JPH09175065A

JPH09175065A - Ｉｃカードとその製造方法

Info

Publication number: JPH09175065A
Application number: JP7341066A
Authority: JP
Inventors: Nobumitsu Suda; 信光須田; Atsushi Shiiba; 淳椎葉
Original assignee: Shin Etsu Polymer Co Ltd; Tokyo Magnetic Printing Co Ltd; Shin Etsu Chemical Co Ltd
Current assignee: Shin Etsu Polymer Co Ltd; Shin Etsu Chemical Co Ltd; Toppan Infomedia Co Ltd
Priority date: 1995-12-27
Filing date: 1995-12-27
Publication date: 1997-07-08

Abstract

(57)【要約】（修正有）【課題】低コストで十分な機械的強度と気密性を持ち、
外観の優れたＩＣカードの提供と、このＩＣカードをプ
レスによる加圧加熱溶着方法で製造するための好適な条
件を見出すことにある。【解決手段】ＩＣカードはＩＣモジュール１の両面に１
枚以上の熱可塑性プラスチックシート３、４を積層した
カードであって、ＩＣモジュール１が内部にある部分の
ＩＣカードの厚さがＩＣモジュール１の最大厚さより0.
05mm以上厚いものからなり、その製造方法はＩＣモジュ
ール１の両面を１枚以上の熱可塑性プラスチックシート
３、４で挟み、ＩＣモジュール部分を圧力 0.1〜50kg/c
m²の下、そのビカット軟化温度から 220℃までの温度範
囲内で加熱した後、10〜50kg/cm²の圧力を加えながら同
じ温度範囲内で加熱し、その後、上記軟化温度より20℃
以上低い温度に冷却するものである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はＩＣカードとその製
造方法、特には外部のデータ処理装置との情報交換が電
磁誘導方式であって近接で行うか、または電波・光方式
であって遠隔で行ない、電気的かつ機械的に接続するた
めの接続用の接触端子電極を必要としない、非接触ＩＣ
カード（以下、ＩＣカードと記載する）とその製造方法
に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、一般的なカード、例えば、キャッ
シュカード、ショッピングカード、施設利用カード等を
製造する場合には、２枚以上の熱可塑性プラスチックシ
ート（以下、シートと記載する）を単に重ね合わせ、プ
レスによる熱溶着や接着剤を用いて積層していた。ま
た、これらのカードに意匠性をもった文字や図の印刷、
磁気ストライプや磁気層等の印刷も行っていた。他方、
ＩＣカードの製造はあらかじめシートまたは樹脂基板等
にＩＣモジュール（以下、ＩＣと記載する）を装着した
後、その上から射出成形によって熱可塑性プラスチック
をシート状に被覆して、ＩＣを埋設させる方法がとられ
ていた。また別の製造方法として、プレスによるシート
の熱溶着や接着剤によるラミネートの場合は、あらかじ
めＩＣの大きさに合わせた枠型を用意し、その型内にＩ
Ｃを挿入した後、枠型とＩＣとの間に生じた隙間を接着
剤を塗布したりウレタン等の樹脂で埋める方法を行って
いた。

