JPH09232407A - Work conveyance apparatus and semiconductor manufacturing apparatus using the same - Google Patents
Work conveyance apparatus and semiconductor manufacturing apparatus using the sameInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は四角形の板状ワーク
を搬送するワーク搬送技術に関し、特に、板状ワークで
あるウェハシート上の半導体チップをピックアップする
際における該半導体チップと搬送手段である移送コレッ
トとの位置決めに適用して有効な技術に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a work transfer technique for transferring a rectangular plate-like work, and more particularly, to a semiconductor chip and a transfer means for transferring a semiconductor chip on a wafer sheet which is a plate-like work. The present invention relates to a technique effectively applied to positioning with a collet.
【０００２】[0002]
【従来の技術】たとえば半導体の分野に関しては、半導
体装置が高機能化・大容量化している今日、実装技術の
重要性がクローズアップされている。ここで、実装技術
は、接合技術（二つの部品間あるいは二つの電極間をつ
なぐ技術で、さらに半導体実装技術とリード接合技術と
に分類される）と回路基板技術（半導体装置を搭載する
ための配線基板に関する技術）とに分けて考えられる。
接合技術中の半導体実装技術にあっては、半導体チップ
と複数のインナリードとをボンディングパッドを介して
直接に且つ一括してボンディングするＴＡＢやＬＯＣは
言うに及ばず従来のワイヤボンディングにおいても、微
細ピッチ下において高品質なボンディングを行うために
は、半導体チップがダイパッド上の決められた位置に正
しくマウントされていることが重要になる。2. Description of the Related Art In the field of semiconductors, for example, the importance of packaging technology has been highlighted as semiconductor devices have become more sophisticated and have larger capacities. Here, the mounting technology is a bonding technology (a technology for connecting two components or two electrodes, and is further classified into a semiconductor mounting technology and a lead bonding technology) and a circuit board technology (for mounting a semiconductor device). Wiring board technology).
In the semiconductor mounting technology of the bonding technologies, not only TAB and LOC for directly and collectively bonding a semiconductor chip and a plurality of inner leads via bonding pads but also for conventional wire bonding, In order to perform high quality bonding under the pitch, it is important that the semiconductor chip is properly mounted at a predetermined position on the die pad.
【０００３】ここで、半導体チップを位置決めする技術
が詳しく記載されている例としては、たとえば、工業調
査会発行、「ＴＡＢ技術入門」（1990年 1月16日発
行）、P191〜P193がある。それによれば、位置決めは、
ウェハシート上の半導体チップを一旦中間ステージに移
送し、いわゆるＶ型爪と呼ばれる半導体チップの隅部に
対応した直角の切り欠き部を有する中間ポケットでメカ
ニカル的に位置決めした後、あらためて移送コレットに
よりリードフレームの所定位置にボンディングすること
とされている。Here, as an example in which the technology for positioning a semiconductor chip is described in detail, there are, for example, "Introduction to TAB Technology" (published on January 16, 1990), P191 to P193, published by the Industrial Research Board. According to it, the positioning is
The semiconductor chip on the wafer sheet is once transferred to the intermediate stage, mechanically positioned in an intermediate pocket having a right-angled notch corresponding to the corner of the semiconductor chip, which is a so-called V-shaped pawl, and then mechanically positioned, and then re-transferred by a transfer collet. It is supposed to be bonded at a predetermined position on the frame.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た技術では、位置合わせ精度が今一つ安定しておらず、
移送コレットによる搬送時に半導体チップの割れや欠け
等を発生する場合があり、歩留の低下が問題となってい
た。However, in the above-mentioned technique, the alignment accuracy is not stable yet,
The semiconductor chip may be cracked or chipped during transportation by the transfer collet, which causes a problem of reduction in yield.
【０００５】また、半導体チップを一旦中間位置決め部
に移送するだけ時間がかかり、スループットが低下して
いた。In addition, it takes a long time to transfer the semiconductor chip to the intermediate positioning portion, and the throughput is lowered.
【０００６】半導体チップと移送コレットとを目視によ
り位置合わせして直接ウェハシート上で吸着し、ダイレ
クトにダイパッドにマウントすることも考えられるが、
これでは、合わせミスにより半導体チップの割れや欠け
が発生すること、さらには合わせ調整に時間がかかるこ
とが懸念される。It is also considered that the semiconductor chip and the transfer collet are visually aligned and adsorbed directly on the wafer sheet and directly mounted on the die pad.
In this case, there is a concern that a semiconductor chip may be cracked or chipped due to a misalignment, and that alignment adjustment may take time.
【０００７】そして、このような問題は、半導体製造以
外でも、半導体チップのような四角形の板状ワークを正
確に位置決め搬送する装置に共通のものと想定される。It is assumed that such a problem is common to an apparatus for accurately positioning and transporting a rectangular plate-like work such as a semiconductor chip, other than semiconductor manufacturing.
【０００８】そこで、本発明の目的は、搬送手段とこの
搬送手段に保持される板状ワークとの位置合わせを正確
に行うことのできる技術を提供することにある。Therefore, an object of the present invention is to provide a technique capable of accurately aligning the transport means and the plate-like work held by the transport means.
【０００９】また、本発明の他の目的は、板状ワークを
直接目的とする場所に正確にマウントすることのできる
技術を提供することにある。Another object of the present invention is to provide a technique capable of accurately mounting a plate-like work directly at a desired place.
【００１０】さらに、本発明の目的は、搬送手段と板状
ワークとの位置合わせ調整を短時間で行うことのできる
技術を提供することにある。A further object of the present invention is to provide a technique capable of adjusting the alignment between the conveying means and the plate-shaped work in a short time.
【００１１】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。The above and other objects and novel features of the present invention will become apparent from the description of the present specification and the accompanying drawings.
【００１２】[0012]
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
次のとおりである。SUMMARY OF THE INVENTION Among the inventions disclosed in the present application, the outline of a representative one will be briefly described.
It is as follows.
