JPH09136372A - Prepreg with carrier film and its production - Google Patents
Prepreg with carrier film and its productionInfo
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- JPH09136372A JPH09136372A JP8235994A JP23599496A JPH09136372A JP H09136372 A JPH09136372 A JP H09136372A JP 8235994 A JP8235994 A JP 8235994A JP 23599496 A JP23599496 A JP 23599496A JP H09136372 A JPH09136372 A JP H09136372A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線板に
有用なキャリアフィルム付プリプレグとその製造方法に
関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a prepreg with a carrier film useful for a printed wiring board and a method for producing the prepreg.
【０００２】[0002]
【従来の技術】近年、電子機器の小型軽量化への傾向は
強まり、それに伴って、プリント配線板の薄型化、高密
度化、微細配線形成のための表面平滑化、及び低コスト
化への要求は、年々高まってきている。2. Description of the Related Art In recent years, there has been an increasing trend toward miniaturization and weight reduction of electronic equipment, which has led to a reduction in the thickness and density of printed wiring boards, smoothing of surfaces for forming fine wiring, and cost reduction. The demand is increasing year by year.
【０００３】従来、プリント配線板用の絶縁材料や層間
接着材料としては、ガラスクロスやケブラークロス等の
織布基材、あるいはガラスペーパー、アラミドペーパー
等の不織布基材に、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、あ
るいはフェノール樹脂等の熱硬化性樹脂を含浸したプリ
プレグを用いていた。このようなプリプレグを用いて、
上述したプリント配線板の薄型化を行なう方法が、種々
検討されている。例えば、一般的に利用されているプリ
プレグは、公称の厚さが１００〜２００μｍのものが多
いが、ガラスクロスに用いるガラス糸で構成したストラ
ンド間の間隔を大きくし、樹脂分を増加して、さらに細
いガラス糸で構成した細いストランドを用い、加熱加圧
したときの厚さが３０μｍとなるようなプリプレグが開
発されている。ところが、このプリプレグは、ガラス糸
の体積分率が低いため、剛性が低くなり、回路形成の工
程中での寸法安定性が低下するという課題があり、ま
た、ガラス糸ストランドが、部分的に偏在しやすく、ガ
ラス糸のある箇所とない箇所で凹凸が発生し、厚さが薄
いために、内層回路板上の凹凸を埋めきれずに、積層し
た後の表面にも凹凸を発生し易いという課題がある。さ
らには、薄いガラスクロス自体の剛性が低いので、樹脂
を含浸するときに破断しやすく、材料の価格が高い。Conventionally, as insulating materials and interlayer adhesive materials for printed wiring boards, woven cloth base materials such as glass cloth and Kevlar cloth, or non-woven cloth base materials such as glass paper and aramid paper, epoxy resin, polyimide resin, Alternatively, a prepreg impregnated with a thermosetting resin such as phenol resin has been used. With such a prepreg,
Various methods for reducing the thickness of the printed wiring board described above have been studied. For example, generally used prepregs often have a nominal thickness of 100 to 200 μm, but increase the interval between strands formed of glass yarn used for glass cloth to increase the resin content, Further, a prepreg having a thickness of 30 μm when heated and pressed has been developed by using a fine strand made of fine glass yarn. However, this prepreg has a problem that since the volume fraction of the glass yarn is low, the rigidity becomes low, and the dimensional stability in the process of circuit formation is reduced, and the glass yarn strand is partially unevenly distributed. The problem is that unevenness occurs where there is glass thread and where there is no glass thread, and because the thickness is thin, it is not possible to completely fill the unevenness on the inner layer circuit board and it is easy for unevenness to occur on the surface after lamination. There is. Furthermore, since the thin glass cloth itself has low rigidity, it is easily broken when impregnated with resin, and the material cost is high.
【０００４】そこで、このようなプリプレグに代えて、
強化繊維を含まない絶縁樹脂をプリプレグとして用いる
ことが提案されている。例えば、ＵＳＰ４，５４３，２
９５号公報には、熱可塑性のポリイミド接着フィルムが
開示され、特開平４−１２０１３５号公報には、平均分
子量が７０，０００以上の高分子量エポキシ樹脂フィル
ムが開示され、特開平６−２００２１６号公報には、フ
ィルム形成能に富むポリイミド樹脂にシリコンユニット
を導入したプリプレグが開示され、特開平４−２９３９
３号公報、特開平４−３６３６６号公報、及び特開平４
−４１５８１号公報には、樹脂に、アクリロニトリルブ
タジエンゴム／フェノール樹脂、フェノール樹脂／ブチ
ラール樹脂、アクリロニトリルブタジエンゴム／エポキ
シ樹脂を用いることが開示されている。Therefore, instead of such a prepreg,
It has been proposed to use an insulating resin containing no reinforcing fiber as a prepreg. For example, USP 4,543,2
Japanese Patent Application Laid-Open No. 6-200216 discloses a thermoplastic polyimide adhesive film, Japanese Patent Application Laid-Open No. 4-120135 discloses a high molecular weight epoxy resin film having an average molecular weight of 70,000 or more. Discloses a prepreg in which a silicon unit is introduced into a polyimide resin which is rich in film forming ability, and is disclosed in JP-A-4-2939.
No. 3, JP-A-4-36366, and JP-A No. 4-36366
-41581 discloses that acrylonitrile butadiene rubber / phenol resin, phenol resin / butyral resin, and acrylonitrile butadiene rubber / epoxy resin are used as the resin.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】前述した従来の技術に
おいては、次のような課題がある。すなわち、ＵＳＰ
４，５４３，２９５号公報に開示された、熱可塑性のポ
リイミド接着フィルムは、プリント配線板では一般的に
行なわれている加熱温度約１７０℃に比較して、接着温
度が２５０℃と高く、絶縁材料も耐熱性の高いポリイミ
ド等に限られてしまう。特開平４−１２０１３５号公報
や、特開平６−２００２１６号公報に開示された樹脂
は、希釈できる溶媒が限られ、しかも高沸点の溶媒でな
ければならず、フィルム状にするためには、塗工後の乾
燥による溶媒除去の効率が低く、溶媒が残留した場合に
は、プリント配線板の特性を損なうことがある。また、
特開平４−２９３９３号公報、特開平４−３６３６６号
公報、及び特開平４−４１５８１号公報に開示された樹
脂を用いた絶縁材料は、耐薬品性、耐熱性に乏しく、プ
リント配線板としたときに、耐熱性や電気絶縁性に乏し
い。The above-mentioned conventional techniques have the following problems. That is, USP
The thermoplastic polyimide adhesive film disclosed in Japanese Patent No. 4,543,295 has a higher adhesion temperature of 250 ° C. than the heating temperature of about 170 ° C. which is generally used in printed wiring boards, resulting in insulation. The material is also limited to polyimide, which has high heat resistance. The resins disclosed in JP-A-4-120135 and JP-A-6-200216 have a limited solvent that can be diluted and must be a solvent with a high boiling point. The efficiency of solvent removal by drying after work is low, and when the solvent remains, the characteristics of the printed wiring board may be impaired. Also,
The insulating material using the resin disclosed in JP-A-4-29393, JP-A-4-36366, and JP-A-4-41581 has poor chemical resistance and heat resistance, and is used as a printed wiring board. Sometimes it has poor heat resistance and electrical insulation.