【０００３】前者のカードでのプレスによる２枚以上の
シートの熱溶着は、積層させたシートがプレス開始時に
硬く平滑なのに対して、前記のプレス条件においてＩＣ
を挟むと、そこが部分的な凸部となり、プレス開始時の
圧力がすべてその凸部に加わり、ＩＣが圧力によって破
壊されたり、文字や図、磁気ストライプ等がＩＣを挟ん
だ部分の軟化した樹脂の流れによって変形したりしてい
た。また接着剤を用いる場合は、シートに挟まれたＩＣ
がやはり膨らんでしまい、得られるＩＣカードは気密性
及び表面の美観（外観）が悪く、使用に耐えないもので
あった。後者のＩＣカードの製造方法である射出成形に
おいては、あらかじめＩＣを取り付けるためのカードの
基盤等の製造やその取付及びＩＣの装着方法等に技術的
課題が多く、また文字や図、磁気ストライプ等の印刷を
行う場合には、射出と別工程になるため生産性の面でコ
スト高となっていた。枠型を利用したプレス加工や接着
剤加工では、どうしても型枠の作製が必要であり、さら
にカードの強度を考慮したり、型枠との隙間を埋めるた
めの材料や方法等を検討しなければならず、その結果、
この製造方法はコスト高となっていた。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、低コ
ストで、十分な機械的強度と気密性を持ち、かつ外観の
優れたＩＣカードの提供にあり、またこのＩＣカードを
プレスによる加圧加熱溶着方法で製造するための好適な
条件を見出すことにある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記のよ
うな技術的課題を解決するために、多くの実験研究を行
った結果、実用的に望ましいＩＣカードとその製造方法
を見出した。すなわち、本発明によるＩＣカードは、Ｉ
Ｃの両面に１枚以上のシートを積層したカードであっ
て、ＩＣが内部にある部分のＩＣカードの厚さがＩＣの
最大厚さより0.05mm以上厚いものからなることを特徴と
する。また、このＩＣカードは、ＩＣの片面または両面
に１枚以上の緩衝材を介して、その上からＩＣの両側に
１枚以上のシートを積層してなるものであることを好適
とする。

【０００６】他方、上記ＩＣカードの製造方法は、ＩＣ
の両面を１枚以上のシートで挟み、ＩＣ部分を圧力 0.1
〜50kg/cm²の下、そのシートのビカット軟化温度から 2
20℃までの温度範囲内に加熱した後、シートに10〜50kg
/cm²の圧力を加えながら再度同じ温度範囲内に加熱し、
上記軟化温度より20℃以上低い温度に冷却することを特
徴とするものである。このＩＣカードの製造方法は、Ｉ
Ｃの片面または両面に、１枚以上の緩衝材を介して、そ
の上からＩＣの両側を１枚以上のシートで挟むことを好
適とする。

【０００７】さらに、別のＩＣカードの製造方法は、Ｉ
Ｃの両面を１枚のシートで挟み、ＩＣ部分を圧力 0.1〜
50kg/cm²の下、そのシートのビカット軟化温度以上 220
℃以下の温度範囲内に加熱し、シートに10〜50kg/cm²の
圧力を加えながら再度同じ温度範囲内に加熱し、上記軟
化温度より20℃以上低い温度に冷却し、前記シートの片
面または両面に１枚以上のシートを積層し、シートに10
〜50kg/cm²の圧力を加えながらシートの上記軟化温度以
上 220℃以下の温度範囲内に加熱し、上記軟化温度より
20℃以上低い温度に冷却低い温度に冷却することを特徴
とするものである。上記ＩＣカードの製造方法は、ＩＣ
の片面または両面に、１枚以上の緩衝材を置いて、その
上からＩＣの両側をシートで挟むことを好適とする。

【０００８】

【発明の実施の形態】以下、本発明のＩＣカードの異な
る実施の形態を、模式的な縦断面図で例示した図１〜図
２に基づいて詳細に説明する。これらの図において、１
はＩＣ、２は不織布等の緩衝材、３はコアシート、４は
オーバーシート、５はフェロ板、６はクッション材であ
る。図１は、ＩＣ１の上下両面にそれぞれ、１枚以上の
シートとしてのコアシート３とオーバーシート４とを順
次重ね、さらに、その両面をフェロ板５およびクッショ
ン材６で挟んで、本発明のＩＣカードを製造しようとし
ている状態を示している。図２は、ＩＣ１の上下両面に
それぞれ、不織布等の緩衝材２を介して、上記と同様の
コアシート３とオーバーシート４とを順次重ね、この両
面をフェロ板５およびクッション材６で挟んで、本発明
のＩＣカードを製造しようとしている状態を示してい
る。なお、図示していないが、フェロ板のかわりに梨地
面を有する板を用いてもよい。いずれの場合も、本発明
のＩＣカードでは、ＩＣをシートで挟んだときに、そこ
に部分的な凸部が形成されないように、コアシート、オ
ーバーシート等として用いられる１枚以上のシートの合
計の厚さが、埋設するＩＣの最大の厚さより0.05mm以
上、好ましくは 0.1mm以上厚くしておく必要がある。

