JPH09260795A - 電子部品実装用基板 - Google Patents
電子部品実装用基板Info
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- JPH09260795A JPH09260795A JP8090226A JP9022696A JPH09260795A JP H09260795 A JPH09260795 A JP H09260795A JP 8090226 A JP8090226 A JP 8090226A JP 9022696 A JP9022696 A JP 9022696A JP H09260795 A JPH09260795 A JP H09260795A
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- grounding
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- H—ELECTRICITY
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- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 基板間の容量結合を低減し、基板反りの生じ
にくい、生産性のよい、安価な基板を提供すること。 【解決手段】 電子素子接続用導体５４と対向する接地
用導体５６には、網目状の導体を抜いた箇所１２が形成
されている電子部品実装用基板。
にくい、生産性のよい、安価な基板を提供すること。 【解決手段】 電子素子接続用導体５４と対向する接地
用導体５６には、網目状の導体を抜いた箇所１２が形成
されている電子部品実装用基板。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品実装用基
板に関し、主に数百ＭＨｚ〜数ＧＨｚの高周波帯での移
動体通信機器等に利用される電子部品実装用基板に関す
る。
板に関し、主に数百ＭＨｚ〜数ＧＨｚの高周波帯での移
動体通信機器等に利用される電子部品実装用基板に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来の電子部品実装用の一例として、図
６に、数百〜数ＧＨｚの周波数帯で用いられる誘電体フ
ィルタ用基板５１を示す。図６（ａ）は、部品面から見
た平面図であり、図６（ｂ）は半田面から見た平面図で
ある。
６に、数百〜数ＧＨｚの周波数帯で用いられる誘電体フ
ィルタ用基板５１を示す。図６（ａ）は、部品面から見
た平面図であり、図６（ｂ）は半田面から見た平面図で
ある。
【０００３】基板５１は、入出力用端子５２と接地用導
体５３ａ，５３ｂ、電気素子接続用導体５４、共振器接
地用導体５５、及び接地用導体５６から構成されてい
る。
体５３ａ，５３ｂ、電気素子接続用導体５４、共振器接
地用導体５５、及び接地用導体５６から構成されてい
る。
【０００４】共振器接地用導体５５と接地用導体５６
は、スルーホール５７によって、互いに電気的に接続さ
れている。
は、スルーホール５７によって、互いに電気的に接続さ
れている。
【０００５】又、入出力用端子５２は、図６（ｃ）に示
すように、互いに対向する基板上に設けられた端子用導
体５２ａ及び５２ｂが、基板側面に形成された半円状の
導体５２ｃによって、互いに電気的に短絡されている。
すように、互いに対向する基板上に設けられた端子用導
体５２ａ及び５２ｂが、基板側面に形成された半円状の
導体５２ｃによって、互いに電気的に短絡されている。
【０００６】接地用導体５３ａ，５３ｂも、入出力用端
子５２と同様に構成されている。
子５２と同様に構成されている。
【０００７】共振器接地用導体５５は、入出力用端子５
２及び電気素子接続用導体５４と電気的に短絡しないよ
うに、所定の間隔を置いて、隙間のないパターンで形成
されている。
２及び電気素子接続用導体５４と電気的に短絡しないよ
うに、所定の間隔を置いて、隙間のないパターンで形成
されている。
【０００８】又、接地用導体５６も同様に、入出力用端
