JPH09162526A - Printed board, and method for mounting electronic part on the same - Google Patents

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a printed board and a method for mounting electronic parts on it wherein in spite of a comparably simple configuration the so-called chip standing phenomenon is suppressed surely to improve its reliability and mounting density. SOLUTION: In a printed board (P) with juxtaposed pad trains, a pad train comprising a plurality of pads 10a arranged at predetermined spaces in series with each other and having solder pastes 2 applied to the surfaces thereof is formed to arrange a plurality of pads 10b at the predetermined spaces in series with each other oppositely to the respective pads 10a of this pad train. In this case, the area of the pad 10b is made smaller than the pad 10a which forms together with the pad 10b a pair of pads in the oppositely arranged respective pad trains to each other.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【０００１】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、プリント基板と、
そのプリント基板に電子部品を装着する電子部品実装方
法に関する。TECHNICAL FIELD The present invention relates to a printed circuit board,
The present invention relates to an electronic component mounting method for mounting electronic components on the printed circuit board.

【０００２】[0002]

【従来の技術】図５（Ａ），（Ｂ）に示すように、従来
より、プリント基板Ｐに一対のパッド１，１を設け、こ
こに予備はんだであるペースト状はんだ、すなわちソル
ダペースト２を塗布し、電子部品Ｓの電極部３，３を置
く。この状態で電極部３，３はソルダペースト２によっ
て仮保持される。2. Description of the Related Art As shown in FIGS. 5A and 5B, conventionally, a pair of pads 1 and 1 are provided on a printed circuit board P, and a paste-like solder which is a preliminary solder, that is, a solder paste 2 is provided therein. After coating, the electrode parts 3 and 3 of the electronic component S are placed. In this state, the electrode parts 3 and 3 are temporarily held by the solder paste 2.

【０００３】そして、プリント基板Ｐ全体を加熱して上
記ソルダペースト２を溶融させ、しかるのち冷却すれ
ば、電子部品Ｓの電極部３，３はパッド１，１に取付け
固定され、プリント基板Ｐに電子部品Ｓが装着された電
子部品実装装置が得られることとなる。Then, by heating the entire printed circuit board P to melt the solder paste 2 and then cooling it, the electrode parts 3, 3 of the electronic component S are fixedly attached to the pads 1, 1 and fixed to the printed circuit board P. An electronic component mounting apparatus having the electronic component S mounted thereon can be obtained.

【０００４】上記電子部品Ｓは、いわゆる”チップ“と
呼ばれていて、その両側端に被取付け部である電極部
３，３が一体に設けられる。各パッド１，１は、電子部
品Ｓの電極部３面が平面視で矩形状に形成されるところ
から、平面視で矩形状に形成されており、横寸法ａと縦
寸法ｂは互いに同一である。そして、電子部品Ｓの電極
部３面が本体部を挟んで左右一対あるので、これに合わ
せて左右一対設けられる。The electronic component S is so-called "chip", and electrode parts 3 and 3 as attached parts are integrally provided on both side ends thereof. Each pad 1, 1 is formed in a rectangular shape in plan view since the surface of the electrode portion 3 of the electronic component S is formed in a rectangular shape in plan view, and the horizontal dimension a and the vertical dimension b are the same. is there. Further, since there are a pair of left and right electrodes 3 surfaces of the electronic component S with the main body portion interposed therebetween, a pair of left and right electrodes are provided in accordance with this.

【０００５】ところで、これら一対のパッド１，１には
同量のソルダペースト２が供給され、かつプリント基板
Ｐ全体を加熱するところから、ソルダペーストの溶融状
態は各パッドにおいて全く同一の状態で進行し、各電極
部３，３は同一の接着強度をもって取付けられるはずで
ある。By the way, since the same amount of the solder paste 2 is supplied to the pair of pads 1 and 1 and the entire printed circuit board P is heated, the molten state of the solder paste progresses in the same state in each pad. However, the electrode parts 3 and 3 should be attached with the same adhesive strength.

