JPH09136337A - Mold apparatus for molding disk substrate - Google Patents
Mold apparatus for molding disk substrateInfo
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- JPH09136337A JPH09136337A JP29525395A JP29525395A JPH09136337A JP H09136337 A JPH09136337 A JP H09136337A JP 29525395 A JP29525395 A JP 29525395A JP 29525395 A JP29525395 A JP 29525395A JP H09136337 A JPH09136337 A JP H09136337A
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- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
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- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/263—Moulds with mould wall parts provided with fine grooves or impressions, e.g. for record discs
- B29C45/2632—Stampers; Mountings thereof
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、光ディスクや光磁
気ディスク等の情報信号の記録媒体となるディスクを構
成する合成樹脂材料を成形して形成されるディスク基板
を成形するディスク基板成形金型装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a disk substrate molding die apparatus for molding a disk substrate formed by molding a synthetic resin material forming a disk which is a recording medium for information signals such as an optical disk and a magneto-optical disk. Regarding
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、光ディスクや光磁気ディスクの如
く楽音信号や映像信号等所望の情報信号が記録された円
盤状記録媒体が提案されている。この種の円盤状記録媒
体は、予め記録された情報信号の再生のみを行う再生専
用型の光ディスクが知られている。光ディスクは、所定
の楽音信号等の情報信号に対応する凹凸パターンである
ピットが形成された円盤状のディスク基板と、このディ
スク基板の一方の主面側にアルミニウム等を例えば蒸着
して形成された反射膜と備えている。2. Description of the Related Art Conventionally, there has been proposed a disk-shaped recording medium such as an optical disk or a magneto-optical disk in which desired information signals such as a tone signal and a video signal are recorded. As this type of disc-shaped recording medium, a read-only type optical disc that only reproduces a prerecorded information signal is known. The optical disc is formed by a disc-shaped disc substrate having pits, which are concave and convex patterns corresponding to information signals such as predetermined musical tone signals, and aluminum or the like, for example, deposited on one main surface side of the disc substrate. It is equipped with a reflective film.
【０００３】上記ディスク基板を成形するディスク基板
成形金型装置は、上記ディスク基板に対応する成形キャ
ビティを構成する固定金型と可動金型とを備えている。
固定金型は、ディスク基板の他方の主面を情報信号読み
出し面として鏡面に成形する読み出し面成形部を備えて
いる。可動金型は、ディスク基板の一方の主面側に所定
の楽音信号等の情報信号に対応する凹凸パターンである
ピットを成形するスタンパと、光ディスクの突部の中心
部に設けられたスピンドル軸支持孔を穿設する打ち抜き
パンチとを備えている。A disk substrate molding die device for molding the above-mentioned disc substrate comprises a fixed die and a movable die which form a molding cavity corresponding to the disc substrate.
The fixed mold is provided with a read-out surface forming section for forming the other main surface of the disk substrate into a mirror surface as an information signal read-out surface. The movable mold is a stamper for forming pits, which are concave and convex patterns corresponding to information signals such as predetermined tone signals, on one main surface side of the disc substrate, and a spindle shaft support provided at the center of the protrusion of the optical disc. A punching punch for forming a hole.
【０００４】上記ディスク基板成形金型装置を用いたデ
ィスク基板の成形は、溶融された合成樹脂材料を固定金
型に配したスプルブッシュの射出口を介して成形キャビ
ティ内に射出充填して行われる。そして、成形キャビテ
ィ内でのディスク基板の成形を行った後、打ち抜きパン
チを可動させることにより、光ディスクの突部の中心部
にスピンドル軸支持孔が穿設され、一方の主面側にピッ
トが成形されたディスク基板の成形が行われる。The molding of the disk substrate using the above-described disk substrate molding die device is performed by injection filling the molten synthetic resin material into the molding cavity through the injection port of the sprue bush arranged in the fixed mold. . Then, after the disk substrate is molded in the molding cavity, the punching punch is moved to form a spindle shaft support hole in the center of the protrusion of the optical disk and form a pit on one main surface side. The formed disk substrate is molded.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】ところで、上述した従
来のディスク基板成形金型装置においては、光ディスク
の他方の主面側の情報信号読み出し面を鏡面に成形する
ため、固定金型の読み出し面成形部の成形キャビティ側
の表面が平滑に研磨されて鏡面加工されている。By the way, in the above-mentioned conventional disk substrate molding die apparatus, since the information signal reading surface on the other main surface side of the optical disk is molded into a mirror surface, the reading surface molding of the fixed mold is performed. The surface of the portion on the side of the molding cavity is polished to be mirror-finished.