【０００９】上記シートの種類は、大きく別けてコアシ
ートと呼ばれるＩＣを挟むシートと、カード表面に印刷
を施した場合などに使用するオーバーシートとがある。
コアシートに関しては通常白色が多いが、白以外の色
（透明）であったり、または印刷を行ったりしてもよ
い。オーバーシートに関しては、機能上、印刷保護が目
的であることから透明が多いが、必要に応じて部分的な
印刷を行ってもよい。以上のようにＩＣカードを構成す
るシートは、コアシートが必須である。これらのシート
の材料としては、塩化ビニル系樹脂、低圧ポリエチレ
ン、高圧ポリエチレン、ポリエステル、ポリスチレン、
ポリプロピレン、ポリ塩化ビニリデン、ポリメチルペン
テン、ポリビニルアルコール、メタクリル樹脂、フッソ
樹脂、ポリカーボネート、ポリプテン−１、ナイロン、
エチレン−酢酸ビニル共重合体、ブタジエン樹脂、AS樹
脂、 ABS樹脂等の単体、プレンド、共重合体等、またこ
れらの樹脂の２層以上の積層体等の熱可塑性樹脂が例示
されるが、とくには塩化ビニル系樹脂が好ましい。

【００１０】この塩化ビニル系樹脂としては、塩化ビニ
ルホモポリマーのほか、塩化ビニルを50重量％以上含有
するこれと共重合可能なビニル系単量体との共重合体が
包含される。共重合可能なビニル系単量体としては、エ
チレン、プロピレン等のオレフィン類；塩化ビニリデ
ン、フッ化ビニル等の塩化ビニルを除くハロゲン化オレ
フィン類；酢酸ビニル、ラウリン酸ビニル等のビニルエ
ステル類；２−エチルヘキシルビニルエーテル、ドテシ
ルビニルエーテル等のアルキルビニルエーテル類；アク
リル酸、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル等のアク
リル酸またはそのエステル類；メタクリル酸、メタクリ
ル酸メチル、メタクリル酸−２−エチルヘキシル等のメ
タクリル酸またはそのエステル類；マレイン酸またはそ
のエステル類；無水マレイン酸、アクリロニトリル、ス
チレン等のアクリル系誘導体；Ｎ−ｔ−ブチルマレイミ
ド、Ｎ−シクロヘキシルマレイミド等のＮ−置換マレイ
ミド類；等が挙げられ、これらは単独または２種類以上
の組み合わせで用いられる。上記材料には、さらに必要
に応じて、安定剤、充填剤、紫外線吸収剤、着色剤、滑
剤、可塑剤、帯電防止剤、加工助剤、酸化防止剤、難燃
剤、抗菌剤、他の樹脂成分等の添加剤を加えることがで
きる。

【００１１】他方、緩衝材は、プレス開始時にＩＣに直
接加わる圧力を分散させたり、プレス機の上板と下板の
平行度のずれによる圧力の不均一を補正させたりするこ
とによって、プレス条件を簡単にする目的と、ＩＣとそ
れを挟むシートとの間隙における空気等の気密性を阻害
する原因を排除する役割を兼ね備えている。このような
目的を備えている緩衝材の材料としては、和紙、不織
布、編織布等のほか、ＩＣを挟んでいるシートとの相溶
性の良い発泡プラスチック等が挙げられる。また緩衝材
はＩＣを挟むシートとの相溶性を良くするため、緩衝材
にシートと相溶性の良い繊維や材料を適量添加してもよ
く、これによりシートに溶着可能な材料とすることもで
きる。また同様の理由でシート材料を緩衝材と相溶性の
良い材料としてもよい。緩衝材は上記目的の達成のため
に、目付量が１〜 100g/m²、特には10〜60g/m²であるこ
とが好ましい。この緩衝材は圧力によって、シート中に
一部が埋設されるため、必要に応じて緩衝材の厚さまた
はシートの厚さを変更することもできる。またシート同
士の溶着を考慮して緩衝材を編み目状に加工することも
ある。

