JPH09169544A - Method for working photosensitive flat glass and production of head substrate for ink jet printing head utilizing the same - Google Patents
Method for working photosensitive flat glass and production of head substrate for ink jet printing head utilizing the sameInfo
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- JPH09169544A JPH09169544A JP33156095A JP33156095A JPH09169544A JP H09169544 A JPH09169544 A JP H09169544A JP 33156095 A JP33156095 A JP 33156095A JP 33156095 A JP33156095 A JP 33156095A JP H09169544 A JPH09169544 A JP H09169544A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する分野】本願発明は、感光性ガラス板に対
して形成された貫通穴を含む領域に凹陥部を形成する加
工方法およびこれを利用したインクジェットプリントヘ
ッド用ヘッド基板の製造方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a processing method for forming a recess in a region including a through hole formed in a photosensitive glass plate and a method for manufacturing a head substrate for an inkjet print head using the processing method.
【０００２】[0002]
【従来技術】図１に示すように、感光性板ガラス１に対
してその一面側に形成された凹陥部２の底部に板ガラス
１の他面側に貫通する穴３を形成する加工をエッチング
の手法によって行う場合、まず、図２(a)に示すように
貫通穴３を形成するための一次エッチングを行い、つい
で図２(b)に示すように凹陥部２を形成するための二次
エッチングを行う。露光処理を行うためのマスキング
は、事実上、板ガラス１の未加工表面に施されるからで
ある。2. Description of the Related Art As shown in FIG. 1, an etching method is used to form a hole 3 penetrating to the other surface of a plate glass 1 at the bottom of a recess 2 formed on one surface of a photosensitive plate glass 1. 2), first etching is performed to form the through hole 3 as shown in FIG. 2A, and then secondary etching is performed to form the recess 2 as shown in FIG. 2B. To do. This is because the masking for performing the exposure process is practically applied to the unprocessed surface of the glass sheet 1.
【０００３】より具体的には、上記一次エッチングは、
感光性板ガラス１の一面側に、図３(a)に示すように上
記貫通穴３と対応する領域を露出させるマスキング４を
施し、紫外線を光源としてこの感光性板ガラス１の露光
処理を行う。次いで、上記マスキング４を除去した状態
において上記感光性板ガラス１を加熱現像することによ
り、図３(b)に示すように上記マスキング４の窓部と対
応する領域が、板ガラス１の厚み方向全域にわたってエ
ッチング可能に変質（結晶化）させられる。そうして、
この感光性板ガラス１を５〜７重量％の希釈フッ酸より
なるエッチング液に晒すと、図４に示すように、上記変
質部５がエッチング液によって除去され、その結果とし
て貫通穴３が形成される。More specifically, the primary etching is
As shown in FIG. 3A, a masking 4 for exposing a region corresponding to the through hole 3 is provided on one surface side of the photosensitive plate glass 1, and the photosensitive plate glass 1 is exposed using ultraviolet rays as a light source. Then, the photosensitive plate glass 1 is heated and developed in a state where the masking 4 is removed, so that the region corresponding to the window portion of the masking 4 is spread over the entire thickness direction of the plate glass 1 as shown in FIG. 3 (b). It is altered (crystallized) so that it can be etched. And then
When this photosensitive plate glass 1 is exposed to an etching solution composed of 5 to 7% by weight of diluted hydrofluoric acid, the altered portion 5 is removed by the etching solution, and as a result, the through holes 3 are formed, as shown in FIG. It
【０００４】次に上記二次エッチングにおいては、ま
ず、図５(a)に示すように、上記貫通穴３が形成された
感光性板ガラス１の一面側に上記貫通穴３を含む領域を
臨ませるマスキング６を施し、上記と同様に紫外線を光
源としてこの感光性板ガラス１の露光処理を行う。そし
て上記マスキング６を除去した状態において上記感光性
板ガラス１を加熱現像することにより、図５(b)に示す
ように上記マスキング６の窓部と対応する領域が、板ガ
ラス１の厚み方向全域にわたってエッチング可能に変質
させられる。なお、この二次エッチングのための二次露
光処理は、上記一次エッチングのための一次現像の後で
あってこの一次現像部分のエッチング処理の前に行って
おいてもよい。Next, in the secondary etching, first, as shown in FIG. 5A, a region including the through hole 3 is exposed on one side of the photosensitive plate glass 1 in which the through hole 3 is formed. Masking 6 is applied, and the photosensitive plate glass 1 is exposed to light using ultraviolet rays as a light source as described above. Then, by heating and developing the photosensitive plate glass 1 with the masking 6 removed, the region corresponding to the window of the masking 6 is etched over the entire thickness direction of the plate glass 1 as shown in FIG. 5 (b). It is possible to be altered. The secondary exposure process for the secondary etching may be performed after the primary development for the primary etching and before the etching process for the primary developed portion.
【０００５】ところで、二次エッチングの場合は、図５
(b)に示す状態の板ガラス１をそのままエッチング液に
晒すのではなく、板ガラス１の他面側および貫通穴３の
内面を耐エッチング剤で覆う。なぜなら、図１に示した
ような凹陥部２を形成するためには、図５(b)に示され
る変質部分の一面側のみエッチング液に晒し、上記変質
部７の一面側からエッチング作用による凹部が次第に深
さ方向に成長するようにするべきだからである。従来、
このような耐エッチング処理は、次のようにして行われ
ていた。By the way, in the case of secondary etching, FIG.
The plate glass 1 in the state shown in (b) is not exposed to the etching solution as it is, but the other surface side of the plate glass 1 and the inner surface of the through hole 3 are covered with an etching resistant agent. This is because, in order to form the recessed portion 2 as shown in FIG. 1, only one surface side of the altered portion shown in FIG. Should gradually grow in the depth direction. Conventionally,
Such anti-etching treatment has been performed as follows.
【０００６】すなわち、図１３(a)に示すように、ヒー
タブロック８上に載置したダミーガラス９上に、耐エッ
チング剤としてのワックス１０を加熱溶融した状態で塗
布しておき、その上から、上記二次エッチングのための
露光・現像処理を終えた感光性板ガラス１を載せる。そ
してこの感光性板ガラス１に対して下方押圧力を与える
ことにより、図１３(b)に示すように、溶融状態にある
ワックス１０を上記貫通穴３内に行き渡らせる。この場
合、貫通穴３内の溶融ワックス１０の上端をちょうど貫
通穴３の開口でとまらせるのは殆ど不可能であり、同図
に表れているように上記貫通穴３の上部開口から溢れた
ワックスが板ガラス１の上面に広がる。そのため、図１
４に示すように、スキージ１１によって板ガラス１の上
面に溢れたワックス１０ａを拭き取り、エッチングする
べき面を露出させる必要がある。That is, as shown in FIG. 13 (a), a wax 10 as an etching-resistant agent is applied in a heated and melted state on a dummy glass 9 placed on a heater block 8, and then, from above. Then, the photosensitive plate glass 1 on which the exposure / development process for the secondary etching is completed is placed. Then, a downward pressing force is applied to the photosensitive plate glass 1 to spread the molten wax 10 into the through holes 3 as shown in FIG. 13 (b). In this case, it is almost impossible to stop the upper end of the molten wax 10 in the through hole 3 just at the opening of the through hole 3, and as shown in the figure, the wax overflowing from the upper opening of the through hole 3. Spread on the upper surface of the plate glass 1. Therefore, FIG.
