JPH09270598A - チップ状回路部品マウント方法及び装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 テンプレート６の部品収納部６１に収納され
ているチップ状回路部品ａの取出に失敗した時のリカバ
ー動作の際の手動による検査とチップ状回路部品の姿勢
の修復を不要とし、リカバー動作の自動化を可能とす
る。 【解決手段】 テンプレート６の部品収納部６１に収納
されたチップ状回路部品ａをサクションヘッド８で取り
出すときに、一部のチップ状回路部品ａの取り出しに失
敗したとき、チップ状回路部品ａを回路基板ｂ上に搭載
する前に、その部品収納部６１に収納されているチップ
状回路部品ａの姿勢を検査器７５で自動的に検査する。
そして、もしチップ状回路部品ａが起立した姿勢で収納
されていると検知されたとき、その部品収納部６１に収
納されているチップ状回路部品ａをアクチュエータ７６
で自動的に倒伏させる。その後、サクションヘッド８で
チップ状回路部品ａの再取出しを行い、回路基板ｂ上に
搭載する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、自動マウント装置
を用いて、回路基板上にチップ状回路部品をマウントす
る方法と装置に関し、特に前記テンプレート上に配置さ
れた部品収納部に収納されたチップ状回路部品を取り出
する際に、その取り出しに失敗したときリカバーを容易
にするチップ状回路部品のマウント方法と装置に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】従来において、回路基板の所定の位置に
チップ状回路部品を搭載する場合、自動マウント装置を
用いて次のようにして行なわれていた。すなわち、複数
の容器の中にバルク状に収納されたチップ状回路部品
を、ディストリビュータに配管された複数本の案内チュ
ーブに一つずつ取り出して、テンプレートの所定の位置
に形成された部品収納部へ各々送り、そこに収受する。
この部品収納部は、各々のチップ状回路部品を回路基板
に搭載する位置に合わせて配置されている。そして、テ
ンプレートの各部品収納部にチップ状回路部品が収納さ
れているか否が検査された後、テンプレートが部品搭載
部に移動し、サクションヘッドを有する部品移動手段に
より、前記部品収納部に収納されたチップ状回路部品
が、収納されたときの相対的位置を保持したまま回路基
板に移動され、搭載される。これによって、前記各チッ
プ状回路部品が回路基板の所定の位置に各々搭載され
る。

【０００３】回路基板は、チップ状回路部品を搭載すべ
き位置にランド電極を有し、このランド電極に予めクリ
ーム半田等が印刷されると共に、その間あるいは近傍に
接着剤が塗布されている。そして、それに搭載された前
記回路部品をこの接着剤で仮固定し、その状態でチップ
状回路部品のランド電極への半田付けを行なう。

【０００４】このような従来の装置を用いたチップ状回
路部品の回路基板へのマウント工程では、テンプレート
上の部品収納部に収納されているチップ状回路部品をサ
クションヘッドと取り出す際に、一部にチップ状回路部
品の取り出しに失敗することがある。その場合は、一旦
装置の運転を停止し、リカバー作業を行なわなければな
らない。さもなくば、一部のチップ状回路部品が欠品の
まま回路基板に搭載されてしまう。前記のようなチップ
状回路部品の取出ミスの原因は主に２つある。一つは、
チップ状回路部品がテンプレート状の部品収納部に倒伏
した状態で収納されず、起立して収納されている場合で
ある。他の一つは、チップ状回路部品を吸着するサクシ
ョンヘッドのセットノズル先端の摩耗等によるものであ
る。

【０００５】

【発明が解決しようとしている課題】従来では、前記の
ようなチップ状回路部品の取出ミスがあると、マウント
装置の運転を一旦停止し、そのリカバーのため、オペレ
ータが部品収納部に収納されているチップ状回路部品の
姿勢を点検し、起立した状態でチップ状回路部品が収納
されているときは、それを倒し、また必要に応じてチッ
プ状回路部品が倒伏しない原因を点検し、そのリカバー
を行なう。また、チップ状回路部品が部品収納部に正常
な状態、すなわち倒伏した状態で収納されているとき
は、サクションヘッドのセットノズル先端の摩耗等を点
検し、セットノズルの交換等を行なっていた。そのた
め、チップ状回路部品の可動率が低下し、生産性が低下
するという課題があった。

