JPH09216082A - Laser beam machining method - Google Patents
Laser beam machining methodInfo
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- JPH09216082A JPH09216082A JP8021140A JP2114096A JPH09216082A JP H09216082 A JPH09216082 A JP H09216082A JP 8021140 A JP8021140 A JP 8021140A JP 2114096 A JP2114096 A JP 2114096A JP H09216082 A JPH09216082 A JP H09216082A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明はレーザビームを利用
して切断を行なう加工方法で、加工が中断したときに再
開する加工方法に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a processing method for cutting using a laser beam, and more particularly to a processing method for restarting when processing is interrupted.
【０００２】[0002]
【従来の技術】図７にレーザ加工装置の構成を示す。制
御装置１内でプロセッサ２はＲＯＭ３に格納された制御
プログラムに基づいて、ＲＡＭ４内のメモリに格納され
た加工プログラムを読み出し、レーザ加工装置全体を制
御する。ＲＡＭ４には加工プログラムの他、加工条件デ
ータ等が格納されている。Ｉ／Ｏユニット５はプロセッ
サ２からの制御信号を変換してレーザ発振器６へ送る。
レーザ発振器６は変換された制御信号に従ってレーザビ
ーム７を発射や停止、レーザ出力の変更等を行なう。こ
のレーザビーム７はミラー８によりレーザ加工機９へ送
られる。2. Description of the Related Art FIG. 7 shows the configuration of a laser processing apparatus. The processor 2 in the control device 1 reads the processing program stored in the memory in the RAM 4 based on the control program stored in the ROM 3, and controls the entire laser processing device. In addition to the machining program, the RAM 4 stores machining condition data and the like. The I / O unit 5 converts the control signal from the processor 2 and sends it to the laser oscillator 6.
The laser oscillator 6 emits and stops the laser beam 7 and changes the laser output according to the converted control signal. This laser beam 7 is sent to a laser processing machine 9 by a mirror 8.
【０００３】レーザ加工機９には被加工材１０が固定さ
れるテーブル１１と、被加工物１０にレーザビームを照
射させる加工ヘッド１２が設けられている。加工ヘッド
１２に導入されたレーザビーム７は、加工ヘッド内に設
けられた集光装置で集光され、ノズル１２ａを通して被
加工材１０に照射される。図示していないがこのとき同
時に加工ガスもノズルを通じて被加工材に噴射される。
レーザ加工機９には、テーブル１１をＸ軸、Ｙ軸の２方
向に移動制御するためのサーボモータ１３、１４が設け
られている。これらのサーボモータ１３、１４はそれぞ
れサーボアンプ１５、１６に接続されており、プロセッ
サ２からの制御信号に従って回転制御される。被加工材
１０に照射されるレーザビームの焦点位置を制御するた
めＺ軸方向の移動系もあるが、ここでは省略した。ま
た、レーザ加工装置への指示やパラメータ設定はＣＲＴ
／ＭＤＩ装置１７を介して行なわれる。The laser processing machine 9 is provided with a table 11 to which a workpiece 10 is fixed and a processing head 12 for irradiating the workpiece 10 with a laser beam. The laser beam 7 introduced into the processing head 12 is condensed by a condensing device provided in the processing head, and is irradiated onto the workpiece 10 through the nozzle 12a. Although not shown, at the same time, the processing gas is also sprayed onto the workpiece through the nozzle.
The laser processing machine 9 is provided with servomotors 13 and 14 for controlling movement of the table 11 in two directions of the X axis and the Y axis. These servomotors 13 and 14 are connected to servo amplifiers 15 and 16, respectively, and their rotations are controlled according to control signals from the processor 2. There is a moving system in the Z-axis direction for controlling the focal position of the laser beam with which the workpiece 10 is irradiated, but it is omitted here. In addition, instructions to the laser processing device and parameter setting are done by CRT.
/ MDI device 17.
【０００４】レーザ加工装置による加工プログラム例を
図８ａに、加工プログラムに応じた加工処理のフローを
図８ｂに示す。加工プログラムＮ０１行の指令により、
ステップＳ１００にてＲＡＭに格納されているレーザ出
力、焦点位置等加工条件データから被加工材に適したピ
アシング用条件を呼び出して設定する。ピアシングとは
加工開始時の穴あけのことである。加工プログラムＮ０
２行の指令により、ステップＳ１０１にてレーザ発振器
にレーザビーム照射の信号を出し、ピアシング用条件に
設定されているピアシング時間だけ時間待ちを行なう。
この時間待ちの間に穴あけが貫通する。加工プログラム
Ｎ０３行の指令により、ステップＳ１０２にて切断用条
件を呼び出してピアシング用条件から設定を切り換え
る。加工プログラムＮ０４行からＮ９８行の移動指令に
より、ステップＳ１０３にて切断用条件に設定されてい
る速度でサーボモータを駆動しテーブルを移動させる。
その結果被加工材は所望の形状に切断される。加工プロ
グラムＮ９９行の指令により、ステップＳ１０４にてレ
ーザビームや加工ガスをオフする。以上で１つの加工が
終了する。FIG. 8a shows an example of a processing program by the laser processing apparatus, and FIG. 8b shows a processing flow according to the processing program. By the command of machining program N01 line,
In step S100, the piercing conditions suitable for the material to be processed are called and set from the processing conditions data such as the laser output and the focus position stored in the RAM. Piercing is drilling at the start of processing. Machining program N0
In response to the command from the second line, a signal for laser beam irradiation is output to the laser oscillator in step S101, and the piercing time set in the piercing condition is waited.
