JPH09270598A - チップ状回路部品マウント方法及び装置 - Google Patents
チップ状回路部品マウント方法及び装置Info
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- JPH09270598A JPH09270598A JP8103918A JP10391896A JPH09270598A JP H09270598 A JPH09270598 A JP H09270598A JP 8103918 A JP8103918 A JP 8103918A JP 10391896 A JP10391896 A JP 10391896A JP H09270598 A JPH09270598 A JP H09270598A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 テンプレート6の部品収納部61に収納され
ているチップ状回路部品aの取出に失敗した時のリカバ
ー動作の際の手動による検査とチップ状回路部品の姿勢
の修復を不要とし、リカバー動作の自動化を可能とす
る。 【解決手段】 テンプレート6の部品収納部61に収納
されたチップ状回路部品aをサクションヘッド8で取り
出すときに、一部のチップ状回路部品aの取り出しに失
敗したとき、チップ状回路部品aを回路基板b上に搭載
する前に、その部品収納部61に収納されているチップ
状回路部品aの姿勢を検査器75で自動的に検査する。
そして、もしチップ状回路部品aが起立した姿勢で収納
されていると検知されたとき、その部品収納部61に収
納されているチップ状回路部品aをアクチュエータ76
で自動的に倒伏させる。その後、サクションヘッド8で
チップ状回路部品aの再取出しを行い、回路基板b上に
搭載する。
ているチップ状回路部品aの取出に失敗した時のリカバ
ー動作の際の手動による検査とチップ状回路部品の姿勢
の修復を不要とし、リカバー動作の自動化を可能とす
る。 【解決手段】 テンプレート6の部品収納部61に収納
されたチップ状回路部品aをサクションヘッド8で取り
出すときに、一部のチップ状回路部品aの取り出しに失
敗したとき、チップ状回路部品aを回路基板b上に搭載
する前に、その部品収納部61に収納されているチップ
状回路部品aの姿勢を検査器75で自動的に検査する。
そして、もしチップ状回路部品aが起立した姿勢で収納
されていると検知されたとき、その部品収納部61に収
納されているチップ状回路部品aをアクチュエータ76
で自動的に倒伏させる。その後、サクションヘッド8で
チップ状回路部品aの再取出しを行い、回路基板b上に
搭載する。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、自動マウント装置
を用いて、回路基板上にチップ状回路部品をマウントす
る方法と装置に関し、特に前記テンプレート上に配置さ
れた部品収納部に収納されたチップ状回路部品を取り出
する際に、その取り出しに失敗したときリカバーを容易
にするチップ状回路部品のマウント方法と装置に関す
る。
を用いて、回路基板上にチップ状回路部品をマウントす
る方法と装置に関し、特に前記テンプレート上に配置さ
れた部品収納部に収納されたチップ状回路部品を取り出
する際に、その取り出しに失敗したときリカバーを容易
にするチップ状回路部品のマウント方法と装置に関す
る。
【0002】
【従来の技術】従来において、回路基板の所定の位置に
チップ状回路部品を搭載する場合、自動マウント装置を
用いて次のようにして行なわれていた。すなわち、複数
の容器の中にバルク状に収納されたチップ状回路部品
を、ディストリビュータに配管された複数本の案内チュ
ーブに一つずつ取り出して、テンプレートの所定の位置
に形成された部品収納部へ各々送り、そこに収受する。
この部品収納部は、各々のチップ状回路部品を回路基板
に搭載する位置に合わせて配置されている。そして、テ
ンプレートの各部品収納部にチップ状回路部品が収納さ
れているか否が検査された後、テンプレートが部品搭載
部に移動し、サクションヘッドを有する部品移動手段に
より、前記部品収納部に収納されたチップ状回路部品
が、収納されたときの相対的位置を保持したまま回路基
板に移動され、搭載される。これによって、前記各チッ
プ状回路部品が回路基板の所定の位置に各々搭載され
る。
チップ状回路部品を搭載する場合、自動マウント装置を
用いて次のようにして行なわれていた。すなわち、複数
の容器の中にバルク状に収納されたチップ状回路部品
を、ディストリビュータに配管された複数本の案内チュ
ーブに一つずつ取り出して、テンプレートの所定の位置
に形成された部品収納部へ各々送り、そこに収受する。
この部品収納部は、各々のチップ状回路部品を回路基板
に搭載する位置に合わせて配置されている。そして、テ
ンプレートの各部品収納部にチップ状回路部品が収納さ
れているか否が検査された後、テンプレートが部品搭載
部に移動し、サクションヘッドを有する部品移動手段に
より、前記部品収納部に収納されたチップ状回路部品
が、収納されたときの相対的位置を保持したまま回路基
板に移動され、搭載される。これによって、前記各チッ
プ状回路部品が回路基板の所定の位置に各々搭載され
る。
【0003】回路基板は、チップ状回路部品を搭載すべ
き位置にランド電極を有し、このランド電極に予めクリ
ーム半田等が印刷されると共に、その間あるいは近傍に
接着剤が塗布されている。そして、それに搭載された前
記回路部品をこの接着剤で仮固定し、その状態でチップ
状回路部品のランド電極への半田付けを行なう。
き位置にランド電極を有し、このランド電極に予めクリ
ーム半田等が印刷されると共に、その間あるいは近傍に
接着剤が塗布されている。そして、それに搭載された前
記回路部品をこの接着剤で仮固定し、その状態でチップ
状回路部品のランド電極への半田付けを行なう。
【0004】このような従来の装置を用いたチップ状回
路部品の回路基板へのマウント工程では、テンプレート
上の部品収納部に収納されているチップ状回路部品をサ
クションヘッドと取り出す際に、一部にチップ状回路部
品の取り出しに失敗することがある。その場合は、一旦
装置の運転を停止し、リカバー作業を行なわなければな
らない。さもなくば、一部のチップ状回路部品が欠品の
まま回路基板に搭載されてしまう。前記のようなチップ
状回路部品の取出ミスの原因は主に2つある。一つは、
チップ状回路部品がテンプレート状の部品収納部に倒伏
した状態で収納されず、起立して収納されている場合で
ある。他の一つは、チップ状回路部品を吸着するサクシ
ョンヘッドのセットノズル先端の摩耗等によるものであ
