JPH09143746A - 無電解めっきの下地処理方法 - Google Patents
無電解めっきの下地処理方法Info
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- JPH09143746A JPH09143746A JP31042895A JP31042895A JPH09143746A JP H09143746 A JPH09143746 A JP H09143746A JP 31042895 A JP31042895 A JP 31042895A JP 31042895 A JP31042895 A JP 31042895A JP H09143746 A JPH09143746 A JP H09143746A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】無電解めっきで配線を形成するプリント配線板
のはんだ耐熱性が向上する無電解めっきの下地処理方法
の提供。 【解決手段】無電解めっきを施す樹脂表面をアルカリ性
過マンガン酸塩水溶液で粗化後、表面に付着した過マン
ガン酸塩残渣をヒドロキシルアミン系水溶液で中和後、
めっき触媒を付着する無電解めっきの下地処理方法であ
って、前記ヒドロキシルアミン系水溶液で中和後、更に
ｐＨ９〜１０の希アルカリ水溶液で前記樹脂表面を洗浄
する無電解めっきの下地処理方法にある。
のはんだ耐熱性が向上する無電解めっきの下地処理方法
の提供。 【解決手段】無電解めっきを施す樹脂表面をアルカリ性
過マンガン酸塩水溶液で粗化後、表面に付着した過マン
ガン酸塩残渣をヒドロキシルアミン系水溶液で中和後、
めっき触媒を付着する無電解めっきの下地処理方法であ
って、前記ヒドロキシルアミン系水溶液で中和後、更に
ｐＨ９〜１０の希アルカリ水溶液で前記樹脂表面を洗浄
する無電解めっきの下地処理方法にある。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、樹脂表面に無電解
めっきを施すに当り、その下地処理方法に係り、特に、
プリント配線基板表面の無電解めっきの下地処理方法に
関する。
めっきを施すに当り、その下地処理方法に係り、特に、
プリント配線基板表面の無電解めっきの下地処理方法に
関する。
【０００２】
【従来の技術】プリント配線板の製法には、絶縁基材の
表面にめっき膜接着用の樹脂（接着剤）層を設け、無電
解めっきにより回路配線を形成するフルアディティブ法
が知られている。
表面にめっき膜接着用の樹脂（接着剤）層を設け、無電
解めっきにより回路配線を形成するフルアディティブ法
が知られている。
【０００３】また、銅貼り積層板をエッチングして配線
を形成し、その表面にめっき用（感光性）樹脂層を形成
し、ビアホール等を形成後、無電解めっき、または、無
電解めっきと電気めっきを併用して配線を形成するビル
ドアップ法が知られている。
を形成し、その表面にめっき用（感光性）樹脂層を形成
し、ビアホール等を形成後、無電解めっき、または、無
電解めっきと電気めっきを併用して配線を形成するビル
ドアップ法が知られている。
【０００４】上記いずれの方法も、めっき膜との接着性
を向上させるため、めっき用樹脂層を形成し、硬化後、
その表面を粗化することが行なわれている。この粗化液
として、従来はクロム硫酸混液が使用されてきたが、環
境保全の観点から、近年はアルカリ性過マンガン酸塩水
溶液が用いられている。
を向上させるため、めっき用樹脂層を形成し、硬化後、
その表面を粗化することが行なわれている。この粗化液
として、従来はクロム硫酸混液が使用されてきたが、環
境保全の観点から、近年はアルカリ性過マンガン酸塩水
溶液が用いられている。
【０００５】上記のアルカリ性過マンガン酸塩水溶液を
用いた処理方法は、プリント配線板にドリルでスルーホ
ールを形成する際に生ずるスルーホール内壁のスミアの
