JPH0921841A - Method of inspecting soldering - Google Patents

Method of inspecting soldering

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JPH0921841A
JPH0921841A JP7172505A JP17250595A JPH0921841A JP H0921841 A JPH0921841 A JP H0921841A JP 7172505 A JP7172505 A JP 7172505A JP 17250595 A JP17250595 A JP 17250595A JP H0921841 A JPH0921841 A JP H0921841A
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JP
Japan
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inspection
soldering
probe pins
probe
pin
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Application number
JP7172505A
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Japanese (ja)
Inventor
Yasutaka Nishi
康孝 西
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Toyota Motor Corp
Original Assignee
Toyota Motor Corp
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Publication date
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To inspect and confirm soldering condition by using an inexpensive device by performing a continuity inspection at every time of step by step or continuously making a probe pin come close to or separate from a soldering position. SOLUTION: Four precision ball screws 7 are projected from the upper surface of four corners of a mechanism part case 6 of a soldering inspection device 1. Each of the ball screws 7 is connected for operation to a servomotor 9 through a gear mechanism 8. Each of the ball screws 7 is synchronously rotated by reciprocal rotation driving of a motor 9 in accordance with a command of a CPU. Therefore, a pin board 10 is vertically moved in parallel with a positioned base board W. In the pin board 10, a plurality of probe pins 11a to 11f are provided. The probe pins 11a to 11f and the pin board 10 are step by step or continuously made to come close to and separate from a soldering position, and a continuity inspection is performed at every that time. In the case where probe pins 11a to 11f are not conducted due to swollen solder, it is judged as a soldering failure.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【０００１】[0001]

【発明の属する技術分野】この発明は、基板に電子部品
等を半田付けした場合の半田付け検査方法に関するもの
である。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a soldering inspection method when an electronic component or the like is soldered to a board.

【０００２】[0002]

【従来の技術】電気回路の接点に接触させて接続状態を
検査するものとしては、実開平２−７５５８２号のもの
が提案されている。2. Description of the Related Art Japanese Utility Model Laid-Open No. 2-75582 has been proposed as a device for inspecting a connection state by contacting with a contact of an electric circuit.

【０００３】この技術を図２６及び図２７に従って説明
すると、検査用接点ピン１０１は筒状のスリーブ１０２
内に支持軸１０３が嵌入され、同支持軸１０３の頭部に
複数の針状導体１０４が設けられている。前記スリーブ
１０２の上部には鍔部１０５が設けられ、同鍔部１０５
と針状導体１０４間には巻きばね１０６が巻装され、常
に支持軸１０３を上方に付勢するようになっている。
又、スリーブ１０２の外周には径の異なる複数の取付段
部１０２ａが形成されている。そして、前記のように構
成された検査用接点ピン１０１はフィクスチャ１０７に
対し、配置箇所によって取付高さが異なるように前記ス
リーブ１０２の取付段部１０２ａを適宜選択して取着さ
れている。This technique will be described with reference to FIGS. 26 and 27. The contact pin 101 for inspection has a cylindrical sleeve 102.
A support shaft 103 is fitted inside, and a plurality of needle-shaped conductors 104 are provided on the head of the support shaft 103. A collar 105 is provided on the sleeve 102.
A coil spring 106 is wound between the needle-shaped conductor 104 and the needle-shaped conductor 104 so as to constantly urge the support shaft 103 upward.
A plurality of mounting step portions 102a having different diameters are formed on the outer circumference of the sleeve 102. The inspection contact pin 101 configured as described above is attached to the fixture 107 by appropriately selecting the attachment step portion 102a of the sleeve 102 so that the attachment height varies depending on the arrangement location.

【０００４】すなわち、中央部に反りが生じているプリ
ント基板（以下、基板という）１０８を検査する場合に
は、それに対応して中央部に設けられた部品１０９の半
田１１０や、半田を吸い上げやすい部品１０９の半田１
１０にも確実に接触できるように検査用接点ピン１０１
はその高さを予め適切な位置において取着されている。
そして、上記の構成において、基板１０８の回路の電気
的接続状態を検査するには、基板１０８を予め所定位置
に固定した状態で、フィクスチャ１０７を上方に移動さ
せる。この結果、中央部に反りが生じているプリント基
板１０８の中央部に設けられた部品１０９の半田１１０
や、半田を吸い上げやすい部品１０９の半田１１０にも
接触させた上で導通テストを行うものである。That is, when inspecting a printed circuit board (hereinafter referred to as a board) 108 having a warp in the center, it is easy to suck up the solder 110 of the component 109 provided in the center and the solder correspondingly. Solder 1 for component 109
Contact pin 101 for inspection so as to surely contact 10
Has its height attached in advance at an appropriate position.
Then, in the above configuration, in order to inspect the electrical connection state of the circuit of the substrate 108, the fixture 107 is moved upward with the substrate 108 fixed in advance at a predetermined position. As a result, the solder 110 of the component 109 provided in the central portion of the printed circuit board 108 in which the central portion is warped.
Alternatively, the continuity test is performed after contacting the solder 110 of the component 109 that easily absorbs the solder.

【０００５】[0005]

【発明が解決しようとする課題】ところが、従来の検査
ピンにおいては、プリント基板の電気的回路検査を行う
場合、部品の半田部に対して確実に接触する必要があっ
た。仮に部品が未半田状態であっても、部品端末、部品
ランドに接触していれば、検査はできるため、このよう
な装置では、未半田状態、あるいは正しい半田形状にな
っているか否かを検出できない問題があった。However, in the conventional inspection pin, when the electric circuit inspection of the printed circuit board is performed, it is necessary to surely contact the solder portion of the component. Even if a component is in an unsoldered state, it can be inspected if it is in contact with the component terminal or the component land, so such a device can detect whether it is in an unsoldered state or has a correct solder shape. There was a problem I couldn't do.

【０００６】そこで、正しい半田付けが行われているか
否かを検査するために、画像認識技術を作用した検査装
置も提案されている。しかし、このような検査装置は、
高額なため、コストのかからない検査方法が望まれてい
た。Therefore, in order to inspect whether or not the correct soldering has been performed, an inspection device that applies an image recognition technique has been proposed. However, such an inspection device
Since it is expensive, an inspection method that does not cost much has been desired.

【０００７】この発明の目的は上記の問題点を解消する
ためになされたものであって、安価な装置を用いて検査
することにより、安価な半田付け状態を検査、確認する
ことができる半田付け検査方法を提供することにある。The object of the present invention is to eliminate the above-mentioned problems, and it is possible to inspect and confirm an inexpensive soldering state by performing an inspection using an inexpensive device. To provide an inspection method.

【０００８】[0008]

【課題を解決するための手段】上記問題点を解決するた
めに請求項１の発明は、部品を半田付けした基板に対し
近接離間可能に設けられたピンボードと、前記ピンボー
ドに対して前記部品の半田付けランドに対向する位置
に、縮動可能に設けられたプローブピンとを備えた半田
付け検査装置を用いる半田付け検査方法であって、前記
プローブピンが半田付けランドに当接する位置を第１の
位置とし、該第１の位置から所定量だけ前記ランドから
離間する方向へずらした位置を第２の位置とし、前記ラ
ンドの半田付け部位に対し、前記第２の位置と第１の位
置間で前記プローブピン及びピンボードを段階的もしく
は連続的に近接離間する毎に導通検査を行い、前記プロ
ーブピンが半田盛りにより導通しない場合に半田付け不
良とする、半田付け検査方法を、その要旨としている。SUMMARY OF THE INVENTION In order to solve the above problems, the invention of claim 1 provides a pin board provided so as to be able to approach and separate from a board on which components are soldered, A soldering inspection method using a soldering inspection device comprising a probe pin movably provided at a position facing a soldering land of a component, wherein the position where the probe pin contacts the soldering land is Position 1 and a position displaced from the first position by a predetermined amount in the direction away from the land is defined as a second position, and the second position and the first position with respect to the soldering portion of the land. The probe pin and the pin board are inspected each time they are brought closer to or separated from each other in a stepwise or continuous manner. The 査方 method, has as its gist.

【０００９】請求項２の発明は、少なくとも一対の半田
付けランドにて部品を半田付けした基板に対し近接離間
可能に設けられ、複数の検査位置間を移動するたピンボ
ードと、前記ピンボードにおける前記部品の半田付けラ
ンドの各々に対向する位置にて、縮動可能に設けられた
複数のプローブピンとを備え、各半田付けランド毎の複
数のプローブピンのうち少なくとも一つが残りの他のプ
ローブピンよりも前記半田付けランド上の被半田付け部
品寄り位置に位置するように配置された半田付け検査装
置を用いる半田付け検査方法であって、該装置の前記被
半田付け部品側寄り位置に各々配置された少なくとも一
つのプローブピン間で、導通する検査位置を第３の位置
とし、前記少なくとも一つのプローブピン以外に配置さ
れた残りの他のピンが導通する検査位置を第４の位置と
し、前記第３の位置と前記第４の位置との差を測定し、
この差が所定値未満の場合に半田付け不良とする、半田
付け検査方法をその要旨としている。According to a second aspect of the present invention, there is provided a pin board which is provided so as to be able to approach and separate from a board on which components are soldered by at least a pair of soldering lands, and which moves between a plurality of inspection positions. A plurality of probe pins provided so as to be retractable at a position facing each of the soldering lands of the component, and at least one of the plurality of probe pins for each soldering land is the remaining probe pin A soldering inspection method using a soldering inspection device arranged so as to be located closer to the soldered component on the soldering land than the soldering land, each of which is arranged at a position closer to the soldered component side of the device. The inspection position where electrical continuity is established between the at least one probe pin is set to the third position, and the remaining other pins other than the at least one probe pin are arranged. There the inspection position which conducts the fourth position, to measure the difference between the fourth position and the third position,
The gist of the method is a soldering inspection method which determines that the soldering is defective when the difference is less than a predetermined value.

【００１０】請求項３の発明は、半田付けランドにて部
品を半田付けした基板に対し近接離間可能に設けられ、
複数の検査位置間を移動するピンボードと、前記ピンボ
ードにおける前記部品の半田付けランドの各々に対向す
る位置にて、縮動可能に設けられたプローブピンとを備
えた半田付け検査装置を用いる半田付け検査方法であっ
て、一つの半田付けランドに対向し、被半田付け部品側
寄りに配置されたプローブピンを複数とし、この複数の
プローブピン間で、導通する検査位置を第５の位置と
し、前記複数のプローブピンと、この複数のプローブピ
ン以外の他のプローブピンを含めたプローブピン間が導
通する検査位置を第６の位置とし、前記第５の位置と前
記第６の位置との差を測定し、この差が所定値未満の場
合半田付け不良とする、半田付け方法をその要旨として
いる。According to a third aspect of the present invention, it is provided so as to be able to approach and separate from a board on which components are soldered by soldering lands,
Solder using a soldering inspection device provided with a pin board that moves between a plurality of inspection positions and a probe pin that is retractably provided at a position facing each soldering land of the component on the pin board. In the attachment inspection method, a plurality of probe pins arranged facing the one soldering land and arranged closer to the component to be soldered are provided, and an inspection position where conduction is established between the plurality of probe pins is defined as a fifth position. The inspection position where conduction is established between the plurality of probe pins and probe pins including probe pins other than the plurality of probe pins is defined as a sixth position, and the difference between the fifth position and the sixth position is determined. Is measured, and if the difference is less than a predetermined value, it is determined that the soldering is defective.

【００１１】（作用）上記の構成により、請求項１の発
明では、半田付けランドの半田付け部位に対し、第２の
位置から第１の位置までプローブピン及びピンボードを
段階的もしくは連続的に近接離間する毎に導通検査を行
う。この導通検査時に、プローブピンが半田盛りにより
導通しない場合に半田付け不良とする。(Operation) According to the invention of claim 1, with the above structure, the probe pin and the pin board are stepwise or continuously from the second position to the first position with respect to the soldering portion of the soldering land. A continuity test is performed every time the two are moved closer to each other. During this continuity test, if the probe pins do not conduct due to the solder buildup, it is determined that soldering has failed.

【００１２】請求項２の発明では、ピンボードを検査位
置に移動させ、被半田付け部品側寄り位置に各々配置さ
れた少なくとも一つのプローブピン間で、導通したと
き、その検査位置を第３の位置とする。さらに、ピンボ
ードを新たな検査位置に移動させ、少なくとも一つのプ
ローブピン以外に配置された残りの他のピンが導通する
検査位置を第４の位置とする。そして、前記第３の位置
と前記第４の位置との差を測定し、この差が所定値未満
の場合に半田付け不良とする。According to the second aspect of the present invention, when the pin board is moved to the inspection position and at least one probe pin arranged at a position closer to the soldered component is electrically connected, the inspection position is set to the third position. Position. Further, the pin board is moved to a new inspection position, and the inspection position where the remaining other pins arranged other than the at least one probe pin conduct is set as the fourth position. Then, the difference between the third position and the fourth position is measured, and if the difference is less than a predetermined value, it is determined that the soldering is defective.

【００１３】請求項３の発明は、ピンボードを検査位置
に移動させ、一つの半田付けランドにおいて、被半田付
け部品側寄りに配置された複数のプローブピン間で、導
通したとき、その検査位置を第５の位置とする。さら
に、ピンボードを新たな検査位置に移動させ、前記複数
のプローブピンと、この複数のプローブピン以外の他の
プローブピンを含めたプローブピン間が導通する検査位
置を第６の位置とする。そして、前記第５の位置と前記
第６の位置との差を測定し、この差が所定値未満の場
合、半田付け不良とする。According to a third aspect of the present invention, when the pin board is moved to the inspection position and a plurality of probe pins arranged near the soldered component side in one soldering land are electrically connected, the inspection position is obtained. Is the fifth position. Further, the pin board is moved to a new inspection position, and an inspection position where the probe pins and probe pins other than the probe pins other than the probe pins are electrically connected is defined as a sixth position. Then, the difference between the fifth position and the sixth position is measured, and if the difference is less than a predetermined value, it is determined that the soldering is defective.

【００１４】[0014]

【発明の実施の形態】以下、本発明を具体化した第１の
実施の形態を図１〜図６に従って説明する。図１はこの
検査方法に使用される半田付け検査装置を示す概略構成
図である。半田付け検査装置１は、基板Ｗを搬送するコ
ンベアレール２の下方位置に設けられている。コンベア
レール２を挟んで半田付け検査装置１の上方位置には基
板Ｗを位置決めする基板位置決め装置３が図示しない駆
動装置にて上下方向への移動自在に設けられている。す
なわち、基板位置決め装置３は図１に示す位置決め位置
と、図１の位置決め位置Ａ１よりも上方に位置した待機
位置Ａ０間を上下動可能になっている。又、前記基板位
置決め装置３は、四角板状の支持板５と、同支持板５の
四隅から下方にそれぞれ突設された４個の位置決めピン
４（図１では手前の２個のみ図示）とから構成されてい
る。そして、基板位置決め装置３は位置決め位置Ｌ１に
位置した状態で、同位置決めピン４が基板Ｗの四隅を押
さえて当接係止することによりコンベアレール２上の基
板Ｗを位置決めするようになっている。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS A first embodiment embodying the present invention will be described below with reference to FIGS. FIG. 1 is a schematic configuration diagram showing a soldering inspection apparatus used in this inspection method. The soldering inspection device 1 is provided below the conveyor rail 2 that conveys the substrate W. A substrate positioning device 3 for positioning the substrate W is provided above the soldering inspection device 1 with the conveyor rail 2 interposed therebetween so as to be vertically movable by a driving device (not shown). That is, the board positioning device 3 is vertically movable between the positioning position shown in FIG. 1 and the standby position A0 located above the positioning position A1 in FIG. Further, the board positioning device 3 includes a support plate 5 having a rectangular plate shape, and four positioning pins 4 (only the two front ones are shown in FIG. 1) projecting downward from four corners of the support plate 5. It consists of The board positioning device 3 is positioned at the positioning position L1, and the positioning pins 4 press the four corners of the board W to abut and lock them to position the board W on the conveyor rail 2. .

