JPH09201842A - Mold circulating transfer molding method, production of semiconductor device, mold circulating transfer molding apparatus and resin seal molding apparatus of semiconductor device - Google Patents

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a mold circulating transfer molding method capable of enhancing the productivity by matrializing the full automation of a seal molding process of a semiconductor element fitted with a lead wire. SOLUTION: A semiconductor element arranging and supplying device 10, a device transfer robot 20 taking out an arranged and inspected semiconductor element group to charge the same in the cavity of an opened lower mold 4a in a positioned state, a mold circulating type resin seal molding device of semiconductor elements performing a series of transfer molding processes at a high speed while intermittently circulating a plurality of molds having the same shape, a device transfer robot 40 taking out the molded product released from the lower mold 4a opened after transfer molding to an inspection table 51 and a semiconductor inspection and separation device 50 inspecting the appearance of the molded product to separate the device and the unnecessary part thereof are provided. The resin seal molding device 30 has stages S1-S6 and the mold stop stage of a mold preheating and pooling stage on a mold intermittent feed conveyor 36.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【０００１】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、例えばリード線タ
イプの半導体素子本体を樹脂パッケージで封止するため
の封止成形（エンキャップ成形）工程を含む半導体装置
の製造方法において好適に採用可能の金型循環式トラン
スファー成形法、並びに、半導体装置の樹脂封止成形装
置において好適に採用可能の金型循環式トランスファー
成形装置に関する。The present invention can be suitably used in a method of manufacturing a semiconductor device including, for example, a sealing molding (encap molding) step for sealing a lead wire type semiconductor element body with a resin package. The present invention relates to a mold circulating transfer molding method and a mold circulating transfer molding apparatus that can be preferably used in a resin sealing molding apparatus for a semiconductor device.

【０００２】[0002]

【従来の技術】従来、高圧シリコンダイオード等のよう
に、半導体素子本体（ペレット）にリード線が連結され
たいわゆるリード線タイプの半導体装置においては、樹
脂パッケージ（外囲器）で半導体素子本体を封止する樹
脂封止成形（エンキャップ成形）工程に単型形式のトラ
ンスファー成形法が採用されている。このトランスファ
ー成形法は、一定温度に恒温化された金型（封止成形金
型）のキャビティに多数のリード線の連結済みの半導体
素子本体をインサートとして位置決め装填し、予熱した
固相樹脂材（熱硬化性樹脂材料）を金型の材料室に充填
してから加圧（材料注入）プランジャ（補助ラム）で加
圧して硬化させ樹脂封止成形を行うものであり、脆弱な
インサートでも損傷し難く、位置ずれなく成形でき、高
封止性，高信頼性の樹脂パッケージを得ることができ
る。2. Description of the Related Art Conventionally, in a so-called lead wire type semiconductor device in which lead wires are connected to a semiconductor element body (pellet) such as a high voltage silicon diode, the semiconductor element body is packaged with a resin package (envelope). A single mold type transfer molding method is adopted in the resin sealing molding (encap molding) process for sealing. In this transfer molding method, a cavity of a mold (sealing mold) that is kept at a constant temperature is positionally loaded as an insert with a semiconductor element body to which a large number of lead wires are connected as an insert, and a preheated solid-phase resin material ( Thermosetting resin material) is filled in the material chamber of the mold, and then pressure (material injection) is applied by a plunger (auxiliary ram) to cure the resin for molding. It is difficult to perform molding without misalignment, and a resin package with high sealing property and high reliability can be obtained.

【０００３】図２０はリード線タイプの半導体素子本体
の樹脂封止成形工程の作業現場を示す平面図である。図
中の１は図２１に示す如くのスタンドアロン形の補助ラ
ム式トランスファー成形機で、このトランスファー成形
機１を中心としてその周辺に種々の関連装置類が配置さ
れている。トランスファー成形機１の近辺の自動整列装
置２において準備された多数のリード線付き半導体素子
本体（インサート部品）ｐが治具ホルダー（トレイ）３
上の複数の整列治具３ｂに整列される。各整列治具３ｂ
上に並列された複数個の素子本体ｐの整列状態の検査は
トランスファー成形機１にたずさわる作業員の目視に委
ねられており、１つの整列治具３ｂ上で唯一の素子本体
ｐの配置状態に異常がある場合（例えば隣接の素子本体
ｐ同士のリード線の交差やリード線の架け渡しの片端欠
落など）でも、治具ホルダー３上の整列治具３ｂのすべ
てが返却排除される。治具ホルダー３上のすべての整列
治具３ｂにおいて素子本体ｐの整列異常のない場合に限
り、作業者は握り把手３ａ，３ａを抱え上げながら治具
ホルダー３を持ち上げ、トランスファー成形機１におい
て型開きさせた金型（上型と下型）４の間にセットして
各キャビティ部に各素子本体ｐをインサート（埋め込み
物）として位置決め装填する。そして、金型４の型締め
を行い、しかる後、予熱したタブレットの固相樹脂材料
５を材料室に落とし込み、加圧プランジャにより樹脂材
料を加圧して成形する。樹脂材料５は所定容積ずつプロ
ック化されており、予熱装置（高周波プリヒータ）６に
おいて例えば４０〜５０°Ｃに温められている。また、
トランスファー成形機１の上型と下型にはそれぞれ電熱
ヒータが内蔵されており、例えば金型温度は１６０〜２
００°Ｃに温度制御されている。ここで、トランスファ
ー成形機１は、図２１に示す如く、固定盤（天盤）１
ａ，金型（下型４ａ及び上型４ｂ）を型締め又は型開き
させる型締めシリンダ１ｂ，型締めシリンダ１ｂの主ラ
ム１ｃ，可動盤１ｄ，補助シリンダ１ｅ，加圧プランジ
ャ（補助ラム）１ｆを有している。FIG. 20 is a plan view showing a work site of a resin encapsulation molding process of a lead wire type semiconductor element body. Reference numeral 1 in the figure is a stand-alone type auxiliary ram type transfer molding machine as shown in FIG. 21, and various related devices are arranged around the transfer molding machine 1 as a center. A large number of semiconductor element bodies with lead wires (insert parts) p prepared in the automatic aligning device 2 near the transfer molding machine 1 are arranged in the jig holder (tray) 3
The plurality of upper alignment jigs 3b are aligned. Each alignment jig 3b
The inspection of the alignment state of the plurality of element bodies p juxtaposed on each other is left to the visual inspection of the operator who works on the transfer molding machine 1, and the arrangement state of only one element body p is arranged on one alignment jig 3b. Even when there is an abnormality (for example, crossing of lead wires between adjacent element bodies p or missing one end of lead wires), all of the alignment jigs 3b on the jig holder 3 are returned and excluded. Only when there is no misalignment of the element bodies p in all the alignment jigs 3b on the jig holder 3, the worker lifts the jig holder 3 while holding the grip handles 3a, 3a, and the transfer molding machine 1 performs the die molding. It is set between the opened molds (upper mold and lower mold) 4, and each element body p is positioned and loaded as an insert (embedded product) in each cavity. Then, the mold 4 is clamped, after which the solid phase resin material 5 of the preheated tablet is dropped into the material chamber, and the resin material is pressed by the pressure plunger to be molded. The resin material 5 is blocked by a predetermined volume, and is heated to 40 to 50 ° C. in a preheating device (high frequency preheater) 6. Also,
The upper mold and the lower mold of the transfer molding machine 1 each have an electric heater built therein. For example, the mold temperature is 160 to 2
The temperature is controlled to 00 ° C. Here, as shown in FIG. 21, the transfer molding machine 1 includes a fixed platen (top plate) 1
a, a mold clamping cylinder 1b for clamping or opening the mold (lower mold 4a and upper mold 4b), a main ram 1c of the mold clamping cylinder 1b, a movable plate 1d, an auxiliary cylinder 1e, a pressure plunger (auxiliary ram) 1f. have.

【０００４】加圧プランジャ１ｆによる加圧により材料
室内の溶融状態の樹脂材料をスプルーからランナーを介
してキャビティに導き、インサートの半導体素子本体を
埋め込んで一定時間硬化（キャア）させる。この後、下
型４ａと上型４ｂの型開きを行い、ノックアウトバー
（エジェクタ）で離型して素子本体を封止した成形品を
取り出す。取り出された成形品は分離装置７において樹
脂成形部分と整列治具３ｂとに分離され、更に、樹脂成
形部分は樹脂封止半導体装置（完成品）とランナー，ス
プルーやカル等の不要樹脂部とに分離される。分離され
た整列治具は治具容器８に回収されるが、分離された樹
脂封止半導体装置は作業者により樹脂封止部の良否が目
視検査され、良品のときは素子保管部９にて保管され
る。不良品の発生があるときは多くの場合、金型不良を
原因として発生しているため、不良品を発生させた金型
４の対応キャビティ部の検査を行う。金型不良であれ
ば、成形工程を中止し、金型４をトランスファー成形機
１から取り外して修理を行う。また、成形が終了するた
びに金型４のキャビティーに対し金型清掃装置１０でブ
ラシ掛け及びエア噴射を行う。The molten resin material in the material chamber is guided from the sprue through the runner to the cavity by the pressure applied by the pressure plunger 1f, and the semiconductor element body of the insert is embedded and cured (cured) for a certain period of time. After that, the lower mold 4a and the upper mold 4b are opened, and a knockout bar (ejector) is released to take out a molded product in which the element body is sealed. The molded product thus taken out is separated into a resin molding portion and an alignment jig 3b in a separating device 7, and the resin molding portion includes a resin-sealed semiconductor device (finished product) and unnecessary resin portions such as runners, sprues and culls. Is separated into The separated alignment jig is collected in the jig container 8, but the separated resin-sealed semiconductor device is visually inspected by a worker for the quality of the resin-sealed portion. Be stored. In many cases, a defective product is generated due to a defective mold, and therefore the corresponding cavity of the mold 4 in which the defective product is generated is inspected. If the mold is defective, the molding process is stopped, the mold 4 is detached from the transfer molding machine 1 and repaired. Further, each time the molding is completed, the mold cleaning device 10 performs brushing and air injection on the cavity of the mold 4.

【０００５】[0005]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
トランスファー成形機１を用いたトランスファー成形法
にあっては、次のような問題点があった。However, the transfer molding method using the transfer molding machine 1 has the following problems.

【０００６】 作業者は定置されたトランスファー成
形機１の高温の金型の前で種々の作業を遂行せねばなら
ず、作業環境の改善が強く要望されている。即ち、樹脂
封止成形工程の全自動化が要請されている。ところで、
ＩＣ（半導体集積回路）等のいわゆるフレームタイプと
言われる低圧の半導体装置の樹脂封止成形工程では射出
成形法が用いられる等のため、全自動化が既に達成され
ているが、高圧のシリコンダイオードの樹脂封止成形工
程では、熱硬化樹脂材を用いた単型形式のトランスファ
ー成形法によるため、成形の全工程の連続自動化が未だ
達成されていないのが現状である。The worker must perform various works in front of the high temperature mold of the stationary transfer molding machine 1, and improvement of the working environment is strongly demanded. That is, full automation of the resin encapsulation molding process is required. by the way,
Full automation has already been achieved because the injection molding method is used in the resin encapsulation molding process of low-voltage semiconductor devices such as IC (semiconductor integrated circuit), which is a so-called frame type. In the resin encapsulation molding process, since a single mold type transfer molding method using a thermosetting resin material is used, continuous automation of all molding processes has not yet been achieved.

【０００７】 樹脂封止成形部の目視検査により不良
品が発生した場合には、即刻、その金型４を型開きして
検査し、金型不良のときは、金型温度が充分下がるまで
待ってから大型で重量のある金型をトランスファー成形
機１から取り外して修理を施すことを余儀無くされる。
この型取外し作業は相当厄介である。また修理後の金型
４をトランスファー成形機１に型取付けするにも相当の
手間を要しているため、金型修理の作業効率は非常に悪
く、その修理・調整期間は封止成形工程を全面的に中止
せねばならず、金型修理が稼働効率の低下の要因となっ
ている。生産性向上のため、金型を大型化して取り数を
増やすことが考えられるが、その分、金型不良箇所の発
生が増えると共に、金型の大重量化による修理作業性の
悪化を招き、生産性の向上のための抜本的な対策とは言
えない。If a defective product is generated by visual inspection of the resin encapsulation molding portion, the mold 4 is immediately opened and inspected. If the mold is defective, wait until the mold temperature falls sufficiently. After that, the large and heavy mold must be removed from the transfer molding machine 1 and repaired.
This mold removing operation is considerably troublesome. Further, since it takes a lot of time to mount the repaired mold 4 on the transfer molding machine 1, the work efficiency of the mold repair is very poor, and the sealing molding process is performed during the repair / adjustment period. It has to be completely canceled, and die repair is a cause of reduced operating efficiency. In order to improve productivity, it is possible to increase the size of the mold and increase the number of molds taken.However, the number of defective mold sites increases, and repair workability deteriorates due to the increased weight of the mold. It is not a drastic measure to improve productivity.