除去技術として確立されている。アルカリ性過マンガン
酸塩水溶液でスミアを分解除去し、その後、表面やスル
ーホール内壁に残るマンガン残渣物をヒドロキシアミン
系水溶液で除去（以下、中和処理と云う）するものであ
る。この方法はデスミア処理として広く実施されてい
る。
用いた処理方法は、プリント配線板にドリルでスルーホ
ールを形成する際に生ずるスルーホール内壁のスミアの
除去技術として確立されている。アルカリ性過マンガン
酸塩水溶液でスミアを分解除去し、その後、表面やスル
ーホール内壁に残るマンガン残渣物をヒドロキシアミン
系水溶液で除去（以下、中和処理と云う）するものであ
る。この方法はデスミア処理として広く実施されてい
る。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】アルカリ性過マンガン
酸塩水溶液は、クロム硫酸混液と同様に酸化力が強いた
め、ＡＢＳ樹脂やポリアセタール樹脂等の装飾めっきの
際にも利用されている。即ち、これら樹脂表面をアルカ
リ性過マンガン酸塩水溶液で粗化し、中和処理後めっき
触媒を付与し、活性化して無電解めっきするものであ
る。
酸塩水溶液は、クロム硫酸混液と同様に酸化力が強いた
め、ＡＢＳ樹脂やポリアセタール樹脂等の装飾めっきの
際にも利用されている。即ち、これら樹脂表面をアルカ
リ性過マンガン酸塩水溶液で粗化し、中和処理後めっき
触媒を付与し、活性化して無電解めっきするものであ
る。
【０００７】アルカリ性過マンガン酸塩水溶液で粗化し
た樹脂表面は、クロム硫酸混液で粗化した場合と同様に
微細な凹凸が形成され、ふくれのない無電解めっき膜を
析出することができ、めっき膜との接着性も向上する。
た樹脂表面は、クロム硫酸混液で粗化した場合と同様に
微細な凹凸が形成され、ふくれのない無電解めっき膜を
析出することができ、めっき膜との接着性も向上する。
【０００８】このアルカリ性過マンガン酸塩水溶液の粗
化能力を利用してめっきする方法としては、例えば、特
公昭５２−２４５４９号公報が挙げられる。これには、
アルカリ性過マンガン酸塩水溶液の濃度、ｐＨ、処理温
度、時間等、また、中和液などについても詳細に記載さ
れている。
化能力を利用してめっきする方法としては、例えば、特
公昭５２−２４５４９号公報が挙げられる。これには、
アルカリ性過マンガン酸塩水溶液の濃度、ｐＨ、処理温
度、時間等、また、中和液などについても詳細に記載さ
れている。
【０００９】更に、この中には、フルアディティブ法プ
リント配線板に使用されるめっき用樹脂（接着剤）をア
ルカリ性過マンガン酸塩水溶液で粗化し、中和後にめっ
き触媒を付与してめっき（膜）配線を形成することも記
載されている。そして、めっき膜との接着力向上のため
のアルカリ性過マンガン酸塩水溶液の濃度、ｐＨ、処理
の温度、時間の最適範囲が開示されているものの、中和
後からめっきまでの処理工程は、一般のスルーホール内
壁のデスミア処理と同様である。
リント配線板に使用されるめっき用樹脂（接着剤）をア
ルカリ性過マンガン酸塩水溶液で粗化し、中和後にめっ
き触媒を付与してめっき（膜）配線を形成することも記
載されている。そして、めっき膜との接着力向上のため
のアルカリ性過マンガン酸塩水溶液の濃度、ｐＨ、処理
の温度、時間の最適範囲が開示されているものの、中和
後からめっきまでの処理工程は、一般のスルーホール内
壁のデスミア処理と同様である。
【００１０】プリント配線板のめっき用樹脂としては、
熱硬化性エポキシ樹脂／合成ゴム／フェノール樹脂／無
機フィラー系や、熱硬化性エポキシ樹脂や感光性エポキ
シ樹脂に無機フィラーまたは樹脂フィラーを配合した系
や、感光性エポキシ樹脂／熱硬化性エポキシ樹脂／合成
ゴム／無機フィラー系などが挙げられる。
熱硬化性エポキシ樹脂／合成ゴム／フェノール樹脂／無
機フィラー系や、熱硬化性エポキシ樹脂や感光性エポキ
シ樹脂に無機フィラーまたは樹脂フィラーを配合した系
