JPH09166612A - 磁気センサ - Google Patents
磁気センサInfo
- Publication number
- JPH09166612A JPH09166612A JP34844995A JP34844995A JPH09166612A JP H09166612 A JPH09166612 A JP H09166612A JP 34844995 A JP34844995 A JP 34844995A JP 34844995 A JP34844995 A JP 34844995A JP H09166612 A JPH09166612 A JP H09166612A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- magnetic
- magnet
- lead frame
- pole surface
- sensing element
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
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- Transmission And Conversion Of Sensor Element Output (AREA)
- Measuring Magnetic Variables (AREA)
- Regulating Braking Force (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 高感度にして、小型、安価な磁気センサを提
供する。 【解決手段】 感磁素子2の下面に磁石3の上側磁極面
3aが接着され、磁石3の下側磁極面3bは高透磁率軟
磁性金属材からなるコの字型形状のリードフレーム5の
底壁5aに接着されている。リードフレームの縦壁5b
の先端は磁石3の磁極面3aの上方に位置している。感
磁素子2、磁石3およびリードフレーム5は封止樹脂7
に包まれて一体構造となっている。リードフレームがバ
ックヨークとしての働きをして、感磁素子側の磁極面の
磁束が強められ、感度が向上する。また、リードフレー
ムの縦壁の先端を磁石の感磁素子側の磁極面より上方に
位置させることにより、検出対象の磁性体との間に磁気
抵抗の小さい磁気回路が形成される。
供する。 【解決手段】 感磁素子2の下面に磁石3の上側磁極面
3aが接着され、磁石3の下側磁極面3bは高透磁率軟
磁性金属材からなるコの字型形状のリードフレーム5の
底壁5aに接着されている。リードフレームの縦壁5b
の先端は磁石3の磁極面3aの上方に位置している。感
磁素子2、磁石3およびリードフレーム5は封止樹脂7
に包まれて一体構造となっている。リードフレームがバ
ックヨークとしての働きをして、感磁素子側の磁極面の
磁束が強められ、感度が向上する。また、リードフレー
ムの縦壁の先端を磁石の感磁素子側の磁極面より上方に
位置させることにより、検出対象の磁性体との間に磁気
抵抗の小さい磁気回路が形成される。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、自動車のABS
(アンチロックブレーキシステム)の車輪回転センサ、
クランク角センサ、エンジン回転センサ等の非接触回転
センサとして使用される磁気センサに関する。
(アンチロックブレーキシステム)の車輪回転センサ、
クランク角センサ、エンジン回転センサ等の非接触回転
センサとして使用される磁気センサに関する。
【0002】
【従来の技術】この種の磁気センサとしては、例えば、
図7に示すようなものがある。すなわち、感磁素子10
1を磁石102の上に直接接着し、さらに、磁石102
を非磁性材よりなるリードフレーム103に接着し、こ
れを封止樹脂104でパッケージングして一体構造とし
ていた。これにより、感磁素子101と磁石102との
距離が短いことにより、感磁素子101に作用する磁束
が大きくなり比較的に感度が良く、さらに、外部磁場の
影響が小さくなるためS/N比が向上するという特徴を
有している。
図7に示すようなものがある。すなわち、感磁素子10
1を磁石102の上に直接接着し、さらに、磁石102
を非磁性材よりなるリードフレーム103に接着し、こ
れを封止樹脂104でパッケージングして一体構造とし
ていた。これにより、感磁素子101と磁石102との
