JPH09264925A - Electric characteristic testing device - Google Patents
Electric characteristic testing deviceInfo
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- JPH09264925A JPH09264925A JP8073730A JP7373096A JPH09264925A JP H09264925 A JPH09264925 A JP H09264925A JP 8073730 A JP8073730 A JP 8073730A JP 7373096 A JP7373096 A JP 7373096A JP H09264925 A JPH09264925 A JP H09264925A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は電気特性検査装置に
係り、特に、テープ状のフレキシブル基板に形成された
複数の電気回路を順次検査する場合に好適な装置の構造
に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electric characteristic inspection apparatus, and more particularly to an apparatus structure suitable for sequentially inspecting a plurality of electric circuits formed on a tape-shaped flexible substrate.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、時計に内蔵される電子回路として
は、テープ状のフレキシブル基板に種々の回路パターン
を基板の延長方向に複数形成し、このフレキシブル基板
上に必要に応じて集積回路チップや水晶発振子その他の
電子部品を搭載して成るテープ状回路基板を用いた製造
方法が採用されている。2. Description of the Related Art Conventionally, as an electronic circuit built in a timepiece, a plurality of various circuit patterns are formed on a tape-shaped flexible substrate in the extension direction of the substrate, and an integrated circuit chip or an integrated circuit chip is formed on the flexible substrate as needed. A manufacturing method using a tape-shaped circuit board on which a crystal oscillator and other electronic components are mounted is adopted.
【０００３】この製造方法においては、テープ状回路基
板をリールから引き出し、電子部品の実装や電気特性検
査等を行うことができるので、特に小型回路の場合に大
量の電子回路を効率良く製造できるという利点がある。In this manufacturing method, since the tape-shaped circuit board can be pulled out from the reel and the mounting of electronic parts and the inspection of electric characteristics can be performed, a large number of electronic circuits can be efficiently manufactured especially in the case of a small circuit. There are advantages.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来のテープ状回路基板を用いて時計回路を構成する場合
には、回路の電気特性検査を行う際に、搭載された水晶
発振子に電力を供給してから発振周波数が落ち着くまで
数秒程度が必要となるため、電気特性検査は水晶発振子
に電力を供給してから発振周波数が落ち着くまで検査を
行わずに待機する必要があり、この待機時間の存在によ
って検査装置の検査サイクルが長くなってしまうという
問題点がある。However, when a clock circuit is constructed using the above-mentioned conventional tape-shaped circuit board, electric power is supplied to the mounted crystal oscillator when the electrical characteristics of the circuit are inspected. Since it takes several seconds for the oscillation frequency to settle down, it is necessary to wait for the electrical characteristics inspection without supplying the power to the crystal oscillator until the oscillation frequency settles. There is a problem that the inspection cycle of the inspection device becomes long due to the existence.
【０００５】また、時計回路以外の各種回路において
も、検査回路に電力を供給してから回路動作等が安定す
るまでにある程度の待機時間を必要とする場合があり、
この場合にも検査サイクルの短縮に限界があるという問
題点がある。Also, in various circuits other than the clock circuit, there is a case where a certain waiting time is required from the supply of power to the inspection circuit to the stabilization of circuit operation.
Also in this case, there is a problem that there is a limit to the shortening of the inspection cycle.
【０００６】さらに、テープ状回路基板を用いた複数の
回路の検査方法においては、各回路を検査前にそれぞれ
検査ヘッドに対して正確に位置決めする必要があり、こ
の位置決めのための時間も検査サイクルの短縮化を妨げ
る要因となる。Further, in the method of inspecting a plurality of circuits using the tape-shaped circuit board, it is necessary to accurately position each circuit with respect to the inspection head before the inspection, and the time required for this positioning is the inspection cycle. It becomes a factor to prevent the shortening of.
【０００７】そこで本発明は上記問題点を解決するもの
であり、その課題は、電気特性検査装置において、回路
検査の前の待機時間や位置決め時間を不要とすることに
よって、検査サイクルの短縮を図ることのできる装置構
造を実現することにある。Therefore, the present invention solves the above-mentioned problems, and its object is to shorten the inspection cycle by eliminating the waiting time and the positioning time before the circuit inspection in the electric characteristic inspection apparatus. It is to realize a device structure capable of doing so.
【０００８】[0008]
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明が講じた手段は、複数の電気的構造を配列した
基板に対して電気特性を検査する電気特性検査装置であ
って、前記基板を表裏から挟持する一対の開閉可能な可
動顎部を備えたグリップ機構と、該グリップ機構を前記
電気的構造の配列方向に往復移動可能とする移動機構
と、初期位置において前記可動顎部を閉鎖して前記基板
を挟持した後、前記グリップ機構を前記配列方向に移動
させて前記基板とともに検査位置に移送し、その後、前
記可動顎部を開放して前記基板を解放した後、前記グリ
ップ機構を前記初期位置に復帰させるために前記グリッ
プ機構及び前記移動機構を制御駆動する機構制御手段
と、前記検査位置にて前記グリップ機構に挟持された前
記基板の前記電気的構造を検査するための検査手段とを
設けたことを特徴とするものである。Means for Solving the Problems The measures taken by the present invention to solve the above problems are an electric characteristic inspection device for inspecting the electric characteristics of a substrate on which a plurality of electric structures are arranged. A grip mechanism provided with a pair of openable and closable movable jaws for sandwiching the substrate from the front and back, a moving mechanism capable of reciprocating the grip mechanism in the arrangement direction of the electrical structure, and the movable jaw at the initial position. After the substrate is closed and the substrate is clamped, the grip mechanism is moved in the arrangement direction to be transferred to the inspection position together with the substrate, and then the movable jaw is opened to release the substrate, and then the grip mechanism. Mechanism control means for controlling and driving the grip mechanism and the moving mechanism in order to return the substrate to the initial position, and the electrical structure of the substrate sandwiched by the grip mechanism at the inspection position. It is characterized in the provision of the inspection means for inspecting.
【０００９】この手段によれば、グリップ機構により初
期位置から検査位置まで基板を挟持しながら送るように
したので、基板の位置決めを行いながらグリップ機構に
より基板を搬送することができる。したがって、位置決
め時間を短縮し、かつ確実な位置決めを行うことができ
る。According to this means, since the substrate is sandwiched and fed from the initial position to the inspection position by the grip mechanism, the substrate can be transported by the grip mechanism while positioning the substrate. Therefore, it is possible to shorten the positioning time and perform reliable positioning.
【００１０】ここで、前記可動顎部の少なくとも一方に
おける前記基板に対する接触部には、前記電気的構造に
対して電力を供給するための導電構造を形成することが
好ましい。Here, it is preferable that a conductive structure for supplying electric power to the electric structure is formed at a contact portion of at least one of the movable jaws with respect to the substrate.
【００１１】この手段によれば、検査位置までの送り期
間においてグリップ機構を介して電力を予め供給してお
くことにより電気的構造の動作状態の安定化を図ること
ができるから、検査前に必要となる回路動作の安定化の
ための待機時間を搬送完了以前に確保することができる
ため、従来よりも検査サイクルを短縮できる。According to this means, it is possible to stabilize the operating state of the electrical structure by previously supplying electric power through the grip mechanism during the feeding period to the inspection position, so that it is necessary before the inspection. Since the waiting time for stabilizing the circuit operation as described above can be secured before the completion of conveyance, the inspection cycle can be shortened as compared with the conventional case.
