JPH09264795A - 温度センサ及び温度センサの製造方法 - Google Patents
温度センサ及び温度センサの製造方法Info
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- JPH09264795A JPH09264795A JP9901996A JP9901996A JPH09264795A JP H09264795 A JPH09264795 A JP H09264795A JP 9901996 A JP9901996 A JP 9901996A JP 9901996 A JP9901996 A JP 9901996A JP H09264795 A JPH09264795 A JP H09264795A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 水温センサ等、金属ケースの中空部内に温度
感知素子を収納した温度センサの生産性を向上させるこ
とを目的とする。 【解決手段】 中空部１１を有する金属ケース１には、
開口部近傍にフランジ１５を形成してある。温度感知素
子２のリード線３端部には端子４を接続し、この端子４
の中間部を型にセットして保持体５を１次成形する。保
持体５は、端子を所定位置に保持すると共に、上記金属
ケース１のフランジ１５に仮止めするための係止爪１５
を有している。従って、保持体５により一体化された２
つの端子４，４、温度感知素子２及びリード線３，３を
金属ケース１の中空部１１内に挿入し、保持体の係止爪
５１をフランジ１５に係止し、仮止する。これにより前
記温度感知素子２、リード線３、及び端子４は位置決め
された状態で金属ケース１とサブアッセンブリされ、こ
のサブアッセンブリされた金属ケース１を成形型８にセ
ットし、他方の型９で型締めした後、型内の空間部に樹
脂を注入しコネクタ部７を含む樹脂成形体６を２次成形
する。
感知素子を収納した温度センサの生産性を向上させるこ
とを目的とする。 【解決手段】 中空部１１を有する金属ケース１には、
開口部近傍にフランジ１５を形成してある。温度感知素
子２のリード線３端部には端子４を接続し、この端子４
の中間部を型にセットして保持体５を１次成形する。保
持体５は、端子を所定位置に保持すると共に、上記金属
ケース１のフランジ１５に仮止めするための係止爪１５
を有している。従って、保持体５により一体化された２
つの端子４，４、温度感知素子２及びリード線３，３を
金属ケース１の中空部１１内に挿入し、保持体の係止爪
５１をフランジ１５に係止し、仮止する。これにより前
記温度感知素子２、リード線３、及び端子４は位置決め
された状態で金属ケース１とサブアッセンブリされ、こ
のサブアッセンブリされた金属ケース１を成形型８にセ
ットし、他方の型９で型締めした後、型内の空間部に樹
脂を注入しコネクタ部７を含む樹脂成形体６を２次成形
する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、温度センサに関す
るもので、特に水温センサ等金属ケース内に温度感知素
子を内蔵した構造の温度センサの構造及び製造方法に関
するものである。
るもので、特に水温センサ等金属ケース内に温度感知素
子を内蔵した構造の温度センサの構造及び製造方法に関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】上記の温度センサとしては、実開平５−
４０８４０号に示された構造のものが知られている、こ
れは、ケース内の中空部内に、リード線を端子に接続し
た温度感知素子を挿入し、上記中空部からケースの開口
部のコネクタ部にかけて樹脂成形したものである。
４０８４０号に示された構造のものが知られている、こ
れは、ケース内の中空部内に、リード線を端子に接続し
た温度感知素子を挿入し、上記中空部からケースの開口
部のコネクタ部にかけて樹脂成形したものである。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記構成の温度センサ
は、ケース中空部からコネクタ部にかけての樹脂成形
時、一方の金型に温度感知素子のリード線を溶着した端