距離が短いことにより、感磁素子101に作用する磁束
が大きくなり比較的に感度が良く、さらに、外部磁場の
影響が小さくなるためS/N比が向上するという特徴を
有している。
【0003】さらに、感磁素子と磁石とを別体として、
感磁素子のパッケージに磁石を取り付けた構造では、感
磁素子と磁石との間のパッケージ厚さのばらつきによ
り、センサ感度がばらつくという不具合が発生するのに
対し、図7のものでは、感磁素子101と磁石102と
の間にパッケージ材が介在しないため、感度がばらつく
という不具合は発生しない。そして、パッケージ外部に
磁石を取り付ける際には必要な磁石の位置調整作用も不
要である。
感磁素子のパッケージに磁石を取り付けた構造では、感
磁素子と磁石との間のパッケージ厚さのばらつきによ
り、センサ感度がばらつくという不具合が発生するのに
対し、図7のものでは、感磁素子101と磁石102と
の間にパッケージ材が介在しないため、感度がばらつく
という不具合は発生しない。そして、パッケージ外部に
磁石を取り付ける際には必要な磁石の位置調整作用も不
要である。
【0004】また、全体を樹脂でパッケージングしてい
るので、磁石を含んだ状態での形状を小型化でき、さら
に、磁石が外部に露出しないため、外部雰囲気などの影
響を受けにくく、また、形状も複雑にならないので、取
扱いも簡便であるという利点がある。
るので、磁石を含んだ状態での形状を小型化でき、さら
に、磁石が外部に露出しないため、外部雰囲気などの影
響を受けにくく、また、形状も複雑にならないので、取
扱いも簡便であるという利点がある。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来の磁気センサにあっては、磁気回路的には、開
磁路であるため、磁気回路の長さが長く磁気抵抗が高
い。このため、例えばヨークを備える磁気センサに比べ
ると感度はまだ低く、高感度化に関して改善の余地があ
る。そこで、対策として外部にヨークを付加することが
考えられるが、組立工数が増加し、形状が大型化し、ヨ
ークとセンサとの位置調整が必要になるという問題が生
じ、このため最終的に価格が高くなってしまうという不
都合がある。したがって本発明は、従来のこのような問
題点に着目し、高感度で、しかも小型、安価な磁気セン
サを提供することを目的とする。
うな従来の磁気センサにあっては、磁気回路的には、開
磁路であるため、磁気回路の長さが長く磁気抵抗が高
い。このため、例えばヨークを備える磁気センサに比べ
ると感度はまだ低く、高感度化に関して改善の余地があ
る。そこで、対策として外部にヨークを付加することが
考えられるが、組立工数が増加し、形状が大型化し、ヨ
ークとセンサとの位置調整が必要になるという問題が生
じ、このため最終的に価格が高くなってしまうという不
都合がある。したがって本発明は、従来のこのような問
題点に着目し、高感度で、しかも小型、安価な磁気セン
サを提供することを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】このため本発明は、感磁
素子と、高透磁率軟磁性金属材のリードフレームと、前
記感磁素子と前記リードフレームとの間に配置した磁石
と、前記感磁素子、磁石およびリードフレームを包み一
体構造とする封止樹脂とからなるものとした。
素子と、高透磁率軟磁性金属材のリードフレームと、前
記感磁素子と前記リードフレームとの間に配置した磁石
と、前記感磁素子、磁石およびリードフレームを包み一
体構造とする封止樹脂とからなるものとした。
【0007】上記リードフレームは底壁とその両端に縦
壁を有するコの字型形状に形成され、感磁素子と磁石は
前記縦壁に挟まれた空間で前記底壁に取り付けるのが好
ましい。また、リードフレームの縦壁の先端は、磁石の
感磁素子側の磁極面より上方に位置していることが好ま
しい。そして、感磁素子は、磁石の端部近傍に複数設け
ることができる。さらに、感磁素子と前記磁石との間に
非磁性材スペーサを配置することもできる。
壁を有するコの字型形状に形成され、感磁素子と磁石は
前記縦壁に挟まれた空間で前記底壁に取り付けるのが好
ましい。また、リードフレームの縦壁の先端は、磁石の
感磁素子側の磁極面より上方に位置していることが好ま
しい。そして、感磁素子は、磁石の端部近傍に複数設け
ることができる。さらに、感磁素子と前記磁石との間に
非磁性材スペーサを配置することもできる。
【0008】