【０００６】しかしながら、実際には、電極部３のパッ
ド１に対する位置ずれや、電極部３をソルダペースト２
を介してパッド１上に置いた状態での電極部の浮き、あ
るいなこの曲り成形などの条件によって、各パッド１，
１においてある程度の加熱進行状況に差が生じること
は、やむを得ないことである。このような加熱進行状況
の差が顕著であると、一方のパッド１における電極部３
に対するはんだ付けが、他方のパッド１よりも早く進行
してしまう。However, in actuality, the positional deviation of the electrode portion 3 with respect to the pad 1 and the electrode portion 3 being solder paste 2
Depending on the conditions such as the floating of the electrode part when placed on the pad 1 via the
It is unavoidable that a certain difference in heating progress occurs in No. 1 above. If such a difference in heating progress is significant, the electrode portion 3 of one pad 1 is
The soldering to the pad advances faster than the other pad 1.

【０００７】[0007]

【発明が解決しようとする課題】このように、各パッド
１，１間における加熱進行状況の差が顕著であると、一
方のパッドにおいて取付け部（電極部３）に対するはん
だ付けが、他方のパッドよりも早く進行する。As described above, when the difference in heating progress between the pads 1 and 1 is remarkable, the soldering to the mounting portion (electrode portion 3) on one pad is not performed on the other pad. Progress faster than.

【０００８】そのため、溶融したソルダペースト２によ
る強い表面張力が作用する一方、他方のパッド１に塗布
されたソルダペースト２はほとんど溶融していないとこ
ろから、表面張力の発生がない。Therefore, a strong surface tension due to the molten solder paste 2 acts, while the solder paste 2 applied to the other pad 1 is almost unmelted, so that no surface tension is generated.

【０００９】一方のソルダペースト２の表面張力が他方
のソルダペースト２の仮保持力を上回り、本来、図中二
点鎖線で示すように、両電極部３，３が各パッド１，１
にはんだ付けされるところ、図に実線で示すように加熱
が遅い側の電極部３を引っ張り上げ、接着されるべきパ
ッド１から離間させる。The surface tension of one of the solder pastes 2 exceeds the temporary holding force of the other solder paste 2, and essentially both electrode parts 3 and 3 are connected to the pads 1 and 1 as shown by the chain double-dashed line in the figure.
When it is soldered on, the electrode part 3 on the slower heating side is pulled up and separated from the pad 1 to be bonded, as shown by the solid line in the figure.

【００１０】いわゆる、”チップ立ち“と呼ばれる部品
浮き現象が発生し、この状態ではんだ付けが終了してし
まう。当然、そのプリント基板Ｐ全体が不良品として扱
われ、歩留りの低下という不具合を招いてしまう。A component floating phenomenon called "chip standing" occurs, and soldering ends in this state. As a matter of course, the entire printed circuit board P is treated as a defective product, which causes a problem that the yield is reduced.

【００１１】本発明は、上記事情に鑑みなされたもので
あり、その目的とするところは、比較的簡単な構成であ
りながら、いわゆるチップ立ち現象を確実に抑制して、
信頼性の向上を図れるとともに、実装密度を上げられる
プリント基板と、そのプリント基板における電子部品実
装方法を提供しようとするものである。The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object thereof is to reliably suppress a so-called chip rising phenomenon while having a relatively simple structure.
An object of the present invention is to provide a printed circuit board that can improve reliability and increase the mounting density, and an electronic component mounting method for the printed circuit board.

【００１２】[0012]

【課題を解決するための手段】上記目的を満足すべく、
第１の発明のプリント基板は、請求項１として、互いに
所定間隔を存して直列的に配設され、その表面に予備は
んだが塗布される複数のパッドからなるパッド列を形成
するとともに、このパッド列のそれぞれのパッドと対向
するよう互いに所定間隔を存して直列的に配設される複
数のパッドからなるパッド列が並設されたプリント基板
において、対向して配設される上記各パッド列の一対の
パッドのうちの一方のパッドは、他方のパッドよりも小
さい面積であることを特徴とする。[Means for Solving the Problems] To satisfy the above purpose,
The printed circuit board of the first invention, as claimed in claim 1, is arranged in series at a predetermined interval from each other and forms a pad row composed of a plurality of pads to which preliminary solder is applied, and In a printed circuit board in which a pad row composed of a plurality of pads arranged in series at predetermined intervals so as to face each pad of the pad row is juxtaposed, the respective pads arranged to face each other. One of the pair of pads in the row has a smaller area than the other pad.