子を位置決めし、その後温度感知素子に金属ケースをか
ぶせ、更にその金属ケースの上から他方の金型をセット
し、金型内の空間に樹脂を注入するという作業を行って
いた。しかしながら、温度感知素子のリード線を接続し
た２つの端子は固定されずバラバラの状態であるので、
それぞれの端子を別々に金型にセットすると共に、更に
金属ケースを別にセットする必要があり、生産性が悪い
という問題があった。
は、ケース中空部からコネクタ部にかけての樹脂成形
時、一方の金型に温度感知素子のリード線を溶着した端
子を位置決めし、その後温度感知素子に金属ケースをか
ぶせ、更にその金属ケースの上から他方の金型をセット
し、金型内の空間に樹脂を注入するという作業を行って
いた。しかしながら、温度感知素子のリード線を接続し
た２つの端子は固定されずバラバラの状態であるので、
それぞれの端子を別々に金型にセットすると共に、更に
金属ケースを別にセットする必要があり、生産性が悪い
という問題があった。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は上記問題点に鑑
みなされたもので、請求項１記載の発明は、中空部を有
する金属ケースと、金属ケースの中空部に内包される温
度感知素子と、温度感知素子に接続される複数の端子
と、端子を固定すると共に金属ケースへ仮止めするため
の係止部を有する保持体と、金属ケースの中空部に充填
すると共に外方に向け筒状に成形されたコネクタ部を有
する樹脂成形体とで構成したことを特徴とし、保持体に
より複数の端子が予め位置決めされた状態に保持される
と共に、コネクタ部の成形時、この保持体を介して端子
及び温度感知素子が金属ケースに係止されるので、従来
の如く各端子、金属ケースを個別に金型にセットする場
合に比べ生産性が向上する。
みなされたもので、請求項１記載の発明は、中空部を有
する金属ケースと、金属ケースの中空部に内包される温
度感知素子と、温度感知素子に接続される複数の端子
と、端子を固定すると共に金属ケースへ仮止めするため
の係止部を有する保持体と、金属ケースの中空部に充填
すると共に外方に向け筒状に成形されたコネクタ部を有
する樹脂成形体とで構成したことを特徴とし、保持体に
より複数の端子が予め位置決めされた状態に保持される
と共に、コネクタ部の成形時、この保持体を介して端子
及び温度感知素子が金属ケースに係止されるので、従来
の如く各端子、金属ケースを個別に金型にセットする場
合に比べ生産性が向上する。
【０００５】請求項２記載の発明は、係止部を爪とし、
金属ケース側には仮止め用のフランジを形成することに
より簡単な仮止め構造としたものである。
金属ケース側には仮止め用のフランジを形成することに
より簡単な仮止め構造としたものである。
【０００６】又、請求項３記載の発明は、樹脂成形され
るコネクタ部で金属ケースの開口端部外周を被覆するカ
バー部を有することにより、金属ケースと樹脂コネクタ
部との異種材料による接合部が、長いラビリンス構造と
なるので、コネクタ部内の端子部に外部からの水が侵入
することがない。
るコネクタ部で金属ケースの開口端部外周を被覆するカ
バー部を有することにより、金属ケースと樹脂コネクタ
部との異種材料による接合部が、長いラビリンス構造と
なるので、コネクタ部内の端子部に外部からの水が侵入
することがない。
【０００７】更に、請求項４記載の発明では、金属ケー
スの、保持体の仮止め部より内側に保持体の係止部外形
寸法より大きな空間部を形成したことにより、温度セン
サ完成後は、保持体が金属ケースに接することなく上記
空間部に位置させることができるため、金属ケースと樹
脂コネクタ部との異種材料による接合部が、コネクタ部
内に連続することがなく、コネクタ内部の水密性が一層
向上する。
スの、保持体の仮止め部より内側に保持体の係止部外形
寸法より大きな空間部を形成したことにより、温度セン
サ完成後は、保持体が金属ケースに接することなく上記
空間部に位置させることができるため、金属ケースと樹
脂コネクタ部との異種材料による接合部が、コネクタ部
内に連続することがなく、コネクタ内部の水密性が一層
向上する。
【０００８】そして、請求項５記載の発明では、温度感
