JPH0918276A - 圧電共振子及びこの圧電共振子を用いた圧電部品 - Google Patents
圧電共振子及びこの圧電共振子を用いた圧電部品Info
- Publication number
- JPH0918276A JPH0918276A JP7166449A JP16644995A JPH0918276A JP H0918276 A JPH0918276 A JP H0918276A JP 7166449 A JP7166449 A JP 7166449A JP 16644995 A JP16644995 A JP 16644995A JP H0918276 A JPH0918276 A JP H0918276A
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- JP
- Japan
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- piezoelectric
- resonator
- electrode
- film
- piezoelectric resonator
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 圧電体基板の表面に設けたＡｇ電極とこのＡ
ｇ電極に当接するＡｇ膜を表面に設けた金属端子との自
己融着を阻止する。 【構成】 圧電体基板２の表裏面に設けたＡｇからなる
振動電極３上に、高融点の金属膜４を形成する。高融点
の金属膜４としては、Ｎｉ，Ｃｒ，Ｗ，Ｔｉ，Ｍｏ，Ｎ
ｉ−Ｃｕ（モネル）等及びこれらの合金が用いられる。
そして、高融点の金属膜４の膜厚は振動電極３の膜厚の
略１／１０以下又は１μ以下が好ましい。
ｇ電極に当接するＡｇ膜を表面に設けた金属端子との自
己融着を阻止する。 【構成】 圧電体基板２の表裏面に設けたＡｇからなる
振動電極３上に、高融点の金属膜４を形成する。高融点
の金属膜４としては、Ｎｉ，Ｃｒ，Ｗ，Ｔｉ，Ｍｏ，Ｎ
ｉ−Ｃｕ（モネル）等及びこれらの合金が用いられる。
そして、高融点の金属膜４の膜厚は振動電極３の膜厚の
略１／１０以下又は１μ以下が好ましい。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、圧電共振子、特に発振
回路やフィルタ回路等を構成する際に使用される圧電共
振子及びこの圧電共振子を用いた圧電部品に関する。
回路やフィルタ回路等を構成する際に使用される圧電共
振子及びこの圧電共振子を用いた圧電部品に関する。
【０００２】
【従来の技術】圧電部品の一種類として、圧電共振子と
この圧電共振子を保持する金属端子とを備えた構造のも
のが知られている。圧電共振子は、圧電体基板とこの圧
電体基板の表裏面に設けた振動電極や引出し電極を有し
ている。これら振動電極や引出し電極は、通常、Ａｇか
らできている。一方、金属端子はリン青銅等の板材の表
面にＡｇ膜をめっき等の手段にて設けたものである。そ
して、この金属端子を振動電極又は引出し電極に当接さ
せ、圧電共振子を金属端子にて保持している。
この圧電共振子を保持する金属端子とを備えた構造のも
のが知られている。圧電共振子は、圧電体基板とこの圧
電体基板の表裏面に設けた振動電極や引出し電極を有し
ている。これら振動電極や引出し電極は、通常、Ａｇか
らできている。一方、金属端子はリン青銅等の板材の表
面にＡｇ膜をめっき等の手段にて設けたものである。そ
して、この金属端子を振動電極又は引出し電極に当接さ
せ、圧電共振子を金属端子にて保持している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来の圧電部品にあっ
ては、圧電共振子の振動電極や引出し電極と、金属端子
の表面被覆膜とが両者ともにＡｇからなっている。とこ
ろが、Ａｇには自己融着し易いという性質があるため、
金属端子が振動電極や引出し電極に接触している部分で
融着が生じることがある。このような場合、圧電共振子
が共振した際に生じる振動エネルギーが金属端子と振動
電極の融着部分に加わり、振動電極の一部が圧電体基板
から引き剥され、振動電極と金属端子との導通不良が起
きるおそれがあった。
ては、圧電共振子の振動電極や引出し電極と、金属端子
の表面被覆膜とが両者ともにＡｇからなっている。とこ
ろが、Ａｇには自己融着し易いという性質があるため、
