JPH09150539A - Thermal head - Google Patents
Thermal headInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】この発明は、感熱記録装置等に使
用されるサーマルヘッドに関するもので、特にその共通
電極の接続構造の改善に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a thermal head used in a thermal recording device or the like, and more particularly to improvement of a common electrode connection structure.
【０００２】[0002]
【従来の技術】このようなサーマルヘッドとしては、従
来図３及び図４に示された構成を有するものがあった。
このサーマルヘッドは、いわゆる交互リード方式サーマ
ルヘッドと呼ばれるものである。以下、この従来のサー
マルヘッドについて図面に基づき説明する。2. Description of the Related Art As such a thermal head, there has been a conventional one having the structure shown in FIGS.
This thermal head is a so-called alternating read type thermal head. Hereinafter, this conventional thermal head will be described with reference to the drawings.
【０００３】図３及び図４に示すように、このサーマル
ヘッドは基板上に形成される帯状抵抗体１０と、Ａ相電
力源に接続する第１共通線１１と、この第１共通線１１
に接続する複数の第１電極１３と、Ｂ相電力源に接続す
る第２共通線１２と、この第２共通線１２に接続する複
数の第２電極１４と、発熱信号を供給する複数の個別電
極１５を備えている。また、複数のドライバーＩＣ２０
をも備えている。As shown in FIGS. 3 and 4, the thermal head has a strip-shaped resistor 10 formed on a substrate, a first common line 11 connected to an A-phase power source, and the first common line 11.
A plurality of first electrodes 13 connected to each other, a second common line 12 connected to a B-phase power source, a plurality of second electrodes 14 connected to the second common line 12, and a plurality of individual heating signals The electrode 15 is provided. In addition, a plurality of driver ICs 20
Is also provided.
【０００４】各第１電極１３は、それぞれＡ相電力が付
与される第１共通線１１に一端が接続されるとともに他
端が所定の間隔で帯状抵抗体１０に接続する。また、各
第２電極１４は、それぞれＢ相電力が付与される第２共
通線１３に一端が接続されるとともに他端が各第１電極
１３のほぼ中間位置に配置され帯状抵抗体１０に接続す
る。さらに、それぞれの個別電極１５は、他端がドライ
バーＩＣ２０に接続されるとともに一端が各第１及び第
２共通リード１３、１４のそれぞれ中間位置に配置され
帯状抵抗体１０に接続する。Each of the first electrodes 13 has one end connected to the first common line 11 to which the A-phase power is applied, and the other end connected to the strip-shaped resistor 10 at a predetermined interval. Further, each of the second electrodes 14 has one end connected to the second common line 13 to which the B-phase power is applied, and the other end arranged at a substantially intermediate position between the first electrodes 13 and connected to the strip-shaped resistor 10. To do. Further, each individual electrode 15 has the other end connected to the driver IC 20 and one end located at an intermediate position between the first and second common leads 13 and 14 and connected to the strip resistor 10.
【０００５】今、図３のドライバーＩＣ２０のシフトレ
ジスタの左から４番目のレジスタに印字オンデータが保
持され、第１の印字制御回路が作用すなわちＡ相電力源
が作用しているとする。シフトレジスタの４番目のオン
データはラッチ回路を経て左から４番目のナンドゲート
に付与される。これにより、ストローブ信号が規定する
時間だけ左から２番目の第１電極１３から左から４番目
の個別電極１５に向かう電流が生じる。したがって、符
号ａで示す帯状抵抗体１０の発熱区画（第１電極１３と
隣接する個別電極１５との間の帯状抵抗体領域）が発熱
する。Now, it is assumed that the print-on data is held in the fourth register from the left of the shift register of the driver IC 20 shown in FIG. 3 and the first print control circuit is operating, that is, the A-phase power source is operating. The fourth on-data of the shift register is given to the fourth NAND gate from the left through the latch circuit. As a result, a current flows from the second electrode 13 from the left to the fourth individual electrode 15 from the left for the time defined by the strobe signal. Therefore, the heat generating section of the strip-shaped resistor 10 indicated by the symbol a (the strip-shaped resistor region between the first electrode 13 and the adjacent individual electrode 15) generates heat.