【０００６】しかしながら、この固定金型は、金属材料
に不純物や気泡を含んだ状態で形成されることがある。
このため、固定金型は、読み出し面成形部の成形キャビ
ティ側の表面に鏡面加工されると、不純物や気泡が含ま
れていた箇所に、数個〜数１０個のピンホールが発生す
る。ピンホールは、直径寸法が数μｍ〜数１０μｍの略
凹字状或いは略筒状等の穴とされている。However, this fixed mold may be formed in a state where the metal material contains impurities and bubbles.
Therefore, when the surface of the read-out surface molding portion on the molding cavity side of the fixed mold is mirror-finished, several to several tens of pinholes are generated at the locations where impurities and bubbles were contained. The pinhole is a hole having a diameter of several μm to several tens of μm, which is generally concave or cylindrical.
【０００７】ディスク基板成形金型装置は、固定金型の
読み出し面成形部の成形キャビティ側の表面にピンホー
ルが形成されていると、成形キャビティ内に溶融された
合成樹脂材料を充填した際に、このピンホールに合成樹
脂材料の一部が侵入し、成形するディスク基板に突起等
を発生させることになる。このため、ディスク基板成形
金型装置は、上記ピンホールに対応したディスク基板上
の位置に突起等を発生させることによって、光ディスク
に突起等による偏光異常等を発生させて情報信号の再生
を妨げさせるといった問題点があった。In the disk substrate molding die apparatus, when the pinhole is formed on the surface of the fixed surface of the fixed die on the side of the molding cavity, when the molten synthetic resin material is filled in the molding cavity. Part of the synthetic resin material penetrates into the pinholes, causing protrusions and the like on the disk substrate to be molded. For this reason, the disk substrate molding die device generates a protrusion or the like at a position on the disk substrate corresponding to the pinhole, thereby causing polarization abnormality or the like due to the protrusion or the like on the optical disk to prevent reproduction of the information signal. There was a problem such as.
【０００８】また、ディスク基板成形金型装置は、ディ
スク基板に突起等を発生させると、離型抵抗が極めて大
きくなり、成形されたディスク基板を固定金型側から離
型させることが困難であった。さらに、ディスク基板成
形金型装置は、離型大きくなり固定金型から光ディスク
を容易に離型することができなくなると、成形するディ
スク基板に成形歪みを生じさせ、さらに、光ディスクに
偏光異常等を発生させて情報信号の再生を妨げさせると
いった問題点があった。Further, in the disk substrate molding die device, when a protrusion or the like is generated on the disk substrate, the releasing resistance becomes extremely large, and it is difficult to release the molded disc substrate from the fixed die side. It was Furthermore, when the mold for the disk substrate molding becomes large and the optical disk cannot be easily separated from the fixed mold, molding distortion occurs on the disk substrate to be molded, and further, the optical disk is not polarized abnormally. However, there is a problem in that it is caused to interfere with the reproduction of the information signal.
【０００９】これらの問題点を解決する手段としては、
金属材料に不純物や気泡等を排除した状態で固定金型を
形成することが考えられるが、非常に困難とされてい
る。As means for solving these problems,
It is possible to form a fixed mold in a state in which impurities and bubbles are excluded from a metal material, but it is considered very difficult.
【００１０】したがって、本発明は、ディスク基板成形
の高精度化を図ったディスク基板成形金型装置を提供す
ることを目的に提案されたものである。Therefore, the present invention has been proposed for the purpose of providing a disc substrate molding die apparatus which is intended to improve the precision of disc substrate molding.
【００１１】[0011]
【課題を解決するための手段】この目的を達成した本発
明に係るディスク基板成形金型装置は、合成樹脂材料よ
りなるディスク基板を成形するもので、キャビティを構
成する固定金型と、この固定金型に相対向して配設され
上記固定金型とともにキャビティを構成する可動金型と
を備える。固定金型と可動金型とのいずれか一方のキャ
ビティ側の表面には、ディスク基板の一方の主面上の情
報信号読み出し面を成形する鍍金部を設ける。DISCLOSURE OF THE INVENTION A disk substrate molding die apparatus according to the present invention, which achieves this object, molds a disk substrate made of a synthetic resin material. And a movable mold which is arranged to face the mold and constitutes a cavity together with the fixed mold. A plating portion for molding an information signal reading surface on one main surface of the disk substrate is provided on the cavity side surface of either the fixed mold or the movable mold.
