JPH09199456A - Wafer processor - Google Patents
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- JPH09199456A JPH09199456A JP8006796A JP679696A JPH09199456A JP H09199456 A JPH09199456 A JP H09199456A JP 8006796 A JP8006796 A JP 8006796A JP 679696 A JP679696 A JP 679696A JP H09199456 A JPH09199456 A JP H09199456A
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Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 336
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 claims description 11
- 239000007788 liquid Substances 0.000 abstract description 23
- 238000011109 contamination Methods 0.000 abstract description 2
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 abstract 13
- 239000000126 substance Substances 0.000 abstract 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 9
- 230000001680 brushing effect Effects 0.000 description 8
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 8
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 6
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 4
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 4
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 3
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 3
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 2
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 2
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 2
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 2
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 description 1
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 1
- 230000009191 jumping Effects 0.000 description 1
- 230000004807 localization Effects 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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- Cleaning In General (AREA)
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- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
- Liquid Crystal (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、液晶用ガラス基
板、カラーフィルター用基板などの角型基板の表面に洗
浄液や現像液等の処理液を供給し、この基板の垂直軸回
りの回転によって処理液で基板を処理する基板処理装置
に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention supplies a processing solution such as a cleaning solution or a developing solution to the surface of a rectangular substrate such as a glass substrate for liquid crystal or a substrate for color filter, and the substrate is processed by rotation around a vertical axis. The present invention relates to a substrate processing apparatus that processes a substrate with a liquid.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、液晶用ガラス基板、カラーフィル
ター用基板などの角型基板（以下基板という）を基板保
持手段に水平姿勢で装着し、その表面に洗浄液や現像液
等の処理液を供給しつつ、あるいは予め供給した状態で
基板保持手段を垂直軸回りに回転させ、遠心力で処理液
を回転中心から径方向に吹き飛ばすようにして処理する
基板処理装置が知られている。2. Description of the Related Art Conventionally, a rectangular substrate (hereinafter referred to as a substrate) such as a glass substrate for a liquid crystal or a substrate for a color filter is horizontally mounted on a substrate holding means, and a processing liquid such as a cleaning liquid or a developing liquid is supplied to the surface thereof. A substrate processing apparatus is known which performs processing by rotating the substrate holding means around a vertical axis while being supplied in advance or in a state of being supplied in advance, and blowing the processing liquid radially from the center of rotation by centrifugal force.
【０００３】かかる基板処理装置においては、上記基板
保持手段は、基板を支持して回転させる基板回転盤と、
この基板回転盤に対して上方の基板着脱位置と下方の基
板装着位置との間で昇降し、かつ、基板回転盤と共回り
する方形の基板支持盤とを備えて形成されているのが一
般的である。In such a substrate processing apparatus, the substrate holding means includes a substrate turntable for supporting and rotating the substrate,
It is generally provided with a rectangular substrate support plate that moves up and down between an upper substrate mounting position and a lower substrate mounting position with respect to the substrate rotating plate and rotates together with the substrate rotating plate. Target.
【０００４】そして、上記基板支持盤の四隅部分には、
各隅部当り一対のチャックピンが上方に向かって突設さ
れ、基板は、降下によってその各隅部がそれぞれ上記一
対のチャックピンに挟持され、この状態で基板支持盤に
装着され、これによって基板装着位置で基板支持盤が基
板回転盤とともに回転しても装着された基板の径方向へ
の位置ずれが生じないようになっている。Then, in the four corners of the substrate supporting board,
A pair of chuck pins are provided so as to project upwards at each corner, and the substrate is clamped at the corners by the pair of chuck pins when it descends, and in this state, the substrate is mounted on the substrate support board. Even if the substrate supporting plate rotates together with the substrate rotating plate at the mounting position, the radial displacement of the mounted substrate does not occur.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記従来の
基板保持手段にあっては、基板が基板支持盤に装着され
た状態で、基板の隅部とチャックピンとの間に基板の装
着を容易にするための僅かな隙間が存在するので、基板
支持盤の回転に伴う遠心力で基板の隅部がチャックピン
に衝突する可能性があり、これによって基板が破損し易
いという問題点を有している。In the above-mentioned conventional substrate holding means, it is easy to mount the substrate between the corners of the substrate and the chuck pins when the substrate is mounted on the substrate supporting board. Since there is a slight gap for this, there is a possibility that the corners of the substrate may collide with the chuck pins due to the centrifugal force that accompanies the rotation of the substrate support board, which causes the substrate to be easily damaged. There is.
【０００６】また、回転中の基板が基板支持盤から上記
遠心力に起因して飛び出すのを防止するためや、基板の
反りを吸収して確実に保持するために、通常、チャック
ピンの高さ寸法は基板の厚み寸法よりも相当長く設定さ
れているため、基板支持盤を高速回転させると、処理液
が上記チャックピンの上方に突出している部分に衝突
し、飛散して周囲を汚染するという問題点を有してい
る。In addition, in order to prevent the rotating substrate from jumping out of the substrate support plate due to the centrifugal force, and to absorb the warp of the substrate and hold it securely, the height of the chuck pin is usually set. Since the size is set to be considerably longer than the thickness of the substrate, when the substrate supporting plate is rotated at a high speed, the processing liquid collides with the portion protruding above the chuck pin and is scattered to contaminate the surroundings. I have a problem.
【０００７】そして、特に基板の表面をブラッシング処
理する場合など、ブラシが高速回転しているチャックピ
ンと衝突して大きく変形し、それの復元時に基板の表面
を叩打するため基板の表面が損傷したり、上記衝突でパ
ーティクルが発生し、これによって基板が再汚染される
という不都合が発生する。In particular, when brushing the surface of the substrate, the brush collides with the chuck pin rotating at a high speed and is greatly deformed, and when the brush is restored, the brush strikes the surface of the substrate to damage the surface of the substrate. The above-mentioned collision causes particles, which causes the problem of recontamination of the substrate.
【０００８】さらに、基板を基板支持盤に装着するに際
し、基板の隅部を一対のチャックピン間に正確に嵌め込
む必要があることから、基板の受け渡しのためのロボッ
トアーム等の移載装置に高精度が要求されるという不都
合も存在する。Further, when mounting the substrate on the substrate support board, it is necessary to fit the corners of the substrate between the pair of chuck pins accurately, so that it is suitable for a transfer device such as a robot arm for transferring the substrate. There is also the disadvantage that high precision is required.
【０００９】本発明は、上記のような問題点を解決する
ためになされたものであり、簡単な構造でありながら確
実に基板を保持し、しかも基板からの上方への突出量を
最小限に抑えることができ、これによって基板の損傷や
処理液の飛散、さらには基板の再汚染が確実に防止さ
れ、しかも基板受け渡し装置に高精度が要求されない基
板保持手段を備えた基板処理装置を提供することを目的
としている。The present invention has been made in order to solve the above-mentioned problems, and has a simple structure to hold the substrate securely and minimize the amount of upward projection from the substrate. Provided is a substrate processing apparatus which can suppress the damage of the substrate, the scattering of the processing liquid, and the re-contamination of the substrate without fail, and which is provided with a substrate holding means that does not require high precision in the substrate transfer device. Is intended.
【００１０】[0010]
【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明は、
基板を回転させつつ処理する基板処理装置において、基
板を水平に支持する基板支持盤と、基板支持盤に支持さ
れた基板を処理する処理位置と、処理位置より上方であ
り基板支持盤に基板が着脱される着脱位置との間で基板
支持盤を昇降させる昇降手段と、処理位置において基板
の端縁を保持する保持部材と、処理位置において保持部
材が基板端縁を保持する保持位置と、着脱位置において
基板が基板支持盤に着脱されるときに保持部材が基板に
干渉しない退避位置との間で、保持部材を移動させる保
持部材移動手段と、処理位置で基板支持盤を回転させる
回転手段と、を有することを特徴とするものである。According to the first aspect of the present invention,
In a substrate processing apparatus for processing a substrate while rotating the substrate, a substrate support board for horizontally supporting the substrate, a processing position for processing the substrate supported by the substrate support board, and a substrate on the substrate support board above the processing position. An elevating means for elevating and lowering the substrate support board between an attach / detach position, a holding member for holding the edge of the substrate at the processing position, a holding position for holding the substrate edge at the processing position, and an attachment / detachment Holding member moving means for moving the holding member between the retracted position where the holding member does not interfere with the substrate when the substrate is attached to or detached from the substrate supporting board at the position, and rotating means for rotating the substrate supporting board at the processing position. It is characterized by having.
