JPH09254017A - Polishing device - Google Patents
Polishing deviceInfo
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- JPH09254017A JPH09254017A JP9056796A JP9056796A JPH09254017A JP H09254017 A JPH09254017 A JP H09254017A JP 9056796 A JP9056796 A JP 9056796A JP 9056796 A JP9056796 A JP 9056796A JP H09254017 A JPH09254017 A JP H09254017A
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- top ring
- polishing
- cleaning
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- Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は半導体ウエハ等の被
研磨物を研磨するポリッシング装置に関し、特にトップ
リング洗浄機構及びドレッシングツール洗浄機構を具備
するポリッシング装置に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a polishing apparatus for polishing an object to be polished such as a semiconductor wafer, and more particularly to a polishing apparatus having a top ring cleaning mechanism and a dressing tool cleaning mechanism.
【０００２】[0002]
【従来の技術】図７及び図８はポリッシング装置の概略
構成を示す図で、図７は正面図、図８は平面図である。
ポリッシング装置は図示するように、互いに同一方向
（図では矢印Ａ、Ｂ方向）に回転できるターンテーブル
１０とトップリング２０とドレッシングツール６０を具
備する。該ターンテーブル１０の上面には研磨布（図示
を省略）が貼付けられており、該ターンテーブル１０の
研磨布上面とトップリング２０の下面の間に半導体ウエ
ハ等の被研磨物（図示を省略）を挟持すると共に、研磨
布上面にノズル（図示せず）から砥液を供給しながら被
研磨物を研磨すると共に、ターンテーブル１０の研磨布
に回転するドレッシングツール６０を押し当て該研磨布
の経時的変化を修正して目立てを行うようになってい
る。2. Description of the Related Art FIGS. 7 and 8 are views showing a schematic structure of a polishing apparatus, FIG. 7 is a front view and FIG. 8 is a plan view.
As shown in the drawing, the polishing apparatus includes a turntable 10, a top ring 20, and a dressing tool 60 that can rotate in the same direction (arrows A and B in the drawing). A polishing cloth (not shown) is attached to the upper surface of the turntable 10, and an object to be polished such as a semiconductor wafer (not shown) is provided between the upper surface of the polishing cloth of the turntable 10 and the lower surface of the top ring 20. The polishing tool is sandwiched between the polishing cloth and the polishing cloth while the polishing solution is being supplied from the nozzle (not shown) to the polishing cloth, and the rotating dressing tool 60 is pressed against the polishing cloth of the turntable 10. It is designed to correct mental changes and make a sharp stand.
【０００３】上記構成のポリッシング装置において、ポ
リッシング終了、即ち研磨終了後はトップリング２０を
昇降機構（図示を省略）で所定量上昇させ、図８に示す
ようにターンテーブル１０の外側方向（矢印Ｃ）に旋回
させ、所定の位置（被研磨物引渡位置Ｄ）でトップリン
グ２０の下部に伸びたロボットハンド等の搬送用ハンド
７０に被研磨物を渡し、この状態で待機し搬送用ハンド
７０で送られて来た被研磨物をトップリング２０の下面
に吸着し、再びターンテーブル１０上に旋回し、下降し
てポリッシングを行う。また、メンテナンス時はトップ
リング２０は退避位置Ｅにある。また、ドレッシングツ
ール６０は常時はターンテーブル１０の外側方向（矢印
Ｆ）に旋回し、退避位置Ｇにある。In the polishing apparatus having the above structure, after polishing, that is, after polishing, the top ring 20 is lifted by a predetermined amount by an elevating mechanism (not shown), and as shown in FIG. ), And transfers the object to be polished to a transfer hand 70 such as a robot hand extending below the top ring 20 at a predetermined position (object transfer position D to be polished), and in this state, the transfer hand 70 waits. The object to be polished that has been sent is attracted to the lower surface of the top ring 20, swiveled again on the turntable 10 and lowered to perform polishing. The top ring 20 is in the retracted position E during maintenance. Further, the dressing tool 60 is normally swung in the outer direction (arrow F) of the turntable 10 and is in the retracted position G.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】上記構成のポリッシン
グ装置において、ポリッシング終了後のトップリング２
０の下面は研磨前の被研磨物を吸着することにより汚染
したり、ポリッシングに際し砥液等が付着することによ
り汚染する。そこで研磨終了後にトップリング下面を洗
浄する必要がある。従来この洗浄に際し、ノズルから洗
浄液（主に純水）をトップリング２０の下面に噴射した
り、この洗浄液噴射洗浄とブラシ洗浄等を併用して洗浄
していたが、研磨終了後直後にトップリング２０の下面
を洗浄するのではないため、トップリング２０の下面や
被研磨物に付着した砥液が固化してしまったり、洗浄液
や研磨屑が研磨布上に飛散してポリッシングの際の砥液
の組成が変わってしまい、ポリッシング性能を変えてし
まったり、ブラシの毛が研磨布に落下し、ポリッシング
の際被研磨物に傷を与えてしまう等の問題があった。ま
た、ドレッシングツール６０もドレッシング終了直後に
洗浄しなかったため同様の問題があった。In the polishing apparatus having the above structure, the top ring 2 after polishing is completed.