【００１３】請求項２として、請求項１記載の上記対向
して配設される上記各パッド列の一対のパッドのうち一
方のパッドは、他方のパッドよりも小さい面積であると
ともに、各列のパッドは、大面積のパッドと小面積のパ
ッドが交互に配設されることを特徴とする。According to a second aspect of the present invention, one pad of the pair of pads arranged in the pad rows facing each other according to the first aspect has a smaller area than the other pad, and the pad of each row is The pad is characterized in that a large area pad and a small area pad are alternately arranged.

【００１４】上記目的を満足すべく、第２の発明のプリ
ント基板は、請求項３として、互いに所定間隔を存して
直列的に配設され、その表面に予備はんだが塗布される
複数のパッドからなるパッド列を形成するとともに、こ
のパッド列のそれぞれのパッドと対向するよう互いに所
定間隔を存して直列的に配設される複数のパッドからな
るパッド列が並設されたプリント基板において、対向し
て配設される上記各パッド列の一対の上記パッドは、互
いに同一面積に形成され、これら一対のパッド相互は、
絶縁性を備え、かつ良熱伝導材の連結膜で連結されるこ
とを特徴とする。According to a third aspect of the present invention, in order to satisfy the above object, the printed circuit board of the second invention is provided with a plurality of pads which are arranged in series at a predetermined interval from each other and whose surface is coated with preliminary solder. In a printed circuit board in which a pad row consisting of a plurality of pads arranged in series is formed in parallel with each other to form a pad row consisting of The pair of pads of each pad row arranged to face each other are formed in the same area, and the pair of pads are
It is characterized in that it has an insulating property and is connected by a connecting film of a good heat conducting material.

【００１５】上記目的を満足すべく、第３の発明のプリ
ント基板は、請求項４として、互いに所定間隔を存して
直列的に配設され、その表面に予備はんだが塗布される
複数のパッドからなるパッド列を形成するとともに、こ
のパッド列のそれぞれのパッドと対向するよう互いに所
定間隔を存して直列的に配設される複数のパッドからな
るパッド列が並設されたプリント基板にはんだペースト
を塗布して電子部品を実装する電子部品実装方法におい
て、上記対向して設けられた一対のパッドに供給するは
んだペーストの量を、パッド相互で変えたことを特徴と
する。In order to satisfy the above object, the printed circuit board according to the third aspect of the present invention is, as a fourth aspect, a plurality of pads which are arranged in series at a predetermined distance from each other and whose surface is coated with preliminary solder. A pad row composed of a plurality of pads arranged in series at predetermined intervals so as to face each pad of the pad row and soldered to a printed board on which a pad row composed of a plurality of pads is juxtaposed. In an electronic component mounting method of applying a paste to mount an electronic component, the amount of the solder paste supplied to the pair of pads provided so as to face each other is changed between the pads.

【００１６】上記した課題を解決するための手段を備え
ることにより、第１の発明である請求項１および請求項
２において、各パッド列の対向する一対のパッドに対し
て、この面積に比例した量のはんだを供給する。する
と、面積の小さなパッドははんだの量も少ないため、面
積の大きな他方のパッドよりもはんだが早く溶融して接
着される。By providing means for solving the above problems, in the first and second aspects of the first invention, the area of the pair of pads facing each pad row is proportional to this area. Supply a quantity of solder. Then, since the pad having a small area also has a small amount of solder, the solder melts and adheres earlier than the other pad having a large area.

【００１７】しかしながら、はんだ量が少ないので、電
子部品の取付け部に対する表面張力の発生が僅かであっ
て、電子部品を立ち上がせるまでには至らない。その一
方、面積の大きなパッドに塗布されたはんだは、取付け
部に対する仮保持力が大である。結果として、両方の取
付け部が一対のパッドに同時にはんだ付けされ、チップ
立ちがない。However, since the amount of solder is small, the surface tension to the mounting portion of the electronic component is small, and the electronic component cannot be started up. On the other hand, the solder applied to the pad having a large area has a large temporary holding force for the mounting portion. As a result, both attachments are soldered to the pair of pads at the same time, and there is no chip rise.

