JPH09262557A - Thin disc cleaning apparatus, thin disc rinsing apparatus and thin disc cleaning and rinsing apparatus - Google Patents
Thin disc cleaning apparatus, thin disc rinsing apparatus and thin disc cleaning and rinsing apparatusInfo
- Publication number
- JPH09262557A JPH09262557A JP8076854A JP7685496A JPH09262557A JP H09262557 A JPH09262557 A JP H09262557A JP 8076854 A JP8076854 A JP 8076854A JP 7685496 A JP7685496 A JP 7685496A JP H09262557 A JPH09262557 A JP H09262557A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thin
- wafer
- thin disk
- disk body
- cleaning
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 title claims abstract description 182
- 238000005507 spraying Methods 0.000 claims abstract description 27
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 279
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims description 29
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 183
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 21
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 19
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 19
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 19
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 17
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 8
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 7
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 7
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 6
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 4
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 4
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 3
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 1
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 150000008282 halocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 238000005086 pumping Methods 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 238000003892 spreading Methods 0.000 description 1
- 230000007306 turnover Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Cleaning In General (AREA)
- Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】この発明は薄型円盤体洗浄装
置、薄型円盤体リンス装置および薄型円盤体洗浄リンス
装置に関する。更に詳しくは、この発明は、多量の薄型
円盤体たとえばシリコンウエハーを効率良く洗浄するこ
とのできる薄型円盤体洗浄装置、この薄型円盤体洗浄装
置で洗浄された薄型円盤体を効率良くリンスすることの
できる薄型円盤体リンス装置、および前記薄型洗浄装置
と前記薄型リンス装置とを組み合わせて、効率良く薄型
円盤体の洗浄およびリンスを行うことのできる薄型円盤
体洗浄リンス装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a thin disk cleaning device, a thin disk rinsing device, and a thin disk cleaning rinsing device. More specifically, the present invention relates to a thin disk body cleaning apparatus capable of efficiently cleaning a large amount of thin disk bodies such as silicon wafers, and to efficiently rinse a thin disk body cleaned by this thin disk body cleaning apparatus. The present invention relates to a thin disc body rinsing device, and a thin disc body cleaning and rinsing device capable of efficiently cleaning and rinsing a thin disc body by combining the thin washing device and the thin rinse device.
【0002】[0002]
【従来の技術】従来、薄型円盤体たとえばシリコンウエ
ハーは以下のようにして洗浄され、乾燥されていた。2. Description of the Related Art Conventionally, a thin disk body such as a silicon wafer has been washed and dried as follows.
【0003】すなわち、水平に配置されたシリコンウエ
ハーの上面に洗浄液を散布しつつ洗浄ブラシでこのシリ
コンウエハーの上面を摺擦する。一定時間の経過後にシ
リコンウエハーを裏返し、シリコンウエハーの未洗浄の
表面を、前記と同様にして洗浄液を散布しつつ洗浄ブラ
シでこのシリコンウエハーの上面を摺擦する。That is, a cleaning liquid is sprayed on the upper surface of a horizontally arranged silicon wafer, and the upper surface of the silicon wafer is rubbed with a cleaning brush. After a lapse of a certain period of time, the silicon wafer is turned over and the unwashed surface of the silicon wafer is rubbed with the cleaning brush on the upper surface of the silicon wafer while spraying the cleaning liquid in the same manner as described above.
【0004】シリコンウエハーの両面を洗浄した後、乾
燥装置において、自然乾燥するか、あるいは窒素ガスを
シリコンウエハーの表面に吹き付けるかして、シリコン
ウエハーの乾燥を行っていた。After cleaning both sides of the silicon wafer, the silicon wafer is dried in a drying device by natural drying or by blowing nitrogen gas onto the surface of the silicon wafer.
【0005】しかしながら、前記のような手法によるシ
リコンウエハーの洗浄および乾燥においては、水平に配
置したシリコンウエハーを裏返すことが必要であるか
ら、装置構成が複雑になり、シリコンウエハーの表面と
裏面とを別々に洗浄するからそれだけ洗浄時間が余計に
かかり、シリコンウエハーを裏返すときにシリコンウエ
ハーに傷をつける恐れがあり、シリコンウエハーを裏返
すときに、折角洗浄されたシリコンウエハーの表面を再
び汚染する可能性があること、洗浄ブラシで摺擦するこ
とにより洗浄ブラシの繊維がシリコンウエハーの表面に
残留することがある、等の問題があった。However, in the cleaning and drying of the silicon wafer by the above-mentioned method, it is necessary to turn over the horizontally arranged silicon wafer, which complicates the apparatus structure, and the front and back surfaces of the silicon wafer are complicated. Since cleaning is performed separately, it takes extra cleaning time, which may damage the silicon wafer when turning it over, and when reversing the silicon wafer, it may contaminate the surface of the cleaned silicon wafer again. However, there is a problem in that the fibers of the cleaning brush may remain on the surface of the silicon wafer by rubbing with the cleaning brush.
【0006】[0006]
【発明が解決しようとする課題】この発明の目的は、薄
型円盤体の両面を一挙に洗浄することのできる、構造の
簡単な薄型円盤体洗浄装置を提供することにある。SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a thin disk cleaning device having a simple structure, which can clean both surfaces of a thin disk at once.
【0007】この発明の目的は、ブラシを用いて洗浄さ
れた薄型円盤体の表面にブラシの繊維や固形分等が残留
することなどがなく、薄型円盤体の表面を清浄にするこ
とのできる薄型円盤体リンス装置を提供することにあ
る。An object of the present invention is to make a thin disc body which can be cleaned without leaving fibers and solids of the brush on the surface of the thin disc body washed with a brush. To provide a disc body rinsing device.
【0008】この発明の目的は、薄型円盤体の両面を一
挙に洗浄することができ、しかも洗浄による二次汚染の
ない薄型円盤体洗浄リンス装置を提供することにある。An object of the present invention is to provide a thin disk body cleaning and rinsing apparatus capable of cleaning both sides of a thin disk body at one time without secondary contamination due to cleaning.
【0009】[0009]
【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
の請求項1に記載の発明は、垂直に配置された薄型円盤
体をその水平面内で回転可能に支持する回転支持手段
と、前記薄型円盤体を挟持可能に配置された少なくとも
一対の回転ブラシを備え、前記回転ブラシで前記薄型円
盤体の表面を摺擦する薄型円盤体摺擦手段と、前記薄型
円盤体に洗浄液を散布する洗浄液供給手段とを有するこ
とを特徴とする薄型円盤体洗浄装置であり、請求項2に
記載の発明は、垂直に配置された薄型円盤体を収容する
薄型円盤体収容手段と、前記薄型円盤体の両面全体に渡
ってリンス液を散布するリンス液散布手段と、前記薄型
円盤体収容手段の底部に設けられ、かつ薄型円盤体収容
手段内にリンス液を供給するリンス液供給口、および前
記リンス液供給口から薄型円盤体収容手段内に充填され
たリンス液を薄型円盤体収容室外に排出する開閉可能な
リンス液排出口を有するリンス液給排手段とを備えてな
ることを特徴とする薄型円盤体リンス装置であり、請求
項3に記載の発明は、垂直に配置された薄型円盤体を収
容可能に形成された第1の内部空間を備え、前記薄型円
盤体の両面に一様にリンス液を散布可能な複数のリンス
液散布口を備え、かつ、下端に第1の内部空間内にリン
ス液を供給することのできる第1のリンス液供給口およ
び開閉可能に形成された第1の排出口を有する内部収容
槽と、この内部収容槽を密閉状態で内部に収容し、この
内部収容槽を収容することにより形成される第2の内部
空間内の上部に設けられた第2のリンス液供給口および
この第2の内部空間内の下部に設けられた開閉可能な第
2の排出口を有する外部収容槽とを備えてなることを特
徴とする薄型円盤体リンス装置であり、請求項4に記載
の発明は、前記請求項1に記載の薄型円盤体洗浄装置
と、前記請求項2に記載の薄型円盤体リンス装置と、前
記請求項1に記載の薄型円盤体洗浄装置における回転支
持手段に向かって薄型円盤体を外部から移動してこの薄
型円盤体を前記回転支持手段に垂直な状態に装填し、前
記回転支持手段に垂直な状態で支持されている薄型円盤
体を取り出し、前記請求項2に記載の薄型円盤体リンス
装置における第1の内部空間内に収容させる第1薄型円
盤体移動手段とを有することを特徴とする薄型円盤洗浄
リンス装置であり、請求項5に記載の発明は、前記請求
項1に記載の薄型円盤体洗浄装置と、前記請求項3に記
載の薄型円盤体リンス装置と、前記請求項1に記載の薄
型円盤体洗浄装置における回転支持手段に向かって薄型
円盤体を外部から移動してこの薄型円盤体を前記回転支
持手段に垂直な状態に装填し、前記回転支持手段に支持
されている薄型円盤体を取り出し、前記請求項3に記載
の薄型円盤体リンス装置における薄型円盤体収容手段に
収容させる第2薄型円盤体移動手段とを有することを特
徴とする薄型円盤洗浄リンス装置である。According to a first aspect of the present invention for solving the above-mentioned problems, there is provided a rotation supporting means for rotatably supporting a vertically arranged thin disk body in a horizontal plane thereof, and the thin shape. A thin disc body rubbing means for rubbing the surface of the thin disc body with the rotating brush, and a cleaning liquid supply for spraying a cleaning liquid on the thin disc body. A thin disk body cleaning device comprising: a thin disk body housing means for housing a vertically arranged thin disk body; and both surfaces of the thin disk body. A rinse liquid spraying means for spraying the rinse liquid over the whole, a rinse liquid supply port provided at the bottom of the thin disk body housing means and for supplying the rinse liquid into the thin disk body housing means, and the rinse liquid supply Mouth A thin disc body rinsing device, comprising: a rinse liquid supply / discharge means having an openable / closable rinse liquid discharge port for discharging the rinse liquid filled in the thin disc body housing means to the outside of the thin disc body housing chamber. The invention according to claim 3 is provided with a first internal space formed so as to accommodate a vertically arranged thin disc body, and the rinse liquid can be uniformly sprayed on both surfaces of the thin disc body. A plurality of rinsing liquid spray ports, and a lower end having a first rinsing liquid supply port capable of supplying the rinsing liquid into the first internal space and a first discharge port formed to be openable and closable. An internal storage tank, a second rinse liquid supply port provided in an upper part of a second internal space formed by housing the internal storage tank in a sealed state, and Provided in the lower part of this second internal space A thin disk body rinsing device, comprising: an external storage tank having a second discharge port that can be opened and closed, wherein the invention according to claim 4 is the thin disk according to claim 1. A body washing device, the thin disc body rinsing device according to claim 2, and the thin disc body that is moved from the outside toward the rotation supporting means in the thin disc body washing device according to claim 1 to form the thin disc body. The first internal part of the thin disk rinsing device according to claim 2, wherein the body is loaded vertically on the rotary support means, and the thin disk body supported vertically on the rotary support means is taken out. A thin disk cleaning and rinsing apparatus comprising: a first thin disk body moving means to be housed in a space, wherein the invention according to claim 5 is the thin disk body cleaning apparatus according to claim 1; , Said claim 3 The thin disk body rinsing device and the thin disk body cleaning apparatus according to claim 1, wherein the thin disk body is moved from the outside toward the rotation supporting means, and the thin disk body is loaded perpendicularly to the rotation supporting means. And a second thin disk body moving means for taking out the thin disk body supported by the rotation supporting means and storing the thin disk body in the thin disk body housing means in the thin disk body rinse device according to claim 3. It is a characteristic thin disk cleaning rinse device.
【0010】[0010]
(一般的説明) −薄型円盤体洗浄装置− この発明に係る薄型円盤体洗浄装置は、垂直に配置され
た薄型円盤体をその水平面内で回転可能に支持する回転
支持手段と、前記薄型円盤体を挟持可能に配置された少
なくとも一対の回転ブラシを備え、前記回転ブラシで前
記薄型円盤体の表面を摺擦する薄型円盤体摺擦手段と、
前記薄型円盤体に洗浄液を散布する洗浄液供給手段とを
有することを特徴とする。(General Description) -Thin Disk Body Cleaning Device-A thin disk body cleaning device according to the present invention includes a rotation support means for rotatably supporting a vertically arranged thin disk body in its horizontal plane, and the thin disk body. Comprising at least a pair of rotating brushes that can be sandwiched, and a thin disk rubbing means for rubbing the surface of the thin disk body with the rotating brush,
A cleaning liquid supply unit for spraying the cleaning liquid onto the thin disk body is provided.
【0011】この薄型円盤体洗浄装置で好適に洗浄され
る薄型円盤体は、厚みの小さな円盤体であればどのよう
なものであってもよいのであるが、特に好適な薄型円盤
体はシリコンウエハーである。The thin disc body that is suitably washed by this thin disc body cleaning device may be any disc body having a small thickness, and a particularly preferable thin disc body is a silicon wafer. Is.
【0012】この薄型円盤体洗浄装置における回転支持
手段は、垂直に配置された薄型円盤体をその垂直面内
で、薄型円盤体の中心を中心にして回転可能に支持する
ことができるように形成される。この回転支持手段は、
基台とその基台に回転可能に設けられた少なくとも2個
のローラとを有して構成されることができる。ローラは
フリーローラであっても、また適宜の駆動手段たとえば
モータにより駆動される駆動ローラであっても良い。The rotation supporting means in this thin disk cleaning device is formed so as to rotatably support the vertically arranged thin disk in the vertical plane about the center of the thin disk. To be done. This rotation support means
It can be configured to have a base and at least two rollers rotatably provided on the base. The roller may be a free roller or may be a driving roller driven by an appropriate driving means such as a motor.
