JPH09200590A - Image pickup device - Google Patents
Image pickup deviceInfo
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- JPH09200590A JPH09200590A JP8002431A JP243196A JPH09200590A JP H09200590 A JPH09200590 A JP H09200590A JP 8002431 A JP8002431 A JP 8002431A JP 243196 A JP243196 A JP 243196A JP H09200590 A JPH09200590 A JP H09200590A
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- image pickup
- half mirror
- optical path
- ccd
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- Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】この発明は撮像装置に関し、
より詳細には、特に撮像素子自体の画素数を増やすこと
なく、撮像素子を複数個用いて高解像度の画像情報が容
易に得られるようにした電子カメラ等に適した撮像装置
に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an imaging device,
More specifically, the present invention relates to an image pickup apparatus suitable for an electronic camera or the like, which can easily obtain high-resolution image information by using a plurality of image pickup elements without increasing the number of pixels of the image pickup element itself.
【０００２】[0002]
【従来の技術】近年、電子カメラ等の撮像素子に於いて
用いられる撮像素子であるＣＣＤは、低価格化、小型化
が可能となり、多くの撮像装置に用いられている。現
在、標準的なＣＣＤの画素数は４０万画素レベルであ
り、これは現行のテレビ規格に準じた解像度となってい
る。2. Description of the Related Art In recent years, CCDs, which are image pickup devices used in image pickup devices such as electronic cameras, have become available at low cost and downsized, and are used in many image pickup apparatuses. Currently, the number of pixels of a standard CCD is at the 400,000 pixel level, which is a resolution according to the current television standard.
【０００３】また、最近では、電子カメラ等で記録した
画像をパーソナルコンピュータに入力し、その画像をパ
ーソナルコンピュータ上で加工編集を行い、カラープリ
ンタを用いてプリントするといった使い方が増えてきて
いる。プリントサイズは、多種にわたり、Ａ４サイズ等
のプリントも行われる。この場合、４０万画素レベルで
は、画素の粗さが目立ち、高精細なプリントをすること
は難しくなる。そのため、高画素数を有するＣＣＤが必
要とされている。In recent years, there has been an increasing usage of inputting an image recorded by an electronic camera or the like into a personal computer, processing and editing the image on the personal computer, and printing the image using a color printer. There are various print sizes, and A4 size prints are also performed. In this case, at the 400,000 pixel level, the roughness of the pixels becomes conspicuous, and it becomes difficult to perform high-definition printing. Therefore, there is a need for a CCD with a high pixel count.
【０００４】一方で、２００万画素の高画素ＣＣＤも開
発されてはいるが、現状、高価格であり、装置が非常に
高価なものになってしまう。そこで、４０万画素レベル
のＣＣＤを複数個用い、それらの画像を合成することで
高画素化を行う撮像装置について、種々の提案がなされ
ている。On the other hand, although a 2 million pixel high pixel CCD has been developed, it is currently expensive and the device becomes very expensive. Therefore, various proposals have been made for an image pickup apparatus that uses a plurality of CCDs of the 400,000 pixel level and synthesizes the images to increase the number of pixels.
【０００５】例えば、特開平６−１４１２４６号公報に
開示されている撮像装置について、図１１を参照して説
明する。図１１（ａ）に於いて、光路分割手段１によっ
て、画像の一部分が隣合う画像とオーバーラップするよ
うに被写体像を複数に分割し、複数の画像に対応する撮
像素子２及び３で画像を取込む。そして、予め算出した
換算係数に基いて捕間演算を施すので、複数の撮像素子
の画像が正確に位置合わせされていない場合でも、高解
像の画像を得ることができるものである。For example, an image pickup apparatus disclosed in Japanese Patent Laid-Open No. 6-141246 will be described with reference to FIG. In FIG. 11A, the optical path splitting unit 1 splits a subject image into a plurality of images so that a part of the image overlaps an adjacent image, and the image pickup devices 2 and 3 corresponding to the plurality of images split the image. Take in. Since the catching calculation is performed based on the conversion coefficient calculated in advance, it is possible to obtain a high-resolution image even when the images of the plurality of image pickup devices are not accurately aligned.
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記特開平
６−１４１２４６号公報に開示されている撮像装置に於
いて、図１１（ｂ）に示されるように、２つの撮像素子
２及び３の貼り合わせを行う場合、光路分割手段１が１
個必要となる。However, in the image pickup apparatus disclosed in the above-mentioned Japanese Patent Laid-Open No. 6-141246, as shown in FIG. 11 (b), two image pickup elements 2 and 3 are attached. When performing the alignment, the optical path splitting means 1
Required.
【０００７】つまり、従来例で画素数を増加させるため
には、撮像素子の個数を増やすことになり、そのために
は光路分割手段の数も増やすことになる。例えば、図１
２に示されるように、４つの撮像素子７、８、９、１０
の貼り合わせを行う場合、光路分割手段は４、５、６の
３個が必要となる。この光路分割手段の数は、貼り合わ
せの画面数をｎとするとｎ−１個となる。In other words, in order to increase the number of pixels in the conventional example, the number of image pickup elements must be increased, which also increases the number of optical path splitting means. For example, FIG.
As shown in FIG. 2, the four image pickup devices 7, 8, 9, 10
When the above-mentioned bonding is performed, three optical path splitting means 4, 5, and 6 are required. The number of optical path splitting means is n-1 when the number of screens to be bonded is n.
【０００８】光路分割手段数を増やすことによって、光
学系は大きくなり、また、透過、反射が繰返えされるた
め、撮像素子に到達する被写体像は暗くなってしまう。
そのため、光路分割手段を大幅に増やすこと無く画素数
を増やす手法が求められてくる。By increasing the number of optical path splitting means, the optical system becomes large, and since transmission and reflection are repeated, the subject image reaching the image pickup device becomes dark.
Therefore, there is a demand for a method of increasing the number of pixels without significantly increasing the number of optical path splitting means.
【０００９】この発明は上記課題に鑑みてなされたもの
であり、光路分割手段で被写体像を複数に分割し、複数
の撮像素子で被写体像を取込み高画素を得る撮像装置に
於いて、光学分割手段を増やすことなく高画素を実現す
る撮像装置を提供することを目的とする。The present invention has been made in view of the above problems. In an image pickup apparatus in which a subject image is divided into a plurality of light path splitting means and a plurality of image pickup elements are taken in to obtain high pixels, an optical division is performed. An object of the present invention is to provide an imaging device that realizes high pixels without increasing the number of means.
【００１０】[0010]
【課題を解決するための手段】すなわちこの発明は、被
写体像を複数に分割する光路分割手段と、上記光路分割
によって分割された画像を光電変換する複数の撮像素子
から成る撮像手段と、この撮像手段からの画像信号を記
憶する画像記憶手段と、この画像記憶手段からの上記画
像信号の貼り合わせを行う画像処理手段とを有する撮像
装置に於いて、上記画像処理手段による上記貼り合わせ
が、画面の中央部分とはならないように、上記光路分割
手段と上記複数の撮像素子を配置したことを特徴とす
る。That is, the present invention provides an optical path splitting means for splitting a subject image into a plurality of images, an image pickup means comprising a plurality of image pickup elements for photoelectrically converting the image split by the optical path splitting, and the image pickup means. In an image pickup apparatus having an image storage means for storing an image signal from the means and an image processing means for performing the stitching of the image signals from the image storage means, the stitching by the image processing means is a screen. The optical path splitting means and the plurality of image pickup devices are arranged so as not to be in the central portion of the.
【００１１】またこの発明は、撮影レンズを通過した被
写体光を光路分割し、分割像を複数の撮像素子によって
撮像し、撮像された画像を貼り合わせる撮像装置に於い
て、上記貼り合わせが、画面の中央部分とはならないよ
うに、上記複数の撮像素子を配置し上記光路分割を行う
ようにしたことを特徴とする。Further, according to the present invention, in the image pickup apparatus, the subject light which has passed through the taking lens is divided into optical paths, the divided images are picked up by a plurality of image pickup elements, and the picked-up images are pasted together. It is characterized in that the plurality of image pickup devices are arranged so as not to be in the central portion of the above, and the above optical path division is performed.
【００１２】この発明の撮像装置にあっては、被写体像
が光路分割手段によって複数に分割され、上記光路分割
手段によって分割された画像が複数の撮像素子から成る
撮像手段によって光電変換される。この撮像手段からの
画像信号は、画像記憶手段に記憶され、画像処理手段で
この記憶手段からの画像信号の貼り合わせが行われる。
そして、上記画像処理手段による貼り合わせが、画面の
中央部分とはならないように、上記光路分割手段と上記
複数の撮像素子が配置される。In the image pickup apparatus of the present invention, the subject image is divided into a plurality of pieces by the optical path dividing means, and the image divided by the optical path dividing means is photoelectrically converted by the image pickup means composed of a plurality of image pickup elements. The image signal from the image pickup means is stored in the image storage means, and the image signal from the storage means is combined by the image processing means.
Then, the optical path splitting means and the plurality of image pickup devices are arranged so that the bonding by the image processing means does not become the central portion of the screen.
【００１３】また、この発明の撮像装置にあっては、撮
影レンズを通過した被写体光が光路分割され、分割像が
複数の撮像素子によって撮像され、撮像された画像が貼
り合わされる。そして、上記貼り合わせが、画面の中央
部分とはならないように、上記複数の撮像素子が配置さ
れて、上記光路分割が行われる。Further, in the image pickup apparatus of the present invention, the subject light that has passed through the taking lens is divided into optical paths, the divided images are picked up by a plurality of image pickup elements, and the picked-up images are pasted together. Then, the plurality of image pickup devices are arranged so that the bonding is not performed in the central portion of the screen, and the optical path division is performed.
【００１４】[0014]
【発明の実施の形態】以下、図面を参照してこの発明の
実施の形態を説明する。この発明の第１の実施の形態で
は、被写体像を３つの撮像素子を用いて貼り合わせを行
う例について説明する。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. In the first embodiment of the present invention, an example in which a subject image is bonded using three image pickup devices will be described.
【００１５】図１は、この発明の第１の実施の形態の構
成を示すもので、光路分割手段である分割ユニットの斜
視図である。また、図２は図１の分割ユニットによる貼
り合わせ画面に関して示した図である。FIG. 1 shows the configuration of the first embodiment of the present invention and is a perspective view of a splitting unit which is an optical path splitting means. Further, FIG. 2 is a diagram showing a bonding screen by the split unit of FIG.
