JPH09153752A - Filter - Google Patents
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- JPH09153752A JPH09153752A JP31253595A JP31253595A JPH09153752A JP H09153752 A JPH09153752 A JP H09153752A JP 31253595 A JP31253595 A JP 31253595A JP 31253595 A JP31253595 A JP 31253595A JP H09153752 A JPH09153752 A JP H09153752A
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- JP
- Japan
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- conductor pattern
- conductor
- filter
- pair
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明が属する技術分野】本発明は、デジタル回路など
に発生する高周波ノイズを除去するフィルタに関するも
のである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a filter for removing high frequency noise generated in a digital circuit or the like.
【０００２】[0002]
【従来の技術】本出願人は、先に絶縁体層が複数積層さ
れて成る積層体内に、平面的に広がった第１の導体膜、
第２の導体膜を配置して構成されていた積層型コンデン
サにおいて、第１の導体膜、第２の導体膜にパターンの
変更により、インダクタンス成分を持たせ、これによっ
て高周波ノイズを除去するフィルタを提案した（特願平
７−２８２０９１号）。2. Description of the Related Art The applicant of the present invention has previously formed a first conductor film, which is spread in a plane, in a laminated body formed by laminating a plurality of insulating layers.
In a multilayer capacitor configured by arranging a second conductor film, a filter for removing high frequency noise by providing an inductance component by changing a pattern in the first conductor film and the second conductor film is provided. Proposed (Japanese Patent Application No. 7-282091).
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】しかし、上述の構造の
コンデンサにおいては２端子素子であり、現在主流とな
っている３端子型ノイズフィルタ素子（４端子型ノイズ
フィルタ素子）と互換性がない。However, the capacitor having the above structure is a two-terminal element and is not compatible with the currently predominant three-terminal type noise filter element (four-terminal type noise filter element).
【０００４】また、特性の減衰特性がカットオフ周波数
の近傍から急峻に減衰されていたが、さらに、この減衰
特性を急峻にすることによって、周波数の選択性を高め
るることが希求されている。Further, although the attenuation characteristic is steeply attenuated from the vicinity of the cut-off frequency, it is further desired to increase the frequency selectivity by making the attenuation characteristic steeper.
【０００５】本発明は上述の問題点に鑑みて案出された
ものであり、その目的は簡単な構成でかつ実質的に３端
子型素子とすることができるフィルタを提供することに
ある。The present invention has been devised in view of the above problems, and an object thereof is to provide a filter which has a simple structure and can substantially be a three-terminal type element.
【０００６】また、別の目的は、従来に比較して、一層
減衰特性を急峻にすることかできるフィルタを提供する
ことにある。Another object of the present invention is to provide a filter capable of further sharpening the attenuation characteristic as compared with the conventional one.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】本発明によれば、複数の
絶縁体層を積層して形成される直方体形状の積層体と、
前記積層体の絶縁体層間に配置され、積層体の一対の端
面に、その両端部が延出する第１の導体パターンと、前
記積層体の絶縁体層間に配置され、積層体の一対の端面
に、その一方端部が延出するスパイラル状の第２の導体
パターンと、前記積層体の絶縁体層間に、その一部が間
に絶縁体層を挟んで前記第２の導体パターンと対向する
ように配置され、前記積層体のもう一方の一対の端面に
一方端部が延出するスパイラル状の第３の導体パターン
と、前記積層体の一対の端面に形成され、前記第１の導
体パターンの両端部及び第２の導体パターンの一端部と
接続する信号側端子電極と、前記積層体のもう一対の端
面に形成され、前記第３の導体パターンの一端部と接続
する接地側端子電極とから成るフィルタである。According to the present invention, a rectangular parallelepiped laminate formed by laminating a plurality of insulator layers,
A first conductor pattern, which is disposed between the insulator layers of the laminate and has a pair of end faces extending from both ends, and a pair of end faces of the laminate, which are disposed between the insulator layers of the laminate. In addition, between the spiral-shaped second conductor pattern whose one end portion extends and the insulating layer of the laminate, a part thereof faces the second conductive pattern with the insulating layer interposed therebetween. And a spiral third conductor pattern having one end extending to the other pair of end faces of the laminated body, and the first conductor pattern formed on the pair of end faces of the laminated body. A signal-side terminal electrode connected to both ends of the second conductor pattern and one end of the second conductor pattern, and a ground-side terminal electrode formed on the other pair of end faces of the laminated body and connected to one end of the third conductor pattern. It is a filter consisting of.