知素子から延びるリード線に端子を接続する接続工程
と、複数の端子を中心部で位置決め固定する保持体を成
形する１次成形工程と、金属ケースに温度感知素子と共
に保持体を係止する仮止め工程と、金属ケースを一方の
金型にセットするセット工程と、端子を保持する他方の
金型をセットする型締め工程と、金型内に樹脂を充填す
る２次成形工程からなる温度センサの製造方法を特徴と
している。
知素子から延びるリード線に端子を接続する接続工程
と、複数の端子を中心部で位置決め固定する保持体を成
形する１次成形工程と、金属ケースに温度感知素子と共
に保持体を係止する仮止め工程と、金属ケースを一方の
金型にセットするセット工程と、端子を保持する他方の
金型をセットする型締め工程と、金型内に樹脂を充填す
る２次成形工程からなる温度センサの製造方法を特徴と
している。
【０００９】請求項６記載の発明では、上記請求項５記
載の型締め工程において、他方の金型をセットする時、
１次成形した保持体を金属ケースに形成した空間部内に
押し込み、保持体を金属ケースと非接触状態に保持する
ことを特徴としている。
載の型締め工程において、他方の金型をセットする時、
１次成形した保持体を金属ケースに形成した空間部内に
押し込み、保持体を金属ケースと非接触状態に保持する
ことを特徴としている。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下本発明の温度センサを、図に
示す実施形態に基づき説明する。図１乃至３において、
１は金属ケース、２は金属ケース１内に収納される温度
感知素子、３は温度感知素子２から延びるリード線、４
はリード線の端部が一端に半田、レーザ溶接、スポット
溶接等の手段により接続される端子、５は端子中央部に
成形される樹脂製の保持体、６は先端部が金属ケース１
内に充填されると共に後端部が筒状に金属ケースから延
び、端子４の端部を包囲するコネクタ部７を有する樹脂
成形体である。
示す実施形態に基づき説明する。図１乃至３において、
１は金属ケース、２は金属ケース１内に収納される温度
感知素子、３は温度感知素子２から延びるリード線、４
はリード線の端部が一端に半田、レーザ溶接、スポット
溶接等の手段により接続される端子、５は端子中央部に
成形される樹脂製の保持体、６は先端部が金属ケース１
内に充填されると共に後端部が筒状に金属ケースから延
び、端子４の端部を包囲するコネクタ部７を有する樹脂
成形体である。
【００１１】金属ケース１は、温度感知素子２を収納す
る中空部１１を有する端部が閉じた円筒状の部材で、外
側面には被計測部材に固定するための雄ネジ部１２、六
角形状部１３、コネクタ接続部１４を有している。そし
て、中空部１１の開口部近傍には、後述の保持体５を係
止するためのフランジ（仮止め部）１５を形成してあ
る。又、コネクタ接続部１４の外側部には、コネクタ部
７から延びるカバー部７１で覆われる薄肉部１６と、そ
の基部側にカバー部７１先端のビード７２が係合する溝
１７を有している。
る中空部１１を有する端部が閉じた円筒状の部材で、外
側面には被計測部材に固定するための雄ネジ部１２、六
角形状部１３、コネクタ接続部１４を有している。そし
て、中空部１１の開口部近傍には、後述の保持体５を係
止するためのフランジ（仮止め部）１５を形成してあ
る。又、コネクタ接続部１４の外側部には、コネクタ部
７から延びるカバー部７１で覆われる薄肉部１６と、そ
の基部側にカバー部７１先端のビード７２が係合する溝
１７を有している。
【００１２】保持体５は、端子４の中間部に成形された
部材で、一端に前記金属ケース１のフランジ１５に係合
する係止爪（係止部）５１，５１を形成した一対の弾性
腕５２，５２を有すると共に、中央から上記弾性腕５２
に対して直交する方向に延びる支持片５３を有してお
り、全体として十字型をしている。支持片５３の先端
は、前記金属ケース１のフランジ１５の開口部外側面に
当接するようになっており、この保持体５は金属ケース
１に対し、４ヶ所で安定して仮止めされるようになって
いる。
部材で、一端に前記金属ケース１のフランジ１５に係合
する係止爪（係止部）５１，５１を形成した一対の弾性
腕５２，５２を有すると共に、中央から上記弾性腕５２