子５２と電気的に短絡しないように、所定の間隔を置い
て、隙間のないパターンで形成されている。
子５２と電気的に短絡しないように、所定の間隔を置い
て、隙間のないパターンで形成されている。
【０００９】更に、基板５１の半田面は、入出力用端子
５２、接地用導体５３ａ，５３ｂ、電気素子接続用導体
５４を除いて、レジスト５８で覆われている。
５２、接地用導体５３ａ，５３ｂ、電気素子接続用導体
５４を除いて、レジスト５８で覆われている。
【００１０】基板５１は、ガラスエポキシ、ＢＴレジン
等が用いられ、約１８μｍの銅箔を基板に接着し、エッ
チング処理することで、導体パターンが形成されてい
る。
等が用いられ、約１８μｍの銅箔を基板に接着し、エッ
チング処理することで、導体パターンが形成されてい
る。
【００１１】一般的な概略形状は、数十ｍｍ×数十ｍｍ
程度で、厚みｔは０.２〜０.８ｍｍのものがよく用いら
れる。
程度で、厚みｔは０.２〜０.８ｍｍのものがよく用いら
れる。
【００１２】具体例として、図７の２段のバンドパスフ
ィルターを一例に説明する。
ィルターを一例に説明する。
【００１３】誘電体フィルタ６１は、同軸型誘電体共振
器６２の外導体６３が共振器接地用導体５５に接続さ
れ、内導体６４が、端子ピン６５によって、電気素子接
続用導体５４と接続されている。
器６２の外導体６３が共振器接地用導体５５に接続さ
れ、内導体６４が、端子ピン６５によって、電気素子接
続用導体５４と接続されている。
【００１４】又、共振器間の結合手段として、コンデン
サ６６が電気素子接続用導体５４に接続され、更に、金
属ケース６７によって、同軸型誘電体共振器６２の外導
体６３上面と、基板５１上に設けられた接地用導体５３
ａが電気的に接続されており、入出力用端子５２の間で
は、バンドパスフィルタが構成される。
サ６６が電気素子接続用導体５４に接続され、更に、金
属ケース６７によって、同軸型誘電体共振器６２の外導
体６３上面と、基板５１上に設けられた接地用導体５３
ａが電気的に接続されており、入出力用端子５２の間で
は、バンドパスフィルタが構成される。
【００１５】使用した基板は、幅１０ｍｍ×長さ１３ｍ
ｍ×厚さｔ０.３ｍｍの形状で、材質はガラスエポキシ
である。
ｍ×厚さｔ０.３ｍｍの形状で、材質はガラスエポキシ
である。
【００１６】又、同軸型誘電体共振器は口３ｍｍで、共
振周波数はｆ＝１５４５ＭＨｚ、電気素子は０.５〜１.
０ｐＦのコンデンサを用いた。図８は、このフィルタの
設計での等価回路である。
振周波数はｆ＝１５４５ＭＨｚ、電気素子は０.５〜１.
０ｐＦのコンデンサを用いた。図８は、このフィルタの
設計での等価回路である。
【００１７】図９に、周波数特性を示す。図中のＡは設
計値を、Ｂは従来の基板５１を用いたときの実測値を示
している。設計値Ａと実測値Ｂとの間には大きなずれを
生じているが、これは、基板５１を介して、電気素子接
続用導体５４と接地用導体５６の間に容量結合が生じた
ためである。
計値を、Ｂは従来の基板５１を用いたときの実測値を示
している。設計値Ａと実測値Ｂとの間には大きなずれを
生じているが、これは、基板５１を介して、電気素子接
続用導体５４と接地用導体５６の間に容量結合が生じた
ためである。
【００１８】次に、このフィルタを２３０℃で３０秒間
リフローを通すと、０.３２ｍｍ±０.１０ｍｍの基板の
反りｄを生じ（図１０参照）、一般的な基板反り規格で
あるｄ≦０.２ｍｍ以下を大きく上回った。
リフローを通すと、０.３２ｍｍ±０.１０ｍｍの基板の
反りｄを生じ（図１０参照）、一般的な基板反り規格で
あるｄ≦０.２ｍｍ以下を大きく上回った。
【００１９】
【発明が解決しようとする課題】従来の電子部品実装用
基板では、電気素子接続用導体と接地用導体との間に
は、基板を介して容量結合を生じる。従って、特性が実
体とずれるという問題がある。図１１は、その様子を模
式的に示した図である。このような容量結合によって、
図８に示した回路設計とは異なり、実際には、図１２に
示される等価回路となる。図中Ｃａ，Ｃｂ，Ｃｃ，Ｃｄ
が、基板間の容量結合である。この基板間に生じる容量
の大きさは、互いに対向する導体面積に比例し、導体間