Drilling penetrates during this waiting time. The cutting condition is called in step S102 in accordance with the instruction from the machining program N03, and the setting is switched from the piercing condition. In response to a movement command from the machining program lines N04 to N98, the servo motor is driven at the speed set as the cutting condition in step S103 to move the table.
As a result, the work material is cut into a desired shape. The laser beam and the processing gas are turned off in step S104 according to the instruction of the processing program N99 line. With the above, one processing is completed.
【０００５】ステップＳ１０３にてプログラム軌跡に従
って切断中に、アラームの発生やフィードホールド指令
により一時停止が指令された場合、テーブルの移動は停
止し、レーザビームの照射や加工ガスの噴射等が止ま
り、加工が停止する。その後サイクルスタート指令によ
り加工継続が指令されると加工が再開する。図９に加工
再開時の処理フローを示す。加工継続が指令されるとス
テップＳ１０５にて、加工ガス噴射やレーザビーム照射
等加工に必要な機能を一時停止前の状態に戻す。次にス
テップＳ１０６にて移動を再開し切断が継続される。な
お切断条件は一時停止前に設定されていた条件のままで
ある。If an alarm is issued or a temporary stop is instructed by a feed hold command during cutting according to the program locus in step S103, movement of the table is stopped, laser beam irradiation, machining gas injection, and the like are stopped. Processing stops. After that, when the machining continuation command is issued by the cycle start command, the machining is restarted. FIG. 9 shows a processing flow when resuming processing. When the processing continuation is instructed, in step S105, the functions required for processing such as processing gas injection and laser beam irradiation are returned to the state before the temporary stop. Next, in step S106, the movement is restarted and the disconnection is continued. The disconnection condition remains the condition set before the suspension.
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】図１０ａは加工の一時
停止時のレーザ切断の状況を示す図である。レーザビー
ム７により被加工物１０の切断が進んでいる時、被加工
物の上面１０ａに対し下面１０ｂは切断の進行が遅れ
る。この傾向は被加工材が厚いほど、また加工速度が速
いほど顕著になる。従って切断中に一時停止が指令され
加工が停止した場合、被加工物上面は切断されているが
下面は未切断状態の部分が発生する。図ではこの部分を
Ｄ１で示している。また、アラームの種類に依っては加
工機の移動が停止する前にレーザビームの照射が止まる
場合があり、未切断部分が残ってしまう。また、加工不
良のアラームで停止した場合では加工機の移動が停止し
た後にレーザビームの照射が止まったとしても、加工機
停止位置の前に加工不良部分が残ってしまう。図ではこ
の未切断部分をＤ２で示している。このように切断中に
一時停止した時に未切断部分Ｄ１、Ｄ２が残っている場
合、図９のように一時停止前に設定されていた切断条件
のまま加工ガス噴射やレーザビーム照射等をすると、ピ
アシングを行なわずに切断を開始することと同等とな
り、加工不良が起こるという問題があった。FIG. 10a is a diagram showing the state of laser cutting when the machining is temporarily stopped. When cutting of the workpiece 10 by the laser beam 7 progresses, the cutting of the lower surface 10b is delayed with respect to the upper surface 10a of the workpiece. This tendency becomes more remarkable as the material to be processed is thicker and the processing speed is faster. Therefore, when the temporary stop is instructed during the cutting and the processing is stopped, the upper surface of the workpiece is cut, but the lower surface has an uncut portion. In the figure, this portion is indicated by D1. Further, depending on the type of alarm, the irradiation of the laser beam may stop before the movement of the processing machine stops, and an uncut portion remains. Further, in the case of stopping due to a processing error alarm, even if the irradiation of the laser beam is stopped after the movement of the processing machine is stopped, the processing failure part remains before the processing machine stop position. In the figure, this uncut portion is indicated by D2. In this way, when the uncut portions D1 and D2 remain when temporarily stopped during cutting, if the processing gas injection or laser beam irradiation is performed under the cutting conditions set before the temporary stop as shown in FIG. 9, This is equivalent to starting cutting without performing piercing, and there is a problem that processing defects occur.
【０００７】この問題に対して、加工再開する再に一旦
移動軌跡を逆行してから、再び既に加工してきた部分か
ら順行して加工再開する方法が知られている。しかし、
この方法も直線部分を加工している時は有効であるが、
円弧形状を加工している時などは加工不良を起こしやす
いという問題があった。In order to solve this problem, a method is known in which the path of movement is reversed once again when machining is resumed, and then machining is resumed by proceeding from the portion already machined. But,
This method is also effective when processing straight parts,
There is a problem that processing defects are likely to occur when processing an arc shape.