【００１６】図示されない被写体からの被写体光は、光
路分割手段であるハーフミラープリズム１１により分割
されて、撮像素子であるＣＣＤ１２と、ＣＣＤ１３及び
１４に入射される。図１に示されるように、光軸をｙ
軸、鉛直方向をｚ軸とした基準座標系に於いて、ハーフ
ミラープリズム１１のハーフミラー面１５は、ｚ軸を回
転軸として、ｘｚ平面を反時計方向に４５°回転した位
置に配置されている。尚、このハーフミラー面１５は、
色の波長に関係することなく、５０％に分光する分光特
性を有している。Object light from an object (not shown) is split by a half mirror prism 11 which is an optical path splitting means, and is incident on a CCD 12 which is an image pickup element and CCDs 13 and 14. As shown in FIG. 1, the optical axis is y
In the reference coordinate system with the axis and the vertical direction as the z-axis, the half mirror surface 15 of the half mirror prism 11 is arranged at a position rotated by 45 ° in the counterclockwise direction on the xz plane with the z axis as the rotation axis. There is. The half mirror surface 15 is
It has a spectral characteristic of splitting into 50% regardless of the color wavelength.
【００１７】上記ＣＣＤ１２は、ハーフミラープリズム
１１の後方（ｙ軸方向）でｘｚ平面と平行に、且つ図２
（ａ）に示されるように図示Ａ領域が撮像可能となるよ
うに配置されている。すなわち、ＣＣＤ１２の撮像領域
の長辺が鉛直方向となる。The CCD 12 is rearward of the half mirror prism 11 (y-axis direction), parallel to the xz plane, and shown in FIG.
As shown in (a), the area A in the drawing is arranged so as to be imaged. That is, the long side of the image pickup area of the CCD 12 is in the vertical direction.
【００１８】これに対し、上記ＣＣＤ１３は、ハーフミ
ラープリズム１１の右側方（ｘ軸方向）でｙｚ平面と平
行に、且つ図２（ｂ）に示されるように図示Ｂ領域が撮
像可能となるように配置されている。すなわち、ＣＣＤ
１３の撮像領域の長辺が鉛直方向となるように配置され
る。On the other hand, in the CCD 13, the right side of the half mirror prism 11 (x-axis direction) is parallel to the yz plane, and the area B in the drawing can be imaged as shown in FIG. 2B. It is located in. That is, CCD
The long sides of the 13 imaging regions are arranged in the vertical direction.
【００１９】更に、上記ＣＣＤ１４はハーフミラープリ
ズム１１の右側方（ｘ軸方向）でｙｚ平面と平行に、且
つ図２（ｂ）に示されるように図示Ｃ領域が撮像可能と
なるように配置されている。すなわち、ＣＣＤ１４の撮
像領域の長辺が鉛直方向となる。Further, the CCD 14 is arranged on the right side of the half mirror prism 11 (in the x-axis direction) in parallel with the yz plane, and as shown in FIG. ing. That is, the long side of the imaging area of the CCD 14 is in the vertical direction.
【００２０】また、各ＣＣＤ１２、１３及び１４は、そ
れぞれ光路長が等しくなるように配置されている。更
に、ＣＣＤ１２はハイブリット化されたＣＣＤ基板１６
上に固定されており、同様にＣＣＤ１３及び１４はハイ
ブリット化されたＣＣＤ基板１７上に所定距離をおいて
固定されている。The CCDs 12, 13 and 14 are arranged so that their optical path lengths are equal to each other. Further, the CCD 12 is a hybridized CCD substrate 16
Similarly, the CCDs 13 and 14 are fixed on the hybridized CCD substrate 17 at a predetermined distance.
【００２１】各ＣＣＤ１２値１３及び１４より得られた
画像は、図２（ｃ）に示されるように貼り合わせること
で、被写体画像が得られる。この場合、ＣＣＤ１３、１
４による画像は、ＣＣＤ１２の画像に対して左右反転し
ているので、左右反転処理を行って貼り合わせ処理を行
う。図２（ａ）及び（ｂ）に示される図示Ａ、Ｂ、Ｃ領
域は、互いに隣合う領域に対してオーバーラップする領
域を有している。The images obtained from the CCD 12 values 13 and 14 are pasted together as shown in FIG. 2C to obtain a subject image. In this case, CCD 13, 1
Since the image of 4 is horizontally inverted with respect to the image of the CCD 12, the horizontal inversion process is performed and the bonding process is performed. The areas A, B, and C shown in FIGS. 2A and 2B have areas that overlap areas adjacent to each other.
【００２２】また、ＣＣＤ１３及び１４は、図２（ｃ）
に示される貼り合わせ画面で図示Ｂ、Ｃ領域であるの
で、互いにオーバーラップする領域を有しておらず、所
定距離をおいて配置されることになり、ハイブリット化
されたＣＣＤ基板１７上では他のＣＣＤと干渉すること
なく配置することができる。The CCDs 13 and 14 are shown in FIG.
The areas B and C in the bonding screen shown in FIG. 6 do not have areas that overlap each other and are arranged at a predetermined distance, so that other areas will be present on the hybridized CCD substrate 17. Can be arranged without interfering with the CCD.
【００２３】図３は、この発明の第１の実施の形態に従
った撮像装置の基本的な構成を示すブロック図である。
図３に示されるように、ハーフミラープリズム１１の前
方部には、撮影レンズ部２０を構成する１群レンズ２
１、２群レンズ２２、アイリス２３、３群レンズ２４が
順次前方より配置されている。２群レンズ２２は変倍作
用を有しており、３群レンズ２４はフォーカス作用を有
している。FIG. 3 is a block diagram showing the basic structure of the image pickup apparatus according to the first embodiment of the present invention.
As shown in FIG. 3, in front of the half mirror prism 11, the first group lens 2 that constitutes the photographing lens unit 20 is provided.
The first, second group lens 22, the iris 23, and the third group lens 24 are sequentially arranged from the front. The second group lens 22 has a zooming effect, and the third group lens 24 has a focusing effect.
【００２４】一方、撮像装置の内部構成は、次の通りで
ある。ハーフミラープリズム１１の後方には、撮像部２
５が設けられている。この撮像部２５は、上述したそれ
ぞれの撮像領域を撮像する撮像素子であるＣＣＤ１２及
び１３、１４と、これらＣＣＤ１２、１３及び１４によ
って撮像された画像のＡ／Ｄ変換等の信号処理を行う信
号処理回路２６及び２７、２８とにより構成されてい
る。On the other hand, the internal structure of the image pickup device is as follows. Behind the half mirror prism 11, the imaging unit 2
5 are provided. The image pickup unit 25 is a CCD 12 and 13 and 14 that are image pickup devices that pick up the above-described image pickup areas, and signal processing that performs signal processing such as A / D conversion of the images picked up by these CCDs 12, 13 and 14. It is composed of circuits 26, 27 and 28.
【００２５】上記各信号処理回路２６及び２７、２８か
らの画像信号は画像記憶手段である画像メモリ３０に記
憶される。そして、画像メモリ３０に記憶された複数の
画像は、該画像信号の貼り合わせを行う画像処理手段で
ある貼り合わせ回路３１に供給される。The image signals from the signal processing circuits 26, 27 and 28 are stored in the image memory 30 which is an image storage means. Then, the plurality of images stored in the image memory 30 are supplied to a laminating circuit 31 which is an image processing means for laminating the image signals.
【００２６】また、上記画像メモリ３０と貼り合わせ回
路３１には、主電源スイッチ、測光スイッチ等の操作ス
イッチ部３２が接続されたＣＰＵ３３が接続されてい
る。このＣＰＵ３３は、信号処理回路２６及び２７、２
８からの画像信号を画像メモリ３０に格納するための制
御、貼り合わせ回路３１での貼り合わせの制御、また、
操作スイッチ部３２に基いた各回路の制御を行うもので
ある。Further, the image memory 30 and the bonding circuit 31 are connected to a CPU 33 to which an operation switch section 32 such as a main power switch and a photometric switch is connected. The CPU 33 includes signal processing circuits 26, 27, and 2.
Control for storing the image signal from the image memory 30 in the image memory 30, control of bonding in the bonding circuit 31,
The control of each circuit based on the operation switch unit 32 is performed.
【００２７】次に、第１の実施の形態に於ける画像の貼
り合わせ動作について説明する。撮影レンズ部２０によ
り取込まれた画像の光束は、ハーフミラープリズム１１
のハーフミラー面１５によって、光束の半分は透過して
ｙ軸（光軸）方向に、他の半分は反射してｘ軸方向に等
価分割される。Next, the image pasting operation in the first embodiment will be described. The light flux of the image captured by the photographing lens unit 20 is transmitted to the half mirror prism 11
By half mirror surface 15, half of the light beam is transmitted and is divided in the y-axis (optical axis) direction, and the other half is reflected and is equivalently divided in the x-axis direction.
【００２８】分割された各光束は、所定位置に配置され
たＣＣＤ１２、１３、１４の受光面で結像され、各ＣＣ
Ｄ１２、１３、１４によって光電変換され、各信号処理
回路２６、２７、２８に出力される。ここで、貼り合わ
せた後に隣合う画像は、互いにオーバーラップする領域
を有している。上記各画像処理回路２６、２７、２８で
は画像信号が形成される。そして、ＣＰＵ３３の制御に
基いて、画像メモリ３０に順次格納される。The divided light beams are imaged on the light receiving surfaces of the CCDs 12, 13 and 14 arranged at predetermined positions, and the CCs
The signals are photoelectrically converted by D12, 13, and 14 and output to each signal processing circuit 26, 27, 28. Here, the images that are adjacent to each other after being combined have areas that overlap each other. An image signal is formed in each of the image processing circuits 26, 27 and 28. Then, it is sequentially stored in the image memory 30 under the control of the CPU 33.
【００２９】また、上記ハーフミラー面１５に於いて、
１回反射された光束が光電変換されたＣＣＤ１３及び１
４の画像は、ＣＣＤ１２の画像に対して左右が反転して
いる。したがって、各信号処理回路２７、２８に於い
て、左右反転処理が行われる。On the half mirror surface 15,
CCDs 13 and 1 in which the light flux reflected once is photoelectrically converted.
The image of No. 4 is horizontally reversed with respect to the image of the CCD 12. Therefore, in each of the signal processing circuits 27 and 28, the horizontal inversion processing is performed.