【０００６】そこで本発明は、このような従来のチップ
状回路部品マウント装置における課題に鑑み、前述のよ
うに、テンプレートの部品収納部に収納されているチッ
プ状回路部品の取出に失敗した時のリカバー動作の際の
手動による検査とチップ状回路部品の姿勢の修復を不要
とし、リカバー動作の自動化を可能とすることを目的と
するものである。これにより、オペレータの手数や負担
を省き、省力化を図るものである。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本件発明者はチップ状回
路部品マウント装置の動作確認を繰り返し行なった結
果、部品収納部６１に収納されているチップ状回路部品
ａの取出に失敗するケースの大半が、部品収納部６１に
チップ状回路部品ａが起立した状態で収納されているこ
とによるという事実を見いだした。

【０００８】そこで、本発明では、テンプレート６の部
品収納部６１に収納されたチップ状回路部品ａをサクシ
ョンヘッド８で取り出すときに、一部のチップ状回路部
品ａの取り出しに失敗したとき、テンプレート６の部品
収納部６１に収納されているチップ状回路部品ａの姿勢
を検査器７５で自動的に検査する。そして、もしチップ
状回路部品ａが起立した姿勢で収納されていると検知さ
れたとき、その部品収納部６１に収納されているチップ
状回路部品ａをアクチュエータ７６で自動的に倒伏させ
ようにした。そして、後者の第二の検査は、チップ状回
路部品ａの取り出しに失敗した部品収納部６１について
特に行なうこととした。

【０００９】このチップ状回路部品のマウント方法で
は、サクションヘッド８で部品収納部６１からチップ状
回路部品ａの取り出しに失敗したとき、その大半を占め
る原因、すなわちチップ状回路部品ａが起立した姿勢で
部品収納部６１に収納されている状態を自動的に取り除
くことができる。このため、前記のトラブルが生じた時
に、その都度装置の運転を停止してリカバーする必要が
無いので、装置の可動率を大幅に向上させることができ
る。

【００１０】すなわち、本発明によるチップ状回路部品
ａのマウント方法では、まずチップ状回路部品がバルク
状に収納される複数の容器１、１…からディストリビュ
ータ２の複数の案内チューブ２１、２１を通して、同デ
ィストリビュータ２の直下に挿入されたテンプレート６
の部品収納部６１にチップ状回路部品ａを送る。次に、
テンプレート６の部品収納部６１に収納されたチップ状
回路部品ａを同収納部６１から取り出し、それらの相対
的位置を維持したまま回路基板ｃに移し、マウントす
る。この際に、或る部品収納部６１からチップ状回路部
品ａの取り出しに失敗したとき、チップ状回路部品ａを
回路基板ｂ上に搭載する前に、まずその部品収納部６１
内のチップ状回路部品ａの姿勢を検査する。その結果、
チップ状回路部品ａが部品収納部６１内で起立している
と検知されたとき、そのチップ状回路部品ａを部品収納
凹部６１内で倒伏させる。その後、テンプレート６の部
品収納部６１からのチップ状回路部品ａの再取出しを行
い、チップ状回路部品ａを回路基板ｃに移し、マウント
する。

【００１１】このようなテンプレート６の部品収納部６
１に収納されているチップ状回路部品ａの姿勢の検査
は、全ての部品収納部６１について行なうことなく、チ
ップ状回路部品ａの取り出しに失敗した部品収納部６１
についてのみ行えばよいので、チップ状回路部品ａの収
納姿勢の検査は容易に行える。なお、部品収納部６１内
のチップ状回路部品ａの収納姿勢を検査するときに、チ
ップ状回路部品ａの取出しの失敗要因となり得る他の原
因、すなわち部品収納部６１内の底部の通孔６３の詰ま
り等を同時に検査すると、手動でリカバーをしなければ
ならないときも、より迅速且つ的確に対処できる。