【００１８】第２の発明である請求項３において、同一
面積のパッド相互を連結する連結膜によって、パッド相
互の熱伝導が良好になされ、両方のパッドが均熱化して
はんだに対する同一の加熱状況が得られ、はんだの溶融
が正確に同時進行して接着をなすので、チップ立ちがな
い。According to a third aspect of the present invention, the connecting film for connecting the pads having the same area enables good heat conduction between the pads, so that both pads are soaked and the same heating condition for the solder is obtained. Since the melting of solder progresses at exactly the same time to form an adhesive, there is no chip standing.

【００１９】第３の発明において、同一面積のパッドに
対するはんだペーストの供給量を、一方のパッドに多
く、他方のパッドに少なくしたから、はんだ量の少ない
パッドから先に溶融を開始するが、はんだ量の多いパッ
ドにおけるはんだの仮保持力が大きいところから、チッ
プ立ちがない。In the third aspect of the invention, since the amount of the solder paste supplied to the pads having the same area is large in one pad and small in the other pad, the pad with the smaller amount of solder starts melting first. Since the temporary holding force of the solder on the pad with a large amount is large, the chip does not stand.

【００２０】[0020]

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を、図
面を参照して説明する。図１（Ａ），（Ｂ）に示すよう
に、プリント基板Ｐの一面（上面）には、一対のパッド
１０ａ，１０ｂが離間対向して設けられる。ここでは図
示しないが、プリント基板Ｐには、それぞれのパッド１
０ａ、１０ｂとも所定間隔を存して複数の、かつ同一形
態のパッドが所定ピッチで配設されており、互いにパッ
ド列が形成されている。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. As shown in FIGS. 1A and 1B, a pair of pads 10a and 10b are provided on one surface (upper surface) of the printed board P so as to face each other. Although not shown here, each pad 1 is provided on the printed circuit board P.
A plurality of pads of the same form are arranged at a predetermined pitch with a predetermined interval between 0a and 10b, and pad rows are formed mutually.

【００２１】上記パッド１０ａ，１０ｂは、それぞれ矩
形状に形成されていて、その横寸法ａは互いに同一では
あるが、縦寸法ｃ，ｄは異ならせ（ｃ＞ｄ）てある。し
たがって、各パッド１０ａ，１０ｂは互いに面積が相違
しており、ここでは面積の大きなパッド１０ａを大パッ
ドと称し、面積の小さなパッド１０ｂを小パッドと称す
る。The pads 10a and 10b are each formed in a rectangular shape and have the same horizontal dimension a but the vertical dimensions c and d are different (c> d). Therefore, the areas of the pads 10a and 10b are different from each other. Here, the pad 10a having a large area is referred to as a large pad and the pad 10b having a small area is referred to as a small pad.

【００２２】電子部品Ｓをプリント基板Ｐに装着する工
程として、予め、大，小パッド１０ａ，１０ｂの表面
に、予備はんだであるはんだペースト、いわゆるソルダ
ペースト２，２が塗布される。In the step of mounting the electronic component S on the printed circuit board P, a solder paste which is a preliminary solder, so-called solder pastes 2 and 2, is applied to the surfaces of the large and small pads 10a and 10b in advance.

【００２３】ただし、ソルダペースト２，２の供給量
は、大，小パッド１０ａ，１０ｂの面積に比例した量に
しなければならない。すなわち、大パッド１０ａに対す
るソルダペースト２の供給量を多く、小パッド１０ｂに
対するソルダペースト２の供給量を少なくする。However, the supply amount of the solder pastes 2 and 2 must be proportional to the areas of the large and small pads 10a and 10b. That is, the supply amount of the solder paste 2 to the large pad 10a is increased, and the supply amount of the solder paste 2 to the small pad 10b is decreased.