The lower surface of 0 is polluted by adsorbing an object to be polished before polishing, or is polluted by adhering a polishing liquid or the like during polishing. Therefore, it is necessary to wash the lower surface of the top ring after polishing is completed. Conventionally, in this cleaning, a cleaning liquid (mainly pure water) is sprayed from the nozzle onto the lower surface of the top ring 20, or cleaning is performed by using this cleaning liquid spray cleaning and brush cleaning together. Since the lower surface of 20 is not cleaned, the polishing liquid adhered to the lower surface of the top ring 20 or the object to be polished is solidified, or the cleaning liquid or polishing dust is scattered on the polishing cloth to polish the polishing liquid. However, there is a problem that the composition changes, the polishing performance is changed, the bristles of the brush fall on the polishing cloth, and the object to be polished is scratched during polishing. In addition, the dressing tool 60 also had the same problem because it was not washed immediately after the dressing.
【０００５】本発明は上述の点に鑑みてなされたもの
で、ターンテーブルの上の研磨布上の砥液の組成を変え
ることなく、機構が簡単で洗浄液の飛散が少なく効果的
にトップリング下面及び／又はドレッシングツール下面
を洗浄できるポリッシング装置を提供することを目的と
する。The present invention has been made in view of the above points, and the mechanism is simple and the scattering of the cleaning liquid is small and the lower surface of the top ring is effective without changing the composition of the polishing liquid on the polishing cloth on the turntable. It is an object of the present invention to provide a polishing device that can clean the lower surface of a dressing tool.
【０００６】また、トップリングの洗浄と共に、トップ
リングへ被研磨物を渡したりトップリングから被研磨物
を受け取る搬送用ハンドや被研磨物も洗浄できるポリッ
シング装置を提供することを目的とする。Another object of the present invention is to provide a polishing device that can clean the top ring, and also can clean the object to be polished and the hand for delivering the object to be polished to the top ring or receiving the object to be polished from the top ring.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
本願請求項１に記載の発明は、上面に研磨布を貼付たタ
ーンテーブル、被研磨物を保持するトップリング及び前
記研磨布をドレッシングするドレッシングツールを具備
し、回転する該ターンテーブルの研磨布に回転するトッ
プリングに保持された被研磨物を押し当て被研磨物の研
磨面を研磨すると共に、回転するターンテーブルの研磨
布に回転するドレッシングツールを押し当て該研磨布の
経時的変化を修正して目立てを行うポリッシング装置に
おいて、トップリングを研磨終了後所定量上昇させ旋回
させてターンテーブル外側の所定位置で待機させるトッ
プリング昇降旋回機構と、ドレッシングツールをドレッ
シング終了後所定量上昇させ旋回させてターンテーブル
外側の所定位置で待機させるドレッシングツール昇降旋
回機構とを具備し、トップリングが所定位置に待機した
状態で該トップリング下方にノズルが進入し該トップリ
ング下面に洗浄液を噴射して洗浄するトップリング洗浄
機構又はドレッシングツールが所定位置に待機した状態
で該ドレッシングツール下方にノズルが進入し該ドレッ
シングツール下面に洗浄液を噴射して洗浄するドレッシ
ングツール洗浄機構の何れか一方又は双方を設けたこと
を特徴とする。In order to solve the above-mentioned problems, the invention according to claim 1 of the present application dresses the turntable having an abrasive cloth attached to its upper surface, a top ring for holding an object to be polished, and the abrasive cloth. A dressing tool is provided, and the object to be polished held by the rotating top ring is pressed against the rotating polishing cloth of the turntable to polish the polishing surface of the object to be polished, and the polishing cloth of the rotating turntable is rotated. In a polishing device that presses a dressing tool to correct the change over time of the polishing cloth for dressing, the top ring is raised and rotated by a predetermined amount after completion of polishing, and is rotated to stand by at a predetermined position outside the turntable. After finishing the dressing, raise the dressing tool by a predetermined amount and rotate it to a predetermined position outside the turntable. A top ring cleaning mechanism or a dressing tool, which comprises a dressing tool elevating and swiveling mechanism to be machined, and in which the nozzle enters below the top ring and sprays a cleaning liquid on the lower surface of the top ring in a state where the top ring is in a standby position Is provided at a predetermined position, a nozzle enters below the dressing tool, and one or both of a dressing tool cleaning mechanism for spraying a cleaning liquid on the lower surface of the dressing tool to clean the dressing tool are provided.