【００１１】この発明によれば、基板支持盤を上昇さ
せ、それを着脱位置に位置させることにより、保持部材
は基板に干渉しない退避位置に後退するため、基板支持
盤上に対する基板の着脱操作を行い得るようになる。そ
して、基板支持盤上に新たに基板を移載した状態で基板
支持盤を処理位置にまで下降させることによって、保持
部材移動手段によって保持部材が基板の端縁を保持する
ように動作するため、基板は基板回転盤上に確実に装着
された状態になる。According to the present invention, by raising the substrate support board and positioning it at the attachment / detachment position, the holding member is retracted to the retracted position where it does not interfere with the substrate. You will be able to do it. Then, by lowering the substrate support board to the processing position in a state where the substrate is newly transferred onto the substrate support board, the holding member moving means operates so as to hold the edge of the substrate, The substrate is securely mounted on the substrate turntable.
【００１２】請求項２記載の発明は、請求項１記載の発
明において、保持部材移動手段は、基板支持盤が着脱位
置にあるときに、保持部材を退避位置方向に付勢する付
勢手段を有するとともに、基板支持盤が着脱位置から処
理位置に下降するのに応じて、保持部材が保持位置方向
に移動するように構成されていることを特徴とするもの
である。According to a second aspect of the present invention, in the first aspect of the present invention, the holding member moving means includes a biasing means for biasing the holding member toward the retracted position when the substrate support board is at the attaching / detaching position. In addition, the holding member is configured to move in the holding position direction as the substrate support board descends from the attachment / detachment position to the processing position.
【００１３】この発明によれば、基板支持盤が着脱位置
にあるときは、保持部材は付勢手段の付勢力によって退
避位置に位置し、基板支持盤が着脱位置から処理位置に
下降するのに応じて、保持部材が保持位置方向に移動す
る。According to the present invention, when the substrate supporting board is at the attaching / detaching position, the holding member is located at the retracted position by the urging force of the urging means, and the substrate supporting board is lowered from the attaching / detaching position to the processing position. Accordingly, the holding member moves in the holding position direction.
【００１４】請求項３記載の発明は、請求項２記載の発
明において、処理位置において基板支持盤より下方に配
置され、基板支持盤と共回りする基板回転盤を有し、上
記保持部材が上記基板支持盤に設けられるとともに、上
記保持部材移動手段は、基板支持盤が着脱位置から処理
位置に下降するときに、保持部材が上記基板回転盤に当
接することにより、保持部材が退避位置から保持位置に
移動するように構成されていることを特徴とするもので
ある。According to a third aspect of the present invention, in the second aspect of the present invention, there is provided a substrate rotating plate which is disposed below the substrate supporting plate at the processing position and rotates together with the substrate supporting plate, and the holding member is the above-mentioned. The holding member moving means is provided on the substrate support plate, and the holding member holding means holds the holding member from the retracted position by bringing the holding member into contact with the substrate rotary plate when the substrate support plate is lowered from the attachment / detachment position to the processing position. It is characterized in that it is configured to move to a position.
【００１５】この発明によれば、基板を支持した基板支
持盤を下降させることにより、基板支持盤に設けられた
保持部材が基板回転盤に当接し、これによって保持部材
が退避位置から保持位置に移動し、基板支持盤が処理位
置に到達した状態で基板は保持部材によって基板支持盤
上に保持される。According to the present invention, by lowering the substrate supporting plate that supports the substrate, the holding member provided on the substrate supporting plate contacts the substrate rotating plate, whereby the holding member moves from the retracted position to the holding position. The substrate is held on the substrate support plate by the holding member in a state where the substrate has moved and the substrate support plate has reached the processing position.
【００１６】本発明の請求項４記載の発明は、請求項２
記載の発明において、処理位置において基板支持盤より
下方に配置され、基板支持盤と共回りする基板回転盤を
有し、上記保持部材が上記基板回転盤に設けられるとと
もに、上記保持部材移動手段は、基板支持盤が着脱位置
から処理位置に下降するときに、保持部材が上記基板支
持盤に当接することにより、保持部材が退避位置から保
持位置に移動するように構成されていることを特徴とす
るものである。The invention according to claim 4 of the present invention is the invention according to claim 2.
In the invention described, in the processing position is provided below the substrate supporting plate, has a substrate rotating plate that rotates together with the substrate supporting plate, the holding member is provided on the substrate rotating plate, and the holding member moving means, When the substrate support plate is lowered from the attachment / detachment position to the processing position, the holding member abuts the substrate support plate so that the holding member moves from the retracted position to the holding position. To do.
【００１７】この発明によれば、基板を支持した基板支
持盤を下降させることにより、基板回転盤に設けられた
保持部材が基板支持盤に当接し、これによって保持部材
が退避位置から保持位置に移動し、基板支持盤が処理位
置に到達した状態で基板は保持部材によって基板支持盤
上に保持される。According to the present invention, by lowering the substrate supporting plate supporting the substrate, the holding member provided on the substrate rotating plate comes into contact with the substrate supporting plate, whereby the holding member moves from the retracted position to the holding position. The substrate is held on the substrate support plate by the holding member in a state where the substrate has moved and the substrate support plate has reached the processing position.
【００１８】[0018]
【発明の実施の形態】図１は、本発明に係る第１実施形
態の基板保持手段を備えた基板処理装置の一実施形態を
示す斜視図であり、図２はそのＡ−Ａ線断面図である。
これらの図に示すように、基板処理装置１は、台座Ｆ上
に立設された円筒状の軸ホルダ２、この軸ホルダ２に支
持され、かつ上部に基板Ｂが装着される基板装着部３、
この基板装着部３を垂直軸心回りに回転させるととも
に、基板Ｂの昇降を行わせるための回転昇降機構（回転
手段、昇降手段）４、回転前または回転中の基板Ｂの表
面を処理する表面処理手段５、基板Ｂの回転による遠心
力で径方向に飛散する処理液を捕捉する液捕捉手段６、
および基板Ｂを基板装着部３に係着保持させる基板係着
手段７（７ａ，７ｂ）を備えた構成を有している。1 is a perspective view showing an embodiment of a substrate processing apparatus provided with a substrate holding means of a first embodiment according to the present invention, and FIG. 2 is a sectional view taken along line AA of FIG. Is.
As shown in these drawings, the substrate processing apparatus 1 includes a cylindrical shaft holder 2 which is erected on a pedestal F, and a substrate mounting portion 3 which is supported by the shaft holder 2 and on which a substrate B is mounted. ,
A rotation elevating mechanism (rotating means, elevating means) 4 for rotating the substrate mounting portion 3 about a vertical axis and elevating the substrate B, and a surface for treating the surface of the substrate B before or during rotation. A processing means 5 and a liquid capturing means 6 for capturing the processing liquid scattered in the radial direction by the centrifugal force generated by the rotation of the substrate B,
And a board engaging means 7 (7a, 7b) for engaging and holding the board B in the board mounting portion 3.
【００１９】上記軸ホルダ２は、その下部に下部フラン
ジ２０を、上縁部に上部フランジ２１を有し、下部フラ
ンジ２０で台座Ｆにボルト止めされているとともに、上
部フランジ２１に後述する環状フード６１が支持されて
いる。また、上記軸ホルダ２は、上下方向に延びる円筒
体によって形成され、この円筒体の内部に上記基板装着
部３の一部が嵌装されるようになっている。The shaft holder 2 has a lower flange 20 at its lower portion and an upper flange 21 at its upper edge portion, is bolted to the pedestal F by the lower flange 20, and has an annular hood which will be described later on the upper flange 21. 61 is supported. The shaft holder 2 is formed by a vertically extending cylindrical body, and a part of the board mounting portion 3 is fitted inside the cylindrical body.
【００２０】上記基板装着部３は、上下方向に延びる回
転筒３１（図２）、この回転筒３１の頂部に一体に設け
られた基板回転盤３２、上記回転筒３１のに嵌装された
スプライン軸３３、およびこのスプライン軸３３の上部
に固定された基板支持盤３４を具備している。The substrate mounting portion 3 includes a rotary cylinder 31 (FIG. 2) extending in the vertical direction, a substrate rotary plate 32 integrally provided on the top of the rotary cylinder 31, and a spline fitted to the rotary cylinder 31. A shaft 33 and a substrate support board 34 fixed to the upper portion of the spline shaft 33 are provided.
【００２１】上記回転筒３１は、外径寸法が上記軸ホル
ダ２の内径寸法よりも若干小さく設定されている。そし
てこの回転筒３１は、軸ホルダ２に上下一対のベアリン
グ２２を介して嵌装され、これによって基板装着部３が
軸ホルダ２に垂直軸心回りに回転可能に支持されてい
る。The outer diameter of the rotary cylinder 31 is set to be slightly smaller than the inner diameter of the shaft holder 2. The rotary cylinder 31 is fitted into the shaft holder 2 via a pair of upper and lower bearings 22, and thereby the substrate mounting portion 3 is supported by the shaft holder 2 so as to be rotatable about a vertical axis.