【００１２】このチップ状回路部品マウント方法を行な
うためのマウント装置は、チップ状回路部品がバルク状
に収納される複数の容器１、１…からディストリビュー
タ２にチップ状回路部品ａを送り出す部品送出部と、部
品送出部から送り出されたチップ状回路部品ａを、ディ
ストリビュータ２の複数の案内チューブ２１、２１を通
して、テンプレート６の部品収納部６１に送る部品分配
部と、部品移動手段でテンプレート６の部品収納部６１
に収納されたチップ状回路部品ａを部品収納部６１から
取り出し、それらの相対的位置を維持したまま回路基板
ｃに移し、マウントする部品搭載部とを有する。さら
に、前記テンプレート６の部品収納部６１に収納された
チップ状回路部品ａを同収納部６１から取り出す際に、
或る部品収納部６１からチップ状回路部品ａの取り出し
に失敗したとき、その部品収納部６１内のチップ状回路
部品ａの姿勢を検査する検査器７５と、この検査器７５
により、チップ状回路部品ａが部品収納部６１内で起立
していると検知されたとき、そのチップ状回路部品ａを
部品収納凹部６１内で倒伏させるアクチュエータ７６と
を備える。

【００１３】テンプレート６の部品収納部６１収納され
たチップ状回路部品ａの姿勢の検査は、その部品収納部
６１を撮影する撮像器等が使用できる。この撮像器で撮
像した画像を処理し、チップ状回路部品ａの収納姿勢や
部品収納部６１の底部の通孔６３の詰まり等を検査す
る。また、チップ状回路部品ａの姿勢の他の検査手段と
して、その部品収納部６１の外形を検知する変位センサ
を使用することもできる。これにより、部品収納部６１
内でのチップ状回路部品ａの外形を把握し、その収納姿
勢や有無を検査する。

【００１４】

【発明の実施の形態】次に、図面を参照しながら、本発
明の実施の形態について具体的且つ詳細に説明する。本
発明を実施するための装置の例であるチップ状回路部品
のマウント装置全体の概要を図１に示す。チップ状回路
部品を送り出す部品送出部には、チップ状回路部品をバ
ルク状に収納した容器１が複数配置され、これにチュー
ブ１０を介してエスケープメントである送出部１１が接
続されている。さらに、この送出部１１の下に部品分配
部となるディストリビュータ２が配置されている。

【００１５】このディストリビュータ２は、前記送出部
１１の下に固定された上側フレーム２３と、この下に平
行に配置され、下面側に前記テンプレート６が着脱自在
に取り付けられる下側フレーム２２とを有し、これら上
側フレーム２３と下側フレーム２２とは、４本の支柱で
それらの４隅が互いに連結されている。さらに、上側フ
レーム２３と下側フレーム２２との間にチップ状回路部
品を案内、搬送する可撓性の案内チューブ２１、２１…
が配管されている。

【００１６】前記下側フレーム２２の下には、テンプレ
ート枠６５に載せられたテンプレート６が挿入され、固
定される。このテンプレート６は、チップ状回路部品の
回路基板への搭載位置に合わせてベースボード６０上に
部品収納部６１として上面が開口した箱状の案内ケース
を配設したものである。そして、このテンプレート６が
ディストリビュータ２の直下に挿入されたとき、図２に
示すように、前記下側フレーム２２に連結された案内チ
ューブ２１の下端が、テンプレート６の各々の部品収納
部６１の上に位置する。

【００１７】またこのとき、テンプレート６の下にバキ
ュームケース４が当てられ、テンプレート６の下面側が
負圧に維持される。また、テンプレート６には、各部品
収納部６１の底に通孔６３が開設されている。このた
め、案内チューブ２１から部品収納部６１の底部に開設
された前記通孔６３を通して、テンプレート６の裏面側
に空気が引き込まれ、空気の流れが形成される。この空
気の流れにより、前記送出部１１から案内チューブ２１
に逃がされたチップ状回路部品ａが、テンプレート６の
部品収納部６１まで強制搬送される。

【００１８】図１に示すテンプレート枠６５に載せられ
たテンプレート６は、移動機構６６により、ディストリ
ビュータ２の直下とサクションヘッド８の直下との間を
移動する。このテンプレート６の移動経路の途中に、テ
ンプレート６の部品収納部６１にチップ状回路部品ａが
収納されているか否かを検査する検査部が配置されてい
る。図３に示すように、この検査部は、移動機構６６に
よるテンプレート６の移動経路を挟んで上下に対向して
配置された受光器９と光源１５とを有している。テンプ
レート６の各部品収納部６１にチップ状回路部品が収納
されてないとき、同ケース６１の底に開設された空気吸
引用の通孔６３がチップ状回路部品ａで遮られないた
め、光源１５からその通孔６３を通して漏れた光が受光
器９で受光され、チップ状回路部品ａの欠品が発見され
る。受光器９で検知された欠品のある部品収納部６１
は、制御器１６で認識され、その位置が特定される。