As shown in FIG. 4, it is necessary to wipe off the wax 10a overflowing the upper surface of the plate glass 1 with the squeegee 11 to expose the surface to be etched.
【０００７】そうして、ダミーガラス９上にワックス１
０を介して支持された上記感光性板ガラス１をエッチン
グ液に所定時間晒すと、図１５に示すように、上記変質
部７のうち、上記ワックス１０に接触していない上面の
みがエッチング液により次第に浸食され、所定深さの凹
陥部２が形成される。そして、ワックスを除去すると、
図１に示したような、凹陥部２の底面に貫通穴３が形成
された加工が完成する。Then, the wax 1 is placed on the dummy glass 9.
When the photosensitive plate glass 1 supported via 0 is exposed to an etching solution for a predetermined time, as shown in FIG. 15, only the upper surface of the altered portion 7 which is not in contact with the wax 10 is gradually etched by the etching solution. It is eroded to form a recess 2 having a predetermined depth. And when the wax is removed,
As shown in FIG. 1, the processing in which the through hole 3 is formed in the bottom surface of the recessed portion 2 is completed.
【０００８】[0008]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ような従来の耐エッチング処理を経て二次エッチングを
行う場合、次のような問題がある。However, when the secondary etching is performed through the conventional etching resistant treatment as described above, there are the following problems.
【０００９】第１に、ダミーガラス９に対して溶融ワッ
クス１０介在させて一次加工済の感光性板ガラス１を圧
し付けることにより、貫通穴３の内面にワックス１０を
行き渡らせているため、貫通穴３内のワックス１０に気
泡が混入しやすく、気泡の除去が必要となり、その操作
が非常に面倒である。このような脱泡処理は、たとえば
真空オーブン等にワックス充填済の被加工物を装填する
ことにより行われるからである。Firstly, since the wax 10 is spread over the inner surface of the through hole 3 by pressing the photosensitive plate glass 1 that has been primarily processed with the molten wax 10 intervening against the dummy glass 9, the through hole 3 is spread. Bubbles are easily mixed in the wax 10 in 3 and it is necessary to remove the bubbles, and the operation is very troublesome. This is because such a defoaming process is performed by loading a wax-filled workpiece into a vacuum oven or the like.
【００１０】第２に、前述のように、貫通穴３から溢れ
出て板ガラス１上に広がるワックス１０ａをスキージ１
１等で除去する操作が必須であり、これも二次エッチン
グ処理操作を煩雑にしている。Secondly, as described above, the squeegee 1 is provided with the wax 10a which overflows from the through hole 3 and spreads on the plate glass 1.
The operation of removing by 1 etc. is essential, and this also complicates the operation of the secondary etching treatment.
【００１１】第３に、ワックス１０がガラス１になじみ
にくいため、ダミーガラス９と感光性板ガラス１との間
にワックス１０を圧縮するという手法によって感光性板
ガラス１とワックス１０との間の接触を図る必要があ
り、ダミーガラス９が必要となるなど、作業工数が多く
なる。Thirdly, since the wax 10 is hard to fit in the glass 1, the photosensitive plate glass 1 and the wax 10 are contacted with each other by a method of compressing the wax 10 between the dummy glass 9 and the photosensitive plate glass 1. Therefore, the number of working steps is increased, such as the need for the dummy glass 9.
【００１２】このように、二次エッチングのための従来
の耐エッチング処理は、著しく煩雑なものであり、その
処理効率の改善が望まれていた。As described above, the conventional etching-resistant treatment for secondary etching is extremely complicated, and improvement of the treatment efficiency has been desired.
【００１３】本願発明は、このような事情のもとで考え
出されたものであって、感光性板ガラスを用いて貫通穴
を形成する一次加工の後、貫通穴を含む領域に所定深さ
の凹陥部をエッチングによって形成する場合において、
この二次加工のための耐エッチング処理を簡略化するこ
とをその課題としている。The present invention was devised under such circumstances, and after the primary processing for forming a through hole using a photosensitive plate glass, a predetermined depth is formed in a region including the through hole. When forming the recess by etching,
The task is to simplify the etching resistant treatment for the secondary processing.
【００１４】[0014]
【発明の開示】上記の課題を解決するため、本願発明で
は次の各技術的手段を採用した。DISCLOSURE OF THE INVENTION In order to solve the above problems, the present invention employs the following technical means.
【００１５】まず、本願発明の第１の側面により提供さ
れる感光性板ガラスの加工方法は、感光性板ガラスに貫
通穴を開けた後、この貫通穴を含む領域に凹陥部を形成
する方法であって、上記感光性ガラスに対してその一面
側に上記領域を臨ませるようにして形成したマスキング
を介して露光処理をし、かつ現像処理をした後に、上記
感光性板ガラスの他面側にペースト状の耐エッチング剤
を用いて所定厚みの耐エッチング剤層を印刷形成すると
ともに、上記耐エッチング剤層を加熱乾燥する際にいっ
たん流動化する耐エッチング剤の一部を上記貫通穴の内
面に馴染ませ、その状態において上記感光性板ガラスを
エッチング液に所定時間晒すことを特徴とするものであ
る。First, the method of processing a photosensitive plate glass provided by the first aspect of the present invention is a method of forming a through hole in the photosensitive plate glass and then forming a recessed portion in a region including the through hole. Then, the photosensitive glass is exposed to light through a masking formed so as to face the area on one surface side of the photosensitive glass, and after development processing is performed, a paste-like material is formed on the other surface side of the photosensitive plate glass. While forming an anti-etching agent layer of a predetermined thickness by printing using the anti-etching agent, the part of the anti-etching agent that fluidizes once when the above-mentioned anti-etching agent layer is heated and dried is adapted to the inner surface of the through hole. In that state, the photosensitive plate glass is exposed to an etching solution for a predetermined time.