金属端子が振動電極や引出し電極に接触している部分で
融着が生じることがある。このような場合、圧電共振子
が共振した際に生じる振動エネルギーが金属端子と振動
電極の融着部分に加わり、振動電極の一部が圧電体基板
から引き剥され、振動電極と金属端子との導通不良が起
きるおそれがあった。
【０００４】そこで、本発明の目的は、圧電体基板の表
面に設けたＡｇ電極とこのＡｇ電極に当接するＡｇ膜を
表面に設けた金属端子とが融着しにくい圧電共振子及び
この圧電共振子を用いた圧電部品を提供することにあ
る。
面に設けたＡｇ電極とこのＡｇ電極に当接するＡｇ膜を
表面に設けた金属端子とが融着しにくい圧電共振子及び
この圧電共振子を用いた圧電部品を提供することにあ
る。
【０００５】
【課題を解決するための手段】以上の目的を達成するた
め、本発明に係る圧電共振子は、（ａ）圧電体基板と、
（ｂ）前記圧電体基板の表面に設けたＡｇ電極と、
（ｃ）前記Ａｇ電極の表面に設けた高融点の金属膜と、
を備えたことを特徴とする。そして、高融点の金属膜
は、Ａｇ膜を表面に設けた金属端子と弾性的に接点接触
することが好ましい。
め、本発明に係る圧電共振子は、（ａ）圧電体基板と、
（ｂ）前記圧電体基板の表面に設けたＡｇ電極と、
（ｃ）前記Ａｇ電極の表面に設けた高融点の金属膜と、
を備えたことを特徴とする。そして、高融点の金属膜
は、Ａｇ膜を表面に設けた金属端子と弾性的に接点接触
することが好ましい。
【０００６】また、本発明に係る圧電部品は、（ｄ）請
求項１又は請求項２に記載された圧電共振子と、（ｅ）
前記圧電共振子の高融点の金属膜表面に接触して前記圧
電共振子を保持する、Ａｇ膜を表面に設けた金属端子
と、を備えたことを特徴とする。
求項１又は請求項２に記載された圧電共振子と、（ｅ）
前記圧電共振子の高融点の金属膜表面に接触して前記圧
電共振子を保持する、Ａｇ膜を表面に設けた金属端子
と、を備えたことを特徴とする。
【０００７】
【作用】以上の構成より、圧電体基板の表面に設けたＡ
ｇ電極は、高融点の金属膜を介して、金属端子のＡｇ膜
と接触するため、Ａｇ電極とＡｇ膜の直接接触がなくな
り、Ａｇの自己融着が阻止される。
ｇ電極は、高融点の金属膜を介して、金属端子のＡｇ膜
と接触するため、Ａｇ電極とＡｇ膜の直接接触がなくな
り、Ａｇの自己融着が阻止される。
【０００８】
【実施例】以下、本発明に係る圧電共振子及びこの圧電
共振子を用いた圧電部品の一実施例について添付図面を
参照して説明する。図１に示すように、圧電共振子１
は、圧電体基板２と、この圧電体基板２の表裏面全面に
設けた振動電極３と、この振動電極３の表面に設けた高
融点の金属膜４とで構成されている。圧電体基板２はＰ
ＺＴ等のセラミックや水晶やＬｉＴａＯ3等の単結晶か
らなる。振動電極３はＡｇのスパッタリング、蒸着ある
いは印刷乾燥等の手段にて形成される。
共振子を用いた圧電部品の一実施例について添付図面を
参照して説明する。図１に示すように、圧電共振子１
は、圧電体基板２と、この圧電体基板２の表裏面全面に
設けた振動電極３と、この振動電極３の表面に設けた高
融点の金属膜４とで構成されている。圧電体基板２はＰ
ＺＴ等のセラミックや水晶やＬｉＴａＯ3等の単結晶か
らなる。振動電極３はＡｇのスパッタリング、蒸着ある
いは印刷乾燥等の手段にて形成される。
【０００９】高融点の金属膜４は、振動電極３より融点
の高い金属、例えばＮｉ，Ｃｒ，Ｗ，Ｔｉ，Ｍｏ，Ｎｉ
−Ｃｕ（モネル）等及びこれらの合金が用いられ、スパ
ッタリング、蒸着あるいは印刷乾燥等の手段にて振動電
極３上に形成される。そして、この金属膜４の膜厚は振
動電極３の特性を損なわない程度に設定するものとし、
具体的には振動電極３の膜厚の略１／１０以下又は１μ
ｍ以下のいずれか値の小さい方を選択することが好まし
い（例えば、Ｎｉ−Ｃｕの場合は約０．２μｍが好まし
い）。
の高い金属、例えばＮｉ，Ｃｒ，Ｗ，Ｔｉ，Ｍｏ，Ｎｉ
−Ｃｕ（モネル）等及びこれらの合金が用いられ、スパ
ッタリング、蒸着あるいは印刷乾燥等の手段にて振動電
極３上に形成される。そして、この金属膜４の膜厚は振
動電極３の特性を損なわない程度に設定するものとし、
具体的には振動電極３の膜厚の略１／１０以下又は１μ
ｍ以下のいずれか値の小さい方を選択することが好まし
い（例えば、Ｎｉ−Ｃｕの場合は約０．２μｍが好まし
い）。
【００１０】図２は、こうして得られた圧電共振子１を
用いて組み立てた共振器９を示す。この共振器９はＫＨ