【作用】高透磁率軟磁性金属材のリードフレーム側の磁
極面の磁束は、リードフレームに集磁され、その中を導
かれる。このため、リードフレームはバックヨークとし
ての働きをする。これにより、感磁素子側の磁極面の磁
束が強められ、感度が向上する。
極面の磁束は、リードフレームに集磁され、その中を導
かれる。このため、リードフレームはバックヨークとし
ての働きをする。これにより、感磁素子側の磁極面の磁
束が強められ、感度が向上する。
【0009】また、リードフレームをコの字型形状に形
成することにより、さらには、その縦壁の先端を磁石の
感磁素子側の磁極面より上方に位置させることにより、
検出対象の磁性体との間に磁気抵抗の小さい磁気回路が
形成される。また、感磁素子を磁石の端部近傍に複数設
けることにより、感磁素子ごとに作用する磁束の変化が
大きくなり、感磁素子の出力の差動比較により高い感度
で磁性体の有無、接近を検知することができる。さら
に、感磁素子と磁石との間に非磁性材スペーサを配置す
ることにより、その厚さによって磁束密度変化が大きい
位置に感磁素子が配置される。
成することにより、さらには、その縦壁の先端を磁石の
感磁素子側の磁極面より上方に位置させることにより、
検出対象の磁性体との間に磁気抵抗の小さい磁気回路が
形成される。また、感磁素子を磁石の端部近傍に複数設
けることにより、感磁素子ごとに作用する磁束の変化が
大きくなり、感磁素子の出力の差動比較により高い感度
で磁性体の有無、接近を検知することができる。さら
に、感磁素子と磁石との間に非磁性材スペーサを配置す
ることにより、その厚さによって磁束密度変化が大きい
位置に感磁素子が配置される。
【0010】
【発明の実施の形態】図1は、本発明の第1の実施例の
構成を示す透視図、図2は、図1のA−A断面を示す断
面図である。磁気センサ1はその主要構成部品として感
磁素子2と磁石3、およびリードフレーム5を有する。
感磁素子2としては、半導体ホール素子が用いられる。
感磁素子2は、磁石3の上側の磁極面3aに接着剤で接
着されている。ここで、磁石3は、そのN極またはS極
の磁極面が上記接着面となっている。細線形状のリード
端子4が感磁素子2の面と高さが略等しい位置に配さ
れ、リード端子4の一端と、感磁素子2上のパッドがボ
ンディングワイヤ6で接続されている。
構成を示す透視図、図2は、図1のA−A断面を示す断
面図である。磁気センサ1はその主要構成部品として感
磁素子2と磁石3、およびリードフレーム5を有する。
感磁素子2としては、半導体ホール素子が用いられる。
感磁素子2は、磁石3の上側の磁極面3aに接着剤で接
着されている。ここで、磁石3は、そのN極またはS極
の磁極面が上記接着面となっている。細線形状のリード
端子4が感磁素子2の面と高さが略等しい位置に配さ
れ、リード端子4の一端と、感磁素子2上のパッドがボ
ンディングワイヤ6で接続されている。
【0011】リードフレーム5は、高透磁率軟磁性金属
材、例えば42Ni−Fe合金の平板をプレスによりコ
の字形状に形成したタブである。リードフレーム5は、
矩形形状の底壁5aの両端に縦壁5bを有して、全体と
してコの字型形状をなしている。リードフレームの上記
底壁5a上に、磁石3の感磁素子2を接着した磁石面3
aと反対側の磁極面3bが接着剤により接着され、感磁
素子2と磁石3とはリードフレーム5のコの字型形状の
内側凹部内に配置された状態となっている。リードフレ
ーム5の縦壁5bは、磁石3の厚さより高く形成され、
その先端は、磁石3の上面の磁極面3aより上方に位置
している。さらに、感磁素子2と磁石3とリードフレー
ム5とは、エポキシレジン等の封止樹脂7により包括さ
れて一体構造のパッケージに構成されている。
材、例えば42Ni−Fe合金の平板をプレスによりコ
の字形状に形成したタブである。リードフレーム5は、
矩形形状の底壁5aの両端に縦壁5bを有して、全体と
してコの字型形状をなしている。リードフレームの上記
底壁5a上に、磁石3の感磁素子2を接着した磁石面3
aと反対側の磁極面3bが接着剤により接着され、感磁
素子2と磁石3とはリードフレーム5のコの字型形状の
内側凹部内に配置された状態となっている。リードフレ
ーム5の縦壁5bは、磁石3の厚さより高く形成され、
その先端は、磁石3の上面の磁極面3aより上方に位置
している。さらに、感磁素子2と磁石3とリードフレー
ム5とは、エポキシレジン等の封止樹脂7により包括さ
