JPH09162145A - Wafer cleaning device - Google Patents
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- JPH09162145A JPH09162145A JP34741095A JP34741095A JPH09162145A JP H09162145 A JPH09162145 A JP H09162145A JP 34741095 A JP34741095 A JP 34741095A JP 34741095 A JP34741095 A JP 34741095A JP H09162145 A JPH09162145 A JP H09162145A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、ウエハを自転させ
つつ、その表面を自転および公転する洗浄ブラシにより
洗浄するようにしたウエハ洗浄装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a wafer cleaning apparatus for rotating a wafer while cleaning the surface of the wafer with a cleaning brush that rotates and revolves.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、シリコン基板などのウエハの表面
を洗浄するための枚葉式ブラシスクラバー装置では、一
般的にスピンモーターと、このスピンモーターにより駆
動されるウエハ固定用のバキュームチャックとからなる
スピナーでウエハを高速回転させながら、その表面を自
公転式ブラシを用いて洗浄している。前記自公転式ブラ
シは、ブラシ部が自転しながらウエハ面内をその中心部
と外周端（エッジ部）の間で円弧状軌道に沿って往復運
動（公転）することにより、ウエハの全表面を洗浄する
ものである。2. Description of the Related Art Conventionally, a single-wafer brush scrubber device for cleaning the surface of a wafer such as a silicon substrate generally comprises a spin motor and a vacuum chuck for fixing the wafer, which is driven by the spin motor. While rotating the wafer at high speed with a spinner, the surface of the wafer is cleaned using a revolving brush. The self-revolving brush reciprocates (revolves) along the arcuate orbit between the central portion and the outer peripheral end (edge portion) within the wafer surface while the brush portion rotates, thereby revolving the entire surface of the wafer. It is something to wash.
【０００３】枚葉式ブラシスクラバー装置の従来例につ
いて、図３を基に説明する。ウエハ２１は、洗浄カップ
２２の中でバキュームチャック２３に保持され、スピン
モーター２４により一定回転数で高速回転する。ウエハ
洗浄中は、その表面に洗浄用の純水または溶剤がノズル
３０から供給される。A conventional example of a single-wafer brush scrubber device will be described with reference to FIG. The wafer 21 is held by the vacuum chuck 23 in the cleaning cup 22, and is rotated at a constant speed by the spin motor 24 at a high speed. During cleaning of the wafer, pure water or solvent for cleaning is supplied from the nozzle 30 to the surface thereof.
【０００４】ウエハ洗浄用のブラシ２５は、ウエハ２１
の表面に接触した状態で自転しながら公転する。すなわ
ちブラシ２５は、ブラシ自転用モーター２７の回転がブ
ラシ自転用タイミングベルト２６に伝えられて自転し、
同時にブラシ２５は、スキャンアーム駆動モーター（公
転用）２９によりスキャンアーム（公転アーム）２８が
ウエハ２１に対して公転することによってウエハ２１の
表面上を公転する。このようにウエハ２１の表面は、ノ
ズル３０から純水等の洗浄液が供給されつつ、自公転す
るブラシ２５によって洗浄される。The wafer cleaning brush 25 is used for the wafer 21.
Revolves while rotating on its axis in contact with the surface of. That is, the brush 25 is rotated by the rotation of the brush rotation motor 27 being transmitted to the brush rotation timing belt 26,
At the same time, the brush 25 revolves on the surface of the wafer 21 as the scan arm drive motor (for revolution) 29 revolves the scan arm (revolution arm) 28 with respect to the wafer 21. In this way, the surface of the wafer 21 is cleaned by the brush 25 that revolves around itself while the cleaning liquid such as pure water is supplied from the nozzle 30.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】ところが、図３の洗浄
装置では、下記の理由で、ウエハ２１の全表面を均一に
洗浄するのが難しいという問題があった。図３の洗浄装
置では、各駆動部分が独立した制御で駆動しており、洗
浄工程中、スピンモーター２４の回転数（ウエハ２１の
自転速度）、ブラシ自転用モーター２７の回転数（ブラ
シ２５の自転速度）、およびスキャンアーム駆動用モー
ター２９の往復動速度（ブラシの公転速度）は一定に維
持される。このため、ウエハ面内で、図４に示すように
洗浄の不均一が発生する。However, the cleaning apparatus of FIG. 3 has a problem that it is difficult to uniformly clean the entire surface of the wafer 21 for the following reason. In the cleaning apparatus of FIG. 3, each drive unit is driven by independent control, and during the cleaning process, the rotation speed of the spin motor 24 (the rotation speed of the wafer 21) and the rotation speed of the brush rotation motor 27 (the rotation speed of the brush 25). The rotation speed) and the reciprocating speed of the scan arm driving motor 29 (brush revolution speed) are maintained constant. Therefore, nonuniform cleaning occurs on the wafer surface as shown in FIG.
