JPH09213757A - ウエハプローブ容易化方法 - Google Patents

ウエハプローブ容易化方法

Info

Publication number
JPH09213757A
JPH09213757A JP2076796A JP2076796A JPH09213757A JP H09213757 A JPH09213757 A JP H09213757A JP 2076796 A JP2076796 A JP 2076796A JP 2076796 A JP2076796 A JP 2076796A JP H09213757 A JPH09213757 A JP H09213757A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
index
probe
electrode pads
index electrode
facilitating
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2076796A
Other languages
English (en)
Inventor
Akira Takeda
晃 武田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
JFE Steel Corp
Original Assignee
Kawasaki Steel Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Kawasaki Steel Corp filed Critical Kawasaki Steel Corp
Priority to JP2076796A priority Critical patent/JPH09213757A/ja
Publication of JPH09213757A publication Critical patent/JPH09213757A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
  • Measuring Leads Or Probes (AREA)
  • Tests Of Electronic Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課 題】 針位置合わせ作業が少数個の電極パッドに
ついて行うだけで足りるようなウエハプローブ容易化方
法を提供する。 【解決手段】 チップ1内の互いに異なる少なくとも3
つの地点に針位置合わせ用の指標電極パッド2Aを1つ
ずつ備えると共に、プローブ手段に各指標電極パッドに
1対1に対応する指標プローブ針3Aを備え、互いに対
応する指標電極パッドと指標プローブ針とについてのみ
針位置合わせを行う。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、ウエハプローブ容
易化方法に関し、特に、ウエハセッティング時の針位置
合わせを容易に行うためのウエハプローブ容易化方法に
関する。
【0002】
【従来の技術】ウエハプローブは、表面に同一パターン
の配線及び電極パッドを有するチップが縦横に配置され
たウエハを、ウエハ載置用のステージ上に載置し、チッ
プの電極パッドの数に見合ったプローブ針を備えたプロ
ーブカード等のプローブ手段の前記複数のプローブ針
を、ウエハ上方から一度に1チップの複数の電極パッド
に1対1に当接させて、チップ内部の配線の導通チェッ
クを行う試験である。この試験は1枚のウエハ内のチッ
プについて次々と連続して行われ、更にウエハについて
も試験位置へのセットが順々に連続して行われる。尚、
図2は1つのチップ1の各電極パッド2にプローブ針3
が当接している状況の説明図であり、(a)は概略平面
図、(b)は要部断面図、5はウエハである。
【0003】このように連続して試験を行うために、例
えば特開平5-283493号公報に記載されるように、ウエハ
プローブ用の試験装置には通常、ステージをX,Y及び
Z方向に移動させる駆動手段と、ステージ上に載置され
たウエハ5のパターンを読み取ってステージの移動手順
を指示するアライメント機構が備えられている。尚、駆
動手段にはステージを回転させうるものもある。
【0004】同じパターンのマスクを用いて作り込まれ
たウエハ5内のチップ1間及びウエハ5間でのパターン
の位置ズレはないものとしてよく、又ウエハ5はステー
ジ上での固定位置がブレることもないから、最初のウエ
ハセッティング時に最初に試験されるウエハ5内の1つ
のチップ1において電極パッド2とプローブ針3との位
置合わせ(針位置合わせという)を行っておけば、以下
は自動的に試験が進行する。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記した針位
置合わせ作業は、作業者が、顕微鏡によりプローブ針と
電極パッドとを1個1個観察しながら、両者が適切な位
置で当接するようにステージを操作して水平(X,Y)
方向、高さ(Z)方向、及び回転方向の位置を合わせて
いた。
【0006】この作業はチップサイズが小さく電極パッ
ドの数が少ないうちは容易であったが、年々チップの集
積度が高くなりチップのサイズが大きくなるとともに電
極パッドの数も300〜400個に増加してきた昨今で
は、この針位置合わせ作業が、困難の度を増すとともに
時間もかかるようになり、コストアップ要因の中で占め
る比率が高くなってきた。
【0007】かかる従来技術の問題点に鑑み、本発明
は、針位置合わせ作業が少数個の電極パッドについて行
うだけで足りるようなウエハプローブ容易化方法を提供
することを課題とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明は、チップ内の互
いに異なる少なくとも3つの地点に針位置合わせ用の指
標電極パッドを1つずつ備えると共に、プローブ手段に