【００１６】上記方法においては、一次加工済の感光性
板ガラスの多面側にペースト状の耐エッチング剤による
印刷を行い、そして、この印刷された耐エッチング剤を
加熱乾燥するという操作をするだけで、感光性板ガラス
における必要部位を耐エッチング剤によって適正に覆う
ことができる。すなわち、印刷可能なペースト状の耐エ
ッチング剤が用いられるため、この耐エッチング剤を加
熱乾燥する過程において、いったん流動化された耐エッ
チング剤が、過不足なく貫通穴の内面に行き渡るのであ
る。このように、上記方法によれば、従来の方法に比較
し、ダミーガラスが不要であり、余分に溢れた耐エッチ
ング剤のスキージによる除去処理が不要であり、貫通穴
内の耐エッチング剤の脱泡処理が不要となり、その結
果、感光性ガラスに対する二次加工エッチングのための
操作が、きわめて簡略されたものとなる。In the above-mentioned method, printing is performed on the multi-sided surface of the primary-processed photosensitive plate glass with the paste-like etching resistant agent, and the printed etching resistant agent is heated and dried. It is possible to properly cover a necessary portion of the photosensitive plate glass with the anti-etching agent. That is, since a printable paste-like etchant-resistant agent is used, the fluidized etchant-resistant agent spreads to the inner surface of the through hole without excess or deficiency in the process of heating and drying the etch-resistant agent. As described above, according to the above method, as compared with the conventional method, the dummy glass is not required, the removal processing of the excess overflowing etching resistant agent by the squeegee is unnecessary, and the defoaming of the etching resistant agent in the through hole is eliminated. No processing is required, and as a result, the operation for the fabrication etching of the photosensitive glass is extremely simplified.
【００１７】好ましい実施形態においては、上記感光性
板ガラスの他面側に印刷成形される耐エッチング剤層
は、スクリーン印刷によって形成される。In a preferred embodiment, the anti-etching agent layer formed by printing on the other surface side of the photosensitive plate glass is formed by screen printing.
【００１８】この印刷方法によれば、感光性板ガラスの
他面側に印刷形成される耐エッチング剤層の厚みをスク
リーンの厚みによって容易に規定できるので、一定厚み
の耐エッチング剤層の形成が可能となり、そのことが、
加熱乾燥操作における上記流動化耐エッチング剤の上記
貫通穴内面への過不足のない行き渡りを確実化する。According to this printing method, the thickness of the anti-etching agent layer formed by printing on the other side of the photosensitive plate glass can be easily defined by the thickness of the screen, so that the anti-etching agent layer having a constant thickness can be formed. And that
It ensures that the fluidized anti-etching agent is distributed to the inner surface of the through hole without excess or deficiency in the heating and drying operation.
【００１９】好ましい実施形態においてはまた、一次加
工としての上記貫通穴は、上記感光性板ガラスに対して
その一面側に上記貫通穴と対応する領域を臨ませるマス
キングを介して露光処理をし、かつ現像処理をした後、
上記感光性ガラスをエッチング液に晒すことにより形成
される。In a preferred embodiment, the through hole as the primary processing is also exposed to the photosensitive plate glass through a masking which exposes a region corresponding to the through hole on one surface side thereof, and After processing
It is formed by exposing the photosensitive glass to an etching solution.
【００２０】すなわち、この実施形態においては、貫通
穴を形成する一次加工をも上記二次加工と同様の手法に
よるエッチングによって形成している。したがって、微
細な貫通穴の形成が可能となり、感光性板ガラスに対す
る貫通穴つきの凹陥部の形態の自由度が拡大させられ
る。That is, in this embodiment, the primary processing for forming the through hole is also formed by etching by the same method as the secondary processing. Therefore, fine through holes can be formed, and the degree of freedom of the shape of the recessed portion with the through holes with respect to the photosensitive plate glass can be increased.
【００２１】本願発明の第２の側面によれば、板ガラス
の一面側に複数の圧力室、ないしこれらに連通するイン
ク供給路が凹陥状に形成されるとともに、各圧力室の所
定部位の底部から上記板ガラスの他面側に貫通するノズ
ル孔が形成されてなるインクジェットプリントヘッド用
ヘッド基板の製造方法が提供され、この方法は、感光性
板ガラスに対して上記ノズル孔のための貫通穴を形成す
る工程、上記感光性ガラスに対してその一面側に上記各
圧力室およびインク供給路と対応する領域を臨ませるよ
うにして形成したマスキングを介して露光処理をする工
程、上記マスキングを除去して上記感光性ガラスに現像
処理をする工程、上記露光処理工程および上記現像処理
工程の後に、上記感光性板ガラスの他面側にペースト状
の耐エッチング剤を用いて所定厚みの耐エッチング剤層
を印刷形成する工程、上記耐エッチング剤層を加熱乾燥
するとともに、その際にいったん流動化する耐エッチン
グ剤の一部を上記貫通穴の内面に馴染ませる工程、上記
感光性板ガラスをエッチング液に所定時間晒すエッチン
グ工程、を含むことを特徴とするものである。According to the second aspect of the present invention, a plurality of pressure chambers or ink supply paths communicating with these pressure chambers are formed in a concave shape on one surface side of the plate glass, and the pressure chambers extend from the bottom of predetermined portions. Provided is a method for manufacturing a head substrate for an inkjet print head, which is formed with a nozzle hole penetrating to the other surface side of the plate glass, the method forming a through hole for the nozzle hole in a photosensitive plate glass. A step of performing an exposure process through a masking formed on the one surface side of the photosensitive glass so as to face the areas corresponding to the pressure chambers and the ink supply paths, and removing the masking, After the step of developing the photosensitive glass, the exposure step and the developing step, a paste-like etching-resistant agent is applied to the other surface of the photosensitive plate glass. A step of printing and forming an anti-etching agent layer of a predetermined thickness using, while heating and drying the anti-etching agent layer, a step of accommodating a part of the anti-etching agent that is once fluidized to the inner surface of the through-hole, An etching step of exposing the above-mentioned photosensitive plate glass to an etching solution for a predetermined time is included.
【００２２】このようなインクジェットプリントヘッド
用ヘッド基板における上記凹陥状の圧力室ないしインク
供給路は、ノズル孔のための貫通穴を一次加工した後、
二次加工エッチングにより行われていたのであり、その
ための耐エッチング処理もまた、前述したような従来方
法で行われていたが、本願発明方法によれば、耐エッチ
ング処理が上記第１の側面について述べたように著しく
簡略化されるので、結局、このヘッド基板の製造工程が
従来に比較して著しく簡略化させることになる。The recessed pressure chamber or ink supply path in the head substrate for an ink jet print head is first processed through a through hole for a nozzle hole, and then,
Since it was performed by the secondary processing etching, the etching-resistant treatment therefor was also performed by the conventional method as described above, but according to the method of the present invention, the etching-resistant treatment is performed on the first aspect. Since it is remarkably simplified as described above, the manufacturing process of this head substrate will be remarkably simplified as compared with the conventional case.