【００１２】以上のように構成された本発明に係るディ
スク基板成形金型装置によれば、可動金型と固定金型側
との間に構成されたキャビティ内に、溶融された合成樹
脂材料を射出充填させて、ディスク基板を成形する。こ
のとき、ディスク基板成形金型装置は、固定金型と可動
金型とのいずれか一方のキャビティ側の表面に設けられ
た鍍金部が、ディスク基板の一方の主面側の情報信号読
み出し面を成形して鏡面とする。According to the disk substrate molding die apparatus of the present invention constructed as described above, the molten synthetic resin material is placed in the cavity formed between the movable die and the fixed die side. The disc substrate is molded by injection filling. At this time, in the disk substrate molding die device, the plating portion provided on the cavity side surface of one of the fixed die and the movable die is the information signal reading surface on the one main surface side of the disc substrate. It is molded into a mirror surface.
【００１３】[0013]
【発明の実施の形態】以下、本発明の具体的な実施の形
態について、図１乃至図６の図面を参照して詳細に説明
する。本発明の実施の形態として示すディスク基板成形
金型装置１は、光ディスク、光磁気ディスク等の円盤状
記録媒体のディスク基板を成形する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Specific embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to the drawings of FIGS. A disk substrate molding die apparatus 1 shown as an embodiment of the present invention molds a disk substrate of a disk-shaped recording medium such as an optical disk or a magneto-optical disk.
【００１４】これら円盤状記録媒体のうち光ディスク３
０は、図１に示すように、所定の楽音信号等の情報信号
に対応する凹凸パターンであるピットが形成された円盤
状のディスク基板３１と、このディスク基板３１の一方
の主面３１Ａ側にアルミニウム等を例えば蒸着して形成
された反射膜とを備えている。Of these disk-shaped recording media, the optical disk 3
As shown in FIG. 1, 0 is a disk-shaped disk substrate 31 having pits, which are concave and convex patterns corresponding to information signals such as predetermined tone signals, and one main surface 31A side of the disk substrate 31. And a reflective film formed by vapor-depositing aluminum or the like.
【００１５】光ディスク３０は、小径であって微細なピ
ットが高密度に形成されているので、図２に示すよう
に、回転操作するディスク再生装置内に配設されるディ
スク回転駆動機構３２のディスクテーブル３３上に正確
に位置決めされるとともに確実に装着され、ディスクテ
ーブル３３の回転に正確に同期して回転駆動される必要
がある。Since the optical disk 30 has a small diameter and fine pits are formed at a high density, as shown in FIG. 2, the disk of the disk rotation drive mechanism 32 arranged in the disk reproducing apparatus for rotating operation. It is necessary to be accurately positioned and securely mounted on the table 33, and to be rotationally driven exactly in synchronization with the rotation of the disk table 33.
【００１６】そこで、光ディスク３０は、図１に示すよ
うに、他方の主面３１Ｂ側の中央部に、ディスクテーブ
ル３３への装着高さ位置を正確に位置出しする装着基準
面３７を先端に形成した突部３８が突設されている。こ
の突部３８は、中心部に、ディスクテーブル３３の回転
中心に立設されたセンタリング部材３４に進入されて支
持されるセンタリング部材支持孔３５が穿設されてリン
グ状に形成されている。このセンタリング部材支持孔３
５は、ディスク基板３１に穿設されたセンター孔３６に
連通する貫通孔として形成されている。Therefore, as shown in FIG. 1, the optical disk 30 is formed with a mounting reference surface 37 at the front end in the central portion on the side of the other main surface 31B for accurately positioning the mounting height position on the disk table 33. The protruding portion 38 is provided. The protrusion 38 is formed in a ring shape in the center thereof with a centering member support hole 35 which is inserted into and supported by a centering member 34 which is erected at the center of rotation of the disk table 33. This centering member support hole 3
Reference numeral 5 is formed as a through hole that communicates with a center hole 36 formed in the disc substrate 31.