【００１３】すなわち、本発明によるワーク搬送装置
は、保持部に四角形の板状ワークを保持してこれを所定
位置に搬送する搬送手段と、板状ワークおよび搬送手段
の画像を取り込む画像取込手段と、この画像取込手段に
取り込まれた画像データから板状ワークおよび保持部そ
れぞれに対して仮想原点からの中心位置を算出する位置
算出手段と、両者の中心位置が整合するように搬送手段
を板状ワーク上に移動させる位置合わせ手段とを有する
ことを特徴とするものである。ここで、中心位置は、画
像データにおける１ヶ所の隅部の仮想座標上での座標値
および相互に隣接する２辺の長さ、画像データにおける
隣り合う２ヶ所の隅部の仮想座標上での座標値およびこ
の２ヶ所の隅部を結んで構成される辺に隣接する辺の長
さ、または、画像データにおける対向する２ヶ所の隅部
の仮想座標上での座標値により算出することができる。That is, the work transfer device according to the present invention comprises a transfer means for holding a rectangular plate-shaped work in the holding portion and transferring it to a predetermined position, and an image capturing means for capturing images of the plate-shaped work and the transfer means. And position calculating means for calculating the center position from the virtual origin for each of the plate-like work and the holding part from the image data taken in by the image taking means, and the conveying means for aligning the center positions of both. It is characterized by having a positioning means for moving it onto a plate-like work. Here, the center position is the coordinate value of one corner of the image data on the virtual coordinates, the length of two adjacent sides, and the virtual coordinates of the two adjacent corners of the image data. It can be calculated by the coordinate value and the length of the side adjacent to the side formed by connecting the two corners, or the coordinate value on the virtual coordinates of the two opposite corners in the image data. .
【００１４】また、本発明によるワーク搬送装置は、保
持部に四角形の板状ワークを保持してこれを所定位置に
搬送する搬送手段と、板状ワークおよび搬送手段の画像
を取り込む画像取込手段と、この画像取込手段に取り込
まれた画像データから板状ワークおよび保持部それぞれ
に対して仮想原点からの中心位置、ならびに板状ワーク
と保持部とのずれ角を算出する位置算出手段と、両者の
中心位置が整合し且つ両者のずれ角がゼロとなるように
搬送手段を板状ワーク上に移動させる位置合わせ手段と
を有することを特徴とするものである。ここで、中心位
置およびずれ角は、画像データにおける３ヶ所の隅部の
仮想座標上での座標値、画像データにおける隣り合う２
ヶ所の隅部の仮想座標上での座標値および１辺の長さ、
または、画像データにおける対向する２ヶ所の隅部の仮
想座標上での座標値および相互に隣接する２辺の長さに
より算出することができる。Further, the work transfer device according to the present invention comprises a transfer means for holding a rectangular plate-like work in the holding part and transferring it to a predetermined position, and an image capturing means for taking in images of the plate-like work and the transfer means. And a position calculating means for calculating the center position from the virtual origin for each of the plate-like work and the holding part from the image data taken in by the image taking-in means, and the deviation angle between the plate-like work and the holding part, It is characterized in that it has a position adjusting means for moving the conveying means onto the plate-like work so that the center positions of both are aligned and the deviation angle of both is zero. Here, the center position and the deviation angle are the coordinate values on the virtual coordinates of the three corners in the image data, and the two adjacent two in the image data.
Coordinates on the virtual coordinates of the corners and the length of one side,
Alternatively, it can be calculated from the coordinate values on the virtual coordinates of the two facing corners in the image data and the lengths of the two sides adjacent to each other.
【００１５】そして、本発明による半導体製造装置はこ
れらのワーク搬送装置の何れかが用いられたものであ
り、板状ワークはダイシングによって個々に分離された
ウェハシート上の半導体チップ、搬送手段は板状ワーク
をリードフレーム上のダイパッドにマウントする移送コ
レットであり、該移送コレットにより半導体チップをウ
ェハシートから直接ダイパッドに搬送することを特徴と
するものである。The semiconductor manufacturing apparatus according to the present invention uses any one of these work transfer devices. The plate-like work is a semiconductor chip on a wafer sheet which is individually separated by dicing, and the transfer means is a plate. Is a transfer collet for mounting the work piece on a die pad on a lead frame, and the semiconductor chip is directly transferred from the wafer sheet to the die pad by the transfer collet.
【００１６】上記した手段によれば、位置合わせを精度
よく行うことができるので、位置ずれによる板状ワーク
の割れや欠け等が未然に防止されて歩留の向上を図るこ
とができる。また、目視による場合と異なって位置合わ
せ調整を短時間で行うことができる。According to the above-mentioned means, the alignment can be performed with high accuracy, so that the plate-like work can be prevented from being cracked or chipped due to the displacement, and the yield can be improved. Further, unlike the case of visual observation, the alignment adjustment can be performed in a short time.
【００１７】さらに、本発明を半導体製造装置であるダ
イボンダに適用すれば、中間ステージを経ることなく半
導体チップを直接リードフレームのダイパッドにマウン
トすることができるので、移送時間が短縮されてスルー
プットの向上を図ることができる。Further, when the present invention is applied to a die bonder which is a semiconductor manufacturing apparatus, the semiconductor chip can be directly mounted on the die pad of the lead frame without passing through the intermediate stage, so that the transfer time is shortened and the throughput is improved. Can be achieved.
【００１８】[0018]
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づいて詳細に説明する。なお、実施の形態を説明す
るための全図において、同一の機能を有する部材には同
一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。Embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to the drawings. In all the drawings for describing the embodiments, members having the same functions are denoted by the same reference numerals, and the repeated description thereof will be omitted.
【００１９】（実施の形態１）図１は本発明の一実施の
形態であるワーク搬送装置が用いられた半導体製造装置
を示す斜視図、図２は図１の半導体製造装置における移
送コレットの動作制御のフローチャート、図３は図１の
半導体製造装置におけるＣＣＤカメラに取り込まれた画
像データの仮想座標上での処理を示す説明図、図４は図
３のＣＣＤカメラの認識動作を示す斜視図である。(Embodiment 1) FIG. 1 is a perspective view showing a semiconductor manufacturing apparatus using a work transfer apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is an operation of a transfer collet in the semiconductor manufacturing apparatus of FIG. FIG. 3 is a control flowchart, FIG. 3 is an explanatory view showing processing on virtual coordinates of image data taken in by the CCD camera in the semiconductor manufacturing apparatus of FIG. 1, and FIG. 4 is a perspective view showing recognition operation of the CCD camera of FIG. is there.
【００２０】図１に示すように、本実施の形態によるワ
ーク搬送装置は半導体チップ（板状ワーク）１をリード
フレーム２のダイパッド２ａにマウントするダイボンダ
に用いられたもので、該半導体製造装置はＸ軸モータ３
ａおよびＹ軸モータ３ｂによって相互に直交する２方向
に移動するＸテーブル４ａおよびＹテーブル４ｂからな
るＸ−Ｙテーブル４を有している。Ｘ−Ｙテーブル４に
は支持アーム５が取り付けられ、支持アーム５の先端に
はダイシングによって個々に分離されたウェハシート６
上の半導体チップ１を吸着する移送コレット（搬送手
段）７が取り付けられている。さらに、支持アーム５に
はこれを移送コレット７ごとＸ−Ｙテーブル４の移動方
向と直交する方向に移動させるＺ軸モータ８が設けられ
ており、したがって、移送コレット７はＸ軸モータ３
ａ、Ｙ軸モータ３ｂおよびＺ軸モータ８により三次元的
に動作されるようになっている。As shown in FIG. 1, the work transfer apparatus according to this embodiment is used for a die bonder for mounting a semiconductor chip (plate-like work) 1 on a die pad 2a of a lead frame 2, and the semiconductor manufacturing apparatus is X-axis motor 3
It has an XY table 4 composed of an X table 4a and a Y table 4b which are moved in two directions orthogonal to each other by an a and Y axis motor 3b. A support arm 5 is attached to the XY table 4, and a wafer sheet 6 that is individually separated by dicing is attached to the tip of the support arm 5.