【０００８】[0008]
【作用】以上の構成により、絶縁体層を介して対向しあ
う第２の導体パターンと第３の導体パターンとがスパイ
ラル状となっているので、Ｌ成分とＣ成分とが分布定数
的に発生することになる。従って、Ｌ成分とＣ成分とが
有効に作用しあい、急峻な減衰特性を得ることができ、
しかも、高周波領域では複数の直列共振により、周波数
の広い帯域で減衰を得ることができる。尚、第３の導体
パターンは、積層体のもう一方の一対の端面に形成され
た接地側端子電極に接続されて、接地電位となる。With the above structure, since the second conductor pattern and the third conductor pattern facing each other with the insulator layer in between are spiral, the L component and the C component are generated in a distributed constant. Will be done. Therefore, the L component and the C component effectively act to obtain a steep damping characteristic,
Moreover, in the high frequency region, a plurality of series resonances can provide attenuation in a wide frequency band. The third conductor pattern is connected to the ground side terminal electrodes formed on the other pair of end faces of the laminated body, and has the ground potential.
【０００９】このＬ成分とＣ成分とが有効に作用しあう
ＬＣ回路素子に対して、第１の導体パターンが並列的に
接続されている。この第１の導体パターンと第２の導体
パターンとは、積層体の一方の一対の端面に形成した一
方の信号側の端子電極を介して接続されていることにな
る。The first conductor pattern is connected in parallel to the LC circuit element in which the L component and the C component effectively act. The first conductor pattern and the second conductor pattern are connected via one signal-side terminal electrode formed on one pair of end faces of the laminate.
【００１０】従って、第２の導体パターンは信号側端子
電極、第３の導体パターンは接地側電位となる。Therefore, the second conductor pattern has a signal side terminal electrode, and the third conductor pattern has a ground side potential.
【００１１】同時に、第１の導体パターンは、ＬＣ回路
素子の信号電位側に接続され、例えば導体パターンの形
状、抵抗値によって、ジャンパー素子、抵抗素子、イン
ダクタンス素子となる。At the same time, the first conductor pattern is connected to the signal potential side of the LC circuit element and becomes, for example, a jumper element, a resistance element, or an inductance element depending on the shape and resistance value of the conductor pattern.
【００１２】従って、第１の導体パターンが電気長が無
視でき、しかも抵抗が非常に小さい場合には、ジャンパ
ー素子として作用し、実質的に２端子型の素子であって
も、外観上３端子型素子となることができ、従来の実質
的に３端子素子と完全に互換性が現れる。Therefore, when the electric length of the first conductor pattern is negligible and the resistance is very small, the first conductor pattern acts as a jumper element, and even a substantially two-terminal type element has three terminals in appearance. It can be a die element and appears fully compatible with conventional substantially three terminal elements.
【００１３】また、第１の導体パターンにインダクタ成
分をもたせる場合や所定抵抗値を持たせる場合は、ＬＣ
回路素子に対して、ＬやＲを接続することになるため、
ＬＣのフィルター回路の特性において、従来に比較して
一層カットオフ周波数の近傍で急峻に減衰させることが
でき、フィルタの周波数選択性が大きく向上することに
なる。When the first conductor pattern has an inductor component or has a predetermined resistance value, LC
Since L and R will be connected to the circuit element,
In the characteristics of the LC filter circuit, the LC filter circuit can be more sharply attenuated in the vicinity of the cutoff frequency as compared with the conventional one, and the frequency selectivity of the filter is greatly improved.
【００１４】[0014]
【発明の実施の形態】以下、本発明のフィルタを図面に
基づいて詳説する。図１は本発明のフィルタの外観斜視
図であり、図２は、フィルタの積層体部分を分解した斜
視図である。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION The filter of the present invention will be described below in detail with reference to the drawings. FIG. 1 is an external perspective view of a filter of the present invention, and FIG. 2 is an exploded perspective view of a laminated body portion of the filter.