【０００８】本願請求項２に記載の発明は、上面に研磨
布を貼付たターンテーブル、被研磨物を保持するトップ
リング及び前記研磨布をドレッシングするドレッシング
ツールを具備し、回転する該ターンテーブルの研磨布に
回転するトップリングに保持された被研磨物を押し当て
被研磨物の研磨面を研磨すると共に、回転するターンテ
ーブルの研磨布に回転するドレッシングツールを押し当
て該研磨布の経時的変化を修正して目立てを行うポリッ
シング装置において、ターンテーブルの上部所定範囲を
覆い外部に飛散する流体を防止するテーブルドームと、
トップリングを研磨終了後所定量上昇させ旋回させて所
定位置で待機させるトップリング昇降旋回機構と、ドレ
ッシングツールをドレッシング終了後所定量上昇させ旋
回させて所定位置で待機させるドレッシングツール昇降
旋回機構とを具備し、トップリングが所定位置に待機し
ている間に少なくともトップリング下面に洗浄液を噴射
して洗浄するトップリング洗浄機構又はドレッシングツ
ールが所定位置に待機している間に少なくともドレッシ
ングツール下面に洗浄液を噴射して洗浄するドレッシン
グツール洗浄機構のいずれか一方又は双方を前記テーブ
ルドームに設けたことを特徴とする。According to a second aspect of the present invention, there is provided a turntable having a polishing cloth attached to an upper surface thereof, a top ring for holding an object to be polished, and a dressing tool for dressing the polishing cloth. The polishing object held by the rotating top ring is pressed against the polishing cloth to polish the polishing surface of the polishing object, and the rotating dressing tool is pressed against the polishing cloth of the rotating turntable to change the polishing cloth with time. In a polishing device that corrects and sharpens the table, a table dome that covers a predetermined area above the turntable and prevents fluid that is scattered outside,
A top ring elevating and lowering mechanism that raises the top ring by a predetermined amount after finishing polishing and waits at a predetermined position, and a dressing tool elevating and lowering mechanism that raises and rotates a predetermined amount of dressing tool after finishing dressing and waits at a predetermined position. A top ring cleaning mechanism for spraying a cleaning liquid onto at least the lower surface of the top ring while the top ring is waiting at a predetermined position or a cleaning liquid at least on the lower surface of the dressing tool while the dressing tool is waiting at a predetermined position. One or both of a dressing tool cleaning mechanism for spraying and cleaning the table dome is provided on the table dome.
【０００９】本願請求項３に記載の発明は、トップリン
グ洗浄機構はトップリングから被研磨物を引き渡す搬送
用ハンド及び／又は被研磨物にも洗浄液を噴射して洗浄
する機能を具備することを特徴とする。According to a third aspect of the present invention, the top ring cleaning mechanism has a function of spraying a cleaning liquid onto the transfer hand for handing over the object to be polished from the top ring and / or the object to be cleaned. Characterize.
【００１０】[0010]
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づいて説明する。図１は本発明のポリッシング装置
の概略構成を示す図である。本ポリッシング装置は互い
に同一方向（図では矢印Ａ、Ｂ方向）に回転できるター
ンテーブル１０とトップリング２０を具備し、該ターン
テーブル１０の上面には研磨布１１が貼付けられている
点は、図７及び図８に示すポリッシング装置と同一であ
る。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a diagram showing a schematic configuration of a polishing apparatus of the present invention. This polishing apparatus includes a turntable 10 and a top ring 20 which can rotate in the same direction (arrows A and B in the figure), and a polishing cloth 11 is attached to the upper surface of the turntable 10. 7 and the polishing apparatus shown in FIG.
【００１１】また、トップリング２０は図示しない昇降
機構及び旋回機構を具備し、ポリッシング終了後、昇降
機構で所定量上昇し、旋回機構でターンテーブル１０の
外側方向（図８のＤ位置）に旋回し、所定位置で図示し
ないロボットハンド等の被研磨物搬送用ハンドに被研磨
物を受渡し、また該位置でポリッシング前の被研磨物を
被研磨物搬送用ハンドから受け取る点も図７及び図８に
示すポリッシング装置と同一である。The top ring 20 is provided with an elevating mechanism and a swinging mechanism (not shown). After polishing, the lifting mechanism raises a predetermined amount after the polishing is completed, and the swinging mechanism swings the turntable 10 in the outward direction (position D in FIG. 8). 7 and 8 show that the object to be polished is delivered to the object to be polished conveying hand such as a robot hand at a predetermined position, and the object to be polished before polishing is received from the object to be polished conveying hand at that position. It is the same as the polishing apparatus shown in FIG.
【００１２】本ポリッシング装置はトップリング２０の
下面を洗浄するためのトップリング洗浄機構３０を具備
する。該トップリング洗浄機構３０は洗浄液（主に純
水）を噴射する洗浄液ノズル３１と、該洗浄液ノズル３
１を支持するシャフト３２と、該シャフト３２を上下に
昇降させると共にシャフト３２を回動させて洗浄液ノズ
ル３１を旋回させる昇降旋回機構３３を具備している。
前記シャフト３２内には洗浄液Ｗが通る流路が形成され
ており、該流路を通った洗浄液Ｗは洗浄液ノズル３１か
ら上方に向かって噴出されるようになっている。The polishing apparatus comprises a top ring cleaning mechanism 30 for cleaning the lower surface of the top ring 20. The top ring cleaning mechanism 30 includes a cleaning liquid nozzle 31 for injecting a cleaning liquid (mainly pure water), and the cleaning liquid nozzle 3
1, a shaft 32 for supporting 1 and a vertically moving mechanism 33 for vertically moving the shaft 32 and rotating the shaft 32 to rotate the cleaning liquid nozzle 31.
A flow path through which the cleaning liquid W passes is formed in the shaft 32, and the cleaning liquid W passing through the flow path is jetted upward from the cleaning liquid nozzle 31.