【０００６】同様にＡ相電力源に代えて、第２の印字制
御回路を作用させＢ相電力源を作用させたときには、発
熱区画ｂ（第２電極１４と隣接する個別電極１５との間
の帯状抵抗体領域）が発熱する。このように、このサー
マルヘッドでは、第１電極群１３と第２電極群１４とを
交互に作用させていくことで各第１、第２電極と各個別
電極との間を発熱領域とすることができ高解像度のサー
マルヘッドを実現できる利点がある。Similarly, when the second print control circuit is actuated and the B-phase power source is actuated instead of the A-phase power source, the heat-generating section b (between the second electrode 14 and the adjacent individual electrode 15). The band-shaped resistor area) generates heat. As described above, in this thermal head, the first electrode group 13 and the second electrode group 14 are made to act alternately to form a heat generating region between each of the first and second electrodes and each of the individual electrodes. The advantage is that a high resolution thermal head can be realized.
【０００７】[0007]
【発明が解決しようとする課題】ところで、この従来の
構造では、さらに高解像度のサーマルヘッドを構成しよ
うとする場合、以下の理由により困難な点があった。す
なわち、一般に電流供給のためのリードについては十分
に細いパターンを形成することができるが、第１、第２
電極１３、１４の第１、第２共通線１１、１２へのワイ
ヤボンディングのためのランドについてはある程度の大
きさが必要であった。そのため、より高解像度のサーマ
ルヘッドを設計する場合、ランドの配置に十分な考慮を
払う必要があった。By the way, this conventional structure has a difficulty in constructing a higher resolution thermal head for the following reasons. That is, generally, it is possible to form a sufficiently thin pattern for the leads for supplying the current, but
The lands for wire bonding of the electrodes 13 and 14 to the first and second common lines 11 and 12 required a certain size. Therefore, when designing a higher resolution thermal head, it is necessary to give sufficient consideration to the land layout.
【０００８】例えば、一般のサーマルヘッドのランド配
置は千鳥状の複数列配置となっている。図４に示すよう
な３列配置とした場合、各第１、第２電極１３、１４を
第１ランド１３１または第２ランド１４１にワイヤボン
ディングする必要がある。このような場合、次の２つの
欠点が生じうる。すなわち、第１の欠点は、図４では不
明確ではあるが、各ランドがより大面積に形成されより
近接した位置に配置された場合など各電極を各ランドを
ぬうようにパターン化しなければならず、複雑なパター
ンとなる不都合があった。また、第２の欠点としては必
然的に各ランドの相対距離が小さく接近することとなる
ので、各ランドと各共通線とを接続するボンディングワ
イヤが密集し短絡を起こす可能性が大きくなることであ
る。この発明は、これらの点を改善するために成された
ものである。For example, the land arrangement of a general thermal head is a staggered arrangement of a plurality of rows. In the case of the three-row arrangement as shown in FIG. 4, it is necessary to wire-bond each of the first and second electrodes 13 and 14 to the first land 131 or the second land 141. In such a case, the following two drawbacks may occur. That is, although the first drawback is not clear in FIG. 4, each electrode must be patterned so as to cover each land, such as when each land is formed in a larger area and arranged closer to each other. However, there is a disadvantage that the pattern becomes complicated. A second drawback is that the relative distance between the lands is inevitably small and the lands come close to each other, so that the bonding wires connecting the lands and the common lines are densely packed, which may cause a short circuit. is there. The present invention has been made to improve these points.