【００１５】図１において、１は複数の絶縁体層１ａ、
１ｂ、１ｃ・・・が積層一体化して成る積層体であり、
２は積層体１の対向する一対の端面の一方に形成された
一方の信号側端子電極であり、３は積層体１の対向する
一対の端面の他方に形成された他方の信号側端子電極で
あり、４は、積層体１の対向するもう一対の端面の形成
された接地側端子電極である。尚、５は、４端子型素子
となるために、積層体１の内部又は裏面を介して接地側
端子電極４に接続する第２の接地側端子電極である。In FIG. 1, 1 is a plurality of insulator layers 1a,
1b, 1c ... Are laminated bodies formed by laminating and integrating,
Reference numeral 2 is one signal-side terminal electrode formed on one of the pair of opposed end surfaces of the laminated body 1, and 3 is another signal-side terminal electrode formed on the other of the opposed pair of end surfaces of the laminated body 1. Yes, 4 is a ground side terminal electrode on which another pair of facing end faces of the laminated body 1 are formed. Reference numeral 5 is a second ground-side terminal electrode that is connected to the ground-side terminal electrode 4 through the inside or the back surface of the laminated body 1 so as to be a 4-terminal type element.
【００１６】複数の絶縁体層１ａ、１ｂ、１ｃ・・・
は、その表面側に全く導体パターンの形成されていな絶
縁体層、例えば図２において１ａ、１ｂ、１ｃ、１ｅ、
１ｆ、１ｇ、１ｈ、１ｋ、１ｌ、１ｍなどのマージン層
として作用する絶縁体層と、ジャンパー素子、抵抗素
子、インダクタンス素子を構成する第１の導体パターン
２１が表面に形成された絶縁体層１ｄ、ＬＣ回路素子を
構成する一方の第２の導体パターン２２が表面に形成さ
れた絶縁体層１ｉ、ＬＣ回路素子を構成する他方の第３
の導体パターン２３が表面に形成された絶縁体層１ｊな
どから構成されている。A plurality of insulator layers 1a, 1b, 1c ...
Is an insulator layer on which no conductor pattern is formed, such as 1a, 1b, 1c, 1e in FIG.
Insulator layer 1d having 1f, 1g, 1h, 1k, 1l, 1m, etc. acting as a margin layer and a first conductor pattern 21 forming a jumper element, a resistance element, and an inductance element on the surface. , An insulator layer 1i on the surface of which one of the second conductor patterns 22 constituting the LC circuit element is formed, and the other of the third constituting the LC circuit element
The conductor pattern 23 is composed of an insulator layer 1j or the like formed on the surface.
【００１７】このような第１〜第３の導体パターン２１
〜２３は、絶縁体層１ｄ、１ｉ、１ｊとなるグリーンシ
ート上に所定形状の導体膜を形成しておき、絶縁体１ａ
〜１ｍとなるグリーンシートを積層し、一体的に焼成す
ることによって形成されることになる。Such first to third conductor patterns 21
23 to 23, a conductor film having a predetermined shape is formed on the green sheets to be the insulator layers 1d, 1i, 1j, and the insulator 1a is formed.
It is formed by stacking green sheets each having a length of 1 m and firing them integrally.
【００１８】積層体１を構成する絶縁体層１ａ〜１ｍ
は、例えば、アルミナ、ガラス−セラミックなどから絶
縁性を示す材料、ＴｉＯ2 を主成分とした誘電体セラミ
ックなどからなる誘電体材料、磁性体成分を含む磁性体
材料などが例示でき、積層体１の全体を同一の材料とす
ることもできるし、特定の絶縁体層を誘電体材料、磁性
体材料に置換して構成することもできる。尚、実施例で
は、絶縁体層１ａ〜１ｍとして、ＴｉＯ2 を主成分とし
た誘電体セラミック材料を用いているため、以下、絶縁
体層を誘電体層として説明する。Insulator layers 1a to 1m constituting the laminated body 1
Examples of the insulating material include alumina, glass-ceramic, and other insulating materials, TiO 2 -based dielectric ceramics and other dielectric materials, and magnetic material-containing magnetic material materials. Can be made of the same material as a whole, or can be constituted by substituting a specific insulator layer with a dielectric material or a magnetic material. In the embodiment, as the insulator layer 1A～1m, due to the use of dielectric ceramic material mainly composed of TiO 2, will be described below insulator layer as a dielectric layer.
【００１９】この誘電体層１ａ〜１ｍとなるグリーンシ
ートは上述の材料のスラリーをドクターブレード法によ
ってテープ成型を行い、所定形状に切断して形成され
る。The green sheets to be the dielectric layers 1a to 1m are formed by subjecting the slurry of the above materials to tape molding by a doctor blade method and cutting into a predetermined shape.
