JPH0917809A - 半導体セラミックパッケージの製造方法と装置 - Google Patents
半導体セラミックパッケージの製造方法と装置Info
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- JPH0917809A JPH0917809A JP7188242A JP18824295A JPH0917809A JP H0917809 A JPH0917809 A JP H0917809A JP 7188242 A JP7188242 A JP 7188242A JP 18824295 A JP18824295 A JP 18824295A JP H0917809 A JPH0917809 A JP H0917809A
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 リードフレームとパッケージ用基板の位置決
め精度をいっそう向上させる得る半導体セラミックパッ
ケージの製造方法と装置を提供する。 【構成】 位置合わせ孔を備えたリードフレームと、封
止面に熱溶融性接合材を配したパッケージ用基板を位置
決めした後、該接合材を加熱・溶融して該リードフレー
ムとパッケージ用基板を接合させて製造する方法と装置
である。リードフレーム載置台と、該リードフレーム載
置台の下方に昇降自在に設けられ、該リードフレーム載
置台の該位置合わせ孔と同じ間隔の位置に位置決めピン
を備えた位置決め材と、該位置決めピンを、該リードフ
レーム載置台のピン貫通孔に貫通させる位置決めピン昇
降手段と、リードフレーム配置手段、およびリードフレ
ームのインナーリード上にパッケージ用基板の封止面側
を下にして配置する基板配置手段を有する。
め精度をいっそう向上させる得る半導体セラミックパッ
ケージの製造方法と装置を提供する。 【構成】 位置合わせ孔を備えたリードフレームと、封
止面に熱溶融性接合材を配したパッケージ用基板を位置
決めした後、該接合材を加熱・溶融して該リードフレー
ムとパッケージ用基板を接合させて製造する方法と装置
である。リードフレーム載置台と、該リードフレーム載
置台の下方に昇降自在に設けられ、該リードフレーム載
置台の該位置合わせ孔と同じ間隔の位置に位置決めピン
を備えた位置決め材と、該位置決めピンを、該リードフ
レーム載置台のピン貫通孔に貫通させる位置決めピン昇
降手段と、リードフレーム配置手段、およびリードフレ
ームのインナーリード上にパッケージ用基板の封止面側
を下にして配置する基板配置手段を有する。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体セラミックパッ
ケージの製造方法と装置に係り、より詳細には、位置合
わせ孔を備えたリードフレームと、封止面に樹脂あるい
はガラス等の熱溶融性接合材を配したパッケージ用基板
を、該熱溶融性接合材を加熱・溶融して接合するに際し
て、前記リードフレームとパッケージ用基板の位置決め
精度をいっそう向上させることができる半導体セラミッ
クパッケージの製造方法と装置に関する。
ケージの製造方法と装置に係り、より詳細には、位置合
わせ孔を備えたリードフレームと、封止面に樹脂あるい
はガラス等の熱溶融性接合材を配したパッケージ用基板
を、該熱溶融性接合材を加熱・溶融して接合するに際し
て、前記リードフレームとパッケージ用基板の位置決め
精度をいっそう向上させることができる半導体セラミッ
クパッケージの製造方法と装置に関する。
【0002】
【従来の技術】近年、CQFP(セラミック・クワッド
・フラット・パッケージ)のように、4方向にリードを
備えたタイプの半導体セラミックパッケージは、多ピン
化傾向にある。そして、このような傾向に伴って、パッ
ケージに搭載した半導体チップからリードフレーム上に
ボンディング配線(アルミまたは金ワイヤー)をする際
の位置精度の要求が高まっている。そのため、前記半導
体セラミックパッケージを製造するに際し、前記リード
フレームとセラミック製のパッケージ用基板の位置精度
を向上させることが必要となる。この位置決めは、通
常、図6に示されるように、中央にパッケージ用基板a
を収納するための凹部bを有し、側部上面にリードフレ
ームcのタイバー部dに設けられている位置合わせ孔e
に貫通させる位置決めピンfが立設されているステンレ
ス製の位置決め治具gを用いて行っている。
・フラット・パッケージ)のように、4方向にリードを
備えたタイプの半導体セラミックパッケージは、多ピン
化傾向にある。そして、このような傾向に伴って、パッ
ケージに搭載した半導体チップからリードフレーム上に
ボンディング配線(アルミまたは金ワイヤー)をする際
の位置精度の要求が高まっている。そのため、前記半導
体セラミックパッケージを製造するに際し、前記リード
フレームとセラミック製のパッケージ用基板の位置精度
を向上させることが必要となる。この位置決めは、通
常、図6に示されるように、中央にパッケージ用基板a
を収納するための凹部bを有し、側部上面にリードフレ
ームcのタイバー部dに設けられている位置合わせ孔e
に貫通させる位置決めピンfが立設されているステンレ
ス製の位置決め治具gを用いて行っている。
【0003】この位置決め治具gを用いて、リードフレ
ームcとセラミック製のパッケージ用基板aを接合する
には、まずパッケージ用基板aの封止面hにシールガラ
ス等の熱溶融性接合材iをスクリーン印刷等によって塗
布した後、このパッケージ用基板aを、位置決め治具g
の凹部bに収納した後、この熱溶融性接合材iの上にリ
ードフレームcを載せ、かつ位置合わせ孔eに前記位置
決めピンfを貫通させて位置決めを行う。次に、これを
熱溶融性接合材iの溶融温度(接合材iがシールガラス
の場合、350〜500℃)で加熱し、この熱溶融性接
合材i中にリードフレームcを沈ませることで両者の接
合を行っている。
ームcとセラミック製のパッケージ用基板aを接合する
には、まずパッケージ用基板aの封止面hにシールガラ
ス等の熱溶融性接合材iをスクリーン印刷等によって塗
布した後、このパッケージ用基板aを、位置決め治具g
の凹部bに収納した後、この熱溶融性接合材iの上にリ
ードフレームcを載せ、かつ位置合わせ孔eに前記位置
決めピンfを貫通させて位置決めを行う。次に、これを
熱溶融性接合材iの溶融温度(接合材iがシールガラス
の場合、350〜500℃)で加熱し、この熱溶融性接
合材i中にリードフレームcを沈ませることで両者の接
合を行っている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかし、リードフレー
ムcとパッケージ用基板aを接合させることで半導体セ
ラミックパッケージを製造する際に、このような位置決
め手段を用いた場合、次のような課題がある。すなわ
ち、 パッケージ用基板aの寸法が同じで、かつこのパッ
ケージ用基板aに接合するリードフレームcの位置合わ
せ孔eの位置サイズが同寸法のものについてしか共通す
る治具が使用できない。そのため、1種類毎に異なるス
テンレス製の位置決め治具が必要になり、多種類、少量
生産品を製造する場合は、その製作時間が長くなる。 位置決め治具gの凹部bに収納したパッケージ用基
板aの上に、軽いリードフレームcを載せて位置決めを
行うため、該パッケージ用基板aとリードフレームcと
の接合時にずれが生じやすい。 セラミック製のパッケージ用基板aは、その製造時
における焼成収縮により基板の寸法にバラツキが生じる
ため、このパッケージ用基板aを収納する位置決め治具
gの凹部bの寸法y1 は、パッケージ用基板aの基板寸
法x1 の最大値x1 +δx1 に、位置決め治具gの凹部
bの出来上がり寸法精度±δy1 を加算した寸法x1 +
δx1 +δy1 に設計する必要がある。そのため、この
凹部bに収納したパッケージ用基板aは、この凹部bの
中心から周方向に寸法(δx1 +δy1 )/2のずれを
生じる。 また、位置決め治具gは、その位置決めピンfのピ
ン径y2 の出来上がり精度±δy2 、位置決めピンf間
のピン間隔y3 の出来上がり精度±δy3 、およびリー