【００２４】ソルダペースト２，２の塗布が終了した
ら、大，小パッド１０ａ，１０ｂ上に電子部品Ｓの取付
け部である電極部３，３を置く。各電極部３，３は塗布
されたソルダペースト２，２によって大，小パッドに仮
保持されるのだが、これら電極部に対する保持力はソル
ダペーストの塗布量によって決まる。After the application of the solder pastes 2, 2 is completed, the electrode parts 3, 3 which are the mounting parts of the electronic component S are placed on the large and small pads 10a, 10b. The electrode parts 3 and 3 are temporarily held on the large and small pads by the applied solder pastes 2 and 2, and the holding force for these electrode parts is determined by the applied amount of the solder paste.

【００２５】すなわち、大パッド１０ａに塗布されるソ
ルダペースト２の塗布量は、小パッド１０ｂに塗布され
るそれよりも大であるところから、仮保持力自体も大き
いことになる。That is, since the amount of the solder paste 2 applied to the large pad 10a is larger than that applied to the small pad 10b, the temporary holding force itself is also large.

【００２６】この状態から、プリント基板Ｐを加熱す
る。小パッド１０ｂに塗布されるソルダペースト２の供
給量は、大パッド１０ａに塗布されるソルダペースト２
の供給量に比較して少ないから、短時間で溶融を開始し
て電極部３を接着する。From this state, the printed circuit board P is heated. The supply amount of the solder paste 2 applied to the small pad 10b is the same as that of the solder paste 2 applied to the large pad 10a.
Since the amount is smaller than the supply amount, the melting is started in a short time to bond the electrode portion 3.

【００２７】しかるに、このソルダペースト２に発生す
る表面張力が小さく、しかも他方のパッド１０ａにおけ
るソルダペースト２の電極部３に対する仮保持力が大で
あるので、電子部品Ｓを立たせるまでには至らない。However, the surface tension generated in the solder paste 2 is small and the temporary holding force of the solder paste 2 on the other pad 10a with respect to the electrode portion 3 is large. Absent.

【００２８】時間差をもって、大パッド１０ａに塗布さ
れるソルダペースト２が溶融を開始し、このパッドに置
かれた電極部３は接着される。このとき大きな表面張力
が発生しても、既に小パッド１０ｂに一方の電極部３が
はんだ付け固定されているところから、いわゆるチップ
立ちの現象がない。With a time difference, the solder paste 2 applied to the large pad 10a starts melting, and the electrode portion 3 placed on this pad is bonded. At this time, even if a large surface tension is generated, there is no so-called chip rising phenomenon because one electrode portion 3 is already soldered and fixed to the small pad 10b.

【００２９】したがって、先に接着された電極部３とと
もに確実なはんだ付けがなされ、はんだ付け不良がなく
なって、製品不良の発生がない。各パッド列において対
向する一対のパッドには、全て同様にしてソルだペース
ト２が供給され、かつ電子部品Ｓが所定間隔を存して実
装されることとなる。Therefore, reliable soldering is performed together with the electrode portion 3 previously bonded, so that defective soldering is eliminated and no defective product occurs. The solder paste 2 is similarly supplied to the pair of pads facing each other in each pad row, and the electronic components S are mounted at a predetermined interval.

【００３０】ただし、つぎに述べるようにしてパッドを
配設してもよい。すなわち、図２に示すように、各パッ
ド列において所定間隔を存して配設されるパッドは、大
面積のパッド１０ａと、小面積のパッド１０ｂとが交互
に揃えられる。However, the pads may be arranged as described below. That is, as shown in FIG. 2, the pads arranged at a predetermined interval in each pad row are the large-area pads 10a and the small-area pads 10b arranged alternately.

【００３１】そして、ここでも対向するパッドは、必ず
大面積のパッド１０ａと、小面積のパッド１０ｂとする
ことは、少しの変更もない。すなわち、各列において大
チップ１０ａと小チップ１０ｂは、１個置きに配列され
ることになる。Here, again, there is no change in that the opposing pads are the large area pad 10a and the small area pad 10b. That is, the large chips 10a and the small chips 10b are arranged every other row in each row.