【０００８】図１０ｂは円弧形状のレーザ切断の軌跡を
示す図である。点Ｐ１から軌跡１８の加工プログラムを
加工中に、加工中断して点Ｐ２一時停止した場合の、実
際の切断軌跡１９を示している。一般にサーボ系の遅れ
等により、図のように実際の切断軌跡１９は加工プログ
ラムの指令軌跡１８からずれる現象が発生する。このず
れ量は加工速度が速いほど多くなる傾向にある。加工を
中断して移動が停止すると、切断軌跡は加工プログラム
の指令軌跡上のＰ２に戻るが、ここから加工プログラム
軌跡１８を逆行させても、再びサーボ系の遅れ等に２０
のような移動軌跡になり、実際の切断軌跡１９に沿って
戻ることは困難である。所定の距離を逆行して停止する
位置は加工プログラムの指令軌跡１８上に戻るが、加工
開始点Ｐ１まで逆行しない限り、既に切断した軌跡上で
はない、未切断の位置になる。したがってその位置か
ら、加工ガス噴射やレーザビーム照射等を一時停止前の
状態に戻して加工再開しても、既に切断した軌跡上から
加工再開する場合と違って、加工不良が発生する。FIG. 10b is a diagram showing a locus of laser cutting in an arc shape. The actual cutting locus 19 is shown when the machining program is interrupted and the point P2 is temporarily stopped while the machining program from the point P1 to the locus 18 is being machined. Generally, due to the delay of the servo system, the actual cutting locus 19 is displaced from the command locus 18 of the machining program as shown in the figure. This shift amount tends to increase as the processing speed increases. When the machining is interrupted and the movement is stopped, the cutting locus returns to P2 on the command locus of the machining program.
It is difficult to return along the actual cutting locus 19 due to the movement locus. The position which goes backward by a predetermined distance and stops returns to the command locus 18 of the machining program, but unless it goes back to the machining start point P1, it becomes an uncut position which is not on the already cut locus. Therefore, even if the machining gas injection, the laser beam irradiation, or the like is returned from that position to the state before the suspension and the machining is restarted, a machining defect occurs unlike the case where the machining is restarted from the already cut locus.
【０００９】本発明はこのような点に鑑みてなされたも
のであり、加工不良を起こすことなく、レーザ加工を再
開することができる加工方法を提供することを目的とす
る。The present invention has been made in view of the above points, and an object thereof is to provide a processing method capable of resuming laser processing without causing processing defects.
【００１０】[0010]
【課題を解決するための手段】第１の発明に係わるレー
ザ加工方法は、被加工材上でレーザビームの集光点を移
動して上記被加工材を切断するレーザ加工方法におい
て、切断を停止した後再開する場合に、上記レーザビー
ムの集光点をレーザビームの照射を停止したまま上記切
断を停止した点から所定の距離Ｌ１だけ上記被加工材上
で切断方向と逆行させ、次に上記Ｌ１逆行した点におい
て上記被加工材にピアシング加工を行ない、その後この
ピアッシング加工点から再び上記切断方向に上記被加工
材の切断を開始するようにしたものである。According to a first aspect of the present invention, there is provided a laser processing method, wherein a laser beam focusing point is moved on a work material to cut the work material, and the cutting is stopped. Then, when the laser beam is focused again, the converging point of the laser beam is moved in the direction opposite to the cutting direction on the workpiece by a predetermined distance L1 from the point where the cutting is stopped with the irradiation of the laser beam stopped. Piercing is performed on the material to be processed at the point L1 in the reverse direction, and then cutting of the material to be processed is restarted from the piercing processing point in the cutting direction.
【００１１】第２の発明に係わるレーザ加工方法は、被
加工材上でレーザビームの集光点を移動して上記被加工
材を切断するレーザ加工方法において、切断を停止した
後再開する場合に、上記レーザビームの集光点をレーザ
ビームの照射を停止したまま上記切断を停止した点から
所定の距離Ｌ１だけ上記被加工材上で切断方向と逆行さ
せ、次に上記Ｌ１逆行した点において上記被加工材にピ
アシング加工を行ない、このピアッシング加工点から所
定の距離Ｌ２だけ上記切断方向に切断再開用の加工条件
で上記被加工材を切断し、その後再び上記切断方向に上
記切断停止前の加工条件で上記被加工材の切断を継続す
るようにしたものである。A laser processing method according to a second aspect of the present invention is a laser processing method for cutting a workpiece by moving a focal point of a laser beam on the workpiece, when the cutting is restarted after being stopped. The converging point of the laser beam is moved backward from the cutting direction on the workpiece by a predetermined distance L1 from the point where the cutting is stopped while the irradiation of the laser beam is stopped, and then at the point where the L1 is reversed. Piercing is performed on the work material, and the work material is cut by a predetermined distance L2 from the piercing processing point in the cutting direction under the processing conditions for resuming cutting, and then in the cutting direction again before the cutting is stopped. The cutting of the material to be processed is continued under the conditions.