れて一体構造のパッケージに構成されている。
【0012】次に作用を図3および図4を参照して説明
する。ここで、図中の右半分は、リードフレーム5を設
けた本実施例における磁力線を示し、左半分は、リード
フレームの無い場合の磁力線を示している。図3に示す
ように、高透磁率軟磁性金属で形成したリードフレーム
5の設けられている右半分側にあっては、磁極面3bの
磁束は、リードフレーム5に集磁され、リードフレーム
5を形成する高透磁率軟磁性材の中を導かれリードフレ
ーム5の端から放出される。したがって、感磁素子2が
接着された磁極面3aの磁束が、リードフレームのない
左半分側に比して、強められる。このように、本実施例
において、リードフレーム5はバックヨークとしての機
能を発揮している。
する。ここで、図中の右半分は、リードフレーム5を設
けた本実施例における磁力線を示し、左半分は、リード
フレームの無い場合の磁力線を示している。図3に示す
ように、高透磁率軟磁性金属で形成したリードフレーム
5の設けられている右半分側にあっては、磁極面3bの
磁束は、リードフレーム5に集磁され、リードフレーム
5を形成する高透磁率軟磁性材の中を導かれリードフレ
ーム5の端から放出される。したがって、感磁素子2が
接着された磁極面3aの磁束が、リードフレームのない
左半分側に比して、強められる。このように、本実施例
において、リードフレーム5はバックヨークとしての機
能を発揮している。
【0013】図4には、リードフレーム5の縦壁間幅よ
りも大きい磁性体8を接近させたときの状態を示す。リ
ードフレーム5はコの字型形状をしているので、磁石3
の磁極面3bと磁性体8との間に、高透磁率軟磁性材の
リードフレーム5が存在して、小さな磁気回路を構成し
ている。また、リードフレーム5の縦壁5bの先端は磁
石3の磁極面3aより上方に位置しているので、磁性体
8とリードフレーム5との距離はその分小さくなってい
る。そのため、上記の小さな磁気回路の磁気抵抗はさら
に小さくなっている。
りも大きい磁性体8を接近させたときの状態を示す。リ
ードフレーム5はコの字型形状をしているので、磁石3
の磁極面3bと磁性体8との間に、高透磁率軟磁性材の
リードフレーム5が存在して、小さな磁気回路を構成し
ている。また、リードフレーム5の縦壁5bの先端は磁
石3の磁極面3aより上方に位置しているので、磁性体
8とリードフレーム5との距離はその分小さくなってい
る。そのため、上記の小さな磁気回路の磁気抵抗はさら
に小さくなっている。
【0014】本実施例は以上のように構成され、高透磁
率軟磁性材のリードフレーム5がバックヨークとしての
働きをするので、磁石3を含む小さな磁気回路をパッケ
ージ内に構成することができる。また、リードフレーム
5の縦壁5bの先端が磁極面3aより上方に位置してい
るため、リードフレーム5が磁性体8により接近して感
度が向上する。このように、本実施例によれば、外部に
ヨーク等を付加することなく、高感度化することができ
るので、形状が大形化することがない。また、製造工程
も増加しない。このため、小型で安価に、かつ高感度化
した磁気センサが得られる。また、磁石を樹脂パッケー
ジ内に一体に封止しているので、感度のばらつきが小さ
く、信頼性も高く維持される。
率軟磁性材のリードフレーム5がバックヨークとしての
働きをするので、磁石3を含む小さな磁気回路をパッケ
ージ内に構成することができる。また、リードフレーム
5の縦壁5bの先端が磁極面3aより上方に位置してい
るため、リードフレーム5が磁性体8により接近して感
度が向上する。このように、本実施例によれば、外部に
ヨーク等を付加することなく、高感度化することができ
るので、形状が大形化することがない。また、製造工程
も増加しない。このため、小型で安価に、かつ高感度化
した磁気センサが得られる。また、磁石を樹脂パッケー
ジ内に一体に封止しているので、感度のばらつきが小さ
く、信頼性も高く維持される。
【0015】図5は、本発明の第2の実施例を示す。こ
の実施例は、磁石を小形化するとともに、複数の感磁素
子を用いて、磁気差動型の磁気センサとしたものであ
る。この磁気センサ10においては、感磁素子11と感
磁素子12とが半導体基板13の上面に所定距離だけ離
間させて設けられている。また、磁石14が非磁性材1
5の中央部に埋め込まれて配設されており、半導体基板
13は、接着剤により磁石14の上側磁極面14aおよ