【００３０】画像メモリ３０では、ＣＰＵ３３の制御に
従って、貼り合わせ回路３１に画像信号が出力される。
この貼り合わせ回路３１では、ＣＰＵ３３の制御に従っ
て貼り合わせ処理が行われる。その結果、図２（ｃ）に
示される如く貼り合わせ画像が得られる。In the image memory 30, the image signal is output to the laminating circuit 31 under the control of the CPU 33.
In the laminating circuit 31, the laminating process is performed under the control of the CPU 33. As a result, a stitched image is obtained as shown in FIG.
【００３１】このように、第１の実施の形態では１つの
ハーフミラープリズムを用いて２つの分割画面を得てい
る。そして、分割画面の１つには中央領域にＣＣＤを１
つ配置し、他の分割画面には両端を撮像する領域、すな
わち中央領域以外で貼り合わせ画面で隣合わない位置の
組合わせでＣＣＤを２つ配置している。すなわち、４０
万画素相当のＣＣＤを使用した場合、１００万画素以上
の高画質な画像を得ることができる。As described above, in the first embodiment, one half mirror prism is used to obtain two split screens. And one of the split screens has a CCD in the central area.
Two CCDs are arranged on the other split screens in a region where both ends are imaged, that is, a combination of positions other than the central region that are not adjacent to each other on the bonded screen. That is, 40
When a CCD equivalent to 10,000 pixels is used, a high quality image of 1 million pixels or more can be obtained.
【００３２】これによって、図７に示される従来例に比
べ、ＣＣＤ１つ分高画質な画像が得られる。また、ハー
フミラープリズムの数は変わらないので、光量の低下を
招くことはない。As a result, as compared with the conventional example shown in FIG. 7, a high quality image for one CCD can be obtained. Moreover, since the number of half mirror prisms does not change, the amount of light does not decrease.
【００３３】次に、この発明の第２の実施の形態を説明
する。第２の実施の形態では、被写体像を７つの撮像素
子を用いて貼り合わせを行うようにしている。Next, a second embodiment of the present invention will be described. In the second embodiment, the subject image is attached using seven image pickup devices.
【００３４】図４（ａ）はこの発明の第２の実施の形態
の構成を示すもので、光路分割手段である分割ユニット
の斜視図、図４（ｂ）は同図（ａ）のハーフミラープリ
ズムのハーフミラー面の概略図である。図５は、図４の
分割ユニットによる貼り合わせ画面に関して示した図で
ある。FIG. 4A shows the configuration of the second embodiment of the present invention. FIG. 4A is a perspective view of a splitting unit which is an optical path splitting means, and FIG. 4B is a half mirror of FIG. 4A. It is a schematic diagram of the half mirror surface of a prism. FIG. 5 is a diagram showing a bonding screen by the split unit of FIG.
【００３５】図４（ａ）に示される光路分割ユニット３
４は、ハーフミラー面３５を有するハーフミラープリズ
ム３６及びハーフミラー面３７を有するハーフミラープ
リズム３８と、撮像素子であるＣＣＤ３９、４０、４
１、４２、４３、４４、４５により構成されている。Optical path splitting unit 3 shown in FIG.
Reference numeral 4 denotes a half mirror prism 36 having a half mirror surface 35, a half mirror prism 38 having a half mirror surface 37, and CCDs 39, 40, 4 which are image pickup elements.
1, 42, 43, 44, 45.
【００３６】光軸をｙ軸、鉛直方向をｚ軸とした基準座
標系に於いて、ハーフミラープリズム３６のハーフミラ
ー面３５は、ｚ軸を回転軸としてｘｚ平面を反時計方向
に４５°回転した位置に設けられている。一方、ハーフ
ミラープリズム３８のハーフミラー面３７は、ハーフミ
ラープリズム３６の後方（ｙ軸方向）で、ｘ軸を回転軸
としてｘｙ平面を反時計方向に４５°回転した位置に配
置されている。尚、上記ハーフミラー面３５、３７は、
色の波長に関係することなく５０％に分光する分光特性
を有している。In the reference coordinate system with the optical axis as the y-axis and the vertical direction as the z-axis, the half mirror surface 35 of the half mirror prism 36 rotates the xz plane counterclockwise by 45 ° about the z axis as the rotation axis. It is provided at the position where On the other hand, the half mirror surface 37 of the half mirror prism 38 is arranged behind the half mirror prism 36 (y-axis direction) and at a position rotated by 45 ° in the counterclockwise direction on the xy plane with the x-axis as the rotation axis. The half mirror surfaces 35 and 37 are
It has a spectral characteristic of splitting into 50% regardless of the wavelength of color.
【００３７】上記ＣＣＤ３９は、ハーフミラープリズム
３８の後方（ｙ軸方向）でｘｙ平面と平行に、また、図
５（ａ）に示されるように、図示Ａ領域が撮像可能とな
るように配置されている。The CCD 39 is arranged behind the half mirror prism 38 (in the y-axis direction) in parallel with the xy plane, and as shown in FIG. 5A, the area A in the drawing can be imaged. ing.
【００３８】ＣＣＤ４０は、ハーフミラープリズム３８
の上方（ｚ軸方向）でｘｙ平面と平行に、また、図５
（ｂ）に示されるように、図示Ｂ領域が撮像可能となる
ように配置されている。更に、ＣＣＤ４１は、ハーフミ
ラープリズム３８の上方（ｚ軸方向）でｘｙ平面と平行
に、また、図５（ｂ）に示されるように、図示Ｃ領域が
撮像可能となるように配置されている。同様に、ＣＣＤ
４２は、ハーフミラープリズム３８の上方（ｚ軸方向）
でｘｙ平面と平行に、また、図５（ｂ）に示されるよう
に、図示Ｄ領域が撮像可能となるように配置されてい
る。The CCD 40 is a half mirror prism 38.
Above (in the z-axis direction) parallel to the xy plane, and FIG.
As shown in (b), the area B in the drawing is arranged so that it can be imaged. Further, the CCD 41 is arranged above the half mirror prism 38 (in the z-axis direction) in parallel with the xy plane, and as shown in FIG. 5B, the C region in the drawing can be imaged. . Similarly, CCD
42 is above the half mirror prism 38 (z-axis direction)
Is arranged in parallel with the xy plane, and as shown in FIG. 5B, the area D in the drawing is arranged so as to be imaged.
【００３９】上記ＣＣＤ４３は、ハーフミラープリズム
３６の右側方（ｘ軸方向）でｙｚ平面と平行に、また、
図５（ｃ）に示されるように、図示Ｅ領域が撮像可能と
なるように配置されている。ＣＣＤ４４は、ハーフミラ
ープリズム３６の右側方（ｘ軸方向）でｙｚ平面と平行
に、また、図５（ｃ）に示されるように、図示Ｆ領域が
撮像可能となるように配置されている。更に、ＣＣＤ４
５は、ハーフミラープリズム３６の右側方（ｘ軸方向）
でｙｚ平面と平行に、また、図５（ｃ）に示されるよう
に、図示Ｇ領域が撮像可能となるように配置されてい
る。The CCD 43 is parallel to the yz plane on the right side (x-axis direction) of the half mirror prism 36, and
As shown in FIG. 5C, the area E in the drawing is arranged so as to be imaged. The CCD 44 is arranged on the right side (x-axis direction) of the half mirror prism 36 in parallel with the yz plane, and as shown in FIG. 5C, the F region shown in the figure can be imaged. Furthermore, CCD4
5 is the right side of the half mirror prism 36 (x-axis direction)
In parallel with the yz plane, and as shown in FIG. 5C, the G region in the drawing is arranged so that it can be imaged.
【００４０】尚、各ＣＣＤ３９〜４５は、それぞれの光
路長が等しくなるように配置されている。これらの各Ｃ
ＣＤ３９〜４５より得られた画像を、図５（ｄ）に示さ
れるように貼り合わせることで、被写体画像が得られ
る。ＣＣＤ４０〜４２及び４３〜４５の画像は、ＣＣＤ
３９に対して左右反転しているので、左右反転処理が行
われて貼り合わせを処理が行われる。また、図示Ａ、
Ｂ、Ｃ、Ｄ、Ｅ、Ｆ、Ｇ領域は、互いに隣合う領域に対
してオーバーラップする領域を有している。The CCDs 39 to 45 are arranged so that their optical path lengths are equal. Each of these C
The images obtained from the CDs 39 to 45 are pasted together as shown in FIG. 5D to obtain a subject image. Images of CCDs 40-42 and 43-45 are CCD
Since it is horizontally inverted with respect to 39, the horizontal inversion process is performed and the bonding process is performed. Also, in the figure A,
The B, C, D, E, F, and G areas have areas that overlap areas that are adjacent to each other.
【００４１】上記ＣＣＤ３９はハイブリット化されたＣ
ＣＤ基板４６上に露呈されている。同様に、ＣＣＤ４
０、４１及び４２はハイブリット化されたＣＣＤ基板４
７上に、そしてＣＣＤ４３、４４及び４５はハイブリッ
ト化されたＣＣＤ基板４８上に固定されている。The CCD 39 is a hybridized C
It is exposed on the CD substrate 46. Similarly, CCD4
0, 41 and 42 are hybridized CCD substrates 4
7 and the CCDs 43, 44 and 45 are fixed on a hybridized CCD substrate 48.
【００４２】ＣＣＤ４０、４１、４２は、図５（ｄ）に
示されるような貼り合わせた画面で図示Ｂ、Ｃ、Ｄ領域
であるので、互いにオーバーラップする領域を持たず、
所定距離をおいて配置されることになる。したがって、
ハイブリット化されたＣＣＤ基板４７上では他のＣＣＤ
と干渉することなく配置することができる。Since the CCDs 40, 41 and 42 are areas B, C and D shown in the pasted screen as shown in FIG. 5D, they do not have areas overlapping each other.
It will be arranged at a predetermined distance. Therefore,
Other CCDs on the hybridized CCD substrate 47
Can be placed without interfering with.
【００４３】同様に、ＣＣＤ４３、４４、４５は、図５
（ｄ）に示されるような貼り合わせ画面で図示Ｅ、Ｆ、
Ｇ領域であるので、互いにオーバーラップする領域を持
たず、所定距離をおいて配置されることになり、ハイブ
リット化されたＣＣＤ基板４８上では他のＣＣＤと干渉
することなく配置することができる。Similarly, the CCDs 43, 44 and 45 are similar to those shown in FIG.
In the pasting screen as shown in (d), E, F, and
Since it is the G region, it does not have regions overlapping with each other and is arranged at a predetermined distance, and can be arranged on the hybridized CCD substrate 48 without interfering with other CCDs.