【００１２】第３の発明に係わるレーザ加工方法は、第
１または第２の発明のレーザ加工方法において、レーザ
ビームの集光点の切断停止点からの逆行時は所定の高さ
Ｈ１だけ上記集光点を被加工材から退避させるようにし
たものである。A laser processing method according to a third invention is the laser processing method according to the first or second invention, wherein when the laser beam converging point goes backward from the cutting stop point, a predetermined height H1 is applied. The light spot is made to escape from the material to be processed.
【００１３】第４の発明に係わるレーザ加工方法は、第
１ないし第３の何れかの発明のレーザ加工方法におい
て、距離Ｌ１または距離Ｌ２の少なくとも一方を、切断
を停止したときの加工速度に応じて変更するようにした
ものである。A laser processing method according to a fourth invention is the laser processing method according to any one of the first to third inventions, wherein at least one of the distance L1 and the distance L2 is set according to the processing speed when cutting is stopped. I changed it.
【００１４】第５の発明に係わるレーザ加工方法は、第
１ないし第３の何れかの発明のレーザ加工方法におい
て、距離Ｌ１または距離Ｌ２の少なくとも一方を、切断
が停止された原因の種類に応じて変更するようにしたも
のである。A laser processing method according to a fifth aspect of the present invention is the laser processing method according to any one of the first to third aspects, wherein at least one of the distance L1 and the distance L2 is set according to the type of cause for stopping the cutting. I changed it.
【００１５】第６の発明に係わるレーザ加工方法は、第
１ないし第３の何れかの発明のレーザ加工方法におい
て、距離Ｌ１または距離Ｌ２の少なくとも一方を、被加
工材の材質、板厚に応じて変更するようにしたものであ
る。A laser processing method according to a sixth invention is the laser processing method according to any one of the first to third inventions, wherein at least one of the distance L1 and the distance L2 is set according to the material and plate thickness of the material to be processed. I changed it.
【００１６】[0016]
実施の形態１．図１は第１の発明の実施の形態を示す加
工再開時の処理フロー図である。加工の一時停止後、加
工継続が指令されるとステップＳ２００にてプログラム
軌跡を所定の距離Ｌ１だけ逆行する。このとき加工ガス
噴射やレーザビーム照射等は、加工の停止時にオフされ
たままである。距離Ｌ１だけ逆行した位置への移動は、
プログラム軌跡に沿って移動しても良いし、直線的に移
動しても良い。Embodiment 1. FIG. 1 is a process flow diagram at the time of resuming processing showing an embodiment of the first invention. After the machining is temporarily stopped, if the machining continuation is instructed, the program trajectory is moved backward by a predetermined distance L1 in step S200. At this time, the processing gas injection, laser beam irradiation, and the like remain off when the processing is stopped. To move to the position backward by the distance L1,
It may move along the program locus or may move linearly.
【００１７】ステップＳ２０１にてピアシング用の加工
条件を選択する。切断用の条件でも適切にピアシングで
きるならば、切断用の条件をそのままピアシング用に使
用してもよい。ステップＳ２０２にて加工ガス噴射やレ
ーザビーム照射等を再開することにより、ピアシング加
工を行なう。当然ながら焦点位置もピアシング用の加工
条件に従った位置に位置決めされた状態でピアシング加
工を実施する。ピアシング加工が完了するとステップＳ
２０３にて切断用加工条件を選択し、その後ステップＳ
２０４にて再びプログラム軌跡に沿って切断を継続す
る。In step S201, a processing condition for piercing is selected. If the piercing can be appropriately performed even under the cutting condition, the cutting condition may be directly used for the piercing. In step S202, piercing processing is performed by restarting processing gas injection, laser beam irradiation, and the like. As a matter of course, the piercing process is performed while the focal position is also positioned at a position according to the processing conditions for piercing. When the piercing process is completed, step S
In 203, select the processing conditions for cutting, then step S
At 204, the cutting is continued again along the program locus.
【００１８】ステップＳ２０２にてピアシング加工を行
なって、その後加工を再開するので、逆行した位置が未
切断位置であっても加工不良を起こすことなく加工を継
続できる。図２に本実施の形態での加工方法の様子を示
す。（１）被加工材１０の位置Ｂにおいて加工を中断
し、その後再開する。（２）距離Ｌ１だけ逆行し位置Ａ
まで戻る。（３）位置Ａにてピアシングを行なう。
（４）再び加工を継続する。In step S202, the piercing process is performed, and then the process is restarted, so that the process can be continued without causing a process defect even if the backward position is the uncut position. FIG. 2 shows a state of the processing method in this embodiment. (1) The processing is interrupted at the position B of the work material 10 and then restarted. (2) Position A after moving backward by distance L1
Return to. (3) Perform piercing at position A.
(4) Continue processing again.