【０００６】すなわち、一定時間ｔの間のウエハ洗浄面
積が、ウエハ２１上のブラシ２５の半径方向位置Ａ，
Ｂ，Ｃによって大きく異なり、外周側ほど洗浄面積が大
きくなる。一見したところ、一定時間ｔ内ではウエハ中
央部では洗浄面積が小さいため緻密な洗浄が行われ、ウ
エハの外周端では洗浄面積が大きくなるので、粗雑な洗
浄となっているように思われる。しかし実際には、ウエ
ハ表面に対するブラシ２５の相対速度（ウエハ中心を中
心とする円運動の周速度）が洗浄の良否を左右するパラ
メーターになっていて、ウエハ中央部では前記相対速度
を充分に大きくすることができないため、洗浄不良が発
生しやすく、ウエハ外周端に近づくほど洗浄力が増して
洗浄効果が良くなる。That is, the wafer cleaning area for a fixed time t is the radial position A of the brush 25 on the wafer 21,
The cleaning area differs greatly depending on B and C, and the cleaning area increases toward the outer peripheral side. At first glance, it seems that the cleaning area is small in the central portion of the wafer within a certain period of time, so that precise cleaning is performed, and the cleaning area is large at the outer peripheral edge of the wafer, so that the cleaning is rough. However, in reality, the relative speed of the brush 25 with respect to the wafer surface (the peripheral speed of the circular motion centering on the wafer center) is a parameter that determines the quality of cleaning, and the relative speed is sufficiently large at the center of the wafer. Therefore, cleaning failure is likely to occur, and the cleaning power increases and the cleaning effect improves as the wafer approaches the outer peripheral edge.
【０００７】このように、従来装置ではウエハを一定回
転数で高速回転させているため、自公転ブラシがウエハ
表面上をその半径内を運動しながら洗浄する際、ウエハ
表面の単位面積当たりの洗浄時間にムラが発生する問題
があった。換言すると、自公転ブラシの位置から見た場
合、ブラシ位置がウエハ中央部、ウエハ半径の１／２の
位置、ウエハエッジ部と異なるのに対応して、それぞれ
ウエハ回転の周速度が異なるため、ウエハ表面全体を同
一条件で洗浄することができないという欠点があった。As described above, in the conventional apparatus, since the wafer is rotated at a high speed at a constant number of revolutions, when cleaning is performed while the revolving brush moves on the surface of the wafer within its radius, cleaning per unit area of the wafer surface is performed. There was a problem of unevenness in time. In other words, when viewed from the position of the revolving brush, the peripheral speed of the wafer rotation is different corresponding to the brush position being different from the wafer center part, the position of 1/2 of the wafer radius, and the wafer edge part. There is a drawback that the entire surface cannot be washed under the same conditions.
