に記載の磁気ディスク装置。 - 【請求項8】前記ファン付ディスクボックスを複数列並
置するかあるいは2段直列するかもしくは、複数並置お
よび直列にして、一つのディスクユニットを構成した請
求項1,2,3,4,6または7に記載の磁気ディスク
装置。 - 【請求項9】前記ディスクユニットを一つは装置筐体の
前面に、もう一つは同装置筐体の後面に配置し、前記二
つのディスクユニットの背面間に冷却空気の流路ダクト
を兼ねるすき間を設け、前記ディスクユニットを複数段
積層し、各ディスクユニットに供給する冷却空気をお互
いに独立して供給する空気仕切り板を積層したディスク
ユニット間に設けた請求項1,2,3,4,5,6,7
または8に記載の磁気ディスク装置。 - 【請求項10】請求項1,2,3,4,5,6,7,8
または9に記載の磁気ディスク装置筐体内に、ディスク
ボックスもしくはディスクユニットの収納部以外の空間
を設け、前記空間部にCPUやLSI等の半導体部品を
搭載した基板ユニットからなる電子計算部を収納して一
つの筐体を構成した電子装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8122096A JPH09274791A (ja) | 1996-04-03 | 1996-04-03 | 磁気ディスク装置および電子装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8122096A JPH09274791A (ja) | 1996-04-03 | 1996-04-03 | 磁気ディスク装置および電子装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH09274791A true JPH09274791A (ja) | 1997-10-21 |
Family
ID=13740407
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP8122096A Pending JPH09274791A (ja) | 1996-04-03 | 1996-04-03 | 磁気ディスク装置および電子装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH09274791A (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007257792A (ja) * | 2006-03-24 | 2007-10-04 | Hitachi Ltd | ストレージ装置 |
US7436663B2 (en) | 2006-07-07 | 2008-10-14 | Hitachi, Ltd. | Disk array system |
US7715188B2 (en) | 2005-07-28 | 2010-05-11 | Hitachi, Ltd. | Disk array apparatus for providing equalized cooling |
JP2011108319A (ja) | 2009-11-17 | 2011-06-02 | Nec Corp | ディスクアレイ装置 |
JP2018063984A (ja) * | 2016-10-11 | 2018-04-19 | 富士通株式会社 | 電子機器冷却ユニット |
-
1996
- 1996-04-03 JP JP8122096A patent/JPH09274791A/ja active Pending
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7715188B2 (en) | 2005-07-28 | 2010-05-11 | Hitachi, Ltd. | Disk array apparatus for providing equalized cooling |
JP2007257792A (ja) * | 2006-03-24 | 2007-10-04 | Hitachi Ltd | ストレージ装置 |
US7914366B2 (en) | 2006-03-24 | 2011-03-29 | Hitachi, Ltd. | Storage apparatus |
US7436663B2 (en) | 2006-07-07 | 2008-10-14 | Hitachi, Ltd. | Disk array system |
JP2011108319A (ja) | 2009-11-17 | 2011-06-02 | Nec Corp | ディスクアレイ装置 |
JP2018063984A (ja) * | 2016-10-11 | 2018-04-19 | 富士通株式会社 | 電子機器冷却ユニット |
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