に対して直交する方向に延びる支持片５３を有してお
り、全体として十字型をしている。支持片５３の先端
は、前記金属ケース１のフランジ１５の開口部外側面に
当接するようになっており、この保持体５は金属ケース
１に対し、４ヶ所で安定して仮止めされるようになって
いる。
【００１３】上記構成の温度センサを製造するに当たっ
ては、図４に示す通り、先ず、端子４を金属板からフー
プ状に打ち抜き形成し、その端子４の端部に、温度感知
素子２から延びるリード線３を半田付け、レーザ溶接、
スポット溶接等の手段で接続する（接続工程）。そし
て、この状態の端子４を型に装着し、端子４の中間部に
保持体５を樹脂で１次成形する（１次成形工程）。次
に、各端子４の接続部を切断し、中空部１１を加工した
金属ケース１に、温度感知素子２、リード線３、端子４
が組み付けられた保持体５を挿入し、保持体５の係止爪
５１と支持片５３先端とで金属ケース１のフランジ１５
を挟持することにより保持体５を金属ケース１の中空部
１１内に仮止めする（仮止め工程）。そして、これらサ
ブアッセンブリ状態の金属ケース１を成形金型８内にセ
ットし（セット工程）、他方の金型９で型締めする（型
締め工程）。この時、端子４は金属ケース１に対し位置
決めされた状態で仮止めされているので、金型９を閉じ
る際に端子と金型９の端子保持穴の位置がずれ干渉して
型締めが困難になる心配がない。そして、最後に金型
８，９で形成された空間内に樹脂を注入し、金属ケース
１の中空部１１内とコネクタ部７とを形成する（２次成
形工程）。尚、保持体５を１次成形する前に端子４の端
部に温度感知素子２から延びるリード線３を接続するの
は、接続用工具等が保持体５と干渉し作業の邪魔になら
ないようにするためである。又、保持体５を十字型とし
ているのは、上述の如く、保持体５の金属ケース１への
仮止め状態を安定させると共に、２次成形時樹脂が金属
ケース１の中空部１１内に侵入し易くするためである。
ては、図４に示す通り、先ず、端子４を金属板からフー
プ状に打ち抜き形成し、その端子４の端部に、温度感知
素子２から延びるリード線３を半田付け、レーザ溶接、
スポット溶接等の手段で接続する（接続工程）。そし
て、この状態の端子４を型に装着し、端子４の中間部に
保持体５を樹脂で１次成形する（１次成形工程）。次
に、各端子４の接続部を切断し、中空部１１を加工した
金属ケース１に、温度感知素子２、リード線３、端子４
が組み付けられた保持体５を挿入し、保持体５の係止爪
５１と支持片５３先端とで金属ケース１のフランジ１５
を挟持することにより保持体５を金属ケース１の中空部
１１内に仮止めする（仮止め工程）。そして、これらサ
ブアッセンブリ状態の金属ケース１を成形金型８内にセ
ットし（セット工程）、他方の金型９で型締めする（型
締め工程）。この時、端子４は金属ケース１に対し位置
決めされた状態で仮止めされているので、金型９を閉じ
る際に端子と金型９の端子保持穴の位置がずれ干渉して
型締めが困難になる心配がない。そして、最後に金型
８，９で形成された空間内に樹脂を注入し、金属ケース
１の中空部１１内とコネクタ部７とを形成する（２次成
形工程）。尚、保持体５を１次成形する前に端子４の端
部に温度感知素子２から延びるリード線３を接続するの
は、接続用工具等が保持体５と干渉し作業の邪魔になら
ないようにするためである。又、保持体５を十字型とし
ているのは、上述の如く、保持体５の金属ケース１への
仮止め状態を安定させると共に、２次成形時樹脂が金属
ケース１の中空部１１内に侵入し易くするためである。
【００１４】次に図５乃至７は、本発明の第２実施形態
を示すもので、上記第１実施形態と同様、金属ケース１
０、温度感知素子２、温度感知素子２から延びるリード
線３、リード線３の端部が一端に接続される端子４、端
子中央部に成形される樹脂製の保持体５０、先端部が金
属ケース内に充填されると共に後端部が筒状に金属ケー
スから延び、端子４の端部を包囲するコネクタ部７０を
有する樹脂成形体６０とから構成される点は同じである
が、以下に詳述するように金属ケース１０及び保持体５
０の構成が異なっている。
を示すもので、上記第１実施形態と同様、金属ケース１
０、温度感知素子２、温度感知素子２から延びるリード