各指標電極パッドに1対1に対応する指標プローブ針を
備え、互いに対応する指標電極パッドと指標プローブ針
とについてのみ針位置合わせを行うことを特徴とするウ
エハプローブ容易化方法である。
【0009】前記本発明において、地点はコーナ部であ
ることが好ましく、更に4つのコーナ部であることがよ
り好ましい。又、本発明においては、指標電極パッド同
士をチップ内で電気的導通状態にしておくのが好まし
い。尚、指標電極パッド同士を電気的導通状態にする場
合、同系統の電源線又はGND線を一部利用するのが好
ましく、更に可能な場合には、指標電極パッドとして、
同系統の電源パッド又はGNDパッドを採用するのが一
段と好ましい。
【0010】更に、本発明においては、アライメント機
構に、各地点での指標電極パッドとこれに対応する指標
プローブ針との位置ズレを顕微鏡映像の画像処理情報と
指標電極パッド同士の電気的導通に関する特性値とに基
づいて自動認識させながら夫々の位置ズレを修正する方
向にステージを移動する旨の駆動手段向けの指令を出さ
せるようにするのが最も好ましい。
【0011】
【発明の実施の形態】図1は、本発明の実施形態の説明
図である。図1において、2Aは指標電極パッド、3A
は指標プローブ針である。尚前掲図2と同一部材には同
一符号を付し説明を省略する。図1に示すように、本発
明は、チップ1内の互いに異なる少なくとも3つの地点
に針位置合わせ用の指標電極パッド2Aを1つずつ備え
ると共に、プローブカード等のプローブ手段に各指標電
極パッド2Aに1対1に対応する指標プローブ針3Aを
備え、互いに対応する指標電極パッド2Aと指標プロー
ブ針3Aとについてのみ針位置合わせを行うことを特徴
とする。
【0012】針位置合わせは、結局のところ同じ模様が
描かれた2つの面を或る間隔で平行とし且つ平面透視に
おいて両面内の模様を重ね合わせることと同等だから、
指標電極パッド2Aは最低3つが必要であり、又当然な
がらこれに1対1に対応する指標プローブ針3Aもこれ
と同じだけの本数が必要である。図1では、各指標電極
パッド2Aが配置される地点をチップ1内のコーナ部と
した例を示した。このようにしておけば、各指標電極パ
ッド2Aが互いに最も遠い位置関係となるから特に回転
方向の位置合わせに際し精度面で有利となり、又地点と
して4つのコーナ部を採用すれば、4個ある指標電極パ
ッド2Aのうちから3個を任意に選んで用いることがで
きて作業性がよくなることから一層好ましい。
【0013】本発明はこのように構成したので、互いに
対応する指標電極パッド2Aと指標プローブ針3Aとに
ついてのみ針位置合わせを行えば、他の電極パッド2と
プローブ針3とについての針位置合わせも同時にできた
ことになるから、作業時間が大幅に短縮され、テスト単
価が削減できる。又、本発明においては、互いに異なる
指標電極パッド2A同士をチップ1内で電気的導通状態
にしておくのが好ましい。かかる措置により、各指標電
極パッド2Aに対応する指標プローブ針3Aを当接させ
ながら、互いに異なる指標プローブ針3A同士間の電気
的導通の善し悪しを調べることができ、それを指標プロ
ーブ針3Aの当接具合即ち位置ズレ具合の評価に利用で
きるから、顕微鏡観察だけに頼って行う場合に比べ、針
位置合わせが一層容易化する。特に、Z方向の位置に大
きく左右される針圧(電極パッドへのプローブ針の押し
つけ圧力)の調整が大幅に容易化する。
【0014】尚、互いに異なる指標電極パッド2A同士
をチップ1内で電気的導通状態にするには、配線パター
ニングの折りに、これらの間を専用の接続配線で結んで
おくのもよいが、省スペースの観点からすれば、チップ
1内に元々存在する電源線又はGND(グラウンド)線
のうち同系統のものを利用しそれと夫々の指標電極パッ
ドとを枝配線で結んでおくほうが好ましい。
【0015】更に、チップによっては、同系統の電源
線、GND線のいずれかに接続する電極パッド2(電源
パッド、GNDパッドのいずれか)を、指標電極パッド
2Aとし、これらに対応するプローブ針3を指標プロー
ブ針3Aとして夫々採用できる。この場合には、指標電
極パッド2Aと指標プローブ針3Aとを新設しなくても
よいから一段と好ましい。
【0016】更に、本発明によれば、アライメント機構
に、各地点での指標電極パッド2Aとこれに対応する指
標プローブ針3Aとの位置ズレを顕微鏡映像の画像処理
情報と指標電極パッド2A同士の電気的導通に関する特
性値(電流値又は電圧値)とに基づいて自動認識させな
がら夫々の位置ズレを修正する方向にステージを移動す
る旨の駆動手段向けの指令を出させるようにすることが
できる。
【0017】前述のように、アライメント機構にはパタ
ーン認識機能及び駆動手段への指示方式が既に備わって
いるので、上記のことを具体化するには、指標プローブ
針3Aを介して指標電極パッド2A同士の電気的導通に
関する特性値を取り込み且つこれを評価する機能を付加
するだけでよい。この機能付加は既存の技術で十分対処
可能である。
【0018】かかる実施形態においては、作業者はステ
ージにウエハをセットするだけでよく、以後の針位置合
わせ作業が全て自動化できるから、最も好ましい。
【0019】
【実施例】電極パッド数が300個のチップについて指
標電極パッド2A及び指標プローブ針3Aを図1に示し
た形態のものとし、マニュアル作業により本発明を実施
したところ、針位置合わせに要する時間が従来の約1/
3に短縮した。
【0020】
【発明の効果】本発明によれば、ウエハプローブ時の針
位置合わせ作業が容易化し、作業時間が大幅に短縮でき
るという格段の効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施形態の説明図である。
【図2】1つのチップの各電極パッドにプローブ針が当
接している状況の説明図である。
【符号の説明】
1 チップ 2 電極パッド 2A 指標電極パッド 3 プローブ針 3A 指標プローブ針 5 ウエハ