【００２２】また、上記回転筒３１の内径寸法は、上記
スプライン軸３３の外径寸法よりも大きく設定されてい
る。そして、このスプライン軸３３が回転筒３１に嵌装
された状態で回転筒３１の内周面とスプライン軸３３の
外周面との間にはボールスプライン３５が介設され、こ
れによってスプライン軸３３は回転筒３１と垂直軸心回
りに共回りするとともに、回転筒３１に対して上下方向
に移動が可能になっている。The inner diameter of the rotary cylinder 31 is set larger than the outer diameter of the spline shaft 33. A ball spline 35 is provided between the inner peripheral surface of the rotary cylinder 31 and the outer peripheral surface of the spline shaft 33 in a state in which the spline shaft 33 is fitted in the rotary cylinder 31, whereby the spline shaft 33 is The rotary cylinder 31 rotates together with the rotary cylinder 31 about a vertical axis, and is vertically movable with respect to the rotary cylinder 31.
【００２３】上記基板回転盤３２は、上面縁部に図１に
示すような外周寸法が基板回転盤３２と同一の整流板３
２ａを有している。この整流板３２ａは所定個数のブッ
シュ３２ｃを介して基板回転盤３２上に固定されてい
る。この整流板３２ａの中央部には、基板Ｂよりも若干
大きい縦横寸法を有する矩形状の基板装着部３２ｂが形
成され、この基板装着部３２ｂ内に基板Ｂを嵌め込むよ
うにしている。The above-mentioned substrate turntable 32 has the same outer peripheral dimension as that shown in FIG.
2a. The current plate 32a is fixed on the substrate turntable 32 via a predetermined number of bushes 32c. A rectangular board mounting portion 32b having vertical and horizontal dimensions slightly larger than the board B is formed in the center of the rectifying plate 32a, and the board B is fitted into the board mounting portion 32b.
【００２４】上記基板支持盤３４の表面には基板Ｂを支
持する複数の支持ピン３４ａが立設されている。この支
持ピン３４ａは、基板支持盤３４が下方位置（処理位
置）まで下降した状態で頂部の高さ位置が整流板３２ａ
の上面高さ位置より若干低くなるように寸法設定され、
これによって基板Ｂが基板装着部３２ｂに装着された状
態で基板Ｂの表面と整流板３２ａの表面とが面一状態に
なるようにしている。On the surface of the substrate support board 34, a plurality of support pins 34a for supporting the substrate B are provided upright. This support pin 34a has a rectifying plate 32a at the top height position when the substrate support board 34 is lowered to the lower position (processing position).
It is dimensioned so that it is slightly lower than the height position of the upper surface of
As a result, the surface of the board B and the surface of the current plate 32a are flush with each other when the board B is mounted on the board mounting portion 32b.
【００２５】上記スプライン軸３３には、軸心部分に上
下方向に延びる気体供給管路３３ａが形成されていると
ともに、頂部に気体噴射ノズル３３ｂが設けられ、この
気体噴射ノズル３３ｂからの気体の噴射によって基板装
着部３２ｂに装着された基板Ｂの裏面への処理液の付着
を防止している。The spline shaft 33 is formed with a gas supply pipe line 33a extending in the vertical direction at the axial center portion thereof, and a gas injection nozzle 33b is provided at the top thereof, and the gas injection nozzle 33b injects gas. This prevents the processing liquid from adhering to the back surface of the substrate B mounted on the substrate mounting portion 32b.
【００２６】上記表面処理手段５は、図１に示すよう
に、基板Ｂの表面をブラッシング処理するブラッシング
手段５１と、基板Ｂの表面に気体を噴射する上部気体噴
射ノズル５５と、基板Ｂの表面に処理液を供給する処理
液吐出ノズル５６とから構成されている。As shown in FIG. 1, the surface treatment means 5 includes a brushing means 51 for brushing the surface of the substrate B, an upper gas injection nozzle 55 for injecting a gas onto the surface of the substrate B, and a surface of the substrate B. And a processing liquid discharge nozzle 56 for supplying the processing liquid to the substrate.
【００２７】上記ブラッシング手段５１は、基板処理装
置１の近傍に立設された垂直ロッド５２、この垂直ロッ
ド５２の上端部に水平方向に延びるように延設され、図
略の駆動機構によって基板Ｂ上で揺動される支持杆５
３、およびこの支持杆５３の先端下面部において図略の
垂直軸回りに回転可能に軸支され、図略の駆動機構によ
って駆動される回転ブラシ５４から構成されている。そ
して、この支持杆５３は、基板Ｂの表面をブラッシング
するとき、環状フード６１内の基板Ｂ上に進入し、つい
でブラッシング位置まで下降し、図１に実線で示すよう
にセッティングされた後、揺動してブラッシング処理が
施される。ブラッシングしないときには、二点鎖線で示
す待避位置に待避するようにしている。The brushing means 51 is provided with a vertical rod 52 provided upright in the vicinity of the substrate processing apparatus 1 and extended to the upper end of the vertical rod 52 so as to extend in the horizontal direction. The substrate B is driven by a drive mechanism (not shown). Support rod 5 rocked on
3 and a rotating brush 54 which is rotatably supported around a vertical axis (not shown) on the lower surface of the tip of the support rod 53 and is driven by a drive mechanism (not shown). When brushing the surface of the substrate B, the support rod 53 enters the substrate B in the annular hood 61, then descends to the brushing position, and is set as shown by the solid line in FIG. Brushing processing is performed by moving. When not brushing, the vehicle is retreated to the retreat position indicated by the chain double-dashed line.
【００２８】上記上部気体噴射ノズル５５は、気体噴射
ノズル３３ｂの上方で基板Ｂの上面を臨むように設けら
れ、この上部気体噴射ノズル５５からの気体の噴射によ
って基板Ｂの表面の中央部に付着している処理液ノズル
５からの処理液を吹き飛ばすようにしている。なお、上
記上部気体噴射ノズル５５は、図略の駆動機構によって
移動可能に構成され、基板Ｂの表面に気体を噴射すると
きは基板Ｂの中央上部に位置するとともに、基板Ｂが昇
降するときは、基板Ｂに干渉しない位置に待避するよう
になっている。The upper gas jet nozzle 55 is provided above the gas jet nozzle 33b so as to face the upper surface of the substrate B, and is attached to the central portion of the surface of the substrate B by jetting gas from the upper gas jet nozzle 55. The processing liquid from the processing liquid nozzle 5 is blown off. The upper gas injection nozzle 55 is configured to be movable by a drive mechanism (not shown), and is positioned above the center of the substrate B when injecting gas onto the surface of the substrate B, and when the substrate B moves up and down. , The board B is evacuated to a position where it does not interfere.
【００２９】上記処理液吐出ノズル５６は、図１に示す
ように、複数本が下方位置にある基板Ｂの表面に向かっ
て先下がりに傾斜して並設され、これらの処理液吐出ノ
ズル５６からの処理液の噴射供給によって基板Ｂの表面
が洗浄されるようになっている。これら処理液吐出ノズ
ル５６は、昇降する基板装着部３の整流板３２ａに干渉
しない位置に配置されている。As shown in FIG. 1, a plurality of the processing liquid discharge nozzles 56 are arranged side by side with a downward slope toward the surface of the substrate B located at the lower position. The surface of the substrate B is cleaned by the jetting and supplying of the processing liquid. These processing liquid discharge nozzles 56 are arranged at positions that do not interfere with the flow straightening plate 32a of the substrate mounting portion 3 that moves up and down.
【００３０】上記回転昇降機構４は、図２に示すよう
に、スプライン軸３３を回転させる駆動モータ４１と、
スプライン軸３３を昇降させるシリンダ４５とを備えて
いる。上記駆動モータ４１は、台座Ｆ下部に吊設固定さ
れた支持フレーム４２に配置されている一方、上記回転
筒３１には、その下端部に回転筒３１と一体の従動プー
リ３１ａが形成されている。そして、この従動プーリ３
１ａと上記駆動モータ４１の駆動軸に設けられた駆動プ
ーリ４１ａとの間には駆動ベルト４３が張設されてい
る。従って、駆動モータ４１の駆動回転は、駆動プーリ
４１ａ、駆動ベルト４３および従動プーリ３１ａを介し
て回転筒３１に伝達され、これによって回転筒３１が回
転することになる。As shown in FIG. 2, the rotary lifting mechanism 4 includes a drive motor 41 for rotating the spline shaft 33,
And a cylinder 45 for moving the spline shaft 33 up and down. The drive motor 41 is arranged on a support frame 42 suspended from and fixed to the lower part of the pedestal F, while the rotary cylinder 31 has a driven pulley 31a integral with the rotary cylinder 31 at the lower end thereof. . And this driven pulley 3
A drive belt 43 is stretched between 1a and a drive pulley 41a provided on the drive shaft of the drive motor 41. Therefore, the drive rotation of the drive motor 41 is transmitted to the rotary cylinder 31 via the drive pulley 41a, the drive belt 43, and the driven pulley 31a, which causes the rotary cylinder 31 to rotate.