【００３２】その結果、対向する大，小チップ１０ａ，
１０ｂにはんだ付けされる電子部品Ｓは、先に説明した
ような、いわゆるチップ立ちのない確実な装着がなされ
ることのほか、各列において大，小チップの位置を交互
に変えることにより同一面積のプリント基板Ｐでありな
がら、より多くの電子部品Ｓを装着できることとなり、
実装密度を上げられる。As a result, the large and small chips 10a,
The electronic component S to be soldered to the 10b is not only so-called chip-mounted as described above but also can be securely mounted, and the positions of the large and small chips are alternately changed in each row to have the same area. Although it is the printed circuit board P, it is possible to mount more electronic components S,
The packaging density can be increased.

【００３３】図３（Ａ），（Ｂ）に示すような構成を採
用してもよい。この場合、プリント基板Ｐに設けられる
一対のパッド２０，２０は、互いの縦，横寸法ｅ，ｆと
も同一であり、同一の面積に形成される。A configuration as shown in FIGS. 3A and 3B may be adopted. In this case, the pair of pads 20, 20 provided on the printed board P have the same vertical and horizontal dimensions e, f and are formed in the same area.

【００３４】各パッド２０，２０間のプリント基板Ｐ表
面部位は、連結膜１５で覆われる。この連結膜１５の両
側端縁は各パッド２０，２０の側端縁に接合しており、
結局、各パッドは連結膜１５で連結されることとなる。The surface portion of the printed circuit board P between the pads 20, 20 is covered with the connecting film 15. Both side edges of the connecting film 15 are joined to side edges of the pads 20 and 20,
Eventually, the pads are connected by the connecting film 15.

【００３５】上記連結膜１５は、絶縁性を備え、かつ良
熱伝導材からなる、たとえば合成樹脂材被膜である。こ
のような構成で、同一面積に形成される一対のパッド２
０，２０に対して、はんだペーストであるソルダペース
ト２の塗布量を互いに同一とする。The connecting film 15 is, for example, a synthetic resin material film having an insulating property and made of a good heat conductive material. With such a configuration, a pair of pads 2 formed in the same area
The coating amounts of the solder paste 2, which is a solder paste, are the same as those of the pastes 0 and 20.

【００３６】これらパッド２０，２０上に、電子部品Ｓ
の取付け部である電極部３，３を置いて、プリント基板
Ｐを加熱する。各パッド２０，２０は同一面積に形成さ
れている上、良熱伝導材の連結膜１５によって熱的に連
結されているところから、互いに均熱状態になって同一
の温度上昇が図れる。そして、連結膜１５は絶縁性を備
えているから、各パッド２０，２０相互は電気的に絶縁
状態が保持される。An electronic component S is placed on these pads 20, 20.
The printed circuit board P is heated by placing the electrode parts 3 and 3 which are the mounting parts. Since the pads 20 and 20 are formed to have the same area and are thermally connected by the connection film 15 made of a good heat conducting material, they are in a uniform temperature state and the same temperature rise can be achieved. Since the connection film 15 has an insulating property, the pads 20 and 20 are electrically insulated from each other.

【００３７】このようにして、加熱時にパッド２０，２
０の位置による加熱むら等の不具合があったとしても、
各パッド２０，２０は同時に、同様状態で温度上昇して
塗布されたソルダペースト２，２が溶融する。In this way, the pads 20, 2 are heated during heating.
Even if there is a problem such as uneven heating due to the position of 0,
At the same time, the temperature of each pad 20, 20 rises in the same state, and the applied solder paste 2, 2 melts.

【００３８】各パッド２０，２０におけるソルダペース
ト２，２は、溶融が正確に同時進行して電極部３，３を
接着する。それぞれに発生する表面張力に差がなく、そ
の結果、チップ立ち不良の発生がない。The solder pastes 2 and 2 on the pads 20 and 20 are precisely melted at the same time to bond the electrode portions 3 and 3. There is no difference in the surface tension generated between them, and as a result, no chip standing failure occurs.

【００３９】図４に示すように、縦，横寸法ｇ，ｈとも
に同一で、同一の面積のパッド３０，３０を備えるが、
これらパッドに対するソルダペースト２の供給量を、一
方のパッド３０に多く、他方のパッド３０に少なくした
方法を採用してもよい。As shown in FIG. 4, the vertical and horizontal dimensions g and h are the same, and the pads 30 and 30 having the same area are provided.
A method may be adopted in which the amount of the solder paste 2 supplied to these pads is large for one pad 30 and small for the other pad 30.