ドフレームcの位置合わせ孔eの孔径z1 の精度±δz
1 を考慮して加味して製作する必要がある。
ムcとパッケージ用基板aを接合させることで半導体セ
ラミックパッケージを製造する際に、このような位置決
め手段を用いた場合、次のような課題がある。すなわ
ち、 パッケージ用基板aの寸法が同じで、かつこのパッ
ケージ用基板aに接合するリードフレームcの位置合わ
せ孔eの位置サイズが同寸法のものについてしか共通す
る治具が使用できない。そのため、1種類毎に異なるス
テンレス製の位置決め治具が必要になり、多種類、少量
生産品を製造する場合は、その製作時間が長くなる。 位置決め治具gの凹部bに収納したパッケージ用基
板aの上に、軽いリードフレームcを載せて位置決めを
行うため、該パッケージ用基板aとリードフレームcと
の接合時にずれが生じやすい。 セラミック製のパッケージ用基板aは、その製造時
における焼成収縮により基板の寸法にバラツキが生じる
ため、このパッケージ用基板aを収納する位置決め治具
gの凹部bの寸法y1 は、パッケージ用基板aの基板寸
法x1 の最大値x1 +δx1 に、位置決め治具gの凹部
bの出来上がり寸法精度±δy1 を加算した寸法x1 +
δx1 +δy1 に設計する必要がある。そのため、この
凹部bに収納したパッケージ用基板aは、この凹部bの
中心から周方向に寸法(δx1 +δy1 )/2のずれを
生じる。 また、位置決め治具gは、その位置決めピンfのピ
ン径y2 の出来上がり精度±δy2 、位置決めピンf間
のピン間隔y3 の出来上がり精度±δy3 、およびリー
ドフレームcの位置合わせ孔eの孔径z1 の精度±δz
1 を考慮して加味して製作する必要がある。
【0005】ところで、これらの寸法精度のうちで、パ
ッケージ用基板aとリードフレームcとの位置決めをす
る際に、位置ずれの発生する最大の要因は、寸法精度の
バラツキが大きいパッケージ用基板aの寸法精度±δx
1 である。表2に示すように、パッケージ用基板aの寸
法精度±δx1 が、±0.15〜±0.25mmである
のに対して、他の例えば位置決め治具gの凹部bの出来
上がり寸法精度±δy1 が±0.05mmである。
ッケージ用基板aとリードフレームcとの位置決めをす
る際に、位置ずれの発生する最大の要因は、寸法精度の
バラツキが大きいパッケージ用基板aの寸法精度±δx
1 である。表2に示すように、パッケージ用基板aの寸
法精度±δx1 が、±0.15〜±0.25mmである
のに対して、他の例えば位置決め治具gの凹部bの出来
上がり寸法精度±δy1 が±0.05mmである。
【0006】
【表2】
【0007】このことから、前述したような位置決め治
具を用いた場合、前記パッケージ用基板を、該位置決め
治具の凹部に収納し、この上にリードフレームをセット
することになるので、常に、該パッケージ用基板の寸法
精度を考慮しなければならないことになる。そこで、本
発明者は、このような観点に鑑み、先に、前記リードフ
レームを位置設定した後、このリードフレームのインナ
ーリード部にパッケージ用基板をセットする手法を採用
することで、前記位置決め治具を用いることなく、パッ
ケージ用基板aとリードフレームcとの位置精度を向上
させ得ることを究明した。
具を用いた場合、前記パッケージ用基板を、該位置決め
治具の凹部に収納し、この上にリードフレームをセット
することになるので、常に、該パッケージ用基板の寸法
精度を考慮しなければならないことになる。そこで、本
発明者は、このような観点に鑑み、先に、前記リードフ
レームを位置設定した後、このリードフレームのインナ
ーリード部にパッケージ用基板をセットする手法を採用
することで、前記位置決め治具を用いることなく、パッ
ケージ用基板aとリードフレームcとの位置精度を向上
させ得ることを究明した。
【0008】本発明は、以上のような課題に対処して創
作したものであって、その目的とする処は、位置合わせ
孔を備えたリードフレームと、封止面に樹脂あるいはガ
ラス等の熱溶融性接合材を配したパッケージ用基板を位
置決めした後、該接合材を加熱・溶融して前記リードフ
レームとパッケージ用基板を接合させることにより製造
する半導体セラミックパッケージの製造方法と装置にお
いて、前記熱溶融性接合材によりリードフレームとパッ
ケージ用基板を接合するに際し、該リードフレームとパ
ッケージ用基板の位置決め精度をいっそう向上させるこ
とができる半導体セラミックパッケージの製造方法と装
置を提供することにある。
作したものであって、その目的とする処は、位置合わせ
孔を備えたリードフレームと、封止面に樹脂あるいはガ
ラス等の熱溶融性接合材を配したパッケージ用基板を位
置決めした後、該接合材を加熱・溶融して前記リードフ
レームとパッケージ用基板を接合させることにより製造
する半導体セラミックパッケージの製造方法と装置にお
いて、前記熱溶融性接合材によりリードフレームとパッ
ケージ用基板を接合するに際し、該リードフレームとパ
ッケージ用基板の位置決め精度をいっそう向上させるこ
とができる半導体セラミックパッケージの製造方法と装
置を提供することにある。
【0009】
【課題を解決するための手段】そして、上記課題を解決
するための手段としての本発明の請求項1の半導体セラ
ミックパッケージの製造方法は、位置合わせ孔を備えた
リードフレームと、封止面に樹脂あるいはガラス等の熱
溶融性接合材を配したパッケージ用基板を位置決めした
後、該接合材を加熱・溶融して前記リードフレームとパ
ッケージ用基板を接合させることにより製造する半導体
セラミックパッケージの製造方法において、前記リード
フレームに設けられた位置合わせ孔に対応する位置に位
置合わせピン貫通孔を備えたリードフレーム載置台と、
該位置合わせ孔と同じ間隔の位置に位置決めピンを備え
た位置決め材を準備する工程と、該位置決めピンを、前
記リードフレーム載置台の下方から上昇させ、前記リー
ドフレーム載置台のピン貫通孔に貫通させる工程と、該
リードフレーム載置台のピン貫通孔から貫通している位
置決めピンに、前記リードフレームの位置合わせ孔を貫
通させて、該リードフレームを前記リードフレーム載置
台に配置する工程と、該リードフレーム載置台に配置さ
れたリードフレームのインナーリード部上に、前記パッ
ケージ用基板を、該基板の封止面側を下にして配置する
工程と、該パッケージ用基板をリードフレームのインナ
ーリード部上に配置した後、前記位置決めピンを下降さ
せて、該位置決めピンを前記リードフレームの位置合わ
せ孔およびリードフレーム載置台のピン貫通孔から抜き
出す工程を有する構成としている。
するための手段としての本発明の請求項1の半導体セラ
ミックパッケージの製造方法は、位置合わせ孔を備えた
リードフレームと、封止面に樹脂あるいはガラス等の熱
溶融性接合材を配したパッケージ用基板を位置決めした
後、該接合材を加熱・溶融して前記リードフレームとパ
ッケージ用基板を接合させることにより製造する半導体
セラミックパッケージの製造方法において、前記リード
フレームに設けられた位置合わせ孔に対応する位置に位
置合わせピン貫通孔を備えたリードフレーム載置台と、
該位置合わせ孔と同じ間隔の位置に位置決めピンを備え
た位置決め材を準備する工程と、該位置決めピンを、前
記リードフレーム載置台の下方から上昇させ、前記リー
ドフレーム載置台のピン貫通孔に貫通させる工程と、該
リードフレーム載置台のピン貫通孔から貫通している位
置決めピンに、前記リードフレームの位置合わせ孔を貫
通させて、該リードフレームを前記リードフレーム載置
台に配置する工程と、該リードフレーム載置台に配置さ
れたリードフレームのインナーリード部上に、前記パッ
ケージ用基板を、該基板の封止面側を下にして配置する
工程と、該パッケージ用基板をリードフレームのインナ
ーリード部上に配置した後、前記位置決めピンを下降さ
せて、該位置決めピンを前記リードフレームの位置合わ
せ孔およびリードフレーム載置台のピン貫通孔から抜き
出す工程を有する構成としている。
【0010】請求項2の半導体セラミックパッケージの
製造方法は、前記請求項1の製造方法において、前記パ