【００１９】実施の形態２．実施の形態１にて未切断位
置でピアシング加工を行ない加工を継続できるが、その
切断経路は既に切断した部分（図１０ｂにおける１９の
部分）に通常接近している。このため被加工材の板厚に
よっては熱が蓄積し加工不良を起こす場合がある。図３
はこの対策を行なった第２の発明の実施の形態を示す加
工再開時の処理フロー図である。Embodiment 2. In the first embodiment, the piercing process can be performed at the uncut position to continue the process, but the cutting path is normally close to the already cut part (19 in FIG. 10b). For this reason, heat may accumulate depending on the plate thickness of the material to be processed, resulting in defective processing. FIG.
FIG. 7 is a process flow chart at the time of resuming processing showing an embodiment of the second invention in which this measure is taken.
【００２０】ステップＳ２００から２０４の処理は図１
と同様である。ステップＳ２０５にて切断再開時専用の
加工条件を選択する。この加工条件は低速、低出力等の
条件にして蓄熱を防ぐようにする。ステップＳ２０６に
てプログラム軌跡に従って所定の距離Ｌ２だけ切断を行
なう。次にステップＳ２０３にて記憶していた本来の切
断条件に戻し、ステップＳ２０４にて引き続きプログラ
ム軌跡に従って切断を継続する。これにより蓄熱しやす
い部分のみ蓄熱しにくい加工条件で切断することがで
き、加工不良を防止できる。The processing of steps S200 to S204 is shown in FIG.
Is the same as In step S205, a processing condition dedicated to resuming cutting is selected. This processing condition is set to low speed, low output, etc. to prevent heat accumulation. In step S206, cutting is performed by a predetermined distance L2 according to the program locus. Next, in step S203, the stored cutting conditions are restored, and in step S204, the cutting is continued in accordance with the program locus. As a result, it is possible to cut only the portion where heat is easily stored under the processing conditions where it is difficult to store heat, and it is possible to prevent processing defects.
【００２１】図４に本実施の形態での加工方法の様子を
示す。（１）被加工材１０の位置Ｂにおいて加工を中断
し、その後再開する。（２）距離Ｌ１だけ逆行し位置Ａ
まで戻る。（３）位置Ａにてピアシングを行なう。
（４）切断再開用の加工条件で距離Ｌ２だけ再び切断す
る（５）本来の切断条件で加工を継続する。FIG. 4 shows a state of the processing method in this embodiment. (1) The processing is interrupted at the position B of the work material 10 and then restarted. (2) Position A after moving backward by distance L1
Return to. (3) Perform piercing at position A.
(4) The cutting is resumed by the distance L2 under the processing conditions for resuming cutting. (5) The processing is continued under the original cutting conditions.
【００２２】実施の形態３．図５は本発明の別の実施の
形態の処理フロー図である。ステップＳ２００から２０
６の処理は図３と同等である。ステップＳ２０７にて所
定の距離Ｈ１だけＺ軸を上方に退避する。これによりス
テップＳ２００にて逆行を行なう場合に、加工不良等で
堆積したスパッタや歪んだ被加工物表面に、加工ヘッド
が干渉することを防ぐことができる。ステップＳ２０
１、２０２にてピアシング用の加工条件を選択、ピアシ
ング実行する時には最適な焦点位置に戻るため、Ｚ軸は
再び降下することになる。Embodiment 3 FIG. FIG. 5 is a processing flow chart of another embodiment of the present invention. Steps S200 to 20
The process of 6 is the same as that of FIG. In step S207, the Z axis is retracted upward by a predetermined distance H1. As a result, it is possible to prevent the processing head from interfering with the spatter deposited due to processing defects or the distorted surface of the workpiece when performing the backward movement in step S200. Step S20
When the processing conditions for piercing are selected in Nos. 1 and 202 and the piercing is performed, the focus position returns to the optimum position, so that the Z axis descends again.
【００２３】図６に本実施の形態での加工方法の様子を
示す。（１）被加工材１０の位置Ｂにおいて加工を中断
し、その後再開する。（２）距離Ｈ１だけ加工ヘッドを
上方に退避する。（３）距離Ｌ１だけ逆行し位置Ａまで
戻る。（４）位置Ａにて加工ヘッドはピアシング用加工
条件の焦点位置まで下降し、ピアシングを行なう。
（５）切断再開用の加工条件で距離Ｌ２だけ再び切断す
る。（６）本来の切断条件で加工を継続する。FIG. 6 shows a state of the processing method in this embodiment. (1) The processing is interrupted at the position B of the work material 10 and then restarted. (2) The processing head is retracted upward by the distance H1. (3) It goes backward by the distance L1 and returns to the position A. (4) At the position A, the processing head descends to the focus position of the processing conditions for piercing and performs piercing.
(5) Cut again by the distance L2 under the processing conditions for restarting cutting. (6) Continue machining under the original cutting conditions.