【０００８】本発明は、上記の点に鑑みなされたもの
で、その目的は、ウエハ面内の洗浄均一性を高めること
ができるウエハ洗浄装置を提供することにある。本発明
のウエハ洗浄装置は、洗浄用ブラシがウエハ面上のどこ
に位置していても、ウエハ表面に対する相対速度が一定
になるように構成したものである。上記相対速度は、ブ
ラシの自転速度ではなく、ウエハが回転していないと仮
定したときの、ウエハ中心を中心とするブラシの円運動
周速度である。The present invention has been made in view of the above points, and an object of the present invention is to provide a wafer cleaning apparatus capable of enhancing cleaning uniformity within a wafer surface. The wafer cleaning apparatus of the present invention is configured so that the relative speed with respect to the wafer surface is constant no matter where the cleaning brush is located on the wafer surface. The relative speed is not the rotation speed of the brush, but the circular motion peripheral speed of the brush centered on the wafer center, assuming that the wafer is not rotating.
【０００９】[0009]
【課題を解決するための手段】請求項１に記載のウエハ
洗浄装置は、洗浄ブラシを自転および公転させながら、
自転するウエハの表面に接触させてウエハ表面を洗浄す
るようにしたウエハ洗浄装置において、前記洗浄ブラシ
の公転角度を検出する位置検出手段を設けたことを特徴
とする。A wafer cleaning apparatus according to claim 1, wherein the cleaning brush is rotated and revolved,
In a wafer cleaning apparatus that cleans the surface of a wafer by bringing it into contact with the surface of a rotating wafer, position detecting means for detecting the revolution angle of the cleaning brush is provided.
【００１０】請求項２に記載のウエハ洗浄装置は、請求
項１において、前記洗浄ブラシの公転角度に基づいてウ
エハ表面上のウエハ半径方向の洗浄ブラシ位置を演算す
るとともに、あらかじめ求めておいた洗浄ブラシ位置と
ウエハ最適回転速度の関係とから、ウエハの最適回転速
度を求めるウエハ回転速度演算手段を設けたことを特徴
とする。According to a second aspect of the present invention, there is provided a wafer cleaning apparatus in which the cleaning brush position in the wafer radial direction on the wafer surface is calculated on the basis of the revolution angle of the cleaning brush and the previously determined cleaning is performed. It is characterized in that a wafer rotation speed calculation means for determining the optimum rotation speed of the wafer from the relationship between the brush position and the optimum rotation speed of the wafer is provided.
【００１１】請求項３に記載のウエハ洗浄装置は、請求
項２において、前記ウエハ回転速度演算手段からの信号
によりウエハの回転速度を前記最適回転速度に制御する
ための、ウエハ回転速度制御手段を設けたことを特徴と
する。A wafer cleaning apparatus according to a third aspect of the present invention is the wafer cleaning apparatus according to the second aspect, further comprising a wafer rotation speed control means for controlling the rotation speed of the wafer to the optimum rotation speed according to a signal from the wafer rotation speed calculation means. It is characterized by being provided.
【００１２】請求項４に記載のウエハ洗浄装置は、自転
するウエハの表面に洗浄ブラシを接触させるとともに、
この洗浄ブラシを自転させつつウエハ表面の半径方向に
移動させることにより、ウエハ表面を洗浄するようにし
たウエハ洗浄装置において、ウエハ自転によるウエハ表
面の洗浄ブラシに対する周速度を、ウエハ表面上の洗浄
ブラシ位置に関わらず所定の一定値に制御することを特
徴とする。According to a fourth aspect of the wafer cleaning apparatus, a cleaning brush is brought into contact with the surface of the rotating wafer, and
In a wafer cleaning apparatus configured to clean the wafer surface by rotating the cleaning brush in a radial direction of the wafer surface while rotating the cleaning brush, the peripheral speed of the wafer surface with respect to the cleaning brush by the rotation of the wafer is determined by the cleaning brush on the wafer surface. It is characterized by controlling to a predetermined constant value regardless of the position.
