JPH09213502A - Electronic component manufacturing method - Google Patents
Electronic component manufacturing methodInfo
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- JPH09213502A JPH09213502A JP1352696A JP1352696A JPH09213502A JP H09213502 A JPH09213502 A JP H09213502A JP 1352696 A JP1352696 A JP 1352696A JP 1352696 A JP1352696 A JP 1352696A JP H09213502 A JPH09213502 A JP H09213502A
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- polyester resin
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品の製造方
法に関する。TECHNICAL FIELD The present invention relates to a method for manufacturing an electronic component.
【０００２】[0002]
【従来の技術】フライバックトランスに組み付けられて
いるフォーカスパックと称される電子部品は、ケースに
セラミック抵抗を収納したものである。ケースの材料と
しては、プラスチックや金属（鉄、銅アルミニウムな
ど）等が使用されている。なかでも、耐熱性及び力学特
性の優れたエンジニアリングプラスチックと称されるプ
ラスチック材料、例えば、ポリアミド、ポリカーボネー
ト、ポリスルホン、ポリフェニレンオキシドなどがひろ
く用いられている。2. Description of the Related Art An electronic component called a focus pack assembled in a flyback transformer has a case in which a ceramic resistor is housed. As a material for the case, plastic, metal (iron, copper aluminum, etc.) or the like is used. Among them, plastic materials called engineering plastics having excellent heat resistance and mechanical properties, such as polyamide, polycarbonate, polysulfone, and polyphenylene oxide, are widely used.
【０００３】フォーカスパックは、セラミック抵抗を収
納したケース内に可とう性エポキシレジンを注入硬化さ
せるか、又は、セラミック抵抗を収納したケース内に可
とう性ポリエステルレジンを注入した後ケースと同材質
のふたをして可とう性ポリエステルレジンを硬化させる
かのいずかの方法で製造されている。The focus pack is made of the same material as the case after injecting and curing a flexible epoxy resin into a case containing a ceramic resistor or injecting a flexible polyester resin into a case containing a ceramic resistor. Manufactured by either method with a lid to cure the flexible polyester resin.
【０００４】後者の方法で、ふたが必要な理由は、フォ
ーカスパックがフライバックトランスに組み付けられ、
その後、エポキシレジンが注入される際に、界面の接着
が要求されるためである。ふたがなければ、フォーカス
パックに注入硬化されている可とう性ポリエステルレジ
ンとフライバックトランス全体に注入されるエポキシレ
ジンとが直接接触し、可とう性ポリエステルレジンとエ
ポキシレジンとの界面で硬化後に剥離することがある。In the latter method, the reason why the lid is necessary is that the focus pack is attached to the flyback transformer,
This is because, when the epoxy resin is injected thereafter, the adhesion at the interface is required. Without the lid, the flexible polyester resin injected and cured in the focus pack and the epoxy resin injected into the entire flyback transformer come into direct contact, and peel off after curing at the interface between the flexible polyester resin and the epoxy resin. I have something to do.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】セラミック抵抗を収納
したケース内に可とう性エポキシレジンを注入硬化させ
たフォーカスパックは、セラミック抵抗に対する応力は
緩和され、耐ヒートサイクル性は優れるものの、耐湿特
性及び高温での電気特性に劣る欠点がある。また、セラ
ミック抵抗を収納したケース内に可とう性ポリエステル
レジンを注入した後ケースと同材質のふたをしたフォー
カスパックは、耐湿性や高温の電気特性については問題
がないが、ふたをしなければならないため、コストアッ
プになる。A focus pack in which a flexible epoxy resin is injected and hardened in a case accommodating a ceramic resistance has a stress against the ceramic resistance relaxed and excellent heat cycle resistance, but moisture resistance and It has the drawback of being inferior in electrical characteristics at high temperatures. In addition, the focus pack that has the lid made of the same material as the case after injecting the flexible polyester resin into the case that houses the ceramic resistor has no problem with respect to moisture resistance and high-temperature electrical characteristics, but if the lid is not used, Since it does not happen, the cost will increase.