ッケージ用基板またはリードフレームの接合部に、加熱
による脱バインダー性を有する仮接着用の接着剤を塗布
しておき、該半導体パッケージ用基板とリードフレーム
の位置決め、および仮接着をした後、前記熱溶融性接合
材を加熱・溶融して前記リードフレームと半導体パッケ
ージ用基板を接合させる構成としている。
製造方法は、前記請求項1の製造方法において、前記パ
ッケージ用基板またはリードフレームの接合部に、加熱
による脱バインダー性を有する仮接着用の接着剤を塗布
しておき、該半導体パッケージ用基板とリードフレーム
の位置決め、および仮接着をした後、前記熱溶融性接合
材を加熱・溶融して前記リードフレームと半導体パッケ
ージ用基板を接合させる構成としている。
【0011】請求項3の半導体セラミックパッケージの
製造装置は、位置合わせ孔を備えたリードフレームと、
封止面に樹脂あるいはガラス等の熱溶融性接合材を配し
たパッケージ用基板を位置決めした後、該接合材を加熱
・溶融して前記リードフレームとパッケージ用基板を接
合させることにより製造する半導体セラミックパッケー
ジの製造装置において、前記リードフレームに設けられ
た位置合わせ孔に対応する位置に位置合わせピン貫通孔
を備えたリードフレーム載置台と、該リードフレーム載
置台の下方に昇降自在に設けられ、該リードフレーム載
置台の該位置合わせ孔と同じ間隔の位置に位置決めピン
を備えた位置決め材と、該位置決めピンを、該リードフ
レーム載置台のピン貫通孔に貫通させる位置決めピン昇
降手段と、該位置決めピンに、前記リードフレームの位
置合わせ孔を貫通させて、該リードフレームを該リード
フレーム載置台に配置するリードフレーム配置手段、お
よび該リードフレーム載置台に配置されているリードフ
レームのインナーリード部上に、前記パッケージ用基板
を、該基板の封止面側を下にして配置する基板配置手段
を有する構成としている。
製造装置は、位置合わせ孔を備えたリードフレームと、
封止面に樹脂あるいはガラス等の熱溶融性接合材を配し
たパッケージ用基板を位置決めした後、該接合材を加熱
・溶融して前記リードフレームとパッケージ用基板を接
合させることにより製造する半導体セラミックパッケー
ジの製造装置において、前記リードフレームに設けられ
た位置合わせ孔に対応する位置に位置合わせピン貫通孔
を備えたリードフレーム載置台と、該リードフレーム載
置台の下方に昇降自在に設けられ、該リードフレーム載
置台の該位置合わせ孔と同じ間隔の位置に位置決めピン
を備えた位置決め材と、該位置決めピンを、該リードフ
レーム載置台のピン貫通孔に貫通させる位置決めピン昇
降手段と、該位置決めピンに、前記リードフレームの位
置合わせ孔を貫通させて、該リードフレームを該リード
フレーム載置台に配置するリードフレーム配置手段、お
よび該リードフレーム載置台に配置されているリードフ
レームのインナーリード部上に、前記パッケージ用基板
を、該基板の封止面側を下にして配置する基板配置手段
を有する構成としている。
【0012】請求項4の半導体セラミックパッケージの
製造装置は、前記請求項3の製造装置において、前記リ
ードフレーム載置台が、前記熱溶融性接合材を加熱・溶
融して前記リードフレームとパッケージ用基板を接合さ
せる加熱炉を通過するコンベアに固定され、また前記位
置決め材が該コンベアとは独立して、該加熱炉入口の進
行方向後方に配置されている構成としている。
製造装置は、前記請求項3の製造装置において、前記リ
ードフレーム載置台が、前記熱溶融性接合材を加熱・溶
融して前記リードフレームとパッケージ用基板を接合さ
せる加熱炉を通過するコンベアに固定され、また前記位
置決め材が該コンベアとは独立して、該加熱炉入口の進
行方向後方に配置されている構成としている。
【0013】
【作用】本発明の請求項1の半導体セラミックパッケー
ジの製造方法と、請求項3の半導体セラミックパッケー
ジの製造装置は、前記リードフレーム載置台の位置合わ
せピン貫通孔に、該リードフレーム載置台の下方から位
置決めピンを上昇・貫通させた状態で、前記リードフレ
ームの位置合わせ孔を該位置決めピンに貫通させて、該
リードフレームを前記リードフレーム載置台上に配置
し、該リードフレームの位置決めをした後、該位置決め
ピンによって係止されているリードフレームのインナー
リード部の上に、前記パッケージ用基板を、該基板の封
止面を下側にして配置することにより、該リードフレー
ムとパッケージ用基板の位置決めを行うので、該パッケ
ージ用基板の寸法精度の違いの有無にかかわらず、該リ
ードフレームの中心にパッケージ用基板の中心を合わせ
ることで、該リードフレームとパッケージ用基板の位置
合わせが正確に行え、また該リードフレーム上に、該パ
ッケージ用基板の重量がかかるので、該リードフレーム
とパッケージ用基板の接合時のずれの発生を軽減でき
る。
ジの製造方法と、請求項3の半導体セラミックパッケー
ジの製造装置は、前記リードフレーム載置台の位置合わ
せピン貫通孔に、該リードフレーム載置台の下方から位
置決めピンを上昇・貫通させた状態で、前記リードフレ
ームの位置合わせ孔を該位置決めピンに貫通させて、該
リードフレームを前記リードフレーム載置台上に配置
し、該リードフレームの位置決めをした後、該位置決め
ピンによって係止されているリードフレームのインナー
リード部の上に、前記パッケージ用基板を、該基板の封
止面を下側にして配置することにより、該リードフレー
ムとパッケージ用基板の位置決めを行うので、該パッケ
ージ用基板の寸法精度の違いの有無にかかわらず、該リ
ードフレームの中心にパッケージ用基板の中心を合わせ
ることで、該リードフレームとパッケージ用基板の位置
合わせが正確に行え、また該リードフレーム上に、該パ
ッケージ用基板の重量がかかるので、該リードフレーム
とパッケージ用基板の接合時のずれの発生を軽減でき
る。
【0014】請求項2の半導体セラミックパッケージの
製造方法は、前記パッケージ用基板またはリードフレー
ムの接合部に、加熱による脱バインダー性を有する仮接
着用の接着剤を塗布して、該パッケージ用基板をリード
フレーム上に配置した際、該接着剤によって仮接着する
ことから、前記接合時の位置ずれの発生をいっそう軽減
でき、かつ該接着剤は、加熱によって消失し、前記熱溶
融性接合材による接合性に悪影響を与えることがない。
製造方法は、前記パッケージ用基板またはリードフレー
ムの接合部に、加熱による脱バインダー性を有する仮接
着用の接着剤を塗布して、該パッケージ用基板をリード
フレーム上に配置した際、該接着剤によって仮接着する
ことから、前記接合時の位置ずれの発生をいっそう軽減
でき、かつ該接着剤は、加熱によって消失し、前記熱溶
融性接合材による接合性に悪影響を与えることがない。
【0015】請求項4の半導体セラミックパッケージの
製造装置は、コンベアに固定したリードフレーム載置台
上で、前記リードフレームとパッケージ用基板との位置
合決めをした後、該リードフレーム載置台の位置合わせ
ピン貫通孔から、位置決め材に備えている位置決めピン
を下降・分離させ、前記リードフレームが位置決めピン
で位置規制されない状態で加熱炉に搬送されるので、該
リードフレームとパッケージ用基板とを接合する熱溶融
性接合材を加熱・溶融して、両者の接合する際の該リー
ドフレームの熱膨張による位置ずれ等のおそれを解消で
きる。
製造装置は、コンベアに固定したリードフレーム載置台
上で、前記リードフレームとパッケージ用基板との位置
合決めをした後、該リードフレーム載置台の位置合わせ
ピン貫通孔から、位置決め材に備えている位置決めピン
を下降・分離させ、前記リードフレームが位置決めピン
で位置規制されない状態で加熱炉に搬送されるので、該
リードフレームとパッケージ用基板とを接合する熱溶融
性接合材を加熱・溶融して、両者の接合する際の該リー
ドフレームの熱膨張による位置ずれ等のおそれを解消で
きる。
【0016】
【実施例】以下、図面を参照しながら、本発明を具体化
した実施例について説明する。ここに、図1〜図5は、
本発明の実施例を示し、図1はリードフレームとパッケ
ージ用基板との位置合決め装置の概略図、図2はリード