【００２０】第１の導体パターン２１は、パターン形
状、導体材料などによって、ジャンパー素子、抵抗素
子、インダクタンス素子とすることができるものであ
り、誘電体層１ｄ上（誘電体層１ｃと１ｄとの層間）
に、積層体１の一対の端面に、その両端部が延出するよ
うに形成されている。これにより、第１の導体パターン
２１の両端は、端子電極２、３に夫々接続することにな
る。The first conductor pattern 21 can be a jumper element, a resistance element, or an inductance element depending on the pattern shape, the conductor material, etc., and is formed on the dielectric layer 1d (dielectric layers 1c and 1d). (Interlayer)
In addition, the pair of end faces of the laminated body 1 are formed so that both ends thereof extend. As a result, both ends of the first conductor pattern 21 are connected to the terminal electrodes 2 and 3, respectively.
【００２１】第２の導体パターン２２は、スパイラル状
に形成され、第３の導体パターン２３とともに分布定数
的にＬＣ回路素子を構成するものであり、誘電体層１ｉ
上（誘電体層１ｈと１ｉとの層間）に、積層体１の一対
の端面の一方端面に、その一端部が延出するように形成
されている。これにより、第２の導体パターン２２の一
端部は、端子電極２に接続することになる。The second conductor pattern 22 is formed in a spiral shape and constitutes an LC circuit element in a distributed constant manner together with the third conductor pattern 23, and the dielectric layer 1i.
It is formed on the upper side (between the dielectric layers 1h and 1i) so that one end portion thereof extends on one end face of the pair of end faces of the laminated body 1. As a result, one end of the second conductor pattern 22 is connected to the terminal electrode 2.
【００２２】第３の導体パターン２３は、スパイラル状
に形成され、第２の導体パターン２２とともに分布定数
的にＬＣ回路素子を構成するものであり、誘電体層１ｉ
を介して、第２の導体パターン２２とその一部が対向す
るように、誘電体層１ｊ上（誘電体層１ｉと１ｊとの層
間）に形成されている。また、第３の導体パターン２３
の一端部は、積層体１のもう一方の一対の端面の一方端
面に、その一端部が延出するように形成され、これによ
り、第３の導体パターン２２の一端部は、端子電極４に
接続することになる。The third conductor pattern 23 is formed in a spiral shape and constitutes an LC circuit element in a distributed constant manner together with the second conductor pattern 22, and the dielectric layer 1i.
It is formed on the dielectric layer 1j (interlayer between the dielectric layers 1i and 1j) so that the second conductor pattern 22 and a part thereof face each other via. In addition, the third conductor pattern 23
Is formed on one end surface of the other pair of end surfaces of the laminated body 1 so that the one end portion thereof extends, whereby one end portion of the third conductor pattern 22 is connected to the terminal electrode 4. Will be connected.
【００２３】図において、第２の導体パターン２２は、
約１．５ターンの平面的な巻線構造であり、第３の導体
パターン２３は、約１ターンの平面的な巻線構造であ
り、その結果、第２及び第３の導体パターン２２、２３
は、誘電体層１ｉを介して互いに約１ターン分だけ対向
していることになる。In the figure, the second conductor pattern 22 is
The third conductor pattern 23 has a planar winding structure of about 1.5 turns, and the third conductor pattern 23 has a planar winding structure of about 1 turn. As a result, the second and third conductor patterns 22 and 23 have the same structure.
Are opposed to each other by about one turn through the dielectric layer 1i.
【００２４】尚、この第２及び第３の導体パターン２
２、２３の長さ、幅は、インダクタンス値（Ｌ成分）に
大きく起因し、第２及び第３導体パターン２２、２３の
対向面積は、誘電体層１ｊの誘電体率、厚みにもよる
が、容量値（Ｃ成分）に大きく起因する。Incidentally, the second and third conductor patterns 2
The lengths and widths of 2 and 23 largely depend on the inductance value (L component), and the facing area of the second and third conductor patterns 22 and 23 depends on the dielectric constant and the thickness of the dielectric layer 1j. , And largely due to the capacitance value (C component).
【００２５】例えば、第２の導体パターン２２の長さは
７．５ｍｍであり、第３の導体導体パターン２３の長さ
は５．５ｍｍであり、第２及び第３の導体パターン２
２、２３の幅は、０．２ｍｍであり、第２及び第３の導
体パターン２２、２３の対向面積は、１．０６ｍｍ2 で
ある。For example, the length of the second conductor pattern 22 is 7.5 mm, the length of the third conductor conductor pattern 23 is 5.5 mm, and the second and third conductor patterns 2 are
The width of 2, 23 is 0.2 mm, and the facing area of the second and third conductor patterns 22, 23 is 1.06 mm 2 .