【0013】好ましい回転支持手段は、基台と、その基
台に回転可能に設けられた少なくとも5個のフリーロー
ラとを備え、これら5個のフリーローラ上に薄型円盤体
が縦に配置されることができるようにこれら5個のフリ
ーローラが配置されるように形成される。A preferred rotation supporting means comprises a base and at least five free rollers rotatably provided on the base, and the thin disk body is vertically arranged on the five free rollers. These five free rollers are formed so that they can be arranged.
【0014】複数のローラ上に薄型円盤体が安定に配置
されるようにこれらのローラが形成されるのが良く、そ
のためにローラの周面に薄型円盤体の周端面が嵌り込む
溝がローラの周面を一巡するように形成されるのが好ま
しい。もっとも、複数のローラ上に回転可能に立設され
た薄型円盤体が安定してローラ上に立設するように他の
手段を講じても良い。It is preferable that these rollers are formed so that the thin disk bodies are stably arranged on the plurality of rollers, and for this reason, a groove into which the peripheral end face of the thin disk body fits is formed on the peripheral surface of the rollers. It is preferably formed so as to go around the peripheral surface. However, other means may be taken so that the thin disk body rotatably erected on the plurality of rollers is stably erected on the rollers.
【0015】前記薄型円盤体摺擦手段は、前記回転支持
手段により垂直に立設された薄型円盤体の両面を挟持す
るように配置された少なくとも一対の回転ブラシを有
し、この回転ブラシで薄型円盤体の両面を摺擦し、同時
にこの回転ブラシによりこの薄型円盤体に回転力を与
え、前記回転支持手段上で、特に前記ローラ上でこの薄
型円盤体が垂直面内で回転するように、形成される。The thin disk rubbing means has at least a pair of rotating brushes arranged so as to sandwich both sides of the thin disk body vertically erected by the rotation supporting means. Rubbing both sides of the disk body, at the same time to give a rotating force to this thin disk body by this rotating brush, so that this thin disk body rotates in a vertical plane on the rotation supporting means, especially on the roller, It is formed.
【0016】前記回転ブラシは、垂直に立設された薄型
円盤体を摺擦し、かつ薄型円盤体に回転力を付与するこ
とができるように構成される限り種々の態様を取り得る
ことができる。好適な回転ブラシは、たとえば回転軸
と、その回転軸に装着された円筒状のドラムの外周面
に、全体形状が円柱状になるように植設された多数のブ
ラシ繊維とを有して構成することができる。この回転ブ
ラシは、その回転軸が水平になるように配置することも
できるし、また垂直になるように配置することもでき
る。The rotating brush can take various forms as long as it is configured so that it can rub a thin disk body that is vertically erected and can apply a rotational force to the thin disk body. . A suitable rotary brush has, for example, a rotary shaft and a large number of brush fibers planted on the outer peripheral surface of a cylindrical drum mounted on the rotary shaft so that the overall shape is cylindrical. can do. The rotating brush can be arranged so that its rotation axis is horizontal or vertical.
【0017】回転ブラシの数は、少なくとも2基であ
り、薄型円盤体を挟持することができるように片面に少
なくとも1基設けられる。The number of rotating brushes is at least two, and at least one rotating brush is provided on one side so that the thin disk body can be held.
【0018】回転軸は、適宜の駆動手段たとえばモータ
により回転可能になっている。The rotary shaft can be rotated by an appropriate driving means such as a motor.
【0019】好適な薄型円盤体摺擦手段は、前記回転支
持手段により垂直に立設された薄型円盤体の一方の片面
に摺擦可能に、かつ上下二段となるように水平な回転軸
を有する二基の回転ブラシと、前記薄型円盤体の他方の
片面に摺擦可能に、かつ上下二段となるように水平な回
転軸を有する二基の回転ブラシとを有し、薄型円盤体を
中にして上部の一対の回転ブラシおよび下部の一対の回
転ブラシが薄型円盤体を挟持するように、配置されてな
る。また、この好適な薄型円盤体摺擦手段は、薄型円盤
体を挟んで配置された一対の回転ブラシが互いに接近
し、また互いに離反するように、回動可能に構成されて
なる。薄型円盤体を挟むように配置された一対の回転ブ
ラシの相互間隔が大きくなるように一対の回転ブラシが
開くと、一対の回転ブラシの間に薄型円盤体を挿入する
のが容易になり、一対の回転ブラシが相互に接近するこ
とにより、一対の回転ブラシ間に挿入された薄型円盤体
を回転ブラシが摺擦可能になり、回転ブラシが薄型円盤
体の表面を摺擦することにより薄型円盤体の表面の汚れ
を容易に除去することができるようになる。A preferred thin disc rubbing means is such that a horizontal rotating shaft is slidable on one surface of the thin disc body which is vertically erected by the rotation supporting means and has two upper and lower stages. Having two rotating brushes having, and two rotating brushes having a horizontal rotating shaft so as to be slidable on the other surface of the thin disk body, and having two horizontal rotating shafts. A pair of rotating brushes in the upper part and a pair of rotating brushes in the lower part are arranged so as to sandwich the thin disk body. Further, this preferable thin disc body rubbing means is configured to be rotatable so that a pair of rotating brushes arranged with the thin disc body interposed therebetween approach each other and separate from each other. When the pair of rotating brushes are opened so that the distance between the pair of rotating brushes arranged so as to sandwich the thin disk body is increased, it becomes easy to insert the thin disk body between the pair of rotating brushes. When the rotating brushes of the above approach each other, the rotating brush can rub against the thin disc body inserted between the pair of rotating brushes, and the rotating brush rubs against the surface of the thin disc body to reduce the thickness of the thin disc body. It becomes possible to easily remove stains on the surface of.
【0020】薄型円盤体を挟持する一対の回転ブラシの
回転方向は互いに反対方向であっても良いし、また同じ
方向であっても良く、また回転速度が互いに相違してい
ても良いし、また同じ回転速度であっても良い。The rotating directions of the pair of rotating brushes that sandwich the thin disk body may be opposite to each other, may be the same direction, or may be different in rotating speed. The same rotation speed may be used.
【0021】前記洗浄液供給手段は、回転支持手段に回
転可能に支持され、かつ薄型円盤体摺擦手段の回転ブラ
シにより挟持された前記薄型円盤体に洗浄液を散布する
ことができる限り種々の装置構成を採用することができ
る。The cleaning liquid supply means is rotatably supported by the rotation supporting means and can be sprayed with the cleaning liquid on the thin disc body sandwiched by the rotating brush of the thin disc body rubbing means. Can be adopted.
【0022】好適な洗浄液供給手段は、回転ブラシで挟
持された薄型円盤体の上方に配置されたところの、薄型
円盤体に向かって洗浄液を散布することのできる複数個
の洗浄液供給ノズルと、この洗浄液供給ノズルに配管を
介して連結され、洗浄液を貯留する洗浄液供給槽と、こ
の洗浄液供給槽から洗浄液供給ノズルに向かって洗浄液
を圧送するポンプとを有して形成されることができる。A preferred cleaning liquid supply means is a plurality of cleaning liquid supply nozzles, which are arranged above a thin disk body sandwiched by rotary brushes and which can spray the cleaning solution toward the thin disk body, The cleaning liquid supply nozzle can be formed by including a cleaning liquid supply tank connected to the cleaning liquid supply nozzle via a pipe and storing the cleaning liquid, and a pump for pumping the cleaning liquid from the cleaning liquid supply tank toward the cleaning liquid supply nozzle.
【0023】前記洗浄液供給ノズルは、回転ブラシによ
り挟持された前記薄型円盤体に洗浄液を散布することが
できるような、適宜の位置に配設されることができる。The cleaning liquid supply nozzle can be arranged at an appropriate position so that the cleaning liquid can be sprayed on the thin disk body sandwiched by the rotating brushes.
【0024】この洗浄液は、有機溶剤であっても良く、
また純水であっても良い。この薄型円盤体がシリコンウ
ハーであるときには、洗浄液は、有機溶剤特にハロゲン
化炭化水素であるのが良い。The cleaning liquid may be an organic solvent,
It may also be pure water. When the thin disk body is a silicon wafer, the cleaning liquid is preferably an organic solvent, particularly a halogenated hydrocarbon.
【0025】この薄型円盤体洗浄装置においては、通
常、前記回転支持手段と、前記薄型円盤体摺擦手段と、
前記洗浄液供給手段とが洗浄槽内に配置される。In this thin disk cleaning device, usually, the rotation supporting means, the thin disk rubbing means,
The cleaning liquid supply means is arranged in the cleaning tank.
【0026】好適な洗浄槽は、洗浄槽が二重構造になっ
ていて、洗浄槽内の洗浄液の蒸気が外部に漏出するのを
防止する構造を有する。たとえば、好適な洗浄槽は、前
記回転支持手段と、前記薄型円盤体摺擦手段と、前記洗
浄液供給手段における洗浄液供給ノズルとを収容するこ
とのできる十分な容積の内部空間、および底部に第1の
液流出口を備えてなる第1洗浄槽と、この第1洗浄槽の
前記第1の液流出口から流出する廃液を受けることがで
きるように前記第1の洗浄槽の下部部分を覆うように設
けられ、かつそれ自身の底部に第2の液流出口を備え、
さらにガスを吸引するダクトを側部に備えてなる第2の
洗浄槽とを有する。なお、前記第2の液流出口は、配管
を介して、廃液貯留槽に連結され、薄型円盤体を洗浄し
た後の廃液が最終的に廃液貯留槽に貯留されるようにな
っている。A preferred cleaning tank has a double structure for the cleaning tank and has a structure for preventing the vapor of the cleaning liquid in the cleaning tank from leaking to the outside. For example, a suitable cleaning tank is an internal space having a sufficient volume capable of accommodating the rotation supporting means, the thin disk body rubbing means, and the cleaning liquid supply nozzle in the cleaning liquid supply means, and a first part at the bottom. And a lower part of the first cleaning tank so as to be able to receive the waste liquid flowing out from the first liquid outlet of the first cleaning tank. A second liquid outlet on the bottom of itself,
Furthermore, it has a 2nd washing tank which equips the side with the duct which sucks gas. The second liquid outlet is connected to a waste liquid storage tank via a pipe so that the waste liquid after cleaning the thin disk body is finally stored in the waste liquid storage tank.
【0027】この好適な洗浄槽によると、前記ダクトに
より第2の洗浄槽内のエアーを排気することにより第1
の洗浄槽内のエアーも排気されるので、結果として、第
1の洗浄槽の外部に洗浄液の蒸気が漏出することがな
い。According to this preferable cleaning tank, the air in the second cleaning tank is exhausted by the duct to make the first cleaning tank.
Since the air in the cleaning tank is also exhausted, as a result, the vapor of the cleaning liquid does not leak to the outside of the first cleaning tank.
【0028】この薄型円盤体洗浄装置においては、薄型
円盤体が垂直になるようにように回転支持手段に支持さ
れ、回転支持手段に支持された薄型円盤体を挟持するよ
うに薄型円盤体摺擦手段の回転ブラシに保持され、この
状態で、回転ブラシが回転することにより、薄型円盤体
が回転支持手段上で回転し、同時に回転ブラシが薄型円
盤体の表面を摺擦する。回転ブラシの回転と共に洗浄液
供給手段から薄型円盤体に洗浄液が散布される。この洗
浄液の散布と回転ブラシの摺擦とにより、薄型円盤体の
表面が洗浄される。In this thin disk cleaning device, the thin disk is supported by the rotation supporting means so that it is vertical, and the thin disk is rubbed so as to sandwich the thin disk supported by the rotation supporting means. It is held by the rotating brush of the means, and in this state, when the rotating brush rotates, the thin disk body rotates on the rotation supporting means, and at the same time, the rotating brush rubs the surface of the thin disk body. As the rotary brush rotates, the cleaning liquid is sprayed from the cleaning liquid supply means onto the thin disk body. The surface of the thin disk body is cleaned by the spraying of the cleaning liquid and the rubbing of the rotary brush.
【0029】−薄型円盤体リンス装置− この薄型円盤体リンス装置は、垂直に配置された薄型円
盤体を収容する薄型円盤体収容手段と、前記薄型円盤体
の両面全体に渡ってリンス液を散布するリンス液散布手
段と、前記薄型円盤体収容手段の底部に設けられ、かつ
薄型円盤体収容手段内にリンス液を供給するリンス液供
給口、および前記リンス液供給口から薄型円盤体収容手
段内に充填されたリンス液を薄型円盤体収容室外に排出
する開閉可能なリンス液排出口を有するリンス液給排手
段とを備えてなることを特徴とし、垂直状態に立設配置
された薄型円盤体の両面にリンス液を散布する操作と、
薄型円盤体を収容する薄型円盤体収容手段内にリンス液
を満杯状態にし、その後一挙にそのリンス液を排出する
操作とを行うことができるように形成される。-Thin disk body rinsing device-This thin disk body rinsing device is a thin disk body housing means for housing a vertically arranged thin disk body, and a rinsing liquid is sprayed over both surfaces of the thin disk body. And a rinse liquid supply port provided at the bottom of the thin disk body housing means for supplying a rinse liquid into the thin disk body housing means, and the thin disk body housing means from the rinse liquid supply port. And a rinse liquid supply / discharge means having an openable / closable rinse liquid discharge port for discharging the rinse liquid filled in the outside of the thin disk body storage chamber, and the thin disk body vertically arranged in a vertical state. The operation of spraying the rinse liquid on both sides of
The thin disk housing means for housing the thin disk is filled with the rinse liquid, and then the rinse liquid is discharged all at once.