【００２３】好ましい実施形態においては、上記ノズル
孔のための貫通穴を形成する工程は、上記感光性板ガラ
スに対してその一面側に上記貫通穴と対応する領域を臨
ませるマスキングを介して露光処理をし、かつ現像処理
をした後、上記感光性ガラスをエッチング液に晒すこと
により形成される。In a preferred embodiment, the step of forming a through hole for the nozzle hole is an exposure process through masking that exposes a region corresponding to the through hole on one surface side of the photosensitive plate glass. It is formed by exposing the above-mentioned photosensitive glass to an etching solution after carrying out a development treatment.
【００２４】すなわち、この場合においても、ノズル孔
のための貫通穴をエッチングによって形成することがで
きるのであり、そうすると、吐出インク滴の大きさを規
定するが故に精度よい加工が必要な上記貫通穴の形成
を、適正に行うことができる。That is, even in this case, the through hole for the nozzle hole can be formed by etching. Then, since the size of the ejected ink droplet is regulated, the through hole which needs to be processed accurately. Can be properly formed.
【００２５】本願発明のその他の特徴および利点は、添
付図面を参照して以下に行う詳細な説明から、より明ら
かとなろう。Other features and advantages of the present invention will become more apparent from the detailed description given below with reference to the accompanying drawings.
【００２６】[0026]
【発明の実施形態】以下、図１ないし図１１を参照し
て、本願発明の好ましい実施形態について具体的に説明
する。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Preferred embodiments of the present invention will be specifically described below with reference to FIGS.
【００２７】本願発明は、図１に示すように、感光性板
ガラス１に対してその一面側に形成された凹陥部２の底
部に板ガラス１の他面側に貫通する穴３を形成する場合
において、図２(a)に示すように感光性板ガラス１に貫
通穴３を形成する一次加工を行った後、図２(b)に示す
ように上記貫通穴３を含む領域の凹陥部２を形成する二
次加工をエッチングによって行うにあたり、この二次加
工を適正に行うべく施される耐エッチング処理を簡便に
行うための方法である。According to the present invention, as shown in FIG. 1, in the case where a hole 3 penetrating to the other surface side of the plate glass 1 is formed at the bottom of the concave portion 2 formed on the one surface side of the photosensitive plate glass 1. As shown in FIG. 2 (a), after performing the primary processing for forming the through hole 3 in the photosensitive plate glass 1, as shown in FIG. 2 (b), the concave portion 2 in the region including the through hole 3 is formed. This is a method for simply carrying out the etching-resistant treatment which is carried out in order to properly perform the secondary processing when the secondary processing is carried out by etching.
【００２８】上記一次加工としての貫通穴３の形成は、
エッチングによって行うことができるが、この点につい
ては従来技術の項ですでに図３および図４を参照して説
明したので、ここでの説明は省略する。The formation of the through hole 3 as the above-mentioned primary processing is as follows.
This can be performed by etching, but this point has already been described in the section of the prior art with reference to FIGS. 3 and 4, and thus the description thereof is omitted here.
【００２９】次に、上記のようにして貫通穴３が形成さ
れた感光性板ガラス１に対し、図５を参照して説明した
ように、凹陥部２を二次加工するための露光・現像処理
を行う。なお、この場合、この二次加工のための二次露
光処理は、上記貫通孔３を形成するための一次露光・現
像処理の後であれば、一次現像部分のエッチングの前
に、あらかじめ行っておいてもよい。そして、このよう
に露光・現像処理を終えた感光性板ガラス１に対し、本
願発明では、次のようにして耐エッチング処理を行った
上、エッチング液によるエッチング処理を行う。Next, with respect to the photosensitive plate glass 1 having the through holes 3 formed as described above, as described with reference to FIG. 5, an exposure / development process for secondary processing of the concave portions 2 is performed. I do. In this case, if the secondary exposure process for the secondary processing is performed after the primary exposure / development process for forming the through holes 3, it is performed before the etching of the primary developed portion. You can leave it. In the invention of the present application, the photosensitive plate glass 1 that has been exposed and developed as described above is subjected to an etching resistance process as described below, and then an etching process using an etching solution.
【００３０】すなわち、図６および図７(a)に示すよう
に、印刷スクリーン１２の余白部にペースト状の耐エッ
チング剤１３を載せ、そして、スクリーン１２上をスキ
ージ１４を移動させることにより、上記感光性板ガラス
１の一面側に耐エッチング剤層１３ａを形成する。すな
わち、この印刷の手法は、スクリーン印刷と呼ばれる手
法であり、印刷スクリーン１２を一定厚みのメタルで構
成することにより、上記耐エッチング剤層１３ａの厚み
を安定的に一定化することができる。このとき、ペース
ト状の耐エッチング剤１３は、図７(a)に示すように、
スキージ１４による押下力により、その一部が貫通穴３
の開口部付近に入り込んだ恰好となる。That is, as shown in FIGS. 6 and 7 (a), the paste-like etching resistant agent 13 is placed on the margin of the printing screen 12, and the squeegee 14 is moved on the screen 12 so that An anti-etching agent layer 13a is formed on one surface side of the photosensitive plate glass 1. That is, this printing method is a method called screen printing, and by configuring the printing screen 12 with a metal having a constant thickness, the thickness of the etchant resistant layer 13a can be stably stabilized. At this time, the paste-like etchant-resistant agent 13 is
Due to the pressing force of the squeegee 14, a part of the through hole 3
It is a good idea to enter near the opening.
【００３１】次いで、上記感光性板ガラス１を加熱オー
ブンに装填するなどして、上記耐エッチング剤１３を乾
燥させる。その際、ペースト状の耐エッチング剤１３
は、加熱オーブンの熱によっていったん流動化し、図７
(b)に示すように、重力によって上記貫通穴３内を流下
し、この貫通穴３の内面全体に行き渡らせられる。この
場合、図７(b)に表れているように、支持台１５に設け
た吸引孔１６に吸引力を作用させると、より確実に上記
流動化耐エッチング剤１３が貫通穴３内面全体を行き渡
る。そして、同図に示される状態において、耐エッチン
グ剤１３は乾燥固化する。Then, the photosensitive plate glass 1 is loaded into a heating oven to dry the etching resistant agent 13. At that time, the paste-shaped etching resistant agent 13
Is once fluidized by the heat of the heating oven, and
As shown in (b), it is allowed to flow down in the through hole 3 due to gravity and spread over the entire inner surface of the through hole 3. In this case, as shown in FIG. 7B, when the suction force is applied to the suction holes 16 provided in the support base 15, the fluidized etching resistant agent 13 is more surely spread over the entire inner surface of the through hole 3. . Then, in the state shown in the figure, the etching resistant agent 13 is dried and solidified.