【００１２】本発明によるＩＣカードの製造に当たって
は、上記いずれの場合も、まずプレス開始時のＩＣに直
接加わる圧力を 0.1〜50kg/cm²の範囲内とし、その状態
でＩＣを挟んだシートをビカット軟化温度（以下、軟化
温度と記載する）から 220℃までの温度範囲内に加熱し
てシートを軟化させ、ＩＣに圧力が集中しない状態のま
まシートに埋設させてＩＣの破壊を防止する。ＩＣに直
接加わる圧力を 0.1kg/cm²以上、好ましくは 0.5kg/cm²
以上にするのは、熱により軟化しているシート内部にＩ
Ｃを埋れさせるためである。また50kg/cm²以下、好まし
くは30kg/cm²以下にするのは、軟化前のシートに加わる
圧力から内部に納められたＩＣの破壊を防ぐためであ
る。この圧力が 0.1kg/cm²未満のときは、この圧力にコ
ントロールするのが技術的に困難なほか、プレス及びフ
ェロ板とＩＣカードを構成する積層体との密着性を低下
させ、シートの加熱が不均一となったり、シートを所定
の温度にまで加熱するのに長時間必要とするようにな
る。

【００１３】シートを、その軟化温度以上、好ましくは
軟化温度より10℃以上高い温度に加熱するのは、シート
を熱によって軟化させてＩＣをシート内部に埋設させる
とともに、ＩＣとシートとの間隙をなくし、かつＩＣカ
ードの外観を向上させるためであり、同時にシート同士
を十分に熱溶着させることもできる。これに対し、シー
トが軟化温度未満のときは軟化不足となり、シートにＩ
Ｃが完全に埋設しなかったり、埋設までの時間が長時間
必要となるほか、シート同士の溶着も不十分となり、製
造方法として不適当である。シートが、その軟化温度か
ら 220℃、好ましくは 200℃までの温度範囲内であれ
ば、上記の効果は十分に発揮されるが、 220℃を超える
ようになると、ＩＣや配線の破壊、ＩＣアンテナ被覆物
の溶融による電気的ショート等が発生し、ＩＣカードの
機能が失われてしまうので好ましくない。

【００１４】その後、シート全体に10〜50kg/cm²の圧力
を加えながら、再度同じ温度範囲内の、シートの軟化温
度から 220℃までの範囲内に加熱し、その後、圧力を加
えながら軟化温度より20℃以上低い温度に冷却すること
で、本発明のＩＣカードを得ることができる。シート全
体に10〜50kg/cm²の圧力を加えるのは、積層体内に残っ
た空気やガスをシート外に排出し、またシート表面とフ
ェロ板との間にある空気やガスを排出し、気密性、外観
に優れたＩＣカードを得るためである。このときの圧力
が10kg/cm²未満では、積層体内に空洞が発生したり、表
面に凹部が見られ、気密性が悪く、外観が劣るようにな
り、圧力が50kg/cm²を超えると、ＩＣの破壊やアンテナ
の断線による電気的ショートが発生し実用できなくな
る。プレス開始時と同じ温度範囲内に再加熱するのは、
シートを熱溶着させるためで、プレス温度は生産性を向
上させるためにシートの加熱時間を短縮するのに有効な
温度である。軟化温度より20℃低い温度以下に冷却する
のは、プレス圧力開放時の熱によるシート変形を防止す
るためである。