【０００８】 単型形式のトランスファー成形機１で
は加圧成形工程のみならず、インサート装填，型締め，
固相樹脂材料の充填，金型清掃工程も時間分割でシーケ
ンシャルに行われているため、アイドルが長く、生産効
率が低い。In the single mold type transfer molding machine 1, not only the pressure molding process but also insert loading, mold clamping,
Since the solid phase resin material filling and mold cleaning steps are also performed sequentially in a time-divided manner, idle is long and production efficiency is low.

【０００９】そこで上記問題点に鑑み、本発明の課題
は、金型の修理作業性を改善するにはある程度の小形の
持ち出し型の方が都合の良いことに着目し、封止成形工
程の全自動化を実現して生産性の向上を達成できる金型
循環式トランスファー成形法及びそれを実施するための
金型循環式トランスファー成形装置を提供することにあ
る。In view of the above problems, an object of the present invention is to focus on the fact that it is more convenient to use a carry-out mold of a small size in order to improve the workability of repairing the mold, so that the entire sealing molding process is performed. It is an object of the present invention to provide a mold recycle transfer molding method capable of realizing automation and improving productivity, and a mold recirculation transfer molding apparatus for carrying out the method.

【００１０】[0010]

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明の講じた手段は、同形の複数の持ち出し金型
を間歇的に自動循環移動させ、循環経路の分散的な停止
位置にて恒温化と各種関連操作を同時並行処理するよう
にしたところにある。即ち、本発明に係る金型循環式ト
ランスファー成形法は、部品装填位置で型開き状態の金
型のキャビティに電子部品等のインサート部品を装填し
た後型合わせする部品装填段階と、上記金型を上記部品
装填位置から樹脂材充填位置に移動させる第１の金型送
り段階と、上記樹脂材充填位置にて停止した金型に対し
加温しながら樹脂材を充填する樹脂材充填段階と、上記
金型を上記樹脂材充填位置から樹脂加圧位置に移動させ
る第２の金型送り段階と、上記樹脂加圧位置にて停止し
た上記記金型に対し加温しながら充填樹脂材を加圧して
成形する樹脂加圧段階と、上記金型を上記樹脂加圧位置
から成形品取出位置に移動させる第３の金型送り段階
と、上記成形品取出位置にて停止した上記金型を型開き
して成形品を取り出す成形品取出段階と、上記金型を上
記成形品取出位置から金型清掃位置に移動させる第４の
金型送り段階と、上記金型清掃位置にて停止した型開き
状態の上記金型のキャビティを清掃する金型清掃段階
と、上記金型を上記金型清掃位置から上記部品装填位置
に移動させて戻す第５の金型送り段階と、を有して成る
ことを特徴とする。Means for Solving the Problems In order to solve the above problems, the means taken by the present invention is to intermittently and automatically move a plurality of take-out molds of the same shape in a circulating manner to disperse the circulating paths to dispersive stop positions. The constant temperature and various related operations are simultaneously processed in parallel. That is, in the mold circulation transfer molding method according to the present invention, a component loading step of loading insert components such as electronic components into a cavity of the mold in a mold open state at a component loading position and then performing mold matching, and the mold A first mold feeding step of moving from the component loading position to a resin material filling position, a resin material filling step of filling the resin material while heating the mold stopped at the resin material filling position, The second mold feeding step of moving the mold from the resin material filling position to the resin pressing position, and pressing the filling resin material while heating the mold stopped at the resin pressing position. Resin molding step for molding, a third mold feeding step for moving the mold from the resin pressing position to the molded product unloading position, and the mold opening for the mold stopped at the molded product unloading position. And take out the molded product, A fourth mold feeding stage for moving the mold from the molded product take-out position to the mold cleaning position, and a mold cleaning for cleaning the cavity of the mold in the mold open state stopped at the mold cleaning position. And a fifth mold feeding step of moving the mold from the mold cleaning position to the component loading position and returning the mold.

【００１１】かかる金型循環式トランスファー成形法に
おいて、上記樹脂加圧段階と上記成形品取出段階との間
に１又は２以上の金型停止位置を設け、この金型停止位
置にて上記金型に対し加温するキュアリング段階を追加
しても良い。また、上記金型清掃位置と上記部品装填位
置との間に１又は２以上の金型停止位置を備えており、
この金型停止位置にて上記金型に対し加温する予熱プー
ル段階を追加しても良い。In such a mold circulation transfer molding method, one or more mold stop positions are provided between the resin pressurizing step and the molded product take-out step, and the mold is stopped at this mold stop position. A curing step of heating may be added. Further, one or more mold stop positions are provided between the mold cleaning position and the component loading position,
A preheating pool stage for heating the mold at the mold stop position may be added.

【００１２】このような金型循環式トランスファー成形
法は、上記部品をリード線付き半導体素子本体とすれ
ば、半導体装置の樹脂封止成形工程を含む製造方法に適
用可能である。Such a mold circulation type transfer molding method can be applied to a manufacturing method including a resin encapsulation molding step of a semiconductor device, if the above-mentioned component is a semiconductor element body with a lead wire.

【００１３】また本発明は、上記金型循環式トランスフ
ァー成形法を実施する金型循環式トランスファー成形装
置において、上記金型が側面に露出した内蔵電気ヒータ
用の給電電極とを有しており、型合わせ状態で停止した
上記金型の上記給電電極に対し弾力的に導電接続する給
電端子を持つ給電装置を配備して成ることを特徴とす
る。Further, the present invention is, in a mold circulation transfer molding apparatus for carrying out the mold circulation transfer molding method, having a power feeding electrode for a built-in electric heater in which the mold is exposed on a side surface, It is characterized in that a power supply device having a power supply terminal elastically conductively connected to the power supply electrode of the mold stopped in the mold matching state is provided.

【００１４】また、上記金型循環式トランスファー成形
法を実施する金型循環式トランスファー成形装置におい
て、上記樹脂加圧位置にて上記金型に押し込むべき加圧
プランジャをプランジャ穴に対し調心する軸心合わせ機
構を備えて成ることを特徴とする。この軸心合わせ機構
としては、上記加圧プランジャを原動節プランジャに対
し偏心自在に連結する軸ずれ自在継手とすることができ
る。Further, in a mold circulation transfer molding apparatus for carrying out the mold circulation transfer molding method, a shaft for aligning a pressure plunger to be pushed into the mold at the resin pressure position with respect to the plunger hole. It is characterized by comprising a centering mechanism. The shaft center aligning mechanism may be a shaft shift universal joint that eccentrically connects the pressure plunger to the driving node plunger.

【００１５】このような金型循環式トランスファー成形
装置は、上記部品をリード線付き半導体素子本体とすれ
ば、半導体装置の樹脂封止装置に適用可能である。Such a mold circulation type transfer molding apparatus can be applied to a resin sealing apparatus for a semiconductor device, if the above-mentioned component is a semiconductor element body with a lead wire.

【００１６】〔作用〕本発明に係る金型循環式トランス
ファー成形法において、部品装填位置，樹脂材充填位
置，樹脂加圧位置，成形品取出位置及び金型清掃位置が
同一停止位置となっているのではなく、持ち出し型の自
動循環経路中で分散的に配されている。[Operation] In the mold circulating transfer molding method according to the present invention, the component loading position, the resin material filling position, the resin pressing position, the molded product unloading position, and the mold cleaning position are the same stop position. Instead, they are distributed in a take-out automatic circulation path.

【００１７】各停止位置にはそれぞれ同形の金型が同時
に定置され、移動段階では次の隣接停止位置へ各金型が
同期して移動するようになっている。即ち、部品装填段
階では、部品装填位置で停止した型開き状態の金型のキ
ャビティにリード線付き半導体素子本体等の電子部品が
インサートとしてセットされて、金型が型合わせされ、
その後、第１の金型送り段階を経て樹脂材充填位置に移
動される。樹脂材充填段階では停止した金型に対し樹脂
材が材料室へ充填され、その後、第２の金型送り段階を
経て樹脂加圧位置に移動される。樹脂加圧段階では金型
内の樹脂材が加圧されてインサートが封止成形され、そ
の後、第３の金型送り段階を経て成形品取出位置に移動
される。成形品取出位置では金型が型開きされて成形品
が取り出され、型合わせされた後、第４の金型送り段階
を経て金型清掃位置に移動させる。Molds of the same shape are simultaneously placed at the respective stop positions, and at the moving stage, the molds are moved to the next adjacent stop positions in synchronization. That is, in the component loading stage, an electronic component such as a semiconductor element body with a lead wire is set as an insert in the cavity of the mold in the mold open state stopped at the component loading position, and the molds are matched.
After that, it is moved to the resin material filling position through the first mold feeding step. In the resin material filling step, the resin material is filled into the material chamber for the stopped die, and then the resin material is moved to the resin pressing position through the second die feeding step. In the resin pressing step, the resin material in the mold is pressed to seal and mold the insert, and thereafter, the insert is moved to the molded product takeout position through the third mold feeding step. At the molded product take-out position, the mold is opened to take out the molded product, and after the molds are aligned, the mold is moved to the mold cleaning position through the fourth mold feeding step.

【００１８】金型清掃段階では金型が型開きされてキャ
ビティが清掃され、型合わせされた後、第５の金型送り
段階を経て部品装填位置に戻し移動される。In the mold cleaning step, the mold is opened, the cavity is cleaned, the molds are aligned, and then the mold is returned to the component loading position through the fifth mold feeding step.

【００１９】このように、ある一つの金型は、部品装填
位置→樹脂材充填位置→樹脂加圧位置→成形品取出位置
→金型清掃位置→部品装填位置の順で持ち出し型として
自動循環するようになっているが、少なくとも樹脂材充
填位置〜樹脂加圧位置では、金型が停止期間中加温され
る。このため、金型を間歇的に循環移動させても、成形
段階における停止時には常に一定の樹脂温度（湯温）を
確保でき、それ故、トランスファー成形の自動化を達成
することができる。また、持ち出し金型の循環方式を採
用しているため、部品装填，樹脂材充填，樹脂加圧，成
形品取出及び金型清掃の５工程を同時並列的に処理でき
ることになるため、比較的小形の金型でも生産性の向上
を図ることができる。更に、金型不良が発生した場合
は、不良金型を循環経路から即刻排除し、良品金型に交
換することによって、循環ラインの稼働率をさほど下げ
ずにライン復旧に迅速対処できる。比較的小形の金型が
用いられるので、不良金型の交換作業も頗る簡単とな
る。As described above, one mold is automatically circulated as a take-out mold in the order of component loading position → resin material filling position → resin pressing position → molded product unloading position → mold cleaning position → component loading position. However, at least at the resin material filling position to the resin pressing position, the mold is heated during the stop period. Therefore, even if the mold is intermittently circulated and moved, a constant resin temperature (hot water temperature) can always be ensured at the time of stopping at the molding stage, and therefore, transfer molding automation can be achieved. In addition, since the circulation method of the take-out die is adopted, it is possible to perform the 5 steps of component loading, resin material filling, resin pressurization, molded product take-out and die cleaning in parallel at the same time. The productivity can be improved even with the die. Furthermore, when a mold defect occurs, the defective mold is immediately removed from the circulation path and replaced with a non-defective mold, whereby the line recovery can be promptly dealt with without significantly lowering the operating rate of the circulation line. Since a relatively small mold is used, replacement work of a defective mold becomes very easy.

【００２０】ここで、成形段階と成形品取出段階との間
に１又は２以上の金型停止位置を設け、この金型停止位
置にて上記金型に対し加温するキュアリング段階が追加
されている場合は、成形段階での樹脂注入後は硬化（キ
ュア）時間が終了するまで待つ必要がなく、次の追加さ
れたキュアリング段階で樹脂の硬化を確実に行わせるこ
とができ、アイドルが排除できるので、生産効率を向上
させることができる。Here, one or more mold stop positions are provided between the molding stage and the molded product take-out stage, and a curing stage is added to heat the mold at the mold stop positions. If it is, it is not necessary to wait until the curing (curing) time is over after the resin is injected in the molding stage, and the resin can be reliably cured in the next additional curing stage, and the idle Since it can be eliminated, the production efficiency can be improved.