【００３２】図７(b)から判るように、印刷された耐エ
ッチング剤１３の一部が上記貫通穴３内に入り込むた
め、耐エッチング剤層１３ａ上面が部分的に窪むが、感
光性板ガラス１における現像部（変質部）の非エッチン
グ面、および上記貫通穴３の内面が耐エッチング剤１３
によって被覆された状態が現出する。As can be seen from FIG. 7 (b), since a part of the printed anti-etching agent 13 enters the through hole 3, the upper surface of the anti-etching agent layer 13a is partially depressed, but the photosensitive plate glass The non-etching surface of the developing portion (altered portion) and the inner surface of the through hole 3 in FIG.
The state covered by appears.
【００３３】ついで、図７(b)に示される状態の感光性
板ガラス１をエッチング液に晒すと、図８に示すよう
に、上記現像部（変質部）７がその他面側からエッチン
グされ、所定深さの凹陥部２が形成される。なお、凹陥
部２の深さは、上記感光性板ガラス１をエッチング液に
晒す時間を管理することにより、所望のように調整する
ことができる。Next, when the photosensitive plate glass 1 in the state shown in FIG. 7B is exposed to an etching solution, the developing portion (altered portion) 7 is etched from the other surface side as shown in FIG. A recess 2 having a depth is formed. The depth of the recess 2 can be adjusted as desired by controlling the time for exposing the photosensitive plate glass 1 to the etching solution.
【００３４】最後に、図８に示される状態から耐エッチ
ング剤を除去すると、図１に示した加工状態が完成す
る。Finally, when the etching resistant agent is removed from the state shown in FIG. 8, the processed state shown in FIG. 1 is completed.
【００３５】なお、上記一次露光および二次露光のため
の光源は紫外線が採用され、エッチング液は、５〜７重
量％希釈フッ酸が用いられる点は、すでに従来技術の項
で説明したのと同様である。It should be noted that the point that ultraviolet rays are adopted as the light source for the primary exposure and the secondary exposure and 5 to 7% by weight diluted hydrofluoric acid is used as the etching solution has already been described in the section of the prior art. It is the same.
【００３６】上記のような感光性板ガラス１の加工方法
は、ある種のインクジェットプリントヘッド２０のヘッ
ド基板２１の製造に適用することができる。図９はこの
インクジェットプリントヘッド２０の正面図、図１０は
図９のＸ−Ｘ線拡大断面図、図１１は図１０のＸＩ−Ｘ
Ｉ矢視図である。図９に示されるように、このプリント
ヘッド２０の正面には、所定個数のノズル孔２２が二列
傾斜状に形成されており、このこれらのノズル孔２２の
周囲には、各ノズル孔２２にそれぞれ連通する複数の圧
力室２３が放射状に配置されている。各圧力室２３の基
端は、圧力室配置領域のさらに外側に環状に配置された
インク供給路２４にそれぞれ連通させられている。The method for processing the photosensitive plate glass 1 as described above can be applied to the manufacture of the head substrate 21 of the ink jet print head 20 of some kind. 9 is a front view of the inkjet print head 20, FIG. 10 is an enlarged sectional view taken along line XX of FIG. 9, and FIG. 11 is XI-X of FIG.
FIG. As shown in FIG. 9, a predetermined number of nozzle holes 22 are formed on the front surface of the print head 20 in a two-row inclined shape, and the nozzle holes 22 are formed around the nozzle holes 22. A plurality of pressure chambers 23 that communicate with each other are radially arranged. The base end of each pressure chamber 23 is connected to an ink supply passage 24 that is annularly arranged outside the pressure chamber arrangement region.
【００３７】図１０に示されるように、上記各圧力室２
３ないし各圧力室２３に連通するインク供給路２４は、
感光性板ガラスからなるヘッド基板２１（1)の裏面側に
各圧力室用の凹陥部２３ａ（2)ないしインク供給路用の
凹陥部２４ａ（2)を形成するとともに、このヘッド基板
２１（1)の裏面側にやはり薄板状のガラス板からなる振
動板２６を接着して、上記凹陥部２３ａ（2)，２４ａ
（2)の開口を閉じることによって形成される。また、上
記ノズル孔２２は、ヘッド基板２１（1)における各圧力
室用凹陥部２３ａ（2)の所定部位の底部にこのヘッド基
板２１（1)の表面側に貫通する穴２２ａ（3)を形成する
とともに、ノズル孔２２の正確な径および位置を規定す
るための金属製ノズルプレート２７を上記ヘッド基板２
1 （1)の表面側に添着することによって形成されてい
る。As shown in FIG. 10, each pressure chamber 2
The ink supply path 24 communicating with the pressure chambers 3 to
On the back surface side of the head substrate 21 (1) made of a photosensitive plate glass, a recess 23a (2) for each pressure chamber or a recess 24a (2) for an ink supply path is formed and the head substrate 21 (1) is formed. A vibrating plate 26, which is also made of a thin glass plate, is adhered to the back side of the concave portion 23a (2), 24a.
It is formed by closing the opening of (2). The nozzle hole 22 has a hole 22a (3) penetrating to the surface side of the head substrate 21 (1) at the bottom of a predetermined portion of each pressure chamber recess 23a (2) in the head substrate 21 (1). The head substrate 2 is provided with a metal nozzle plate 27 for forming the nozzle hole 22 and defining the accurate diameter and position of the nozzle hole 22.
1 (1) is formed by attaching to the surface side.
【００３８】このようなプリントヘッド２０の上記ヘッ
ド基板２１（1)の裏面側の振動板２６には、図１０およ
び図１１に示されるように、各圧力室２３と対応させ
て、圧電素子２８が添着される。選択された圧電素子２
８に対して電圧印加されると、図１０に仮想線で示すよ
うにこの圧電素子８およびこれが添着された振動板２６
が部分的に湾曲して圧力室２３の容積が縮小し、この圧
力室２３内のインクがノズル孔２２から吐出させられ
る。As shown in FIGS. 10 and 11, a piezoelectric element 28 is provided on the diaphragm 26 on the back side of the head substrate 21 (1) of the print head 20 in association with each pressure chamber 23. Is attached. Selected piezoelectric element 2
When a voltage is applied to the piezoelectric element 8, the piezoelectric element 8 and the vibration plate 26 to which the piezoelectric element 8 is attached are indicated by a phantom line in FIG.
Is partially curved to reduce the volume of the pressure chamber 23, and the ink in the pressure chamber 23 is ejected from the nozzle hole 22.