【００１３】請求項５に記載のウエハ洗浄装置は、例え
ば図１に示すように、スキャンアーム５に洗浄ブラシ４
を自転可能に設け、この洗浄ブラシ４を、スピンモータ
ー３により自転するウエハ１の表面に接触させるととも
に自転および公転させることにより、ウエハ１の表面を
洗浄するようにしたウエハ洗浄装置において、スキャン
アーム５の公転方向の角度を検出するスキャンアーム位
置検出センサー８と、前記角度からウエハ表面上の洗浄
ブラシ位置を演算するとともに、前記洗浄ブラシ位置
と、あらかじめ求めておいた洗浄ブラシ位置とウエハの
最適回転速度（最適回転数）の関係とから、スピンモー
ター３の最適回転速度を求める演算回路９と、この演算
回路９からの信号によりスピンモーター３の回転速度を
前記最適回転速度に制御するスピンモーター駆動回路１
０とを備えたことを特徴とする。In the wafer cleaning apparatus according to the fifth aspect, as shown in FIG. 1, for example, the cleaning brush 4 is attached to the scan arm 5.
In a wafer cleaning device in which the cleaning brush 4 is provided so as to rotate, and the surface of the wafer 1 is rotated by the spin motor 3 and is rotated and revolved to clean the surface of the wafer 1. 5, a scan arm position detection sensor 8 for detecting the angle of the revolving direction, the position of the cleaning brush on the wafer surface is calculated from the angle, and the cleaning brush position, the cleaning brush position previously obtained, and the optimum wafer A calculation circuit 9 for obtaining the optimum rotation speed of the spin motor 3 from the relationship of the rotation speed (optimum rotation speed), and a spin motor for controlling the rotation speed of the spin motor 3 to the optimum rotation speed by a signal from the calculation circuit 9. Drive circuit 1
It is characterized by having 0 and.
【００１４】[0014]
【実施例】本発明の実施例を、図面を参照して詳細に説
明する。 実施例１ 図１はウエハ洗浄装置の全体構成を示す概略正面図、図
２はウエハ表面上のブラシの円弧状往復運動の態様を示
す平面図である。洗浄カップ、ブラシ自転機構、ノズル
の構成および配置の態様は、図３の従来装置と同様であ
る。図１に示すように、バキュームチャック２をスピン
モーター３に取り付け、このバキュームチャック２上に
ウエハ１を真空吸着により固定する。ブラシ４をウエハ
１の表面上で自公転させるためのブラシ自公転機構６を
設ける、すなわち、スキャンアーム５を、スキャンアー
ム駆動モーター７により回動（円弧状往復運動）可能に
設け、スキャンアーム５の先端部にブラシ４を、図示し
ないモーターにより自転可能に設ける。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. Example 1 FIG. 1 is a schematic front view showing the overall structure of a wafer cleaning apparatus, and FIG. 2 is a plan view showing the manner of circular arc reciprocating motion of a brush on the wafer surface. The configurations and arrangements of the cleaning cup, the brush rotation mechanism, and the nozzle are the same as those of the conventional device shown in FIG. As shown in FIG. 1, the vacuum chuck 2 is attached to the spin motor 3, and the wafer 1 is fixed onto the vacuum chuck 2 by vacuum suction. A brush revolving mechanism 6 for revolving the brush 4 on the surface of the wafer 1 is provided, that is, the scan arm 5 is provided so as to be rotatable (arc-shaped reciprocating motion) by the scan arm drive motor 7, and the scan arm 5 is provided. The brush 4 is provided at the tip of the motor so as to be rotatable by a motor (not shown).
【００１５】スピンモーター３とスキャンアーム駆動モ
ーター７とを、このモーター７の中心軸と同軸に設けた
スキャンアーム位置検出センサー８、演算回路９および
スピンモーター駆動回路１０を介して連絡する。スキャ
ンアーム位置検出センサー８は、スキャンアーム５の所
定位置からの回動角度を検出するものである。演算回路
９は、前記回動角度からウエハ表面上の洗浄ブラシ位置
を演算するとともに、前記洗浄ブラシ位置と、洗浄ブラ
シ位置とウエハの最適回転速度の関係（この関係は、演
算回路９に既に入力されている。）とから、スピンモー
ター３の最適回転速度を求め、これをスピンモーター駆
動回路１０に出力するものである。スピンモーター駆動
回路１０は、演算回路９からの信号に基づいてスピンモ
ーター３の回転速度を前記最適回転速度に制御するもの
である。The spin motor 3 and the scan arm drive motor 7 are connected to each other via a scan arm position detection sensor 8, an arithmetic circuit 9 and a spin motor drive circuit 10 which are provided coaxially with the central axis of the motor 7. The scan arm position detection sensor 8 detects a rotation angle of the scan arm 5 from a predetermined position. The arithmetic circuit 9 calculates the position of the cleaning brush on the wafer surface from the rotation angle, and the relationship between the cleaning brush position and the cleaning brush position and the optimum rotation speed of the wafer (this relationship is already input to the arithmetic circuit 9). The optimum rotation speed of the spin motor 3 is obtained from the above, and this is output to the spin motor drive circuit 10. The spin motor drive circuit 10 controls the rotation speed of the spin motor 3 to the optimum rotation speed based on a signal from the arithmetic circuit 9.