【００１２】また、前記グリップ機構は前記配列方向に
沿って複数設けられ、前記機構制御手段は、複数の前記
グリップ機構が前記基板の挟持、移送及び解放の各動作
を順次実行するように制御するように構成することが好
ましい。Further, a plurality of the grip mechanisms are provided along the arrangement direction, and the mechanism control means controls the plurality of grip mechanisms to sequentially perform the operations of clamping, transferring and releasing the substrate. It is preferable to configure as follows.
【００１３】この手段によれば、複数のグリップ機構に
より順次基板を送りながら検査を行うので、搬送の時間
間隔をなくすことができ、連続的に検査を実行すること
が可能になるため、検査サイクルをさらに短縮できる。According to this means, since the inspection is performed while sequentially feeding the substrates by the plurality of grip mechanisms, it is possible to eliminate the time interval of the transportation, and it is possible to continuously perform the inspection. Can be further shortened.
【００１４】なお、この場合にグリップ機構を介して電
力を予め供給しておくことにより、電気的構造の動作の
安定化を図るための待機時間を完全に不要とすることが
できる。In this case, by previously supplying the electric power through the grip mechanism, the waiting time for stabilizing the operation of the electric structure can be completely eliminated.
【００１５】さらに、前記グリップ機構は、前記可動顎
部が前記基板を挟持している状態で、前記検査手段の検
査ヘッドを前記可動顎部の挟持している前記電気的構造
に対して検査可能にするためのヘッド受入部を備えてい
ることが好ましい。Further, the grip mechanism is capable of inspecting the inspection head of the inspection means with respect to the electrical structure in which the movable jaw portion is sandwiched, while the movable jaw portion sandwiches the substrate. It is preferable to provide a head receiving portion for
【００１６】この手段によれば、検査ヘッドを検査可能
とするヘッド受入部を可動顎部に設けたので、可動顎部
が挟持している電気的構造に対して検査を行うことが可
能になる。According to this means, since the head receiving portion for allowing the inspection head to be inspected is provided in the movable jaw portion, it is possible to perform the inspection on the electric structure held by the movable jaw portion. .
【００１７】この場合に、前記ヘッド受入部は前記可動
顎部に形成された貫通孔であることが好ましい。In this case, it is preferable that the head receiving portion is a through hole formed in the movable jaw portion.
【００１８】この手段によれば、検査ヘッドを可動顎部
に形成された貫通孔に挿入することによって可動顎部が
挟持している電気的構造に対して直接に接触することが
可能になるので、検査を確実かつ正確に実施することが
できる。According to this means, by inserting the inspection head into the through hole formed in the movable jaw, it becomes possible to directly contact the electrical structure held by the movable jaw. , The inspection can be carried out reliably and accurately.
【００１９】また、前記グリップ機構には、前記基板に
対する位置決め手段と、該位置決め手段によって少なく
とも前記基板の表面方向に移動可能に取り付けられたコ
ンタクトブロックとを備えていることが好ましい。Further, it is preferable that the grip mechanism includes a positioning means for the substrate and a contact block movably attached by the positioning means at least in the surface direction of the substrate.
【００２０】この手段によれば、コンタクトブロックは
位置決め手段によって基板の所定位置に対応するように
表面方向に移動できるので、基板に対してコンタクトブ
ロックを高精度に位置決めして接触させることができ
る。According to this means, the contact block can be moved in the surface direction so as to correspond to the predetermined position of the substrate by the positioning means, so that the contact block can be accurately positioned and brought into contact with the substrate.
【００２１】[0021]
【発明の実施の形態】次に、添付図面を参照して本発明
に係る電気特性検査装置の実施形態について説明する。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Next, an embodiment of an electric characteristic inspection device according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
【００２２】図１は本実施形態における電気特性検査装
置の検査部近傍を示す拡大斜視図である。この電気特性
検査装置は、延長方向に複数の時計回路（図示せず）が
配列形成されたテープ状に形成されたフレキシブル基板
１０を所定の経路に沿って配設し、このフレキシブル基
板１０の各時計回路に対して論理緩急測定（水晶発振子
の発振チェック、クロック信号の発振周波数測定等）や
その他の電気特性検査を行うように構成されている。フ
レキシブル基板１０には、所定の配線パターンが予め形
成され、この配線パターンに集積回路チップや水晶発振
子等の電子部品が搭載されている。FIG. 1 is an enlarged perspective view showing the vicinity of the inspection section of the electrical characteristic inspection apparatus according to this embodiment. In this electrical characteristic inspection device, a flexible substrate 10 formed in a tape shape in which a plurality of clock circuits (not shown) are arranged in an extension direction is arranged along a predetermined path, and each flexible substrate 10 is arranged. The clock circuit is configured to perform logical slow / quick measurement (crystal oscillator oscillation check, clock signal oscillation frequency measurement, etc.) and other electrical characteristic tests. A predetermined wiring pattern is formed in advance on the flexible substrate 10, and electronic components such as an integrated circuit chip and a crystal oscillator are mounted on this wiring pattern.
【００２３】フレキシブル基板１０の経路には、フレキ
シブル基板１０を上下から挟むように配置されたグリッ
プ機構２０，３０が設けられ、その上方には検査機構４
０が昇降自在に取付けられている。In the path of the flexible substrate 10, grip mechanisms 20 and 30 are provided so as to sandwich the flexible substrate 10 from above and below, and above the inspection mechanism 4 is provided.
0 is mounted so that it can be raised and lowered.
【００２４】グリップ機構２０，３０は後述する移動機
構上に取付けられ、それぞれ昇降可能に構成された可動
顎部２１，２２及び３１，３２から構成されている。フ
レキシブル基板１０の上方に配置された可動顎部２１，
３１には、それぞれ２つずつのコンタクトブロック２
３，２４及び３３，３４が設けられ、これらのコンタク
トブロックは後述するように可動顎部２１，３１の本体
に対して水平方向に僅かに移動可能に取付けられてい
る。The grip mechanisms 20 and 30 are mounted on a moving mechanism which will be described later, and are composed of movable jaw portions 21, 22 and 31, 32 which can be moved up and down respectively. A movable jaw portion 21 arranged above the flexible substrate 10,
31 includes two contact blocks 2 each.
3, 24 and 33, 34 are provided, and these contact blocks are attached so as to be slightly movable in the horizontal direction with respect to the main bodies of the movable jaws 21, 31 as described later.
【００２５】コンタクトブロック２３，２４，３３，３
４には、それぞれフレキシブル基板１０に穿設された図
示しないガイド孔を挿通して可動顎部２２，３２の上面
に固定された受け治具２５，３５の図示しない嵌合穴に
嵌合し、コンタクトブロックと時計回路との位置決めを
行う基準ピン２６，３６と、フレキシブル基板１０上に
形成された時計回路に実装された水晶発振子を押さえる
ための水晶押えピン２７，３７と、時計回路の接点に接
触して所定の電圧を供給するための給電プローブ２８，
３８とが下面からそれぞれ突出するように設けられてい
る。Contact blocks 23, 24, 33, 3
4, guide holes (not shown) formed in the flexible substrate 10 are inserted respectively, and the guide jigs 4 and 5 are fitted into fitting holes (not shown) of the receiving jigs 25 and 35 fixed to the upper surfaces of the movable jaws 22 and 32, respectively. Reference pins 26 and 36 for positioning the contact block and the timepiece circuit, crystal holding pins 27 and 37 for holding the crystal oscillator mounted on the timepiece circuit formed on the flexible substrate 10, and contacts of the timepiece circuit. A power supply probe 28 for contacting with and supplying a predetermined voltage,
38 and 38 are provided so as to respectively project from the lower surface.