る。
路部品の回路基板へのマウント工程では、テンプレート
上の部品収納部に収納されているチップ状回路部品をサ
クションヘッドと取り出す際に、一部にチップ状回路部
品の取り出しに失敗することがある。その場合は、一旦
装置の運転を停止し、リカバー作業を行なわなければな
らない。さもなくば、一部のチップ状回路部品が欠品の
まま回路基板に搭載されてしまう。前記のようなチップ
状回路部品の取出ミスの原因は主に2つある。一つは、
チップ状回路部品がテンプレート状の部品収納部に倒伏
した状態で収納されず、起立して収納されている場合で
ある。他の一つは、チップ状回路部品を吸着するサクシ
ョンヘッドのセットノズル先端の摩耗等によるものであ
る。
【0005】
【発明が解決しようとしている課題】従来では、前記の
ようなチップ状回路部品の取出ミスがあると、マウント
装置の運転を一旦停止し、そのリカバーのため、オペレ
ータが部品収納部に収納されているチップ状回路部品の
姿勢を点検し、起立した状態でチップ状回路部品が収納
されているときは、それを倒し、また必要に応じてチッ
プ状回路部品が倒伏しない原因を点検し、そのリカバー
を行なう。また、チップ状回路部品が部品収納部に正常
な状態、すなわち倒伏した状態で収納されているとき
は、サクションヘッドのセットノズル先端の摩耗等を点
検し、セットノズルの交換等を行なっていた。そのた
め、チップ状回路部品の可動率が低下し、生産性が低下
するという課題があった。
ようなチップ状回路部品の取出ミスがあると、マウント
装置の運転を一旦停止し、そのリカバーのため、オペレ
ータが部品収納部に収納されているチップ状回路部品の
姿勢を点検し、起立した状態でチップ状回路部品が収納
されているときは、それを倒し、また必要に応じてチッ
プ状回路部品が倒伏しない原因を点検し、そのリカバー
を行なう。また、チップ状回路部品が部品収納部に正常
な状態、すなわち倒伏した状態で収納されているとき
は、サクションヘッドのセットノズル先端の摩耗等を点
検し、セットノズルの交換等を行なっていた。そのた
め、チップ状回路部品の可動率が低下し、生産性が低下
するという課題があった。
【0006】そこで本発明は、このような従来のチップ
状回路部品マウント装置における課題に鑑み、前述のよ
うに、テンプレートの部品収納部に収納されているチッ
プ状回路部品の取出に失敗した時のリカバー動作の際の
手動による検査とチップ状回路部品の姿勢の修復を不要
とし、リカバー動作の自動化を可能とすることを目的と
するものである。これにより、オペレータの手数や負担
を省き、省力化を図るものである。
状回路部品マウント装置における課題に鑑み、前述のよ
うに、テンプレートの部品収納部に収納されているチッ
プ状回路部品の取出に失敗した時のリカバー動作の際の
手動による検査とチップ状回路部品の姿勢の修復を不要
とし、リカバー動作の自動化を可能とすることを目的と
するものである。これにより、オペレータの手数や負担
を省き、省力化を図るものである。
【0007】
【課題を解決するための手段】本件発明者はチップ状回
路部品マウント装置の動作確認を繰り返し行なった結
果、部品収納部61に収納されているチップ状回路部品
aの取出に失敗するケースの大半が、部品収納部61に
チップ状回路部品aが起立した状態で収納されているこ
とによるという事実を見いだした。
路部品マウント装置の動作確認を繰り返し行なった結
果、部品収納部61に収納されているチップ状回路部品
aの取出に失敗するケースの大半が、部品収納部61に
チップ状回路部品aが起立した状態で収納されているこ
とによるという事実を見いだした。
【0008】そこで、本発明では、テンプレート6の部
品収納部61に収納されたチップ状回路部品aをサクシ
ョンヘッド8で取り出すときに、一部のチップ状回路部
品aの取り出しに失敗したとき、テンプレート6の部品
収納部61に収納されているチップ状回路部品aの姿勢
を検査器75で自動的に検査する。そして、もしチップ
状回路部品aが起立した姿勢で収納されていると検知さ
れたとき、その部品収納部61に収納されているチップ
状回路部品aをアクチュエータ76で自動的に倒伏させ
ようにした。そして、後者の第二の検査は、チップ状回
路部品aの取り出しに失敗した部品収納部61について
特に行なうこととした。
品収納部61に収納されたチップ状回路部品aをサクシ
ョンヘッド8で取り出すときに、一部のチップ状回路部
品aの取り出しに失敗したとき、テンプレート6の部品
収納部61に収納されているチップ状回路部品aの姿勢
を検査器75で自動的に検査する。そして、もしチップ
状回路部品aが起立した姿勢で収納されていると検知さ
れたとき、その部品収納部61に収納されているチップ
状回路部品aをアクチュエータ76で自動的に倒伏させ
ようにした。そして、後者の第二の検査は、チップ状回
路部品aの取り出しに失敗した部品収納部61について
特に行なうこととした。
【0009】このチップ状回路部品のマウント方法で
は、サクションヘッド8で部品収納部61からチップ状
回路部品aの取り出しに失敗したとき、その大半を占め
る原因、すなわちチップ状回路部品aが起立した姿勢で
部品収納部61に収納されている状態を自動的に取り除
くことができる。このため、前記のトラブルが生じた時
に、その都度装置の運転を停止してリカバーする必要が
無いので、装置の可動率を大幅に向上させることができ
る。
は、サクションヘッド8で部品収納部61からチップ状
回路部品aの取り出しに失敗したとき、その大半を占め
る原因、すなわちチップ状回路部品aが起立した姿勢で
部品収納部61に収納されている状態を自動的に取り除
くことができる。このため、前記のトラブルが生じた時
に、その都度装置の運転を停止してリカバーする必要が
無いので、装置の可動率を大幅に向上させることができ
る。
【0010】すなわち、本発明によるチップ状回路部品
aのマウント方法では、まずチップ状回路部品がバルク
状に収納される複数の容器1、1…からディストリビュ
ータ2の複数の案内チューブ21、21を通して、同デ
ィストリビュータ2の直下に挿入されたテンプレート6
の部品収納部61にチップ状回路部品aを送る。次に、
テンプレート6の部品収納部61に収納されたチップ状
回路部品aを同収納部61から取り出し、それらの相対
的位置を維持したまま回路基板cに移し、マウントす
る。この際に、或る部品収納部61からチップ状回路部
品aの取り出しに失敗したとき、チップ状回路部品aを
回路基板b上に搭載する前に、まずその部品収納部61
内のチップ状回路部品aの姿勢を検査する。その結果、
チップ状回路部品aが部品収納部61内で起立している