【００１６】このウエハ洗浄装置の作用について説明す
ると、ウエハ１をバキュームチャック２で保持し、ブラ
シ４をウエハ１表面に接触させ、図示しないノズルから
の洗浄液供給を開始するとともに、スピンモーター３、
ブラシ自公転機構６、スキャンアーム位置検出センサー
８、演算回路９およびスピンモーター駆動回路１０を作
動させる。Explaining the operation of this wafer cleaning apparatus, the wafer 1 is held by the vacuum chuck 2, the brush 4 is brought into contact with the surface of the wafer 1, the supply of the cleaning liquid from a nozzle (not shown) is started, and the spin motor 3,
The brush revolving mechanism 6, the scan arm position detection sensor 8, the arithmetic circuit 9, and the spin motor drive circuit 10 are operated.
【００１７】洗浄工程では、常時スキャンアーム位置検
出センサー８により洗浄ブラシ位置を検出し、この結果
に基づいて演算回路９によりウエハの最適回転速度を求
め、ウエハの回転速度、すなわちスピンモーター３の回
転速度をスピンモーター駆動回路１０により前記最適回
転速度に制御する。上記説明で明らかなように、図２に
おいてブラシ４がウエハ１の中心部Ｗｃに位置するとき
には、ウエハ回転速度は最大値に制御され、ブラシ４が
ウエハ１のエッジ部Ｗｅに位置するときには、ウエハ回
転速度は最小値に制御される。In the cleaning process, the position of the cleaning brush is constantly detected by the scan arm position detection sensor 8, the optimum rotation speed of the wafer is calculated by the arithmetic circuit 9 based on the result, and the rotation speed of the wafer, that is, the rotation of the spin motor 3. The speed is controlled by the spin motor drive circuit 10 to the optimum rotation speed. As is clear from the above description, when the brush 4 is located at the central portion Wc of the wafer 1 in FIG. 2, the wafer rotation speed is controlled to the maximum value, and when the brush 4 is located at the edge portion We of the wafer 1, The rotation speed is controlled to the minimum value.
【００１８】上記実施例では、ブラシ位置とウエハ最適
回転速度の関係を求めておき、実測したブラシ位置と前
記関係とに基づいてウエハ回転速度を最適値に制御しな
がらウエハ洗浄を行うように構成したが、別の構成とし
て、スキャンアームの所定位置からの回動角度と、ウエ
ハ最適回転速度との関係を求めておき、実測した回動角
度と前記関係とに基づいてウエハ回転速度を最適値に制
御してもよい。また、洗浄開始時からの経過時間とウエ
ハ最適回転速度の関係を求めておき、実測した経過時間
と前記関係とに基づいてウエハ回転速度を最適値に制御
することもできる。この場合、洗浄開始時には、ブラシ
を常に例えばウエハ中心部に位置させる。In the above embodiment, the relationship between the brush position and the optimum wafer rotation speed is obtained, and the wafer cleaning is performed while controlling the wafer rotation speed to the optimum value based on the measured brush position and the relationship. However, as another configuration, the relationship between the rotation angle of the scan arm from the predetermined position and the optimum wafer rotation speed is obtained, and the wafer rotation speed is set to the optimum value based on the measured rotation angle and the relationship. You may control to. It is also possible to obtain the relationship between the elapsed time from the start of cleaning and the optimum wafer rotation speed, and control the wafer rotation speed to the optimum value based on the measured elapsed time and the relationship. In this case, at the start of cleaning, the brush is always positioned, for example, at the center of the wafer.