び非磁性材15の上面に接着されている。磁石14はそ
の大きさが、2つの感磁素子11、12の設置間隔と等
しく、感磁素子11と感磁素子12は、それぞれ磁石1
4の端部近傍に位置している。
の実施例は、磁石を小形化するとともに、複数の感磁素
子を用いて、磁気差動型の磁気センサとしたものであ
る。この磁気センサ10においては、感磁素子11と感
磁素子12とが半導体基板13の上面に所定距離だけ離
間させて設けられている。また、磁石14が非磁性材1
5の中央部に埋め込まれて配設されており、半導体基板
13は、接着剤により磁石14の上側磁極面14aおよ
び非磁性材15の上面に接着されている。磁石14はそ
の大きさが、2つの感磁素子11、12の設置間隔と等
しく、感磁素子11と感磁素子12は、それぞれ磁石1
4の端部近傍に位置している。
【0016】磁石14の下側の磁極面14bと非磁性材
15の下面は、高透磁率軟磁性金属板をコの字形状に形
成したリードフレーム16の底壁16aに接着剤により
接着されている。そして、リードフレーム16の縦壁1
6bの先端は、磁石14の半導体基板13と接着された
磁極面14aより上方に位置している。感磁素子11、
12、磁石14、非磁性材15、およびリードフレーム
16は封止樹脂17で、包括されて一体のパッケージと
されている。
15の下面は、高透磁率軟磁性金属板をコの字形状に形
成したリードフレーム16の底壁16aに接着剤により
接着されている。そして、リードフレーム16の縦壁1
6bの先端は、磁石14の半導体基板13と接着された
磁極面14aより上方に位置している。感磁素子11、
12、磁石14、非磁性材15、およびリードフレーム
16は封止樹脂17で、包括されて一体のパッケージと
されている。
【0017】次に作用を説明する。図5には、上記磁気
センサ10にリードフレーム16の縦壁間幅の半分程度
の幅をもつ磁性体18を近接させた場合の磁力線が示さ
れる。軟磁性のリードフレーム16は、その半分を磁性
体18で覆われると、磁性体18に近い側に磁束が集磁
される。このとき、一方の感磁素子12は閉磁気回路内
にあり、他方の感磁素子11は開磁気回路内にあるた
め、磁束の強さが異なる。
センサ10にリードフレーム16の縦壁間幅の半分程度
の幅をもつ磁性体18を近接させた場合の磁力線が示さ
れる。軟磁性のリードフレーム16は、その半分を磁性
体18で覆われると、磁性体18に近い側に磁束が集磁
される。このとき、一方の感磁素子12は閉磁気回路内
にあり、他方の感磁素子11は開磁気回路内にあるた
め、磁束の強さが異なる。
【0018】さらに、磁石14の端部近傍では、磁性体
18の移動に伴う磁束の強度変化が大きい。本実施例に
あっては、感磁素子11、12は磁石14の端部近傍に
配置されているので感磁素子11と感磁素子12に作用
する磁束の変化は大きくなる。したがって、感磁素子1
1、12の出力の差動比較により高い感度で磁性体の有
無、接近を検知することができる。以上のように本実施
例によれば、第1実施例と同様の効果が得られるととも
に、2つの感磁素子11、12を設けて差動構成をとる
ものとし、さらには、感磁素子11、12を磁石14の
端部近傍に配置したので、外乱磁場の影響が排除され、
一層の高感度化が得られる
18の移動に伴う磁束の強度変化が大きい。本実施例に
あっては、感磁素子11、12は磁石14の端部近傍に
配置されているので感磁素子11と感磁素子12に作用
する磁束の変化は大きくなる。したがって、感磁素子1
1、12の出力の差動比較により高い感度で磁性体の有
無、接近を検知することができる。以上のように本実施
例によれば、第1実施例と同様の効果が得られるととも
に、2つの感磁素子11、12を設けて差動構成をとる
ものとし、さらには、感磁素子11、12を磁石14の
端部近傍に配置したので、外乱磁場の影響が排除され、
一層の高感度化が得られる
【0019】図6は、本発明の第3の実施例を示す。こ
の実施例の磁気センサ20では、感磁素子21と、磁石
22の間に非磁性材スペーサ23が配設されている。す
なわち、感磁素子21の下面に非磁性材スペーサ23が
接着剤により接着され、さらに非磁性材スペーサ23の
下面に磁石22の上側磁極面22aが接着剤により接着
されている。また、磁石22の下側磁極面22bは、高
透磁率軟磁性金属の平板をプレスによりコの字形状に形
成したリードフレーム24の底壁24aに接着剤により
接着されている。そして、リードフレームの縦壁24b
