JPH09199250A - Socket for surface mounting type ic - Google Patents

Socket for surface mounting type ic

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JPH09199250A
JPH09199250A JP8009871A JP987196A JPH09199250A JP H09199250 A JPH09199250 A JP H09199250A JP 8009871 A JP8009871 A JP 8009871A JP 987196 A JP987196 A JP 987196A JP H09199250 A JPH09199250 A JP H09199250A
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socket housing
pressing
housing
shape memory
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清司 平野
Harunobu Kimura
治伸 木村
Hirohisa Iwai
博久 岩井
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a socket for a surface mounting type IC of structure eliminating necessity for large force in setting/resetting of the surface mounting type IC further with a retaining member covering a socket housing not high rising up. SOLUTION: A retaining arm 34 arranged corresponding to opposed two sides of a socket housing 26 is pivotally supported capable of rising/falling in a socket base 25. In the socket housing 26, a rising/falling operation part 36 is provided, which performs operation, when the socket housing 26 is lifted according to heating of a shape memory spring provided between this socket housing 26 and the socket base 25, raising the retaining arm 34 to bring each IC terminal of a surface mounting type IC on the socket housing 26 into contact by pressing of this retaining arm 34 by a prescribed pressure with corresponding each contact on the socket housing 26, also performs operation, when the socket housing 26 is lowered down according to cooling of the shape memory spring, tumbling a side of a retaining part 34a of the retaining arm 34 in a direction separating from the socket housing 26.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【０００１】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、面実装型ＩＣを接
続するための面実装型ＩＣ用ソケットに関するものであ
る。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a surface mount type IC socket for connecting a surface mount type IC.

【０００２】[0002]

【従来の技術】面実装型ＩＣは、納品前にバーンイン試
験といわれる加熱試験が行われ、不良品の検出が行われ
る。2. Description of the Related Art A surface mount IC is subjected to a heating test called a burn-in test before delivery to detect defective products.

【０００３】バーンイン試験は、配線基板例えばプリン
ト配線板に多数の面実装型ＩＣ用ソケットを予め設けて
おき、各面実装型ＩＣ用ソケットに試験すべき面実装型
ＩＣをセットし、かかる状態でプリント配線板を加熱炉
の中に多段にセットして試験機にコネクタ接続し、所定
の温度を加えて行われる。In the burn-in test, a large number of surface mounting type IC sockets are provided in advance on a wiring board, for example, a printed wiring board, and the surface mounting type ICs to be tested are set in each surface mounting type IC socket. The printed wiring boards are set in a heating furnace in multiple stages, connected to a tester by connectors, and heated at a predetermined temperature.

【０００４】この場合に使用される従来の面実装型ＩＣ
用ソケットとしては、図１８に示すタイプのものがあっ
た。Conventional surface mount type IC used in this case
As a socket for use, there was a type shown in FIG.

【０００５】この面実装型ＩＣ用ソケットは、耐熱性絶
縁樹脂等からなるソケットハウジング１を備え、該ソケ
ットハウジング１の上面の中央には凹部からなるＩＣ設
置部２が設けられ、該ＩＣ設置部２に試験すべき面実装
型ＩＣ３が設置されるようになっている。この場合の面
実装型ＩＣ３は、左右の両側部に沿って複数のＩＣ端子
４が斜め下向きに突設された構造になっている。This surface-mounting type IC socket is provided with a socket housing 1 made of heat-resistant insulating resin or the like, and an IC installation portion 2 made of a recess is provided at the center of the upper surface of the socket housing 1, and the IC installation portion is provided. The surface mount type IC 3 to be tested is installed in 2. The surface-mounted IC 3 in this case has a structure in which a plurality of IC terminals 4 are provided so as to project obliquely downward along both left and right sides.

【０００６】ソケットハウジング１の上面におけるＩＣ
設置部２の左右の両側部には、面実装型ＩＣ３の各ＩＣ
端子４を載置するＩＣ端子載置部５が設けられている。
このようなＩＣ設置部２とＩＣ端子載置部５は、ソケッ
トハウジング１の立上がり部６の上面に設けられてい
る。IC on the upper surface of the socket housing 1
ICs of the surface mount type IC 3 are provided on both left and right sides of the installation unit 2.
An IC terminal mounting portion 5 on which the terminal 4 is mounted is provided.
The IC installation portion 2 and the IC terminal mounting portion 5 are provided on the upper surface of the rising portion 6 of the socket housing 1.

【０００７】左右のＩＣ端子載置部５に対応して立上が
り部６の両側のソケットハウジング１には加圧バネ形の
コンタクト７が立設され、これらコンタクト７の先端部
はＩＣ端子載置部５の上面に加圧接触されるようになっ
ている。これらコンタクト７の下部はソケットハウジン
グ１を貫通してその端子部７ａがソケットハウジング１
の下面に左右２列に突設されている。Corresponding to the left and right IC terminal mounting portions 5, pressure spring type contacts 7 are provided upright on the socket housing 1 on both sides of the rising portion 6, and the tips of these contacts 7 are IC terminal mounting portions. The upper surface of 5 is in pressure contact. The lower portions of these contacts 7 penetrate the socket housing 1 and their terminal portions 7a are
It is projected on the lower surface of the right and left in two rows.

【０００８】ＩＣ端子載置部５の長手方向の両端にはブ
ラケット８が立設され、これらブラケット８には加圧バ
ネ形の各コンタクト７の先端部をＩＣ端子載置部５から
各側毎に一括して持ち上げる操作を行う操作レバー９が
枢支部１０で枢支されて設けられている。Brackets 8 are erected on both ends of the IC terminal mounting portion 5 in the longitudinal direction, and the tip end of each pressure spring type contact 7 is attached to each side of the bracket 8 from the IC terminal mounting portion 5. An operation lever 9 for performing a lifting operation is collectively supported by a pivot portion 10.

【０００９】このような面実装型ＩＣ用ソケットは、図
示しないプリント基板の所定の各接続孔に各端子部７ａ
を挿入して所定間隔で多数取り付けられて、一括してバ
ーンイン試験を受けられるようになる。In such a surface mount type IC socket, each terminal portion 7a is provided in each predetermined connection hole of a printed circuit board (not shown).
After being inserted, a large number of them are attached at predetermined intervals, and the burn-in test can be collectively performed.

【００１０】次に、かかる面実装型ＩＣ用ソケットに試
験すべき面実装型ＩＣ３をセットする操作について説明
する。まず、操作レバー９を押圧操作して各コンタクト
７の先端部をＩＣ端子載置部５から離間させるようにし
て若干左右に退避させ、ＩＣ端子載置部５の上部を解放
し、かかる状態でＩＣ設置部２に面実装型ＩＣ３を載置
し、該面実装型ＩＣ３の各ＩＣ端子４を各側のＩＣ端子
載置部５上に載置する。次に、操作レバー９に加えてい
た押圧力を解除すると、加圧バネ形の各コンタクト７の
先端部が対応する各コンタクト７に押しつけられ、所要
の接触圧で接触された状態になる。Next, the operation of setting the surface mount type IC 3 to be tested in the surface mount type IC socket will be described. First, the operating lever 9 is pressed to slightly retract the tip of each contact 7 from the IC terminal mounting part 5 to the left and right, and the upper part of the IC terminal mounting part 5 is released. The surface mount type IC 3 is placed on the IC installation section 2, and each IC terminal 4 of the surface mount type IC 3 is placed on the IC terminal placement section 5 on each side. Next, when the pressing force applied to the operating lever 9 is released, the tip end of each contact 7 of the pressure spring type is pressed against the corresponding contact 7 and is brought into contact with the corresponding contact pressure.

【００１１】しかしながら、このような構造の面実装型
ＩＣ用ソケットでは、各コンタクト７の１つ当たりの押
圧力は50〜100 ｇであり、片側のＩＣ端子４の本数が例
えば200 ピンあったとすると、各側の操作レバー９は10
〜20Kgの力で押圧しなければならず、列として並んでい
る面実装型ＩＣ用ソケットの各操作レバー９を一括して
操作しょうとすると、相当の大きさの押圧力を加えなけ
ればならず、操作性が悪い問題点がある。However, in the surface mounting type IC socket having such a structure, the pressing force per contact 7 is 50 to 100 g and the number of IC terminals 4 on one side is, for example, 200 pins. , The operating lever 9 on each side is 10
It must be pressed with a force of ~ 20 kg, and if you try to operate all the operating levers 9 of the surface-mount type IC sockets arranged in a row, you must apply a considerable amount of pressing force. However, there is a problem that operability is poor.

【００１２】このような問題点を改良するものとして、
図１９及び図２０に示す面実装型ＩＣ用ソケットが提案
されている（特開平１−２０６５８２号）。As a means for improving such problems,
A surface mount type IC socket shown in FIGS. 19 and 20 has been proposed (JP-A-1-206582).

【００１３】この面実装型ＩＣ用ソケットは、ソケット
ハウジング１と該ソケットハウジング１にヒンジ１１で
開閉自在に支持された蓋型の押え部材１２を備えてい
る。押え部材１２のヒンジ１１側の上面には傾斜面１２
Ａが設けられている。ソケットハウジング１内には弾性
材よりなる複数のコンタクト７が列をなして設けられて
いる。各コンタクト７のソケットハウジング１内の先端
は上部から押圧されると下方に撓められるように曲げら
れ、下部の端子部７ａはソケットハウジング１の底面か
ら下方に導出され、プリント配線板１３に接続できるよ
うになっている。これらコンタクト７の上には、面実装
型ＩＣ３の各ＩＣ端子４が相対応して重ね合わされるよ
うになっている。このとき、面実装型ＩＣ３は図示しな
い位置決め手段でソケットハウジング１に位置決めされ
るようになっている。This surface mount type IC socket is provided with a socket housing 1 and a lid-type pressing member 12 which is supported on the socket housing 1 by a hinge 11 so as to be openable and closable. An inclined surface 12 is provided on the upper surface of the holding member 12 on the hinge 11 side.
A is provided. In the socket housing 1, a plurality of contacts 7 made of an elastic material are arranged in a row. The tip of each contact 7 in the socket housing 1 is bent so as to be bent downward when pressed from the upper portion, and the lower terminal portion 7a is led out downward from the bottom surface of the socket housing 1 and connected to the printed wiring board 13. You can do it. On the contacts 7, the IC terminals 4 of the surface mount type IC 3 are arranged so as to correspond to each other. At this time, the surface mount type IC 3 is positioned in the socket housing 1 by a positioning means (not shown).

【００１４】ヒンジ１１側においてソケットハウジング
１と押え部材１２との間には、該押え部材１２を常時開
方向に付勢する開方向付勢バネ１４が設けられている。
該開方向付勢バネ１４はトーションバネからなり、ヒン
ジ１１のシャフト１１Ａの外周に嵌合支持され、その一
端がソケットハウジング１に当接され、その他端が押え
部材１２に当接され、押え部材１２を閉じるときに蓄勢
され、押え部材１２を押える外力がなくなったときその
蓄勢力で押え部材１２を押し上げるようになっている。On the hinge 11 side, between the socket housing 1 and the pressing member 12, an opening direction urging spring 14 for constantly urging the pressing member 12 in the opening direction is provided.
The opening direction urging spring 14 is composed of a torsion spring, is fitted and supported on the outer periphery of the shaft 11A of the hinge 11, one end of which is in contact with the socket housing 1, and the other end thereof is in contact with the pressing member 12 and the pressing member. Energy is stored when the pressing member 12 is closed, and when the external force for pressing the pressing member 12 disappears, the pressing member 12 is pushed up by the stored force.

【００１５】ソケットハウジング１の近傍には、支柱よ
りなる支持体１５に支持されて押え部材操作具１６が設
けられている。該押え部材操作具１６は、押え部材１２
の上に乗り上げて該押え部材１２を閉方向に押圧する押
圧操作と、該押え部材１２から離れて該押え部材１２を
フリーにする開放操作とを行うようになっている。本実
施例の押え部材操作具１６は、支持体１５に水平向きの
回転が自在となるように中間の屈曲部分が枢支された
「く」の字状の操作アーム１７と、該操作アーム１７の
先端に回転自在に支持されて押え部材１２の上を転動す
る押えローラ１８とからなっている。支持体１５はプリ
ント配線板１３上に立設されている。In the vicinity of the socket housing 1, a pressing member operating tool 16 is provided which is supported by a supporting body 15 which is a support. The presser member operating tool 16 includes a presser member 12
A pressing operation for riding on the above and pressing the pressing member 12 in the closing direction and an opening operation for separating the pressing member 12 and freeing the pressing member 12 are performed. The holding member operating tool 16 of the present embodiment has a dogleg-shaped operation arm 17 in which an intermediate bent portion is pivotally supported by a support body 15 so that the support body 15 can be horizontally rotated, and the operation arm 17 is provided. And a pressing roller 18 which is rotatably supported at the tip of the pressing roller and rolls on the pressing member 12. The support body 15 is erected on the printed wiring board 13.

【００１６】押え部材操作具１６は、該押え部材操作具
１６が開放操作を行うように付勢する開放操作用バイア
スバネ１９と、所定の温度に達したとき該バイアスバネ
１９の力に打ち勝って該押え部材操作具１６が押圧操作
を行うように付勢する押圧操作用形状記憶バネ２０とで
付勢されている。開放操作用バイアスバネ１９は引張り
タイプのコイルバネよりなり、その一端は操作アーム１
７の下面のピン２１に支持され、他端はプリント配線板
１３に立設されたピン２２に支持されて、操作アーム１
７を図１９で反時計方向に付勢するようになっている。
押圧操作用形状記憶バネ２０は例えばニッケルチタン合
金によりコイルバネ状に成形されていて、所定の温度に
加熱されると開放操作用バイアスバネ１９の力に打ち勝
って縮むように形状記憶がなされている。このような形
状記憶バネ２０の一端は操作アーム１７の基端側の下面
のピン２３に支持され、他端はプリント配線板１３に立
設されたピン２４に支持されている。The pressing member operating tool 16 overcomes the force of the biasing spring 19 when the pressing member operating tool 16 urges the pressing member operating tool 16 to perform an opening operation, and the bias spring 19 when a predetermined temperature is reached. The pressing member operating tool 16 is urged by a pressing operation shape memory spring 20 which urges the pressing member operating tool 16 to perform a pressing operation. The opening operation bias spring 19 is composed of a tension type coil spring, and one end thereof has the operation arm 1
7 is supported by a pin 21 on the lower surface, and the other end is supported by a pin 22 provided upright on the printed wiring board 13.
7 is biased counterclockwise in FIG.
The shape memory spring 20 for pressing operation is formed in a coil spring shape from, for example, a nickel titanium alloy, and has a shape memory so as to overcome the force of the bias spring 19 for opening operation and contract when heated to a predetermined temperature. One end of such a shape memory spring 20 is supported by a pin 23 on the lower surface of the operation arm 17 on the base end side, and the other end is supported by a pin 24 provided upright on the printed wiring board 13.

【００１７】このような面実装型ＩＣ用ソケットにおい
ては、常温では開放操作用バイアスバネ１９の力が押圧
操作用形状記憶バネ２０の力に打ち勝って操作アーム１
７が図１９及び図２０に示す状態にある。この状態では
押え部材１２はフリーなので、該押え部材１２は開方向
付勢バネ１４の力により図示のように開の状態にある。
従って、この状態で、ソケットハウジング１の各コンタ
クト７上に面実装型ＩＣ３の各端子７を乗せるようにし
て、面実装型ＩＣ３をソケットハウジング１にセットす
る。In such a surface mount type IC socket, at normal temperature, the force of the opening operation bias spring 19 overcomes the force of the pressing operation shape memory spring 20, and the operation arm 1 is operated.
7 is in the state shown in FIGS. 19 and 20. In this state, since the pressing member 12 is free, the pressing member 12 is in the open state as shown by the force of the opening direction urging spring 14.
Therefore, in this state, the surface mount type IC 3 is set in the socket housing 1 so that the terminals 7 of the surface mount type IC 3 are placed on the contacts 7 of the socket housing 1.

【００１８】このような面実装型ＩＣ用ソケットを複数
個備えたプリント配線板１３をバーンイン試験機の加熱
炉内の各段の棚にセットし、各プリント配線板１３の図
示しないコンタクト部を該試験機のコネクタに接続す
る。かかる状態で加熱を行い、炉内温度が所定の温度に
達すると、押圧操作用形状記憶バネ２０が記憶された形
状に縮み、該形状記憶バネ２０の力が開放操作用バイア
スバネ１９の力に打ち勝って操作アーム１７が図１９で
時計方向に付勢される。これにより操作アーム１７が時
計方向に回動され、押えローラ１８が押え部材１２を閉
方向に押圧しつつその上に乗り上げる。押え部材１２は
押えローラ１８からこのような押圧操作を受けると、ソ
ケットハウジング１の上に図２０で破線で示すように被
さり、面実装型ＩＣ３を下向きに押圧する。従って、面
実装型ＩＣ３の各ＩＣ端子４とソケットハウジング１の
各コンタクト７との間には所定の接触圧が加えられ、試
験ができる状態になる。A printed wiring board 13 provided with a plurality of such surface-mounting type IC sockets is set on a shelf at each stage in a heating furnace of a burn-in tester, and a contact portion (not shown) of each printed wiring board 13 is attached to the shelf. Connect to the tester connector. When heating is performed in this state and the temperature inside the furnace reaches a predetermined temperature, the shape memory spring 20 for pressing operation contracts to the stored shape, and the force of the shape memory spring 20 becomes the force of the bias spring 19 for opening operation. By overcoming, the operation arm 17 is biased clockwise in FIG. As a result, the operation arm 17 is rotated in the clockwise direction, and the pressing roller 18 pushes the pressing member 12 in the closing direction and rides on it. When the pressing member 12 receives such a pressing operation from the pressing roller 18, the pressing member 12 covers the socket housing 1 as indicated by the broken line in FIG. 20, and presses the surface-mounted IC 3 downward. Therefore, a predetermined contact pressure is applied between each IC terminal 4 of the surface-mounted IC 3 and each contact 7 of the socket housing 1, and the test is ready.

【００１９】試験が終了して各プリント配線板１３を加
熱炉から取り出すと、室温まで冷却される。これにより
開放操作用バイアスバネ１９の力が押圧操作用形状記憶
バネ２０の力に再び打ち勝つようになって、操作アーム
１７が反時計方向に回動され、押えローラ１８が押え部
材１２から離れ、図１９及び図２０に実線で示す状態に
戻る。従って、押え部材１２がフリーになり、該押え部
材１２は開方向付勢バネ１４の力で自動的に開となり、
試験済の面実装型ＩＣ３をソケットハウジング１から取
り出すことができる。When the printed wiring board 13 is taken out of the heating furnace after the test is completed, it is cooled to room temperature. As a result, the force of the opening operation bias spring 19 again overcomes the force of the pressing operation shape memory spring 20, the operation arm 17 is rotated counterclockwise, and the pressing roller 18 is separated from the pressing member 12, It returns to the state shown by the solid line in FIG. 19 and FIG. Therefore, the pressing member 12 becomes free, and the pressing member 12 is automatically opened by the force of the opening direction urging spring 14,
The tested surface mount IC 3 can be taken out from the socket housing 1.

【００２０】このため図１９及び図２０に示すタイプの
面実装型ＩＣ用ソケットは、面実装型ＩＣ３のセット・
リセットに大きな力を要しない利点がある。Therefore, the surface mount type IC socket of the type shown in FIG. 19 and FIG.
There is an advantage that resetting does not require much force.

【００２１】[0021]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図１９
及び図２０に示すタイプの面実装型ＩＣ用ソケットは、
ソケットハウジング１に全体的に被さる大きさの押え部
材１２を持ち、該押え部材１２がソケットハウジング１
の一端のヒンジ１１を中心として立ち上がる構造なの
で、ソケットハウジング１の上方に該押え部材１２が立
ち上がれる間隔を必要とし、このためバーンイン試験機
の加熱炉内に収容できるプリント配線板１３の収容枚数
を減少させる、即ち、加熱炉内に多段に収容できる面実
装ＩＣの収容個数を減少させる問題点があった。However, FIG.
And a surface mount type IC socket of the type shown in FIG.
The socket housing 1 has a pressing member 12 having a size that covers the socket housing 1, and the pressing member 12 is the socket housing 1.
Since the structure rises around the hinge 11 at one end of the socket, a space is required for the pressing member 12 to rise above the socket housing 1. Therefore, the number of printed wiring boards 13 that can be accommodated in the heating furnace of the burn-in tester is limited. There is a problem that the number is reduced, that is, the number of surface-mounted ICs that can be accommodated in multiple stages in the heating furnace is reduced.

【００２２】本発明の目的は、面実装型ＩＣのセット・
リセットに大きな力を要せず、しかもソケットハウジン
グに被さる押え部材が高く立ち上がらない構造の面実装
型ＩＣ用ソケットを提供することにある。An object of the present invention is to set a surface mount type IC.
It is an object of the present invention to provide a surface-mounting type IC socket which does not require a large force for resetting and has a structure in which a pressing member that covers a socket housing does not rise high.

【００２３】本発明の他の目的は、面実装型ＩＣを小さ
な力で仮止めできる構造の面実装型ＩＣ用ソケットを提
供することにある。Another object of the present invention is to provide a surface mount type IC socket having a structure capable of temporarily fixing the surface mount type IC with a small force.

【００２４】本発明の他の目的は、ＩＣ端子列が４辺の
うちの対向する２辺に存在するタイプの面実装型ＩＣを
セットできる構造の面実装型ＩＣ用ソケットを提供する
ことにある。Another object of the present invention is to provide a surface-mounting IC socket having a structure in which a surface-mounting IC of a type in which an IC terminal row exists on two opposite sides of four sides can be set. .

【００２５】本発明の他の目的は、ＩＣ端子列が４辺に
存在するタイプの面実装型ＩＣをセットできる構造の面
実装型ＩＣ用ソケットを提供することにある。Another object of the present invention is to provide a surface-mounting type IC socket having a structure in which a surface-mounting type IC having an IC terminal row on four sides can be set.

【００２６】本発明の他の目的は、ＩＣ端子群が下面に
存在するタイプの面実装型ＩＣをセットできる構造の面
実装型ＩＣ用ソケットを提供することにある。Another object of the present invention is to provide a surface-mounting type IC socket having a structure in which a surface-mounting type IC having a group of IC terminals on the lower surface can be set.

