JPH09183624A - 石英ガラス製フランジ及びその製造方法 - Google Patents

石英ガラス製フランジ及びその製造方法

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JPH09183624A JP7351964A JP35196495A JPH09183624A JP H09183624 A JPH09183624 A JP H09183624A JP 7351964 A JP7351964 A JP 7351964A JP 35196495 A JP35196495 A JP 35196495A JP H09183624 A JPH09183624 A JP H09183624A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】遮熱性及びシール性に優れた無気泡で、高密度
の石英ガラス製フランジ及びその製造方法を提供するこ
と。 【構成】複数の透明石英ガラス層が層状に積層する層状
石英ガラスで作成した石英ガラス製フランジにおいて、
前記層状石英ガラスの密度が2.18g/cm3以上
で、フランジのシール面の表面粗さがRa0.5μm以
下、Rmax5μm以下であることを特徴とする石英ガラ
ス製フランジ、及び珪素化合物を火炎中で加水分解して
生成したすす状シリカ微粒子を層状にターゲット上に堆
積させ、それを1300〜1500℃で加熱処理して得
た層状石英ガラスをフランジ形状に研削加工する石英ガ
ラス製フランジの製造方法。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体製造用ベルジャ
ー、横型及び縦型炉芯管、ボート保持ジグ等の石英ガラ
ス製フランジ、並びにその製造方法に関する。
【0002】
【従来技術】従来、半導体熱処理用に使用されいる横型
及び縦型熱処理装置等の石英ガラスジグのフランジ部
は、半導体の熱処理中に容器内に発生した輻射熱が容器
の下端部のフランジに達し、シール用のOリングを熱劣
化させるので、それを防止するため微細な気泡入りの不
透明石英ガラスで作成していた。ところが、前記不透明
石英ガラスは、10〜160μmの微細な気泡が10万
〜60万個/cm3と多数含有することから、弗酸で洗
浄すると該気泡が浸食されフランジ部の表面粗さが大き
くなり、容器内の気密性が失なわれ、熱処理の雰囲気が
不安定になるという欠点があった。前記欠点を解決する
ため、実公平1−43164号公報では不透明石英ガラ
ス性容器本体のシール部にシール面の表面粗さが2μm
以下の透明石英ガラスフランジを溶着した石英ガラス製
容器のフランジ構造が、また特開平7ー237927号
公報では微細な気泡を含有する不透明石英ガラスフラン
ジ部のシール面に、表面が平滑な透明石英ガラス層を形
成させたフランジ部付石英ガラス製容器が提案された。
ところが、前記実公平1−43164号公報記載のフラ
ンジ構造は透明石英ガラスフランジを不透明石英ガラス
製容器に火炎を用いて溶着するため火炎処理中に気泡が
膨張或は発泡し、不透明石英ガラスと透明石英ガラスと
の界面に異常発泡が起こり溶着面の強度が低下するとい
った欠点があった。また、特開平7ー237927号公
報記載のフランジ部付石英ガラス製容器は、シール面の
透明石英ガラス層をベルヌイ法で形成したり、或は透明
石英ガラス板を貼着、圧着する方法を採用するところか
ら手間がかかり、生産性に劣るという欠点があった。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】こうした現状に鑑み、
本発明者等は、フランジ部の遮熱性について鋭意研究を
重ねた結果、フランジ用素材として透明石英ガラス層が
層状に積層した層状石英ガラスを用いることで従来の不
透明石英ガラスを用いたフランジと同程度の不透明性を
保持し遮熱性に優れるとともに、シール性にも優れた石
英ガラス製フランジが得られることを見出し、本発明を
完成したものである。すなわち、
【0004】本発明は、遮熱性及びシール性に優れた石
英ガラス製フランジを提供することを目的とする。
【0005】また、本発明は、気泡を含有せず、高密度