【0030】前記薄型円盤体収容手段は、薄型円盤体を
その両面が垂直になるように、収容することができる装
置構成を有する限り特に制限がないのであるが、好適な
薄型円盤体収容手段は、薄型円盤体を垂直に収容するに
十分な内部空間を有する収容槽と、その収容槽の底部に
設けられ、かつこの薄型円盤体を垂直に立設する支持部
材とを有する。The thin disk body accommodating means is not particularly limited as long as it has a device structure capable of accommodating the thin disk body so that both surfaces thereof are vertical, but a suitable thin disk body accommodating means is A storage tank having an internal space sufficient to vertically store the thin disk body, and a support member provided at the bottom of the storage tank and vertically standing the thin disk body.
【0031】この薄型円盤体収容手段にはリンス液給排
手段が設けられる。このリンス液給排手段は、リンス液
供給口とリンス液排出口とを有し、リンス液排出口を閉
鎖状態にしたままリンス液供給口から薄型円盤体収容手
段内にリンス液を供給してリンス液を薄型円盤体収容手
段内に満杯状態にし、次いでリンス液供給口を閉鎖状態
にしたままリンス液排出口を開放して薄型円盤体収容手
段内のリンス液を一挙に排出することができるように形
成される。The thin disc body accommodating means is provided with a rinse liquid supplying / discharging means. The rinse liquid supply / discharge means has a rinse liquid supply port and a rinse liquid discharge port, and supplies the rinse liquid from the rinse liquid supply port into the thin disk body accommodating means while keeping the rinse liquid discharge port closed. It is possible to discharge the rinse liquid in the thin disk body accommodating means all at once by filling the thin disk body accommodating means with the rinse liquid and then opening the rinse liquid outlet while keeping the rinse liquid supply port closed. Is formed as.
【0032】このリンス液供給口およびリンス液排出口
は、薄型円盤体収容手段の底部に設けられる。このリン
ス液供給口およびリンス液排出口は、開閉可能に形成さ
れるのが好ましい。また、リンス液排出口とリンス液供
給口とが薄型円盤体収容手段の底部に設けられた開口部
を共通にしていても良い。この場合、薄型円盤体収容手
段の底部に設けられた開口部に連通する配管の途中にた
とえば三方切替弁が設けられ、その三方切替弁の一方
に、リンス液を供給するリンス液供給管が結合され、そ
の三方切替弁の他方に、リンス液を排出するリンス液排
出管が結合される。したがって、前記開口部がリンス液
供給口となり、またリンス液排出口ともなる。もっと
も、薄型円盤体収容手段の底部にリンス液供給口および
リンス液排出口が別々に開口していても良い。The rinse liquid supply port and the rinse liquid discharge port are provided at the bottom of the thin disk accommodating means. The rinse liquid supply port and the rinse liquid discharge port are preferably formed so as to be openable and closable. Further, the rinsing liquid discharge port and the rinsing liquid supply port may have a common opening provided at the bottom of the thin disk accommodating means. In this case, for example, a three-way switching valve is provided in the middle of the pipe communicating with the opening provided at the bottom of the thin disk accommodating means, and one of the three-way switching valves is connected with the rinse liquid supply pipe for supplying the rinse liquid. A rinse liquid discharge pipe for discharging the rinse liquid is coupled to the other of the three-way switching valves. Therefore, the opening serves as a rinse liquid supply port and also as a rinse liquid discharge port. However, the rinse liquid supply port and the rinse liquid discharge port may be separately opened at the bottom of the thin disk accommodating means.
【0033】前記リンス液散布手段は、薄型円盤体収容
手段において垂直に立設配置された薄型円盤体の両面全
体にリンス液が散布されるように構成される。たとえ
ば、垂直に立設された薄型円盤体を中にするようにして
この薄型円盤体の両側に配置された対向面と、この対向
面に、薄型円盤体の向かって開口し、かつ碁盤の目状に
配置された多数のリンス液供給孔とを有し、この多数の
リンス液供給孔から薄型円盤体に向かってリンス液が噴
射される構造を挙げることができる。この構造のリンス
液散布手段によると、薄型円盤体の両面に一様にリンス
液を一時に前記リンス液供給孔から散布することができ
る。The rinse liquid spraying means is configured so that the rinse liquid is sprayed over the entire surfaces of the thin disk body vertically arranged in the thin disk housing means. For example, facing a thin disk vertically placed upside down on both sides of this thin disk, and facing the thin disk into the facing surface, A structure having a large number of rinse liquid supply holes arranged in a line and spraying the rinse liquid from the large number of rinse liquid supply holes toward the thin disk body can be mentioned. According to the rinse liquid spraying means having this structure, the rinse liquid can be sprayed uniformly on both surfaces of the thin disk body from the rinse liquid supply hole at one time.
【0034】また、別の構成のリンス液散布手段とし
て、薄型円盤体を挟んで水平に配置され、先端が閉塞さ
れ、かつ薄型円盤体に向かって開口する多数のリンス液
供給孔を備え、薄型円盤体を挟んで上下に移動可能に形
成されたリンス液噴出管を挙げることができる。このリ
ンス液噴出管によると、薄型円盤体に向かって多数のリ
ンス液供給孔からリンス液を噴出しつつ、このリンス液
噴出管を薄型円盤体の表面に沿って上から下方へ、ある
いは下方から上方へと移動することにより、薄型円盤体
の両面を洗浄液で洗浄することができる。In addition, as a rinse liquid spraying means having another structure, it is provided horizontally with a thin disc body sandwiched, has a plurality of rinse liquid supply holes which are closed at the tip and open toward the thin disc body, and which are thin. An example of the rinse liquid ejection pipe is one that is formed so as to be movable up and down across the disc body. According to this rinse liquid ejecting pipe, while ejecting the rinse liquid from the many rinse liquid supply holes toward the thin disc body, the rinse liquid ejecting pipe is moved from the upper side to the lower side or from the lower side along the surface of the thin disc body. By moving upward, both surfaces of the thin disk body can be washed with the washing liquid.
【0035】この薄型円盤体リンス装置の好適な態様
は、垂直に配置された薄型円盤体を収容可能に形成され
た第1の内部空間を備え、前記薄型円盤体の両面に一様
にリンス液を散布可能な複数のリンス液散布口を備え、
かつ、下端に第1の内部空間内にリンス液を供給するこ
とのできる第1のリンス液供給口および開閉可能に形成
された第1の排出口を有する内部収容槽と、この内部収
容槽を密閉状態で内部に収容し、この内部収容槽を収容
することにより形成される第2の内部空間内の上部に設
けられた第2のリンス液供給口およびこの第2の内部空
間内の下部に設けられた開閉可能な第2の排出口を有す
る外部収容槽とを備えてなることを特徴とする。A preferred mode of this thin disk body rinsing device is provided with a first internal space formed so as to accommodate the vertically arranged thin disk body, and the rinse liquid is uniformly applied to both surfaces of the thin disk body. Equipped with multiple rinse liquid spray ports that can spray
In addition, an internal storage tank having a first rinse liquid supply port capable of supplying the rinse liquid into the first internal space and a first discharge port formed to be openable and closable at the lower end, and the internal storage tank A second rinse liquid supply port provided in an upper part in a second internal space formed by accommodating the internal accommodating tank in a sealed state and a lower part in the second internal space An external storage tank having a second discharge port that can be opened and closed is provided.
【0036】前記洗浄液散布口は、薄型円盤体の表面に
向かって、碁盤の目状に開口しているのが望ましい。It is desirable that the cleaning solution spray port is opened in a grid pattern toward the surface of the thin disk body.
【0037】この好適な薄型円盤体リンス装置による
と、第2の排出口を閉鎖状態にしたまま第2のリンス液
供給口から第2の内部空間内にリンス液を供給すると、
第2の内部空間内にリンス液が満たされて行くと共に、
リンス液散布口から薄型円盤体の表面に向かってリンス
液が散布される。散布されたリンス液は第1の内部空間
内を通り、第1の排出口から排出される。所定時間かけ
てこの第1のリンス液供給口から薄型円盤体にリンス液
を散布した後に、第2のリンス液供給口からのリンス液
の供給を停止し、第1の排出口を閉鎖状態にすると共に
第2の排出口を開放状態にする。その後に第1のリンス
液供給口から第1の内部空間内にリンス液を供給する。
第1の内部空間内に充填されるリンス液の一部は前記リ
ンス液散布口から第2の内部空間に溢流し、第2の排出
口から排出される。薄型円盤体の表面に付着残留物が存
在したとしても、その付着残留物が前記リンス液散布口
からの溢流と共に流し去られる。第1の内部空間内にリ
ンス液が満杯になり、その状態のまま所定時間が経過し
たところで、第1の排出口を開放状態にして第1の内部
空間に存在するリンス液を一挙に第1の排出口から排出
する。以上の動作を繰り返すことにより薄型円盤体のリ
ンスが行われる。According to this preferable thin disk body rinse device, when the rinse liquid is supplied from the second rinse liquid supply port into the second internal space while the second discharge port is closed,
As the rinse liquid fills the second internal space,
The rinse liquid is sprayed from the rinse liquid spray port toward the surface of the thin disk body. The sprayed rinse liquid passes through the first internal space and is discharged from the first discharge port. After spraying the rinse liquid from the first rinse liquid supply port to the thin disk body over a predetermined time, the supply of the rinse liquid from the second rinse liquid supply port is stopped and the first discharge port is closed. And the second outlet is opened. Then, the rinse liquid is supplied into the first internal space from the first rinse liquid supply port.
A part of the rinse liquid filled in the first internal space overflows from the rinse liquid distribution port into the second internal space and is discharged from the second discharge port. Even if the adhered residue is present on the surface of the thin disk body, the adhered residue is washed away together with the overflow from the rinse liquid spraying port. When the rinse liquid is filled in the first internal space and a predetermined time has passed in that state, the first discharge port is opened and the rinse liquid existing in the first internal space is changed to the first liquid. Discharge from the discharge port of. By repeating the above operation, the thin disc body is rinsed.
【0038】−薄型円盤体洗浄リンス装置− この薄型円盤体洗浄リンス装置は、前記薄型円盤体洗浄
装置と、前記薄型円盤体リンス装置と、前記薄型円盤体
洗浄装置から前記薄型円盤体リンス装置へと薄型円盤体
を移送する薄型円盤体移動手段とを有する。-Thin Disc Cleaning Rinse Device-This thin disc cleaning rinse device is the thin disc cleaning device, the thin disc rinsing device, and the thin disc cleaning device to the thin disc rinsing device. And a thin disk body moving means for transferring the thin disk body.
【0039】薄型円盤体洗浄リンス装置の第1の例は、
(1) 垂直に配置された薄型円盤体をその水平面内で回転
可能に支持する回転支持手段と、前記薄型円盤体を挟持
可能に配置された少なくとも一対の回転ブラシを備え、
前記回転ブラシで前記薄型円盤体の表面を摺擦する薄型
円盤体摺擦手段と、前記薄型円盤体に洗浄液を散布する
洗浄液供給手段とを有する薄型円盤体洗浄装置、(2) 垂
直に配置された薄型円盤体を収容する薄型円盤体収容手
段と、前記薄型円盤体の両面全体に渡ってリンス液を散
布するリンス液散布手段と、前記薄型円盤体収容手段の
底部に設けられ、かつ薄型円盤体収容手段内にリンス液
を供給するリンス液供給口、および前記リンス液供給口
から薄型円盤体収容手段内に充填された水を薄型円盤体
収容室外に排出する開閉可能なリンス液排出口を有する
リンス液給排手段とを備えてなる薄型円盤体リンス装置
と、(3) 前記薄型円盤体洗浄装置における回転支持手段
に向かって薄型円盤体を外部から移動してこの薄型円盤
体を前記回転支持手段に垂直な状態に装填し、前記回転
支持手段に垂直な状態で支持されている薄型円盤体を取
り出し、前記薄型円盤体リンス装置における第1の内部
空間内に収容させる第1薄型円盤体移動手段とを有する
ことを特徴とする。A first example of a thin disk cleaning rinse device is
(1) comprising a rotation support means for rotatably supporting a vertically arranged thin disk body in its horizontal plane, and at least a pair of rotating brushes arranged so as to be able to sandwich the thin disk body,
A thin disk body cleaning device having a thin disk body rubbing means for rubbing the surface of the thin disk body with the rotating brush, and a cleaning liquid supply means for spraying a cleaning liquid on the thin disk body, (2) vertically arranged. And a thin disc body accommodating means for accommodating the thin disc body, a rinse liquid spraying means for sprinkling a rinse liquid over the entire surfaces of the thin disc body, and a thin disc body provided at the bottom of the thin disc body accommodating means. A rinse liquid supply port for supplying a rinse liquid into the body accommodating means, and an openable and closable rinse liquid discharge port for discharging the water filled in the thin disc body accommodating means to the outside of the thin disc body accommodating chamber from the rinse liquid supply port. A thin disc body rinsing device comprising a rinsing liquid supply / drainage means, and (3) moving the thin disc body from the outside toward the rotation supporting means in the thin disc body cleaning device to rotate the thin disc body. Supporter First thin disk body moving means for loading the thin disk body vertically supported by the rotation support means and storing the thin disk body in the first internal space of the thin disk body rinser. And having.