や、感光性エポキシ樹脂／熱硬化性エポキシ樹脂／合成
ゴム／無機フィラー系などが挙げられる。
【００１１】これらを基材表面に塗布、乾燥し、熱硬化
性エポキシ樹脂系については硬化後に、また光硬化性エ
ポキシ樹脂を含む系については露光現像してビアヒール
を形成し、硬化した後に、アルカリ性過マンガン酸塩水
溶液で粗化する。
性エポキシ樹脂系については硬化後に、また光硬化性エ
ポキシ樹脂を含む系については露光現像してビアヒール
を形成し、硬化した後に、アルカリ性過マンガン酸塩水
溶液で粗化する。
【００１２】このアルカリ性過マンガン酸塩水溶液は、
過マンガン酸カリウム、または、過マンガン酸ナトリウ
ムを濃度６０ｇ／ｌ以上の水溶液とし、これを水酸化ナ
トリウム，水酸化カリウムなどｐＨ１４以上に調製して
使用する。
過マンガン酸カリウム、または、過マンガン酸ナトリウ
ムを濃度６０ｇ／ｌ以上の水溶液とし、これを水酸化ナ
トリウム，水酸化カリウムなどｐＨ１４以上に調製して
使用する。
【００１３】粗化条件は、粗化するめっき用樹脂によっ
ても異なるが、おおよそ７０〜９０℃、５〜３０分であ
る。
ても異なるが、おおよそ７０〜９０℃、５〜３０分であ
る。
【００１４】粗化，水洗後、めっき用樹脂層表面やホー
ル内壁に残るマンガン残渣物をヒドロキシアミン系水溶
液で中和し、次いでめっき用触媒を付与，活性化して、
無電解めっき、または、無電解めっきと電気めっきを併
用してめっきを施し配線を形成する。その後、加熱を行
うなどしてめっき用樹脂層とめっき膜との接着力を高め
る方法がとられている。
ル内壁に残るマンガン残渣物をヒドロキシアミン系水溶
液で中和し、次いでめっき用触媒を付与，活性化して、
無電解めっき、または、無電解めっきと電気めっきを併
用してめっきを施し配線を形成する。その後、加熱を行
うなどしてめっき用樹脂層とめっき膜との接着力を高め
る方法がとられている。
【００１５】上記のアルカリ性過マンガン酸塩水溶液を
粗化液として用いた無電解めっきの下地処理方法ではふ
くれがなく、かつ、１ｋｇｆ／ｃｍ前後の接着力を有す
るめっき膜が得られている。
粗化液として用いた無電解めっきの下地処理方法ではふ
くれがなく、かつ、１ｋｇｆ／ｃｍ前後の接着力を有す
るめっき膜が得られている。
【００１６】しかし、高温のはんだ耐熱性が低く、形成
した配線板上に電子部品を実装後、ベーパリフロー炉や
赤外線ベーパリフロー、あるいは、はんだ浴槽でのはん
だ付けに際し、めっき膜がふくれると云う現象、即ち、
高温のはんだ耐熱性が低いと云う問題があった。
した配線板上に電子部品を実装後、ベーパリフロー炉や
赤外線ベーパリフロー、あるいは、はんだ浴槽でのはん
だ付けに際し、めっき膜がふくれると云う現象、即ち、
高温のはんだ耐熱性が低いと云う問題があった。
【００１７】本発明の目的は、上記のはんだ耐熱性の向
上した無電解めっきの下地処理方法を提供することにあ
る。
上した無電解めっきの下地処理方法を提供することにあ
る。
【００１８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成する本発
明の要旨は次のとおりである。
明の要旨は次のとおりである。
【００１９】無電解めっきを施す樹脂の表面をアルカリ
性過マンガン酸塩水溶液で粗化した後、表面に付着した
過マンガン酸塩残渣をヒドロキシルアミン系水溶液で中
和後、めっき触媒を付着する無電解めっきの下地処理方
法であって、前記ヒドロキシルアミン系水溶液で中和
後、更にｐＨ９〜１０の希アルカリ水溶液で表面を洗浄
する無電解めっきの下地処理方法にある。
性過マンガン酸塩水溶液で粗化した後、表面に付着した
過マンガン酸塩残渣をヒドロキシルアミン系水溶液で中
和後、めっき触媒を付着する無電解めっきの下地処理方
法であって、前記ヒドロキシルアミン系水溶液で中和
後、更にｐＨ９〜１０の希アルカリ水溶液で表面を洗浄
する無電解めっきの下地処理方法にある。