【００４０】このような方法を採用することにより、は
んだ供給量の少ないパッド３０側から先に溶融を開始す
るが、はんだ供給量の多いパッド３０におけるソルダペ
ーストの仮保持力が大きいところから、チップ立ちがな
い。By adopting such a method, melting starts first from the side of the pad 30 with a small amount of solder supply, but since the temporary holding force of the solder paste on the pad 30 with a large amount of solder supply is large, There is no standing.

【００４１】[0041]

【発明の効果】以上説明したように請求項１の発明によ
れば、パッドの一方は、他方のパッドよりも、その面積
を小さくしたから、比較的簡単な構成でありながら、い
わゆるチップ立ち現象を確実に抑制でき、はんだ不良の
発生率を低減させ、信頼性の向上を図れる効果を奏す
る。As described above, according to the invention of claim 1, the area of one of the pads is smaller than that of the other pad. Can be reliably suppressed, the occurrence rate of solder defects can be reduced, and reliability can be improved.

【００４２】請求項２の発明によれば、対向して配設さ
れる一方のパッドは、他方のパッドよりも小さい面積で
あるとともに、各列のパッドは、大小面積のパッドを交
互に配設したから、チップ立ち現象を確実に抑制でき、
はんだ不良の発生率を低減させ、信頼性の向上を図れて
実装密度が向上するという効果を奏する。According to the second aspect of the present invention, one of the pads arranged to face each other has a smaller area than that of the other pad, and the pads of each row are alternately arranged with large and small areas. Therefore, the chip standing phenomenon can be surely suppressed,
This has the effect of reducing the occurrence rate of solder defects, improving reliability, and improving packaging density.

【００４３】請求項３の発明によれば、一対のパッド相
互を同一面積で形成するとともに、絶縁性を備え、かつ
良熱伝導材の連結膜で連結したから、比較的簡単な構成
でありながら、いわゆるチップ立ち現象を確実に抑制で
き、はんだ不良の発生率を低減させ、信頼性の向上を図
れる効果を奏する。According to the third aspect of the present invention, the pair of pads are formed in the same area and are connected to each other with the insulating film and the connecting film of the good heat conductive material. Therefore, the structure is relatively simple. That is, the so-called chip rising phenomenon can be surely suppressed, the occurrence rate of solder defects can be reduced, and the reliability can be improved.

【００４４】請求項４の発明によれば、対向して設けら
れたパッドに供給するはんだペーストの量を、対向する
パッド間で変えたから、比較的簡単な方法でありなが
ら、いわゆるチップ立ち現象を確実に抑制でき、はんだ
不良の発生率を低減させ、信頼性の向上を図れる効果を
奏する。According to the invention of claim 4, the amount of the solder paste supplied to the pads provided facing each other is changed between the pads facing each other. The effect is that it can be reliably suppressed, the occurrence rate of solder defects can be reduced, and the reliability can be improved.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図１】（Ａ）は、第１の発明の実施の形態を示し、電
子部品を実装したプリント基板の平面図。（Ｂ）は、そ
の縦断面図。FIG. 1A is a plan view of a printed circuit board on which an electronic component is mounted according to an embodiment of the first invention. (B) is the longitudinal cross-sectional view.

【図２】他の実施の形態の、プリント基板のパッドの配
列を表す図。FIG. 2 is a diagram showing an arrangement of pads on a printed circuit board according to another embodiment.

【図３】（Ａ）は、第２の発明の実施の形態を示し、電
子部品を実装したプリント基板の平面図。（Ｂ）は、そ
の縦断面図。FIG. 3A is a plan view of a printed board on which an electronic component is mounted, showing an embodiment of the second invention. (B) is the longitudinal cross-sectional view.

【図４】第３発明の実施の形態を示し、プリント基板に
おける電子部品の実装方法を説明する図。FIG. 4 is a diagram illustrating an embodiment of a third invention and illustrating a method of mounting electronic components on a printed circuit board.

