JPH09204606A - 磁気ヘッドの加工方法 - Google Patents

磁気ヘッドの加工方法

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Publication number
JPH09204606A
JPH09204606A JP1322796A JP1322796A JPH09204606A JP H09204606 A JPH09204606 A JP H09204606A JP 1322796 A JP1322796 A JP 1322796A JP 1322796 A JP1322796 A JP 1322796A JP H09204606 A JPH09204606 A JP H09204606A
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JP
Japan
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grindstone
groove
contact width
magnetic core
magnetic
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Application number
JP1322796A
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English (en)
Inventor
Masahiko Yamazaki
昌彦 山崎
Yasuharu Koike
康晴 小池
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Sony Corp
Original Assignee
Sony Corp
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Publication date
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  • Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)
  • Magnetic Heads (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 摺動面欠けの低減と加工時間の短縮を同時に
実現できる磁気ヘッドの加工方法を提供する。 【解決手段】 磁気コアブロックに磁気ヘッドの磁気記
録媒体との当たり幅を規制する溝を加工する際に、砥石
を磁気記録媒体との摺動面側から当たり幅を規制する溝
の深さ方向に向かって移動させて磁気コアブロックの研
削を行う工程と、研削の後に、砥石を研削側面から離れ
る方向に逃がす工程と、砥石を当たり幅を規制する溝か
ら摺動面側に向かって引き出す工程とを有して加工を行
う。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、磁気ヘッドの磁気
記録媒体との摺動面の当たり幅を規制する加工工程にお
いて、例えば加工による摺動面欠けと加工効率を改善す
る磁気ヘッドの加工方法に係わる。
【0002】
【従来の技術】近年、例えばビデオテープレコーダー
(VTR)、フロッピーディスクドライブ(FDD)等
に用いられる磁気ヘッドの分野において、高精度化、高
品質化が要求されており多品種少量生産が進められてい
る。磁気ヘッドの高精度、高品質化においては、磁気記
録媒体との摺動面の精度が特に重要である。記録媒体へ
の傷つけや記録媒体の粉落ち等を防止するために、摺動
面の欠けは出来るだけ小さくする必要がある。また、多
品種少量生産を進めるためには、加工時間を短縮して作
業効率の改善を行うことが不可欠である。
【0003】これらの状況から、従来はダウンカットに
より摺動面の当たり幅を規制する加工が行われ、最適な
加工条件を検討することにより、前述の作業効率などの
改善が行われてきた。
【0004】図3は、従来のダウンカットによる摺動面
の当たり幅を規制する加工方法を示す。図3Bに示すよ
うな、後に複数の磁気ヘッドが形成される磁気コアブロ
ック21に対して、摺動面22の当たり幅規制溝23
を、各磁気ヘッドに対してそれぞれ形成する。図3Bで