隔に反比例し、導体間に存在する基板の誘電率に比例し
て大きくなる。
基板では、電気素子接続用導体と接地用導体との間に
は、基板を介して容量結合を生じる。従って、特性が実
体とずれるという問題がある。図１１は、その様子を模
式的に示した図である。このような容量結合によって、
図８に示した回路設計とは異なり、実際には、図１２に
示される等価回路となる。図中Ｃａ，Ｃｂ，Ｃｃ，Ｃｄ
が、基板間の容量結合である。この基板間に生じる容量
の大きさは、互いに対向する導体面積に比例し、導体間
隔に反比例し、導体間に存在する基板の誘電率に比例し
て大きくなる。
【００２０】従って、従来の技術によれば、この特性の
ずれを少なくするためには、基板間隔を大きくするか、
基板の誘電率を小さくし、基板間の容量結合を小さくし
なければならなかった。しかし、基板間隔を大きくする
と、部品の高さ方向が大きくなり、小型化が困難であ
り、又、誘電率の小さい基板は高価であるために、部品
コストが高価になるという問題がある。又、基板間の容
量による特性のずれを他の電気素子で補正するなどの工
数が必要であった。
ずれを少なくするためには、基板間隔を大きくするか、
基板の誘電率を小さくし、基板間の容量結合を小さくし
なければならなかった。しかし、基板間隔を大きくする
と、部品の高さ方向が大きくなり、小型化が困難であ
り、又、誘電率の小さい基板は高価であるために、部品
コストが高価になるという問題がある。又、基板間の容
量による特性のずれを他の電気素子で補正するなどの工
数が必要であった。
【００２１】更に、基板の部品面と半田面の導体部分の
面積に格差があり過ぎると、リフロー等で基板を加熱、
冷却した際に、絶縁基板と導体の膨張率の違いから、導
体面積が粗な方向、概して部品面の方向に基板が反るた
め、基板に半田付けを行う際に、各端子と基板との間に
浮きが生じ、半田不良を引き起こす原因となる。基板が
反らないようにするためには、治具を用いて基板を抑え
ながら実装したり、反った基板を平坦に矯正するなどの
工程を必要とし、量産性に欠けていた。
面積に格差があり過ぎると、リフロー等で基板を加熱、
冷却した際に、絶縁基板と導体の膨張率の違いから、導
体面積が粗な方向、概して部品面の方向に基板が反るた
め、基板に半田付けを行う際に、各端子と基板との間に
浮きが生じ、半田不良を引き起こす原因となる。基板が
反らないようにするためには、治具を用いて基板を抑え
ながら実装したり、反った基板を平坦に矯正するなどの
工程を必要とし、量産性に欠けていた。
【００２２】本発明は、基板間の容量結合を低減し、基
板反りの生じにくい、生産性のよい、安価な基板を提供
することにある。
板反りの生じにくい、生産性のよい、安価な基板を提供
することにある。
【００２３】
【課題を解決するための手段】本発明によると、導体に
網目状の導体を抜いた箇所が形成されていることを特徴
とする電子部品実装用基板が得られる。
網目状の導体を抜いた箇所が形成されていることを特徴
とする電子部品実装用基板が得られる。
【００２４】又、本発明によると、互いに対向する面に
導体が形成された絶縁基板であって、前記導体の前記絶
縁基板に対する占有面積を比較して、該占有面積が大き
い面に導体を抜いた箇所が網目状に形成されていること
を特徴とする電子部品実装用基板が得られる。
導体が形成された絶縁基板であって、前記導体の前記絶
縁基板に対する占有面積を比較して、該占有面積が大き
い面に導体を抜いた箇所が網目状に形成されていること
を特徴とする電子部品実装用基板が得られる。
【００２５】又、本発明によると、互いに対向する一方
の面に、同軸型共振器接地のための導体と、電気素子接
続のための導体を有し、他方の面に接地用導体を有する
絶縁基板であって、前記接地用導体に、前記電気素子接
続のための導体と対向して、導体を抜いた箇所が形成さ
れていることを特徴とする電子部品実装用基板が得られ
る。
の面に、同軸型共振器接地のための導体と、電気素子接
続のための導体を有し、他方の面に接地用導体を有する
絶縁基板であって、前記接地用導体に、前記電気素子接
続のための導体と対向して、導体を抜いた箇所が形成さ