で、しかも平滑な透明石英ガラスのシール層を有する石
英ガラス製フランジを提供することを目的とする。
【0006】さらに、本発明は、上記石英ガラス製フラ
ンジの製造方法を提供することを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成する本発
明は、複数の透明石英ガラス層が層状に積層する層状石
英ガラスで作成した石英ガラス製フランジにおいて、前
記石英ガラスの密度が2.18g/cm3以上で、フラ
ンジのシール面の表面粗さがRa0.5μm以下、Rmax
1μm以下であることを特徴とする石英ガラス製フラン
ジ及びその製造方法に係る。
【0007】本発明のフランジは、複数の透明石英ガラ
ス層が層状に積層し、各透明石英ガラス層の界面にすす
状シリカ微粒子の焼結体が存在する層状石英ガラスで作
成されたフランジである。前記層状石英ガラスの透明石
英ガラス層の数は赤外線の反射効率を考慮して設定され
るが、層状石英ガラス1cm当たり10層以上、好まし
くは100層以上がよい。前記層数を有することで、本
発明のフランジはシール部に輻射熱が伝達しない透過率
である層状石英ガラスの肉厚4mmで透過率50%以下
とすることができる。その結果、例えば半導体処理容器
内で半導体デバイスを800℃で処理し、炉内で発生し
た赤外線がフランジ部に伝達しても散乱反射されフラン
ジのシール面での熱輻射による温度上昇が抑制されOリ
ングの劣化がない。前記層状石英ガラスでの光線、特に
赤外線の散乱反射の理由としては、透明石英ガラス層と
その界面に存在する不透明層とで屈折率が僅かに異な
り、該界面で光の屈折率に変化が起こり散乱反射するも
のと考えられる。このように本発明で使用する層状石英
ガラスは不透明で気泡を含有することがなく密度が2.
18g/cm3以上と、気泡を含む不透明石英ガラスの
2.1g/cm3より高く、透明石英ガラスの密度2.
203g/cm3に近い値を示す程度に高い。したがっ
て、前記層状石英ガラスでフランジを作成し、その表面
を研磨するか火炎で炙ることにより熱処理容器のチュー
ブ内を真空度10-2torrに減圧しても大気中のガス
が浸入することがない表面粗さであるRa0.5μm以
下、Rmax5μm以下に容易に形成できる。さらに本発
明のフランジを火炎処理して表面に透明石英ガラス層を
0.1mm以上形成するとさらにフランジの表面が平滑
となり、5%弗酸溶液で洗浄してもRaの変化量は0.
1μm/時間以下、Rmaxの変化量は1μm/時間以下
で、10回の洗浄によってもRaが0.5μm以下、R
maxが5μm以下に維持できるフランジが形成される。
【0008】本発明の石英ガラス製フランジの製造方法
は以下のとおりである。すなわち、珪素化合物を酸素、
水素とともに加水分解用のバーナーに供給し、酸水素火
炎で加水分解してすす状シリカ微粒子を生成し、それを
ターゲット上に堆積させて多孔質シリカ母材を形成し、
それを1300〜1500℃で1〜50時間加熱処理す
る。前記多孔質シリカ母材は酸水素バーナーを周期的に
ターゲット上に移動させるか、原料の供給量を変動させ
るか、或は前記両者を変動させて複数の層状構造に製造
される。前記加熱処理で得られた層状石英ガラスをフラ
ンジ状に切削し、その表面を研磨知るか又は、その表面
火炎で炙るか又は火炎処理で表面に0.1mm以上の透
明石英ガラス層を形成して本発明の石英ガラス製フラン
ジが製造される。前記多孔質シリカ母材の加熱処理にお
いて温度が1300℃未満、或は加熱時間が1時間未満
では母材のすす状シリカ微粒子が焼結した状態となり、
密度が2.18g/cm3以下のガスが容易に透過する
焼結体となり、フランジ用素材とすることができない。
また加熱温度が1500℃を超える、或は加熱時間が5
0時間を超えると、密度が2.203g/cm3の透明
石英ガラスとなり、赤外線を散乱反射することができな
い。好ましい加熱条件としては1350℃で5時間の加
熱が挙げられる。また、前記加熱処理において採られる
雰囲気は、特に限定されないが、好ましくはOH基の含
有量が少なくとも1ppm、より好ましくは5ppmの
雰囲気がよい。前記OH基含有量の雰囲気を使用するこ