【００１５】半田付け検査装置１は、図示しない機枠等
に対して水平に固定された機構部ケース６を備えてい
る。同機構部ケース６は外形が四角板状をなし、四隅上
面において４個の精密ボールねじ７（図１では手前の２
個のみ図示）が突出されている。各精密ボールねじ７は
機構部ケース６内に設けられた歯車機構８（精密ボール
ねじ７の一個のみを図示）を介して機構部ケース６下面
に取着されたサーボモータ９に作動連結されている。同
サーボモータ９の正逆回転方向の回転駆動により、各精
密ボールねじ７が正逆回転方向に同期回転するようにな
っている。精密ボールねじ７にはピンボード１０が螺合
されている。従って、各精密ボールねじ７の同期回転に
より、ピンボード１０は水平状態を保持し、位置決めさ
れた基板Ｗと平行となるように上下移動可能となってい
る。The soldering inspection apparatus 1 comprises a mechanism case 6 fixed horizontally to a machine frame (not shown). The mechanism case 6 has a square plate-like outer shape, and has four precision ball screws 7 (the front two in FIG. 1) on the upper surfaces of the four corners.
Only one is shown). Each precision ball screw 7 is operatively connected to a servomotor 9 attached to the bottom surface of the mechanism case 6 via a gear mechanism 8 (only one precision ball screw 7 is shown) provided in the mechanism case 6. There is. The precision ball screws 7 are synchronously rotated in the forward and reverse rotation directions by rotationally driving the servo motor 9 in the forward and reverse rotation directions. A pin board 10 is screwed onto the precision ball screw 7. Therefore, by the synchronous rotation of each precision ball screw 7, the pinboard 10 is maintained in a horizontal state and is vertically movable so as to be parallel to the positioned substrate W.

【００１６】前記ピンボード１０には複数個のプローブ
ピン１１ａ〜１１ｆが設けられている。プローブピン１
１ａ〜１１ｆは図２に示すように、筒状のスリーブ１２
内に支持軸１３が摺動可能に嵌入され、同支持軸１３の
頭部に針状導体１４が設けられている。前記スリーブ１
２の上部にはフランジ１５が形成されている。同フラン
ジ１５と針状導体１４間には巻きばね１６が巻装され、
常に支持軸１３は上方に付勢されるようになっている。
そして、前記のように構成されたプローブピン１１ａ〜
１１ｆはスリーブ１２がピンボード１０に設けた嵌合孔
１０ａに対し嵌合固定されることにより、垂直に取着さ
れている。The pin board 10 is provided with a plurality of probe pins 11a to 11f. Probe pin 1
As shown in FIG. 2, 1a to 11f are tubular sleeves 12
A support shaft 13 is slidably fitted therein, and a needle-shaped conductor 14 is provided on the head of the support shaft 13. The sleeve 1
A flange 15 is formed on the upper portion of 2. A coil spring 16 is wound between the flange 15 and the needle-shaped conductor 14,
The support shaft 13 is always biased upward.
Then, the probe pins 11a to 11a configured as described above
The sleeve 12 is vertically attached by fitting and fixing the sleeve 12 into the fitting hole 10a provided in the pin board 10.

【００１７】さらに、各プローブピン１１ａ〜１１ｆの
ピンボード１０に対する配置は、ピンボード１０が上昇
した際に、基板Ｗに半田付けされた部品Ｂの本体に対し
て接触しない位置であるとともに、部品の半田付けラン
ド（以下、検査ランドという）のある位置に確実に接触
する位置で、かつ部品Ｂの本体に近接した位置となるよ
うにされている。なお、ピンボード１０上面からの各プ
ローブピン１１ａ〜１１ｆの先端の高さのバラツキ範囲
は、検査対象となっている部品Ｂが半田付け不良状態で
あると見做される薄い半田付けの厚みより小さくされて
いる。各プローブピン１１ａ〜１１ｆの針状導体１４は
リード線１７を介して導通試験装置１８に電気的に接続
され、プローブピン１１の針状導体１４が半田、検査ラ
ンドに当接すると、導通が可能となっている。Further, the arrangement of the probe pins 11a to 11f with respect to the pin board 10 is such that when the pin board 10 rises, the probe pins 11a to 11f are not in contact with the main body of the component B soldered to the substrate W, and The soldering land (hereinafter referred to as the inspection land) is surely in contact with a certain position, and is close to the body of the component B. The variation range of the heights of the tips of the probe pins 11a to 11f from the upper surface of the pin board 10 is smaller than the thin soldering thickness at which the component B to be inspected is considered to be in a poor soldering state. It has been made smaller. The needle-shaped conductors 14 of the probe pins 11a to 11f are electrically connected to the continuity test device 18 via the lead wires 17, and when the needle-shaped conductors 14 of the probe pins 11 come into contact with the solder or the inspection land, conduction is possible. Has become.

【００１８】次に、前記半田付け検査装置１の電気的構
成を図３に従って説明する。半田付け検査装置１は、切
換選択回路２１、同切換選択回路２１に接続されている
中央処理制御回路（以下、ＣＰＵという）２２、及びＣ
ＰＵ２２に接続されているデイスプレイ２３、プリンタ
等の出力装置２４とを備えている。Next, the electrical construction of the soldering inspection apparatus 1 will be described with reference to FIG. The soldering inspection apparatus 1 includes a switching selection circuit 21, a central processing control circuit (hereinafter, referred to as CPU) 22 connected to the switching selection circuit 21, and C.
A display 23 connected to the PU 22 and an output device 24 such as a printer are provided.

【００１９】前記各プローブピン１１ａ〜１１ｆは切換
選択回路２１にリード線１７を介して接続されている。
切換選択回路２１はプローブピン１１ａ，１１ｂ間、プ
ローブピン１１ｂ，１１ｃ間、プローブピン１１ｃ，１
１ｄ間、プローブピン１１ｄ，１１ｅ間、及びプローブ
ピン１１ｅ，１１ｆ間の回路をそれぞれ開閉する複数の
スイッチング回路（図示しない）を含んでいる。同各ス
イッチング回路は後記ＣＰＵ２２からの対応する閉成指
令信号により、選択的に閉成し、スイッチング回路に接
続されている電源回路からの電力をプローブピンに供給
するようになっている。又、切換選択回路２１は選択的
に閉成されたスイッチング回路により、プローブピン１
１ａ，１１ｂ間、プローブピン１１ｂ，１１ｃ間、プロ
ーブピン１１ｃ，１１ｄ間、プローブピン１１ｄ，１１
ｅ間、及びプローブピン１１ｅ，１１ｆ間のいずれかの
回路が導通したときに、その導通を検出して、導通検出
信号を出力する検出回路（図示しない）を含んでいる。
又、前記プローブピン１１ａ，１１ｂ、プローブピン１
１ｃ，１１ｄ、及びプローブピン１１ｅ，１１ｆの三組
は後記第１の基準高さＮを決定するための第１の基準高
さ設定用のプローブピンとされている。The probe pins 11a to 11f are connected to the switching selection circuit 21 via lead wires 17.
The switching selection circuit 21 includes the probe pins 11a and 11b, the probe pins 11b and 11c, and the probe pins 11c and 1c.
It includes a plurality of switching circuits (not shown) for opening and closing the circuits between 1d, between the probe pins 11d and 11e, and between the probe pins 11e and 11f. Each of the switching circuits is selectively closed by a corresponding closing command signal from the CPU 22, which will be described later, and supplies the power from the power supply circuit connected to the switching circuit to the probe pin. Further, the switching selection circuit 21 is a switching circuit which is selectively closed so that the probe pin 1
1a, 11b, probe pins 11b, 11c, probe pins 11c, 11d, probe pins 11d, 11
It includes a detection circuit (not shown) that detects conduction when any circuit between e and between the probe pins 11e and 11f conducts, and outputs a conduction detection signal.
Further, the probe pins 11a and 11b, the probe pin 1
Three sets of 1c and 11d and probe pins 11e and 11f are used as first reference height setting probe pins for determining a first reference height N described later.

【００２０】ＣＰＵ２２は前記切換選択回路２１に対し
て対応する検査対象のプローブピン間の回路を含むスイ
ッチング回路に対して閉成指令信号を出力するととも
に、検査対象のプローブピンが半田のフィレット２０に
当接した状態のときには閉成指令信号に応じて切換選択
回路２１から導通検出信号が入力されるようになってい
る。The CPU 22 outputs a closing command signal to the switching selection circuit 21 to the switching circuit including the circuit between the corresponding probe pins to be inspected, and the probe pin to be inspected is the fillet 20 of the solder. In the contacted state, the conduction detection signal is input from the switching selection circuit 21 in response to the closing command signal.

【００２１】又、ＣＰＵ２２は前記サーボモータ９にメ
モリに格納した制御プログラムに基づいて駆動信号を出
力する。ＣＰＵ２２にはサーボモータ９の回転数を検知
するロータリーエンコーダ２５が接続され、ロータリー
エンコーダ２５の出力パルスによりその時々のピンボー
ド１０の検査高さを演算するようになっている。 （初期値設定）上記のように構成された半田付け検査装
置１を使用するに当たって、初期値設定のための操作に
ついて説明する。なお、以下の説明においては図４乃至
図９には説明の便宜上基板位置決め装置３は省略されて
図示されてはいないが、いずれも基板Ｗは基板位置決め
装置３により位置決めされているものとする。又、初期
設定のために供される基板Ｗ１及びＷ２には反りがない
ものとする。Further, the CPU 22 outputs a drive signal to the servo motor 9 based on a control program stored in the memory. A rotary encoder 25 for detecting the number of rotations of the servo motor 9 is connected to the CPU 22, and the output height of the rotary encoder 25 is used to calculate the inspection height of the pinboard 10 at each moment. (Initial Value Setting) In using the soldering inspection apparatus 1 configured as described above, an operation for setting an initial value will be described. It should be noted that in the following description, the substrate positioning device 3 is not shown in FIGS. 4 to 9 for convenience of description, but it is assumed that the substrate W is positioned by the substrate positioning device 3 in all cases. Further, it is assumed that the substrates W1 and W2 used for initial setting have no warp.

【００２２】まず、ピンボード１０の初期のピンボード
高さＺをＬ0 （待機位置）とする（図４参照）。次に、
図５に示すように全部品Ｂがランド１９に組付けされて
はいるが、半田付けがされていない基板Ｗ１を、すなわ
ち未半田の基板Ｗ１を基板位置決め装置３にて位置決め
し、サーボモータ９を正回転してピンボード１０を水平
状態で徐々に上昇させる。この上昇時において、プロー
ブピン１１ａ，１１ｂ、プローブピン１１ｃ，１１ｄ、
及びプローブピン１１ｅ，１１ｆの三組の内、初めてい
ずれかの１組のプローブピンがともに基板Ｗ１の検査ラ
ンド１９にそれぞれ当接して検査ランド１９に圧力が加
わった状態となる。この状態ではその検査ランド１９と
最初に接触した組のプローブピン間は導通状態となる。
なお、導通状態であるか否かの確認は、以下の説明の初
期値設定の場合も同様に行われ、基板Ｗ１のパターン配
線、部品Ｂ等を利用して行われた個々の回路設定を利用
して行う。そして、ＣＰＵ２２は前記サーボモータ９を
駆動中に、ロータリーエンコーダ２５から出力されたパ
ルスに基づいてピンボード１０の高さＺを演算している
ため、最初の一組のプローブピン間が導通したときのピ
ンボード１０の高さを第１の位置としての第１の基準高
さＮとして、メモリに格納する。次に、サーボモータ９
を逆回転してピンボード１０を水平状態で徐々に待機位
置に下降させ、前記基板Ｗ１を基板位置決め装置３から
取り外す。First, the initial pinboard height Z of the pinboard 10 is set to L0 (standby position) (see FIG. 4). next,
As shown in FIG. 5, all the components B are assembled to the land 19, but the unsoldered substrate W1, that is, the unsoldered substrate W1 is positioned by the substrate positioning device 3, and the servo motor 9 Is rotated forward to gradually raise the pinboard 10 in a horizontal state. At the time of this rise, the probe pins 11a and 11b, the probe pins 11c and 11d,
Of the three sets of probe pins 11e and 11f, any one of the probe pins first comes into contact with the inspection land 19 of the substrate W1 and a pressure is applied to the inspection land 19. In this state, the probe pins of the set that first come into contact with the inspection land 19 are in a conductive state.
It should be noted that the confirmation of whether or not it is in the conductive state is similarly performed in the case of the initial value setting described below, and the individual circuit setting performed using the pattern wiring of the substrate W1, the component B, and the like is used. Then do. Since the CPU 22 calculates the height Z of the pin board 10 based on the pulse output from the rotary encoder 25 while driving the servo motor 9, when the first set of probe pins are electrically connected to each other. The height of the pinboard 10 is stored in the memory as the first reference height N as the first position. Next, the servo motor 9
Is reversely rotated to gradually lower the pinboard 10 in the horizontal position to the standby position, and the substrate W1 is removed from the substrate positioning device 3.

【００２３】次に図６に示すように全部品Ｂが理想的な
状態で半田付けされた基板Ｗ２（マスターワーク）を基
板位置決め装置３にて位置決めし、サーボモータ９を正
回転してピンボード１０を水平状態で徐々に上昇させ
る。この上昇時において、プローブピン１１ａ〜１１ｆ
の内の最初の１つが半田のフィレット２０に当接してフ
ィレット２０に圧力が加わった状態となる。この状態で
はそのフィレット２０を介して最初に接触したプローブ
ピン１１ａ〜１１ｆは導通状態となる。さらに、ピンボ
ード１０を徐々に上昇させて全てのプローブピン１１ａ
〜１１ｆがそれぞれの検査ランドに対してフィレット２
０を介して当接され、導通状態となる。この三組のそれ
ぞれのプローブピン間が導通したときの、ピンボード１
０の高さＺを第２の位置としての第２の基準高さＭとし
てＣＰＵ２２はメモリに格納する。なお、全てのプロー
ブピン１１ａ〜１１ｆが半田付け部のフィレット２０に
当接するまでの間、最初にフィレット２０に当接したプ
ローブピン１１ａ〜１１ｆから当接した順にプローブピ
ン１１の針状導体１４は巻きばね１６に抗してスリーブ
１２に対して縮動する。Next, as shown in FIG. 6, the board W2 (master work) to which all the parts B are soldered in an ideal state is positioned by the board positioning device 3, and the servomotor 9 is rotated forward to make a pinboard. Gradually raise 10 in a horizontal position. When this rises, the probe pins 11a to 11f
The first one of them comes into contact with the solder fillet 20 and pressure is applied to the fillet 20. In this state, the probe pins 11a to 11f that first come into contact via the fillet 20 become conductive. Further, the pin board 10 is gradually raised to move all the probe pins 11a.
~ 11f is fillet 2 for each inspection land
It is abutted through 0 and becomes conductive. Pin board 1 when the probe pins of these three sets are electrically connected
The CPU 22 stores the height Z of 0 as the second reference height M as the second position in the memory. In addition, until all the probe pins 11a to 11f abut on the fillet 20 of the soldering portion, the needle-shaped conductors 14 of the probe pins 11 are arranged in the order of abutting from the probe pin 11a to 11f that first abuts on the fillet 20. It contracts with respect to the sleeve 12 against the spiral spring 16.