【００１９】上記実施例では、ブラシを円弧状軌道に沿
って往復移動させるようにしたが、直線軌道上を往復移
動させながら洗浄を行うようにしてもよい。この場合に
は、直線軌道上の位置と、ウエハ最適回転速度との関係
を求めておくことにより、実施例と同様の効果を得るこ
とができる。In the above embodiment, the brush is reciprocated along the arcuate orbit, but the brush may be reciprocated along the linear orbit to perform the cleaning. In this case, the same effect as that of the embodiment can be obtained by obtaining the relationship between the position on the linear trajectory and the optimum wafer rotation speed.
【００２０】本発明の洗浄装置は、ウエハ以外の平板、
その他の部材の表面洗浄に使用することもできる。ま
た、ブラシに代えて研磨部材を設けるとともに前記ノズ
ルから研磨液を供給する構成とすることにより、表面研
磨装置として使用することも可能である。The cleaning apparatus of the present invention is a flat plate other than a wafer,
It can also be used for cleaning the surface of other members. Further, by providing a polishing member instead of the brush and supplying a polishing liquid from the nozzle, it can be used as a surface polishing apparatus.
【００２１】[0021]
【発明の効果】以上の説明で明らかなように、請求項１
のウエハ洗浄装置では、洗浄ブラシをウエハ表面上で円
弧状軌道に沿って往復移動させるスキャンアーム駆動モ
ーターの中心軸と同軸に、スキャンアームの位置（角
度）を検出する位置検出手段を設けることにより、洗浄
ブラシの公転角度を検出することができる。As is apparent from the above description, claim 1
In the wafer cleaning apparatus, the position detection means for detecting the position (angle) of the scan arm is provided coaxially with the central axis of the scan arm drive motor that reciprocates the cleaning brush on the wafer surface along an arcuate trajectory. The revolution angle of the cleaning brush can be detected.
【００２２】請求項２のウエハ洗浄装置では、ウエハ回
転速度演算手段により、洗浄ブラシの公転角度に対応し
てウエハの最適回転速度（洗浄ブラシに対するウエハの
最適周速度）を求めることができる。In the wafer cleaning apparatus of the second aspect, the wafer rotation speed calculation means can determine the optimum rotation speed of the wafer (the optimum peripheral speed of the wafer relative to the cleaning brush) corresponding to the revolution angle of the cleaning brush.
【００２３】請求項３のウエハ洗浄装置では、所定のウ
エハ回転速度制御手段を設けたため、洗浄ブラシに対す
るウエハ周速度が、ウエハ表面上の洗浄ブラシ位置に関
わらず常に最適値となるので、ウエハ洗浄をウエハ面全
体にわたって均一化することができる。In the wafer cleaning apparatus of the third aspect, since the predetermined wafer rotation speed control means is provided, the wafer peripheral speed relative to the cleaning brush is always the optimum value regardless of the position of the cleaning brush on the wafer surface. Can be made uniform over the entire wafer surface.
【００２４】請求項４のウエハ洗浄装置では、洗浄ブラ
シに対するウエハ周速度を、ウエハ表面上の洗浄ブラシ
位置に関わらず所定の一定値に制御するため、ウエハ面
全体を均一に洗浄することができる。In the wafer cleaning apparatus of the fourth aspect, since the wafer peripheral speed with respect to the cleaning brush is controlled to a predetermined constant value regardless of the position of the cleaning brush on the wafer surface, the entire wafer surface can be uniformly cleaned. .
【００２５】請求項５のウエハ洗浄装置では、請求項３
と同様に、洗浄ブラシに対するウエハ周速度が、ウエハ
表面上の洗浄ブラシ位置に関わらず常に最適値となるの
で、ウエハ洗浄をウエハ面全体にわたって均一化するこ
とができる。According to another aspect of the wafer cleaning apparatus of the present invention,
Similarly, since the wafer peripheral speed with respect to the cleaning brush is always the optimum value regardless of the position of the cleaning brush on the wafer surface, the wafer cleaning can be made uniform over the entire wafer surface.