と検知されたとき、そのチップ状回路部品aを部品収納
凹部61内で倒伏させる。その後、テンプレート6の部
品収納部61からのチップ状回路部品aの再取出しを行
い、チップ状回路部品aを回路基板cに移し、マウント
する。
aのマウント方法では、まずチップ状回路部品がバルク
状に収納される複数の容器1、1…からディストリビュ
ータ2の複数の案内チューブ21、21を通して、同デ
ィストリビュータ2の直下に挿入されたテンプレート6
の部品収納部61にチップ状回路部品aを送る。次に、
テンプレート6の部品収納部61に収納されたチップ状
回路部品aを同収納部61から取り出し、それらの相対
的位置を維持したまま回路基板cに移し、マウントす
る。この際に、或る部品収納部61からチップ状回路部
品aの取り出しに失敗したとき、チップ状回路部品aを
回路基板b上に搭載する前に、まずその部品収納部61
内のチップ状回路部品aの姿勢を検査する。その結果、
チップ状回路部品aが部品収納部61内で起立している
と検知されたとき、そのチップ状回路部品aを部品収納
凹部61内で倒伏させる。その後、テンプレート6の部
品収納部61からのチップ状回路部品aの再取出しを行
い、チップ状回路部品aを回路基板cに移し、マウント
する。
【0011】このようなテンプレート6の部品収納部6
1に収納されているチップ状回路部品aの姿勢の検査
は、全ての部品収納部61について行なうことなく、チ
ップ状回路部品aの取り出しに失敗した部品収納部61
についてのみ行えばよいので、チップ状回路部品aの収
納姿勢の検査は容易に行える。なお、部品収納部61内
のチップ状回路部品aの収納姿勢を検査するときに、チ
ップ状回路部品aの取出しの失敗要因となり得る他の原
因、すなわち部品収納部61内の底部の通孔63の詰ま
り等を同時に検査すると、手動でリカバーをしなければ
ならないときも、より迅速且つ的確に対処できる。
1に収納されているチップ状回路部品aの姿勢の検査
は、全ての部品収納部61について行なうことなく、チ
ップ状回路部品aの取り出しに失敗した部品収納部61
についてのみ行えばよいので、チップ状回路部品aの収
納姿勢の検査は容易に行える。なお、部品収納部61内
のチップ状回路部品aの収納姿勢を検査するときに、チ
ップ状回路部品aの取出しの失敗要因となり得る他の原
因、すなわち部品収納部61内の底部の通孔63の詰ま
り等を同時に検査すると、手動でリカバーをしなければ
ならないときも、より迅速且つ的確に対処できる。
【0012】このチップ状回路部品マウント方法を行な
うためのマウント装置は、チップ状回路部品がバルク状
に収納される複数の容器1、1…からディストリビュー
タ2にチップ状回路部品aを送り出す部品送出部と、部
品送出部から送り出されたチップ状回路部品aを、ディ
ストリビュータ2の複数の案内チューブ21、21を通
して、テンプレート6の部品収納部61に送る部品分配
部と、部品移動手段でテンプレート6の部品収納部61
に収納されたチップ状回路部品aを部品収納部61から
取り出し、それらの相対的位置を維持したまま回路基板
cに移し、マウントする部品搭載部とを有する。さら
に、前記テンプレート6の部品収納部61に収納された
チップ状回路部品aを同収納部61から取り出す際に、
或る部品収納部61からチップ状回路部品aの取り出し
に失敗したとき、その部品収納部61内のチップ状回路
部品aの姿勢を検査する検査器75と、この検査器75
により、チップ状回路部品aが部品収納部61内で起立
していると検知されたとき、そのチップ状回路部品aを
部品収納凹部61内で倒伏させるアクチュエータ76と
を備える。
うためのマウント装置は、チップ状回路部品がバルク状
に収納される複数の容器1、1…からディストリビュー
タ2にチップ状回路部品aを送り出す部品送出部と、部
品送出部から送り出されたチップ状回路部品aを、ディ
ストリビュータ2の複数の案内チューブ21、21を通
して、テンプレート6の部品収納部61に送る部品分配
部と、部品移動手段でテンプレート6の部品収納部61
に収納されたチップ状回路部品aを部品収納部61から
取り出し、それらの相対的位置を維持したまま回路基板
cに移し、マウントする部品搭載部とを有する。さら
に、前記テンプレート6の部品収納部61に収納された
チップ状回路部品aを同収納部61から取り出す際に、
或る部品収納部61からチップ状回路部品aの取り出し
に失敗したとき、その部品収納部61内のチップ状回路
部品aの姿勢を検査する検査器75と、この検査器75
により、チップ状回路部品aが部品収納部61内で起立
していると検知されたとき、そのチップ状回路部品aを
部品収納凹部61内で倒伏させるアクチュエータ76と
を備える。
【0013】テンプレート6の部品収納部61収納され
たチップ状回路部品aの姿勢の検査は、その部品収納部
61を撮影する撮像器等が使用できる。この撮像器で撮
像した画像を処理し、チップ状回路部品aの収納姿勢や
部品収納部61の底部の通孔63の詰まり等を検査す
る。また、チップ状回路部品aの姿勢の他の検査手段と
して、その部品収納部61の外形を検知する変位センサ
を使用することもできる。これにより、部品収納部61
内でのチップ状回路部品aの外形を把握し、その収納姿
勢や有無を検査する。
たチップ状回路部品aの姿勢の検査は、その部品収納部
61を撮影する撮像器等が使用できる。この撮像器で撮
像した画像を処理し、チップ状回路部品aの収納姿勢や
部品収納部61の底部の通孔63の詰まり等を検査す
る。また、チップ状回路部品aの姿勢の他の検査手段と
して、その部品収納部61の外形を検知する変位センサ
を使用することもできる。これにより、部品収納部61
内でのチップ状回路部品aの外形を把握し、その収納姿
勢や有無を検査する。
【0014】
【発明の実施の形態】次に、図面を参照しながら、本発
明の実施の形態について具体的且つ詳細に説明する。本
発明を実施するための装置の例であるチップ状回路部品
のマウント装置全体の概要を図1に示す。チップ状回路
部品を送り出す部品送出部には、チップ状回路部品をバ
ルク状に収納した容器1が複数配置され、これにチュー
ブ10を介してエスケープメントである送出部11が接
続されている。さらに、この送出部11の下に部品分配
部となるディストリビュータ2が配置されている。
明の実施の形態について具体的且つ詳細に説明する。本
発明を実施するための装置の例であるチップ状回路部品
のマウント装置全体の概要を図1に示す。チップ状回路
部品を送り出す部品送出部には、チップ状回路部品をバ
ルク状に収納した容器1が複数配置され、これにチュー
ブ10を介してエスケープメントである送出部11が接
続されている。さらに、この送出部11の下に部品分配