フレームとパッケージ用基板との位置決め工程の説明
図、図3(a)(b)はリードフレーム載置台の平面
図、図4は4連リードフレームの平面図、図5は位置決
め・加熱接合部分の概略配置を示す説明図である。
した実施例について説明する。ここに、図1〜図5は、
本発明の実施例を示し、図1はリードフレームとパッケ
ージ用基板との位置合決め装置の概略図、図2はリード
フレームとパッケージ用基板との位置決め工程の説明
図、図3(a)(b)はリードフレーム載置台の平面
図、図4は4連リードフレームの平面図、図5は位置決
め・加熱接合部分の概略配置を示す説明図である。
【0017】本実施例は、CQFPの製造装置における
リードフレーム1とパッケージ用基板2との位置決めを
し、またリードフレーム1とパッケージ用基板2を接合
するための部分の装置であって、概略すると、図1に示
すように、リードフレーム載置台11と、位置決め材1
2と、位置決めピン昇降部13と、リードフレーム移載
部14と、基板移載部15、および加熱炉16の6つの
部分とからなる。
リードフレーム1とパッケージ用基板2との位置決めを
し、またリードフレーム1とパッケージ用基板2を接合
するための部分の装置であって、概略すると、図1に示
すように、リードフレーム載置台11と、位置決め材1
2と、位置決めピン昇降部13と、リードフレーム移載
部14と、基板移載部15、および加熱炉16の6つの
部分とからなる。
【0018】ここで、本実施例で用いるリードフレーム
1は、図4に示すように、42アロイやコバールからな
る4連式のリードフレームである。それぞれの単位リー
ドフレーム1a,1b・・は、それぞれ4方向にリード
3を備えている。そして、このリードフレーム1の一方
の端部には、基準となる位置合わせ用の位置合わせ孔4
を、また他端側には、遊びを有する位置合わせ孔(長孔
あるいは楕円孔)5を有している。このリードフレーム
1の各単位リードフレーム1a,1b・・と接合するパ
ッケージ用基板2は、図1に示すように、セラミックパ
ッケージであって、その封止面6に、ガラス等の熱溶融
性接合材が塗布あるいは印刷された接合部7を備えてい
る。
1は、図4に示すように、42アロイやコバールからな
る4連式のリードフレームである。それぞれの単位リー
ドフレーム1a,1b・・は、それぞれ4方向にリード
3を備えている。そして、このリードフレーム1の一方
の端部には、基準となる位置合わせ用の位置合わせ孔4
を、また他端側には、遊びを有する位置合わせ孔(長孔
あるいは楕円孔)5を有している。このリードフレーム
1の各単位リードフレーム1a,1b・・と接合するパ
ッケージ用基板2は、図1に示すように、セラミックパ
ッケージであって、その封止面6に、ガラス等の熱溶融
性接合材が塗布あるいは印刷された接合部7を備えてい
る。
【0019】そして、リードフレーム載置台11は、リ
ードフレーム1を配置・位置決めするためのステンレス
鋼等で形成された耐熱性ボードであって、その左右端部
に、加熱炉16を通過する無端駆動のコンベア17に所
定間隔で着脱自在に取り付けるためのコンベア固定孔1
8を備えている(図3参照)。また、このリードフレー
ム載置台11には、リードフレーム1とパッケージ用基
板2を接合する際、パッケージ用基板2の封止面6に形
成されている接合部7の接合材が付着しないようにする
ための単位リードフレーム1a,1b・・に対応する穴
19と、リードフレーム1に設けられている位置合わせ
孔4,5に対応する位置にピン貫通孔20,21を備え
ている。このピン貫通孔20,21は、後述する位置決
め材12に設けられている位置決めピン22のピン径よ
り大径孔であって、通常、位置決めピン22との間に
は、5mm程度の遊びを設けている。
ードフレーム1を配置・位置決めするためのステンレス
鋼等で形成された耐熱性ボードであって、その左右端部
に、加熱炉16を通過する無端駆動のコンベア17に所
定間隔で着脱自在に取り付けるためのコンベア固定孔1
8を備えている(図3参照)。また、このリードフレー
ム載置台11には、リードフレーム1とパッケージ用基
板2を接合する際、パッケージ用基板2の封止面6に形
成されている接合部7の接合材が付着しないようにする
ための単位リードフレーム1a,1b・・に対応する穴
19と、リードフレーム1に設けられている位置合わせ
孔4,5に対応する位置にピン貫通孔20,21を備え
ている。このピン貫通孔20,21は、後述する位置決
め材12に設けられている位置決めピン22のピン径よ
り大径孔であって、通常、位置決めピン22との間に
は、5mm程度の遊びを設けている。
【0020】位置決め材12は、加熱炉16の入口部分
のコンベア17の下方に配置されていて、このコンベア
17上のリードフレーム載置台11に設けられているピ
ン貫通孔20,21に対応する位置に位置決めピン22
を備えている。この位置決めピン22は、リードフレー
ム載置台11のピン貫通孔20,21を貫通し、リード
フレーム1を保持できる長さのピンで、リードフレーム
載置台11に設けられているピン貫通孔20,21の個
数に対応するだけ、少なくとも2個以上設けている。そ
して、この位置決めピン22は、位置決め材12の下部
に取り付けられた位置決めピン昇降部13によって昇降
自在の構成としている。ここで、加熱炉16は、パッケ
ージ用基板2の封止面6に塗布あるいは印刷により形成
されているガラス等の熱溶融性接合材からなる接合部7
を加熱・溶融してリードフレーム1とパッケージ用基板
2を接合するための炉であり、該接合材の溶融温度に熱
する。
のコンベア17の下方に配置されていて、このコンベア
17上のリードフレーム載置台11に設けられているピ
ン貫通孔20,21に対応する位置に位置決めピン22
を備えている。この位置決めピン22は、リードフレー
ム載置台11のピン貫通孔20,21を貫通し、リード
フレーム1を保持できる長さのピンで、リードフレーム
載置台11に設けられているピン貫通孔20,21の個
数に対応するだけ、少なくとも2個以上設けている。そ
して、この位置決めピン22は、位置決め材12の下部
に取り付けられた位置決めピン昇降部13によって昇降
自在の構成としている。ここで、加熱炉16は、パッケ
ージ用基板2の封止面6に塗布あるいは印刷により形成
されているガラス等の熱溶融性接合材からなる接合部7
を加熱・溶融してリードフレーム1とパッケージ用基板
2を接合するための炉であり、該接合材の溶融温度に熱
する。
【0021】位置決めピン昇降部13は、位置決め材1
2を昇降させて位置決めピン22をリードフレーム載置
台11のピン貫通孔20,21に挿入させるための昇降
駆動部であって、エアシリンダ23と、コンベア17に
固定されているリードフレーム載置台11が、位置決め
ピン22の上方に達したことを検出するセンサー24を
有する。そして、このセンサー24からの検出信号によ
って、コントロール部25を介してエアシリンダ23が
駆動する。
2を昇降させて位置決めピン22をリードフレーム載置
台11のピン貫通孔20,21に挿入させるための昇降
駆動部であって、エアシリンダ23と、コンベア17に
固定されているリードフレーム載置台11が、位置決め
ピン22の上方に達したことを検出するセンサー24を
有する。そして、このセンサー24からの検出信号によ
って、コントロール部25を介してエアシリンダ23が
駆動する。
【0022】リードフレーム移載部14は、位置決め材
12の設けられている個所で、コンベア17の外側に設
けられ、リードフレーム1をリードフレームセット台2
6から、リードフレーム載置台11に移載するための部
分であって、吸着パッド27と、この吸着パッド27を
昇降させるエアシリンダ28、吸着パッド保持体29を
左右動させる駆動機構(図示せず)、およびリードフレ
ーム載置台11上へのリードフレーム1のセット状態を
検出するセンサー(図示せず)からなり、この駆動機構
はリードフレーム載置台14のピン貫通孔20,21に
挿入されている位置決めピン22の位置と位置合わせし
ている。
12の設けられている個所で、コンベア17の外側に設
けられ、リードフレーム1をリードフレームセット台2