【００２４】この結果、この基板Ｗ２に対する導通検査
はピンボード１０の検査高さＬ１をＭ≦Ｌ１＜Ｎとなる
ようにして行うことにより、未半田及び半田不良である
肉厚が非常に薄い場合を検出することが可能となる。As a result, the continuity inspection for the substrate W2 is performed by setting the inspection height L1 of the pinboard 10 so that M ≦ L1 <N. Can be detected.

【００２５】次に部品Ｂが半田付けされた基板Ｗの導通
検査方法について説明する。まず、概略を説明すると、
基板Ｗを基板位置決め装置３にて位置決めし、サーボモ
ータ９を正回転してピンボード１０をその検査高さＬ１
がＭとなるように水平状態で徐々に上昇させる。ピンボ
ード１０が検査高さＬ１＝Ｍとなったとき、基板Ｗの部
品Ｂの検査ランド１９に半田が付いているか否かを、導
通検査を行うことにより判定する。なお、導通検査は、
基板Ｗのパターン配線、部品Ｂ等を利用して個々に回路
設定が行われる。Next, a method for inspecting the continuity of the board W to which the component B is soldered will be described. First of all, to explain the outline,
The substrate W is positioned by the substrate positioning device 3, the servomotor 9 is rotated forward, and the pinboard 10 is moved to its inspection height L1.
Gradually raise it so that it becomes M. When the pin board 10 has an inspection height L1 = M, whether or not the inspection land 19 of the component B on the substrate W is soldered is determined by conducting a continuity inspection. The continuity check is
Circuit setting is individually performed by using the pattern wiring of the substrate W, the component B, and the like.

【００２６】この実施の形態における導通検査項目は下
記のNO.1〜NO.5まであり、各検査項目はピンボード高さ
Ｚ１〜Ｚ５にてそれぞれ行われることになる。 検査項目 NO.1：プローブピン１１ａ，１１ｂ間検査 検査項目 NO.2：プローブピン１１ｂ，１１ｃ間検査 検査項目 NO.3：プローブピン１１ｃ，１１ｄ間検査 検査項目 NO.4：プローブピン１１ｄ，１１ｅ間検査 検査項目 NO.5：プローブピン１１ｅ，１１ｆ間検査 そして、初期値はＺ１〜Ｚ５＝Ｌ１＝Ｍとされている。
又、それぞれの導通検査項目で使用するプローブピン１
１ａ〜１１ｆは決められており、そのプローブピン１１
ａ〜１１ｆを利用して導通検査の測定が行われる。すな
わち、測定できる導通状態か、測定できない非導通状態
の測定が行われる。The continuity inspection items in this embodiment are the following NO.1 to NO.5, and each inspection item is performed at the pinboard heights Z1 to Z5, respectively. Inspection item NO.1: Inspection between probe pins 11a and 11b Inspection item NO.2: Inspection between probe pins 11b and 11c Inspection item NO.3: Inspection between probe pins 11c and 11d Inspection item NO.4: Probe pins 11d and 11e Inspection between items Inspection item No. 5: Inspection between probe pins 11e and 11f Then, the initial values are Z1 to Z5 = L1 = M.
Also, the probe pin 1 used for each continuity inspection item
1a to 11f are determined, and the probe pin 11
The continuity test is measured using a to 11f. That is, the measurement is performed in a measurable conducting state or a non-measuring non-conducting state.

【００２７】そして、その測定データにより、個々の部
品のランド１９について正しく半田が付いているかが推
定される。 （導通検査）以下、図９に示すフローチャートに従って
説明する。Then, from the measured data, it is estimated that the lands 19 of the individual parts are correctly soldered. (Continuity test) The following is a description with reference to the flowchart shown in FIG.

【００２８】まず、ステップ（以下、ステップをＳとい
う）１においてＣＰＵ２２はサーボモータ９を駆動して
ピンボード１０を検査高さＬ１迄上昇させ、検査高さＬ
x の低い検査項目から順番に測定する。初期値はＺ１〜
Ｚ５＝Ｌ１＝Ｍとされているため、最初はいずれの検査
項目NO.1乃至NO.5もＬ１の高さで測定される（図８参
照）。この検査高さＬ１において、順次検査項目NO. １
〜NO. ５までのプローブピン１１ａ〜１１ｆの導通検査
が行われる。この導通検査は、検査項目毎にＣＰＵ２２
が対応するプローブピン１１ａ〜１１ｆ間の切換選択回
路２１に対し、検査対象のプローブピン１１ａ〜１１ｆ
間の回路を含むスイッチング回路（図示しない）に対し
て閉成指令信号を出力することにより行われる。そし
て、その閉成指令信号に応じて切換選択回路２１から導
通検出信号が入力された否かのデータがＣＰＵ２２内の
メモリに格納される。次に、Ｓ２に移行してＣＰＵ２２
はこのデータに基づいてＣＰＵ２２はどのランドが半田
不良か否かを推定する。First, in step (hereinafter, step is referred to as S) 1, the CPU 22 drives the servo motor 9 to raise the pin board 10 to the inspection height L1, and then the inspection height L.
Measure in order from the inspection item with the lowest x. The initial value is Z1
Since Z5 = L1 = M is set, initially, all the inspection items NO.1 to NO.5 are measured at the height of L1 (see FIG. 8). At this inspection height L1, inspection items No. 1
Up to NO. 5 probe pins 11a to 11f are tested for continuity. This continuity inspection is performed by the CPU 22 for each inspection item.
To the switching selection circuit 21 between the corresponding probe pins 11a to 11f, the probe pins 11a to 11f to be inspected
This is performed by outputting a closing command signal to a switching circuit (not shown) including a circuit between them. Then, data indicating whether or not the conduction detection signal is input from the switching selection circuit 21 according to the closing command signal is stored in the memory in the CPU 22. Next, the process proceeds to S2 and the CPU 22
On the basis of this data, the CPU 22 estimates which land has a defective solder.

【００２９】例えば、図７に示すような基板Ｗでは、プ
ローブピン１１ｃ及びプローブピン１１ｆに対応するラ
ンド部分の半田付けが不良である。この基板Ｗに対しプ
ローブピン１１c 、１１ｆがフィレット又は検査ランド
に接触していない場合には、検査項目NO. ２，３，５の
導通測定が「ＮＧ」となる。従って、ＣＰＵ２２はプロ
ーブピン１１ｃ、１１ｆに係るランドを半田不良と推定
する。For example, in the substrate W as shown in FIG. 7, the soldering of the land portion corresponding to the probe pin 11c and the probe pin 11f is defective. When the probe pins 11c and 11f are not in contact with the fillet or the inspection land with respect to the substrate W, the continuity measurement of the inspection items No. 2, 3, and 5 is “NG”. Therefore, the CPU 22 estimates that the land associated with the probe pins 11c and 11f is defective in soldering.

【００３０】そして、Ｓ３においては前記推定結果に基
づいて、半田不良があるかないかの判定が行われる。半
田不良がないと判定した場合には、ＣＰＵ２２はＳ１２
に移行してディスプレイ２３、出力装置２４に「ＯＫ」
表示の旨の信号を出力し、この検査を終了する。Then, in S3, it is determined whether or not there is a solder defect based on the estimation result. When it is determined that there is no defective solder, the CPU 22 performs S12.
The display 23 and the output device 24 are moved to “OK”
A signal indicating the display is output, and this inspection ends.

【００３１】又、ＣＰＵ２２は前記例のようにＳ３にお
いていずれかの検査項目において半田不良有りと判断し
た場合には、Ｓ４に移行する。Ｓ４においては、半田不
良と推定されたプローブピン１１ａ〜１１ｆに係る検査
項目NO. Ｘの検査高さを更新する。すなわち、検査に使
用するピンボード高さＺｘ（最初の検査の場合には、Ｚ
１）の初期値をＬｘ（最初の検査の場合にはＬ１）とす
る。なお、導通が確認された他の検査項目の検査高さは
更新されず、Ｌ１のままである。次にＳ５に移行して、
導通が確認されなかった検査項目に係る次のピンボード
高さＺｘを先のピンボード高さＺｘにαを加算した値と
する。なお、αはＬ１に比して小さい値である。Ｓ６に
おいて、新たなピンボード高さＺｘが第１の基準高さＮ
以上か否かを判定する。すなわち、新たなピンボード高
さＺｘが第１の基準高さＮ以上であれば、各プローブピ
ン１１ａ〜１１ｆはすべて基板Ｗに設けた部品Ｂの検査
ランドに接触して導通してしまうため、誤判定となり、
これ以上の検査の意味がないのである。When the CPU 22 determines that there is a defective solder in any of the inspection items in S3 as in the above example, the CPU 22 proceeds to S4. In S4, the inspection height of the inspection item NO. X related to the probe pins 11a to 11f estimated to be defective in soldering is updated. That is, the pinboard height Zx used for the inspection (in the case of the first inspection, Zx
The initial value of 1) is Lx (L1 in the case of the first inspection). Note that the inspection heights of other inspection items for which continuity is confirmed are not updated and remain L1. Next, move to S5,
The next pinboard height Zx related to the inspection item for which the continuity is not confirmed is a value obtained by adding α to the previous pinboard height Zx. Note that α is a smaller value than L1. In S6, the new pinboard height Zx is the first reference height N
It is determined whether or not this is the case. That is, if the new pinboard height Zx is not less than the first reference height N, all the probe pins 11a to 11f come into contact with the inspection lands of the component B provided on the substrate W and become conductive. It will be a false judgment,
There is no point in further inspection.

【００３２】又、前記Ｓ６において、ＣＰＵ２２は新た
なピンボード高さＺｘがＮ以上ではないと判定すると、
Ｓ７において、ピンボード１０を新たなピンボード高さ
Ｚｘに上昇させるべく、すなわち高さα分だけの上昇量
に相当する分、ＣＰＵ２２はサーボモータ９を駆動す
る。そして、この新たなピンボード高さＺｘにおいて
は、前回既に導通が確認された検査項目の導通検査は省
略され、前の導通検査において導通が確認されなかった
検査項目のみの検査を行う。If the CPU 22 determines in S6 that the new pinboard height Zx is not N or more,
In S7, the CPU 22 drives the servomotor 9 in order to raise the pinboard 10 to the new pinboard height Zx, that is, an amount corresponding to the height α. Then, at this new pinboard height Zx, the continuity inspection of the inspection item whose conduction has already been confirmed last time is omitted, and only the inspection items whose conduction has not been confirmed in the previous conduction inspection are inspected.

【００３３】従って、先の例（図７に示す例）では検査
項目NO. １及びNO. ４の検査は省略され、検査項目NO.
２、３、及び５が行われる。すなわち、図８において、
各検査項目のピンボード高さはＺ２＝Ｚ３＝Ｚ５（＝Ｌ
２（＝Ｌ１＋α））で導通検査が行われる。この図８に
おいての導通測定では、検査項目NO. ２、及びNO. ３が
「ＮＧ」となり、検査項目NO. ５では導通が確認された
ものとする。このような場合、ＣＰＵ２２は、Ｓ８にお
いて、プローブピン１１ｃに係る検査ランドを半田不良
と推定する。Therefore, in the above example (example shown in FIG. 7), the inspections of inspection items NO. 1 and NO. 4 are omitted and the inspection item NO.
2, 3, and 5 are performed. That is, in FIG.
The pinboard height of each inspection item is Z2 = Z3 = Z5 (= L
2 (= L1 + α)), the continuity check is performed. In the continuity measurement in FIG. 8, it is assumed that the inspection items NO. 2 and NO. 3 are “NG”, and the inspection item NO. 5 has been confirmed to be electrically conductive. In such a case, in S8, the CPU 22 estimates that the inspection land related to the probe pin 11c is defective in solder.

【００３４】前記のようにＳ８において、どの検査ラン
ドが半田不良か否かを推定し、Ｓ９に移行する。そし
て、Ｓ９においては前記推定結果に基づいて、半田不良
があるか否かの判定が行われる。半田不良が有りと判定
した場合には、Ｓ５に戻る。従って、Ｓ５に戻った場合
には、同様に導通検査で「ＮＧ」となった検査項目にお
ける検査高さの更新が行われる。すなわち、さらにα分
だけ導通検査で「ＮＧ」となった検査項目における検査
高さを加算する。As described above, in S8, which inspection land is defective in solder is estimated, and the process proceeds to S9. Then, in S9, it is determined whether or not there is a solder defect based on the estimation result. When it is determined that there is a defective solder, the process returns to S5. Therefore, when the process returns to S5, the inspection height is similarly updated for the inspection item that has become “NG” in the continuity inspection. That is, the inspection heights of the inspection items that are “NG” in the continuity inspection are added by α.

【００３５】先の例（図８に示す例）では、Ｓ５では検
査項目NO. ２及びNO. ３は「ＮＧ」のためさらに、α分
だけピンボード１０の高さを高くするべく加算するので
ある。すなわち、検査項目NO. ２及びNO. ３の次回のピ
ンボード高さはＺ２＝Ｚ３（＝Ｌ３（＝Ｌ２＋α））と
なる。In the above example (example shown in FIG. 8), since the inspection items NO. 2 and NO. 3 are "NG" in S5, the pinboard 10 is added by α to increase the height. is there. That is, the next pinboard height of the inspection items No. 2 and No. 3 is Z2 = Z3 (= L3 (= L2 + α)).

【００３６】以上のように、Ｓ５〜Ｓ９のループが繰り
返されることにより、未半田と推定された箇所は半田が
薄く付いているかもしれないとして導通検査を繰り返す
のである。As described above, by repeating the loop of S5 to S9, the continuity test is repeated because the solder may be thinly attached to the portion estimated to be unsoldered.

【００３７】又、前記Ｓ８において、ＣＰＵ２２は、あ
る検査項目はピンボード高さＺｘで初めて導通があり、
他の検査項目はその高さＺｘでは「ＮＧ」となったとき
の基板Ｗの枚数をカウントしている。このカウントは、
次の検査対象の基板Ｗも続いて同様の導通結果となった
場合には、１つインクリメントされ、反対に、次の検査
対象の基板Ｗが前回の基板Ｗと続いて同様の導通結果と
ならない場合には、０にリセットされる。例えば、先の
例では、プローブピン１１ｆは検査項目NO. ５におい
て、検査高さＬ２のときになって初めて「ＯＫ」（導
通）となり、プローブピン１１ｃに関しては半田不良と
推定される場合、次の検査対象である基板Ｗも同様の結
果である場合には、カウントがインクリメントされ、そ
うでない場合には、０にリセットされる。Further, in S8, the CPU 22 determines that a certain inspection item has the continuity for the first time at the pinboard height Zx.
Other inspection items count the number of substrates W when the height Zx becomes "NG". This count is
When the next inspection target substrate W also has a similar conduction result, the substrate W to be inspected is incremented by one. On the contrary, the next inspection target substrate W does not have the same conduction result as the previous substrate W. In that case, it is reset to zero. For example, in the above example, in the inspection item No. 5, the probe pin 11f becomes “OK” (conduction) only when the inspection height is L2, and it is estimated that the probe pin 11c is defective in soldering. If the substrate W to be inspected is the same result, the count is incremented, and if not, the count is reset to zero.

【００３８】そして、Ｓ９において、半田不良がないと
判定すると、Ｓ１０において検査高さの上昇により、判
定がＯＫとなった基板Ｗが過去に連続Ｐ回以上あるか否
かを前記Ｓ８にて処理されたカウントの結果に基づいて
判定する。Then, if it is determined in S9 that there is no solder defect, it is determined in S8 whether or not the number of the board W which has been determined to be OK has been consecutive P times or more in the past due to the increase in the inspection height in S10. It judges based on the result of the counted.