れていることを特徴とする電子部品実装用基板が得られ
る。
【００２６】又、本発明によると、互いに対向する一方
の面に、同軸型共振器接地のための導体と、電気素子接
続のための導体を有し、他方の面に接地用導体を有する
絶縁基板であって、前記同軸型共振器接地のための導体
に、導体を抜いた箇所が網目状に形成されていることを
特徴とする電子部品実装用基板が得られる。
の面に、同軸型共振器接地のための導体と、電気素子接
続のための導体を有し、他方の面に接地用導体を有する
絶縁基板であって、前記同軸型共振器接地のための導体
に、導体を抜いた箇所が網目状に形成されていることを
特徴とする電子部品実装用基板が得られる。
【００２７】又、本発明によると、互いに対向する一方
の面に、同軸型共振器接地のための導体と、電気素子接
続のための導体を有し、他方の面に接地用導体を有する
絶縁基板であって、前記同軸型共振器接地のための導体
に、導体を抜いた箇所が形成されていることを特徴とす
る電子部品実装用基板が得られる。
の面に、同軸型共振器接地のための導体と、電気素子接
続のための導体を有し、他方の面に接地用導体を有する
絶縁基板であって、前記同軸型共振器接地のための導体
に、導体を抜いた箇所が形成されていることを特徴とす
る電子部品実装用基板が得られる。
【００２８】又、本発明によると、上記基板を用いたこ
とを特徴とする電子部品が得られる。
とを特徴とする電子部品が得られる。
【００２９】本発明による部品実装用基板は、電気素子
接続用導体と対向する接地用導体に網目状に導体を抜い
た箇所を形成することで、両者の導体面積の差を少なく
し、基板が加熱したときに、絶縁基板と導体と膨張率の
違いから起因される基板の反りを低減することが可能と
なる。更に、電気素子接続用導体と接地用導体が、互い
に対向しないので、基板間の容量結合が低減し、より設
計値に近い特性が得られる。
接続用導体と対向する接地用導体に網目状に導体を抜い
た箇所を形成することで、両者の導体面積の差を少なく
し、基板が加熱したときに、絶縁基板と導体と膨張率の
違いから起因される基板の反りを低減することが可能と
なる。更に、電気素子接続用導体と接地用導体が、互い
に対向しないので、基板間の容量結合が低減し、より設
計値に近い特性が得られる。
【００３０】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態について、実
施例及び図面を用いて説明する。
施例及び図面を用いて説明する。
【００３１】本発明の第１の実施例として、誘電体フィ
ルタ用基板を図１に示す。図１（ａ）は、本発明の基板
の部品面から見た平面図である。図１（ｂ）は、半田面
から見た平面図である。図１（ｃ）は、図１（ｂ）のＡ
の拡大平面図である。図１（ｂ）に示すように、図１
（ａ）の電気素子接続用導体５４と対向する接地用導体
５６は、導体を抜いた箇所が網目状に形成されている。
それ以外は、図１（ａ）、図１（ｂ）に示すように、従
来の技術で述べたと同様に構成されている。電気素子接
続用導体５４のまわりには、導体が形成されていない。
図１（ｂ）に示すように、それと対向する部分の接地用
導体５６の導体を抜いた箇所１２を網目状に形成するこ
とによって、両者の導体面積の差が小さいため、絶縁基
板と導体の膨張率の違いに起因する基板の反りを低減す
ることができる。
ルタ用基板を図１に示す。図１（ａ）は、本発明の基板
の部品面から見た平面図である。図１（ｂ）は、半田面
から見た平面図である。図１（ｃ）は、図１（ｂ）のＡ
の拡大平面図である。図１（ｂ）に示すように、図１
（ａ）の電気素子接続用導体５４と対向する接地用導体
５６は、導体を抜いた箇所が網目状に形成されている。
それ以外は、図１（ａ）、図１（ｂ）に示すように、従
来の技術で述べたと同様に構成されている。電気素子接
続用導体５４のまわりには、導体が形成されていない。
図１（ｂ）に示すように、それと対向する部分の接地用
導体５６の導体を抜いた箇所１２を網目状に形成するこ
とによって、両者の導体面積の差が小さいため、絶縁基
板と導体の膨張率の違いに起因する基板の反りを低減す
ることができる。