【００３１】一方、台座Ｆの裏面からブラケット４０が
垂設され、その下端部にスプライン軸３３側に向かって
突設された水平板４０ａが設けられている。この水平板
４０ａと台座Ｆとの間には、同板４０ａに平行に固定ピ
ストンロッド４４が設けられている。この固定ピストン
ロッド４４は上記シリンダ４５に貫設され、図略の気体
供給源からの気体圧によって昇降するようになってい
る。On the other hand, a bracket 40 is vertically provided from the back surface of the pedestal F, and a horizontal plate 40a is provided at the lower end of the bracket 40 so as to project toward the spline shaft 33 side. A fixed piston rod 44 is provided between the horizontal plate 40a and the base F in parallel with the plate 40a. The fixed piston rod 44 is provided so as to penetrate the cylinder 45, and is moved up and down by gas pressure from a gas supply source (not shown).
【００３２】上記シリンダ４５と上記スプライン軸３３
とは連結部材４６によって連結されている。スプライン
軸３３は連結部材４６に上下動が規制された状態で軸心
回りに回転自在に支持されている。従って、シリンダ４
５を昇降させることによってスプライン軸３３が昇降す
ることになる。そして、連結部材４６にはスプライン軸
３３の下部が貫通したロータリーエンコーダ４７が設け
られ、このロータリーエンコーダ４７によってスプライ
ン軸３３の回転変位や回転速度を検出することができる
ようになっている。The cylinder 45 and the spline shaft 33
And are connected by a connecting member 46. The spline shaft 33 is supported by the connecting member 46 so as to be rotatable around its axis with its vertical movement restricted. Therefore, cylinder 4
By moving up and down 5, the spline shaft 33 moves up and down. The connecting member 46 is provided with a rotary encoder 47 having a lower part of the spline shaft 33 penetrating therethrough, and the rotary encoder 47 can detect the rotational displacement and the rotational speed of the spline shaft 33.
【００３３】この回転昇降機構４の構成によれば、基板
支持盤３４が基板回転盤３２上に下降した下方位置にあ
る状態（図２）において、シリンダ４５を上昇させるこ
とにより連結部材４６を介してスプライン軸３３が上昇
し、図３に示すように、基板支持盤３４が基板回転盤３
２の基板装着部３２ｂから上方に突出した上方位置（着
脱位置）に位置する状態になる。According to the structure of the rotary elevating / lowering mechanism 4, when the substrate supporting plate 34 is in the lower position in which the substrate supporting plate 34 is lowered onto the substrate rotating plate 32 (FIG. 2), the cylinder 45 is moved upward so that the connecting member 46 is interposed. As a result, the spline shaft 33 rises, and as shown in FIG.
The second substrate mounting portion 32b is located at an upper position (attachment / detachment position) protruding upward.
【００３４】また、上記基板支持盤３４が上方位置にあ
る状態（図３）において、シリンダ４５を下降させるこ
とにより、シリンダ４５は固定ピストンロッド４４に案
内されて下降し、これによるスプライン軸３３の下降に
よって基板支持盤３４は図２に示す下方位置に復帰した
状態になる。When the substrate support board 34 is in the upper position (FIG. 3), by lowering the cylinder 45, the cylinder 45 is guided by the fixed piston rod 44 and descends, whereby the spline shaft 33 moves. By descending, the substrate supporting board 34 is returned to the lower position shown in FIG.
【００３５】上記液捕捉手段６は、上記回転筒３１の上
部および基板回転盤３２の外周を包囲した上部開放状態
の環状フード６１を備えて形成されている。環状フード
６１は、図２に示すように、その上縁部が、下方位置に
ある基板Ｂの高さ位置よりも上方に突出され、かつ、こ
の突出した部分が中心方向に向かって湾曲され、これに
よって基板Ｂの回転による洗浄水の上方への飛散を確実
に阻止し得るようにしている。The liquid capturing means 6 is provided with an annular hood 61 which is in an upper open state and surrounds the upper part of the rotary cylinder 31 and the outer periphery of the substrate rotary disk 32. As shown in FIG. 2, the annular hood 61 has its upper edge portion projected above the height position of the substrate B in the lower position, and the protruding portion is curved toward the center, This makes it possible to reliably prevent the cleaning water from splashing upward due to the rotation of the substrate B.
【００３６】上記環状フード６１は径方向の中央部に向
かって先下がりの傾斜が形成された環状底部６２を有し
ている。この環状底部６２最低部には下方へのドレン管
６２ａが連通され、このドレン管６２ａを介して環状底
部６２に溜った液が系外に排出されるようになってい
る。The annular hood 61 has an annular bottom portion 62 which is formed so as to be inclined downward toward the central portion in the radial direction. A drain pipe 62a downwardly communicates with the lowest part of the annular bottom portion 62, and the liquid accumulated in the annular bottom portion 62 is discharged to the outside of the system via the drain pipe 62a.
【００３７】また、上記環状底部６２は、適所に複数の
吸引管６３を有しており、環状フード６１内の空気はこ
の吸引管６３を介して吸引されるようにしている。従っ
て、基板装着部３の高速回転による遠心力で径方向に吹
き飛ばされた基板Ｂ表面の処理液は、環状フード６１の
内壁に衝突して微細な液滴になり、この液滴が吸引ブロ
ア７３の吸引力によって環状フード６１内に形成された
気流と共に吸引管６３内を流下し、図略のエリミネータ
で捕捉されるようになっている。The annular bottom portion 62 has a plurality of suction pipes 63 at appropriate places, and the air in the annular hood 61 is sucked through the suction pipes 63. Therefore, the processing liquid on the surface of the substrate B blown off in the radial direction by the centrifugal force generated by the high-speed rotation of the substrate mounting portion 3 collides with the inner wall of the annular hood 61 to become fine liquid droplets, which are sucked by the suction blower 73. The suction force causes the air flow formed in the annular hood 61 to flow down through the suction pipe 63 and is captured by an eliminator (not shown).
【００３８】上記軸ホルダ２の上部フランジ２１と基板
回転盤３２の間には、環状の集塵リング６４が設けられ
ている。この集塵リング６４は、回転筒３１の上部を包
囲し、この部分からの発塵を吸引するためのものであ
り、内周面に集塵口６４ａが設けられているとともに、
外周面には外方に通じる複数の排気管６４ｂが設けられ
ている。この排気管６４ｂは、その下流端が図略の吸引
ブロアに接続されている。そして、回転筒３１の周りに
生じた粉塵は、集塵リング６４の集塵口６４ａから吸引
された空気と共に捕捉され吸引ブロアを介して系外に排
出されるようになっている。An annular dust collecting ring 64 is provided between the upper flange 21 of the shaft holder 2 and the substrate turntable 32. The dust collecting ring 64 surrounds the upper part of the rotary cylinder 31 and sucks dust generated from this portion. The dust collecting ring 64 is provided with a dust collecting port 64a on the inner peripheral surface thereof.
The outer peripheral surface is provided with a plurality of exhaust pipes 64b communicating with the outside. The downstream end of the exhaust pipe 64b is connected to a suction blower (not shown). The dust generated around the rotary cylinder 31 is trapped together with the air sucked from the dust collecting port 64a of the dust collecting ring 64, and is discharged to the outside of the system via the suction blower.
【００３９】図４および図５は、本発明に係る基板保持
手段の第１実施形態を示す一部切欠き斜視図であり、図
４は基板Ｂが装着されていない状態、図５は基板Ｂが装
着されている状態をそれぞれ示している。これらの図に
示すように、基板係着手段（保持部材）７ａは、基板回
転盤３２の一対のブラケット３２ｄに水平軸３２ｅ回り
に回動自在に軸支されたピン支持体７１ａ、このピン支
持体７１ａの一端部に突設されたチャックピン７４ａ、
同他端部に突設された操作ピン（保持部材移動手段）７
７ａ、および上記ピン支持体７１ａを押圧する押圧手段
７８ａを備えて形成されている。4 and 5 are partially cutaway perspective views showing the first embodiment of the substrate holding means according to the present invention. FIG. 4 shows a state in which the substrate B is not mounted, and FIG. 5 shows the substrate B. Shows the state in which each is attached. As shown in these figures, the board engaging means (holding member) 7a is a pin support 71a rotatably supported by a pair of brackets 32d of the board turntable 32 about a horizontal shaft 32e. A chuck pin 74a protruding from one end of the body 71a,
An operation pin (holding member moving means) 7 protruding from the other end
7a and a pressing means 78a for pressing the pin support 71a.