線３、リード線３の端部が一端に接続される端子４、端
子中央部に成形される樹脂製の保持体５０、先端部が金
属ケース内に充填されると共に後端部が筒状に金属ケー
スから延び、端子４の端部を包囲するコネクタ部７０を
有する樹脂成形体６０とから構成される点は同じである
が、以下に詳述するように金属ケース１０及び保持体５
０の構成が異なっている。
【００１５】金属ケース１０は、温度感知素子２を収納
する中空部１０１を有する端部が閉じた円筒状の部材
で、外側面には被計測部材に固定するための雄ネジ部１
０２、六角形状部１０３、コネクタ接続部１０４を有し
ている。そして、中空部１０１の開口部近傍には、後述
する保持体５０を係止するためのフランジ（仮止め部）
１０５を形成すると共に、フランジ１０５の内側には後
述の保持体５０の係止爪５０１間距離より大きな寸法を
有する空間部１０８を形成してある。
する中空部１０１を有する端部が閉じた円筒状の部材
で、外側面には被計測部材に固定するための雄ネジ部１
０２、六角形状部１０３、コネクタ接続部１０４を有し
ている。そして、中空部１０１の開口部近傍には、後述
する保持体５０を係止するためのフランジ（仮止め部）
１０５を形成すると共に、フランジ１０５の内側には後
述の保持体５０の係止爪５０１間距離より大きな寸法を
有する空間部１０８を形成してある。
【００１６】保持体５０は、端子４の中間部に成形され
た部材で、側端部に前記金属ケース１０のフランジ１０
５の両側を挟み込むように係合する溝状の係止爪（係止
部）５０１を形成した弾性腕５０２を各端部に有する十
字型の部材である。尚、金属ケース１０に形成したフラ
ンジ１０５と保持体５０に形成した係止爪５０１の溝と
の凹凸関係は逆でも良い。
た部材で、側端部に前記金属ケース１０のフランジ１０
５の両側を挟み込むように係合する溝状の係止爪（係止
部）５０１を形成した弾性腕５０２を各端部に有する十
字型の部材である。尚、金属ケース１０に形成したフラ
ンジ１０５と保持体５０に形成した係止爪５０１の溝と
の凹凸関係は逆でも良い。
【００１７】上記第２実施形態構成の温度センサの製造
に当たっても、前記第１実施形態とほぼ同様であるが、
上述の通り金属ケース１０及び保持体５０の構成が異な
っているため、仮止め工程及び図８に示す型締め工程が
若干異なる。即ち、第１実施形態と同様、先ず端子４の
端部に温度感知素子２から延びるリード線３を接続し
（接続工程）、この状態の端子４を型に装着し、端子４
の中間部に保持体５０を樹脂で１次成形する（１次成形
工程）。次に、中空部１０１を加工した金属ケース１０
に、温度感知素子２、リード線３、端子４が組み付けら
れた保持体５０を挿入し、保持体５０の４つの係止爪５
０１の溝部で金属ケース１０のフランジ１０５を挟持す
ることにより保持体５０を金属ケース１０の中空部１０
１内に仮止めする（仮止め工程）。そして、これらサブ
アッセンブリ状態の金属ケース１を成形金型８内にセッ
トし（セット工程）、他方の金型９０で型締めする（型
締め工程）。他方の金型９０は、１次成形した保持体５
０を金属ケース１０に形成した空間部１０８内に押し込
むためのピン９１を有しており、型締め工程で金型９０
をセットすると、金型９０が端子４を保持すると共に、
ピン９１が保持体５０を金属ケース１０の空間部１０８
内に押し込み、金属ケース１０と保持体５０とを非接続
状態とする。そして、最後に第１実施形態と同様金型
８，９０で形成された空間内に樹脂を注入し、金属ケー
ス１０の中空部１０１内とコネクタ部７０とを成形する
（２次成形工程）。
に当たっても、前記第１実施形態とほぼ同様であるが、
上述の通り金属ケース１０及び保持体５０の構成が異な
っているため、仮止め工程及び図８に示す型締め工程が
若干異なる。即ち、第１実施形態と同様、先ず端子４の
端部に温度感知素子２から延びるリード線３を接続し
（接続工程）、この状態の端子４を型に装着し、端子４
の中間部に保持体５０を樹脂で１次成形する（１次成形
工程）。次に、中空部１０１を加工した金属ケース１０
に、温度感知素子２、リード線３、端子４が組み付けら
れた保持体５０を挿入し、保持体５０の４つの係止爪５
０１の溝部で金属ケース１０のフランジ１０５を挟持す