【0040】また、薄型円盤洗浄リンス装置の第2の例
は、(1) 垂直に配置された薄型円盤体をその水平面内で
回転可能に支持する回転支持手段と、前記薄型円盤体を
挟持可能に配置された少なくとも一対の回転ブラシを備
え、前記回転ブラシで前記薄型円盤体の表面を摺擦する
薄型円盤体摺擦手段と、前記薄型円盤体に洗浄液を散布
する洗浄液供給手段とを有する薄型円盤体洗浄装置と、
(2) 垂直に配置された薄型円盤体を収容可能に形成され
た第1の内部空間を備え、前記薄型円盤体の両面に一様
にリンス液を散布可能な複数のリンス液散布口を備え、
かつ、下端に第1の内部空間内にリンス液を供給するこ
とのできる第1のリンス液供給口および開閉可能に形成
された第1の排出口を有する内部収容槽と、この内部収
容槽を密閉状態で内部に収容し、この内部収容槽を収容
することにより形成される第2の内部空間内の上部に設
けられた第2のリンス液供給口およびこの第2の内部空
間内の下部に設けられた開閉可能な第2の排出口を有す
る外部収容槽とを備えてなる薄型円盤体リンス装置と、
(3) 前記薄型円盤体洗浄装置における回転支持手段に向
かって薄型円盤体を外部から移動してこの薄型円盤体を
前記回転支持手段に垂直な状態に装填し、前記回転支持
手段に支持されている薄型円盤体を取り出し、前記薄型
円盤体リンス装置における薄型円盤体収容手段に収容さ
せる第2薄型円盤体移動手段とを有することを特徴とす
る。The second example of the thin disk cleaning and rinsing device is as follows: (1) A rotation supporting means for rotatably supporting a vertically arranged thin disk body in its horizontal plane and the thin disk body can be sandwiched. A thin type having at least a pair of rotating brushes arranged in the thin-type disc body, the thin-type disc body rubbing means for rubbing the surface of the thin-type disc body with the rotating brush, and the cleaning liquid supply means for spraying the cleaning liquid on the thin disc body. A disk cleaning device,
(2) A first internal space formed so as to accommodate a vertically arranged thin disc body, and a plurality of rinse liquid spray ports capable of uniformly spraying the rinse liquid on both sides of the thin disc body are provided. ,
In addition, an internal storage tank having a first rinse liquid supply port capable of supplying the rinse liquid into the first internal space and a first discharge port formed to be openable and closable at the lower end, and the internal storage tank A second rinse liquid supply port provided in an upper part in a second internal space formed by accommodating the internal accommodating tank in a sealed state and a lower part in the second internal space A thin disk body rinsing device comprising: an external storage tank having a second discharge port that can be opened and closed;
(3) The thin disk body is moved from the outside toward the rotation support means in the thin disk body cleaning device, the thin disk body is loaded in a state perpendicular to the rotation support means, and the thin disk body is supported by the rotation support means. It is characterized by further comprising a second thin disk body moving means for taking out the existing thin disk body and accommodating it in the thin disk body accommodating means in the thin disk body rinsing device.
【0041】この第1および第2薄型円盤体移動手段
は、薄型円盤体を把持する円盤体把持手段と、この円盤
体把持手段を昇降させる昇降手段と、この円盤体把持手
段を薄型円盤体洗浄装置から薄型円盤体リンス装置へと
移動させる移動手段とを備える。The first and second thin disk body moving means include a disk body gripping means for gripping the thin disk body, an elevating means for moving the disk body gripping means up and down, and a thin disk body cleaning means for cleaning the disk body gripping means. Moving means for moving from the device to the thin disk rinse device.
【0042】(具体的説明)この発明の薄型円盤体洗浄
装置の一例であるウエハー洗浄装置と、この発明の薄型
円盤体リンス装置の一例であるウエハーリンス装置とを
組み込んでなるウエハー洗浄リンス装置について説明す
る。(Detailed Description) A wafer cleaning rinsing apparatus incorporating a wafer cleaning apparatus which is an example of the thin disk body cleaning apparatus of the present invention and a wafer rinsing apparatus which is an example of the thin disk body rinsing apparatus of the present invention. explain.
【0043】図1に示されるように、ウエハー洗浄リン
ス装置1は、ウエハー洗浄装置2と、ウエハーリンス装
置3と、ウエハー移動装置4とを有する。このウエハー
移動装置4は、この発明における薄型円盤体移動手段に
相当する。As shown in FIG. 1, the wafer cleaning and rinsing apparatus 1 has a wafer cleaning apparatus 2, a wafer rinsing apparatus 3, and a wafer moving apparatus 4. The wafer moving device 4 corresponds to the thin disk moving device in this invention.
【0044】図1に示されるように、ウエハー洗浄装置
2とウエハーリンス装置3とは隣接して設けられ、ウエ
ハー移動装置4はこのウエハー洗浄装置2およびウエハ
ーリンス装置3の上方をウエハー5が走行することがで
きるように設けられる。As shown in FIG. 1, the wafer cleaning device 2 and the wafer rinsing device 3 are provided adjacent to each other, and the wafer moving device 4 moves the wafer 5 above the wafer cleaning device 2 and the wafer rinsing device 3. It is provided so that it can.
【0045】図1および図2に示されるように、ウエハ
ー洗浄装置2は、外部ケース6と、洗浄槽7と、5個の
ローラ8と、4個の回転ブラシ9と、3個の洗浄液供給
ノズル10を備える6本の洗浄液供給管11とを有す
る。As shown in FIGS. 1 and 2, the wafer cleaning apparatus 2 includes an outer case 6, a cleaning tank 7, five rollers 8, four rotating brushes 9, and three cleaning liquids. Six cleaning liquid supply pipes 11 having nozzles 10 are provided.
【0046】前記外部ケース6は略直方体をなし、その
内部に洗浄槽7が配置される。この洗浄槽7には、後述
するウエハー移動装置4における把持アームがウエハー
を把持した状態のまま挿入されることができる広さを有
する開口部12が、上部に設けられている。この洗浄槽
7には、その下部に、廃液を流下させるための開口部で
ある廃液開口部13が設けられ、その周側面に、蒸気を
逃すための開口部である蒸気放出開口部14が設けられ
る。この洗浄槽7の外側であって前記外部ケース6の内
部には、ダクト15が設けられていて、このダクト15
で外部ケース6内の気体を強制排気することにより、洗
浄槽7内の気体たとえば溶剤蒸気を外部に排出すること
ができるようになっている。このダクト15により洗浄
槽7内の気体が終始排気されることにより、洗浄槽7内
がわずかに減圧になり、洗浄槽7の開口部12から洗浄
槽7外に洗浄液の蒸気が漏出することが防止される。The outer case 6 has a substantially rectangular parallelepiped shape, and the cleaning tank 7 is disposed inside the outer case 6. The cleaning tank 7 is provided with an opening 12 at the top which has a width such that a holding arm of a wafer moving device 4 described later can be inserted while holding the wafer. The cleaning tank 7 is provided at its lower portion with a waste liquid opening 13 which is an opening for letting the waste liquid flow down, and on its peripheral side surface is provided with a vapor discharge opening 14 which is an opening for letting out steam. To be A duct 15 is provided outside the cleaning tank 7 and inside the outer case 6.
By forcibly exhausting the gas in the outer case 6, the gas in the cleaning tank 7, for example, the solvent vapor can be discharged to the outside. Since the gas in the cleaning tank 7 is exhausted through the duct 15 all the time, the pressure inside the cleaning tank 7 is slightly reduced, and the vapor of the cleaning liquid may leak from the opening 12 of the cleaning tank 7 to the outside of the cleaning tank 7. To be prevented.
【0047】洗浄槽7の底部に設けられた廃液開口部1
3には、この開口部を開閉する開閉板16が上下動可能
に装着される。この開閉板16は、廃液開口部13を開
放することにより、廃液開口部13から廃液を外部ケー
ス6の底部に排出させる。Waste liquid opening 1 provided at the bottom of the washing tank 7
An opening / closing plate 16 that opens and closes the opening is attached to 3 so as to be vertically movable. The opening / closing plate 16 opens the waste liquid opening 13 to discharge the waste liquid from the waste liquid opening 13 to the bottom of the outer case 6.
【0048】前記5個のローラ8は、この洗浄槽7の底
部分に設けられ、かつ上面を円弧状の凹状湾曲辺に形成
してなる基台17のその凹状湾曲辺に回転可能に取り付
けられてなる。さらに言うと、前記基台17の上部が円
弧をなす凹状湾曲辺18に形成され、その凹状湾曲辺1
8に5個のローラ8が回転自在に取り付けられる。5個
の内1個のローラ8は、前記凹状湾曲辺18における最
も低い位置に回転可能に取り付けられ、この最も低い位
置に取り付けられたローラ8を中にして左右にそれぞれ
2個のローラ8が回転可能に取り付けられる。特筆する
べきことは、ウエハー5の回転方向において最初の2個
のローラ8の間隔は、最後の2個のローラ8の間隔より
も小さく設定されていることである。このようにローラ
8同士の間隔を均等にしないで前半のローラ8の間隔を
後半のローラ8の間隔よりも小さくすることにより、ウ
エハー5を円滑に回転させることができる。The above-mentioned five rollers 8 are rotatably attached to the concave curved side of the base 17 which is provided at the bottom portion of the cleaning tank 7 and whose upper surface is formed into an arc-shaped concave curved side. It becomes. Furthermore, the upper part of the base 17 is formed into a concave curved side 18 forming an arc, and the concave curved side 1
Five rollers 8 are rotatably attached to the roller 8. One of the five rollers 8 is rotatably attached to the lowest position of the concave curved side 18, and two rollers 8 are provided on the left and right with the roller 8 attached to the lowest position as the center. Mounted rotatably. It should be noted that the distance between the first two rollers 8 in the rotation direction of the wafer 5 is set smaller than the distance between the last two rollers 8. In this way, the distance between the rollers 8 is not made uniform, and the distance between the first half rollers 8 is made smaller than the distance between the latter half rollers 8. Thus, the wafer 5 can be smoothly rotated.
【0049】5個のローラ8はその外周面に、ウエハー
5の端縁部が嵌り込む程度の幅の狭い間隙が、ローラ8
の外周を一巡するように形成されてなる。そしてこの5
個のローラ8の前記間隙にウエハー5の端縁部が挿入さ
れ、かつこれら5個のローラ8によりウエハー5が垂直
な立設状態となって、このウエハー5が縦に配設された
状態のままこれらのローラ8により回転可能に支持され
るようになっている。The five rollers 8 have a narrow gap on the outer peripheral surface such that the edge portion of the wafer 5 is fitted therein.
It is formed so as to go around the outer circumference of the. And this 5
The edge portion of the wafer 5 is inserted into the gap between the individual rollers 8 and the wafer 5 is vertically erected by these five rollers 8 so that the wafer 5 is vertically arranged. The rollers 8 are rotatably supported as they are.
【0050】この洗浄槽7の内部であって、5個のロー
ラ8の上方には、4個の回転ブラシ9が配設される。Inside the cleaning tank 7, four rotary brushes 9 are arranged above the five rollers 8.
【0051】4個の回転ブラシ9の内2個づつが組とな
っていて、一方の組をなす2個の回転ブラシ9はその回
転軸を互いに平行に、かつ水平にして、2個の回転ブラ
シ9間にウエハー5が挿入可能な間隙を有するように相
対向して配置される。この2個の回転ブラシ9は、前記
5個のローラ8上にウエハー5を垂直状態に配置したと
きに、そのウエハー5の水平な直径線よりもわずかに下
となる位置に、配置される。他方、他の組をなす2個の
回転ブラシ9は前記2個の回転ブラシ9と同様にその回
転軸を互いに平行に、かつ水平にして、3個の回転ブラ
シ9間にウエハー5が挿入可能な間隙を有するように相
対向して、前記2個の回転ブラシ9よりも上方に配置さ
れる。Two of the four rotating brushes 9 form a set, and the two rotating brushes 9 forming one set have two rotation axes that are parallel to each other and horizontal to each other. The brushes 9 are arranged so as to face each other so as to have a gap into which the wafer 5 can be inserted. The two rotating brushes 9 are arranged at positions slightly below the horizontal diameter line of the wafer 5 when the wafer 5 is arranged vertically on the five rollers 8. On the other hand, the other two rotating brushes 9 forming another set have their rotation axes parallel to each other and horizontal, like the above-mentioned two rotating brushes 9, and the wafer 5 can be inserted between the three rotating brushes 9. Are arranged above the two rotating brushes 9 so as to face each other with a large gap.
【0052】5個のローラ8により回転可能に、垂直に
配置されたウエハー5の一方の円盤面を見ると、前記ウ
エハー5の水平直径線の上方に1基の回転ブラシ9が、
また前記ウエハー5の水平直径線の下方に1基の回転ブ
ラシ9が配設される。When one disk surface of the wafer 5 vertically arranged so as to be rotatable by the five rollers 8 is viewed, one rotating brush 9 is provided above the horizontal diameter line of the wafer 5.
A rotary brush 9 is arranged below the horizontal diameter line of the wafer 5.
【0053】5個のローラ8により回転可能に、垂直に
配置されたウエハー5をその周面から見ると、互いに相
対向する一対の回転ブラシ9がウエハー5を挟持するよ
うに配置される。しかも、一対の回転ブラシ9が上下二
段になって配置されている。When a vertically arranged wafer 5 is rotatably supported by five rollers 8, a pair of rotating brushes 9 facing each other are arranged so as to sandwich the wafer 5. Moreover, the pair of rotating brushes 9 are arranged in two stages, upper and lower.