【００３２】具体的には、図１（ｂ）のＡを拡大する
と、図１（ｃ）に示すように、導体を抜いた箇所１２
は、径がφ０.２で、Ｘ，Ｙのピッチ０.４ｍｍ間隔で網
目状に形成される。
と、図１（ｃ）に示すように、導体を抜いた箇所１２
は、径がφ０.２で、Ｘ，Ｙのピッチ０.４ｍｍ間隔で網
目状に形成される。
【００３３】網目状のパターンは、電気的に充分な接地
と、機械的に充分な導体剥離強度を有していればよく、
導体を抜いた箇所１２は、接地用導体５６全体に及んで
いてもよい。又、形状、間隔、位置も、これに限定され
ない。
と、機械的に充分な導体剥離強度を有していればよく、
導体を抜いた箇所１２は、接地用導体５６全体に及んで
いてもよい。又、形状、間隔、位置も、これに限定され
ない。
【００３４】この基板を用いて、従来の技術で述べたと
同様に、フィルタを構成し、２３０℃で３０秒間、リフ
ロー加熱後の基板反りを測定した。その結果、基板反り
の大きさは、ｄ＝０.１０ｍｍ±０.０３ｍｍと従来の
０.３５ｍｍ±０.１０ｍｍに比べ、基板反りの大きさ、
ばらつき共に改善された。
同様に、フィルタを構成し、２３０℃で３０秒間、リフ
ロー加熱後の基板反りを測定した。その結果、基板反り
の大きさは、ｄ＝０.１０ｍｍ±０.０３ｍｍと従来の
０.３５ｍｍ±０.１０ｍｍに比べ、基板反りの大きさ、
ばらつき共に改善された。
【００３５】更に、導体を抜いた箇所１２を形成した箇
所で、電気素子接続用導体５４と対向する面積が減少す
る。このことによって、基板間に生じる容量結合を低減
することができる。図９のＣに、第１の実施例のバンド
パスフィルタの周波数特性を示す。設計値Ａと実測値Ｃ
とのずれは小さく、従来の基板を用いた場合のＢに比
べ、大幅に改善されている。
所で、電気素子接続用導体５４と対向する面積が減少す
る。このことによって、基板間に生じる容量結合を低減
することができる。図９のＣに、第１の実施例のバンド
パスフィルタの周波数特性を示す。設計値Ａと実測値Ｃ
とのずれは小さく、従来の基板を用いた場合のＢに比
べ、大幅に改善されている。
【００３６】第２の実施例は、図２（ａ）、図２（ｂ）
に示すように、電気素子接続用導体５４と対向する接地
用導体５６上に、導体を抜いた箇所１３を形成すること
で、電気素子接続用導体５４と対向する導体をなくし、
基板間の容量結合を大幅に低減している。
に示すように、電気素子接続用導体５４と対向する接地
用導体５６上に、導体を抜いた箇所１３を形成すること
で、電気素子接続用導体５４と対向する導体をなくし、
基板間の容量結合を大幅に低減している。
【００３７】又、導体を抜いた箇所１３がない場合に比
べ、電気素子接続用導体５４周辺の導体占有率と、それ
と対向する部分の接地用導体５６の導体占有率が近付く
ため、基板の反りが生じにくい。
べ、電気素子接続用導体５４周辺の導体占有率と、それ
と対向する部分の接地用導体５６の導体占有率が近付く
ため、基板の反りが生じにくい。
【００３８】図３（ａ）、図３（ｂ）に示すような導体
を抜いた箇所１４，１５の形状でも、ほぼ同様な効果が
得られる。
を抜いた箇所１４，１５の形状でも、ほぼ同様な効果が
得られる。
【００３９】第３の実施例は、図４（ａ）、図４（ｂ）
に示すように、共振器接地用導体５５上にスリット状の
導体を抜いた箇所１６が形成されている。スリット状の
導体を抜いた箇所１６は、電気素子接続用導体５４と対
向する接地用導体５６の面積が減少すればよく、又、対
向する部分の両者の導体占有率が近付けばよい。又、同
軸型誘電体共振器が機械的に充分な接地強度と、電気的
に充分な接地が確保されていればよく、形状、位置、数
等は、特に限定されない。
に示すように、共振器接地用導体５５上にスリット状の
導体を抜いた箇所１６が形成されている。スリット状の
導体を抜いた箇所１６は、電気素子接続用導体５４と対
向する接地用導体５６の面積が減少すればよく、又、対
向する部分の両者の導体占有率が近付けばよい。又、同
軸型誘電体共振器が機械的に充分な接地強度と、電気的
に充分な接地が確保されていればよく、形状、位置、数
等は、特に限定されない。
【００４０】更に、接地用導体５６には、第１の実施例