ることにより保持体５０を金属ケース１０の中空部１０
１内に仮止めする（仮止め工程）。そして、これらサブ
アッセンブリ状態の金属ケース１を成形金型８内にセッ
トし（セット工程）、他方の金型９０で型締めする（型
締め工程）。他方の金型９０は、１次成形した保持体５
０を金属ケース１０に形成した空間部１０８内に押し込
むためのピン９１を有しており、型締め工程で金型９０
をセットすると、金型９０が端子４を保持すると共に、
ピン９１が保持体５０を金属ケース１０の空間部１０８
内に押し込み、金属ケース１０と保持体５０とを非接続
状態とする。そして、最後に第１実施形態と同様金型
８，９０で形成された空間内に樹脂を注入し、金属ケー
ス１０の中空部１０１内とコネクタ部７０とを成形する
（２次成形工程）。
【００１８】
【発明の効果】以上の構成により、請求項１記載の発明
では、温度感知素子に接続される複数の端子が固定され
ると共に金属ケースへ仮止めするための係止部を有する
保持体を設けたことにより、複数の端子が予め位置決め
された状態に保持されると共に、コネクタ部成形時この
保持体を介して端子及び温度感知素子が金属ケースに仮
止めされるので、金属ケースを金型にセットする時に
は、温度感知素子及び端子がサブアッセンブリされてい
るので、従来の如く各端子、金属ケースを個別に金型に
セットする場合に比べて生産性が向上する。
では、温度感知素子に接続される複数の端子が固定され
ると共に金属ケースへ仮止めするための係止部を有する
保持体を設けたことにより、複数の端子が予め位置決め
された状態に保持されると共に、コネクタ部成形時この
保持体を介して端子及び温度感知素子が金属ケースに仮
止めされるので、金属ケースを金型にセットする時に
は、温度感知素子及び端子がサブアッセンブリされてい
るので、従来の如く各端子、金属ケースを個別に金型に
セットする場合に比べて生産性が向上する。
【００１９】請求項２記載の発明は、係止部を爪とし、
金属ケースにフランジを形成することにより、簡単な構
成の仮止め構造が得られる。
金属ケースにフランジを形成することにより、簡単な構
成の仮止め構造が得られる。
【００２０】又、請求項３記載の発明では、樹脂成形さ
れるコネクタ部に金属ケースの開口端部外周を被覆する
カバー部を設けたことにより、金属ケースと樹脂コネク
タ部との異種材料による接合部の密着が完全でなくと
も、この接合部から、保持体と樹脂成形体との接合部、
端子と樹脂成形体との接合部と連なりコネクタ部内に至
る経路が、長いラビリンス構造となるので、コネクタ部
内の端子部に外部からの水が侵入することがなく、長期
に渉り端子の腐食の心配がなくなる。
れるコネクタ部に金属ケースの開口端部外周を被覆する
カバー部を設けたことにより、金属ケースと樹脂コネク
タ部との異種材料による接合部の密着が完全でなくと
も、この接合部から、保持体と樹脂成形体との接合部、
端子と樹脂成形体との接合部と連なりコネクタ部内に至
る経路が、長いラビリンス構造となるので、コネクタ部
内の端子部に外部からの水が侵入することがなく、長期
に渉り端子の腐食の心配がなくなる。
【００２１】更に、請求項４記載の発明では、金属ケー
スの保持体の仮止め部より内側に、保持体の係止部外形
寸法より大きな空間部を形成したことにより、温度セン
サ完成後は、保持体が金属ケースに非接触状態で上記空
間部に位置させることが出来るため、金属ケースと樹脂
コネクタ部との異種材料による接合部が、コネクタ部内
に連続する経路がなく、コネクタ内部の水密性が一層向
上する。
スの保持体の仮止め部より内側に、保持体の係止部外形
寸法より大きな空間部を形成したことにより、温度セン
サ完成後は、保持体が金属ケースに非接触状態で上記空
間部に位置させることが出来るため、金属ケースと樹脂
コネクタ部との異種材料による接合部が、コネクタ部内
に連続する経路がなく、コネクタ内部の水密性が一層向
上する。
【００２２】そして、請求項５記載の発明では、１次成
形工程で複数の端子を位置決め固定する保持体を成形す
るようにしたため、金属ケースに温度感知素子を組み付
ける時、端子がバラバラにならず作業性が良くなる。
又、この保持体を用いて温度感知素子及び端子を金属ケ