【００２１】また、上記金型清掃位置と上記部品装填位
置との間に１又は２以上の金型停止位置を備えており、
この金型停止位置にて上記金型に対し加温する予熱プー
ル段階が追加されている場合は、金型循環において間歇
停止期間が短い場合でも、金型温度の恒温化制御が容易
となる。Further, one or more mold stop positions are provided between the mold cleaning position and the component loading position,
When a preheating pool stage for heating the mold at the mold stop position is added, even if the intermittent stop period is short in the mold circulation, constant temperature control of the mold temperature becomes easy.

【００２２】本発明に係る金型循環式トランスファー成
形装置においては、金型側面には内蔵電気ヒータ用の給
電電極が露出しており、型合わせ状態で停止した金型の
給電電極に対し弾力的に導電接続する給電端子を備えて
成るため、停止位置に金型が停止すると、金型の内蔵電
気ヒータに給電端子を介して給電が停止期間中行われる
ようになっているので、停止位置での金型の加温による
恒温化が支障なく行われる。In the mold circulation type transfer molding apparatus according to the present invention, the power feeding electrode for the built-in electric heater is exposed on the side surface of the mold and is elastic with respect to the power feeding electrode of the mold stopped in the mold matching state. Since it is equipped with a power supply terminal that is electrically conductively connected to the mold, when the mold stops at the stop position, power is supplied to the built-in electric heater of the mold through the power supply terminal during the stop period. The mold can be heated to a constant temperature without any trouble.

【００２３】また、樹脂加圧位置で停止する金型が循環
的に異なるので、樹脂加圧位置で位置決めされた金型に
よってはプランジャ穴と加圧プランジャとに若干の軸ず
れが生じるおそれがある。しかし、本発明では、樹脂加
圧位置にて金型に押し込むべき加圧プランジャをプラン
ジャ穴に対し調心する軸心合わせ機構が設けられている
ので、金型の寸法精度等にバラツキがあっても軸ずれが
なく金型のプランジャ穴に加圧プランジャを支障なく差
し込むことができ、樹脂漏れ等の不具合を抑制でき、そ
れ故、異なる金型を循環させることによる金型不良等を
未然に防止できる。Further, since the dies stopped at the resin pressurizing position are cyclically different, there is a possibility that a slight misalignment occurs between the plunger hole and the pressurizing plunger depending on the dies positioned at the resin pressurizing position. . However, in the present invention, since the axial centering mechanism for aligning the pressure plunger to be pushed into the mold at the resin pressure position with respect to the plunger hole is provided, there are variations in the dimensional accuracy of the mold. Even if there is no axis deviation, the pressure plunger can be inserted into the plunger hole of the mold without hindrance, problems such as resin leakage can be suppressed, and therefore mold defects etc. due to circulating different molds can be prevented beforehand. it can.

【００２４】[0024]

【発明の実施の形態】BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION

【００２５】[0025]

【実施例】次に、本発明の実施例を添付図面に基づいて
説明する。Next, an embodiment of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

【００２６】〔全体構成〕図１は本発明の実施例に係る
半導体装置の自動樹脂封止成形システムのライン概略を
示す平面図である。[Overall Configuration] FIG. 1 is a plan view showing a schematic line of an automatic resin encapsulation molding system for a semiconductor device according to an embodiment of the present invention.

【００２７】本例の半導体装置の自動樹脂封止成形シス
テムは、多数個取りのためにリード線付き半導体素子
（インサート部品）の複数個の整列状態を検査して供給
する半導体素子整列供給装置１０と、整列検査済みの半
導体素子群を取り出して型開き状態の下型４ａのキャビ
ティに位置決め装填するデバイス移載ロボット２０と、
複数の同形の金型４を間歇的に循環させながら一連のト
ランスファー成形工程を高速に行う半導体素子の金型循
環式樹脂封止成形装置３０と、トランスファー成形後の
型開きされた下型４ａから離型させた成形品を取り出し
て検査テーブル５１に移すデバイス移載ロボット４０
と、成形品の外観を検査してデバイスとその不要樹脂部
分とを分離する半導体検査分離装置５０とを有してい
る。The automatic resin encapsulation molding system for a semiconductor device according to this embodiment is a semiconductor device alignment supply device 10 for inspecting and supplying a plurality of alignment states of semiconductor devices (insert parts) with lead wires for multi-cavity production. And a device transfer robot 20 for taking out the semiconductor device group that has undergone the alignment inspection and positioning and loading it in the cavity of the lower mold 4a in the mold open state,
From a die-sealing type resin encapsulation molding apparatus 30 for semiconductor elements, which performs a series of transfer molding steps at high speed while intermittently circulating a plurality of molds 4 of the same shape, and a lower mold 4a opened after transfer molding. Device transfer robot 40 that takes out the released molded product and transfers it to the inspection table 51
And a semiconductor inspection / separation device 50 for inspecting the appearance of the molded product to separate the device and its unnecessary resin portion.

【００２８】〔半導体素子整列供給装置１０〕図２は半
導体素子整列供給装置において機外から搬入されるリー
ド線付き半導体素子本体の整列治具を積み上げた治具収
納マガジンを示す斜視図、図３は半導体素子整列供給装
置の平面図、図４は半導体素子整列供給装置を図１の矢
印Ａ方向に見た正面図、図５は半導体素子整列供給装置
の左側面図である。[Semiconductor Element Aligning and Supplying Device 10] FIG. 2 is a perspective view showing a jig accommodating magazine in which the alignment jigs for the semiconductor element main body with lead wires which are carried in from the outside of the semiconductor element aligning and supplying device are stacked. 4 is a plan view of the semiconductor element alignment and supply apparatus, FIG. 4 is a front view of the semiconductor element alignment and supply apparatus as seen in the direction of arrow A in FIG. 1, and FIG. 5 is a left side view of the semiconductor element alignment and supply apparatus.

【００２９】半導体素子整列供給装置１０においては、
矢印ＩＮの如く、機外から図２に示す治具収納マガジン
Ｍが順次搬入される。この治具収納マガジンＭは、複数
のリード線付き半導体素子本体Ｐを鋸歯状リード受け刻
みを持つ平行桁Ｗａ，Ｗａに架橋して整列搭載する整列
治具Ｗを複数個積み上げ収納するもので、隣接並行した
２つの底無し治具積み上げ室Ｍａ，Ｍａを備えている。In the semiconductor device alignment supply device 10,
As indicated by an arrow IN, the jig storage magazine M shown in FIG. 2 is sequentially loaded from the outside of the machine. This jig storage magazine M is for accumulating and storing a plurality of alignment jigs W for bridging and aligning a plurality of semiconductor element main bodies P with lead wires into parallel girders Wa, Wa having sawtooth-shaped lead receiving notches. Two adjacent bottomless jig stacking chambers Ma, Ma are provided.

【００３０】半導体素子整列供給装置１０は、治具収納
済みマガジンＭを矢印ＩＮ方向（ライン進行方向）に搬
送する進行コンベア１１と、進行コンベア１１の終端側
に到達した治具収納済みマガジンＭに対し無底を介して
積み上げられた整列治具Ｗを間歇的に上方へ繰上げる間
歇リフト装置１２と、積み重ねられた整列治具Ｗの最上
段を吊り下げ保持してその上に搭載された複数本の素子
本体Ｐのリード端を揃えて整列させながら検査テーブル
１５ａ上に移載する部品整列移載装置１３と、空き治具
収納マガジンＭ′を矢印ＯＵＴ方向に戻し搬送する退行
コンベア１４と、整列治具Ｗを載せた検査テーブル１５
ａをＣＣＤカメラ１５ｂ，１５ｂを持つ画像処理部１５
の真下に移動するシャトル１６と、素子本体の整列状態
が不良のとき検査テーブル１５ａ上で手直しするために
整列治具Ｗを一時的に上から押さえ付けて素子本体の姿
勢を保持する治具保持装置１７と、整列状態が不良のと
きバッチ的に手直しするために整列治具Ｗを収納する別
の空き治具収納マガジン５Ｍへ移載する治具移載装置１
８とを有している。The semiconductor element aligning and supplying apparatus 10 has a traveling conveyor 11 that conveys the jig-housed magazine M in the arrow IN direction (line advancing direction), and a jig-housed magazine M that has reached the end side of the traveling conveyor 11. On the other hand, an intermittent lift device 12 that intermittently raises the alignment jigs W stacked via the bottomless bottom, and a plurality of the tops of the stacked alignment jigs W that are hung and held to be mounted thereon. A component aligning / transferring device 13 for transferring and aligning the lead ends of the element body P of the book on the inspection table 15a while aligning the lead ends, and a retreating conveyor 14 for returning and carrying the empty jig storage magazine M ′ in the arrow OUT direction. Inspection table 15 on which the alignment jig W is placed
a is an image processing unit 15 having CCD cameras 15b and 15b
The shuttle 16 that moves directly below the device 16 and a jig holding device that temporarily holds down the alignment jig W from above in order to fix it on the inspection table 15a when the alignment condition of the device body is poor. The device 17 and the jig transfer device 1 for transferring to another empty jig storage magazine 5M for storing the alignment jig W for batch rework when the alignment state is bad.
8 is provided.

【００３１】部品整列移載装置１３は、図６及び図７に
示す如く、往復動可能のベース１３ａにベアリング１３
ｂを介して吊り下げ支持された左右一対の軸１３ｃ，１
３ｃと、これらの軸端に設けられて間歇リフト装置１２
によりマガジンＭ中から繰り上げられた最上段の整列治
具４，４を吊り下げ保持する治具把持装置１３ｄ，１３
ｄと、ベース１３ａにベアリング１３ｂを介して吊り下
げ支持された軸１３ｅと、吊り下げ保持された整列治具
Ｗ，Ｗ上の２列の素子本体Ｐのリード端を整列板ｆ１〜
ｆ３で一直線に揃えて整列させる部品整列装置１３ｆと
を有している。As shown in FIGS. 6 and 7, the parts aligning / transferring device 13 has a base 13a which is reciprocally movable, and a bearing 13.
A pair of left and right shafts 13c, 1 suspended and supported via b
3c and an intermittent lift device 12 provided at the ends of these shafts.
Jig holding devices 13d, 13 for suspending and holding the uppermost alignment jigs 4, 4 raised from the magazine M by
d, the shaft 13e suspended and supported by the base 13a via the bearing 13b, and the lead ends of the two rows of the element bodies P on the aligned jigs W and W suspended and held.
It has a component aligning device 13f for aligning and aligning in a straight line at f3.

【００３２】各治具把持装置１３ｄは、垂直アームｄ１
を水平方向に往復動させるエアシリンダｄ２と、垂直ア
ームｄ１の先端の吊り下げ爪ｄ３を旋回させるエアシリ
ンダｄ４と、最上段の整列治具Ｗ，Ｗの端部を当て止め
るストッパアームｄ５とを有している。また、部品整列
装置１３ｆは、整列治具Ｗ，Ｗの間を仕切る固定整列板
ｆ１と、一方の整列治具４の外側のリード端を整列させ
る可動整列板（幅寄せ板）ｆ２と、他方の整列治具Ｗの
外側のリード端を整列させる可動整列板（幅寄せ板）ｆ
３と、可動整列板ｆ２，ｆ３をスライド移動させるエア
シリンダｆ４，ｆ５とを有している。Each jig gripping device 13d has a vertical arm d1.
An air cylinder d2 that reciprocates in the horizontal direction, an air cylinder d4 that swings a hanging claw d3 at the tip of the vertical arm d1, and a stopper arm d5 that holds the ends of the uppermost alignment jigs W, W. Have The component aligning device 13f includes a fixed aligning plate f1 that partitions the aligning jigs W, a movable aligning plate (width aligning plate) f2 that aligns the outer lead ends of one aligning jig 4, and the other. Movable aligning plate (width aligning plate) for aligning the outer lead ends of the aligning jig W of FIG.
3 and air cylinders f4 and f5 for slidingly moving the movable aligning plates f2 and f3.