【００４０】上記ピン支持体７１ａは、上下方向に延び
る垂直杆７２ａと、この垂直杆７２ａの下部から基板回
転盤３２の中心方向に向かうように突設された水平杆７
３ａとから形成されている。そして、上記垂直杆７２ａ
の頂部には、上方に向かうようにチャックピン７４ａが
延設されているとともに、水平杆７３ａの先端部には上
方に向けて上記操作ピン７７ａが突設されている。The pin support 71a has a vertical rod 72a extending in the vertical direction, and a horizontal rod 7 projecting from the lower portion of the vertical rod 72a toward the center of the substrate turntable 32.
And 3a. Then, the vertical rod 72a
A chuck pin 74a is provided on the top of the horizontal rod 73a so as to extend upward, and the operation pin 77a is provided on the tip of the horizontal rod 73a so as to project upward.
【００４１】上記チャックピン７４ａは、円柱状のピン
本体７５ａと、このピン本体７５ａの上端部に形成され
た逆円錐台状の頭部７６ａとから形成され、この頭部７
６ａの外周面が基板Ｂの端縁に当接した状態で基板Ｂが
基板回転盤３２の基板装着部３２ｂ（図１）に保持され
るようになっている。The chuck pin 74a is composed of a cylindrical pin body 75a and an inverted frustoconical head portion 76a formed on the upper end portion of the pin body 75a.
The substrate B is held by the substrate mounting portion 32b (FIG. 1) of the substrate turntable 32 with the outer peripheral surface of the substrate 6a abutting on the edge of the substrate B.
【００４２】一方、基板回転盤３２の適所には、上記ピ
ン支持体７１ａを装着するための支持体装着孔３２ｆ、
および上記操作ピン７７ａを挿通させるための操作ピン
挿通孔３２ｇが穿設されている。そして、上記一対のブ
ラケット３２ｄは、上記支持体装着孔３２ｆの互いに対
向した縁部に上方に向かって突設され、上記垂直杆７２
ａが下方からこの支持体装着孔３２ｆに差し通されると
ともに、上記操作ピン７７ａが操作ピン挿通孔３２ｇに
挿通され、さらに垂直杆７２ａの略中央部に水平軸３２
ｅが貫設されることによってピン支持体７１ａが基板回
転盤３２に取り付けられている。On the other hand, at appropriate places of the substrate turntable 32, support body mounting holes 32f for mounting the pin support bodies 71a,
An operation pin insertion hole 32g for inserting the operation pin 77a is formed. Then, the pair of brackets 32d are provided so as to project upward at the edge portions of the support body mounting hole 32f facing each other, and the vertical rods 72d.
a is inserted from below into the support body mounting hole 32f, the operation pin 77a is inserted into the operation pin insertion hole 32g, and the horizontal shaft 32 is provided substantially at the center of the vertical rod 72a.
The pin support 71 a is attached to the substrate turntable 32 by penetrating e.
【００４３】上記押圧手段７８ａは、基板回転盤３２の
裏面であって、ピン支持体７１ａよりも外側の部分に垂
直杆７２ａに対向して取り付けられている。この押圧手
段７８ａは、垂直杆７２ａの方向に延びるネジ孔が貫通
されたボルト螺着部材７９ａと、このボルト螺着部材７
９ａのネジ孔に螺着された調節ボルト８０ａと、この調
節ボルト８０ａの先端部に装着されたコイルバネ（付勢
手段）８１ａとからなっている。The pressing means 78a is attached to the rear surface of the substrate turntable 32 on the outer side of the pin support 71a so as to face the vertical rod 72a. The pressing means 78a includes a bolt screwing member 79a having a screw hole extending in the direction of the vertical rod 72a and a bolt screwing member 79a.
The adjusting bolt 80a is screwed into the screw hole 9a, and the coil spring (biasing means) 81a is attached to the tip of the adjusting bolt 80a.
【００４４】そして、押圧手段７８ａは、コイルバネ８
１ａの先端部が支持体装着孔３２ｆから下方に突出した
垂直杆７２ａの一側面に付勢力をもって押圧当止するよ
うに位置設定されている。なお、垂直杆７２ａに対する
コイルバネ８１ａの押圧力は、調節ボルト８０ａの捩じ
込み量を変えることによって調節される。The pressing means 78a is composed of the coil spring 8
The front end of the la 1a is positioned and pressed against one side surface of the vertical rod 72a protruding downward from the support mounting hole 32f with a biasing force. The pressing force of the coil spring 81a against the vertical rod 72a is adjusted by changing the screwing amount of the adjusting bolt 80a.
【００４５】従って、基板装着部３２ｂに基板が装着さ
れていない状態では、図４に示すように、垂直杆７２ａ
が、コイルバネ８１ａの押圧力によって基板回転盤３２
の内側方向に付勢し、これによってチャックピン７４ａ
は整流板３２ａの収納溝３２ｈに収納され、基板Ｂを受
入れ得る開いた状態になっている。Therefore, when the substrate is not mounted on the substrate mounting portion 32b, as shown in FIG.
However, due to the pressing force of the coil spring 81a, the substrate turntable 32
Of the chuck pin 74a.
Is stored in the storage groove 32h of the rectifying plate 32a and is in an open state in which the substrate B can be received.
【００４６】第１実施形態の基板係着手段７ａの構成に
よれば、回転昇降機構４のシリンダ４５の駆動によっ
て、図３に示すように、スプライン軸３３を介して基板
支持盤３４が上昇された状態で、図略のロボットアーム
等によって基板Ｂを支持ピン３４ａ上に載置し、ついで
シリンダ４５を逆駆動させることによって基板支持盤３
４を下降させると、基板支持盤３４の裏面が操作ピン７
７ａの上端部に当止し、さらに基板支持盤３４の下降を
継続することにより、基板支持盤３４が操作ピン７７ａ
を下方に押圧するため、水平杆７３ａを介して垂直杆７
２ａが水平軸３２ｅ回りに回動し、これによって収納さ
れていたチャックピン７４ａが収納溝３２ｈから抜け出
る方向に移動し、基板支持盤３４が下方位置定位に到達
した時点で、図５に示すように、チャックピン７４ａに
当接し、これによって基板Ｂの基板回転盤３２への装着
状態が安定する。なお、基板Ｂがチャックピン７４ａに
当止した状態で上方に反った場合には、チャックピン７
４ａの頭部７６ａの傾斜面が基板Ｂの端縁に当接し、こ
れによって基板Ｂの外れが有効に抑制される。According to the structure of the substrate engaging means 7a of the first embodiment, the driving of the cylinder 45 of the rotary elevating mechanism 4 raises the substrate supporting plate 34 via the spline shaft 33 as shown in FIG. In this state, the substrate B is placed on the support pins 34a by a robot arm (not shown) or the like, and then the cylinder 45 is reversely driven to move the substrate support board 3
4 is lowered, the back surface of the substrate support board 34 is moved to the operation pin 7
7a is stopped and the substrate support board 34 is continued to descend, so that the substrate support board 34 is operated by the operation pin 77a.
To push downwardly, the vertical rod 7
2a is rotated around the horizontal shaft 32e, the chuck pin 74a housed therein is moved in the direction of coming out of the housing groove 32h, and when the substrate support plate 34 reaches the lower position localization, as shown in FIG. First, the chuck pin 74a is brought into contact with the chuck pin 74a, whereby the mounting state of the substrate B on the substrate turntable 32 is stabilized. In addition, when the substrate B is warped upward while being stopped by the chuck pin 74a, the chuck pin 7
The inclined surface of the head portion 76a of 4a abuts on the edge of the substrate B, whereby the detachment of the substrate B is effectively suppressed.
【００４７】逆に、図２に示す基板Ｂの装着状態におい
て、シリンダ４５の駆動によって基板支持盤３４を上昇
させると、図５における基板支持盤３４による操作ピン
７７ａの押圧状態が徐々に解消されるため、ピン支持体
７１ａは押圧手段７８ａのコイルバネ８１ａの付勢力に
よって整流板３２ａ回りに徐々に回動し、これによって
頭部７６ａの基板Ｂ端縁への当接状態が解除され、基板
支持盤３４の上昇に伴って基板Ｂも上昇することにな
る。On the contrary, when the substrate support plate 34 is raised by driving the cylinder 45 in the mounted state of the substrate B shown in FIG. 2, the pressing state of the operation pin 77a by the substrate support plate 34 in FIG. 5 is gradually eliminated. Therefore, the pin support 71a is gradually rotated around the rectifying plate 32a by the urging force of the coil spring 81a of the pressing means 78a, thereby releasing the contact state of the head portion 76a with the edge of the substrate B, and supporting the substrate. The board B also rises as the board 34 rises.