ｚ帯で動作するもので、内ケース１０に金属端子１１、
圧電共振子１、金属端子１３を重ねて収容し、内ケース
１０の開口部を内蓋１４で閉じ、さらに外ケース１５で
被覆し、シール樹脂１６で封止したものである。圧電共
振子１は金属端子１１と金属端子１３にて表裏面中央部
分を挟持され、拡がり振動モードにて振動する。金属端
子１１，１３はリン青銅等の板材の表面にＡｇ膜をめっ
き等の手段にて設けたものである。金属端子１１，１３
は、ばね性を有し、圧電共振子１に弾性的に接点接触し
ている。
用いて組み立てた共振器９を示す。この共振器９はＫＨ
ｚ帯で動作するもので、内ケース１０に金属端子１１、
圧電共振子１、金属端子１３を重ねて収容し、内ケース
１０の開口部を内蓋１４で閉じ、さらに外ケース１５で
被覆し、シール樹脂１６で封止したものである。圧電共
振子１は金属端子１１と金属端子１３にて表裏面中央部
分を挟持され、拡がり振動モードにて振動する。金属端
子１１，１３はリン青銅等の板材の表面にＡｇ膜をめっ
き等の手段にて設けたものである。金属端子１１，１３
は、ばね性を有し、圧電共振子１に弾性的に接点接触し
ている。
【００１１】以上の構造の共振器９において、圧電共振
子１の振動電極３は、高融点の金属膜４を介して金属端
子１１，１３と弾性的に接点接触するため、振動電極３
のＡｇと金属端子１１，１３のＡｇが自己融着すること
はなく、圧電共振子１が共振した際に生じる振動エネル
ギーが振動電極３と金属端子１１，１３の接触部分に加
わっても、振動電極３の一部が圧電体基板２から引き剥
される心配がない。
子１の振動電極３は、高融点の金属膜４を介して金属端
子１１，１３と弾性的に接点接触するため、振動電極３
のＡｇと金属端子１１，１３のＡｇが自己融着すること
はなく、圧電共振子１が共振した際に生じる振動エネル
ギーが振動電極３と金属端子１１，１３の接触部分に加
わっても、振動電極３の一部が圧電体基板２から引き剥
される心配がない。
【００１２】なお、本発明に係る圧電共振子及びこの圧
電共振子を用いた圧電部品は前記実施例に限定するもの
ではなく、その要旨の範囲内で種々に変更することがで
きる。前記実施例は、個産する場合について説明した
が、通常、量産する場合には圧電共振子はマザー基板の
状態で製造されるため、高融点の金属膜形成はマザー基
板に対して行なわれる。
電共振子を用いた圧電部品は前記実施例に限定するもの
ではなく、その要旨の範囲内で種々に変更することがで
きる。前記実施例は、個産する場合について説明した
が、通常、量産する場合には圧電共振子はマザー基板の
状態で製造されるため、高融点の金属膜形成はマザー基
板に対して行なわれる。
【００１３】また、高融点の金属膜は、圧電体基板のＡ
ｇ電極の表面全面に必らずしも形成する必要はなく、金
属端子が接触する部分に局所的に形成するものであって
もよい。
ｇ電極の表面全面に必らずしも形成する必要はなく、金
属端子が接触する部分に局所的に形成するものであって
もよい。
【００１４】
【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明に
よれば、圧電共振子のＡｇ電極の表面に高融点の金属膜
を設けたので、Ａｇ電極は高融点の金属膜を介して、Ａ
ｇ膜を表面に設けた金属端子と接触することになり、Ａ
ｇ電極とＡｇ膜の直接接触が阻止され、Ａｇの自己融着
が生じない。この結果、Ａｇ電極の一部が圧電体基板か
ら引き剥される等の不具合がなくなり、Ａｇ電極と金属
端子の電気的接続信頼性が向上する。
よれば、圧電共振子のＡｇ電極の表面に高融点の金属膜
を設けたので、Ａｇ電極は高融点の金属膜を介して、Ａ
ｇ膜を表面に設けた金属端子と接触することになり、Ａ
ｇ電極とＡｇ膜の直接接触が阻止され、Ａｇの自己融着
が生じない。この結果、Ａｇ電極の一部が圧電体基板か
ら引き剥される等の不具合がなくなり、Ａｇ電極と金属
端子の電気的接続信頼性が向上する。
【図１】本発明に係る圧電共振子の一実施例を示す断面
図。
図。
【図２】図１に示した圧電共振子を用いた圧電部品を示
す断面図。
す断面図。
１…圧電共振子 ２…圧電体基板 ３…振動電極（Ａｇ電極） ４…高融点の金属膜 ９…共振器（圧電部品） １１，１３…金属端子
Claims (3)
- 【請求項１】 圧電体基板と、 前記圧電体基板の表面に設けたＡｇ電極と、 前記Ａｇ電極の表面に設けた高融点の金属膜と、 を備えたことを特徴とする圧電共振子。