【００１７】また、ディスク基板３１は、一方の主面３
１Ａ側に、センター孔３６を閉塞するようにして磁性体
である薄い金属材料で形成されたセンターハブ３９が配
設されている。このセンターハブ３９は、ディスクテー
ブル３３側に配設されたマグネット４０により磁気吸引
され、このディスクテーブル３３上に光ディスク３０を
確実に装着させる。The disk substrate 31 has one main surface 3
On the 1A side, a center hub 39 formed of a thin metal material that is a magnetic body is provided so as to close the center hole 36. The center hub 39 is magnetically attracted by the magnet 40 arranged on the side of the disc table 33, and the optical disc 30 is mounted on the disc table 33 without fail.
【００１８】このように構成された光ディスク３０は、
図２に示すように、センタリング部材支持孔３５がセン
タリング部材３４に進入されて支持されるとともに、突
部３８の先端に形成された装着基準面３７がディスクテ
ーブル３３のディスク支持面３３Ａに支持され、さらに
センターハブ３９がマグネット４０に磁気吸引されて上
記ディスクテーブル３３上に装着される。したがって、
光ディスク３０は、上記ディスクテーブル３３の回転中
心に中心を一致させるとともに、装着高さ位置が位置決
めされて確実にディスクテーブル３３上に装着される。The optical disc 30 having the above structure is
As shown in FIG. 2, the centering member support hole 35 is inserted into and supported by the centering member 34, and the mounting reference surface 37 formed at the tip of the protrusion 38 is supported by the disk support surface 33A of the disk table 33. Further, the center hub 39 is magnetically attracted by the magnet 40 and mounted on the disc table 33. Therefore,
The optical disk 30 is mounted on the disk table 33 with its center aligned with the center of rotation of the disk table 33 and with its mounting height position being positioned.
【００１９】そして、光ディスク３０は、高速で回転操
作され、ディスク基板３１の一方の主面３１Ａの裏側に
位置する他方の主面３１Ｂを情報信号読み出し面とさ
れ、この情報信号読み出し面側から情報信号記録層に光
ビームを照射することによって情報信号の再生が行われ
る。Then, the optical disk 30 is rotated at a high speed, and the other main surface 31B located on the back side of the one main surface 31A of the disk substrate 31 is used as an information signal reading surface, and information is read from this information signal reading surface side. The information signal is reproduced by irradiating the signal recording layer with a light beam.
【００２０】上述した光ディスク３０のディスク基板３
１を成形するディスク基板成形金型装置１は、図３に示
すように、固定金型２と、この固定金型２に近接離間す
る方向に進退可能に図示しない油圧機構等を介して支持
された可動金型３とを備えている。固定金型２と可動金
型３との間には、上記光ディスク３０のディスク基板３
１に対応する成形キャビティ４が構成されている。The disc substrate 3 of the above-mentioned optical disc 30
As shown in FIG. 3, a disk substrate molding die apparatus 1 for molding 1 is supported via a fixed die 2 and a hydraulic mechanism (not shown) capable of advancing and retreating in a direction of approaching and separating from the fixed die 2. And a movable mold 3. Between the fixed mold 2 and the movable mold 3, the disc substrate 3 of the optical disc 30 is provided.
The molding cavity 4 corresponding to No. 1 is constructed.
【００２１】固定金型２は、中央部に位置して、略円筒
状のスプルーブッシュ５が配設されている。スプルーブ
ッシュ５は、この内部に、射出成形機から供給される溶
融されたポリカーボネート等の合成樹脂材料２５を成形
キャビティ４内に流入させる樹脂射出ノズル６が設けら
れている。スプルーブッシュ５は、成形キャビティ４側
の表面の中央部に、ディスク基板３１の他方の主面３１
Ｂ側に突出される突部３８を成形する突部成形凹部７が
設けられている。The stationary mold 2 is provided with a substantially cylindrical sprue bush 5 at the center thereof. The sprue bush 5 is provided therein with a resin injection nozzle 6 for allowing a molten synthetic resin material 25 such as polycarbonate supplied from an injection molding machine to flow into the molding cavity 4. The sprue bush 5 has the other main surface 31 of the disk substrate 31 at the center of the surface on the molding cavity 4 side.
A protrusion forming recess 7 for forming the protrusion 38 protruding to the B side is provided.
