JPH09229026A - ヒートシンク固定構造 - Google Patents

ヒートシンク固定構造

Info

Publication number
JPH09229026A
JPH09229026A JP3491196A JP3491196A JPH09229026A JP H09229026 A JPH09229026 A JP H09229026A JP 3491196 A JP3491196 A JP 3491196A JP 3491196 A JP3491196 A JP 3491196A JP H09229026 A JPH09229026 A JP H09229026A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
heat sink
locking projection
base member
shape
wire
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP3491196A
Other languages
English (en)
Inventor
Mari Kobayashi
真理 小林
Natsuo Aizawa
夏夫 相沢
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NITSUPATSU HANBAI KK
Original Assignee
NITSUPATSU HANBAI KK
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NITSUPATSU HANBAI KK filed Critical NITSUPATSU HANBAI KK
Priority to JP3491196A priority Critical patent/JPH09229026A/ja
Publication of JPH09229026A publication Critical patent/JPH09229026A/ja
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 この発明の主たる目的は、ベース部材に対す
るヒートシンクの着脱が容易でかつ安定して保持できる
ヒートシンク固定構造を提供することにある。 【解決手段】 取付金具14はばね性を有するワイヤ1
4aからなり、第1の端部41と第2の端部42を有し
ている。第1の端部41と第2の端部42は、ベース部
材11の係止凸部21,22の下面側に引っ掛けること
のできる形状である。この取付金具14は、ヒートシン
ク13の側面に沿う形状のサイド部45,46と、ヒー
トシンク13の外周部に設けられた受け部35に上方か
ら係合可能な押さえ部50を備えている。サイド部4
5,46の間にアーム部51が設けられている。このア
ーム部51は、ベース部材11の第3の係止凸部23に
対して上方から押込まれたときに係止凸部23を乗り越
えて係止凸部23の下面側に引っ掛かる形状のフック5
2を有している。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、パーソナルコン
ピュータ、その他の電子機器に内蔵される発熱体の冷却
用に使用されるヒートシンクをベース部材に着脱可能に
固定するためのヒートシンク固定構造に関する。
【0002】
【従来の技術】電子機器に内蔵されるCPU等の発熱体
の温度を下げるためにヒートシンクが使われている。ヒ
ートシンクは発熱体の着脱を可能にするためにICソケ
ット等のベース部材および発熱体から分離可能にするこ
とが望まれる。このためヒートシンクをベース部材に対
して着脱可能に固定するための手段(固定具)としてい
くつかの公知例が提案されている。
【0003】例えば金属ワイヤを用いた従来の固定具
は、ワイヤの両端を折曲げることによって係止腕部を形
成し、このワイヤがヒートシンクを横断するような配置
でヒートシンクに組付け、上記係止腕部をベース部材の
受け部に引っ掛けるようにしている。そしてヒートシン
クを外す際に上記係止腕部をベース部材の受け部から外
すものである。また、合成樹脂製の固定用バンドあるい
は固定用フレームによってヒートシンクをベース部材に
固定することも提案されている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】上記先行技術のような
従来のワイヤを用いた固定具は、ベース部材に対してヒ
ートシンクの周方向の一部のみが固定具によって支持さ
れる格好になるため、発熱体に対してヒートシンクを均
一な荷重で接触させることがむずかしく、ヒートシンク
の取付状態が不安定になりやすい。ヒートシンクを均等
に固定するために複数の固定具を用いると固定具の数が
多くなり、組付けに要する手間もふえるなどの問題が生
じる。また従来の接着剤による固定や、合成樹脂製の固
定用フレームあるいは樹脂製バンドによる固定構造では
熱抵抗が大きく、ヒートシンクの放熱性を悪化させるこ
とがある。また、金属製の薄板ばねを用いたヒートシン
ク固定具も提供されているが、薄板ばねは加工用の金型
が高価であり、しかも材料歩留まりが悪いなど、コスト
が高くつく。
【0005】従ってこの発明の目的は、ベース部材と発
熱体に対するヒートシンクの着脱が容易で確実に保持で
き、しかも放熱性が悪化せず、低コストで提供可能なヒ
ートシンク固定構造を提供することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記目的を果たすために
開発された本発明のヒートシンク固定構造において、ヒ
ートシンク固定用の取付金具は所定形状に成形されたば
ね性を有するワイヤからなり、この取付金具は、上記ワ
イヤの一端側に位置してベース部材の第1の係止凸部の
下面側に引っ掛けることのできる形状の第1の端部と、
上記ワイヤの他端側に位置してベース部材の第2の係止
凸部の下面側に引っ掛けることのできる形状の第2の端
部と、ヒートシンクの一側面に沿う形状の第1のサイド
部と、ヒートシンクの他側面に沿う形状の第2のサイド