【００４８】図６および図７は、本発明に係る基板保持
手段の第２実施形態を示す一部切欠き斜視図であり、図
６は基板Ｂが装着されていない状態、図７は基板Ｂが装
着されている状態をそれぞれ示している。これらの図に
示すように、第２実施形態の基板係着手段７ｂは基板支
持盤３４に取り付けられている。すなわち、基板支持盤
３４は、縁部の適所に水平方向に突出した所定個数のピ
ン支持部３４ｂを有している。このピン支持部３４ｂに
は、その根本部分の中央部にピン貫通孔３４ｃが穿設さ
れている。また、上記整流板３２ａには、図７に示すよ
うにピン支持部３４ｂに対応した収納溝３２ｉが凹設さ
れ、基板支持盤３４が下降した状態でピン支持部３４ｂ
がこの収納溝３２ｉに嵌まり込むようになっている。ま
た、ピン支持部３４ｂの先端縁には、基板Ｂの中心方向
に向かって切り込まれた切込み溝３４ｆが設けられてい
る。6 and 7 are partially cutaway perspective views showing a second embodiment of the substrate holding means according to the present invention. FIG. 6 is a state in which the substrate B is not mounted, and FIG. 7 is a substrate B. Shows the state in which each is attached. As shown in these figures, the substrate engaging means 7b of the second embodiment is attached to the substrate supporting board 34. That is, the substrate support board 34 has a predetermined number of pin support portions 34b protruding in the horizontal direction at appropriate positions on the edges. The pin support portion 34b has a pin through hole 34c formed at the center of its root portion. Further, as shown in FIG. 7, a storage groove 32i corresponding to the pin support portion 34b is provided in the straightening plate 32a, and the pin support portion 34b is lowered in a state where the substrate support board 34 is lowered.
Is fitted into the storage groove 32i. Further, a cut groove 34f cut toward the center of the substrate B is provided at the tip edge of the pin support portion 34b.
【００４９】そして、基板係着手段７ｂは、図７に示す
ように、ピン支持体７１ｂ、このピン支持体７１ｂの上
面部に上方に向けて突設されたチャックピン７４ｂ、お
よび上記ピン支持体７１ｂの切込み溝３４ｆに対応した
部分に設けられた操作ピン（保持部材移動手段９７７ｂ
を備えて形成されている。上記チャックピン７４ｂは、
上記チャックピン７４ａと同様にピン本体７５ｂとその
頂部に設けられた頭部７６ｂとからなっている。As shown in FIG. 7, the substrate engaging means 7b includes a pin supporting member 71b, a chuck pin 74b projecting upward from the upper surface of the pin supporting member 71b, and the pin supporting member. Operation pin (holding member moving means 977b) provided in a portion of 71b corresponding to the cut groove 34f.
Is formed. The chuck pin 74b is
Similar to the chuck pin 74a, it comprises a pin body 75b and a head portion 76b provided on the top thereof.
【００５０】上記ピン支持体７１ｂは、側面視で矩形状
の支持体本体７２ｂと、この支持体本体７２ｂの下部か
ら外方に向かって突設された突設片７３ｂとからなって
いる。そして、チャックピン７４ｂは支持体本体７２ｂ
の上面部（図６および図７の左方）に楕円状のピン受け
台７２ｂ′を介して設けられ、上記ピン貫通孔３４ｃに
下部から嵌め込まれてピン支持部３４ｂの上方に突出し
ているているとともに、操作ピン７７ｂは突設片７３ｂ
に上下に貫通して設けられ、その上部が上記切込み溝３
４ｆに嵌め込まれている。The pin support body 71b is composed of a support body 72b having a rectangular shape in a side view, and a projecting piece 73b projecting outward from a lower portion of the support body 72b. The chuck pin 74b is connected to the support body 72b.
Is provided on the upper surface (left side in FIGS. 6 and 7) of the pin via an elliptical pin receiving base 72b ', and is fitted into the pin through hole 34c from below to project above the pin supporting portion 34b. And the operating pin 77b has a protruding piece 73b.
Is provided so as to penetrate vertically in the upper and lower parts, and the upper part thereof is the above-mentioned cut groove 3
It is fitted in 4f.
【００５１】上記操作ピン７７ｂは、図７に示すよう
に、円柱状のピン本体７８ｂと、このピン本体７８ｂの
中央部に取り付けられたＥリング等からなるフランジ部
７９ｂと、ピン本体７８ｂの頂部に形成された頭部８０
ｂとからなり、ピン本体７８ｂのフランジ部７９ｂより
も下方の部分が突設片７３ｂに摺接可能に貫通され、か
つ、ピン本体７８ｂの上部が切込み溝３４ｆに嵌め込ま
れた状態で頭部８０ｂが切込み溝３４ｆの両上縁部に係
止されるように突設片７３ｂに取り付けられている。そ
して、操作ピン７７ｂが上記のように突設片７３ｂに取
り付けられた状態で、フランジ部７９ｂと支持体本体７
２ｂとの間のピン本体７８ｂにコイルバネ（付勢手段）
８１ｂが外嵌されている。As shown in FIG. 7, the operating pin 77b has a cylindrical pin body 78b, a flange portion 79b formed of an E ring or the like attached to the central portion of the pin body 78b, and a top portion of the pin body 78b. Head 80 formed on the
b, a portion of the pin body 78b below the flange portion 79b is slidably penetrated to the projecting piece 73b, and the upper portion of the pin body 78b is fitted into the cut groove 34f, and the head portion 80b is fitted. Is attached to the projecting piece 73b so as to be locked to both upper edge portions of the cut groove 34f. Then, with the operation pin 77b attached to the protruding piece 73b as described above, the flange portion 79b and the support body 7 are
A coil spring (biasing means) on the pin body 78b between the 2b and
81b is externally fitted.
【００５２】一方、ピン支持部３４ｂの下面部には、ピ
ン貫通孔３４ｃを境にして一対のブラケット３４ｄが下
方に向かって突設され、これら一対のブラケット３４ｄ
間に水平軸３４ｅが架橋されている。そしてこの水平軸
３４ｅにピン支持体７１ｂの支持体本体７２ｂが回動可
能に軸支されている。そして、基板支持盤３４上に基板
Ｂが載置されていない状態では、コイルバネ８１ｂの付
勢力によってピン支持体７１ｂがピン支持部３４ｂ回り
に時計方向に向かう付勢力を受け、これによってチャッ
クピン７４ｂは外方に向かって倒れた状態になってい
る。On the other hand, on the lower surface of the pin support portion 34b, a pair of brackets 34d are provided so as to protrude downward with the pin through hole 34c as a boundary, and the pair of brackets 34d.
A horizontal shaft 34e is bridged therebetween. The support body 72b of the pin support 71b is rotatably supported on the horizontal shaft 34e. When the substrate B is not placed on the substrate support board 34, the pin support 71b receives a biasing force in the clockwise direction around the pin support portion 34b by the biasing force of the coil spring 81b, whereby the chuck pin 74b. Has fallen outwards.
【００５３】そして、基板支持盤３４が下降したときに
は、ピン支持部３４ｂが整流板３２ａに凹設された収納
溝３２ｉに嵌まり込むとともに、ピン本体７８ｂの下端
部が基板回転盤３２の表面に当接し、これによってピン
支持体７１ｂがコイルバネ８１ｂの付勢力に抗して水平
軸３４ｅ回りに反時計方向に回動し、チャックピン７４
ｂが基板支持盤３４の中心方向に向けて移動されるよう
になっている。従って、基板支持盤３４の支持ピン３４
ａ上に基板Ｂを載置した状態で基板支持盤３４を下降さ
せると、チャックピン７４ｂの回動によってチャックピ
ン７４ｂの頭部７６ｂの傾斜面が基板Ｂの端縁に当接
し、これによって基板Ｂの装着状態が安定するようにな
っている。Then, when the substrate support board 34 is lowered, the pin support portion 34b is fitted into the accommodation groove 32i formed in the flow straightening plate 32a, and the lower end portion of the pin body 78b is brought into contact with the surface of the substrate turntable 32. Abutment, whereby the pin support 71b rotates counterclockwise around the horizontal shaft 34e against the biasing force of the coil spring 81b, and the chuck pin 74
b is moved toward the center of the substrate support board 34. Therefore, the support pins 34 of the substrate support board 34 are
When the substrate support board 34 is lowered with the substrate B placed on a, the tilted surface of the head portion 76b of the chuck pin 74b contacts the edge of the substrate B by the rotation of the chuck pin 74b. The mounting state of B is stable.