【０００６】さらに、これらの絶縁材料は、強化繊維を
有していないので、従来のプリプレグと比較すると、剛
性が低くプリント配線板を製造する工程における寸法安
定性が低く、また熱膨張係数が、プリント配線板とした
ときに導体回路や搭載する電子部品に比べて極めて大き
く、加熱冷却の熱膨張収縮によるはんだ接続部の破断が
起こり易い。したがって、現在のところ、上記の強化繊
維を有しない絶縁材料は、多層配線板の層間絶縁層のみ
に用いることができるだけである。しかも、剛性が低い
ことと熱膨張率が大きいことを考慮して使用しなければ
ならず、製造コストを低減することが困難であった。Furthermore, since these insulating materials do not have reinforcing fibers, they have low rigidity and low dimensional stability in the process of manufacturing a printed wiring board as compared with conventional prepregs, and also have a coefficient of thermal expansion. When it is used as a printed wiring board, it is much larger than a conductor circuit or an electronic component to be mounted, and the solder connection portion is easily broken due to thermal expansion and contraction of heating and cooling. Therefore, at present, the insulating material having no reinforcing fiber can be used only for the interlayer insulating layer of the multilayer wiring board. Moreover, it must be used in consideration of low rigidity and high coefficient of thermal expansion, and it has been difficult to reduce the manufacturing cost.
【０００７】本発明は、プリント配線板の薄型化に優
れ、かつ従来のプリプレグの他の特性を損なうことのな
い絶縁材料とその製造方法を提供することを目的とする
ものである。An object of the present invention is to provide an insulating material which is excellent in thinning a printed wiring board and does not impair other characteristics of conventional prepregs, and a method for producing the insulating material.
【０００８】[0008]
【課題を解決するための手段】本発明のキャリアフィル
ム付プリプレグは、キャリアフィルムと、その上に形成
されたプリプレグ層とからなり、該プリプレグ層が、単
独ではフィルム形成能のない樹脂中に、電気絶縁性のウ
ィスカーが分散されたものであり、かつ該樹脂が半硬化
状態であることを特徴とする。すなわち、本発明者ら
は、鋭意検討の結果、上述の従来の技術のように、フィ
ルム形成能を有するような特殊な樹脂を用いずに、汎用
の絶縁樹脂にウィスカーを混入することによって、フィ
ルム形成能を持たせることができるという知見を得て本
発明をなしたものである。The prepreg with a carrier film of the present invention comprises a carrier film and a prepreg layer formed on the carrier film, and the prepreg layer alone is in a resin not capable of forming a film, The electrically insulating whiskers are dispersed, and the resin is in a semi-cured state. That is, the present inventors, as a result of diligent study, as in the above-mentioned conventional technique, without using a special resin having a film forming ability, by mixing the whisker in a general-purpose insulating resin, the film The present invention has been made on the basis of the finding that it has a forming ability.
【０００９】[0009]
（ウィスカー）本発明に用いるウィスカーは、電気絶縁
性セラミック系ウィスカーであり、弾性率が２００ＧＰ
ａ以上であることが好ましく、２００ＧＰａ未満では、
配線板材料あるいは配線板として用いたときに十分な剛
性が得られない。このようなものとして、例えば、硼酸
アルミニウム、ウォラストナイト、チタン酸カリウム、
塩基性硫酸マグネシウム、窒化けい素、及びα−アルミ
ナの中から選ばれた１以上のものを用いることができ
る。なかでも、硼酸アルミニウムウィスカーと、チタン
酸カリウムウィスカーは、モース硬度が、一般的なプリ
プレグ基材に用いるＥガラスとほぼ同等であり、従来の
プリプレグと同様のドリル加工性を得ることができ、好
ましい。さらに、硼酸アルミニウムウィスカーは、弾性
率がほぼ４００ＧＰａと高く、樹脂ワニスと混合し易
く、好ましい。このウィスカーの平均直径は、０．３μ
ｍ〜３μｍであることが好ましく、さらには、０．５μ
ｍ〜１μｍの範囲がさらに好ましい。このウィスカーの
平均直径が、０．３μｍ以下であると、樹脂ワニスへの
混合が困難となり、３μｍを越えると、微視的な樹脂へ
の分散が十分でなく、表面の凹凸が大きくなり好ましく
ない。また、この平均直径と平均長さの比は、１０倍以
上であることが、さらに剛性を高めることができ、好ま
しい、さらに好ましくは、２０倍以上である。この比が
１０倍未満であると、繊維としての補強効果が小さくな
る。この平均長さの上限は、１００μｍであり、さらに
好ましくは５０μｍである。この上限を越えると、樹脂
ワニス中への分散が困難となる他、２つの導体回路に１
つのウィスカーが接触する確率が高くなり、ウィスカー
の繊維に沿って銅イオンのマイグレーションが発生する
確率が高くなる。(Whisker) The whisker used in the present invention is an electrically insulating ceramic whisker having an elastic modulus of 200 GP.
It is preferably at least a and less than 200 GPa,
When used as a wiring board material or a wiring board, sufficient rigidity cannot be obtained. As such, for example, aluminum borate, wollastonite, potassium titanate,
One or more selected from basic magnesium sulfate, silicon nitride, and α-alumina can be used. Among them, aluminum borate whiskers and potassium titanate whiskers are preferable because their Mohs hardness is almost the same as that of E glass used for a general prepreg base material and drill workability similar to that of conventional prepregs can be obtained. . Further, aluminum borate whiskers have a high elastic modulus of about 400 GPa and are easily mixed with the resin varnish, which is preferable. The average diameter of this whisker is 0.3μ
m to 3 μm is preferable, and further 0.5 μm
The range of m to 1 μm is more preferable. When the average diameter of the whiskers is 0.3 μm or less, mixing with the resin varnish becomes difficult. When the average diameter exceeds 3 μm, microscopic dispersion in the resin is not sufficient, and the unevenness of the surface becomes large, which is not preferable. . The ratio of the average diameter to the average length is preferably 10 times or more, because the rigidity can be further increased, and more preferably 20 times or more. When this ratio is less than 10 times, the reinforcing effect as a fiber becomes small. The upper limit of this average length is 100 μm, and more preferably 50 μm. If the upper limit is exceeded, it becomes difficult to disperse the resin in the resin varnish,
The probability of two whiskers coming into contact with each other increases, and the probability of copper ion migration along the fibers of the whiskers increases.