【００３３】なお、治具移載装置１８は部品整列移載装
置１３から部品整列装置１３ｆを除去した構成となって
いる。The jig transfer device 18 is constructed by removing the part alignment device 13f from the part alignment transfer device 13.

【００３４】〔デバイス移載ロボット２０〕図８（ａ）
は本例におけるデバイス移載ロボットのマニピュレータ
を示す側面図、図８（ｂ）はその正面図である。[Device Transfer Robot 20] FIG. 8A
Is a side view showing a manipulator of the device transfer robot in this example, and FIG. 8B is a front view thereof.

【００３５】デバイス移載ロボット２０は、画像処理部
１５による検査結果によって良好と判定された場合、検
査テーブル１５ａ上の整列治具Ｗ，Ｗより素子本体ｐの
みをそっくり取り出して型開き状態の下型４ａのキャビ
ティに位置決め装填するもので、そのロボットアームに
は図８に示すマニピュレータ２１が取付けられている。When the device transfer robot 20 is judged to be good by the inspection result by the image processing unit 15, only the element main body p is completely taken out from the alignment jigs W, W on the inspection table 15a, and the device transfer robot 20 is opened under the mold open state. The cavity of the mold 4a is positioned and loaded, and the robot arm has a manipulator 21 shown in FIG.

【００３６】このマニピュレータ２１は、ロボットアー
ムに取付けられるブロック２１ａに固定され、素子本体
を整列治具Ｗ，Ｗから整列状態で掬い上げるための治具
別の鋸歯状リード受け刻みを持つ平行アーム２１ｂ，２
１ｂと、ブロック２１ａで支持された取付ブロック２１
ｃと、取付ブロック２１ｃの先端のベアリング２１ｄに
支持された垂直軸２１ｅと、この垂直軸２１ｅを軸方向
に往復動作させるエアシリンダ２１ｆと、垂直軸２１ｅ
の下端に固定された押さえベース２１ｇと、押さえベー
ス２１ｇにベアリング２１ｈを介して挿抜自在でコイル
スプリングを巻装した出没軸２１ｉと、出没軸２１ｉの
下端に架け渡されたリード線押さえ板２１ｊ，２１ｊ
と、治具２個分の素子本体２列の内側リード端の位置ず
れを阻止する内側位置規制板２１ｋと、治具２個分の素
子本体２列の外側リード端の位置ずれを阻止する外側位
置規制板２１ｍとを有している。The manipulator 21 is fixed to a block 21a attached to a robot arm, and a parallel arm 21b having a saw-toothed lead receiving notch for each jig for picking up the element bodies from the alignment jigs W, W in an aligned state. , 2
1b and a mounting block 21 supported by a block 21a
c, a vertical shaft 21e supported by a bearing 21d at the tip of the mounting block 21c, an air cylinder 21f that reciprocates the vertical shaft 21e in the axial direction, and a vertical shaft 21e.
A pressing base 21g fixed to the lower end of the shaft, a retractable shaft 21i in which a coil spring is wound around the pressing base 21g via a bearing 21h, and a lead wire pressing plate 21j spanning the lower end of the retractable shaft 21i, 21j
And an inner position regulation plate 21k for preventing the positional deviation of the inner lead ends of the two rows of the element bodies for two jigs, and an outer side for preventing the positional deviation of the outer lead ends of the two rows of the element main body for two jigs It has a position regulation plate 21m.

【００３７】なお、このロボットアームの動きとは逆
に、金型循環式樹脂封止成形装置３０から成形品を取り
出すデバイス移載ロボット４０のマニピュレータも上記
のマニピュレータ２１と同様の構成となっている。Contrary to the movement of the robot arm, the manipulator of the device transfer robot 40 for taking out a molded product from the mold circulation type resin encapsulation molding apparatus 30 has the same structure as the manipulator 21. .

【００３８】〔金型循環式樹脂封止成形装置３０〕金型
循環式樹脂封止成形装置３０は、図１に示すように、金
型停止ステージ（位置）Ｓ１〜Ｓ８を備えて金型循環ラ
インを形成する金型間歇送りコンベア３６と、部品装填
ステージＳ１において下型４ａをコンベア３６上に残し
て上型４ｂを型開きしてコンベア３６外へ一旦退避させ
ると共に、デバイス移載ロボット２０によって下型４ａ
のキャビティに２列分の素子本体が位置決め装填された
後に上型４ｂを下型４ａに型合わせする型離合装置３１
と、次の樹脂材充填ステージＳ２において金型４の材料
室に予熱した熱硬化性樹脂材料（円盤状タブレット）を
自動的に落とし込む樹脂材料供給装置３２と、次の樹脂
加圧ステージＳ３において金型を位置決めして加圧プラ
ンジャで樹脂圧を加えて成形する補助ラム式トランスフ
ァー成形機３３と、キュアリング・ステージＳ４の次の
成形品取出ステージＳ５において下型４ａをコンベア３
６上に残して上型４ｂを型開きしてコンベア３６外へ一
旦退避させると共に、デバイス移載ロボット４０によっ
て下型４ａから離型した封止成形品が取り出された後に
上型４ｂを下型４ａに型合わせする型離合装置３４と、
金型清掃ステージＳ６において型開きさせてキャビティ
をブラシ掛けして清掃した後型合わせする金型清掃装置
３５とを有している。[Mold Circulation Type Resin Sealing Molding Apparatus 30] As shown in FIG. 1, the mold circulation type resin sealing molding apparatus 30 is provided with mold stop stages (positions) S1 to S8 and circulates the mold. The inter-die intermittent transfer conveyor 36 that forms a line, and the lower die 4a is left on the conveyor 36 in the component loading stage S1 and the upper die 4b is opened and temporarily retracted to the outside of the conveyor 36. Lower mold 4a
The mold separating device 31 for aligning the upper mold 4b with the lower mold 4a after the two rows of element bodies are positioned and loaded in the cavity of
And a resin material supply device 32 for automatically dropping the preheated thermosetting resin material (disc-shaped tablet) into the material chamber of the mold 4 at the next resin material filling stage S2, and a metal material at the next resin pressure stage S3. An auxiliary ram type transfer molding machine 33 for positioning the mold and molding it by applying a resin pressure with a pressure plunger, and a lower mold 4a on the conveyor 3 at the molded product take-out stage S5 next to the curing stage S4.
6, the upper die 4b is opened to temporarily retreat to the outside of the conveyor 36, and the upper die 4b is removed from the lower die 4a by the device transfer robot 40, and then the upper die 4b is moved to the lower die. A mold separating device 34 that molds to 4a,
In the mold cleaning stage S6, there is a mold cleaning device 35 that opens the mold and brushes the cavity to clean and then match the mold.

【００３９】金型間歇送りコンベア３６は、部品装填ス
テージＳ１，樹脂材充填ステージＳ２，樹脂加圧ステー
ジＳ３，キュアリング・ステージＳ４，成形品取出ステ
ージＳ５，金型清掃ステージＳ６及び金型予熱プールス
テージＳ７，Ｓ８の間において、部品装填ステージＳ１
からステージＳ５まで金型を順方向に搬送するチェーン
式進行コンベアと、ステージＳ５から金型を横方向に押
して転がり移動させて逆経路上に載せるボールコンベア
と、ステージ６〜８を含むチェーン式退行コンベアと、
チェーン式退行コンベアの終端で金型を横方向に押して
転がり移動させてステージＳ１に戻すボールコンベアと
からなり、金型の循環移動が可能となっている。The mold intermittent feeding conveyor 36 includes a component loading stage S1, a resin material filling stage S2, a resin pressure stage S3, a curing stage S4, a molded product unloading stage S5, a mold cleaning stage S6 and a mold preheating pool. Between the stages S7 and S8, the component loading stage S1
To a stage S5, a chain-type advance conveyor that conveys the mold in the forward direction, a ball conveyor that pushes the mold in the lateral direction from the stage S5 to roll it, and mounts it on the reverse path, and a chain-type retreat including stages 6 to 8 A conveyor,
At the end of the chain-type retreating conveyor, the die is composed of a ball conveyor that pushes the die laterally to roll it and return it to the stage S1, and the die can be circulated.

【００４０】図９（ａ）は本例の型離合装置の型開き離
型機構を示す一部正面図、図９（ｂ）は型開き状態を示
す断面図である。FIG. 9 (a) is a partial front view showing the mold opening / releasing mechanism of the mold separating / engaging apparatus of this embodiment, and FIG. 9 (b) is a sectional view showing the mold opening state.

【００４１】上記の型離合装置３１及び３４は同様の構
成となっており、その中核を成す型開き離型機構１３１
は、ベース３１ａにベアリング３１ｂ，３１ｂを介して
スラスト方向に進退可能の垂直軸３１ｃ，３１ｃと、垂
直軸３１ｃ，３１ｃの先端の連結板３１ｄに固定された
エアシリンダ３１ｅと、一端に金型に係合するべきフッ
ク部３１ｆを持ちベース３１ａに軸支されてエアシリン
ダ３１ｅのピストンが他端に当たるＬ形旋回レバー３１
ｇ，３１ｇと、連結板３１ｄに植設された離型ピン３１
ｉとを有している。図９（ｂ）に示す如く、各型離合装
置３１（３４）には、型開き時に、金型間歇送りコンベ
ア３６上の下型４ａの浮き上がりを抑えるための下型用
の型開き離型機構３１Ａと、上型４ｂを持ち上げるため
の上型用の型開き離型機構３１Ｂが設けられている。The above-mentioned mold separating and releasing devices 31 and 34 have the same structure, and the mold opening and separating mechanism 131 forming the core thereof.
Is a vertical shaft 31c, 31c that can move forward and backward in the thrust direction through bearings 31b, 31b to the base 31a, an air cylinder 31e fixed to a connecting plate 31d at the tip of the vertical shafts 31c, 31c, and a mold at one end. An L-shaped swiveling lever 31 having a hook portion 31f to be engaged and pivotally supported by the base 31a and the piston of the air cylinder 31e hits the other end.
g, 31g and the release pin 31 planted in the connecting plate 31d
have i and. As shown in FIG. 9 (b), each mold releasing device 31 (34) includes a mold opening and releasing mechanism for the lower mold to prevent the lower mold 4 a from floating on the mold interim transfer conveyor 36 when the mold is opened. 31A and a mold opening and releasing mechanism 31B for the upper mold for lifting the upper mold 4b are provided.

【００４２】エアシリンダ３１ｅが起動すると、その初
期ではＬ形旋回レバー３１ｇ，３１ｇが閉じるのでフッ
ク部３１ｆ，３１ｆが型４ａ，４ｂの段差部に接近して
臨んだ後、その後期では反作用により連結板３１ｄが型
４ａ，４ｂ側に接近する。この後期においてベース３１
ａを型４ａ，４ｂから引き離す方向へエアシリンダ（図
示せず）により駆動すると、型４ａ，４ｂが分離して型
開きされると共に、離型ピン３１ｉはエジェクタピンＥ
ＰをコイルスプリングＣによる引き込み力に抗してキャ
ビティに突出させるため、これにより成形品Ｑが離型す
る。型開きと離型が同時に達成される。When the air cylinder 31e is activated, the L-shaped turning levers 31g and 31g are closed at the initial stage, so that the hook portions 31f and 31f come close to the stepped portions of the molds 4a and 4b, and are connected by a reaction in the latter period. The plate 31d approaches the molds 4a, 4b side. Base 31 in this latter half
When a is driven by an air cylinder (not shown) in a direction of separating from the molds 4a and 4b, the molds 4a and 4b are separated and the molds are opened, and the release pins 31i are ejector pins E.
Since P is projected into the cavity against the pulling force of the coil spring C, the molded product Q is released. Mold opening and mold release are achieved at the same time.

【００４３】図１０は本例の金型恒温化装置を示す部分
斜視図である。FIG. 10 is a partial perspective view showing the mold thermostatting apparatus of this example.