【００５４】第２実施形態の基板係着手段７ｂの構成に
よれば、回転昇降機構４のシリンダ４５（図３）の駆動
によって、スプライン軸３３を介して基板支持盤３４が
上昇した状態で、図略のロボットアーム等によって基板
Ｂを支持ピン３４ａ上に載置し、ついでシリンダ４５の
逆駆動によって基板支持盤３４を下降させることによっ
て、ピン本体７８ｂの下端部が基板回転盤３２の表面に
当止し、さらに基板支持盤３４の下降を継続することに
より、ピン本体７８ｂを介してピン支持体７１ｂが水平
軸３４ｅ回りに回動し、これによってチャックピン７４
ｂが基板Ｂの方向に回動し、それが基板Ｂの基板Ｂの端
縁に当接するため、基板Ｂの基板回転盤３２への装着状
態が安定する。According to the structure of the substrate engaging means 7b of the second embodiment, the cylinder 45 (FIG. 3) of the rotary elevating mechanism 4 is driven to raise the substrate supporting plate 34 via the spline shaft 33. The substrate B is placed on the support pins 34a by a robot arm (not shown), and then the substrate support plate 34 is lowered by the reverse drive of the cylinder 45, so that the lower end of the pin body 78b is brought to the surface of the substrate turntable 32. By stopping and further continuing the lowering of the substrate supporting board 34, the pin supporting body 71b is rotated around the horizontal shaft 34e via the pin body 78b, whereby the chuck pin 74 is rotated.
Since b rotates in the direction of the board B and contacts the edge of the board B of the board B, the mounting state of the board B on the board turntable 32 is stabilized.
【００５５】逆に、図２に示す基板Ｂの装着状態におい
て、シリンダ４５の駆動によって基板支持盤３４を上昇
させると、図７におけるピン支持体７１ｂが水平軸３４
ｅ回りの時計方向に回動し、これによってチャックピン
７４ｂの基板Ｂ端縁への当接状態が解消されることにな
る。On the contrary, when the board 45 is raised by driving the cylinder 45 in the mounted state of the board B shown in FIG. 2, the pin support 71b in FIG.
It rotates in the clockwise direction around e, whereby the contact state of the chuck pin 74b with the edge of the substrate B is eliminated.
【００５６】本発明は、以上詳述したように、基板支持
盤３４の昇降に応じて基板係着手段７ａ，７ｂのチャッ
クピン７４ａ，７４ｂが基板Ｂに対して離接するように
しているため、従来の固定式のチャックピンが単に基板
の隅部を挾持して基板を支持するものであったのに比較
し、基板Ｂの端縁を押圧しかつ係着した状態にすること
が可能になり、基板支持盤３４が下方位置にある状態で
の基板Ｂの保持が確実に行われるようになる。従って、
基板Ｂが基板支持盤３４に装着された状態で、基板Ｂの
端縁とチャックピン７４ａ，７４ｂとの間に隙間が形成
されないため、基板装着部３の高速回転によって基板Ｂ
の隅部が隙間内で振動し、これによって基板Ｂが損傷す
るという従来の不都合が確実に解消される。As described in detail above, according to the present invention, the chuck pins 74a and 74b of the substrate attaching means 7a and 7b are brought into contact with and separated from the substrate B in accordance with the elevation of the substrate support board 34. Compared with the conventional fixed chuck pin that simply clamps the corner of the substrate to support the substrate, the edge of the substrate B can be pressed and locked. Thus, the substrate B can be reliably held with the substrate support board 34 in the lower position. Therefore,
When the substrate B is mounted on the substrate support board 34, no gap is formed between the edge of the substrate B and the chuck pins 74a and 74b.
The conventional inconvenience that the corners of the substrate vibrate in the gap and the substrate B is damaged thereby is surely eliminated.
【００５７】[0057]
【発明の効果】上記請求項１記載の発明によれば、基板
処理装置は、基板を水平に支持する基板支持盤と、基板
を処理する処理位置とこの位置より上方の着脱位置との
間で基板支持盤を昇降させる昇降手段と、処理位置で基
板の端縁を保持する保持部材と、処理位置で保持部材が
基板端縁を保持する保持位置と着脱位置で基板が基板支
持盤に着脱されるときに保持部材が基板に干渉しない退
避位置との間で保持部材を移動させる保持部材移動手段
とを有するものであるため、従来の固定式のチャックピ
ンが単に基板の隅部を挾持して基板を支持するものであ
ったのに比較し、基板の端縁を押圧しかつ保持した状態
にすることが可能になり、基板支持盤が処理位置にある
状態での基板の保持が確実に行われるようになる。従っ
て、基板が基板支持盤に装着された状態で、基板の端縁
と保持部材との間に隙間が形成されないため、スピンナ
の高速回転によって基板の隅部がチャックピンに衝突
し、これによって基板が損傷するという従来の不都合が
確実に解消される。According to the invention described in claim 1, the substrate processing apparatus includes a substrate supporting plate for horizontally supporting the substrate, a processing position for processing the substrate, and an attachment / detachment position above this position. An elevating means for elevating and lowering the substrate supporting board, a holding member for holding the edge of the substrate at the processing position, a holding position for holding the substrate edge by the holding member at the processing position, and a substrate attached to and detached from the substrate supporting board at the attaching / detaching position. Since the holding member moving means moves the holding member between the holding member and the retracted position where the holding member does not interfere with the substrate, the conventional fixed chuck pin simply clamps the corner of the substrate. Compared to supporting the substrate, it is possible to press and hold the edge of the substrate, and it is possible to reliably hold the substrate while the substrate support board is in the processing position. You will be told. Therefore, since the gap is not formed between the edge of the substrate and the holding member in the state where the substrate is mounted on the substrate supporting board, the corner of the substrate collides with the chuck pin due to the high-speed rotation of the spinner, which causes The conventional inconvenience of damage to the is reliably eliminated.
【００５８】上記請求項２記載の発明によれば、保持部
材移動手段は、基板支持盤が着脱位置にあるときに、保
持部材を退避位置方向に付勢する付勢手段を有するとと
もに、基板支持盤が着脱位置から処理位置に下降するの
に応じて、保持部材が保持位置方向に移動するようにし
ているため、簡単な構成で保持部材に保持位置での基板
の保持と、退避位置での保持解除を行わせることが可能
になる。According to the second aspect of the present invention, the holding member moving means has the urging means for urging the holding member in the retracted position direction when the substrate supporting board is at the attaching / detaching position, and the substrate supporting means. Since the holding member moves in the holding position direction as the board descends from the attachment / detachment position to the processing position, the holding member holds the substrate at the holding position and the holding position at the retracted position with a simple configuration. It becomes possible to release the holding.
【００５９】上記請求項３記載の発明によれば、保持部
材が上記基板支持盤に設けられるとともに、上記保持部
材移動手段は、基板支持盤が着脱位置から処理位置に下
降するときに、保持部材が上記基板回転盤に当接するこ
とにより、保持部材が退避位置から保持位置に移動する
ようにしているため、基板を支持した基板支持盤を下降
させることにより、基板支持盤に設けられた保持部材が
基板回転盤に当接し、これによって保持部材が退避位置
から保持位置に移動し、基板支持盤が処理位置に到達し
た状態で基板は保持部材によって基板支持盤上に確実に
保持される。According to the third aspect of the present invention, the holding member is provided on the substrate supporting board, and the holding member moving means is configured to hold the holding member when the substrate supporting board is lowered from the attaching / detaching position to the processing position. Since the holding member is moved from the retracted position to the holding position by contacting the substrate turntable, the holding member provided on the substrate support plate is lowered by lowering the substrate support plate supporting the substrate. Comes into contact with the substrate turntable, whereby the holding member moves from the retracted position to the holding position, and the substrate is securely held on the substrate support plate by the holding member when the substrate support plate reaches the processing position.
【００６０】上記請求項４記載の発明によれば、保持部
材が上記基板回転盤に設けられるとともに、上記保持部
材移動手段は、基板支持盤が着脱位置から処理位置に下
降するときに、保持部材が上記基板支持盤に当接するこ
とにより、保持部材が退避位置から保持位置に移動する
ようにしているため、基板を支持した基板支持盤を下降
させることにより、基板回転盤に設けられた保持部材が
基板支持盤に当接し、これによって保持部材が退避位置
から保持位置に移動し、基板支持盤が処理位置に到達し
た状態で基板は保持部材によって基板支持盤上に確実に
保持される。According to the invention described in claim 4, the holding member is provided on the substrate turntable, and the holding member moving means is configured to hold the holding member when the substrate support plate is lowered from the attachment / detachment position to the processing position. Since the holding member moves from the retracted position to the holding position by contacting the substrate supporting plate with the substrate supporting plate, the holding member provided on the substrate rotating plate is lowered by lowering the substrate supporting plate supporting the substrate. Comes into contact with the substrate support board, whereby the holding member moves from the retracted position to the holding position, and the substrate is securely held on the substrate support board by the holding member in a state where the substrate support board reaches the processing position.
【図１】本発明に係る第１実施形態の基板保持手段を備
えた基板処理装置の一実施形態を示す斜視図である。FIG. 1 is a perspective view showing an embodiment of a substrate processing apparatus including a substrate holding means of a first embodiment according to the present invention.
【図２】図１に示す基板処理装置のＡ−Ａ線断面図であ
り、基板支持盤が基板装着位置にある状態を示してい
る。2 is a cross-sectional view taken along the line AA of the substrate processing apparatus shown in FIG. 1, showing a state in which the substrate support board is in a substrate mounting position.
