JPH09162519A - Board with bored hole, and its machining method - Google Patents
Board with bored hole, and its machining methodInfo
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- JPH09162519A JPH09162519A JP7315325A JP31532595A JPH09162519A JP H09162519 A JPH09162519 A JP H09162519A JP 7315325 A JP7315325 A JP 7315325A JP 31532595 A JP31532595 A JP 31532595A JP H09162519 A JPH09162519 A JP H09162519A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント基板等の
ように金属膜と樹脂膜とが積層された積層基板に対して
貫通孔あるいは非貫通孔を形成する孔開け加工方法、及
びこの貫通孔あるいは非貫通孔を有する孔開き基板に関
する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a perforating method for forming through holes or non-through holes in a laminated substrate in which a metal film and a resin film are laminated, such as a printed circuit board, and the through hole. Alternatively, it relates to a perforated substrate having a non-through hole.
【０００２】[0002]
【従来の技術】プリント基板の小径孔は現状では、直径
がφ０．２〜０．４ｍｍであり、最小孔径はφ０．１ｍ
ｍであるが、今後、プリント基板の実装密度を増すため
には直径が０．１ｍｍ以下の更に小さな孔開け加工が要
求されている。2. Description of the Related Art At present, a small diameter hole of a printed circuit board has a diameter of φ0.2 to 0.4 mm and a minimum hole diameter of φ0.1 m.
However, in the future, in order to increase the mounting density of the printed circuit board, it is required to make a hole having a diameter of 0.1 mm or less.
【０００３】金属膜及び樹脂膜が積層されたプリント基
板等の積層基板に対して、ブラインドホール、スルーホ
ールあるいはインナーバイヤーホール等の孔開け加工を
施す場合には、従来よりドリルによる加工が用いられて
きた。また、孔開け加工にエキシマレーザ、ＣＯ2 レー
ザ、ＹＡＧレーザなどのレーザを利用することも行われ
ている。When a blind hole, a through hole, an inner buyer hole, or the like is drilled in a laminated board such as a printed board on which a metal film and a resin film are laminated, drilling has been conventionally used. Came. Lasers such as excimer lasers, CO 2 lasers, and YAG lasers are also used for drilling.
【０００４】このような孔開けに対して、特開平３−３
３５５７２号公報には、両面銅板プリント回路基板にス
ルーホール（貫通孔）を形成するため、機械ドリル、Ｙ
ＡＧレーザ、あるいはＣＯ2 レーザ等により表面の銅箔
を孔開けした後に、この孔開けされた開孔部をコンフォ
ーマルマスクとして使用したエキシマレーザにより樹脂
部を孔開け加工する方法が開示されている。For such a hole opening, Japanese Patent Laid-Open No. 3-3
Japanese Patent No. 355772 discloses a mechanical drill, Y, for forming a through hole in a double-sided copper plate printed circuit board.
A method is disclosed in which a copper foil on the surface is perforated by an AG laser, a CO 2 laser or the like, and then the resin portion is perforated by an excimer laser using the perforated opening as a conformal mask. .
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来の孔開け加工には以下のようなそれぞれの問題点
が存在する。However, the above-described conventional boring process has the following problems.
【０００６】ドリル加工で小径の孔開けを行う場合は、
ドリルが極小径化することによる耐折損性の低下、機械
振動の相対的な増加による加工誤差の増大が発生する。
このため現状の技術ではφ０．１ｍｍ以下のドリル加工
は非常に困難である。When drilling a small-diameter hole,
If the diameter of the drill is extremely small, breakage resistance is reduced, and machining error is increased due to a relative increase in mechanical vibration.
For this reason, it is very difficult to perform drilling with a diameter of 0.1 mm or less with the current technology.
【０００７】ＣＯ2 レーザ、ＹＡＧレーザなどの赤外線
レーザを用いる場合、熱加工となるために金属膜を加工
できるエネルギー密度では樹脂膜に対するダメージが大
きく、これにより樹脂膜の炭化、溶融が発生する。この
ため、金属膜と樹脂膜の積層基板の加工には不適となっ
ている。When an infrared laser such as a CO 2 laser or a YAG laser is used, the resin film is greatly damaged at the energy density at which the metal film can be processed due to thermal processing, which causes carbonization and melting of the resin film. Therefore, it is not suitable for processing a laminated substrate of a metal film and a resin film.