【００２６】このような、導体パターン２２、２３は、
例えば、誘電体層１ｉ、１ｊとなる誘電体グリーンシー
ト上に、Ａｇ（Ａｇ合金）、Ｃｕ（Ｃｕ合金）を主成分
となる導電性ペーストをスクリーン印刷を行い、所定導
体膜を形成し、グリーンシートとともに、積層工程後に
一体的に焼成することによって形成される。Such conductor patterns 22 and 23 are
For example, a conductive paste containing Ag (Ag alloy) or Cu (Cu alloy) as a main component is screen-printed on a dielectric green sheet to be the dielectric layers 1i and 1j to form a predetermined conductor film, and the green is formed. It is formed by integrally firing together with the sheet after the laminating step.
【００２７】第１の導体パターン２１は、積層体１の一
対の両端面の長さに相当する直線状に形成されている。The first conductor pattern 21 is formed in a straight line shape corresponding to the length of the pair of end faces of the laminate 1.
【００２８】第１の導体パターン２１をジャンパー素子
として用いる場合には、導体幅を比較的大きく、且つ導
体の抵抗を小さくすることによって達成され、具体的に
は例えば、誘電体層１ｄとなる誘電体グリーンシート上
に、Ａｇ（Ａｇ合金低抵抗材料であるＡｇ）、Ｃｕなど
を主成分とする導電性ペーストをスクリーン印刷を行
い、比較的導体幅を広くするように所定導体膜を形成す
ることによって達成される。これによって、構成される
フィルタの等価回路図を図３（ａ）に示す。When the first conductor pattern 21 is used as a jumper element, it is achieved by making the conductor width relatively large and the resistance of the conductor small. Specifically, for example, the dielectric layer 1d is a dielectric. On the green sheet, a conductive paste containing Ag (Ag alloy low resistance material Ag), Cu or the like as a main component is screen-printed to form a predetermined conductor film so that the conductor width is relatively wide. Achieved by An equivalent circuit diagram of the filter constructed by this is shown in FIG.
【００２９】第１の導体パターン２１を抵抗素子として
用いる場合には、電気長を無視できるように、例えば導
体幅を比較的大きく、且つ導体の抵抗を比較的大きな材
料を用いることによって達成され、具体的には例えば、
誘電体層１ｄとなる誘電体グリーンシート上に、Ａｇ、
無機物フィラーなどを主成分とする導電性（抵抗）ペー
スト、酸化ルテニウムなどの金属酸化物を主成分とする
導電性（抵抗）ペーストをスクリーン印刷を行うことに
よって達成される。これによって、構成されるフィルタ
の等価回路図を図３（ｂ）に示す。When the first conductor pattern 21 is used as a resistance element, it is achieved by using a material having a relatively large conductor width and a relatively large conductor resistance so that the electrical length can be ignored. Specifically, for example,
Ag on the dielectric green sheet to be the dielectric layer 1d,
This is achieved by screen-printing a conductive (resistive) paste containing an inorganic filler or the like as a main component and a conductive (resistive) paste containing a metal oxide such as ruthenium oxide as a main component. An equivalent circuit diagram of the filter constituted by this is shown in FIG.
【００３０】第１の導体パターン２１をインダクタ素子
として用いる場合には、電気長を所定長さに設定するよ
うに必要に応じて蛇行状に形成し、また、第１の導体パ
ターン２１を挟持する誘電体層１ｃや１ｄに磁性体材料
の層を用いることによって達成される。これによって、
構成されるフィルタの等価回路図を図３（ｃ）に示す。When the first conductor pattern 21 is used as an inductor element, it is formed in a meandering shape as necessary so as to set the electric length to a predetermined length, and the first conductor pattern 21 is sandwiched. This is achieved by using a layer of magnetic material for the dielectric layers 1c and 1d. by this,
An equivalent circuit diagram of the constructed filter is shown in FIG.
【００３１】端子電極２、３、４、５は、積層体１の２
つの一対の端面に形成され、例えば、積層体１の１対の
端面の一方端面の端子電極２は、第１の導体パターン２
１、第２の導体パターン２２に電気的に接続され、積層
体１の１対の端面の他方端面の端子電極３は、第１の導
体パターン２１に電気的に接続され、積層体１のもう１
対の端面の一方端面の端子電極４は、第３の導体パター
ン２３に電気的に接続されている。The terminal electrodes 2, 3, 4, and 5 are the same as those of the laminated body 1.