【００３９】Ｓ１０において、「ＮＯ」とＣＰＵ２２が
判定すると、前記Ｓ１２に移行する。又、Ｓ１０におい
て、「ＹＥＳ」と判定すると、Ｓ１１に移行する。この
Ｓ１１では、Ｓ８でＰ回を越えてカウントされた検査項
目NO. Ｘのピンボード高さＺｘを、初めて導通があった
検査高さＬｘにセットする。先の例では、プローブピン
１１ｆに関して検査項目NO. ５が、検査高さＬ２のとき
になって初めて「ＯＫ」（導通）となった基板Ｗの検査
回数がＰ回を越えたとき、検査項目NO. ５の検査高さを
Ｌ２にセットするのである。これは、プローブピン１１
ｆが当接するべき半田が基板Ｗに付いているにも拘わら
ず、仮にプローブピン１１ｆが磨耗によって検査高さＬ
１では半田に接触できなくなるということが生じた場
合、前記と同様の結果が連続して起こることになる。こ
れを避けるために予め検査高さをＬ２に設定し直すので
ある。このことは基板Ｗに反りが発生している場合にも
生ずることから、基板Ｗの反り対策ともなっている。When the CPU 22 determines "NO" in S10, the process proceeds to S12. Further, if it is determined "YES" in S10, the process proceeds to S11. In this S11, the pinboard height Zx of the inspection item NO. X, which is counted more than P times in S8, is set to the inspection height Lx where there is conduction for the first time. In the above example, when the inspection item No. 5 regarding the probe pin 11f is the inspection height L2 and the number of inspections of the substrate W which becomes “OK” (conduction) for the first time exceeds P times, the inspection item is The inspection height of No. 5 is set to L2. This is the probe pin 11
Despite the fact that the solder that f should come into contact with is attached to the substrate W, the probe pin 11f is temporarily worn and the inspection height L
In the case of No. 1, when it becomes impossible to contact the solder, the same result as described above continuously occurs. In order to avoid this, the inspection height is reset to L2 in advance. Since this occurs even when the substrate W is warped, it is also a measure against the warpage of the substrate W.

【００４０】Ｓ１１の処理が終了すると、Ｓ１２に移行
する。又、前記Ｓ６において、新たなピンボード高さＺ
ｘが第１の基準高さＮ以上であると判定すると、Ｓ１３
に移行し、それまでの各検査項目において、最後まで導
通検査が「ＯＫ」とならなかった、すなわち「ＮＧ」と
なった検査項目について未半田である旨の表示出力をデ
ィスプレイ２３及び出力装置２４に出力し、この検査を
終了する。When the process of S11 is completed, the process proceeds to S12. In addition, in S6, the new pinboard height Z
If it is determined that x is equal to or greater than the first reference height N, S13
In each of the inspection items up to that point, the display output indicating that the continuity test did not become “OK” until the end, that is, the unsoldering for the inspection item that became “NG” is displayed on the display 23 and the output device 24. Output to and end this inspection.

【００４１】なお、導通検査を行う作業者は「ＮＧ」表
示の旨がなされたディスプレイ２３又は出力装置２４の
出力結果に基づいて、検査が終了して未半田判定となっ
た基板Ｗを目視し、「ＮＧ」判定された検査項目の対応
するプローブピン１１ａ〜１１ｆに係る部分の半田部分
を確認することになる。このとき、未半田判定された箇
所が実際には未半田とはなっていない場合には、未半田
判定された検査項目に係るプローブピン１１ａ〜１１ｆ
の磨耗に原因があるとして、該当するプローブピン１１
ａ〜１１ｆを調整又は新しいものと交換し、ＣＰＵ２２
に接続される入力装置（図示しない）を介して前記未半
田判定された検査項目に係る検査高さの初期値をＬ１に
設定し直す。従って、ＣＰＵ２２は次の基板Ｗの検査の
時には調整又は交換されたプローブピン１１ａ〜１１ｆ
に係る検査項目においては、最初は初期値Ｌ１の検査高
さから測定が行われる。The worker who conducts the continuity inspection visually checks the board W which has been judged to be unsoldered based on the output result of the display 23 or the output device 24 which indicates "NG". , "NG", the soldering portions of the portions related to the probe pins 11a to 11f corresponding to the inspection item determined will be confirmed. At this time, if the unsoldered portion is not actually unsoldered, the probe pins 11a to 11f relating to the inspection item determined to be unsoldered.
The probe pin 11
Adjusting or replacing a to 11f with a new one, CPU22
The initial value of the inspection height related to the inspection item which has been determined to be unsoldered is reset to L1 via an input device (not shown) connected to. Therefore, the CPU 22 adjusts or replaces the probe pins 11a to 11f during the next inspection of the substrate W.
In the inspection item related to (1), initially, the measurement is performed from the inspection height of the initial value L1.

【００４２】さて、上記のように構成された実施の形態
では、Ｓ５〜Ｓ９のループを繰り返す毎にピンボード高
さＺｘが更新されるとともに、半田不良と推定された検
査項目のみ導通検査が行われる。このため、必要な検査
項目のみに絞って導通検査が行われるため、検査時間の
短縮をはかることができる。In the embodiment configured as described above, the pinboard height Zx is updated every time the loop of S5 to S9 is repeated, and the continuity test is performed only for the inspection item estimated to be defective solder. Be seen. For this reason, the continuity inspection is performed only on the necessary inspection items, so that the inspection time can be shortened.

【００４３】又、Ｓ５〜Ｓ９のループを繰り返す毎に学
習機能が働くため、ピンボード１０に対するプローブピ
ン１１ａ〜１１ｆの配置の少々のずれや、基板Ｗの反り
があっても導通検査の誤判定をなくすことができる。Further, since the learning function works each time the loop of S5 to S9 is repeated, even if there is a slight displacement of the arrangement of the probe pins 11a to 11f with respect to the pin board 10 or the warp of the substrate W, the erroneous determination of the continuity test is made. Can be eliminated.

【００４４】さらに、プローブピン１１ａ〜１１ｆの少
々の磨耗が生じても前記学習機能により、導通検査の誤
判定をなくすことができる。又、この実施の形態ではＳ
８において、ＣＰＵ２２は、ある検査項目はピンボード
高さＺｘで初めて導通があり、他の検査項目はその高さ
Ｚｘでは「ＮＧ」となったときの基板Ｗの検査回数をカ
ウントしている。このカウントは、次の検査対象の基板
Ｗも続いて同様の導通結果となった場合には、１つイン
クリメントされ、反対に、次の検査対象の基板Ｗが前回
の基板Ｗと続いて同様の導通結果とならない場合には、
０にリセットされる。そして、Ｓ１０及びＳ１１におい
て、所定の検査項目における検査高さの変更が行ってい
る。このため、同様の反りを持った基板Ｗが続く場合に
は検査高さをその反りに対応した、或いはプローブピン
１１ａ〜１１ｆの磨耗に対応した導通測定の判定ができ
る。Further, even if the probe pins 11a to 11f are slightly worn, the learning function can eliminate the erroneous determination of the continuity test. Also, in this embodiment, S
In FIG. 8, the CPU 22 counts the number of inspections of the substrate W when a certain inspection item is first conducted at the pinboard height Zx and another inspection item becomes “NG” at the height Zx. This count is incremented by 1 when the next inspection target substrate W also has a similar conduction result, and conversely, the next inspection target substrate W continues to the same as the previous substrate W. If there is no continuity result,
Reset to zero. Then, in S10 and S11, the inspection height of a predetermined inspection item is changed. Therefore, when the substrate W having the same warp continues, the continuity measurement corresponding to the warp of the inspection height or the wear of the probe pins 11a to 11f can be determined.

【００４５】又、上記の実施の形態の導通検査をこの基
板Ｗのインサーキットテスト工程時に行うこともでき
る。すなわち、インサーキットテストは、基板Ｗ上の各
回路が正常に働くか否かの動作テストを行うためのもの
であるから、前記基板位置決め装置３、半田付け検査装
置１を使用して行うができ、装置の共通化を図ることが
できる。Further, the continuity test of the above-described embodiment can be performed at the in-circuit test process of the substrate W. That is, since the in-circuit test is for performing an operation test of whether or not each circuit on the board W operates normally, it can be performed by using the board positioning device 3 and the soldering inspection device 1. Therefore, the devices can be shared.

【００４６】さらに、前記導通検査による基板Ｗの「Ｎ
Ｇ」箇所を集積してデータ化すれば、半田不良が生じや
すい箇所が特定できるため、この導通検査の前工程で使
用されている半田付け装置の調子やワークの半田直行率
対策に役立てることもできる。なお、半田直行率とは、
フロー半田付け等においてどれだけ半田付けが良好に行
われたかの割合（指標）をいい、例えば半田直行率１０
０％とは全てのランドに半田付けが行われたものをい
う。Further, the "N" of the substrate W by the continuity test is
By collecting "G" points and converting them into data, it is possible to identify the points where solder defects are likely to occur. Therefore, it can be useful for the condition of the soldering equipment used in the preceding process of this continuity inspection and for the measure of the solder straightness rate of the work. it can. Note that the solder direct rate is
A ratio (index) of how well soldering is performed in flow soldering, for example, a solder direct rate of 10
0% means that all lands are soldered.

【００４７】次に第２の実施の形態を図１０乃至図１３
に従って説明する。なお、前記第１の実施の形態と同一
構成については同一符号を付してその説明を省略する。
この実施の形態は、第１の実施の形態と同じワークであ
る基板Ｗの半田付けのフィレット形状を推定するための
ものである。Next, a second embodiment will be described with reference to FIGS.
It will be described according to. The same components as those in the first embodiment are designated by the same reference numerals and the description thereof will be omitted.
This embodiment is for estimating the fillet shape of the soldering of the substrate W, which is the same work as the first embodiment.

【００４８】ピンポード１０には図１０に示すように１
つの半田検査ランドに対して各一対のプローブピン３１
〜３６が設けられているところが前記実施の形態と異な
っている。この一対のプローブピン３１〜３６は部品Ｂ
本体に近接配置したもの（符号ａを付す、例えば３１
ａ，３２ａ）と、遠いもの（符号ｂを付す、例えば３１
ｂ、３２ｂ）との組み合わせからなっている。そして、
各一対のプローブピンはピンボード１０からの突出高さ
が同じ高さとされている。As shown in FIG.
A pair of probe pins 31 for each solder inspection land
What is different from the above-mentioned embodiment is that the to 36 are provided. The pair of probe pins 31 to 36 are parts B
Those placed close to the body (symbol a, for example, 31
a, 32a) and a distant object (marked with b, for example, 31)
b, 32b). And
The height of protrusion of each pair of probe pins from the pin board 10 is the same.

【００４９】この実施の形態の部品Ｂが半田付けされた
基板Ｗの導通検査方法について説明する。この実施の形
態における導通検査項目は、各一対のプローブピン間の
導通検査及び半田付けされた部品Ｂを介して行われる互
いに隣接したプローブピン間の導通検査からなってお
り、すべてのプローブピン間の導通検査が行われる。A method of inspecting the continuity of the board W to which the component B of this embodiment is soldered will be described. The continuity inspection item in this embodiment includes a continuity inspection between each pair of probe pins and a continuity inspection between adjacent probe pins performed through the soldered component B. The continuity test is performed.

【００５０】そして、初期値はＳ１＝Ｍとされている。
又、それぞれの導通検査項目で使用するプローブピン３
１〜３６は決められており、そのプローブピン３１〜３
６を利用して導通検査の測定が行われる。すなわち、測
定できる導通状態か、測定できない非導通状態の測定が
行われる。The initial value is S1 = M.
Also, the probe pin 3 used for each continuity inspection item
1-36 are determined, and their probe pins 31-3
6 is used to measure the continuity test. That is, the measurement is performed in a measurable conducting state or a non-measuring non-conducting state.

【００５１】そして、その測定データにより、個々の部
品の検査ランド１９について正しく半田が付いているか
と、フィレット形状が推定される。すなわち、各検査項
目において、基板Ｗ２に対する導通検査はピンボード１
０の検査高さＳｘ、ＴｘをＭ≦Ｓｘ＜Ｔｘ＜Ｎとなるよ
うにして行うことにより、第１の実施の形態の作用効果
に加え、半田付けのフィレットの形状の推定が可能とな
る。なお、フィレット形状を検査するため、ＴｘはＳｘ
よりも若干大きい数値とされている。Then, from the measured data, the fillet shape is estimated as to whether or not the inspection land 19 of each component is properly soldered. That is, in each inspection item, the continuity inspection for the substrate W2 is performed by the pinboard 1
By performing the inspection heights Sx and Tx of 0 such that M ≦ Sx <Tx <N, it becomes possible to estimate the shape of the soldering fillet in addition to the effects of the first embodiment. Note that Tx is Sx in order to inspect the fillet shape.
It is considered to be a slightly larger value.

【００５２】以下、図１４のフローチャートに従って説
明する。まず、Ｓ５１においてＣＰＵ２２はサーボモー
タ９を駆動してピンボード１０を検査高さＳ１迄上昇さ
せ、検査高さＳ1 の低い検査項目から順番に測定する。
初期値はＳ１＝Ｍとされているため、最初はいずれのプ
ローブピン間の検査項目もＳ１の高さで測定される。こ
の実施の形態においても、ＣＰＵ２２から出力された閉
成指令信号に応じて切換選択回路２１から導通検出信号
が入力された否かのデータがＣＰＵ２２内のメモリに格
納される。次に、Ｓ５２において、ＣＰＵ２２はサーボ
モータ９を駆動してピンボード１０を検査高さＴ１迄上
昇させ、この検査高さで全プローブピン間の導通検査が
行われる。そして、ＣＰＵ２２から出力された閉成指令
信号に応じて切換選択回路２１から導通検出信号が入力
された否かのデータがＣＰＵ２２内のメモリに格納され
る。The following is a description with reference to the flowchart of FIG. First, in S51, the CPU 22 drives the servomotor 9 to raise the pinboard 10 to the inspection height S1, and measures the inspection items in order from the lowest inspection height S1.
Since the initial value is S1 = M, the inspection item between any probe pins is initially measured at the height of S1. Also in this embodiment, data indicating whether or not the conduction detection signal is input from the switching selection circuit 21 according to the closing command signal output from the CPU 22 is stored in the memory in the CPU 22. Next, in S52, the CPU 22 drives the servo motor 9 to raise the pin board 10 to the inspection height T1, and the continuity inspection between all probe pins is performed at this inspection height. Then, data indicating whether or not the conduction detection signal is input from the switching selection circuit 21 according to the closing command signal output from the CPU 22 is stored in the memory in the CPU 22.

【００５３】次に、Ｓ５３に移行してＣＰＵ２２はこの
データに基づいてＣＰＵ２２はどのランドが半田不良か
否かを推定する。ここで、この推定の仕方に説明する。Next, in S53, the CPU 22 estimates which land is defective in solder based on this data. Here, this estimation method will be described.