【0054】図2に示されるように、各回転ブラシ9
は、回転軸19と、回転軸19の装着された円筒状のド
ラム20の外周面に、全体形状が円柱状になるように植
設された多数のブラシ繊維21とを有して形成される。
前記回転軸19は、駆動手段であるモータ22により駆
動される。As shown in FIG. 2, each rotating brush 9
Is formed by having a rotary shaft 19 and a large number of brush fibers 21 planted on the outer peripheral surface of a cylindrical drum 20 on which the rotary shaft 19 is mounted so as to have an overall cylindrical shape. .
The rotating shaft 19 is driven by a motor 22 which is a driving means.
【0055】ウエハー5を挟んで配置される一対の回転
ブラシ9は、たとえば図3に示される回転ブラシ水平移
動機構22により、ウエハー5から離反し、あるいはウ
エハー5に接近するように水平移動可能になっている。The pair of rotary brushes 9 arranged with the wafer 5 sandwiched therebetween can be horizontally moved so as to be separated from the wafer 5 or approach the wafer 5 by a rotary brush horizontal moving mechanism 22 shown in FIG. 3, for example. Has become.
【0056】図3に示される回転ブラシ水平移動機構2
2は、モータ23と、そのモータ23の回転軸に結合さ
れた回転板24と、その回転板24の周辺に回動可能に
結合された連結アーム25と、その連結アーム25の先
端部に回動可能に結合され、前記回転ブラシ9の回転軸
を回転可能に挿通する支持穴を有するベース26(図2
参照)と、このベース26に設けられ、水平方向に配置
されたガイド27に案内されるスライド28とを有す
る。そして、前記モータ23の駆動により回転する回転
軸の回転により回転板24が回動すると、前記連結アー
ム25がベース26を半径方向に牽引し、牽引されたベ
ース26はスライド28に規制されるので、回転ブラシ
9の回転軸19が水平方向に移動するようになってい
る。このような回転ブラシ水平移動機構22が各回転ブ
ラシ9に設けられる。Rotating brush horizontal moving mechanism 2 shown in FIG.
Reference numeral 2 denotes a motor 23, a rotating plate 24 connected to a rotation shaft of the motor 23, a connecting arm 25 rotatably connected to the periphery of the rotating plate 24, and a tip portion of the connecting arm 25. A base 26 (see FIG. 2) that is movably coupled and has a support hole that rotatably inserts the rotary shaft of the rotary brush 9.
Reference) and a slide 28 provided on the base 26 and guided by a guide 27 arranged in the horizontal direction. When the rotary plate 24 is rotated by the rotation of the rotary shaft that is driven by the motor 23, the connecting arm 25 pulls the base 26 in the radial direction, and the pulled base 26 is restricted by the slide 28. The rotary shaft 19 of the rotary brush 9 moves in the horizontal direction. Such a rotating brush horizontal moving mechanism 22 is provided in each rotating brush 9.
【0057】6基の洗浄液供給管11は、前記4基の回
転ブラシ9およびこれらに挟持されるウエハー5の上方
に互いに平行に、かつ前記回転ブラシ9の回転軸19に
も平行に配置される。この洗浄液供給管11それぞれに
は、前記ウエハー5および回転ブラシ9に向かって洗浄
液が噴射されるように、3個の洗浄液供給ノズル10が
設けられる。この洗浄液供給管11は、配管等を介して
洗浄液貯留槽(図示せず。)に接続され、途中に設けら
れたポンプ等により洗浄液が洗浄液供給管11に圧送さ
れるようになっている。The six cleaning liquid supply pipes 11 are arranged parallel to each other above the four rotary brushes 9 and the wafer 5 sandwiched therebetween, and also parallel to the rotary shaft 19 of the rotary brush 9. . Each of the cleaning liquid supply pipes 11 is provided with three cleaning liquid supply nozzles 10 so that the cleaning liquid is sprayed toward the wafer 5 and the rotating brush 9. The cleaning liquid supply pipe 11 is connected to a cleaning liquid storage tank (not shown) via a pipe or the like, and the cleaning liquid is pressure-fed to the cleaning liquid supply pipe 11 by a pump or the like provided on the way.
【0058】図1および図6に示されるように、ウエハ
ーリンス装置3は、ウエハー移動装置4における把持ア
ームがウエハーを把持した状態のまま挿入されることが
できる広さを有する開口部27を上部板28に有する筐
体29を有する。As shown in FIG. 1 and FIG. 6, the wafer rinsing apparatus 3 has an opening 27 having a width such that the holding arm of the wafer moving apparatus 4 can be inserted while holding the wafer. It has a housing 29 on the plate 28.
【0059】前記筐体29の底部には廃液排出口30が
設けられ、この廃液排出口30から図示しない廃液槽に
配管を通じて廃液が流出することができるようになって
いる。また、筐体29内の上部には、ダクト31が設け
られていて、筐体29内のエアーや蒸気が外部に排出さ
れるようになっている。A waste liquid discharge port 30 is provided at the bottom of the casing 29, and the waste liquid can flow out from the waste liquid discharge port 30 to a waste liquid tank (not shown) through a pipe. Further, a duct 31 is provided in the upper part of the housing 29 so that the air and steam in the housing 29 are discharged to the outside.
【0060】図6に示されるように、前記筐体29の上
部板28に形成された前記開口部27に臨んで断面逆八
の字状に広がる一対の上部斜向板31とその上部斜向板
31それぞれの下辺から垂直に下降し、互いに相対向す
る一対の垂直面板32とその垂直面板32の下端におい
て断面八の字状に広がる一対の下部斜向板33とその下
部斜向板33それぞれの下辺から垂直に下降し、互いに
相対向する一対の下部下降板34とを有するウエハー収
容容器35と、このウエハー収容容器35における前記
上部斜向板31に上端を接続すると共に下端をこのウエ
ハー収容容器35における下部斜向板33に接続する一
対の外部斜向板36を有する外部収容槽37とを有す
る。As shown in FIG. 6, a pair of upper slanting plates 31 and an upper slanting plate thereof facing the opening 27 formed in the upper plate 28 of the housing 29 and spreading in an inverted eight-shaped cross section. A pair of vertical face plates 32 vertically descending from the lower sides of the plates 31 and facing each other, and a pair of lower oblique plates 33 and lower oblique plates 33 that spread in an eight shape at the lower ends of the vertical plate 32. A wafer accommodating container 35 having a pair of lower descending plates 34 vertically descending from the lower side and facing each other, and an upper end connected to the upper oblique plate 31 in the wafer accommodating container 35 and a lower end accommodating the wafer. An external storage tank 37 having a pair of external oblique plates 36 connected to the lower oblique plate 33 in the container 35.
【0061】前記一対の上部斜向板31、一対の垂直面
板32、下部斜向板33、および下部下降板34を有し
て形成されるウエハー収容容器35により、薄型円盤体
であるウエハー5を収容することのできる第1の内部空
間38が形成される。また、前記外部収容槽37の内壁
と前記ウエハー収容容器35の外壁とで、第2の内部空
間39が形成される。The wafer 5 which is a thin disk body is formed by the wafer accommodating container 35 formed by the pair of upper oblique plates 31, the pair of vertical plane plates 32, the lower oblique plate 33, and the lower descending plate 34. A first internal space 38 that can be accommodated is formed. Further, the inner wall of the outer storage tank 37 and the outer wall of the wafer storage container 35 form a second inner space 39.
【0062】このウエハー収容容器35においては、図
1に示すように、前記上部斜向板31の上方であって前
記筐体29の上部板28の下方に、逆八の字状に斜向す
る一対の第2上部斜向板40を有し、この第2上部斜向
板40の上方であって前記筐体29の上部板28の下方
には、2本のリンス液供給管41が互いに平行に、かつ
水平に配置される。このリンス液供給管41には、前記
一対の垂直面板32間に配置されたウエハー5に向かっ
てリンス液を散布することができるように、リンス液洗
浄液供給ノズル(リンス液供給口とも称される。)が複
数個設けられている。In the wafer container 35, as shown in FIG. 1, the wafer is inclined in an inverted eight shape above the upper oblique plate 31 and below the upper plate 28 of the housing 29. A pair of second upper oblique plates 40 are provided, and two rinse liquid supply pipes 41 are parallel to each other above the second upper oblique plates 40 and below the upper plate 28 of the housing 29. And horizontally. A rinse liquid cleaning liquid supply nozzle (also called a rinse liquid supply port) is provided in the rinse liquid supply pipe 41 so that the rinse liquid can be sprayed toward the wafer 5 disposed between the pair of vertical surface plates 32. .) Are provided in plurality.
【0063】このウエハー収容容器35においては、前
記下部斜向板33で区画形成される内部空間中には、リ
ンス液を前記第1の内部空間38内に供給するリンス液
供給口42が2個開設される。このリンス液供給口42
は、配管を通じて図示しないリンス液貯留槽に結合さ
れ、このリンス液貯留槽からポンプ等を介して前記リン
ス液供給口42に向けてリンス液が圧送されるようにな
っている。In this wafer container 35, two rinse liquid supply ports 42 for supplying the rinse liquid into the first internal space 38 are provided in the internal space defined by the lower oblique plate 33. Opened. This rinse liquid supply port 42
Is connected to a rinse liquid storage tank (not shown) through a pipe, and the rinse liquid is pressure-fed from the rinse liquid storage tank toward the rinse liquid supply port 42 via a pump or the like.
【0064】このウエハー収容容器35においては、一
対の前記下部下降板34の下端部を有する第1の排出口
43が形成される。この第1の排出口43は、ソレノイ
ド44により上下動可能に形成された蓋部材45で開閉
可能に形成される。In this wafer container 35, a first discharge port 43 having the lower ends of the pair of lower descending plates 34 is formed. The first discharge port 43 is formed so as to be openable / closable by a lid member 45 formed by a solenoid 44 so as to be vertically movable.
【0065】このウエハー収容容器35においては、前
記一対の垂直面板32それぞれに、碁盤目状にリンス液
を通す多数の貫通口すなわちリンス液散布口46が形成
される。In the wafer container 35, a large number of through holes for passing the rinse liquid, that is, a rinse liquid sprinkling port 46 are formed in a grid pattern on each of the pair of vertical surface plates 32.
【0066】このウエハー収容容器35においては、前
記一対の垂直面板32の間に、ウエハー5を垂直に支持
する支持部材47が介装されている。In the wafer container 35, a support member 47 for vertically supporting the wafer 5 is interposed between the pair of vertical surface plates 32.
【0067】前記外部収容槽37には、前記外部斜向板
36におけるその下部に、第2の内部空間39に開口す
る第2の排出口(図示せず。)が開設され、その第2の
排出口には図示しない開閉バルブが設けられ、この開閉
バルブが開放状態になると第2の排出口から筐体29内
に流体が流出するようになっている。In the external storage tank 37, a second discharge port (not shown) opening to the second internal space 39 is opened in the lower portion of the external oblique plate 36, and the second discharge port is provided. An opening / closing valve (not shown) is provided at the outlet, and when the opening / closing valve is in an open state, the fluid flows out from the second outlet into the housing 29.
【0068】また、この外部収容槽37には、前記外部
斜向板36におけるその上部に、第2の内部空間39に
開口する第2のリンス液供給口48が開設され、その第
2のリンス液供給口48には図示しない開閉バルブが設
けられ、この開閉バルブが開放状態になるとこの第2の
リンス液供給口48からリンス液が第2の内部空間39
に供給されるようになっている。Further, in the external storage tank 37, a second rinse liquid supply port 48 opening to the second internal space 39 is opened above the external oblique plate 36, and the second rinse liquid is supplied to the external rinse tank 36. An opening / closing valve (not shown) is provided at the liquid supply port 48, and when the opening / closing valve is opened, the rinse liquid is supplied from the second rinse liquid supply port 48 to the second internal space 39.
It is supplied to.
【0069】この具体例に係るウエハーリンス装置3に
おいては、前記ウエハー収容容器35が、垂直に配置さ
れた薄型円盤体であるウエハーを収容する薄型円盤体収
容手段に相当し、前記一対の垂直面板32に碁盤の目状
に多数設けられたリンス液散布口が、薄型円盤体の両面
全体に渡ってリンス液を散布するリンス液散布手段に相
当し、前記リンス液供給口42が、薄型円盤体収容手段
内にリンス液を供給するリンス液供給口42に相当し、
前記の開閉バルブを有する第2の排出口が、薄型円盤体
収容手段内に充填されたリンス液を薄型円盤体収容室外
に排出する開閉可能なリンス液排出口に相当する。ま
た、この具体例に係るウエハーリンス装置3において
は、リンス液を前記第1の内部空間38内に供給するリ
ンス液供給口42がリンス液給排手段におけるリンス液
供給口42に相当し、第2の排出口がリンス液排出口に
相当する。In the wafer rinsing apparatus 3 according to this specific example, the wafer accommodating container 35 corresponds to a thin disc body accommodating means for accommodating a vertically arranged thin disc body wafer, and the pair of vertical face plates. A large number of rinse solution spray ports 32 provided in a checkerboard pattern correspond to rinse solution spraying means for spraying the rinse solution over both sides of the thin disk body, and the rinse solution supply port 42 is a thin disk body. Corresponding to the rinse liquid supply port 42 for supplying the rinse liquid into the containing means,
The second discharge port having the opening / closing valve corresponds to an openable / closable rinse liquid discharge port for discharging the rinse liquid filled in the thin disk body housing means to the outside of the thin disk body housing chamber. Further, in the wafer rinse apparatus 3 according to this specific example, the rinse liquid supply port 42 for supplying the rinse liquid into the first internal space 38 corresponds to the rinse liquid supply port 42 in the rinse liquid supply / discharge means. The second discharge port corresponds to the rinse liquid discharge port.