【００１５】また、ＩＣの両面を１枚のシートで挟んで
前述したプレス条件でＩＣカードを製造した後、このＩ
Ｃカードの片面または両面にシートを重ねて、シート全
体に10〜50kg/cm²の圧力を加えながらシートの軟化温度
以上 220℃以下の温度範囲内に加熱し、上記軟化温度よ
り20℃以上低い温度に冷却することによっても、一般の
カードと変わらない外観の優れたＩＣカードを得ること
ができる。

【００１６】

【実施例】以下、本発明の具体的態様を実施例および比
較例を挙げて説明する。なお、各例において、シートの
軟化温度は荷重 1,000ｇでJIS K 7206に定める方法によ
り、またＩＣカードの性能はJIS X 6301の磁気ストライ
プ付きクレジットカードの規格にしたがって評価した。

【００１７】実施例１最大厚さが 0.3mmで総面積が約２cm² のＩＣの表面に、
厚さが0.28mmで軟化温度が90℃の塩化ビニル系樹脂から
なる白色コアシートと、厚さが 0.1mmで軟化温度が80℃
の塩化ビニル系樹脂からなる磁気ストライプ付き透明オ
ーバーシートとを順次積層すると共に、ＩＣの裏面には
上記と同様の白色コアシートと（磁気ストライプ無し
の）透明オーバーシートとを順次積層して、図１に示し
たのと同様のＩＣカードを作製し、試料とした。この両
面に、さらにフェロ板とクッション材とを重ね合わせ
て、 170℃に加熱したプレス装置にセットした。ＩＣに
直接加わる圧力が５kg/cm²となるようにプレス圧力を加
えると共に、透明オーバーシートと白色コアシートが 1
40℃になるまで、この状態を維持した。透明オーバーシ
ートと白色コアシートが 140℃に達した後、試料全体に
加わる圧力が30kg/cm²となるようにプレス圧力を増加し
た。さらに透明オーバーシートと白色コアシートを、15
0 ℃で５分間保持した後、加圧状態で50℃まで冷却し
た。これによって0.76mmの厚さのＩＣカードが得られ
た。このＩＣカードはJIS X 6301の規格を満足し、電磁
誘導方式によるモジュール型として用いられた。

【００１８】実施例２最大厚さが 0.4mmで総面積が約３cm² のＩＣの上下両面
に、それぞれ、目付が18g/m²の、塩化ビニル系繊維13
％、アクリル繊維30％、レイヨン繊維42％、ポリビニル
アルコール繊維15％からなる水玉レース状の不織布と、
厚さが0.24mmで軟化温度が90℃の塩化ビニル系樹脂から
なる白色コアシートと、厚さが0.08mmで軟化温度が80℃
の塩化ビニル系樹脂からなる透明オーバーシートとを順
次積層して、図２に示したのと同様のＩＣカードを作製
し、試料とした。この両面に、さらにフェロ板とクッシ
ョン材とを重ね合わせて、 170℃に加熱したプレス装置
にセットした。ＩＣに直接加わる圧力が10kg/cm²となる
ようにプレス圧力を加えると共に、透明オーバーシート
と白色コアシートが 130℃になるまで、この状態を維持
した。透明オーバーシートと白色コアシートが 130℃に
達した後、試料全体に加わる圧力が30kg/cm²となるよう
にプレス圧力を増加した。さらに透明オーバーシートと
白色コアシートを 150℃で５分間保持した後、加圧状態
で50℃にまで冷却した。これによって0.76mmの厚さのＩ
Ｃカードが得られた。このＩＣカードはJIS X 6301の規
格を満足した。