【０００９】[0009]
【課題を解決するための手段】このため、この発明で
は、帯状抵抗体１０と、この帯状抵抗体１０に一端が接
続し他端が第１共通線１１に接続される複数の等間隔に
配置された第１電極１３と、上記帯状抵抗体１０に一端
が接続し他端が第２共通線１２に接続されるとともに上
記複数の第１電極１３の各中間位置に配置された複数の
第２電極１４と、上記帯状抵抗体１０に一端が接続し他
端がドライバーＩＣ２０に接続されるとともに上記各第
１、第２電極１３、１４のそれぞれ中間位置に配置され
た複数の個別電極１５を有し、各第１電極１３とそれに
隣接する各個別電極１５によって区画される各第１発熱
区画と各第２電極１４とそれに隣接する各個別電極１５
によって区画される各第２発熱区画とを定義するよう構
成し、上記第１共通線１１と上記各個別電極１５を第１
の印字制御回路に接続したとき第１印字信号により指定
される第１発熱区画が発熱し、上記第２共通線１２と上
記各個別電極１５を第２の印字制御回路に接続したとき
第２印字信号により指定される第２発熱区画が発熱する
よう構成されたサーマルヘッドにおいて、第１共通線１
１、第２共通線１２及び帯状抵抗体１０をそれぞれこの
順で配置するとともに第２共通線１２と帯状抵抗体１０
との間にそれぞれその一端が帯状抵抗体１０に接続する
よう第１電極群１３及び第２電極群１４を設け、第２電
極群１４の各他端は第２共通線１２に直接接続し、第１
電極群１３の各他端は第２共通線１２を飛び越えて第１
共通線にワイヤボンディングされるものとした。Therefore, according to the present invention, the strip-shaped resistor 10 and a plurality of equidistantly arranged one ends connected to the strip-shaped resistor 10 and the other end connected to the first common line 11 are arranged. A plurality of second electrodes arranged at intermediate positions of the plurality of first electrodes 13 and one end of which is connected to the strip-shaped resistor 10 and the other end of which is connected to the second common line 12. One end of the electrode 14 is connected to the strip-shaped resistor 10 and the other end thereof is connected to the driver IC 20, and a plurality of individual electrodes 15 disposed at intermediate positions of the first and second electrodes 13 and 14 are provided. However, each first heat generation section partitioned by each first electrode 13 and each individual electrode 15 adjacent thereto, each second electrode 14 and each individual electrode 15 adjacent thereto
The first common line 11 and the individual electrodes 15 are defined as first
The first heating section designated by the first print signal generates heat when connected to the second print control circuit, and the second print when the second common line 12 and each of the individual electrodes 15 are connected to the second print control circuit. In the thermal head configured to generate heat in the second heat generation section designated by the signal, the first common line 1
The first and second common lines 12 and the strip resistors 10 are arranged in this order, and the second common line 12 and the strip resistors 10 are arranged.
And a first electrode group 13 and a second electrode group 14 are provided so that one ends thereof are connected to the strip-shaped resistor 10, and the other ends of the second electrode groups 14 are directly connected to the second common line 12. First
The other end of the electrode group 13 jumps over the second common line 12 and
It is assumed that the common wire is wire-bonded.
【００１０】[0010]
【作用】第１共通線１１に接続される複数の第１電極群
１３については、第２電極群１４が直接接続される第２
共通線１２を飛び越えてワイヤボンディングするように
したので、ボンディングワイヤの集中を起こすことがな
くその短絡事故等を防止できる。With respect to the plurality of first electrode groups 13 connected to the first common line 11, the second electrode group 14 is directly connected to the second electrode group 14.
Since the wire bonding is performed by jumping over the common line 12, it is possible to prevent the short circuit accident and the like without causing concentration of the bonding wire.
【００１１】[0011]
【実施例】以下、本発明について、図面の実施例装置を
参照して説明する。図１、図２はそれぞれ本発明の実施
例に関わるもので、図１は本発明の１実施例に関わるサ
ーマルヘッドの構成を示す斜視図、図２は図１に示すサ
ーマルヘッドの製造過程を示す説明図である。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The present invention will be described below with reference to the preferred embodiments of the drawings. 1 and 2 relate respectively to an embodiment of the present invention. FIG. 1 is a perspective view showing the configuration of a thermal head according to one embodiment of the present invention, and FIG. 2 shows a manufacturing process of the thermal head shown in FIG. It is an explanatory view shown.
【００１２】図１に示すように、このサーマルヘッドで
は基板のほぼ中央に帯状抵抗体１０が形成されている。
また、この基板の一方の端辺には第１共通線１１と第２
共通線１２が平行に配置されている。さらに、この基板
の他方の端辺にはドライバーＩＣ２０が配置されてい
る。As shown in FIG. 1, in this thermal head, a strip-shaped resistor 10 is formed substantially at the center of the substrate.
In addition, the first common line 11 and the second common line 11 are provided on one edge of the substrate.
The common line 12 is arranged in parallel. Further, a driver IC 20 is arranged on the other end side of this substrate.
【００１３】帯状抵抗体１０と第１、第２共通線１１、
１２との間には、第１電極群１３とそのランド群１３１
及び第２電極群１４とそのランド群１４１が配置されて
いる。また、帯状抵抗体１０とドライバーＩＣ２０との
間には、個別電極群１５とそのランド群が配置されてい
る。そして、これらの内第１電極群１５と第１共通線１
１、個別電極群１５とドライバーＩＣ２０はそれぞれワ
イヤボンディングされる。The strip resistor 10 and the first and second common lines 11,
Between the first electrode group 13 and the land group 131
The second electrode group 14 and the land group 141 thereof are arranged. Further, an individual electrode group 15 and its land group are arranged between the strip resistor 10 and the driver IC 20. Then, of these, the first electrode group 15 and the first common line 1