【００２６】コンタクトブロックの中央部には、コンタ
クトブロックを上下に貫通する長円形の開口断面を備え
た検査孔２９，３９が形成され、また、コンタクトブロ
ックの上面には後述する検査ヘッドの挿入部を位置決め
するための基準穴２３ａ，２４ａ，３３ａ，３４ａが穿
設されている。In the center of the contact block, inspection holes 29 and 39 each having an oval opening cross section that penetrates the contact block in the vertical direction are formed, and the upper portion of the contact block has an insertion portion of an inspection head described later. Are provided with reference holes 23a, 24a, 33a, 34a.
【００２７】上記水晶押えピン２７，３７、給電プロー
ブ２８，３８、及び検査孔２９，３９は、各コンタクト
ブロック２３，２４，３３，３４毎にそれぞれ４組ずつ
設けられ、それぞれのコンタクトブロックが同時に４つ
の時計回路に対してコンタクトできるように構成されて
いる。The crystal pressing pins 27, 37, the feeding probes 28, 38, and the inspection holes 29, 39 are provided in four sets for each of the contact blocks 23, 24, 33, 34, and each set of the contact blocks is simultaneously formed. It is configured to be able to contact four clock circuits.
【００２８】検査機構４０においては、コンタクトブロ
ックの上方に配置される検査ヘッド４１が後方に配置さ
れた駆動部４２によって昇降可能に構成されている。検
査ヘッド４１の先端部には検査ブロック４３が水平方向
に僅かに移動可能に取付けられ、この検査ブロック４３
の下面には一つのコンタクトブロックに対応した４つの
挿入部４４が突出形成されている。各挿入部４４からは
それぞれ時計回路の電気特性検査のための複数の検査プ
ローブ４５が下方に伸びるように植設されている。検査
ブロック４３からは基準ピン４６が下方に突出し、この
基準ピン４６は、上記コンタクトブロックの基準穴２３
ａ，２４ａ，３３ａ，３４ａに挿入されて検査ブロック
４３の位置決めを行うように構成されている。In the inspection mechanism 40, an inspection head 41 arranged above the contact block can be moved up and down by a drive unit 42 arranged at the rear. An inspection block 43 is attached to the tip of the inspection head 41 so as to be slightly movable in the horizontal direction.
Four insertion parts 44 corresponding to one contact block are formed on the lower surface of the above so as to project. A plurality of inspection probes 45 for inspecting the electrical characteristics of the clock circuit are implanted from the respective insertion portions 44 so as to extend downward. A reference pin 46 projects downward from the inspection block 43, and the reference pin 46 is provided in the reference hole 23 of the contact block.
a, 24a, 33a, 34a, and is configured to position the inspection block 43.
【００２９】図２及び図３は上記グリップ機構２０，３
０の平面動作を示すものである。グリップ機構２０，３
０はいずれもフレキシブル基板１０の延長方向に沿って
移動可能に構成されており、図２（ａ）に示す状態で
は、グリップ機構２０は、図２に示す第１領域Ｉにおい
て可動顎部２１を下降させるとともに可動顎部２２を上
昇させることによってフレキシブル基板１０を可動顎部
２１と可動顎部２２の間に挟持する。2 and 3 show the grip mechanisms 20, 3 described above.
It shows a plane motion of 0. Grip mechanism 20, 3
0 is configured to be movable along the extension direction of the flexible substrate 10, and in the state shown in FIG. 2A, the grip mechanism 20 moves the movable jaw portion 21 in the first region I shown in FIG. By lowering the movable jaw 22 and raising the movable jaw 22, the flexible substrate 10 is sandwiched between the movable jaw 21 and the movable jaw 22.
【００３０】この状態で、基準ピン２６，３６をフレキ
シブル基板１０を通して可動顎部２２，３２の受け治具
２５，３５に嵌合させることにより、コンタクトブロッ
クをフレキシブル基板１０に対して位置決めする。フレ
キシブル基板１０が可動顎部２１と２２により挟持され
ると、水晶押えピン２７，３７が時計回路に搭載された
水晶発振子を上方から押さえるとともに、給電プローブ
２８，３８が時計回路の電源端子に接触し、所定の電力
が時計回路に供給され、例えば水晶発振子が発振を始め
る。In this state, the reference pins 26 and 36 are fitted into the receiving jigs 25 and 35 of the movable jaws 22 and 32 through the flexible substrate 10 to position the contact block with respect to the flexible substrate 10. When the flexible substrate 10 is clamped by the movable jaws 21 and 22, the crystal pressing pins 27 and 37 press the crystal oscillator mounted on the timepiece circuit from above, and the power supply probes 28 and 38 serve as power source terminals of the timepiece circuit. When they come into contact with each other, a predetermined power is supplied to the clock circuit, and, for example, the crystal oscillator starts oscillating.
【００３１】グリップ機構２０が第１領域Ｉにてフレキ
シブル基板１０を挟持しているとき、グリップ機構３０
は第２領域IIにてフレキシブル基板１０を挟持してい
る。このとき、コンタクトブロック３４は第２領域IIの
検査位置IIａに位置しており、図１に示す検査ヘッド４
１が下降して、検査ブロック４３の挿入部４４がコンタ
クトブロック３４の検査孔３９に挿入され、コンタクト
ブロック３４に挟持された４つの時計回路に検査プロー
ブ４５を接触させ、電気特性の検査を行う。ここで、検
査ブロック４３の基準ピン４６は、図１に示すコンタク
トブロック３４の基準穴３４ａに挿入され、検査ブロッ
ク４３を位置決めしている。When the grip mechanism 20 holds the flexible substrate 10 in the first region I, the grip mechanism 30 is held.
Holds the flexible substrate 10 in the second region II. At this time, the contact block 34 is located at the inspection position IIa of the second region II, and the inspection head 4 shown in FIG.
1, the insertion portion 44 of the inspection block 43 is inserted into the inspection hole 39 of the contact block 34, and the inspection probe 45 is brought into contact with the four clock circuits held by the contact block 34 to inspect the electrical characteristics. . Here, the reference pin 46 of the inspection block 43 is inserted into the reference hole 34a of the contact block 34 shown in FIG. 1 to position the inspection block 43.
【００３２】検査ブロック４３がコンタクトブロック３
４に挿入されて電気特性の検査が行われ、検査が終了す
ると、検査ヘッド４１は上昇して検査ブロック４３はコ
ンタクトブロック３４から離反する。すると第１領域Ｉ
にあるグリップ機構２０及び第２領域IIにあるグリップ
機構３０は、共にフレキシブル基板１０を挟持したまま
図示右側に移動し、図２（ａ）に示す状態から図２
（ｂ）に示す状態に移行して停止する。The inspection block 43 is the contact block 3
When the inspection is completed, the inspection head 41 rises and the inspection block 43 separates from the contact block 34. Then, the first area I
The grip mechanism 20 in FIG. 2 and the grip mechanism 30 in the second area II both move to the right side in the drawing while sandwiching the flexible substrate 10, and from the state shown in FIG.
It shifts to the state shown in (b) and stops.
【００３３】図２（ｂ）の状態では、コンタクトブロッ
ク３３が検査位置IIａに配置され、上記と同様に検査ブ
ロック４３が挿入され、検査が行われる。検査が終了す
ると再びグリップ機構２０及び３０はフレキシブル基板
１０を挟持したまま図示右側に移動し、図３（ａ）に示
すようにグリップ機構２０が第２領域IIに、グリップ機
構３０が第３領域III にそれぞれ配置された状態で停止
する。このとき、コンタクトブロック２４が検査位置II
ａに配置され、上記と同様にして電気特性検査が実施さ
れる。In the state of FIG. 2 (b), the contact block 33 is placed at the inspection position IIa, and the inspection block 43 is inserted and the inspection is performed in the same manner as above. When the inspection is completed, the grip mechanisms 20 and 30 again move to the right in the drawing while holding the flexible substrate 10, and the grip mechanism 20 is in the second area II and the grip mechanism 30 is in the third area as shown in FIG. Stop in the state where they are placed in III respectively. At this time, the contact block 24 is in the inspection position II.