【００１３】上記構成のポリッシング装置において、該
互いに回転するターンテーブル１０の研磨布１１の上面
とトップリング２０の下面の間に被研磨物を挟持し、該
研磨布上に砥液ノズル１２から砥液Ｑを供給しながら被
研磨物をポリッシングする。そしてポリッシング終了
後、トップリング２０を昇降機構（図示せず）で所定量
上昇させ、図８の矢印Ｃに示すターンテーブル１０の上
の所定位置で搬送用ハンド７０に被研磨物を渡す。この
時のトップリング２０の状態は図１に示すようになる。In the polishing apparatus having the above-mentioned structure, an object to be polished is sandwiched between the upper surface of the polishing cloth 11 and the lower surface of the top ring 20 of the rotating turntable 10, and the abrasive cloth nozzle 12 is used to grind on the polishing cloth. The material to be polished is polished while supplying the liquid Q. After the polishing is completed, the top ring 20 is raised by a predetermined amount by an elevating mechanism (not shown), and the object to be polished is handed over to the carrying hand 70 at a predetermined position on the turntable 10 shown by an arrow C in FIG. The state of the top ring 20 at this time is as shown in FIG.
【００１４】次に、トップリング洗浄機構３０を昇降旋
回機構により、洗浄液ノズル３１をトップリング２０と
ターンテーブル１０の間の位置まで下降させ、更に該位
置で洗浄液ノズル３１をシャフト３２を中心に旋回さ
せ、洗浄液ノズル３１をトップリング２０の下面に対向
するようにする。この状態で洗浄液ノズル３１から洗浄
液Ｗをトップリング２０の下面に向けて噴射し、該トッ
プリング２０の下面を洗浄する。Next, the top ring cleaning mechanism 30 is moved up and down by a lifting and swiveling mechanism to lower the cleaning liquid nozzle 31 to a position between the top ring 20 and the turntable 10, and further swirls the cleaning liquid nozzle 31 around the shaft 32 at that position. Then, the cleaning liquid nozzle 31 is made to face the lower surface of the top ring 20. In this state, the cleaning liquid W is sprayed from the cleaning liquid nozzle 31 toward the lower surface of the top ring 20 to clean the lower surface of the top ring 20.
【００１５】トップリング２０の下面に浸入する洗浄液
ノズル３１の位置は噴射した洗浄液Ｗが、ターンテーブ
ル１０の外側に落下するようにし、ターンテーブル１０
の上面に落下しないようにする。これは砥液ノズル１２
から供給される砥液（スラリー）Ｑは濃度が調整されて
いるから、トップリング２０を洗浄した洗浄液Ｗがター
ンテーブル１０の上に落ちるとその濃度が変わるからで
ある。At the position of the cleaning liquid nozzle 31 penetrating into the lower surface of the top ring 20, the sprayed cleaning liquid W is allowed to fall outside the turntable 10, and the turntable 10 is rotated.
Do not fall on the top surface of. This is the abrasive nozzle 12
This is because the concentration of the polishing liquid (slurry) Q supplied from the above is adjusted, and therefore, when the cleaning liquid W that has cleaned the top ring 20 drops onto the turntable 10, the concentration thereof changes.
【００１６】図２は本発明のポリッシング装置の概略構
成を示す図である。本トップリング洗浄装置は、ターン
テーブル１０の上部所定範囲を覆うテーブルドーム１３
の所定位置（トップリング２０が研磨後の被研磨物を搬
送用ハンド７０に渡し、搬送用ハンド７０から研磨前の
被研磨物を受け取る位置の近傍）に洗浄液Ｗを噴射する
洗浄液ノズル４１及び洗浄液ノズル４２等を具備するト
ップリング洗浄機構４０を取り付けた構成である。FIG. 2 is a diagram showing a schematic structure of the polishing apparatus of the present invention. The top ring cleaning device includes a table dome 13 that covers a predetermined area above the turntable 10.
And a cleaning liquid nozzle 41 for injecting the cleaning liquid W to a predetermined position (near the position where the top ring 20 passes the polished object to the transfer hand 70 and receives the unpolished object from the transfer hand 70). This is a configuration in which a top ring cleaning mechanism 40 including a nozzle 42 and the like is attached.
【００１７】図３はテーブルドームの外観構成を示す図
である。テーブルドーム１３は図示するように、砥液等
の外部への飛散を防止するためターンテーブル１０を覆
うドーム状のカバーであり、トップリング２０が被研磨
物受渡位置Ｄ（図８の被研磨物受渡位置Ｄ参照）と退避
位置Ｅ（図８の退避位置Ｅ参照）を矢印Ｃに沿って旋回
するための凹部が設けられ、該凹部の所定位置にトップ
リング２０がターンテーブル１０の上面に降下し及びタ
ーンテーブル１０の上面から上昇するためのトップリン
グ挿入孔１３−１が設けられている。また、ドレッシン
グツール６０（図８参照）が矢印Ｆ方向に旋回するため
の凹部も設けられ、該凹部にドレッシングツール挿入口
１３−２が設けられている。FIG. 3 is a diagram showing the external structure of the table dome. As shown in the figure, the table dome 13 is a dome-shaped cover that covers the turntable 10 in order to prevent scattering of a polishing liquid or the like to the outside, and the top ring 20 has a top ring 20 at a workpiece delivery position D (the workpiece to be polished in FIG. 8). A recess for turning the transfer position D and the retreat position E (see the retreat position E in FIG. 8) along the arrow C is provided, and the top ring 20 descends on the upper surface of the turntable 10 at a predetermined position of the recess. A top ring insertion hole 13-1 for ascending from the upper surface of the turntable 10 is provided. Further, a recess for turning the dressing tool 60 (see FIG. 8) in the direction of arrow F is also provided, and the dressing tool insertion port 13-2 is provided in the recess.