1. The individual electrode group 15 and the driver IC 20 are wire bonded.
【００１４】第２共通線１２は第１共通線１１と第１電
極群１３との間に形成されている。この第２共通線１２
は第２電極１４の他端に形成された第２ランド１４１と
重なるよう形成されており直接電気的接続が達成される
よう構成されている。したがって、ワイヤボンディング
は従来と比較して半分となるので、各電極を細かいピッ
チで形成する高解像度のサーマルヘッドを製造する場合
でもボンディングワイヤが集中することがない。なお、
この実施例装置では、それぞれの共通線１１、１２にそ
れぞれ第１接続部１１１、第２接続部１２１を形成して
いる。これらは各印字制御回路を動作させるためのＡ相
電力源及びＢ相電力源を各々の共通線１１、１２に接続
するためのものである。したがって、第１共通線１１に
関しては、第２共通線１２の接続部１２１を引き出すた
め分割形成されている。The second common line 12 is formed between the first common line 11 and the first electrode group 13. This second common line 12
Is formed so as to overlap the second land 141 formed on the other end of the second electrode 14, and is configured to achieve direct electrical connection. Therefore, the wire bonding is halved as compared with the conventional one, and therefore the bonding wires are not concentrated even when manufacturing a high resolution thermal head in which each electrode is formed with a fine pitch. In addition,
In this embodiment, the first connecting portion 111 and the second connecting portion 121 are formed on the common lines 11 and 12, respectively. These are for connecting the A-phase power source and the B-phase power source for operating each print control circuit to the common lines 11 and 12, respectively. Therefore, the first common line 11 is divided and formed in order to draw out the connection portion 121 of the second common line 12.
【００１５】以上のようなサーマルヘッドを製造する場
合、図２に示す過程で行うことが望ましい。まず、基板
上に第１電極群１３、第２電極群１４、個別電極群１５
及びこれらのランドを形成する。この形成にあたっては
例えば厚膜方式で行うとするとスクリーン印刷により行
うことができる。次いで、帯状抵抗体１０を同じくスク
リーン印刷により形成する。When manufacturing the thermal head as described above, it is desirable to perform it in the process shown in FIG. First, the first electrode group 13, the second electrode group 14, and the individual electrode group 15 are formed on the substrate.
And these lands are formed. This formation can be performed by screen printing, if the thick film method is used. Next, the strip resistor 10 is also formed by screen printing.
【００１６】そして、第１、第２共通線１１を同じくス
クリーン印刷形成する。この段階において、第２共通線
１２と第２電極群１４との接続がなされる。その後、ド
ライバーＩＣ２０を実装し、第１共通線１１と第１電極
群１３及び個別電極群１５とドライバーＩＣ２０をワイ
ヤボンディングして各電極の接続を行う。以上のように
製造することで、比較的簡単な工程で確実に形成するこ
とができる。Then, the first and second common lines 11 are similarly formed by screen printing. At this stage, the second common line 12 and the second electrode group 14 are connected. After that, the driver IC 20 is mounted, and the first common line 11, the first electrode group 13, the individual electrode group 15, and the driver IC 20 are wire-bonded to connect the respective electrodes. By manufacturing as described above, it can be reliably formed by a relatively simple process.
【００１７】[0017]
【発明の効果】以上、この発明によれば、第２共通線と
第２電極群については直接接続し、第１共通線と第１電
極群については上記の第２共通線を飛び越えてワイヤボ
ンディングするよう構成したので、高解像度のサーマル
ヘッドを製造するために各電極を細かいピッチで形成し
た場合でもボンディングワイヤが集中することがなくそ
れらの短絡等が防止できる。As described above, according to the present invention, the second common line and the second electrode group are directly connected, and the first common line and the first electrode group are jumped over the second common line to perform wire bonding. Therefore, even if each electrode is formed with a fine pitch in order to manufacture a high-resolution thermal head, the bonding wires are not concentrated and short-circuiting of the bonding wires can be prevented.
【図１】図１は、本発明に関わるサーマルヘッドの構成
斜視図である。FIG. 1 is a configuration perspective view of a thermal head according to the present invention.
【図２】図２は、本発明のサーマルヘッドの製造過程を
示す説明図である。FIG. 2 is an explanatory view showing a manufacturing process of the thermal head of the present invention.
【図３】図３は、この発明に関わるサーマルヘッドの電
気構成図である。FIG. 3 is an electrical configuration diagram of a thermal head according to the present invention.