6から、リードフレーム載置台11に移載するための部
分であって、吸着パッド27と、この吸着パッド27を
昇降させるエアシリンダ28、吸着パッド保持体29を
左右動させる駆動機構(図示せず)、およびリードフレ
ーム載置台11上へのリードフレーム1のセット状態を
検出するセンサー(図示せず)からなり、この駆動機構
はリードフレーム載置台14のピン貫通孔20,21に
挿入されている位置決めピン22の位置と位置合わせし
ている。
【0023】基板移載部15は、位置決め材12の設け
られている個所で、コンベア17の外側に設けられ、パ
ッケージ用基板2を芯出した後、このパッケージ用基板
2をリードフレーム載置台11に配置したリードフレー
ム1の各単位リードフレーム1a,1b,・・の中心に
移載するための部分であって、基板芯出し・チャック部
31と、該芯出した基板2を移動させてリードフレーム
1上に配置する駆動機構部(図示せず)と、リードフレ
ーム1上にパッケージ用基板2のセット状態を検出する
センサー(図示せず)からなる。基板芯出し・チャック
部31は、一般的な、芯出し装置であって、基板2を、
左右のチャックハンド33によって、クランプ軸34を
中心としてチャックすることで芯出しする装置あるいは
光学的機構等を使ったロボットで芯出しする装置を用い
ている。
られている個所で、コンベア17の外側に設けられ、パ
ッケージ用基板2を芯出した後、このパッケージ用基板
2をリードフレーム載置台11に配置したリードフレー
ム1の各単位リードフレーム1a,1b,・・の中心に
移載するための部分であって、基板芯出し・チャック部
31と、該芯出した基板2を移動させてリードフレーム
1上に配置する駆動機構部(図示せず)と、リードフレ
ーム1上にパッケージ用基板2のセット状態を検出する
センサー(図示せず)からなる。基板芯出し・チャック
部31は、一般的な、芯出し装置であって、基板2を、
左右のチャックハンド33によって、クランプ軸34を
中心としてチャックすることで芯出しする装置あるいは
光学的機構等を使ったロボットで芯出しする装置を用い
ている。
【0024】次に、本実施例の製造装置を用いて、半導
体セラミックパッケージの製造方法について説明する。
本実施例の製造方法は、セラミック粉末を所定形状の金
型でプレス加工し焼成したもの、あるいは所定の水平、
垂直導体パターンを形成したセラミック生シート(単層
あるいは積層)を、所定温度で焼成して作製したセラミ
ック基板からなるパッケージ用基板2にリードフレーム
1を接合してパッケージを製造する。
体セラミックパッケージの製造方法について説明する。
本実施例の製造方法は、セラミック粉末を所定形状の金
型でプレス加工し焼成したもの、あるいは所定の水平、
垂直導体パターンを形成したセラミック生シート(単層
あるいは積層)を、所定温度で焼成して作製したセラミ
ック基板からなるパッケージ用基板2にリードフレーム
1を接合してパッケージを製造する。
【0025】まず、接合するパッケージ用基板2とリー
ドフレーム1に対応するリードフレーム載置台11と、
このリードフレーム載置台11と位置決め材12を準備
すると共に、加熱炉16内を通過するように設置された
コンベア17に、リードフレーム載置台11を所定間隔
で固定する。なお、パッケージ用基板2の封止面6の接
合部7上または、リードフレーム1の該接合部7に対応
する個所に、加熱による脱バインダー性を有するニトロ
セルローズ、またはアクリル系接着剤を塗布しておく。
この接着剤としては、加熱による脱バインダー性を有す
るものであれば、他の接着剤であってもよい。また、加
熱炉16の入口の所定個所に、位置決めピン昇降部13
で昇降する前記位置決め材12を配置する。そして、コ
ンベア17をタクト駆動させ、コンベア17に固定され
ているリードフレーム載置台11が移動し、位置決め材
12の配置されている個所に到達すると、これをセンサ
ー24が検出し、この検出信号によってコントロール部
25を介して位置決めピン昇降部13のエアシリンダ2
3が上昇して、位置決めピン22がリードフレーム載置
台11に設けられているピン貫通孔20,21に挿入・
貫通し、セット状態となる。
ドフレーム1に対応するリードフレーム載置台11と、
このリードフレーム載置台11と位置決め材12を準備
すると共に、加熱炉16内を通過するように設置された
コンベア17に、リードフレーム載置台11を所定間隔
で固定する。なお、パッケージ用基板2の封止面6の接
合部7上または、リードフレーム1の該接合部7に対応
する個所に、加熱による脱バインダー性を有するニトロ
セルローズ、またはアクリル系接着剤を塗布しておく。
この接着剤としては、加熱による脱バインダー性を有す
るものであれば、他の接着剤であってもよい。また、加
熱炉16の入口の所定個所に、位置決めピン昇降部13
で昇降する前記位置決め材12を配置する。そして、コ
ンベア17をタクト駆動させ、コンベア17に固定され
ているリードフレーム載置台11が移動し、位置決め材
12の配置されている個所に到達すると、これをセンサ
ー24が検出し、この検出信号によってコントロール部
25を介して位置決めピン昇降部13のエアシリンダ2
3が上昇して、位置決めピン22がリードフレーム載置
台11に設けられているピン貫通孔20,21に挿入・
貫通し、セット状態となる。
【0026】この位置決めピン22のセット状態をセン
サー(図示せず)が検出すると、この検出信号によっ
て、リードフレーム移載部14の吸着パッド27がエア
シリンダ28の作動で、リードフレームセット台26か
ら吸着し、保持して上昇し、かつ駆動機構によってリー
ドフレーム載置台11上に配置する。次に、このリード
フレーム1のセット状態を検出すると、基板移載部15
の基板芯出し・チャック部31が作動し、パッケージ用
基板2を左右のチャックハンド33によって、クランプ
軸34を中心としてチャックすることで芯出しを行な
い、図示しない駆動機構によって、このパッケージ用基
板2をリードフレーム1の各単位リードフレーム1a,
1b・・上に、繰り返して配置する。
サー(図示せず)が検出すると、この検出信号によっ
て、リードフレーム移載部14の吸着パッド27がエア
シリンダ28の作動で、リードフレームセット台26か
ら吸着し、保持して上昇し、かつ駆動機構によってリー
ドフレーム載置台11上に配置する。次に、このリード
フレーム1のセット状態を検出すると、基板移載部15
の基板芯出し・チャック部31が作動し、パッケージ用
基板2を左右のチャックハンド33によって、クランプ
軸34を中心としてチャックすることで芯出しを行な
い、図示しない駆動機構によって、このパッケージ用基
板2をリードフレーム1の各単位リードフレーム1a,
1b・・上に、繰り返して配置する。
【0027】次に、このパッケージ用基板2を全ての各
単位リードフレーム1a,1b・・上に配置したことを
検出すると、この検出信号によって、位置決めピン昇降
部13のエアシリンダ23が下降して、位置決めピン2
2がリードフレーム載置台11に設けられているピン貫
通孔20,21から離脱し、セット解消状態となる。こ
のように位置決めピン22がリードフレーム載置台11
のピン貫通孔20,21から外れると、コンベア17が
駆動し、加熱炉16に搬入され、該加熱により、パッケ
ージ用基板2の接合部7上に塗布あるいは印刷されてい
る加熱による脱バインダー性を有する接着剤が昇華し、
更にパッケージ用基板2の封止面6に形成されている熱
溶融性接合材からなる接合部7が加熱によって溶融し、
パッケージ用基板2とリードフレーム1が接合する。
単位リードフレーム1a,1b・・上に配置したことを
検出すると、この検出信号によって、位置決めピン昇降
部13のエアシリンダ23が下降して、位置決めピン2
2がリードフレーム載置台11に設けられているピン貫
通孔20,21から離脱し、セット解消状態となる。こ
のように位置決めピン22がリードフレーム載置台11
のピン貫通孔20,21から外れると、コンベア17が
駆動し、加熱炉16に搬入され、該加熱により、パッケ
ージ用基板2の接合部7上に塗布あるいは印刷されてい