The terminal electrodes 2 formed on the pair of end faces, for example, one end face of the pair of end faces of the laminated body 1, are the first conductor patterns 2
The terminal electrodes 3 electrically connected to the first and second conductor patterns 22 and on the other end face of the pair of end faces of the multilayer body 1 are electrically connected to the first conductor pattern 21. 1
The terminal electrode 4 on one end surface of the pair of end surfaces is electrically connected to the third conductor pattern 23.
【００３２】尚、端子電極２、３は信号側であり、入力
信号側端子電極、出力信号側端子電極は何れであっても
構わない。また、端子電極４は接地側であり、積層体１
の内部または外部を介して端子電極５と接続している。The terminal electrodes 2 and 3 are on the signal side, and either the input signal side terminal electrode or the output signal side terminal electrode may be used. Further, the terminal electrode 4 is on the ground side, and the laminated body 1
Is connected to the terminal electrode 5 through the inside or the outside.
【００３３】この端子電極２、３、４、５は、Ａｇ（Ａ
ｇ合金）からなる下地厚膜導体層と、その表面に形成さ
れたメッキ層とから構成されている。具体的には、下地
厚膜導体層は、焼成処理された積層体１の対向する端面
に、浸漬・塗布などによる厚膜技法によって導体が付着
された後、焼きつけ処理し、さらに、無電解メッキなど
によってＮｉや半田などのメッキ層を形成する。、この
ように、構成されたフィルタでは、第２の導体パターン
２２と第３の導体パターン２３との間の誘電体層１ｉ
で、例えば第２及び第３の導体パターン２、３の対向面
積に対応したＣ成分が発生するとともに、第２及び第３
導体パターン２２、２３は、所定長さを有しているた
め、夫々にＬ成分が形成することになる。即ち、図３
（ａ）〜（ｃ）の等価回路図に示すように、分布定数的
にＬ成分とＣ成分とでＬＣフィルタ素子が構成されるこ
とになる。The terminal electrodes 2, 3, 4, and 5 are made of Ag (A
(g alloy), and a plating layer formed on the surface of the underlying thick film conductor layer. Specifically, the underlying thick film conductor layer is formed by applying a conductor to a facing end surface of the fired laminate 1 by a thick film technique such as dipping or coating, followed by baking treatment, and further electroless plating. A plating layer of Ni, solder, or the like is formed by, for example, In the filter thus constructed, the dielectric layer 1i between the second conductor pattern 22 and the third conductor pattern 23 is formed.
Then, for example, a C component corresponding to the facing area of the second and third conductor patterns 2 and 3 is generated, and the second and third conductor patterns are generated.
Since the conductor patterns 22 and 23 have a predetermined length, the L component is formed respectively. That is, FIG.
As shown in the equivalent circuit diagrams of (a) to (c), the LC filter element is composed of the L component and the C component in a distributed constant.
【００３４】また、図３（ａ）のように、第１の導体パ
ターン２１をジャンパー素子として用いると、従来２端
子型素子であったのに対して、３端子型とすることがで
きるため、従来のフィルタと互換性が発生することにな
る。そして、このフィルタは、動作的には、所定周波数
（共振周波数＝カットオフ周波数）で極を有するフィル
タとして動作することになる。 具体的には、周波数の
低い領域（例えば５０ＭＨｚ以下）では、Ｌ成分の影響
が小さいので、Ｃ成分が主に有効に使われていることに
なる。そして、周波数がある領域（所定周波数、例えば
１００ＭＨｚ））以上になると、Ｌ成分が作用するよう
になり、急峻な減衰特性が見られるようになる。Further, as shown in FIG. 3A, when the first conductor pattern 21 is used as a jumper element, a three-terminal type element can be used as compared with the conventional two-terminal type element. Compatibility with conventional filters will occur. Then, this filter operates as a filter having a pole at a predetermined frequency (resonance frequency = cutoff frequency). Specifically, in the low frequency region (for example, 50 MHz or less), the influence of the L component is small, so that the C component is mainly used effectively. Then, when the frequency exceeds a certain region (predetermined frequency, for example, 100 MHz), the L component comes to act, and a steep attenuation characteristic can be seen.