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 チップ内の互いに異なる少なくとも3つ
    の地点に針位置合わせ用の指標電極パッドを1つずつ備
    えると共に、プローブ手段に各指標電極パッドに1対1
    に対応する指標プローブ針を備え、互いに対応する指標
    電極パッドと指標プローブ針とについてのみ針位置合わ
    せを行うことを特徴とするウエハプローブ容易化方法。
  2. 【請求項2】 地点がコーナ部であることを特徴とする
    請求項1記載のウエハプローブ容易化方法。
  3. 【請求項3】 地点が4つのコーナ部であることを特徴
    とする請求項1記載のウエハプローブ容易化方法。
  4. 【請求項4】 指標電極パッド同士をチップ内で電気的
    導通状態にしておくことを特徴とする請求項1、2又は
    3に記載のウエハプローブ容易化方法。
  5. 【請求項5】 同系統の電源線又はGND線を一部利用
    して、指標電極パッド同士を電気的導通状態にしておく
    ことを特徴とする請求項4に記載のウエハプローブ容易
    化方法。
  6. 【請求項6】 同系統の電源パッド又はGNDパッドを
    指標電極パッドとして採用することを特徴とする請求項
    4に記載のウエハプローブ容易化方法。
  7. 【請求項7】 アライメント機構に、各地点での指標電
    極パッドとこれに対応する指標プローブ針との位置ズレ
    を顕微鏡映像の画像処理情報と指標電極パッド同士の電
    気的導通に関する特性値とに基づいて自動認識させなが
    ら夫々の位置ズレを修正する方向にステージを移動する
    旨の駆動手段向けの指令を出させるようにすることを特
    徴とする請求項4、5又は6に記載のウエハプローブ容
    易化方法。
JP2076796A 1996-02-07 1996-02-07 ウエハプローブ容易化方法 Pending JPH09213757A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2076796A JPH09213757A (ja) 1996-02-07 1996-02-07 ウエハプローブ容易化方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2076796A JPH09213757A (ja) 1996-02-07 1996-02-07 ウエハプローブ容易化方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH09213757A true JPH09213757A (ja) 1997-08-15

Family

ID=12036335

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2076796A Pending JPH09213757A (ja) 1996-02-07 1996-02-07 ウエハプローブ容易化方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH09213757A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006222147A (ja) * 2005-02-08 2006-08-24 Nec Electronics Corp 半導体装置およびその製造方法
WO2007055012A1 (ja) * 2005-11-10 2007-05-18 Nhk Spring Co., Ltd. コンタクトユニットおよび検査システム
CN100412500C (zh) * 2005-08-04 2008-08-20 三星电子株式会社 半导体器件的探针对齐验证电路和方法

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006222147A (ja) * 2005-02-08 2006-08-24 Nec Electronics Corp 半導体装置およびその製造方法
CN100412500C (zh) * 2005-08-04 2008-08-20 三星电子株式会社 半导体器件的探针对齐验证电路和方法
WO2007055012A1 (ja) * 2005-11-10 2007-05-18 Nhk Spring Co., Ltd. コンタクトユニットおよび検査システム

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5657394A (en) Integrated circuit probe card inspection system
JP2963603B2 (ja) プローブ装置のアライメント方法
US5172053A (en) Prober apparatus
JPH02224259A (ja) 集積回路用プローブカードを検査する方法及び装置
US4052793A (en) Method of obtaining proper probe alignment in a multiple contact environment
KR100787829B1 (ko) 프로브 카드 테스트 장치 및 테스트 방법
US7977957B2 (en) Method and apparatus for electrical testing of a unit under test, as well as a method for production of a contact-making apparatus which is used for testing
JPH09107011A (ja) 半導体装置、およびこの半導体装置の位置合わせ方法
JP2004063877A (ja) ウェハの位置決め修正方法
JPH09213757A (ja) ウエハプローブ容易化方法
JPH11174107A (ja) 自動化取り付け具検査機
JPH067561B2 (ja) 半導体ウエハチツプの位置合わせ方法
US5561386A (en) Chip tester with improvements in handling efficiency and measurement precision
JPH09230005A (ja) 回路基板検査装置
JP2000097985A (ja) 間隔が密な試験場所用走査試験機
JPS6216018B2 (ja)
JP2005123293A (ja) プローブ検査方法
JP2796351B2 (ja) 導通チェック装置
JP2965174B2 (ja) 半導体素子検査装置
JPH09199553A (ja) プローブ方法
US20220381820A1 (en) Alignment method and inspection apparatus
US20240118338A1 (en) Method for setting up test apparatus and test apparatus
JPH08124978A (ja) プローバ装置
JPH06140480A (ja) 半導体装置電極パッドの試験方法とその装置
KR0134032B1 (ko) 프로우버 장치