【００５４】図１２（ａ），（ｂ），（ｃ），（ｄ），
（ｅ），（ｆ）は、基板Ｗの３１，３２に対応する部品
Ｂの半田付け状態を示している。図１３（ａ）は部品Ｂ
の左右の半田付けが全くなされていない状態を示し、図
１３（ｂ）は部品Ｂの半田付けはされているが、部品Ｂ
に近接している側のフィレット２０の高さは低く、裾は
ランド１９の周縁にまで広がっている状態を示してい
る。図１３（ｃ）は、部品Ｂの半田付けはされている
が、部品Ｂに近接している側のフィレット２０の高さは
高く、フィレット２０の裾はランド１９の周縁にまで到
達せず、途中で終わっている。図１２（ｄ）は、部品Ｂ
に近接している側のフィレット２０の高さは低く、フィ
レット２０の裾はランド１９の周縁まで到達するととも
に、その高さは図１２（ｂ）のものよりも高くなってい
る。図１２（ｅ）は、フィレット２０の部品Ｂに近接し
ている側のフィレット２０の高さは高く、フィレット２
０の裾はランドの周縁にまで到達するとともに、フィレ
ット２０の裾の高さも部品Ｂ高さに程度まである状態を
示している。図１２（ｆ）は、フィレット２０が理想状
態のものを示し、部品Ｂに近接している側のフィレット
２０は部品Ｂの高さを備え、その裾はランド１９の周縁
にまで到達している。12 (a), (b), (c), (d),
(E) and (f) show the soldering state of the component B corresponding to the substrates 31 and 32 of the substrate W. FIG. 13A shows a part B
13B shows a state in which the left and right sides of the component B are not soldered at all, and in FIG. 13B, the component B is soldered, but the component B is
The height of the fillet 20 on the side close to is low, and the skirt extends to the periphery of the land 19. In FIG. 13C, although the component B is soldered, the height of the fillet 20 on the side close to the component B is high, and the hem of the fillet 20 does not reach the peripheral edge of the land 19, It's finished on the way. FIG. 12D shows the part B.
The height of the fillet 20 on the side close to is low, the skirt of the fillet 20 reaches the periphery of the land 19, and the height is higher than that of FIG. 12B. In FIG. 12 (e), the height of the fillet 20 on the side close to the component B of the fillet 20 is high, and the fillet 2
The bottom of 0 reaches the periphery of the land, and the height of the bottom of the fillet 20 is about the height of the part B. FIG. 12F shows the fillet 20 in an ideal state. The fillet 20 on the side close to the component B has the height of the component B, and the hem of the fillet 20 reaches the periphery of the land 19. .

【００５５】又、表１及び表２はプローブピン３１，３
２における、ピンボードの検査高さＳ１のとき、及び検
査高さＴ１のときのそれぞれの導通検査結果が示されて
いる。同表１及び表２において、「部品Ｂの左側」及び
「部品Ｂの右側」の欄で、（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、
（ｄ）、（ｅ）、（ｆ）は、それぞれ図１２（ａ），
（ｂ），（ｃ），（ｄ），（ｅ），（ｆ）の図面の状態
を表している。なお、各検査高さＳ１，Ｔ１において、
「なし」とは導通がなかったことを示し、又、導通があ
った場合には導通があったプローブピンの符号のみを示
す。例えば31b,32a間とは、プローブピン３１ｂとプロ
ーブピン３２ａ間に導通があったことを示している。３
１ｂ，３１ａ，３２ａ間とは、プローブピン３１ｂとプ
ローブピン３１ａとの間、及びプローブピン３１ａとプ
ローブピン３２ａとの間に導通があったことを示してい
る。さらに、全３１，３２間とは、プローブピン３１
ａ，３１ｂ，３２ａ，３２ｂ間のそれぞれに導通があっ
たことを示している。Further, Tables 1 and 2 show probe pins 31 and 3.
2 shows the results of the continuity inspection at the inspection height S1 of the pinboard and at the inspection height T1. In Tables 1 and 2, (a), (b), (c), in the columns of "left side of component B" and "right side of component B",
12 (d), (e), and (f) are shown in FIGS.
The states of the drawings of (b), (c), (d), (e), and (f) are shown. At each inspection height S1 and T1,
“None” means that there is no conduction, and when there is conduction, only the code of the probe pin that has conducted is shown. For example, between 31b and 32a indicates that there is conduction between the probe pin 31b and the probe pin 32a. 3
Between 1b, 31a, and 32a indicates that there is conduction between the probe pin 31b and the probe pin 31a and between the probe pin 31a and the probe pin 32a. Furthermore, the distance between all 31 and 32 means the probe pin 31.
It shows that there is conduction between a, 31b, 32a, and 32b.

【００５６】又、「部品Ｂの左側」及び「部品Ｂの右
側」の欄において、例えば３１ａ，３２ｂＮＧとは、推
定の結果、プローブピン３１ａ，３２ｂが磨耗等により
検査には不具合となっていることを示している。Further, in the columns of "left side of component B" and "right side of component B", for example, 31a, 32b NG indicates that the probe pins 31a, 32b are inferior to the inspection due to abrasion as a result of estimation. It is shown that.

【００５７】そして、例えば、表１の最初の項におい
て、Ｓ１及びＴ１のときいずれのプローブピン間も導通
がなかった場合には、プローブピン図１２（ａ）に示す
ように、部品Ｂの左右のランドには半田付けがなされて
いないものとして、図１３の（ａ）の状態が推定され
る。又、Ｓ１においては、いずれのプローブピン間は導
通がなく、Ｔ１においてプローブピン３１ａ，３１ｂ間
に導通があった場合には、部品Ｂの左側は図１２（ｄ）
における部品Ｂの左側のフィレットの状態が推定され、
部品のＢの右側は図１２（ａ）における部品Ｂの右側の
フィレットの状態が推定される。そして、左右のフィレ
ットの状態が図１２（ｆ）の状態のとき「ＯＫ」とさ
れ、それ以外の状態のときは半田不良と推定される。Then, for example, in the first item of Table 1, when there is no conduction between the probe pins at the time of S1 and T1, the probe pins are left and right as shown in FIG. 12 (a). 13A is presumed to be the case where the land is not soldered. Further, in S1, there is no conduction between the probe pins, and when there is conduction between the probe pins 31a and 31b in T1, the left side of the component B is shown in FIG.
The state of the fillet on the left side of the part B in is estimated,
For the right side of the part B, the state of the fillet on the right side of the part B in FIG. 12A is estimated. Then, when the state of the left and right fillets is in the state of FIG. 12 (f), it is assumed to be "OK", and in the other states, it is presumed that the solder is defective.

【００５８】[0058]

【表１】 [Table 1]

【００５９】[0059]

【表２】 さて、図１４のフローチャートに戻って、Ｓ５４におい
ては前記推定結果に基づいて、半田不良があるかないか
の判定が行われる。半田不良がないと判定した場合に
は、ＣＰＵ２２はＳ６３に移行してディスプレイ２３、
出力装置２４に「ＯＫ」表示の旨の信号を出力し、この
検査を終了する。[Table 2] Now, returning to the flowchart of FIG. 14, in S54, it is determined whether or not there is a solder defect based on the estimation result. When it is determined that there is no defective solder, the CPU 22 proceeds to S63 and displays the display 23,
A signal indicating “OK” is output to the output device 24, and this inspection is completed.

【００６０】又、ＣＰＵ２２は前記例のようにＳ５４に
おいていずれかの検査項目において半田不良有りと判断
した場合には、Ｓ５５に移行する。Ｓ５５においては、
半田不良と推定されたプローブピン３１〜３６に係る検
査項目の検査高さを更新する。すなわち、検査に使用す
る検査高さＳｘ（最初の検査の場合には、Ｓ１）及びＴ
ｘ（最初の検査の場合には、Ｔ１）の初期値を、それぞ
れＦｘ（最初の検査の場合にはＬ１）及びＨｘとする。When the CPU 22 determines in S54 that there is a defective solder in any of the inspection items as in the above example, the CPU 22 proceeds to S55. In S55,
The inspection height of the inspection item related to the probe pins 31 to 36 estimated to be defective in soldering is updated. That is, the inspection height Sx used in the inspection (S1 in the case of the first inspection) and T
The initial values of x (T1 in the case of the first inspection) are Fx (L1 in the case of the first inspection) and Hx, respectively.

【００６１】なお、導通が確認され、フィレットの形状
が「ＯＫ」の判定が出た他の検査項目の検査高さは更新
されず、Ｌ１のままである。次にＳ５６に移行して、導
通が確認されなかった検査項目に係る次のピンボード高
さＦｘ及びＨｘを、それぞれ先のピンボード高さＦｘ、
Ｈｘにαを加算した値とする。なお、αはＬ１に比して
小さい値である。Ｓ５７において、新たなピンボード高
さＨｘが第１の基準高さＮ以上か否かを判定する。すな
わち、新たなピンボード高さＨｘが第１の基準高さＮ以
上であれば、各プローブピン３１〜３６はすべて基板Ｗ
に設けた部品のランドに接触して導通してしまうため、
誤判定となり、これ以上の検査の意味がないのである。Note that the inspection heights of the other inspection items for which continuity is confirmed and the shape of the fillet is judged to be "OK" are not updated and remain at L1. Next, in S56, the next pinboard heights Fx and Hx related to the inspection item for which conduction is not confirmed are respectively set to the previous pinboard height Fx,
It is a value obtained by adding α to Hx. Note that α is a smaller value than L1. In S57, it is determined whether the new pinboard height Hx is the first reference height N or more. That is, if the new pinboard height Hx is not less than the first reference height N, all the probe pins 31 to 36 are on the substrate W.
Because it comes into contact with the land of the parts installed on the
This is an erroneous decision, and there is no point in further inspection.

【００６２】又、前記Ｓ５７において、ＣＰＵ２２は新
たなピンボード高さＨｘがＮ以上ではないと判定する
と、Ｓ５８において、ピンボード１０を新たなピンボー
ド高さＦｘ、及びＨｘに上昇させるべく、すなわち高さ
α分だけの上昇量に相当する分、ＣＰＵ２２はサーボモ
ータ９を駆動する。そして、この新たなピンボード高さ
Ｆｘ、及びＨｘにおいては、前回既に導通が確認された
検査項目の導通検査は省略され、前の導通検査において
導通が確認されなかった検査項目のみの検査を行う。If the CPU 22 determines in S57 that the new pinboard height Hx is not equal to or greater than N, in S58 the pinboard 10 should be raised to the new pinboard heights Fx and Hx. The CPU 22 drives the servo motor 9 by an amount corresponding to the amount of increase by the height α. Then, at the new pinboard heights Fx and Hx, the continuity test of the inspection item whose continuity has been confirmed previously is omitted, and only the inspection item whose continuity is not confirmed in the previous continuity test is inspected. .

【００６３】そして、Ｓ５９において、Ｓ５８の測定結
果に基づいて、どのランドが半田不良か否かを推定し、
Ｓ６０に移行する。そして、Ｓ６０においては前記推定
結果に基づいて、半田不良があるか否かの判定が行われ
る。半田不良が有りと判定した場合には、Ｓ５６に戻
る。従って、Ｓ５６に戻った場合には、同様に導通検査
で「ＮＧ」となった検査項目におけるピンボード高さの
更新が行われる。すなわち、さらにα分だけ導通検査で
「ＮＧ」となった検査項目におけるピンボード高さに加
算する。Then, in S59, which land is defective in solder is estimated based on the measurement result in S58.
The process moves to S60. Then, in S60, it is determined whether or not there is a solder defect based on the estimation result. If it is determined that there is a defective solder, the process returns to S56. Therefore, when the process returns to S56, the pinboard height is similarly updated in the inspection item that has become “NG” in the continuity test. That is, the amount of α is further added to the pinboard height of the inspection item which is “NG” in the continuity inspection.

【００６４】以上のように、Ｓ５６〜Ｓ６０のループが
繰り返されることにより、未半田と推定された箇所は半
田が薄く付いているかもしれないとして導通検査を繰り
返すのである。As described above, by repeating the loop of S56 to S60, the continuity test is repeated assuming that the solder may be thinly attached to the portion estimated to be unsoldered.

【００６５】又、前記Ｓ５９において、ＣＰＵ２２は、
ある検査項目はピンボード高さＦｘ、Ｈｘで初めて導通
があり、他の検査項目はその高さＦｘ、Ｈｘでは「Ｎ
Ｇ」となったときの基板Ｗの回数をカウントしている。
このカウントは、次の検査対象の基板Ｗも続いて同様の
導通結果となった場合には、１つインクリメントされ、
反対に、次の検査対象の基板Ｗが前回の基板Ｗと続いて
同様の導通結果とならない場合には、０にリセットされ
る。Further, in S59, the CPU 22
Some inspection items have conductivity for the first time at pinboard heights Fx and Hx, and other inspection items are “N” at those heights Fx and Hx.
The number of times of the substrate W when it becomes “G” is counted.
This count is incremented by 1 when the next inspection target substrate W also has the same conduction result,
On the contrary, if the next inspection target substrate W does not have the same continuity result as the previous substrate W, it is reset to 0.

【００６６】そして、Ｓ６０において、半田不良がない
と判定すると、Ｓ６１においてピンボード高さの上昇に
より、判定がＯＫとなった基板Ｗが過去に連続Ｐ回以上
あるか否かを前記Ｓ５９にて処理されたカウントの結果
に基づいて判定する。Then, if it is determined in S60 that there is no defective solder, it is determined in S59 whether or not the number of the board W which has been determined to be OK has been consecutive P times or more in the past due to the rise of the pinboard height in S61. Judge based on the processed count result.

【００６７】Ｓ６１において、「ＮＯ」とＣＰＵ２２が
判定すると、前記Ｓ６３に移行する。又、Ｓ６１におい
て、「ＹＥＳ」と判定すると、Ｓ６２に移行する。この
Ｓ６２では、Ｓ５９でＰ枚を越えてカウントされた検査
項目のピンボード高さＦｘ、Ｈｘを、初めて導通があっ
た検査高さＳｘ及びＴｘにセットする。この処理を行う
理由は前記第１の実施の形態のＳ１１と同じ理由であ
る。When the CPU 22 determines "NO" in S61, the process proceeds to S63. Further, if it is determined "YES" in S61, the process proceeds to S62. In this step S62, the pinboard heights Fx and Hx of the inspection items counted over the number of P sheets in S59 are set to the inspection heights Sx and Tx where there is continuity for the first time. The reason for performing this process is the same as S11 of the first embodiment.

【００６８】Ｓ６２の処理が終了すると、Ｓ６３に移行
する。又、前記Ｓ５７において、新たなピンボード高さ
Ｈｘが第１の基準高さＮ以上であると判定すると、Ｓ６
４に移行し、それまでの各検査項目において、最後まで
導通検査が「ＯＫ」とならなかった、すなわち「ＮＧ」
となった検査項目について未半田である旨の表示出力を
ディスプレイ２３及び出力装置２４に出力し、この検査
を終了する。When the process of S62 ends, the process proceeds to S63. If it is determined in S57 that the new pinboard height Hx is equal to or greater than the first reference height N, S6
Going to No. 4, the continuity check did not become "OK" until the end in each inspection item up to that point, that is, "NG"
A display output indicating that the inspection item has become unsoldered is output to the display 23 and the output device 24, and the inspection ends.

【００６９】この後の処理は前記第１の実施の形態と同
様に不良と判定されたプローブピンを交換、或いは取付
高さの再調整を行う。さて、上記のように構成された実
施の形態では、前記第１の実施の形態の効果に加えて、
プローブピンの数を１つの半田付け箇所に対して第１の
実施の形態よりも増やすことにより、半田付けのフィレ
ット形状を推定することができる。In the subsequent processing, the probe pin determined to be defective is replaced or the mounting height is readjusted as in the first embodiment. Now, in the embodiment configured as described above, in addition to the effects of the first embodiment,
The fillet shape for soldering can be estimated by increasing the number of probe pins for one soldering point as compared with the first embodiment.