【０００８】エキシマレーザは紫外線レーザのため、基
本的に樹脂を加工するのに適している。又、このレーザ
はエネルギー密度を大きくすることにより、金属膜の加
工も可能となるが、その場合、金属表面に紫外線が吸収
されることにより発生する熱を利用する熱的加工が中心
となるため、赤外線レーザを使用した場合と同様の問題
が発生する。Since the excimer laser is an ultraviolet laser, it is basically suitable for processing resin. In addition, this laser can also process metal films by increasing the energy density, but in that case, thermal processing using heat generated by absorption of ultraviolet rays on the metal surface is the main focus. The same problem occurs when using an infrared laser.
【０００９】特開平３−３３５５７２号公報の加工方法
は、基本的に以上の手段を組み合わせた複合加工方法で
あるため、上述した問題点を本質的に解決することがで
きない。Since the processing method disclosed in Japanese Patent Laid-Open No. 3-335572 is basically a composite processing method in which the above means are combined, the above-mentioned problems cannot be essentially solved.
【００１０】さらに金属膜の加工に対して上記何れの手
段を用いても、金属膜の下部に樹脂膜が存在している場
合には、金属膜貫通と同時に樹脂膜に直接ダメージを与
えずに金属膜のみを加工することは非常に困難となって
いる。このようなことはプリント配線基板などにおい
て、中間層を相互に導通させるためのインナーバイヤホ
ール等を形成することが困難であることを示唆してい
る。Further, even when any of the above means is used for processing the metal film, when the resin film exists under the metal film, the resin film is not directly damaged at the same time when the metal film penetrates. It is very difficult to process only the metal film. This suggests that it is difficult to form an inner via hole or the like for electrically connecting the intermediate layers to each other in a printed wiring board or the like.
【００１１】本発明は、上記従来技術の問題点に鑑みて
なされたものであり、金属膜と樹脂膜とが積層されたプ
リント基板等の積層基板の樹脂膜にダメージを与えるこ
となく、表面から任意の深さまで孔開け加工を可能とす
る加工方法を提供することを目的とする。又、本発明は
この方法によって加工された直径φ０．１ｍｍ以下の貫
通孔あるいは非貫通孔を有することにより、電子部品の
実装密度を向上させることを可能とした積層基板を提供
することを目的する。The present invention has been made in view of the above-mentioned problems of the prior art, and from the surface without damaging a resin film of a laminated substrate such as a printed circuit board in which a metal film and a resin film are laminated. It is an object of the present invention to provide a processing method capable of drilling up to an arbitrary depth. Another object of the present invention is to provide a laminated substrate which has a through hole or a non-through hole having a diameter of 0.1 mm or less processed by this method and which can improve the mounting density of electronic components. .
【００１２】[0012]
【課題を解決するための手段】本発明の孔開き基板の加
工方法は、金属膜と樹脂膜とが積層された積層基板に貫
通孔あるいは非貫通孔を形成する孔開け加工方法におい
て、前記積層基板の樹脂膜部分を紫外線レーザにより孔
開け加工し、金属膜部分を放電加工により孔開け加工す
ることを特徴とする。The method for processing a perforated substrate according to the present invention is the method for forming a through hole or a non-through hole in a laminated substrate in which a metal film and a resin film are laminated. The resin film portion of the substrate is perforated by an ultraviolet laser, and the metal film portion is perforated by electric discharge machining.
【００１３】本発明の孔開き基板は、金属膜と樹脂膜と
が積層された積層基板における前記樹脂膜に紫外線レー
ザによって孔開けされた直径０．１ｍｍ以下の孔と、前
記金属膜部分に放電加工で孔開けされた直径０．１ｍｍ
以下の孔とが連通した貫通孔又は非貫通孔を有すること
を特徴とする。A perforated substrate according to the present invention is a laminated substrate in which a metal film and a resin film are laminated, and a hole having a diameter of 0.1 mm or less, which is formed in the resin film by an ultraviolet laser, and discharges in the metal film portion. 0.1 mm diameter drilled by processing
It is characterized by having a through hole or a non-through hole which communicates with the following holes.