【００１９】実施例３図２において、最大厚さが 0.4mm、総面積が約３cm² の
ＩＣの上下両面に、それぞれ、目付が18g/m²の、塩化ビ
ニル系繊維13％、アクリル繊維30％、レイヨン繊維42
％、ポリビニルアルコール繊維15％からなる水玉レース
状の不織布と、厚さが0.24mmで軟化温度が 100℃のＡＢ
Ｓ樹脂からなる白色コアシートと、厚さが0.08mmで軟化
温度が80℃の塩化ビニル系樹脂からなる透明オーバーシ
ートとを順次積層して試料とした。この両面に、さらに
フェロ板とクッション材とを重ね合わせて、 180℃に加
熱したプレス装置にセットした。ＩＣに直接加わる圧力
が10kg/cm²となるようにプレス圧力を加えると共に、白
色コアシートが 150℃になるまで、この状態を維持し
た。白色コアシートが 150℃に達した後、試料全体に加
わる圧力が30kg/cm²となるようにプレス圧力を増加し
た。さらに白色コアシートを 160℃で５分間保持した
後、加圧状態で白色コアシートと透明オーバーシートを
50℃にまで冷却した。これによって0.76mmの厚さのＩＣ
カードが得られた。このＩＣカードはJIS X 6301の規格
を満足した。

【００２０】実施例４図２において、最大厚さが 0.4mm、総面積が約３cm² の
ＩＣの上下両面に、それぞれ、目付が18g/m²の、塩化ビ
ニル系繊維13％、アクリル繊維30％、レイヨン繊維42
％、ポリビニルアルコール繊維15％からなる水玉レース
状の不織布と、厚さが0.24mmで軟化温度が 150℃のポリ
プロピレン系樹脂からなる白色コアシートと、厚さが0.
08mmで同様の軟化温度のポリプロピレン系樹脂からなる
透明オーバーシートとを順次積層して試料とした。この
両面に、さらにフェロ板とクッション材とを重ね合わせ
て、 200℃に加熱したプレス装置にセットした。ＩＣに
直接加わる圧力が10kg/cm²となるようにプレス圧力を加
えると共に、白色コアシートが 170℃になるまで、この
状態を維持した。白色コアシートが 170℃に達した後、
試料全体に加わる圧力が30kg/cm²となるように、プレス
圧力を増加した。さらに白色コアシートを 180℃で５分
間保持した後、加圧状態で白色コアシートと透明オーバ
ーシートを50℃にまで急激に冷却した。これによって0.
76mmの厚さのＩＣカードが得られた。このＩＣカードは
JIS X 6301の規格を満足した。

【００２１】比較例１実施例１において、積層させた試料を 170℃に加熱した
プレス装置にセットした後、ＩＣに直接加わる圧力が５
kg/cm²となるようにプレス圧力を加えると共に、透明オ
ーバーシートと白色コアシートが 140℃になるまで、こ
の状態を維持した。透明オーバーシートと白色コアシー
トが 140℃に達した後、試料全体に加わる圧力が５kg/c
m²となるようにプレス圧力を増加した。さらに透明オー
バーシートと白色コアシートを 150℃で５分間保持した
後、加圧状態で50℃にまで冷却した。これによって得ら
れたＩＣカードは、内部に空洞があり、また表面に凹部
が認められることから、気密性、外観の劣るものであっ
た。

【００２２】比較例２実施例２において、積層させた試料を 170℃に加熱した
プレス装置にセットした後、ＩＣに直接加わる圧力が 1
00kg/cm²となるようにプレス圧力を加えた。これによっ
て得られたＩＣカードは、JIS X 6301を満足するもので
あったが、ＩＣが破壊していて実用できないものであっ
た。

【００２３】比較例３図１における実施例１の試料に代えて、最大厚さが 0.4
mm、総面積が約３cm²のＩＣの両面に、それぞれ厚さが
0.12mmで軟化温度が90℃の塩化ビニル系樹脂からなる白
色コアシートと、厚さが0.08mmで軟化温度が80℃の塩化
ビニル系樹脂からなる透明オーバーシートとを順次積層
して試料とした。この両面に、さらにフェロ板とクッシ
ョン材とを重ね合わせて、 170℃に加熱したプレス装置
にセットした。ＩＣに直接加わる圧力が５kg/cm²となる
ようにプレス圧力を加えると共に、白色コアシートが 1
40℃になるまで、この状態を維持した。白色コアシート
が 140℃に達した後、試料全体に加わる圧力が10kg/cm²
となるようにプレス圧力を増加した。さらに白色コアシ
ートを 150℃で５分間保持した後、加圧状態で冷却し
た。得られたＩＣカードは、ＩＣの表面がなだらかな凹
凸形状となり、外観的にも劣り、ＩＣが破壊していて実
用できないものであった。