【0070】また、見方を変えると、この具体例に係る
ウエハーリンス装置3においては、ウエハー収容容器3
5の内部空間が、垂直に配置された薄型円盤体を収容可
能に形成された第1の内部空間に相当し、ウエハー収容
容器35におけるリンス液供給口42が、前記第1の内
部空間内にリンス液を供給することのできる第1のリン
ス液供給口に相当し、ウエハー収容容器35における前
記一対の垂直面板32それぞれに設けられた碁盤目状の
多数の貫通口すなわちリンス液散布口が、薄型円盤体の
両面に一様にリンス液を散布可能な複数のリンス液散布
口に相当し、ウエハー収容容器35における一対の前記
下部下降板34の下端部を有する第1の排出口43が、
開閉可能に形成された第1の排出口に相当する。したが
って、このウエハー収容容器35が薄型円盤体リンス装
置における内部収容槽に相当する。このウエハーリンス
装置3において、ウエハー収容容器35と外部収容槽3
7とで形成される内部空間が、薄型円盤体リンス装置に
おける、内部収容槽を密閉状態で内部に収容し、かつこ
の内部収容槽を収容することにより形成される第2の内
部空間に相当する。このウエハーリンス装置3におい
て、第1のリンス液供給口42が、薄型円盤体リンス装
置における第2の内部空間内の上部に設けられた第2の
リンス液供給口に相当し、また、このウエハーリンス装
置3における第2の内部空間39に開口する第2の排出
口が、薄型円盤体リンス装置における第2の内部空間内
の下部に設けられた開閉可能な第2の排出口に相当す
る。From a different point of view, in the wafer rinsing apparatus 3 according to this specific example, the wafer container 3
The internal space of 5 corresponds to a first internal space formed so as to accommodate a vertically arranged thin disk body, and the rinse liquid supply port 42 of the wafer storage container 35 is located inside the first internal space. Corresponding to a first rinse liquid supply port capable of supplying a rinse liquid, a large number of grid-like through holes provided in each of the pair of vertical surface plates 32 in the wafer storage container 35, that is, a rinse liquid spray port, A first discharge port 43, which corresponds to a plurality of rinse liquid spray ports capable of uniformly spraying the rinse liquid on both surfaces of the thin disk body and has the lower end portions of the pair of lower lowering plates 34 in the wafer storage container 35,
It corresponds to the first discharge port formed so as to be openable and closable. Therefore, this wafer container 35 corresponds to the internal container in the thin disk body rinser. In this wafer rinsing device 3, the wafer container 35 and the external container 3
The internal space formed by 7 and 7 corresponds to a second internal space formed by accommodating the internal storage tank in the thin disk body rinsing device in a sealed state and storing the internal storage tank. . In this wafer rinse device 3, the first rinse liquid supply port 42 corresponds to the second rinse liquid supply port provided in the upper part of the second internal space of the thin disk body rinse device, and this wafer rinse device The second discharge port that opens to the second internal space 39 of the rinse device 3 corresponds to the openable and closable second discharge port that is provided in the lower portion of the second internal space of the thin disk rinse device.
【0071】ウエハー移動装置4は、図1および図4に
示される。このウエハー移動装置4は、円盤体把持手段
であるウエハー把持手段49と、このウエハー把持手段
49を昇降させる昇降手段50と、このウエハー把持手
段49をウエハー洗浄装置2からウエハーリンス装置3
へと移動させる移動手段51とを有する。The wafer transfer device 4 is shown in FIGS. The wafer moving device 4 includes a wafer holding device 49 which is a disc holding device, an elevating device 50 which moves the wafer holding device 49 up and down, and the wafer holding device 49 from the wafer cleaning device 2 to the wafer rinsing device 3.
The moving means 51 for moving to.
【0072】前記ウエハー把持手段49は、この発明に
おける円盤体把持手段に相当し、この実施例では、下方
に向かって延在する第1把持アーム52と、その第1把
持アーム52の上端部を結合して水平に延在する第1水
平支持体53と、前記第1把持アーム52と相対向する
ように下方に向かって延在する第2把持アーム54と、
その第2把持アーム54の上端部を結合して前記第1水
平支持体53に沿うように水平に延在する第2水平支持
体55と、前記第1把持アーム52および第2把持アー
ム54が互いに離反し、また互いに接近するように前記
第1水平支持体53および第2水平支持体55を水平に
前後進可能にする駆動ボックス56とを有する。この駆
動ボックス56にはモータが内蔵されていて、このモー
タの駆動により前記第1水平支持体53が前進すると、
その第1水平支持体53の前進した距離だけ前記第2水
平支持体55が後進するように、また前記第1水平支持
体53が後進すると、その第1水平支持体53の後進し
た距離だけ前記第2水平支持体55が前進するように、
前記モータの回転運動が前記第1水平支持体53および
第2水平支持体55の平行移動運動に転換される駆動伝
達機構が内蔵されている。The wafer gripping means 49 corresponds to the disc-shaped gripping means in the present invention, and in this embodiment, the first gripping arm 52 extending downward and the upper end of the first gripping arm 52 are arranged. A first horizontal support 53 that is coupled and extends horizontally; a second gripping arm 54 that extends downward so as to face the first gripping arm 52;
A second horizontal support 55, which is joined to the upper end portion of the second gripping arm 54 and extends horizontally along the first horizontal support 53, the first gripping arm 52 and the second gripping arm 54. And a drive box 56 that allows the first horizontal support body 53 and the second horizontal support body 55 to move back and forth horizontally so as to move away from each other and approach each other. A motor is built in this drive box 56, and when the first horizontal support body 53 moves forward by the drive of this motor,
When the second horizontal support body 55 moves backward by the forward movement distance of the first horizontal support body 53, and when the first horizontal support body 53 moves backward, the backward movement distance of the first horizontal support body 53 increases. So that the second horizontal support 55 moves forward,
A drive transmission mechanism for converting the rotational movement of the motor into the parallel movement movement of the first horizontal support body 53 and the second horizontal support body 55 is incorporated.
【0073】前記昇降手段50は、前記駆動ボックス5
6の下面に結合され、垂直に下方に向かって延在し、下
端部に移動子56を備えてなる垂直支持体57と、前記
移動子56が垂直に移動するのを案内する垂直レール5
8と、前記垂直支持体57を上下動可能にこれを駆動す
る垂直駆動手段(図示せず。)とを有する。The elevating means 50 is the drive box 5
A vertical support 57 which is coupled to the lower surface of the vertical guide 6, extends vertically downward, and has a moving element 56 at its lower end, and a vertical rail 5 which guides the moving element 56 to move vertically.
8 and a vertical drive means (not shown) for driving the vertical support 57 so as to be vertically movable.
【0074】前記移動手段51は、前記垂直レール58
を保持する垂直支持柱59と、この垂直支持柱59の上
下に取り付けられた上部ガイド60aおよび下部ガイド
60bと、この上部ガイド60aおよび下部ガイド60
bを水平方向に沿って案内移動させる上下一対の水平レ
ール61と、前記垂直支持柱59を水平移動可能に駆動
する水平駆動手段(図示せず。)とを有する。The moving means 51 includes the vertical rail 58.
A vertical support column 59 for holding the upper and lower guides 60a and 60b mounted above and below the vertical support column 59, and the upper guide 60a and the lower guide 60.
It has a pair of upper and lower horizontal rails 61 for guiding and moving b in the horizontal direction, and a horizontal driving means (not shown) for horizontally moving the vertical support columns 59.
【0075】次に、以上構成の作用について説明する。Next, the operation of the above configuration will be described.
【0076】初期状態として、図4に示すように、ウエ
ハー洗浄装置2の上方に、前記第1把持アーム52と第
2把持アーム54とがウエハー5の縁を把持していると
する。As an initial state, as shown in FIG. 4, it is assumed that the first gripping arm 52 and the second gripping arm 54 grip the edge of the wafer 5 above the wafer cleaning apparatus 2.
【0077】この実施例におけるウエハー洗浄リンス装
置1においては、基本的にはウエハー洗浄装置2の上方
に待機するウエハー5をウエハー移動装置4によりウエ
ハー洗浄装置2に装填し、装填されたウエハー5をウエ
ハー洗浄装置2で洗浄し、洗浄の後に前記ウエハー移動
装置2によりウエハー5をウエハー洗浄装置2からウエ
ハーリンス装置3に移送し、ウエハーリンス装置3でウ
エハー5をリンス洗浄するという一連の工程を経てウエ
ハーの洗浄およびリンスが行われる。この工程を以下に
さらの詳述する。In the wafer cleaning and rinsing apparatus 1 of this embodiment, basically, the wafer 5 waiting above the wafer cleaning apparatus 2 is loaded into the wafer cleaning apparatus 2 by the wafer moving apparatus 4, and the loaded wafer 5 is loaded. The wafer is cleaned by the wafer cleaning device 2, and after cleaning, the wafer moving device 2 transfers the wafer 5 from the wafer cleaning device 2 to the wafer rinsing device 3, and the wafer rinsing device 3 rinses the wafer 5 through a series of steps. The wafer is cleaned and rinsed. This process will be described in more detail below.
【0078】ローラ8上にウエハー5を載置する動作を
開始する。先ず、昇降手段50を駆動する。すなわち、
図示しない垂直駆動手段を駆動することにより移動子5
6を垂直レール58に沿って下降させることにより、垂
直支持柱59に支持された駆動ボックス56を下降させ
る。駆動ボックス56の下降により、第1把持アーム5
2および第2把持アーム54に把持されたウエハー5も
下降する。下降して行くウエハー5の下側縁が5個のロ
ーラ8上に接したところで、垂直駆動手段の駆動を停止
することにより駆動ボックス56の下降を停止させる。
次いで駆動ボックス56内のモータを駆動することによ
り第1把持アーム52および第2把持アーム54を互い
に離反させるように第1水平支持体53および第2水平
支持体55を駆動することにより、ウエハー5から第1
把持アーム52およ第2把持アーム54が離れる。The operation of placing the wafer 5 on the roller 8 is started. First, the elevating means 50 is driven. That is,
The mover 5 is driven by driving a vertical drive means (not shown).
By lowering 6 along the vertical rail 58, the drive box 56 supported by the vertical support column 59 is lowered. By lowering the drive box 56, the first gripping arm 5
The wafer 5 held by the second and second holding arms 54 is also lowered. When the lower edge of the descending wafer 5 comes into contact with the five rollers 8, the vertical drive means is stopped to stop the descent of the drive box 56.
Next, by driving the motor in the drive box 56, the first horizontal support body 53 and the second horizontal support body 55 are driven so as to separate the first gripping arm 52 and the second gripping arm 54 from each other. From first
The gripping arm 52 and the second gripping arm 54 are separated.
【0079】次いで、ウエハー5をローラ8上に安定に
立設させた状態でウエハー5を洗浄する動作に移る。第
1把持アーム52および第2把持アーム54がウエハー
5から離れると同時に、回転ブラシ水平移動機構22を
駆動することにより回転ブラシ9を互いに接近するよう
に水平方向に移動させ、一対の回転ブラシ9でウエハー
5を挟み付ける。この回転ブラシ9によりウエハー5を
挟み付けること、および5個のローラ8上にウエハー5
を載置することとにより、ウエハー5は円盤面を縦にし
た状態で安定に立設する。Next, the operation for cleaning the wafer 5 is performed with the wafer 5 being stably erected on the roller 8. At the same time that the first gripping arm 52 and the second gripping arm 54 are separated from the wafer 5, the rotating brush horizontal moving mechanism 22 is driven to move the rotating brushes 9 in the horizontal direction so as to approach each other. The wafer 5 is clamped with. The wafer 5 is sandwiched by the rotating brush 9, and the wafer 5 is placed on the five rollers 8.
The wafer 5 is stably erected with the disk surface in the vertical direction by placing the.
【0080】垂直駆動手段を再び駆動することにより垂
直支持柱59を上昇させて、第1把持アーム52および
第2把持アーム54をウエハー洗浄装置2の上方にある
元の位置に戻す。By driving the vertical drive means again, the vertical support column 59 is raised to return the first gripping arm 52 and the second gripping arm 54 to the original position above the wafer cleaning apparatus 2.
【0081】4基の回転ブラシ9を回転させ、同時に、
6本の洗浄液供給管11の洗浄液供給ノズル10から洗
浄液を噴射する。このとき、4基の回転ブラシ9のうち
水平方向において互いに平行に配置されている一対の回
転ブラシ9は互いに反対方向に回転する。この回転ブラ
シ9の回転により、ウエハー5には、ウエハー5が一方
向に回転する力が付与される。同時に回転ブラシ9がウ
エハー5の表面を摺擦する。ウエハー5は5個のローラ
8上に載置されているから、5個のローラ8上でウエハ
ー5が回転する。回転するウエハー5に前記洗浄液供給
ノズル10から洗浄液が降り注ぐ。ウエハー5に対する
回転ブラシ9の摺擦と、洗浄液の散布とで、ウエハー5
の表面が洗浄される。The four rotating brushes 9 are rotated, and at the same time,
The cleaning liquid is sprayed from the cleaning liquid supply nozzles 10 of the six cleaning liquid supply pipes 11. At this time, the pair of rotary brushes 9 arranged in parallel to each other in the horizontal direction among the four rotary brushes 9 rotate in opposite directions. By the rotation of the rotating brush 9, a force for rotating the wafer 5 in one direction is applied to the wafer 5. At the same time, the rotating brush 9 rubs the surface of the wafer 5. Since the wafer 5 is placed on the five rollers 8, the wafer 5 rotates on the five rollers 8. The cleaning liquid is poured from the cleaning liquid supply nozzle 10 onto the rotating wafer 5. The rubbing of the rotating brush 9 with respect to the wafer 5 and the spraying of the cleaning liquid cause the wafer 5
Surface is cleaned.