【００３５】また、周波数の高い領域（例えば６００Ｍ
Ｈｚ以上）では、図３に示した等価回路図の端子電極４
に遠い部分（導体パターン２の他端寄り）では、インピ
ーダンスが大きくなり、電流が流れにくくなり、端子電
極４に近い部分（導体パターン２の一端寄り）では、対
向している接地電位の第３の導体パターン２３に電流が
還流されるようになるので、集中定数型の直列共振回路
と違い、高い周波数領域でも安定した減衰特性が維持で
きる。即ち、所定周波数より高い周波数の広帯域で良好
な減衰特性が得られる。In the high frequency region (for example, 600M)
Hz or higher), the terminal electrode 4 of the equivalent circuit diagram shown in FIG.
In the portion farther away (closer to the other end of the conductor pattern 2), the impedance becomes larger and it becomes difficult for current to flow. Since a current is circulated to the conductor pattern 23, unlike the lumped constant series resonance circuit, stable attenuation characteristics can be maintained even in a high frequency region. That is, good attenuation characteristics can be obtained in a wide band having a frequency higher than the predetermined frequency.
【００３６】このため、デジタル回路や高周波回路の直
流バイアス線などに用いられる高周波ノイズ成分を除去
のためのコンデンサと用いる際には、形状的（１つのチ
ップ部品で対応）簡略化に対応でき、また、特性的にも
適したものとなる。Therefore, when used as a capacitor for removing high frequency noise components used in a DC bias line of a digital circuit or a high frequency circuit, it is possible to cope with simplification in terms of shape (corresponding to one chip part). Also, it is suitable in terms of characteristics.
【００３７】また、図３（ｂ）（ｃ）のように、第１の
導体パターン２１を抵抗素子、インダクタンス素子とし
て用いると、３端子型素子とすることができ、しかも、
所定周波数（共振周波数＝カットオフ周波数）で極を有
するフィルタとして動作することになる。具体的には、
周波数の低い領域（例えば５０ＭＨｚ以下）では、Ｌ成
分の影響が小さいので、Ｃ成分が主に有効に使われてい
ることになる。そして、周波数がある領域（所定周波
数、例えば１００ＭＨｚ））以上になると、第１の導体
パターン２１によるインピーダンス成分により、図３
（ａ）に比較して高いＬ成分が作用するようになり、一
層の急峻な減衰特性が見られるようになり、周波数の選
択性が大きく向上する。Further, as shown in FIGS. 3B and 3C, when the first conductor pattern 21 is used as a resistance element and an inductance element, a three-terminal type element can be obtained, and moreover,
It operates as a filter having a pole at a predetermined frequency (resonance frequency = cutoff frequency). In particular,
In the low frequency region (for example, 50 MHz or less), the influence of the L component is small, so the C component is mainly used effectively. Then, when the frequency exceeds a certain region (a predetermined frequency, for example, 100 MHz), the impedance component of the first conductor pattern 21 causes
The L component higher than that in (a) acts, the steeper attenuation characteristic can be seen, and the frequency selectivity is greatly improved.
【００３８】尚、上述の実施例においては、最も簡単な
構成として、第２の導体パターン２２と第３の導体パタ
ーン２３とが夫々一層づつが対向しているが、誘電体層
１ｉ、１ｊに対応する誘電体層を複数介在させて、第２
の導体パターンと第３の導体パターンとの対向数を複数
設けても構わない。In the above embodiment, the second conductor pattern 22 and the third conductor pattern 23 are opposed to each other one by one as the simplest structure. The second dielectric layer is formed by interposing a plurality of corresponding dielectric layers.
A plurality of facing conductor patterns and third conductor patterns may be provided.
【００３９】[0039]
【発明の効果】以上のように、第２の導体パターンと第
３の導体パターンとがＣ成分とＬ成分を分布定数的に構
成されている。このため、所定周波数よりも低い領域で
Ｃ成分のみを作用させ、所定周波数でＣ成分及びＬ成分
との作用により、急峻な減衰勾配が得られ、さらに、所
定周波数よりも高い領域では、広い周波数領域で安定し
た減衰特性を示すことができる。As described above, the second conductor pattern and the third conductor pattern are configured so that the C component and the L component are distributed constants. Therefore, only the C component is made to act in a region lower than the predetermined frequency, a steep attenuation gradient is obtained by the action of the C component and the L component at the predetermined frequency, and further, in a region higher than the predetermined frequency, a wide frequency range is used. A stable damping characteristic can be exhibited in the region.
【００４０】さらに、第１の導体パターンを信号側に設
けたため、３端子型素子とすることができ、これによ
り、従来多様されていた３端子フィルタとの互換性が高
まることになる。Furthermore, since the first conductor pattern is provided on the signal side, a three-terminal type element can be obtained, which enhances compatibility with various three-terminal filters that have been conventionally used.