【００１０】（樹脂）本発明で使用する樹脂は、単独で
フィルム形成能を有しない樹脂である。ここで、本発明
でいうフィルム形成能とは、ワニスをキャリアフィルム
に塗工するときに、所定の厚さに制御することが容易
で、加熱乾燥して半硬化状にした後の搬送、切断、ある
いは積層工程において、樹脂割れや欠落を生じ難く、そ
の後の加熱加圧成形時に層間絶縁層の最小厚さを確保で
きることをいう。また、フィルム形成能を有しない樹脂
は、分子量が３０，０００を越えない程度の低分子量で
あることが多い。具体的には、従来からガラスクロス基
材に含浸する熱硬化性樹脂が好ましく、例えば、エポキ
シ樹脂、ビストリアジン樹脂、ポリイミド樹脂、フェノ
ール樹脂、メラミン樹脂、珪素樹脂、不飽和ポリエステ
ル樹脂、シアン酸エステル樹脂、イソシアネート樹脂、
またはこれらの変性樹脂等を使用することができる。こ
の中で、積層板の特性を向上する上で、特にエポキシ樹
脂、ポリイミド樹脂、またはビストリアジン樹脂は好適
である。さらには、エポキシ樹脂としては、ビスフェノ
ールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹
脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾール
ノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡノボラッ
ク型エポキシ樹脂、サリチルアルデヒドノボラック型エ
ポキシ樹脂、ビスフェノールＦノボラック型エポキシ樹
脂、脂環式エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキ
シ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、ヒダントイ
ン型エポキシ樹脂、イソシアヌレート型エポキシ樹脂、
脂肪族環状エポキシ樹脂、ならびにこれらのハロゲン化
物、水素添加物、から選択された１以上のものを使用す
ることができる。なかでも、ビスフェノールＡノボラッ
ク型エポキシ樹脂と、サリチルアルデヒドノボラック型
エポキシ樹脂は、耐熱性に優れ好ましい。(Resin) The resin used in the present invention is a resin which does not have a film-forming ability by itself. Here, the film-forming ability referred to in the present invention means that when a varnish is applied to a carrier film, it can be easily controlled to a predetermined thickness, and transported and cut after being heated and dried to a semi-cured state. Alternatively, it means that resin cracking or chipping is less likely to occur in the laminating step, and that the minimum thickness of the interlayer insulating layer can be ensured at the time of subsequent hot press molding. Further, a resin having no film-forming ability often has a low molecular weight such that the molecular weight does not exceed 30,000. Specifically, a thermosetting resin which has been conventionally impregnated into a glass cloth base material is preferable, and examples thereof include epoxy resin, bistriazine resin, polyimide resin, phenol resin, melamine resin, silicon resin, unsaturated polyester resin, cyanate ester. Resin, isocyanate resin,
Alternatively, these modified resins and the like can be used. Of these, epoxy resin, polyimide resin, or bistriazine resin is particularly suitable for improving the characteristics of the laminate. Further, as the epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, bisphenol S type epoxy resin, phenol novolac type epoxy resin, cresol novolac type epoxy resin, bisphenol A novolac type epoxy resin, salicylaldehyde novolac type epoxy resin, bisphenol F novolac type epoxy resin Epoxy resin, alicyclic epoxy resin, glycidyl ester type epoxy resin, glycidyl amine type epoxy resin, hydantoin type epoxy resin, isocyanurate type epoxy resin,
It is possible to use an aliphatic cyclic epoxy resin, and one or more selected from these halides and hydrogenated products. Among them, bisphenol A novolac type epoxy resin and salicylaldehyde novolac type epoxy resin are preferable because they have excellent heat resistance.
【００１１】（硬化剤）このような樹脂の硬化剤として
は、従来使用しているものが使用でき、樹脂がエポキシ
樹脂の場合、例えば、ジシアンジアミド、ビスフェノー
ルＡ，ビスフェノールＦ、ポリビニルフェノール、ノボ
ラック樹脂、ビスフェノールＡノボラック樹脂、ならび
にこれらのフェノール樹脂のハロゲン化物等を使用でき
る。なかでも、ビスフェノールＡノボラック樹脂は、耐
熱性に優れ好ましい。この硬化剤の前記樹脂に対する割
合は、従来使用している割合でよく、樹脂１００重量部
に対して、２〜１００重量部の範囲が好ましく、さらに
は、ジシアンジアミドでは、２〜５重量部、それ以外の
硬化剤では、３０〜８０重量部の範囲が好ましい。(Curing Agent) As a curing agent for such a resin, those conventionally used can be used. When the resin is an epoxy resin, for example, dicyandiamide, bisphenol A, bisphenol F, polyvinylphenol, novolac resin, Bisphenol A novolac resins and halides of these phenolic resins can be used. Among them, bisphenol A novolak resin is preferable because of its excellent heat resistance. The ratio of the curing agent to the resin may be a conventionally used ratio, and is preferably in the range of 2 to 100 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the resin. Further, in the case of dicyandiamide, 2 to 5 parts by weight, For other curing agents, the range is preferably 30 to 80 parts by weight.
【００１３】（硬化促進剤）硬化促進剤としては、樹脂
がエポキシ樹脂の場合、イミダゾール化合物、有機リン
化合物、第３級アミン、第４級アンモニウム塩等を用い
ることができる。この硬化促進剤の前記樹脂に対する割
合は、従来使用している割合でよく、樹脂１００重量部
に対して、０．０１〜２０重量部の範囲が好ましく、
０．１〜１．０重量部の範囲がより好ましい。(Curing Accelerator) As the curing accelerator, when the resin is an epoxy resin, an imidazole compound, an organic phosphorus compound, a tertiary amine, a quaternary ammonium salt or the like can be used. The ratio of the curing accelerator to the resin may be a conventionally used ratio, and is preferably in the range of 0.01 to 20 parts by weight based on 100 parts by weight of the resin.
The range of 0.1 to 1.0 part by weight is more preferable.
【００１４】（希釈剤）これらは、溶剤に希釈して用
い、この溶剤には、アセトン、メチルエチルケトン、ト
ルエン、キシレン、メチルイソブチレン、酢酸エチル、
エチレングリコールモノメチルエーテル、メタノール、
エタノール、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−
ジメチルアセトアミド等を使用できる。この希釈剤の前
記樹脂に対する割合は、従来使用している割合でよく、
樹脂１００重量部に対して、１〜２００重量部の範囲が
好ましく、３０〜１００重量部の範囲がさらに好まし
い。(Diluent) These are used after diluting with a solvent, and the solvent is acetone, methyl ethyl ketone, toluene, xylene, methyl isobutylene, ethyl acetate,
Ethylene glycol monomethyl ether, methanol,
Ethanol, N, N-dimethylformamide, N, N-
Dimethylacetamide and the like can be used. The ratio of the diluent to the resin may be a conventionally used ratio,
The range is preferably from 1 to 200 parts by weight, more preferably from 30 to 100 parts by weight, based on 100 parts by weight of the resin.
【００１４】（樹脂とウィスカーの割合）樹脂とウィス
カーの割合は、硬化した樹脂中のウィスカーの体積分率
が２０％〜５０％の範囲となるように調整することが好
ましい。硬化した樹脂中のウィスカーの体積分率が２０
％未満であると、キャリア付プリプレグが切断時に樹脂
が細かく砕けて飛散するなど、取扱が著しく困難であ
り、配線板としたときに剛性が低くなる。一方ウィスカ
ーの体積分率が５０％を越えると、加熱加圧成形時の穴
や回路間隙への埋め込みが不十分となり、成形後にボイ
ドやかすれを発生し、絶縁性が低下する。(Ratio of resin and whiskers) The ratio of resin and whiskers is preferably adjusted so that the volume fraction of whiskers in the cured resin is in the range of 20% to 50%. The volume fraction of whiskers in the cured resin is 20
When it is less than%, the prepreg with a carrier is extremely difficult to handle, for example, the resin is finely crushed and scattered during cutting, and the rigidity becomes low when it is used as a wiring board. On the other hand, if the volume fraction of the whiskers exceeds 50%, the filling into the holes and the circuit gap at the time of heat and pressure molding becomes insufficient, voids and faints occur after molding, and the insulating property deteriorates.