【００４４】図６は、この撮像装置の内部構成の概略を
示すブロック図である。ハーフミラープリズム１１の前
方部には、１群レンズ２１、２群レンズ２２、アイリス
２３、３群レンズ２４を順次前方より配置した撮影レン
ズ部２０が構成されている。FIG. 6 is a block diagram showing the outline of the internal structure of the image pickup apparatus. In the front part of the half mirror prism 11, a photographing lens unit 20 is formed in which a first group lens 21, a second group lens 22, an iris 23, and a third group lens 24 are sequentially arranged from the front side.
【００４５】上記光路分割ユニット３４の後方部には、
各ＣＣＤと信号処理回路で構成される撮像部５０が設け
られている。すなわち、撮像部５０は、上述したそれぞ
れの撮像領域を撮像する撮像素子であるＣＣＤ３９、４
０、４１、４２、４３、４４、４５と、これらＣＣＤ３
９〜４５によって撮像された画像の信号処理（Ａ／Ｄ変
換処理等）を行う信号処理回路５１、５２、５３、５
４、５５、５６、５７とを有している。At the rear of the optical path splitting unit 34,
An image pickup unit 50 including each CCD and a signal processing circuit is provided. That is, the image pickup unit 50 is the CCD 39, 4 which is an image pickup element for picking up the above-mentioned respective image pickup areas.
0, 41, 42, 43, 44, 45 and these CCD3
Signal processing circuits 51, 52, 53, 5 that perform signal processing (A / D conversion processing, etc.) of the images captured by 9 to 45.
4, 55, 56, 57.
【００４６】更に、各信号処理回路５１〜５７からの画
像信号を記憶する画像メモリ３０と、この画像メモリ３
０に記憶された複数の画像信号の貼り合わせを行う貼り
合わせ回路３１と、主電源スイッチ、測光スイッチ等の
操作スイッチ３２は、ＣＰＵ３３に接続されている。こ
のＣＰＵ３３は、上記信号処理回路５１〜５７からの画
像信号を画像メモリ３０に格納する制御、貼り合わせ回
路３１での貼り合わせの制御、また、操作スイッチ３２
に基いた回路の制御を行うものである。Further, an image memory 30 for storing the image signals from the signal processing circuits 51 to 57, and the image memory 3
A laminating circuit 31 for laminating a plurality of image signals stored in 0 and an operation switch 32 such as a main power switch and a photometric switch are connected to the CPU 33. The CPU 33 controls the storage of the image signals from the signal processing circuits 51 to 57 in the image memory 30, the bonding control in the bonding circuit 31, and the operation switch 32.
It controls the circuit based on.
【００４７】次に、この第２の実施の形態に於ける画像
の貼り合わせ動作について説明する。撮影レンズ部２０
より取込まれた画像の光束は、ハーフミラープリズム３
６のハーフミラー面３５によって、光束の半分が透過さ
れてｙ軸（光軸）方向に、他の半分は反射されてｘ軸方
向に等価分割される。また、ハーフミラー面３５を透過
した光束は、ハーフミラープリズム３８のハーフミラー
面３７によって、光束の半分は透過されてｙ軸方向に、
他の半分は反射されてｚ軸方向に等価分割される。Next, the image pasting operation in the second embodiment will be described. Shooting lens unit 20
The light flux of the image captured by the half mirror prism 3
Half of the luminous flux is transmitted by the half mirror surface 35 of 6 and is reflected in the y-axis (optical axis) direction, and the other half is reflected and equivalently divided in the x-axis direction. Further, half of the light flux transmitted through the half mirror surface 35 is transmitted by the half mirror surface 37 of the half mirror prism 38, and in the y-axis direction,
The other half is reflected and equally divided in the z-axis direction.
【００４８】分割された各光束は、所定位置に配置され
たＣＣＤ３９、４０、４１、４２、４３、４４、４５の
受光面に結像され、これら各ＣＣＤ３９〜４５によって
光電変換される。その後、各信号処理回路５１、５２、
５３、５４、５５、５６、５７に出力される。ここで、
貼り合わせた後に隣り合う画像は、互いにオーバーラッ
プする領域を有している。The divided luminous fluxes are imaged on the light receiving surfaces of the CCDs 39, 40, 41, 42, 43, 44 and 45 arranged at predetermined positions, and photoelectrically converted by the CCDs 39 to 45. After that, each signal processing circuit 51, 52,
It is output to 53, 54, 55, 56 and 57. here,
The images that are adjacent to each other after being attached have areas that overlap each other.
【００４９】各信号処理回路５１、５２、５３、５４、
５５、５６、５７では画像信号が形成され、ＣＰＵ３３
の制御に基いて画像メモリ３０に順次格納される。ま
た、ハーフミラー面３５及び３７に於いて、１回反射さ
れた光束が光電変換されたＣＣＤ４０、４１、４２、４
３、４４、４５の画像は、ＣＣＤ３９の画像に対して左
右が反転している。したがって、各信号処理回路５１〜
５７に於いて左右反転処理が行われる。The signal processing circuits 51, 52, 53, 54,
Image signals are formed at 55, 56, and 57, and the CPU 33
Are sequentially stored in the image memory 30 under the control of. In addition, on the half mirror surfaces 35 and 37, the light beams reflected once are photoelectrically converted into CCDs 40, 41, 42, and 4.
The images of 3, 44, and 45 are horizontally reversed with respect to the image of the CCD 39. Therefore, each signal processing circuit 51-
At 57, left-right reversal processing is performed.
【００５０】画像メモリ３０では、ＣＰＵ３３の制御に
従って貼り合わせ回路３１に画像信号が出力される。貼
り合わせ回路３１では、ＣＰＵ３３の制御に従って貼り
合わせ処理が行われ、図５（ｄ）に示されるような貼り
合わせ画像が得られる。In the image memory 30, the image signal is output to the laminating circuit 31 under the control of the CPU 33. In the laminating circuit 31, the laminating process is performed under the control of the CPU 33, and a laminating image as shown in FIG. 5D is obtained.
【００５１】尚、ＣＣＤ４３、４４及び４５へ入射する
各光量は、撮影レンズ部２０に入射された光量に対して
５０％に分光されており、またＣＣＤ３９、４０、４
１、４２へ入射する各光量は、撮影レンズ部２０に入射
された光量に対して２５％に分光されている。そのた
め、各ＣＣＤの入射光量が等しくなるように各画像処理
回路に於いてゲイン調整が行われている。The amount of light incident on each of the CCDs 43, 44, and 45 is split into 50% of the amount of light incident on the taking lens unit 20, and the CCDs 39, 40, and 4 are also separated.
The amount of light entering each of the light sources 1 and 42 is split into 25% of the amount of light entering the taking lens unit 20. Therefore, the gain adjustment is performed in each image processing circuit so that the incident light amount of each CCD becomes equal.
【００５２】このように、第２の実施の形態によれば、
２つのハーフミラープリズムを用いて３つの分割画面を
得ている。そして、分割画面の１つには中央領域にＣＣ
Ｄを１つ配置し、他の２つの分割画面には中央領域以外
で貼り合わせ画面で隣合わない位置の組合わせでＣＣＤ
を３つ配置したものである。各画像は隣合う画像に於い
て、互いにオーバーラップする領域を有している。As described above, according to the second embodiment,
Three split screens are obtained using two half mirror prisms. Then, in one of the split screens, CC is displayed in the central area.
One D is arranged, and the other two split screens are combined by a combination of positions which are not adjacent to each other in the bonding screen except in the central area.
Three are arranged. Each image has a region where adjacent images overlap each other.
【００５３】すなわち、４０万画素相当のＣＣＤを使用
した場合、２５０万画素相当の高画質の画像を得ること
ができる。また、図８に示される従来例に比べて、高画
質の画像が得られ、また、ハーフミラープリズムを少な
くすることができるので、装置の小型化につながり、ま
た光量の低下を招くことはない。That is, when a CCD having 400,000 pixels is used, a high quality image having 2.5 million pixels can be obtained. Further, as compared with the conventional example shown in FIG. 8, a high-quality image can be obtained and the number of half mirror prisms can be reduced, which leads to downsizing of the device and does not cause a decrease in the light amount. .
【００５４】次に、この発明の第３の実施の形態につい
て説明する。この第３の実施の形態では、被写体像を３
つの撮像素子を用いて貼り合わせを行う例について説明
する。Next explained is the third embodiment of the invention. In the third embodiment, the subject image is
An example in which two image pickup devices are used for bonding will be described.
【００５５】図７は、この発明の第３の実施の形態の構
成を示すもので、光路分割手段である分割ユニットの斜
視図である。また、図８は図７の分割ユニットを上面
（鉛直方向）より見た図である。更に、図９は撮像素子
であるＣＣＤの撮像領域を示した図であり、図１０は貼
り合わせ画面を示した図である。FIG. 7 shows the configuration of the third embodiment of the present invention and is a perspective view of a splitting unit which is an optical path splitting means. Further, FIG. 8 is a view of the split unit of FIG. 7 viewed from the upper surface (vertical direction). Further, FIG. 9 is a diagram showing an image pickup area of a CCD which is an image pickup element, and FIG. 10 is a diagram showing a bonding screen.
【００５６】尚、第３の実施の形態の構成を示すブロッ
ク図は、上述した第１の実施の形態と同様であるので説
明を省略する。図示されない被写体からの被写体光は、
光路分割手段である分割ユニットに入射される。この分
割ユニットは、ハーフミラープリズム６０を構成するプ
リズム６１、６２及び６３と、撮像素子であるＣＣＤ６
４、６５及び６６で構成される。ハーフミラープリズム
６０は、図７（ａ）及び（ｂ）に示されるように、三角
柱形状をしたプリズム６１、６２及び６３で構成されて
おり、ハーフミラー面がプリズム６２の斜面６２ａ、６
２ｂに形成されている。The block diagram showing the configuration of the third embodiment is the same as that of the above-described first embodiment, and therefore its explanation is omitted. The subject light from a subject not shown is
The light is incident on a splitting unit which is an optical path splitting means. This division unit includes prisms 61, 62 and 63 that form a half mirror prism 60, and a CCD 6 that is an image sensor.
It is composed of 4, 65 and 66. As shown in FIGS. 7A and 7B, the half mirror prism 60 is composed of prisms 61, 62 and 63 each having a triangular prism shape, and the half mirror surface is a slope 62 a, 6 of the prism 62.
2b.