It is located at a and the electrical characteristic test is performed in the same manner as above.
【００３４】コンタクトブロック２４に対して検査が行
われている間に、可動顎部３１は上昇し、可動顎部３２
は下降して、グリップ機構３０は第３領域III において
挟持していたフレキシブル基板１０を解放する。次に、
グリップ機構３０はフレキシブル基板１０の送り方向と
は逆に移動し、第１領域Ｉに到達して停止する。While the contact block 24 is being inspected, the movable jaw 31 is raised and the movable jaw 32 is moved.
Moves down, and the grip mechanism 30 releases the flexible substrate 10 which is sandwiched in the third region III. next,
The grip mechanism 30 moves in the direction opposite to the feeding direction of the flexible substrate 10, reaches the first region I, and stops.
【００３５】第１領域Ｉにグリップ機構３０が配置され
ると、可動顎部３１は下降し、可動顎部３２は上昇し
て、フレキシブル基板１０を上下から挟持する。その後
は、コンタクトブロック２４の検査が終了すると、上述
と同様にグリップ機構３０と２０は図示右側にフレキシ
ブル基板１０とともに移動し、コンタクトブロック２３
を検査位置IIａに位置決めし、当該部分の電気特性の検
査を行う。When the grip mechanism 30 is arranged in the first area I, the movable jaw portion 31 descends and the movable jaw portion 32 rises to clamp the flexible substrate 10 from above and below. After that, when the inspection of the contact block 24 is completed, the grip mechanisms 30 and 20 move to the right side in the drawing together with the flexible substrate 10 as described above, and the contact block 23
Is positioned at the inspection position IIa, and the electrical characteristics of the relevant portion are inspected.
【００３６】上述のように、グリップ機構２０，３０
は、検査終了毎にフレキシブル基板１０を図示右側に移
動させながら、第１領域から第３領域まで移動し、第３
領域まで到達するとフレキシブル基板１０を一旦解放し
て再び第１領域に戻るという動作を交互に繰り返す。As described above, the grip mechanisms 20, 30
Moves from the first area to the third area while moving the flexible substrate 10 to the right side in the drawing each time the inspection is completed,
When the area is reached, the operation of releasing the flexible substrate 10 once and returning to the first area again is alternately repeated.
【００３７】図４は本実施形態の全体構成の概略を示す
概略平面図である。フレキシブル基板１０は図示左端か
ら右端に向かって、公知のテンション保持機構を備えた
ローラ列からなる搬送経路に沿って順次搬送されるよう
に構成されている。この搬送経路上には、上述の図１と
同様のグリップ機構２０，３０及び検査機構４０からな
る２つの検査ユニットＡ，Ｂが順次配設されている。検
査ユニットＡには論理緩急測定用チェッカーＣが設けら
れ、当該ユニット内の検査機構４０を介して得られた検
査結果を判定する。また、検査ユニットＢには電気特性
測定用チェッカーＤが設けられ、当該ユニット内の検査
機構４０を介して得られた検査結果を判定するようにな
っている。FIG. 4 is a schematic plan view showing the outline of the overall structure of this embodiment. The flexible substrate 10 is configured to be sequentially transported from the left end to the right end in the drawing along a transport path including a roller row having a known tension holding mechanism. Two inspection units A and B, which are the grip mechanisms 20 and 30 and the inspection mechanism 40 similar to those in FIG. 1 described above, are sequentially arranged on this transport path. The inspection unit A is provided with a checker C for logical speed measurement, and determines the inspection result obtained through the inspection mechanism 40 in the unit. Further, the inspection unit B is provided with an electrical characteristic measuring checker D, and the inspection result obtained via the inspection mechanism 40 in the unit is determined.
【００３８】検査ユニットＡはフレキシブル基板１０の
時計回路の論理緩急測定を行うためのものであり、水晶
発振子の発振周波数を直接若しくは間接的に測定する。
一方、検査ユニットＢは時計回路のその他の電気特性を
検査するためのものであり、所定回路部分の直流値、発
信周波数及び交流値を測定する。The inspection unit A is for performing logical speed measurement of the clock circuit of the flexible substrate 10, and directly or indirectly measures the oscillation frequency of the crystal oscillator.
On the other hand, the inspection unit B is for inspecting other electrical characteristics of the clock circuit, and measures the DC value, transmission frequency and AC value of a predetermined circuit portion.
【００３９】検査ユニットＡ，Ｂにおいてそれぞれ検査
機構４０の下流側に配置されたパンチ機構５０は、検査
機構４０によって検査されたフレキシブル基板１０の時
計回路の検査結果に応じて、当該時計回路に対応したフ
レキシブル基板１０の所定位置にパンチ孔を穿孔するた
めのものである。In each of the inspection units A and B, the punch mechanism 50 arranged on the downstream side of the inspection mechanism 40 corresponds to the clock circuit of the flexible circuit board 10 inspected by the inspection mechanism 40 according to the inspection result. This is for punching a punch hole at a predetermined position of the flexible substrate 10.
【００４０】ここで、検査ユニットＡのパンチ機構５０
は、当該ユニット内の検査機構４０によって測定された
論理緩急（水晶発振子から得られるクロック信号の発振
周波数）の値に応じて、時計回路内に構成された図示し
ない緩急調整回路部の所定部分を穿孔することによりク
ロック信号の発振周波数を調整する。一方、検査ユニッ
トＢのパンチ機構５０は、当該ユニット内の検査機構４
０によって測定された電気特性が不良である場合には、
フレキシブル基板１０の所定部分を穿孔し、不良品であ
ることを表示する。Here, the punch mechanism 50 of the inspection unit A is used.
Is a predetermined portion of a slow / fast adjustment circuit unit (not shown) configured in the clock circuit according to the value of the logical slow / fast (oscillation frequency of the clock signal obtained from the crystal oscillator) measured by the inspection mechanism 40 in the unit. The oscillating frequency of the clock signal is adjusted by punching. On the other hand, the punch mechanism 50 of the inspection unit B is the inspection mechanism 4 in the unit.
If the electrical properties measured by 0 are bad,
A predetermined portion of the flexible substrate 10 is perforated to indicate that it is a defective product.
【００４１】上記検査装置全体は所定の動作プログラム
を内蔵するマイクロコンピュータユニット（ＭＰＵ）を
備えた図示しない中央制御装置によって制御される。特
にこの中央制御装置は、各検査ユニットＡ，Ｂに設けら
れたグリップ機構２０，３０、検査機構４０、及び移動
機構６０が相互に協調した動作を行うように制御する。
移動機構６０はグリップ機構２０，３０のそれぞれを水
平面方向に移動できるように構成されている。The entire inspection apparatus is controlled by a central control unit (not shown) equipped with a microcomputer unit (MPU) containing a predetermined operation program. In particular, this central control device controls the grip mechanisms 20, 30 provided in the inspection units A, B, the inspection mechanism 40, and the moving mechanism 60 so as to operate in cooperation with each other.
The moving mechanism 60 is configured to move each of the grip mechanisms 20 and 30 in the horizontal plane direction.