【００１９】前記サクションヘッド８は、図９に示すよ
うに、チップ状回路部品ａの回路基板ｂへの搭載位置に
合わせて、その下面にセットノズル８３を設けたもので
ある。図９において符号８４は、セットノズル８３の先
端を負圧とするための真空室である。このサクションヘ
ッド８は、負圧とされたセットノズル８３の先端で、前
記テンプレート６の部品収納部６１に収納されたチップ
状回路部品ａを吸着し、部品収納凹部６１から取り出
す。その後、テンプレート６はサクションヘッド８の下
から退避し、ディストリビュータ２側に戻る。

【００２０】図１に示すように、このサクションヘッド
８の下には、ＸＹトラバースユニット（図示せず）によ
り、検査器７５とアクチュエータ７６とが移動してく
る。図５に示すように、検査器７５は、テンプレート６
の部品収納部６１とそこに収納されているチップ状回路
部品ａを撮像できる撮像器が使用され、これにより撮像
した画像を制御処理器１６で処理することにより、部品
収納部６１に収納されたチップ状回路部品ａの姿勢やそ
の有無、さらには部品収納部６１の底部の通孔６３が詰
まっているか否か等を検査する。例えば、図４は部品収
納部６１の平面図であり、図４（ａ）では、図３の右側
の部品収納部６１のように、チップ状回路部品ａが起立
した状態で収納されている状態である。また、図４
（ｂ）は、部品収納部６１にチップ状回路部品ａが収納
されてない状態である。さらに図４（ｃ）は、部品収納
部６１にチップ状回路部品ａが正常な姿勢、すなわち倒
伏した姿勢で収納された状態である。これらの状態が、
検査器７５により撮像した画像を制御処理器１６で処理
することにより判別できる。この検査器７５は、前記制
御処理器１６により制御され、その移動座標の決定や検
知結果の処理がなされる。

【００２１】さらに他の検査器７５として、図６に示す
ように、テンプレート６の部品収納部６１の上をトレー
スしながら部品収納部６１とそこに収納されているチッ
プ状回路部品ａの外形を検知できる変位センサが使用で
きる。例えば図７は、前記の変位センサである検査器７
５のトレースによる移動距離とそれによって検知された
物体の高さとのデータを処理した結果のプロット図の例
である。図７（ａ）は、図３の右側の部品収納部６１の
ように、チップ状回路部品ａが起立した状態で収納され
ている状態である。また、図７（ｂ）は、部品収納部６
１にチップ状回路部品ａが収納されてない状態である。
さらに図７（ｃ）は、部品収納部６１にチップ状回路部
品ａが正常な姿勢、すなわち倒伏した姿勢で収納された
状態である。この検査器７５は、前記制御処理器１６に
より制御され、その移動座標の決定や検知結果の処理等
がなされる。

【００２２】他方、アクチュエータ７６は、前記の検査
器７５に追随して移動し、検査器７５によって部品収納
部６１が起立して収納されていると検知されたとき、図
８に示すアクチュエータ７６のアームの先端が部品収納
部６１の上をその長手方向に沿って移動する。これによ
り、図８に二点鎖線で示すように、そのアームの先端が
部品収納部６１に起立して収納されているチップ状回路
部品ａの上端に当り、同部品ａを部品収納部６１内で実
線で示すように倒伏させる。このアクチュエータ６の動
作は、前記制御処理器１６により制御される。

【００２３】図１及び図１０に示すように、サクション
ヘッド８の真下からテンプレート６がディストリビュー
タ２側に退避したとき、それに入れ替わってコンベア７
でサクションヘッド８の真下にチップ状回路部品ａを搭
載すべき回路基板ｂが搬送されてくる。この回路基板ｂ
上には、そのチップ状回路部品ａを搭載する位置に電極
ランドｄが形成されている。さらに、この電極ランドｄ
の上にペースト半田ｃが印刷されると共に、電極ランド
ｄの間或はその近傍に、チップ状回路部品ａを半田付け
するまでに、それを接着して仮固定する接着剤ｅが塗布
されている。