【００５７】このハーフミラープリズム６０について詳
述すると、光軸をｙ軸、鉛直方向をｚ軸とした基準座標
系に於いて、プリズム６２に形成されるハーフミラー面
６２ａは、ｚ軸を回転軸として、ｙｚ平面を時計方向に
４５°回転した位置に配置されている。また、同プリズ
ム６２のハーフミラー面６２ｂは、ｚ軸を回転軸とし
て、ｙｚ平面を反時計方向に４５°回転した位置に配置
されている。プリズム６１、６３には、ハーフミラー面
は形成されていない。The half mirror prism 60 will be described in detail. In the reference coordinate system with the optical axis as the y axis and the vertical direction as the z axis, the half mirror surface 62a formed on the prism 62 has the z axis as the rotation axis. Is arranged at a position rotated by 45 ° in the clockwise direction on the yz plane. The half mirror surface 62b of the prism 62 is arranged at a position rotated by 45 ° counterclockwise on the yz plane with the z axis as the rotation axis. Half mirror surfaces are not formed on the prisms 61 and 63.
【００５８】上記ＣＣＤ６４は、ハーフミラープリズム
６０の後方（ｙ軸方向）に、ｘｚ平面と平行に、且つ撮
影レンズの撮影範囲が図９（ａ）に示されるＯ領域であ
る時、図９（ｂ）に斜線部で示されるＨ領域が撮像可能
となるように配置されている。The CCD 64 is located behind the half mirror prism 60 (in the y-axis direction) in parallel with the xz plane and when the photographing range of the photographing lens is the O region shown in FIG. The area H shown by the shaded area in b) is arranged so that an image can be captured.
【００５９】また、ＣＣＤ６５は、被写体より見て、ハ
ーフミラープリズム６０の右側方（ｘ軸方向）にｙｚ平
面と平行に、且つ図９（ｃ）に斜線部で示されるＩ領域
が撮像可能となるように配置されている。Further, the CCD 65 is capable of picking up an image of the I region shown by the shaded portion in FIG. 9C, parallel to the yz plane on the right side (x-axis direction) of the half mirror prism 60 when viewed from the subject. It is arranged to be.
【００６０】更に、ＣＣＤ６６は、被写体より見て、ハ
ーフミラープリズム６０の左側方（−ｘ軸方向）に、ｙ
ｚ平面と平行に、且つ図９（ｄ）に斜線部Ｊで示される
領域が撮像可能となるように配置されている。Further, the CCD 66 is located on the left side (-x-axis direction) of the half mirror prism 60 as viewed from the subject, and y
It is arranged in parallel with the z plane and in such a manner that an area indicated by a hatched portion J in FIG. 9D can be imaged.
【００６１】尚、各ＣＣＤ６４、６５及び６６は、それ
ぞれ光路長が等しくなるように配置されている。各ＣＣ
Ｄより得られた画像は、図１０に示されるように貼り合
わされることで、被写体画像を得る。ＣＣＤ６５及び６
６の画像は、ＣＣＤ６４に対して左右反転しているの
で、左右反転処理が行われて貼り合わせの処理がなされ
る。図９（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）に示されるＨ、Ｉ、Ｊ
領域は、互いに隣合う領域に対して、図１０に斜線部で
示されるオーバーラップする領域を有している。The CCDs 64, 65 and 66 are arranged so that their optical path lengths are equal to each other. Each CC
The images obtained from D are pasted together as shown in FIG. 10 to obtain a subject image. CCD 65 and 6
Since the image of No. 6 is horizontally inverted with respect to the CCD 64, the image is horizontally inverted and the process of bonding is performed. H, I, and J shown in FIGS. 9B, 9C, and 9D
The area has an overlapping area shown by a hatched portion in FIG. 10 with respect to an area adjacent to each other.
【００６２】ＣＣＤ６４、６５及び６６は、ハーフミラ
ープリズム６０を中心に互いに異なる方向に配置される
ので、他のＣＣＤと干渉することなく配置することがで
きる。Since the CCDs 64, 65 and 66 are arranged in different directions with the half mirror prism 60 as the center, they can be arranged without interfering with other CCDs.
【００６３】次に、この第３の実施の形態に於ける画像
の貼り合わせ動作について説明する。上述したハーフミ
ラー面６２ａ、６２ｂは同じ特性であり、色の波長に関
係することなく、５０％に分光する分光特性を有してい
る。Next, the image pasting operation in the third embodiment will be described. The above-mentioned half mirror surfaces 62a and 62b have the same characteristics, and have a spectral characteristic of splitting into 50% regardless of the wavelength of color.
【００６４】図示されない撮影レンズ群より取り込まれ
た画像の光束のうち、ハーフミラー面６２ａに入射され
る光束は、その半分は透過してｙ軸（光軸）方向に、他
半分は反射してｘ軸方向に等価分割される。Of the light flux of the image taken in by a photographing lens group (not shown), half of the light flux incident on the half mirror surface 62a is transmitted and reflected in the y-axis (optical axis) direction, and the other half is reflected. Equivalent division is performed in the x-axis direction.
【００６５】また、撮影レンズ群より取り込まれた画像
の光束のうち、ハーフミラー面６２ｂに入射される光束
は、半分は透過してｙ軸（光軸）方向に、他半分は反射
し−ｘ軸方向に等価分割される。Of the light flux of the image taken in from the photographing lens group, half of the light flux incident on the half mirror surface 62b is transmitted, the other half is reflected in the y-axis (optical axis) direction, and the other half is reflected by -x. Equivalently divided in the axial direction.
【００６６】分割された各光束は、所定位置に配置され
たＣＣＤ６４、６５及び６６の受光面に結像され、各Ｃ
ＣＤによって光電変換された後、各信号処理回路２６、
２７及び２８（図３参照）に出力される。ここで、貼り
合わされた後に隣合う画像は、互いにオーバラップする
領域を有している。The divided light beams are imaged on the light receiving surfaces of the CCDs 64, 65 and 66 arranged at predetermined positions, and the respective C
After being photoelectrically converted by the CD, each signal processing circuit 26,
27 and 28 (see FIG. 3). Here, the images that are adjacent to each other after being pasted have areas that overlap each other.
【００６７】各画像処理回路２６、２７及び２８以降の
画像信号処理については、上述した第１の実施の形態と
同様であるので説明を省略する。ところで、上記ＣＣＤ
６４には、プリズム６２、６３の稜線が取り込まれる
が、稜線が鋭角であれば一眼レフレックスカメラのファ
インダに使用されているプリズムのダハ面と同じとな
り、目立つことはない。The image signal processing after the image processing circuits 26, 27 and 28 is the same as that of the first embodiment described above, and the description thereof will be omitted. By the way, the above CCD
The ridgelines of the prisms 62 and 63 are taken into 64, but if the ridgelines are acute, they will be the same as the roof surface of the prism used in the viewfinder of a single-lens reflex camera, and will not stand out.
【００６８】尚、第３の実施の形態では、６１、６２、
６３の３つのプリズムによって光路分割手段が構成され
ていたが、プリズム６２及び６３は、ガラス一体成型や
プラスチックの一体成型技術を用い、一体のプリズムと
して形成することも可能である。また、ハーフミラー面
はプリズム６２側としていたが、これに限られずにプリ
ズム６１、６３側をハーフミラーとしても良い。In the third embodiment, 61, 62,
Although the optical path splitting means is composed of three prisms 63, the prisms 62 and 63 can be formed as an integral prism by using glass integral molding or plastic integral molding technology. Further, although the half mirror surface is on the prism 62 side, the half mirror surface is not limited to this, and the prism 61, 63 side may be a half mirror.
【００６９】以上説明したように、第３の実施の形態で
は、１つのハーフミラープリズムを用いて３つの分割画
面を得ている。そして、分割画面の１つには中央領域に
ＣＣＤを１つ配置し、他の分割画面には両端を撮像する
領域にＣＣＤをそれぞれ１つずつ配置している。すなわ
ち、２５万画素相当のＣＣＤを使用した場合、７０万画
素相当の高画質な画像を得ることができる。As described above, in the third embodiment, three split screens are obtained by using one half mirror prism. Then, one CCD is arranged in the central area in one of the divided screens, and one CCD is arranged in each of the areas where both ends are imaged in the other divided screens. That is, when a CCD having 250,000 pixels is used, a high quality image having 700,000 pixels can be obtained.
【００７０】また、プリズムの中心に異なるＣＣＤが１
つずつ配置されるので、ビデオカメラ等に使用されてい
るパッケージ化されたＣＣＤを使用することができる。
つまり、低コストが実現でき、且つ小型化が可能とな
る。Further, a different CCD is placed at the center of the prism.
Since they are arranged one by one, the packaged CCD used in a video camera or the like can be used.
That is, it is possible to realize low cost and downsize.
【００７１】このように、従来例に比べて、ＣＣＤ１つ
分高画質な画像が得られ、また、ハーフミラープリズム
の数は変わらないので、光量の低下を招くことはない。
上述の実施の形態では、１つの面内に複数の撮像素子を
配置する場合には、ハイブリッド化されたＣＣＤ基板を
用い、従来の市販のＣＣＤ撮像素子を使用することは、
スペース上困難であったが、この第３の実施の形態で
は、１つの面内に１つの撮像素子を配置するようにした
ので、従来の市販のＣＣＤ撮像素子やＭＯＳ撮像素子を
使用することができる。As described above, as compared with the conventional example, a high-quality image for one CCD can be obtained, and the number of half mirror prisms does not change, so that the light amount does not decrease.
In the above-described embodiment, when a plurality of image pickup devices are arranged in one plane, a hybridized CCD substrate is used and a conventional commercially available CCD image pickup device is used.
Although it is difficult in terms of space, in the third embodiment, one image pickup device is arranged in one plane, so that a conventional commercially available CCD image pickup device or MOS image pickup device can be used. it can.
【００７２】また、プリズムの中心に異なる面にＣＣＤ
が１つずつ配置されるので、ビデオカメラ等に使用され
ているパッケージ化されたＣＣＤを使用することができ
る。つまり、低コストが実現でき、かつ小型化が可能と
なる。In addition, a CCD is provided on a different surface at the center of the prism.
Since they are arranged one by one, the packaged CCD used in a video camera or the like can be used. That is, it is possible to realize low cost and downsize.
【００７３】更に、上記実施の形態では、撮像素子とし
てＣＣＤ撮像素子を用いる例を説明したが、これに限ら
れずに、ＣＣＤ撮像素子等の他の撮像素子を用いること
ができる。Furthermore, in the above-mentioned embodiment, an example in which a CCD image pickup device is used as an image pickup device has been described, but the present invention is not limited to this, and other image pickup devices such as a CCD image pickup device can be used.