【００７０】又、半田付けが、基板に対して電気的接続
を目的としていない場合においても、１つの半田付け箇
所に対して、この実施の形態では２つのプローブピンを
使用して導通検査を行っているため、両プローブピン間
に導通がなければ、未半田として検出ができる。さら
に、１つの半田付け箇所に対して複数（この実施の形態
では一対）のプローブピンにて導通検査を行うため、１
つのプローブピンの磨耗及び基板の反り等があっても、
他のプローブピンが代行できることから、プローブピン
の磨耗及び基板の反り等の影響が軽減され、より正しい
半田付け状態の判定が可能となる。Further, even when the soldering is not intended for electrical connection to the substrate, the continuity test is performed at one soldering point by using two probe pins in this embodiment. Therefore, if there is no conduction between both probe pins, it can be detected as unsoldered. Further, since a plurality of (a pair in this embodiment) probe pins are used to conduct a continuity test for one soldering point,
Even if the two probe pins are worn or the board is warped,
Since other probe pins can be substituted, the effects of wear of the probe pins and warpage of the substrate are reduced, and more accurate determination of the soldering state becomes possible.

【００７１】次に第３の実施の形態を図１４に従って説
明する。この実施の形態では、一対のプローブピン３
７，３８が反り検出手段として基板Ｗのスルーホール２
６に設けられた共通の導体パッド２７に対して接触可能
に、かつそれぞれ他のプローブピン１１ａ〜１１ｆと同
じ高さとなるようにピンボード１０に設けられたところ
が第１の実施の形態と異なっている。Next, a third embodiment will be described with reference to FIG. In this embodiment, the pair of probe pins 3
7, 38 are through-holes 2 of the substrate W as warp detection means.
6 is different from that of the first embodiment in that it is provided on the pin board 10 so as to be able to come in contact with the common conductor pad 27 provided at 6 and to have the same height as the other probe pins 11a to 11f. There is.

【００７２】この実施の形態では、第１の実施の形態の
図９のＳ１において、ピンボード高さＺｘのときにＣＰ
Ｕ２２はプローブピン３７，３８間の導通チェック、す
なわち、プローブピン３７，３８がスルーホール２６の
導体パッド２７にともに接触したか否かのチェックを行
う。他のプローブピン１１ａ〜１１ｆの導通検査が完了
しない前にプローブピン３７．３８間の導通があったと
きは基板Ｗがピンボード１０側に反っているものとし
て、基板Ｗの反りが大きいものとしてディスプレイ２３
及び出力装置２４にその旨を表示出力し、この測定処理
から抜け出して、この実施の形態の処理プログラムを終
了させる。この後、作業者が、初期設定の第１の基準高
さＮを変更するとともに、プローブピンの高さを調整し
直す。In this embodiment, CP is applied when the pinboard height is Zx in S1 of FIG. 9 of the first embodiment.
U22 checks the continuity between the probe pins 37 and 38, that is, whether or not the probe pins 37 and 38 both contact the conductor pad 27 of the through hole 26. When there is continuity between the probe pins 37.38 before the continuity inspection of the other probe pins 11a to 11f is completed, it is assumed that the substrate W is warped to the pin board 10 side and the warpage of the substrate W is large. Display 23
Then, that effect is displayed and output to the output device 24, the measurement processing is exited, and the processing program of this embodiment is terminated. Thereafter, the operator changes the initially set first reference height N and re-adjusts the height of the probe pin.

【００７３】上記実施の形態では、基板Ｗの反りをプロ
ーブピン３７，３８間の導通によって、検出している。
これに対して第１実施例では、基板Ｗに反りがあるもの
の場合には、第１の実施の形態では複数のデータの平均
値等に基づいて第１の基準高さＮを定めることもでき
る。この反りがあることを前提として、第１の実施の形
態の第１の基準高さＮを複数の基板Ｗのデータに基づい
て設定しても、反りの程度が大きい基板Ｗの導通検査を
行った場合には問題が生ずる。In the above embodiment, the warp of the substrate W is detected by the conduction between the probe pins 37 and 38.
On the other hand, in the first embodiment, when the substrate W has a warp, in the first embodiment, the first reference height N can be determined based on the average value of a plurality of data. . Even if the first reference height N of the first embodiment is set based on the data of a plurality of substrates W on the assumption that there is such a warp, the continuity inspection of the substrate W having a large degree of warp is performed. If you do, problems will occur.

【００７４】すなわち、ピンボード１０が上昇した際
に、例えランドが未半田状態であっても、基板Ｗが大き
く反っているため、検査時にプローブピンの先端部がラ
ンドに接触し、この結果、誤判定となる。That is, when the pin board 10 is lifted up, the tip of the probe pin comes into contact with the land during inspection because the substrate W is largely warped even if the land is in an unsoldered state. It will be a false decision.

【００７５】この実施の形態では、反りが大きい基板Ｗ
であっても、スルーホール２６の導体パッド２７に反り
検出手段としてのプローブピン３７，３８を接触させる
ため、反り検出ができ、このため、誤判定となることは
ない。又、このような反り検出手段としてのプローブピ
ンを他のスルーホール２６の導体パッドにも接触可能に
設けておけば、基板Ｗの大きな反りに対しても反りの判
定がより正確に判定できる。In this embodiment, the substrate W having a large warp
However, since the probe pins 37 and 38 as the warp detection means are brought into contact with the conductor pad 27 of the through hole 26, the warp can be detected, and therefore, there is no erroneous determination. Further, if a probe pin as such a warp detecting means is provided so as to be able to contact the conductor pad of the other through hole 26, the warp can be determined more accurately even when the substrate W is largely warped.

【００７６】次に第４の実施の形態を図１５〜図２５に
従って説明する。なお、前記第１の実施の形態と異なる
ところのみを説明し、同一又は相当する構成については
同一符号を付してその説明を省略する。Next, a fourth embodiment will be described with reference to FIGS. Note that only the differences from the first embodiment will be described, and the same or corresponding components will be assigned the same reference numerals and description thereof will be omitted.

【００７７】ピンボード１０には、図１６及び図１８に
示すように各１つの半田検査ランド１９に対して３個を
１組としたプローブピン５４〜６５が設けられている。
この各組のプローブピンの内、２個のプローブピン５
５、５６，５７，５８等は部品Ｂの本体に近接配置し、
すなわち、被半田付け部品側寄り位置に位置するように
配置されている。又、残りの１個のプローブピン５４，
５９等は前記２個のプローブピンよりも部品Ｂの本体か
ら遠く離間した検査ランドの端に近い位置となるように
配置され、各々が三角形の頂点となるようにされてい
る。As shown in FIGS. 16 and 18, the pin board 10 is provided with three probe pins 54 to 65 for each solder inspection land 19.
Two probe pins 5 in each set of probe pins
5, 56, 57, 58, etc. are arranged close to the main body of the part B,
That is, it is arranged so as to be located closer to the soldered component side. In addition, the remaining one probe pin 54,
59 and the like are arranged so as to be closer to the end of the inspection land that is farther from the main body of the component B than the two probe pins, and each has a vertex of a triangle.

【００７８】各部品Ｂの本体に近接するプローブピン５
５，５６等に関しては同じ検査高さｑ（５５）（＝ｑ
（５６））を、部品Ｂの本体から離間しているプローブ
ピン５４等に関しては、前記ｑ（５５）とは異なる検査
高さｑ（５４）（＞ｑ（５５））等のデータがＣＰＵ２
２の図示しないＲＡＭ（ランダム・アクセス・メモリ）
に格納されている。又、それぞれの検査ランドに対応す
る各プローブピンに関して、前記ＲＡＭ（図示しない）
にはピンボード１０が上昇していく際に、どの時点から
導通検査を行っていくかの検査高さｑ（ｎ）データを格
納している。なお、ｎは、各プローブピンに係る符号で
ある。Probe pin 5 close to the body of each part B
The same inspection height q (55) (= q
(56)) for the probe pin 54 and the like separated from the main body of the component B, data such as inspection height q (54) (> q (55)) different from the above q (55) is stored in the CPU 2
2 RAM (random access memory) not shown
Is stored in The RAM (not shown) is provided for each probe pin corresponding to each inspection land.
Stores the inspection height q (n) data from which point the continuity inspection is to be performed when the pinboard 10 moves up. Note that n is a code related to each probe pin.

【００７９】さて、上記のように構成された実施の形態
の作用を図２５のフローチャートに従って説明する。基
板Ｗがセットされると、Ｓ１０１で初期設定としてプロ
ーブピン５４〜６５の導通検査を開始する高さデータｑ
（５４）〜ｑ（６５）を予めＲＡＭに格納したデータに
基づいてそれぞれ検査高さＸをＬ１と設定する。次に、
Ｓ１０２でピンボード１０を検査高さＸ（＝Ｌ１）まで
上昇する（図１６参照）。そして、Ｓ１０３において、
検査高さＸであるプローブピンについて導通検査を行
い、その導通検査結果をＲＡＭに格納する。そして、Ｓ
１０４に移行してＳ１０３で得られた導通検査データに
基づき検査ランドの部品Ｂ側に近接した二個のプローブ
ピン間に導通があったか否かを判定する。Ｓ１０４にお
いて、二個のプローブピン間に導通があったと判定した
場合には、Ｓ１０９に移行して導通したプローブピンｎ
についてはその検査高さｑ（ｎ）をＸに設定して、Ｓ１
０５に移行する。このＳ１０９における検査高さｑ
（ｎ）が、第３の位置とされている。Now, the operation of the embodiment configured as described above will be described with reference to the flowchart of FIG. When the substrate W is set, height data q for starting the continuity inspection of the probe pins 54 to 65 as an initial setting in S101.
The inspection height X is set to L1 based on the data (54) to q (65) stored in the RAM in advance. next,
In S102, the pinboard 10 is raised to the inspection height X (= L1) (see FIG. 16). Then, in S103,
A continuity test is performed on the probe pin having the inspection height X, and the result of the continuity test is stored in the RAM. And S
In step 104, it is determined whether or not there is continuity between the two probe pins adjacent to the component B side of the inspection land based on the continuity inspection data obtained in step S103. In S104, when it is determined that there is conduction between the two probe pins, the process proceeds to S109 and the probe pin n is conducted.
For, the inspection height q (n) is set to X, and S1
Move to 05. Inspection height q in S109
(N) is the third position.

【００８０】又、Ｓ１０４において、二個のプローブピ
ン間に導通がなかったと判定した場合にはＳ１０５に移
行する。Ｓ１０５においては当該検査ランドの一組のプ
ローブピン間、すなわち、三個のプローブピン間にで導
通があったか否かを判定する。三個のプローブピン間に
おいて、導通があった場合、Ｓ１１０に移行して、ピン
ボード１０が上昇して初めて導通したそのプローブピン
ｎ’については検査高さｑ（ｎ’）をＸに設定して、Ｓ
１０６に移行する。このＳ１０９における検査高さｑ
（ｎ’）が、第４の位置とされている。When it is determined in S104 that there is no electrical connection between the two probe pins, the process proceeds to S105. In S105, it is determined whether or not there has been conduction between the pair of probe pins of the inspection land, that is, between the three probe pins. If there is continuity between the three probe pins, the process proceeds to S110, and the inspection height q (n ′) is set to X for the probe pin n ′ that has not been conducted until the pin board 10 moves up. S
Move to 106. Inspection height q in S109
(N ') is the fourth position.

【００８１】又、Ｓ１０５において、三個のプローブピ
ン間に導通がなかったと判定した場合にはＳ１０６に移
行する。Ｓ１０６においてはすべてのプローブピンの導
通検査が終了したか否かを判定する。すべてのプローブ
ピンの検査が終了していない場合には、Ｓ１０７に移行
する。Ｓ１０７においては、当該のプローブピンの検査
高さＸにおいて、導通がない基板Ｗが連続して過去にＰ
回以上ある時は、次のワーク（基板Ｗ）からその当該の
プローブピンに係る検査高さＸにαを加算する。次に、
Ｓ１０８においては次の検査高さ設定を行うべく、プロ
ーブピンの検査高さＸをＸ＋αにセットする。Ｓ１０８
の処理後、Ｓ１０２に戻る。従って、すべてのプローブ
ピンの導通検査が終了しない場合には、Ｓ１０２〜Ｓ１
０８の処理が繰返されることになる。If it is determined in S105 that there is no conduction between the three probe pins, the process proceeds to S106. In S106, it is determined whether or not the continuity inspection of all probe pins has been completed. If the inspection of all probe pins has not been completed, the process proceeds to S107. In S107, at the inspection height X of the probe pin in question, the non-conducting substrate W is continuously set to P in the past.
When the number of times is equal to or more than the number of times, α is added to the inspection height X of the corresponding probe pin from the next work (substrate W). next,
In S108, the inspection height X of the probe pin is set to X + α in order to set the next inspection height. S108
After the processing of, the process returns to S102. Therefore, if the continuity inspection of all probe pins is not completed, S102 to S1
The processing of 08 will be repeated.

【００８２】前記Ｓ１０６において、全てのプローブピ
ンの導通検査が終了していると判定した場合にはＳ１１
１に移行し、それぞれの検査ランドについてｑ（ｎ’）
−ｑ（ｎ）＞Ｊであるか否かの判定を実施する。If it is determined in S106 that the continuity inspection of all probe pins has been completed, S11
1 for each inspection land q (n ')
It is determined whether -q (n)> J.

【００８３】この判定基準値Ｊについて説明する。図１
５（ａ）に示すように基板Ｗがピンボード１０側に反っ
ていて検査ランドＲ２が未半田の場合、プローブピン５
７，５９がともに検査ランドＲ２と接触する高さの差の
ＭＡＸ値をＤとする。又、図（ａ）に示すように基板Ｗ
がピンボード１０側に反っていて検査ランド上Ｒ２のフ
ィレット２０がＮＧ判定となる団子状態の場合のプロー
ブピン５７，５９がフィレット２０と接触する高さの差
のＭＡＸ値をＥとする。このとき、半田付けの判定基準
値Ｊを、Ｊ≧Ｄ、Ｊ≧Ｅと設定している。The judgment reference value J will be described. FIG.
As shown in FIG. 5A, when the substrate W is warped to the pinboard 10 side and the inspection land R2 is not soldered, the probe pin 5
Let D be the MAX value of the difference in height where both 7 and 59 contact the inspection land R2. Also, as shown in FIG.
Is warped to the pinboard 10 side and the fillet 20 on the inspection land R2 is in the dumpling state in which NG determination is made, the MAX value of the difference in height at which the probe pins 57 and 59 contact the fillet 20 is E. At this time, the soldering determination reference value J is set to J ≧ D and J ≧ E.

【００８４】なお、検査ランドＲ２は部品Ｂの大きさに
よって異なるが、基板Ｗの反りの最大傾きと、プローブ
ピン５７，５９等の間隔により、ＭＡＸ値のＤの値が求
まる。同様にしてＥの値も求まる。そして、これらのＭ
ＡＸ値のＤ，Ｅは正しい半田付けの状態のフィレットの
厚みよりも小さくなる。Although the inspection land R2 differs depending on the size of the component B, the MAX value D can be obtained by the maximum inclination of the warp of the substrate W and the interval between the probe pins 57, 59 and the like. Similarly, the value of E can be obtained. And these M
The AX values D and E are smaller than the thickness of the fillet in the correct soldering state.

【００８５】続いて、フローチャートに戻って、Ｓ１１
１の処理が行われた後、Ｓ１１２に移行する。Ｓ１１２
では、Ｓ１１１において行われたそれぞれの検査ランド
についての判定が、全てｑ（ｎ’）−ｑ（ｎ）＞Ｊを満
足するのであれば、Ｓ１１３に移行し、ＣＰＵ２２はデ
ィスプレイ２３、出力装置２４に「ＯＫ」表示の旨の信
号を出力し、この検査を終了する。Then, returning to the flowchart, S11
After the process 1 is performed, the process proceeds to S112. S112
Then, if all the judgments made for each inspection land in S111 satisfy q (n ′) − q (n)> J, the process proceeds to S113, and the CPU 22 displays the display 23 and the output device 24. A signal indicating "OK" is output, and this inspection is completed.