とにより、透明石英ガラス層の界面での歪みが低減でき
る。OH基濃度が1ppm未満の場合には5%HF溶液
で洗浄した場合のRa、Rmaxの変化量が大きくなる傾向
が認められ、好ましい。
【0009】
【実施例】次に具体例に基づいて本発明を詳細に説明す
るが、本発明はそれにより限定されるものではない。
【0010】実施例1 酸水素火炎バーナー5本にそれぞれ酸素0.36Nm3
/h、水素2.4Nm3/h、及び酸素0.12Nm3
hをキャリアガスとする気体四塩化珪素を供給しすす状
シリカ微粒子を生成し、それを平面円盤状で厚さ30m
m、直径900mmφの石英ガラス製ターゲット上に吹
き付け、堆積させた。前記ターゲットは、50rpmで
回転しており、100mm間隔にセットした5本のバー
ナーが前記ターゲットに平行に600mm/minの速
度で100mm間隔を往復運動している。原料の四塩化
珪素は1800g/hで3時間供給され、厚さ50m
m、直径800mmφ、密度0.4g/cm3の円盤状
多孔質シリカ母材が形成された。得られた円盤状多孔質
シリカ母材を、電気炉にて大気雰囲気中で1350℃で
5時間加熱保持して、厚さ25mm、直径400mm
φ、密度2.2g/cm3の層状石英ガラスのブロック
を得た。前記ブロックのOH基の含有量は100ppm
で、顕微鏡により、厚さ50μmの透明石英ガラス層が
石英ガラス1cm当たり200本観察された。前記石英
ガラスブロックから肉厚4mmのサンプルを切り出し
て、表面を鏡面研磨し、波長2μmでの透過率を測定し
たところ、透明石英ガラス層が測定光に対して直角の場
合で、透過率は20%であった。
【0011】また、上記石英ガラスブロックから、厚さ
10mm、外径350mm、内径250mmのフランジ
を削りだし、その表面を#400のグリーンカーボンで
研磨し、5%HF溶液で30分間エッチングしたのち、
酸水素火炎で表面を焼き仕上げした。焼き仕上げした表
面粗さはRaが0.1μm、Rmaxが1μmであった。さ
らに、火炎で上記フランジの表面に1mmの透明石英ガ
ラス層を形成し、5%弗酸溶液で30分間のエッチング
処理を5回繰り返したところ、表面粗さRaは0.15
μm、Rmaxは1.2μmと、洗浄前の状態とほとんど
変わらなかった。
【0012】上記フランジを縦型チューブの下端に溶接
し、半導体デバイスの熱処理を行ったところ、フランジ
面からのガスのリークがなくデバイスの歩留の向上がみ
られた。またフランジのシール面では、Oリングが輻射
熱で焼きつことがなく、フランジ面温度を100℃以下
とすることができた。
【0013】実施例2 酸水素火炎バーナー5本にそれぞれ酸素0.36Nm3
/h、水素2.4Nm3/h、及び酸素0.12Nm3
hをキャリアガスとする気体四塩化珪素を供給しすす状
シリカ微粒子を生成し、それを直径400mmφ、長さ
500mmの石英ガラス製ターゲット上に吹き付け、堆
積させた。前記ターゲットは、50rpmで回転してお
り、100mm間隔にセットした5本のバーナーが前記
ターゲットに平行に600mm/minの速度で100
mm間隔を往復運動している。原料の四塩化珪素は18
00g/hで20時間供給され、外径800mmφ、内
径400mmφ、長さ450mm、密度0.4g/cm
3の円筒状多孔質シリカ母材が形成された。前記円筒状
多孔質シリカ母材を、電気炉にて窒素雰囲気中で140
0℃で2時間加熱保持して、外径400mmφ、内径2
00mmφ、長さ200mm、密度2.2g/cm3
層状石英ガラスのシリンダーを得た。該シリンダーのO
H基の含有量は10ppmであり、顕微鏡の観察で透明
石英ガラス層は、100μmの間隔をなし、石英ガラス
1cm当たり100本観察された。また、前記シリンダ
ーから肉厚4mmのサンプルを切り出して、表面を鏡面
研磨し、波長2μmでの透過率を測定したところ、透明
石英ガラス層が測定光に対し直角の場合で、透過率は3
0%であった。前記石英ガラスシリンダーから、厚さ1
0mm、外径350mm、内径250mmのフランジを
削りだしその表面を#400のグリーンカーボンで研磨
して、5%弗酸溶液で30分間エッチングしたのち、酸
水素火炎で表面を焼き仕上げした。焼き仕上げした後の