【００２７】[0027]

【課題を解決するための手段】請求項１に係る面実装型
ＩＣ用ソケットは、ソケットベース上にソケットハウジ
ングが昇降自在に配置され、該ソケットハウジングの上
面には面実装型ＩＣを設置するためのＩＣ設置部と該面
実装型ＩＣの各ＩＣ端子に個々に接触させる各コンタク
トが設けられ、ソケットベースとソケットハウジングの
間には加熱時にソケットハウジングを待機位置から押し
上げる形状記憶バネが配置され、ソケットハウジングよ
り下の位置には非加熱時に形状記憶バネの力に打ち勝っ
てソケットハウジングを待機位置に引き戻すバイアスバ
ネが配置され、ソケットベースには少なくともソケット
ハウジングの対向する２辺に対応させて配置された押え
アームが起伏自在に枢支され、ソケットハウジングには
形状記憶バネの加熱に伴う該ソケットハウジングの上昇
時に押えアームを起立させて該押えアームの押え部の押
圧で面実装型ＩＣの各ＩＣ端子を対応する各コンタクト
に所定圧力で接触させる操作を行うと共に形状記憶バネ
の冷却に伴う該ソケットハウジングの下降時には押えア
ームの押え部側を該ソケットハウジングから離間する方
向に倒す操作を行う起伏操作部が設けられていることを
特徴とする。According to a first aspect of the present invention, there is provided a surface mounting type IC socket in which a socket housing is vertically movable on a socket base, and the surface mounting type IC is installed on an upper surface of the socket housing. , Each contact for individually contacting each IC terminal of the surface mount type IC is provided, and a shape memory spring for pushing up the socket housing from the standby position at the time of heating is arranged between the socket base and the socket housing. Bias springs are arranged below the socket housing to overcome the force of the shape memory spring and return the socket housing to the standby position when it is not heated. The bias springs are arranged on the socket base so as to correspond to at least two opposing sides of the socket housing. The presser arm is rotatably supported, and a shape memory spring is added to the socket housing. When the socket housing is raised, the pressing arm is erected, and the pressing portion of the pressing arm presses each IC terminal of the surface-mount type IC to the corresponding contact with a predetermined pressure, and the shape memory spring When the socket housing is lowered due to cooling, an up-and-down operation portion is provided for performing an operation of tilting the holding portion side of the holding arm in a direction of separating from the socket housing.

【００２８】このような面実装型ＩＣ用ソケットは、非
加熱時には各押えアームの押え部側がソケットハウジン
グから離間する方向に倒れており、ソケットハウジング
の上面の面実装型ＩＣを設置するためのＩＣ設置部と該
面実装型ＩＣの各ＩＣ端子に個々に接触させる各コンタ
クトの部分は各押えアームで邪魔されていない。このた
めソケットハウジングの上面に対する面実装型ＩＣのセ
ットを大きな力を加えずに容易に行うことができる。In such a surface mounting type IC socket, the pressing portion side of each pressing arm is tilted in the direction of separating from the socket housing when not heated, and an IC for mounting the surface mounting type IC on the upper surface of the socket housing. The installation portion and the contact portions that individually contact the IC terminals of the surface-mounted IC are not obstructed by the pressing arms. Therefore, the surface-mounted IC can be easily set on the upper surface of the socket housing without applying a large force.

【００２９】該面実装型ＩＣ用ソケットが加熱炉内等で
加熱されると、形状記憶バネの力がバイアスバネの力に
打ち勝ってソケットハウジングが上昇され、このソケッ
トハウジングの上昇時に該ソケットハウジングの起伏操
作部の操作により押えアームが起立されて該押えアーム
の押え部の押圧で面実装型ＩＣの各ＩＣ端子が対応する
各コンタクトに所定圧力で接触されることになる。従っ
て、この状態で例えばバーンイン試験を行うことができ
る。When the surface mount type IC socket is heated in a heating furnace or the like, the force of the shape memory spring overcomes the force of the bias spring to raise the socket housing, and when the socket housing is raised, the socket housing The pressing arm is erected by the operation of the up-and-down operation part, and by pressing the pressing part of the pressing arm, each IC terminal of the surface-mounted IC is brought into contact with each corresponding contact with a predetermined pressure. Therefore, for example, a burn-in test can be performed in this state.

【００３０】例えばバーンイン試験が終って、該面実装
型ＩＣ用ソケットが加熱炉内等から外に出されて冷却さ
れると、バイアスバネの力が形状記憶バネの力に打ち勝
ってソケットハウジングが下降され、このソケットハウ
ジングの下降時に該ソケットハウジングの起伏操作部の
操作により押えアームの押え部側が該ソケットハウジン
グから離間する方向に倒れており、ソケットハウジング
の上面からの面実装型ＩＣの撤去を大きな力を加えずに
容易に行うことができる。For example, when the burn-in test is completed and the surface mount type IC socket is taken out of the heating furnace or the like and cooled, the force of the bias spring overcomes the force of the shape memory spring and the socket housing descends. When the socket housing is lowered, the holding arm side of the holding arm is tilted in the direction of separating from the socket housing by the operation of the up-and-down operation portion of the socket housing, which greatly removes the surface-mounted IC from the upper surface of the socket housing. It can be easily done without force.

【００３１】特に、本発明の面実装型ＩＣ用ソケットに
おいては、押えアームはソケットハウジングに部分的に
被さる構造であり、該押えアームの起立時に該押えアー
ムがソケットハウジングの上方に突出する高さは低くな
る。このため、例えばバーンイン試験の加熱炉内等に上
下に重ねて収容できる該面実装型ＩＣ用ソケットの個数
を増加させることができる。Particularly, in the surface mount type IC socket of the present invention, the pressing arm has a structure that partially covers the socket housing, and the pressing arm protrudes above the socket housing when the pressing arm stands up. Will be lower. Therefore, it is possible to increase the number of surface mounting type IC sockets that can be housed vertically in a heating furnace for burn-in test.

【００３２】請求項２に係る面実装型ＩＣ用ソケット
は、ソケットベース上にソケットハウジングが昇降自在
に配置され、該ソケットハウジングの上面には面実装型
ＩＣを設置するためのＩＣ設置部と該面実装型ＩＣの両
側の各ＩＣ端子列の各ＩＣ端子に個々に接触させるコン
タクトからなる２群の各コンタクト列が設けられ、ソケ
ットベースとソケットハウジングの間には加熱時にソケ
ットハウジングを待機位置から押し上げる形状記憶バネ
が配置され、ソケットハウジングより下の位置には非加
熱時に形状記憶バネの力に打ち勝ってソケットハウジン
グを待機位置に引き戻すバイアスバネが配置され、ソケ
ットベースにはソケットハウジングの各コンタクト列に
対応させて配置された２つの押えアームが起伏自在にそ
れぞれ枢支され、ソケットハウジングには形状記憶バネ
の加熱に伴う該ソケットハウジングの上昇時に押えアー
ムを起立させて該押えアームの押え部の押圧で面実装型
ＩＣの各ＩＣ端子を対応する各コンタクトに所定圧力で
接触させる操作を行うと共に形状記憶バネの冷却に伴う
該ソケットハウジングの下降時には各押えアームの押え
部側を該ソケットハウジングから離間する方向に倒す操
作を行う起伏操作部がそれぞれ設けられていることを特
徴とする。According to a second aspect of the present invention, there is provided a surface mounting type IC socket in which a socket housing is movably arranged on a socket base, and an IC mounting portion for mounting the surface mounting type IC on the upper surface of the socket housing. Two groups of contact rows, each of which is a contact for individually contacting each IC terminal of each IC terminal row on both sides of the surface-mounted IC, are provided, and the socket housing is placed between the socket base and the socket housing from the standby position during heating. A shape memory spring that pushes up is arranged, and below the socket housing, a bias spring that returns the socket housing to the standby position by overcoming the force of the shape memory spring when not heated is arranged.In the socket base, each contact row of the socket housing is arranged. The two presser arms arranged in correspondence with the When the socket housing rises due to heating of the shape memory spring, the holding arm is erected in the housing and the pressing portion of the holding arm presses each IC terminal of the surface-mounted IC to a corresponding contact with a predetermined pressure. And an undulating operation section for performing an operation and tilting the holding section side of each holding arm in a direction of separating from the socket housing when the socket housing is lowered due to cooling of the shape memory spring. To do.

【００３３】このような構造の面実装型ＩＣ用ソケット
によれば、両側にＩＣ端子列を有するタイプの面実装型
ＩＣのセット・リセット作業を、請求項１と同様の理由
により、大きな力を加えずに容易に行うことができる。According to the surface mount type IC socket having such a structure, a large force is required for the set / reset work of the surface mount type IC of the type having the IC terminal rows on both sides for the same reason as in claim 1. It can be easily done without adding.

【００３４】また、この面実装型ＩＣ用ソケットにおい
ても、押えアームはソケットハウジングに部分的に被さ
る構造であり、該押えアームの起立時に該押えアームが
ソケットハウジングの上方に突出する高さは低くなり、
このため例えばバーンイン試験の加熱炉内等に上下に重
ねて収容できる該面実装型ＩＣ用ソケットの個数を増加
させることができる。Also in this surface mount type IC socket, the pressing arm is so constructed as to partially cover the socket housing, and the height of the pressing arm protruding above the socket housing when the pressing arm is erected is low. Becomes
Therefore, it is possible to increase the number of surface mounting type IC sockets that can be housed vertically in a heating furnace for burn-in test.

【００３５】請求項３に係る面実装型ＩＣ用ソケット
は、請求項２において、ソケットハウジングには、その
ＩＣ設置部に設置された面実装型ＩＣを該ソケットハウ
ジングに仮止めする仮止め具が設けられていることを特
徴とする。According to a third aspect of the present invention, in the surface mount type IC socket according to the second aspect, the socket housing has a temporary fixing tool for temporarily fixing the surface mount type IC installed in the IC installation portion to the socket housing. It is characterized by being provided.

【００３６】このようにソケットハウジングに、そのＩ
Ｃ設置部に設置された面実装型ＩＣを該ソケットハウジ
ングに仮止めする仮止め具を設けると、ソケットハウジ
ングのＩＣ設置部に設置された面実装型ＩＣを該仮止め
具でソケットハウジングに仮止めすることができる。従
って、例えばバーンイン試験の加熱炉内等に該面実装型
ＩＣ用ソケットを入れる際に、面実装型ＩＣがソケット
ハウジング上で動いて接触の位置関係がずれてしまうの
を防止することができる。また、例えばバーンイン試験
に先立って行われる面実装型ＩＣの導通テスト等を該仮
止め状態で容易に行うことができる。Thus, the socket housing
When a temporary fixing tool for temporarily fixing the surface mounting type IC installed in the C installation section to the socket housing is provided, the surface mounting type IC installed in the IC installation section of the socket housing is temporarily fixed to the socket housing with the temporary fixing tool. It can be stopped. Therefore, for example, when the surface-mounting IC socket is put in a heating furnace for a burn-in test, it is possible to prevent the surface-mounting IC from moving on the socket housing and shifting the positional relationship of contact. Further, for example, a continuity test of the surface mounting type IC performed prior to the burn-in test can be easily performed in the temporarily fixed state.

【００３７】請求項４に係る面実装型ＩＣ用ソケット
は、ソケットベース上にソケットハウジングが昇降自在
に配置され、ソケットベースとソケットハウジングとの
間には昇降可能に中間フレームが介在され、ソケットハ
ウジングと中間フレームとの間には該ソケットハウジン
グを上昇方向に付勢するラッチ用バネと該ソケットハウ
ジングまたは該中間フレームに両者間の間隔を狭める方
向の力が加わる毎に該ソケットハウジングを上昇位置の
ラッチと下降位置のラッチとを繰り返すラッチ機構が設
けられ、ソケットハウジングの上面には面実装型ＩＣを
設置するためのＩＣ設置部と該面実装型ＩＣの両側の各
ＩＣ端子列の各ＩＣ端子に個々に接触させるコンタクト
からなる２群の各コンタクト列が設けられ、ソケットベ
ースと中間フレームの間には加熱時に該中間フレームを
待機位置から押し上げる形状記憶バネが配置され、ソケ
ットハウジングより下の位置には非加熱時に形状記憶バ
ネの力に打ち勝って中間フレームを待機位置に引き戻す
バイアスバネが配置され、ソケットベースにはソケット
ハウジングの各コンタクト列に対応させて配置された２
つの押えアームが起伏自在にそれぞれ枢支され、ソケッ
トハウジングには該ソケットハウジングのラッチ動作の
上昇時に押えアームを起立させて該押えアームの押え部
の押圧で面実装型ＩＣの各ＩＣ端子を対応する各コンタ
クトに仮圧接させる操作を行い且つ形状記憶バネの加熱
に伴う中間フレームの上昇によるラッチ動作の下降時に
該押えアームの押え部の押圧で面実装型ＩＣの各ＩＣ端
子を対応する各コンタクトに所定圧力で接触させる操作
を行うと共に形状記憶バネの冷却に伴う該中間フレーム
とソケットハウジングの下降時には各押えアームの押え
部側を該ソケットハウジングから離間する方向に倒す操
作を行う起伏操作部がそれぞれ設けられていることを特
徴とする。According to a fourth aspect of the surface mount type IC socket, a socket housing is arranged on a socket base so as to be able to move up and down, and an intermediate frame is interposed between the socket base and the socket housing so as to be able to move up and down. And the intermediate frame, the latch spring for urging the socket housing in the ascending direction and the socket housing in the ascending position each time a force is applied to the socket housing or the intermediate frame in the direction of narrowing the space between them. A latch mechanism that repeats latching and latching in a lowered position is provided, and an IC installation portion for installing a surface-mounted IC on the upper surface of the socket housing and each IC terminal of each IC terminal row on both sides of the surface-mounted IC Two groups of contact rows, each consisting of contacts to be individually brought into contact with each other, are provided, the socket base and the intermediate frame. A shape memory spring that pushes up the intermediate frame from the standby position during heating is arranged in between, and a bias spring that returns the intermediate frame to the standby position by overcoming the force of the shape memory spring during non-heating is arranged below the socket housing. The socket base is arranged to correspond to each contact row of the socket housing.
Two pressing arms are rotatably supported respectively, and when the latch operation of the socket housing rises, the pressing arm is erected in the socket housing, and the pressing portion of the pressing arm presses each IC terminal of the surface mount type IC. Each contact corresponding to each IC terminal of the surface-mounting type IC is pressed by the pressing portion of the pressing arm at the time of lowering the latch operation by raising the intermediate frame accompanying heating of the shape memory spring The undulating operation unit performs an operation of bringing the pressing member side of each holding arm into contact with a predetermined pressure and lowering the holding unit side of each holding arm in a direction of separating from the socket housing when the intermediate frame and the socket housing are lowered due to cooling of the shape memory spring. It is characterized in that each is provided.

【００３８】このような面実装型ＩＣ用ソケットも、非
加熱時には各押えアームがソケットハウジングから離間
する方向に倒れており、ソケットハウジングの上面の面
実装型ＩＣを設置するためのＩＣ設置部と該面実装型Ｉ
Ｃの各ＩＣ端子に個々に接触させる各コンタクトの部分
は各押えアームで邪魔されていない。このためソケット
ハウジングの上面に対する面実装型ＩＣのセットを大き
な力を加えずに容易に行うことができる。Also in such a surface-mounting type IC socket, each holding arm is tilted in the direction in which it is separated from the socket housing when it is not heated, and the IC mounting portion for mounting the surface-mounting type IC on the upper surface of the socket housing is used. The surface mount type I
The parts of the contacts that individually contact the IC terminals of C are not obstructed by the pressing arms. Therefore, the surface-mounted IC can be easily set on the upper surface of the socket housing without applying a large force.

【００３９】ソケットハウジングの上面のＩＣ設置部に
面実装型ＩＣを設置した状態で該ソケットハウジングを
軽く押し下げると、ラッチ機構のラッチが外れてラッチ
用バネの力でソケットハウジングが上昇され、該ソケッ
トハウジングのラッチ動作の上昇時に押えアームが起伏
操作部の操作で起立されて該押えアームの押え部の押圧
で面実装型ＩＣの各ＩＣ端子が対応する各コンタクトに
仮圧接された状態、即ち仮止め状態になる。この状態
で、該ソケットハウジングは上昇位置にラッチされてい
る。従って、このような自動的な仮止めにより、例えば
バーンイン試験の加熱炉内等に該面実装型ＩＣ用ソケッ
トを入れる際に、面実装型ＩＣがソケットハウジング上
で動いて接触の位置関係がずれてしまうのを防止するこ
とができる。また、例えばバーンイン試験に先立って行
われる面実装型ＩＣの導通テスト等を該仮止め状態で容
易に行うことができる。When the surface mounting type IC is installed in the IC installation portion on the upper surface of the socket housing, and the socket housing is lightly pushed down, the latch of the latch mechanism is released and the socket spring is lifted by the force of the latch spring, and the socket housing is raised. When the latch operation of the housing rises, the presser arm is erected by the operation of the up-and-down operation part, and the IC terminals of the surface-mount type IC are temporarily pressed against the corresponding contacts by the pressing of the presser part of the presser arm, that is, the temporary contact. It will be stopped. In this state, the socket housing is latched in the raised position. Therefore, when such a surface mounting type IC socket is put in, for example, a heating furnace for a burn-in test by such automatic temporary fixing, the surface mounting type IC moves on the socket housing and the positional relationship of contact is displaced. It is possible to prevent it. Further, for example, a continuity test of the surface mounting type IC performed prior to the burn-in test can be easily performed in the temporarily fixed state.

【００４０】該面実装型ＩＣ用ソケットが加熱炉内等で
加熱されると、形状記憶バネの力がバイアスバネの力に
打ち勝って中間フレームがラッチ用バネを圧縮して上昇
され、この中間フレームの上昇によるラッチ動作の下降
時に形状記憶バネの力による押圧で面実装型ＩＣの各Ｉ
Ｃ端子が対応する各コンタクトに所定圧力で接触される
ことになる。従って、この状態で例えばバーンイン試験
を行うことができる。When the surface mount type IC socket is heated in a heating furnace or the like, the force of the shape memory spring overcomes the force of the bias spring and the intermediate frame compresses the latch spring and ascends. Each of the surface-mounted ICs is pressed by the force of the shape memory spring when the latch operation is lowered due to the rise of
The C terminal is brought into contact with each corresponding contact at a predetermined pressure. Therefore, for example, a burn-in test can be performed in this state.

【００４１】例えばバーンイン試験が終って、該面実装
型ＩＣ用ソケットが加熱炉内等から外に出されて冷却さ
れると、バイアスバネの力が形状記憶バネの力に打ち勝
って中間フレームとソケットハウジングが一緒に下降さ
れ、このソケットハウジングの下降時に起伏操作部の操
作により各押えアームの押え部側が該ソケットハウジン
グから離間する方向に倒れ、このためソケットハウジン
グの上面からの面実装型ＩＣの撤去を大きな力を加えず
に容易に行うことができる。For example, when the burn-in test is completed and the surface mount type IC socket is taken out from the inside of the heating furnace or the like and cooled, the force of the bias spring overcomes the force of the shape memory spring and the intermediate frame and the socket. The housing is lowered together, and when the socket housing is lowered, the holding portion side of each holding arm is tilted in the direction of separating from the socket housing by the operation of the undulating operation portion, so that the surface mounting type IC is removed from the upper surface of the socket housing. Can be easily performed without applying a large amount of force.

【００４２】特に、本発明の面実装型ＩＣ用ソケットに
おいても、押えアームはソケットハウジングに部分的に
被さる構造であり、該押えアームの起立時に該押えアー
ムがソケットハウジングの上方に突出する高さは低くな
る。このため、例えばバーンイン試験の加熱炉内等に上
下に重ねて収容できる該面実装型ＩＣ用ソケットの個数
を増加させることができる。Particularly, also in the surface-mounting type IC socket of the present invention, the pressing arm has a structure which partially covers the socket housing, and the pressing arm protrudes above the socket housing when the pressing arm stands up. Will be lower. Therefore, it is possible to increase the number of surface mounting type IC sockets that can be housed vertically in a heating furnace for burn-in test.

【００４３】請求項５に係る面実装型ＩＣ用ソケット
は、ソケットベース上にソケットハウジングが昇降自在
に配置され、該ソケットハウジングの上面には四角形の
面実装型ＩＣを設置するためのＩＣ設置部と該面実装型
ＩＣの４辺の各ＩＣ端子列の各ＩＣ端子に個々に接触さ
せるコンタクトからなる４群の各コンタクト列が設けら
れ、ソケットベースとソケットハウジングの間には加熱
時にソケットハウジングを待機位置から押し上げる形状
記憶バネが配置され、ソケットハウジングより下の位置
には非加熱時に形状記憶バネの力に打ち勝ってソケット
ハウジングを待機位置に引き戻すバイアスバネが配置さ
れ、ソケットベースにはソケットハウジングの各コンタ
クト列に対応させて配置された４つの押えアームが起伏
自在にそれぞれ枢支され、ソケットハウジングには形状
記憶バネの加熱に伴う該ソケットハウジングの上昇時に
押えアームを起立させて該押えアームの押え部の押圧で
面実装型ＩＣの各ＩＣ端子を対応する各コンタクトに所
定圧力で接触させる操作を行うと共に形状記憶バネの冷
却に伴う該ソケットハウジングの下降時には各押えアー
ムの押え部側を該ソケットハウジングから離間する方向
に倒す操作を行う起伏操作部がそれぞれ設けられている
ことを特徴とする。In the surface mounting type IC socket according to the fifth aspect, the socket housing is arranged on the socket base so as to be able to move up and down, and the IC mounting portion for mounting the square surface mounting type IC on the upper surface of the socket housing. And 4 groups of contact rows, each of which is a contact for individually contacting each IC terminal of each IC terminal row on the four sides of the surface-mounted IC, are provided, and the socket housing is provided between the socket base and the socket housing during heating. A shape memory spring that pushes up from the standby position is arranged, and a bias spring that returns the socket housing to the standby position by overcoming the force of the shape memory spring when not heated is arranged below the socket housing. Four presser arms arranged to correspond to each contact row are rotatably supported respectively. When the socket housing rises due to the heating of the shape memory spring, the holding arm is erected, and the pressing portion of the holding arm presses each IC terminal of the surface-mounted IC to the corresponding contact with a predetermined pressure. And an undulating operation section for performing an operation of making contact with each other and performing an operation of tilting the holding portion side of each holding arm in the direction of separating from the socket housing when the socket housing is lowered due to cooling of the shape memory spring. Is characterized by.

【００４４】このような構造の面実装型ＩＣ用ソケット
によれば、４辺にＩＣ端子列を有するタイプの面実装型
ＩＣのセット・リセット作業を、請求項１と同様の理由
により、大きな力を加えずに容易に行うことができる。According to the surface mount type IC socket having such a structure, the set / reset operation of the surface mount type IC of the type having the IC terminal rows on the four sides can be performed with a large force for the same reason as in claim 1. Can be easily performed without adding.

【００４５】また、この面実装型ＩＣ用ソケットにおい
ても、押えアームはソケットハウジングに部分的に被さ
る構造であり、該押えアームの起立時に該押えアームが
ソケットハウジングの上方に突出する高さは低くなり、
このため例えばバーンイン試験の加熱炉内等に上下に重
ねて収容できる該面実装型ＩＣ用ソケットの個数を増加
させることができる。Also in this surface-mounting type IC socket, the pressing arm is so constructed as to partially cover the socket housing, and the height at which the pressing arm projects above the socket housing when the pressing arm is erected is low. Becomes
Therefore, it is possible to increase the number of surface mounting type IC sockets that can be housed vertically in a heating furnace for burn-in test.

【００４６】請求項６に係る面実装型ＩＣ用ソケット
は、請求項５において、ソケットハウジングには、その
ＩＣ設置部に設置された面実装型ＩＣを該ソケットハウ
ジングに仮止めする仮止め具が設けられていることを特
徴とする。According to a sixth aspect of the present invention, in the surface mount type IC socket according to the fifth aspect, the socket housing has a temporary fixing tool for temporarily fixing the surface mount type IC installed in the IC installation portion to the socket housing. It is characterized by being provided.