【００４２】図５は当該装置のグリップ機構２０，３０
及び移動機構６０をフレキシブル基板１０の進行方向に
向かって見た様子を示す機構説明図である。図４にも示
すように、グリップ機構２０，３０は移動機構６０の上
に搭載されている。移動機構６０は、グリップ機構２
０，３０をフレキシブル基板１０の進行方向に往復動作
させる搬送方向移動部６１と、この搬送方向移動部６１
の上に搭載され、グリップ機構２０，３０をフレキシブ
ル基板１０の搬送方向とは直交する水平方向に移動させ
る水平位置調節部６２とから成る。FIG. 5 shows the grip mechanism 20, 30 of the apparatus.
9 is a mechanism explanatory view showing a state in which the moving mechanism 60 is viewed in the traveling direction of the flexible substrate 10. FIG. As shown in FIG. 4, the grip mechanisms 20 and 30 are mounted on the moving mechanism 60. The moving mechanism 60 is the grip mechanism 2
A transport direction moving unit 61 that reciprocates 0 and 30 in the traveling direction of the flexible substrate 10, and a transport direction moving unit 61.
And a horizontal position adjusting section 62 for moving the grip mechanisms 20 and 30 in the horizontal direction orthogonal to the transport direction of the flexible substrate 10.
【００４３】水平位置調節部６２の上には、グリップ機
構２０，３０の一部を構成する支持部２０Ａ、３０Ａ
と、この支持部に対して外側と内側においてそれぞれ昇
降可能に構成された昇降部２０Ｂ，２０Ｃ，３０Ｂ，３
０Ｃが設けられている。昇降部２０Ｂは可動顎部２１に
接続され、昇降部２０Ｃは可動顎部２２に接続され、昇
降部３０Ｂは可動顎部３１に接続され、昇降部３０Ｃは
可動顎部３２に接続されている。On the horizontal position adjusting portion 62, the supporting portions 20A, 30A forming a part of the grip mechanisms 20, 30.
And an elevating part 20B, 20C, 30B, 3 configured to be able to elevate on the outside and on the inside of the supporting part
0C is provided. The elevating part 20B is connected to the movable jaw 21, the elevating part 20C is connected to the movable jaw 22, the elevating part 30B is connected to the movable jaw 31, and the elevating part 30C is connected to the movable jaw 32.
【００４４】以上説明したグリップ機構２０，３０及び
移動機構６０により、可動顎部でフレキシブル基板１０
を上下から挟持したり解放したりすることが可能とな
り、また、グリップ機構自体をフレキシブル基板１０の
延長方向に沿って往復動作させることが可能となる。By the grip mechanisms 20 and 30 and the moving mechanism 60 described above, the flexible substrate 10 can be moved to the movable jaw.
It is possible to pinch or release from above and below, and the grip mechanism itself can be reciprocated along the extension direction of the flexible substrate 10.
【００４５】本実施形態により電気特性検査を行った動
作タイミングを示すものが図６である。図中（ａ）〜
（ｃ）は検査ユニットＡ内における第１領域Ｉにあるフ
レキシブル基板１０の時計回路の状態、第２領域IIにあ
る時計回路の状態、及びパンチ機構５０の位置にある時
計回路の状態を示すものであり、図中（ｄ）〜（ｆ）は
検査ユニットＢ内における第１領域Ｉにあるフレキシブ
ル基板１０の時計回路の状態、第２領域IIにある時計回
路の状態、及びパンチ機構５０の位置にある時計回路の
状態を示すものである。FIG. 6 shows the operation timing when the electrical characteristic inspection is performed according to this embodiment. (A) in the figure
(C) shows the state of the clock circuit of the flexible substrate 10 in the first region I, the state of the clock circuit in the second region II, and the state of the clock circuit in the position of the punch mechanism 50 in the inspection unit A. In the figure, (d) to (f) show the state of the clock circuit of the flexible substrate 10 in the first region I, the state of the clock circuit in the second region II, and the position of the punch mechanism 50 in the inspection unit B. 2 shows the state of the clock circuit in FIG.
【００４６】検査ユニットＡの第１領域Ｉでは、図６
（ａ）に示すように、グリップ機構２０，３０のいずれ
かがフレキシブル基板１０を挟持することによって給電
プローブから発振回路を発振させるのに必要な電力が供
給され、電力供給状態となる。この電力供給状態
は、図６（ｂ）に示すように第２領域IIにおいても継続
している。第２領域IIにおいては、当初、時計回路内の
発振状態をチェックし（）、発振が確認されると発振
周波数測定、を実施する。これらの発振周波数測定
の結果に応じて、図６（ｃ）に示す期間内にフレキシブ
ル基板１０の穿孔を行う（緩急調整パンチ）。In the first area I of the inspection unit A, FIG.
As shown in (a), when either of the grip mechanisms 20 and 30 sandwiches the flexible substrate 10, the power supply probe supplies the power necessary to oscillate the oscillation circuit, and the power supply state is set. This power supply state continues in the second region II as shown in FIG. 6 (b). In the second area II, initially, the oscillation state in the clock circuit is checked (), and if oscillation is confirmed, the oscillation frequency is measured. According to the results of these oscillation frequency measurements, the flexible substrate 10 is perforated within the period shown in FIG. 6C (slow adjustment punch).
【００４７】一方、検査ユニットＢの第１領域Ｉでは、
図６（ｄ）に示すようにグリップ機構２０，３０のいず
れかがフレキシブル基板１０を挟持することによって給
電プローブから発振回路を発振させるのに必要な電力が
供給され、電力供給状態となる。この電力供給状態
は、図６（ｅ）に示すように第２領域IIにおいても継続
している。第２領域IIにおいては、当初、時計回路内の
発振状態をチェックし（）、発振が確認されると回路
内の電流測定、を実施する。その後、発振周波数を
測定し（）、さらに回路信号の交流値測定を実施す
る。そして、これらの測定結果に応じて、回路の電気特
性が不良である場合には、図６（ｆ）に示す期間内にフ
レキシブル基板１０の穿孔を行う（不良パンチ）。On the other hand, in the first area I of the inspection unit B,
As shown in FIG. 6D, when either of the grip mechanisms 20 and 30 holds the flexible substrate 10, the power supply probe supplies the power necessary for oscillating the oscillation circuit, and the power supply state is set. This power supply state continues in the second region II as shown in FIG. 6 (e). In the second area II, initially, the oscillation state in the clock circuit is checked (), and when oscillation is confirmed, the current in the circuit is measured. Then, the oscillation frequency is measured (), and the AC value of the circuit signal is measured. Then, according to these measurement results, when the electrical characteristics of the circuit are defective, the flexible substrate 10 is perforated within the period shown in FIG. 6F (defective punch).
【００４８】このように装置を動作させることにより、
時計回路を検査する前に予め時計回路に電力を供給した
状態とし、その状態を維持しながら搬送して検査位置に
位置決めし、検査を実施することができるので、電力供
給時から検査時までに確保する必要のある発振回路部の
安定化時間を待機時間とする必要がなく、検査サイクル
を短縮することができる。By operating the apparatus in this way,
Before inspecting the clock circuit, the clock circuit should be supplied with power in advance, and while maintaining that state, it can be transported and positioned at the inspection position to perform the inspection. It is not necessary to set the stabilization time of the oscillation circuit unit that needs to be secured as the standby time, and the inspection cycle can be shortened.
【００４９】図６の例では、上記実施形態と同様に２つ
のグリップ機構を設け、一つのグリップ機構毎にそれぞ
れ４個の時計回路に対応したコンタクトブロックを２つ
採用した場合、一つの領域毎のサイクルタイムは約９．
５秒となった。従来は検査期間の間にこのサイクルタイ
ムとほぼ同時間の待機時間を挟んでいたため、コンタク
トブロックが同一であっても、本実施形態では従来の半
分の検査時間で処理できることとなる。In the example of FIG. 6, when two grip mechanisms are provided as in the above embodiment and two contact blocks corresponding to four clock circuits are adopted for each grip mechanism, one grip area is used for each area. Cycle time is about 9.