る加熱による脱バインダー性を有する接着剤が昇華し、
更にパッケージ用基板2の封止面6に形成されている熱
溶融性接合材からなる接合部7が加熱によって溶融し、
パッケージ用基板2とリードフレーム1が接合する。
【0028】この動作をコンベア17をタクト駆動する
ことによって、加熱炉16の入口に到達するリードフレ
ーム載置台11について、パッケージ用基板2とリード
フレーム1の位置決め、配置を繰り返して行ない、加熱
炉16に搬入し、パッケージ用基板2とリードフレーム
1の連続して接合する。そして、本実施例の製造装置と
方法を用い、パッケージ用基板2とリードフレーム1を
位置決めし、かつ加熱炉を介して接合することで、パッ
ケージ用基板2とリードフレーム1の位置精度が良好な
半導体セラミックパッケージを製造することができた。
なお、リードフレーム1が、多連(本実施例では、4連
のリードフレーム)の場合で説明したが、1個からなる
単リードフレームの場合は、図3(b)に示すように、
リードフレーム載置台11として、基準となる左端の位
置合わせ孔20から、リードフレーム1に対応する位置
合わせ孔21a,21b・・が、所定ピッチで設けられ
ている載置台を用い、これに該位置合わせ孔21a,2
1b・・に対応する位置決めピン22を有する位置決め
材13を使用することで、多連リードフレームの場合と
同様に、リードフレームとパッケージ用基板の位置決め
・接合ができる。なお、5連以上のリードフレームでも
同様である。
ことによって、加熱炉16の入口に到達するリードフレ
ーム載置台11について、パッケージ用基板2とリード
フレーム1の位置決め、配置を繰り返して行ない、加熱
炉16に搬入し、パッケージ用基板2とリードフレーム
1の連続して接合する。そして、本実施例の製造装置と
方法を用い、パッケージ用基板2とリードフレーム1を
位置決めし、かつ加熱炉を介して接合することで、パッ
ケージ用基板2とリードフレーム1の位置精度が良好な
半導体セラミックパッケージを製造することができた。
なお、リードフレーム1が、多連(本実施例では、4連
のリードフレーム)の場合で説明したが、1個からなる
単リードフレームの場合は、図3(b)に示すように、
リードフレーム載置台11として、基準となる左端の位
置合わせ孔20から、リードフレーム1に対応する位置
合わせ孔21a,21b・・が、所定ピッチで設けられ
ている載置台を用い、これに該位置合わせ孔21a,2
1b・・に対応する位置決めピン22を有する位置決め
材13を使用することで、多連リードフレームの場合と
同様に、リードフレームとパッケージ用基板の位置決め
・接合ができる。なお、5連以上のリードフレームでも
同様である。
【0029】ところで、本実施例の製造方法と装置を用
いて半導体セラミックパッケージを製造した場合、従来
の治具を用いた場合に比べて、パッケージ用基板とリー
ドフレームとの位置決め・接合による位置精度が、3〜
4倍程度向上できることが確認できた。これは、次の理
由による。 本実施例の方法を用いた場合、パッケージ用基板を
リードフレーム上に載置する方法を採用しているため、
該パッケージ用基板の芯出しをすることで、位置決めで
きることから、従来例の場合と異なり、パッケージ用基
板自体の精度±δx1 による影響が少ないことによる。 パッケージ用基板を収納する凹部を備えた治具を用
いないので、凹部bの出来上がり寸法精度±δy1 を考
慮する必要がないこと、および位置決めした後、位置決
めピンを外すので、位置決めピン間の寸法精度±δy3
を考慮する必要がないことによる。 なお、本実施例の場合、リードフレーム載置台への
リードフレーム、パッケージ用基板の配置を繰り返しす
る自動化による繰り返し精度を考慮する必要があるが、
この精度は、±0.05mm程度である。このことか
ら、前述した表2に示す従来例の位置精度と、次に示す
表1の本実施例の位置精度を比べると、従来例の場合、
トータル精度が、±0.18〜±0.27mmであるの
に対して、本実施例の場合は、前述した自動化による繰
り返し精度を考慮しても±0.07mmであり、本実施
例の場合、その位置精度をいっそう向上させ得ることが
分かる。
いて半導体セラミックパッケージを製造した場合、従来
の治具を用いた場合に比べて、パッケージ用基板とリー
ドフレームとの位置決め・接合による位置精度が、3〜
4倍程度向上できることが確認できた。これは、次の理
由による。 本実施例の方法を用いた場合、パッケージ用基板を
リードフレーム上に載置する方法を採用しているため、
該パッケージ用基板の芯出しをすることで、位置決めで
きることから、従来例の場合と異なり、パッケージ用基
板自体の精度±δx1 による影響が少ないことによる。 パッケージ用基板を収納する凹部を備えた治具を用
いないので、凹部bの出来上がり寸法精度±δy1 を考
慮する必要がないこと、および位置決めした後、位置決
めピンを外すので、位置決めピン間の寸法精度±δy3
を考慮する必要がないことによる。 なお、本実施例の場合、リードフレーム載置台への
リードフレーム、パッケージ用基板の配置を繰り返しす
る自動化による繰り返し精度を考慮する必要があるが、
この精度は、±0.05mm程度である。このことか
ら、前述した表2に示す従来例の位置精度と、次に示す
表1の本実施例の位置精度を比べると、従来例の場合、
トータル精度が、±0.18〜±0.27mmであるの
に対して、本実施例の場合は、前述した自動化による繰
り返し精度を考慮しても±0.07mmであり、本実施
例の場合、その位置精度をいっそう向上させ得ることが
分かる。
【0030】
【表1】
【0031】なお、本発明は、上述した実施例に限定さ
れるものでなく、本発明の要旨を変更しない範囲内で変
形実施できる構成を含む。因みに、前述した実施例にお
いては、位置決めピンを備えた位置決め材を位置決めピ
ン昇降部を介して昇降させる構成で説明したが、該位置
決めピンは任意に取り外しできる形態等としてもよいこ
とは当然である。
れるものでなく、本発明の要旨を変更しない範囲内で変
形実施できる構成を含む。因みに、前述した実施例にお
いては、位置決めピンを備えた位置決め材を位置決めピ
ン昇降部を介して昇降させる構成で説明したが、該位置
決めピンは任意に取り外しできる形態等としてもよいこ
とは当然である。
【0032】
【発明の効果】以上の説明より明らかなように、本発明
の請求項1の半導体セラミックパッケージの製造方法
と、請求項3の半導体セラミックパッケージの製造装置
によれば、前記リードフレーム載置台の位置合わせピン
貫通孔に、該リードフレーム載置台に挿入させた状態
で、前記リードフレームの位置合わせ孔を該位置決めピ
ンに貫通させて、該リードフレームを前記リードフレー
ム載置台上に配置し、該リードフレームの位置決めをし
た後、該位置決めピンによって係止されているリードフ
レームのインナーリード部の上に、前記パッケージ用基
板を、該基板の封止面を下側にして配置し、該リードフ
レームとパッケージ用基板の位置決めを行うので、該パ
ッケージ用基板の寸法精度の違いの有無にかかわらず、
該リードフレームの中心にパッケージ用基板の中心を合
わせることで、該リードフレームとパッケージ用基板の
位置合わせが正確に行え、また該リードフレーム上に、
該パッケージ用基板の重量がかかるので、該リードフレ
ームとパッケージ用基板の接合時のずれの発生を軽減で
きるという効果を有する。
の請求項1の半導体セラミックパッケージの製造方法
と、請求項3の半導体セラミックパッケージの製造装置
によれば、前記リードフレーム載置台の位置合わせピン
貫通孔に、該リードフレーム載置台に挿入させた状態
で、前記リードフレームの位置合わせ孔を該位置決めピ
ンに貫通させて、該リードフレームを前記リードフレー
ム載置台上に配置し、該リードフレームの位置決めをし
た後、該位置決めピンによって係止されているリードフ
レームのインナーリード部の上に、前記パッケージ用基
板を、該基板の封止面を下側にして配置し、該リードフ
レームとパッケージ用基板の位置決めを行うので、該パ
ッケージ用基板の寸法精度の違いの有無にかかわらず、