で述べたと同様に、φ２.０ｍｍの円状の導体を抜いた
箇所１２がピッチ０.４ｍｍ間隔に形成されている。従
って、部品面の導体の粗密の分布が、スリット状の導体
を抜いた箇所１６がない場合よりも均等に近く、更に、
導体占有率が、比較的粗な電気素子接続用導体５４付近
と、それと対向する部分の接地用導体５６との導体占有
率も、均等に近くなるので、基板の反りを防止する効果
が、更に大きくなる。
で述べたと同様に、φ２.０ｍｍの円状の導体を抜いた
箇所１２がピッチ０.４ｍｍ間隔に形成されている。従
って、部品面の導体の粗密の分布が、スリット状の導体
を抜いた箇所１６がない場合よりも均等に近く、更に、
導体占有率が、比較的粗な電気素子接続用導体５４付近
と、それと対向する部分の接地用導体５６との導体占有
率も、均等に近くなるので、基板の反りを防止する効果
が、更に大きくなる。
【００４１】第４の実施例は、図５（ａ）、図５（ｂ）
に示すように、共振器接地用導体５５の一部に、導体を
抜いた箇所１２が網目状に形成されている。この導体を
抜いた箇所１２は、径がφ０.２ｍｍで、ピッチ０.４ｍ
ｍ間隔である。但し、この網目状の部分は、同軸型誘電
体共振器が機械的に充分な強度と、電気的に充分な接地
が確保されていればよく、形状、位置、数等は、特に限
定されない。
に示すように、共振器接地用導体５５の一部に、導体を
抜いた箇所１２が網目状に形成されている。この導体を
抜いた箇所１２は、径がφ０.２ｍｍで、ピッチ０.４ｍ
ｍ間隔である。但し、この網目状の部分は、同軸型誘電
体共振器が機械的に充分な強度と、電気的に充分な接地
が確保されていればよく、形状、位置、数等は、特に限
定されない。
【００４２】更に、接地用導体５６には、第１の実施例
で述べたと同様に、径φ２.０ｍｍの導体を抜いた箇所
１２が、ピッチ０.４ｍｍ間隔に形成されている。従っ
て、部品面の導体の粗密の分布が、スリット状の導体を
抜いた箇所がない場合よりも均等に近く、更に、導体占
有率が、比較的粗な電気素子接続用導体５４付近と、そ
れと対向する部分の接地用導体５６との導体占有率も、
均等に近くなるので、基板の反りを防止する効果が、更
に大きくなる。
で述べたと同様に、径φ２.０ｍｍの導体を抜いた箇所
１２が、ピッチ０.４ｍｍ間隔に形成されている。従っ
て、部品面の導体の粗密の分布が、スリット状の導体を
抜いた箇所がない場合よりも均等に近く、更に、導体占
有率が、比較的粗な電気素子接続用導体５４付近と、そ
れと対向する部分の接地用導体５６との導体占有率も、
均等に近くなるので、基板の反りを防止する効果が、更
に大きくなる。
【００４３】本実施例は、本発明の一例を示したもので
あって、導体を抜いた箇所の形状、位置、数等は、本実
施例に限定されないのは言うまでもない。
あって、導体を抜いた箇所の形状、位置、数等は、本実
施例に限定されないのは言うまでもない。
【００４４】
【発明の効果】以上、述べたことから明らかなように、
本発明は、基板間の容量結合を低減し、基板反りの生じ
にくい、生産性のよい、安価な基板を提供することがで
きた。
本発明は、基板間の容量結合を低減し、基板反りの生じ
にくい、生産性のよい、安価な基板を提供することがで
きた。
【図１】本発明の第１の実施例を示す説明図。図１
（ａ）は、本発明の電子部品実装用基板の部品面の平面
図。図１（ｂ）は、本発明の電子部品実装用基板の半田
面の平面図。図１（ｃ）は、図１（ｂ）のＡの拡大平面
図。
（ａ）は、本発明の電子部品実装用基板の部品面の平面
図。図１（ｂ）は、本発明の電子部品実装用基板の半田
面の平面図。図１（ｃ）は、図１（ｂ）のＡの拡大平面
図。
【図２】本発明の第２の実施例を示す説明図。図２
（ａ）は、本発明の電子部品実装用基板の部品面の平面
図。図２（ｂ）は、本発明の電子部品実装用基板の半田
面の平面図。
（ａ）は、本発明の電子部品実装用基板の部品面の平面
図。図２（ｂ）は、本発明の電子部品実装用基板の半田
面の平面図。
【図３】本発明の第２の実施例の他の例を示す説明図。
図３（ａ）は、本発明の電子部品実装用基板の部品面の
平面図。図３（ｂ）は、本発明の電子部品実装用基板の
半田面の平面図。