【００１８】上記トップリング洗浄機構４０はテーブル
ドーム１３のトップリング２０の被研磨物受渡位置Ｄに
設けられ、該位置にあるトップリング２０からポリッシ
ング終了後の被研磨物を搬送用ハンド（図８の搬送用ハ
ンド７０参照）に渡した後、トップリング２０の下面に
洗浄液を噴射し洗浄する。なお、図３において、１３−
３は砥液を噴出する砥液ノズル１２やリンス液を噴出す
るリンス液ノズルを具備するノズルユニット、１３−
４，１３−５は排気孔、１３−６，１３−７は取っ手で
ある。The top ring cleaning mechanism 40 is provided at the polishing object delivery position D of the top ring 20 of the table dome 13, and a hand for transporting the polishing object after polishing is completed from the top ring 20 at this position (FIG. 8). After that, the cleaning liquid is sprayed onto the lower surface of the top ring 20 for cleaning. In addition, in FIG.
Reference numeral 3 denotes a nozzle unit including a polishing liquid nozzle 12 that ejects a polishing liquid and a rinse liquid nozzle that ejects a rinse liquid, 13-
4, 13-5 are exhaust holes, and 13-6, 13-7 are handles.
【００１９】図４はトップリング洗浄機構４０の各ノズ
ル、ノズル継手及び配管経路を示す図である。図示する
ように、トップリング洗浄機構４０は洗浄液Ｗをトップ
リング２０の下面に向かって噴射する洗浄液ノズル４
１、該洗浄液ノズル４１を挟んで両側に配置し互いに対
向する方向に洗浄液Ｗを噴射する一対の洗浄液ノズル４
２，４２、同じく洗浄液ノズル４１を挟んで両側に配置
し下方に向かって洗浄液Ｗを噴射する一対の洗浄液ノズ
ル４３，４３を具備し、洗浄液ノズル４３，４３はノズ
ル継手５１，５２を介して、洗浄液ノズル４２，４２及
び洗浄液ノズル４３，４３はノズル継手４４〜５０を介
して配管に接続されている。FIG. 4 is a view showing the nozzles, nozzle joints and piping paths of the top ring cleaning mechanism 40. As illustrated, the top ring cleaning mechanism 40 sprays the cleaning liquid W toward the lower surface of the top ring 20.
1. A pair of cleaning liquid nozzles 4 which are arranged on both sides of the cleaning liquid nozzle 41 so as to sandwich the cleaning liquid nozzle 41 and inject the cleaning liquid W in directions opposite to each other.
2, 42, a pair of cleaning liquid nozzles 43, 43, which are also arranged on both sides of the cleaning liquid nozzle 41 and which inject the cleaning liquid W downward, are provided with the cleaning liquid nozzles 43, 43 via nozzle joints 51, 52. The cleaning liquid nozzles 42, 42 and the cleaning liquid nozzles 43, 43 are connected to pipes via nozzle joints 44 to 50.
【００２０】図５は被研磨物受渡位置Ｄに伸びた搬送用
ハンド（ロボットハンド）７０の洗浄状態を示す図で、
図示するように搬送用ハンド７０の上面及び側面に洗浄
液ノズル４２，４２及び洗浄液ノズル４３，４３から洗
浄液を噴射し洗浄する。この状態で図８に示すように、
被研磨物受渡位置Ｄにポリッシングの終了した被研磨物
を下面に吸着したトップリング２０が旋回移動し、該位
置で被研磨物を搬送用ハンド７０に渡す。この時、洗浄
液ノズル４２，４２及び洗浄液ノズル４３，４３から該
被研磨物に洗浄液を噴射し続けることにより、被洗浄物
の裏面（研磨面の反対側）も洗浄できる。FIG. 5 is a view showing a cleaning state of the transfer hand (robot hand) 70 extending to the workpiece transfer position D.
As shown in the drawing, the cleaning liquid is sprayed from the cleaning liquid nozzles 42, 42 and the cleaning liquid nozzles 43, 43 onto the upper surface and the side surface of the hand 70 for cleaning. In this state, as shown in FIG.
The top ring 20 having the polished lower surface adsorbs the polishing object to the polishing object delivery position D is pivotally moved, and the polishing object is delivered to the transfer hand 70 at this position. At this time, the back surface (opposite to the polishing surface) of the object to be cleaned can also be cleaned by continuously injecting the cleaning liquid from the cleaning liquid nozzles 42, 42 and the cleaning liquid nozzles 43, 43 onto the object to be polished.
【００２１】続いて、被研磨物を受け取った搬送用ハン
ド７０が後退した後、洗浄液ノズル４１から洗浄液Ｗを
噴射し、トップリング２０の下面（被研磨物の吸着面）
を洗浄する。その後、トップリング２０はその下面に搬
送用ハンド７０で搬送されて来た未研磨の被研磨物を受
け取り（被研磨物を下面に吸着）、該被研磨物の研磨を
行う。Subsequently, after the conveying hand 70 that has received the object to be polished is retracted, the cleaning liquid W is jetted from the cleaning liquid nozzle 41, and the lower surface of the top ring 20 (the suction surface of the object to be polished).