の先端は、磁石22の非磁性材スペーサ23と接着され
た磁極面22aより上方に位置している。感磁素子2
1、非磁性材スペーサ23、磁石22、およびリードフ
レーム24は封止樹脂25で、包括されて一体のパッケ
ージとされている。
の実施例の磁気センサ20では、感磁素子21と、磁石
22の間に非磁性材スペーサ23が配設されている。す
なわち、感磁素子21の下面に非磁性材スペーサ23が
接着剤により接着され、さらに非磁性材スペーサ23の
下面に磁石22の上側磁極面22aが接着剤により接着
されている。また、磁石22の下側磁極面22bは、高
透磁率軟磁性金属の平板をプレスによりコの字形状に形
成したリードフレーム24の底壁24aに接着剤により
接着されている。そして、リードフレームの縦壁24b
の先端は、磁石22の非磁性材スペーサ23と接着され
た磁極面22aより上方に位置している。感磁素子2
1、非磁性材スペーサ23、磁石22、およびリードフ
レーム24は封止樹脂25で、包括されて一体のパッケ
ージとされている。
【0020】これにより、感磁素子21は磁束密度変化
が大きい領域に位置する。すなわち、一般に磁石近傍で
磁性体が移動したとき、磁界は磁性体により変化する。
しかしながら、磁極表面の磁束密度は一定であり、磁束
密度変化の大きい場所は磁極面から離れたところにあ
る。したがって、非磁性材スペーサ23を感磁素子21
と、磁石22の間に介装し、その厚さによって所定間隔
を与えると磁束密度変化が大きい位置に感磁素子21を
配置することができる。本実施例ではしたがって、所定
厚さの非磁性材スペーサ23を感磁素子21と磁石22
の間に介装して、感磁素子21を磁束密度変化が大きい
位置に配置してある。
が大きい領域に位置する。すなわち、一般に磁石近傍で
磁性体が移動したとき、磁界は磁性体により変化する。
しかしながら、磁極表面の磁束密度は一定であり、磁束
密度変化の大きい場所は磁極面から離れたところにあ
る。したがって、非磁性材スペーサ23を感磁素子21
と、磁石22の間に介装し、その厚さによって所定間隔
を与えると磁束密度変化が大きい位置に感磁素子21を
配置することができる。本実施例ではしたがって、所定
厚さの非磁性材スペーサ23を感磁素子21と磁石22
の間に介装して、感磁素子21を磁束密度変化が大きい
位置に配置してある。
【0021】本実施例は以上のように構成され、非磁性
材スペーサを用いて磁束密度変化が大きい位置に感磁素
子を配置してあるので、第1実施例と同様の効果が得ら
れるとともに、一層の高感度化を図ることができる。
材スペーサを用いて磁束密度変化が大きい位置に感磁素
子を配置してあるので、第1実施例と同様の効果が得ら
れるとともに、一層の高感度化を図ることができる。
【0022】なお、上記の各実施例では、感磁素子とし
て半導体ホール素子を用いたものを示したが、その他、
半導体ホールIC、磁気抵抗素子、磁気ダイオード、磁
気トランジスタ等各種磁電交換素子などを用いることが
できる。また、リードフレームを形成する高透磁率軟磁
性金属材としては、42Ni−Fe合金の他、例えばN
i−Fe合金、硅素鋼、軟磁性金属膜等も用いることが
できる。
て半導体ホール素子を用いたものを示したが、その他、
半導体ホールIC、磁気抵抗素子、磁気ダイオード、磁
気トランジスタ等各種磁電交換素子などを用いることが
できる。また、リードフレームを形成する高透磁率軟磁
性金属材としては、42Ni−Fe合金の他、例えばN
i−Fe合金、硅素鋼、軟磁性金属膜等も用いることが
できる。
【0023】
【発明の効果】以上のとおり、本発明の磁気センサは、
感磁素子と、高透磁率軟磁性金属材のリードフレーム
と、感磁素子とリードフレームとの間に配置した磁石
と、これら感磁素子、磁石およびリードフレームを包み
一体構造とする封止樹脂とからなるので、感度のばらつ
きが少なく、信頼性が高いという効果に加え、リードフ
レームがバックヨークとしての働きをするので、これに
より、感磁素子側の磁極面の磁束が強められ、外部ヨー
ク等を付加することなく、高感度が得られるという効果
を有する。そして、小型で、製造工程を増加させること
なく、安価に製造できる。
感磁素子と、高透磁率軟磁性金属材のリードフレーム
と、感磁素子とリードフレームとの間に配置した磁石
と、これら感磁素子、磁石およびリードフレームを包み
一体構造とする封止樹脂とからなるので、感度のばらつ