該リードフレームの中心にパッケージ用基板の中心を合
わせることで、該リードフレームとパッケージ用基板の
位置合わせが正確に行え、また該リードフレーム上に、
該パッケージ用基板の重量がかかるので、該リードフレ
ームとパッケージ用基板の接合時のずれの発生を軽減で
きるという効果を有する。
【0033】請求項2の半導体セラミックパッケージの
製造方法によれば、前記パッケージ用基板またはリード
フレームの接合部に、加熱による脱バインダー性を有す
る仮接着用の接着剤を塗布して、該パッケージ用基板を
リードフレーム上に配置した際、該接着剤によって仮接
着することから、前記接合時の位置ずれの発生をいっそ
う軽減でき、かつ該接着剤は、加熱によって消失し、前
記熱溶融性接合材による接合性に悪影響を与えることが
ないという効果を有する。
製造方法によれば、前記パッケージ用基板またはリード
フレームの接合部に、加熱による脱バインダー性を有す
る仮接着用の接着剤を塗布して、該パッケージ用基板を
リードフレーム上に配置した際、該接着剤によって仮接
着することから、前記接合時の位置ずれの発生をいっそ
う軽減でき、かつ該接着剤は、加熱によって消失し、前
記熱溶融性接合材による接合性に悪影響を与えることが
ないという効果を有する。
【0034】請求項4の半導体セラミックパッケージの
製造装置によれば、コンベアに固定したリードフレーム
載置台上で、前記リードフレームとパッケージ用基板と
の位置合決めをした後、該リードフレーム載置台の位置
合わせピン貫通孔から、位置決め材に備えている位置決
めピンを下降・分離させ、前記リードフレームが位置決
めピンで位置規制されない状態で加熱炉に搬送されるの
で、該リードフレームとパッケージ用基板とを接合する
熱溶融性接合材を加熱・溶融して、両者の接合する際の
該リードフレームの熱膨張による位置ずれ等のおそれを
解消できるという効果を有する。
製造装置によれば、コンベアに固定したリードフレーム
載置台上で、前記リードフレームとパッケージ用基板と
の位置合決めをした後、該リードフレーム載置台の位置
合わせピン貫通孔から、位置決め材に備えている位置決
めピンを下降・分離させ、前記リードフレームが位置決
めピンで位置規制されない状態で加熱炉に搬送されるの
で、該リードフレームとパッケージ用基板とを接合する
熱溶融性接合材を加熱・溶融して、両者の接合する際の
該リードフレームの熱膨張による位置ずれ等のおそれを
解消できるという効果を有する。
【図1】 本発明の実施例を示す、リードフレームとパ
ッケージ用基板との位置合決め装置の概略図である。
ッケージ用基板との位置合決め装置の概略図である。
【図2】 本発明におけるリードフレームとパッケージ
用基板との位置決め工程の説明図である。
用基板との位置決め工程の説明図である。
【図3】 本実施例におけるリードフレーム載置台の平
面図である。
面図である。
【図4】 本実施例に使用する4連リードフレームの平
面図である。
面図である。
【図5】 位置決め・加熱接合部分の概略配置を示す説
明図である。
明図である。
【図6】 従来例のリードフレームとパッケージ用基板
との位置合決め装置の概略図である。
との位置合決め装置の概略図である。
1・・・リードフレーム、1a,1b・・・単位リード
フレーム、2・・・パッケージ用基板、3・・・リー
ド、4・・・位置合わせ孔、5・・・位置合わせ孔(長
孔、楕円孔)、6・・・パッケージ用基板の封止面、7
・・・接合部、11・・・リードフレーム載置台、12
・・・位置決め材、13・・・位置決めピン昇降部、1
4・・・リードフレーム移載部、15・・・基板移載
部、16・・・加熱炉、17・・・無端駆動のコンベ
ア、18・・・コンベア固定孔、19・・・穴、20・
・・ピン貫通孔(基準孔)、21・・・ピン貫通孔、2
2・・・位置決めピン、23・・・エアシリンダ、24
・・・センサー、25・・・コントロール部、26・・
・リードフレームセット台、27・・・吸着パッド、2
8・・・エアシリンダ、29・・・吸着パッド保持体、
31・・・基板芯出し・チャック部、33・・・左右の
チャックハンド、34・・・クランプ軸、a・・・パッ
ケージ用基板、b・・・凹部、c・・・リードフレー
ム、d・・・タイバー部、e・・・位置合わせ孔、f・
・・位置決めピン、g・・・ステンレス製の位置決め治
具、h・・・パッケージ用基板aの封止面、i・・・熱
溶融性接合材
フレーム、2・・・パッケージ用基板、3・・・リー
ド、4・・・位置合わせ孔、5・・・位置合わせ孔(長
孔、楕円孔)、6・・・パッケージ用基板の封止面、7
・・・接合部、11・・・リードフレーム載置台、12
・・・位置決め材、13・・・位置決めピン昇降部、1
4・・・リードフレーム移載部、15・・・基板移載
部、16・・・加熱炉、17・・・無端駆動のコンベ
ア、18・・・コンベア固定孔、19・・・穴、20・
・・ピン貫通孔(基準孔)、21・・・ピン貫通孔、2
2・・・位置決めピン、23・・・エアシリンダ、24
・・・センサー、25・・・コントロール部、26・・
・リードフレームセット台、27・・・吸着パッド、2
8・・・エアシリンダ、29・・・吸着パッド保持体、
31・・・基板芯出し・チャック部、33・・・左右の
チャックハンド、34・・・クランプ軸、a・・・パッ
ケージ用基板、b・・・凹部、c・・・リードフレー
ム、d・・・タイバー部、e・・・位置合わせ孔、f・
・・位置決めピン、g・・・ステンレス製の位置決め治
具、h・・・パッケージ用基板aの封止面、i・・・熱
溶融性接合材
Claims (4)
- 【請求項1】 位置合わせ孔を備えたリードフレーム
と、封止面に樹脂あるいはガラス等の熱溶融性接合材を
配したパッケージ用基板を位置決めした後、該接合材を
加熱・溶融して前記リードフレームとパッケージ用基板
を接合させることにより製造する半導体セラミックパッ
ケージの製造方法において、 前記リードフレームに設けられた位置合わせ孔に対応す
る位置に位置合わせピン貫通孔を備えたリードフレーム
載置台と、該位置合わせ孔と同じ間隔の位置に位置決め
ピンを備えた位置決め材を準備する工程と、 該位置決めピンを、前記リードフレーム載置台の下方か
ら上昇させ、前記リードフレーム載置台のピン貫通孔に
貫通させる工程と、 該リードフレーム載置台のピン貫通孔から貫通している
位置決めピンに、前記リードフレームの位置合わせ孔を
貫通させて、該リードフレームを前記リードフレーム載
置台に配置する工程と、 該リードフレーム載置台に配置されたリードフレームの
インナーリード部上に、前記パッケージ用基板を、該基
板の封止面側を下にして配置する工程と、 該パッケージ用基板をリードフレームのインナーリード
部上に配置した後、前記位置決めピンを下降させて、該
位置決めピンを前記リードフレームの位置合わせ孔およ
びリードフレーム載置台のピン貫通孔から抜き出す工
程、 を有することを特徴とする半導体セラミックパッケージ
の製造方法。 - 【請求項2】 前記パッケージ用基板またはリードフレ
ームの接合部に、加熱による脱バインダー性を有する仮
接着用の接着剤を塗布しておき、該半導体パッケージ用
基板とリードフレームの位置決め、および仮接着をした
後、前記熱溶融性接合材を加熱・溶融して前記リードフ
レームと半導体パッケージ用基板を接合させる請求項1
に記載の半導体セラミックパッケージの製造方法。 - 【請求項3】 位置合わせ孔を備えたリードフレーム
と、封止面に樹脂あるいはガラス等の熱溶融性接合材を
配したパッケージ用基板を位置決めした後、該接合材を
加熱・溶融して前記リードフレームとパッケージ用基板
を接合させることにより製造する半導体セラミックパッ
ケージの製造装置において、 前記リードフレームに設けられた位置合わせ孔に対応す
る位置に位置合わせピン貫通孔を備えたリードフレーム
載置台と、該リードフレーム載置台の下方に昇降自在に
設けられ、該リードフレーム載置台の該位置合わせ孔と
同じ間隔の位置に位置決めピンを備えた位置決め材と、
該位置決めピンを、該リードフレーム載置台のピン貫通
孔に貫通させる位置決めピン昇降手段と、該位置決めピ