To wash. After that, the top ring 20 receives an unpolished object to be polished, which has been conveyed by the conveying hand 70 on its lower surface (adsorbs the object to be polished on the lower surface), and polishes the object to be polished.
【００２２】また、洗浄液ノズル４２，４２及び洗浄液
ノズル４３，４３から被研磨物受渡位置Ｄにあるトップ
リング２０に上方及び両側から洗浄液Ｗを噴射し、該ト
ップリング２０が乾燥するのを防止する。Further, the cleaning liquid W is sprayed from the cleaning liquid nozzles 42, 42 and the cleaning liquid nozzles 43, 43 onto the top ring 20 at the workpiece transfer position D from above and on both sides to prevent the top ring 20 from drying. .
【００２３】なお、上記例では被研磨物受渡位置Ｄにあ
り、被研磨物を搬送用ハンド７０に受渡した後のトップ
リング２０の下面に洗浄液Ｗを噴射して洗浄する例を説
明したが、ポリッシング終了直後の被研磨物を吸着して
いるトップリング２０の下面に洗浄液Ｗを噴射すること
により、被研磨物のポリッシング面（研磨面）を洗浄す
ることも可能であり、これにより被研磨物に付着したパ
ーティクルの除去効果が大きくなる。また、この場合洗
浄液Ｗの噴射はトップリング２０が被研磨物受渡位置Ｄ
に到達してからに限定されるものではなく、該位置に到
達するまでの間に行うように洗浄液ノズルを配置しても
良い。In the above example, an example in which the cleaning liquid W is sprayed on the lower surface of the top ring 20 after the object to be polished is delivered to the transfer hand 70 after the object to be polished is transferred has been described. It is also possible to wash the polishing surface (polishing surface) of the object to be polished by injecting the cleaning liquid W onto the lower surface of the top ring 20 that has adsorbed the object to be polished immediately after polishing. The effect of removing particles adhering to is increased. Further, in this case, when the cleaning liquid W is sprayed, the top ring 20 is moved to the workpiece transfer position D.
However, the cleaning liquid nozzle may be arranged so as to perform before reaching the position.
【００２４】また、図４に示す洗浄機構のノズル、ノズ
ル継手及び配管経路の構成は一例であり、本発明のトッ
プリング洗浄装置のノズル、ノズル継手及び配管経路の
構成はこれに限定されるものではない。The configuration of the nozzle, nozzle joint, and piping path of the cleaning mechanism shown in FIG. 4 is an example, and the configuration of the nozzle, nozzle joint, and piping path of the top ring cleaning device of the present invention is not limited to this. is not.
【００２５】上述のトップリング２０の洗浄は、被研磨
物を１枚処理する毎に行うが、ロット待ち及び装置正常
停止時にも行い、トップリング２０の乾燥を防ぐことが
できる。また、図示は省略するが、上記トップリング洗
浄機構３０、４０と同様な洗浄機構をドレッシングツー
ル６０を洗浄するためのドレッシングツール洗浄機構と
して設けることにより、ドレッシングツール６０の洗浄
も行うことができる。また、この場合、必要に応じてト
ップリング洗浄機構とドレッシングツール洗浄機構のい
ずれか一方又は双方を設けるようにしてもよい。The above-mentioned cleaning of the top ring 20 is carried out every time one object to be polished is processed, but it can be also carried out while waiting for the lot and when the apparatus is normally stopped to prevent the top ring 20 from being dried. Although illustration is omitted, the dressing tool 60 can be cleaned by providing a cleaning mechanism similar to the top ring cleaning mechanisms 30 and 40 as a dressing tool cleaning mechanism for cleaning the dressing tool 60. Further, in this case, one or both of the top ring cleaning mechanism and the dressing tool cleaning mechanism may be provided as needed.
【００２６】[0026]
（１）以上説明したように本願発明によればトップリン
グ及びドレッシングツールの洗浄をターンテーブルの外
側又はテーブルドーム上の所定位置で洗浄することによ
り、ターンテーブル上の砥液の組成を変えることなく、
トップリング及びドレッシングツールの洗浄を行うこと
ができる。また、トップリングの洗浄を被研磨物の受渡
し時、受渡し場所で行うことにより、洗浄専用ステーシ
ョンで洗浄しなくてもよく、省スペース化とトップリン
グ洗浄のために全体の処理時間が長くなることへの影響
を最小限に抑えることができるという優れた効果が得ら
れる。(1) As described above, according to the present invention, the top ring and the dressing tool are washed outside the turntable or at a predetermined position on the table dome without changing the composition of the polishing liquid on the turntable. ,
The top ring and dressing tool can be cleaned. In addition, the top ring is washed at the delivery place when the object to be polished is delivered, so that it is not necessary to perform the cleaning at the dedicated cleaning station, and the entire processing time becomes longer because of space saving and top ring cleaning. It is possible to obtain an excellent effect that the influence on the can be minimized.