【００１５】（ウィスカーの塗布）キャリアフィルム
に、前記ウィスカーを含む樹脂ワニスを塗布するには、
ブレードコータ、ロッドコータ、ナイフコータ、スクイ
ズコータ、リバースロールコータ、トランスファロール
コータ等の、キャリアフィルムと平行な面方向に剪断力
を加えるか、あるいはキャリアフィルムの面に垂直な方
向に圧縮力を加えることのできる塗工方法を採用するこ
とができる。(Application of Whiskers) To apply a resin varnish containing the above whiskers to a carrier film,
Applying shearing force in a plane parallel to the carrier film, such as blade coater, rod coater, knife coater, squeeze coater, reverse roll coater, transfer roll coater, or applying a compressive force in a direction perpendicular to the plane of the carrier film. It is possible to adopt a coating method that can be applied.
【００１６】（キャリアフィルム）本発明に用いるキャ
リアフィルムは、銅箔、アルミニウム箔等の金属箔、ポ
リエステルフィルム、ポリイミドフィルム等のプラスチ
ックフィルム、あるいは、これらのキャリアフィルムの
表面に離形剤を塗布したものなどを用いることができ
る。特に、銅箔をキャリアフィルムとすることは、その
銅箔を回路導体としてそのまま使用することができ好ま
しい。また、キャリアフィルムに離形処理を行なうこと
は、積層作業時にキャリアフィルムからプリプレグを引
き剥がす際の作業性を向上する上で好ましい。(Carrier Film) The carrier film used in the present invention is a metal foil such as a copper foil or an aluminum foil, a plastic film such as a polyester film or a polyimide film, or a release agent is applied to the surface of these carrier films. The thing etc. can be used. In particular, it is preferable to use a copper foil as a carrier film because the copper foil can be used as it is as a circuit conductor. Further, it is preferable to subject the carrier film to a mold release treatment in order to improve workability when peeling the prepreg from the carrier film during the laminating operation.
【００１７】このような樹脂組成物を、キャリアフィル
ムの片面に、絶縁性接着層として形成したプリント配線
板用材料とすることができ、例えば、熱硬化性樹脂と溶
剤からなるワニスにウィスカーを混合し、撹拌によりウ
ィスカーをワニス中に均一に分散させ、それをキャリア
フィルムの片面に塗工し、加熱乾燥により溶剤を除去す
るとともに樹脂を半硬化状にすることによって製造する
ことができる。Such a resin composition can be used as a material for a printed wiring board formed as an insulating adhesive layer on one surface of a carrier film. For example, whiskers are mixed with a varnish composed of a thermosetting resin and a solvent. Then, the whiskers are uniformly dispersed in the varnish by stirring, coated on one side of the carrier film, and the solvent is removed by heating and drying, and the resin is semi-cured.
【００１８】さらには、このようなシート状の絶縁層
を、１枚又は複数枚数積層した後、熱圧成形することに
よって、プリント配線板用材料を製造することもでき
る。また、キャリアフィルムを除去するタイミングを変
え、加熱乾燥により溶剤を除去するとともに樹脂を半硬
化状にして得たキャリアフィルム付きプリプレグに、プ
リプレグの面同士を合わせるように他のキャリアフィル
ム付きプリプレグを積層し、熱圧成形した後、キャリア
フィルムを除去することもできる。Further, a material for a printed wiring board can be manufactured by laminating one or a plurality of such sheet-like insulating layers and then thermoforming. Also, by changing the timing of removing the carrier film, the solvent is removed by heating and drying, and the prepreg with the carrier film obtained by semi-curing the resin is laminated with another prepreg with the carrier film so that the surfaces of the prepreg are aligned. However, the carrier film can be removed after the thermocompression molding.
【００１９】同様に、銅箔／熱硬化性樹脂の組み合わせ
の場合も、樹脂と溶剤からなるワニスにウィスカーを混
合し、撹拌によりウィスカーをワニス中に均一に分散さ
せ、それを銅箔の片面に塗工し、加熱乾燥により溶剤を
除去するとともに樹脂を半硬化状にして得た銅箔付きプ
リプレグに、プリプレグの面同士を合わせるように前記
方法で得た他の銅箔付きプリプレグを積層し、熱圧成形
することによって、プリント配線板用材料を製造するこ
とができる。Similarly, in the case of a copper foil / thermosetting resin combination, whiskers are mixed in a varnish consisting of a resin and a solvent, and the whiskers are uniformly dispersed in the varnish by stirring, and the whiskers are applied to one side of the copper foil. Coated, to remove the solvent by heating and drying and to obtain a resin with a semi-cured resin obtained copper foil prepreg, to laminate the other copper foil prepreg obtained by the above method to match the surfaces of the prepreg, The material for printed wiring boards can be manufactured by thermocompression molding.
【００２０】さらにまた、樹脂と溶剤からなるワニスに
ウィスカーを混合し、撹拌によりウィスカーをワニス中
に均一に分散させ、それを銅箔の片面に塗工し、加熱乾
燥により溶剤を除去するとともに樹脂を半硬化状にして
得た銅箔付きプリプレグに、プリプレグの面に、ガラス
クロスを基材とするプリプレグを少なくとも１枚積層
し、さらにそのガラスクロスを基材とするプリプレグ
に、プリプレグの面を合わせるように前記方法で得た他
の銅箔付きプリプレグを積層し、熱圧成形することによ
ってもプリント配線板用材料を製造することができる。Furthermore, whiskers are mixed with a varnish composed of a resin and a solvent, the whiskers are uniformly dispersed in the varnish by stirring, and the whiskers are coated on one side of a copper foil, and the solvent is removed by heating and drying the resin. In a prepreg with a copper foil obtained in a semi-cured state, on the surface of the prepreg, at least one prepreg having a glass cloth as a base material is laminated, and the prepreg having the glass cloth as a base material further has a prepreg surface. A material for a printed wiring board can also be manufactured by laminating another prepreg with a copper foil obtained by the above method so as to match and thermoforming.
【００２１】また、樹脂と溶剤からなるワニスにウィス
カーを混合し、撹拌によりウィスカーをワニス中に均一
に分散させ、それをキャリアフィルムの片面に塗工し、
加熱乾燥により溶剤を除去するとともに樹脂を半硬化状
にした後、内層回路板の上に重ね、キャリアフィルムを
除去し、さらに銅箔を重ね、加熱加圧して積層一体化
し、必要な場合に穴をあけ、穴内壁を導体化し、外層回
路を加工することによっても、プリント配線板を製造す
ることができる。Further, whiskers are mixed with a varnish composed of a resin and a solvent, the whiskers are uniformly dispersed in the varnish by stirring, and the whiskers are applied to one side of a carrier film,
After removing the solvent by heating and drying and semi-curing the resin, stack it on the inner layer circuit board, remove the carrier film, stack the copper foil, heat and press to integrate and stack, and if necessary, make holes It is also possible to manufacture a printed wiring board by making a hole, making the inner wall of the hole a conductor, and processing the outer layer circuit.