部と、ヒートシンクの外周部に設けられた受け部に対し
上面側から接することの可能な押さえ部と、上記第1の
サイド部と第2のサイド部との間に位置していてベース
部材の第3の係止凸部に対し上方から押込まれたときに
第3の係止凸部に接した状態で外側に撓みつつ第3の係
止凸部を乗り越えて第3の係止凸部の下面側に引っ掛か
る形状のフックを有するアーム部とを具備している。
【0007】上記取付金具を用いてヒートシンクをIC
ソケット等のベース部材に固定するには、上記取付金具
の第1のサイド部と第2のサイド部をそれぞれヒートシ
ンクの両側部に沿わせて嵌合させた状態で、取付金具の
第1の端部と第2の端部をそれぞれベース部材の第1の
係止凸部と第2の係止凸部に引っ掛ける。そしてアーム
部をベース部材の第3の係止凸部に対して上方から押込
むことにより、アーム部先端のフックを第3の係止凸部
に係合させる。こうすることにより、ヒートシンクのほ
ぼ全周が取付金具によって保持され、ヒートシンクの安
定した固定状態が実現できる。
【0008】ヒートシンクをベース部材から取外すに
は、上記取付金具の第1の端部を係止凸部から外したの
ち、ベース部材に対してヒートシンクをねじるなど、幅
方向の外力を加えることにより、第2の端部と係止凸部
との係合を外し、さらにアーム部のフックと第3の係止
凸部との係合を外すことにより、ヒートシンクをベース
部材から簡単に分離させることができる。
【0009】請求項2に記載したように取付金具の第1
の端部に操作部を設けた場合には、ヒートシンクをベー
ス部材から取外す際に、操作部を指で押下げるようにす
ることで、第1の端部を係止凸部から容易に外すことが
できる。また請求項3に記載したように、アーム部とサ
イド部を傾斜させた曲げ形状とすれば、取付金具自体の
ワイヤの弾力により、取付金具の押さえ部などがヒート
シンクをベース部材側に弾性的に押圧することができ、
振動などに対してさらに安定した保持が可能である。
【0010】
【発明の実施の形態】以下にこの発明の一実施形態につ
いて図1から図9を参照して説明する。図1に示す電子
部品アッセンブリ10は、例えばパーソナルコンピュー
タ等の電子機器に内蔵されるものであり、電子機器の回
路基板に実装されるICソケット等のベース部材11
と、このベース部材11に搭載されたマイクロプロセッ
サ等の発熱体12の一例としての多ピン半導体パッケー
ジと、発熱体12を冷却するためのヒートシンク13
と、ヒートシンク13をベース部材11に固定するため
の取付金具14などを備えている。
【0011】ベース部材11は、合成樹脂製の基材11
aの内部に、発熱体12の導電ピンが挿着される多数の
ピン孔(図示せず)を設けたものであり、ベース部材1
1に取付けたクランプレバー15を基材11aに沿う方
向(図1に示す位置)に倒すことにより、発熱体12の
上記導電ピンがベース部材11のピン孔に挿入された状
態で発熱体12が固定されるようになっている。
【0012】ベース部材11の一端側に、第1の係止凸
部21と、第1の係止凸部21の隣りに第2の係止凸部
22が形成されている。ベース部材11の他端側に第3
の係止凸部23が設けられている。各係止凸部21,2
2,23の上面側に、先端側が低くなるような傾斜面2
5が形成されている。係止凸部21,22,23の下面
側には、後述する取付金具14のワイヤ14aが係止可
能な形状の凹部26が形成されている。
【0013】ヒートシンク13は、アルミニウム合金等
の熱伝導性の良好な金属からなるボディ30と、ボディ
30の開口部31に装着されたファン32を備えてい
る。ボディ30のほぼ全周に多数の放熱フィン33が設
けられている。ボディ30の裏面(図1において下面
側)は発熱体12に接する熱伝達面となっている。ファ
ン32は図示しないモータによって回転させられる。図
中の符号34はモータの給電用リード線である。上記モ
ータによってファン32が所定方向に回転すると、開口
部31から吸入された空気がファン32の径方向に吐出
し、空気が放熱フィン33を通ることによってボディ3
0が冷却され、発熱体12が冷却されるといった構成で
ある。ヒートシンク13の外周部の四隅近傍に、先端が
上側を向くフック状の受け部35が設けられている。
【0014】上記ヒートシンク13をベース部材11に
固定するための取付金具14は、下記形状に成形された
ばね性を有する1本の金属製のワイヤ(フォームドワイ
ヤ)14aからなる。この取付金具14はワイヤ14a
の一端側に位置する第1の端部41と、ワイヤ14aの
他端側に位置する第2の端部42を備えている。第1の
端部41は、第1の係止凸部21に対して下面側から引
っ掛けることができるように、ベース部材11に沿う方
向(ほぼ水平方向)に延びる形状としている。第2の端
部42は、第2の係止凸部22に対して下面側から引っ
掛けることができるように、ベース部材11に沿う方向
(第1の端部41とは逆方向)に延びる形状としてい
る。このような形状の両端部41,42を設けたことに
より、左右方向の振動あるいは上下方向の振動、衝撃に
対してヒートシンク13が脱落・位置ずれを生じること
がなく、安定した装着を実現できる。
【0015】上記取付金具14は、おおむね左右対称形
状に曲げ成形されており、ヒートシンク13の一側面に
沿う形状の第1のサイド部45と、ヒートシンク13の
他側面に沿う形状の第2のサイド部46と、ヒートシン
ク13に設けられた4か所の受け部35に対しヒートシ
ンク13の上面側から係合可能な形状の押さえ部50が
設けられている。押さえ部50はヒートシンク13のボ
ディ30に沿ってほぼ水平な方向に延びている。
【0016】さらに、図4に示すように第1のサイド部
45と第2のサイド部46との間に連なるアーム部51
が設けられている。このアーム部51は、取付金具14
がヒートシンク13に装着された状態においてヒートシ
ンク13から離れる方向に突き出ており、アーム部51
の先端に下を向くフック52が形成されている。このフ
ック52は、図7に示すように、アーム部51が第3の
係止凸部23に対し上方から押込まれるときに、係止凸
部23の傾斜面25にフック52が接しながら外側に撓