部となるディストリビュータ2が配置されている。
【0015】このディストリビュータ2は、前記送出部
11の下に固定された上側フレーム23と、この下に平
行に配置され、下面側に前記テンプレート6が着脱自在
に取り付けられる下側フレーム22とを有し、これら上
側フレーム23と下側フレーム22とは、4本の支柱で
それらの4隅が互いに連結されている。さらに、上側フ
レーム23と下側フレーム22との間にチップ状回路部
品を案内、搬送する可撓性の案内チューブ21、21…
が配管されている。
11の下に固定された上側フレーム23と、この下に平
行に配置され、下面側に前記テンプレート6が着脱自在
に取り付けられる下側フレーム22とを有し、これら上
側フレーム23と下側フレーム22とは、4本の支柱で
それらの4隅が互いに連結されている。さらに、上側フ
レーム23と下側フレーム22との間にチップ状回路部
品を案内、搬送する可撓性の案内チューブ21、21…
が配管されている。
【0016】前記下側フレーム22の下には、テンプレ
ート枠65に載せられたテンプレート6が挿入され、固
定される。このテンプレート6は、チップ状回路部品の
回路基板への搭載位置に合わせてベースボード60上に
部品収納部61として上面が開口した箱状の案内ケース
を配設したものである。そして、このテンプレート6が
ディストリビュータ2の直下に挿入されたとき、図2に
示すように、前記下側フレーム22に連結された案内チ
ューブ21の下端が、テンプレート6の各々の部品収納
部61の上に位置する。
ート枠65に載せられたテンプレート6が挿入され、固
定される。このテンプレート6は、チップ状回路部品の
回路基板への搭載位置に合わせてベースボード60上に
部品収納部61として上面が開口した箱状の案内ケース
を配設したものである。そして、このテンプレート6が
ディストリビュータ2の直下に挿入されたとき、図2に
示すように、前記下側フレーム22に連結された案内チ
ューブ21の下端が、テンプレート6の各々の部品収納
部61の上に位置する。
【0017】またこのとき、テンプレート6の下にバキ
ュームケース4が当てられ、テンプレート6の下面側が
負圧に維持される。また、テンプレート6には、各部品
収納部61の底に通孔63が開設されている。このた
め、案内チューブ21から部品収納部61の底部に開設
された前記通孔63を通して、テンプレート6の裏面側
に空気が引き込まれ、空気の流れが形成される。この空
気の流れにより、前記送出部11から案内チューブ21
に逃がされたチップ状回路部品aが、テンプレート6の
部品収納部61まで強制搬送される。
ュームケース4が当てられ、テンプレート6の下面側が
負圧に維持される。また、テンプレート6には、各部品
収納部61の底に通孔63が開設されている。このた
め、案内チューブ21から部品収納部61の底部に開設
された前記通孔63を通して、テンプレート6の裏面側
に空気が引き込まれ、空気の流れが形成される。この空
気の流れにより、前記送出部11から案内チューブ21
に逃がされたチップ状回路部品aが、テンプレート6の
部品収納部61まで強制搬送される。
【0018】図1に示すテンプレート枠65に載せられ
たテンプレート6は、移動機構66により、ディストリ
ビュータ2の直下とサクションヘッド8の直下との間を
移動する。このテンプレート6の移動経路の途中に、テ
ンプレート6の部品収納部61にチップ状回路部品aが
収納されているか否かを検査する検査部が配置されてい
る。図3に示すように、この検査部は、移動機構66に
よるテンプレート6の移動経路を挟んで上下に対向して
配置された受光器9と光源15とを有している。テンプ
レート6の各部品収納部61にチップ状回路部品が収納
されてないとき、同ケース61の底に開設された空気吸
引用の通孔63がチップ状回路部品aで遮られないた
め、光源15からその通孔63を通して漏れた光が受光
器9で受光され、チップ状回路部品aの欠品が発見され
る。受光器9で検知された欠品のある部品収納部61
は、制御器16で認識され、その位置が特定される。
たテンプレート6は、移動機構66により、ディストリ
ビュータ2の直下とサクションヘッド8の直下との間を
移動する。このテンプレート6の移動経路の途中に、テ
ンプレート6の部品収納部61にチップ状回路部品aが
収納されているか否かを検査する検査部が配置されてい
る。図3に示すように、この検査部は、移動機構66に
よるテンプレート6の移動経路を挟んで上下に対向して
配置された受光器9と光源15とを有している。テンプ
レート6の各部品収納部61にチップ状回路部品が収納
されてないとき、同ケース61の底に開設された空気吸
引用の通孔63がチップ状回路部品aで遮られないた
め、光源15からその通孔63を通して漏れた光が受光
器9で受光され、チップ状回路部品aの欠品が発見され
る。受光器9で検知された欠品のある部品収納部61
は、制御器16で認識され、その位置が特定される。
【0019】前記サクションヘッド8は、図9に示すよ
うに、チップ状回路部品aの回路基板bへの搭載位置に
合わせて、その下面にセットノズル83を設けたもので
ある。図9において符号84は、セットノズル83の先
端を負圧とするための真空室である。このサクションヘ
ッド8は、負圧とされたセットノズル83の先端で、前
記テンプレート6の部品収納部61に収納されたチップ
状回路部品aを吸着し、部品収納凹部61から取り出
す。その後、テンプレート6はサクションヘッド8の下
から退避し、ディストリビュータ2側に戻る。
うに、チップ状回路部品aの回路基板bへの搭載位置に
合わせて、その下面にセットノズル83を設けたもので
ある。図9において符号84は、セットノズル83の先
端を負圧とするための真空室である。このサクションヘ
ッド8は、負圧とされたセットノズル83の先端で、前
記テンプレート6の部品収納部61に収納されたチップ
状回路部品aを吸着し、部品収納凹部61から取り出
す。その後、テンプレート6はサクションヘッド8の下
から退避し、ディストリビュータ2側に戻る。
【0020】図1に示すように、このサクションヘッド
8の下には、XYトラバースユニット(図示せず)によ
り、検査器75とアクチュエータ76とが移動してく
る。図5に示すように、検査器75は、テンプレート6
の部品収納部61とそこに収納されているチップ状回路
部品aを撮像できる撮像器が使用され、これにより撮像
した画像を制御処理器16で処理することにより、部品
収納部61に収納されたチップ状回路部品aの姿勢やそ
の有無、さらには部品収納部61の底部の通孔63が詰
まっているか否か等を検査する。例えば、図4は部品収