【図１】本発明に係るウエハ洗浄装置の実施例を示す正
面図である。FIG. 1 is a front view showing an embodiment of a wafer cleaning apparatus according to the present invention.
【図２】図１の洗浄装置における洗浄ブラシの公転の態
様を示す平面図である。FIG. 2 is a plan view showing an aspect of revolution of a cleaning brush in the cleaning apparatus of FIG.
【図３】ウエハ洗浄装置の従来例を示す正面図である。FIG. 3 is a front view showing a conventional example of a wafer cleaning apparatus.
【図４】図３の洗浄装置における問題点を説明する平面
図である。FIG. 4 is a plan view illustrating a problem in the cleaning device of FIG.
１ ウエハ ２ バキュームチャック ３ スピンモーター ４ ブラシ ５ スキャンアーム ６ ブラシ自公転機構 ７ スキャンアーム駆動モーター ８ スキャンアーム位置検出センサー ９ 演算回路 １０ スピンモーター駆動回路 ２１ ウエハ ２２ 洗浄カップ ２３ バキュームキャップ ２４ スピンモーター ２５ ブラシ ２６ ブラシ自転用タイミングベルト ２７ ブラシ自転用モーター ２８ スキャンアーム（公転アーム） ２９ スキャンアーム駆動モーター（公転用） ３０ ノズル 1 wafer 2 vacuum chuck 3 spin motor 4 brush 5 scan arm 6 brush rotation mechanism 7 scan arm drive motor 8 scan arm position detection sensor 9 arithmetic circuit 10 spin motor drive circuit 21 wafer 22 cleaning cup 23 vacuum cap 24 spin motor 25 brush 26 Brush rotation timing belt 27 Brush rotation motor 28 Scan arm (revolution arm) 29 Scan arm drive motor (revolution) 30 Nozzle
Claims (5)
ら、自転するウエハの表面に接触させてウエハ表面を洗
浄するようにしたウエハ洗浄装置において、前記洗浄ブ
ラシの公転角度を検出する位置検出手段を設けたことを
特徴とするウエハ洗浄装置。1. A wafer cleaning apparatus configured to clean a wafer surface by contacting the surface of a rotating wafer while rotating and revolving the cleaning brush, and providing position detecting means for detecting a revolution angle of the cleaning brush. A wafer cleaning apparatus characterized in that
エハ表面上のウエハ半径方向の洗浄ブラシ位置を演算す
るとともに、あらかじめ求めておいた洗浄ブラシ位置と
ウエハ最適回転速度の関係とから、ウエハの最適回転速
度を求めるウエハ回転速度演算手段を設けたことを特徴
とする請求項１に記載のウエハ洗浄装置。2. A cleaning brush position in the wafer radial direction on the wafer surface is calculated based on the revolution angle of the cleaning brush, and the wafer's optimum rotation speed is calculated from the relationship between the cleaning brush position and the optimum wafer rotation speed obtained in advance. 2. The wafer cleaning apparatus according to claim 1, further comprising a wafer rotation speed calculation means for obtaining an optimum rotation speed.
によりウエハの回転速度を前記最適回転速度に制御する
ための、ウエハ回転速度制御手段を設けたことを特徴と
する請求項２に記載のウエハ洗浄装置。3. The wafer according to claim 2, further comprising wafer rotation speed control means for controlling the rotation speed of the wafer to the optimum rotation speed according to a signal from the wafer rotation speed calculation means. Cleaning device.