【0082】なお、4基の回転ブラシ9のそれぞれの回
転方向は、上述した外に、たとえば水平方向において互
いに平行に配置された一対の回転ブラシ9の内一方の回
転ブラシ9の回転速度を他方の回転ブラシ9の回転速度
よりも大きくしてもよい。要するに、4基の回転ブラシ
9の回転により、ウエハー5に回転力を付与すること
と、ウエハー5の表面を回転ブラシ9が摺擦することと
が実現されるように、回転ブラシ9それぞれの回転方
向、回転速度等を適宜に決定するのがよい。The rotation direction of each of the four rotary brushes 9 is the same as the rotation speed of one of the rotary brushes 9 of the pair of rotary brushes 9 arranged in parallel with each other in the horizontal direction. The rotation speed of the rotating brush 9 may be higher than that of the rotating brush 9. In short, each of the rotating brushes 9 is rotated so that the rotating force of the four rotating brushes 9 is applied to the wafer 5 and the surface of the wafer 5 is rubbed by the rotating brushes 9. It is preferable to appropriately determine the direction, rotation speed, and the like.
【0083】ウエハー5に散布された洗浄液は、洗浄槽
7における廃液開口部13から洗浄槽7外に排出され
る。The cleaning liquid sprayed on the wafer 5 is discharged from the cleaning liquid tank 7 through the waste liquid opening 13 in the cleaning liquid tank 7.
【0084】所定時間、前記回転ブラシ9の回転および
洗浄液供給ノズル10からの洗浄液の散布を継続した
後、回転ブラシ9の回転および洗浄液の散布を停止す
る。After the rotation of the rotary brush 9 and the spray of the cleaning liquid from the cleaning liquid supply nozzle 10 are continued for a predetermined time, the rotation of the rotary brush 9 and the spray of the cleaning liquid are stopped.
【0085】次に、ウエハー5を取り戻す動作に移る。
すなわち、垂直駆動手段を駆動させることにより、第1
把持アーム52および第2把持アーム54を下降させ
る。第1把持アーム52および第2把持アーム54がウ
エハー5を把持することのできる位置にまで下降する
と、垂直駆動手段による駆動を停止し、駆動ボックス5
6内のモータを駆動して第1水平支持体53および第2
水平支持体55を水平移動させ、これにより第1把持ア
ーム52および第2把持アーム54が互いに接近するよ
うに駆動する。第1把持アーム52および第2把持アー
ム54を接近させることにより第1把持アーム52およ
び第2把持アーム54それぞれの下方先端部でウエハー
5の外周縁を把持する。第1把持アーム52および第2
把持アーム54がウエハー5を把持した時点で駆動ボッ
クス56内のモータの駆動を停止させる。次いで、垂直
駆動手段を駆動することにより第1把持アーム52およ
び第2把持アーム54を上昇させる。第1把持アーム5
2および第2把持アーム54がウエハー洗浄装置2の上
方にある所定位置に達すると、垂直駆動手段の駆動を停
止する。Next, the operation for retrieving the wafer 5 is started.
That is, by driving the vertical driving means, the first
The gripping arm 52 and the second gripping arm 54 are lowered. When the first gripping arm 52 and the second gripping arm 54 descend to the position where the wafer 5 can be gripped, the driving by the vertical driving means is stopped, and the driving box 5 is stopped.
The motor in 6 is driven to drive the first horizontal support 53 and the second horizontal support 53.
The horizontal support body 55 is moved horizontally, which drives the first gripping arm 52 and the second gripping arm 54 so as to approach each other. By bringing the first gripping arm 52 and the second gripping arm 54 close to each other, the outer peripheral edge of the wafer 5 is gripped by the lower end portions of the first gripping arm 52 and the second gripping arm 54, respectively. First gripping arm 52 and second
When the grip arm 54 grips the wafer 5, the driving of the motor in the drive box 56 is stopped. Next, the vertical driving means is driven to raise the first gripping arm 52 and the second gripping arm 54. First gripping arm 5
When the second and second gripping arms 54 reach a predetermined position above the wafer cleaning device 2, the driving of the vertical driving means is stopped.
【0086】次に、ウエハー5をウエハー洗浄装置2の
上方からウエハーリンス装置3の上方へと移送する動作
に移る。図示しない水平駆動手段を駆動することにより
垂直支持柱59を上下一対の水平レール61に沿って水
平に移動し、第1把持アーム52および第2把持アーム
54に把持されたウエハー5がウエハーリンス装置3の
上方に位置したところで、前記水平駆動手段の駆動を停
止する。Next, the operation of transferring the wafer 5 from above the wafer cleaning device 2 to above the wafer rinsing device 3 is performed. The vertical support column 59 is horizontally moved along a pair of upper and lower horizontal rails 61 by driving a horizontal driving means (not shown), and the wafer 5 held by the first holding arm 52 and the second holding arm 54 is a wafer rinsing device. When it is located above 3, the driving of the horizontal drive means is stopped.
【0087】次にウエハー5をウエハーリンス装置3内
に装填する。すなわち、ウエハー5をウエハー洗浄装置
2内の5個のローラ8上に載置したのと同様の動作によ
り、ウエハーリンス装置3の上方に配置されているウエ
ハー5をウエハー収容容器35内に収容し、支持部材4
7でウエハー5をウエハー5の円盤面が垂直になるよう
に配置する。Next, the wafer 5 is loaded into the wafer rinsing device 3. That is, the wafer 5 placed above the wafer rinsing device 3 is housed in the wafer housing container 35 by the same operation as when the wafer 5 is placed on the five rollers 8 in the wafer cleaning device 2. , Support member 4
At 7, the wafer 5 is arranged so that the disk surface of the wafer 5 is vertical.
【0088】次いで、ウエハー5を以下のようにしてリ
ンスする。Next, the wafer 5 is rinsed as follows.
【0089】すなわち、第2のリンス液供給口48から
第2の内部空間39内にリンス液を供給する。第2の内
部空間39内にリンス液が充填されるにつれ、また充填
されると、リンス液散布口46を通じて、ウエハー5の
円盤面にリンス液が散布される。このリンス液散布口4
6は、垂直面板32に多数開設され、しかも垂直面板3
2に面するウエハー5の円盤面に対応する領域に碁盤目
状に開設されている。したがって、あたかも如雨露から
散布されるようにこのリンス液散布口46からリンス液
が散布され、ウエハー5の両円盤面に満遍なくリンス液
が振りかかる。ウエハー5に散布されたリンス液は第1
の排出口43から排出される。That is, the rinse liquid is supplied from the second rinse liquid supply port 48 into the second internal space 39. As the rinse liquid is filled in the second internal space 39, when the rinse liquid is filled again, the rinse liquid is sprayed onto the disk surface of the wafer 5 through the rinse liquid spray port 46. This rinse liquid spout 4
A large number of 6 are provided on the vertical face plate 32, and moreover, the vertical face plate 3
2 is formed in a grid pattern in a region corresponding to the disk surface of the wafer 5 facing 2. Therefore, the rinse liquid is sprayed from the rinse liquid spray port 46 as if it was sprayed from rain and dew, and the rinse liquid is evenly sprinkled on both disk surfaces of the wafer 5. The rinse liquid sprinkled on the wafer 5 is the first
Is discharged from the discharge port 43.
【0090】このリンス液散布口46からのリンス液の
散布を所定時間継続した後、前記第2のリンス液供給口
48からのリンス液の供給を停止する。次いで、第1の
排出口43を蓋部材45で閉鎖する。リンス液供給口4
2からリンス液を第1の内部空間38内に供給する。リ
ンス液の供給により第1の内部空間38内でリンス液の
液面が上昇する。第1の空間内に満たされるリンス液
は、前記リンス液散布口46から第2の内部空間39内
に排出され、第2の内部空間39内に排出されたリンス
液は図示しない排出口から排出される。第1の内部空間
38内にリンス液が満たされると、前記リンス液供給口
からのリンス液の供給を停止し、ソレノイド44を駆動
して前記蓋部材45を下方に移動させることにより、第
1の排出口43を開放する。第1の排出口43から、第
1の内部空間38内に満たされたリンス液が一挙に排出
される。このリンス液の急激な排出により、ウエハー5
の表面が洗い流される。After the spray of the rinse liquid from the rinse liquid spray port 46 is continued for a predetermined time, the supply of the rinse liquid from the second rinse liquid supply port 48 is stopped. Then, the first discharge port 43 is closed by the lid member 45. Rinse liquid supply port 4
The rinse liquid is supplied into the first inner space 38 from the second position. The liquid level of the rinse liquid rises in the first internal space 38 due to the supply of the rinse liquid. The rinse liquid filled in the first space is discharged into the second internal space 39 through the rinse liquid spray port 46, and the rinse liquid discharged in the second internal space 39 is discharged through a discharge port (not shown). To be done. When the first internal space 38 is filled with the rinse liquid, the supply of the rinse liquid from the rinse liquid supply port is stopped, and the solenoid 44 is driven to move the lid member 45 downward. The discharge port 43 is opened. The rinse liquid filling the first internal space 38 is discharged from the first discharge port 43 at once. Due to the rapid discharge of the rinse liquid, the wafer 5
Surface is washed away.
【0091】第1の内部空間38内のリンス液が全量排
出されると、前記第2のリンス液供給口48から再び第
2の内部空間39内にリンス液を供給する。前記したよ
うにリンス液散布口46からウエハー5面にリンス液が
散布される。リンス液散布口46からのリンス液の散布
を前述したようにして所定時間行った後、第1の排出口
43を蓋部材45で再び閉鎖し、リンス液供給口42か
らリンス液を第1の内部空間38内に供給し、第1の内
部空間38内にリンス液が満水した後に、前記蓋部材4
5を外して第1の排出口43を開放し、これによって第
1の内部空間38内のリンス液を一挙に排出する。When the rinse liquid in the first internal space 38 is completely discharged, the rinse liquid is supplied again from the second rinse liquid supply port 48 into the second internal space 39. As described above, the rinse liquid is sprayed from the rinse liquid spray port 46 onto the surface of the wafer 5. After spraying the rinse liquid from the rinse liquid spray port 46 for a predetermined time as described above, the first discharge port 43 is closed again by the lid member 45, and the rinse liquid is supplied from the rinse liquid supply port 42 to the first rinse liquid. After supplying the rinse liquid to the inner space 38 and filling the first inner space 38 with the rinse liquid, the lid member 4
5 is removed to open the first discharge port 43, whereby the rinse liquid in the first internal space 38 is discharged all at once.
【0092】このように、リンス液散布口46からウエ
ハー5の表面に向かってリンス液を散布することと第1
の内部空間38内にリンス液を満水状態にしてから一挙
にこのリンス液を排出することの二動作を適宜の回数繰
り返すこととにより、また、最終的に、リンス液供給官
41からリンス液を散布することにより、ウエハー5の
リンスが行われる。In this way, the rinse liquid is sprayed from the rinse liquid spray port 46 toward the surface of the wafer 5, and
By repeating the two operations of filling the rinsing liquid into the internal space 38 of the rinsing liquid and then discharging the rinsing liquid all at once, and finally, the rinsing liquid is fed from the rinsing liquid supply officer 41. By spraying, the wafer 5 is rinsed.
【0093】リンスが終了すると、前記ウエハー移動装
置4を駆動することにより、第1の内部空間38内に配
置されているウエハー5を取り出す。このウエハー5の
取り出し動作は、前記ウエハー洗浄装置2内に装填され
たウエハーを取り出す動作から容易に理解されることが
できる。When the rinsing is completed, the wafer moving device 4 is driven to take out the wafer 5 arranged in the first internal space 38. The operation of taking out the wafer 5 can be easily understood from the operation of taking out the wafer loaded in the wafer cleaning apparatus 2.
【0094】[0094]
【発明の効果】この発明によると、薄型円盤体の両面を
一挙に洗浄することのできる、構造の簡単な薄型円盤体
洗浄装置を提供することができる。According to the present invention, it is possible to provide a thin disk body cleaning device having a simple structure, which is capable of cleaning both surfaces of the thin disk body at once.
【0095】この発明によると、ブラシを用いて洗浄さ
れた薄型円盤体の表面にブラシの繊維や固形分等が残留
することなどがなく、薄型円盤体の表面を清浄にするこ
とのできる薄型円盤体洗浄装置を提供することができ
る。According to the present invention, the thin disc body can be cleaned without the fibers and solids of the brush remaining on the surface of the thin disc body washed with the brush. A body washing device can be provided.
【0096】この発明によると、薄型円盤体の両面を一
挙に洗浄することができ、しかも洗浄による二次汚染の
ない薄型円盤体洗浄リンス装置を提供することができ
る。According to the present invention, it is possible to provide a thin disk body cleaning and rinsing apparatus capable of cleaning both surfaces of the thin disk body at once without causing secondary contamination due to cleaning.
【図1】図1はこの発明の一実施例であるウエハー洗浄
リンス装置を示す概略説明図である。FIG. 1 is a schematic explanatory view showing a wafer cleaning rinsing apparatus which is an embodiment of the present invention.
【図2】図2はこの発明の一実施例であるウエハー洗浄
リンス装置におけるウエハー洗浄装置を示す概略説明図
である。FIG. 2 is a schematic explanatory view showing a wafer cleaning apparatus in a wafer cleaning rinsing apparatus which is an embodiment of the present invention.