み、フック52が係止凸部23を乗り越えたのち係止凸
部23の下面側の凹部26に引っ掛かる形状となってい
る。
【0017】この実施形態の取付金具14の場合、第1
の端部41に操作部55が設けられている。この操作部
55は、端部41を係止凸部21から外す際に手指を掛
けることのできる形状としている。一方、第2の端部4
2は、第1の端部41を係止凸部21から外したのちに
ヒートシンク13の位置を幅方向(図9において矢印B
方向)にずらしたときに、第2の係止凸部22から外す
ことのできる形状としている。
【0018】図5に示すようにアーム部51は、その先
端側が少し高くなるように、水平方向(サイド部45の
延長方向)の線分Hに対して角度θ1 だけ少し上を向い
て傾斜する曲げ形状としてあり、しかもフック52が鉛
直線に対して角度θ2 だけ内側にオーバーハングした曲
げ形状としている。また図6に示すように、水平方向の
線分に対して左右両側のサイド部45,46が下方に角
度θ3 ,θ4 だけ傾斜する曲げ形状としている。このよ
うに角度をつけた形状とすることにより、フック52を
第3の係止凸部23に引っ掛けた状態(図8の状態)に
おいて、ワイヤ14aの撓みによって発生する弾力によ
り、取付金具14がヒートシンク13をベース部材11
側に押圧するようにしている。
【0019】取付金具14を用いてヒートシンク13を
ベース部材11に固定するには、取付金具14の第1の
サイド部45と第2のサイド部46をそれぞれヒートシ
ンク13の両側部に沿わせるように嵌合させ、かつ、取
付金具14の第1の端部41と第2の端部42をそれぞ
れ第1の係止凸部21と第2の係止凸部22に引っ掛け
る。この状態では、図7に示すようにアーム部51のフ
ック52の下端が第3の係止凸部23の傾斜面25に対
向する。この状態で、アーム部51を係止凸部23の上
方から手指fで押込むことにより、図8に示すようにフ
ック52を係止凸部23に係合させる。
【0020】こうすることにより、第1の端部41と第
2の端部42とアーム部51がベース部材11に固定さ
れるとともに、左右対称に近い形状のサイド部45,4
6によってヒートシンク13の両側部が挟まれた状態に
なる。このためヒートシンク13のほぼ全周が取付金具
14によってバランスよく保持され、左右方向の振動あ
るいは上下方向の振動などに対してヒートシンク13を
安定して固定できるような荷重が発揮される。この取付
金具14は金属ワイヤ14aを主体とするものであるか
ら、ヒートシンク13の冷却機能を妨げることがない。
【0021】この実施形態のようにアーム部51に角度
θ1 ,θ2 の傾斜をもたせ、サイド部45,46にも角
度θ3 ,θ4 の傾斜をもたせた形状であれば、フック5
2を係止凸部23に引っ掛けた状態において、ワイヤ1
4aの弾力により、取付金具14の押さえ部50がヒー
トシンク13をベース部材11側に弾性的に押圧するこ
とができ、さらに安定した保持が可能である。
【0022】ヒートシンク13をベース部材11から取
外す場合は、取付金具14の操作部55を指で外側に広
げつつ少し押下げたのち指を離すことにより、図9に矢
印Aで示すように第1の端部41を係止凸部21から外
すことができる。そののち、ベース部材11に対してヒ
ートシンク13を矢印B方向に動かす力を加えることに
より、第2の端部42が第2の係止凸部22から外れ
る。このときヒートシンク13がベース部材11に対し
て矢印C方向に移動できるようになるから、フック52
が第3の係止凸部23から簡単に外れる。このため、工
具を使わずにヒートシンク13をベース部材11から分
離させることができる。
【0023】なお図10(a)に示す実施形態の取付金
具60のように、ワイヤ14aの第2の端部42にも手
指を掛けることができる形状の操作部61を設けてもよ
い。このようにすれば、ベース部材11からヒートシン
ク13を外す際に、双方の操作部55,61を使って第
1の端部41と第2の端部42を係止凸部21,22か
ら外すことができる。
【0024】図10(b)に示す実施形態の取付金具7
0は、ヒートシンクの外形がほぼ円形の場合に適用され
るものであり、第1のサイド部45と第2のサイド部4
6がそれぞれヒートシンクの側部に沿う円弧状(左右対
称に近い形状)に成形されている。これらの図10
(a)(b)に示す実施形態において、前述した実施形
態(図1等)に示す取付金具14と共通する部位に前記
実施形態と共通の符号を付して説明は省略する。
【0025】
【発明の効果】本発明によれば、ベース部材に対するヒ
ートシンクの着脱が容易でしかもヒートシンクをベース
部材に確実かつ安定に保持することができ、熱抵抗も少
ない。この発明の取付金具はワイヤフォーミングマシン
などによって容易に成形でき、材料歩留まりも100%
に近いなど、低コストで提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の一実施形態を示すヒートシンク固定
構造を備えた電子部品アッセンブリの斜視図。
【図2】 図1に示された電子部品アッセンブリの平面
図。
【図3】 図1に示された電子部品アッセンブリの分解
斜視図。
【図4】 図1に示されたヒートシンク取付金具の平面
図。
【図5】 図1に示されたヒートシンク取付金具の側面
図。
【図6】 図1に示されたヒートシンク取付金具の正面
図。
【図7】 図1に示された電子部品アッセンブリにヒー
トシンク取付金具を装着する途中の状態を示す側面図。
【図8】 図1に示された電子部品アッセンブリの側面
図。
【図9】 図1に示された電子部品アッセンブリのヒー
トシンク取付金具を外す途中の状態を示す斜視図。
【図10】 ヒートシンク取付金具の変形例を示す斜視
図。
【符号の説明】
10…電子部品アッセンブリ 11…ベース部材 12…発熱体 13…ヒートシンク 14…取付金具 14a…ワイヤ 21,22,23…係止凸部 35…受け部 41…第1の端部 42…第2の端部 45…第1のサイド部 46…第2のサイド部 50…押さえ部 51…アーム部 52…フック 55…操作部 60,70…取付金具