【００２４】実施の形態４．上記の距離Ｌ１、Ｌ２は安
定加工の為には長めにした方がいいが、長すぎると加工
時間の無駄が多くなる。したがって適正な距離にする必
要がある。距離Ｌ１、Ｌ２の適正な距離は停止したとき
の加工速度に影響される。加工速度が速いほど図１０ａ
における未切断部分Ｄ１、Ｄ２は長くなる。また、アラ
ームで停止した場合にはアラームの種類によるアラーム
検知から停止までの反応速度に応じて未切断部分Ｄ２の
長さが変わる。また、被加工物の材質、板厚に応じて未
切断部分Ｄ１の長さが変わる。従って、距離Ｌ１、Ｌ２
は切断を停止したときの加工速度、アラームの種類およ
び被加工物の材質、板厚に応じて変更するようにする。Embodiment 4 The above-mentioned distances L1 and L2 should be made long for stable processing, but if they are too long, processing time will be wasted a lot. Therefore, it is necessary to set an appropriate distance. The proper distances of the distances L1 and L2 are affected by the processing speed when the machine is stopped. The faster the processing speed, the more the figure 10a
The uncut portions D1 and D2 in are long. Further, when stopped by an alarm, the length of the uncut portion D2 changes according to the reaction speed from alarm detection to stop depending on the type of alarm. Further, the length of the uncut portion D1 changes depending on the material and plate thickness of the workpiece. Therefore, the distances L1 and L2
Should be changed according to the processing speed when the cutting is stopped, the type of alarm, the material of the workpiece, and the plate thickness.
【００２５】以上の本発明の実施の形態においては、レ
ーザ加工機に被加工物と加工ヘッドが平行移動するタイ
プのものを用いた場合を図示したが、本発明はレーザビ
ームの集光点と被加工物の相対移動方法に関するもので
あり、上記のタイプのレーザ加工機のみに限定されるも
のではなく、あらゆるタイプのレーザ加工機において利
用出来ることは明らかである。In the above-described embodiment of the present invention, the case where the type in which the workpiece and the processing head are moved in parallel is used for the laser processing machine is shown. The present invention relates to a method of moving a workpiece relative to each other, and is not limited to the laser processing machine of the type described above, and it is obvious that it can be used in any type of laser processing machine.
【００２６】[0026]
【発明の効果】第１の発明に係わるレーザ加工方法は、
被加工材上でレーザビームの集光点を移動して上記被加
工材を切断するレーザ加工方法において、切断を停止し
た後再開する場合に、レーザビームの集光点をレーザビ
ームの照射を停止したまま切断を停止した点から所定の
距離Ｌ１だけ被加工材上で切断方向と逆行させ、次にＬ
１逆行した点において被加工材にピアシング加工を行な
い、その後このピアッシング加工点から再び切断方向に
被加工材の切断を開始するようにしたので、戻った位置
が切断軌跡上からずれていても、切断再開時に加工不良
が発生しない。The laser processing method according to the first invention is
In the laser processing method of cutting the above-mentioned work material by moving the focus point of the laser beam on the work material, when the cutting is restarted after the cutting, the irradiation of the laser beam at the focus point of the laser beam is stopped. While the cutting is stopped, the cutting direction is moved backward on the workpiece by a predetermined distance L1 from the point where the cutting is stopped.
1 The piercing process is performed on the work material at the backward point, and after that the cutting of the work material is started again in the cutting direction from this piercing process point, so even if the returned position deviates from the cutting locus, No processing defects occur when resuming cutting.
【００２７】第２の発明に係わるレーザ加工方法は、被
加工材上でレーザビームの集光点を移動して被加工材を
切断するレーザ加工方法において、切断を停止した後再
開する場合に、レーザビームの集光点をレーザビームの
照射を停止したまま切断を停止した点から所定の距離Ｌ
１だけ被加工材上で切断方向と逆行させ、次にＬ１逆行
した点において被加工材にピアシング加工を行ない、こ
のピアッシング加工点から所定の距離Ｌ２だけ切断方向
に切断再開用の加工条件で被加工材を切断し、その後再
び切断方向に切断停止前の加工条件で被加工材の切断を
継続するようにしたので、戻った位置が切断軌跡上から
ずれていても、切断再開時に加工不良が発生しない。ま
た、切断再開時に所定の距離Ｌ２だけ蓄熱の少ない、再
開専用の加工条件で切断するので、過熱による加工不良
も防ぐことができる。A laser processing method according to a second aspect of the present invention is a laser processing method for cutting a work material by moving a converging point of a laser beam on the work material, when the cutting is restarted after being stopped, A predetermined distance L from the point where the laser beam focusing point is stopped while the laser beam irradiation is stopped.
Only 1 in the direction opposite to the cutting direction on the material to be processed, then the piercing processing is performed on the material to be processed at the point where L1 reversely travels, and from this piercing processing point, in the cutting direction for a predetermined distance L2 under the processing conditions for resuming cutting Since the work material is cut, and then the work material is continued to be cut in the cutting direction under the processing conditions before the cutting was stopped, even if the returned position deviates from the cutting locus, processing failure will occur when cutting resumes. Does not occur. In addition, since the cutting is performed under the processing conditions for restarting only, in which the heat accumulation is small for the predetermined distance L2 when the cutting is restarted, it is possible to prevent processing failure due to overheating.