【図3】図3はこの発明の一実施例であるウエハー洗浄
装置における回転ブラシ水平移動機構を示す概略説明図
である。FIG. 3 is a schematic explanatory view showing a rotary brush horizontal moving mechanism in a wafer cleaning apparatus according to an embodiment of the present invention.
【図4】図4はこの発明の一実施例であるウエハー洗浄
装置におけるウエハー移動装置を示す概略説明図であ
る。FIG. 4 is a schematic explanatory view showing a wafer moving device in a wafer cleaning device according to an embodiment of the present invention.
【図5】図5はこの発明の一実施例であるウエハー移動
装置を示す概略説明図である。FIG. 5 is a schematic explanatory view showing a wafer moving device which is one embodiment of the present invention.
【図6】図6はこの発明の一実施例であるウエハー洗浄
装置およびウエハーリンス装置を示す概略説明図であ
る。FIG. 6 is a schematic explanatory view showing a wafer cleaning device and a wafer rinsing device according to an embodiment of the present invention.
1・・・ウエハー洗浄リンス装置、2・・・ウエハー洗
浄装置、3・・・ウエハーリンス装置、4・・・ウエハ
ー移動装置、5・・・ウエハー、6・・・外部ケース、
7・・・洗浄槽、8・・・ローラ、9・・・回転ブラ
シ、10・・・洗浄液供給ノズル、11・・・洗浄液供
給管、12・・・開口部、13・・・廃液開口部、14
・・・蒸気放出開口部、15・・・ダクト、16・・・
開閉板、17・・・基台、18・・・凹状湾曲辺、19
・・・回転軸、20・・・ドラム、21・・・ブラシ繊
維、22・・・回転ブラシ水平移動機構、23・・・モ
ータ、24・・・回転板、25・・・連結アーム、26
・・・ベース、27・・・ガイド、27A・・・開口
部、28・・・スライド、28A・・・上部板、29・
・・筐体、30・・・廃液排出口、31・・・ダクト、
31A・・・上部斜向板、32・・・垂直面板、33・
・・下部斜向板、34・・・下部下降板、35・・・ウ
エハー収容容器、36・・・外部斜向板、37・・・外
部収容槽、38・・・第1の内部空間、39・・・第2
の内部空間、40・・・第2上部斜向板、41・・・リ
ンス液供給管、42・・・リンス液供給口、43・・・
第1の排出口、44・・・ソレノイド、45・・蓋部
材、46・・・リンス液散布口、47・・・支持部材、
48・・・第2のリンス液供給口、49・・・ウエハー
把持手段、50・・・昇降手段、51・・・移動手段、
52・・・第1把持アーム、53・・・第1水平支持
体、54・・・第2把持アーム、55・・・第2水平支
持体、56・・・駆動ボックス、57・・・垂直支持
体、58・・垂直レール、59・・・垂直支持柱、60
a・・・上部ガイド、60b・・・下部ガイド、61・
・・水平レール。1 ... Wafer cleaning rinsing device, 2 ... Wafer cleaning device, 3 ... Wafer rinsing device, 4 ... Wafer moving device, 5 ... Wafer, 6 ... External case,
7 ... Cleaning tank, 8 ... Roller, 9 ... Rotating brush, 10 ... Cleaning liquid supply nozzle, 11 ... Cleaning liquid supply pipe, 12 ... Opening part, 13 ... Waste liquid opening part , 14
... Vapor discharge openings, 15 ... ducts, 16 ...
Open / close plate, 17 ... Base, 18 ... Concave curved side, 19
... rotary shaft, 20 ... drum, 21 ... brush fiber, 22 ... rotary brush horizontal moving mechanism, 23 ... motor, 24 ... rotary plate, 25 ... connecting arm, 26
... Base, 27 ... Guide, 27A ... Opening, 28 ... Slide, 28A ... Top plate, 29 ...
..Housing, 30 ... Waste liquid discharge port, 31 ... Duct,
31A ... upper oblique plate, 32 ... vertical surface plate, 33 ...
..Lower inclined plate, 34 ... Lower descending plate, 35 ... Wafer container, 36 ... External inclined plate, 37 ... External container, 38 ... First internal space, 39 ... Second
Inner space, 40 ... second upper oblique plate, 41 ... rinse solution supply pipe, 42 ... rinse solution supply port, 43 ...
1st discharge port, 44 ... Solenoid, 45 ... Lid member, 46 ... Rinse liquid spray port, 47 ... Support member,
48 ... Second rinse liquid supply port, 49 ... Wafer holding means, 50 ... Lifting means, 51 ... Moving means,
52 ... First gripping arm, 53 ... First horizontal support, 54 ... Second gripping arm, 55 ... Second horizontal support, 56 ... Drive box, 57 ... Vertical Supports, 58 ... Vertical rails, 59 ... Vertical support columns, 60
a ... upper guide, 60b ... lower guide, 61 ...
..Horizontal rails
Claims (5)
面内で回転可能に支持する回転支持手段と、前記薄型円
盤体を挟持可能に配置された少なくとも一対の回転ブラ
シを備え、前記回転ブラシで前記薄型円盤体の表面を摺
擦する薄型円盤体摺擦手段と、前記薄型円盤体に洗浄液
を散布する洗浄液供給手段とを有することを特徴とする
薄型円盤体洗浄装置。1. A rotary brush comprising: a rotation supporting means for rotatably supporting a vertically arranged thin disc body in a horizontal plane thereof; and at least a pair of rotating brushes arranged so as to sandwich the thin disc body. 2. A thin disk body cleaning device comprising: a thin disk body rubbing means for rubbing the surface of the thin disk body; and a cleaning liquid supply means for spraying a cleaning liquid on the thin disk body.
薄型円盤体収容手段と、前記薄型円盤体の両面全体に渡
ってリンス液を散布するリンス液散布手段と、前記薄型
円盤体収容手段の底部に設けられ、かつ薄型円盤体収容
手段内にリンス液を供給するリンス液供給口、および前
記リンス液供給口から薄型円盤体収容手段内に充填され
たリンス液を薄型円盤体収容室外に排出する開閉可能な
リンス液排出口を有するリンス液給排手段とを備えてな
ることを特徴とする薄型円盤体リンス装置。2. A thin disk body accommodating means for accommodating a vertically arranged thin disk body, a rinse liquid spraying means for spraying a rinse liquid over both surfaces of the thin disk body, and the thin disk body accommodating means. And a rinse liquid supply port provided at the bottom of the thin disc body housing means for supplying the rinse liquid into the thin disc body housing means, and the rinse liquid filled in the thin disc body housing means from the rinse liquid supply port to the outside of the thin disc body housing chamber. A thin disk body rinsing device comprising: a rinse liquid supply / discharge means having an openable / closable rinse liquid discharge port.
に形成された第1の内部空間を備え、前記薄型円盤体の
両面に一様にリンス液を散布可能な複数のリンス液散布
口を備え、かつ、下端に第1の内部空間内にリンス液を
供給することのできる第1のリンス液供給口および開閉
可能に形成された第1の排出口を有する内部収容槽と、
この内部収容槽を密閉状態で内部に収容し、この内部収
容槽を収容することにより形成される第2の内部空間内
の上部に設けられた第2のリンス液供給口およびこの第
2の内部空間内の下部に設けられた開閉可能な第2の排
出口を有する外部収容槽とを備えてなることを特徴とす
る薄型円盤体リンス装置。3. A plurality of rinse liquid sprinkling ports, each of which has a first internal space formed so as to accommodate a vertically arranged thin disc body, and which can uniformly sprinkle the rinse liquid on both surfaces of the thin disc body. And an internal storage tank having a first rinse liquid supply port capable of supplying the rinse liquid into the first internal space and a first discharge port formed to be openable and closable at the lower end,
A second rinse liquid supply port provided in an upper part of a second internal space formed by accommodating the internal accommodating tank in a sealed state and accommodating the internal accommodating tank, and the second interior. A thin disk body rinsing device, comprising: an external storage tank having a second discharge port that is provided at a lower part of the space and can be opened and closed.
置と、前記請求項2に記載の薄型円盤体リンス装置と、
前記請求項1に記載の薄型円盤体洗浄装置における回転
支持手段に向かって薄型円盤体を外部から移動してこの
薄型円盤体を前記回転支持手段に垂直な状態に装填し、
前記回転支持手段に垂直な状態で支持されている薄型円
盤体を取り出し、前記請求項2に記載の薄型円盤体リン
ス装置における第1の内部空間内に収容させる第1薄型
円盤体移動手段とを有することを特徴とする薄型円盤洗
浄リンス装置。4. The thin disk body cleaning device according to claim 1, and the thin disk body rinse device according to claim 2.
The thin disc body is moved from the outside toward the rotation support means in the thin disc body cleaning apparatus according to claim 1, and the thin disc body is loaded in a state perpendicular to the rotation support means,
The first thin disk body moving means for taking out the thin disk body supported in a state perpendicular to the rotation supporting means and storing the thin disk body in the first internal space of the thin disk body rinse device according to claim 2. A thin disk cleaning and rinsing device having.
置と、前記請求項3に記載の薄型円盤体リンス装置と、
前記請求項1に記載の薄型円盤体洗浄装置における回転
支持手段に向かって薄型円盤体を外部から移動してこの
薄型円盤体を前記回転支持手段に垂直な状態に装填し、
前記回転支持手段に支持されている薄型円盤体を取り出
し、前記請求項3に記載の薄型円盤体リンス装置におけ
る薄型円盤体収容手段に収容させる第2薄型円盤体移動
手段とを有することを特徴とする薄型円盤洗浄リンス装
置。5. The thin disk body cleaning device according to claim 1, and the thin disk body rinse device according to claim 3.
The thin disc body is moved from the outside toward the rotation support means in the thin disc body cleaning apparatus according to claim 1, and the thin disc body is loaded in a state perpendicular to the rotation support means,
The second thin disk body moving means for taking out the thin disk body supported by the rotation supporting means and storing the thin disk body in the thin disk body housing means in the thin disk body rinse device according to claim 3. A thin disk cleaning rinse device.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8076854A JPH09262557A (en) | 1996-03-29 | 1996-03-29 | Thin disc cleaning apparatus, thin disc rinsing apparatus and thin disc cleaning and rinsing apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8076854A JPH09262557A (en) | 1996-03-29 | 1996-03-29 | Thin disc cleaning apparatus, thin disc rinsing apparatus and thin disc cleaning and rinsing apparatus |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH09262557A true JPH09262557A (en) | 1997-10-07 |
Family
ID=13617248
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP8076854A Withdrawn JPH09262557A (en) | 1996-03-29 | 1996-03-29 | Thin disc cleaning apparatus, thin disc rinsing apparatus and thin disc cleaning and rinsing apparatus |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH09262557A (en) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE10020103A1 (en) * | 2000-04-22 | 2001-10-31 | Contrade Mikrostruktur Technol | Method and device for wet chemical removal of layers and for cleaning disc-shaped individual substrates |
JP2013528431A (en) * | 2010-05-12 | 2013-07-11 | ヤング、ロナルド・アリグザンダー(スコット) | Cleaning device for cleaning mop material and method for cleaning mop material |
-
1996
- 1996-03-29 JP JP8076854A patent/JPH09262557A/en not_active Withdrawn
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE10020103A1 (en) * | 2000-04-22 | 2001-10-31 | Contrade Mikrostruktur Technol | Method and device for wet chemical removal of layers and for cleaning disc-shaped individual substrates |
JP2013528431A (en) * | 2010-05-12 | 2013-07-11 | ヤング、ロナルド・アリグザンダー(スコット) | Cleaning device for cleaning mop material and method for cleaning mop material |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI473150B (en) | Substrate cleaning apparatus, coating and developing apparatus having the same and substrate cleaning method | |
JP3888608B2 (en) | Substrate double-sided processing equipment | |
US20090038641A1 (en) | Substrate Cleaning Apparatus, Substrate Cleaning Method, Substrate Processing System, and Storage Medium | |
US6158075A (en) | Apparatus and method for washing substrate | |
US6247479B1 (en) | Washing/drying process apparatus and washing/drying process method | |
US4300581A (en) | Centrifugal wafer processor | |
JP3786549B2 (en) | Semiconductor wet etching equipment | |
US20030024645A1 (en) | Substrate processing apparatus | |
TWI521630B (en) | Substrate treatment device and substrate treatment method | |
JP6748524B2 (en) | Substrate processing apparatus and substrate processing method | |
TW499696B (en) | Processing apparatus and processing method | |
US6270576B1 (en) | Coating and developing apparatus | |
US20060174919A1 (en) | Apparatus and method for cleaning flat objects in a vertical orientation with pulsed liquid jet | |
TW201250893A (en) | Liquid Processing Apparatus | |
JP3321725B2 (en) | Cleaning equipment | |
JP2022527664A (en) | Cleaning chamber and cleaning equipment | |
JP2007036152A (en) | Wafer cleaning/drying method and wafer cleaning/drying equipment | |
JPH09262557A (en) | Thin disc cleaning apparatus, thin disc rinsing apparatus and thin disc cleaning and rinsing apparatus | |
JP2004535071A (en) | Method for removing contaminants from flat media carrier, flat media carrier cleaning device, media carrier cleaning device, and box cleaning system | |
JP3894141B2 (en) | Coating device | |
CN116598234A (en) | Wafer self-rotating brush piece cleaning device | |
CN114392979B (en) | Dispensing frame cleaning machine | |
US20160376702A1 (en) | Dual mode chamber for processing wafer-shaped articles | |
KR20010071759A (en) | Method and device for cleaning substrates | |
FR2776552A1 (en) | MODULAR POLISHING AND PLANARIZING MACHINE FOR SUBSTRATES |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20030603 |