【００２２】また、樹脂と溶剤からなるワニスにウィス
カーを混合し、撹拌によりウィスカーをワニス中に均一
に分散させ、それを銅箔の片面に塗工し、加熱乾燥によ
り溶剤を除去するとともに樹脂を半硬化状にして得た銅
箔付きプリプレグに、プリプレグの面同士を合わせるよ
うに前記方法で得た他の銅箔付きプリプレグを積層し、
熱圧成形した後、必要な場合に穴をあけ、穴内壁を導体
化し、回路を加工することもできる。Further, whiskers are mixed with a varnish composed of a resin and a solvent, the whiskers are uniformly dispersed in the varnish by stirring, and the whiskers are applied to one side of a copper foil, and the solvent is removed by heating and drying, and the resin is removed. To the prepreg with a copper foil obtained in a semi-cured state, laminated with another prepreg with a copper foil obtained by the above method so as to match the surfaces of the prepreg,
After thermocompression molding, it is also possible to make a hole if necessary and to make the inner wall of the hole a conductor to process the circuit.
【００２３】さらに、熱硬化性樹脂と溶剤からなるワニ
スにウィスカーを混合し、撹拌によりウィスカーをワニ
ス中に均一に分散させ、それを銅箔の片面に塗工し、加
熱乾燥により溶剤を除去するとともに樹脂を半硬化状に
して得た銅箔付きプリプレグに、プリプレグの面に、ガ
ラスクロスを基材とするプリプレグを少なくとも１枚積
層し、さらにそのガラスクロスを基材とするプリプレグ
に、プリプレグの面を合わせるように前記方法で得た他
の銅箔付きプリプレグを積層し、熱圧成形し、必要な場
合に穴をあけ、穴内壁を導体化し、回路を加工すること
によっても、プリント配線板を製造することができる。Further, whiskers are mixed with a varnish composed of a thermosetting resin and a solvent, and the whiskers are uniformly dispersed in the varnish by stirring, and the whiskers are coated on one side of a copper foil, and the solvent is removed by heating and drying. Together with the prepreg with a copper foil obtained by semi-curing the resin, on the surface of the prepreg, at least one prepreg having a glass cloth as a base material is laminated, and further to a prepreg having the glass cloth as a base material, By stacking other prepregs with copper foil obtained by the above method so as to match the surfaces, thermocompressing, punching holes when necessary, making the inner wall of the hole a conductor, and processing the circuit. Can be manufactured.
【００２５】ここでいう、回路を加工することは、エッ
チングレジストを形成し、エッチングレジストから露出
した部分の銅を、化学エッチング液によって除去するこ
とをいう。また、穴内壁の導体化は、通常の無電解めっ
きあるいは必要な場合に、電解めっきを行なうことをい
う。To process a circuit as used herein means to form an etching resist and remove the copper exposed from the etching resist with a chemical etching solution. Making the inner wall of the hole a conductor means performing ordinary electroless plating or, if necessary, electrolytic plating.
【００２５】[0025]
実施例１ 以下の組成のエポキシ樹脂ワニスに、平均直径０．８μ
ｍ、平均長さ２０μｍの硼酸アルミニウムウィスカー
を、樹脂１００体積部に対して６７体積部配合し、ワニ
ス中に均一に分散するまで撹拌した。 （ワニス組成） ・ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂・・・・・・・・１００重量部 ・ビスフェノールＡノボラック樹脂・・・・・・・・・・・・・・６０重量部 ・２−エチル−４メチルイミダゾール・・・・・・・・・・・・０．５重量部 ・溶剤（メチルエチルケトン）・・・・・・・・・・・・・・・１００重量部 このワニスを、厚さ１８μｍの電解銅箔の粗化面に、ナ
イフコータの１種であるコンマコータ（株式会社ヒラノ
テクシード製、商品名）によって塗工し、１５０℃で１
０分間乾燥し、半硬化状のキャリアフィルム付プリプレ
グを作製した。このときのウィスカー体積分率は、約４
０％であった。また、このキャリアフィルム付プリプレ
グは、ほとんどそりがなく、カッターナイフによって樹
脂の飛散もなくきれいに切断できた。Example 1 An epoxy resin varnish having the following composition was added with an average diameter of 0.8 μm.
Aluminum borate whiskers having an average length of 20 μm were mixed in an amount of 67 parts by volume with respect to 100 parts by volume of the resin, and stirred until uniformly dispersed in the varnish. (Varnish composition) -Bisphenol A novolac type epoxy resin ... 100 parts by weight-Bisphenol A novolac resin ... 60 parts by weight-2-Ethyl-4 Methylimidazole: 0.5 parts by weight Solvent (methyl ethyl ketone): 100 parts by weight This varnish is applied in a thickness of 18 μm. The roughened surface of the electrolytic copper foil is coated with a comma coater (manufactured by Hirano Techseed Co., Ltd.), which is one type of knife coater, and the coating is performed at 150 ° C. for 1 hour.
It was dried for 0 minutes to prepare a semi-cured prepreg with a carrier film. The whisker volume fraction at this time is about 4
It was 0%. In addition, this prepreg with a carrier film had almost no warp and could be cut cleanly with a cutter knife without scattering of resin.
【００２６】実施例２ 以下の組成のワニスを用いた以外は、実施例１と同様に
してキャリアフィルム付プリプレグを作製した。このと
きのウィスカー体積分率は、３０％であった。また、こ
のキャリアフィルム付プリプレグは、ほとんどそりがな
く、カッターナイフによって樹脂の飛散もなくきれいに
切断できた。 （ワニス組成） ・サリチルアルデヒドノボラック型エポキシ樹脂・・・・・・・１００重量部 ・ビスフェノールＡノボラック樹脂・・・・・・・・・・・・・・７０重量部 ・２−エチル−４メチルイミダゾール・・・・・・・・・・・・０．５重量部 ・溶剤（メチルエチルケトン）・・・・・・・・・・・・・・・１００重量部Example 2 A prepreg with a carrier film was produced in the same manner as in Example 1 except that a varnish having the following composition was used. The whisker volume fraction at this time was 30%. In addition, this prepreg with a carrier film had almost no warp and could be cut cleanly with a cutter knife without scattering of resin. (Varnish composition) -Salicylic aldehyde novolac type epoxy resin ... 100 parts by weight-Bisphenol A novolac resin ... 70 parts by weight-2-Ethyl-4 methyl Imidazole: 0.5 parts by weight Solvent (methyl ethyl ketone): 100 parts by weight
【００２７】実施例３ ウィスカーに、平均直径０．５μｍ、平均長さ２０μｍ
のチタン酸カリウムウィスカーを用いた以外は、実施例
２と同様にしてキャリアフィルム付プリプレグを作製し
た。このときのウィスカー体積分率は、３０％であっ
た。また、このキャリアフィルム付プリプレグは、ほと
んどそりがなく、カッターナイフによって樹脂の飛散も
なくきれいに切断できた。Example 3 Whiskers were charged with an average diameter of 0.5 μm and an average length of 20 μm.