【００４７】このようにソケットハウジングに、そのＩ
Ｃ設置部に設置された面実装型ＩＣを該ソケットハウジ
ングに仮止めする仮止め具を設けると、ソケットハウジ
ングのＩＣ設置部に設置された面実装型ＩＣを該仮止め
具でソケットハウジングに仮止めすることができる。従
って、例えばバーンイン試験の加熱炉内等に該面実装型
ＩＣ用ソケットを入れる際に、面実装型ＩＣがソケット
ハウジング上で動いて接触の位置関係がずれてしまうの
を防止することができる。また、例えばバーンイン試験
に先立って行われる面実装型ＩＣの導通テスト等を該仮
止め状態で容易に行うことができる。In this way, the I
When a temporary fixing tool for temporarily fixing the surface mounting type IC installed in the C installation section to the socket housing is provided, the surface mounting type IC installed in the IC installation section of the socket housing is temporarily fixed to the socket housing with the temporary fixing tool. It can be stopped. Therefore, for example, when the surface-mounting IC socket is put in a heating furnace for a burn-in test, it is possible to prevent the surface-mounting IC from moving on the socket housing and shifting the positional relationship of contact. Further, for example, a continuity test of the surface mounting type IC performed prior to the burn-in test can be easily performed in the temporarily fixed state.

【００４８】請求項７に係る面実装型ＩＣ用ソケット
は、ソケットベース上にソケットハウジングが昇降自在
に配置され、ソケットベースとソケットハウジングとの
間には昇降可能に中間フレームが介在され、ソケットハ
ウジングと中間フレームとの間には該ソケットハウジン
グを上昇方向に付勢するラッチ用バネと該ソケットハウ
ジングまたは該中間フレームに両者間の間隔を狭める方
向の力が加わる毎に該ソケットハウジングを上昇位置の
ラッチと下降位置のラッチとを繰り返すラッチ機構が設
けられ、ソケットハウジングの上面には四角形の面実装
型ＩＣを設置するためのＩＣ設置部と該面実装型ＩＣの
４辺の各ＩＣ端子列の各ＩＣ端子に個々に接触させるコ
ンタクトからなる４群の各コンタクト列が設けられ、ソ
ケットベースと中間フレームの間には加熱時に該中間フ
レームを待機位置から押し上げる形状記憶バネが配置さ
れ、ソケットハウジングより下の位置には非加熱時に形
状記憶バネの力に打ち勝って中間フレームを待機位置に
引き戻すバイアスバネが配置され、ソケットベースには
ソケットハウジングの各コンタクト列に対応させて配置
された４つの押えアームが起伏自在にそれぞれ枢支さ
れ、ソケットハウジングには該ソケットハウジングのラ
ッチ動作の上昇時に押えアームを起立させて該押えアー
ムの押え部の押圧で面実装型ＩＣの各ＩＣ端子を対応す
る各コンタクトに仮圧接させる操作を行い且つ形状記憶
バネの加熱に伴う中間フレームの上昇によるラッチ動作
の下降時に該押えアームの押え部の押圧で面実装型ＩＣ
の各ＩＣ端子を対応する各コンタクトに所定圧力で接触
させる操作を行うと共に形状記憶バネの冷却に伴う該中
間フレームとソケットハウジングの下降時には各押えア
ームの押え部側を該ソケットハウジングから離間する方
向に倒す操作を行う起伏操作部がそれぞれ設けられてい
ることを特徴とする。In the surface mount type IC socket according to the seventh aspect, the socket housing is disposed on the socket base so as to be able to move up and down, and the intermediate frame is interposed between the socket base and the socket housing so as to be able to move up and down. And the intermediate frame, the latch spring for urging the socket housing in the ascending direction and the socket housing in the ascending position each time a force is applied to the socket housing or the intermediate frame in the direction of narrowing the space between them. A latch mechanism that repeats latching and latching in the lowered position is provided, and on the upper surface of the socket housing, an IC installation portion for installing a square surface-mounted IC and four side IC terminal rows of the surface-mounted IC are provided. There are four groups of contact rows, each of which consists of a contact for individually contacting each IC terminal. A shape memory spring that pushes up the intermediate frame from the standby position at the time of heating is arranged between the frames, and a bias spring that returns the intermediate frame to the standby position by overcoming the force of the shape memory spring when not heating at a position below the socket housing. Are arranged on the socket base, and four holding arms arranged corresponding to each contact row of the socket housing are rotatably and pivotally supported, respectively, and the holding arms are provided on the socket housing when the latch operation of the socket housing rises. At the time of raising and lowering the latching action due to the rise of the intermediate frame accompanying the heating of the shape memory spring, the operation of temporarily pressing the respective IC terminals of the surface mount type IC to the corresponding contacts by pressing the holding portion of the holding arm is performed. Surface mount type IC by pressing the holding part of the holding arm
Direction in which each of the IC terminals is brought into contact with the corresponding contact at a predetermined pressure, and when the intermediate frame and the socket housing are lowered due to the cooling of the shape memory spring, the holding portion side of each holding arm is separated from the socket housing. It is characterized in that each of them is provided with an undulating operation section for performing an operation of tilting the same.

【００４９】このような面実装型ＩＣ用ソケットも、非
加熱時には各押えアームの押え部側がソケットハウジン
グから離間する方向に倒れており、ソケットハウジング
の上面の面実装型ＩＣを設置するためのＩＣ設置部と該
面実装型ＩＣの各ＩＣ端子に個々に接触させる各コンタ
クトの部分は各押えアームで邪魔されていない。このた
めソケットハウジングの上面に対する面実装型ＩＣのセ
ットを大きな力を加えずに容易に行うことができる。In such a surface mounting type IC socket, the pressing portion side of each pressing arm is tilted in the direction away from the socket housing when the heating is not performed, and the IC for mounting the surface mounting type IC on the upper surface of the socket housing. The installation portion and the contact portions that individually contact the IC terminals of the surface-mounted IC are not obstructed by the pressing arms. Therefore, the surface-mounted IC can be easily set on the upper surface of the socket housing without applying a large force.

【００５０】ソケットハウジングの上面のＩＣ設置部に
面実装型ＩＣを設置した状態で該ソケットハウジングを
軽く押し下げると、ラッチ機構のラッチが外れてラッチ
用バネの力でソケットハウジングが上昇され、該ソケッ
トハウジングのラッチ動作の上昇時に押えアームが起伏
操作部の操作で起立されて該押えアームの押え部の押圧
で面実装型ＩＣの各ＩＣ端子が対応する各コンタクトに
仮圧接された状態、即ち仮止め状態になる。この状態
で、該ソケットハウジングは上昇位置にラッチされてい
る。従って、このような自動的な仮止めにより、例えば
バーンイン試験の加熱炉内等に該面実装型ＩＣ用ソケッ
トを入れる際に、面実装型ＩＣがソケットハウジング上
で動いて接触の位置関係がずれてしまうのを防止するこ
とができる。また、例えばバーンイン試験に先立って行
われる面実装型ＩＣの導通テスト等を該仮止め状態で容
易に行うことができる。When the surface-mounting type IC is installed in the IC installation portion on the upper surface of the socket housing, and the socket housing is lightly pushed down, the latch of the latch mechanism is released and the socket spring is lifted by the force of the latch spring. When the latch operation of the housing rises, the presser arm is erected by the operation of the up-and-down operation part, and the IC terminals of the surface-mount type IC are temporarily pressed against the corresponding contacts by the pressing of the presser part of the presser arm, that is, the temporary contact. It will be stopped. In this state, the socket housing is latched in the raised position. Therefore, when such a surface mounting type IC socket is put in, for example, a heating furnace for a burn-in test by such automatic temporary fixing, the surface mounting type IC moves on the socket housing and the positional relationship of contact is displaced. It is possible to prevent it. Further, for example, a continuity test of the surface mounting type IC performed prior to the burn-in test can be easily performed in the temporarily fixed state.

【００５１】該面実装型ＩＣ用ソケットが加熱炉内等で
加熱されると、形状記憶バネの力がバイアスバネの力に
打ち勝って中間フレームがラッチ用バネを圧縮して上昇
され、この中間フレームの上昇によるラッチ動作の下降
時に形状記憶バネの力による押圧で面実装型ＩＣの各Ｉ
Ｃ端子が対応する各コンタクトに所定圧力で接触される
ことになる。従って、この状態で例えばバーンイン試験
を行うことができる。When the surface mount type IC socket is heated in a heating furnace or the like, the force of the shape memory spring overcomes the force of the bias spring and the intermediate frame compresses the latch spring and ascends. Each of the surface-mounted ICs is pressed by the force of the shape memory spring when the latch operation is lowered due to the rise of
The C terminal is brought into contact with each corresponding contact at a predetermined pressure. Therefore, for example, a burn-in test can be performed in this state.

【００５２】例えばバーンイン試験が終って、該面実装
型ＩＣ用ソケットが加熱炉内等から外に出されて冷却さ
れると、バイアスバネの力が形状記憶バネの力に打ち勝
って中間フレームとソケットハウジングが一緒に下降さ
れ、このソケットハウジングの下降時に起伏操作部の操
作により各押えアームの押え部側が該ソケットハウジン
グから離間する方向に倒れ、このためソケットハウジン
グの上面からの面実装型ＩＣの撤去を大きな力を加えず
に容易に行うことができる。For example, after the burn-in test is completed and the surface mount type IC socket is taken out from the inside of the heating furnace or the like and cooled, the force of the bias spring overcomes the force of the shape memory spring and the intermediate frame and the socket. The housing is lowered together, and when the socket housing is lowered, the holding portion side of each holding arm is tilted in the direction of separating from the socket housing by the operation of the undulating operation portion, so that the surface mounting type IC is removed from the upper surface of the socket housing. Can be easily performed without applying a large amount of force.

【００５３】特に、本発明の面実装型ＩＣ用ソケットに
おいても、押えアームはソケットハウジングに部分的に
被さる構造であり、該押えアームの起立時に該押えアー
ムがソケットハウジングの上方に突出する高さは低くな
る。このため、例えばバーンイン試験の加熱炉内等に上
下に重ねて収容できる該面実装型ＩＣ用ソケットの個数
を増加させることができる。In particular, also in the surface mount type IC socket of the present invention, the pressing arm has a structure which partially covers the socket housing, and the pressing arm protrudes above the socket housing when the pressing arm stands up. Will be lower. Therefore, it is possible to increase the number of surface mounting type IC sockets that can be housed vertically in a heating furnace for burn-in test.

【００５４】請求項８に係る面実装型ＩＣ用ソケット
は、ソケットベース上にソケットハウジングが昇降自在
に配置され、該ソケットハウジングの上面には面実装型
ＩＣを設置するためのＩＣ設置部と該面実装型ＩＣの下
面のＩＣ端子群の各ＩＣ端子に個々に接触させるコンタ
クトからなるコンタクト群が設けられ、ソケットベース
とソケットハウジングの間には加熱時にソケットハウジ
ングを待機位置から押し上げる形状記憶バネが配置さ
れ、ソケットハウジングより下の位置には非加熱時に形
状記憶バネの力に打ち勝ってソケットハウジングを待機
位置に引き戻すバイアスバネが配置され、ソケットベー
スにはＩＣ設置部上の面実装型ＩＣの対向２辺に対応さ
せて配置された２つの押えアームが起伏自在にそれぞれ
枢支され、ソケットハウジングには形状記憶バネの加熱
に伴う該ソケットハウジングの上昇時に押えアームを起
立させて該押えアームの押え部による面実装型ＩＣの押
圧で該面実装型ＩＣの各ＩＣ端子を対応する各コンタク
トに所定圧力で接触させる操作を行うと共に形状記憶バ
ネの冷却に伴う該ソケットハウジングの下降時には各押
えアームの押え部側を該ソケットハウジングから離間す
る方向に倒す操作を行う起伏操作部がそれぞれ設けられ
ていることを特徴とする。In the surface mounting type IC socket according to the eighth aspect, the socket housing is movably arranged on the socket base, and the IC mounting portion for mounting the surface mounting type IC on the upper surface of the socket housing. A contact group, which is a contact for individually contacting each IC terminal of the IC terminal group on the lower surface of the surface-mounted IC, is provided, and a shape memory spring that pushes up the socket housing from the standby position during heating is provided between the socket base and the socket housing. A bias spring is arranged below the socket housing to overcome the force of the shape memory spring to return the socket housing to the standby position when not heated. The socket base faces the surface-mounted IC on the IC installation part. Two presser arms arranged corresponding to the two sides are rotatably and pivotally supported, respectively. When the socket housing is lifted due to the heating of the shape memory spring, the pressing arm is erected, and the pressing portion of the pressing arm presses the surface mounting type IC to contact each IC terminal of the surface mounting type IC with each contact. And an undulating operation section for performing an operation of bringing the pressing memory side into contact with a predetermined pressure and tilting the pressing part side of each pressing arm in a direction of separating from the socket housing when the socket housing is lowered due to cooling of the shape memory spring. It is characterized by

【００５５】このような構造の面実装型ＩＣ用ソケット
によれば、下面にＩＣ端子群を有するタイプの面実装型
ＩＣのセット・リセット作業を、請求項１と同様の理由
により、大きな力を加えずに容易に行うことができる。According to the surface mount type IC socket having such a structure, a large amount of force is required for the set / reset work of the surface mount type IC having the IC terminal group on the lower surface for the same reason as in claim 1. It can be easily done without adding.

【００５６】また、この面実装型ＩＣ用ソケットにおい
ても、押えアームはソケットハウジングに部分的に被さ
る構造であり、該押えアームの起立時に該押えアームが
ソケットハウジングの上方に突出する高さは低くなり、
このため例えばバーンイン試験の加熱炉内等に上下に重
ねて収容できる該面実装型ＩＣ用ソケットの個数を増加
させることができる。Also in this surface mount type IC socket, the pressing arm is so constructed as to partially cover the socket housing, and the height of the pressing arm protruding above the socket housing when the pressing arm is erected is low. Becomes
Therefore, it is possible to increase the number of surface mounting type IC sockets that can be housed vertically in a heating furnace for burn-in test.

【００５７】請求項９に係る面実装型ＩＣ用ソケット
は、請求項８において、ソケットハウジングには、その
ＩＣ設置部に設置された面実装型ＩＣを該ソケットハウ
ジングに仮止めする仮止め具が設けられていることを特
徴とする。According to a ninth aspect of the present invention, in the surface mount type IC socket according to the eighth aspect, the socket housing is provided with a temporary fastener for temporarily fixing the surface mount type IC installed in the IC installation portion to the socket housing. It is characterized by being provided.

【００５８】このようにソケットハウジングに、そのＩ
Ｃ設置部に設置された面実装型ＩＣを該ソケットハウジ
ングに仮止めする仮止め具を設けると、ソケットハウジ
ングのＩＣ設置部に設置された面実装型ＩＣを該仮止め
具でソケットハウジングに仮止めすることができる。従
って、例えばバーンイン試験の加熱炉内等に該面実装型
ＩＣ用ソケットを入れる際に、面実装型ＩＣがソケット
ハウジング上で動いて接触の位置関係がずれてしまうの
を防止することができる。また、例えばバーンイン試験
に先立って行われる面実装型ＩＣの導通テスト等を該仮
止め状態で容易に行うことができる。In this way, the socket housing has its I
When a temporary fixing tool for temporarily fixing the surface mounting type IC installed in the C installation section to the socket housing is provided, the surface mounting type IC installed in the IC installation section of the socket housing is temporarily fixed to the socket housing with the temporary fixing tool. It can be stopped. Therefore, for example, when the surface-mounting IC socket is put in a heating furnace for a burn-in test, it is possible to prevent the surface-mounting IC from moving on the socket housing and shifting the positional relationship of contact. Further, for example, a continuity test of the surface mounting type IC performed prior to the burn-in test can be easily performed in the temporarily fixed state.

【００５９】請求項１０に係る面実装型ＩＣ用ソケット
は、ソケットベース上にソケットハウジングが昇降自在
に配置され、ソケットベースとソケットハウジングとの
間には昇降可能に中間フレームが介在され、ソケットハ
ウジングと中間フレームとの間には該ソケットハウジン
グを上昇方向に付勢するラッチ用バネと該ソケットハウ
ジングまたは該中間フレームに両者間の間隔を狭める方
向の力が加わる毎に該ソケットハウジングを上昇位置の
ラッチと下降位置のラッチとを繰り返すラッチ機構が設
けられ、ソケットハウジングの上面には面実装型ＩＣを
設置するためのＩＣ設置部と該面実装型ＩＣの下面のＩ
Ｃ端子群の各ＩＣ端子に個々に接触させるコンタクトか
らなるコンタクト群が設けられ、ソケットベースと中間
フレームの間には加熱時に該中間フレームを待機位置か
ら押し上げる形状記憶バネが配置され、ソケットハウジ
ングより下の位置には非加熱時に形状記憶バネの力に打
ち勝って中間フレームを待機位置に引き戻すバイアスバ
ネが配置され、ソケットベースにはＩＣ設置部上の面実
装型ＩＣの対向２辺に対応させて配置された２つの押え
アームが起伏自在にそれぞれ枢支され、ソケットハウジ
ングにはソケットハウジングがラッチ動作の上昇時に押
えアームを起立させて該押えアームの押え部の押圧で面
実装型ＩＣの各ＩＣ端子を対応する各コンタクトに仮圧
接させる操作を行い且つ形状記憶バネの加熱に伴う中間
フレームの上昇によるラッチ動作の下降時に該押えアー
ムの押え部の押圧で面実装型ＩＣの各ＩＣ端子を対応す
る各コンタクトに所定圧力で接触させる操作を行うと共
に形状記憶バネの冷却に伴う該中間フレームとソケット
ハウジングの下降時には各押えアームの押え部側を該ソ
ケットハウジングから離間する方向に倒す操作を行う起
伏操作部がそれぞれ設けられていることを特徴とする。In the surface mount type IC socket according to the tenth aspect, the socket housing is disposed on the socket base so as to be able to move up and down, and the intermediate frame is interposed between the socket base and the socket housing so as to be able to move up and down. And the intermediate frame, the latch spring for urging the socket housing in the ascending direction and the socket housing in the ascending position each time a force is applied to the socket housing or the intermediate frame in the direction of narrowing the space between them. A latch mechanism that repeats latching and latching in the lowered position is provided, and an IC installation portion for installing a surface-mounted IC on the upper surface of the socket housing and an I on the lower surface of the surface-mounted IC.
A contact group, which is a contact for individually contacting each IC terminal of the C terminal group, is provided, and a shape memory spring that pushes up the intermediate frame from the standby position at the time of heating is arranged between the socket base and the intermediate frame. A bias spring that returns the intermediate frame to the standby position by overcoming the force of the shape memory spring when not heated is arranged at the lower position, and the socket base is made to correspond to the two opposite sides of the surface mounting type IC on the IC installation part. Two presser arms arranged are rotatably supported respectively, and the socket housing is erected in the socket housing when the latch operation is raised, and the presser arms of the presser arms press the presser arms to press the respective ICs of the surface mount type IC. The terminal is temporarily pressed against each corresponding contact and the intermediate frame rises due to the heating of the shape memory spring. When the latch operation is lowered, the pressing portion of the pressing arm presses each IC terminal of the surface-mounted IC to a corresponding contact with a predetermined pressure, and the intermediate frame and the socket are cooled by cooling the shape memory spring. When the housing is lowered, each of the holding arms is provided with an up-and-down operation portion for performing an operation of tilting the holding portion side in a direction of separating from the socket housing.

【００６０】このような面実装型ＩＣ用ソケットも、非
加熱時には各押えアームの押え部側がソケットハウジン
グから離間する方向に倒れており、ソケットハウジング
の上面の面実装型ＩＣを設置するためのＩＣ設置部と該
面実装型ＩＣの各ＩＣ端子に個々に接触させる各コンタ
クトの部分は各押えアームで邪魔されていない。このた
めソケットハウジングの上面に対する面実装型ＩＣのセ
ットを大きな力を加えずに容易に行うことができる。Also in such a surface mounting type IC socket, the pressing portion side of each pressing arm is tilted in the direction of separating from the socket housing when not heated, and the IC for mounting the surface mounting type IC on the upper surface of the socket housing. The installation portion and the contact portions that individually contact the IC terminals of the surface-mounted IC are not obstructed by the pressing arms. Therefore, the surface-mounted IC can be easily set on the upper surface of the socket housing without applying a large force.

【００６１】ソケットハウジングの上面のＩＣ設置部に
面実装型ＩＣを設置した状態で該ソケットハウジングを
軽く押し下げると、ラッチ機構のラッチが外れてラッチ
用バネの力でソケットハウジングが上昇され、該ソケッ
トハウジングのラッチ動作の上昇時に押えアームが起伏
操作部の操作で起立されて該押えアームの押え部の押圧
で面実装型ＩＣの各ＩＣ端子が対応する各コンタクトに
仮圧接された状態、即ち仮止め状態になる。この状態
で、該ソケットハウジングは上昇位置にラッチされてい
る。従って、このような自動的な仮止めにより、例えば
バーンイン試験の加熱炉内等に該面実装型ＩＣ用ソケッ
トを入れる際に、面実装型ＩＣがソケットハウジング上
で動いて接触の位置関係がずれてしまうのを防止するこ
とができる。また、例えばバーンイン試験に先立って行
われる面実装型ＩＣの導通テスト等を該仮止め状態で容
易に行うことができる。When the surface-mounting type IC is installed in the IC installation portion on the upper surface of the socket housing and the socket housing is lightly pushed down, the latch of the latch mechanism is released and the socket spring is lifted by the force of the latch spring, When the latch operation of the housing rises, the presser arm is erected by the operation of the up-and-down operation part, and the IC terminals of the surface-mount type IC are temporarily pressed against the corresponding contacts by the pressing of the presser part of the presser arm, that is, the temporary contact. It will be stopped. In this state, the socket housing is latched in the raised position. Therefore, when such a surface mounting type IC socket is put in, for example, a heating furnace for a burn-in test by such automatic temporary fixing, the surface mounting type IC moves on the socket housing and the positional relationship of contact is displaced. It is possible to prevent it. Further, for example, a continuity test of the surface mounting type IC performed prior to the burn-in test can be easily performed in the temporarily fixed state.

【００６２】該面実装型ＩＣ用ソケットが加熱炉内等で
加熱されると、形状記憶バネの力がバイアスバネの力に
打ち勝って中間フレームがラッチ用バネを圧縮して上昇
され、この中間フレームの上昇によるラッチ動作の下降
時に形状記憶バネの力による押圧で面実装型ＩＣの各Ｉ
Ｃ端子が対応する各コンタクトに所定圧力で接触される
ことになる。従って、この状態で例えばバーンイン試験
を行うことができる。When the surface mount type IC socket is heated in a heating furnace or the like, the force of the shape memory spring overcomes the force of the bias spring and the intermediate frame compresses the latch spring and ascends. Each of the surface-mounted ICs is pressed by the force of the shape memory spring when the latch operation is lowered due to the rise of
The C terminal is brought into contact with each corresponding contact at a predetermined pressure. Therefore, for example, a burn-in test can be performed in this state.

【００６３】例えばバーンイン試験が終って、該面実装
型ＩＣ用ソケットが加熱炉内等から外に出されて冷却さ
れると、バイアスバネの力が形状記憶バネの力に打ち勝
って中間フレームとソケットハウジングが一緒に下降さ
れ、このソケットハウジングの下降時に起伏操作部の操
作により各押えアームの押え部側が該ソケットハウジン
グから離間する方向に倒れ、このためソケットハウジン
グの上面からの面実装型ＩＣの撤去を大きな力を加えず
に容易に行うことができる。For example, when the burn-in test is completed and the surface-mounting type IC socket is taken out from inside the heating furnace or the like and cooled, the force of the bias spring overcomes the force of the shape memory spring and the intermediate frame and the socket. The housing is lowered together, and when the socket housing is lowered, the holding portion side of each holding arm is tilted in the direction of separating from the socket housing by the operation of the undulating operation portion, so that the surface mounting type IC is removed from the upper surface of the socket housing. Can be easily performed without applying a large amount of force.

【００６４】特に、本発明の面実装型ＩＣ用ソケットに
おいても、押えアームはソケットハウジングに部分的に
被さる構造であり、該押えアームの起立時に該押えアー
ムがソケットハウジングの上方に突出する高さは低くな
る。このため、例えばバーンイン試験の加熱炉内等に上
下に重ねて収容できる該面実装型ＩＣ用ソケットの個数
を増加させることができる。Particularly, also in the surface-mounting type IC socket of the present invention, the pressing arm has a structure which partially covers the socket housing, and the pressing arm protrudes above the socket housing when the pressing arm stands up. Will be lower. Therefore, it is possible to increase the number of surface mounting type IC sockets that can be housed vertically in a heating furnace for burn-in test.

【００６５】請求項１１に係る面実装型ＩＣ用ソケット
は、請求項１，２，３，５，６，８，９のいずれか１つ
において、バイアスバネはソケットハウジングから下向
きに突設されてソケットベースのストッパ部を貫通した
昇降軸の先端側外周に嵌められて一端を該昇降軸の先端
ストッパ部に支持させ他端をソケットベースのストッパ
部に支持させて該ソケットベースと該ソケットハウジン
グとの間隔を閉じる方向に付勢する状態で配置されてい
ることを特徴とする。A surface mount type IC socket according to an eleventh aspect of the present invention is the surface mount type IC socket according to any one of the first, second, third, fifth, sixth, eighth and ninth aspects, wherein the bias spring is provided so as to project downward from the socket housing. The socket base and the socket housing are fitted to the outer periphery on the distal end side of the elevating shaft that penetrates the stopper part of the socket base so that one end is supported by the distal end stopper part of the elevating shaft and the other end is supported by the stopper part of the socket base. It is characterized in that they are arranged in a state of being urged in the direction of closing the space.

【００６６】このようにバイアスバネを、ソケットベー
スのストッパ部を貫通した昇降軸の先端側外周に嵌めて
一端を該昇降軸の先端ストッパ部に支持させ他端をソケ
ットベースのストッパ部に支持させると、該バイアスバ
ネとして圧縮バネを用いて実施することができる。In this way, the bias spring is fitted to the outer periphery of the tip end of the elevating shaft which penetrates the stopper part of the socket base so that one end is supported by the tip stopper part of the elevating shaft and the other end is supported by the stopper part of the socket base. Then, a compression spring can be used as the bias spring.

【００６７】請求項１２に係る面実装型ＩＣ用ソケット
は、請求項１１において、ストッパ部はソケットベース
上に立設された筒部の上端に設けられ、昇降軸はストッ
パ部を貫通して筒部内に挿入され、バイアスバネは筒部
内の前記昇降軸の外周に嵌められて一端が該昇降軸の先
端ストッパ部に支持され他端がストッパ部に支持されて
該ソケットベースと該ソケットハウジングとの間隔を閉
じる方向に付勢する状態で配置されていることを特徴と
する。According to a twelfth aspect of the present invention, in the surface mount type IC socket according to the eleventh aspect, the stopper portion is provided at an upper end of a cylindrical portion erected on the socket base, and the elevating shaft penetrates the stopper portion to form a cylindrical shape. The bias spring is fitted into the outer periphery of the elevating shaft in the tubular part, one end of which is supported by the tip stopper part of the elevating shaft and the other end of which is supported by the stopper part. It is characterized in that they are arranged so as to be biased in the direction of closing the gap.

【００６８】このようにソケットベース上に筒部を立設
し、昇降軸を該筒部内に挿入し、該筒部内の昇降軸にバ
イアスバネを嵌めると、該面実装型ＩＣ用ソケットの上
下方向の高さを低くすることができる。As described above, when the cylindrical portion is erected on the socket base, the elevating shaft is inserted into the cylindrical portion, and the elevating shaft in the cylindrical portion is fitted with the bias spring, the vertical direction of the surface mount type IC socket is increased. The height of can be lowered.

【００６９】請求項１３に係る面実装型ＩＣ用ソケット
は、請求項４，７，１０のいずれか１つにおいて、バイ
アスバネは中間フレームから下向きに突設されてソケッ
トベースのストッパ部を貫通した昇降軸の先端側外周に
嵌められて一端を該昇降軸の先端ストッパ部に支持させ
他端をソケットベースのストッパ部に支持させて該ソケ
ットベースと該ソケットハウジングとの間隔を閉じる方
向に付勢する状態で配置されていることを特徴とする。A surface mount type IC socket according to a thirteenth aspect of the present invention is the surface mount type IC socket according to any one of the fourth, seventh and tenth aspects, wherein the bias spring projects downward from the intermediate frame and penetrates the stopper portion of the socket base. It is fitted to the outer periphery on the front end side of the elevating shaft so that one end is supported by the end stopper part of the elevating shaft and the other end is supported by the stopper part of the socket base to urge in a direction to close the gap between the socket base and the socket housing. It is characterized in that it is arranged in a state of being.

【００７０】このようにバイアスバネを、ソケットベー
スのストッパ部を貫通した昇降軸の先端側外周に嵌めて
一端を該昇降軸の先端ストッパ部に支持させ他端をソケ
ットベースのストッパ部に支持させると、該バイアスバ
ネとして圧縮バネを用いて実施することができる。As described above, the bias spring is fitted on the outer periphery of the tip end side of the elevating shaft penetrating the stopper part of the socket base so that one end is supported by the tip stopper part of the elevating shaft and the other end is supported by the stopper part of the socket base. Then, a compression spring can be used as the bias spring.

【００７１】請求項１４に係る面実装型ＩＣ用ソケット
は、請求項１３において、ストッパ部はソケットベース
上に立設された筒部の上端に設けられ、昇降軸はストッ
パ部を貫通して筒部内に挿入され、バイアスバネは筒部
内の昇降軸の外周に嵌められて一端が該昇降軸の先端ス
トッパ部に支持され他端がストッパ部に支持されて該ソ
ケットベースと該ソケットハウジングとの間隔を閉じる
方向に付勢する状態で配置されていることを特徴とす
る。According to a fourteenth aspect of the present invention, in the surface mount type IC socket according to the thirteenth aspect, the stopper portion is provided at an upper end of a cylindrical portion erected on the socket base, and the elevating shaft penetrates the stopper portion to form a cylindrical shape. The bias spring is fitted into the outer periphery of the elevating shaft in the cylindrical part, one end of which is supported by the tip stopper part of the elevating shaft and the other end of which is supported by the stopper part, and the gap between the socket base and the socket housing is increased. It is characterized in that it is arranged so as to be urged in the closing direction.

【００７２】このようにソケットベース上に筒部を立設
し、昇降軸を該筒部内に挿入し、該筒部内の昇降軸にバ
イアスバネを嵌めると、該面実装型ＩＣ用ソケットの上
下方向の高さを低くすることができる。As described above, when the cylindrical portion is erected on the socket base, the elevating shaft is inserted into the cylindrical portion, and the elevating shaft in the cylindrical portion is fitted with the bias spring, the vertical direction of the surface mount type IC socket is increased. The height of can be lowered.

【００７３】[0073]

【発明の実施の形態】図１〜図６は、本発明に係る面実
装型ＩＣ用ソケットの実施の形態の第１例を示したもの
である。本例は、図４に示すように、両側にＩＣ端子４
の列を有するタイプの面実装型ＩＣ３を接続するための
面実装型ＩＣ用ソケットの例を示したものである。1 to 6 show a first example of an embodiment of a surface mount type IC socket according to the present invention. In this example, as shown in FIG.
2 shows an example of a surface-mounting type IC socket for connecting a surface-mounting type IC 3 having a row of.

【００７４】本例の面実装型ＩＣ用ソケットにおいて
は、ソケットベース２５上にソケットハウジング２６が
昇降自在に配置され、該ソケットハウジング２６の上面
には面実装型ＩＣ３を設置するためのＩＣ設置部２と該
面実装型ＩＣ３の各ＩＣ端子４に個々に接触させる多数
のコンタクト７からなる２群の各コンタクト列７Ａが設
けられている。これら２群のコンタクト列７ＡはＩＣ設
置部２から一段下がった該ソケットハウジング２６の各
縁部２６ａに沿って設けられている。In the surface mounting type IC socket of this example, the socket housing 26 is arranged on the socket base 25 so as to be able to move up and down, and the IC mounting portion for mounting the surface mounting type IC 3 on the upper surface of the socket housing 26. There are provided two groups of contact rows 7A each consisting of a large number of contacts 7 that individually come into contact with the IC terminals 4 of the surface-mounted IC 3. These two groups of contact rows 7A are provided along the respective edge portions 26a of the socket housing 26, which is one step lower than the IC installation portion 2.

【００７５】ソケットベース２５上には、その４辺のう
ちの２辺にブラケット２７がそれぞれ立設され、これら
ブラケット２７の外向き面にはガイド突起２８ａが突設
されている。これらガイド突起２８ａに対応してソケッ
トハウジング２６の両端のスカート部２６ｂにはガイド
溝２８ｂが設けられ、これらガイド突起２８ａとガイド
溝２８ｂとによりソケットハウジング２６の昇降のガイ
ド手段２８が構成されている。On the socket base 25, brackets 27 are provided upright on two sides of the four sides thereof, and guide protrusions 28a are provided on the outward surfaces of the brackets 27. Guide grooves 28b are provided in the skirt portions 26b at both ends of the socket housing 26 so as to correspond to the guide protrusions 28a, and the guide protrusions 28a and the guide grooves 28b constitute guide means 28 for moving the socket housing 26 up and down. .

【００７６】ソケットベース２５とソケットハウジング
２６との間には、加熱時にソケットハウジング２６を待
機位置から押し上げる一対のコ字状の形状記憶バネ２９
がその一端をソケットハウジング２６に支持させ、他端
をソケットベース２５に支持させて配置されている。こ
れら形状記憶バネ２９は、Ni-Ti 合金、Cu-Zn-Al合金等
で構成されている。Between the socket base 25 and the socket housing 26, a pair of U-shaped shape memory springs 29 that push up the socket housing 26 from the standby position during heating.
Is disposed with one end supported by the socket housing 26 and the other end supported by the socket base 25. These shape memory springs 29 are made of Ni-Ti alloy, Cu-Zn-Al alloy, or the like.

【００７７】ソケットハウジング２６より下の位置に
は、非加熱時に形状記憶バネ２９の力に打ち勝ってソケ
ットハウジング２６を待機位置に引き戻すコイル状のバ
イアスバネ３０が配置されている。A coil-shaped bias spring 30 that returns the socket housing 26 to the standby position by overcoming the force of the shape memory spring 29 when it is not heated is arranged below the socket housing 26.

【００７８】バイアスバネ３０は、ソケットハウジング
２６から下向きに突設されてソケットベース２５のスト
ッパ部３１の孔３１ａを貫通した昇降軸３２の先端側外
周に嵌められて一端を該昇降軸３２の先端ストッパ部３
２ａに支持させ他端をソケットベース２５のストッパ部
３１に支持させて該ソケットベース２５と該ソケットハ
ウジング２６との間隔を閉じる方向に付勢する状態で配
置されている。The bias spring 30 is fitted downwardly on the socket housing 26 and penetrates through the hole 31a of the stopper portion 31 of the socket base 25. Stopper part 3
2a is supported and the other end is supported by the stopper portion 31 of the socket base 25 so as to urge the socket base 25 and the socket housing 26 in a direction to close the gap therebetween.

【００７９】特に、本例においては、ストッパ部３１は
ソケットベース２５上に立設された筒部３３の上端に設
けられ、昇降軸３２は該ストッパ部３１の孔３１ａを貫
通して筒部３３内に挿入され、バイアスバネ３０は筒部
３３内の昇降軸３２の外周に嵌められて一端が該昇降軸
３２の先端ストッパ部３２ａに支持され他端がストッパ
部３１に支持されて該ソケットベース２５と該ソケット
ハウジング２６との間隔を閉じる方向に付勢する状態で
配置されている。先端ストッパ部３２ａは昇降軸３２の
下端に螺着されている。In particular, in this embodiment, the stopper portion 31 is provided on the upper end of the cylindrical portion 33 standing on the socket base 25, and the elevating shaft 32 penetrates the hole 31a of the stopper portion 31 and the cylindrical portion 33. The bias spring 30 is fitted into the outer circumference of the elevating shaft 32 in the cylindrical portion 33, one end of which is supported by the tip stopper portion 32a of the elevating shaft 32 and the other end of which is supported by the stopper portion 31. 25 and the socket housing 26 are arranged so as to urge them in a direction to close the gap therebetween. The tip stopper portion 32a is screwed to the lower end of the elevating shaft 32.

【００８０】ソケットベース２５のブラケット２７に
は、ソケットハウジング２６の各コンタクト列７Ａに対
応させて配置された２つの押えアーム３４が支軸３５で
起伏自在にそれぞれ枢支されている。On the bracket 27 of the socket base 25, two holding arms 34 arranged corresponding to each contact row 7A of the socket housing 26 are rotatably supported by a support shaft 35.

【００８１】ソケットハウジング２６には形状記憶バネ
２９の加熱に伴う該ソケットハウジング２６の上昇時に
各押えアーム３４を起立させてこれら押えアーム３４の
押え部３４ａの押圧で面実装型ＩＣ３の各ＩＣ端子４を
対応する各コンタクト７に所定圧力で接触させる操作を
行うと共に形状記憶バネ２９の冷却に伴う該ソケットハ
ウジング２６の下降時には各押えアーム３４の押え部３
４ａ側を該ソケットハウジング２６の縁部２６ａから離
間する方向に倒す操作を行う起伏操作部３６がそれぞれ
設けられている。これら起伏操作部３６は、本例ではソ
ケットハウジング２６から水平方向に突設された各一対
の支持アーム３７に水平向きで支持されている棒からな
る押圧部３６ａと、各押えアーム３４に対向してソケッ
トハウジング２６に設けられた傾斜面からなる押圧部３
６ｂとで構成されている。各押圧部３６ａは、各押えア
ーム３４の背面に接触してこれら押えアーム３４を起こ
す操作を行うようになっている。In the socket housing 26, when the socket memory 26 rises due to the heating of the shape memory spring 29, the holding arms 34 are erected, and the holding portions 34a of the holding arms 34 are pressed, so that the IC terminals of the surface-mounted IC 3 are pressed. 4 is brought into contact with each corresponding contact 7 at a predetermined pressure, and when the socket housing 26 is lowered due to the cooling of the shape memory spring 29, the pressing portion 3 of each pressing arm 34 is pressed.
Erecting operation portions 36 for performing an operation of tilting the 4a side in a direction of separating from the edge portion 26a of the socket housing 26 are provided. These ups and downs operating portions 36 face the pressing arms 36 a and the pressing arms 34, which are rods horizontally supported by a pair of support arms 37 protruding horizontally from the socket housing 26 in this example. Pressing portion 3 formed of an inclined surface provided on the socket housing 26
6b and. Each pressing portion 36a comes into contact with the back surface of each pressing arm 34 to perform an operation of raising these pressing arms 34.

【００８２】これら押えアーム３４の起伏操作を良好に
行わせるために、これら押えアーム３４の下部は内向き
に屈曲された屈曲部３４ｂとなっており、これら屈曲部
３４ｂに支軸３５がそれぞれ突設されている。各押圧部
３６ｂは、これら屈曲部３４ｂに対応した傾斜面として
設けられている。In order to favorably perform the hoisting operation of the presser arms 34, the lower portions of the presser arms 34 are bent parts 34b bent inward, and the support shafts 35 project from the bent parts 34b. It is set up. Each pressing portion 36b is provided as an inclined surface corresponding to these bent portions 34b.

【００８３】ソケットベース２５には、ソケットハウジ
ング２６の各コンタクト７の列に対応して接続端子３９
の列が貫通して２列設けられている。ソケットハウジン
グ２６の各コンタクト７とソケットベース２５の各接続
端子３９は、一対のフレキシブルフラットケーブル４０
の各導体で１対１に接続されている。The socket base 25 has connection terminals 39 corresponding to the rows of the contacts 7 of the socket housing 26.
2 are provided so as to penetrate therethrough. The contacts 7 of the socket housing 26 and the connection terminals 39 of the socket base 25 are provided with a pair of flexible flat cables 40.
The conductors are connected in a one-to-one manner.

【００８４】なお、本例では、押えアーム３４の押え部
３４ａの下面には、耐熱性のエラストマー４１が支持さ
れている。In this example, the heat-resistant elastomer 41 is supported on the lower surface of the pressing portion 34a of the pressing arm 34.

【００８５】また、本例では、ソケットベース２５、ソ
ケットハウジング２６、ブラケット２７、ガイド突起２
８ａ、ストッパ部３１、筒部３３、押えアーム３４、押
圧部３６ａ、支持アーム３７等は、耐熱性プラスチック
等の耐熱性絶縁物で形成されている。Further, in this example, the socket base 25, the socket housing 26, the bracket 27, the guide projection 2
8a, the stopper portion 31, the cylindrical portion 33, the pressing arm 34, the pressing portion 36a, the support arm 37, and the like are formed of a heat-resistant insulating material such as heat-resistant plastic.

【００８６】次に、このような構造の面実装型ＩＣ用ソ
ケットを使用してバーンイン試験を行う時の動作につい
て説明する。Next, the operation when a burn-in test is performed using the surface-mounting type IC socket having such a structure will be described.

【００８７】該面実装型ＩＣ用ソケットは、非加熱時に
は図５に示すように各押えアーム３４の押え部３４ａ側
がソケットハウジング２６の縁部２６ａから離間する方
向に倒れており、ソケットハウジング２６の上面の面実
装型ＩＣ３を設置するためのＩＣ設置部２と該面実装型
ＩＣ３の各ＩＣ端子４に個々に接触させる各コンタクト
７の部分は各押えアーム３４で邪魔されていない。この
ためソケットハウジング２６の上面に対する面実装型Ｉ
Ｃ３のセットを大きな力を加えずに容易に行うことがで
きる。When the surface mount type IC socket is not heated, as shown in FIG. 5, the holding portion 34a side of each holding arm 34 is tilted in the direction away from the edge portion 26a of the socket housing 26. The IC mounting portion 2 for mounting the surface-mounted IC 3 on the upper surface and the portions of the contacts 7 that individually contact the respective IC terminals 4 of the surface-mounted IC 3 are not obstructed by the holding arms 34. Therefore, the surface mount type I for the upper surface of the socket housing 26
The setting of C3 can be easily performed without applying a large force.

【００８８】バーンイン試験を行うために該面実装型Ｉ
Ｃ用ソケットを、プリント配線板に多数取り付けて加熱
炉内に多段に配置して、例えば120 〜150 ℃に加熱する
と、形状記憶バネ２９の力がバイアスバネ３０の力に打
ち勝ってソケットハウジング２６が上昇される。このソ
ケットハウジング２６の上昇時に、該ソケットハウジン
グ２６の起伏操作部３６の押圧部３６ａの操作により押
えアーム３４が図６に示すように起立される。即ち、各
押圧部３６ａが対応する押えアーム３４の屈曲部３４ｂ
の背面に当接した状態でソケットハウジング２６の上昇
と共にこれら押圧部３６ａが上昇すると、各押えアーム
３４はその背面を押されるので起立される。これら押え
アーム３４の起立により、各押え部３４ａが図６に示す
ように面実装型ＩＣ３の各ＩＣ端子４の列に被さり、こ
れら押え部３４ａの押圧力（即ち、形状記憶バネ２９の
押上げ力の反力としての押え部３４ａの押圧力）で、面
実装型ＩＣ３の各ＩＣ端子４が対応する各コンタクト７
に所定圧力で接触されることになる。従って、この状態
でバーンイン試験を行うことができる。The surface mounting type I for performing the burn-in test
When a large number of C sockets are attached to a printed wiring board and arranged in multiple stages in a heating furnace and heated to, for example, 120 to 150 ° C., the force of the shape memory spring 29 overcomes the force of the bias spring 30 and the socket housing 26 becomes Be raised. When the socket housing 26 is raised, the holding arm 34 is erected as shown in FIG. 6 by operating the pressing portion 36a of the up-and-down operating portion 36 of the socket housing 26. That is, the bending portion 34b of the pressing arm 34 to which each pressing portion 36a corresponds.
When these pressing portions 36a ascend together with the socket housing 26 in a state of being in contact with the rear surface of the pressing arm 36, each pressing arm 34 is pushed up the rear surface thereof and is thereby erected. When these holding arms 34 are erected, the holding portions 34a cover the rows of the IC terminals 4 of the surface-mounted IC 3 as shown in FIG. 6, and the pressing force of the holding portions 34a (that is, the pushing up of the shape memory spring 29). Each contact 7 corresponding to each IC terminal 4 of the surface mount type IC 3 by the pressing force of the pressing portion 34a as a reaction force of the force.
Will be contacted with a predetermined pressure. Therefore, the burn-in test can be performed in this state.

【００８９】ここで、形状記憶バネ２９の形状回復温度
が例えば40〜100 ℃のものになっていると、バーンイン
試験が終って、該面実装型ＩＣ用ソケットがプリント配
線板と共に加熱炉内から外に出されて室温で冷却される
と、バイアスバネ３０の力が形状記憶バネ２９の力に打
ち勝ってソケットハウジング２６が下降され、このソケ
ットハウジング２６の下降時に該ソケットハウジング２
６の起伏操作部３６の押圧部３６ｂの操作により各押え
アーム３４の押え部３４ａ側が図５に示すように該ソケ
ットハウジング２６から離間する方向に倒れる。即ち、
図６に示す状態からソケットハウジング２６が下降する
と、押圧部３６ａも一緒に下降すると共に、起伏操作部
３６の押圧部３６ｂは押えアーム３４の屈曲部３４ｂに
当接して該押えアームで３４を押圧するので、押えアー
ム３４は図５に示すように倒れ、押圧部３６ａに当った
状態で保持される。Here, if the shape recovery temperature of the shape memory spring 29 is 40 to 100 ° C., for example, the burn-in test is completed, and the surface mount IC socket is removed from the heating furnace together with the printed wiring board. When the socket housing 26 is taken out and cooled at room temperature, the force of the bias spring 30 overcomes the force of the shape memory spring 29 to lower the socket housing 26.
By operating the pressing portion 36b of the up-and-down operation portion 36, the pressing portion 34a side of each pressing arm 34 is tilted in the direction away from the socket housing 26 as shown in FIG. That is,
When the socket housing 26 descends from the state shown in FIG. 6, the pressing portion 36a also descends, and the pressing portion 36b of the up-and-down operating portion 36 contacts the bent portion 34b of the pressing arm 34 to press 34 with the pressing arm. Therefore, the pressing arm 34 is tilted as shown in FIG. 5, and is held in a state of hitting the pressing portion 36a.

【００９０】このように押えアーム３４の押え部３４ａ
側がソケットハウジング２６の縁部２６ａから離間する
方向に倒れると、ソケットハウジング２６の上面の面実
装型ＩＣ３はフリーになり、該ソケットハウジング２６
の上面からの面実装型ＩＣ３の撤去を大きな力を加えず
に容易に行うことができる。In this way, the pressing portion 34a of the pressing arm 34 is
When the side falls in the direction away from the edge portion 26a of the socket housing 26, the surface mount IC 3 on the upper surface of the socket housing 26 becomes free, and the socket housing 26
The surface-mounted IC 3 can be easily removed from the upper surface of the device without applying a large force.

【００９１】特に、本例の面実装型ＩＣ用ソケットにお
いては、押えアーム３４はソケットハウジング２６に図
示のように部分的に被さる構造であり、該押えアーム３
４の起立時に該押えアーム３４がソケットハウジング２
６の上方に突出する高さは低くなる。このため、バーン
イン試験の加熱炉内にプリント配線板と共に上下に重ね
て収容できる段数を増加させることができる。Particularly, in the surface mount type IC socket of this embodiment, the holding arm 34 has a structure in which the holding arm 34 partially covers the socket housing 26 as shown in the drawing.
4 when the pressing arm 34 is raised, the socket housing 2
The height protruding above 6 is low. Therefore, it is possible to increase the number of steps that can be accommodated in the heating furnace for the burn-in test in a vertically stacked manner together with the printed wiring board.

【００９２】なお、形状記憶バネ２９として、Ｒ相変態
或いはマルテンサイト相変態開始温度が−50〜10℃のも
のを使用すると、その温度以下の環境で面実装型ＩＣ３
をソケットハウジング２６に実装し、実際に使用する室
温では面実装型ＩＣ３と確実に電気的接触を保てる通常
タイプの面実装型ＩＣ用ソケットを得ることができる。When the shape memory spring 29 having an R phase transformation or martensite phase transformation starting temperature of −50 to 10 ° C. is used, the surface mount type IC 3 is used in an environment below the temperature.
Can be mounted in the socket housing 26, and a normal type surface-mounting type IC socket that can surely maintain electrical contact with the surface-mounting type IC 3 at room temperature when actually used can be obtained.

【００９３】図７は、本発明に係る面実装型ＩＣ用ソケ
ットの実施の形態の第２例を示したものである。本例
は、前述した第１例のものを変形例を示したものであ
る。なお、図１〜図６と対応する部分には、同一符号を
付けて示している。FIG. 7 shows a second example of the embodiment of the surface mount type IC socket according to the present invention. This example shows a modification of the first example described above. In addition, the same code | symbol is attached | subjected and shown to the part corresponding to FIGS.

【００９４】本例の面実装型ＩＣ用ソケットにおいて
は、形状記憶バネ２９としてコイル状のものを使用し、
また、ガイド手段２８を構成しているガイド突起２８ａ
をソケットハウジング２６側に設け、ガイド溝２８ｂを
ブラケット２７側に設けた点で第１例と相違している。
その他の構成は、図１〜図６に示す第１例のものと同様
になっている。In the surface mount type IC socket of this example, a coiled shape memory spring 29 is used.
In addition, the guide protrusion 28a forming the guide means 28
Is provided on the socket housing 26 side, and the guide groove 28b is provided on the bracket 27 side, which is a difference from the first example.
Other configurations are similar to those of the first example shown in FIGS.

【００９５】このような構造でも、第１例と同様の効果
を得ることができる。With such a structure, the same effect as in the first example can be obtained.

【００９６】図８は、本発明に係る面実装型ＩＣ用ソケ
ットの実施の形態の第３例を示したものである。本例
は、前述した第１例のものを発展させたものである。な
お、図１〜図６と対応する部分には、同一符号を付けて
示している。FIG. 8 shows a third example of the embodiment of the surface mount type IC socket according to the present invention. This example is a development of the first example described above. In addition, the same code | symbol is attached | subjected and shown to the part corresponding to FIGS.

【００９７】本例の面実装型ＩＣ用ソケットにおいて
は、ソケットハウジング２６の上面の長手方向の両端
に、ＩＣ設置部２に設置されている面実装型ＩＣ３を該
ソケットハウジング２６に仮止めする「く」字形のレバ
ー状をなす仮止め具４２の中間部が回動可能に軸支され
てそれぞれ設けられている。その他の構成は、図１〜図
６に示す第１例のものと同様になっている。In the surface-mounting type IC socket of this example, the surface-mounting type ICs 3 installed in the IC setting section 2 are temporarily fixed to the socket housing 26 at both longitudinal ends of the upper surface of the socket housing 26. An intermediate portion of a temporary stopper 42 having a V-shaped lever shape is rotatably supported and provided. Other configurations are similar to those of the first example shown in FIGS.

【００９８】このようにソケットハウジング２６に、そ
のＩＣ設置部２に設置された面実装型ＩＣ３を該ソケッ
トハウジング２６に仮止めする仮止め具４２を設ける
と、該ソケットハウジング２６のＩＣ設置部２に設置さ
れた面実装型ＩＣ３を該仮止め具４２で該ソケットハウ
ジング２６に仮止めすることができる。従って、バーン
イン試験の加熱炉内に該面実装型ＩＣ用ソケットをプリ
ント配線板に取付けて入れる際に、面実装型ＩＣ３がソ
ケットハウジング２６上で動いて接触の位置関係がずれ
てしまうのを防止することができる。また、バーンイン
試験に先立って行われる面実装型ＩＣ３の導通テスト等
を該仮止め状態で容易に行うことができる。As described above, when the socket housing 26 is provided with the temporary fixing tool 42 for temporarily fixing the surface mounting type IC 3 installed in the IC installation portion 2 to the socket housing 26, the IC installation portion 2 of the socket housing 26 is provided. The surface-mounted IC 3 installed on the socket housing 26 can be temporarily fixed to the socket housing 26 by the temporary fixing tool 42. Therefore, when the surface mounting type IC socket is mounted on the printed wiring board in the heating furnace of the burn-in test and put in, the surface mounting type IC 3 is prevented from moving on the socket housing 26 and shifting the positional relationship of contact. can do. Further, the continuity test of the surface-mounted IC 3 performed prior to the burn-in test can be easily performed in the temporarily fixed state.

【００９９】なお、この構造は、図７に示す第２例の面
実装型ＩＣ用ソケットにも同様に適用できるものであ
る。This structure is also applicable to the surface mounting type IC socket of the second example shown in FIG.

【０１００】図９〜図１４（Ａ）〜（Ｃ）は、本発明に
係る面実装型ＩＣ用ソケットの実施の形態の第４例を示
したものである。本例は、前述した第１例のものを更に
発展させたものである。なお、図１〜図６と対応する部
分には、同一符号を付けて示している。9 to 14 (A) to 14 (C) show a fourth example of the embodiment of the surface mount type IC socket according to the present invention. This example is a further development of the first example described above. In addition, the same code | symbol is attached | subjected and shown to the part corresponding to FIGS.

【０１０１】本例の面実装型ＩＣ用ソケットにおいて
は、ソケットベース２５上にソケットハウジング２６が
昇降自在に配置され、これらソケットベース２５とソケ
ットハウジング２６との間には昇降可能に中間フレーム
４３が介在されている。本例では、この中間フレーム４
３の下面に昇降軸３２が支持されている。In the surface mount type IC socket of this embodiment, the socket housing 26 is disposed on the socket base 25 so as to be able to move up and down, and the intermediate frame 43 is vertically movable between the socket base 25 and the socket housing 26. Intervened. In this example, this intermediate frame 4
An elevating shaft 32 is supported on the lower surface of 3.

【０１０２】ソケットハウジング２６と中間フレーム４
３との間には、該ソケットハウジング２６を上昇方向に
付勢する一対のラッチ用バネ４４と、該ソケットハウジ
ング２６または該中間フレーム４３に両者間の間隔を狭
める方向の力が加わる毎に該ソケットハウジング２６を
上昇位置のラッチと下降位置のラッチとを繰り返すラッ
チ機構４５が設けられている。Socket housing 26 and intermediate frame 4
3, a pair of latch springs 44 for urging the socket housing 26 in the ascending direction, and the socket housing 26 or the intermediate frame 43 each time a force in a direction of narrowing the space therebetween is applied. A latch mechanism 45 is provided which repeats the latching of the socket housing 26 in the raised position and the latched position in the lowered position.

【０１０３】ラッチ機構４５は、中間フレーム４３の両
側面に設けられた図１３に示すような逆向きのハート形
をしたラッチ溝４６と、一端部４７ａをソケットハウジ
ング２６の各スカート部２６ｂに枢支し他端部４７ｂを
対応するラッチ溝４６に摺動自在に挿入したクランク形
のラッチ用フック４７とで構成されている。ラッチ溝４
６には、下端と上端とにラッチ用フック４７の他端部４
７ｂをラッチするラッチ部４６ａ，４６ｂが設けられて
いる。The latch mechanism 45 has a reverse heart-shaped latch groove 46 provided on both side surfaces of the intermediate frame 43 as shown in FIG. 13, and one end portion 47a is pivoted to each skirt portion 26b of the socket housing 26. The other end 47b of the crank is slidably inserted into the corresponding latch groove 46, and the hook 47 for a crank is formed. Latch groove 4
6, the other end 4 of the latch hook 47 is provided at the lower end and the upper end.
Latch portions 46a and 46b for latching 7b are provided.

【０１０４】ソケットハウジング２６の上面には、第１
例と同様に面実装型ＩＣ３を設置するためのＩＣ設置部
２と該面実装型ＩＣ３の両側の各ＩＣ端子列の各ＩＣ端
子４に個々に接触させるコンタクト７からなる２群の各
コンタクト列７Ａが設けられている。On the upper surface of the socket housing 26, the first
Similar to the example, each of the two groups of contact rows is composed of an IC installation portion 2 for mounting the surface mount type IC 3 and contacts 7 individually contacting each IC terminal 4 of each IC terminal row on both sides of the surface mount type IC 3. 7A is provided.

【０１０５】ソケットベース２５と中間フレーム４３の
間には、加熱時に該中間フレーム４３を待機位置から押
し上げる形状記憶バネ２９が配置されている。Between the socket base 25 and the intermediate frame 43, a shape memory spring 29 that pushes up the intermediate frame 43 from the standby position during heating is arranged.

【０１０６】ソケットハウジング２６より下の位置には
非加熱時に形状記憶バネ２９の力に打ち勝って中間フレ
ーム４３を待機位置に引き戻すバイアスバネ３０が配置
されている。該バイアスバネ３０の具体的な取付け構造
は、ソケットベース２５上の筒部３３内で第１例と同様
にして行われている。A bias spring 30 is arranged below the socket housing 26 to overcome the force of the shape memory spring 29 and return the intermediate frame 43 to the standby position when it is not heated. The specific mounting structure of the bias spring 30 is performed in the cylindrical portion 33 on the socket base 25 in the same manner as in the first example.

【０１０７】ソケットベース２５には、第１例と同様
に、ソケットハウジング２６の各コンタクト列７Ａに対
応させて配置された２つの押えアーム３４が起伏自在に
それぞれ枢支されている。これら押えアーム３４の具体
的構造も第１例と同様になっている。Similar to the first example, two holding arms 34, which are arranged corresponding to each contact row 7A of the socket housing 26, are rotatably and pivotally supported on the socket base 25. The specific structure of these pressing arms 34 is also similar to that of the first example.

【０１０８】ソケットハウジング２６には、第１例と同
様に、該ソケットハウジング２６のラッチ動作の上昇時
に押えアーム３４を起立させて該押えアーム３４の押え
部３４ａの押圧で面実装型ＩＣ３の各ＩＣ端子４を対応
する各コンタクト７に仮圧接させる操作を行い且つ形状
記憶バネ２９の加熱に伴う中間フレーム４３の上昇によ
るラッチ動作の下降時に該押えアーム３４の押え部３４
ａの押圧で面実装型ＩＣ３の各ＩＣ端子４を対応する各
コンタクト７に所定圧力で接触させる操作を行うと共に
形状記憶バネ２９の冷却に伴う該中間フレーム４３とソ
ケットハウジング２６の下降時には各押えアーム３４の
押え部３４ａ側を該ソケットハウジング２６の縁部２６
ａから離間する方向に倒す操作を行う起伏操作部３６
が、第１例と同様にしてそれぞれ設けられている。In the socket housing 26, as in the first example, when the latching operation of the socket housing 26 rises, the pressing arm 34 is erected, and the pressing portion 34a of the pressing arm 34 presses each of the surface-mounted ICs 3. The holding portion 34 of the holding arm 34 is operated when the IC terminal 4 is temporarily pressed against each corresponding contact 7 and the latch operation is lowered due to the rise of the intermediate frame 43 accompanying the heating of the shape memory spring 29.
By pressing a, the IC terminals 4 of the surface-mounted IC 3 are brought into contact with the corresponding contacts 7 at a predetermined pressure, and when the intermediate frame 43 and the socket housing 26 are lowered due to the cooling of the shape memory spring 29, each presser foot is pressed. The holding portion 34a side of the arm 34 is connected to the edge portion 26 of the socket housing 26.
The up-and-down operation part 36 for performing an operation of tilting in a direction away from a
Are provided in the same manner as in the first example.

【０１０９】次に、このような構造の面実装型ＩＣ用ソ
ケットを使用してバーンイン試験を行う時の動作につい
て説明する。Next, the operation when performing a burn-in test using the surface-mounting type IC socket having such a structure will be described.

【０１１０】この面実装型ＩＣ用ソケットも、非加熱時
には図１４（Ａ）に示すように各押えアーム３４の押え
部３４ａ側がソケットハウジング２６の縁部２６ａから
離間する方向に倒れており、ソケットハウジング２６の
上面の面実装型ＩＣ３を設置するためのＩＣ設置部２と
該面実装型ＩＣ３の各ＩＣ端子４に個々に接触させる各
コンタクト７の部分は各押えアーム３４で邪魔されてい
ない。このためソケットハウジング２６の上面に対する
面実装型ＩＣ３のセットを大きな力を加えずに容易に行
うことができる。When the surface mount IC socket is not heated, as shown in FIG. 14A, the holding portion 34a side of each holding arm 34 is tilted in the direction away from the edge portion 26a of the socket housing 26. The IC mounting portion 2 for mounting the surface-mounted IC 3 on the upper surface of the housing 26 and the portions of the contacts 7 that individually contact the respective IC terminals 4 of the surface-mounted IC 3 are not obstructed by the holding arms 34. Therefore, the surface mounting type IC 3 can be easily set on the upper surface of the socket housing 26 without applying a large force.

【０１１１】ソケットハウジング２６の上面のＩＣ設置
部２に面実装型ＩＣ３を設置した状態で該ソケットハウ
ジング２６を軽く押し下げると、ラッチ機構４５のラッ
チが外れ、即ちラッチ溝４６の下部のラッチ部４６ａに
ラッチされていたラッチ用フック４７の他端部４７ｂが
ソケットハウジング２６の一時的下降により該ラッチ部
４６ａから外れ、ラッチ用バネ４４によるソケットハウ
ジング２６の押上げで該ラッチ用フック４７の他端部４
７ｂが図１３に示すようにラッチ溝４６を時計回りで上
昇する。When the surface mounting type IC 3 is installed in the IC installation part 2 on the upper surface of the socket housing 26 and the socket housing 26 is lightly pushed down, the latch of the latch mechanism 45 is released, that is, the latch part 46a below the latch groove 46. The other end 47b of the latch hook 47 that has been latched in the latch housing 47 is disengaged from the latch portion 46a due to the temporary lowering of the socket housing 26, and the other end of the latch hook 47 is pushed up by the latch spring 44 pushing up the socket housing 26. Part 4
7b rises in the latch groove 46 in the clockwise direction as shown in FIG.

【０１１２】このようなソケットハウジング２６のラッ
チ動作の上昇時に、押えアーム３４が起伏操作部３６の
押圧部３６ａの操作で第１例と同様にして図１４（Ｂ）
に示すように起立されて該押えアーム３４の押え部３４
ａの押圧で面実装型ＩＣ３の各ＩＣ端子４が対応する各
コンタクト７に仮圧接された状態、即ち仮止め状態にな
る。即ち、このタイプでは、面実装型ＩＣ３を自動的に
仮止めすることができる。When the latch operation of the socket housing 26 is raised, the pressing arm 34 is operated by the pressing portion 36a of the up-and-down operation portion 36 in the same manner as in the first example, as shown in FIG.
As shown in FIG.
By pressing a, each IC terminal 4 of the surface-mounted IC 3 is temporarily pressed against each corresponding contact 7, that is, a temporarily fixed state. That is, in this type, the surface mount type IC 3 can be automatically temporarily fixed.

【０１１３】この状態で、該ソケットハウジング２６は
上昇位置にラッチされている。即ち、ラッチ溝４６を時
計回りで上昇したラッチ用フック４７の他端部４７ｂ
は、該ラッチ溝４６の上部のラッチ部４６ｂにラッチさ
れる。これによりソケットハウジング２６は、該ラッチ
機構４５で上昇位置にラッチされる。In this state, the socket housing 26 is latched in the raised position. That is, the other end portion 47b of the latch hook 47 that has risen in the clockwise direction in the latch groove 46.
Are latched by the latch portion 46b above the latch groove 46. As a result, the socket housing 26 is latched in the raised position by the latch mechanism 45.

【０１１４】従って、このような仮止めにより、バーン
イン試験の加熱炉内に該面実装型ＩＣ用ソケットをプリ
ント配線板に多数セットして、該プリント配線板を多段
に重ねて入れる際に、面実装型ＩＣ３がソケットハウジ
ング２６上で動いて接触の位置関係がずれてしまうのを
防止することができる。また、バーンイン試験に先立っ
て行われる面実装型ＩＣ３の導通テスト等を該仮止め状
態で容易に行うことができる。Therefore, by such temporary fixing, when a large number of the surface-mounting type IC sockets are set in the printed wiring board in the heating furnace for the burn-in test and the printed wiring boards are put in multiple layers, It is possible to prevent the mounted IC 3 from moving on the socket housing 26 and shifting the positional relationship of contact. Further, the continuity test of the surface-mounted IC 3 performed prior to the burn-in test can be easily performed in the temporarily fixed state.

【０１１５】該面実装型ＩＣ用ソケットが加熱炉内で加
熱されると、形状記憶バネ２９の力がバイアスバネ３０
の力に打ち勝って中間フレーム４３が図１４（Ｃ）に示
すようにラッチ用バネ４４を圧縮して上昇される。この
中間フレーム４３の上昇によるラッチ動作の下降時に、
形状記憶バネ２９の力による押圧で面実装型ＩＣ３の各
ＩＣ端子４が対応する各コンタクト７に所定圧力で接触
されることになる。即ち、形状記憶バネ２９の力で中間
フレーム４３が上昇されると、ソケットハウジング２６
と中間フレーム４３との相互間隔が狭められるので、ラ
ッチ溝４６の上部のラッチ部４６ｂにラッチされていた
ラッチ用フック４７の他端部４７ｂが中間フレーム４３
の上昇により該ラッチ部４６ｂから外れ、図１３に示す
ようにラッチ溝４６を時計回りで下降して、ラッチ溝４
６の下部のラッチ部４６ａに再びラッチされる。この状
態では、中間フレーム４３とソケットハウジング２６は
相互間隔を狭めた状態でラッチ溝４６によりラッチされ
ていて、しかも形状記憶バネ２９の押上げ力で押上げら
れているので、各コンタクト７が一緒に押上げられ、各
コンタクト７を介して面実装型ＩＣ３の各ＩＣ端子４が
押えアーム３４の押え部３４ａに押しつけられ、各コン
タクト７と対応するＩＣ端子４間に所定の接触圧が加わ
る。従って、この状態でバーンイン試験を行うことがで
きる。When the surface mount type IC socket is heated in the heating furnace, the force of the shape memory spring 29 is applied to the bias spring 30.
14C, the intermediate frame 43 compresses the latch spring 44 and is raised as shown in FIG. When the latch operation is lowered due to the rise of the intermediate frame 43,
By pressing with the force of the shape memory spring 29, each IC terminal 4 of the surface mount IC 3 comes into contact with each corresponding contact 7 with a predetermined pressure. That is, when the intermediate frame 43 is lifted by the force of the shape memory spring 29, the socket housing 26
Since the mutual distance between the intermediate frame 43 and the intermediate frame 43 is narrowed, the other end portion 47b of the latch hook 47 latched by the latch portion 46b above the latch groove 46 will not move.
Rises to disengage from the latch portion 46b, and as shown in FIG.
It is again latched by the latch portion 46a at the bottom of 6. In this state, the intermediate frame 43 and the socket housing 26 are latched by the latch groove 46 in a state where the distance between them is narrowed and are pushed up by the pushing-up force of the shape memory spring 29. The IC terminals 4 of the surface-mounted IC 3 are pressed against the pressing portion 34a of the pressing arm 34 via the contacts 7, and a predetermined contact pressure is applied between each contact 7 and the corresponding IC terminal 4. Therefore, the burn-in test can be performed in this state.

【０１１６】バーンイン試験が終って、該面実装型ＩＣ
用ソケットが加熱炉内から外に出されて冷却されると、
バイアスバネ３０の力が形状記憶バネ２９の力に打ち勝
って中間フレーム４３とソケットハウジング２６が一緒
に下降され、このソケットハウジング２６の下降時に起
伏操作部３６の押圧部３６ｂの操作により各押えアーム
３４の押え部３４ａ側が図１４（Ａ）に示すように該ソ
ケットハウジング２６の縁部２６ａから離間する方向に
倒れ、このためソケットハウジング２６の上面からの面
実装型ＩＣ３の撤去を大きな力を加えずに容易に行うこ
とができる。After the burn-in test is completed, the surface mounting type IC
When the socket for cooling is taken out of the heating furnace and cooled,
The force of the bias spring 30 overcomes the force of the shape memory spring 29, and the intermediate frame 43 and the socket housing 26 are lowered together. When the socket housing 26 is lowered, the pressing arm 36 is operated by the pressing portion 36b of the undulating operation portion 36. 14A, the pressing portion 34a side falls in the direction away from the edge portion 26a of the socket housing 26 as shown in FIG. 14A, and therefore the surface mounting type IC 3 is removed from the upper surface of the socket housing 26 without applying a large force. Can be done easily.

【０１１７】特に、本発明の面実装型ＩＣ用ソケットに
おいても、各押えアーム３４はソケットハウジング２６
に部分的に被さる構造であり、該押えアーム３４の起立
時に該押えアーム３４がソケットハウジング２６の上方
に突出する高さは低くなる。このため、バーンイン試験
の加熱炉内にプリント配線板と共に上下に重ねて収容で
きる段数を増加させることができる。Particularly, also in the surface mount type IC socket of the present invention, each holding arm 34 is provided with the socket housing 26.
The pressing arm 34 protrudes above the socket housing 26 at a lower height when the pressing arm 34 stands up. Therefore, it is possible to increase the number of steps that can be accommodated in the heating furnace for the burn-in test in a vertically stacked manner together with the printed wiring board.

【０１１８】図１５は、本発明に係る面実装型ＩＣ用ソ
ケットの実施の形態の第５例を示したものである。本例
は、４辺にＩＣ端子４の列を有するクワッド・フラット
・パッケージタイプの面実装型ＩＣ３を接続するための
面実装型ＩＣ用ソケットの例を示したものである。な
お、図１〜図６と対応する部分には、同一符号を付けて
示している。FIG. 15 shows a fifth example of the embodiment of the surface-mounted IC socket according to the present invention. This example shows an example of a surface mount type IC socket for connecting a quad flat package type surface mount type IC 3 having rows of IC terminals 4 on four sides. In addition, the same code | symbol is attached | subjected and shown to the part corresponding to FIGS.

【０１１９】本例の面実装型ＩＣ用ソケットにおいて
は、ソケットベース２５上にソケットハウジング２６が
昇降自在に配置されている。該ソケットハウジング２６
の上面には、四角形の面実装型ＩＣ３を設置するための
ＩＣ設置部２と該面実装型ＩＣ３の４辺の各ＩＣ端子列
の各ＩＣ端子４に個々に接触させるコンタクト７からな
る４群の各コンタクト列が第１例と同様にして図示しな
いがＩＣ設置部２の周囲の４辺に設けられている。ソケ
ットベース２５とソケットハウジング２６の間には、図
示しないが第１例と同様に加熱時にソケットハウジング
２６を待機位置から押し上げる形状記憶バネ２９が配置
されている。また、ソケットハウジング２６より下の位
置には、図示しないが第１例と同様に非加熱時に形状記
憶バネ２９の力に打ち勝ってソケットハウジング２６を
待機位置に引き戻すバイアスバネ３０が配置されてい
る。ソケットベース２５には、ソケットハウジング２６
の各コンタクト７の列に対応させて配置された４つの押
えアーム３４が第１例と同様に支軸３５で起伏自在にそ
れぞれ枢支されている。ソケットハウジング２６には、
形状記憶バネ２９の加熱に伴う該ソケットハウジング２
６の上昇時に押えアーム３４を起立させて該押えアーム
３４の押え部３４ａの押圧で面実装型ＩＣ３の各ＩＣ端
子４を対応する各コンタクト７に所定圧力で接触させる
操作を行うと共に形状記憶バネ２９の冷却に伴う該ソケ
ットハウジング２６の下降時には各押えアーム３４の押
え部３４ａ側を該ソケットハウジング２６の縁部２６ａ
から離間する方向に倒す操作を行う起伏操作部３６が第
１例と同様にそれぞれ設けられている。In the surface mount type IC socket of this example, the socket housing 26 is arranged on the socket base 25 so as to be vertically movable. The socket housing 26
On the upper surface of the IC mounting section 2 for mounting the quadrangular surface mounting type IC 3 and four groups of contacts 7 individually contacting each IC terminal 4 of each IC terminal row on four sides of the surface mounting type IC 3. Although not shown in the figure, each contact row is provided on the four sides around the IC installation portion 2 as in the first example. Although not shown, a shape memory spring 29 that pushes up the socket housing 26 from the standby position at the time of heating is arranged between the socket base 25 and the socket housing 26 as in the first example. Further, at a position below the socket housing 26, a bias spring 30 is arranged, which is not shown, and which overcomes the force of the shape memory spring 29 and pulls the socket housing 26 back to the standby position when not heated, as in the first example. The socket base 25 has a socket housing 26.
The four holding arms 34 arranged in correspondence with the respective rows of the contacts 7 are rotatably supported by the support shaft 35 in the same manner as in the first example. In the socket housing 26,
The socket housing 2 accompanying the heating of the shape memory spring 29
When the pressing arm 34 is raised, the pressing arm 34 is erected, and the pressing portion 34a of the pressing arm 34 presses each IC terminal 4 of the surface-mounted IC 3 to the corresponding contact 7 with a predetermined pressure, and the shape memory spring When the socket housing 26 descends due to cooling of 29, the holding portion 34a side of each holding arm 34 faces the edge portion 26a of the socket housing 26.
Elevating operation portions 36 for performing an operation of tilting in the direction of separating from are respectively provided similarly to the first example.

【０１２０】このような構造の面実装型ＩＣ用ソケット
によれば、４辺にＩＣ端子４の列を有するタイプの面実
装型ＩＣ３のセット・リセット作業を、第１例と同様
に、大きな力を加えずに容易に行うことができる。According to the surface-mounting type IC socket having such a structure, the setting / resetting work of the surface-mounting type IC 3 of the type having the rows of the IC terminals 4 on the four sides can be performed with a large force as in the first example. Can be easily performed without adding.

【０１２１】また、この面実装型ＩＣ用ソケットにおい
ても、押えアーム３４はソケットハウジング２６に部分
的に被さる構造であり、該押えアーム３４の起立時に該
押えアーム３４がソケットハウジング２６の上方に突出
する高さは低くなり、このため該面実装型ＩＣ用ソケッ
トをプリント配線板に多数取付けて、バーンイン試験の
加熱炉内に該プリント配線板を介して上下に重ねて収容
できる該面実装型ＩＣ用ソケットの個数を増加させるこ
とができる。Also in this surface mount type IC socket, the pressing arm 34 has a structure that partially covers the socket housing 26, and the pressing arm 34 projects above the socket housing 26 when the pressing arm 34 stands up. Therefore, a large number of the surface-mounting type IC sockets can be attached to a printed wiring board, and the surface-mounting type IC can be housed vertically in the heating furnace for burn-in test through the printed wiring board. The number of sockets for use can be increased.

【０１２２】このタイプの面実装型ＩＣ用ソケットにお
いても、ソケットハウジング２６の対角線上のコーナ部
に図８に示すような仮止め具４２を設けて面実装型ＩＣ
３の仮止めを行うことができる。Also in this type of surface-mounting type IC socket, a temporary mounting tool 42 as shown in FIG.
It is possible to perform temporary fixing of 3.

【０１２３】このようにソケットハウジング２６を設け
て、ソケットハウジング２６のＩＣ設置部２に設置され
た面実装型ＩＣ３を該仮止め具４２でソケットハウジン
グ２６に仮止めすると、バーンイン試験の加熱炉内に該
面実装型ＩＣ用ソケットをプリント配線板に取付けて入
れる際に、面実装型ＩＣ３がソケットハウジング２６上
で動いて接触の位置関係がずれてしまうのを防止するこ
とができる。また、バーンイン試験に先立って行われる
面実装型ＩＣ３の導通テスト等を該仮止め状態で容易に
行うことができる。When the socket housing 26 is thus provided and the surface mount type IC 3 installed in the IC installation portion 2 of the socket housing 26 is temporarily fixed to the socket housing 26 by the temporary fastener 42, the inside of the heating furnace of the burn-in test is tested. When the surface mounting type IC socket is mounted on a printed wiring board by inserting the surface mounting type IC 3 into the socket, it is possible to prevent the surface mounting type IC 3 from moving on the socket housing 26 and shifting the positional relationship of contact. Further, the continuity test of the surface-mounted IC 3 performed prior to the burn-in test can be easily performed in the temporarily fixed state.

【０１２４】また、このタイプの面実装型ＩＣ用ソケッ
トにおいても、図９〜図１４（Ａ）〜（Ｃ）に示す第４
例と同様に、中間フレーム４３を設け、且つラッチ用バ
ネ４４とラッチ機構４６とを設ける構造にすることがで
きる。Further, also in this type of surface mount type IC socket, the fourth type shown in FIGS. 9 to 14 (A) to (C) is used.
Similarly to the example, the intermediate frame 43 may be provided, and the latch spring 44 and the latch mechanism 46 may be provided.

【０１２５】このような構造にすると、第４例と同様な
効果を得ることができる。With such a structure, the same effect as in the fourth example can be obtained.

【０１２６】図１６及び図１７は、本発明に係る面実装
型ＩＣ用ソケットの実施の形態の第６例を示したもので
ある。本例は、図１７に示すように下面に多数のＩＣ端
子４の群を有するボール・グリッド・アレイタイプの面
実装型ＩＣ３を接続するための面実装型ＩＣ用ソケット
の例を示したものである。なお、図１〜図６と対応する
部分には、同一符号を付けて示している。16 and 17 show a sixth example of the embodiment of the surface mount type IC socket according to the present invention. This example shows an example of a surface mount type IC socket for connecting a ball grid array type surface mount type IC 3 having a group of a large number of IC terminals 4 as shown in FIG. is there. In addition, the same code | symbol is attached | subjected and shown to the part corresponding to FIGS.

【０１２７】本例の面実装型ＩＣ用ソケットにおいて
は、ソケットベース２５上にソケットハウジング２６が
昇降自在に配置されている。該ソケットハウジング２６
の上面には、面実装型ＩＣ３を設置するためのＩＣ設置
部２と該面実装型ＩＣ３の下面のＩＣ端子群の各ＩＣ端
子４に個々に接触させるコンタクト７からなるコンタク
ト群が設けられている。ソケットベース２５とソケット
ハウジング２６の間には、図示しないが第１例と同様に
加熱時にソケットハウジング２６を待機位置から押し上
げる形状記憶バネ２９が配置されている。また、ソケッ
トハウジング２６より下の位置には、図示しないが第１
例と同様に非加熱時に形状記憶バネ２９の力に打ち勝っ
てソケットハウジング２６を待機位置に引き戻すバイア
スバネ３０が配置されている。ソケットベース２５に
は、ＩＣ設置部２上の面実装型ＩＣ３の対向２辺に対応
させて配置された２つの押えアーム３４が第１例と同様
に支軸３５で起伏自在にそれぞれ枢支されている。ソケ
ットハウジング２６には、第１例と同様に形状記憶バネ
２９の加熱に伴う該ソケットハウジング２６の上昇時に
押えアーム３４を起立させて該押えアーム３４の押え部
３４ａによる面実装型ＩＣ３の押圧で該面実装型ＩＣ３
の各ＩＣ端子４を対応する各コンタクト７に所定圧力で
接触させる操作を行うと共に形状記憶バネ２９の冷却に
伴う該ソケットハウジング２６の下降時には各押えアー
ム３４の押え部３４ａ側を該ソケットハウジング２６の
縁部２６ａから離間する方向に倒す操作を行う起伏操作
部３６がそれぞれ設けられている。In the surface mount type IC socket of this example, the socket housing 26 is arranged on the socket base 25 so as to be vertically movable. The socket housing 26
On the upper surface, a contact group including an IC installation portion 2 for installing the surface mount type IC 3 and a contact 7 for individually contacting each IC terminal 4 of the IC terminal group on the lower surface of the surface mount type IC 3 is provided. There is. Although not shown, a shape memory spring 29 that pushes up the socket housing 26 from the standby position at the time of heating is arranged between the socket base 25 and the socket housing 26 as in the first example. Further, at a position below the socket housing 26, although not shown, the first
As in the example, a bias spring 30 is arranged to overcome the force of the shape memory spring 29 and return the socket housing 26 to the standby position when not heated. On the socket base 25, two holding arms 34 arranged corresponding to the two opposite sides of the surface mounting type IC 3 on the IC installation portion 2 are rotatably supported by a support shaft 35 as in the first example. ing. As in the first example, when the socket housing 26 rises due to the heating of the shape memory spring 29, the pressing arm 34 is erected on the socket housing 26 and the pressing portion 34a of the pressing arm 34 presses the surface mounting type IC3. The surface mount type IC3
When each of the IC terminals 4 is brought into contact with the corresponding contact 7 at a predetermined pressure, and when the socket housing 26 descends due to the cooling of the shape memory spring 29, the pressing portion 34a side of each pressing arm 34 is moved toward the socket housing 26. Elevating operation portions 36 for performing an operation of tilting the edge portions 26a away from the edge portions 26a are provided.

【０１２８】このような構造の面実装型ＩＣ用ソケット
によれば、下面にＩＣ端子４の群を有するタイプの面実
装型ＩＣ３のセット・リセット作業を、第１例と同様
に、大きな力を加えずに容易に行うことができる。According to the surface-mounting type IC socket having such a structure, a large amount of force is required for the setting / resetting work of the surface-mounting type IC 3 of the type having the group of the IC terminals 4 on the lower surface, as in the first example. It can be easily done without adding.

【０１２９】また、この面実装型ＩＣ用ソケットにおい
ても、押えアーム３４はソケットハウジング２６に部分
的に被さる構造であり、該押えアーム３４の起立時に該
押えアーム３４がソケットハウジング２６の上方に突出
する高さは低くなり、このため該面実装型ＩＣ用ソケッ
トをプリント配線板に多数取付けて、バーンイン試験の
加熱炉内に該プリント配線板を介して上下に重ねて収容
できる該面実装型ＩＣ用ソケットの個数を増加させるこ
とができる。Also in this surface mount type IC socket, the pressing arm 34 has a structure that partially covers the socket housing 26, and the pressing arm 34 projects above the socket housing 26 when the pressing arm 34 stands up. Therefore, a large number of the surface-mounting type IC sockets can be attached to a printed wiring board, and the surface-mounting type IC can be housed vertically in the heating furnace for burn-in test through the printed wiring board. The number of sockets for use can be increased.

【０１３０】このタイプの面実装型ＩＣ用ソケットにお
いても、ソケットハウジング２６の両端部に図８に示す
ような仮止め具４２を設けて面実装型ＩＣ３の仮止めを
行うことができる。Also in this type of surface-mounting type IC socket, the surface-mounting type IC 3 can be temporarily fixed by providing temporary fixing tools 42 as shown in FIG. 8 at both ends of the socket housing 26.

【０１３１】このように仮止め具４２を設けて、ソケッ
トハウジング２６のＩＣ設置部２に設置された面実装型
ＩＣ３を該仮止め具４２でソケットハウジング２６に仮
止めすると、バーンイン試験の加熱炉内に該面実装型Ｉ
Ｃ用ソケットをプリント配線板に取付けて入れる際に、
面実装型ＩＣ３がソケットハウジング２６上で動いて接
触の位置関係がずれてしまうのを防止することができ
る。また、バーンイン試験に先立って行われる面実装型
ＩＣ３の導通テスト等を該仮止め状態で容易に行うこと
ができる。When the surface mount type IC 3 installed in the IC installation portion 2 of the socket housing 26 is temporarily fixed to the socket housing 26 with the temporary holder 42 as described above, the heating furnace for burn-in test is performed. The surface mount type I
When mounting the C socket on the printed wiring board,
It is possible to prevent the surface mounting type IC 3 from moving on the socket housing 26 and shifting the positional relationship of contact. Further, the continuity test of the surface-mounted IC 3 performed prior to the burn-in test can be easily performed in the temporarily fixed state.

【０１３２】また、このタイプの面実装型ＩＣ用ソケッ
トにおいても、図９〜図１４（Ａ）〜（Ｃ）に示す第４
例と同様に、中間フレーム４３を設け、且つラッチ用バ
ネ４４とラッチ機構４６とを設ける構造にすることがで
きる。Also, in this type of surface mount type IC socket, the fourth type shown in FIGS. 9 to 14 (A) to (C) is used.
Similarly to the example, the intermediate frame 43 may be provided, and the latch spring 44 and the latch mechanism 46 may be provided.

【０１３３】このような構造にすると、第４例と同様な
効果を得ることができる。With such a structure, the same effect as in the fourth example can be obtained.

【０１３４】[0134]

【発明の効果】請求項１に係る面実装型ＩＣ用ソケット
は、非加熱時に各押えアームの押え部側がソケットハウ
ジングから離間する方向に倒れる構造になっているの
で、ソケットハウジングの上面の面実装型ＩＣ設置用の
ＩＣ設置部と該面実装型ＩＣの各ＩＣ端子に個々に接触
させる各コンタクトの部分は各押えアームで邪魔されて
いず、このためソケットハウジングの上面に対する面実
装型ＩＣのセットを大きな力を加えずに容易に行うこと
ができる。The surface mounting type IC socket according to claim 1 has a structure in which the holding portion side of each holding arm is tilted in the direction away from the socket housing when not heated, so that the surface mounting of the upper surface of the socket housing is performed. The IC mounting portion for mounting the type IC and each contact portion for individually contacting each IC terminal of the surface mounting type IC are not obstructed by the pressing arms, and therefore, the mounting of the surface mounting type IC on the upper surface of the socket housing is performed. Can be easily performed without applying a large amount of force.

【０１３５】また、この面実装型ＩＣ用ソケットは加熱
を受けると、形状記憶バネの力がバイアスバネの力に打
ち勝ってソケットハウジングが上昇され、このソケット
ハウジングの上昇時に該ソケットハウジングの起伏操作
部の操作により押えアームが起立されて該押えアームの
押圧で面実装型ＩＣの各ＩＣ端子を対応する各コンタク
トに所定圧力で接触させることができ、接触操作も加熱
により容易に行うことができる。When the surface-mounted IC socket is heated, the force of the shape memory spring overcomes the force of the bias spring to raise the socket housing. When the socket housing is raised, the undulating operation portion of the socket housing is raised. The pressing arm is erected by the above operation, and by pressing the pressing arm, each IC terminal of the surface mounting type IC can be brought into contact with each corresponding contact at a predetermined pressure, and the contact operation can be easily performed by heating.

【０１３６】また、この面実装型ＩＣ用ソケットは冷却
されると、バイアスバネの力が形状記憶バネの力に打ち
勝ってソケットハウジングが下降され、このソケットハ
ウジングの下降時に該ソケットハウジングの起伏操作部
の操作により押えアームの押え部側が該ソケットハウジ
ングから離間する方向に倒れ、このためソケットハウジ
ングの上面からの面実装型ＩＣの撤去を大きな力を加え
ずに容易に行うことができる。When the surface-mounted IC socket is cooled, the force of the bias spring overcomes the force of the shape memory spring to lower the socket housing. When the socket housing is lowered, the undulating operation portion of the socket housing is lowered. By this operation, the pressing portion side of the pressing arm falls down in the direction away from the socket housing, and therefore, the surface-mounted IC can be easily removed from the upper surface of the socket housing without applying a large force.

【０１３７】特に、本発明の面実装型ＩＣ用ソケットに
おいては、押えアームはソケットハウジングに部分的に
被さる構造であり、該押えアームの起立時に該押えアー
ムがソケットハウジングの上方に突出する高さは低くな
り、このため例えばバーンイン試験の加熱炉内等に上下
に重ねて収容できる該面実装型ＩＣ用ソケットの個数を
増加させることができる。In particular, in the surface mount type IC socket of the present invention, the pressing arm has a structure which partially covers the socket housing, and the pressing arm protrudes above the socket housing when the pressing arm stands up. Therefore, it is possible to increase the number of surface mounting type IC sockets that can be housed vertically in a heating furnace for burn-in test.

【０１３８】請求項２に係る面実装型ＩＣ用ソケット
は、両側にＩＣ端子列を有するタイプの面実装型ＩＣの
セット・リセット作業を、請求項１と同様の理由によ
り、大きな力を加えずに容易に行うことができる。The surface mount type IC socket according to claim 2 does not apply a large force to the set / reset work of the surface mount type IC having the IC terminal rows on both sides for the same reason as in claim 1. Can be done easily.

【０１３９】また、この面実装型ＩＣ用ソケットにおい
ても、押えアームはソケットハウジングに部分的に被さ
る構造であり、該押えアームの起立時に該押えアームが
ソケットハウジングの上方に突出する高さは低くなり、
このため例えばバーンイン試験の加熱炉内等に上下に重
ねて収容できる該面実装型ＩＣ用ソケットの個数を増加
させることができる。Also in this surface mount type IC socket, the pressing arm is so constructed as to partially cover the socket housing, and the height of the pressing arm protruding above the socket housing when the pressing arm is erected is low. Becomes
Therefore, it is possible to increase the number of surface mounting type IC sockets that can be housed vertically in a heating furnace for burn-in test.

【０１４０】請求項３に係る面実装型ＩＣ用ソケット
は、請求項２のソケットハウジングに、そのＩＣ設置部
に設置された面実装型ＩＣを該ソケットハウジングに仮
止めする仮止め具を設けているので、該ソケットハウジ
ングのＩＣ設置部に設置された面実装型ＩＣを該仮止め
具で仮止めすることができる。従って、該面実装型ＩＣ
用ソケットを動かしても、面実装型ＩＣがソケットハウ
ジング上で動いて接触の位置関係がずれてしまうのを防
止することができる。また、面実装型ＩＣの導通テスト
等を該仮止め状態で容易に行うことができる。A surface mounting type IC socket according to a third aspect is provided with the socket housing of the second aspect in which a temporary fixing tool for temporarily fixing the surface mounting type IC installed in the IC installation portion to the socket housing is provided. Therefore, the surface mount IC mounted on the IC mounting portion of the socket housing can be temporarily fixed by the temporary fixing tool. Therefore, the surface mount type IC
It is possible to prevent the surface mounting type IC from moving on the socket housing and shifting the positional relationship of the contacts even if the socket is moved. Further, the continuity test of the surface mount type IC can be easily performed in the temporarily fixed state.

【０１４１】請求項４に係る面実装型ＩＣ用ソケット
も、両側にＩＣ端子列を有するタイプの面実装型ＩＣの
セット・リセット作業を、請求項１と同様の理由によ
り、大きな力を加えずに容易に行うことができる。The surface mount type IC socket according to the fourth aspect of the present invention does not require a large force for setting and resetting the surface mount type IC of the type having the IC terminal rows on both sides for the same reason as in the first aspect. Can be done easily.

【０１４２】また、この面実装型ＩＣ用ソケットにおい
ても、押えアームはソケットハウジングに部分的に被さ
る構造であり、該押えアームの起立時に該押えアームが
ソケットハウジングの上方に突出する高さは低くなり、
このため例えばバーンイン試験の加熱炉内等に上下に重
ねて収容できる該面実装型ＩＣ用ソケットの個数を増加
させることができる。Also in this surface mount type IC socket, the pressing arm is so constructed as to partially cover the socket housing, and the height of the pressing arm protruding above the socket housing when the pressing arm is erected is low. Becomes
Therefore, it is possible to increase the number of surface mounting type IC sockets that can be housed vertically in a heating furnace for burn-in test.

【０１４３】特に、この面実装型ＩＣ用ソケットは、ソ
ケットベースとソケットハウジングとの間に中間フレー
ムを設け、該ソケットハウジングと該中間フレームとの
間にはラッチ用バネとラッチ機構とを設けたので、これ
らラッチ用バネとラッチ機構と押えアームとその起伏操
作部の操作で、面実装型ＩＣの各ＩＣ端子を対応する各
コンタクトに仮圧接された仮止め状態にすることができ
る。従って、このような仮止めにより、該面実装型ＩＣ
用ソケットを動かしても、面実装型ＩＣがソケットハウ
ジング上で動いて接触の位置関係がずれてしまうのを防
止することができる。また、面実装型ＩＣの導通テスト
等を該仮止め状態で容易に行うことができる。更に、こ
のタイプによれば、面実装型ＩＣの仮止めを自動的に行
うことができる。Particularly, in this surface mount type IC socket, an intermediate frame is provided between the socket base and the socket housing, and a latch spring and a latch mechanism are provided between the socket housing and the intermediate frame. Therefore, by operating the latch spring, the latch mechanism, the pressing arm, and the up-and-down operation portion thereof, each IC terminal of the surface-mounted IC can be brought into a temporarily fixed state in which it is temporarily pressed against each corresponding contact. Therefore, by such temporary fixing, the surface mounting type IC
It is possible to prevent the surface mounting type IC from moving on the socket housing and shifting the positional relationship of the contacts even if the socket is moved. Further, the continuity test of the surface mount type IC can be easily performed in the temporarily fixed state. Furthermore, according to this type, the surface mounting type IC can be automatically temporarily fixed.