【００７４】尚、この発明の上記実施態様によれば、以
下の如き構成が得られる。 （１） 被写体像を複数に分割する光路分割手段と、上
記光路分割手段によって分割された画像を光電変換する
複数の撮像素子から成る撮像手段と、この撮像手段から
の画像信号を記憶する画像記憶手段と、この画像記憶手
段からの画像信号の貼り合わせを行う画像処理手段とを
有する撮像装置に於いて、上記光路分割手段によって分
割された画像の内の１つは、上記撮像素子の中央領域が
撮像可能となるように１つに配置され、他の画像には中
央以外の領域貼り合わせ画面で隣り合わない組合わせで
複数個撮像素子が配置され、また、上記各画像の領域が
オーバラップする領域を有するように配置されたことを
特徴とする撮像装置。According to the above embodiment of the present invention, the following constitution can be obtained. (1) Optical path splitting means for splitting a subject image into a plurality of parts, image pickup means composed of a plurality of image pickup elements for photoelectrically converting the image split by the optical path splitting means, and image storage for storing image signals from the image pickup means. In the image pickup apparatus having means and image processing means for combining the image signals from the image storage means, one of the images divided by the optical path dividing means is a central region of the image pickup device. Are arranged so that they can be picked up, and a plurality of image pickup elements are arranged in a combination in which the other images are not adjacent to each other in the area bonding screen other than the center, and the areas of the respective images overlap each other. An image pickup apparatus, which is arranged so as to have a region for
【００７５】上記（１）に記載の構成によれば、光路分
割手段が少なくて済み、また、画像の中央部分で貼り合
わせを行うことがないので、見易い画像となる。 （２） 上記光路分割手段はハーフミラー面を有し、こ
のハーフミラー面での反射光または透過光を受ける位置
に、上記中央領域が撮像可能となる撮像素子を１つ配置
し、上記透過光または反射光を受ける位置に上記中央領
域以外の領域が撮像可能となる撮像素子を複数配置した
上記（１）に記載の撮像装置。According to the configuration described in the above (1), the number of optical path splitting means is small, and since the bonding is not performed in the central portion of the image, the image is easy to see. (2) The optical path splitting means has a half mirror surface, and one image pickup device capable of picking up an image of the central region is arranged at a position for receiving reflected light or transmitted light on the half mirror surface, and the transmitted light is transmitted. Alternatively, the image pickup apparatus according to (1) above, in which a plurality of image pickup elements capable of picking up an image of an area other than the central area are arranged at a position where reflected light is received.
【００７６】上記（２）に記載の構成は、図１に記載の
撮像装置に対応したものであり、ハーフミラー面を有す
る１つのプリズムで３つの撮像素子を配置することがで
き、光路分割手段を少なくすることができる。The configuration described in (2) above corresponds to the image pickup apparatus shown in FIG. 1, and three image pickup elements can be arranged by one prism having a half mirror surface, and the optical path splitting means can be arranged. Can be reduced.
【００７７】（３） 上記画像の長手方向に沿って上記
分割画像が並ぶように、上記撮像素子を配置する上記
（２）に記載の撮像装置。上記（３）に記載の構成は、
図２に示されるように、画像の長手方向に分割画像を配
置したものであり、このような配置により、少ない光路
分割手段で済む。(3) The image pickup apparatus according to (2), wherein the image pickup element is arranged so that the divided images are arranged along the longitudinal direction of the image. The configuration described in (3) above
As shown in FIG. 2, divided images are arranged in the longitudinal direction of the image, and by such arrangement, a small number of optical path dividing means can be used.
【００７８】（４） 上記ハーフミラー面により反射さ
れた光を受ける撮像素子の信号処理手段は、画像の左右
を反転させる反転手段を有する上記（２）、（３）に記
載の撮像装置。(4) The image pickup apparatus according to (2) or (3) above, wherein the signal processing means of the image pickup element that receives the light reflected by the half mirror surface has an inverting means for inverting the left and right of the image.
【００７９】上記（４）に記載の構成によれば、左右の
反転像が是正される。 （５） 上記光路分割手段は第１のハーフミラー面とこ
の第１のハーフミラー面の反射光または透過光を更に分
割する第２のハーフミラー面を有し、第１のまたは第２
のハーフミラー面からの反射または透過光を受ける位置
に、上記中央領域が撮像可能となる撮像素子を１つ配置
し、上記第１のハーフミラー面及び上記第２のハーフミ
ラー面からの反射光及び透過光を受ける位置に上記中央
領域以外の領域が撮像可能となる撮像素子を複数配置し
た上記（１）に記載の撮像装置。According to the configuration described in (4) above, the left and right reversed images are corrected. (5) The optical path splitting means has a first half mirror surface and a second half mirror surface for further splitting the reflected light or the transmitted light of the first half mirror surface.
One image pickup element capable of capturing an image of the central region is arranged at a position for receiving reflected or transmitted light from the half mirror surface, and reflected light from the first half mirror surface and the second half mirror surface. And the imaging device according to (1) above, in which a plurality of imaging elements capable of imaging the area other than the central area are arranged at positions where the transmitted light is received.
【００８０】上記（５）に記載の構成によれば、少ない
光路分割手段によって多数の撮像素子を配置することが
可能となり、高精彩の撮像を行うことができる。 （６） 上記光路分割手段は第１のハーフミラー面とこ
の第１のハーフミラー面の透過光を更に分割する第２の
ハーフミラー面を有し、上記第２のハーフミラー面での
透過光を受ける位置に、上記中央領域が撮像可能となる
撮像素子を１つ配置し、上記第１のハーフミラー面及び
上記第２のハーフミラー面の反射光を受ける位置に上記
中央領域以外の領域が撮像可能となる撮像素子を複数配
置した上記（１）に記載の撮像装置。According to the configuration described in the above (5), it is possible to arrange a large number of image pickup elements with a small number of optical path splitting means, and it is possible to perform high-definition image pickup. (6) The optical path splitting means has a first half mirror surface and a second half mirror surface for further splitting the transmitted light of the first half mirror surface, and the transmitted light on the second half mirror surface. One image pickup element capable of picking up the image in the central region is arranged at a position for receiving the light, and a region other than the central region is provided at a position for receiving the reflected light from the first half mirror surface and the second half mirror surface. The imaging device according to (1) above, in which a plurality of imaging elements capable of imaging are arranged.
【００８１】上記（６）の記載の構成は、例えば、図４
に示されるような構成が対応し、このような構成によれ
ば、少ない光路分割手段でもって、多数の撮像素子を配
置することが可能となり、高精彩の撮像を行うことがで
きる。The configuration described in (6) above is shown in FIG.
The configuration shown in (1) corresponds to this, and with such a configuration, it is possible to arrange a large number of image pickup devices with a small number of optical path splitting means, and it is possible to perform high-definition image pickup.
【００８２】（７） 被写体像を複数に分割する光路分
割手段と、上記光路分割によって分割された画像を光電
変換する複数の撮像素子から成る撮像手段と、この撮像
手段からの画像信号を記憶する画像記憶手段とを有する
撮像装置に於いて、上記光路分割手段によって光路分割
された被写体光を受ける少なくとも１面内に、隣接しな
い分割画像に対応する複数の撮像素子が配置されたこと
を特徴とする撮像装置。(7) Optical path dividing means for dividing the subject image into a plurality of parts, image pickup means comprising a plurality of image pickup elements for photoelectrically converting the images divided by the optical path division, and image signals from the image pickup means are stored. In an image pickup device having an image storage means, a plurality of image pickup elements corresponding to divided images that are not adjacent to each other are arranged in at least one plane that receives the subject light split by the optical path splitting means. Image pickup device.
【００８３】上記（７）に記載の構成によれば、画像の
貼り合わせを行うにあたって、少ない光路分割手段で済
む。 （８） 上記被写体光を受ける上記複数の面内の１面内
には、画面の略中央に対応する領域の被写体像を撮像す
る撮像素子のみを配置した上記（７）に記載の撮像装
置。According to the configuration described in (7) above, a small number of optical path splitting means can be used for image bonding. (8) The image pickup apparatus according to (7), wherein only one image pickup element that picks up a subject image in a region corresponding to substantially the center of the screen is arranged in one of the plurality of planes that receives the subject light.
【００８４】上記（８）に記載の構成によれば、画面の
略中央で画像の貼り合わせを行う必要がなく、画面中央
の画像が乱れる可能性がない。 （９） 上記光路分割手段は、１つの光路分割面を有
し、上記撮像手段は上記光路分割面によって分割された
被写体光の一方を受光する撮像素子と他方を受光する複
数の撮像素子から構成される上記（７）に記載の撮像装
置。According to the configuration described in (8) above, it is not necessary to combine the images at the substantially center of the screen, and there is no possibility that the image at the center of the screen is disturbed. (9) The optical path splitting means has one optical path splitting surface, and the image pickup means is composed of an image pickup element that receives one of the subject light split by the optical path splitting surface and a plurality of image pickup elements that receive the other. The imaging device according to (7) above.
【００８５】上記（９）に記載の構成によれば、１つの
光路分割用の光路分割面によって３つの像を撮像するこ
とができる。 （１０） 上記光路分割手段は、第１の光路分割面と、
この第１の光路分割面によって分割された被写体光の一
方を更に分割する第２の光路分割面を有し、第１及び第
２の光路分割面によって分割された被写体光を受ける複
数の撮像素子を有する上記（７）に記載の撮像装置。According to the configuration described in (9) above, three images can be picked up by one optical path splitting surface for splitting an optical path. (10) The optical path splitting means includes a first optical path splitting surface,
A plurality of image pickup elements having a second optical path splitting surface for further splitting one of the subject light split by the first optical path splitting surface and receiving the subject light split by the first and second optical path splitting surfaces The imaging device according to (7) above, which further comprises:
【００８６】上記（１０）に記載の構成によれば、少な
い光路分割手段によって、多数の撮像素子に被写体光を
分配することができる。 （１１） 撮像レンズを通過した被写体光を光路分割
し、複数の撮像素子によって分割して撮像し、撮像され
た画像を貼り合わせる撮像装置に於いて、それぞれ撮像
した像を画面に貼り合わせる際に隣接しない組合わせ
で、複数の撮像素子を配置したことを特徴とする撮像装
置。According to the structure described in (10) above, the subject light can be distributed to a large number of image pickup devices by a small number of optical path splitting means. (11) When the subject light that has passed through the image pickup lens is divided into optical paths, divided by a plurality of image pickup elements to be picked up, and the picked-up images are pasted together, when the picked-up images are pasted on the screen, An image pickup apparatus comprising a plurality of image pickup elements arranged in a combination that is not adjacent to each other.