【００２４】

【発明の効果】本発明によるＩＣカードは、低コスト
で、十分な機械的強度と気密性を持ち、外観のよいもの
となる。また、本発明のＩＣカードの製造方法では、射
出成形や型枠を利用した新たな生産技術や生産設備を使
用することなく、従来一般の業者が多用しているプレス
機による熱溶着方法によるＩＣカードの生産を可能にし
た。また磁気ストライプを施した透明オーバーレイの熱
溶着もできるようになったので、磁気ストライプ付きク
レジットカードにも適用できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のＩＣカードの製造過程を示す模式的な
縦断面図である。

【図２】本発明の別のＩＣカードの製造過程を示す模式
的な縦断面図である。

【符号の説明】

１…ＩＣ、２…緩衝材、３…
コアシート、４…オーバーシート、
５…フェロ板、６…クッション
材。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】ＩＣモジュールの両面に１枚以上の熱可塑
性プラスチックシートを積層したカードであって、ＩＣ
モジュールが内部にある部分のＩＣカードの厚さがＩＣ
モジュールの最大厚さより0.05mm以上厚いものからなる
ことを特徴とするＩＣカード。
【請求項２】ＩＣモジュールの片面または両面に１枚以
上の緩衝材を介して、その上からＩＣモジュールの両側
に１枚以上の熱可塑性プラスチックシートを積層してな
る、請求項１記載のＩＣカード。
【請求項３】ＩＣモジュールの両面を１枚以上の熱可塑
性プラスチックシートで挟み、ＩＣモジュール部分を圧
力 0.1〜50kg/cm²の下、その熱可塑性プラスチックシー
トのビカット軟化温度から 220℃までの温度範囲内に加
熱した後、熱可塑性プラスチックシートに10〜50kg/cm²
の圧力を加えながら再度同じ温度範囲内に加熱し、上記
軟化温度より20℃以上低い温度に冷却することを特徴と
するＩＣカードの製造方法。
【請求項４】ＩＣモジュールの片面または両面に、１枚
以上の緩衝材を介して、その上からＩＣモジュールの両
側を１枚以上の熱可塑性プラスチックシートで挟む、請
求項３記載のＩＣカードの製造方法。
【請求項５】ＩＣモジュールの両面を１枚の熱可塑性プ
ラスチックシートで挟み、ＩＣモジュール部分を圧力
0.1〜50kg/cm²の下、その熱可塑性プラスチックシート
のビカット軟化温度以上 220℃以下の温度範囲内に加熱
し、熱可塑性プラスチックシートに10〜50kg/cm²の圧力
を加えながら再度同じ温度範囲内に加熱し、上記軟化温
度より20℃以上低い温度に冷却し、前記熱可塑性プラス
チックシートの片面または両面に１枚以上の熱可塑性プ
ラスチックシートを積層し、熱可塑性プラスチックシー
トに10〜50kg/cm²の圧力を加えながら熱可塑性プラスチ
ックシートの上記軟化温度以上 220℃以下の温度範囲内
に加熱し、上記軟化温度より20℃以上低い温度に冷却低
い温度に冷却することを特徴とするＩＣカードの製造方
法。
【請求項６】ＩＣモジュールの片面または両面に、１枚
以上の緩衝材を置いて、その上からＩＣモジュールの両
側を熱可塑性プラスチックシートで挟む、請求項５記載
のＩＣカードの製造方法。