【００２４】この装置を用いて、本発明によるマウント
方法は、次のようにして実施される。まず各容器１から
チューブ１０を介して送出部１１にチップ状回路部品を
供給する。これと共に、図２に示すように、ディストリ
ビュータ２の直下にテンプレート６が挿入され、その下
のバキュームケース４で真空吸引しながら、送出部１１
で各案内チューブ２１にチップ状回路部品を何れも１つ
ずつ逃がす。すると、このチップ状回路部品ａは、案内
チューブ２１を通って、テンプレート６の部品収納部６
１の中に送られる。これでチップ状回路部品ａがテンプ
レート６の各部品収納部６１に供給される。

【００２５】次に、図３に示すように、テンプレート６
がディストリビュータ２の直下から移動し、検査部にお
いて前記光源１５と受光器９とにより、部品収納部６１
の中のチップ状回路部品の有無が検査される。すなわ
ち、図３に二点鎖線で示すように、部品収納部６１に収
納されるべきチップ状回路部品ａが無い状態、いわゆる
欠品があると、その部品収納部６１が空であるため、そ
の底の通孔６３から光源１５の光が漏れ、これが受光器
９で受光される。この結果が、制御器１６で処理され、
もし欠品があったと判断されたとき、テンプレート６が
分配位置、つまりディストリビュータ２の直下に戻され
る。そしてそこで、送出部１１を止め、各容器１からの
チップ状回路部品の供給を停止したまま、再度バキュー
ムケース４で空気を吸引しながら、案内チューブ２１か
らのチップ状回路部品の供給動作を行なう。これによ
り、ディストリビュータ２に停滞していたチップ状回路
部品が強制搬送され、欠品が生じていたテンプレート６
の部品収納部６１にチップ状回路部品が収受される。そ
の後、テンプレート６がディストリビュータ２の直下か
ら移動し、検査部において、光源１５と受光器９とによ
り部品収納部６１の中のチップ状回路部品の有無が再び
検査される。

【００２６】前記のようにして欠品が治癒され、或は当
初から欠品がないため、検査部で欠品が検査されなかっ
たとき、テンプレート６がサクションヘッド８の下に移
動する。続いてサクションヘッド８が下降し、図９に示
すように、その下面から突設されたセットノズル８３の
先端にテンプレート６の各部品収納部６１の中のチップ
状回路部品ａが吸着され、サクションヘッド８が上昇す
ることにより、部品収納部６１からチップ状回路部品ａ
が取り出される。このとき、例えば図５に示すように、
部品収納部６１にチップ状回路部品ａが立った状態で収
納されていることもある。このようなときは、サクショ
ンヘッド８のセットノズル８３でチップ状回路部品ａを
吸着できない。すなわち、部品収納部６１からチップ状
回路部品ａを取り出すのに失敗する。

【００２７】このときは、サクションヘッド８でチップ
状回路部品ａを回路基板ｂ上に搭載する前に、このサク
ションヘッド８の下に前記の検査器７５とアクチュエー
タ７６とが移動してくる。そして、図５或は図６に示す
ように、検査器７５でチップ状回路部品ａを取り出すの
に失敗した部品収納部６１が検査され、それに収納され
たチップ状回路部品ａの姿勢やその有無が検知される。

【００２８】その結果、図３、図５及び図６の右側の部
品収納部６１或は図４（ａ）に示すように、部品収納部
６１にチップ状回路部品ａが起立した姿勢で収納されて
いると検知されたとき、図８に示すように、アクチュエ
ータ７６でその部品収納部６１のチップ状回路部品ａを
倒伏させる。このような検査すべき部品収納部６１の座
標は、予め制御処理器１６で記憶しておき、その部品収
納部６１の位置に検査器７５及びアクチュエータ７６を
順次移動させて、重複収納の有無及び重複収納があった
ときのチップ状回路部品ａの取出を行なう。その後、検
査器７５とアクチュエータ７６がサクションヘッド８の
下から退避する。

【００２９】他方、図４（ｂ）で示すように検査器７５
で部品収納部６１を検査して結果、そこからチップ状回
路部品ａの取出しに失敗したにも拘らず、チップ状回路
部品ａが収納されていない場合、部品収納部６１の底部
の通孔６３がゴミ等で詰まっていることが多い。すなわ
ち、図３で示すように部品収納部６１内のチップ状回路
部品ａの有無を検査した際、光源１５からの光を受光器
９が受光しなかったにも拘らず、チップ状回路部品ａが
収納されていないのは、部品収納部６１の底部の通孔６
３が詰まっていると考えられるからである。また、部品
収納部６１の底部の通孔６３が詰まっていると、その部
品収納部６１では、チップ状回路部品ａを強制収納する
ための前述のような空気の流れが阻止されるため、部品
収納部６１にチップ状回路部品ａを収受するのに失敗し
やすい。