ースに対し正確な位置に仮止め出来るようにしているの
で、金属ケースを金型にセットする時には、温度感知素
子及び端子がサブアッセンブリされておりセット作業が
容易となると共に、型締め作業も簡単に行える。
形工程で複数の端子を位置決め固定する保持体を成形す
るようにしたため、金属ケースに温度感知素子を組み付
ける時、端子がバラバラにならず作業性が良くなる。
又、この保持体を用いて温度感知素子及び端子を金属ケ
ースに対し正確な位置に仮止め出来るようにしているの
で、金属ケースを金型にセットする時には、温度感知素
子及び端子がサブアッセンブリされておりセット作業が
容易となると共に、型締め作業も簡単に行える。
【００２３】請求項６記載の発明では、他方の金型をセ
ットする型締め工程で、１次成形した保持体を金属ケー
スに形成した空間部内に押し込み、保持体を金属ケース
と非接触状態に保持するようにしているので、コネクタ
内部の水密性の向上が新たな工程を追加すること無く得
られる。
ットする型締め工程で、１次成形した保持体を金属ケー
スに形成した空間部内に押し込み、保持体を金属ケース
と非接触状態に保持するようにしているので、コネクタ
内部の水密性の向上が新たな工程を追加すること無く得
られる。
【図１】本発明の第１実施形態を示す温度センサの樹脂
成形体を除いた分解斜視図である。
成形体を除いた分解斜視図である。
【図２】同第１実施形態の断面図である。
【図３】同第１実施形態の金属ケースを示す断面図であ
る。
る。
【図４】同第１実施形態の温度センサの製造工程を示す
図で、（ａ）は接続工程、（ｂ）は１次成形工程、
（ｃ）は仮止め工程、（ｄ）はセット工程、（ｅ）は型
締め工程、及び２次成形工程である。
図で、（ａ）は接続工程、（ｂ）は１次成形工程、
（ｃ）は仮止め工程、（ｄ）はセット工程、（ｅ）は型
締め工程、及び２次成形工程である。
【図５】本発明の第２実施形態を示す温度センサの断面
図で、下半分は保持体の仮止め状態、上半分は２次成形
後の状態である。
図で、下半分は保持体の仮止め状態、上半分は２次成形
後の状態である。
【図６】同第２実施形態の金属ケースを示す断面図であ
る。
る。
【図７】同第２実施形態の保持体を示す斜視図である。
【図８】同第２実施形態の温度センサの製造工程におけ
る型締め工程を示す断面図である。
る型締め工程を示す断面図である。
１，１０ 金属ケース ２ 温度感知素子 ３ リード線 ４ 端子 ５，５０ 保持体 ６，６０ 樹脂成形体 ７，７０ コネクタ部 ８ 金型 ９，９０ 金型 １１，１０１ 中空部 １５，１０５ フランジ（仮止め部） ５１，５０１ 係止爪（係止部） ７１ カバー部 １０８ 空間部
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成８年７月１９日
【手続補正１】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】全図
【補正方法】変更
【補正内容】
【図３】
【図７】
【図１】
【図２】
【図４】
【図５】
【図６】
【図８】
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 長沢 巧 東京都大田区大森西５丁目28番６号 ナイ ルス部品株式会社内
Claims (6)
- 【請求項１】 中空部を有する金属ケースと、金属ケー
スの中空部に内包される温度感知素子と、温度感知素子
に接続される複数の端子と、端子を固定すると共に金属
ケースへ仮止めするための係止部を有する保持体と、金
属ケースの中空部に充填すると共に外方に向け筒状に成
形されたコネクタ部を有する樹脂成形体とで構成したこ
とを特徴とする温度センサ。 - 【請求項２】 係止部が爪であり、金属ケースには仮止
め用のフランジを有することを特徴とする請求項１記載
の温度センサ。 - 【請求項３】 コネクタ部は、金属ケースの開口端部外
周を被覆するカバー部を有することを特徴とする請求項
１記載の温度センサ。 - 【請求項４】 金属ケースは、保持体の仮止め部より内
側に、保持体の係止部外形寸法より大きな空間部を有す
ることを特徴とする請求項１乃至３記載の温度センサ。 - 【請求項５】 温度感知素子から延びるリード線に端子