【００３９】さて、上記ヘッド基板２１（1)に形成され
るノズル孔用貫通穴２２ａ（3)、および、上記ヘッド基
板２１（1)の裏面側に形成される圧力室用ないしこれに
連通するインク供給路用の凹陥部２３ａ（2)，２４ａ
（2)は、感光性板ガラス１に対する本願発明の加工方法
によって形成することができる。すなわち、ノズル孔用
貫通穴２２ａ（3)は、先に図３および図４を参照して説
明した一次加工エッチングによって形成することがで
き、圧力室用ないしこれに連通するインク供給路用の凹
陥部２３ａ（2)，２４ａ（2)は、先に図５ないし図８を
参照して説明した二次加工エッチングによって形成する
ことができる。この場合、一次加工エッチングにおいて
感光性板ガラス１に対して行う露光処理のためのマスキ
ング４は、図９および図１０に示した複数のノズル孔と
対応したものとなり、二次加工エッチングにおいて感光
性板ガラス１に対して行う露光処理のためのマスキング
６は、図９および図１１に示される各圧力室２３および
これに連通するインク供給路２４の形状および配置と対
応したものとなるのである。そして、二次加工エッチン
グに際して行われる耐エッチング処理もまた、図７およ
び図８を参照して説明したように、耐エッチング剤層１
３ａをスクリーン印刷によって形成することを中心概念
とする本願発明方法によって行うことができるのであ
る。Now, the nozzle hole through hole 22a (3) formed in the head substrate 21 (1) and the pressure chamber for the pressure chamber formed on the back surface side of the head substrate 21 (1) or communicating therewith. Recessed portions 23a (2), 24a for ink supply path
(2) can be formed by the processing method of the present invention for the photosensitive plate glass 1. That is, the through hole 22a (3) for the nozzle hole can be formed by the primary processing etching described above with reference to FIGS. 3 and 4, and the recess for the pressure chamber or the ink supply path communicating therewith can be formed. The parts 23a (2) and 24a (2) can be formed by the secondary processing etching described above with reference to FIGS. In this case, the masking 4 for the exposure process performed on the photosensitive plate glass 1 in the primary processing etching corresponds to the plurality of nozzle holes shown in FIGS. 9 and 10, and the photosensitive plate glass in the secondary processing etching. The masking 6 for the exposure process performed on No. 1 corresponds to the shape and arrangement of the pressure chambers 23 and the ink supply passages 24 communicating with the pressure chambers 23 shown in FIGS. 9 and 11. Then, the etching resistant treatment performed in the secondary processing etching is also performed by the etching resistant agent layer 1 as described with reference to FIGS.
This can be performed by the method of the present invention, which has a central concept of forming 3a by screen printing.
【００４０】上述のように本願発明は、感光性板ガラス
１に貫通穴３を開けた後、この貫通穴３を含む領域に凹
陥部２をエッチングによって形成するに際して、耐エッ
チング処理を簡便に行う方法にかかるものである。した
がって、上記実施形態においては貫通穴３もまたエッチ
ングによって形成されているが、この貫通穴３の形成方
法は問われない。As described above, according to the present invention, after the through hole 3 is formed in the photosensitive plate glass 1, the etching resistant treatment is simply performed when the concave portion 2 is formed in the region including the through hole 3 by etching. It depends on. Therefore, although the through hole 3 is also formed by etching in the above embodiment, the method of forming the through hole 3 is not limited.
【００４１】なお、繰り返すが、上記二次加工エッチン
グのための露光処理は、一次加工エッチングのための現
像処理工程の後であれば、一次現像部分に対するエッチ
ング液によるエッチング処理に先立って行うようにして
もよい。It should be noted that, again, the exposure processing for the secondary processing etching should be performed prior to the etching processing with the etching liquid for the primary development portion, if it is after the development processing step for the primary processing etching. May be.
【００４２】さらに、本願発明方法の適用範囲は、上述
したインクジェットプリントヘッド用ヘッド基板に限ら
れないこともまた、もちろんのことである。Further, it is needless to say that the applicable range of the method of the present invention is not limited to the above-mentioned head substrate for ink jet print head.
【図１】本願発明方法によって行われる感光性板ガラス
に対する加工形態の説明図である。FIG. 1 is an explanatory view of a processing mode for a photosensitive plate glass performed by the method of the present invention.
【図２】本願発明方法によって行われる感光性板ガラス
に対する加工の手順の説明図であり、(a)は貫通穴を形
成する一次加工、(b)は凹陥部を形成する二次加工をそ
れぞれ示している。FIG. 2 is an explanatory view of a procedure of processing for a photosensitive plate glass performed by the method of the present invention, (a) shows primary processing for forming a through hole, and (b) shows secondary processing for forming a recessed portion. ing.
【図３】上記一次加工をエッチングによって行うための
処理手順の説明図であり、(a)は貫通穴をエッチングに
より形成するための露光処理工程を、(b)は加熱現像処
理工程を、それぞれ示している。FIG. 3 is an explanatory diagram of a processing procedure for performing the above-mentioned primary processing by etching, (a) an exposure processing step for forming a through hole by etching, and (b) a heat development processing step, respectively. Shows.
【図４】上記一次加工をエッチングによって行うための
処理手順の説明図であり、図３(b)の現像処理工程によ
って変質させられた部分がエッチングによって除去され
た状態を示している。FIG. 4 is an explanatory diagram of a processing procedure for performing the above-mentioned primary processing by etching, showing a state in which a portion which has been altered by the development processing step of FIG. 3B is removed by etching.
【図５】上記二次加工をエッチングによって行うための
処理手順の説明図であり、(a)は凹陥部をエッチングに
より形成するための露光処理工程を、(b)は加熱現像処
理工程を、それぞれ示している。5A and 5B are explanatory views of a processing procedure for performing the secondary processing by etching, where FIG. 5A is an exposure processing step for forming a recess by etching, and FIG. 5B is a heat development processing step. Shown respectively.
【図６】上記二次加工の処理手順において、耐エッチン
グ処理を印刷によって行う方法の説明図である。FIG. 6 is an explanatory diagram of a method of performing etching resistant processing by printing in the processing procedure of the secondary processing.
【図７】(a)は、図６(b)に示すように加熱現像処理を終
えた感光性板ガラスの一面側に図６に示すようにして印
刷により耐エッチング剤層が形成された状態を、(b)は
(a)の状態の耐エッチング剤層を加熱乾燥する際に、い
ったん流動化させられた耐エッチング剤の一部が上記一
次加工された貫通穴の内面に行き渡った状態を、それぞ
れ示している。FIG. 7 (a) shows a state in which an anti-etching agent layer is formed by printing as shown in FIG. 6 on one surface side of the photosensitive plate glass which has been subjected to the heat development treatment as shown in FIG. 6 (b). , (B)
When heating the anti-etching agent layer in the state of (a), a part of the anti-etching agent once fluidized has spread to the inner surface of the through hole that has been primarily processed.