フランジの表面粗さはRa0.1μm、Rmaxは1μmで
あり、表面に1mmの透明石英ガラス層が形成されてい
た。前記フランジを5%弗酸溶液で30分間のエッチン
グ処理を5回繰り返したが、表面粗さRaは0.15μ
m、Rmaxは1.2μmで、洗浄前の状態とほとんど変
わっていなかった。前記フランジを縦型チューブの下端
に溶接し、半導体デバイスを加熱処理したが、フランジ
面からのガスのリークがなくデバイスの歩留の向上がみ
られた。またフランジのシール面では、シールに使用し
たOリングが輻射熱で焼きつくことがなく、フランジ面
温度を100℃以下にできた。
【0014】比較例1 10〜160μmの気泡直径を有し、その密度が50万
個/cm3で密度が2.1g/cm3の肉厚4mmで、波
長2μmでの透過率が10%の不透明石英ガラスを実施
例1と同じ形状のフランジに加工し、表面を酸水素火炎
で焼き仕上をした。フランジ表面の表面粗さRa及びR
maxはそれぞれ1.5μm、7μmであった。前記フラ
ンジを実施例1と同様にエッチング処理したところ、表
面粗さRa及びRmaxはそれぞれ2.0μm、15μmと
なり、表面状態がエッチング処理前と比較して荒れてい
た。前記フランッジを縦型チューブの下端に溶接し、半
導体デバイスの製造に使用したが、エッチング回数が増
えるのに従い、フランジ面からのガスのリークが発生
し、デバイスの歩留が低下してしまった。
【0015】比較例2 比較例1で使用した不透明石英ガラス製フランジの表面
に透明石英ガラス板を溶着した。溶着時に、不透明石英
ガラス中の微細気泡が発泡し、部分的に溶着が完全にで
きない部分が発生した。前記フランジを弗酸溶液で洗浄
したところ、シール面での表面粗さは実施例1のフラン
ジと同様な結果を示したが、フランジを固定する金具の
力によって不完全な溶着部で割れが発生し、実際の半導
体デバイスの熱処理においてチューブを取り替える必要
が生じた
【0016】
【発明の効果】本発明の石英ガラス製フランジは、容器
等のシール性に優れている上に、使用後の弗酸洗浄によ
っても表面荒れが少なくシール性が保持される。その上
半導体デバイス等の熱処理において、シール部のOリン
グが劣化することがない。前記石英ガラス製フランジ
は、シリカ母材を層状構造に生成し、それを加熱するこ
とで製造された層状石英ガラスをフランジ状に切削する
こと製造でき、製造コストを低くできる。

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】複数の透明石英ガラス層が層状に積層する
    層状石英ガラスで作成した石英ガラス製フランジにおい
    て、前記層状石英ガラスの密度が2.18g/cm3
    上で、フランジのシール面の表面粗さがRa0.5μm
    以下、Rmax5μm以下であることを特徴とする石英ガ
    ラス製フランジ。
  2. 【請求項2】5%弗酸溶液で洗浄したときのシール面の
    表面粗さ変化量がRa0.1μm/時間以下、Rmax1μ
    m/時間以下であることを特徴とする請求項1記載の石
    英ガラス製フランジ。
  3. 【請求項3】内部の赤外線透過率が厚さ4mmで50%
    以下であることを特徴とする請求項1記載の石英ガラス
    製フランジ。
  4. 【請求項4】フランジの表面に0.1mm以上の透明石
    英ガラス層を有することを特徴とする請求項1記載の石
    英ガラス製フランジ。
  5. 【請求項5】珪素化合物を火炎中で加水分解して生成し
    たすす状シリカ微粒子を層状にターゲット上に堆積さ
    せ、得られた多層構造の多孔質石英ガラス母材を130
    0〜1500℃で加熱処理して層状石英ガラスを製造し
    たのち、それをフランジ形状に研削加工することを特徴
    とする石英ガラス製フランジの製造方法。
  6. 【請求項6】フランジのシール面を火炎処理し透明石英
    ガラス層とすることを特徴とする請求項5記載の石英ガ
    ラス製フランジの製造方法。
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