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】発熱体を搭載したベース部材にヒートシン
    クを取付金具によって固定するヒートシンク固定構造で
    あって、 上記ベース部材の一端側に第1の係止凸部およびこの第
    1の係止凸部の隣りに第2の係止凸部が設けられかつベ
    ース部材の他端側に第3の係止凸部が設けられており、 上記取付金具は所定形状に成形されたばね性を有するワ
    イヤからなり、 上記取付金具は、 上記ワイヤの一端側に位置して上記ベース部材の第1の
    係止凸部の下面側に引っ掛けることのできる形状の第1
    の端部と、 上記ワイヤの他端側に位置して上記ベース部材の第2の
    係止凸部の下面側に引っ掛けることのできる形状の第2
    の端部と、 上記ヒートシンクの一側面に沿う形状の第1のサイド部
    と、 上記ヒートシンクの他側面に沿う形状の第2のサイド部
    と、 上記ヒートシンクの外周部に設けられた受け部に対しヒ
    ートシンクの上面側から接することの可能な押さえ部
    と、 上記第1のサイド部と第2のサイド部との間に位置して
    いて上記ベース部材の第3の係止凸部に対し上方から押
    込まれたときに第3の係止凸部に接した状態で外側に撓
    みつつ上記第3の係止凸部を乗り越えて第3の係止凸部
    の下面側に引っ掛かる形状のフックを有するアーム部
    と、 を具備したことを特徴とするヒートシンク固定構造。
  2. 【請求項2】上記取付金具の第1の端部に、この第1の
    端部を上記第1の係止凸部から外す際に手指を掛けるこ
    とのできる形状の操作部が設けられており、かつ上記取
    付金具の第2の端部は、上記第1の端部を第1の係止凸
    部から外した状態においてベース部材に対しヒートシン
    クの位置を幅方向にずらしたときにこの第2の端部が第
    2の係止凸部から外れる形状としたことを特徴とする請
    求項1記載のヒートシンク固定構造。
  3. 【請求項3】上記取付金具の上記アーム部と上記サイド
    部は、上記第1の端部と第2の端部をそれぞれ上記係止
    凸部に引っ掛けかつ上記フックを第3の係止凸部に引っ
    掛けた状態においてこの取付金具自身のワイヤの弾力に
    よってヒートシンクがベース部材側に押されるように傾
    斜する曲げ形状としたことを特徴とする請求項1記載の
    ヒートシンク固定構造。
JP3491196A 1996-02-22 1996-02-22 ヒートシンク固定構造 Withdrawn JPH09229026A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3491196A JPH09229026A (ja) 1996-02-22 1996-02-22 ヒートシンク固定構造