【００３０】検査器７５として、撮像器を使用したとき
は、それから得られる画像の処理により、このような部
品収納部６１の通孔６３の詰まりも検査できる。このよ
うな部品収納部６１の通孔６３の詰まりが検査された場
合は、止むを得ずマウント装置の運転を止め、その部品
収納部６１の通孔６３の詰まりを取り除く。さらに、例
えば図４（ｃ）に示すように、部品収納部６１にチップ
状回路部品ａが正常な姿勢で収納されているにも拘ら
ず、その部品収納部６１からチップ状回路部品ａを取り
出すのに失敗した場合、サクションヘッド８のセットノ
ズル８３の先端が摩耗している等、セットノズル８３の
不具合の疑いが強い。その場合は、止むを得ずマウント
装置の運転を止め、そのセットノズル８３を調べ、必要
があればそれを交換する。

【００３１】前記のようにしてサクションヘッド８によ
る部品収納部６１からのチップ状回路部品ａの取出しの
失敗の原因が除去され、或は当初からチップ状回路部品
ａの取出しの失敗がないとき、テンプレート６がサクシ
ョンヘッド８の下から退避し、ディストリビュータ２の
直下に戻る。これと前後して、図１０に示すように、コ
ンベア７でサクションヘッド８の下に回路基板ｂが搬送
されてくる。そして、サクションヘッド８が再び下降
し、回路基板ｂの上のランド電極ｄの位置にチップ状回
路部品ａが載せられ、回路基板ｂ上に塗布された接着剤
ｅで仮固定される。その後、サクションヘッド８が上方
に復帰すると共に、回路基盤ｂがサクションヘッド８の
下から退避し、コンベア７で次の工程に運ばれる。これ
で一連の動作が終了する。以下、この動作を繰り返すこ
とで、順次回路基板ｂにチップ状回路部品が搭載され
る。

【００３２】

【発明の効果】以上説明した通り、本発明によれば、万
一テンプレート６上の部品収納部６１からチップ状回路
部品ａの取出し失敗しても、多くの場合装置の運転を停
止せずにそのリカバーができる。また、装置の運転を停
止せずにそのリカバーができない場合でも、その原因を
容易に突き止め、手動でのリカバーを迅速且つ的確に行
なうことができる。これにより、チップ状回路部品マウ
ント装置の自動化及び省力化が図れる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明によるチップ状回路部品マウント装置の
例を示す概略斜視図である。

【図２】前記装置において、テンプレートからチップ状
回路部品が部品収納部に収納された状態を示す一部縦断
要部側面図である。

【図３】前記装置において、チップ状回路部品の部品収
納部の有無の検査を行なう検査部を示す一部縦断要部側
面図である。

【図４】前記装置にけるチップ状回路部品の部品収納部
の収納状態の例を示す部品収納部の平面図である。

【図５】前記装置におけるチップ状回路部品の部品収納
部への収納状態の検査の例を示す要部縦断側面図であ
る。

【図６】前記装置におけるチップ状回路部品の部品収納
部への収納状態の検査の他の例を示す一部縦断要部側面
図である。

【図７】前記装置におけるチップ状回路部品の部品収納
部への収納状態の検査を行なったときの変位センサによ
るデータの例を示す図表である。

【図８】前記装置において、チップ状回路部品の部品収
納部への重複収納があったときのチップ状回路部品を取
り出す状態を示す一部縦断要部側面図である。

【図９】前記装置において、サクションヘッドで部品収
納部に収納されたチップ状回路を取り出す状態を示す縦
断要部側面図である。

【図１０】前記装置において、サクションヘッドで部品
収納部から取り出したチップ状回路を回路基板上に搭載
する状態を示す縦断要部側面図である。

【符号の説明】

１ 容器 ２ ディストリビュータ ６ テンプレート ７ コンベア ８ サクションヘッド ９ 受光器 １５ 光源 ６６ テンプレートの移動機構 ７５ 検査器 ７６ アクチュエータ ｂ 回路基板