ンに、前記リードフレームの位置合わせ孔を貫通させ
て、該リードフレームを該リードフレーム載置台に配置
するリードフレーム配置手段、および該リードフレーム
載置台に配置されているリードフレームのインナーリー
ド部上に、前記パッケージ用基板を、該基板の封止面側
を下にして配置する基板配置手段を有することを特徴と
する半導体セラミックパッケージの製造装置。 - 【請求項4】 前記リードフレーム載置台が、前記熱溶
融性接合材を加熱・溶融して前記リードフレームとパッ
ケージ用基板を接合させる加熱炉を通過するコンベアに
固定され、また前記位置決め材が該コンベアとは独立し
て、該加熱炉入口の進行方向後方に配置されている請求
項3に記載の半導体セラミックパッケージの製造装置。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7188242A JPH0917809A (ja) | 1995-06-30 | 1995-06-30 | 半導体セラミックパッケージの製造方法と装置 |
US08/668,852 US5661090A (en) | 1995-06-30 | 1996-06-24 | Process and apparatus for manufacturing ceramic semiconductor packages |
MYPI96002647A MY116536A (en) | 1995-06-30 | 1996-06-28 | Process and apparatus for manufacturing ceramic semiconductor packages |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7188242A JPH0917809A (ja) | 1995-06-30 | 1995-06-30 | 半導体セラミックパッケージの製造方法と装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0917809A true JPH0917809A (ja) | 1997-01-17 |
Family
ID=16220281
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP7188242A Pending JPH0917809A (ja) | 1995-06-30 | 1995-06-30 | 半導体セラミックパッケージの製造方法と装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5661090A (ja) |
JP (1) | JPH0917809A (ja) |
MY (1) | MY116536A (ja) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3094069B2 (ja) * | 1993-12-24 | 2000-10-03 | 日本特殊陶業株式会社 | セラミックパッケージ本体の製造方法 |
US6033930A (en) * | 1996-07-23 | 2000-03-07 | Matsushita Electronics Corporation | Lead frame carrying method and lead frame carrying apparatus |
US6272737B1 (en) * | 1997-02-24 | 2001-08-14 | Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. | Circuit component mounting system |
EP1109206B1 (de) * | 1999-12-16 | 2007-08-29 | Infineon Technologies AG | Prozessanlage und Prozessverfahren zur Montage von Leadframes |
JP2002050896A (ja) * | 2000-08-03 | 2002-02-15 | Sony Corp | 部品把持位置補正装置および補正方法 |
JP4239572B2 (ja) * | 2002-11-27 | 2009-03-18 | 東京エレクトロン株式会社 | 搬送システムの搬送位置合わせ方法及び処理システム |
CN102820232B (zh) * | 2012-08-16 | 2015-01-07 | 爱普科斯科技(无锡)有限公司 | 一种陶瓷外壳及成品封装一体机 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4980219A (en) * | 1988-04-06 | 1990-12-25 | Casio Computer Co., Ltd. | Carrier tape for bonding IC devices and method of using the same |
US5264002A (en) * | 1990-04-23 | 1993-11-23 | Mitsubishi Danki Kabushiki Kaisha | Method for conveying semiconductor lead frame strip with an apparatus having vertically movable guide rails |
JP2895197B2 (ja) * | 1990-09-25 | 1999-05-24 | 株式会社不二精機製造所 | 連続ハンダコーテイング方法及び装置 |
NL9100470A (nl) * | 1991-03-15 | 1992-10-01 | Asm Fico Tooling | Werkwijze en inrichting voor het uit op een leadframe opgenomen geintegreerde schakelingen vervaardigen van een enkelvoudig produkt. |
JPH05190721A (ja) * | 1992-01-08 | 1993-07-30 | Fujitsu Ltd | 半導体装置及びその製造方法 |
CA2079964C (en) * | 1992-01-22 | 1997-12-16 | Mitsutoshi Kamakura | Apparatus and method for manufacturing optical module |
US5352633A (en) * | 1992-06-02 | 1994-10-04 | Texas Instruments Incorporated | Semiconductor lead frame lead stabilization |
JPH0661273A (ja) * | 1992-08-06 | 1994-03-04 | Mitsubishi Electric Corp | リードフレーム処理方法及びそのための装置 |
JP3083321B2 (ja) * | 1992-11-24 | 2000-09-04 | 日立建機株式会社 | リードフレームの加工方法 |
-
1995
- 1995-06-30 JP JP7188242A patent/JPH0917809A/ja active Pending
-
1996
- 1996-06-24 US US08/668,852 patent/US5661090A/en not_active Expired - Fee Related
- 1996-06-28 MY MYPI96002647A patent/MY116536A/en unknown
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US5661090A (en) | 1997-08-26 |
MY116536A (en) | 2004-02-28 |
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