【００８６】又、Ｓ１１２において、Ｓ１１１で行われ
たそれぞれの検査ランドについての判定が、いずれか一
つでもｑ（ｎ’）−ｑ（ｎ）＞Ｊを満足しないのであれ
ば、Ｓ１１４に移行する。Ｓ１１４においては、それま
での各検査において、最後まで導通検査が「ＯＫ」とな
らなかった、プローブピンに係る検査項目について未半
田である旨の表示出力「ＮＧ」をディスプレイ２３及び
出力装置２４に出力し、この検査を終了する。Further, in S112, if any one of the inspection lands determined in S111 does not satisfy q (n ')-q (n)> J, the process proceeds to S114. . In S114, the display output “NG” indicating that the inspection item related to the probe pin is not soldered until the end of the continuity test is “OK” in the respective inspections up to that time is displayed on the display 23 and the output device 24. Output and end this check.

【００８７】なお、導通検査を行う作業者は「ＮＧ」表
示の旨がなされたディスプレイ２３又は出力装置２４の
出力結果に基づいて、検査が終了して未半田判定となっ
た基板Ｗを目視し、「ＮＧ」判定された検査項目の対応
するプローブピンに係る部分の半田部分を確認すること
になる。このとき、未半田判定された箇所が実際には未
半田とはなっていない場合には、未半田判定された検査
項目に係るプローブピンの磨耗に原因があるとして、該
当するプローブピンを調整又は新しいものと交換し、Ｃ
ＰＵ２２に接続される入力装置（図示しない）を介して
前記未半田判定された検査項目に係る検査高さの初期値
をＬ１に設定し直す。従って、ＣＰＵ２２は次の基板Ｗ
の検査の時には調整又は交換されたプローブピンに係る
検査項目においては、最初は初期値Ｌ１の検査高さから
測定が行われる。The operator who conducts the continuity inspection visually checks the board W which has been judged to be unsoldered based on the output result of the display 23 or the output device 24 which indicates "NG". , "NG", the solder portion of the portion related to the probe pin corresponding to the inspection item determined is confirmed. At this time, if the unsoldered portion is not actually unsoldered, it is considered that there is a cause of wear of the probe pin related to the inspection item that has been unsoldered, and the corresponding probe pin is adjusted or Replace with a new one, C
The initial value of the inspection height related to the inspection item which has been determined to be unsoldered is reset to L1 via an input device (not shown) connected to the PU 22. Therefore, the CPU 22 determines that the next substrate W
In the inspection item related to the probe pin adjusted or replaced at the time of inspection, the measurement is first performed from the inspection height of the initial value L1.

【００８８】さて、上記のフローチャートに従って行わ
れる例を図１６〜２４に従って説明する。なお、この例
では、判定基準値Ｊは６αとし、検査高さの初期設定と
してプローブピン５４〜６５の導通検査を始める高さデ
ータｑ（５４）〜ｑ（６５）をＬ１としている。又、こ
の例における導通検査は、プローブピン５５，５６間、
プローブピン５４，５５，５６間、プローブピン５７，
５８間、プローブピン５７，５８，５９間、プローブピ
ン６１，６２間、プローブピン６０，６１，６２間、プ
ローブピン６３，６４，６５間にて行われる。Now, an example performed according to the above flow chart will be described with reference to FIGS. In this example, the determination reference value J is 6α, and the height data q (54) to q (65) at which the continuity inspection of the probe pins 54 to 65 is started is set to L1 as the initial setting of the inspection height. Further, the continuity test in this example is performed between the probe pins 55 and 56,
Between the probe pins 54, 55 and 56, the probe pin 57,
58, between probe pins 57, 58 and 59, between probe pins 61 and 62, between probe pins 60, 61 and 62, and between probe pins 63, 64 and 65.

【００８９】そして、図２５のフローチャートに従って
各検査高さにて上記の導通検査が行われる。さて、基板
Ｗがセットされて、ピンボード１０が検査高さＬ１まで
上昇し（Ｓ１０１，Ｓ１０２）、検査高さＬ１に達した
とき、前記導通検査を行う（Ｓ１０３）。図１６に示す
ように、高さＬ１の時は検査ランドＲ１〜Ｒ４及び半田
と、プローブピンとの接触がいずれもないとすると（Ｓ
１０４〜Ｓ１０６）、次に、ピンボード１０を＋α分だ
け上昇させ（Ｓ１０７〜Ｓ１０２）、高さＬ２＝Ｌ１＋
αに達したとき、同様に導通検査を行う（Ｓ１０３）。
このとき、図１８に示すように検査ランドＲ１に対する
プローブピン５５，５６間でのみ導通があったとする
と、その時のピン高さをＡ（５５）＝Ａ（５６）＝Ｌ２
とする（Ｓ１０４，Ｓ１０９）。Then, according to the flow chart of FIG. 25, the above continuity test is performed at each test height. Now, when the substrate W is set and the pinboard 10 rises to the inspection height L1 (S101, S102) and reaches the inspection height L1, the conduction inspection is performed (S103). As shown in FIG. 16, it is assumed that there is no contact between the inspection lands R1 to R4, the solder, and the probe pin when the height is L1 (S
104 to S106), and then the pinboard 10 is raised by + α (S107 to S102), and the height L2 = L1 +.
When α is reached, the continuity test is similarly performed (S103).
At this time, if there is conduction only between the probe pins 55 and 56 with respect to the inspection land R1 as shown in FIG. 18, the pin height at that time is A (55) = A (56) = L2.
(S104, S109).

【００９０】この後、Ｓ１０５〜Ｓ１０８を経てＳ１０
２に戻る。この後、この例では、検査高さＬ１０迄は導
通がないとすると、Ｓ１０２〜Ｓ１０８の処理が繰り返
されることによりＬ３（＝Ｌ２＋α）、Ｌ４（＝Ｌ３＋
α）、Ｌ５（＝Ｌ４＋α）、Ｌ６（＝Ｌ５＋α）、Ｌ７
（＝Ｌ６＋α）、Ｌ８（＝Ｌ７＋α）、Ｌ９（＝Ｌ８＋
α）のときにおいてそれぞれ導通検査が行われる。これ
らの導通検査では、いずれも以前の導通検査で導通がな
かったプローブピン間の導通検査のみを行う。After this, through S105 to S108, S10
Return to 2. After that, in this example, if there is no conduction up to the inspection height L10, the processes of S102 to S108 are repeated, so that L3 (= L2 + α) and L4 (= L3 +).
α), L5 (= L4 + α), L6 (= L5 + α), L7
(= L6 + α), L8 (= L7 + α), L9 (= L8 +
At the time of α), the continuity test is performed respectively. In each of these continuity tests, only the continuity test between the probe pins, which has not been conducted in the previous continuity test, is performed.

【００９１】検査高さがＬ１０のとき図１９に示すよう
に、検査ランドＲ３に対応するプローブピン６１，６２
間で導通したとすると、その時のピン高さをｑ（６１）
＝ｑ（６２）＝Ｌ１０とする（Ｓ１０４，Ｓ１０９）。When the inspection height is L10, as shown in FIG. 19, the probe pins 61 and 62 corresponding to the inspection land R3 are provided.
If there is continuity between the two, the pin height at that time is q (61)
= Q (62) = L10 (S104, S109).

【００９２】以下、同様にＬ１５迄は導通がないとする
と、Ｓ１０２〜Ｓ１０８の処理が繰り返されることによ
りピンボード１０を上昇させてＬ１１（＝Ｌ１０＋
α）、Ｌ１２（＝Ｌ１１＋α時）、Ｌ１３（＝Ｌ１２＋
α）、Ｌ１４（＝Ｌ１３＋α）のときにおいてそれぞれ
導通検査が行われる。Similarly, assuming that there is no conduction up to L15, the process of S102 to S108 is repeated to raise the pinboard 10 to L11 (= L10 +).
α), L12 (= L11 + α), L13 (= L12 +
At α) and L14 (= L13 + α), the continuity test is performed.

【００９３】Ｌ１５のとき、図２０に示すように検査ラ
ンドＲ３に対応するプローブピン６０，６１，６２間で
導通があると、その時のピン高さをｑ（６０）＝Ｌ１５
（＝Ｌ１４＋α）とする（Ｓ１０５，Ｓ１１０）。At L15, if there is conduction between the probe pins 60, 61 and 62 corresponding to the inspection land R3 as shown in FIG. 20, the pin height at that time is q (60) = L15.
(= L14 + α) (S105, S110).

【００９４】又、次にＬ４０迄導通がなく、Ｌ４０のと
き図２１に示すように検査ランドＲ１に対応するプロー
ブピン５４，５５，５６間で導通があると、その時のピ
ン高さをｑ（５４）＝Ｌ４０（＝Ｌ３９＋α）とする
（Ｓ１０５，Ｓ１１０）。次に、Ｌ４２迄導通がなく、
Ｌ４２のとき図２２に示すように検査ランドＲ２に対応
するプローブピン５７，５８間で導通があると、その時
のピン高さをｑ（５７）＝ｑ（５８）＝Ｌ４２（＝Ｌ４
１＋α）とする。さらに、Ｌ４６迄導通がなく、Ｌ４６
のとき図２３に示すように検査ランドＲ２に対応するプ
ローブピン５７，５８，５９間で導通があると、その時
のピン高さをｑ（５９）＝Ｌ４６（＝Ｌ４５＋α）とす
る。なお、図２３においては、プローブピン６５が検査
ランドＲ４に接触しているが、他のプローブピン６３，
６４がランドに接触していないため、検査回路が設定で
きず導通はない。Next, when there is no conduction up to L40, and when there is conduction between the probe pins 54, 55, 56 corresponding to the inspection land R1 at L40 as shown in FIG. 21, the pin height at that time is q ( 54) = L40 (= L39 + α) (S105, S110). Next, there is no conduction up to L42,
At L42, as shown in FIG. 22, when there is conduction between the probe pins 57 and 58 corresponding to the inspection land R2, the pin height at that time is q (57) = q (58) = L42 (= L4
1 + α). Furthermore, there is no conduction up to L46,
At this time, if there is conduction between the probe pins 57, 58 and 59 corresponding to the inspection land R2 as shown in FIG. 23, the pin height at that time is set to q (59) = L46 (= L45 + α). Although the probe pin 65 is in contact with the inspection land R4 in FIG. 23, other probe pins 63,
Since 64 does not contact the land, the inspection circuit cannot be set and there is no conduction.

【００９５】又、Ｌ５０迄導通がなく、Ｌ５０のとき図
２４に示すように検査ランドＲ４に対応するプローブピ
ン６３，６４，６５間で導通があると、その時のピン高
さをｑ（６３）＝ｑ（６４）＝ｑ（６５）＝Ｌ５０（＝
Ｌ４９＋α）とする。If there is no conduction up to L50 and there is conduction between the probe pins 63, 64, 65 corresponding to the inspection land R4 at L50 as shown in FIG. 24, the pin height at that time is q (63). = Q (64) = q (65) = L50 (=
L49 + α).

【００９６】この後、Ｓ１０６において、全てのプロー
ブピンの検査が終了したとき、Ｓ１１１において、それ
ぞれの検査ランドにおけるｑ（ｎ’）−ｑ（ｎ）＞Ｊの
半田付判定を実施する。After that, when the inspection of all the probe pins is completed in S106, the soldering judgment of q (n ')-q (n)> J in each inspection land is executed in S111.

【００９７】すなわち、検査ランドＲ１については、ｑ
（５４）−ｑ（５５）＝Ｌ４０−Ｌ２＝３８α＞Ｊとな
り、プローブピンの先端の差が大きいため半田付けが適
正なフィレット形状をしており、「ＯＫ」判定となる。
検査ランドＲ２については、ｑ（５９）−ｑ（５８）＝
Ｌ４６−Ｌ４２＝４α＜Ｊとなり、「ＮＧ」判定とな
る。これは未半田状態で基板Ｗが図１６乃至図２４に示
すように反っていたとしても、検査ランドＲ２が小さい
ため、基板Ｗの反りによるプローブピンの先端の差は、
明らかに小さくなり、ＮＧ判定が行える。That is, for the inspection land R1, q
(54) -q (55) = L40-L2 = 38α> J, and since the difference in the tips of the probe pins is large, the fillet shape is appropriate for soldering, and “OK” determination is made.
For the inspection land R2, q (59) -q (58) =
L46-L42 = 4α <J, and the result is “NG” determination. This is because even if the substrate W is warped in the unsoldered state as shown in FIGS. 16 to 24, since the inspection land R2 is small, the difference in the tip of the probe pin due to the warp of the substrate W is
It becomes apparently small, and NG judgment can be performed.

【００９８】検査ランドＲ３については、検査ランドＲ
３については、ｑ（６０）−ｑ（６１）＝Ｌ１５−Ｌ１
０＝５α＜Ｊとなり、「ＮＧ」判定となる。これは半田
が団子状態でＮＧ判定すべき半田形状となっており、プ
ローブピンの先端の差が少なくなった場合である。Regarding the inspection land R3, the inspection land R
For 3, q (60) -q (61) = L15-L1
0 = 5α <J, and the judgment is “NG”. This is a case where the solder has a solder shape that should be judged as NG in a dumpling state, and the difference between the tips of the probe pins is reduced.

【００９９】検査ランドＲ４については、ｑ（６５）−
ｑ（６４）＝０＜Ｊとなり、「ＮＧ」判定となる。これ
は３個のプローブピン間で同時に導通があることはプロ
ーブピン先端間に差がないということであり、これは正
しい半田フィレット形状はないと判断し「ＮＧ」判定を
行うのである。For the inspection land R4, q (65)-
q (64) = 0 <J, and “NG” determination is made. This means that there is no difference between the probe pin tips when there is simultaneous conduction between the three probe pins, and this is because it is judged that there is no correct solder fillet shape and "NG" judgment is made.

【０１００】上記のように構成された実施の形態では、
１つの検査ランドに対して部品Ｂに近い一対のプローブ
ピン間が導通した時の検査高さｑ（ｎ）と、その検査ラ
ンドに対して３個のプローブピン間が導通したときの検
査高さｑ（ｎ’）との差が判定基準値Ｊと比較すること
により、半田付けの不良の判定を行っている。In the embodiment configured as described above,
Inspection height q (n) when a pair of probe pins close to the component B are electrically connected to one inspection land, and inspection height when three probe pins are electrically connected to the inspection land The difference between q (n ′) and the judgment reference value J are compared to judge the soldering failure.

【０１０１】この結果、基板Ｗの反りがあっても適格に
半田付けの良否の判定を行うことができる。さらに、Ｓ
１０７において、プローブピンの検査高さがＸで導通が
ない基板Ｗが連続で過去にＰ回以上ある時は、次の検査
対象である基板Ｗの検査時には検査高さを＋α分だけ高
くして、検査を続行することができるため、プローブピ
ンの磨耗があっても、その影響を排除することができ
る。As a result, even if the substrate W is warped, the quality of soldering can be properly judged. Furthermore, S
In 107, when the inspection height of the probe pin is X and there is no continuity of the substrate W more than P times in the past, the inspection height is increased by + α when inspecting the next inspection target substrate W. Since the inspection can be continued, even if the probe pin is worn, its influence can be eliminated.