図３（ａ）は、本発明の電子部品実装用基板の部品面の
平面図。図３（ｂ）は、本発明の電子部品実装用基板の
半田面の平面図。
【図４】本発明の第３の実施例を示す説明図。図４
（ａ）は、本発明の電子部品実装用基板の部品面の平面
図。図４（ｂ）は、本発明の電子部品実装用基板の半田
面の平面図。
（ａ）は、本発明の電子部品実装用基板の部品面の平面
図。図４（ｂ）は、本発明の電子部品実装用基板の半田
面の平面図。
【図５】本発明の第４の実施例を示す説明図。図５
（ａ）は、本発明の電子部品実装用基板の部品面の平面
図。図５（ｂ）は、本発明の電子部品実装用基板の半田
面の平面図。
（ａ）は、本発明の電子部品実装用基板の部品面の平面
図。図５（ｂ）は、本発明の電子部品実装用基板の半田
面の平面図。
【図６】従来の電子部品実装用基板の構造を示す説明
図。図６（ａ）は、従来の電子部品実装用基板の部品面
の平面図。図６（ｂ）は、従来の電子部品実装用基板の
半田面の平面図。図６（ｃ）は、従来の基板の端子用導
体の拡大部分斜視図。
図。図６（ａ）は、従来の電子部品実装用基板の部品面
の平面図。図６（ｂ）は、従来の電子部品実装用基板の
半田面の平面図。図６（ｃ）は、従来の基板の端子用導
体の拡大部分斜視図。
【図７】従来の基板を用いた電子部品の構造を示す斜視
図。
図。
【図８】図７に示した電子部品の等価回路を示す図。
【図９】本発明の電子部品及び従来の電子部品の周波数
特性を示す図。
特性を示す図。
【図１０】従来の基板の反りを示す説明図。
【図１１】従来の基板間の容量結合を示す説明図。
【図１２】従来の基板間の容量結合を含んだ電子部品の
等価回路を示す図。
等価回路を示す図。
１２，１３，１４，１５，１６ 導体を抜いた箇所 ５１ 基板 ５２ 入出力用端子 ５２ａ，５２ｂ 端子用導体 ５２ｃ 導体 ５３ａ，５３ｂ，５６ 接地用導体 ５４ 電気素子接続用導体 ５５ 共振器接地用導体 ５７ スルーホール ５８ レジスト ６１ 誘電体フィルタ ６２ 同軸型誘電体共振器 ６３ 外導体 ６４ 内導体 ６５ 端子ピン ６６ コンデンサ ６７ 金属ケース Ａ 設計値 Ｂ （従来の）実測値 Ｃ （本発明の）実測値 ｄ 反り
Claims (6)
- 【請求項１】 導体に網目状の導体を抜いた箇所が形成
されていることを特徴とする電子部品実装用基板。 - 【請求項２】 互いに対向する面に導体が形成された絶
縁基板であって、前記導体の前記絶縁基板に対する占有
面積を比較して、該占有面積が大きい面に導体を抜いた
箇所が網目状に形成されていることを特徴とする電子部
品実装用基板。 - 【請求項３】 互いに対向する一方の面に、同軸型共振
器接地のための導体と、電気素子接続のための導体を有
し、他方の面に接地用導体を有する絶縁基板であって、
前記接地用導体に、前記電気素子接続のための導体と対
向して、導体を抜いた箇所が形成されていることを特徴
とする電子部品実装用基板。 - 【請求項４】 互いに対向する一方の面に、同軸型共振
器接地のための導体と、電気素子接続のための導体を有
し、他方の面に接地用導体を有する絶縁基板であって、
前記同軸型共振器接地のための導体に、導体を抜いた箇
所が網目状に形成されていることを特徴とする電子部品
実装用基板。 - 【請求項５】 互いに対向する一方の面に、同軸型共振
器接地のための導体と、電気素子接続のための導体を有
し、他方の面に接地用導体を有する絶縁基板であって、
前記同軸型共振器接地のための導体に、導体を抜いた箇
所が形成されていることを特徴とする電子部品実装用基
板。 - 【請求項６】 請求項１ないし請求項５のいずれか記載
の基板を用いたことを特徴とする電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8090226A JPH09260795A (ja) | 1996-03-19 | 1996-03-19 | 電子部品実装用基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8090226A JPH09260795A (ja) | 1996-03-19 | 1996-03-19 | 電子部品実装用基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09260795A true JPH09260795A (ja) | 1997-10-03 |