納部61の平面図であり、図4(a)では、図3の右側
の部品収納部61のように、チップ状回路部品aが起立
した状態で収納されている状態である。また、図4
(b)は、部品収納部61にチップ状回路部品aが収納
されてない状態である。さらに図4(c)は、部品収納
部61にチップ状回路部品aが正常な姿勢、すなわち倒
伏した姿勢で収納された状態である。これらの状態が、
検査器75により撮像した画像を制御処理器16で処理
することにより判別できる。この検査器75は、前記制
御処理器16により制御され、その移動座標の決定や検
知結果の処理がなされる。
8の下には、XYトラバースユニット(図示せず)によ
り、検査器75とアクチュエータ76とが移動してく
る。図5に示すように、検査器75は、テンプレート6
の部品収納部61とそこに収納されているチップ状回路
部品aを撮像できる撮像器が使用され、これにより撮像
した画像を制御処理器16で処理することにより、部品
収納部61に収納されたチップ状回路部品aの姿勢やそ
の有無、さらには部品収納部61の底部の通孔63が詰
まっているか否か等を検査する。例えば、図4は部品収
納部61の平面図であり、図4(a)では、図3の右側
の部品収納部61のように、チップ状回路部品aが起立
した状態で収納されている状態である。また、図4
(b)は、部品収納部61にチップ状回路部品aが収納
されてない状態である。さらに図4(c)は、部品収納
部61にチップ状回路部品aが正常な姿勢、すなわち倒
伏した姿勢で収納された状態である。これらの状態が、
検査器75により撮像した画像を制御処理器16で処理
することにより判別できる。この検査器75は、前記制
御処理器16により制御され、その移動座標の決定や検
知結果の処理がなされる。
【0021】さらに他の検査器75として、図6に示す
ように、テンプレート6の部品収納部61の上をトレー
スしながら部品収納部61とそこに収納されているチッ
プ状回路部品aの外形を検知できる変位センサが使用で
きる。例えば図7は、前記の変位センサである検査器7
5のトレースによる移動距離とそれによって検知された
物体の高さとのデータを処理した結果のプロット図の例
である。図7(a)は、図3の右側の部品収納部61の
ように、チップ状回路部品aが起立した状態で収納され
ている状態である。また、図7(b)は、部品収納部6
1にチップ状回路部品aが収納されてない状態である。
さらに図7(c)は、部品収納部61にチップ状回路部
品aが正常な姿勢、すなわち倒伏した姿勢で収納された
状態である。この検査器75は、前記制御処理器16に
より制御され、その移動座標の決定や検知結果の処理等
がなされる。
ように、テンプレート6の部品収納部61の上をトレー
スしながら部品収納部61とそこに収納されているチッ
プ状回路部品aの外形を検知できる変位センサが使用で
きる。例えば図7は、前記の変位センサである検査器7
5のトレースによる移動距離とそれによって検知された
物体の高さとのデータを処理した結果のプロット図の例
である。図7(a)は、図3の右側の部品収納部61の
ように、チップ状回路部品aが起立した状態で収納され
ている状態である。また、図7(b)は、部品収納部6
1にチップ状回路部品aが収納されてない状態である。
さらに図7(c)は、部品収納部61にチップ状回路部
品aが正常な姿勢、すなわち倒伏した姿勢で収納された
状態である。この検査器75は、前記制御処理器16に
より制御され、その移動座標の決定や検知結果の処理等
がなされる。
【0022】他方、アクチュエータ76は、前記の検査
器75に追随して移動し、検査器75によって部品収納
部61が起立して収納されていると検知されたとき、図
8に示すアクチュエータ76のアームの先端が部品収納
部61の上をその長手方向に沿って移動する。これによ
り、図8に二点鎖線で示すように、そのアームの先端が
部品収納部61に起立して収納されているチップ状回路
部品aの上端に当り、同部品aを部品収納部61内で実
線で示すように倒伏させる。このアクチュエータ6の動
作は、前記制御処理器16により制御される。
器75に追随して移動し、検査器75によって部品収納
部61が起立して収納されていると検知されたとき、図
8に示すアクチュエータ76のアームの先端が部品収納
部61の上をその長手方向に沿って移動する。これによ
り、図8に二点鎖線で示すように、そのアームの先端が
部品収納部61に起立して収納されているチップ状回路
部品aの上端に当り、同部品aを部品収納部61内で実
線で示すように倒伏させる。このアクチュエータ6の動
作は、前記制御処理器16により制御される。
【0023】図1及び図10に示すように、サクション
ヘッド8の真下からテンプレート6がディストリビュー
タ2側に退避したとき、それに入れ替わってコンベア7
でサクションヘッド8の真下にチップ状回路部品aを搭
載すべき回路基板bが搬送されてくる。この回路基板b
上には、そのチップ状回路部品aを搭載する位置に電極
ランドdが形成されている。さらに、この電極ランドd
の上にペースト半田cが印刷されると共に、電極ランド
dの間或はその近傍に、チップ状回路部品aを半田付け
するまでに、それを接着して仮固定する接着剤eが塗布
されている。
ヘッド8の真下からテンプレート6がディストリビュー
タ2側に退避したとき、それに入れ替わってコンベア7
でサクションヘッド8の真下にチップ状回路部品aを搭
載すべき回路基板bが搬送されてくる。この回路基板b
上には、そのチップ状回路部品aを搭載する位置に電極
ランドdが形成されている。さらに、この電極ランドd
の上にペースト半田cが印刷されると共に、電極ランド
dの間或はその近傍に、チップ状回路部品aを半田付け
するまでに、それを接着して仮固定する接着剤eが塗布
されている。
【0024】この装置を用いて、本発明によるマウント
方法は、次のようにして実施される。まず各容器1から
チューブ10を介して送出部11にチップ状回路部品を
供給する。これと共に、図2に示すように、ディストリ
ビュータ2の直下にテンプレート6が挿入され、その下
のバキュームケース4で真空吸引しながら、送出部11
で各案内チューブ21にチップ状回路部品を何れも1つ
ずつ逃がす。すると、このチップ状回路部品aは、案内
チューブ21を通って、テンプレート6の部品収納部6
1の中に送られる。これでチップ状回路部品aがテンプ
レート6の各部品収納部61に供給される。
方法は、次のようにして実施される。まず各容器1から
チューブ10を介して送出部11にチップ状回路部品を
供給する。これと共に、図2に示すように、ディストリ
ビュータ2の直下にテンプレート6が挿入され、その下