【０００６】本発明は、上記の従来技術の欠点を解決
し、耐ヒートサイクル性、耐湿性、高温での電気特性に
優れ、かつケースにふたをする必要がない電子部品の製
造方法を提供するものである。The present invention solves the above-mentioned drawbacks of the prior art, and provides a method of manufacturing an electronic component which is excellent in heat cycle resistance, moisture resistance, electrical characteristics at high temperatures, and which does not require a case lid. It is a thing.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】本発明は、ケースに収納
された素子が隠れる程度に可とう性注型用ポリエステル
レジンを注入し、タックが残る条件で前記ポリエステル
レジンを硬化させ、次いでエポキシレジンを注入し、前
記ポリエステルレジン及びエポキシレジンを硬化させる
ことを特徴とする電子部品の製造方法である。SUMMARY OF THE INVENTION According to the present invention, a flexible casting polyester resin is injected to such an extent that an element housed in a case is hidden, the polyester resin is cured under a condition that tack remains, and then the epoxy resin is cured. Is injected to cure the polyester resin and the epoxy resin.
【０００８】電子部品自体は、可とう性注型用ポリエス
テルレジンで包まれているため、耐湿特性及び高温での
電気特性にも問題がない。また、可とう性注型用ポリエ
ステルレジンにタックが残る条件で硬化させ、その上に
エポキシレジンを注入し、前記ポリエステルレジン及び
エポキシレジンを硬化させているので、ポリエステルレ
ジンとエポキシレジンとの接着も良好となり、両者の界
面で剥離するおそれもなくなる。Since the electronic component itself is wrapped with the flexible casting polyester resin, there is no problem in the moisture resistance property and the electric property at high temperature. Further, the flexible casting polyester resin is cured under the condition that the tack remains, and the epoxy resin is injected onto it, and the polyester resin and the epoxy resin are cured, so that the adhesion between the polyester resin and the epoxy resin is also possible. It becomes good and there is no risk of peeling at the interface between the two.
【０００９】[0009]
【発明の実施の形態】本発明に用いられる可とう性注型
用ポリエステルレジンとしては、注型用として市販され
ているポリエステルレジンが使用できる。例えば、日立
化成工業株式会社から、商品名ＷＰ−２６０１として市
販されているものが使用できる。ＷＰ−２６０１は、２
液性の製品であり、主剤は可とう性不飽和ポリエステル
レジン、硬化剤は過酸化物である。タックが残るための
硬化条件は、８０℃硬化であれば８時間以下、９０℃硬
化であれば４時間以下が好ましい。本発明に用いられる
エポキシレジンも、市販されているエポキシレジンが使
用できる。例えば、日立化成工業株式会社から、ＫＥ−
５２００シリーズの商品名（ＫＥ−５２０３、ＫＥ−５
２２１、ＫＥ−５２２５、ＫＥ−５２０１）で市販され
ているものが使用できる。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION As the flexible casting polyester resin used in the present invention, commercially available polyester resins for casting can be used. For example, a commercially available product from Hitachi Chemical Co., Ltd. under the trade name WP-2601 can be used. WP-2601 is 2
It is a liquid product, the main component is a flexible unsaturated polyester resin, and the curing agent is a peroxide. The curing conditions for leaving tack are preferably 8 hours or less for 80 ° C. curing and 4 hours or less for 90 ° C. curing. The epoxy resin used in the present invention may be a commercially available epoxy resin. For example, from Hitachi Chemical Co., Ltd., KE-
Product name of 5200 series (KE-5203, KE-5
221, KE-5225, KE-5201) can be used.
【００１０】本発明を実施するためには、ケースに収納
されたセラミック抵抗をあらかじめ予熱しておく。予熱
は、概ね、１００℃で１．５時間程度である。一方、可
とう性注型用ポリエステルレジンは、所定量の主剤と硬
化剤を秤量した後、充分に混合し、６６．５ｈＰａに減
圧して、５分間程度脱泡する。また、エポキシレジン
も、所定量の主剤と硬化剤を秤量した後、充分に混合
し、１．０６４ｈＰａに減圧して、１０分間程度脱泡す
る。In order to carry out the present invention, the ceramic resistor housed in the case is preheated in advance. Preheating is generally at 100 ° C. for about 1.5 hours. On the other hand, in the flexible casting polyester resin, a predetermined amount of a main agent and a curing agent are weighed, thoroughly mixed, depressurized to 66.5 hPa, and defoamed for about 5 minutes. Epoxy resin is also degassed for about 10 minutes after weighing a predetermined amount of a main agent and a curing agent, thoroughly mixing them, and reducing the pressure to 1.064 hPa.