【００４４】金型停止ステージＳ２〜Ｓ４，Ｓ７，Ｓ８
において、型合わせ状態の金型４を加熱して温度制御す
る金型恒温化装置は、型合わせられた下型４ａ及び上型
４ｂの同じ向きの側面より金型内に挿入された複数本の
ロッド状内蔵電気ヒータＨ及び測温抵抗体Ｒと、その側
面上の絶縁板Ｚ１を挟んで固定された外側絶縁板Ｚ２
と、内蔵ヒータＨ及び温度制御用の測温抵抗体Ｒにリー
ド線Ｌを介して導通する電極板Ｐ_H,Ｐ_R と、金型間歇送
りコンベア３６の脇に配備され、停止した金型４の電極
板Ｐ_H,Ｐ_R にアクセスして弾力的に導電接続するプロー
ブＴを持つ給電装置（給電ロボット）１００とを有して
いる。給電装置１００は、機台１０１上に設置されたエ
アシリンダ１０２と、エアシリンダ１０２のピストン先
端に固定されたプローブ取付板１０３と、プローブＴを
弾力付勢するコイルスプリングＣとを有しており、各プ
ローブＴには給電線又は信号線１０４が接続されてい
る。このように、間歇停止期間に金型を加熱して温度制
御することにより、樹脂加圧時での湯温を恒温化させる
ことができる。Mold stop stages S2 to S4, S7, S8
In the above, in the mold temperature controlling device for controlling the temperature by heating the mold 4 in the mold matched state, a plurality of molds which are inserted into the mold from the side faces of the matched lower mold 4a and upper mold 4b in the same direction are used. The rod-shaped built-in electric heater H and the resistance temperature detector R, and the outer insulating plate Z2 fixed by sandwiching the insulating plate Z1 on the side surface thereof.
, The built-in heater H and the temperature-measuring resistance element R for controlling the temperature, the electrode plates P _{H and} P _R which are electrically connected to each other via the lead wire L, and the mold 4 which is arranged beside the mold intermittent feeding conveyor 36 and stopped. Power feeding device (power feeding robot) 100 having a probe T for elastically conductively connecting by accessing the electrode plates P _H, P _R. The power feeding device 100 has an air cylinder 102 installed on the machine base 101, a probe mounting plate 103 fixed to the tip of the piston of the air cylinder 102, and a coil spring C that elastically biases the probe T. A feed line or a signal line 104 is connected to each probe T. In this way, by heating the mold and controlling the temperature during the intermittent suspension period, it is possible to make the hot water temperature at the time of pressurizing the resin constant.

【００４５】金型停止ステージＳ２〜Ｓ４，Ｓ７，Ｓ８
で金型４が停止すると、給電装置１００が起動してプロ
ーブＴを電極板Ｐ_H,Ｐ_R に弾力的に押し当てる。測温抵
抗体Ｒによる金型温度の検出により所定温度以下の場合
は、内蔵ヒータＨに給電されるので、加熱されて昇温す
るが、所定温度以上の場合は、加熱されない。金型は熱
容量が大きいので、昇温よりも降温の方が時間を要す
る。従って、樹脂加圧ステージＳ３よりも前のステージ
で適温度以上になってしまうと、放熱までに時間がかか
るので、サイクルタイムが遅くなる。従って、例えば、
樹脂材充填ステージＳ２では所定温度よりも僅かに低い
程度の温度になるように設定することが望ましい。Mold stop stages S2 to S4, S7, S8
When the mold 4 stops at, the power supply device 100 is activated and the probe T is elastically pressed against the electrode plates P _{H and} P _R. When the temperature of the mold is detected by the resistance temperature detector R and the temperature is lower than the predetermined temperature, electric power is supplied to the built-in heater H so that the temperature is increased by heating, but when the temperature is higher than the predetermined temperature, the heating is not performed. Since the die has a large heat capacity, lowering the temperature requires more time than raising the temperature. Therefore, if the temperature is higher than the appropriate temperature in the stage prior to the resin pressurizing stage S3, it takes time until the heat is released, and the cycle time is delayed. So, for example,
In the resin material filling stage S2, it is desirable to set the temperature to a temperature slightly lower than the predetermined temperature.

【００４６】図１１は本例の補助ラム式トランスファー
成形機３３の当て盤（ボルスタ）３３ａと共に金型４の
外観を示す概略斜視図である。FIG. 11 is a schematic perspective view showing the outer appearance of the die 4 together with the backing plate (bolster) 33a of the auxiliary ram type transfer molding machine 33 of this embodiment.

【００４７】金型４の上型４ｂの外側絶縁板Ｚ２側には
２つのプランジャ穴４ｂａが形成されており、プランジ
ャ穴４ｂａの外側２点と絶縁板Ｚ２の反対側１点には三
角形を形成する位置決めブッシュ４ｂｂが設けられてい
る。Two plunger holes 4ba are formed on the outer insulating plate Z2 side of the upper die 4b of the mold 4, and a triangle is formed at two points on the outer side of the plunger hole 4ba and one point on the opposite side of the insulating plate Z2. There is provided a positioning bush 4bb.

【００４８】樹脂材充填ステージＳ２において設置され
た樹脂材料供給装置３２は、詳細には図示しないが、円
盤状タブレットを予熱する高周波プリヒータと、予熱し
た樹脂材の円盤状タブレットを複数個積み重ね収納し、
上型４ｂのプランジャ穴４ｂａの真上に略垂直に配置し
た材料収納チューブと、金型４が樹脂材充填ステージＳ
２に搬入されて材料収納チューブの真下位置にプランジ
ャ穴４ｂａが合致することを検出する検出装置と、その
検出信号の発生により材料収納チューブ内の円盤状タブ
レットを払い出してプランジャ穴４ｂａへ落とす材料排
出機構とを有している。Although not shown in detail, the resin material supplying device 32 installed in the resin material filling stage S2 stores a plurality of high-frequency preheaters for preheating disc-shaped tablets and disc-shaped tablets of preheated resin material in a stacked manner. ,
The material storage tube arranged substantially vertically above the plunger hole 4ba of the upper mold 4b and the mold 4 are the resin material filling stage S.
2. A detection device that is carried into 2 and detects that the plunger hole 4ba is aligned with the position directly below the material storage tube, and a disc-shaped tablet in the material storage tube is ejected by the generation of the detection signal and the material discharge is dropped into the plunger hole 4ba. And a mechanism.

【００４９】図１２は本例の補助ラム式トランスファー
成形機３３を金型進行方向の上流側から見た縦断面図、
図１３は補助ラム式トランスファー成形機３３を図１の
矢印Ｂ方向に見た部分正面図、図１４は補助ラム式トラ
ンスファー成形機３３におけるプランジャの軸心合わせ
機構を示す部分拡大図である。FIG. 12 is a vertical cross-sectional view of the auxiliary ram type transfer molding machine 33 of this example as seen from the upstream side in the die advancing direction,
13 is a partial front view of the auxiliary ram type transfer molding machine 33 as seen in the direction of arrow B in FIG. 1, and FIG. 14 is a partially enlarged view showing the axial centering mechanism of the plunger in the auxiliary ram type transfer molding machine 33.

【００５０】本例の補助ラム式トランスファー成形機３
３は、機台３３ｂ上に起立したガイド軸３３ｃ，３３ｃ
と、ガイド軸３３ｃ，３３ｃの上に固定された固定盤
（天盤）３３ｄと、機台３３ｂに固定された型締めシリ
ンダ３３ｅと、型締めシリンダ３３ｅの主ラム３３ｆに
より往復動作をする可動盤３３ｇと、可動盤３３ｇ上に
固定されて金型間歇送りコンベア（チェーン式コンベ
ア）３６上の下型４ａの下面を押圧する当て盤３３ｈ
と、固定盤３３ｄの下面に固定されて上型４ｂの上面を
押圧する当て盤３３ａと、固定盤３３ｄ上に固定されて
加圧プランジャ（補助ラム）３３ｋを駆動する補助シリ
ンダ３３ｊとを有している。本例においては、樹脂充填
ステージＳ２から樹脂加圧ステージＳ３に搬入される金
型４をトランスファー成形機３３の適正位置に位置決め
するため、図１１に示す如く、当て盤３３ａの下面には
上型４ｂの３つの位置決めブッシュ４ｂｂに嵌まる位置
決めテーパピン３３ａｂが突設されている。Auxiliary ram type transfer molding machine 3 of this example
3 is the guide shafts 33c, 33c standing on the machine base 33b.
A fixed plate (top) 33d fixed on the guide shafts 33c, 33c, a mold clamping cylinder 33e fixed to the machine base 33b, and a movable plate reciprocating by a main ram 33f of the mold clamping cylinder 33e. 33g and a contact plate 33h fixed on the movable plate 33g and pressing the lower surface of the lower mold 4a on the mold inter-conveying conveyor (chain type conveyor) 36.
And a backing plate 33a fixed to the lower surface of the fixed plate 33d to press the upper surface of the upper mold 4b, and an auxiliary cylinder 33j fixed to the fixed plate 33d to drive the pressure plunger (auxiliary ram) 33k. ing. In this example, since the mold 4 carried in from the resin filling stage S2 to the resin pressure stage S3 is positioned at the proper position of the transfer molding machine 33, as shown in FIG. Positioning taper pins 33ab that fit into the three positioning bushes 4bb of 4b are provided in a protruding manner.

【００５１】トランスファー成形機３３は、図１４に示
す如く、樹脂加圧ステージＳ３において金型４のテーパ
状プランジャ穴（材料室）４ｂａに対し押し込むべき加
圧プランジャ３３ｋを調心する軸心合わせ機構１３３を
有している。この軸心合わせ機構１３３は、固定盤３３
ｄ上に固定したシリンダ取付枠１３３ａに穴１３３ｂを
遊びを以て真下に貫通する原動節プランジャ１３３ｃ
と、固定盤３３ｄ及び当て盤３３ａのプランジャ穴３３
ａａに遊びを以て嵌まる加圧プランジャ３３ｋを一定の
偏心量内で偏心自在に連結する軸ずれ自在継手１３３ｄ
とを有している。As shown in FIG. 14, the transfer molding machine 33 has an axial centering mechanism for aligning a pressure plunger 33k to be pushed into the tapered plunger hole (material chamber) 4ba of the mold 4 in the resin pressure stage S3. It has 133. This axis centering mechanism 133 includes a fixed plate 33.
A driving node plunger 133c penetrating directly below with a hole 133b in a cylinder mounting frame 133a fixed on d.
And the plunger holes 33 of the fixed plate 33d and the contact plate 33a.
A shaft shift universal joint 133d that eccentrically connects a pressure plunger 33k that fits aa with play within a certain amount of eccentricity.
And

【００５２】継手１３３ｄは、原動節プランジャ１３３
ｃの先端にねじ止めして継ぎ足した端部球面鍔Ｆ１を持
つ軸１３３ｅと、この軸１３３ｅの端部球面に摺動自在
に接触する端部平面鍔Ｆ２を持つ加圧プランジャ３３ｋ
と、端部平面鍔Ｆ２に抜け止めされた連結カップ１３３
ｆと、端部球面鍔Ｆ１に抜け止めされ、ねじ１３３ｇを
以て連結カップ１３３ｆに被せたキャップ１３３ｈとを
有している。The joint 133d is a driving node plunger 133.
A pressure plunger 33k having a shaft 133e having an end spherical flange F1 screwed to the tip of c and an end flat flange F2 slidably contacting the end spherical surface of the shaft 133e.
And the connection cup 133 that is prevented from coming off from the end flat flange F2.
f and a cap 133h which is secured to the end spherical flange F1 and is fitted on the connecting cup 133f with a screw 133g.

【００５３】樹脂加圧ステージＳ３で停止する金型４が
循環的に異なるので、プランジャ穴３３ａ，４ｂａと加
圧プランジャ３３ｋとに若干の軸ずれが生じるおそれが
あるが、。プランジャ穴４ｂａが多少ずれても、軸ずれ
自在継手１３３ｄの作用により、加圧プランジャ３３ｋ
が原動節プランジャ１３３ｃに対してある程度自由に軸
ずれできるようになっているので、軸ずれした状態で加
圧プランジャ３３ｋをプランジャ穴４ｂａに押し込むこ
とができる。このため、樹脂漏れ等の不具合を抑制で
き、それ故、異なる金型を循環させることによる金型不
良等を未然に防止できる。Since the dies 4 stopped at the resin pressure stage S3 are cyclically different, there is a possibility that the plunger holes 33a, 4ba and the pressure plunger 33k may be slightly misaligned. Even if the plunger hole 4ba is slightly displaced, the action of the shaft misalignment universal joint 133d causes the pressure plunger 33k to move.
Since the shaft can be displaced to some extent freely with respect to the driving node plunger 133c, the pressure plunger 33k can be pushed into the plunger hole 4ba in a state where the shaft is displaced. Therefore, problems such as resin leakage can be suppressed, and therefore, mold defects caused by circulating different molds can be prevented in advance.