【図３】図１に示す基板処理装置のＡ−Ａ線断面図であ
り、基板支持盤が基板着脱位置にある状態を示してい
る。FIG. 3 is a cross-sectional view taken along the line AA of the substrate processing apparatus shown in FIG. 1, showing a state in which the substrate support board is in a substrate attachment / detachment position.
【図４】本発明に係る基板保持手段の第１実施形態を示
す一部切欠き斜視図であり、基板が装着されていない状
態を示している。FIG. 4 is a partially cutaway perspective view showing the first embodiment of the substrate holding means according to the present invention, showing a state in which the substrate is not mounted.
【図５】本発明に係る基板保持手段の第１実施形態を示
す一部切欠き斜視図であり、基板Ｂが装着されている状
態を示している。FIG. 5 is a partially cutaway perspective view showing a first embodiment of the substrate holding means according to the present invention, showing a state in which a substrate B is mounted.
【図６】本発明に係る基板保持手段の第２実施形態を示
す一部切欠き斜視図であり、基板Ｂが装着されていない
状態を示している。FIG. 6 is a partially cutaway perspective view showing a second embodiment of the substrate holding means according to the present invention, showing a state in which the substrate B is not attached.
【図７】本発明に係る基板保持手段の第２実施形態を示
す一部切欠き斜視図であり、基板Ｂが装着されている状
態を示している。FIG. 7 is a partially cutaway perspective view showing a second embodiment of the substrate holding means according to the present invention, showing a state in which a substrate B is mounted.
１ 基板処理装置 ２ 軸ホルダ ３ 基板装着部 ３１ 回転筒 ３２ 基板回転盤 ３２ｄ，３４ｄ ブラケット ３２ｅ，３４ｄ 水平軸 ３３ スプライン軸 ３４ 基板支持盤 ４ 回転昇降機構 ５ 表面処理手段 ６ 液捕捉手段 ７，７ａ，７ｂ 基板係着手段 ７１ａ，７１ｂ ピン支持体 ７２ａ 垂直杆 ７３ａ 水平杆 ７２ｂ 支持体本体 ７３ｂ 突設片 ７４ａ，７４ｂ チャックピン ７５ａ，７５ｂ ピン本体 ７６ａ，７６ｂ 頭部 ７７ａ 操作ピン Ｂ 基板 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Substrate processing device 2 Shaft holder 3 Substrate mounting part 31 Rotating cylinder 32 Substrate rotating plate 32d, 34d Brackets 32e, 34d Horizontal shaft 33 Spline shaft 34 Substrate supporting plate 4 Rotating lifting mechanism 5 Surface treatment means 6 Liquid capturing means 7, 7a, 7b Substrate engaging means 71a, 71b Pin support 72a Vertical rod 73a Horizontal rod 72b Support body 73b Projecting piece 74a, 74b Chuck pin 75a, 75b Pin body 76a, 76b Head 77a Operation pin B Substrate
Claims (4)
置において、 基板を水平に支持する基板支持盤と、 基板支持盤に支持された基板を処理する処理位置と、処
理位置より上方であり基板支持盤に基板が着脱される着
脱位置との間で基板支持盤を昇降させる昇降手段と、 処理位置において基板の端縁を保持する保持部材と、 処理位置において保持部材が基板端縁を保持する保持位
置と、着脱位置において基板が基板支持盤に着脱される
ときに保持部材が基板に干渉しない退避位置との間で、
保持部材を移動させる保持部材移動手段と、 処理位置で基板支持盤を回転させる回転手段と、を有す
ることを特徴とする基板処理装置。1. A substrate processing apparatus for processing a substrate while rotating the substrate, a substrate supporting plate for horizontally supporting the substrate, a processing position for processing the substrate supported by the substrate supporting plate, and a substrate above the processing position. Elevating means for moving the substrate support plate up and down between the substrate mounting and demounting positions where the substrate is mounted and demounted, a holding member that holds the edge of the substrate at the processing position, and a holding member that holds the substrate edge at the processing position. Between the holding position and the retracted position in which the holding member does not interfere with the substrate when the substrate is attached to or detached from the substrate support board at the attachment / detachment position,
A substrate processing apparatus comprising: a holding member moving means for moving the holding member; and a rotating means for rotating the substrate supporting board at a processing position.
に、保持部材を退避位置方向に付勢する付勢手段を有す
るとともに、基板支持盤が着脱位置から処理位置に下降
するのに応じて、保持部材が保持位置方向に移動するよ
うに構成されていることを特徴とする基板処理装置。2. The substrate processing apparatus according to claim 1, wherein the holding member moving means has a urging means for urging the holding member in the retracted position direction when the substrate support board is at the attachment / detachment position, and the substrate A substrate processing apparatus, wherein a holding member is configured to move in the holding position direction in response to the support plate being lowered from the attachment / detachment position to the processing position.
支持盤と共回りする基板回転盤を有し、 上記保持部材が上記基板支持盤に設けられるとともに、
上記保持部材移動手段は、基板支持盤が着脱位置から処
理位置に下降するときに、保持部材が上記基板回転盤に
当接することにより、保持部材が退避位置から保持位置
に移動するように構成されていることを特徴とする基板
処理装置。3. The substrate processing apparatus according to claim 2, further comprising a substrate rotating plate disposed below the substrate supporting plate at a processing position and rotating together with the substrate supporting plate, wherein the holding member is provided on the substrate supporting plate. Provided,
The holding member moving means is configured to move the holding member from the retracted position to the holding position when the holding member comes into contact with the substrate rotating plate when the substrate supporting plate is lowered from the attachment / detachment position to the processing position. A substrate processing apparatus characterized in that.
支持盤と共回りする基板回転盤を有し、 上記保持部材が上記基板回転盤に設けられるとともに、
上記保持部材移動手段は、基板支持盤が着脱位置から処
理位置に下降するときに、保持部材が上記基板支持盤に
当接することにより、保持部材が退避位置から保持位置
に移動するように構成されていることを特徴とする基板
処理装置。4. The substrate processing apparatus according to claim 2, further comprising a substrate turntable disposed below the substrate support plate at a processing position and rotating together with the substrate support plate, wherein the holding member is provided on the substrate turntable. Provided,
The holding member moving means is configured to move the holding member from the retracted position to the holding position when the holding member comes into contact with the substrate support plate when the substrate support plate is lowered from the attachment / detachment position to the processing position. A substrate processing apparatus characterized in that.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8006796A JPH09199456A (en) | 1996-01-18 | 1996-01-18 | Wafer processor |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8006796A JPH09199456A (en) | 1996-01-18 | 1996-01-18 | Wafer processor |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09199456A true JPH09199456A (en) | 1997-07-31 |
Family
ID=11648149
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8006796A Pending JPH09199456A (en) | 1996-01-18 | 1996-01-18 | Wafer processor |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09199456A (en) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012142420A (en) * | 2010-12-28 | 2012-07-26 | Tokyo Electron Ltd | Liquid processing device and liquid processing method |
| JP2013254959A (en) * | 2009-08-27 | 2013-12-19 | Tokyo Electron Ltd | Liquid processing apparatus and liquid processing method |
| US8869811B2 (en) | 2009-08-27 | 2014-10-28 | Tokyo Electron Limited | Liquid processing apparatus and liquid processing method |
| WO2019012967A1 (en) * | 2017-07-14 | 2019-01-17 | 株式会社荏原製作所 | Substrate holding device |
-
1996
- 1996-01-18 JP JP8006796A patent/JPH09199456A/en active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013254959A (en) * | 2009-08-27 | 2013-12-19 | Tokyo Electron Ltd | Liquid processing apparatus and liquid processing method |
| US8869811B2 (en) | 2009-08-27 | 2014-10-28 | Tokyo Electron Limited | Liquid processing apparatus and liquid processing method |
| JP2012142420A (en) * | 2010-12-28 | 2012-07-26 | Tokyo Electron Ltd | Liquid processing device and liquid processing method |
| WO2019012967A1 (en) * | 2017-07-14 | 2019-01-17 | 株式会社荏原製作所 | Substrate holding device |
| JP2019021725A (en) * | 2017-07-14 | 2019-02-07 | 株式会社荏原製作所 | Substrate holding device |
| CN110870057A (en) * | 2017-07-14 | 2020-03-06 | 株式会社荏原制作所 | Substrate holding device |
| KR20200032042A (en) * | 2017-07-14 | 2020-03-25 | 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼 | Substrate holding device |
| US11600514B2 (en) | 2017-07-14 | 2023-03-07 | Ebara Corporation | Substrate holding device |
| CN110870057B (en) * | 2017-07-14 | 2023-09-01 | 株式会社荏原制作所 | Substrate holding device |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20051221 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060110 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20060509 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |