JPH09190862A - Socket with quick-disconnecting function of chip electronic part - Google Patents
Socket with quick-disconnecting function of chip electronic partInfo
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- JPH09190862A JPH09190862A JP8000383A JP38396A JPH09190862A JP H09190862 A JPH09190862 A JP H09190862A JP 8000383 A JP8000383 A JP 8000383A JP 38396 A JP38396 A JP 38396A JP H09190862 A JPH09190862 A JP H09190862A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、チップ型電子部品
を交換、再実装及び検査する際の着脱作業の改善を図っ
たチップ型電子部品の着脱機能付ソケットに関するもの
である。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a socket with a mounting / dismounting function for a chip-type electronic component, which improves the mounting / dismounting work when replacing, re-mounting and inspecting the chip-type electronic component.
【０００２】[0002]
【従来の技術】図４は、両側に金属部材を備えるチップ
型電子部品とパッドとの接続状態を模式的に示す概略構
成図である。図５は、両側にリード線を備えるチップ型
電子部品とパッドとの接続状態を模式的に示す概略構成
図である。2. Description of the Related Art FIG. 4 is a schematic configuration diagram schematically showing a connection state between a chip type electronic component having metal members on both sides and a pad. FIG. 5 is a schematic configuration diagram schematically showing a connection state between a chip-type electronic component having lead wires on both sides and a pad.
【０００３】図４に示すように、例えば、電力を蓄える
コンデンサからなるチップ型電子部品５０は、両端に導
電性の金属部材５２，５２を備えている。パッド５４
は、各種電子部品の回路構成を有するための基板５６に
設けられ、チップ型電子部品５０の両端に備えられた金
属部材５２と半田５８により電気的に接続されるもので
ある。As shown in FIG. 4, for example, a chip-type electronic component 50 including a capacitor for storing electric power has conductive metal members 52, 52 at both ends. Pad 54
Is provided on a substrate 56 for having a circuit configuration of various electronic components, and is electrically connected by solder 58 to metal members 52 provided at both ends of the chip type electronic component 50.
【０００４】また、図５に示すように、例えば、電力を
蓄えるコンデンサからなるチップ型電子部品６０は、両
端に導電性からなるリード線６２，６２を備えている。
パッド５４は、各種電子部品の回路構成を有するための
基板５６に設けられ、チップ型電子部品６０の両端に備
えられたリード線６２と半田５８により電気的に接続さ
れるものである。Further, as shown in FIG. 5, for example, a chip type electronic component 60 composed of a capacitor for storing electric power is provided with conductive lead wires 62, 62 at both ends.
The pad 54 is provided on a substrate 56 having a circuit configuration of various electronic components, and is electrically connected to the lead wires 62 provided at both ends of the chip type electronic component 60 by solder 58.
【０００５】チップ型電子部品５０及び６０の検査を行
う場合、まずユーザはこのチップ型電子部品５０及び６
０の大きさに合致した基板５４を用意し、図４及び図５
に示す様に、金属部材５２及びリード線６２と基板５４
とを半田５８を介して接続し、例えば電圧等の検査を行
っていた。そして、その検査結果において、このチップ
型電子部品５０及び６０が不良と判断されると、ユーザ
は半田５８を加熱して溶融してからチップ型電子部品５
０及び６０を基板５６から取り外していた。When inspecting the chip-type electronic components 50 and 60, the user first needs to check the chip-type electronic components 50 and 6.
A substrate 54 having a size of 0 is prepared, and the substrate 54 shown in FIGS.
As shown in FIG.
And were connected via the solder 58, and the voltage and the like were inspected. When the chip-type electronic components 50 and 60 are determined to be defective in the inspection result, the user heats and melts the solder 58 before the chip-type electronic component 5 is heated.
0 and 60 were removed from the substrate 56.
【０００６】また、次の検査対象となっているチップ型
電子部品５０及び６０を検査する場合、例えば、前回と
同様の大きさをもつチップ型電子部品５０及び６０を検
査する場合には、前回使用した基板５４に再度金属部材
５２及びリード線６２をパッド５４にあて、上述同様に
半田付けによって接続し検査を行っていた。In the case of inspecting the chip type electronic components 50 and 60 to be inspected next, for example, in the case of inspecting the chip type electronic components 50 and 60 having the same size as the previous time, The metal member 52 and the lead wire 62 were again applied to the pad 54 on the used substrate 54, and the inspection was performed by connecting the same by soldering as described above.
【０００７】また更に、前回の検査と大きさの異なるチ
ップ型電子部品５０及び６０を検査する場合には、ユー
ザはこのチップ型電子部品５０及び６０の大きさに合致
した基板５４を用意し、金属部材５２及びリード線６２
と基板５４とを上述同様に半田付けによって接続し検査
を行っていた。Furthermore, when inspecting chip type electronic components 50 and 60 having different sizes from the previous inspection, the user prepares a substrate 54 matching the size of the chip type electronic components 50 and 60, Metal member 52 and lead wire 62
The substrate 54 and the substrate 54 were connected by soldering as described above, and the inspection was performed.
【０００８】[0008]
【発明が解決しようとする課題】上述したように、チッ
プ型電子部品の検査は、チップ型電子部品と基板に備え
られたパッドとを半田付け又は半田を溶融し着脱する必
要があった。この時、チップ型電子部品や基板のパッド
に熱ストレスが印加され、チップ型電子部品の劣化、基
板のパッドを破損する虞れがあった。As described above, in the inspection of the chip type electronic component, it is necessary to solder the chip type electronic component and the pad provided on the substrate, or to attach and detach the solder by melting the solder. At this time, thermal stress is applied to the chip type electronic component or the pad of the substrate, which may deteriorate the chip type electronic component or damage the pad of the substrate.
【０００９】また、検査をする度に、半田付け又は半田
を溶融する煩わしい作業を強いられるため、チップ型電
子部品の着脱作業に時間を要し、作業効率の悪いもので
あった。Further, since it is necessary to carry out a troublesome work of soldering or melting the solder each time the inspection is carried out, it takes a lot of time to attach and detach the chip type electronic component, resulting in poor work efficiency.
【００１０】更に、大きさの異なるチップ型電子部品の
検査を行う場合、チップ型電子部品の大きさに合致した
基板を用意する必要があるため、コストアップの要因に
もなっていた。Further, when inspecting chip-type electronic components of different sizes, it is necessary to prepare a substrate that matches the size of the chip-type electronic components, which has also been a factor of cost increase.
【００１１】本発明は、上記事項を考慮して成されたも
ので、上記不具合を解消し、チップ型電子部品や基板の
パッドに熱ストレスが印加されず破損を防止すると共
に、チップ型電子部品の着脱時間も短縮でき、また、大
きさの異なるチップ型電子部品を検査する際、その大き
さに合致した基板を用意する必要がないため、検査時の
コストダウンを図ることができるチップ型電子部品の着
脱機能付ソケットを提供することを目的とする。The present invention has been made in consideration of the above matters, solves the above-mentioned problems, prevents thermal damage from being applied to chip-type electronic components and pads of substrates, and prevents chip-type electronic components from being damaged. It is possible to reduce the attachment / detachment time, and when inspecting chip-type electronic components of different sizes, it is not necessary to prepare a substrate that matches the size, so the cost of inspection can be reduced. It is an object of the present invention to provide a socket with a function for attaching and detaching parts.
【００１２】[0012]
【課題を解決するための手段及び作用】上記課題を解決
する為に、一側面の中央部に凹部状の溝部が形成された
箱型の形状を呈す本体と、この本体に配設され、前記溝
部の一壁面に弾性を有する一端部が突出するとともに、
他端部が基板に接続される第１のリード線と、前記本体
に配設され、前記溝部の一壁面と対向する壁面に弾性を
有する一端部が突出するとともに、他端部が前記基板に
接続される第２のリード線とを具備し、前記第１及び第
２のリード線の一端部が外方へ付勢されるようチップ型
電子部品が前記本体の溝部に装着されるようにしたこと
を特徴とするものである。In order to solve the above-mentioned problems, in order to solve the above-mentioned problems, a box-shaped main body in which a concave groove is formed in the central portion of one side surface, One end having elasticity projects on one wall surface of the groove,
The first lead wire having the other end connected to the substrate, and one end portion having elasticity that is disposed on the main body and faces the one wall surface of the groove portion, and the other end portion is connected to the substrate. A second lead wire to be connected, and the chip type electronic component is mounted in the groove portion of the main body so that one end portions of the first and second lead wires are biased outward. It is characterized by that.
【００１３】この発明の構成によれば、ソケットは、正
面部の中央部分が凹部状に溝部が形成されており、一端
が溝部の上端部壁面とこの壁面と対向する下端部壁面に
丸みを帯びた弾性を有するリード線３及び４がそれぞれ
備えられている。従って、ユーザがチップ型電子部品を
検査する際、一端がこの上端部壁面と下端部壁面に備え
られた第１のリード線及び第２のリード線を外方へ付勢
するようにしてチップ型電子部品を装着することで、半
田付け又は半田を溶融する作業を無くし、チップ型電子
部品やパッドに熱ストレスが印加されずに済み、チップ
型電子部品の着脱時間をも短縮することができる。ま
た、大きさの異なるチップ型電子部品の着脱作業では、
リード線の先端部が弾性を有するため容易に着脱可能と
し、検査時にわざわざ大きさに合致した基板を用意する
ことなくコストダウンを図ることができる。According to the structure of the present invention, in the socket, the central portion of the front surface portion is formed with a recessed groove, and one end is rounded on the upper end wall surface of the groove and the lower end wall surface facing this wall surface. Elastic lead wires 3 and 4 are provided respectively. Therefore, when the user inspects the chip-type electronic component, one end of the chip-type electronic component is configured to urge the first lead wire and the second lead wire provided on the upper end wall surface and the lower end wall surface outward. By mounting the electronic component, the work of soldering or melting the solder is eliminated, heat stress is not applied to the chip electronic component and the pad, and the attachment / detachment time of the chip electronic component can be shortened. Also, when attaching and detaching chip-type electronic components of different sizes,
Since the tip portion of the lead wire has elasticity, it can be easily attached and detached, and the cost can be reduced without preparing a substrate matching the size at the time of inspection.
【００１４】[0014]
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て、図面を参照して説明する。図１は、チップ型電子部
品の着脱機能付ソケットの斜視図である。図２は、チッ
プ型電子部品の着脱機能付ソケットの図１に於けるＸ−
Ｘ’断面図である。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a perspective view of a socket with a detachable function for a chip-type electronic component. FIG. 2 shows a socket with a detachable function for chip-type electronic components, which is taken along the line X- in FIG.
It is X 'sectional drawing.
【００１５】図３は、チップ型電子部品が装着された着
脱機能付ソケットを示す断面図である。図１及び２にお
いて、チップ型電子部品の着脱機能付ソケットの構成に
ついて説明する。FIG. 3 is a sectional view showing a socket with a detachable function, on which a chip-type electronic component is mounted. 1 and 2, the structure of a socket with a detachable function for a chip-type electronic component will be described.
【００１６】ソケット１は、正面部１ａの中央部分が凹
部状に溝部１ｂが形成されており、一端部とこの端部と
対向する端部にリード線３及び４がそれぞれ備えられて
いる。一方のリード線３は、前記ソケット１に貫設さ
れ、丸みを帯びた弾性を有する先端部３ａが前記ソケッ
ト１の溝部１ｂの上端部壁面２ａに突出し、後端部３ｂ
が前記ソケット１から半田付けできる程度に突出されて
いる。他方のリード線４は、同様に前記ソケット１に貫
設され、丸みを帯びた弾性を有する先端部４ａが前記ソ
ケット１の溝部１ｂの（前記上端部壁面２ａに対向する
壁面である）下端部壁面２ｂに突出し、後端部４ｂが前
記ソケット１から半田付けできる程度に突出されてい
る。なお、一方のリード線３は、他方のリード線４より
長く形成されているが、一方の後端部３ｂと他方の後端
部４ｂとでは同位置に配設されている。基板７は、各種
電子部品を接続するためのパッド９を設け、このパッド
９は一方の後端部３ｂと他方の前記後端部４ｂとを半田
１１により電気的に接続されるものである。In the socket 1, a groove portion 1b is formed in a concave shape in a central portion of a front surface 1a, and lead wires 3 and 4 are provided at one end portion and an end portion opposite to this end portion, respectively. One of the lead wires 3 is penetrated through the socket 1 and has a rounded elastic tip portion 3a protruding from an upper end wall surface 2a of a groove portion 1b of the socket 1 and a rear end portion 3b.
Are projected from the socket 1 to such an extent that they can be soldered. The other lead wire 4 is similarly penetrated through the socket 1, and a rounded elastic tip portion 4a is a lower end portion of the groove portion 1b of the socket 1 (which is a wall surface facing the upper end wall surface 2a). It projects to the wall surface 2 b, and the rear end portion 4 b projects to the extent that it can be soldered from the socket 1. Although one lead wire 3 is formed longer than the other lead wire 4, the one rear end portion 3b and the other rear end portion 4b are arranged at the same position. The board 7 is provided with pads 9 for connecting various electronic components, and the pads 9 electrically connect one rear end 3b and the other rear end 4b with solder 11.
【００１７】チップ型電子部品１３は、両端が金属から
なる導電性の金属部材１５ａ及び１５ｂとを備え、図３
に示す様に、前記金属部材１５ａ及び１５ｂは、前記ソ
ケット１の溝部１ｂの上端部壁面２ａ及びこの壁面と対
向する下端部壁面２ｂに形成されている一方の先端部３
ａ及び他方の先端部４ａと電気的に当接されるものであ
る。The chip-type electronic component 13 is provided with conductive metal members 15a and 15b whose both ends are made of metal.
As shown in FIG. 3, the metal members 15a and 15b are formed on the upper end wall surface 2a of the groove 1b of the socket 1 and the lower end wall surface 2b opposite to the wall surface.
a and the other tip portion 4a are electrically contacted.
【００１８】上記構成につき、以下にその作用を述べ
る。前記チップ型電子部品１３の検査を行う場合、ユー
ザは一方のリード線３及び他方のリード線４の後端部３
ｂ及び４ｂを基板７のパッド９に半田付けする。そし
て、ユーザは検査対象となるチップ型電子部品１３を前
記ソケット１の溝部１ｂの上端部壁面２ａ及びこの壁面
と対向する下端部壁面２ｂに配設された先端部３ａ及び
先端部４ａを押し広げるようにして装着する。この時、
チップ型電子部品１３の両端に備えられた金属部材１５
ａ及び１５ｂは、先端部３ａ及び先端部４ａと当接状態
にある。ユーザは、この接続状態でチップ型電子部品１
３の検査を行う。そして、チップ型電子部品１３の検査
の終了と同時に、ユーザはソケット１の溝部１ｂに装着
されたチップ型電子部品１３を取り外す。この取り出さ
れた前記チップ型電子部品１３は、検査結果に基づいて
良品又は不良品に仕分けされる。また、次の検査対象と
なっているチップ型電子部品１３を上述同様に前記ソケ
ット１の溝部１ｂに装着し、繰り返し検査を行う。The operation of the above structure will be described below. When inspecting the chip-type electronic component 13, the user needs to use the rear end portion 3 of the one lead wire 3 and the other lead wire 4.
Solder b and 4b to the pad 9 of the substrate 7. Then, the user spreads the chip-type electronic component 13 to be inspected by spreading the tip end portion 3a and the tip end portion 4a arranged on the upper end wall surface 2a of the groove portion 1b of the socket 1 and the lower end wall surface 2b facing the wall surface. To install. At this time,
Metal members 15 provided at both ends of the chip-type electronic component 13
The a and 15b are in contact with the tip 3a and the tip 4a. The user can connect the chip-type electronic component 1 in this connection state.
Perform the inspection of 3. Then, at the same time when the inspection of the chip-type electronic component 13 is completed, the user removes the chip-type electronic component 13 mounted in the groove 1b of the socket 1. The taken out chip-type electronic components 13 are sorted into good products or defective products based on the inspection result. Further, the chip-type electronic component 13 to be inspected next is mounted in the groove 1b of the socket 1 in the same manner as described above, and the inspection is repeated.
【００１９】また、大きさの異なるチップ型電子部品１
３を検査する場合でも、一方の先端部３ａ及び他方の先
端部４ａは、弾性力があるため、ある程度の大きさのチ
ップ型電子部品１３であれば、ユーザによってこの先端
部３ａ及び先端部４ａを押し広げるようにして装着され
ることが可能である。Chip-type electronic components 1 having different sizes
Even when inspecting 3, the tip portion 3a on one side and the tip portion 4a on the other side have elasticity, so that if the chip type electronic component 13 has a certain size, the tip portion 3a and the tip portion 4a can be selected by the user. Can be mounted by pushing.
【００２０】上記実施の態様によれば、チップ型電子部
品１３の検査を行う場合、ソケット１の溝部１ｂの上端
部壁面２ａ及びこの壁面と対向する下端部壁面２ｂに一
方の先端部３ａ及び他方の先端部４ａが弾力性を有する
よう丸みを帯びて形成されると共に、一方の後端部３ｂ
及び他方の後端部４ｂが基板７のパッド９に半田１１付
けされるため、検査対象となるチップ型電子部品をソケ
ット１の溝部１ｂに装着するだけで検査でき、従来のよ
うに半田付け又は半田を溶融する煩わしい作業をせずに
短時間で検査することができる。According to the above embodiment, when the chip type electronic component 13 is inspected, one end portion 3a and the other end portion are provided on the upper end wall surface 2a of the groove 1b of the socket 1 and the lower end wall surface 2b facing the wall surface. The front end portion 4a is rounded so as to have elasticity, and one rear end portion 3b is formed.
Since the other rear end portion 4b is soldered 11 to the pad 9 of the substrate 7, the chip type electronic component to be inspected can be inspected simply by mounting it in the groove portion 1b of the socket 1. It is possible to perform the inspection in a short time without the troublesome work of melting the solder.
【００２１】また、大きさの異なるチップ型電子部品を
検査する場合でも、ソケット１の溝部１ｂの壁面に配設
された一方の先端部３ａ及び他方の先端部４ａが弾力性
を有しているため、ある程度の大きさのチップ型電子部
品であれば容易に着脱することができ、前記チップ型電
子部品の大きさに合致した基板を用意する必要がなく、
コストダウンを図ることができる。Further, even when inspecting chip type electronic components having different sizes, one tip portion 3a and the other tip portion 4a arranged on the wall surface of the groove portion 1b of the socket 1 have elasticity. Therefore, a chip-type electronic component of a certain size can be easily attached and detached, and it is not necessary to prepare a substrate matching the size of the chip-type electronic component,
Cost can be reduced.
【００２２】また更に、前記リード３及び４が配設され
たソケット１を予め基板７のパッド９に半田付けしてお
けば、例えば、検査だけでなく、交換及び再実装の場合
でも、半田付け又は半田を溶融する煩わしい作業をせず
に短時間で行うことができ、チップ型電子部品の大きさ
に合致した基板を用意する必要が無くなり、上記同様の
効果を奏することができる。Furthermore, if the socket 1 in which the leads 3 and 4 are arranged is previously soldered to the pad 9 of the substrate 7, for example, not only in inspection but also in replacement and remounting, soldering is performed. Alternatively, it can be performed in a short time without the troublesome work of melting the solder, and it is not necessary to prepare a substrate matching the size of the chip-type electronic component, and the same effect as described above can be obtained.
【００２３】[0023]
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、チ
ップ型電子部品の検査を行う場合、ユーザは凹部状に形
成されるソケットに配設されるリード線と基板のパッド
とを半田付けし、チップ型電子部品をソケットの溝部に
装着することで、半田付け又は半田を溶融する作業をす
る必要が無く、チップ型電子部品やパッドの破損防止を
図れ、短時間で検査をすることができる。As described above, according to the present invention, when the chip type electronic component is inspected, the user solders the lead wire arranged in the socket formed in the concave shape and the pad of the substrate. However, by mounting the chip type electronic component in the groove of the socket, it is not necessary to perform soldering or melting the solder, the chip type electronic component and the pad can be prevented from being damaged, and the inspection can be performed in a short time. it can.
【００２４】また、大きさの異なるチップ型電子部品の
検査を行う場合、ユーザは弾力性を有する各リード線の
先端部を利用することで着脱を可能とし、チップ型電子
部品の大きさに合致した基板を用意する必要が無くな
り、検査に於けるコストダウンを図ることができる。When inspecting chip-type electronic components of different sizes, the user can attach and detach by using the tip end of each elastic lead wire, and the size of the chip-type electronic component can be matched. It is no longer necessary to prepare such a substrate, and the cost for inspection can be reduced.
【００２５】また更に、ソケットに配設されたリード線
を予め基板に半田付けし備えておくだけで、検査だけで
なくチップ型電子部品の交換や再実装の場合でも、同様
の効果を得ることができる。Furthermore, the same effect can be obtained not only for inspection but also for replacement or re-mounting of chip type electronic components by only soldering the lead wires arranged in the socket to the substrate in advance. You can
【図１】本願発明の一実施例の態様に係わるソケットと
第１及び第２のリード線の概略構成図であり、チップ型
電子部品の着脱機能付ソケットの斜視図である。FIG. 1 is a schematic configuration diagram of a socket and first and second lead wires according to an aspect of an embodiment of the present invention, and is a perspective view of a socket with a detachable function for a chip-type electronic component.
【図２】チップ型電子部品の着脱機能付ソケットの図１
に於けるＸ−Ｘ’断面図である。FIG. 2 is a diagram of a socket with a detachable function for chip-type electronic components.
6 is a sectional view taken along line XX ′ in FIG.
【図３】チップ型電子部品が装着された着脱機能付ソケ
ットを示す断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view showing a socket with a detachable function, on which a chip-type electronic component is mounted.
【図４】従来の両側に金属部材を備えるチップ型電子部
品とパッドとの接続状態を示す概略構成図である。FIG. 4 is a schematic configuration diagram showing a conventional connection state between a chip type electronic component having metal members on both sides and a pad.
【図５】従来の両側にリード線を備えるチップ型電子部
品とパッドとの接続状態を示す概略構成図である。FIG. 5 is a schematic configuration diagram showing a conventional connection state between a chip-type electronic component having lead wires on both sides and a pad.
１・・・ ソケット １ａ・・・ 正面部 １ｂ・・・ 溝部 ２ａ・・・ 上端部壁面 ２ｂ・・・ 下端部壁面 ３，４・・・ リード線 ３ａ，４ａ・・・ リード線の先端部 ３ｂ，４ｂ・・・ リード線の後端部 ７・・・ 基板 ９・・・ パッド １１・・・ 半田 １３・・・ チップ型電子機器 １５ａ，ｂ・・・ 金属部材 1 ... Socket 1a ... Front part 1b ... Groove part 2a ... Upper end wall surface 2b ... Lower end wall surface 3,4 ... Lead wire 3a, 4a ... Lead wire tip part 3b , 4b ... Rear end of lead wire 7 ... Substrate 9 ... Pad 11 ... Solder 13 ... Chip type electronic device 15a, b ... Metal member
Claims (1)
れた箱型の形状を呈す本体と、 この本体に配設され、前記溝部の一壁面に弾性を有する
一端部が突出するとともに、他端部が基板に接続される
第１のリード線と、 前記本体に配設され、前記溝部の一壁面と対向する壁面
に弾性を有する一端部が突出するとともに、他端部が前
記基板に接続される第２のリード線とを具備し、 前記第１及び第２のリード線の一端部が外方へ付勢され
るようチップ型電子部品が前記本体の溝部に装着される
ようにしたことを特徴とするチップ型電子部品の着脱機
能付ソケット。1. A box-shaped main body having a recessed groove formed in the center of one side surface, and an elastic one end protruding from one wall surface of the groove disposed in the main body. A first lead wire whose other end is connected to a substrate, and one end portion having elasticity projecting from a wall surface of the main body, the wall surface facing the one wall surface of the groove portion, and the other end portion of the substrate. And a second lead wire connected to the first lead wire and the second lead wire, and the chip type electronic component is mounted in the groove portion of the main body so that one end portions of the first and second lead wires are biased outward. This is a socket with a detachable function for chip type electronic parts.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8000383A JPH09190862A (en) | 1996-01-08 | 1996-01-08 | Socket with quick-disconnecting function of chip electronic part |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8000383A JPH09190862A (en) | 1996-01-08 | 1996-01-08 | Socket with quick-disconnecting function of chip electronic part |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09190862A true JPH09190862A (en) | 1997-07-22 |
Family
ID=11472286
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8000383A Pending JPH09190862A (en) | 1996-01-08 | 1996-01-08 | Socket with quick-disconnecting function of chip electronic part |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09190862A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013098558A (en) * | 2011-10-28 | 2013-05-20 | Hamilton Sundstrand Corp | Capacitor assembly and capacitor clamp assembly |
-
1996
- 1996-01-08 JP JP8000383A patent/JPH09190862A/en active Pending
Cited By (1)
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| JP2013098558A (en) * | 2011-10-28 | 2013-05-20 | Hamilton Sundstrand Corp | Capacitor assembly and capacitor clamp assembly |
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