5 seconds. Conventionally, since the cycle time and the waiting time which is almost the same as the cycle time are sandwiched during the inspection period, even if the contact blocks are the same, in the present embodiment, the inspection time can be half the conventional inspection time.
【００５０】また、本実施形態では、グリップ機構によ
ってフレキシブル基板１０を挟持して搬送しているの
で、別途搬送機構が不要になるとともに、グリップ機構
によって検査前にフレキシブル基板１０とグリップ機構
２０，３０との位置決めが完了しており、間接的にはフ
レキシブル基板１０と検査機構４０との位置決めもほぼ
完了していると見做せるので、検査開始時における位置
決め時間を短縮、或いは不要にできるとともに、位置決
め時間に対する制約が少ないため、位置決めの確実性、
信頼性を向上することができる。Further, in this embodiment, since the flexible substrate 10 is sandwiched and conveyed by the grip mechanism, a separate conveying mechanism is not required, and the grip mechanism causes the flexible substrate 10 and the grip mechanisms 20, 30 to be inspected before the inspection. Since it can be considered that the positioning of the flexible substrate 10 and the inspection mechanism 40 is almost completed, the positioning time at the start of the inspection can be shortened or eliminated, and Since there are few restrictions on the positioning time, the reliability of positioning,
Reliability can be improved.
【００５１】上記実施形態では２つのグリップ機構２
０，３０を用いてフレキシブル基板１０の搬送と電力供
給とを行っているが、搬送時間内に電力を供給すること
で待機時間を低減するだけの効果（上記実施形態とは異
なり搬送時間が必要となる。）で充分ならば単一のグリ
ップ機構でもよく、また、検査サイクルを上記実施形態
よりもさらに短縮したい場合には３つ以上のグリップ機
構を設けることもできる。単一のグリップ機構或いは３
以上のグリップ機構の動作は基本的に上述の実施形態の
場合と同様である。In the above embodiment, the two grip mechanisms 2
0 and 30 are used to carry the flexible substrate 10 and supply electric power, but the effect of only reducing the standby time by supplying electric power within the carrying time (the carrying time is required unlike the above embodiment). ) Is sufficient, a single grip mechanism may be used, or three or more grip mechanisms may be provided if the inspection cycle is desired to be further shortened as compared with the above embodiment. Single grip mechanism or 3
The above-described operation of the grip mechanism is basically the same as that of the above-described embodiment.
【００５２】図７は３つのグリップ機構を備えた検査装
置により検査を行う場合の時計回路の状態を示すもので
ある。図中（ａ）〜（ｃ）はグリップ機構のいずれかが
検査ユニットＡ内の第１領域Ｉ、第２領域II、第３領域
III にある場合の状態を順次示し、このグリップ機構
は、上記実施形態よりも一つ多い第４領域IVに移動した
後に第１領域Ｉに復帰するように動作する。図中（ｄ）
は検査後にパンチ機構５０に処理される時計回路の状態
を示すものである。FIG. 7 shows the state of the clock circuit when the inspection is performed by the inspection device having the three grip mechanisms. In the drawings, (a) to (c) show that any one of the grip mechanisms has a first region I, a second region II, and a third region in the inspection unit A.
The state in III is sequentially shown, and this grip mechanism operates so as to return to the first region I after moving to the fourth region IV, which is one more than in the above embodiment. (D) in the figure
Indicates the state of the clock circuit processed by the punch mechanism 50 after the inspection.
【００５３】また、図中（ｅ）〜（ｇ）はグリップ機構
のいずれかが検査ユニットＢ内の第１領域Ｉ、第２領域
II、第３領域III にある場合の状態を順次示し、このグ
リップ機構も、上記実施形態よりも一つ多い第４領域IV
に移動した後に第１領域Ｉに復帰するように動作する。
図中（ｈ）は検査後にパンチ機構５０に処理される時計
回路の状態を示すものである。In addition, in the drawings (e) to (g), one of the grip mechanisms is the first region I and the second region in the inspection unit B.
II and the third region III are sequentially shown, and this grip mechanism also has one more fourth region IV than the above embodiment.
After that, it operates to return to the first area I.
In the figure, (h) shows the state of the clock circuit processed by the punch mechanism 50 after the inspection.
【００５４】検査ユニットＡの第１領域Ｉでは、図７
（ａ）に示すように、グリップ機構２０，３０のいずれ
かがフレキシブル基板１０を挟持することによって給電
プローブから発振回路を発振させるのに必要な電力が供
給され、電力供給状態となる。この電力供給状態
は、図７（ｂ），（ｃ）に示すように第２領域II及び第
３領域III においても継続している。第２領域IIにおい
ては、時計回路内の発振状態をチェックし（）、発振
を確認する。第３領域III においては図７（ｃ）に示す
ように発振周波数測定、を実施する。そして、これ
らの発振周波数測定の結果に応じて、図７（ｄ）に示す
期間内にフレキシブル基板１０の穿孔を行う（緩急調整
パンチ）。In the first area I of the inspection unit A, FIG.
As shown in (a), when either of the grip mechanisms 20 and 30 holds the flexible substrate 10, the power supply probe supplies the power necessary for oscillating the oscillation circuit, and the power supply state is established. This power supply state continues in the second region II and the third region III as shown in FIGS. 7 (b) and 7 (c). In the second area II, the oscillation state in the clock circuit is checked () to confirm oscillation. In the third region III, the oscillation frequency is measured as shown in FIG. 7 (c). Then, according to the results of these oscillation frequency measurements, the flexible substrate 10 is perforated within the period shown in FIG. 7D (slow adjustment punch).
【００５５】一方、検査ユニットＢの第１領域Ｉでは、
図７（ｅ）に示すようにグリップ機構２０，３０のいず
れかがフレキシブル基板１０を挟持することによって給
電プローブから発振回路を発振させるのに必要な電力が
供給され、電力供給状態となる。この電力供給状態
は、図７（ｆ），（ｇ）に示すように第２領域II及び第
３領域III においても継続している。第２領域IIにおい
ては、時計回路内の発振状態をチェックし（）、発振
を確認する。第３領域III においては図７（ｇ）に示す
ように回路内の電流測定、を実施し、その後、発振
周波数を測定し（）、さらに回路信号の交流値測定
を実施する。そして、これらの測定結果に応じて、回路
の電気特性が不良である場合には、図７（ｈ）に示す期
間内にフレキシブル基板１０の穿孔を行う（不良パン
チ）。On the other hand, in the first area I of the inspection unit B,
As shown in FIG. 7E, when either of the grip mechanisms 20 and 30 sandwiches the flexible substrate 10, the power required for oscillating the oscillation circuit is supplied from the power supply probe, and the power supply state is set. This power supply state continues in the second region II and the third region III as shown in FIGS. 7 (f) and 7 (g). In the second area II, the oscillation state in the clock circuit is checked () to confirm oscillation. In the third region III, the current in the circuit is measured as shown in FIG. 7 (g), then the oscillation frequency is measured (), and the AC value of the circuit signal is further measured. Then, according to these measurement results, when the electric characteristics of the circuit are defective, the flexible substrate 10 is perforated within the period shown in FIG. 7H (defective punch).