は、巻線溝24とトラック幅を規制するトラック幅規制
溝25が形成された2つの磁気コア半体ブロック26,
27が突き合わされて形成された磁気コアブロック21
を例として用いている。
【0005】図3Aに加工の手順の模式図を示す。ここ
で、図3Aに示すように、磁気ヘッドの磁気記録媒体と
の摺動方向となる方向をX軸方向、磁気コアブロック2
1の長手方向(磁気コア半体ブロックの接合面方向と一
致)をY軸方向、摺動面22の当たり幅規制溝23の深
さ方向、すなわち後に磁気ギャップのデプスが規定され
る方向をZ軸方向とする。
【0006】ここで加工に用いる砥石30は、砥石の幅
を摺動面22に形成する当たり幅規制溝23の幅より小
に設定する。
【0007】まず、砥石30を加工を行う位置、すなわ
ち磁気コアブロック21の端面21aの位置まで移動さ
せる。次に、加工する摺動面22の当たり幅規制溝23
の底面位置まで、砥石30をZ軸方向に移動させる(切
込み)。
【0008】そして、そのままX軸方向に砥石30を移
動させながら磁気コアブロック21を切削して、当たり
幅規制溝23を形成する(X送り)。このとき、砥石3
0が磁気コアブロック21の反対側の端面21bを越え
て、磁気コアブロック21から離れた所で移動を停止さ
せる。
【0009】当たり幅規制溝23を形成した後に、砥石
30をZ軸方向に移動させて、当たり幅規制溝23から
離す(Z戻り)。
【0010】次に、砥石30をX軸方向に移動させて、
切削の開始位置すなわち、磁気コアブロック21の端面
21a近傍に戻す(X戻り)。
【0011】続いて、砥石30をY軸方向に移動させ
て、磁気コアブロック21の端面21a近傍の、次の当
たり幅規制溝23を形成する位置に送る(Y送り)。
【0012】次に、砥石30を加工する摺動面22の当
たり幅規制溝23の底面位置まで、Z軸方向に移動させ
る。
【0013】そして、X軸方向に砥石30を移動させな
がら磁気コアブロック21を切削して、次の当たり幅規
制溝23を形成する(X送り)。
【0014】以下同様の工程を繰り返して、1回目の切
削加工を行い、当たり幅規制溝23の一方の側(H
1 側)を加工する。続いて、当たり幅規制溝23のもう
一方の側(H2 側)を順次切削加工して、所定幅の当た
り幅規制溝23を形成する(H1 側とH2 側については
図2参照)。
【0015】磁気コアの当たり幅規制溝のH1 側とH2
側の寸法が±1μm以下の高精度を要求される場合に
は、H1 側とH2 側とを別々に加工し精度を確保する必
要があるが、±1μm以下の精度を必要としない場合に
は、砥石30と当たり幅規制溝23をほぼ等しく、H1
側とH2 側を同時に加工する場合もある。
【0016】
【発明が解決しようとする課題】上述のようにダウンカ
ットにより加工を行った場合には、砥石30が磁気コア
ブロック21の端面21bを越えて、研削面から抜ける
ときに、砥石側面の振れや砥石の粒の影響が避けられ
ず、摺動面22において最大で10μmの単発的な摺動
面欠けと長さ50μm、幅2〜3μmの連続した欠けが
発生する。
【0017】また、ダウンカットの際の加工速度を12
0mm/分とした場合に、1本当たりの加工時間は20
分かかり、さらに加工効率を上げるため250mm/分
で加工した場合でも、X軸方向(摺動方向)の戻り時間
とY軸方向(磁気コアブロックの長手方向あるいは突き
合わせ面方向)のピッチ送り時間の影響により、1本当
たりの加工時間は16分までしか短縮できない。
【0018】さらに加工速度を上げると、加工負荷が増
加して研削面にかかる力が増大することにより、摺動面
欠けの増加と砥石の摩耗の増大という問題が生じること
になる。
【0019】図2は摺動面欠けの内容を示したものであ
る。左上の単発的な欠けX1 は、長さが短く、主に瞬間
的な衝撃によるものである。左下の連続的な欠けX
2 は、主に加工面に負荷がかかり続けることによるもの
である。右下のブレイクアウェイX3 は、衝撃によって
欠け(X1 ,X2 )は生じなかったものの、亀裂が入っ
てしまったものである。
【0020】しかしながら、従来のダウンカットによる
加工方法では、摺動面に最大で10μmの単発的な欠け
1 が発生し、また長さ50μm以上で幅2〜3μmの
エッジの連続した欠けX2 も50〜80%の割合で発生
している。また、ブレイクアウェイ(亀裂が入る等、一