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 チップ状回路部品がバルク状に収納され
   る複数の容器（１）、（１）…からディストリビュータ
   （２）の複数の案内チューブ（２１）、（２１）を通し
   て、同ディストリビュータ（２）の直下に挿入されたテ
   ンプレート（６）の部品収納部（６１）にチップ状回路
   部品（ａ）を送るプロセスと、 前記テンプレート（６）の部品収納部（６１）に収納さ
   れたチップ状回路部品ａを同収納部（６１）から取り出
   し、それらの相対的位置を維持したまま回路基板（ｃ）
   に移し、マウントするプロセスとを有するチップ状回路
   部品マウント方法において、 前記テンプレート（６）の部品収納部（６１）に収納さ
   れたチップ状回路部品ａを同収納部（６１）から取り出
   す際に、或る部品収納部（６１）からチップ状回路部品
   ａの取り出しに失敗したとき、チップ状回路部品（ａ）
   を回路基板（ｂ）上に搭載する前に、その部品収納部
   （６１）内のチップ状回路部品（ａ）の姿勢を検査し、 その結果、チップ状回路部品（ａ）が部品収納部（６
   １）内で起立していると検知されたとき、そのチップ状
   回路部品（ａ）を部品収納凹部（６１）内で倒伏させ、 その後、テンプレート（６）の部品収納部（６１）から
   のチップ状回路部品ａの再取出しを行い、チップ状回路
   部品（ａ）を回路基板（ｃ）に移し、マウントすること
   を特徴とするチップ状回路部品マウント方法。
2. 【請求項２】 テンプレート（６）の部品収納部（６
   １）に収納されているチップ状回路部品（ａ）の姿勢の
   検査は、チップ状回路部品（ａ）の取り出しに失敗した
   部品収納部（６１）について行なわれることを特徴とす
   る請求項１に記載のチップ状回路部品マウント方法。
3. 【請求項３】 部品収納部（６１）内のチップ状回路部
   品（ａ）の姿勢を検査するプロセスにおいて、部品収納
   部（６１）内のチップ状回路部品ａの有無或はその底部
   の通孔（６３）の詰まりを同時に検査することを特徴と
   する請求項１または２に記載のチップ状回路部品マウン
   ト方法。
4. 【請求項４】 チップ状回路部品がバルク状に収納され
   る複数の容器（１）、（１）…からディストリビュータ
   （２）にチップ状回路部品（ａ）を送り出す部品送出部
   と、 部品送出部から送り出されたチップ状回路部品（ａ）
   を、ディストリビュータ（２）の複数の案内チューブ
   （２１）、（２１）を通して、テンプレート（６）の部
   品収納部（６１）に送る部品分配部と、 部品移動手段でテンプレート（６）の部品収納部（６
   １）に収納されたチップ状回路部品（ａ）を部品収納部
   （６１）から取り出し、それらの相対的位置を維持した
   まま回路基板（ｃ）に移し、マウントする部品搭載部と
   を有するチップ状回路部品マウント装置において、 前記テンプレート（６）の部品収納部（６１）に収納さ
   れたチップ状回路部品ａを同収納部（６１）から取り出
   す際に、或る部品収納部（６１）からチップ状回路部品
   ａの取り出しに失敗したとき、その部品収納部（６１）
   内のチップ状回路部品（ａ）の姿勢を検査する検査器７
   ５と、 この検査器７５により、チップ状回路部品（ａ）が部品
   収納部（６１）内で起立していると検知されたとき、そ
   のチップ状回路部品（ａ）を部品収納凹部（６１）内で
   倒伏させるアクチュエータ７６とを有することを特徴と
   するチップ状回路部品マウント装置。
5. 【請求項５】 テンプレート（６）の部品収納部（６
   １）収納されたチップ状回路部品（ａ）の姿勢の検査
   は、その部品収納部（６１）及びその中のチップ状回路
   部品ａを撮影する撮像器からなることを特徴とする請求
   項４に記載のチップ状回路部品マウント装置。
6. 【請求項６】 テンプレート（６）の部品収納部（６
   １）収納されたチップ状回路部品（ａ）の姿勢の検査
   は、その部品収納部（６１）及びその中のチップ状回路
   部品ａの外形を検知する変位センサからなることを特徴
   とする請求項４に記載のチップ状回路部品マウント装
   置。