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3491196A JPH09229026A (ja) 1996-02-22 1996-02-22 ヒートシンク固定構造

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH09229026A true JPH09229026A (ja) 1997-09-02

Family

ID=12427400

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP3491196A Withdrawn JPH09229026A (ja) 1996-02-22 1996-02-22 ヒートシンク固定構造

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH09229026A (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100453556B1 (ko) * 2001-10-10 2004-10-22 (주)오리엔트텔레콤 팬 모터와 히트싱크의 결합장치
US7292444B1 (en) * 2006-02-17 2007-11-06 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat sink fastener
JP2008141164A (ja) * 2006-12-01 2008-06-19 Taida Electronic Ind Co Ltd 放熱モジュール及び放熱器
JP2008166790A (ja) * 2006-12-27 2008-07-17 Fuzhun Precision Industry (Shenzhen) Co Ltd 放熱装置

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100453556B1 (ko) * 2001-10-10 2004-10-22 (주)오리엔트텔레콤 팬 모터와 히트싱크의 결합장치
US7292444B1 (en) * 2006-02-17 2007-11-06 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat sink fastener
JP2008141164A (ja) * 2006-12-01 2008-06-19 Taida Electronic Ind Co Ltd 放熱モジュール及び放熱器
JP4512124B2 (ja) * 2006-12-01 2010-07-28 台達電子工業股▲ふん▼有限公司 放熱モジュール及び放熱器
JP2008166790A (ja) * 2006-12-27 2008-07-17 Fuzhun Precision Industry (Shenzhen) Co Ltd 放熱装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6473306B2 (en) Heat sink assembly retainer for electronic integrated circuit package
US5933326A (en) Clipping device for heat sink
US5600540A (en) Heat sink and retainer for electronic integrated circuits
US7375965B2 (en) Clip and heat dissipation assembly using the same
US5953212A (en) Device for fastening heat sink to CPU
US7723844B2 (en) Heat dissipation device having a locking device
US7672136B2 (en) Heat sink assembly
US7292444B1 (en) Heat sink fastener
US20030227749A1 (en) Heat dissipation assembly
US6822864B2 (en) Heat-dissipating assembly and securing device used therein
US7385822B1 (en) Clip assembly
US7215550B1 (en) Heat sink fastener
US6731506B1 (en) Retaining device for heat sink
US6108207A (en) Clip for heat sink
US20050141202A1 (en) Heat sink retention device
US6667884B1 (en) Heat dissipating assembly
JP2004071839A (ja) ヒートシンク、その固定方法及び該ヒートシンクを使用した電子装置
US6977816B2 (en) Heat sink mounting assembly
US6775138B2 (en) Heat sink clip with plurality of pressing portions
US7180744B2 (en) Heat sink mounting device
US6343017B1 (en) Heat sink assembly
US7576987B2 (en) Clip for heat dissipation device
US5561325A (en) Mounting structure and fastener for heat sink
US7218525B2 (en) Fastener for heat sink
JPH09229026A (ja) ヒートシンク固定構造

Legal Events

Date Code Title Description
A300 Withdrawal of application because of no request for examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300

Effective date: 20030506