A prepreg with a carrier film was produced in the same manner as in Example 2 except that the potassium titanate whiskers in Example 1 were used. The whisker volume fraction at this time was 30%. In addition, this prepreg with a carrier film had almost no warp and could be cut cleanly with a cutter knife without scattering of resin.
【００２８】実施例４ 導体回路を形成した内層回路板（絶縁層の厚さ０．１m
m、導体回路用銅箔の厚さ１８μｍ）の両面に、実施例
１で作製したキャリアフィルム付プリプレグを、プリプ
レグが導体回路に接するように重ね、加熱加圧して積層
一体化した。この積層板の銅箔を、化学エッチング液に
よって全てエッチング除去し、目視で外観を観察したと
ころ、ボイドやかすれはなかった。また、表面の平滑性
を確認するために、触針式表面粗さ計によって、表面粗
さを測定したところ、内層回路の導体の有無による凹凸
の大きい箇所１０箇所での平均粗さは、３μｍ以下であ
った。さらに、この積層板を注型し、走査型電子顕微鏡
でその断面を観察したところ、内層回路の直上のプリプ
レグ層の厚さは２２μｍであり、内層回路のない箇所で
は、３８μｍであった。次に、この積層板の両面の銅箔
を加工し、回路を形成し、さらにキャリアフィルム付プ
リプレグを、プリプレグが導体回路に接するように重
ね、加熱加圧して積層一体化する工程を繰返し、最終的
に、１０層の回路層を有するプリント配線板を作製し
た。このときの厚さは、０．４２mmであった。この多層
プリント配線板の一部を切取り、熱膨張率と曲げ弾性率
とを測定した。熱膨張率は、ＴＭＡモードで、曲げ弾性
率はＤＭＡモードで測定した。その結果、熱膨張率は、
面方向（縦横方向）の平均で８ｐｐｍ／℃（常温下）、
曲げ弾性率は、面方向（縦横方向）の平均が、常温下で
６０ＧＰａ、２００℃下で４０ＧＰａであった。また、
ビッカース硬度計による表面硬度は、４５であった。さ
らに、この多層プリント配線板に、半導体チップを搭載
し、その半導体と多層プリント配線板とをワイヤボンデ
ィングによって接続した結果、良好な接続特性が得られ
た。また、この多層プリント配線板に、半導体パッケー
ジをはんだ付けによって搭載し、−６５℃／１５０℃の
冷熱サイクル試験を行なったところ、２０００サイクル
後もはんだ接続部に断線の発生はなかった。Example 4 An inner layer circuit board (a thickness of the insulating layer is 0.1 m) on which a conductor circuit is formed.
m, the thickness of the copper foil for a conductor circuit was 18 μm), and the prepreg with a carrier film prepared in Example 1 was laminated on both sides so that the prepreg was in contact with the conductor circuit, and the layers were integrated by heating and pressing. When the copper foil of this laminate was completely removed by etching with a chemical etching solution and the appearance was visually observed, there was no void or blurring. Further, in order to confirm the smoothness of the surface, the surface roughness was measured by a stylus type surface roughness meter, and the average roughness at 10 points with large unevenness due to the presence or absence of the conductor of the inner layer circuit was 3 μm. It was below. Furthermore, when this laminated plate was cast, and its cross section was observed with a scanning electron microscope, the thickness of the prepreg layer immediately above the inner layer circuit was 22 μm, and at the location without the inner layer circuit it was 38 μm. Next, the copper foil on both sides of this laminated plate is processed to form a circuit, and a prepreg with a carrier film is further laminated so that the prepreg is in contact with the conductor circuit, and the process of heating and pressurizing and laminating and integrating is repeated. As a result, a printed wiring board having 10 circuit layers was produced. At this time, the thickness was 0.42 mm. A part of this multilayer printed wiring board was cut out and the coefficient of thermal expansion and the flexural modulus were measured. The coefficient of thermal expansion was measured in TMA mode, and the flexural modulus was measured in DMA mode. As a result, the coefficient of thermal expansion is
8 ppm / ° C (at room temperature) on average in the surface direction (vertical and horizontal directions),
The bending elastic modulus was 60 GPa at room temperature and 40 GPa at 200 ° C. in the plane direction (longitudinal and lateral directions). Also,
The surface hardness measured by a Vickers hardness meter was 45. Further, as a result of mounting a semiconductor chip on this multilayer printed wiring board and connecting the semiconductor and the multilayer printed wiring board by wire bonding, good connection characteristics were obtained. Further, when a semiconductor package was mounted on this multilayer printed wiring board by soldering and a cold cycle test at -65 ° C / 150 ° C was conducted, no disconnection occurred in the solder connection portion even after 2000 cycles.
【００２９】実施例５ 実施例１で作製したキャリアフィルム付プリプレグに代
えて、実施例２で作製したキャリアフィルム付プリプレ
グを用いた他は、実施例４と同様にして、多層プリント
配線板を作製した。この多層プリント配線板の曲げ弾性
率は、縦横方向の平均が、常温下で６０ＧＰａ、２００
℃下で４５ＧＰａであった。また、ビッカース硬度計に
よる表面硬度は、４０であった。Example 5 A multilayer printed wiring board was prepared in the same manner as in Example 4 except that the prepreg with a carrier film prepared in Example 2 was used instead of the prepreg with a carrier film prepared in Example 1. did. The bending elastic modulus of this multilayer printed wiring board is 60 GPa, 200
It was 45 GPa at 0 ° C. The surface hardness measured by a Vickers hardness tester was 40.
【００３０】実施例６ 実施例１で作製したキャリアフィルム付プリプレグに代
えて、実施例３で作製したキャリアフィルム付プリプレ
グを用いた他は、実施例４と同様にして、多層プリント
配線板を作製した。この多層プリント配線板の曲げ弾性
率は、縦横方向の平均が、常温下で５０ＧＰａ、２００
℃下で４０ＧＰａであった。また、ビッカース硬度計に
よる表面硬度は、４０であった。Example 6 A multilayer printed wiring board was produced in the same manner as in Example 4 except that the prepreg with a carrier film produced in Example 3 was used instead of the prepreg with a carrier film produced in Example 1. did. The flexural modulus of this multilayer printed wiring board is 50 GPa, 200 at room temperature in the vertical and horizontal directions.
It was 40 GPa at 0 ° C. The surface hardness measured by a Vickers hardness tester was 40.
【００３１】比較例１ 実施例１において、ウィスカーを用いずにキャリアフィ
ルム付プリプレグを作製したが、銅箔面が突出する方向
にカールし、カッターナイフによって切断するときに、
切断箇所近傍の樹脂が割れ、激しく飛散し、取り扱いが
困難であった。Comparative Example 1 In Example 1, a prepreg with a carrier film was produced without using whiskers. When the prepreg was curled in the protruding direction of the copper foil surface and cut with a cutter knife,
The resin in the vicinity of the cut point was cracked and scattered violently, making it difficult to handle.