【００２０】これにより、めっき膜のはんだ耐熱性を向
上することができる。
上することができる。
【００２１】
【発明の実施の形態】前記のｐＨ９〜１０の希アルカリ
水溶液は、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、炭酸ナ
トリウムの少なくとも１種を溶解して成る水溶液であ
る。
水溶液は、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、炭酸ナ
トリウムの少なくとも１種を溶解して成る水溶液であ
る。
【００２２】また、上記ｐＨ９〜１０の希アルカリ水溶
液にマンガン化合物と錯体を形成する添加剤を溶解して
用いると、更にはんだ耐熱性を向上することができる。
液にマンガン化合物と錯体を形成する添加剤を溶解して
用いると、更にはんだ耐熱性を向上することができる。
【００２３】このマンガン化合物と錯体を形成する添加
剤としては、エチレンジアミン四酢酸、トリエタノール
アミン、ジエチルジチオカルバミン酸ナトリウム、ジア
ミノシクロヘキサン四酢酸、ジエチレントリアミン五酢
酸、トリエチレンテトラミン六酢酸、ヒドロキシエチル
エチレンジアミン三酢酸、ジアミノプロパン四酢酸等が
あるが、エチレンジアミン四酢酸が前記はんだ耐熱性の
上で最も好ましい。
剤としては、エチレンジアミン四酢酸、トリエタノール
アミン、ジエチルジチオカルバミン酸ナトリウム、ジア
ミノシクロヘキサン四酢酸、ジエチレントリアミン五酢
酸、トリエチレンテトラミン六酢酸、ヒドロキシエチル
エチレンジアミン三酢酸、ジアミノプロパン四酢酸等が
あるが、エチレンジアミン四酢酸が前記はんだ耐熱性の
上で最も好ましい。
【００２４】上記の希アルカリ水溶液は１０〜５０℃と
して使用する。めっき用接着層を形成した基板を上記水
溶液に浸漬し液を攪拌するか、または、基板を揺動する
かしながら、２〜１０分間の処理で十分である。また、
スプレーにより吹き付け洗浄することも可能である。
して使用する。めっき用接着層を形成した基板を上記水
溶液に浸漬し液を攪拌するか、または、基板を揺動する
かしながら、２〜１０分間の処理で十分である。また、
スプレーにより吹き付け洗浄することも可能である。
【００２５】本発明による無電解めっきは、めっきの接
着層の樹脂表面をアルカリ性過マンガン酸塩水溶液で粗
化する工程、ヒドロキシルアミン系水溶液で中和する工
程、そして前記希アルカリ水溶液で洗浄する工程、めっ
き触媒を付着する工程、無電解めっきを行なう工程（ま
たは、無電解めっきと電解めっきを併用する工程）、必
要なら加熱する工程からなり、これによってはんだ耐熱
性の優れたプリント配線板を製造することができる。
着層の樹脂表面をアルカリ性過マンガン酸塩水溶液で粗
化する工程、ヒドロキシルアミン系水溶液で中和する工
程、そして前記希アルカリ水溶液で洗浄する工程、めっ
き触媒を付着する工程、無電解めっきを行なう工程（ま
たは、無電解めっきと電解めっきを併用する工程）、必
要なら加熱する工程からなり、これによってはんだ耐熱
性の優れたプリント配線板を製造することができる。
【００２６】アルカリ性過マンガン酸塩水溶液は、ｐＨ
１４以上で、かつ、通常７０〜９０℃の高温で使用さ
れ、酸化性の極めて高い水溶液である。この粗化液でめ
っき用樹脂表面を粗化し、水洗後、一般的には硫酸ヒド
ロキシルアミン、または、塩酸ヒドロキシルアミンを溶
解した水溶液で中和する。これは、めっき用樹脂表面に
付着したマンガン酸塩やその化合物を除去する目的で行
なわれるものである。
１４以上で、かつ、通常７０〜９０℃の高温で使用さ
れ、酸化性の極めて高い水溶液である。この粗化液でめ
っき用樹脂表面を粗化し、水洗後、一般的には硫酸ヒド
ロキシルアミン、または、塩酸ヒドロキシルアミンを溶
解した水溶液で中和する。これは、めっき用樹脂表面に
付着したマンガン酸塩やその化合物を除去する目的で行
なわれるものである。