A transfer collet (conveying means) 7 for adsorbing the upper semiconductor chip 1 is attached. Further, the support arm 5 is provided with a Z-axis motor 8 for moving the support arm 5 together with the transfer collet 7 in a direction orthogonal to the moving direction of the XY table 4, and therefore the transfer collet 7 is provided with the X-axis motor 3.
The three-dimensional operation is performed by the a, Y-axis motor 3b and Z-axis motor 8.
【００２１】支持アーム５には移送コレット７をその中
心軸回りに回転させるθ軸モータ９が取り付けられてお
り、半導体チップ１を吸着保持するための保持部７ａ
（図４）の角度が調整可能となっている。A θ-axis motor 9 for rotating the transfer collet 7 around its central axis is attached to the support arm 5, and a holding portion 7a for holding the semiconductor chip 1 by suction.
The angle (Fig. 4) can be adjusted.
【００２２】Ｘ−Ｙテーブル４の近傍にはリードフレー
ム２を１枠ずつ連続して送るフレームフィーダ１０が設
けられている。そして、半導体チップ１は移送コレット
７によりウェハシート６からフレームフィーダ１０を流
れるリードフレーム２のボンディング位置にあるダイパ
ッド２ａに搬送され、加圧されて接着される。A frame feeder 10 is provided near the XY table 4 to continuously feed the lead frames 2 one frame at a time. Then, the semiconductor chip 1 is conveyed from the wafer sheet 6 by the transfer collet 7 to the die pad 2a at the bonding position of the lead frame 2 flowing through the frame feeder 10, and is pressed and bonded.
【００２３】本実施の形態によるワーク搬送装置には、
移送コレット７およびその吸着対象である半導体チップ
１のそれぞれの画像を取り込む２台のＣＣＤカメラ（画
像取込手段）１１ａ，１１ｂが設置されている。ＣＣＤ
カメラ１１ａ，１１ｂは位置算出部（位置算出手段）１
２に、位置算出部１２は位置合わせ部（位置合わせ手
段）１３に、位置合わせ部１３はＸ軸モータ３ａおよび
Ｙ軸モータ３ｂに電気的に接続されている。そして、Ｃ
ＣＤカメラ１１ａ，１１ｂに取り込まれた画像データを
受領した位置算出部１２では仮想原点からのそれぞれの
中心位置が算出され、この算出値を受領した位置合わせ
部１３ではＸ軸モータ３ａとＹ軸モータ３ｂとを制御し
て半導体チップ１と移送コレット７との中心位置が整合
するように移送コレット７側を移動させるようになって
いる。なお、１台のＣＣＤカメラが移動して半導体チッ
プ１および移送コレット７の２つの画像を取り込むよう
にしてもよい。The work transfer device according to this embodiment includes
Two CCD cameras (image capturing means) 11a and 11b for capturing the respective images of the transfer collet 7 and the semiconductor chip 1 which is the object of adsorption thereof are installed. CCD
The cameras 11a and 11b include a position calculation unit (position calculation means) 1
2, the position calculation unit 12 is electrically connected to the position alignment unit (position alignment means) 13, and the position alignment unit 13 is electrically connected to the X-axis motor 3a and the Y-axis motor 3b. And C
The position calculation unit 12 that receives the image data captured by the CD cameras 11a and 11b calculates the respective center positions from the virtual origin, and the alignment unit 13 that receives the calculated values calculates the X-axis motor 3a and the Y-axis motor. 3b is controlled to move the transfer collet 7 side so that the center positions of the semiconductor chip 1 and the transfer collet 7 are aligned. Alternatively, one CCD camera may move to capture two images of the semiconductor chip 1 and the transfer collet 7.
【００２４】このような構成を有する半導体製造装置に
おける移送コレットの動作制御を図２に沿って説明す
る。なお、実施の形態１〜３においては、移送コレット
７の４辺とこれに対応する半導体チップ１の４辺とは常
に平行で、両者の相対的なずれ角はゼロとなっている。The operation control of the transfer collet in the semiconductor manufacturing apparatus having such a structure will be described with reference to FIG. In addition, in the first to third embodiments, the four sides of the transfer collet 7 and the corresponding four sides of the semiconductor chip 1 are always parallel to each other, and the relative deviation angle between them is zero.
【００２５】先ず、ウェハシート６上のダイシングされ
た半導体チップ１のうち、搬送対象となる半導体チップ
１の画像をＣＣＤカメラ１１ｂに取り込む（Ｓ1)。次
に、位置算出部１２において、図３に示すように、取り
込まれた画像データを仮想座標上に展開して任意の１ヶ
所の隅部の座標値（ｘ1,ｙ1)を検出し（Ｓ2)、予め入力
された隣接する２辺の長さＷ，Ｌをメモリから読み出す
（Ｓ3)。座標値（ｘ1,ｙ1)からｘ軸に平行になるように
１辺Ｗを設定し、ｙ軸に平行になるように他辺Ｌを設定
すると、仮想原点（ｘ0,ｙ0)からの半導体チップ１の中
心位置（ｘ，ｙ）は、それぞれ、First, of the semiconductor chips 1 diced on the wafer sheet 6, the image of the semiconductor chip 1 to be conveyed is taken in the CCD camera 11b (S 1 ). Next, in the position calculation unit 12, as shown in FIG. 3, the captured image data is expanded on virtual coordinates to detect the coordinate value (x 1 , y 1 ) of any one corner ( S 2 ), the lengths W and L of the two adjacent sides that have been input in advance are read from the memory (S 3 ). If one side W is set to be parallel to the x-axis from the coordinate value (x 1 , y 1 ), and the other side L is set to be parallel to the y-axis, the virtual origin (x 0 , y 0 ) is set. The center position (x, y) of the semiconductor chip 1 of
【００２６】[0026]
【数１】 [Equation 1]
【００２７】で求められる（Ｓ4)。It is calculated by (S 4 ).