【００１４】本発明に用いる積層基板の樹脂膜として
は、ポリイミド（ＰＩ），ポリカーボネート（ＰＣ）、
ポリエチエンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリメチルメ
タクリレート（ＰＭＭＡ）、ポリサルフォン（ＰＳＦ）
等の有機高分子材料のほとんどを使用することができ、
その材質としては限定されるものではない。この中で
も、ＰＩが特に好ましい。金属膜としても種々の材料を
選択できるが、銅、金、アルミニウム等の電導率が高い
金属が特に、好ましい。紫外線レーザとしてはエキシマ
レーザを使用でき、このエキシマレーザとしてはＡｒ
Ｆ、ＫｒＦ、ＸｅＣｌ等が使用でき、この内、ＫｒＦレ
ーザが好ましい。The resin film of the laminated substrate used in the present invention includes polyimide (PI), polycarbonate (PC),
Polyethylene terephthalate (PET), polymethylmethacrylate (PMMA), polysulfone (PSF)
Most of the organic polymer materials such as
The material is not limited. Among these, PI is particularly preferable. Various materials can be selected as the metal film, but a metal having a high electric conductivity such as copper, gold, or aluminum is particularly preferable. An excimer laser can be used as the ultraviolet laser, and an Ar excimer laser can be used as the excimer laser.
F, KrF, XeCl or the like can be used, and of these, the KrF laser is preferable.
【００１５】上述した本発明の加工方法において、エキ
シマレーザが照射された樹脂膜表面ではエキシマレーザ
による紫外線のエネルギーにより、樹脂分子結合の切断
及び低分子量化された樹脂分子が飛散するアブレーショ
ンが発生し、これにより樹脂が除去される。このアブレ
ーションによる樹脂の除去は、金属膜に達するまで進行
するが、樹脂膜と金属膜とでは加工可能なエネルギー密
度のしきい値が大きく異なるため、金属膜は除去され
ず、加工はそれ以上進むことがなく、金属膜に対してダ
メージを与えることもない。In the above-described processing method of the present invention, the resin film surface irradiated with the excimer laser causes ablation in which resin molecule bonds are broken and resin molecules having a reduced molecular weight are scattered due to the energy of the ultraviolet rays from the excimer laser. As a result, the resin is removed. The removal of the resin by this ablation proceeds until it reaches the metal film, but since the threshold value of the energy density that can be processed is greatly different between the resin film and the metal film, the metal film is not removed and the processing proceeds further. And the metal film is not damaged.
【００１６】一方、金属膜の加工は任意の位置に放電加
工電極を設置し、所定の電圧を印加することによって行
われる。これにより金属膜部分が除去される。引き続き
放電電極を金属膜の膜厚方向に移動することにより、放
電電極と金属膜との間に一定のクリアランスを保ちなが
ら金属膜の除去が進行し、下層の樹脂膜表面に達したと
ころで加工はそれ以上進行しなくなる。すなわち放電加
工は放電電極と導通された金属膜との間の放電により加
工されるため、絶縁体である樹脂膜に直接ダメージを与
えることはない。On the other hand, the processing of the metal film is performed by setting an electric discharge machining electrode at an arbitrary position and applying a predetermined voltage. As a result, the metal film portion is removed. By continuously moving the discharge electrode in the film thickness direction of the metal film, the removal of the metal film proceeds while maintaining a constant clearance between the discharge electrode and the metal film, and when the process reaches the resin film surface of the lower layer, processing is not performed. It will not progress any further. That is, since the electric discharge machining is performed by the electric discharge between the electric discharge electrode and the conductive metal film, the resin film as an insulator is not directly damaged.
【００１７】以上のエキシマレーザによる樹脂膜の孔開
け及び放電加工による金属膜の孔開けを繰り返すことに
より、樹脂膜と金属膜が積層された積層基板を加工する
ことができる。すなわち本発明においては、積層基板の
最表面が樹脂膜、金属膜の何れの場合においても加工が
可能であるが、積層基板の最表面に金属膜が形成されて
いる場合は、最初に放電加工を行い、金属膜に所望の孔
開けを行い、次にエキシマレーザにより樹脂膜に孔開け
を行う。この時、積層基板表面は所望の孔開けを有する
金属膜であるため、コンタクトマスクと同様の作用が発
生する。このため、別途にマスクを作製する必要がなく
なる。By repeating the above-described drilling of the resin film by the excimer laser and drilling of the metal film by electric discharge machining, it is possible to process the laminated substrate in which the resin film and the metal film are laminated. That is, in the present invention, the outermost surface of the laminated substrate can be processed in any case of the resin film and the metal film, but when the metal film is formed on the outermost surface of the laminated substrate, the electric discharge machining is performed first. Then, a desired hole is made in the metal film, and then a resin film is made by an excimer laser. At this time, since the surface of the laminated substrate is a metal film having a desired perforation, the same action as the contact mask occurs. Therefore, it is not necessary to separately prepare a mask.