【００５６】この図７に示す例においては、３つのグリ
ップ機構が４つの領域において順次移動し、予め電力を
印加しておく期間は２つの検査サイクルに亘って取るこ
とができるので、検査サイクルを短くすることができ
る。この例では電力印加時間ではなく検査時間によって
検査サイクルの時間が制約されているために、短縮化の
程度は少ないものの、約８秒となって図６に示す場合よ
りも効率よく検査を実施することができる。In the example shown in FIG. 7, the three grip mechanisms sequentially move in the four regions, and the period in which power is applied in advance can be taken over two inspection cycles, so Can be shortened. In this example, the inspection cycle time is restricted by the inspection time, not the power application time, so the degree of shortening is small, but it is about 8 seconds and the inspection is performed more efficiently than in the case shown in FIG. be able to.
【００５７】図８は上記実施形態におけるグリップ機構
２０の挟持部のより詳細な構造を示す縦断面図である。
可動顎部２１にはコンタクトブロック２３が支持機構７
０を介して接続されている。コンタクトブロック２３に
は前述の通り基準ピン２６、水晶押えピン２７、給電プ
ローブ２８が固定され、これらピンの上部は可動顎部２
１を遊嵌状態に挿通している。FIG. 8 is a vertical sectional view showing a more detailed structure of the holding portion of the grip mechanism 20 in the above embodiment.
The movable jaw 21 has a contact block 23 provided with a support mechanism 7.
0. The reference pin 26, the crystal pressing pin 27, and the power supply probe 28 are fixed to the contact block 23 as described above, and the upper part of these pins is the movable jaw 2.
1 is inserted in a loosely fitted state.
【００５８】図９は支持機構７０を拡大して示すもので
ある。支持機構７０は、可動顎部２１からコンタクトブ
ロック２３の内部へと挿通された支持ピン７１と、支持
ピン７１の下端部に対してコンタクトブロック２３の内
部で結合された固定ピン７２と、支持ピン７１の上部に
形成されたフランジ部７１ａと可動顎部２１との間に介
挿された皿バネ７３と、コンタクトブロック２３の上面
における支持ピン７１の挿通部の周囲に取付けられたベ
アリング支持部７４と、このベアリンク支持部７４と可
動顎部２１の下面との間に配置される球ベアリング７５
とから構成される。FIG. 9 is an enlarged view of the support mechanism 70. The support mechanism 70 includes a support pin 71 that is inserted from the movable jaw 21 into the contact block 23, a fixed pin 72 that is connected to the lower end of the support pin 71 inside the contact block 23, and a support pin. A disc spring 73 interposed between a flange portion 71a formed on the upper portion of 71 and the movable jaw portion 21, and a bearing support portion 74 attached around the insertion portion of the support pin 71 on the upper surface of the contact block 23. And a ball bearing 75 arranged between the bare link support 74 and the lower surface of the movable jaw 21.
It is composed of
【００５９】この支持機構７０は皿バネ７３によって可
動顎部２１とコンタクトブロック２３とを上下方向に僅
かに移動可能に結合するとともに、支持ピン７１が可動
顎部２１を遊びを持って挿通していることにより、支持
ピン７１は皿バネ７３によって垂直姿勢に軽く保持され
た状態で水平方向に移動可能に配置され、この結果、コ
ンタクトブロック２３は可動顎部２１に対して水平方向
に移動可能に結合している。The support mechanism 70 connects the movable jaw 21 and the contact block 23 by the disc spring 73 so as to be slightly movable in the vertical direction, and the support pin 71 inserts the movable jaw 21 with play. As a result, the support pin 71 is arranged so as to be horizontally movable while being lightly held in the vertical posture by the disc spring 73, and as a result, the contact block 23 is horizontally movable with respect to the movable jaw 21. Are connected.
【００６０】したがって、コンタクトブロック２３と受
け治具２５との間にフレキシブル基板１０を挟持する場
合、基準ピン２６をフレキシブル基板１０を挿通して受
け治具２５の嵌合穴２５ａ（図８を参照）に挿入するこ
とによって、コンタクトブロック２３は可動顎部２１に
対して水平方向に僅かに移動し、フレキシブル基板１０
及び受け治具２５との相対的な平面方向の位置決めがな
される。Therefore, when sandwiching the flexible substrate 10 between the contact block 23 and the receiving jig 25, the reference pin 26 is inserted through the flexible substrate 10 and the fitting hole 25a of the receiving jig 25 (see FIG. 8). ), The contact block 23 slightly moves in the horizontal direction with respect to the movable jaw 21, and the flexible substrate 10
Also, the positioning in the plane direction relative to the receiving jig 25 is performed.
【００６１】この支持機構７０の構造は、上記検査機構
４０における検査ヘッド４１と検査ブロック４３との間
の支持機構と全く同様であり、検査ブロック４３はその
基準ピン４６をコンタクトブロック２３に設けられた基
準穴２３ａに挿通する際に、検査ヘッド４１に対して水
平方向に移動可能に支持されている。The structure of the support mechanism 70 is exactly the same as the support mechanism between the inspection head 41 and the inspection block 43 in the inspection mechanism 40, and the reference pin 46 of the inspection block 43 is provided in the contact block 23. It is supported so as to be movable in the horizontal direction with respect to the inspection head 41 when it is inserted into the reference hole 23a.
【００６２】[0062]
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば以下
の効果を奏する。As described above, according to the present invention, the following effects can be obtained.
【００６３】請求項１によれば、グリップ機構により初
期位置から検査位置まで基板を挟持しながら送るように
したので、基板の位置決めを行いながらグリップ機構に
より基板を搬送することができる。したがって、位置決
め時間を短縮し、かつ確実な位置決めを行うことができ
る。According to the first aspect of the present invention, since the substrate is clamped and sent from the initial position to the inspection position by the grip mechanism, the substrate can be conveyed by the grip mechanism while positioning the substrate. Therefore, it is possible to shorten the positioning time and perform reliable positioning.
【００６４】請求項２によれば、検査位置までの送り期
間においてグリップ機構を介して電力を予め供給してお
くことにより電気的構造の動作状態の安定化を図ること
ができるから、検査前に必要となる回路動作の安定化の
ための待機時間を搬送時間内に確保することができるた
め、従来よりも検査サイクルを短縮できる。According to the second aspect of the present invention, the operating state of the electrical structure can be stabilized by supplying electric power in advance through the grip mechanism during the feeding period to the inspection position. Since the required waiting time for stabilizing the circuit operation can be secured within the carrying time, the inspection cycle can be shortened as compared with the conventional case.
【００６５】請求項３によれば、複数のグリップ機構に
より順次基板を送りながら検査を行うので、搬送の時間
間隔をなくすことができ、連続的に検査を実行すること
が可能になるため、検査サイクルをさらに短縮できる。According to the third aspect, since the inspection is performed while sequentially feeding the substrates by the plurality of grip mechanisms, it is possible to eliminate the time interval of the transportation, and it is possible to continuously perform the inspection. The cycle can be further shortened.
【００６６】請求項４によれば、この場合にグリップ機
構を介して電力を予め供給しておくことにより、電気的
構造の動作の安定化を図るための待機時間を完全に不要
とすることができる。According to the fourth aspect, in this case, by previously supplying the electric power through the grip mechanism, the waiting time for stabilizing the operation of the electrical structure can be completely eliminated. it can.
【００６７】請求項５によれば、検査ヘッドを検査可能
とするヘッド受入部を可動顎部に設けたので、可動顎部
が挟持している電気的構造に対して検査を行うことが可
能になる。According to the fifth aspect, since the head receiving portion that enables the inspection head to be inspected is provided in the movable jaw portion, it is possible to inspect the electric structure held by the movable jaw portion. Become.
【００６８】請求項６によれば、検査ヘッドを可動顎部
に形成された貫通孔に挿入することによって可動顎部が
挟持している電気的構造に対して直接に接触することが
可能になるので、検査を確実かつ正確に実施することが
できる。According to the sixth aspect, by inserting the inspection head into the through hole formed in the movable jaw, it becomes possible to directly contact the electrical structure held by the movable jaw. Therefore, the inspection can be performed reliably and accurately.