【００５４】図１５は本例の金型清掃装置３５を金型進
行方向の下流側から見た状態を示す縦断面図である。FIG. 15 is a vertical sectional view showing the mold cleaning device 35 of this embodiment as seen from the downstream side in the mold advancing direction.

【００５５】金型清掃装置３５は、前述した型離合装置
３１と同等の型離合装置１３５と、プランジャ穴清掃装
置１３６と、キャビティ清掃装置１３７とを有してい
る。型離合装置１３５は金型清掃ステージＳ６において
金型間歇送りコンベア３６上に下型４ａをコンベア上に
保持して上型４ｂを持ち上げる旋回レバー３１ｇと、こ
れを上下動させるエアシリンダ１３５ａを有している。
プランジャ穴清掃装置１３６は、持ち上げられた上型４
ｂに対しエアシリンダ１３６ａによって進退移動するモ
ータ取付板１３６ｂと、モータ取付板１３６ｂのモータ
１３６ｃによって回転してプランジャ穴に嵌まる下向き
回転ブラシ１３６ｄとを有する。なお、１３６ｅはベア
リングで、１３６ｆはガイドである。The mold cleaning device 35 has a mold separating device 135 equivalent to the mold separating device 31 described above, a plunger hole cleaning device 136, and a cavity cleaning device 137. The mold separating device 135 has a swiveling lever 31g for holding the lower mold 4a on the conveyer 36 and lifting the upper mold 4b on the mold intermittent feed conveyor 36 in the mold cleaning stage S6, and an air cylinder 135a for moving the mold vertically. ing.
The plunger hole cleaning device 136 includes the lifted upper mold 4
It has a motor mounting plate 136b which moves forward and backward with respect to b by an air cylinder 136a, and a downward rotary brush 136d which is rotated by a motor 136c of the motor mounting plate 136b and fits into a plunger hole. In addition, 136e is a bearing and 136f is a guide.

【００５６】また、キャビティ清掃装置１３７は、金型
間歇送りコンベア３６の脇に設置されたベース１３７ａ
と、この上に固定されたエアシリンダ１３７ｂによって
金型４に接近・離間する側板１３７ｃと、側板１３７ｃ
上に固定されたフレーム１３７ｄと、上型４ｂのキャビ
ティをブラシ掛けするためフレーム１３７ｄの真上に起
立した上向き回転ブラシ１３７ｅと、下型４ａのキャビ
ティをブラシ掛けするためフレーム１３７ｄの真下に垂
設した下向き回転ブラシ１３７ｆと、回転ブラシ１３７
ｅ，１３７ｆを伝動ベルト１３ｇを介して回転させるモ
ータ１３７ｈとを有している。Further, the cavity cleaning device 137 is provided with a base 137a installed beside the inter-die intermittent transfer conveyor 36.
And a side plate 137c approaching and separating from the mold 4 by an air cylinder 137b fixed thereon, and a side plate 137c.
The frame 137d fixed above, the upward rotary brush 137e standing upright above the frame 137d for brushing the cavity of the upper mold 4b, and the vertical rotating brush 137d vertically below the frame 137d for brushing the cavity of the lower mold 4a. Downward rotating brush 137f and rotating brush 137
e, 137f and a motor 137h for rotating the transmission belt 13g via the transmission belt 13g.

【００５７】本例においては、部品装填ステージＳ１，
樹脂材充填ステージＳ２，樹脂加圧ステージＳ３，成形
品取出ステージＳ５及び金型清掃ステージＳ６は、単型
形式のトランスファー成形機とは異なり、持ち出し型の
自動循環経路中で分散的に配されていおり、同時並列的
に処理できることになるため、比較的小形の金型でも生
産性の向上を図ることができる。また、金型４は少なく
とも樹脂材充填ステージＳ２，樹脂加圧成形ステージＳ
３，キュアリング・ステージＳ４，予熱プールステージ
Ｓ７，Ｓ８での停止期間中加温される。このため、金型
４を間歇的に循環移動させても、樹脂加圧ステージＳ３
における停止時には常に一定の樹脂温度（湯温）を確保
でき、それ故、トランスファー成形の自動化を達成する
ことができる。作業環境の改善を図ることができる。金
型不良が発生した場合は、検査テーブル５１上での成形
品の検査により、その成形品取出ステージＳ５での金型
を金型清掃ステージＳ６へ送り出す前に、ライン外へ搬
出して良品金型に交換することによって、循環ラインの
稼働率をさほど下げずにライン復旧に迅速対処できる。
比較的小形の金型が用いられるので、不良金型の交換作
業も頗る簡単となる。In this example, the component loading stage S1,
The resin material filling stage S2, the resin pressure stage S3, the molded product unloading stage S5, and the mold cleaning stage S6 are arranged in a distributed manner in a take-out type automatic circulation path, unlike a single-type transfer molding machine. Since the processing can be performed in parallel at the same time, the productivity can be improved even with a relatively small mold. In addition, the mold 4 includes at least the resin material filling stage S2 and the resin pressure molding stage S.
3, Heating is performed during the suspension period in the curing stage S4, the preheating pool stages S7, S8. Therefore, even if the mold 4 is intermittently circulated and moved, the resin pressing stage S3
A constant resin temperature (hot water temperature) can be secured at all times during stoppage, so that transfer molding automation can be achieved. The working environment can be improved. When a mold defect occurs, the molded product is inspected on the inspection table 51, and the molded product is taken out of the line before being sent to the mold cleaning stage S6 at the molded product take-out stage S5. By changing to a mold, it is possible to quickly deal with line restoration without significantly reducing the operating rate of the circulation line.
Since a relatively small mold is used, replacement work of a defective mold becomes very easy.

【００５８】本例では、特に、キュアリング・ステージ
Ｓ４が追加されているので、樹脂加圧ステージＳ３での
樹脂注入後は硬化（キュア）時間が終了するまで待つ必
要がなく、次の追加されたキュアリングステージＳ４で
樹脂の硬化を確実に行わせることができ、トランスファ
ー成形機３３のアイドルを排除できるので、生産効率を
向上させることができる。In this example, in particular, since the curing stage S4 is added, it is not necessary to wait until the curing (curing) time is completed after the resin injection at the resin pressure stage S3, and the next addition is made. In addition, since the resin can be surely cured at the curing stage S4 and the idle of the transfer molding machine 33 can be eliminated, the production efficiency can be improved.

【００５９】また本例では、予熱プールステージＳ７，
８が追加されているので、金型循環において間歇停止期
間が短い場合でも、金型温度の恒温化制御が容易とな
る。In this example, the preheating pool stage S7,
Since No. 8 is added, even if the intermittent suspension period is short in the mold circulation, it is easy to control the mold temperature to be constant.

【００６０】〔半導体検査分離装置５０〕図１６は本例
の半導体検査分離装置を示す平面図、図１７は図１６の
Ｃ方向から見た側面図である。[Semiconductor Inspection Separation Device 50] FIG. 16 is a plan view showing the semiconductor inspection separation device of this embodiment, and FIG. 17 is a side view seen from the direction C in FIG.

【００６１】本例の半導体検査分離装置５０において
は、成形品取出ステージＳ５からデバイス移載ロボット
４０により検査テーブル５１上に移載された２列の封止
成形品Ｑはその樹脂封止の良否がＣＣＤカメラを用いた
画像処理装置（図示せず）で検査された後、製品の半導
体素子と不要樹脂部分とに分離される。検査の終了した
封止成形品Ｑはシャトル５２によって機体側端まで移動
させられた後、デバイス搬送装置５３に移替えられて不
要樹脂除去装置５６にて成形品Ｑのうち多数の封止済み
半導体素子と不要樹脂部分（カル，ランナー等）とが分
離される。In the semiconductor inspection / separation apparatus 50 of this example, the two rows of the sealed molded products Q transferred from the molded product take-out stage S5 onto the inspection table 51 by the device transfer robot 40 are good or bad for the resin sealing. Is inspected by an image processing device (not shown) using a CCD camera, and then separated into a semiconductor element and an unnecessary resin portion of the product. The sealed molded product Q that has been inspected is moved to the end on the machine body side by the shuttle 52, then transferred to the device transfer device 53, and a large number of sealed semiconductors of the molded product Q are transferred to the unnecessary resin removing device 56. The element and unnecessary resin parts (cull, runner, etc.) are separated.

【００６２】図１８はデバイス搬送装置５３を示す側面
図である。このデバイス搬送装置５３は、複数の封止済
み半導体素子を整列状態で受ける鋸歯状リード受け刻み
を持つ平行アーム５３ａ，５３ａと、アーム５３ａをガ
イドベース５３ｂに沿って昇降させるエアシリンダ５３
ｃと、ガイドベース５３ｂを水平方向に往復動させるエ
アシリンダ５３ｄとを有している。不要樹脂除去装置５
６は、アーム５３ａ，５３ａ上の成形品Ｑの上に覆い被
さり不要樹脂部分を押し下げる不要樹脂押し下げ装置５
４と、成形品Ｑの真下で不要樹脂部分の落下を受け止め
る不要樹脂受け装置５５とを有している。従って、デバ
イス搬送装置５３の２対の平行アーム５３ａ，５３ａ上
には樹脂封止済みの半導体素子の２列のみが残る。そし
て、２列の樹脂封止済みの半導体素子は図６に示す部品
整列移載装置１３と同様な部品整列移載装置１５３によ
って図１９に示す整列治具４４（図２に示す整列治具Ｗ
と略同様）に整列搭載される。半導体素子が搭載された
整列治具４４は上段コンベア５５ａによって機外へ１個
ずつ搬出される。また、図６に示す部品整列移載装置１
３と同様な構成で、下段コンベア５５ｂから半導体検査
分離装置５０の機内に１個ずつ搬入された空き整列治具
４４を２個並列に持ち上げて移載する治具移載装置１５
４と、移載された２個の治具４４を部品整列移載装置１
５３の移替え位置まで移動させる治具搬送装置１５５と
が設けられている。FIG. 18 is a side view showing the device carrying device 53. The device transfer device 53 includes parallel arms 53a and 53a having saw-toothed lead receiving notches for receiving a plurality of sealed semiconductor elements in an aligned state, and an air cylinder 53 for moving the arm 53a up and down along a guide base 53b.
c and an air cylinder 53d for horizontally reciprocating the guide base 53b. Unnecessary resin removing device 5
6 is an unnecessary resin pushing-down device 5 that covers the molded product Q on the arms 53a, 53a and pushes down the unnecessary resin portion.
4 and an unnecessary resin receiving device 55 that receives the falling of the unnecessary resin portion just below the molded product Q. Therefore, only two rows of resin-sealed semiconductor elements remain on the two pairs of parallel arms 53a, 53a of the device transfer device 53. Then, the two rows of resin-sealed semiconductor elements are aligned by the component alignment transfer device 153 similar to the component alignment transfer device 13 shown in FIG. 6 to the alignment jig 44 (alignment jig W shown in FIG. 2).
(Similarly to) and mounted in line. The alignment jigs 44 on which the semiconductor elements are mounted are carried out one by one by the upper conveyor 55a. Further, the parts alignment transfer device 1 shown in FIG.
A jig transfer device 15 having a configuration similar to that of FIG. 3 and lifting and transferring two empty alignment jigs 44, which are loaded one by one from the lower conveyor 55b into the semiconductor inspection / separation device 50, in parallel.
4 and the two jigs 44 that have been transferred are the component alignment transfer device 1
A jig transfer device 155 for moving to a transfer position of 53 is provided.

【００６３】なお、本例はリード線付き半導体素子本体
の樹脂封止成形工程について説明してあるが、インサー
トとしてはリード線付き半導体素子本体に限らず、他の
電子部品でも構わない。In this example, the resin encapsulation molding process of the semiconductor element body with lead wires is described, but the insert is not limited to the semiconductor element body with lead wires, and other electronic parts may be used.

【００６４】[0064]

【発明の効果】以上説明したように、本発明は、同形の
複数の持ち出し金型を間歇的に自動循環移動させ、循環
経路の分散的な停止位置にて恒温化と各種関連操作を同
時並行的に処理するようにした点を特徴としており、次
のような効果を奏する。As described above, according to the present invention, a plurality of take-out molds of the same shape are intermittently automatically circulated, and constant temperature and various related operations are simultaneously performed in parallel at dispersive stop positions of the circulation path. It is characterized by the fact that it is processed automatically, and has the following effects.