【図８】図７(b)の状態の感光性板ガラスがエッチング
剤に晒されて、二次加工のための現像工程によって変質
させられた部分がエッチングによっ除去され、凹陥部が
形成された状態を示す説明図である。FIG. 8: The photosensitive plate glass in the state of FIG. 7 (b) was exposed to an etching agent, and the portion altered by the developing process for secondary processing was removed by etching to form a concave portion. It is explanatory drawing which shows a state.
【図９】本願発明方法にる感光性板ガラスの加工方法を
適用することによって製造するに好適なインクジェット
プリントヘッドの一例の正面図である。FIG. 9 is a front view of an example of an inkjet print head suitable for manufacturing by applying the method for processing a photosensitive plate glass according to the method of the present invention.
【図１０】図９のＸ−Ｘ線に沿う拡大断面図である。FIG. 10 is an enlarged sectional view taken along line XX of FIG. 9;
【図１１】図１０のＸＩ−ＸＩ矢視図である。FIG. 11 is a view as viewed in the direction of arrows XI-XI in FIG. 10;
【図１２】図９の要部拡大図である。FIG. 12 is an enlarged view of a main part of FIG.
【図１３】二次加工のための従来の耐エッチング処理方
法の説明図である。FIG. 13 is an explanatory diagram of a conventional etching-resistant treatment method for secondary processing.
【図１４】二次加工のための従来の耐エッチング処理方
法の説明図である。FIG. 14 is an explanatory diagram of a conventional etching resistant treatment method for secondary processing.
【図１５】二次加工のための従来の耐エッチング処理方
法の説明図である。FIG. 15 is an explanatory diagram of a conventional etching resistant treatment method for secondary processing.
１ 感光性板ガラス ２ 凹陥部 ３ 貫通穴 ４ 一次露光用マスキング ５ 一次現像部（変質部） ６ 二次露光用マスキング ７ 二次現像部（変質部） １３ 耐エッチング剤 １３ａ 耐エッチング剤層 ２０ インクジェットプリントヘッド ２１ ヘッド基板 ２２ ノズル孔 ２２ｓ ノズル孔用貫通穴 ２３ 圧力室 ２３ａ 圧力室用凹陥部 ２４ インク供給路 ２４ａ インク供給路用凹陥部 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Photosensitive plate glass 2 Recessed part 3 Through hole 4 Masking for primary exposure 5 Primary development part (altered part) 6 Masking for secondary exposure 7 Secondary development part (altered part) 13 Etching-resistant agent 13a Etching-resistant layer 20 Inkjet printing Head 21 Head substrate 22 Nozzle hole 22s Nozzle hole through hole 23 Pressure chamber 23a Pressure chamber recessed portion 24 Ink supply passage 24a Ink supply passage recessed portion
Claims (7)
の貫通穴を含む領域に凹陥部を形成する方法であって、 上記感光性ガラスに対してその一面側に上記領域を臨ま
せるようにして形成したマスキングを介して露光処理を
し、かつ現像処理をした後に、 上記感光性板ガラスの他面側にペースト状の耐エッチン
グ剤を用いて所定厚みの耐エッチング剤層を印刷形成す
るとともに、上記耐エッチング剤層を加熱乾燥する際に
いったん流動化する耐エッチング剤の一部を上記貫通穴
の内面に馴染ませ、 その状態において上記感光性板ガラスをエッチング液に
所定時間晒すことを特徴とする、感光性板ガラスの加工
方法。1. A method of forming a through hole in a photosensitive plate glass and then forming a concave portion in a region including the through hole, wherein the region is exposed on one surface side of the photosensitive glass. After performing an exposure process through the masking formed as described above and a development process, an etching resistant agent layer having a predetermined thickness is printed and formed on the other surface side of the photosensitive plate glass by using a paste-like etching resistant agent. The method is characterized in that a part of the etching resistant agent that fluidizes once when the etching resistant agent layer is dried by heating is adapted to the inner surface of the through hole, and in that state, the photosensitive plate glass is exposed to an etching solution for a predetermined time. A method for processing a photosensitive plate glass.
される耐エッチング剤層は、スクリーン印刷によって形
成される、請求項１に記載の感光性ガラスの加工方法。2. The method for processing a photosensitive glass according to claim 1, wherein the etching resistant layer formed by printing on the other surface side of the photosensitive plate glass is formed by screen printing.
してその一面側に上記貫通穴と対応する領域を臨ませる
マスキングを介して露光処理をし、かつ現像処理をした
後、上記感光性ガラスをエッチング液に晒すことにより
形成される、請求項１または２に記載の感光板ガラスの
加工方法。3. The through hole is exposed to light through a masking that exposes a region corresponding to the through hole on one surface side of the photosensitive plate glass, and then the photosensitive plate glass is subjected to a developing process. The method for processing a photosensitive plate glass according to claim 1, which is formed by exposing the glass to an etching solution.
の貫通穴を含む領域に凹陥部を形成する方法であって、 上記感光性板ガラスに対してその一面側に上記貫通穴と
対応する領域を臨ませるマスキングを介して一時露光処
理をし、かつ一次現像処理をする工程、 上記感光性板ガラスに対してその一面側に上記凹陥部と
対応する領域を臨ませるマスキングを介して二次露光処
理をする工程、 上記感光性板ガラスをエッチング液に晒すことにより、
上記一次現像部分を除去し、上記貫通穴を形成する工
程、 上記二次露光処理された領域に対する二次現像処理をす
る工程、 上記感光性板ガラスの他面側にペースト状の耐エッチン
グ剤を用いて所定厚みの耐エッチング剤層を印刷形成す
るとともに、上記耐エッチング剤層を加熱乾燥する際
に、いったん流動化する耐エッチング剤の一部を上記貫
通穴の内面になじませる工程、 上記感光性板ガラスを上記エッチング液に所定時間晒す
ことにより、上記二次現像部分を所定深さまで除去し、
上記凹陥部を形成する工程、 を含むことを特徴とする、感光性板ガラスの加工方法。4. A method of forming a through hole in a photosensitive plate glass and then forming a concave portion in a region including the through hole, which corresponds to the through hole on one surface side of the photosensitive plate glass. A step of performing a temporary exposure process through a masking that exposes a region and performing a primary development process, a second exposure through a masking that exposes a region corresponding to the recess on one surface side of the photosensitive plate glass. A step of treating, by exposing the photosensitive plate glass to an etching solution,
A step of removing the primary development portion and forming the through hole, a step of performing a secondary development treatment on the area subjected to the secondary exposure treatment, and using a paste-like etchant on the other surface side of the photosensitive plate glass. A step of printing and forming an anti-etching agent layer having a predetermined thickness by heating, and heating and drying the anti-etching agent layer, a step of adapting a part of the anti-etching agent that fluidizes once to the inner surface of the through hole, By exposing the plate glass to the etching solution for a predetermined time, the secondary development portion is removed to a predetermined depth,
A method of processing a photosensitive plate glass, comprising the step of forming the recessed portion.