部破壊された部分)X3 も発生することがある。
【0021】前述のように加工時間を短縮するためには
加工速度を上げる必要があるが、加工速度を上げるとさ
らに摺動面欠けが大きくなり、また砥石の摩耗が大きく
なるため砥石の寿命が短くなり、これらの問題のため大
幅な加工時間の短縮は困難な状況である。
【0022】上述した問題の解決のために、本発明方法
においては、摺動面欠けの低減と加工時間の短縮を同時
に実現できる磁気ヘッドの加工方法を提供するものであ
る。
【0023】
【課題を解決するための手段】本発明は、磁気コアブロ
ックに磁気ヘッドの磁気記録媒体との当たり幅を規制す
る溝を加工する際に、砥石を磁気記録媒体との摺動面側
から当たり幅を規制する溝の深さ方向に向かって移動さ
せて磁気コアブロックの研削を行う工程と、研削の後
に、砥石を研削側面から離れる方向に逃がす工程と、砥
石を当たり幅を規制する溝から摺動面側に向かって引き
出す工程とを有する磁気ヘッドの加工方法である。
【0024】上述の本発明の構成によれば、当たり幅を
規制する溝を加工する際に、当たり幅を規制する溝の深
さ方向に向かって研削することにより、砥石の移動距離
を少なくして加工時間を短縮し、また砥石を研削側面か
ら離れる方向に逃がしてから溝から引き出すことによ
り、砥石と研削側面との衝突を防いで、これに伴う摺動
面欠けやブレイクアウェイ等を抑制することができる。
【0025】
【発明の実施の形態】図面を参照して、本発明の磁気ヘ
ッドの加工方法の実施例について説明する。図1は本発
明方法による加工方法の一例を示す。図1Bに示すよう
に、加工を施す対象の磁気コアブロックとして、図3B
に示した磁気コアブロック21と同じ構造の磁気コアブ
ロック1を用いる。磁気コアブロックとして、例えばフ
ェライトコアブロックを用いることができる。
【0026】図1Bに示す磁気コアブロック1は、後に
複数の磁気ヘッドが形成されるもので、その摺動面2の
当たり幅規制溝3を、各磁気ヘッドに対してそれぞれ形
成するものである。さらにこの磁気コアブロック1に
は、コイルを巻回する巻線溝4と、磁気ギャップのトラ
ック幅を規制するトラック幅規制溝5が形成された2つ
の磁気コア半体ブロック6,7が突き合わされて成る。
【0027】図1Aに本発明の加工方法の実施例の加工
手順の模式図を示す。図1Aに示すように、磁気ヘッド
の磁気記録媒体との摺動方向となる方向をX軸方向、磁
気コアブロック1の長手方向(磁気コア半体ブロックの
接合面方向と一致)をY軸方向、摺動面2の当たり幅規
制溝3の深さ方向、すなわち後に磁気ギャップのデプス
が規定される方向をZ軸方向とする。
【0028】ここで、砥石10の大きさは、磁気コアブ
ロック1のX軸方向すなわち摺動方向の幅に比して、充
分大なるように選定する。また、砥石10の幅W1 は、
形成すべき当たり幅規制溝3の幅W2 より小に設定す
る。
【0029】まず、砥石10をZ軸方向に上げた後、最
初に当たり幅規制溝3を加工する位置上に砥石10を移
動させる。図1Aの例ではX軸方向に移動させている。
【0030】そして、Z軸方向、すなわち当たり幅規制
溝3の深さ方向に砥石10を移動させながら、磁気コア
ブロック1に切削加工をして、当たり幅規制溝3を形成
する(Z切り込み)。このとき、砥石10の大きさを磁
気コアブロックの幅より充分大なるように選定している
ので、当たり幅規制溝3の底面に若干の深さの差が生じ
るが、その量は微量である。例えば、砥石10の直径を
100mm、磁気コアブロックの幅を1mmとすると、
底面の深さの差は2.5μm程度である。
【0031】当たり幅規制溝3を形成した後、Y軸方向
に砥石10を移動させ、当たり幅規制溝3の一方の研削
側面から砥石を離す(Y逃げ)。このときの移動量は、
当たり幅規制溝3の幅に比して微量、例えば1〜10μ
mとする。
【0032】続いて、Z軸方向に砥石10を移動させ、
当たり幅規制溝3から引き出す(Z戻り)。
【0033】次に、砥石10をY軸方向に移動させて、
次の当たり幅規制溝3の位置上に停止させる(Y送
り)。
【0034】そして、Z軸方向、すなわち当たり幅規制
溝3の深さ方向に砥石10を移動させながら、磁気コア
ブロック1に切削加工をして、次の当たり幅規制溝3を
形成する(Z切り込み)。
【0035】以下、同様の工程を繰り返して、1回目の