【００２８】同様にして移送コレット７の保持部７ａの
中心位置を算出する。つまり、図４に示すように、保持
部７ａの画像をＣＣＤカメラ１１ａに取り込み（Ｓ5)、
１ヶ所の隅部の座標値および隣接する２辺の長さから中
心位置を算出する（Ｓ6,Ｓ7,Ｓ8)。なお、以下の実施の
形態を含め、中心位置の算出には対象となる画像（つま
り、半導体チップ１や移送コレット７）の全体ではな
く、１〜３ヶ所の隅部が必要とされるので、取り込まれ
た画像には必要な隅部があればよくその全体像は必要な
い。Similarly, the center position of the holding portion 7a of the transfer collet 7 is calculated. That is, as shown in FIG. 4, the image of the holding unit 7a is captured by the CCD camera 11a (S 5 ),
The center position is calculated from the coordinate values of one corner and the lengths of two adjacent sides (S 6 , S 7 , S 8 ). In addition, since the target image (that is, the semiconductor chip 1 and the transfer collet 7) is not required for the calculation of the center position, including the following embodiments, 1 to 3 corners are required. The captured image need only have the necessary corners and not the full picture.
【００２９】このようにして仮想原点に対する半導体チ
ップ１と保持部７ａの２つの中心位置を算出したなら
ば、両者の中心位置を整合させるための移送コレット７
の移動量、つまり移動方向と移動距離とを算出する（Ｓ
9)。そして、位置合わせ部１３においてこの算出値に基
づいてＸ軸モータ３ａおよびＹ軸モータ３ｂを作動さ
せ、また、半導体チップ１をウェハシート６からピック
アップするときおよびダイシングするときにＺ軸モータ
８を作動させると（Ｓ10）、半導体チップ１は移送コレ
ット７の保持部７ａと正確に位置合わせされた状態でウ
ェハシート６から吸着保持され、フレームフィーダ１０
で送られているリードフレーム２のダイパッド２ａ上に
マウントされる。When the two central positions of the semiconductor chip 1 and the holding portion 7a with respect to the virtual origin are calculated in this way, the transfer collet 7 for aligning the central positions of the two
The amount of movement of S, that is, the moving direction and the moving distance are calculated (S
9 ). Then, the alignment unit 13 operates the X-axis motor 3a and the Y-axis motor 3b based on the calculated values, and also operates the Z-axis motor 8 when picking up the semiconductor chip 1 from the wafer sheet 6 and when dicing. Then, (S 10 ), the semiconductor chip 1 is sucked and held from the wafer sheet 6 while being accurately aligned with the holding portion 7 a of the transfer collet 7, and the frame feeder 10 is held.
The lead frame 2 is mounted on the die pad 2a of the lead frame 2.
【００３０】そして、ウェハシート６上の全ての半導体
チップ１の位置データ（半導体チップ１の寸法的な配列
データ）を予め入力しておけば、最初の半導体チップ１
の中心位置を初期データとしてセットすることにより、
２番目以降の半導体チップ１は順次移送コレット７によ
りピックアップされダイシングされる。なお、半導体チ
ップ１とダイパッド２ａとは熱硬化性樹脂の接着剤によ
って接着され、ダイボンディング後は高温状態でキュア
される。If the position data of all the semiconductor chips 1 on the wafer sheet 6 (dimensional array data of the semiconductor chips 1) are input in advance, the first semiconductor chip 1
By setting the center position of as the initial data,
The second and subsequent semiconductor chips 1 are sequentially picked up by the transfer collet 7 and diced. The semiconductor chip 1 and the die pad 2a are adhered to each other with an adhesive of thermosetting resin, and after die bonding, they are cured at a high temperature.
【００３１】このように、本実施の形態によれば、半導
体チップ１と移送コレット７との位置合わせを両者の中
心位置を整合させることで行っているので、機械的にあ
るいは目視により位置決めをする場合と異なって、位置
合わせを精度よく行うことができる。これにより、位置
ずれによる半導体チップ１の割れや欠け等が未然に防止
され、歩留の向上を図ることができる。As described above, according to the present embodiment, the semiconductor chip 1 and the transfer collet 7 are aligned by aligning the central positions of the two, so that the positioning is performed mechanically or visually. Unlike the case, the alignment can be performed accurately. As a result, cracking or chipping of the semiconductor chip 1 due to misalignment can be prevented and the yield can be improved.
【００３２】また、半導体チップ１をウェハシート６上
から直接ダイパッド２ａにマウントすることができるの
で、移送時間が短縮されてスループットが向上する。Further, since the semiconductor chip 1 can be directly mounted on the die pad 2a from the wafer sheet 6, the transfer time is shortened and the throughput is improved.
【００３３】さらに、目視による場合と異なり、位置合
わせ調整を短時間で行うことができる。Further, unlike the case of visual observation, alignment adjustment can be performed in a short time.
【００３４】（実施の形態２）図５は本発明の他の実施
の形態であるワーク搬送装置において取り込まれた画像
データの仮想座標上での処理を示す説明図である。(Embodiment 2) FIG. 5 is an explanatory view showing processing on virtual coordinates of image data taken in by a work conveying apparatus according to another embodiment of the present invention.
【００３５】本実施の形態における半導体チップおよび
移送コレットの中心位置は、画像データにおける隣り合
う２ヶ所の隅部の仮想座標上での座標値と、これらの隅
部を結んで構成される辺に隣接する辺（ここではＬ）の
長さにより求められるようになっている。The center positions of the semiconductor chip and the transfer collet in the present embodiment are the coordinate values on the virtual coordinates of the two adjacent corners in the image data and the side formed by connecting these corners. It is determined by the length of the adjacent side (here, L).
【００３６】つまり、位置算出部において仮想座標上に
展開された画像データの２ヶ所の隅部の座標値（ｘ1,ｙ
1)、（ｘ2,ｙ1)を検出し（なお、辺Ｌはｘ軸と平行であ
るため、各座標値のｙ軸上の値は同じｙ1 となってい
る。）、隣接辺Ｌの長さをメモリから読み出すと、仮想
原点（ｘ0,ｙ0)からの中心位置（ｘ，ｙ）は、That is, the coordinate values (x 1 , y) of the two corners of the image data developed on the virtual coordinates by the position calculation unit.