【００８７】上記（１１）に記載の構成によれば、１つ
の面内に複数の撮像素子を配置できるので、光路分割手
段を少なくすることができる。 （１２） 被写体像を複数に分割する光路分割手段と、
上記光路分割によって分割された画像を光電変換する複
数の撮像素子から成る撮像手段と、この撮像手段からの
画像信号を記憶する画像記憶手段と、この画像記憶手段
からの上記画像信号の貼り合わせを行う画像処理手段と
を有する撮像装置に於いて、上記光路分割手段によって
光路分割された被写体光を受ける複数の面内の１面内に
は、画面の略中央に対応する領域の被写体像を撮像する
撮像素子のみを配置したことを特徴とする撮像装置。According to the configuration described in (11) above, since a plurality of image pickup devices can be arranged in one plane, the number of optical path splitting means can be reduced. (12) Optical path dividing means for dividing the subject image into a plurality of parts,
An image pickup means composed of a plurality of image pickup elements for photoelectrically converting an image divided by the optical path division, an image storage means for storing an image signal from the image pickup means, and a combination of the image signals from the image storage means are combined. In an image pickup apparatus having image processing means for performing, an object image of an area corresponding to substantially the center of a screen is picked up in one of a plurality of surfaces for receiving the object light split by the optical path splitting means. The image pickup apparatus is characterized in that only the image pickup element is arranged.
【００８８】上記（１２）に記載の構成によれば、画面
の中央部分で貼り合わせを行うことがないので、合成さ
れた画像が見苦しくなることはない。また、画面の中央
部分のみ市販の撮像素子のパッケージを使用することが
できる。According to the configuration described in the above (12), since the bonding is not performed in the central portion of the screen, the combined image does not become uncomfortable. In addition, a commercially available image pickup device package can be used only in the central portion of the screen.
【００８９】（１３） 上記被写体光を受ける少なくと
も１面内に、隣接しない分割画像に対応する複数の撮像
素子が配置されたことを特徴とする上記（１２）に記載
の撮像装置。(13) The image pickup apparatus according to (12), wherein a plurality of image pickup elements corresponding to the divided images that are not adjacent to each other are arranged in at least one surface that receives the subject light.
【００９０】上記（１３）に記載の構成によれば、１面
内に複数の撮像素子を配置するので、光路分割手段を少
なくすることができる。 （１４） 被写体像を３つに分割する光路分割手段と、
この光路分割手段によって３つに分割された画像を光電
変換する３つの撮像素子から成る撮像手段と、この撮像
手段からの画像信号を記憶する画像記憶手段と、この画
像記憶手段からの画像信号の貼り合わせを行う画像処理
手段とを有する撮像装置に於いて、上記光路分割手段
は、撮影レンズの光軸方向と、光軸に対して直交する２
方向に分割し、上記３つの撮像素子は、上記光路分割手
段によって分割された被写体像の異なる領域を撮像する
ように、それぞれの分割画面に１つずつ配置されたこと
を特徴とする撮像装置。According to the configuration described in (13) above, since a plurality of image pickup devices are arranged in one plane, it is possible to reduce the number of optical path splitting means. (14) Optical path splitting means for splitting the subject image into three,
An image pickup unit including three image pickup elements for photoelectrically converting an image divided into three by the optical path dividing unit, an image storage unit for storing an image signal from the image pickup unit, and an image signal from the image storage unit. In an image pickup apparatus having an image processing means for bonding, the optical path splitting means is orthogonal to the optical axis direction of the photographing lens and the optical axis 2.
The image pickup device is characterized in that the three image pickup devices are arranged in each divided screen so as to pick up different regions of the subject image divided by the optical path dividing means.
【００９１】上記（１４）に記載の構成によれば、実質
的に高画素数の画像を得ることができ、分割画面毎に１
つの撮像素子を配置するので、市販の撮像素子のパッケ
ージを使用することができると共に、画面の中央に於い
て貼り合わせを行わないので、画面が見苦しくなること
がない。With the configuration described in (14) above, an image with a substantially high number of pixels can be obtained, and one image can be obtained for each divided screen.
Since the two image pickup devices are arranged, a commercially available image pickup device package can be used, and since the bonding is not performed in the center of the screen, the screen does not become uncomfortable.
【００９２】（１５） 光軸方向に分割された被写体光
を受ける面内には、画面の略中央に対応する領域を撮像
する撮像素子のみを配置したことを特徴とする上記（１
４）に記載の撮像装置。(15) Only the image pickup element for picking up an area corresponding to substantially the center of the screen is arranged in the plane that receives the subject light divided in the optical axis direction.
The imaging device according to 4).
【００９３】上記（１５）に記載された構成によれば、
光軸方向の分割された画像の中央領域が撮像されるよう
に撮像素子に配置されるので、中央部分に貼り合わせな
い、見易い画像となる。According to the configuration described in (15) above,
Since it is arranged in the image pickup device so that the central region of the divided image in the optical axis direction is imaged, the image is easy to see without being attached to the central portion.
【００９４】（１６） 上記光路分割手段は、直角２等
辺三角形を底面とする３個の三角柱プリズムで構成され
た立方体形状であり、上記三角柱プリズムには、２等辺
がなす両斜面にハーフミラー面が形成されたハーフミラ
ープリズムと同形状で、且つハーフミラー面を持たない
プリズムと、上記ハーフミラープリズムの底面に対して
２倍の面積を持ち、且つハーフミラー面を持たないプリ
ズムとを有し、上記光路分割手段は、上記ハーフミラー
プリズムの２等辺の底辺が、光軸と直交し、且つ２等辺
三角形底面が鉛直方向と直交するように配置したことを
特徴とする上記（１４）に記載の撮像装置。(16) The optical path splitting means has a cubic shape composed of three triangular prisms having an isosceles right triangle as a bottom surface. A prism having the same shape as that of the half mirror prism having no half mirror surface, and a prism having an area twice as large as the bottom surface of the half mirror prism and having no half mirror surface. The optical path splitting means is arranged such that a base of an isosceles side of the half mirror prism is orthogonal to an optical axis and a bottom face of an isosceles triangle is orthogonal to a vertical direction. Imaging device.
【００９５】上記（１６）に記載の構成によれば、光路
分割手段は立方体形状であるので、小形化が容易とな
る。また光量の低下が抑えられる。 （１７） 上記光路分割手段の上記ハーフミラー面は、
光軸に対して略対称の角度で交わる２平面で構成される
上記（１４）に記載の撮像装置。According to the configuration described in (16) above, since the optical path splitting means has a cubic shape, it is easy to reduce the size. In addition, the decrease in the amount of light can be suppressed. (17) The half mirror surface of the optical path splitting means is
The imaging device according to (14) above, which is composed of two planes that intersect at an angle substantially symmetrical with respect to the optical axis.
【００９６】上記（１７）に記載によれば、２平面によ
って１の透過光と２の反射光の合計３方向に被写体像を
形成することができ、光路分割手段を小形化できる。 （１８） 被写体像を複数に分割する光路分割手段と、
上記光路分割によって分割された画像を光電変換する複
数の撮像素子から成るる撮像手段と、この撮像手段から
の画像信号を記憶する画像記憶手段と、この画像記憶手
段からの上記画像信号の貼り合わせを行う画像処理手段
とを有する撮像装置に於いて、上記画像処理手段による
上記貼り合わせが、画面の中央部分とはならないよう
に、上記光路分割手段と上記複数の撮像素子を配置した
ことを特徴とする撮像装置。According to the above (17), the object image can be formed by the two planes in a total of three directions of the transmitted light of 1 and the reflected light of 2, and the optical path splitting means can be miniaturized. (18) Optical path splitting means for splitting the subject image into a plurality of parts,
Image pickup means composed of a plurality of image pickup elements for photoelectrically converting the image divided by the optical path division, image storage means for storing the image signal from the image pickup means, and bonding of the image signals from the image storage means In the image pickup apparatus having the image processing means for performing the above, the optical path splitting means and the plurality of image pickup elements are arranged so that the bonding by the image processing means does not become the central portion of the screen. Image pickup device.
【００９７】上記（１８）に記載の構成によれば、画面
の中央部分で貼り合わせを行うことがないので、高精度
の貼り合わせを行わなくても、合成された画像が見苦し
くなることはない。According to the configuration described in the above (18), since the bonding is not performed in the central portion of the screen, the composited image does not become unsightly even if the highly accurate bonding is not performed. .
【００９８】（１９） 上記光路分割手段によって分割
された複数の被写体像の内、上記画面の中央部分の被写
体像を受ける１面には、１つの撮像素子のみを配置した
上記（１８）に記載の撮像装置。(19) In the above (18), one image pickup element is arranged on one surface of the plurality of subject images divided by the optical path dividing means for receiving the subject image in the central portion of the screen. Imaging device.
【００９９】上記（１９）に記載の撮像装置によれば、
画面中央部分に対応する撮像素子には市販されているパ
ッケージタイプの撮像素子を使用できると共に、画面中
央部分の画像が見苦しくなることはない。According to the image pickup apparatus described in (19) above,
A commercially available package-type image sensor can be used as the image sensor corresponding to the central portion of the screen, and the image in the central portion of the screen does not become uncomfortable.
【０１００】（２０） 上記光路分割手段によって分割
された被写体像を受ける少なくとも１面には、隣接しな
い複数の画像を受ける記（１９）に記載の撮像装置。上
記（２０）の構成によれば、光路分割面が少なくても多
数の撮像素子に被写体像を受けることができ、貼り合わ
せ技術により、高精彩の画像を得ることができる。(20) The image pickup device according to item (19), in which at least one surface that receives the subject image divided by the optical path dividing means receives a plurality of images that are not adjacent to each other. According to the above configuration (20), a large number of image pickup devices can receive subject images even if the number of optical path splitting surfaces is small, and a high-definition image can be obtained by the bonding technique.
【０１０１】（２１） 上記光路分割手段は、光軸に対
して、斜交する面を第１のハーフミラー面とし、この第
１のハーフミラー面を透過した被写体像と、上記第１の
ハーフミラー面で反射された被写体像とに光路を分割す
る第１のプリズムを有する上記（１８）に記載の撮像装
置。(21) In the optical path splitting means, a surface oblique to the optical axis is a first half mirror surface, and the subject image transmitted through the first half mirror surface and the first half mirror surface. The imaging device according to (18) above, further including a first prism that divides an optical path into a subject image reflected on a mirror surface.