【００６５】 少なくとも樹脂材充填位置と樹脂加圧
位置では、金型が停止期間中加温される。このため、金
型を間歇的に循環移動させても、樹脂加圧段階における
停止時には常に一定の樹脂温度（湯温）を確保でき、そ
れ故、トランスファー成形の自動化を達成することがで
きる。作業環境の改善を図ることができる。At least at the resin material filling position and the resin pressing position, the mold is heated during the stop period. Therefore, even if the mold is intermittently circulated and moved, a constant resin temperature (hot water temperature) can always be ensured at the time of stopping at the resin pressurizing stage, and therefore, transfer molding automation can be achieved. The working environment can be improved.

【００６６】また、持ち出し金型の循環方式を採用して
いるため、部品装填，樹脂材充填，樹脂加圧，成形品取
出及び金型清掃の５工程を同時並列的に処理できること
になるため、比較的小形の金型でも生産性の向上を図る
ことができる。Further, since the take-out die circulation system is adopted, the five steps of component loading, resin material filling, resin pressurization, molded product take-out and die cleaning can be simultaneously processed in parallel. Productivity can be improved even with a relatively small mold.

【００６７】更に、金型不良が発生した場合は、不良金
型を循環経路から即刻排除し、良品金型に交換すること
によって、循環ラインの稼働率をさほど下げずにライン
復旧に迅速対処できる。比較的小形の金型が用いられる
ので、不良金型の交換作業も頗る簡単となる。Further, when a mold defect occurs, the defective mold is immediately removed from the circulation path and replaced with a non-defective mold, so that the line recovery can be promptly dealt with without significantly lowering the operating rate of the circulation line. . Since a relatively small mold is used, replacement work of a defective mold becomes very easy.

【００６８】 樹脂加圧段階と成形品取出段階との間
に１又は２以上の金型停止位置を設け、この金型停止位
置にて上記金型に対し加温するキュアリング段階が追加
されている場合は、成形段階での樹脂注入後は硬化時間
が終了するまで待つ必要がなく、次の追加されたキュア
リング段階で樹脂の硬化を確実に行わせることができ、
樹脂加圧位置でのトランスファー成形機のアイドルを排
除できるので、生産効率を向上させることができる。Between the resin pressurizing step and the molded product take-out step, one or more mold stopping positions are provided, and a curing step for heating the mold at the mold stopping position is added. If there is, it is not necessary to wait until the curing time is over after injecting the resin in the molding stage, and it is possible to reliably cure the resin in the next additional curing stage,
Since the idle of the transfer molding machine at the resin pressure position can be eliminated, the production efficiency can be improved.

【００６９】 金型清掃位置と部品装填位置との間に
１又は２以上の金型停止位置を備えており、この金型停
止位置にて上記金型に対し加温する予熱プール段階が追
加されている場合は、金型循環において間歇停止期間が
短い場合でも、金型温度の恒温化制御が容易となる。One or more mold stop positions are provided between the mold cleaning position and the component loading position, and a preheating pool stage for heating the mold at the mold stop position is added. In such a case, even if the intermittent suspension period is short in the mold circulation, it is easy to control the temperature of the mold to be constant.

【００７０】 金型循環式トランスファー成形装置に
おいては、金型側面には内蔵電気ヒータ用の給電電極が
露出しており、型合わせ状態で停止した金型の給電電極
に対し弾力的に導電接続する給電端子を備えて成るた
め、停止位置に金型が停止すると、金型の内蔵電気ヒー
タに給電端子を介して給電が停止期間中行われるように
なっている。このため、停止位置での金型の加温による
恒温化を支障なく行うことができる。In the mold circulation type transfer molding apparatus, the power supply electrode for the built-in electric heater is exposed on the side surface of the mold and elastically conductively connected to the power supply electrode of the mold stopped in the mold matching state. Since the mold is provided with the power supply terminal, when the mold is stopped at the stop position, power is supplied to the built-in electric heater of the mold through the power supply terminal during the stop period. For this reason, it is possible to perform constant temperature heating of the mold at the stop position without any trouble.

【００７１】 樹脂加圧位置にて金型に押し込むべき
加圧プランジャをプランジャ穴に対し調心する軸心合わ
せ機構が設けられているので、金型の寸法精度等にバラ
ツキがあっても金型のプランジャ穴に加圧プランジャを
支障なく差し込むことができ、樹脂漏れ等の不具合を抑
制でき、それ故、異なる金型を循環させることによる金
型不良等を未然に防止できる。Since the axial centering mechanism that aligns the pressure plunger to be pushed into the mold at the resin pressure position with respect to the plunger hole is provided, even if the dimensional accuracy of the mold varies, The pressurizing plunger can be inserted into the plunger hole without any trouble, and problems such as resin leakage can be suppressed, and therefore, mold defects caused by circulating different molds can be prevented in advance.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図１】本発明の実施例に係る半導体装置の自動樹脂封
止成形システムのライン概略を示す平面図である。FIG. 1 is a plan view showing a schematic line of an automatic resin encapsulation molding system for a semiconductor device according to an embodiment of the present invention.

【図２】同実施例の半導体素子整列供給装置において機
外から搬入されるリード線付き半導体素子本体の整列治
具を積み上げた治具収納マガジンを示す斜視図である。FIG. 2 is a perspective view showing a jig accommodating magazine in which alignment jigs for a semiconductor element body with lead wires, which are carried in from the outside of the machine, are stacked in the semiconductor element alignment / feeding apparatus of the embodiment.

【図３】同半導体素子整列供給装置の平面図である。FIG. 3 is a plan view of the same semiconductor device alignment supply device.

【図４】同半導体素子整列供給装置を図１の矢印Ａ方向
に見た正面図である。FIG. 4 is a front view of the same semiconductor device alignment supply device as seen in the direction of arrow A in FIG.

【図５】同半導体素子整列供給装置の左側面図である。FIG. 5 is a left side view of the same semiconductor device alignment supply device.

【図６】同実施例における部品整列移載装置を示す部分
正面図である。FIG. 6 is a partial front view showing the component alignment transfer device in the embodiment.

【図７】同部品整列移載装置における部品整列装置の部
分を示す側面図である。FIG. 7 is a side view showing a part of the component alignment device in the component alignment transfer device.

【図８】（ａ）は同実施例におけるデバイス移載ロボッ
トのマニピュレータを示す側面図、（ｂ）はその正面図
である。8A is a side view showing a manipulator of the device transfer robot according to the embodiment, and FIG. 8B is a front view thereof.

【図９】（ａ）は同実施例における型離合装置の型開き
離型機構を示す一部正面図、（ｂ）は型開き状態を示す
断面図である。FIG. 9 (a) is a partial front view showing a mold opening / releasing mechanism of the mold separating / engaging apparatus in the embodiment, and FIG. 9 (b) is a sectional view showing a mold opening state.

【図１０】同実施例における金型恒温装置を示す部分斜
視図である。FIG. 10 is a partial perspective view showing the mold constant temperature device in the example.

【図１１】同実施例における補助ラム式トランスファー
成形機の当て盤と共に金型の外観を示す概略斜視図であ
る。FIG. 11 is a schematic perspective view showing an external appearance of a die together with a pad of the auxiliary ram type transfer molding machine in the example.

【図１２】同実施例における補助ラム式トランスファー
成形機を金型進行方向の上流側から見た縦断面図であ
る。FIG. 12 is a vertical cross-sectional view of the auxiliary ram type transfer molding machine in the embodiment as seen from the upstream side in the mold advancing direction.

【図１３】同実施例における補助ラム式トランスファー
成形機を図１の矢印Ｂ方向に見た部分正面図である。FIG. 13 is a partial front view of the auxiliary ram type transfer molding machine in the embodiment as seen in the direction of arrow B in FIG.

【図１４】同実施例における補助ラム式トランスファー
成形機のプランジャの軸心合わせ機構を示す部分拡大図
である。FIG. 14 is a partially enlarged view showing the axial centering mechanism of the plunger of the auxiliary ram type transfer molding machine in the embodiment.

【図１５】同実施例における金型清掃装置を金型進行方
向の下流側から見た状態を示す縦断面図である。FIG. 15 is a vertical cross-sectional view showing a state in which the mold cleaning device in the embodiment is viewed from the downstream side in the mold advancing direction.

【図１６】同実施例における半導体検査分離装置を示す
平面図である。FIG. 16 is a plan view showing a semiconductor inspection / separation device in the example.

【図１７】同実施例における半導体検査分離装置を図１
６のＣ方向から見た側面図である。FIG. 17 shows a semiconductor inspection / separation apparatus according to the embodiment.
It is the side view seen from the C direction of FIG.

【図１８】同半導体検査分離装置におけるデバイス搬送
装置を示す側面図である。FIG. 18 is a side view showing a device transfer device in the semiconductor inspection separation device.

【図１９】同半導体検査分離装置における部品整列移載
装置に用いられる整列治具を示す斜視図である。FIG. 19 is a perspective view showing an alignment jig used in a component alignment transfer device in the semiconductor inspection separation device.

【図２０】従来のリード線タイプの半導体素子本体の樹
脂封止成形工程の作業現場を示す平面図である。FIG. 20 is a plan view showing a work site of a resin encapsulation molding process for a conventional lead wire type semiconductor element body.

【図２１】従来のリード線タイプの半導体素子の樹脂封
止成形に使用される補助ラム式トランスファー成形装置
を示す正面図である。FIG. 21 is a front view showing an auxiliary ram type transfer molding apparatus used for resin encapsulation molding of a conventional lead wire type semiconductor element.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