【００６９】請求項７によれば、コンタクトブロックは
位置決め手段によって基板の所定位置に対応するように
表面方向に移動できるので、基板に対してコンタクトブ
ロックを高精度に位置決めして接触させることができ
る。According to the seventh aspect, since the contact block can be moved in the surface direction so as to correspond to the predetermined position of the substrate by the positioning means, the contact block can be accurately positioned and brought into contact with the substrate. .
【図１】本発明に係る電気特性検査装置の実施形態の主
要部の構造を示す概略斜視図である。FIG. 1 is a schematic perspective view showing a structure of a main part of an embodiment of an electrical characteristic inspection device according to the present invention.
【図２】同実施形態におけるグリップ機構の動作を順次
に示す説明図（ａ）及び（ｂ）である。2A and 2B are explanatory diagrams sequentially showing the operation of the grip mechanism in the same embodiment.
【図３】同実施形態におけるグリップ機構の動作を順次
に示す説明図（ａ）及び（ｂ）である。FIG. 3 is explanatory views (a) and (b) sequentially showing the operation of the grip mechanism in the same embodiment.
【図４】同実施形態の全体構成を示す概略平面図であ
る。FIG. 4 is a schematic plan view showing the overall configuration of the same embodiment.
【図５】同実施形態のグリップ機構及び移動機構の構造
を示す概略説明図である。FIG. 5 is a schematic explanatory view showing structures of a grip mechanism and a moving mechanism of the same embodiment.
【図６】同実施形態の動作タイミングを示す説明図であ
る。FIG. 6 is an explanatory diagram showing operation timings of the same embodiment.
【図７】同実施形態とは異なる構造例の動作タイミング
を示す説明図である。FIG. 7 is an explanatory diagram showing operation timing of a structural example different from that of the embodiment.
【図８】同実施形態のグリップ機構の挟持部を示す拡大
縦断面図である。FIG. 8 is an enlarged vertical sectional view showing a holding portion of the grip mechanism of the same embodiment.
【図９】同実施形態のコンタクトブロックの支持機構を
示す拡大断面図である。FIG. 9 is an enlarged cross-sectional view showing a support mechanism of the contact block of the same embodiment.
１０ フレキシブル基板 ２０，３０ グリップ機構 ２１，２２，３１，３２ 可動顎部 ２８ 給電プローブ ２９ 検査孔 ４０ 検査機構 ４１ 検査ヘッド ５０ パンチ機構 ６０ 移動機構 ７０ 支持機構 10 Flexible substrate 20,30 Grip mechanism 21,22,31,32 Movable jaw 28 Feed probe 29 Inspection hole 40 Inspection mechanism 41 Inspection head 50 Punch mechanism 60 Moving mechanism 70 Support mechanism
Claims (7)
て電気特性を検査する電気特性検査装置であって、 前記基板を表裏から挟持する一対の開閉可能な可動顎部
を備えたグリップ機構と、該グリップ機構を前記電気的
構造の配列方向に往復移動可能とする移動機構と、初期
位置において前記可動顎部を閉鎖して前記基板を挟持し
た後、前記グリップ機構を前記配列方向に移動させて前
記基板とともに検査位置に移送し、その後、前記可動顎
部を開放して前記基板を解放した後、前記グリップ機構
を前記初期位置に復帰させるために前記グリップ機構及
び前記移動機構を制御駆動する機構制御手段と、前記検
査位置にて前記グリップ機構に挟持された前記基板の前
記電気的構造を検査するための検査手段とを設けたこと
を特徴とする電気特性検査装置。1. A device for inspecting electrical characteristics of a substrate having a plurality of electrical structures arranged thereon, the grip mechanism including a pair of openable and closable movable jaws for sandwiching the substrate from the front and back. And a moving mechanism capable of reciprocating the grip mechanism in the arrangement direction of the electrical structure, and closing the movable jaw at the initial position to clamp the substrate, and then moving the grip mechanism in the arrangement direction. Then, the gripping mechanism and the moving mechanism are controlled and driven in order to return the gripping mechanism to the initial position after releasing the substrate by opening the movable jaw part after moving to the inspection position together with the substrate. And an inspection unit for inspecting the electrical structure of the substrate held by the grip mechanism at the inspection position.査 apparatus.
くとも一方における前記基板に対する接触部には、前記
電気的構造に対して電力を供給するための導電構造を形
成したことを特徴とする電気特性検査装置。2. The electric structure according to claim 1, wherein a conductive structure for supplying electric power to the electric structure is formed at a contact portion of at least one of the movable jaws with respect to the substrate. Character inspection device.
前記配列方向に沿って複数設けられ、前記機構制御手段
は、複数の前記グリップ機構が前記基板の挟持、移送及
び解放の各動作を順次実行するように制御することを特
徴とする電気特性検査装置。3. The grip mechanism according to claim 1, wherein a plurality of grip mechanisms are provided along the arrangement direction, and the mechanism control means sequentially performs the gripping, transferring, and releasing operations of the substrates by the grip mechanisms. An electrical characteristic inspection device characterized by being controlled so as to:
くとも一方における前記基板に対する接触部には、前記
電気的構造に対して電力を供給するための導電構造を形
成したことを特徴とする電気特性検査装置。4. The electric structure according to claim 3, wherein a conductive structure for supplying electric power to the electric structure is formed at a contact portion of at least one of the movable jaws with respect to the substrate. Character inspection device.
は、前記可動顎部が前記基板を挟持している状態で、前
記検査手段の検査ヘッドを前記可動顎部の挟持している
前記電気的構造に対して検査可能にするためのヘッド受
入部を備えていることを特徴とする電気特性検査装置。5. The electrical structure according to claim 1, wherein the grip mechanism holds the inspection head of the inspection unit between the movable jaws while the movable jaw holds the substrate. An electrical characteristic inspection device, comprising: a head receiving portion for enabling inspection.
前記可動顎部に形成された貫通孔であることを特徴とす
る電気特性検査装置。6. The electrical characteristic inspection device according to claim 5, wherein the head receiving portion is a through hole formed in the movable jaw portion.
は、前記基板に対する位置決め手段と、該位置決め手段
によって少なくとも前記基板の表面方向に移動可能に取
り付けられたコンタクトブロックとを備えていることを
特徴とする電気特性検査装置。7. The grip mechanism according to claim 1, further comprising: positioning means for the substrate, and a contact block movably attached to the surface of the substrate by the positioning means. And electrical characteristics inspection device.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP07373096A JP3555315B2 (en) | 1996-03-28 | 1996-03-28 | Electrical characteristics inspection device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP07373096A JP3555315B2 (en) | 1996-03-28 | 1996-03-28 | Electrical characteristics inspection device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09264925A true JPH09264925A (en) | 1997-10-07 |
| JP3555315B2 JP3555315B2 (en) | 2004-08-18 |
Family
ID=13526653
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP07373096A Expired - Lifetime JP3555315B2 (en) | 1996-03-28 | 1996-03-28 | Electrical characteristics inspection device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3555315B2 (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105892273A (en) * | 2014-08-29 | 2016-08-24 | 无锡百科知识产权有限公司 | Comprehensive detection system for finished movement product of quartz clock |
-
1996
- 1996-03-28 JP JP07373096A patent/JP3555315B2/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105892273A (en) * | 2014-08-29 | 2016-08-24 | 无锡百科知识产权有限公司 | Comprehensive detection system for finished movement product of quartz clock |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3555315B2 (en) | 2004-08-18 |
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