【００２８】第３の発明に係わるレーザ加工方法は、第
１または第２の発明のレーザ加工方法において、レーザ
ビームの集光点の切断停止点からの逆行時は所定の高さ
Ｈ１だけ集光点を被加工材から退避させるようにしたの
で、逆行時にレーザビーム集光手段と被加工物との干渉
を防ぎ、不良製品の発生を防止するばかりでなく、作業
の安全性を向上する。A laser processing method according to a third invention is the laser processing method according to the first or second invention, in which the laser beam is focused by a predetermined height H1 when the laser beam is moved backward from the cutting stop point. Since the points are retracted from the work material, interference between the laser beam converging means and the work object is prevented at the time of backward movement, not only the occurrence of defective products is prevented, but also the work safety is improved.
【００２９】第４の発明に係わるレーザ加工方法は、第
１ないし第３の何れかの発明のレーザ加工方法におい
て、距離Ｌ１または距離Ｌ２の少なくとも一方を、切断
を停止したときの加工速度に応じて変更するようにした
ので、加工速度に適した距離の選定を可能とし、移動方
向による軌跡のずれや過走距離の違いに起因する加工不
良を減少できるばかりでなく、加工時間の無駄を減少出
来る。A laser processing method according to a fourth invention is the laser processing method according to any one of the first to third inventions, wherein at least one of the distance L1 and the distance L2 is set according to the processing speed when the cutting is stopped. Since it is possible to select a distance that is suitable for the processing speed, it is possible not only to reduce processing defects due to the deviation of the trajectory depending on the moving direction and the difference in overrun distance, but also to reduce the waste of processing time. I can.
【００３０】第５の発明に係わるレーザ加工方法は、第
１ないし第３の何れかの発明のレーザ加工方法におい
て、距離Ｌ１または距離Ｌ２の少なくとも一方を、切断
が停止された原因の種類に応じて変更するようにしたの
で、切断停止の原因に適した距離の移動により、加工不
良や加工時間の無駄を防ぐことができる。A laser processing method according to a fifth aspect of the present invention is the laser processing method according to any one of the first to third aspects, wherein at least one of the distance L1 and the distance L2 is set according to the type of cause for stopping the cutting. Since it is changed by changing the distance, it is possible to prevent machining defects and waste of machining time by moving a distance suitable for the cause of the cutting stop.
【００３１】第６の発明に係わるレーザ加工方法は、第
１ないし第３の何れかの発明のレーザ加工方法におい
て、距離Ｌ１または距離Ｌ２の少なくとも一方を、被加
工材の材質、板厚に応じて変更するようにしたので、加
工対象に適した距離の移動により、加工不良や加工時間
の無駄を防ぐことができる。A laser processing method according to a sixth invention is the laser processing method according to any one of the first to third inventions, wherein at least one of the distance L1 and the distance L2 is set in accordance with the material and plate thickness of the workpiece. Since it is changed by changing the distance, it is possible to prevent processing failure and waste of processing time by moving a distance suitable for the processing target.
【図１】 本発明の実施例１を示す処理フロー図であ
る。FIG. 1 is a process flow chart showing a first embodiment of the present invention.
【図２】 本発明の実施例１による加工の様子を示す図
である。FIG. 2 is a diagram showing a processing state according to the first embodiment of the present invention.
【図３】 本発明の実施例２を示す処理フロー図であ
る。FIG. 3 is a process flow chart showing a second embodiment of the present invention.
【図４】 本発明の実施例２による加工の様子を示す図
である。FIG. 4 is a diagram showing a processing state according to a second embodiment of the present invention.
【図５】 本発明の実施例３を示す処理フロー図であ
る。FIG. 5 is a processing flow chart showing a third embodiment of the present invention.
【図６】 本発明の実施例３による加工の様子を示す図
である。FIG. 6 is a diagram showing a state of processing according to a third embodiment of the present invention.
【図７】 レーザ加工装置の構成図である。FIG. 7 is a configuration diagram of a laser processing apparatus.
【図８】 レーザ加工装置による加工プログラム例とこ
れに対応する処理フロー図である。FIG. 8 is an example of a processing program by the laser processing apparatus and a processing flow chart corresponding thereto.
【図９】 従来の加工再開時の処理フロー図である。FIG. 9 is a conventional processing flow diagram when resuming machining.
【図１０】 レーザ加工の様子を示す図である。FIG. 10 is a diagram showing a state of laser processing.