【００２７】この従来方法で処理しためっき用樹脂表面
を、電子顕微鏡やＥＤＸ分析装置（エネルギー分散型Ｘ
線分析装置）で観察，分析した結果、中和後の樹脂表面
に粗化された樹脂分解物が付着していること、マンガン
残渣が残っていることなどが明らかになった。これらが
はんだ耐熱性を低下させる原因であると判断した。
を、電子顕微鏡やＥＤＸ分析装置（エネルギー分散型Ｘ
線分析装置）で観察，分析した結果、中和後の樹脂表面
に粗化された樹脂分解物が付着していること、マンガン
残渣が残っていることなどが明らかになった。これらが
はんだ耐熱性を低下させる原因であると判断した。
【００２８】この樹脂表面に付着している樹脂分解物
を、ｐＨ９〜１０の希アルカリ水溶液で洗浄すると、清
浄な凹凸を持った樹脂表面が得られことが電子顕微鏡観
察で明らかになった。これによってはんだ耐熱性が向上
するものと考えられる。
を、ｐＨ９〜１０の希アルカリ水溶液で洗浄すると、清
浄な凹凸を持った樹脂表面が得られことが電子顕微鏡観
察で明らかになった。これによってはんだ耐熱性が向上
するものと考えられる。
【００２９】この希アルカリ水溶液に、マンガン化合物
と錯体を形成する前記エチレンジアミン四酢酸等の化合
物を添加して洗浄した場合、残渣マンガンが著しく減少
していることがＥＤＸ分析で明らかになった。さらに、
前記エチレンジアミン四酢酸等を添加して洗浄すると、
単に希アルカリ水溶液で洗浄した場合と比較して、はん
だ耐熱性が一段と向上することも明らかとなった。
と錯体を形成する前記エチレンジアミン四酢酸等の化合
物を添加して洗浄した場合、残渣マンガンが著しく減少
していることがＥＤＸ分析で明らかになった。さらに、
前記エチレンジアミン四酢酸等を添加して洗浄すると、
単に希アルカリ水溶液で洗浄した場合と比較して、はん
だ耐熱性が一段と向上することも明らかとなった。
【００３０】希アルカリ水溶液のｐＨが９未満では、め
っき用樹脂表面に付着している樹脂分解物が除去しきれ
ず、半田耐熱性が向上しない。また、ｐＨが１０を超え
ると、樹脂分解物が除去されて清浄な樹脂表面が得られ
るが、形成した粗化面の凹凸が平坦化され、めっき膜の
接着力の低下につながる。
っき用樹脂表面に付着している樹脂分解物が除去しきれ
ず、半田耐熱性が向上しない。また、ｐＨが１０を超え
ると、樹脂分解物が除去されて清浄な樹脂表面が得られ
るが、形成した粗化面の凹凸が平坦化され、めっき膜の
接着力の低下につながる。
【００３１】
【実施例】めっき用樹脂として表１に示すＡ，Ｂの２種
類を作製した。
類を作製した。
【００３２】めっき用樹脂Ａは、フルアディティブ用の
接着剤である。これをガラスエポキシ積層板に塗布、乾
燥後、１７０℃，９０分加熱，硬化して試験片とした。
接着剤である。これをガラスエポキシ積層板に塗布、乾
燥後、１７０℃，９０分加熱，硬化して試験片とした。
【００３３】めっき用樹脂Ｂは、フォトビアホール形成
用の感光性樹脂である。これを黒化還元処理した厚さ１
８μｍの銅膜を有するガラスエポキシ銅張積層板に塗
布、乾燥後、７００ｍＪ／ｃｍ2で露光し、現像処理し
た後、１５０℃，３０分加熱，硬化して試験片とした。
用の感光性樹脂である。これを黒化還元処理した厚さ１
８μｍの銅膜を有するガラスエポキシ銅張積層板に塗
布、乾燥後、７００ｍＪ／ｃｍ2で露光し、現像処理し
た後、１５０℃，３０分加熱，硬化して試験片とした。
【００３４】両者のめっき用樹脂を、ｐＨ１４のＫＭｎ
Ｏ4水溶液（ＫＭｎＯ4６０ｇ／ｌ）で８０℃，５分粗化
した。水洗後、硫酸ヒドロキシルアミン３０ｇ／ｌから
なる水溶液を用い、４０℃，５分中和処理し、水洗し
た。
Ｏ4水溶液（ＫＭｎＯ4６０ｇ／ｌ）で８０℃，５分粗化
した。水洗後、硫酸ヒドロキシルアミン３０ｇ／ｌから
なる水溶液を用い、４０℃，５分中和処理し、水洗し
た。
【００３５】これらのめっき用樹脂を表２に示すアルカ
リ水溶液と処理条件で洗浄した。なお、比較例としては