【０１０２】上記（２１）の記載は、例えば、第１の実
施形態が該当し、貼り合わせ技術と組合わせることによ
り、簡単な構成で高精度の画像を得ることができる。 （２２） 上記光路分割手段は、上記光軸に斜交し、且
つ上記斜交面とは異なる面に第２のハーフミラー面を形
成し、上記第１のプリズムによる透過光または反射光を
受光し、上記第２のハーフミラー面によって光路を分割
する第２のプリズムを有する上記（２１）に記載の撮像
装置。The description of (21) above corresponds to, for example, the first embodiment, and by combining it with a bonding technique, a highly accurate image can be obtained with a simple structure. (22) The optical path splitting means obliquely intersects the optical axis and forms a second half mirror surface on a surface different from the oblique surface, and receives transmitted light or reflected light by the first prism. The imaging device according to (21) above, further including a second prism that divides the optical path by the second half mirror surface.
【０１０３】上記（２２）の記載は、例えば第２の実施
形態が該当し、多数の画像信号から画面を合成すること
ができるので、高精彩な画像を得ることができる。 （２３） 上記光路分割手段は、光軸に対して略対称の
角度で交わる２平面で構成されるハーフミラー面を有す
る上記（１８）に記載の撮像装置。The description of (22) above corresponds to, for example, the second embodiment, and since a screen can be synthesized from a large number of image signals, a high-definition image can be obtained. (23) The image pickup device according to (18), wherein the optical path splitting unit has a half mirror surface composed of two planes that intersect at an angle substantially symmetrical with respect to the optical axis.
【０１０４】上記（２３）の記載は、例えば第３の実施
形態が該当し、２平面によって１の透過光と２の反射光
の合計３方向に被写体像を形成することができる。 （２４） 撮影レンズを通過した被写体光を光路分割
し、分割像を複数の撮像素子によって撮像し、撮像され
た画像を貼り合わせる撮像装置に於いて、上記貼り合わ
せが、画面の中央部分とはならないように、上記複数の
撮像素子を配置し上記光路分割を行うようにしたことを
特徴とする撮像装置。The description of the above (23) corresponds to, for example, the third embodiment, and the object image can be formed by two planes in a total of three directions of the transmitted light of 1 and the reflected light of 2. (24) In an image pickup apparatus, in which the subject light that has passed through the taking lens is divided into optical paths, the divided images are picked up by a plurality of image pickup elements, and the picked-up images are pasted together, the above-mentioned joining is referred to as the central portion of the screen. In order to prevent such a situation, the plurality of image pickup devices are arranged to perform the optical path division, and an image pickup apparatus characterized by the above.
【０１０５】上記（２４）の構成によれば、画面の中央
部分で貼り合わせを行うことがないので、高精度の貼り
合わせを行わなくても、合成された画像が見苦しくなる
ことはない。According to the above configuration (24), since the stitching is not performed in the central portion of the screen, the synthesized image does not become unsightly even if the stitching is not performed with high precision.
【０１０６】[0106]
【発明の効果】以上のようにこの発明によれば、光路分
割手段で被写体像を複数に分割し、複数の撮像素子で被
写体像を取り込み、画像を得る撮像装置に於いて、少な
い光路分割手段によって高精彩の画像を得ることができ
る。また、画面の中央部分で貼り合わせを行うことがな
いので、高精度の貼り合わせを行わなくても、合成され
た画像が見苦しくなることはない。As described above, according to the present invention, the optical path dividing means divides a subject image into a plurality of images, and the plurality of image pickup elements capture the subject images to obtain an image. A high-definition image can be obtained by. Further, since the central portion of the screen is not bonded, the composited image does not become unsightly even if the bonding with high accuracy is not performed.
【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]
【図１】この発明の第１の実施の形態の構成を示すもの
で、光路分割手段である分割ユニットの斜視図である。FIG. 1 shows a configuration of a first embodiment of the present invention and is a perspective view of a splitting unit which is an optical path splitting means.
【図２】図１の分割ユニットによる貼り合わせ画面に関
して示した図である。FIG. 2 is a diagram showing a bonding screen by the split unit of FIG.
【図３】この発明の第１の実施の形態に従った撮像装置
の基本的な構成を示すブロック図である。FIG. 3 is a block diagram showing a basic configuration of an image pickup apparatus according to the first embodiment of the present invention.
【図４】（ａ）はこの発明の第２の実施の形態の構成を
示すもので、光路分割手段である分割ユニットの斜視
図、（ｂ）は同図（ａ）のハーフミラープリズムのハー
フミラー面の概略図である。4A is a perspective view of a splitting unit which is an optical path splitting device, and FIG. 4B is a half of the half mirror prism shown in FIG. 4A. It is a schematic diagram of a mirror surface.
【図５】図４の分割ユニットによる貼り合わせ画面に関
して示した図である。5 is a diagram showing a bonding screen by the split unit of FIG. 4;
【図６】この発明の第２の実施の形態に従った撮像装置
の内部構成の概略を示すブロック図である。FIG. 6 is a block diagram showing an outline of an internal configuration of an image pickup apparatus according to a second embodiment of the present invention.
【図７】この発明の第３の実施の形態の構成を示すもの
で、光路分割手段である分割ユニットの斜視図である。FIG. 7 shows a configuration of a third embodiment of the present invention and is a perspective view of a splitting unit which is an optical path splitting means.
【図８】図７の分割ユニットを上面（鉛直方向）より見
た図である。FIG. 8 is a view of the split unit shown in FIG. 7 as viewed from above (vertical direction).
【図９】図７のＣＣＤの撮像領域を示した図である。9 is a diagram showing an image pickup area of the CCD of FIG.
【図１０】図７の分割ユニットによる貼り合わせ画面を
示した図である。10 is a diagram showing a bonding screen by the split unit of FIG.
【図１１】従来の撮像装置を示したもので、（ａ）は１
つの光路分割手段及び２つの撮像素子の概略構成図、
（ｂ）は同図（ａ）の２つの撮像素子による貼り合わせ
画面の例を示した図である。FIG. 11 shows a conventional imaging device, in which (a) is 1
A schematic configuration diagram of one optical path splitting means and two image pickup devices,
(B) is a diagram showing an example of a bonding screen by the two image pickup devices of (a).
【図１２】従来の撮像装置を示したもので、（ａ）は３
つの光路分割手段及び４つの撮像素子の概略構成図、
（ｂ）は同図（ａ）の４つの撮像素子による貼り合わせ
画面の例を示した図である。FIG. 12 shows a conventional imaging device, in which (a) is 3
Schematic configuration diagrams of one optical path splitting means and four image pickup elements,
(B) is a diagram showing an example of a bonding screen by the four image pickup elements of (a).
１１ ハーフミラープリズム、 １２、１３、１４ ＣＣＤ、 １５ ハーフミラー面、 １６、１７ ＣＣＤ基板、 ２０ 撮影レンズ部、 ２１ １群レンズ、 ２２ ２群レンズ、 ２３ アイリス、 ２４ ３群レンズ、 ２５ 撮像部、 ２６、２７、２８ 信号処理回路、 ３０ 画像メモリ、 ３１ 貼り合わせ回路、 ３２ 操作スイッチ部、 ３３ ＣＰＵ。 11 half mirror prism, 12, 13, 14 CCD, 15 half mirror surface, 16, 17 CCD substrate, 20 photographing lens section, 21 first group lens, 22 second group lens, 23 iris, 24 third group lens, 25 imaging section, 26, 27, 28 signal processing circuit, 30 image memory, 31 laminating circuit, 32 operation switch section, 33 CPU.
Claims (3)
と、 上記光路分割によって分割された画像を光電変換する複
数の撮像素子から成る撮像手段と、 この撮像手段からの画像信号を記憶する画像記憶手段
と、 この画像記憶手段からの上記画像信号の貼り合わせを行
う画像処理手段とを有する撮像装置に於いて、 上記画像処理手段による上記貼り合わせが、画面の中央
部分とはならないように、上記光路分割手段と上記複数
の撮像素子を配置したことを特徴とする撮像装置。1. An optical path splitting means for splitting a subject image into a plurality of parts, an image pickup means composed of a plurality of image pickup elements for photoelectrically converting the image split by the optical path splitting, and an image storing an image signal from the image pickup means. In an image pickup apparatus having a storage means and an image processing means for combining the image signals from the image storage means, the combining by the image processing means may not be in the central part of the screen. An imaging device comprising the optical path splitting means and the plurality of imaging elements.
面内には、画面の略中央に対応する領域を撮像する撮像
素子のみを配置したことを特徴とする請求項１に記載の
撮像装置。2. The image pickup device according to claim 1, wherein only an image pickup device for picking up an area corresponding to substantially the center of the screen is arranged in a plane that receives the subject light divided in the optical axis direction. apparatus.
割し、分割像を複数の撮像素子によって撮像し、撮像さ
れた画像を貼り合わせる撮像装置に於いて、 上記貼り合わせが、画面の中央部分とはならないよう
に、上記複数の撮像素子を配置し上記光路分割を行うよ
うにしたことを特徴とする撮像装置。3. An image pickup apparatus, wherein an object light passing through a taking lens is divided into optical paths, a divided image is picked up by a plurality of image pickup elements, and picked up images are pasted together. Therefore, the image pickup device is characterized in that the plurality of image pickup elements are arranged to perform the optical path division.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8002431A JPH09200590A (en) | 1995-11-16 | 1996-01-10 | Image pickup device |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7-298389 | 1995-11-16 | ||
| JP29838995 | 1995-11-16 | ||
| JP8002431A JPH09200590A (en) | 1995-11-16 | 1996-01-10 | Image pickup device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09200590A true JPH09200590A (en) | 1997-07-31 |
Family
ID=26335794
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8002431A Withdrawn JPH09200590A (en) | 1995-11-16 | 1996-01-10 | Image pickup device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09200590A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2019502155A (en) * | 2015-12-21 | 2019-01-24 | レイセオン カンパニー | Rotating beam splitter optical switching mechanism for combination and selection of detector illumination |
-
1996
- 1996-01-10 JP JP8002431A patent/JPH09200590A/en not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2019502155A (en) * | 2015-12-21 | 2019-01-24 | レイセオン カンパニー | Rotating beam splitter optical switching mechanism for combination and selection of detector illumination |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
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