しこれらに連通するインク供給路が凹陥状に形成される
とともに、各圧力室の所定部位の底部から上記板ガラス
の他面側に貫通するノズル孔が形成されてなるインクジ
ェットプリントヘッド用ヘッド基板の製造方法であっ
て、 感光性板ガラスに対して上記ノズル孔のための貫通穴を
形成する工程、 上記感光性ガラスに対してその一面側に上記各圧力室お
よびインク供給路と対応する領域を臨ませるようにして
形成したマスキングを介して露光処理をする工程、 上記マスキングを除去して上記感光性ガラスに現像処理
をする工程、 上記露光処理工程および上記現像処理工程の後に、上記
感光性板ガラスの他面側にペースト状の耐エッチング剤
を用いて所定厚みの耐エッチング剤層を印刷形成する工
程、 上記耐エッチング剤層を加熱乾燥するとともに、その際
にいったん流動化する耐エッチング剤の一部を上記貫通
穴の内面に馴染ませる工程、 上記感光性板ガラスをエッチング液に所定時間晒すエッ
チング工程、 を含むことを特徴とする、インクジェットプリントヘッ
ド用ヘッド基板の製造方法。5. A plurality of pressure chambers or ink supply paths communicating with these pressure chambers are formed in a concave shape on one surface side of the plate glass, and penetrate from the bottom of a predetermined portion of each pressure chamber to the other surface side of the plate glass. A method for manufacturing a head substrate for an inkjet print head, in which nozzle holes are formed, the step of forming a through hole for the nozzle hole in a photosensitive plate glass, the one surface side of the photosensitive glass. A step of exposing through a masking formed so as to face the areas corresponding to the pressure chambers and the ink supply path; a step of removing the masking and developing the photosensitive glass; After the step and the development processing step, an etching resistant agent layer having a predetermined thickness is printed on the other surface side of the photosensitive plate glass by using a paste-like etching resistant agent. The step of forming, the step of heating and drying the anti-etching agent layer, a step of accommodating a part of the anti-etching agent that fluidizes at that time to the inner surface of the through hole, exposing the photosensitive plate glass to an etching solution for a predetermined time An etching step is included. A method of manufacturing a head substrate for an inkjet print head, comprising:
工程は、上記感光性板ガラスに対してその一面側に上記
貫通穴と対応する領域を臨ませるマスキングを介して露
光処理をし、かつ現像処理をした後、上記感光性ガラス
をエッチング液に晒すことにより形成される、請求項５
に記載のインクジェットプリントヘッド用ヘッド基板の
製造方法。6. The step of forming a through hole for the nozzle hole is an exposure process through a masking that exposes a region corresponding to the through hole on one surface side of the photosensitive plate glass, and The film is formed by exposing the photosensitive glass to an etching solution after a development process.
A method for manufacturing a head substrate for an ink jet print head according to.
しこれらに連通するインク供給路が凹陥状に形成される
とともに、各圧力室の所定部位の底部から上記板ガラス
の他面側に貫通するノズル孔が形成されてなるインクジ
ェットプリントヘッド用ヘッド基板の製造方法であっ
て、 感光性板ガラスに対してその一面側に上記ノズル孔と対
応する領域を臨ませるマスキングを介して一次露光処理
をし、かつこの一次露光処理部分に対する一次現像処理
をする工程、 上記感光性板ガラスに対してその一面側に上記各圧力室
およびインク供給路と対応する領域を臨ませるようにし
て形成したマスキングを介して二次露光処理をする工
程、 上記感光性板ガラスをエッチング液に晒すことにより上
記一次現像部分を除去し、上記ノズル孔用の貫通孔を形
成する工程、 上記二次露光処理された領域に対する二次現像処理をす
る工程、 上記感光性板ガラスの他面側にペースト状の耐エッチン
グ剤を用いて所定厚みの耐エッチング剤層を印刷形成す
る工程、 上記耐エッチング剤層を加熱乾燥するとともに、その際
にいったん流動化する耐エッチング剤の一部を上記ノズ
ル孔用貫通孔の内面になじませる工程、 上記感光性板ガラスをエッチング剤に晒すことにより、
上記二次現像部分を所定深さまで除去し、上記圧力室な
いしインク供給路用凹陥部を形成する工程、 を含むことを特徴とする、インクジェットプリントヘッ
ド用ヘッド基板の製造方法。7. A plurality of pressure chambers, or an ink supply path communicating with these pressure chambers, is formed in a concave shape on one surface side of the plate glass, and penetrates from the bottom of a predetermined portion of each pressure chamber to the other surface side of the plate glass. A method for manufacturing a head substrate for an inkjet print head, in which nozzle holes are formed, which is a primary exposure process through a masking that exposes a region corresponding to the nozzle holes on one surface side of a photosensitive plate glass, And a step of subjecting the primary exposure processing portion to the primary development processing, through a masking formed on the one surface side of the photosensitive plate glass so as to face the areas corresponding to the pressure chambers and the ink supply paths. A step of performing a next exposure process, exposing the photosensitive plate glass to an etching solution to remove the primary development portion, and forming a through hole for the nozzle hole. A step of performing a secondary development process on the region subjected to the secondary exposure process, and a paste-shaped etchant-resistant agent is used to print an etch-resistant agent layer having a predetermined thickness on the other surface of the photosensitive plate glass. A step of heating and drying the anti-etching agent layer, and at the time of applying a part of the anti-etching agent that fluidizes once to the inner surface of the through hole for the nozzle hole, exposing the photosensitive plate glass to the etching agent Due to
And a step of removing the secondary development portion to a predetermined depth to form the pressure chamber or the ink supply path recessed portion, a method of manufacturing a head substrate for an inkjet printhead.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33156095A JPH09169544A (en) | 1995-12-20 | 1995-12-20 | Method for working photosensitive flat glass and production of head substrate for ink jet printing head utilizing the same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33156095A JPH09169544A (en) | 1995-12-20 | 1995-12-20 | Method for working photosensitive flat glass and production of head substrate for ink jet printing head utilizing the same |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09169544A true JPH09169544A (en) | 1997-06-30 |
Family
ID=18245033
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33156095A Pending JPH09169544A (en) | 1995-12-20 | 1995-12-20 | Method for working photosensitive flat glass and production of head substrate for ink jet printing head utilizing the same |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09169544A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100511085B1 (en) * | 2001-08-10 | 2005-08-30 | (주)알티즌하이텍 | Print template fabricating system and fabricating method thereof |
-
1995
- 1995-12-20 JP JP33156095A patent/JPH09169544A/en active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100511085B1 (en) * | 2001-08-10 | 2005-08-30 | (주)알티즌하이텍 | Print template fabricating system and fabricating method thereof |
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