【００１１】予熱されたセラミック抵抗をケース内に水
平に置き、その上から脱泡された可とう性注型用ポリエ
ステルレジンを注入する。注入レベルは、セラミック基
板上から約１〜２ｍｍ程度とするが、セラミック基板か
ら端子が長く突出している場合等はその限りではなく、
注入高さを増す必要がある。次に、８０℃で例えば０．
５時間硬化し、表面にタックが残っている状態の上に脱
泡されたエポキシレジンを注入し、７５℃で２．５時
間、次いで、１１０℃で２．５時間の条件で硬化させ
る。これらの条件は、レジンの種類によって適宜選択さ
れるものである。可とう性注型用ポリエステルレジンの
硬化は、前述の様に制限があるもののエポキシレジンに
ついては制限はない。A preheated ceramic resistor is placed horizontally in a case and a defoamed flexible casting polyester resin is poured over it. The injection level is about 1 to 2 mm from the top of the ceramic substrate, but this is not the case if the terminals are long protruding from the ceramic substrate.
The injection height needs to be increased. Next, at 80 ° C., for example,
It is cured for 5 hours, and the defoamed epoxy resin is poured on the surface where tack remains on the surface, and cured at 75 ° C. for 2.5 hours and then at 110 ° C. for 2.5 hours. These conditions are appropriately selected depending on the type of resin. Although the curing of the flexible casting polyester resin is limited as described above, the epoxy resin is not limited.
【００１２】[0012]
実施例１ 日立化成工業株式会社からＷＰ−２６０１という商品名
で市販されている可とう性注型用ポリエステルレジンの
主剤１００部（重量部、以下同じ）及びその硬化剤１部
をよく混合し、２０ｇを直径６０ｍｍの金属製シャーレ
に注入した。そして、８０℃で０．５時間加熱した。別
に、日立化成工業株式会社からＫＥ−５２２１という商
品名で市販されているエポキシレジンの主剤１００部及
びその硬化剤２４部をよく混合し、２０ｇを前記ポリエ
ステルレジンの上に注入した。そして、７５℃で２．５
時間、次いで、１１０℃で２．５時間加熱して硬化させ
た。Example 1 100 parts (parts by weight, hereinafter the same) of the main component of a flexible casting polyester resin commercially available from Hitachi Chemical Co., Ltd. under the trade name of WP-2601 and 1 part of the curing agent were mixed well, 20 g was poured into a metal dish having a diameter of 60 mm. And it heated at 80 degreeC for 0.5 hour. Separately, 100 parts of the main component of the epoxy resin commercially available from Hitachi Chemical Co., Ltd. under the trade name of KE-5221 and 24 parts of the curing agent thereof were mixed well, and 20 g was poured onto the polyester resin. And 2.5 at 75 ° C
It was cured by heating for 1 hour and then at 110 ° C. for 2.5 hours.
【００１３】実施例２ ポリエステルレジンの硬化条件を、６０℃で５時間に変
更したほか実施例１と同様にした。Example 2 The same as Example 1 except that the curing conditions of the polyester resin were changed to 60 ° C. for 5 hours.
【００１４】実施例３ エポキシレジンを、日立化成工業株式会社からＫＥ−５
２０３という商品名で市販されているエポキシレジンに
変更し、主剤１００部、その硬化剤を３０部としたほか
は実施例１と同様にした。Example 3 Epoxy resin was purchased from Hitachi Chemical Co., Ltd. as KE-5.
Same as Example 1 except that the epoxy resin sold under the trade name of 203 was changed to 100 parts of the main agent and 30 parts of the curing agent.
【００１５】実施例４ エポキシレジン注入後の硬化条件を、７５℃で２．０時
間、次いで、１１０℃で１．０時間加熱に変更したほか
は実施例１と同様にした。Example 4 The same as Example 1 except that the curing conditions after injection of the epoxy resin were changed to heating at 75 ° C. for 2.0 hours and then at 110 ° C. for 1.0 hour.
【００１６】比較例１ ポリエステルレジンの硬化条件を、８０℃で８時間に変
更したほか実施例１と同様にした。Comparative Example 1 The same as in Example 1 except that the curing conditions of the polyester resin were changed to 80 ° C. for 8 hours.
【００１７】比較例２ ポリエステルレジンの硬化条件を、８０℃で２時間、次
いで、１１０℃で３時間加熱に変更したほか実施例１と
同様にした。Comparative Example 2 The same procedure as in Example 1 was repeated except that the curing conditions of the polyester resin were changed to heating at 80 ° C. for 2 hours and then at 110 ° C. for 3 hours.
【００１８】比較例３ 市販汎用可とう性エポキシレジンの主剤１００部及びそ
の硬化剤２５部をよく混合し、その２０ｇを直径６０ｍ
ｍの金属製シャーレに注入した。そして、１００℃で３
時間加熱した。以下実施例１と同様にした。Comparative Example 3 100 parts of a commercially available general-purpose flexible epoxy resin as a main component and 25 parts of a curing agent therefor were mixed well, and 20 g of the mixture was 60 m in diameter.
m petri dish. And 3 at 100 ℃
Heated for hours. Hereinafter, the same procedure as in Example 1 was performed.