【００２７】（２）また、請求項１に記載の発明によれ
ば、トップリングが所定位置に待機した状態で該トップ
リング又はドレッシングツール下方に洗浄機構のノズル
が進入し該トップリング下面に洗浄液を噴射して洗浄す
るので、簡単な構成でトップリングの下面を効果的に洗
浄できるトップリング洗浄装置を提供できる。また、ト
ップリングがポリッシング終了直後の被研磨物を吸着し
ている場合は、該被研磨物に付着したパーティクルを効
果的に除去することが可能となる。(2) Further, according to the invention described in claim 1, the nozzle of the cleaning mechanism enters below the top ring or the dressing tool in a state where the top ring stands by at a predetermined position, and the cleaning liquid is applied to the lower surface of the top ring. Since the cleaning is performed by spraying, the top ring cleaning device that can effectively clean the lower surface of the top ring with a simple configuration can be provided. Further, when the top ring adsorbs the object to be polished immediately after the polishing is completed, the particles attached to the object to be polished can be effectively removed.
【００２８】（３）また、請求項２に記載の発明によれ
ば、テーブルドームの所定位置に取り付けられ洗浄機構
のノズルからトップリング下面に洗浄液を噴射して洗浄
するので、回転旋回等の可動部の無い簡単な構成でトッ
プリングの下面を効果的に洗浄できるトップリング洗浄
装置を提供できる。また、トップリングがポリッシング
終了直後の被研磨物を吸着している場合は、この洗浄液
の噴射により該被研磨物に付着したパーティクルを効果
的に除去することが可能となる。(3) Further, according to the invention described in claim 2, since the cleaning liquid is sprayed from the nozzle of the cleaning mechanism attached to the predetermined position of the table dome to the lower surface of the top ring for cleaning, it is possible to rotate or swivel. It is possible to provide a top ring cleaning device capable of effectively cleaning the lower surface of the top ring with a simple structure having no parts. Further, when the top ring adsorbs the object to be polished immediately after the polishing is completed, it is possible to effectively remove the particles attached to the object to be polished by spraying this cleaning liquid.
【００２９】（４）また、請求項３に記載の発明によれ
ば、搬送用ハンドにも洗浄機構ノズルから洗浄液を噴射
して洗浄するから、被研磨物へのパーティクルの付着が
より少なくなる。(4) Further, according to the third aspect of the invention, since the cleaning liquid is also sprayed from the cleaning mechanism nozzle to the transporting hand, cleaning is performed, so that particles are less attached to the object to be polished.
【図１】本発明のポリッシング装置のトップリング洗浄
装置の概略構成を示す図である。FIG. 1 is a diagram showing a schematic configuration of a top ring cleaning device of a polishing device of the present invention.
【図２】本発明のポリッシング装置のトップリング洗浄
装置の概略構成を示す図である。FIG. 2 is a diagram showing a schematic configuration of a top ring cleaning device of a polishing device of the present invention.
【図３】テーブルドームの外観構成例を示す図である。FIG. 3 is a diagram showing an example of an external configuration of a table dome.
【図４】本発明のポリッシング装置の洗浄機構の各ノズ
ル、ノズル継手及び配管経路を示す図である。FIG. 4 is a diagram showing each nozzle, a nozzle joint, and a piping path of the cleaning mechanism of the polishing apparatus of the present invention.
【図５】本発明のポリッシング装置の洗浄機構による搬
送用ハンドの洗浄状態を示す図である。FIG. 5 is a view showing a cleaning state of a carrying hand by the cleaning mechanism of the polishing apparatus of the present invention.
【図６】本発明のポリッシング装置の洗浄機構によるト
ップリング下面の洗浄状態を示す図である。FIG. 6 is a view showing a cleaning state of the lower surface of the top ring by the cleaning mechanism of the polishing apparatus of the present invention.
【図７】ポリッシング装置の概略構成を示す図である。FIG. 7 is a diagram showing a schematic configuration of a polishing device.
【図８】ポリッシング装置の概略構成を示す図である。FIG. 8 is a diagram showing a schematic configuration of a polishing device.