【００３２】比較例２ 実施例４のキャリアフィルム付プリプレグに代えて、実
施例１のプリプレグに用いた樹脂を公称厚さ３０μｍの
ガラスクロスに含浸させ、ガラスクロスの体積分率を３
０％となるように調整したものを用いたほかは、実施例
４と同様にして多層プリント配線板を作製したところ、
その両面の銅箔を、化学エッチング液によって全てエッ
チング除去し、目視で外観を観察した結果、かすれが全
面に発生していた。Comparative Example 2 Instead of the prepreg with a carrier film of Example 4, the resin used in the prepreg of Example 1 was impregnated into a glass cloth having a nominal thickness of 30 μm, and the volume fraction of the glass cloth was 3%.
A multilayer printed wiring board was produced in the same manner as in Example 4 except that the one adjusted to be 0% was used.
The copper foils on both sides were completely removed by etching with a chemical etching solution, and the appearance was visually observed, and as a result, fading occurred on the entire surface.
【００３３】比較例３ 実施例４のキャリアフィルム付プリプレグに代えて、実
施例１のプリプレグに用いた樹脂を公称厚さ３０μｍの
ガラスクロスに含浸させ、ガラスクロスの体積分率を２
５％となるように調整したものを用いたほかは、実施例
４と同様にして多層プリント配線板を作製したところ、
その両面の銅箔を、化学エッチング液によって全てエッ
チング除去し、その表面粗さを測定した結果、内層回路
の導体の有無による凹凸の大きい箇所１０箇所での平均
粗さは、９μｍであった。次に、この積層板の両面の銅
箔を加工し、回路を形成し、さらにキャリアフィルム付
プリプレグを、プリプレグが導体回路に接するように重
ね、加熱加圧して積層一体化する工程を繰返し、最終的
に、１０層の回路層を有するプリント配線板を作製し
た。このときの厚さは、０．５２mmであった。この多層
プリント配線板の一部を切取り、熱膨張率と曲げ弾性率
とを測定した。熱膨張率は、ＴＭＡモードで、曲げ弾性
率はＤＭＡモードで測定した。その結果、熱膨張率は、
面方向（縦横方向）の平均で１７ｐｐｍ／℃（常温
下）、曲げ弾性率は、面方向（縦横方向）の平均が、常
温下で４０ＧＰａ、２００℃下で２０ＧＰａ以下であっ
た。また、ビッカース硬度計による表面硬度は、１７で
あった。さらに、この多層プリント配線板に、半導体チ
ップを搭載し、その半導体と多層プリント配線板とをワ
イヤボンディングによって接続した結果、一部に接続不
良を発生した。また、この多層プリント配線板に、半導
体パッケージをはんだ付けによって搭載し、−６５℃／
１５０℃の冷熱サイクル試験を行なったところ、１００
サイクル前後で、はんだ接続部に断線が発生した。Comparative Example 3 Instead of the prepreg with a carrier film of Example 4, the resin used in the prepreg of Example 1 was impregnated into a glass cloth having a nominal thickness of 30 μm, and the volume fraction of the glass cloth was 2.
A multilayer printed wiring board was produced in the same manner as in Example 4 except that the one adjusted to be 5% was used.
The copper foils on both sides of the copper foil were completely removed by etching with a chemical etching solution, and the surface roughness was measured. As a result, the average roughness at 10 locations with large irregularities due to the presence or absence of a conductor in the inner layer circuit was 9 μm. Next, the copper foil on both sides of this laminated plate is processed to form a circuit, and a prepreg with a carrier film is further laminated so that the prepreg is in contact with the conductor circuit, and the process of heating and pressurizing and laminating and integrating is repeated. As a result, a printed wiring board having 10 circuit layers was produced. At this time, the thickness was 0.52 mm. A part of this multilayer printed wiring board was cut out and the coefficient of thermal expansion and the flexural modulus were measured. The coefficient of thermal expansion was measured in TMA mode, and the flexural modulus was measured in DMA mode. As a result, the coefficient of thermal expansion is
The average in the plane direction (vertical / horizontal direction) was 17 ppm / ° C. (at room temperature), and the bending elastic modulus was 40 GPa at room temperature and 20 GPa or less at 200 ° C. in average in the plane direction (vertical / horizontal direction). The surface hardness measured by a Vickers hardness tester was 17. Furthermore, as a result of mounting a semiconductor chip on this multilayer printed wiring board and connecting the semiconductor and the multilayer printed wiring board by wire bonding, a connection failure occurred in part. In addition, a semiconductor package is mounted on this multilayer printed wiring board by soldering, and the temperature is -65 ° C /
A heat cycle test at 150 ° C. gave 100
Before and after the cycle, disconnection occurred at the solder joint.
【００３４】比較例４ 実施例４のキャリアフィルム付プリプレグに代えて、フ
ィルム形成能を有する、分子量が５０，０００以上のエ
ポキシ樹脂を主体とした接着フィルムである厚さ５０μ
ｍのＡＳ−３０００（日立化成工業株式会社製、商品
名）を用いた他は、実施例４と同様にして多層プリント
配線板を作製した。その両面の銅箔を、化学エッチング
液によって全てエッチング除去し、目視の観察を行なっ
たところ、ボイドやかすれは発生しなかった。また、そ
の表面粗さを測定した結果、内層回路の導体の有無によ
る凹凸の大きい箇所１０箇所での平均粗さは、３μｍで
あった。さらに、この積層板を注型し、走査型電子顕微
鏡でその断面を観察したところ、内層回路の直上のプリ
プレグ層の厚さは２２μｍであり、内層回路のない箇所
では、３８μｍであった。次に、この積層板の両面の銅
箔を加工し、回路を形成し、さらにキャリアフィルム付
プリプレグを、プリプレグが導体回路に接するように重
ね、加熱加圧して積層一体化する工程を繰返し、最終的
に、１０層の回路層を有するプリント配線板を作製し
た。このときの厚さは、０．４２mmであった。この多層
プリント配線板の一部を切取り、熱膨張率と曲げ弾性率
とを測定した。熱膨張率は、ＴＭＡモードで、曲げ弾性
率はＤＭＡモードで測定した。その結果、熱膨張率は、
面方向（縦横方向）の平均で２０ｐｐｍ／℃（常温
下）、曲げ弾性率は、面方向（縦横方向）の平均が、常
温下で２０ＧＰａ、２００℃下で５ＧＰａ以下であっ
た。また、ビッカース硬度計による表面硬度は、常温下
で１７であった。さらに、この多層プリント配線板に、
半導体チップを搭載し、その半導体と多層プリント配線
板とをワイヤボンディングによって接続した結果、ワイ
ヤと配線板の回路導体との間に多数の接続不良が発生し
た。また、この多層プリント配線板に、半導体パッケー
ジをはんだ付けによって搭載し、−６５℃／１５０℃の
冷熱サイクル試験を行なったところ、２００サイクル前
後で、はんだ接続部に断線が発生した。また、試験中、
この多層プリント配線板は、たわみが大きく、リフロー
のためには、このたわみを矯正する治具を必要とした。COMPARATIVE EXAMPLE 4 Instead of the prepreg with a carrier film of Example 4, an adhesive film composed mainly of an epoxy resin having a molecular weight of 50,000 or more and having a film-forming ability, having a thickness of 50 μm.