４…金型（封止成形型） ４ａ…下型 ４ｂ…上型 ４ｂａ…プランジャ穴 ４ｂｂ…位置決めブッシュ Ｐ…リード線付き半導体素子本体 Ｗ，４４…整列治具 Ｗａ…平行桁 Ｍ，Ｍ′，５Ｍ……治具収納マガジン Ｍａ…治具積み上げ室 １０…半導体素子整列供給装置 １１…進行コンベア １２…間歇リフト装置 １３…部品整列移載装置 １３ａ…ベース １３ｂ…ベアリング １３ｃ，１３ｅ…軸 １３ｄ…治具把持装置 ｄ１…垂直アーム ｄ２，ｄ４…エアシリンダ ｄ３…吊り下げ爪 ｄ５…ストッパアーム １３ｆ…部品整列装置 ｆ１〜ｆ３…整列板 ｆ４，ｆ５…エアシリンダ １４…退行コンベア １５…画像処理部 １５ａ…検査テーブル １５ｂ…ＣＣＤカメラ １６…シャトル １７…治具保持装置 １８…治具移載装置 ２０…デバイス移載ロボット ２１…マニピュレータ ２１ａ…ブロック ２１ｂ…平行アーム ２１ｃ…取付ブロック ２１ｄ…ベアリング ２１ｅ…垂直軸 ２１ｆ…エアシリンダ ２１ｇ…押さえベース ２１ｉ…出没軸 ２１ｊ…リード線押さえ板 ２１ｋ…内側位置規制板 ２１ｍ…外側位置規制板 ３０…金型循環式樹脂封止成形装置 ３１，３４…型離合装置 １３１…型開き離型機構 ３１ａ…ベース ３１ｂ…ベアリング ３１ｃ…垂直軸 ３１ｄ…連結板 ３１ｅ…エアシリンダ ３１ｆ…フック部 ３１ｇ…Ｌ形旋回レバー ３１ｉ…離型ピン ３１Ａ…下型用型開き離型機構 ３１Ｂ…上型用型開き離型機構 ３２…樹脂材料供給装置 ３３…補助ラム式トランスファー成形機 ３３ａ，３３ｈ…当て盤（ボルスタ） ３３ａｂ…位置決めテーパピン ３３ｂ…機台 ３３ｃ…ガイド軸 ３３ｄ…固定盤（天盤） ３３ｅ…型締めシリンダ ３３ｆ…主ラム ３３ｇ…可動盤 ３３ｊ…補助シリンダ ３３ｋ…加圧プランジャ（補助ラム） １３３…軸心合わせ機構 １３３ａ…シリンダ取付枠 １３３ｂ…穴 １３３ｃ…原動節プランジャ １３３ｄ…軸ずれ自在継手 １３３ｅ…軸 １３３ｆ…連結カップ １３３ｈ…キャップ Ｆ１…端部球面鍔 Ｆ２…端部平面鍔 ３５…金型清掃装置 １３５…型離合装置 １３５ａ…エアシリンダ １３６…プランジャ穴清掃装置 １３６ａ…エアシリンダ １３６ｂ…モータ取付板 １３６ｃ…モータ １３６ｄ…下向き回転ブラシ １３６ｅ…ベアリング １３６ｆ…ガイド １３７…キャビティ清掃装置 １３７ａ…ベース １３７ｂ…エアシリンダ １３７ｃ…側板 １３７ｄ…フレーム １３７ｅ…上向き回転ブラシ １３７ｆ…下向き回転ブラシ １３７ｇ…伝動ベルト １３７ｈ…モータ ３６…金型間歇送りコンベア Ｓ１…部品装填ステージ Ｓ２…樹脂材充填ステージ Ｓ３…加圧ステージ Ｓ４…キュアリング・ステージ Ｓ５…成形品取出ステージ Ｓ６…金型清掃ステージ Ｓ７，Ｓ８…金型予熱プールステージ Ｈ…ロッド状内蔵電気ヒータ Ｒ…測温抵抗体 Ｌ…リード線 Ｚ１，Ｚ２…絶縁板 Ｐ_H,Ｐ_R …電極板 Ｔ…プローブ Ｃ…コイルスプリング １００…給電装置 １０１…機台 １０２…エアシリンダ １０３…プローブ取付板 １０４…給電線又は信号線 ４０…デバイス移載ロボット ５０…半導体検査分離装置 Ｑ…成形品 ５１…検査テーブル ５２…シャトル ５３…デバイス搬送装置 ５３ａ…平行アーム ５３ｂ…ガイドベース ５３ｃ，５３ｄ…エアシリンダ ５４…不要樹脂押し下げ装置 ５５…不要樹脂受け装置 ５５ａ…上段コンベア ５５ｂ…下段コンベア ５６…不要樹脂除去装置 １５３…部品整列移載装置 １５４…治具移載装置 １５５…治具搬送装置。4 ... Mold (sealing mold) 4a ... Lower mold 4b ... Upper mold 4ba ... Plunger hole 4bb ... Positioning bush P ... Lead element semiconductor element body W, 44 ... Alignment jig Wa ... Parallel girders M, M ', 5M ... Jig storage magazine Ma ... Jig stacking room 10 ... Semiconductor element alignment supply device 11 ... Progressive conveyor 12 ... Intermittent lift device 13 ... Component alignment transfer device 13a ... Base 13b ... Bearings 13c, 13e ... Shaft 13d ... Tool gripping device d1 ... Vertical arm d2, d4 ... Air cylinder d3 ... Suspending claw d5 ... Stopper arm 13f ... Component aligning device f1-f3 ... Alignment plate f4, f5 ... Air cylinder 14 ... Regressing conveyor 15 ... Image processing unit 15a ... Inspection table 15b ... CCD camera 16 ... Shuttle 17 ... Jig holding device 18 ... Jig transfer device 20 ... Device transfer robot 21 ... Manipulator 21a ... Block 21b ... Parallel arm 21c ... Mounting block 21d ... Bearing 21e ... Vertical shaft 21f ... Air cylinder 21g ... Holding base 21i ... Emerging / retracting shaft 21j ... Lead wire pressing plate 21k ... Inner position regulating plate 21m ... Outer position regulating Plate 30 ... Mold circulation type resin sealing molding device 31, 34 ... Mold detaching device 131 ... Mold opening / separating mechanism 31a ... Base 31b ... Bearing 31c ... Vertical shaft 31d ... Connecting plate 31e ... Air cylinder 31f ... Hook part 31g ... L-shaped turning lever 31i ... Mold release pin 31A ... Mold opening mold release mechanism for lower mold 31B ... Mold opening mold release mechanism for upper mold 32 ... Resin material supply device 33 ... Auxiliary ram type transfer molding machine 33a, 33h ... Bolster) 33ab ... Positioning taper pin 33b ... Machine base 33c ... Guide shaft 3 d ... Fixed plate (top plate) 33e ... Mold clamping cylinder 33f ... Main ram 33g ... Movable plate 33j ... Auxiliary cylinder 33k ... Pressurizing plunger (auxiliary ram) 133 ... Axial centering mechanism 133a ... Cylinder mounting frame 133b ... Hole 133c ... Motor joint plunger 133d ... Shaft misalignment universal joint 133e ... Shaft 133f ... Connection cup 133h ... Cap F1 ... End spherical flange F2 ... End flat flange 35 ... Mold cleaning device 135 ... Mold detaching device 135a ... Air cylinder 136 ... Plunger hole Cleaning device 136a ... Air cylinder 136b ... Motor mounting plate 136c ... Motor 136d ... Downward rotating brush 136e ... Bearing 136f ... Guide 137 ... Cavity cleaning device 137a ... Base 137b ... Air cylinder 137c ... Side plate 137d ... Frame 137e ... Upward rotating brush 1 37f ... downward rotating brush 137g ... transmission belt 137h ... motor 36 ... mold intermittent feeding conveyor S1 ... component loading stage S2 ... resin material filling stage S3 ... pressing stage S4 ... curing stage S5 ... molded product take-out stage S6 ... gold type cleaning stage S7, S8 ... mold preheated pool stage H ... rod internal electrical heater R ... RTD L ... leads Z1, Z2 ... insulating plate P _H, P _R ... electrode plate T ... probe C ... coil spring 100 ... Power supply device 101 ... Machine base 102 ... Air cylinder 103 ... Probe mounting plate 104 ... Power supply line or signal line 40 ... Device transfer robot 50 ... Semiconductor inspection / separation device Q ... Molded product 51 ... Inspection table 52 ... Shuttle 53 ... Device Transport device 53a ... Parallel arm 53b ... Guide bases 53c, 53d ... Air seal Sunda 54 ... unnecessary resin depressed device 55 ... unnecessary resin receiving device 55a ... upper conveyer 55b ... lower conveyer 56 ... unnecessary resin removal device 153 ... component alignment transfer device 154 ... jig transfer device 155 ... jig conveying device.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｂ２９Ｃ 45/40 7639−4Ｆ Ｂ２９Ｃ 45/40 45/57 9350−4Ｆ 45/57 45/73 7639−4Ｆ 45/73 Ｈ０１Ｌ 21/56 Ｈ０１Ｌ 21/56 Ｔ ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (51) Int.Cl. ⁶ Identification code Office reference number FI technical display location B29C 45/40 7639-4F B29C 45/40 45/57 9350-4F 45/57 45/73 7639- 4F 45/73 H01L 21/56 H01L 21/56 T

Claims (8)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】 部品装填位置で型開き状態の金型のキャ
ビティに部品を装填した後型合わせする部品装填段階
と、前記金型を前記部品装填位置から樹脂材充填位置に
移動させる第１の金型送り段階と、前記樹脂材充填位置
にて停止した前記金型に対し加温しながら樹脂材を充填
する樹脂材充填段階と、前記金型を前記樹脂材充填位置
から樹脂加圧位置に移動させる第２の金型送り段階と、
前記樹脂加圧位置にて停止した前記金型に対し加温しな
がら充填樹脂材を加圧して成形する樹脂加圧段階と、前
記金型を前記樹脂加圧位置から成形品取出位置に移動さ
せる第３の金型送り段階と、前記成形品取出位置にて停
止した前記金型を型開きして成形品を取り出す成形品取
出段階と、前記金型を前記成形品取出位置から金型清掃
位置に移動させる第４の金型送り段階と、前記金型清掃
位置にて停止した型開き状態の前記金型のキャビティを
清掃する金型清掃段階と、前記金型を前記金型清掃位置
から前記部品装填位置に移動させて戻す第５の金型送り
段階と、を有して成ることを特徴とする金型循環式トラ
ンスファー成形法。1. A component loading step of loading a component into a cavity of a mold in a mold open state at a component loading position and then matching the molds, and moving the mold from the component loading position to a resin material filling position. A die feeding step, a resin material filling step of filling a resin material while heating the die stopped at the resin material filling position, and moving the die from the resin material filling position to a resin pressure position. A second mold feed stage to move,
A resin pressurizing step of pressurizing and filling a filled resin material while heating the die stopped at the resin pressurizing position, and moving the die from the resin pressurizing position to a molded product taking-out position. A third mold feeding step, a molded product unloading stage in which the mold stopped at the molded product unloading position is opened and a molded product is taken out, and the mold is moved from the molded product unloading position to a mold cleaning position. A fourth mold feeding step of moving the mold to a mold, a mold cleaning step of cleaning the cavity of the mold in the mold open state stopped at the mold cleaning position, and a step of moving the mold from the mold cleaning position to the mold cleaning step. And a fifth mold feeding step of moving and returning to a component loading position, the mold circulating transfer molding method. 【請求項２】 請求項１において、前記樹脂加圧段階と
前記成形品取出段階との間に１又は２以上の金型停止位
置を備えており、この金型停止位置にて前記金型に対し
加温するキュアリング段階を有して成ることを特徴とす
る金型循環式トランスファー成形法。2. The mold according to claim 1, wherein one or more mold stop positions are provided between the resin pressurizing step and the molded product take-out step, and the mold is stopped at the mold stop position. A mold circulation transfer molding method, characterized in that it comprises a curing step of heating the same. 【請求項３】 請求項１又は請求項２において、前記金
型清掃位置と前記部品装填位置との間に１又は２以上の
金型停止位置を備えており、この金型停止位置にて前記
金型に対し加温する予熱プール段階を有して成ることを
特徴とする金型循環式トランスファー成形法。3. The mold according to claim 1 or 2, wherein one or more mold stop positions are provided between the mold cleaning position and the component loading position, and at the mold stop position, A mold circulating transfer molding method comprising a preheating pool stage for heating a mold. 【請求項４】 請求項１乃至請求項３のいずれか一項に
規定する金型循環式トランスファー成形法を用い、前記
部品がリード線付き半導体素子本体であることを特徴と
する半導体装置の製造方法。4. A semiconductor device manufacturing method, characterized in that the component is a semiconductor element body with a lead wire, using the mold circulation transfer molding method defined in any one of claims 1 to 3. Method. 【請求項５】 請求項１乃至請求項３のいずれか一項に
記載の金型循環式トランスファー成形法を実施する金型
循環式トランスファー成形装置において、前記金型は、
金型側面に露出した内蔵電気ヒータ用の給電電極を有し
ており、型合わせ状態で停止した前記金型の前記給電電
極に対し弾力的に導電接続する給電端子を持つ給電装置
を配備して成ることを特徴とする金型循環式トランスフ
ァー成形装置。5. A mold circulation transfer molding apparatus for carrying out the mold circulation transfer molding method according to claim 1, wherein the mold is
A power supply device having a power supply electrode for the built-in electric heater exposed on the side surface of the mold and having a power supply terminal elastically conductively connected to the power supply electrode of the mold stopped in the mold matching state is provided. A mold circulation type transfer molding device characterized by being formed. 【請求項６】 請求項１乃至請求項３のいずれか一項に
記載の金型循環式トランスファー成形法を実施する金型
循環式トランスファー成形装置において、前記樹脂加圧
位置にて前記金型に押し込むべき加圧プランジャをプラ
ンジャ穴に対し調心する軸心合わせ機構を備えて成るこ
とを特徴とする金型循環式トランスファー成形装置。6. A mold circulation transfer molding apparatus for carrying out the mold circulation transfer molding method according to claim 1, wherein the mold is attached to the mold at the resin pressing position. A die circulating transfer molding apparatus comprising an axial centering mechanism for aligning a pressure plunger to be pushed into a plunger hole. 【請求項７】 請求項６に記載の金型循環式トランスフ
ァー成形装置において、前記軸心合わせ機構は、前記加
圧プランジャを原動節プランジャに対し偏心自在に連結
する軸ずれ自在継手であることを特徴とする金型循環式
トランスファー成形装置。7. The mold circulation transfer molding apparatus according to claim 6, wherein the shaft center alignment mechanism is a shaft shiftable joint that eccentrically connects the pressure plunger to the driving node plunger. A unique mold circulation type transfer molding device. 【請求項８】 請求項５乃至請求項７のいずれか一項に
規定する金型循環式トランスファー成形装置において、
前記部品がリード線付き半導体素子本体であることを特
徴とする半導体装置の樹脂封止成形装置。8. A mold circulation type transfer molding apparatus as defined in any one of claims 5 to 7,
A resin encapsulation molding apparatus for a semiconductor device, wherein the component is a semiconductor element body with a lead wire.