【図５】（Ａ）は、従来の形態の、電子部品を実装した
プリント基板の平面図。（Ｂ）は、その縦断面図。FIG. 5A is a plan view of a conventional printed circuit board on which electronic components are mounted. (B) is the longitudinal cross-sectional view.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

Ｐ…プリント基板、２…はんだペースト（ソルダペース
ト）、３…取付け部（電極部）、１０ａ，１０ｂ，２
０，３０…パッド、１５…連結膜。P ... Printed circuit board, 2 ... Solder paste (solder paste), 3 ... Attachment part (electrode part), 10a, 10b, 2
0, 30 ... Pads, 15 ... Connection film.

Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】互いに所定間隔を存して直列的に配設さ
れ、その表面に予備はんだが塗布される複数のパッドか
らなるパッド列を形成するとともに、このパッド列のそ
れぞれのパッドと対向するよう互いに所定間隔を存して
直列的に配設される複数のパッドからなるパッド列が並
設されたプリント基板において、 対向して配設される上記各パッド列の一対のパッドのう
ちの一方のパッドは、他方のパッドよりも小さい面積で
あることを特徴とするプリント基板。1. A pad row, which is arranged in series at a predetermined interval from each other and has a plurality of pads to which preliminary solder is applied, is formed on the surface of the pad row, and faces each pad of the pad row. In a printed circuit board in which a pad row composed of a plurality of pads arranged in series at a predetermined interval from each other is arranged side by side, one of the pair of pads of each pad row arranged facing each other. The pad of (1) has a smaller area than the other pad. 【請求項２】上記対向して配設される上記各パッド列の
一対のパッドのうち一方のパッドは、他方のパッドより
も小さい面積であるとともに、各列のパッドは、大面積
のパッドと小面積のパッドが交互に配設されることを特
徴とする請求項１記載のプリント基板。2. One of the pair of pads of each pad row arranged to face each other has a smaller area than the other pad, and the pad of each row has a large area. The printed circuit board according to claim 1, wherein pads having a small area are alternately arranged. 【請求項３】互いに所定間隔を存して直列的に配設さ
れ、その表面に予備はんだが塗布される複数のパッドか
らなるパッド列を形成するとともに、このパッド列のそ
れぞれのパッドと対向するよう互いに所定間隔を存して
直列的に配設される複数のパッドからなるパッド列が並
設されたプリント基板において、 対向して配設される上記各パッド列の一対の上記パッド
は、互いに同一面積に形成され、 これら一対のパッド相互は、絶縁性を備え、かつ良熱伝
導材の連結膜で連結されることを特徴とするプリント基
板。3. A pad row composed of a plurality of pads, which are arranged in series at a predetermined distance from each other and on which a preliminary solder is applied, is formed on the surface of the pad row, and the pad row faces each pad of the pad row. In a printed circuit board in which a pad row composed of a plurality of pads arranged in series at a predetermined interval from each other is arranged side by side, the pair of pads of each pad row arranged to face each other are A printed circuit board, which is formed in the same area, has a pair of pads having an insulating property, and is connected by a connection film made of a good heat conductive material. 【請求項４】互いに所定間隔を存して直列的に配設さ
れ、その表面に予備はんだが塗布される複数のパッドか
らなるパッド列を形成するとともに、このパッド列のそ
れぞれのパッドと対向するよう互いに所定間隔を存して
直列的に配設される複数のパッドからなるパッド列が並
設されたプリント基板にはんだペーストを塗布して電子
部品を実装する電子部品実装方法において、 上記対向して設けられた一対のパッドに供給するはんだ
ペーストの量を、パッド相互で変えたことを特徴とする
電子部品実装方法。4. A pad row formed of a plurality of pads, which are arranged in series at a predetermined interval from each other and on which a pre-solder is applied, is formed on the surface of the pad row, and faces each pad of this pad row. As described above, in the electronic component mounting method of mounting the electronic component by applying the solder paste to the printed circuit board in which the pad row including the plurality of pads arranged in series at a predetermined interval from each other is arranged in parallel, An electronic component mounting method, characterized in that the amount of solder paste supplied to a pair of pads provided on the pads is changed between the pads.