のバキュームケース4で真空吸引しながら、送出部11
で各案内チューブ21にチップ状回路部品を何れも1つ
ずつ逃がす。すると、このチップ状回路部品aは、案内
チューブ21を通って、テンプレート6の部品収納部6
1の中に送られる。これでチップ状回路部品aがテンプ
レート6の各部品収納部61に供給される。
【0025】次に、図3に示すように、テンプレート6
がディストリビュータ2の直下から移動し、検査部にお
いて前記光源15と受光器9とにより、部品収納部61
の中のチップ状回路部品の有無が検査される。すなわ
ち、図3に二点鎖線で示すように、部品収納部61に収
納されるべきチップ状回路部品aが無い状態、いわゆる
欠品があると、その部品収納部61が空であるため、そ
の底の通孔63から光源15の光が漏れ、これが受光器
9で受光される。この結果が、制御器16で処理され、
もし欠品があったと判断されたとき、テンプレート6が
分配位置、つまりディストリビュータ2の直下に戻され
る。そしてそこで、送出部11を止め、各容器1からの
チップ状回路部品の供給を停止したまま、再度バキュー
ムケース4で空気を吸引しながら、案内チューブ21か
らのチップ状回路部品の供給動作を行なう。これによ
り、ディストリビュータ2に停滞していたチップ状回路
部品が強制搬送され、欠品が生じていたテンプレート6
の部品収納部61にチップ状回路部品が収受される。そ
の後、テンプレート6がディストリビュータ2の直下か
ら移動し、検査部において、光源15と受光器9とによ
り部品収納部61の中のチップ状回路部品の有無が再び
検査される。
がディストリビュータ2の直下から移動し、検査部にお
いて前記光源15と受光器9とにより、部品収納部61
の中のチップ状回路部品の有無が検査される。すなわ
ち、図3に二点鎖線で示すように、部品収納部61に収
納されるべきチップ状回路部品aが無い状態、いわゆる
欠品があると、その部品収納部61が空であるため、そ
の底の通孔63から光源15の光が漏れ、これが受光器
9で受光される。この結果が、制御器16で処理され、
もし欠品があったと判断されたとき、テンプレート6が
分配位置、つまりディストリビュータ2の直下に戻され
る。そしてそこで、送出部11を止め、各容器1からの
チップ状回路部品の供給を停止したまま、再度バキュー
ムケース4で空気を吸引しながら、案内チューブ21か
らのチップ状回路部品の供給動作を行なう。これによ
り、ディストリビュータ2に停滞していたチップ状回路
部品が強制搬送され、欠品が生じていたテンプレート6
の部品収納部61にチップ状回路部品が収受される。そ
の後、テンプレート6がディストリビュータ2の直下か
ら移動し、検査部において、光源15と受光器9とによ
り部品収納部61の中のチップ状回路部品の有無が再び
検査される。
【0026】前記のようにして欠品が治癒され、或は当
初から欠品がないため、検査部で欠品が検査されなかっ
たとき、テンプレート6がサクションヘッド8の下に移
動する。続いてサクションヘッド8が下降し、図9に示
すように、その下面から突設されたセットノズル83の
先端にテンプレート6の各部品収納部61の中のチップ
状回路部品aが吸着され、サクションヘッド8が上昇す
ることにより、部品収納部61からチップ状回路部品a
が取り出される。このとき、例えば図5に示すように、
部品収納部61にチップ状回路部品aが立った状態で収
納されていることもある。このようなときは、サクショ
ンヘッド8のセットノズル83でチップ状回路部品aを
吸着できない。すなわち、部品収納部61からチップ状
回路部品aを取り出すのに失敗する。
初から欠品がないため、検査部で欠品が検査されなかっ
たとき、テンプレート6がサクションヘッド8の下に移
動する。続いてサクションヘッド8が下降し、図9に示
すように、その下面から突設されたセットノズル83の
先端にテンプレート6の各部品収納部61の中のチップ
状回路部品aが吸着され、サクションヘッド8が上昇す
ることにより、部品収納部61からチップ状回路部品a
が取り出される。このとき、例えば図5に示すように、
部品収納部61にチップ状回路部品aが立った状態で収
納されていることもある。このようなときは、サクショ
ンヘッド8のセットノズル83でチップ状回路部品aを
吸着できない。すなわち、部品収納部61からチップ状
回路部品aを取り出すのに失敗する。
【0027】このときは、サクションヘッド8でチップ
状回路部品aを回路基板b上に搭載する前に、このサク
ションヘッド8の下に前記の検査器75とアクチュエー
タ76とが移動してくる。そして、図5或は図6に示す
ように、検査器75でチップ状回路部品aを取り出すの
に失敗した部品収納部61が検査され、それに収納され
たチップ状回路部品aの姿勢やその有無が検知される。
状回路部品aを回路基板b上に搭載する前に、このサク
ションヘッド8の下に前記の検査器75とアクチュエー
タ76とが移動してくる。そして、図5或は図6に示す
ように、検査器75でチップ状回路部品aを取り出すの
に失敗した部品収納部61が検査され、それに収納され
たチップ状回路部品aの姿勢やその有無が検知される。
【0028】その結果、図3、図5及び図6の右側の部
品収納部61或は図4(a)に示すように、部品収納部
61にチップ状回路部品aが起立した姿勢で収納されて
いると検知されたとき、図8に示すように、アクチュエ
ータ76でその部品収納部61のチップ状回路部品aを
倒伏させる。このような検査すべき部品収納部61の座
標は、予め制御処理器16で記憶しておき、その部品収
納部61の位置に検査器75及びアクチュエータ76を
順次移動させて、重複収納の有無及び重複収納があった
ときのチップ状回路部品aの取出を行なう。その後、検
査器75とアクチュエータ76がサクションヘッド8の
下から退避する。
品収納部61或は図4(a)に示すように、部品収納部
61にチップ状回路部品aが起立した姿勢で収納されて
いると検知されたとき、図8に示すように、アクチュエ
ータ76でその部品収納部61のチップ状回路部品aを
倒伏させる。このような検査すべき部品収納部61の座
標は、予め制御処理器16で記憶しておき、その部品収
納部61の位置に検査器75及びアクチュエータ76を
順次移動させて、重複収納の有無及び重複収納があった
ときのチップ状回路部品aの取出を行なう。その後、検
査器75とアクチュエータ76がサクションヘッド8の
下から退避する。
【0029】他方、図4(b)で示すように検査器75
で部品収納部61を検査して結果、そこからチップ状回
路部品aの取出しに失敗したにも拘らず、チップ状回路
部品aが収納されていない場合、部品収納部61の底部