【００１８】本発明において、放電加工時の電極とワー
クとしての積層基板とのクリアランスは通常０．００１
〜０．０１ｍｍの範囲である。又、放電電極の直径をφ
０．０９ｍｍ以下とすることによって、金属膜に加工さ
れる孔の直径をφ０．１ｍｍ以下とすることができる。In the present invention, the clearance between the electrode and the laminated substrate as a work during electric discharge machining is usually 0.001.
The range is from 0.01 mm. In addition, the diameter of the discharge electrode is φ
By setting the thickness to 0.09 mm or less, the diameter of the hole processed in the metal film can be set to φ0.1 mm or less.
【００１９】本発明の孔開き基板は以上の方法によって
加工され、放電電極を選択することにより積層基板に直
径φ０．１ｍｍ以下の孔開けを行うことが可能となって
いる。本発明の孔開き基板は従来の加工法では困難であ
った樹脂膜と金属膜との積層基板に直径φ０．１ｍｍ以
下の孔開けを施したものであり、このような小径の孔加
工によって、単位面積当たりの開孔数を増加することが
できる。The perforated substrate of the present invention is processed by the above method, and by selecting the discharge electrode, it is possible to perforate the laminated substrate with a diameter of 0.1 mm or less. The perforated substrate of the present invention is one in which a laminated substrate of a resin film and a metal film, which has been difficult by the conventional processing method, is perforated with a diameter of 0.1 mm or less. The number of openings per unit area can be increased.
【００２０】[0020]
（実施の形態１）図１（ａ）〜（ｄ）は本発明の実施の
形態１の加工順序を示し、積層基板６は厚さ０．０２ｍ
ｍの銅膜５と、この銅膜５の両面に積層された厚さ０．
０３ｍｍのポリイミド（ＰＩ）樹脂膜とからなるサンド
イッチ状となっている。この積層基板６に対して上層の
ＰＩ膜４に貫通孔８を孔開けし、その後、銅膜５に孔開
けを行う。(Embodiment 1) FIGS. 1A to 1D show a processing sequence according to Embodiment 1 of the present invention, in which a laminated substrate 6 has a thickness of 0.02 m.
m of the copper film 5 and a thickness of 0.
It has a sandwich shape made of a 03 mm polyimide (PI) resin film. Through holes 8 are formed in the upper PI film 4 of the laminated substrate 6, and then the copper film 5 is formed.
【００２１】図１（ａ）において、１はＫｒＦエキシマ
レーザ光であり、２はこのレーザ光１の光路に配置され
たエキシマレーザ加工用マスク、３は集光レンズであ
る。ＫｒＦレーザは８００ｍＪ／ｃｍ2 、繰り返し数１
００Ｈｚであり、積層基板６表面でのスポット径が０．
２ｍｍとなるように調節してある。In FIG. 1A, 1 is a KrF excimer laser beam, 2 is an excimer laser processing mask arranged in the optical path of the laser beam 1, and 3 is a condenser lens. KrF laser is 800 mJ / cm 2 , repetition rate 1
00 Hz, and the spot diameter on the surface of the laminated substrate 6 is 0.
It is adjusted to be 2 mm.
【００２２】図１（ｂ）において、８は加工された孔で
あり、図１（ｃ）において、７は放電加工用電極を示し
ている。この放電加工用電極７は直径が０．１９ｍｍで
あり、電圧８０Ｖで加工を行った。In FIG. 1 (b), 8 is a machined hole, and in FIG. 1 (c), 7 is an electric discharge machining electrode. The electric discharge machining electrode 7 had a diameter of 0.19 mm and was machined at a voltage of 80V.