上記の洗浄を行なわないものを用いた。
リ水溶液と処理条件で洗浄した。なお、比較例としては
上記の洗浄を行なわないものを用いた。
【００３６】水洗後、めっき触媒付与、活性化し、フル
アディティブ用の無電解銅めっき液中で厚さ約２５μｍ
のめっき膜を形成した。水洗後、いずれの試験片も１８
０℃，３０分の加熱を行なった。その後、エッチングし
て評価用配線パターンを形成した。
アディティブ用の無電解銅めっき液中で厚さ約２５μｍ
のめっき膜を形成した。水洗後、いずれの試験片も１８
０℃，３０分の加熱を行なった。その後、エッチングし
て評価用配線パターンを形成した。
【００３７】はんだ耐熱性試験は、２５ｍｍ角の試験片
を２８８℃のはんだ浴槽に浮べて、ふくれが発生するま
での時間を測定した。また、２６０℃のはんだ浴槽に１
０秒間浸漬後、室温放置１０秒間を１サイクルとするヒ
ートサイクル試験を行ない、ふくれが発生するまでのサ
イクル数で評価した。
を２８８℃のはんだ浴槽に浮べて、ふくれが発生するま
での時間を測定した。また、２６０℃のはんだ浴槽に１
０秒間浸漬後、室温放置１０秒間を１サイクルとするヒ
ートサイクル試験を行ない、ふくれが発生するまでのサ
イクル数で評価した。
【００３８】めっき膜接着力（９０度方向へ速度５０ｍ
ｍ／分で引剥した際の剥離強度）は、初期値と、熱処理
後（１７０℃，２４０時間）の値とで比較した。
ｍ／分で引剥した際の剥離強度）は、初期値と、熱処理
後（１７０℃，２４０時間）の値とで比較した。
【００３９】これらの結果を表３，表４に示した。な
お、表３はめっき用樹脂Ａの特性を、また、表４はめっ
き用樹脂Ｂの特性を示す。
お、表３はめっき用樹脂Ａの特性を、また、表４はめっ
き用樹脂Ｂの特性を示す。
【００４０】
【表１】
【００４１】
【表２】
【００４２】
【表３】
【００４３】
【表４】
【００４４】表３，表４から明らかなように、比較例
（希アルカリ水溶液による洗浄なし）に比べ、希アルカ
リ水溶液で処理したものは、はんだ耐熱性が１０倍以上
となり、また、特に熱処理後のめっき膜接着力が向上す
る。
（希アルカリ水溶液による洗浄なし）に比べ、希アルカ
リ水溶液で処理したものは、はんだ耐熱性が１０倍以上
となり、また、特に熱処理後のめっき膜接着力が向上す
る。
【００４５】
【発明の効果】本発明によれば、はんだ耐熱性が向上
し、また、めっき膜の接着力が向上する。また、本発明
によれば、部品実装性や信頼性に優れたプリント配線板
を提供できる。
し、また、めっき膜の接着力が向上する。また、本発明
によれば、部品実装性や信頼性に優れたプリント配線板
を提供できる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 天羽 悟 茨城県日立市大みか町七丁目１番１号 株 式会社日立製作所日立研究所内 (72)発明者 赤星 晴夫 茨城県日立市大みか町七丁目１番１号 株 式会社日立製作所日立研究所内 (72)発明者 高橋 昭雄 茨城県日立市大みか町七丁目１番１号 株 式会社日立製作所日立研究所内
Claims (4)
- 【請求項１】 無電解めっきを施す樹脂の表面をアルカ
リ性過マンガン酸塩水溶液で粗化した後、表面に付着し
た過マンガン酸塩残渣をヒドロキシルアミン系水溶液で
中和後、めっき触媒を付着する無電解めっきの下地処理
方法であって、 前記ヒドロキシルアミン系水溶液で中和後、更にｐＨ９
〜１０の希アルカリ水溶液で表面を洗浄することを特徴
とする無電解めっきの下地処理方法。 - 【請求項２】 前記ｐＨ９〜１０の希アルカリ水溶液が
水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、炭酸ナトリウムの
少なくとも１種から成る水溶液である請求項１に記載の
無電解めっきの下地処理方法。 - 【請求項３】 無電解めっきを施す樹脂の表面をアルカ
リ性過マンガン酸塩水溶液で粗化した後、表面に付着し