切削加工を行う。次に、先に形成した当たり幅規制溝3
に対して、先の砥石10を押しつけた研削面、即ち他方
の研削面を削るように、再び砥石10をZ軸方向に移動
させて、2回目の切削加工を行い、次いで、砥石10を
その研削面から離すようにY軸方向(1回目の研削とは
逆方向)に移動させ、次いで砥石10をZ軸方向に移動
して当たり幅規制溝3から引き出す(Z戻り)。この工
程を繰り返して最終的に磁気コアブロック1に当たり幅
規制溝3を形成する。
【0036】即ち、この図1Aに示した例は、当たり幅
規制溝3の一方の側(図2のH1 側に相当する)を順次
切削加工した後に、今度はもう一方の側(図2のH2
に相当する)を順次切削加工して、所定幅の当たり幅規
制溝3を形成するものである。
【0037】上述の加工方法では、1つの磁気ヘッドに
対する2回の加工のうちの1回目の加工(H1 側の加
工)において、当たり幅規制溝3の研削面から砥石10
を逃がしたときに、研削面と逆の面を逃がした量だけ押
し込んで加工するため、砥石摩耗が懸念される。しか
し、逃がし量が1〜10μmと砥石摩耗に影響のない微
量であり、砥石の逃げの有無で砥石摩耗に差はない。ま
た、この加工方法では、1回目の加工で砥石を他方の研
削側面に押しつけてZ戻しを行うため、この他方の研削
側面に欠けが生じたとしても、2回目の研削により除去
されるので両研削側面には欠けが生じにくい。
【0038】上述のように、砥石10を当たり幅規制溝
3から引き出す前に、当たり幅規制溝3の研削側面から
砥石10を1〜10μmと微量だけ離すことにより、砥
石10を引き出すときに砥石が研削面から離れているた
め、引き出す際に砥石が摺動面に衝撃等の影響を与える
ことがない。これにより、摺動面2において、長さ50
μm以上で幅2〜3μmの連続した欠けX2 とブレイク
アウェイX3 をなくし、かつ摺動面2の単発的な欠けX
1 を4μm以下とすることができた。
【0039】この加工方法では、ダウンカットにおいて
必要な前述のX戻りの工程を必要としないため、例えば
Z軸方向の加工速度を10mm/分、砥石10の逃げ速
度を10mm/分、Z軸方向の戻り速度を10mm/分
で行った場合に、ワーク1本当たり、すなわち磁気コア
ブロック1本当たりの加工時間は7分であり、従来のダ
ウンカットによる加工方法の約1/3に短縮できる。一
方、研削面から砥石10を移動させる分(Y逃げ工程の
時間)だけ加工時間が増加するが、移動量が小さいため
に、ごく短い時間ですむ。
【0040】次に、従来のダウンカットによる加工方法
と本発明方法との比較を行った。まず、使用する砥石の
成形を次のようにして行った。砥石材料として、旭ダイ
ヤモンド工業社製の粒度#3000のレジン砥石を使用
して、これを回転させながら、電着#400ドレッサー
にて、切り込み量5μmで20回ツルーイング(砥石の
表面を研削して砥石の真円度を高めること)を行った。
【0041】次に、この砥石を用いて、多結晶フェライ
トに対して切り込み量0.1mmで50mmの溝を切り
込みしてドレッシング(砥石の表面を研削して砥石の粒
を表面に出すこと)を行い、砥石の成形を行った。
【0042】このようにして成形した砥石を用いて、周
速を5000m/分、切り込み量0.07mmとして、
当たり幅規制溝を形成する加工を行った。加工の速度
は、従来のダウンカットによる加工方法では、ワーク加
工(切削)を120mm/分、戻り速度を2000mm
/分で加工を行い、一方本発明方法ではワーク加工(切
削)を10mm/分、砥石の逃げ速度を10mm/分、
Z軸方向の戻り速度を10mm/分として、それぞれ加
工を行った。
【0043】また、本発明方法に対して、研削面から砥
石のY軸方向への逃げ工程を行わない加工方法を用いた
場合を対照実験として行った。
【0044】次の表1に結果を示す。
【0045】
【表1】
【0046】表1からわかるように、従来のダウンカッ
トによる加工方法と比較して、本発明方法によればワー
ク(磁気コアブロック)1本当たりの加工時間が大幅に
短縮され、摺動面欠けも改善される。しかし、研削面か
ら砥石のY軸方向への逃げ工程を行わない場合には、ブ
レイクアウェイが発生してしまう。これを本発明方法の
ように研削面から砥石のY軸方向への逃げ工程を行うこ
とにより、ワーク加工時間の短縮とともに摺動面の欠け