【００２３】この加工では、マスク２を通ったＫｒＦエ
キシマレーザ１はレンズ３によりＰＩ膜４の表面に縮小
投影され、ＫｒＦレーザのスポット径０．２ｍｍで孔開
け加工される（図１（ａ）〜（ｂ））。次に、加工され
た孔８内に放電加工用電極７が挿入され、この状態で電
極７に電圧を印加することにより銅膜５が孔開けされ、
これにより非貫通孔を有した孔開き基板が加工される
（図１（ｃ）〜（ｄ））。In this processing, the KrF excimer laser 1 that has passed through the mask 2 is reduced and projected onto the surface of the PI film 4 by the lens 3 and punched with a spot diameter of the KrF laser of 0.2 mm (FIG. 1A). ~ (B)). Next, the electric discharge machining electrode 7 is inserted into the machined hole 8, and the copper film 5 is perforated by applying a voltage to the electrode 7 in this state,
As a result, the perforated substrate having the non-through holes is processed (FIGS. 1C to 1D).
【００２４】以上の加工によって形成した孔開き基板６
の開孔部を顕微鏡により観察したところ、樹脂の溶融等
のダメージの発生は認められず、良好な孔開け加工とな
っていた。このような実施の形態では、最表層が樹脂
膜、内部層が金属膜である積層基板に対して、樹脂膜に
不要なダメージを与えることなく任意の深さにまで非貫
通孔を形成することができる。Perforated substrate 6 formed by the above processing
When observing the open part of the sample with a microscope, no damage such as melting of the resin was observed, and it was found that the hole was processed well. In such an embodiment, a non-through hole is formed to an arbitrary depth in a laminated substrate in which the outermost layer is a resin film and the inner layer is a metal film without causing unnecessary damage to the resin film. You can
【００２５】（実施の形態２）図２（ａ）〜（ｆ）は実
施の形態２の加工順序を示す。この実施の形態で加工さ
れる積層基板１３は、厚さ０．０１５ｍｍの銅膜１０及
び１５が厚さ０．０５ｍｍのＰＩ膜１１の両面に積層さ
れたサンドイッチ状となっている。図２（ａ）におい
て、９は放電加工用電極である。この放電加工用電極９
の直径はφ０．０９ｍｍであり、７０Ｖの加工電圧で加
工を行った。図２（ｂ）において、１２は加工された孔
である。図２（ｃ）において、１４はＫｒＦレーザ光を
示している。このＫｒＦレーザは１０００ｍＪ／ｃ
ｍ2 、繰り返し数１００Ｈｚである。この場合、ＫｒＦ
レーザの光路内には、縮小投影用のマスクの設置を行っ
ていない。(Second Embodiment) FIGS. 2A to 2F show the processing sequence of the second embodiment. The laminated substrate 13 processed in this embodiment has a sandwich shape in which copper films 10 and 15 having a thickness of 0.015 mm are laminated on both sides of a PI film 11 having a thickness of 0.05 mm. In FIG. 2A, 9 is an electric discharge machining electrode. This electric discharge machining electrode 9
Has a diameter of 0.09 mm and was processed at a processing voltage of 70V. In FIG. 2B, 12 is a processed hole. In FIG. 2C, 14 indicates a KrF laser beam. This KrF laser is 1000 mJ / c
m 2 , and the repetition rate is 100 Hz. In this case, KrF
No mask for reducing projection is installed in the optical path of the laser.
【００２６】この実施の形態において、放電加工用電極
９に電圧を印加すると、電極９と銅膜１０の間で放電が
発生し、これにより上層の銅膜１０が除去され、ＰＩ膜
１１に達するまで孔開けが進行する（図２（ａ）〜
（ｂ））。次に、放電加工によって開けられた孔１２に
ＫｒＦレーザ光１４を照射する。このＫｒＦレーザ光１
４は孔１２によって、ＰＩ膜１１に対する照射範囲が制
限されるため、銅膜１０に形成した孔１２と同一径の孔
開けが行われる。この時、ＫｒＦレーザのエネルギーは
銅膜１０を加工できるエネルギーよりも充分に低いた
め、銅膜１０にダメージを与えることはない（図２
（ｃ）〜（ｄ））。さらに、孔１２を放電加工用電極９
を挿入し、下層の銅膜１５に対して孔開け加工を行う。
これにより貫通孔を有した孔開き基板を作製することが
できる。以上の加工によって形成された貫通孔を有した
孔開き基板の開孔部を顕微鏡により観察したところ、樹
脂の溶融等のダメージの発生は認められず、良好な結果
となっていた。In this embodiment, when a voltage is applied to the electric discharge machining electrode 9, a discharge is generated between the electrode 9 and the copper film 10, whereby the upper copper film 10 is removed and reaches the PI film 11. Drilling progresses to (Fig. 2 (a) ~
(B)). Next, the hole 12 opened by the electric discharge machining is irradiated with KrF laser light 14. This KrF laser light 1
In No. 4, since the irradiation range of the PI film 11 is limited by the hole 12, a hole having the same diameter as the hole 12 formed in the copper film 10 is formed. At this time, since the energy of the KrF laser is sufficiently lower than the energy that can process the copper film 10, the copper film 10 is not damaged (FIG. 2).