１０ ターンテーブル １１ 研磨布 １２ 砥液ノズル ２０ トップリング ３０ トップリング洗浄機構 ３１ 洗浄液ノズル ３２ シャフト ３３ 昇降旋回機構 ４０ トップリング洗浄機構 ４１ 洗浄液ノズル ４２ 洗浄液ノズル ４３ 洗浄液ノズル 10 Turntable 11 Polishing Cloth 12 Abrasive Liquid Nozzle 20 Top Ring 30 Top Ring Cleaning Mechanism 31 Cleaning Liquid Nozzle 32 Shaft 33 Elevating Swiveling Mechanism 40 Top Ring Cleaning Mechanism 41 Cleaning Liquid Nozzle 42 Cleaning Liquid Nozzle 43 Cleaning Liquid Nozzle
Claims (3)
被研磨物を保持するトップリング及び前記研磨布をドレ
ッシングするドレッシングツールを具備し、回転する該
ターンテーブルの研磨布に回転するトップリングに保持
された被研磨物を押し当て被研磨物の研磨面を研磨する
と共に、回転するターンテーブルの研磨布に回転するド
レッシングツールを押し当て該研磨布の経時的変化を修
正して目立てを行うポリッシング装置において、 前記トップリングを研磨終了後所定量上昇させ旋回させ
て前記ターンテーブル外側の所定位置で待機させるトッ
プリング昇降旋回機構と、前記ドレッシングツールをド
レッシング終了後所定量上昇させ旋回させて前記ターン
テーブル外側の所定位置で待機させるドレッシングツー
ル昇降旋回機構とを具備し、 前記トップリングが前記所定位置に待機した状態で該ト
ップリング下方にノズルが進入し該トップリング下面に
洗浄液を噴射して洗浄するトップリング洗浄機構又は前
記ドレッシングツールが前記所定位置に待機した状態で
該ドレッシングツール下方にノズルが進入し該ドレッシ
ングツール下面に洗浄液を噴射して洗浄するドレッシン
グツール洗浄機構の何れか一方又は双方を設けたことを
特徴とするポリッシング装置のトップリング及びドレッ
シングツール洗浄装置。1. A turntable having a polishing cloth attached to its upper surface,
A top ring for holding an object to be polished and a dressing tool for dressing the polishing cloth, and the object to be polished held by the rotating top ring is pressed against the polishing cloth of the rotating turntable. In a polishing device for polishing and polishing the top cloth by pressing a rotating dressing tool against the polishing cloth of a rotating turntable to correct the time-dependent change of the polishing cloth and raising the top ring by a predetermined amount after the polishing is completed. A top ring lifting / lowering and rotating mechanism for holding the dressing tool at a predetermined position outside the turntable, and a dressing tool lifting / lowering rotating mechanism for rotating the dressing tool by a predetermined amount after turning the dressing tool and waiting at a predetermined position outside the turntable. A state in which the top ring stands by at the predetermined position A nozzle enters below the top ring and a nozzle moves below the dressing tool in a state where the top ring cleaning mechanism or the dressing tool for injecting and cleaning a cleaning liquid on the lower surface of the top ring is waiting at the predetermined position. A top ring of a polishing device and a dressing tool cleaning device, characterized in that either one or both of a dressing tool cleaning mechanism for spraying and cleaning a cleaning liquid is provided on the lower surface.
被研磨物を保持するトップリング及び前記研磨布をドレ
ッシングするドレッシングツールを具備し、回転する該
ターンテーブルの研磨布に回転するトップリングに保持
された被研磨物を押し当て被研磨物の研磨面を研磨する
と共に、回転するターンテーブルの研磨布に回転するド
レッシングツールを押し当て該研磨布の経時的変化を修
正して目立てを行うポリッシング装置において、 前記ターンテーブルの上部所定範囲を覆い外部に飛散す
る流体を防止するテーブルドームと、前記トップリング
を研磨終了後所定量上昇させ旋回させて所定位置で待機
させるトップリング昇降旋回機構と、前記ドレッシング
ツールをドレッシング終了後所定量上昇させ旋回させて
所定位置で待機させるドレッシングツール昇降旋回機構
とを具備し、 前記トップリングが前記所定位置に待機している間に少
なくともトップリング下面に洗浄液を噴射して洗浄する
トップリング洗浄機構又は前記ドレッシングツールが前
記所定位置に待機している間に少なくともドレッシング
ツール下面に洗浄液を噴射して洗浄するドレッシングツ
ール洗浄機構のいずれか一方又は双方を前記テーブルド
ームに設けたことを特徴とするポリッシング装置。2. A turntable having a polishing cloth attached to its upper surface,
A top ring for holding an object to be polished and a dressing tool for dressing the polishing cloth, and the object to be polished held by the rotating top ring is pressed against the polishing cloth of the rotating turntable. In a polishing device for polishing and polishing the turntable by pressing a rotating dressing tool against the polishing cloth of a rotating turntable to correct the change with time of the polishing cloth and covering a predetermined area above the turntable and scattering to the outside. A table dome for preventing fluid from flowing, a top ring elevating and slewing mechanism for raising and swiveling the top ring by a predetermined amount after polishing and waiting at a predetermined position, and raising and swiveling the dressing tool by a predetermined amount after finishing dressing And a dressing tool lifting / lowering swivel mechanism for waiting at a position. While the ring is waiting at the predetermined position, at least the top ring cleaning mechanism that sprays the cleaning liquid on the lower surface of the top ring for cleaning or the cleaning liquid is at least on the lower surface of the dressing tool while the dressing tool is waiting at the predetermined position. One or both of a dressing tool cleaning mechanism for spraying and cleaning is provided on the table dome.
グから被研磨物を引き渡す搬送用ハンド及び／又は被研
磨物にも洗浄液を噴射して洗浄する機能を具備すること
を特徴とする請求項１に記載のポリッシング装置。3. The top ring cleaning mechanism has a function of injecting a cleaning liquid also onto a transfer hand for handing over an object to be polished from the top ring and / or to the object to be cleaned. The polishing apparatus described.
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Cited By (4)
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|---|---|---|---|---|
| WO1999046083A1 (en) * | 1998-03-13 | 1999-09-16 | Speedfam Co., Ltd. | Cleaning device for surface plate correcting dresser |
| JP2001260024A (en) * | 2000-03-10 | 2001-09-25 | Mitsubishi Materials Corp | Washing device for dresser device |
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