【０１４４】請求項５に係る面実装型ＩＣ用ソケットに
よれば、４辺にＩＣ端子列を有するタイプの面実装型Ｉ
Ｃのセット・リセット作業を、請求項１と同様の理由に
より、大きな力を加えずに容易に行うことができる。According to the surface mount type IC socket of the fifth aspect, the surface mount type I of the type having the IC terminal row on four sides.
The setting and resetting work of C can be easily performed without applying a large force for the same reason as in claim 1.

【０１４５】また、この面実装型ＩＣ用ソケットにおい
ても、押えアームはソケットハウジングに部分的に被さ
る構造であり、該押えアームの起立時に該押えアームが
ソケットハウジングの上方に突出する高さは低くなり、
このため例えばバーンイン試験の加熱炉内等に上下に重
ねて収容できる該面実装型ＩＣ用ソケットの個数を増加
させることができる。Also in this surface mount type IC socket, the pressing arm is so constructed as to partially cover the socket housing, and the height of the pressing arm protruding above the socket housing when the pressing arm is erected is low. Becomes
Therefore, it is possible to increase the number of surface mounting type IC sockets that can be housed vertically in a heating furnace for burn-in test.

【０１４６】請求項６に係る面実装型ＩＣ用ソケット
は、請求項５のソケットハウジングに、そのＩＣ設置部
に設置された面実装型ＩＣを該ソケットハウジングに仮
止めする仮止め具を設けているので、該ソケットハウジ
ングのＩＣ設置部に設置された面実装型ＩＣを該仮止め
具で仮止めすることができる。従って、該面実装型ＩＣ
用ソケットを動かしても、面実装型ＩＣがソケットハウ
ジング上で動いて接触の位置関係がずれてしまうのを防
止することができる。また、面実装型ＩＣの導通テスト
等を該仮止め状態で容易に行うことができる。According to a sixth aspect of the present invention, there is provided a surface mounting type IC socket, wherein the socket housing of the fifth aspect is provided with a temporary fixing tool for temporarily fixing the surface mounting type IC installed in the IC installation portion to the socket housing. Therefore, the surface mount IC mounted on the IC mounting portion of the socket housing can be temporarily fixed by the temporary fixing tool. Therefore, the surface mount type IC
It is possible to prevent the surface mounting type IC from moving on the socket housing and shifting the positional relationship of the contacts even if the socket is moved. Further, the continuity test of the surface mount type IC can be easily performed in the temporarily fixed state.

【０１４７】請求項７に係る面実装型ＩＣ用ソケット
は、４辺にＩＣ端子列を有するタイプの面実装型ＩＣの
セット・リセット作業を、請求項１と同様の理由によ
り、大きな力を加えずに容易に行うことができる。The surface mount type IC socket according to the seventh aspect applies a large force to the set / reset work of the surface mount type IC of the type having the IC terminal rows on four sides for the same reason as in the first aspect. Can be done easily without.

【０１４８】また、この面実装型ＩＣ用ソケットにおい
ても、押えアームはソケットハウジングに部分的に被さ
る構造であり、該押えアームの起立時に該押えアームが
ソケットハウジングの上方に突出する高さは低くなり、
このため例えばバーンイン試験の加熱炉内等に上下に重
ねて収容できる該面実装型ＩＣ用ソケットの個数を増加
させることができる。Also in this surface mount type IC socket, the pressing arm is so constructed as to partially cover the socket housing, and the height of the pressing arm protruding above the socket housing when the pressing arm is erected is low. Becomes
Therefore, it is possible to increase the number of surface mounting type IC sockets that can be housed vertically in a heating furnace for burn-in test.

【０１４９】特に、この面実装型ＩＣ用ソケットも、請
求項４のものと同様に、中間フレームとラッチ用バネと
ラッチ機構と押えアームとその起伏操作部を有するの
で、これらラッチ用バネとラッチ機構と押えアームとそ
の起伏操作部の操作で、面実装型ＩＣの各ＩＣ端子を対
応する各コンタクトに仮圧接された仮止め状態にするこ
とができる。従って、このような仮止めにより、該面実
装型ＩＣ用ソケットを動かしても、面実装型ＩＣがソケ
ットハウジング上で動いて接触の位置関係がずれてしま
うのを防止することができる。また、面実装型ＩＣの導
通テスト等を該仮止め状態で容易に行うことができる。
更に、このタイプでも、面実装型ＩＣの仮止めを自動的
に行うことができる。Particularly, this surface mount type IC socket also has the intermediate frame, the latch spring, the latch mechanism, the holding arm, and the undulating operation portion, as in the fourth aspect. By operating the mechanism, the pressing arm, and the up-and-down operation part thereof, each IC terminal of the surface-mounted IC can be brought into a temporarily fixed state in which it is temporarily pressed against each corresponding contact. Therefore, by such temporary fixing, even if the surface-mounting IC socket is moved, it is possible to prevent the surface-mounting IC from moving on the socket housing and shifting the positional relationship of contact. Further, the continuity test of the surface mount type IC can be easily performed in the temporarily fixed state.
Further, even in this type, the temporary mounting of the surface mount type IC can be automatically performed.

【０１５０】請求項８に係る面実装型ＩＣ用ソケットに
よれば、下面にＩＣ端子群を有するタイプの面実装型Ｉ
Ｃのセット・リセット作業を、請求項１と同様の理由に
より、大きな力を加えずに容易に行うことができる。According to the surface mount type IC socket of the eighth aspect, the surface mount type I of the type having the IC terminal group on the lower surface.
The setting and resetting work of C can be easily performed without applying a large force for the same reason as in claim 1.

【０１５１】また、この面実装型ＩＣ用ソケットにおい
ても、押えアームはソケットハウジングに部分的に被さ
る構造であり、該押えアームの起立時に該押えアームが
ソケットハウジングの上方に突出する高さは低くなり、
このため例えばバーンイン試験の加熱炉内等に上下に重
ねて収容できる該面実装型ＩＣ用ソケットの個数を増加
させることができる。Also in this surface mount type IC socket, the pressing arm is so constructed as to partially cover the socket housing, and the height of the pressing arm protruding above the socket housing when the pressing arm is erected is low. Becomes
Therefore, it is possible to increase the number of surface mounting type IC sockets that can be housed vertically in a heating furnace for burn-in test.

【０１５２】請求項９に係る面実装型ＩＣ用ソケット
は、請求項８のソケットハウジングに、そのＩＣ設置部
に設置された面実装型ＩＣを該ソケットハウジングに仮
止めする仮止め具を設けているので、該ソケットハウジ
ングのＩＣ設置部に設置された面実装型ＩＣを該仮止め
具で仮止めすることができる。従って、該面実装型ＩＣ
用ソケットを動かしても、面実装型ＩＣがソケットハウ
ジング上で動いて接触の位置関係がずれてしまうのを防
止することができる。また、面実装型ＩＣの導通テスト
等を該仮止め状態で容易に行うことができる。According to a ninth aspect of the surface mount type IC socket of the present invention, the socket housing of the eighth aspect is provided with a temporary fixing tool for temporarily fixing the surface mount type IC installed in the IC installation portion to the socket housing. Therefore, the surface mount IC mounted on the IC mounting portion of the socket housing can be temporarily fixed by the temporary fixing tool. Therefore, the surface mount type IC
It is possible to prevent the surface mounting type IC from moving on the socket housing and shifting the positional relationship of the contacts even if the socket is moved. Further, the continuity test of the surface mount type IC can be easily performed in the temporarily fixed state.

【０１５３】請求項１０に係る面実装型ＩＣ用ソケット
も、下面にＩＣ端子群を有するタイプの面実装型ＩＣの
セット・リセット作業を、請求項１と同様の理由によ
り、大きな力を加えずに容易に行うことができる。The surface mount type IC socket according to the tenth aspect of the invention also does not apply a large force to the set / reset work of the surface mount type IC of the type having the IC terminal group on the lower surface for the same reason as in the first aspect. Can be done easily.

【０１５４】また、この面実装型ＩＣ用ソケットにおい
ても、押えアームはソケットハウジングに部分的に被さ
る構造であり、該押えアームの起立時に該押えアームが
ソケットハウジングの上方に突出する高さは低くなり、
このため例えばバーンイン試験の加熱炉内等に上下に重
ねて収容できる該面実装型ＩＣ用ソケットの個数を増加
させることができる。Also in this surface mount type IC socket, the pressing arm is so constructed as to partially cover the socket housing, and the height of the pressing arm protruding above the socket housing when the pressing arm is erected is low. Becomes
Therefore, it is possible to increase the number of surface mounting type IC sockets that can be housed vertically in a heating furnace for burn-in test.

【０１５５】また、この面実装型ＩＣ用ソケットも、請
求項４のものと同様に、中間フレームとラッチ用バネと
ラッチ機構と押えアームとその起伏操作部を有するの
で、これらラッチ用バネとラッチ機構と押えアームとそ
の起伏操作部の操作で、面実装型ＩＣの各ＩＣ端子を対
応する各コンタクトに仮圧接された仮止め状態にするこ
とができる。従って、このような仮止めにより、該面実
装型ＩＣ用ソケットを動かしても、面実装型ＩＣがソケ
ットハウジング上で動いて接触の位置関係がずれてしま
うのを防止することができる。また、面実装型ＩＣの導
通テスト等を該仮止め状態で容易に行うことができる。
更に、このタイプでも、面実装型ＩＣの仮止めを自動的
に行うことができる。Also, this surface mount type IC socket also has the intermediate frame, the latch spring, the latch mechanism, the holding arm, and the undulating operation portion, similarly to the fourth aspect, so that the latch spring and the latch are provided. By operating the mechanism, the pressing arm, and the up-and-down operation part thereof, each IC terminal of the surface-mounted IC can be brought into a temporarily fixed state in which it is temporarily pressed against each corresponding contact. Therefore, by such temporary fixing, even if the surface-mounting IC socket is moved, it is possible to prevent the surface-mounting IC from moving on the socket housing and shifting the positional relationship of contact. Further, the continuity test of the surface mount type IC can be easily performed in the temporarily fixed state.
Further, even in this type, the temporary mounting of the surface mount type IC can be automatically performed.

【０１５６】請求項１１に係る面実装型ＩＣ用ソケット
は、請求項１，２，３，５，６，８，９のタイプのもの
のバイアスバネを、ソケットベースのストッパ部を貫通
した昇降軸の先端側外周に嵌めて一端を該昇降軸の先端
ストッパ部に支持させ他端をソケットベースのストッパ
部に支持させているので、該バイアスバネとして圧縮バ
ネを用いて実施することができる。According to an eleventh aspect of the surface mount type IC socket, the bias spring of the type of the first, second, third, fifth, sixth, eighth and ninth types is used for the lifting shaft which penetrates the stopper portion of the socket base. The compression spring can be used as the bias spring because it is fitted to the outer periphery of the tip side and one end is supported by the tip stopper part of the lifting shaft and the other end is supported by the stopper part of the socket base.

【０１５７】請求項１２に係る面実装型ＩＣ用ソケット
は、請求項１１のタイプのもののソケットベース上に筒
部を立設し、昇降軸を該筒部内に挿入し、該筒部内の昇
降軸にバイアスバネを嵌めているので、該面実装型ＩＣ
用ソケットの上下方向の高さを低くすることができる。According to a twelfth aspect of the present invention, there is provided a surface mount type IC socket in which a tubular portion is erected on a socket base of the type of the eleventh aspect, and an elevating shaft is inserted into the tubular portion, and an elevating shaft in the tubular portion is inserted. Since the bias spring is fitted to the surface mount type IC
The vertical height of the socket can be reduced.

【０１５８】請求項１３に係る面実装型ＩＣ用ソケット
は、請求項４，７，１０のタイプのもののバイアスバネ
を、ソケットベースのストッパ部を貫通した昇降軸の先
端側外周に嵌めて一端を該昇降軸の先端ストッパ部に支
持させ他端をソケットベースのストッパ部に支持させて
いるので、該バイアスバネとして圧縮バネを用いて実施
することができる。According to the thirteenth aspect of the surface mount type IC socket, the bias spring of the type of the fourth, seventh and tenth types is fitted to the outer periphery on the tip end side of the elevating shaft which penetrates the stopper portion of the socket base, and one end thereof is fitted. Since the tip end of the lifting shaft is supported and the other end is supported by the stopper of the socket base, a compression spring can be used as the bias spring.

【０１５９】請求項１４に係る面実装型ＩＣ用ソケット
は、請求項１３のタイプのもののソケットベース上に筒
部を立設し、昇降軸を該筒部内に挿入し、該筒部内の昇
降軸にバイアスバネを嵌めているので、該面実装型ＩＣ
用ソケットの上下方向の高さを低くすることができる。According to a fourteenth aspect of the surface mount type IC socket, a cylindrical portion is erected on the socket base of the type according to the thirteenth aspect, the elevating shaft is inserted into the cylindrical portion, and the elevating shaft in the cylindrical portion is inserted. Since the bias spring is fitted to the surface mount type IC
The vertical height of the socket can be reduced.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図１】本発明に係る面実装型ＩＣ用ソケットにおける
実施の形態の第１例の斜視図である。FIG. 1 is a perspective view of a first example of an embodiment of a surface-mounted IC socket according to the present invention.

【図２】図１に示す面実装型ＩＣ用ソケットの分解斜視
図である。FIG. 2 is an exploded perspective view of the surface-mounted IC socket shown in FIG.

【図３】図１に示す面実装型ＩＣ用ソケットの縦断面図
である。FIG. 3 is a vertical cross-sectional view of the surface-mounted IC socket shown in FIG.

【図４】両側にＩＣ端子列を有するタイプの面実装型Ｉ
Ｃの例を示す平面図である。FIG. 4 is a surface mount type I having a type of IC terminal row on both sides.
It is a top view showing the example of C.

【図５】図１に示す面実装型ＩＣ用ソケットで押えアー
ムが倒れた動作状態を示す縦断面図である。5 is a vertical cross-sectional view showing an operating state in which the pressing arm is tilted in the surface-mounting IC socket shown in FIG.

【図６】図１に示す面実装型ＩＣ用ソケットで押えアー
ムが起立した動作状態を示す縦断面図である。6 is a vertical cross-sectional view showing an operating state in which a holding arm is erected in the surface-mounted IC socket shown in FIG.

【図７】本発明に係る面実装型ＩＣ用ソケットにおける
実施の形態の第２例を示す縦断面図である。FIG. 7 is a vertical cross-sectional view showing a second example of the embodiment of the surface-mounted IC socket according to the present invention.

【図８】本発明に係る面実装型ＩＣ用ソケットにおける
実施の形態の第３例の斜視図である。FIG. 8 is a perspective view of a third example of the embodiment of the surface-mounted IC socket according to the present invention.

【図９】本発明に係る面実装型ＩＣ用ソケットにおける
実施の形態の第４例の斜視図である。FIG. 9 is a perspective view of a fourth example of the embodiment of the surface-mounted IC socket according to the present invention.

【図１０】図９に示す面実装型ＩＣ用ソケットの分解斜
視図である。10 is an exploded perspective view of the surface mount IC socket shown in FIG. 9. FIG.

【図１１】図９に示す面実装型ＩＣ用ソケットの縦断面
図である。11 is a vertical cross-sectional view of the surface mount IC socket shown in FIG.

【図１２】図９に示す面実装型ＩＣ用ソケットのラッチ
機構部の拡大縦断面図である。12 is an enlarged vertical cross-sectional view of a latch mechanism portion of the surface-mounted IC socket shown in FIG.

【図１３】図９に示す面実装型ＩＣ用ソケットのラッチ
機構部におけるラッチ溝内でのラッチ用フックの動作を
示す説明図である。FIG. 13 is an explanatory diagram showing the operation of the latch hook in the latch groove in the latch mechanism portion of the surface mount type IC socket shown in FIG. 9.

【図１４】（Ａ）〜（Ｃ）は図９に示す面実装型ＩＣ用
ソケットの動作を示す拡大縦断面図である。14A to 14C are enlarged vertical sectional views showing the operation of the surface mount type IC socket shown in FIG.

【図１５】本発明に係る面実装型ＩＣ用ソケットにおけ
る実施の形態の第５例の斜視図である。FIG. 15 is a perspective view of a fifth example of the embodiment of the surface-mounted IC socket according to the present invention.

【図１６】本発明に係る面実装型ＩＣ用ソケットにおけ
る実施の形態の第６例の斜視図である。FIG. 16 is a perspective view of a sixth example of the embodiment of the surface-mounted IC socket according to the present invention.

【図１７】第６例の面実装型ＩＣ用ソケットに接続する
下面にＩＣ端子群を有する面実装型ＩＣの例を示す下面
図である。FIG. 17 is a bottom view showing an example of a surface-mounted IC having an IC terminal group on the lower surface connected to the surface-mounted IC socket of the sixth example.

【図１８】従来の面実装型ＩＣ用ソケットの一例の縦断
面図である。FIG. 18 is a vertical cross-sectional view of an example of a conventional surface mount IC socket.

【図１９】従来の面実装型ＩＣ用ソケットの他の例の縦
断面図である。FIG. 19 is a vertical cross-sectional view of another example of a conventional surface mount IC socket.

【図２０】図１９に示す面実装型ＩＣ用ソケットの正面
図である。20 is a front view of the surface mount type IC socket shown in FIG. 19. FIG.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１ ソケットハウジング ２ ＩＣ設置部 ３ 面実装型ＩＣ ４ ＩＣ端子 ５ ＩＣ端子載置部 ６ 立上がり部 ７ コンタクト ７ａ 端子部 ７Ａ コンタクト列 ８ ブラケット ９ 操作レバー １０ 枢支部 １１ ヒンジ １２ 押え部材 １２Ａ 傾斜面 １３ プリント配線板 １４ 開方向付勢バネ １５ 支持体 １６ 押え部材操作具 １７ 操作アーム １８ 押えローラ １９ バイアスバネ ２０ 押圧操作用形状記憶バネ ２１〜２４ ピン ２５ ソケットベース ２６ ソケットハウジング ２６ａ 縁部 ２６ｂ スカート部 ２７ ブラケット ２８ ガイド手段 ２８ａ ガイド突起 ２８ｂ ガイド溝 ２９ 形状記憶バネ ３０ バイアスバネ ３１ ストッパ部 ３１ａ 孔 ３２ 昇降軸 ３２ａ 先端ストッパ部 ３３ 筒部 ３４ 押えアーム ３４ａ 押え部 ３４ｂ 屈曲部 ３５ 支軸 ３６ 起伏操作部 ３６ａ，３６ｂ 押圧部 ３７ 支持アーム ３９ 接続端子 ４０ フレキシブルフラットケーブル ４１ 耐熱性エラストマー ４２ 仮止め具 ４３ 中間フレーム ４４ ラッチ用バネ ４５ ラッチ機構 ４６ ラッチ溝 ４６ａ，４６ｂ ラッチ部 ４７ ラッチ用フック ４７ａ 一端部 ４７ｂ 他端部 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Socket housing 2 IC installation part 3 Surface mount type IC 4 IC terminal 5 IC terminal mounting part 6 Rising part 7 Contact 7a Terminal part 7A Contact row 8 Bracket 9 Operation lever 10 Pivot part 11 Hinge 12 Presser member 12A Inclined surface 13 Print Wiring board 14 Opening direction biasing spring 15 Support body 16 Holding member operating tool 17 Operating arm 18 Holding roller 19 Bias spring 20 Shape memory spring for pressing operation 21 to 24 pins 25 Socket base 26 Socket housing 26a Edge portion 26b Skirt portion 27 Bracket 28 guide means 28a guide protrusion 28b guide groove 29 shape memory spring 30 bias spring 31 stopper part 31a hole 32 lifting shaft 32a tip stopper part 33 tubular part 34 pressing arm 34a pressing part 34b bending part 35 supporting shaft 36 undulation Working part 36a, 36b Pressing part 37 Support arm 39 Connection terminal 40 Flexible flat cable 41 Heat resistant elastomer 42 Temporary fastener 43 Intermediate frame 44 Latch spring 45 Latch mechanism 46 Latch groove 46a, 46b Latch part 47 Latch hook 47a One end part 47b the other end