1 ) and (x 2 , y 1 ) are detected (the side L is parallel to the x-axis, the coordinate values on the y-axis are the same y 1 ), and the adjacent side L When the length of is read from the memory, the center position (x, y) from the virtual origin (x 0 , y 0 ) is
【００３７】[0037]
【数２】 [Equation 2]
【００３８】で求められる。It is calculated by
【００３９】なお、２ヶ所の隅部を結んで構成される辺
（たとえばＷとする）の長さが与えられていれば、ｘに
関しては、If the length of a side (for example, W) formed by connecting two corners is given, x
【００４０】[0040]
【数３】 (Equation 3)
【００４１】で求めることができる。It can be obtained by
【００４２】なお、以下の実施の形態を含め、それぞれ
の中心位置（実施の形態４〜６にあっては、中心位置お
よびずれ角）が求められた後は、実施の形態１に示す手
順に沿って移送コレットの移動量を算出し、これに基づ
いて移送コレットを動作させて半導体チップを順次リー
ドフレームのダイパッドにマウントする。In addition, after the respective central positions (in the fourth to sixth embodiments, the central position and the deviation angle) are obtained, including the following embodiments, the procedure shown in the first embodiment is performed. The amount of movement of the transfer collet is calculated along the line, and the transfer collet is operated based on this to sequentially mount the semiconductor chips on the die pad of the lead frame.
【００４３】（実施の形態３）図６は本発明のさらに他
の実施の形態であるワーク搬送装置において取り込まれ
た画像データの仮想座標上での処理を示す説明図であ
る。(Third Embodiment) FIG. 6 is an explanatory view showing processing on virtual coordinates of image data taken in by a work transfer apparatus according to still another embodiment of the present invention.
【００４４】図示するように、本実施の形態における半
導体チップおよび移送コレットの中心位置は、画像デー
タにおける対向する２ヶ所の隅部の仮想座標上での座標
値により求められるようになっている。As shown in the drawing, the center positions of the semiconductor chip and the transfer collet in this embodiment are obtained by the coordinate values on the virtual coordinates of the two opposite corners in the image data.
【００４５】つまり、仮想座標上に展開された画像デー
タの２ヶ所の隅部の座標値（ｘ1,ｙ1)、（ｘ2,ｙ2)を検
出すると、仮想原点（ｘ0,ｙ0)からの中心位置（ｘ，
ｙ）は、That is, when the coordinate values (x 1 , y 1 ) and (x 2 , y 2 ) of the two corners of the image data developed on the virtual coordinates are detected, the virtual origin (x 0 , y 0 ) is detected. ) Center position (x,
y) is
【００４６】[0046]
【数４】 (Equation 4)
【００４７】で求めることができる。It can be obtained by
【００４８】（実施の形態４）図７は本発明のさらに他
の実施の形態であるワーク搬送装置が用いられた半導体
製造装置における移送コレットの動作制御のフローチャ
ート、図８は図７のワーク搬送装置において取り込まれ
た画像データの仮想座標上での処理を示す説明図であ
る。なお、実施の形態４〜６では、移送コレットの４辺
とこれに対応する半導体チップの４辺は平行に保持され
ず、両者の間に相対的なずれ角が発生している場合が説
明されている。(Fourth Embodiment) FIG. 7 is a flow chart of operation control of a transfer collet in a semiconductor manufacturing apparatus using a work transfer apparatus according to still another embodiment of the present invention. FIG. It is explanatory drawing which shows the process on the virtual coordinate of the image data taken in by the apparatus. In the fourth to sixth embodiments, the case where the four sides of the transfer collet and the corresponding four sides of the semiconductor chip are not held parallel to each other and a relative shift angle occurs between the two is described. ing.
【００４９】図７のフローチャートにて表されているよ
うに、本実施の形態における移送コレットの動作制御
は、先ず、搬送対象となる半導体チップの画像をＣＣＤ
カメラに取り込み（Ｓ11）、次に、位置算出部におい
て、取り込まれた画像データを図８に示す如く仮想座標
上に展開して任意の３ヶ所の隅部の座標値（ｘ1,ｙ1)、
（ｘ2,ｙ2)、（ｘ3,ｙ3)を検出する（Ｓ12）。これによ
り、仮想原点（ｘ0,ｙ0)からの半導体チップ１の中心位
置（ｘ，ｙ）は、As shown in the flow chart of FIG. 7, in the operation control of the transfer collet in the present embodiment, first, the image of the semiconductor chip to be conveyed is transferred to the CCD.
The captured image data is captured by the camera (S 11 ), and then the captured image data is expanded on the virtual coordinates by the position calculation unit as shown in FIG. 8 to coordinate values (x 1 , y 1 at arbitrary three corners). ),
(X 2 , y 2 ) and (x 3 , y 3 ) are detected (S 12 ). As a result, the center position (x, y) of the semiconductor chip 1 from the virtual origin (x 0 , y 0 ) is
【００５０】[0050]
【数５】 (Equation 5)
【００５１】で求められ、仮想座標上における傾斜角θ
1 は、その余弦値（ tanθ1)が（ｘ2−ｘ3)／（ｙ2 −
ｙ3)であることから、And the tilt angle θ on the virtual coordinates
1 has a cosine value (tan θ 1 ) of (x 2 −x 3 ) / (y 2 −
y 3 ),
【００５２】[0052]
【数６】 (Equation 6)
【００５３】で求められる（Ｓ13）。It is obtained by (S 13 ).
【００５４】同様の手順で移送コレットの保持部の画像
を取り込み（Ｓ14）、３ヶ所の隅部の座標値を検出し
（Ｓ15）、中心位置および傾斜角θ2 を算出する
（Ｓ16）。そして、仮想原点に対する半導体チップと保
持部の中心位置から両者の中心位置を整合させるための
移送コレットの移動量を算出し（Ｓ17）、また、半導体
チップの傾斜角θ1 と移送コレットの傾斜角θ2 との差
をとって両者の相対的なずれ角θを算出する（Ｓ18）。The image of the holding portion of the transfer collet is taken in the same procedure (S 14 ), the coordinate values of the three corners are detected (S 15 ), and the center position and the tilt angle θ 2 are calculated (S 16). ). Then, the movement amount of the transfer collet for aligning the center positions of the semiconductor chip and the holding portion with respect to the virtual origin is calculated (S 17 ), and the inclination angle θ 1 of the semiconductor chip and the inclination of the transfer collet are calculated. The relative deviation angle θ between the two is calculated by taking the difference from the angle θ 2 (S 18 ).
【００５５】そして、これらの算出値に基づき、Ｘ軸モ
ータおよびＹ軸モータを作動させて双方の中心位置が一
致するように、また、θ軸モータを作動させてずれ角が
ゼロとなるように、移送コレットを半導体チップ上に移
動し、さらに、半導体チップのピックアップ時およびダ
イシング時にＺ軸モータを作動させると（Ｓ19）、半導
体チップは移送コレットの保持部とのずれ角が補正され
て正確に位置合わせされた状態でウェハシートから吸着
保持され、リードフレームのダイパッド上にマウントさ
れる。Then, based on these calculated values, the X-axis motor and the Y-axis motor are operated so that the center positions of both are coincident, and the θ-axis motor is operated so that the deviation angle becomes zero. When the transfer collet is moved onto the semiconductor chip and the Z-axis motor is operated during picking up and dicing of the semiconductor chip (S 19 ), the deviation angle between the semiconductor chip and the holding part of the transfer collet is corrected, and the semiconductor chip is accurately moved. The wafer sheet is adsorbed and held from the wafer sheet in a state of being aligned with, and mounted on the die pad of the lead frame.