Family
ID=13992577
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8090226A Pending JPH09260795A (ja) | 1996-03-19 | 1996-03-19 | 電子部品実装用基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09260795A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003204128A (ja) * | 2002-01-10 | 2003-07-18 | Sharp Corp | プリント配線基板、電波受信用コンバータおよびアンテナ装置 |
| JP2006279086A (ja) * | 2006-07-14 | 2006-10-12 | Sharp Corp | プリント配線基板 |
| JP2007116010A (ja) * | 2005-10-24 | 2007-05-10 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 回路基板 |
| JP2009267162A (ja) * | 2008-04-25 | 2009-11-12 | Toyota Industries Corp | プリント配線板 |
| JP2012195440A (ja) * | 2011-03-16 | 2012-10-11 | Toshiba Corp | 半導体装置 |
| JP2014049648A (ja) * | 2012-08-31 | 2014-03-17 | Yazaki Corp | プリント配線基板 |
-
1996
- 1996-03-19 JP JP8090226A patent/JPH09260795A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003204128A (ja) * | 2002-01-10 | 2003-07-18 | Sharp Corp | プリント配線基板、電波受信用コンバータおよびアンテナ装置 |
| US7378599B2 (en) | 2002-01-10 | 2008-05-27 | Sharp Kabushiki Kaisha | Printed circuit board, radio wave receiving converter, and antenna device |
| JP2007116010A (ja) * | 2005-10-24 | 2007-05-10 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 回路基板 |
| JP2006279086A (ja) * | 2006-07-14 | 2006-10-12 | Sharp Corp | プリント配線基板 |
| JP2009267162A (ja) * | 2008-04-25 | 2009-11-12 | Toyota Industries Corp | プリント配線板 |
| JP2012195440A (ja) * | 2011-03-16 | 2012-10-11 | Toshiba Corp | 半導体装置 |
| JP2014049648A (ja) * | 2012-08-31 | 2014-03-17 | Yazaki Corp | プリント配線基板 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040914 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20041109 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20050308 |