(C) to (d)). Further, the hole 12 is formed in the electric discharge machining electrode 9
Then, the copper film 15 in the lower layer is perforated.
This makes it possible to manufacture a perforated substrate having through holes. When the open part of the perforated substrate having the through holes formed by the above processing was observed with a microscope, no damage such as melting of the resin was observed, and good results were obtained.
【００２７】このような実施の形態では、最表層が金属
膜、内部層が樹脂膜である積層基板に対して、樹脂膜に
不要なダメージを与えることなく、微小径の貫通孔を形
成することができる。なお、金属膜あるいは樹脂膜等の
最表面の膜の材質と貫通孔あるいは非貫通孔の組み合わ
せ、及び孔径は上記実施の形態に限られるものではな
く、最表面が金属膜の場合の非貫通孔の形成、あるいは
表面が樹脂膜の場合の貫通孔の形成も同様に可能であ
り、何れの場合においても直径φ０．１ｍｍ以下の孔を
形成することが可能である。In such an embodiment, a through hole having a minute diameter is formed in a laminated substrate in which the outermost layer is a metal film and the inner layer is a resin film, without causing unnecessary damage to the resin film. You can The combination of the material of the outermost surface film such as the metal film or the resin film and the through hole or the non-through hole, and the hole diameter are not limited to those in the above embodiment, and the non-through hole when the outermost surface is the metal film. It is also possible to form a through hole when the surface is a resin film, and in any case, it is possible to form a hole having a diameter of 0.1 mm or less.
【００２８】（実施の形態３）図３及び図４は実施の形
態３を示す。この実施の形態に用いる積層基板１６は厚
さ０．０５ｍｍのＰＩ膜１８の両面に厚さ０．０１５ｍ
ｍの銅膜１７が積層されたものである。この積層基板１
６に対して、実施の形態２と同様の加工を繰り返して行
うことにより、直径φ０．０９５ｍｍの貫通孔を０．３
５ｍｍ角の範囲内に０．０２５ｍｍの間隔で９個形成
し、貫通孔１９を有する孔開き基板を形成した。(Third Embodiment) FIGS. 3 and 4 show a third embodiment. The laminated substrate 16 used in this embodiment has a thickness of 0.015 m on both surfaces of a PI film 18 having a thickness of 0.05 mm.
The copper film 17 of m is laminated. This laminated substrate 1
By repeating the same processing as that of the second embodiment with respect to No. 6, the through hole having a diameter φ0.095 mm is 0.3.
Nine holes were formed at intervals of 0.025 mm within a range of 5 mm square to form a perforated substrate having through holes 19.
【００２９】これに対して、この実施の形態と同様の基
板に対して、ドリル加工による孔開けを行った場合、問
題なく加工できるのは直径φ０．１５ｍｍ以上であっ
た。又、加工範囲、及び加工間隔をこの実施の形態と同
一に設定し、φ０．１５ｍｍの孔開け加工を行ったとこ
ろ、加工可能な孔数は４個であった。本実施の形態にお
いては直径がφ０．１ｍｍ以下の孔を開けたことにより
同一範囲に９個の孔を開けることが可能となっている。
このような実施の形態では、金属膜と樹脂膜とよりなる
積層基板に直径φ０．１ｍｍ以下の孔開けを行うことに
より、単位面積当たりの開孔数を増加させることができ
る。On the other hand, when the same substrate as that of this embodiment was drilled, the diameter of φ0.15 mm or more could be processed without problems. Further, when the processing range and the processing interval were set to be the same as those in this embodiment and a hole drilling of φ0.15 mm was performed, the number of holes that could be processed was four. In the present embodiment, it is possible to form 9 holes in the same range by forming holes with a diameter of 0.1 mm or less.