触させるとともに、この洗浄ブラシを自転させつつウエ
ハ表面の半径方向に移動させることにより、ウエハ表面
を洗浄するようにしたウエハ洗浄装置において、ウエハ
自転によるウエハ表面の洗浄ブラシに対する周速度を、
ウエハ表面上の洗浄ブラシ位置に関わらず所定の一定値
に制御する構成としたことを特徴とするウエハ洗浄装
置。4. A wafer cleaning apparatus for cleaning a wafer surface by bringing a cleaning brush into contact with the surface of a rotating wafer and moving the cleaning brush in the radial direction of the wafer surface while rotating the wafer. The peripheral velocity of the cleaning brush on the wafer surface due to rotation is
A wafer cleaning apparatus characterized in that it is controlled to a predetermined constant value regardless of the position of the cleaning brush on the wafer surface.
け、この洗浄ブラシを、スピンモーターにより自転する
ウエハの表面に接触させるとともに自転および公転させ
ることにより、ウエハ表面を洗浄するようにしたウエハ
洗浄装置において、前記公転アームの公転方向の角度を
検出する公転アーム位置検出センサーと、検出された前
記角度からウエハ表面上の洗浄ブラシ位置を演算すると
ともに、前記洗浄ブラシ位置と、あらかじめ求めておい
た洗浄ブラシ位置とウエハの最適回転速度の関係とか
ら、前記スピンモーターの最適回転速度を求める演算回
路と、この演算回路からの信号により前記スピンモータ
ーの回転速度を前記最適回転速度に制御するスピンモー
ター駆動回路とを備えたことを特徴とするウエハ洗浄装
置。5. A wafer cleaning method in which a revolving arm is provided with a cleaning brush so as to be rotatable, and the cleaning brush is brought into contact with the surface of a rotating wafer by a spin motor and is rotated and revolved to clean the wafer surface. In the apparatus, a revolution arm position detection sensor for detecting an angle in the revolution direction of the revolution arm, a cleaning brush position on the wafer surface is calculated from the detected angle, and the cleaning brush position is obtained in advance. An arithmetic circuit for obtaining the optimum rotation speed of the spin motor from the relationship between the cleaning brush position and the optimum rotation speed of the wafer, and a spin motor for controlling the rotation speed of the spin motor to the optimum rotation speed by a signal from this arithmetic circuit. A wafer cleaning apparatus comprising a drive circuit.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34741095A JPH09162145A (en) | 1995-12-13 | 1995-12-13 | Wafer cleaning device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34741095A JPH09162145A (en) | 1995-12-13 | 1995-12-13 | Wafer cleaning device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09162145A true JPH09162145A (en) | 1997-06-20 |
Family
ID=18390036
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34741095A Pending JPH09162145A (en) | 1995-12-13 | 1995-12-13 | Wafer cleaning device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09162145A (en) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20000072908A (en) * | 1999-05-03 | 2000-12-05 | 김영환 | Apparatus for seeting height of brush in semiconductor wafer particle remove scrubber |
| JP2009049432A (en) * | 2008-11-17 | 2009-03-05 | Shibaura Mechatronics Corp | Brush washing apparatus and brush washing method |
| JP2014017432A (en) * | 2012-07-11 | 2014-01-30 | Disco Abrasive Syst Ltd | Wafer processing device |
| JP5889471B1 (en) * | 2014-11-16 | 2016-03-22 | 和▲徳▼ 福添 | Surface treatment equipment |
| CN111370298A (en) * | 2020-04-16 | 2020-07-03 | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 | Semiconductor substrate cleaning method and adjusting method |
-
1995
- 1995-12-13 JP JP34741095A patent/JPH09162145A/en active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20000072908A (en) * | 1999-05-03 | 2000-12-05 | 김영환 | Apparatus for seeting height of brush in semiconductor wafer particle remove scrubber |
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| JP4685914B2 (en) * | 2008-11-17 | 2011-05-18 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | Brush cleaning apparatus and brush cleaning method |
| JP2014017432A (en) * | 2012-07-11 | 2014-01-30 | Disco Abrasive Syst Ltd | Wafer processing device |
| JP5889471B1 (en) * | 2014-11-16 | 2016-03-22 | 和▲徳▼ 福添 | Surface treatment equipment |
| CN111370298A (en) * | 2020-04-16 | 2020-07-03 | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 | Semiconductor substrate cleaning method and adjusting method |
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