た過マンガン酸塩残渣をヒドロキシルアミン系水溶液で
中和後、めっき触媒を付着する無電解めっきの下地処理
方法であって、 ヒドロキシルアミン系水溶液で中和後、マンガン化合物
と錯体を形成し得る添加剤を含むｐＨ９〜１０の希アル
カリ水溶液で表面を洗浄することを特徴とする無電解め
っきの下地処理方法。 - 【請求項４】 前記マンガン化合物と錯体を形成する添
加剤が、エチレンジアミン四酢酸である請求項３に記載
の無電解めっきの下地処理方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31042895A JP3150590B2 (ja) | 1995-11-29 | 1995-11-29 | 無電解めっきの下地処理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31042895A JP3150590B2 (ja) | 1995-11-29 | 1995-11-29 | 無電解めっきの下地処理方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09143746A true JPH09143746A (ja) | 1997-06-03 |
| JP3150590B2 JP3150590B2 (ja) | 2001-03-26 |
Family
ID=18005133
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31042895A Expired - Fee Related JP3150590B2 (ja) | 1995-11-29 | 1995-11-29 | 無電解めっきの下地処理方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3150590B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002309375A (ja) * | 2001-02-07 | 2002-10-23 | Okuno Chem Ind Co Ltd | 無電解めっき用触媒付与方法 |
| JP2005232338A (ja) * | 2004-02-20 | 2005-09-02 | Daicel Polymer Ltd | メッキ樹脂成形体 |
| WO2008012984A1 (fr) * | 2006-07-27 | 2008-01-31 | Ebara-Udylite Co., Ltd. | Procédé de métallisation de surfaces en plastique |
-
1995
- 1995-11-29 JP JP31042895A patent/JP3150590B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002309375A (ja) * | 2001-02-07 | 2002-10-23 | Okuno Chem Ind Co Ltd | 無電解めっき用触媒付与方法 |
| JP2005232338A (ja) * | 2004-02-20 | 2005-09-02 | Daicel Polymer Ltd | メッキ樹脂成形体 |
| WO2008012984A1 (fr) * | 2006-07-27 | 2008-01-31 | Ebara-Udylite Co., Ltd. | Procédé de métallisation de surfaces en plastique |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3150590B2 (ja) | 2001-03-26 |
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