の大幅な改善とブレイクアウェイの発生を防止すること
ができる。
【0047】Y軸方向の逃げのないZ軸加工で摺動面の
当たり幅を規制する加工を行った場合には、加工時間は
従来より大幅に短縮され、摺動面の単発的な欠けX1
7μ以下に改善される。しかし、この場合には、研削面
に砥石10を接触させた状態で当たり幅規制溝3から引
き出すために、長さ50μm以上・幅2〜3μmの連続
した欠けX2 は改善されない。またブレイクアウェイX
3 が発生することがある。
【0048】上述の例では、巻線溝4およびトラック幅
規制溝5を有し、磁気コア半体の突き合わせ面に磁気ギ
ャップgが形成された磁気ヘッドに本発明の加工方法を
適用した例であるが、例えば金属磁性層等を非磁性ガー
ド材、例えばセラミック、非磁性または低透磁率フェラ
イト等で挟み込んだ積層型の磁気ヘッド、あるいは磁気
ギャップgがアジマス角を有する磁気ヘッドにおいて
も、同様に本発明の加工方法を適用して、磁気記録媒体
との当たり幅規制溝を形成することができる。
【0049】磁気ギャップgがアジマス角を有する磁気
ヘッドを加工する場合には、前述の実施例と同様に磁気
ヘッドの磁気記録媒体との摺動方向をX軸方向、磁気コ
アブロックの長手方向をY軸方向にとることにより、前
述の実施例と同様に本発明の加工方法を適用して、その
効果を得ることができる。この場合には、X軸方向とY
軸方向とは直交せず、これらのなす角度は、(90°−
アジマス角)となる。
【0050】本発明の磁気ヘッドの加工方法は、上述の
例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しな
い範囲でその他様々な構成が取り得る。
【0051】
【発明の効果】上述の本発明による磁気ヘッドの加工方
法によれば、単発的な摺動面欠けの最大値を10μmか
ら4μmに低減することができ、長さ50μm以上・幅
2〜3μmの連続した欠けの発生率を70%から5%ま
で低減することができる。
【0052】また、ワーク(磁気コアブロック)1本当
たりのワーク加工時間が従来の20分に対して約1/3
の7分に短縮することができる。
【0053】従って本発明方法により、磁気ヘッドの高
精度化、高品質化を図ることができる。また、磁気ヘッ
ドの製造工程の作業効率も改善することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】A 本発明の磁気ヘッドの加工方法による砥石
の移動手順の模式図である。 B 本発明の加工方法に適用する磁気コアブロックの概
略図である。
【図2】磁気ヘッドの摺動面における欠けの発生状態を
示す平面図である。
【図3】A 従来の磁気ヘッドの加工方法による砥石の
移動手順の模式図である。 B 従来の加工方法に適用する磁気コアブロックの概略
図である。
【符号の説明】
1、21 磁気コアブロック 2、22 摺動面 3、23 当たり幅規制溝 4、24 巻線溝 5、25 トラック幅規制溝 6、7、26、27 磁気コア半体ブロック 8、28 10、30 砥石 X1 単発的な欠け X2 連続的な欠け X3 ブレイクアウェイ

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 磁気コアブロックに磁気ヘッドの磁気記
    録媒体との当たり幅を規制する溝を加工する際に、 砥石を磁気記録媒体との摺動面側から上記当たり幅を規
    制する溝の深さ方向に向かって移動させて上記磁気コア
    ブロックの研削を行う工程と、 上記研削の後に、上記砥石を研削側面から離れる方向に
    逃がす工程と、 上記砥石を上記当たり幅を規制する溝から上記摺動面側
    に向かって引き出す工程とを有することを特徴とする磁
    気ヘッドの加工方法。
JP1322796A 1996-01-29 1996-01-29 磁気ヘッドの加工方法 Pending JPH09204606A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102581717A (zh) * 2012-03-27 2012-07-18 安徽大地熊新材料股份有限公司 一种钕铁硼斜瓦的加工方法及专用夹具

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