【００５６】このように、移送コレットと半導体チップ
との間にずれ角がある場合には、これがゼロになるよう
に移送コレットを作動させることで正確なダイシングが
可能になる。As described above, when there is a deviation angle between the transfer collet and the semiconductor chip, accurate dicing can be performed by operating the transfer collet so that the deviation angle becomes zero.
【００５７】（実施の形態５）図９は本発明のさらに他
の実施の形態であるワーク搬送装置において取り込まれ
た画像データの仮想座標上での処理を示す説明図であ
る。(Fifth Embodiment) FIG. 9 is an explanatory view showing processing on virtual coordinates of image data taken in by a work conveying apparatus according to still another embodiment of the present invention.
【００５８】本実施の形態における半導体チップおよび
移送コレットの中心位置およびずれ角は、画像データに
おける隣り合う２ヶ所の隅部の仮想座標上での座標値お
よび１辺（たとえばＬとする）の長さから求められるよ
うになっている。The center position and the deviation angle of the semiconductor chip and the transfer collet in this embodiment are the coordinate values on the virtual coordinates of two adjacent corners in the image data and the length of one side (for example, L). It is being requested from the beginning.
【００５９】すなわち、仮想座標上に展開された画像デ
ータの隅部の座標値（ｘ1,ｙ1)、（ｘ2,ｙ2)を検出すれ
ば、傾斜角θ1(θ2)は、That is, when the coordinate values (x 1 , y 1 ) and (x 2 , y 2 ) of the corners of the image data developed on the virtual coordinates are detected, the inclination angle θ 1 (θ 2 ) is
【００６０】[0060]
【数７】 (Equation 7)
【００６１】で求めることができる。It can be obtained by
【００６２】また、傾斜角θ1 がわかれば、たとえば座
標値（ｘ2,ｙ2)の隅部に対向する隅部の座標値は（ｘ1
−Ｌｓｉｎθ1,ｙ1 ＋Ｌｃｏｓθ1)であるので、仮想原
点（ｘ0,ｙ0)からの中心位置（ｘ，ｙ）は、Further, if the inclination angle θ 1 is known, the coordinate value of the corner portion opposite to the corner value of the coordinate value (x 2 , y 2 ) is (x 1
Since −Lsin θ 1 , y 1 + L cos θ 1 ), the center position (x, y) from the virtual origin (x 0 , y 0 ) is
【００６３】[0063]
【数８】 (Equation 8)
【００６４】で求めることができる。It can be obtained by
【００６５】（実施の形態６）図１０は本発明のさらに
他の実施の形態であるワーク搬送装置において取り込ま
れた画像データの仮想座標上での処理を示す説明図であ
る。(Sixth Embodiment) FIG. 10 is an explanatory diagram showing processing on virtual coordinates of image data taken in by a work transfer apparatus according to still another embodiment of the present invention.
【００６６】本実施の形態における半導体チップおよび
移送コレットの中心位置およびずれ角は、画像データに
おける対向する２ヶ所の隅部の仮想座標上での座標値お
よび相互に隣接する辺（たとえばＬ，Ｗとする）の長さ
から求められるようになっている。The center position and the deviation angle of the semiconductor chip and the transfer collet in this embodiment are the coordinate values on the virtual coordinates of the two corners facing each other in the image data and the sides adjacent to each other (for example, L and W). And)) is required.
【００６７】つまり、仮想座標上に展開された画像デー
タの隅部の座標値（ｘ1,ｙ1)、（ｘ2,ｙ2)を検出すれ
ば、仮想原点（ｘ0,ｙ0)からの中心位置（ｘ，ｙ）は、That is, if the coordinate values (x 1 , y 1 ) and (x 2 , y 2 ) of the corners of the image data developed on the virtual coordinates are detected, the virtual origin (x 0 , y 0 ) is calculated. The center position (x, y) of is
【００６８】[0068]
【数９】 [Equation 9]
【００６９】で求めることができる。It can be obtained by
【００７０】また、２ヶ所の隅部を結ぶ線とｘ軸とでな
す角θa は、The angle θ a formed by the line connecting the two corners and the x-axis is
【００７１】[0071]
【数１０】 (Equation 10)
【００７２】で与えられ、２ヶ所の隅部を結ぶ線と辺Ｗ
とでなす角θb は、The line connecting the two corners and the side W given by
The angle θ b formed by and is
【００７３】[0073]
【数１１】 [Equation 11]
【００７４】で与えられるので、傾斜角θ1(θ2)は、Since the tilt angle θ 1 (θ 2 ) is given by
【００７５】[0075]
【数１２】 (Equation 12)
【００７６】で求めることができる。It can be obtained by
【００７７】以上、本発明者によってなされた発明をそ
の実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前
記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸
脱しない範囲で種々変更可能であることは言うまでもな
い。Although the invention made by the present inventor has been specifically described based on the embodiments, the present invention is not limited to the above embodiments, and various modifications can be made without departing from the scope of the invention. It goes without saying that it is possible.
【００７８】たとえば、本実施の形態においては、移送
コレット７の保持部７ａと反対側つまり移送コレット７
の裏面側の画像から中心位置を算出するようにしている
が、たとえば、図１１に示すように、その表面側をＣＣ
Ｄカメラ１１ａで認識して中心位置を算出するようにし
てもよい。さらに、移送コレット７に中心位置の算出に
適した他の特徴的な位置があればそれを認識するように
してもよく、検出位置は特定の箇所に限定されるもので
はない。For example, in the present embodiment, the transfer collet 7 is provided on the side opposite to the holding portion 7a, that is, the transfer collet 7.
The center position is calculated from the image on the back side of the, but, for example, as shown in FIG.
The center position may be calculated by recognizing the D camera 11a. Further, if the transfer collet 7 has another characteristic position suitable for calculating the center position, it may be recognized, and the detection position is not limited to a specific position.
【００７９】さらに、以上の説明では、主として本発明
者によってなされた発明をその属する技術分野である半
導体製造装置に適用した場合について説明したが、それ
に限定されるものではなく、半導体チップのような四角
形の板状ワークを正確に位置決め搬送することが必要と
される他の種々のワーク搬送装置に適用することが可能
である。Further, in the above description, the case where the invention mainly made by the inventor is applied to the semiconductor manufacturing apparatus which is the technical field to which the invention belongs is described, but the invention is not limited to the case and a semiconductor chip such as a semiconductor chip is used. The present invention can be applied to various other work transfer devices that require accurate positioning and transfer of a rectangular plate-shaped work.