きが少なく、信頼性が高いという効果に加え、リードフ
レームがバックヨークとしての働きをするので、これに
より、感磁素子側の磁極面の磁束が強められ、外部ヨー
ク等を付加することなく、高感度が得られるという効果
を有する。そして、小型で、製造工程を増加させること
なく、安価に製造できる。
【図1】本発明の第1の実施例の構成を示す透視図であ
る。
る。
【図2】図1のA−A断面と磁束状態を示す断面図であ
る。
る。
【図3】第1の実施例の磁束状態をリードフレームを有
しないものと対比して示す断面図である。
しないものと対比して示す断面図である。
【図4】第1の実施例の磁性体が接近したときの磁束状
態をリードフレームを有しないものと対比して示す断面
図である。
態をリードフレームを有しないものと対比して示す断面
図である。
【図5】本発明の第2の実施例の構成と磁束状態を示す
断面図である。
断面図である。
【図6】本発明の第3の実施例の構成と磁束状態を示す
断面図である。
断面図である。
【図7】従来例を示す断面図である。
1、10、20 磁気センサ 2、11、12、21 感磁素子 3、14、22 磁石 3a、3b、14a、14b、22a、22b 磁極
面 4 リード端子 5、16、24 リードフレーム 5a、16a、24a 底壁 5b、16b、24b 縦壁 6 ボンディングワイヤ 7、17、25 封止樹脂 8、18 磁性体 13 半導体基板 15 非磁性材 23 非磁性材スペーサ
面 4 リード端子 5、16、24 リードフレーム 5a、16a、24a 底壁 5b、16b、24b 縦壁 6 ボンディングワイヤ 7、17、25 封止樹脂 8、18 磁性体 13 半導体基板 15 非磁性材 23 非磁性材スペーサ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 金子 洋之 神奈川県横浜市神奈川区宝町2番地 日産 自動車株式会社内
Claims (5)
- 【請求項1】 感磁素子と、高透磁率軟磁性金属材のリ
ードフレームと、前記感磁素子と前記リードフレームと
の間に配置した磁石と、前記感磁素子、磁石およびリー
ドフレームを包み一体構造とする封止樹脂とからなるこ
とを特徴とする磁気センサ。 - 【請求項2】 前記リードフレームは底壁とその両端に
縦壁を有するコの字型形状に形成され、前記感磁素子と
磁石は前記縦壁に挟まれた空間で前記底壁に取り付けら
れていることを特徴とする請求項1記載の磁気センサ。 - 【請求項3】 前記リードフレームの縦壁の先端は、前
記磁石の感磁素子側の磁極面より上方に位置しているこ
とを特徴とする請求項2記載の磁気センサ。 - 【請求項4】 前記感磁素子は、前記磁石の端部近傍に
複数設けられていることを特徴とする請求項1記載の磁
気センサ。 - 【請求項5】 非磁性材スペーサが前記感磁素子と前記
磁石との間に配置されていることを特徴とする請求項
1、2、3または4記載の磁気センサ。
Priority Applications (1)
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---|---|---|---|
JP34844995A JPH09166612A (ja) | 1995-12-18 | 1995-12-18 | 磁気センサ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP34844995A JPH09166612A (ja) | 1995-12-18 | 1995-12-18 | 磁気センサ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH09166612A true JPH09166612A (ja) | 1997-06-24 |
Family
ID=18397085
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP34844995A Withdrawn JPH09166612A (ja) | 1995-12-18 | 1995-12-18 | 磁気センサ |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JPH09166612A (ja) |
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