【図４】図４は、従来の共通電極接続構造を示す構成を
示す説明図である。FIG. 4 is an explanatory diagram showing a configuration showing a conventional common electrode connection structure.
１０：帯状抵抗帯 ２０：ドライバーＩＣ １１：第１共通線 １２：第２共通線 １３：第１電極 １４：第２電極 １５：個別電極 10: Strip resistance band 20: Driver IC 11: First common line 12: Second common line 13: First electrode 14: Second electrode 15: Individual electrode
Claims (1)
一端が接続し他端が第１共通線１１に接続される複数の
等間隔に配置された第１電極１３と、上記帯状抵抗体１
０に一端が接続し他端が第２共通線１２に接続されると
ともに上記複数の第１電極１３の各中間位置に配置され
た複数の第２電極１４と、上記帯状抵抗体１０に一端が
接続し他端がドライバーＩＣ２０に接続されるとともに
上記各第１、第２電極１３、１４のそれぞれ中間位置に
配置された複数の個別電極１５を有し、各第１電極１３
とそれに隣接する各個別電極１５によって区画される各
第１発熱区画と各第２電極１４とそれに隣接する各個別
電極１５によって区画される各第２発熱区画とを定義す
るよう構成し、上記第１共通線１１と上記各個別電極１
５を第１の印字制御回路に接続したとき第１印字信号に
より指定される第１発熱区画が発熱し、上記第２共通線
１２と上記各個別電極１５を第２の印字制御回路に接続
したとき第２印字信号により指定される第２発熱区画が
発熱するよう構成されたサーマルヘッドにおいて、 第１共通線１１、第２共通線１２及び帯状抵抗体１０を
それぞれこの順で配置するとともに第２共通線１２と帯
状抵抗体１０との間にそれぞれその一端が帯状抵抗体１
０に接続するよう第１電極群１３及び第２電極群１４を
設け、第２電極群１４の各他端は第２共通線１２に直接
接続し、第１電極群１３の各他端は第２共通線１２を飛
び越えて第１共通線にワイヤボンディングされる構成を
有したことを特徴とするサーマルヘッド。1. A strip resistor 10, a plurality of first electrodes 13 arranged at equal intervals, one end of which is connected to the strip resistor 10 and the other end of which is connected to a first common line 11, and the strip resistor. Body 1
One end is connected to 0 and the other end is connected to the second common line 12, and a plurality of second electrodes 14 arranged at intermediate positions of the plurality of first electrodes 13 and one end to the strip resistor 10 are provided. Each of the first electrodes 13 has a plurality of individual electrodes 15 which are connected to each other and are connected to the driver IC 20 at the other intermediate positions of the first and second electrodes 13 and 14, respectively.
And each second heat generating section defined by each second electrode 14 and each individual electrode 15 adjacent thereto, and each first heat generating section defined by each individual electrode 15 adjacent thereto and 1 common line 11 and each of the individual electrodes 1
When 5 is connected to the first print control circuit, the first heat generation section designated by the first print signal generates heat, and the second common line 12 and the individual electrodes 15 are connected to the second print control circuit. At this time, in the thermal head configured to generate heat in the second heat generation section designated by the second print signal, the first common line 11, the second common line 12, and the strip-shaped resistor 10 are arranged in this order, and Between the common line 12 and the strip-shaped resistor 10, one end of each is provided with the strip-shaped resistor 1.
The first electrode group 13 and the second electrode group 14 are provided so as to be connected to 0, each other end of the second electrode group 14 is directly connected to the second common line 12, and each other end of the first electrode group 13 is 2. A thermal head having a configuration in which it is jumped over two common lines 12 and wire-bonded to a first common line.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33395495A JPH09150539A (en) | 1995-11-29 | 1995-11-29 | Thermal head |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33395495A JPH09150539A (en) | 1995-11-29 | 1995-11-29 | Thermal head |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09150539A true JPH09150539A (en) | 1997-06-10 |
Family
ID=18271848
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33395495A Pending JPH09150539A (en) | 1995-11-29 | 1995-11-29 | Thermal head |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09150539A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5174287B1 (en) * | 2011-03-25 | 2013-04-03 | 京セラ株式会社 | Thermal head and thermal printer equipped with the same |
-
1995
- 1995-11-29 JP JP33395495A patent/JPH09150539A/en active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP5174287B1 (en) * | 2011-03-25 | 2013-04-03 | 京セラ株式会社 | Thermal head and thermal printer equipped with the same |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20040706 |