In such an embodiment, the number of holes per unit area can be increased by making a hole having a diameter of 0.1 mm or less in a laminated substrate made of a metal film and a resin film.
【００３０】[0030]
【発明の効果】以上説明したように、本発明の加工方法
は、金属膜と樹脂膜とが積層された積層基板の樹脂膜に
ダメージを与えることなく、表面から任意の深さまで孔
開け加工ができる。又、本発明の孔開き基板は直径φ
０．１ｍｍ以下の貫通孔あるいは非貫通孔を形成される
ため、実装密度を向上させることができる。As described above, according to the processing method of the present invention, a hole can be drilled from the surface to an arbitrary depth without damaging the resin film of the laminated substrate in which the metal film and the resin film are laminated. it can. Further, the perforated substrate of the present invention has a diameter φ.
Since the through holes or the non-through holes each having a thickness of 0.1 mm or less are formed, the mounting density can be improved.
【図１】（ａ）〜（ｄ）は実施の形態１の加工順序を示
す断面図である。1A to 1D are cross-sectional views showing a processing sequence of a first embodiment.
【図２】（ａ）〜（ｆ）は実施の形態２の加工順序を示
す断面図である。2A to 2F are cross-sectional views showing the processing sequence of the second embodiment.
【図３】実施の形態３によって加工された孔開き基板の
断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view of a perforated substrate processed according to a third embodiment.
【図４】実施の形態３によって加工された孔開き基板の
平面図である。FIG. 4 is a plan view of a perforated substrate processed according to a third embodiment.
１ ＫｒＦエキシマレーザ ４ 樹脂膜 ５ 金属膜 ６ 積層基板 ７ 放電加工用電極 1 KrF excimer laser 4 Resin film 5 Metal film 6 Laminated substrate 7 Electrode for electrical discharge machining
Claims (2)
に貫通孔あるいは非貫通孔を形成する孔開け加工方法に
おいて、前記積層基板の樹脂膜部分を紫外線レーザによ
り孔開け加工し、金属膜部分を放電加工により孔開け加
工することを特徴とする孔開け加工方法。1. A punching method for forming a through hole or a non-through hole in a laminated substrate in which a metal film and a resin film are laminated, wherein a resin film portion of the laminated substrate is processed by an ultraviolet laser to form a metal. A perforating method, which comprises perforating a film portion by electric discharge machining.
における前記樹脂膜に紫外線レーザによって孔開けされ
た直径０．１ｍｍ以下の孔と、前記金属膜部分に放電加
工で孔開けされた直径０．１ｍｍ以下の孔とが連通した
貫通孔又は非貫通孔を有することを特徴とする穴開き基
板。2. A hole having a diameter of 0.1 mm or less, which is formed by an ultraviolet laser in the resin film in a laminated substrate in which a metal film and a resin film are laminated, and an electric discharge machining hole is formed in the metal film portion. A perforated substrate having a through hole or a non-through hole which communicates with a hole having a diameter of 0.1 mm or less.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7315325A JPH09162519A (en) | 1995-12-04 | 1995-12-04 | Board with bored hole, and its machining method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7315325A JPH09162519A (en) | 1995-12-04 | 1995-12-04 | Board with bored hole, and its machining method |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09162519A true JPH09162519A (en) | 1997-06-20 |
Family
ID=18064052
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7315325A Withdrawn JPH09162519A (en) | 1995-12-04 | 1995-12-04 | Board with bored hole, and its machining method |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09162519A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100593381B1 (en) * | 2000-07-14 | 2006-06-28 | 엘지전자 주식회사 | Hole processing method and apparatus of substrate using arc |
| JP2012250276A (en) * | 2011-06-06 | 2012-12-20 | Panasonic Corp | Laser processing method, and laser processing device |
-
1995
- 1995-12-04 JP JP7315325A patent/JPH09162519A/en not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100593381B1 (en) * | 2000-07-14 | 2006-06-28 | 엘지전자 주식회사 | Hole processing method and apparatus of substrate using arc |
| JP2012250276A (en) * | 2011-06-06 | 2012-12-20 | Panasonic Corp | Laser processing method, and laser processing device |
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