【００４１】また、第１の導体パターンに抵抗成分、イ
ンダクタンス成分を付加することにより、ＬＣ回路の減
衰特性を、特に、カットオフ周波数付近で一層急峻に減
衰させることができることになる。By adding a resistance component and an inductance component to the first conductor pattern, the attenuation characteristic of the LC circuit can be attenuated more steeply, especially near the cutoff frequency.
【図１】本発明のフィルタの外観斜視図であるFIG. 1 is an external perspective view of a filter of the present invention.
【図２】本発明のフィルタの積層体部分の分解斜視図で
ある。FIG. 2 is an exploded perspective view of a laminated body portion of the filter of the present invention.
【図３】（ａ）〜（ｃ）は本発明のフィルタの等価回路
図である。3 (a) to 3 (c) are equivalent circuit diagrams of a filter of the present invention.
１・・・・・・・積層体 １ａ〜１ｍ・・・誘電体層 ２１・・・・・・第１の導体パターン ２２・・・・・・第２の導体パターン ２３・・・・・ 第３の導体パターン ２、３・・・・・信号側端子電極 ４、５・・・・・接地側端子電極 1 ... Laminated bodies 1a to 1m ... Dielectric layer 21 ... First conductor pattern 22 ... Second conductor pattern 23. 3 conductor pattern 2, 3 ... Signal side terminal electrode 4, 5 ... Ground side terminal electrode
Claims (1)
方体形状の積層体と、 前記積層体の絶縁体層間に配置され、積層体の一対の端
面に、その両端部が延出する第１の導体パターンと、 前記積層体の絶縁体層間に配置され、積層体の一対の端
面に、その一方端部が延出するスパイラル状の第２の導
体パターンと、 前記積層体の絶縁体層間に、その一部が間に絶縁体層を
挟んで前記第２の導体パターンと対向するように配置さ
れ、前記積層体のもう一方の一対の端面に一方端部が延
出するスパイラル状の第３の導体パターンと、 前記積層体の一対の端面に形成され、前記第１の導体パ
ターンの両端部及び第２の導体パターンの一端部と接続
する信号側端子電極と 前記積層体のもう一対の端面に形成され、前記第３の導
体パターンの一端部と接続する接地側端子電極とから成
るフィルタ。1. A rectangular parallelepiped laminated body formed by laminating a plurality of insulator layers, and arranged between the insulator layers of the laminated body, and both ends thereof extend to a pair of end faces of the laminated body. A first conductor pattern, a spiral second conductor pattern which is arranged between the insulator layers of the laminate and has one end extending to a pair of end faces of the laminate, and the insulator of the laminate. Between the layers, a part thereof is arranged so as to face the second conductor pattern with an insulator layer sandwiched therebetween, and one end portion extends to the other pair of end faces of the laminated body in a spiral shape. A third conductor pattern, a signal-side terminal electrode formed on a pair of end faces of the laminate and connected to both ends of the first conductor pattern and one end of a second conductor pattern, and another pair of the laminate. Is formed on the end surface of the third conductor pattern and one end portion of the third conductor pattern. Filter consisting of a ground-side terminal electrodes to continue.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31253595A JPH09153752A (en) | 1995-11-30 | 1995-11-30 | Filter |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31253595A JPH09153752A (en) | 1995-11-30 | 1995-11-30 | Filter |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09153752A true JPH09153752A (en) | 1997-06-10 |
Family
ID=18030399
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31253595A Pending JPH09153752A (en) | 1995-11-30 | 1995-11-30 | Filter |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09153752A (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007202103A (en) * | 2005-12-27 | 2007-08-09 | Sanyo Electric Co Ltd | Electric circuit device |
| US7898363B2 (en) | 2005-09-02 | 2011-03-01 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Electric element and electric circuit |
| US8027146B2 (en) | 2005-12-26 | 2011-09-27 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Electric circuit device enabling impedance reduction |
-
1995
- 1995-11-30 JP JP31253595A patent/JPH09153752A/en active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7898363B2 (en) | 2005-09-02 | 2011-03-01 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Electric element and electric circuit |
| US8027146B2 (en) | 2005-12-26 | 2011-09-27 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Electric circuit device enabling impedance reduction |
| JP2007202103A (en) * | 2005-12-27 | 2007-08-09 | Sanyo Electric Co Ltd | Electric circuit device |
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