Claims (14)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】 ソケットベース上にソケットハウジング
が昇降自在に配置され、前記ソケットハウジングの上面
には面実装型ＩＣを設置するためのＩＣ設置部と該面実
装型ＩＣの各ＩＣ端子に個々に接触させる各コンタクト
が設けられ、前記ソケットベースと前記ソケットハウジ
ングの間には加熱時に前記ソケットハウジングを待機位
置から押し上げる形状記憶バネが配置され、前記ソケッ
トハウジングより下の位置には非加熱時に前記形状記憶
バネの力に打ち勝って前記ソケットハウジングを待機位
置に引き戻すバイアスバネが配置され、前記ソケットベ
ースには少なくとも前記ソケットハウジングの対向する
２辺に対応させて配置された押えアームが起伏自在に枢
支され、前記ソケットハウジングには前記形状記憶バネ
の加熱に伴う該ソケットハウジングの上昇時に前記押え
アームを起立させて該押えアームの押え部の押圧で前記
面実装型ＩＣの各ＩＣ端子を対応する各コンタクトに所
定圧力で接触させる操作を行うと共に前記形状記憶バネ
の冷却に伴う該ソケットハウジングの下降時には前記押
えアームの押え部側を該ソケットハウジングから離間す
る方向に倒す操作を行う起伏操作部が設けられているこ
とを特徴とする面実装型ＩＣ用ソケット。1. A socket housing is movably arranged on a socket base, and an IC installation portion for installing a surface mount type IC on an upper surface of the socket housing and an IC terminal of the surface mount type IC individually. Each contact to be contacted is provided, a shape memory spring that pushes up the socket housing from a standby position at the time of heating is arranged between the socket base and the socket housing, and a shape memory spring at a position below the socket housing when not heating. A bias spring for overcoming the force of the memory spring and returning the socket housing to the standby position is arranged, and at least a pressing arm arranged corresponding to at least two opposite sides of the socket housing is rotatably pivoted on the socket base. And the socket housing is exposed to the heat generated by the shape memory spring. When the holding housing is raised, the pressing arm is erected, and the pressing portion of the pressing arm presses each IC terminal of the surface-mounted IC to the corresponding contact with a predetermined pressure, and the shape memory spring is cooled. 2. A surface-mounting type IC socket characterized in that an up-and-down operation portion is provided for performing an operation of tilting the holding portion side of the holding arm in a direction of separating from the socket housing when the socket housing descends. 【請求項２】 ソケットベース上にソケットハウジング
が昇降自在に配置され、前記ソケットハウジングの上面
には面実装型ＩＣを設置するためのＩＣ設置部と該面実
装型ＩＣの両側の各ＩＣ端子列の各ＩＣ端子に個々に接
触させるコンタクトからなる２群の各コンタクト列が設
けられ、前記ソケットベースと前記ソケットハウジング
の間には加熱時に前記ソケットハウジングを待機位置か
ら押し上げる形状記憶バネが配置され、前記ソケットハ
ウジングより下の位置には非加熱時に前記形状記憶バネ
の力に打ち勝って前記ソケットハウジングを待機位置に
引き戻すバイアスバネが配置され、前記ソケットベース
には前記ソケットハウジングの前記各コンタクト列に対
応させて配置された２つの押えアームが起伏自在にそれ
ぞれ枢支され、前記ソケットハウジングには前記形状記
憶バネの加熱に伴う該ソケットハウジングの上昇時に前
記押えアームを起立させて該押えアームの押え部の押圧
で前記面実装型ＩＣの各ＩＣ端子を対応する各コンタク
トに所定圧力で接触させる操作を行うと共に前記形状記
憶バネの冷却に伴う該ソケットハウジングの下降時には
前記各押えアームの押え部を該ソケットハウジングから
離間する方向に倒す操作を行う起伏操作部がそれぞれ設
けられていることを特徴とする面実装型ＩＣ用ソケッ
ト。2. A socket housing is movably arranged on a socket base, and an IC installation portion for installing a surface mount type IC on the upper surface of the socket housing, and IC terminal rows on both sides of the surface mount type IC. 2 groups of contact rows each of which individually contacts each of the IC terminals are provided, and a shape memory spring that pushes up the socket housing from the standby position at the time of heating is disposed between the socket base and the socket housing. Bias springs are arranged below the socket housing to overcome the force of the shape memory spring and return the socket housing to the standby position when not heated, and the socket base corresponds to each contact row of the socket housing. The two holding arms arranged so as to be raised and lowered are respectively pivotally supported, In the socket housing, when the socket housing rises due to the heating of the shape memory spring, the pressing arm is erected and each pressing terminal of the pressing arm presses each IC terminal of the surface-mounted IC to a corresponding contact. Elevating and lowering operation portions are provided for performing an operation of contacting with pressure and an operation of tilting the holding portion of each holding arm in a direction of separating from the socket housing when the socket housing descends due to cooling of the shape memory spring. A surface mount type IC socket characterized by having 【請求項３】 前記ソケットハウジングにはそのＩＣ設
置部に設置された面実装型ＩＣを該ソケットハウジング
に仮止めする仮止め具が設けられていることを特徴とす
る請求項２に記載の面実装型ＩＣ用ソケット。3. The surface according to claim 2, wherein the socket housing is provided with a temporary stopper for temporarily fixing the surface-mounted IC installed in the IC installation portion to the socket housing. Mounted IC socket. 【請求項４】 ソケットベース上にソケットハウジング
が昇降自在に配置され、前記ソケットベースと前記ソケ
ットハウジングとの間には昇降可能に中間フレームが介
在され、前記ソケットハウジングと前記中間フレームと
の間には該ソケットハウジングを上昇方向に付勢するラ
ッチ用バネと該ソケットハウジングまたは該中間フレー
ムに両者間の間隔を狭める方向の力が加わる毎に該ソケ
ットハウジングを上昇位置のラッチと下降位置のラッチ
とを繰り返すラッチ機構が設けられ、前記ソケットハウ
ジングの上面には面実装型ＩＣを設置するためのＩＣ設
置部と該面実装型ＩＣの両側の各ＩＣ端子列の各ＩＣ端
子に個々に接触させるコンタクトからなる２群の各コン
タクト列が設けられ、前記ソケットベースと前記中間フ
レームの間には加熱時に該中間フレームを待機位置から
押し上げる形状記憶バネが配置され、前記ソケットハウ
ジングより下の位置には非加熱時に前記形状記憶バネの
力に打ち勝って前記中間フレームを待機位置に引き戻す
バイアスバネが配置され、前記ソケットベースには前記
ソケットハウジングの前記各コンタクト列に対応させて
配置された２つの押えアームが起伏自在にそれぞれ枢支
され、前記ソケットハウジングには該ソケットハウジン
グのラッチ動作の上昇時に前記押えアームを起立させて
該押えアームの押え部の押圧で前記面実装型ＩＣの各Ｉ
Ｃ端子を対応する各コンタクトに仮圧接させる操作を行
い且つ前記形状記憶バネの加熱に伴う前記中間フレーム
の上昇によるラッチ動作の下降時に該押えアームの押え
部の押圧で前記面実装型ＩＣの各ＩＣ端子を対応する各
コンタクトに所定圧力で接触させる操作を行うと共に前
記形状記憶バネの冷却に伴う該中間フレームと前記ソケ
ットハウジングの下降時には前記各押えアームの押え部
側を該ソケットハウジングから離間する方向に倒す操作
を行う起伏操作部がそれぞれ設けられていることを特徴
とする面実装型ＩＣ用ソケット。4. A socket housing is disposed on a socket base so as to be able to move up and down, and an intermediate frame is interposed between the socket base and the socket housing so as to be able to move up and down, and between the socket housing and the intermediate frame. Is a latch spring for urging the socket housing in the ascending direction and a latch in the ascending position and a latch in the descending position each time a force is applied to the socket housing or the intermediate frame in a direction of narrowing the gap between them. And a contact for individually contacting each IC terminal of each IC terminal row on both sides of the surface mounting type IC, on the upper surface of the socket housing. 2 groups of contact rows are provided, and heating is provided between the socket base and the intermediate frame. A shape memory spring that pushes up the intermediate frame from the standby position is sometimes arranged, and a bias spring that returns the intermediate frame to the standby position by overcoming the force of the shape memory spring when not heated is arranged at a position below the socket housing. , The socket base is rotatably supported by two presser arms arranged in correspondence with the contact rows of the socket housing, and the presser foot is held by the socket housing when the latch operation of the socket housing is raised. By raising the arm and pressing the holding portion of the holding arm, each I of the surface-mounted IC is pressed.
Each of the surface mount ICs is pressed by pressing the pressing portion of the pressing arm when the C terminal is temporarily pressed against the corresponding contact and the latch operation is lowered due to the rise of the intermediate frame accompanying the heating of the shape memory spring. The IC terminal is brought into contact with each corresponding contact with a predetermined pressure, and the pressing portion side of each pressing arm is separated from the socket housing when the intermediate frame and the socket housing are lowered due to cooling of the shape memory spring. A surface-mounting type IC socket, which is provided with an undulating operation portion for performing an operation of tilting in a direction. 【請求項５】 ソケットベース上にソケットハウジング
が昇降自在に配置され、前記ソケットハウジングの上面
には四角形の面実装型ＩＣを設置するためのＩＣ設置部
と該面実装型ＩＣの４辺の各ＩＣ端子列の各ＩＣ端子に
個々に接触させるコンタクトからなる４群の各コンタク
ト列が設けられ、前記ソケットベースと前記ソケットハ
ウジングの間には加熱時に前記ソケットハウジングを待
機位置から押し上げる形状記憶バネが配置され、前記ソ
ケットハウジングより下の位置には非加熱時に前記形状
記憶バネの力に打ち勝って前記ソケットハウジングを待
機位置に引き戻すバイアスバネが配置され、前記ソケッ
トベースには前記ソケットハウジングの前記各コンタク
ト列に対応させて配置された４つの押えアームが起伏自
在にそれぞれ枢支され、前記ソケットハウジングには前
記形状記憶バネの加熱に伴う該ソケットハウジングの上
昇時に前記押えアームを起立させて該押えアームの押え
部の押圧で前記面実装型ＩＣの各ＩＣ端子を対応する各
コンタクトに所定圧力で接触させる操作を行うと共に前
記形状記憶バネの冷却に伴う該ソケットハウジングの下
降時には前記各押えアームの押え部側を該ソケットハウ
ジングから離間する方向に倒す操作を行う起伏操作部が
それぞれ設けられていることを特徴とする面実装型ＩＣ
用ソケット。5. A socket housing is disposed on a socket base so as to be able to move up and down, and an IC installation portion for installing a square surface-mount IC on the upper surface of the socket housing and four sides of the surface-mount IC. There are provided four groups of contact rows, each of which is a contact individually contacting each IC terminal of the IC terminal row, and between the socket base and the socket housing, there is a shape memory spring that pushes up the socket housing from the standby position at the time of heating. Bias springs are disposed below the socket housing to overcome the force of the shape memory spring to return the socket housing to the standby position when not heated, and the socket base includes the contacts of the socket housing. Four presser arms arranged in rows correspond to each other, and each is supported up and down freely. In the socket housing, when the socket housing rises due to heating of the shape memory spring, the pressing arm is erected, and the pressing portion of the pressing arm presses the IC terminals of the surface-mounted IC to correspond to each other. An up-and-down operation unit that performs an operation of contacting the contact with a predetermined pressure and an operation of inclining the holding portion side of each holding arm in a direction of separating from the socket housing when the socket housing is lowered due to cooling of the shape memory spring Surface-mount type IC characterized by being provided respectively
Socket. 【請求項６】 前記ソケットハウジングにはそのＩＣ設
置部に設置された面実装型ＩＣを該ソケットハウジング
に仮止めする仮止め具が設けられていることを特徴とす
る請求項５に記載の面実装型ＩＣ用ソケット。6. The surface according to claim 5, wherein the socket housing is provided with a temporary stopper for temporarily fixing the surface-mounted IC installed in the IC installation portion to the socket housing. Mounted IC socket. 【請求項７】 ソケットベース上にソケットハウジング
が昇降自在に配置され、前記ソケットベースと前記ソケ
ットハウジングとの間には昇降可能に中間フレームが介
在され、前記ソケットハウジングと前記中間フレームと
の間には該ソケットハウジングを上昇方向に付勢するラ
ッチ用バネと該ソケットハウジングまたは該中間フレー
ムに両者間の間隔を狭める方向の力が加わる毎に該ソケ
ットハウジングを上昇位置のラッチと下降位置のラッチ
とを繰り返すラッチ機構が設けられ、前記ソケットハウ
ジングの上面には四角形の面実装型ＩＣを設置するため
のＩＣ設置部と該面実装型ＩＣの４辺の各ＩＣ端子列の
各ＩＣ端子に個々に接触させるコンタクトからなる４群
の各コンタクト列が設けられ、前記ソケットベースと前
記中間フレームの間には加熱時に該中間フレームを待機
位置から押し上げる形状記憶バネが配置され、前記ソケ
ットハウジングより下の位置には非加熱時に前記形状記
憶バネの力に打ち勝って前記中間フレームを待機位置に
引き戻すバイアスバネが配置され、前記ソケットベース
には前記ソケットハウジングの前記各コンタクト列に対
応させて配置された４つの押えアームが起伏自在にそれ
ぞれ枢支され、前記ソケットハウジングには該ソケット
ハウジングのラッチ動作の上昇時に前記押えアームを起
立させて該押えアームの押え部の押圧で前記面実装型Ｉ
Ｃの各ＩＣ端子を対応する各コンタクトに仮圧接させる
操作を行い且つ前記形状記憶バネの加熱に伴う前記中間
フレームの上昇によるラッチ動作の下降時に該押えアー
ムの押え部の押圧で前記面実装型ＩＣの各ＩＣ端子を対
応する各コンタクトに所定圧力で接触させる操作を行う
と共に前記形状記憶バネの冷却に伴う該中間フレームと
前記ソケットハウジングの下降時には前記各押えアーム
の押え部側を該ソケットハウジングから離間する方向に
倒す操作を行う起伏操作部がそれぞれ設けられているこ
とを特徴とする面実装型ＩＣ用ソケット。7. A socket housing is disposed on a socket base so as to be movable up and down, and an intermediate frame is interposed between the socket base and the socket housing so as to be movable up and down, and between the socket housing and the intermediate frame. Is a latch spring for urging the socket housing in the ascending direction and a latch in the ascending position and a latch in the descending position each time a force is applied to the socket housing or the intermediate frame in a direction of narrowing the gap between them. A latch mechanism for repeating the above steps is provided, and on the upper surface of the socket housing, an IC installation portion for installing a square surface mount type IC and each IC terminal of each IC terminal row on four sides of the surface mount type IC are individually provided. Between the socket base and the intermediate frame, there are provided four groups of contact rows each of which is to be brought into contact. Has a shape memory spring that pushes up the intermediate frame from the standby position during heating, and a bias spring that returns the intermediate frame to the standby position by overcoming the force of the shape memory spring when not heating at a position below the socket housing. And four pressing arms arranged corresponding to the contact rows of the socket housing are rotatably and pivotally supported on the socket base, and the latch operation of the socket housing is elevated on the socket housing. Sometimes the pressing arm is erected and the pressing portion of the pressing arm presses the surface mounting type I
An operation of temporarily pressing each IC terminal of C to each corresponding contact is performed, and when the latch operation is lowered due to the rise of the intermediate frame accompanying the heating of the shape memory spring, the surface mount type is pressed by the pressing portion of the pressing arm. An operation is performed in which each IC terminal of the IC is brought into contact with each corresponding contact at a predetermined pressure, and when the intermediate frame and the socket housing are lowered due to the cooling of the shape memory spring, the holding portion side of each holding arm is attached to the socket housing. A surface-mounting type IC socket characterized in that each of the surface-mounting type IC sockets is provided with an up-and-down operation portion for performing an operation of tilting it in a direction away from the. 【請求項８】 ソケットベース上にソケットハウジング
が昇降自在に配置され、前記ソケットハウジングの上面
には面実装型ＩＣを設置するためのＩＣ設置部と該面実
装型ＩＣの下面のＩＣ端子群の各ＩＣ端子に個々に接触
させるコンタクトからなるコンタクト群が設けられ、前
記ソケットベースと前記ソケットハウジングの間には加
熱時に前記ソケットハウジングを待機位置から押し上げ
る形状記憶バネが配置され、前記ソケットハウジングよ
り下の位置には非加熱時に前記形状記憶バネの力に打ち
勝って前記ソケットハウジングを待機位置に引き戻すバ
イアスバネが配置され、前記ソケットベースには前記Ｉ
Ｃ設置部上の前記面実装型ＩＣの対向２辺に対応させて
配置された２つの押えアームが起伏自在にそれぞれ枢支
され、前記ソケットハウジングには前記形状記憶バネの
加熱に伴う該ソケットハウジングの上昇時に前記押えア
ームを起立させて該押えアームの押え部による前記面実
装型ＩＣの押圧で該面実装型ＩＣの各ＩＣ端子を対応す
る各コンタクトに所定圧力で接触させる操作を行うと共
に前記形状記憶バネの冷却に伴う該ソケットハウジング
の下降時には前記各押えアームの押え部側を該ソケット
ハウジングから離間する方向に倒す操作を行う起伏操作
部がそれぞれ設けられていることを特徴とする面実装型
ＩＣ用ソケット。8. A socket housing is movably arranged on a socket base, and an IC installation portion for installing a surface-mounted IC on an upper surface of the socket housing and an IC terminal group on a lower surface of the surface-mounted IC. A contact group including contacts for individually contacting each IC terminal is provided, and a shape memory spring that pushes up the socket housing from a standby position at the time of heating is arranged between the socket base and the socket housing. A bias spring that returns the socket housing to the standby position by overcoming the force of the shape memory spring when not heated is disposed at the position I.
Two pressing arms arranged corresponding to the two opposite sides of the surface-mounted IC on the C installation portion are rotatably and pivotally supported, and the socket housing is heated by the shape memory spring. When the pressing arm is raised, the pressing arm is erected, and the pressing portion of the pressing arm presses the surface mounting type IC to bring each IC terminal of the surface mounting type IC into contact with the corresponding contact with a predetermined pressure. When the socket housing is lowered due to cooling of the shape memory spring, an undulating operation part is provided for performing an operation of tilting the pressing part side of each pressing arm in a direction of separating from the socket housing. Type IC socket. 【請求項９】 前記ソケットハウジングにはそのＩＣ設
置部に設置された面実装型ＩＣを該ソケットハウジング
に仮止めする仮止め具が設けられていることを特徴とす
る請求項８に記載の面実装型ＩＣ用ソケット。9. The surface according to claim 8, wherein the socket housing is provided with a temporary stopper for temporarily fixing the surface mounting type IC installed in the IC installation portion to the socket housing. Mounted IC socket. 【請求項１０】 ソケットベース上にソケットハウジン
グが昇降自在に配置され、前記ソケットベースと前記ソ
ケットハウジングとの間には昇降可能に中間フレームが
介在され、前記ソケットハウジングと前記中間フレーム
との間には該ソケットハウジングを上昇方向に付勢する
ラッチ用バネと該ソケットハウジングまたは該中間フレ
ームに両者間の間隔を狭める方向の力が加わる毎に該ソ
ケットハウジングを上昇位置のラッチと下降位置のラッ
チとを繰り返すラッチ機構が設けられ、前記ソケットハ
ウジングの上面には面実装型ＩＣを設置するためのＩＣ
設置部と該面実装型ＩＣの下面のＩＣ端子群の各ＩＣ端
子に個々に接触させるコンタクトからなるコンタクト群
が設けられ、前記ソケットベースと前記中間フレームの
間には加熱時に該中間フレームを待機位置から押し上げ
る形状記憶バネが配置され、前記ソケットハウジングよ
り下の位置には非加熱時に前記形状記憶バネの力に打ち
勝って前記中間フレームを待機位置に引き戻すバイアス
バネが配置され、前記ソケットベースには前記ＩＣ設置
部上の前記面実装型ＩＣの対向２辺に対応させて配置さ
れた２つの押えアームが起伏自在にそれぞれ枢支され、
前記ソケットハウジングには前記ソケットハウジングが
ラッチ動作の上昇時に前記押えアームを起立させて該押
えアームの押え部の押圧で前記面実装型ＩＣの各ＩＣ端
子を対応する各コンタクトに仮圧接させる操作を行い且
つ前記形状記憶バネの加熱に伴う前記中間フレームの上
昇によるラッチ動作の下降時に該押えアームの押え部の
押圧で前記面実装型ＩＣの各ＩＣ端子を対応する各コン
タクトに所定圧力で接触させる操作を行うと共に前記形
状記憶バネの冷却に伴う該中間フレームと前記ソケット
ハウジングの下降時には前記各押えアームの押え部側を
該ソケットハウジングから離間する方向に倒す操作を行
う起伏操作部がそれぞれ設けられていることを特徴とす
る面実装型ＩＣ用ソケット。10. A socket housing is disposed on a socket base so as to be movable up and down, and an intermediate frame is interposed between the socket base and the socket housing so as to be movable up and down, and between the socket housing and the intermediate frame. Is a latch spring for urging the socket housing in the ascending direction and a latch in the ascending position and a latch in the descending position each time a force is applied to the socket housing or the intermediate frame in a direction of narrowing the gap between them. And an IC for installing a surface mount type IC on the upper surface of the socket housing.
A contact group including contacts for individually contacting each IC terminal of the IC terminal group on the lower surface of the mounting portion and the surface mounting type IC is provided, and the intermediate frame is on standby during heating between the socket base and the intermediate frame. A shape memory spring that pushes up from a position is arranged, and a bias spring that returns the intermediate frame to the standby position by overcoming the force of the shape memory spring when not heated is arranged at a position below the socket housing. Two pressing arms arranged so as to correspond to the two opposing sides of the surface-mounting type IC on the IC setting portion are rotatably supported respectively.
When the socket housing rises in the latching action, the socket housing is erected so that the pressing arm is erected and each pressing terminal of the pressing arm presses each IC terminal of the surface-mounted IC to each corresponding contact temporarily. When the latching operation is lowered due to the rise of the intermediate frame due to the heating of the shape memory spring, the pressing portion of the pressing arm presses each IC terminal of the surface-mounted IC to a corresponding contact with a predetermined pressure. Elevating and lowering operation portions are provided for performing an operation and for lowering the holding frame side of each holding arm in a direction of separating from the socket housing when the intermediate frame and the socket housing are lowered due to cooling of the shape memory spring. The surface mount type IC socket characterized by the above. 【請求項１１】 前記バイアスバネは前記ソケットハウ
ジングから下向きに突設されて前記ソケットベースのス
トッパ部を貫通した昇降軸の先端側外周に嵌められて一
端を該昇降軸の先端ストッパ部に支持させ他端を前記ソ
ケットベースの前記ストッパ部に支持させて該ソケット
ベースと該ソケットハウジングとの間隔を閉じる方向に
付勢する状態で配置されていることを特徴とする請求項
１，２，３，５，６，８，９のいずれか１つに記載の面
実装型ＩＣ用ソケット。11. The bias spring is provided so as to project downward from the socket housing and is fitted to the outer periphery of the elevating shaft at the distal end side that penetrates the stopper portion of the socket base so that one end is supported by the distal end stopper portion of the elevating shaft. The other end is supported by the stopper portion of the socket base, and is arranged in a state of urging in a direction to close a gap between the socket base and the socket housing. 5. The surface mount type IC socket according to any one of 5, 6, 8 and 9. 【請求項１２】 前記ストッパ部は前記ソケットベース
上に立設された筒部の上端に設けられ、前記昇降軸は前
記ストッパ部を貫通して前記筒部内に挿入され、前記バ
イアスバネは前記筒部内の前記昇降軸の外周に嵌められ
て一端が該昇降軸の先端ストッパ部に支持され他端が前
記ストッパ部に支持されて該ソケットベースと該ソケッ
トハウジングとの間隔を閉じる方向に付勢する状態で配
置されていることを特徴とする請求項１１に記載の面実
装型ＩＣ用ソケット。12. The stopper portion is provided at an upper end of a tubular portion erected on the socket base, the elevating shaft penetrates the stopper portion and is inserted into the tubular portion, and the bias spring is provided in the tubular portion. Is fitted to the outer periphery of the elevating shaft in the portion, one end of which is supported by the tip stopper part of the elevating shaft and the other end of which is supported by the stopper part, and urges in a direction to close the gap between the socket base and the socket housing. The surface-mounted IC socket according to claim 11, wherein the surface-mounted IC socket is arranged in a state. 【請求項１３】 前記バイアスバネは前記中間フレーム
から下向きに突設されて前記ソケットベースのストッパ
部を貫通した昇降軸の先端側外周に嵌められて一端を該
昇降軸の先端ストッパ部に支持させ他端を前記ソケット
ベースの前記ストッパ部に支持させて該ソケットベース
と該ソケットハウジングとの間隔を閉じる方向に付勢す
る状態で配置されていることを特徴とする請求項４，
７，１０のいずれか１つに記載の面実装型ＩＣ用ソケッ
ト。13. The bias spring is provided so as to project downward from the intermediate frame and is fitted to the outer periphery of the elevating shaft at the distal end side that penetrates the stopper portion of the socket base so that one end is supported by the distal end stopper portion of the elevating shaft. 5. The socket base is arranged so that the other end thereof is supported by the stopper portion of the socket base and urged in a direction to close a gap between the socket base and the socket housing.
7. The surface mount type IC socket according to any one of 7 and 10. 【請求項１４】 前記ストッパ部は前記ソケットベース
上に立設された筒部の上端に設けられ、前記昇降軸は前
記ストッパ部を貫通して前記筒部内に挿入され、前記バ
イアスバネは前記筒部内の前記昇降軸の外周に嵌められ
て一端が該昇降軸の先端ストッパ部に支持され他端が前
記ストッパ部に支持されて該ソケットベースと該ソケッ
トハウジングとの間隔を閉じる方向に付勢する状態で配
置されていることを特徴とする請求項１３に記載の面実
装型ＩＣ用ソケット。14. The stopper portion is provided at an upper end of a cylindrical portion erected on the socket base, the elevating shaft penetrates the stopper portion and is inserted into the cylindrical portion, and the bias spring is provided in the cylindrical portion. Is fitted to the outer periphery of the elevating shaft in the portion, one end of which is supported by the tip stopper part of the elevating shaft and the other end of which is supported by the stopper part, and urges in a direction to close the gap between the socket base and the socket housing. The surface-mounted IC socket according to claim 13, wherein the socket is mounted in a state.
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