の通孔63がゴミ等で詰まっていることが多い。すなわ
ち、図3で示すように部品収納部61内のチップ状回路
部品aの有無を検査した際、光源15からの光を受光器
9が受光しなかったにも拘らず、チップ状回路部品aが
収納されていないのは、部品収納部61の底部の通孔6
3が詰まっていると考えられるからである。また、部品
収納部61の底部の通孔63が詰まっていると、その部
品収納部61では、チップ状回路部品aを強制収納する
ための前述のような空気の流れが阻止されるため、部品
収納部61にチップ状回路部品aを収受するのに失敗し
やすい。
で部品収納部61を検査して結果、そこからチップ状回
路部品aの取出しに失敗したにも拘らず、チップ状回路
部品aが収納されていない場合、部品収納部61の底部
の通孔63がゴミ等で詰まっていることが多い。すなわ
ち、図3で示すように部品収納部61内のチップ状回路
部品aの有無を検査した際、光源15からの光を受光器
9が受光しなかったにも拘らず、チップ状回路部品aが
収納されていないのは、部品収納部61の底部の通孔6
3が詰まっていると考えられるからである。また、部品
収納部61の底部の通孔63が詰まっていると、その部
品収納部61では、チップ状回路部品aを強制収納する
ための前述のような空気の流れが阻止されるため、部品
収納部61にチップ状回路部品aを収受するのに失敗し
やすい。
【0030】検査器75として、撮像器を使用したとき
は、それから得られる画像の処理により、このような部
品収納部61の通孔63の詰まりも検査できる。このよ
うな部品収納部61の通孔63の詰まりが検査された場
合は、止むを得ずマウント装置の運転を止め、その部品
収納部61の通孔63の詰まりを取り除く。さらに、例
えば図4(c)に示すように、部品収納部61にチップ
状回路部品aが正常な姿勢で収納されているにも拘ら
ず、その部品収納部61からチップ状回路部品aを取り
出すのに失敗した場合、サクションヘッド8のセットノ
ズル83の先端が摩耗している等、セットノズル83の
不具合の疑いが強い。その場合は、止むを得ずマウント
装置の運転を止め、そのセットノズル83を調べ、必要
があればそれを交換する。
は、それから得られる画像の処理により、このような部
品収納部61の通孔63の詰まりも検査できる。このよ
うな部品収納部61の通孔63の詰まりが検査された場
合は、止むを得ずマウント装置の運転を止め、その部品
収納部61の通孔63の詰まりを取り除く。さらに、例
えば図4(c)に示すように、部品収納部61にチップ
状回路部品aが正常な姿勢で収納されているにも拘ら
ず、その部品収納部61からチップ状回路部品aを取り
出すのに失敗した場合、サクションヘッド8のセットノ
ズル83の先端が摩耗している等、セットノズル83の
不具合の疑いが強い。その場合は、止むを得ずマウント
装置の運転を止め、そのセットノズル83を調べ、必要
があればそれを交換する。
【0031】前記のようにしてサクションヘッド8によ
る部品収納部61からのチップ状回路部品aの取出しの
失敗の原因が除去され、或は当初からチップ状回路部品
aの取出しの失敗がないとき、テンプレート6がサクシ
ョンヘッド8の下から退避し、ディストリビュータ2の
直下に戻る。これと前後して、図10に示すように、コ
ンベア7でサクションヘッド8の下に回路基板bが搬送
されてくる。そして、サクションヘッド8が再び下降
し、回路基板bの上のランド電極dの位置にチップ状回
路部品aが載せられ、回路基板b上に塗布された接着剤
eで仮固定される。その後、サクションヘッド8が上方
に復帰すると共に、回路基盤bがサクションヘッド8の
下から退避し、コンベア7で次の工程に運ばれる。これ
で一連の動作が終了する。以下、この動作を繰り返すこ
とで、順次回路基板bにチップ状回路部品が搭載され
る。
る部品収納部61からのチップ状回路部品aの取出しの
失敗の原因が除去され、或は当初からチップ状回路部品
aの取出しの失敗がないとき、テンプレート6がサクシ
ョンヘッド8の下から退避し、ディストリビュータ2の
直下に戻る。これと前後して、図10に示すように、コ
ンベア7でサクションヘッド8の下に回路基板bが搬送
されてくる。そして、サクションヘッド8が再び下降
し、回路基板bの上のランド電極dの位置にチップ状回
路部品aが載せられ、回路基板b上に塗布された接着剤
eで仮固定される。その後、サクションヘッド8が上方
に復帰すると共に、回路基盤bがサクションヘッド8の
下から退避し、コンベア7で次の工程に運ばれる。これ
で一連の動作が終了する。以下、この動作を繰り返すこ
とで、順次回路基板bにチップ状回路部品が搭載され
る。
【0032】
【発明の効果】以上説明した通り、本発明によれば、万
一テンプレート6上の部品収納部61からチップ状回路
部品aの取出し失敗しても、多くの場合装置の運転を停
止せずにそのリカバーができる。また、装置の運転を停
止せずにそのリカバーができない場合でも、その原因を
容易に突き止め、手動でのリカバーを迅速且つ的確に行
なうことができる。これにより、チップ状回路部品マウ
ント装置の自動化及び省力化が図れる。
一テンプレート6上の部品収納部61からチップ状回路
部品aの取出し失敗しても、多くの場合装置の運転を停
止せずにそのリカバーができる。また、装置の運転を停
止せずにそのリカバーができない場合でも、その原因を
容易に突き止め、手動でのリカバーを迅速且つ的確に行
なうことができる。これにより、チップ状回路部品マウ
ント装置の自動化及び省力化が図れる。
【図1】本発明によるチップ状回路部品マウント装置の
例を示す概略斜視図である。
例を示す概略斜視図である。
【図2】前記装置において、テンプレートからチップ状
回路部品が部品収納部に収納された状態を示す一部縦断
要部側面図である。
回路部品が部品収納部に収納された状態を示す一部縦断
要部側面図である。
【図3】前記装置において、チップ状回路部品の部品収
納部の有無の検査を行なう検査部を示す一部縦断要部側
面図である。
納部の有無の検査を行なう検査部を示す一部縦断要部側
面図である。
【図4】前記装置にけるチップ状回路部品の部品収納部
の収納状態の例を示す部品収納部の平面図である。
の収納状態の例を示す部品収納部の平面図である。
【図5】前記装置におけるチップ状回路部品の部品収納
部への収納状態の検査の例を示す要部縦断側面図であ
る。
部への収納状態の検査の例を示す要部縦断側面図であ
る。
【図6】前記装置におけるチップ状回路部品の部品収納
部への収納状態の検査の他の例を示す一部縦断要部側面
図である。
部への収納状態の検査の他の例を示す一部縦断要部側面
図である。
【図7】前記装置におけるチップ状回路部品の部品収納