を接続する接続工程と、複数の端子を中央部で位置決め
固定する保持体を成形する１次成形工程と、金属ケース
に温度感知素子と共に保持体を係止する仮止め工程と、
金属ケースを一方の金型にセットするセット工程と、端
子を保持する他方の金型をセットする型締め工程と、金
型内に樹脂を充填する２次成形工程からなる温度センサ
の製造方法。 - 【請求項６】 型締め工程時、他方の金型で１次成形し
た保持体を金属ケースに形成した空間部内に押し込み、
保持体を金属ケースと非接触状態に保持することを特徴
とする請求項５記載の温度センサの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP09901996A JP3841871B2 (ja) | 1996-03-28 | 1996-03-28 | 温度センサ及び温度センサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP09901996A JP3841871B2 (ja) | 1996-03-28 | 1996-03-28 | 温度センサ及び温度センサの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09264795A true JPH09264795A (ja) | 1997-10-07 |
| JP3841871B2 JP3841871B2 (ja) | 2006-11-08 |
Family
ID=14235485
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP09901996A Expired - Fee Related JP3841871B2 (ja) | 1996-03-28 | 1996-03-28 | 温度センサ及び温度センサの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3841871B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002013987A (ja) * | 2000-06-30 | 2002-01-18 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 温度センサ |
| CN111854990A (zh) * | 2019-04-25 | 2020-10-30 | 李世超 | 一种温度传感器及其制备方法 |
| JP2021502046A (ja) * | 2017-11-02 | 2021-01-21 | エルジー イノテック カンパニー リミテッド | モーター |
-
1996
- 1996-03-28 JP JP09901996A patent/JP3841871B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002013987A (ja) * | 2000-06-30 | 2002-01-18 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 温度センサ |
| JP4520589B2 (ja) * | 2000-06-30 | 2010-08-04 | 日本特殊陶業株式会社 | 温度センサ |
| JP2021502046A (ja) * | 2017-11-02 | 2021-01-21 | エルジー イノテック カンパニー リミテッド | モーター |
| US11527940B2 (en) | 2017-11-02 | 2022-12-13 | Lg Innotek Co., Ltd. | Motor |
| CN111854990A (zh) * | 2019-04-25 | 2020-10-30 | 李世超 | 一种温度传感器及其制备方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3841871B2 (ja) | 2006-11-08 |
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