１ 制御装置、２ プロセッサ、３ 制御プログラムの
格納されたＲＯＭ、４加工プログラム、加工条件データ
等が格納されたＲＡＭ、５ Ｉ／Ｏユニット、６ レー
ザ発振器、１０ 被加工材、１２ 加工ヘッド1 control device, 2 processor, 3 ROM for storing control program, 4 RAM for storing machining program, machining condition data, etc., 5 I / O unit, 6 laser oscillator, 10 workpiece, 12 machining head
Claims (6)
動して上記被加工材を切断するレーザ加工方法におい
て、切断を停止した後再開する場合に、上記レーザビー
ムの集光点をレーザビームの照射を停止したまま上記切
断を停止した点から所定の距離Ｌ１だけ上記被加工材上
で切断方向と逆行させ、次に上記Ｌ１逆行した点におい
て上記被加工材にピアシング加工を行ない、その後この
ピアッシング加工点から再び上記切断方向に上記被加工
材の切断を開始することを特徴とするレーザ加工方法。1. In a laser processing method for cutting a workpiece by moving a laser beam focusing point on a workpiece, the laser beam focusing point is set when the cutting is restarted after the cutting is stopped. While irradiating the laser beam is stopped, a predetermined distance L1 from the point where the cutting is stopped is made to reverse the cutting direction on the work material, and then the work material is subjected to piercing processing at the point where the L1 moves backward. After that, the cutting of the workpiece is started again in the cutting direction from the piercing processing point.
動して上記被加工材を切断するレーザ加工方法におい
て、切断を停止した後再開する場合に、上記レーザビー
ムの集光点をレーザビームの照射を停止したまま上記切
断を停止した点から所定の距離Ｌ１だけ上記被加工材上
で切断方向と逆行させ、次に上記Ｌ１逆行した点におい
て上記被加工材にピアシング加工を行ない、このピアッ
シング加工点から所定の距離Ｌ２だけ上記切断方向に切
断再開用の加工条件で上記被加工材を切断し、その後再
び上記切断方向に上記切断停止前の加工条件で上記被加
工材の切断を継続することを特徴とするレーザ加工方
法。2. A laser processing method for moving a focus point of a laser beam on a work material to cut the work material, wherein the focus point of the laser beam is changed when the cutting is restarted. While irradiating the laser beam is stopped, a predetermined distance L1 from the point where the cutting is stopped is made to reverse the cutting direction on the work material, and then the work material is subjected to piercing processing at the point where the L1 moves backward. A predetermined distance L2 from the piercing processing point is used to cut the work material in the cutting direction under the processing conditions for resuming cutting, and then again in the cutting direction under the processing conditions before the cutting is stopped. A laser processing method characterized by continuing.
において、レーザビームの集光点の切断停止点からの逆
行時は所定の高さＨ１だけ上記集光点を被加工材から退
避させることを特徴とするレーザ加工方法。3. The laser processing method according to claim 1, wherein the converging point is retracted from the workpiece by a predetermined height H1 when the converging point of the laser beam goes backward from the cutting stop point. A laser processing method characterized by the above.
のレーザ加工方法において、距離Ｌ１または距離Ｌ２の
少なくとも一方を、切断を停止したときの加工速度に応
じて変更することを特徴とするレーザ加工方法。4. The laser processing method according to claim 1, wherein at least one of the distance L1 and the distance L2 is changed according to the processing speed when cutting is stopped. Laser processing method.
のレーザ加工方法において、距離Ｌ１または距離Ｌ２の
少なくとも一方を、切断が停止された原因の種類に応じ
て変更することを特徴とするレーザ加工方法。5. The laser processing method according to claim 1, wherein at least one of the distance L1 and the distance L2 is changed according to the type of the cause of the cutting being stopped. Laser processing method.
のレーザ加工方法において、距離Ｌ１または距離Ｌ２の
少なくとも一方を、被加工材の材質、板厚に応じて変更
することを特徴とするレーザ加工方法。6. The laser processing method according to claim 1, wherein at least one of the distance L1 and the distance L2 is changed according to the material and plate thickness of the material to be processed. Laser processing method.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP02114096A JP3518127B2 (en) | 1996-02-07 | 1996-02-07 | Laser processing method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP02114096A JP3518127B2 (en) | 1996-02-07 | 1996-02-07 | Laser processing method |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09216082A true JPH09216082A (en) | 1997-08-19 |
| JP3518127B2 JP3518127B2 (en) | 2004-04-12 |
Family
ID=12046601
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP02114096A Expired - Lifetime JP3518127B2 (en) | 1996-02-07 | 1996-02-07 | Laser processing method |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3518127B2 (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003019581A (en) * | 2001-07-02 | 2003-01-21 | Tanaka Engineering Works Ltd | Laser cutting machine and method for laser cutting |
| JP6020715B2 (en) * | 2013-04-19 | 2016-11-02 | 村田機械株式会社 | Laser processing machine and drilling method |
| WO2021230136A1 (en) * | 2020-05-12 | 2021-11-18 | ファナック株式会社 | Robot control device |
-
1996
- 1996-02-07 JP JP02114096A patent/JP3518127B2/en not_active Expired - Lifetime
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003019581A (en) * | 2001-07-02 | 2003-01-21 | Tanaka Engineering Works Ltd | Laser cutting machine and method for laser cutting |
| JP6020715B2 (en) * | 2013-04-19 | 2016-11-02 | 村田機械株式会社 | Laser processing machine and drilling method |
| WO2021230136A1 (en) * | 2020-05-12 | 2021-11-18 | ファナック株式会社 | Robot control device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3518127B2 (en) | 2004-04-12 |
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