A multilayer printed wiring board was prepared in the same manner as in Example 4, except that m-AS-3000 (trade name, manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.) was used. When the copper foils on both sides were completely removed by etching with a chemical etching solution and visually observed, no voids or scratches were generated. Further, as a result of measuring the surface roughness, the average roughness was 10 μm at 10 points where the inner layer circuit had large irregularities due to the presence or absence of a conductor. Furthermore, when this laminated plate was cast, and its cross section was observed with a scanning electron microscope, the thickness of the prepreg layer immediately above the inner layer circuit was 22 μm, and at the location without the inner layer circuit it was 38 μm. Next, the copper foil on both sides of this laminated plate is processed to form a circuit, and a prepreg with a carrier film is further laminated so that the prepreg is in contact with the conductor circuit, and the process of heating and pressurizing and laminating and integrating is repeated. As a result, a printed wiring board having 10 circuit layers was produced. At this time, the thickness was 0.42 mm. A part of this multilayer printed wiring board was cut out and the coefficient of thermal expansion and the flexural modulus were measured. The coefficient of thermal expansion was measured in TMA mode, and the flexural modulus was measured in DMA mode. As a result, the coefficient of thermal expansion is
The average in the plane direction (vertical / horizontal direction) was 20 ppm / ° C. (at room temperature), and the bending elastic modulus was 20 GPa at room temperature and 5 GPa or less at 200 ° C. in average in the plane direction (vertical / horizontal direction). The surface hardness measured by a Vickers hardness meter was 17 at room temperature. Furthermore, in this multilayer printed wiring board,
As a result of mounting a semiconductor chip and connecting the semiconductor and the multilayer printed wiring board by wire bonding, many connection failures occurred between the wire and the circuit conductor of the wiring board. Further, when a semiconductor package was mounted on this multilayer printed wiring board by soldering and a cooling / heating cycle test at −65 ° C./150° C. was performed, disconnection occurred at the solder connection portion after about 200 cycles. Also during the test,
This multilayer printed wiring board has a large deflection, and a jig for correcting the deflection was required for reflow.
【００３５】[0035]
【発明の効果】以上に説明したように、本発明によっ
て、プリント配線板の薄型化に優れ、かつ従来のプリプ
レグの他の特性を損なうことのない絶縁材料と、その製
造方法を提供することができる。As described above, according to the present invention, it is possible to provide an insulating material which is excellent in thinning a printed wiring board and does not impair other characteristics of the conventional prepreg, and a method for manufacturing the insulating material. it can.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 1/03 ６１０ 7511−4Ｅ Ｈ０５Ｋ 1/03 ６１０Ｌ 3/46 3/46 Ｔ Ｇ ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (51) Int.Cl. 6 Identification code Internal reference number FI technical display location H05K 1/03 610 7511-4E H05K 1/03 610L 3/46 3/46 TG
Claims (8)
プリプレグ層とからなり、該プリプレグ層が、単独では
フィルム形成能のない樹脂中に、電気絶縁性のウィスカ
ーが分散されたものであり、かつ該樹脂が半硬化状態で
あることを特徴とするキャリアフィルム付プリプレグ。1. A carrier film and a prepreg layer formed on the carrier film, wherein the prepreg layer is a resin which is not capable of forming a film by itself and has electrically insulating whiskers dispersed therein. A prepreg with a carrier film, wherein the resin is in a semi-cured state.
ィスカーであり、弾性率が２００ＧＰａ以上であること
を特徴とする請求項１に記載のキャリアフィルム付プリ
プレグ。2. The prepreg with a carrier film according to claim 1, wherein the whisker is an electrically insulating ceramic whisker and has an elastic modulus of 200 GPa or more.
ストナイト、チタン酸カリウム、塩基性硫酸マグネシウ
ム、窒化けい素、及びα−アルミナの中から選ばれた１
以上であることを特徴とする請求項１または２に記載の
キャリアフィルム付プリプレグ。3. A whisker selected from aluminum borate, wollastonite, potassium titanate, basic magnesium sulfate, silicon nitride, and α-alumina.
It is above, The prepreg with a carrier film of Claim 1 or 2 characterized by the above-mentioned.
の範囲であることを特徴とする請求項１ないし３のうち
いずれかに記載のキャリアフィルム付プリプレグ。4. The whiskers have an average diameter of 0.3 to 3 μm.
The prepreg with a carrier film according to claim 1, wherein the prepreg has a carrier film.
均直径の１０倍以上であり、かつ、１００μｍ以下であ
ることを特徴とする請求項１〜４のうちいずれかに記載
のキャリアフィルム付プリプレグ。5. The prepreg with a carrier film according to claim 1, wherein the average length of the whiskers is 10 times or more the average diameter of the whiskers and 100 μm or less. .
はビストリアジン樹脂を主成分とするものであることを
特徴とする請求項１〜５のうちいずれかに記載のキャリ
アフィルム付プリプレグ。6. The prepreg with a carrier film according to claim 1, wherein the resin contains an epoxy resin, a polyimide resin or a bistriazine resin as a main component.
が、２０％〜５０％の範囲となるように調整されたこと
を特徴とする請求項１〜６のうちいずれかに記載のキャ
リアフィルム付プリプレグ。7. The carrier film according to claim 1, wherein the volume fraction of whiskers in the cured resin is adjusted to be in the range of 20% to 50%. With prepreg.
脂と溶剤からなるワニスにウィスカーを混合し、撹拌に
よりウィスカーをワニス中に均一に分散させ、それをキ
ャリアフィルムの片面に塗工し、加熱乾燥により溶剤を
除去するとともに樹脂を半硬化状にすることを特徴とす
るキャリアフィルム付プリプレグの製造方法。8. A whisker is mixed with a varnish consisting of a thermosetting resin having no film forming ability and a solvent alone, and the whiskers are uniformly dispersed in the varnish by stirring, and the whiskers are applied to one side of a carrier film, A method for producing a prepreg with a carrier film, characterized in that the solvent is removed by heating and drying and the resin is semi-cured.
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|---|---|---|---|
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JPH1171539A (en) * | 1997-06-24 | 1999-03-16 | Hitachi Chem Co Ltd | Production of insulating vanish, insulating vanish obtained thereby and multilayer print circuit board by using the insulating vanish |
| US7294660B2 (en) | 2002-06-14 | 2007-11-13 | Asahi Denka Co., Ltd. | Epoxy resin composition |
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1996
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| JPH1171539A (en) * | 1997-06-24 | 1999-03-16 | Hitachi Chem Co Ltd | Production of insulating vanish, insulating vanish obtained thereby and multilayer print circuit board by using the insulating vanish |
| US7294660B2 (en) | 2002-06-14 | 2007-11-13 | Asahi Denka Co., Ltd. | Epoxy resin composition |
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| JP3390306B2 (en) | 2003-03-24 |
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