- 【請求項２】 前記高融点の金属膜が、Ａｇ膜を表面に
設けた金属端子と弾性的に接点接触する部分を表面に有
していることを特徴とする請求項１に記載された圧電共
振子。 - 【請求項３】 請求項１又は請求項２に記載された圧電
共振子と、 前記圧電共振子の高融点の金属膜表面に接触して前記圧
電共振子を保持する、Ａｇ膜を表面に設けた金属端子
と、 を備えたことを特徴とする圧電部品。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7166449A JPH0918276A (ja) | 1995-06-30 | 1995-06-30 | 圧電共振子及びこの圧電共振子を用いた圧電部品 |
| KR1019960025072A KR100219290B1 (ko) | 1995-06-30 | 1996-06-28 | 압전 공진자 및 이것을 사용한 압전 부품 |
| MYPI96002656A MY115822A (en) | 1995-06-30 | 1996-06-28 | Piezoelectric resonator and piezoelectric components using the same |
| CN96108292A CN1099756C (zh) | 1995-06-30 | 1996-06-29 | 压电谐振器及使用该压电谐振器的压电部件 |
| US08/674,243 US6252337B1 (en) | 1995-06-30 | 1996-07-01 | Piezoelectric resonator and piezoelectric components using the same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7166449A JPH0918276A (ja) | 1995-06-30 | 1995-06-30 | 圧電共振子及びこの圧電共振子を用いた圧電部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0918276A true JPH0918276A (ja) | 1997-01-17 |
Family
ID=15831621
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7166449A Pending JPH0918276A (ja) | 1995-06-30 | 1995-06-30 | 圧電共振子及びこの圧電共振子を用いた圧電部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0918276A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100956244B1 (ko) * | 2008-09-26 | 2010-05-06 | 삼성전기주식회사 | 압전 진동자 및 압전 진동자의 전극 구조 |
| JP2010118951A (ja) * | 2008-11-13 | 2010-05-27 | Fujitsu Ltd | 共振子、フィルタ、デュープレクサおよび電子装置 |
| JP2011019895A (ja) * | 2009-06-16 | 2011-02-03 | Yoshifuji Kk | 腰曲がり防止用腰当て装具 |
-
1995
- 1995-06-30 JP JP7166449A patent/JPH0918276A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100956244B1 (ko) * | 2008-09-26 | 2010-05-06 | 삼성전기주식회사 | 압전 진동자 및 압전 진동자의 전극 구조 |
| JP2010118951A (ja) * | 2008-11-13 | 2010-05-27 | Fujitsu Ltd | 共振子、フィルタ、デュープレクサおよび電子装置 |
| JP2011019895A (ja) * | 2009-06-16 | 2011-02-03 | Yoshifuji Kk | 腰曲がり防止用腰当て装具 |
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