部への収納状態の検査を行なったときの変位センサによ
るデータの例を示す図表である。
部への収納状態の検査を行なったときの変位センサによ
るデータの例を示す図表である。
【図8】前記装置において、チップ状回路部品の部品収
納部への重複収納があったときのチップ状回路部品を取
り出す状態を示す一部縦断要部側面図である。
納部への重複収納があったときのチップ状回路部品を取
り出す状態を示す一部縦断要部側面図である。
【図9】前記装置において、サクションヘッドで部品収
納部に収納されたチップ状回路を取り出す状態を示す縦
断要部側面図である。
納部に収納されたチップ状回路を取り出す状態を示す縦
断要部側面図である。
【図10】前記装置において、サクションヘッドで部品
収納部から取り出したチップ状回路を回路基板上に搭載
する状態を示す縦断要部側面図である。
収納部から取り出したチップ状回路を回路基板上に搭載
する状態を示す縦断要部側面図である。
1 容器 2 ディストリビュータ 6 テンプレート 7 コンベア 8 サクションヘッド 9 受光器 15 光源 66 テンプレートの移動機構 75 検査器 76 アクチュエータ b 回路基板
Claims (6)
- 【請求項1】 チップ状回路部品がバルク状に収納され
る複数の容器(1)、(1)…からディストリビュータ
(2)の複数の案内チューブ(21)、(21)を通し
て、同ディストリビュータ(2)の直下に挿入されたテ
ンプレート(6)の部品収納部(61)にチップ状回路
部品(a)を送るプロセスと、 前記テンプレート(6)の部品収納部(61)に収納さ
れたチップ状回路部品aを同収納部(61)から取り出
し、それらの相対的位置を維持したまま回路基板(c)
に移し、マウントするプロセスとを有するチップ状回路
部品マウント方法において、 前記テンプレート(6)の部品収納部(61)に収納さ
れたチップ状回路部品aを同収納部(61)から取り出
す際に、或る部品収納部(61)からチップ状回路部品
aの取り出しに失敗したとき、チップ状回路部品(a)
を回路基板(b)上に搭載する前に、その部品収納部
(61)内のチップ状回路部品(a)の姿勢を検査し、 その結果、チップ状回路部品(a)が部品収納部(6
1)内で起立していると検知されたとき、そのチップ状
回路部品(a)を部品収納凹部(61)内で倒伏させ、 その後、テンプレート(6)の部品収納部(61)から
のチップ状回路部品aの再取出しを行い、チップ状回路
部品(a)を回路基板(c)に移し、マウントすること
を特徴とするチップ状回路部品マウント方法。 - 【請求項2】 テンプレート(6)の部品収納部(6
1)に収納されているチップ状回路部品(a)の姿勢の
検査は、チップ状回路部品(a)の取り出しに失敗した
部品収納部(61)について行なわれることを特徴とす
る請求項1に記載のチップ状回路部品マウント方法。 - 【請求項3】 部品収納部(61)内のチップ状回路部
品(a)の姿勢を検査するプロセスにおいて、部品収納
部(61)内のチップ状回路部品aの有無或はその底部
の通孔(63)の詰まりを同時に検査することを特徴と
する請求項1または2に記載のチップ状回路部品マウン
ト方法。 - 【請求項4】 チップ状回路部品がバルク状に収納され
る複数の容器(1)、(1)…からディストリビュータ
(2)にチップ状回路部品(a)を送り出す部品送出部
と、 部品送出部から送り出されたチップ状回路部品(a)
を、ディストリビュータ(2)の複数の案内チューブ
(21)、(21)を通して、テンプレート(6)の部
品収納部(61)に送る部品分配部と、 部品移動手段でテンプレート(6)の部品収納部(6
1)に収納されたチップ状回路部品(a)を部品収納部
(61)から取り出し、それらの相対的位置を維持した
まま回路基板(c)に移し、マウントする部品搭載部と
を有するチップ状回路部品マウント装置において、 前記テンプレート(6)の部品収納部(61)に収納さ
れたチップ状回路部品aを同収納部(61)から取り出
す際に、或る部品収納部(61)からチップ状回路部品
aの取り出しに失敗したとき、その部品収納部(61)
内のチップ状回路部品(a)の姿勢を検査する検査器7
5と、 この検査器75により、チップ状回路部品(a)が部品
収納部(61)内で起立していると検知されたとき、そ
のチップ状回路部品(a)を部品収納凹部(61)内で
倒伏させるアクチュエータ76とを有することを特徴と
するチップ状回路部品マウント装置。 - 【請求項5】 テンプレート(6)の部品収納部(6
1)収納されたチップ状回路部品(a)の姿勢の検査
は、その部品収納部(61)及びその中のチップ状回路
部品aを撮影する撮像器からなることを特徴とする請求
項4に記載のチップ状回路部品マウント装置。 - 【請求項6】 テンプレート(6)の部品収納部(6
1)収納されたチップ状回路部品(a)の姿勢の検査
は、その部品収納部(61)及びその中のチップ状回路
部品aの外形を検知する変位センサからなることを特徴
とする請求項4に記載のチップ状回路部品マウント装
置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8103918A JPH09270598A (ja) | 1996-03-29 | 1996-03-29 | チップ状回路部品マウント方法及び装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8103918A JPH09270598A (ja) | 1996-03-29 | 1996-03-29 | チップ状回路部品マウント方法及び装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH09270598A true JPH09270598A (ja) | 1997-10-14 |
Family
ID=14366814
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP8103918A Withdrawn JPH09270598A (ja) | 1996-03-29 | 1996-03-29 | チップ状回路部品マウント方法及び装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH09270598A (ja) |
-
1996
- 1996-03-29 JP JP8103918A patent/JPH09270598A/ja not_active Withdrawn
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20030603 |