【０１０２】なお、この発明は前記各実施の形態に限定
されるものではなく、下記のように実施してもよい。 （１）前記各実施の形態では、基板Ｗに取り付けられた
各部品は一対の検査ランドを備えていたが、一対を越え
る検査ランドを備えた部品に対しても、各検査ランドに
対応してプローブピンを設けたピンボードを有する半田
付け検査装置としても良い。 （２）前記第４の実施の形態では、第３の位置として、
プローブピンが部品Ｂ寄り位置に位置する２つのプロー
ブピンが導通したときを第３の位置としたが、３本以上
のプローブピンを部品Ｂよりの位置に配置し、これらの
プローブピン間が導通したとき第３の位置としてもよ
い。 （３）前記第４の実施の形態では、第３の位置として、
プローブピンが部品Ｂ寄り位置に位置する２つのプロー
ブピンが導通したときを第３の位置とし、残りのプロー
ブピンが導通するときの検査位置を第４の位置とした
が、これを下記のように変更しても良い。The present invention is not limited to the above embodiments, but may be carried out as follows. (1) In each of the above-described embodiments, each component attached to the substrate W has a pair of inspection lands. However, even for a component having more than one pair of inspection lands, it is possible to correspond to each inspection land. A soldering inspection device having a pin board provided with probe pins may be used. (2) In the fourth embodiment, as the third position,
The third position is when the probe pins located nearer to the component B are electrically connected. However, three or more probe pins are arranged at a position closer to the component B, and the probe pins are electrically connected to each other. When it does, it may be set to the third position. (3) In the fourth embodiment, as the third position,
The third position is when the two probe pins located nearer to the component B are in conduction, and the inspection position when the remaining probe pins are in conduction is the fourth position. You can change to.

【０１０３】すなわち、１つの半田付けランドに対し、
複数のプローブピンを配置し、このうち部品Ｂ寄り位置
に配置した複数のプローブピン間が、ある検査高さのと
きに互いに導通したときの検査高さを第５の位置とす
る。That is, for one soldering land,
A plurality of probe pins are arranged, and the inspection height when a plurality of probe pins arranged near the component B are electrically connected to each other at a certain inspection height is defined as a fifth position.

【０１０４】そして、該１つの半田付けランドに対向し
て配置されるとともに、前記残りの他のプローブピンが
異なる検査高さのときに前記部品Ｂ寄り位置に配置した
複数のプローブピンとの間で導通したとき、その検査高
さを第６の位置とする。そして、この第５の位置と、第
６の位置との差をとり、この差が所定値未満であるとき
を、半田付け不良と判定する。Then, between the plurality of probe pins which are arranged so as to face the one soldering land and which are arranged at the position closer to the component B when the remaining other probe pins have different inspection heights. When conducting, the inspection height is set to the sixth position. Then, the difference between the fifth position and the sixth position is calculated, and when the difference is less than a predetermined value, it is determined that the soldering is defective.

【０１０５】このようにすれば、検査ランド（半田付け
ランド）単位で、半田付け不良か否かを検査することが
でき、検査ランド毎に測定がされるため、基板の反りに
よる影響を極力少なくすることができる。By doing so, it is possible to inspect whether or not soldering is defective in units of inspection lands (soldering lands), and since the measurement is performed for each inspection land, the influence of the warp of the substrate is minimized. can do.

【０１０６】上記実施の形態に基づいて特許請求の範囲
以外の技術的思想についてその効果とともに記載する。 （イ）請求項１の半田付け検出方法において、基板のス
ルーホール上に設けられた導体部に対応して、反り検出
用の複数のプローブピンをピンボードに設け、部品の検
査ランドに対する導通検査が終了前に前記反り検出用の
プローブピン間に導通があったとき、基板に反りがある
ことを判定する、半田付け検査方法。Based on the above-described embodiment, technical ideas other than the claims will be described together with their effects. (A) In the soldering detection method according to claim 1, a plurality of probe pins for warpage detection are provided on the pin board corresponding to the conductor portions provided on the through holes of the substrate, and the continuity inspection is performed on the inspection land of the component. A soldering inspection method for determining that the board has a warp when there is electrical continuity between the warp detection probe pins before the completion of the step.

【０１０７】この構成によれば、基板の反り検出ができ
るため、基板の反りが特に大きい場合に予め半田付け検
査対象である基板を検査対象から除外することができ
る。According to this structure, since the warp of the board can be detected, the board which is the soldering inspection object can be excluded in advance from the inspection object when the warp of the board is particularly large.

【０１０８】[0108]

【発明の効果】以上詳述したように、請求項１の発明に
よれば、安価な装置を用いて半田付け状態を検査、確認
することができる。又、基板が反った状態でも、未半田
状態を確認することができる。As described in detail above, according to the first aspect of the invention, the soldering state can be inspected and confirmed by using an inexpensive device. Further, even when the substrate is warped, it is possible to confirm the unsoldered state.

【０１０９】請求項２の発明によれば、安価な装置を用
いて検査することができ、安価な半田付け状態を検査、
確認することができる。又、半田付け部品単位で、第３
の位置と第４の位置との差を測定することにより、フィ
レットの厚さが測定でき、未半田状態を検出することが
できる。According to the second aspect of the invention, it is possible to inspect by using an inexpensive device, and inspect the inexpensive soldering state,
You can check. In addition, it is the third
By measuring the difference between the position and the fourth position, the thickness of the fillet can be measured and the unsoldered state can be detected.

【０１１０】請求項３の発明によれば、安価な装置を用
いて検査することができ、安価な半田付け状態を検査、
確認することができる。さらに、１つのランド単位で、
第５の位置と第６の位置とを差を測定することにより、
未半田状態を検出することができ、又、基板の反り等の
影響をお聞く受けることがない効果を奏する。According to the third aspect of the present invention, it is possible to inspect by using an inexpensive device and inspect the inexpensive soldering state,
You can check. Furthermore, in units of one land,
By measuring the difference between the fifth position and the sixth position,
The unsoldered state can be detected, and the effect such as the warpage of the substrate is not heard.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図１】第１の実施の形態における半田付け検査装置を
説明する概略構成図。FIG. 1 is a schematic configuration diagram illustrating a soldering inspection device according to a first embodiment.

【図２】プローブピンの正面図。FIG. 2 is a front view of a probe pin.

【図３】半田付け検査装置の電気回路図。FIG. 3 is an electric circuit diagram of the soldering inspection device.

【図４】ピンボードが待機位置に位置しているときの状
態の説明図。FIG. 4 is an explanatory diagram of a state when the pinboard is located at a standby position.

【図５】ピンボードを第１の位置としての第１の基準高
さに位置しているときの状態の説明図。FIG. 5 is an explanatory diagram of a state in which the pinboard is located at a first reference height as a first position.

【図６】ピンボードを第２の位置としての第２の基準高
さに位置しているときの状態の説明図。FIG. 6 is an explanatory diagram of a state in which the pinboard is located at a second reference height as a second position.

【図７】ピンボードを検査高さＬ１に位置しているとき
の状態の説明図。FIG. 7 is an explanatory diagram of a state in which the pinboard is located at the inspection height L1.

【図８】ピンボードを検査高さＬ２に位置しているとき
の状態の説明図。FIG. 8 is an explanatory diagram of a state when the pinboard is located at the inspection height L2.

【図９】第１の実施の形態の導通検査のフローチャー
ト。FIG. 9 is a flowchart of a continuity test according to the first embodiment.

【図１０】第２の実施の形態における基板とピンボード
との配置を示す状態図FIG. 10 is a state diagram showing an arrangement of a board and a pinboard according to the second embodiment.

【図１１】プローブピン３１，３２と基板との配置を示
す状態図。FIG. 11 is a state diagram showing an arrangement of probe pins 31 and 32 and a substrate.

【図１２】（ａ），（ｂ），（ｃ），（ｄ），（ｅ），
（ｆ）は、それぞれ基板Ｗのプローブピン３１，３２に
対応する部品Ｂの半田付け状態を示す状態図。12 (a), (b), (c), (d), (e),
(F) is a state diagram showing a soldering state of the component B corresponding to the probe pins 31 and 32 of the substrate W, respectively.

【図１３】第２の実施の形態の導通検査のフローチャー
ト。FIG. 13 is a flowchart of a continuity check according to the second embodiment.

【図１４】第３の実施の形態のプローブピンと基板との
配置を示す状態図。FIG. 14 is a state diagram showing the arrangement of probe pins and a substrate according to the third embodiment.

【図１５】（ａ），（ｂ）はそれぞれ第４実施例の判定
基準値の説明のための説明図。15 (a) and 15 (b) are explanatory views each for explaining a determination reference value of the fourth embodiment.

【図１６】第４の実施の形態のプローブピンと基板との
配置を示す状態図。FIG. 16 is a state diagram showing the arrangement of probe pins and a substrate according to the fourth embodiment.

【図１７】同じく基板の平面図。FIG. 17 is a plan view of the same substrate.

【図１８】検査高さＬ２のときのプローブピンと基板と
の配置を示す状態図。FIG. 18 is a state diagram showing the arrangement of probe pins and a substrate at the inspection height L2.

【図１９】検査高さＬ１０のときのプローブピンと基板
との配置を示す状態図。FIG. 19 is a state diagram showing the arrangement of probe pins and a substrate when the inspection height is L10.

【図２０】検査高さＬ１５のときのプローブピンと基板
との配置を示す状態図。FIG. 20 is a state diagram showing the arrangement of probe pins and a substrate when the inspection height is L15.

【図２１】検査高さＬ４０のときのプローブピンと基板
との配置を示す状態図。FIG. 21 is a state diagram showing the arrangement of probe pins and a substrate at the inspection height L40.

【図２２】検査高さＬ４２のときのプローブピンと基板
との配置を示す状態図。FIG. 22 is a state diagram showing the arrangement of probe pins and a substrate at the inspection height L42.

【図２３】検査高さＬ４６のときのプローブピンと基板
との配置を示す状態図。FIG. 23 is a state diagram showing the arrangement of probe pins and a substrate when the inspection height is L46.

【図２４】検査高さＬ５０のときのプローブピンと基板
との配置を示す状態図。FIG. 24 is a state diagram showing the arrangement of probe pins and a substrate at the inspection height L50.

【図２５】第４の実施の形態の導通検査のフローチャー
ト。FIG. 25 is a flowchart of a continuity test according to the fourth embodiment.

【図２６】検査用接点ピンの正面図。FIG. 26 is a front view of the inspection contact pin.

【図２７】従来の基板の電気的接続状態の検査を行って
いる状態を示す説明図。FIG. 27 is an explanatory view showing a state in which an inspection of the electrical connection state of a conventional board is being performed.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１…半田付け検査装置、１１ａ〜１１ｆ…プローブピ
ン、１９…検査ランド、２０…フィレット、３１〜３６
…プローブピン、３７〜４４…プローブピン、５４〜６
５…プローブピン、Ｗ…基板、Ｂ…部品。DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Soldering inspection device, 11a-11f ... Probe pin, 19 ... Inspection land, 20 ... Fillet, 31-36
... probe pins, 37-44 ... probe pins, 54-6
5 ... Probe pins, W ... Board, B ... Parts.

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】 部品を半田付けした基板に対し近接離間
可能に設けられたピンボードと、前記ピンボードに対し
て前記部品の半田付けランドに対向する位置に、縮動可
能に設けられたプローブピンとを備えた半田付け検査装
置を用いる半田付け検査方法であって、 前記プローブピンが半田付けランドに当接する位置を第
１の位置とし、該第１の位置から所定量だけ前記ランド
から離間する方向へずらした位置を第２の位置とし、 前記ランドの半田付け部位に対し、前記第２の位置と第
１の位置間で前記プローブピン及びピンボードを段階的
もしくは連続的に近接離間する毎に導通検査を行い、前
記プローブピンが半田盛りにより導通しない場合に半田
付け不良とする、半田付け検査方法。1. A pinboard provided so as to be able to approach and separate from a board on which a component is soldered, and a probe provided so as to be retractable at a position facing the soldering land of the component with respect to the pinboard. A soldering inspection method using a soldering inspection device including a pin, wherein a position where the probe pin contacts a soldering land is a first position, and the probe pin is separated from the land by a predetermined amount. A position displaced in the direction is defined as a second position, and the probe pin and the pin board are gradually or continuously approached and separated from the soldered portion of the land between the second position and the first position. A soldering inspection method in which a continuity inspection is performed on the probe pins, and if the probe pins do not conduct due to solder buildup, a soldering failure is determined. 【請求項２】 少なくとも一対の半田付けランドにて部
品を半田付けした基板に対し近接離間可能に設けられ、
複数の検査位置間を移動するたピンボードと、前記ピン
ボードにおける前記部品の半田付けランドの各々に対向
する位置にて、縮動可能に設けられた複数のプローブピ
ンとを備え、各半田付けランド毎の複数のプローブピン
のうち少なくとも一つが残りの他のプローブピンよりも
前記半田付けランド上の被半田付け部品寄り位置に位置
するように配置された半田付け検査装置を用いる半田付
け検査方法であって、 該装置の前記被半田付け部品側寄り位置に各々配置され
た少なくとも一つのプローブピン間で、導通する検査位
置を第３の位置とし、 前記少なくとも一つのプローブピン以外に配置された残
りの他のピンが導通する検査位置を第４の位置とし、 前記第３の位置と前記第４の位置との差を測定し、この
差が所定値未満の場合に半田付け不良とする、半田付け
検査方法。2. The board is provided so as to be able to approach and separate from a board on which components are soldered by at least a pair of soldering lands,
Each of the soldering lands is provided with a pin board that moves between a plurality of inspection positions, and a plurality of probe pins that are provided so as to be retractable at a position facing each soldering land of the component on the pin board. In a soldering inspection method using a soldering inspection device arranged so that at least one of the plurality of probe pins for each is located closer to the soldered component on the soldering land than the remaining other probe pins. And a third inspection position is a conduction position between at least one probe pin arranged at a position close to the soldered component side of the apparatus, and the rest arranged other than the at least one probe pin. The inspection position where the other pin is conducted is defined as the fourth position, the difference between the third position and the fourth position is measured, and when the difference is less than a predetermined value, the soldering is performed. Only the bad, soldering inspection method. 【請求項３】 半田付けランドにて部品を半田付けした
基板に対し近接離間可能に設けられ、複数の検査位置間
を移動するピンボードと、前記ピンボードにおける前記
部品の半田付けランドの各々に対向する位置にて、縮動
可能に設けられたプローブピンとを備えた半田付け検査
装置を用いる半田付け検査方法であって、 一つの半田付けランドに対向し、被半田付け部品側寄り
に配置されたプローブピンを複数とし、この複数のプロ
ーブピン間で、導通する検査位置を第５の位置とし、 前記複数のプローブピンと、この複数のプローブピン以
外の他のプローブピンを含めたプローブピン間が導通す
る検査位置を第６の位置とし、 前記第５の位置と前記第６の位置との差を測定し、この
差が所定値未満の場合半田付け不良とする、半田付け方
法。3. A pin board which is provided so as to be able to approach and separate from a board on which a component is soldered by a soldering land and which moves between a plurality of inspection positions, and each of the soldering lands for the component on the pin board. A soldering inspection method using a soldering inspection device having a retractably provided probe pin at a position facing each other, the soldering inspection method is arranged so as to face one soldering land and be close to a component to be soldered. In addition, a plurality of probe pins are provided, and an inspection position where electrical continuity is established between the plurality of probe pins is a fifth position, and the plurality of probe pins and probe pins including probe pins other than the plurality of probe pins are included. A soldering method, in which a conduction inspection position is a sixth position, a difference between the fifth position and the sixth position is measured, and if the difference is less than a predetermined value, soldering is defective. .
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2008525793A (en) * 2004-12-24 2008-07-17 パイコム・コーポレーション Probe card manufacturing method including sensing probe, probe card, and probe card inspection system
JP2008186901A (en) * 2007-01-29 2008-08-14 Sumitomo Bakelite Co Ltd Detection method and detection system
US11143695B2 (en) 2018-07-17 2021-10-12 Denso Corporation Inspection device and inspection method for inspecting connected parts of a plurality of pins to a wiring board to detect a short circuit failure

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