【００１９】得られた硬化体について、体積抵抗率をＪ
ＩＳ Ｋ６９１１に準拠して測定した。その結果、実施
例１、実施例２、実施例３、実施例４、比較例１及び比
較例２で得られた硬化体については、いずれも、２５℃
においては、３．０×１０15Ω・ｃｍ、１００℃におい
ては、１．５×１０14Ω・ｃｍであった。これに対し
て、比較例３で得られた硬化体については、２５℃にお
いては、９．０×１０14Ω・ｃｍ、１００℃において
は、２．９×１０10Ω・ｃｍであり、可とう性注型用ポ
リエステルレジンに代えて可とう性のエポキシレジンを
用いると、高温での体積抵抗の低下が著しいことがわか
る。The volume resistivity of the obtained cured product is J
It was measured according to IS K6911. As a result, the cured products obtained in Example 1, Example 2, Example 3, Example 4, Comparative Example 1 and Comparative Example 2 were all 25 ° C.
Was 3.0 × 10 15 Ω · cm, and at 100 ° C. was 1.5 × 10 14 Ω · cm. On the other hand, the cured product obtained in Comparative Example 3 had 9.0 × 10 14 Ω · cm at 25 ° C. and 2.9 × 10 10 Ω · cm at 100 ° C. It can be seen that when a flexible epoxy resin is used instead of the flexible casting polyester resin, the volume resistance at a high temperature is significantly reduced.
【００２０】次に、得られた硬化体について接着性を調
べた。その結果、実施例１、実施例２、実施例３、実施
例４及び比較例３で得られた硬化体は、約３０ＭＰａの
力で引っ張っても剥離しなかった。一方、比較例１及び
比較例２で得られた硬化体は約３０ＭＰａの力で剥離し
た。この結果から、可とう性注型用ポリエステルレジン
をタック性がなくなるまで硬化させると、ポリエステル
レジンとエポキシレジンとの界面の接着性が悪いことが
わかる。Next, the adhesiveness of the obtained cured product was examined. As a result, the cured products obtained in Example 1, Example 2, Example 3, Example 4 and Comparative Example 3 were not peeled off even when pulled by a force of about 30 MPa. On the other hand, the cured products obtained in Comparative Examples 1 and 2 were peeled off with a force of about 30 MPa. From this result, it is understood that when the flexible casting polyester resin is cured until tackiness disappears, the adhesiveness at the interface between the polyester resin and the epoxy resin is poor.
【００２１】[0021]
【発明の効果】本発明によれば、ケースに収納された素
子が隠れる程度に可とう性注型用ポリエステルレジンを
注入し、タックが残る条件で前記ポリエステルレジンを
硬化させ次いでエポキシレジンを注入するようにしたの
で、高温での電気特性と接着性に優れ、また、ケースの
ふたも不要となる。According to the present invention, a flexible casting polyester resin is injected to such an extent that the element housed in the case is hidden, the polyester resin is cured under the condition that tack remains, and then an epoxy resin is injected. As a result, the electrical characteristics and adhesiveness at high temperature are excellent, and the case lid is unnecessary.
Claims (1)
可とう性注型用ポリエステルレジンを注入し、タックが
残る条件で前記ポリエステルレジンを硬化させ、次いで
エポキシレジンを注入し、前記ポリエステルレジン及び
エポキシレジンを硬化させることを特徴とする電子部品
の製造方法。1. A flexible casting polyester resin is injected to such an extent that an element housed in a case is hidden, the polyester resin is cured under a condition that tack remains, and then an epoxy resin is injected to obtain the polyester resin and the polyester resin. A method for manufacturing an electronic component, which comprises curing an epoxy resin.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1352696A JPH09213502A (en) | 1996-01-30 | 1996-01-30 | Electronic component manufacturing method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1352696A JPH09213502A (en) | 1996-01-30 | 1996-01-30 | Electronic component manufacturing method |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09213502A true JPH09213502A (en) | 1997-08-15 |
Family
ID=11835608
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1352696A Pending JPH09213502A (en) | 1996-01-30 | 1996-01-30 | Electronic component manufacturing method |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09213502A (en) |
-
1996
- 1996-01-30 JP JP1352696A patent/JPH09213502A/en active Pending
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