【００８０】[0080]
【発明の効果】本願において開示される発明のうち、代
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば以
下のとおりである。The effects obtained by typical ones of the inventions disclosed in the present application will be briefly described as follows.
【００８１】(1).すなわち、本発明のワーク搬送技術に
よれば、板状ワークと搬送手段との位置合わせを両者の
中心位置を整合させることで行っているので、位置合わ
せを精度よく行うことができる。(1) In other words, according to the work transfer technique of the present invention, the plate-like work and the transfer means are aligned by aligning the center positions of both, so that the alignment is performed with high accuracy. be able to.
【００８２】(2).これにより、位置ずれによる板状ワー
クの割れや欠け等が未然に防止され、歩留の向上を図る
ことができる。(2) As a result, cracking or chipping of the plate-like work due to displacement can be prevented, and yield can be improved.
【００８３】(3).さらに、目視による場合と異なり、位
置合わせ調整を短時間で行うことができ、この点からも
スループットの向上を図ることができる。(3) Further, unlike the case of visual observation, the alignment adjustment can be performed in a short time, and also from this point, the throughput can be improved.
【００８４】(4).また、本発明を半導体製造装置である
ダイボンダに適用すれば、中間ステージを経ることなく
半導体チップを直接リードフレームのダイパッドにマウ
ントすることができるので、移送時間が短縮されてスル
ープットの向上を図ることができる。(4) If the present invention is applied to a die bonder, which is a semiconductor manufacturing apparatus, the semiconductor chip can be directly mounted on the die pad of the lead frame without passing through the intermediate stage, so that the transfer time can be shortened. Throughput can be improved.
【００８５】(5).そして、本発明の装置は、認識用光学
系であるＣＣＤカメラのような画像取込手段、および取
り込まれた画像データを処理する手段で実現できるの
で、廉価な設備投資で前記した大きな効果を得ることが
できる。(5) Since the apparatus of the present invention can be realized by an image capturing means such as a CCD camera which is an optical system for recognition, and a means for processing the captured image data, it is possible to carry out inexpensive equipment investment. The above-mentioned great effect can be obtained.
【図１】本発明の実施の形態１によるワーク搬送装置が
用いられた半導体製造装置を示す斜視図である。FIG. 1 is a perspective view showing a semiconductor manufacturing apparatus in which a work transfer device according to a first embodiment of the present invention is used.
【図２】図１の半導体製造装置における移送コレットの
動作制御のフローチャートである。FIG. 2 is a flowchart of operation control of a transfer collet in the semiconductor manufacturing apparatus of FIG.
【図３】図１の半導体製造装置におけるＣＣＤカメラに
取り込まれた画像データの仮想座標上での処理を示す説
明図である。FIG. 3 is an explanatory diagram showing processing on virtual coordinates of image data captured by a CCD camera in the semiconductor manufacturing apparatus of FIG.
【図４】図３のＣＣＤカメラの認識動作を示す斜視図で
ある。FIG. 4 is a perspective view showing a recognition operation of the CCD camera of FIG.
【図５】本発明の実施の形態２によるワーク搬送装置に
おいて取り込まれた画像データの仮想座標上での処理を
示す説明図である。FIG. 5 is an explanatory diagram showing processing on virtual coordinates of image data taken in by the work transfer device according to the second embodiment of the present invention.
【図６】本発明の実施の形態３によるワーク搬送装置に
おいて取り込まれた画像データの仮想座標上での処理を
示す説明図である。FIG. 6 is an explanatory diagram showing processing on virtual coordinates of image data taken in by a work transporting device according to a third embodiment of the present invention.
【図７】本発明の実施の形態４によるワーク搬送装置が
用いられた半導体製造装置における移送コレットの動作
制御のフローチャートである。FIG. 7 is a flowchart of operation control of a transfer collet in a semiconductor manufacturing apparatus using a work transfer apparatus according to a fourth embodiment of the present invention.
【図８】図７のワーク搬送装置において取り込まれた画
像データの仮想座標上での処理を示す説明図である。8 is an explanatory diagram showing processing on virtual coordinates of image data taken in by the work transfer device of FIG. 7. FIG.
【図９】本発明の実施の形態５によるワーク搬送装置に
おいて取り込まれた画像データの仮想座標上での処理を
示す説明図である。FIG. 9 is an explanatory diagram showing a process on virtual coordinates of image data taken in by the work transfer device according to the fifth embodiment of the present invention.
【図１０】本発明の実施の形態６によるワーク搬送装置
において取り込まれた画像データの仮想座標上での処理
を示す説明図である。FIG. 10 is an explanatory diagram showing a process on virtual coordinates of image data taken in by the work transfer device according to the sixth embodiment of the present invention.
【図１１】ＣＣＤカメラにおける図４以外の認識動作を
示す斜視図である。11 is a perspective view showing a recognition operation other than that of FIG. 4 in the CCD camera.
１ 半導体チップ（板状ワーク） ２ リードフレーム ２ａ ダイパッド ３ａ Ｘ軸モータ ３ｂ Ｙ軸モータ ４ Ｘ−Ｙテーブル ４ａ Ｘテーブル ４ｂ Ｙテーブル ５ 支持アーム ６ ウェハシート ７ 移送コレット（搬送手段） ７ａ 保持部 ８ Ｚ軸モータ ９ θ軸モータ １０ フレームフィーダ １１ａ，１１ｂ ＣＣＤカメラ（画像取込手段） １２ 位置算出部（位置算出手段） １３ 位置合わせ部（位置合わせ手段） DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Semiconductor chip (plate-shaped work) 2 Lead frame 2a Die pad 3a X-axis motor 3b Y-axis motor 4 XY table 4a X table 4b Y table 5 Support arm 6 Wafer sheet 7 Transfer collet (conveying means) 7a Holding part 8 Z Axial motor 9 θ-axis motor 10 Frame feeders 11a, 11b CCD camera (image capturing means) 12 Position calculation unit (position calculation unit) 13 Positioning unit (positioning unit)
Claims (5)
これを所定位置に搬送する搬送手段と、 前記板状ワークおよび前記搬送手段の画像を取り込む画
像取込手段と、 前記画像取込手段に取り込まれた画像データから前記板
状ワークおよび前記保持部それぞれに対して仮想原点か
らの中心位置を算出する位置算出手段と、 両者の中心位置が整合するように前記搬送手段を前記板
状ワーク上に移動させる位置合わせ手段とを有すること
を特徴とするワーク搬送装置。1. A conveying means for holding a quadrangular plate-like work in a holding part and conveying it to a predetermined position, an image taking-in means for taking in images of the plate-like work and the conveying means, and the image taking-in Position calculating means for calculating the center position from the virtual origin for each of the plate-like work and the holding portion from the image data taken in by the means, and the conveying means for the plate-like shape so that the center positions of both are aligned. A work transfer device comprising: a positioning unit that moves the work.
て、前記位置算出手段による中心位置は、以下に記載の
(1) 〜(3) の何れかにより算出されることを特徴とする
ワーク搬送装置。 (1).画像データにおける１ヶ所の隅部の仮想座標上での
座標値および相互に隣接する２辺の長さ。 (2).画像データにおける隣り合う２ヶ所の隅部の仮想座
標上での座標値およびこの２ヶ所の隅部を結んで構成さ
れる辺に隣接する辺の長さ。 (3).画像データにおける対向する２ヶ所の隅部の仮想座
標上での座標値。2. The work transfer apparatus according to claim 1, wherein the center position of the position calculation means is as follows:
A work transfer device which is calculated by any one of (1) to (3). (1). The coordinate value on the virtual coordinates of one corner in the image data and the length of two adjacent sides. (2). Coordinate values on the virtual coordinates of two adjacent corners in the image data and the length of the side adjacent to the side formed by connecting the two corners. (3). Coordinate values on the virtual coordinates of two opposite corners in the image data.
これを所定位置に搬送する搬送手段と、 前記板状ワークおよび前記搬送手段の画像を取り込む画
像取込手段と、 前記画像取込手段に取り込まれた画像データから前記板
状ワークおよび前記保持部それぞれに対して仮想原点か
らの中心位置、ならびに前記板状ワークと前記保持部と
のずれ角を算出する位置算出手段と、 両者の中心位置が整合し且つ両者のずれ角がゼロとなる
ように前記搬送手段を前記板状ワーク上に移動させる位
置合わせ手段とを有することを特徴とするワーク搬送装
置。3. A conveyance means for holding a quadrangular plate-like work in a holding part and conveying it to a predetermined position, an image taking-in means for taking in images of the plate-like work and the conveying means, and the image taking-in Position calculating means for calculating the center position from the virtual origin for each of the plate-like work and the holding part, and the deviation angle between the plate-like work and the holding part from the image data taken in by the means; A work transfer device, comprising: a positioning unit that moves the transfer unit onto the plate-shaped work so that the center positions are aligned and the displacement angle between them is zero.
て、前記位置算出手段による中心位置およびずれ角は、
以下に記載の(1) 〜(3) の何れかにより算出されること
を特徴とするワーク搬送装置。 (1).画像データにおける３ヶ所の隅部の仮想座標上での
座標値。 (2).画像データにおける隣り合う２ヶ所の隅部の仮想座
標上での座標値および１辺の長さ。 (3).画像データにおける対向する２ヶ所の隅部の仮想座
標上での座標値および相互に隣接する２辺の長さ。4. The work transfer device according to claim 3, wherein the center position and the deviation angle by the position calculation means are:
A work transfer device which is calculated by any one of (1) to (3) described below. (1). Coordinate values on the virtual coordinates of the three corners in the image data. (2). The coordinate value on the virtual coordinates of two adjacent corners in the image data and the length of one side. (3). The coordinate values on the virtual coordinates of the two opposite corners in the image data and the lengths of the two sides adjacent to each other.
搬送装置が用いられた半導体製造装置であって、前記板
状ワークはダイシングによって個々に分離されたウェハ
シート上の半導体チップであり、また前記搬送手段は前
記板状ワークをリードフレーム上のダイパッドにマウン
トする移送コレットであり、該移送コレットにより前記
半導体チップを前記ウェハシートから直接前記ダイパッ
ドに搬送することを特徴とする半導体製造装置。5. A semiconductor manufacturing apparatus using the work transfer device according to claim 1, wherein the plate-shaped work is a semiconductor chip on a wafer sheet that is individually separated by dicing. Further, the transfer means is a transfer collet for mounting the plate-shaped work on a die pad on a lead frame, and the transfer collet transfers the semiconductor chip directly from the wafer sheet to the die pad. .
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3255096A JPH09232407A (en) | 1996-02-21 | 1996-02-21 | Work conveyance apparatus and semiconductor manufacturing apparatus using the same |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
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|---|---|
| JP (1) | JPH09232407A (en) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003068772A (en) * | 2001-08-23 | 2003-03-07 | Hitachi Ltd | Method for die bonding and manufacturing method for semiconductor device |
| JP2003188194A (en) * | 2001-12-18 | 2003-07-04 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Apparatus and method for mounting electronic component |
| US6845292B2 (en) | 2001-02-20 | 2005-01-18 | Tokyo Electron Limited | Transfer apparatus and method for semiconductor process and semiconductor processing system |
| KR100709006B1 (en) * | 2001-04-13 | 2007-04-18 | 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 | Method for manufacturing semiconductor package |
| JP2011150106A (en) * | 2010-01-21 | 2011-08-04 | Fujitsu Ltd | Manufacturing apparatus and method for optical waveguide structure |
| JP2012059933A (en) * | 2010-09-09 | 2012-03-22 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | Die bonder and die-bonding method |
| CN103771034A (en) * | 2004-08-19 | 2014-05-07 | 布鲁克斯自动化公司 | Capacity reduced carrier and method of use |
-
1996
- 1996-02-21 JP JP3255096A patent/JPH09232407A/en active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6845292B2 (en) | 2001-02-20 | 2005-01-18 | Tokyo Electron Limited | Transfer apparatus and method for semiconductor process and semiconductor processing system |
| KR100709006B1 (en) * | 2001-04-13 | 2007-04-18 | 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 | Method for manufacturing semiconductor package |
| JP2003068772A (en) * | 2001-08-23 | 2003-03-07 | Hitachi Ltd | Method for die bonding and manufacturing method for semiconductor device |
| JP2003188194A (en) * | 2001-12-18 | 2003-07-04 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Apparatus and method for mounting electronic component |
| CN103771034A (en) * | 2004-08-19 | 2014-05-07 | 布鲁克斯自动化公司 | Capacity reduced carrier and method of use |
| CN103771034B (en) * | 2004-08-19 | 2016-06-29 | 布鲁克斯自动化公司 | The vehicle of capacity reduction and using method |
| JP2011150106A (en) * | 2010-01-21 | 2011-08-04 | Fujitsu Ltd | Manufacturing apparatus and method for optical waveguide structure |
| JP2012059933A (en) * | 2010-09-09 | 2012-03-22 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | Die bonder and die-bonding method |
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