【００２２】また、固定金型２は、スプルーブッシュ５
の外周側に位置して略円筒状の成形部内周側支持部８が
配設され、この成形部内周側支持部８の外周側に位置し
てディスク基板３１の他方の主面３１Ｂ側の情報信号読
み出し面を成形する略円筒状の読み出し面成形部９が配
設されている。Further, the fixed mold 2 includes a sprue bush 5
A substantially cylindrical shaped part inner peripheral side support part 8 is disposed on the outer peripheral side of the disk, and information on the other main surface 31B side of the disk substrate 31 located on the outer peripheral side of the molded part inner peripheral side support part 8 A substantially cylindrical read-out surface forming section 9 for forming a signal read-out surface is provided.
【００２３】読み出し面成形部９は、成形キャビティ４
側の表面１０が、平滑に研磨されて鏡面加工された鏡面
部１１とされている。この鏡面部１１には、図４に示す
ように、数個〜数十個のピンホール１２が発生してい
る。このピンホール１２は、直径寸法が数μｍ〜数１１
μｍ、最大の深さ寸法が２０μｍ程度の略凹字状或いは
略筒状等の穴とされている。また、読み出し面成形部９
は、鏡面部１１の成形キャビティ４側の表面１０に鍍金
加工工程及び鏡面加工工程を経た鍍金部１５を設けて高
精度な鏡面化が図られている。The read-out surface molding section 9 includes a molding cavity 4
The surface 10 on the side is a mirror surface portion 11 that is smoothly polished and mirror-finished. As shown in FIG. 4, several to several tens of pinholes 12 are formed in this mirror surface portion 11. The pinhole 12 has a diameter of several μm to several 11
μm, the maximum depth dimension is about 20 μm, and the hole is a substantially concave shape or a substantially cylindrical shape. In addition, the readout surface forming unit 9
With respect to the mirror surface portion 11, the surface 10 of the mirror surface portion 11 on the side of the molding cavity 4 is provided with a plating portion 15 which has undergone the plating processing step and the mirror surface processing step to achieve a highly accurate mirror surface.
【００２４】鍍金加工工程は、図５に示すように、読み
出し面成形部９の鏡面部１１の表面からの厚さ寸法がピ
ンホール１２の最大深さ寸法の２０μｍより大とされた
３５μｍの錫等の鍍金膜１３を読み出し面成形部９の鏡
面部１１に被覆することにより行われる。このとき、鍍
金膜１３は、ピンホール１２に一部が侵入してピンホー
ル１２上に深さ寸法が２０μｍの陥没穴１４が発生す
る。In the plating process, as shown in FIG. 5, tin having a thickness of 35 μm from the surface of the mirror surface portion 11 of the readout surface forming portion 9 is set to be larger than 20 μm which is the maximum depth dimension of the pinhole 12. This is done by coating the mirror surface portion 11 of the readout surface forming portion 9 with a plating film 13 such as. At this time, a part of the plating film 13 enters the pinhole 12 and a recessed hole 14 having a depth of 20 μm is formed on the pinhole 12.
【００２５】鏡面加工工程は、図６に示すように、この
鍍金膜１３を読み出し面成形部９の鏡面部１１の表面か
らの厚さ寸法が５μｍの位置まで平滑に研磨することに
より行われる。そして、鏡面加工工程では、鍍金膜１３
の表面に発生した陥没穴１４を排除して鍍金部１５を形
成する。鍍金部１５は、一方の読み出し面成形部９の鏡
面部１１側がピンホール１２を埋め、他方の表面１５Ａ
側が純鏡面とされて、読み出し面成形部９の成形キャビ
ティ４側の表面１０を高精度に鏡面化している。As shown in FIG. 6, the mirror surface processing step is carried out by polishing the plated film 13 evenly to a position where the thickness dimension from the surface of the mirror surface portion 11 of the readout surface forming portion 9 is 5 μm. Then, in the mirror finishing step, the plating film 13
The recessed portion 14 formed on the surface of is removed to form the plated portion 15. In the plated portion 15, the mirror surface portion 11 side of one read surface forming portion 9 fills the pinhole 12, and the other surface 15A.
The side is a pure mirror surface, and the surface 10 of the readout surface molding portion 9 on the molding cavity 4 side is mirror-finished with high accuracy.
【００２６】また、鍍金部１５には、錫の他、亜鉛、ク
ロム、銅、ニッケル、鉛、金、銀、タングステン、チタ
ンカーボン等が用いられても良い。また、鍍金加工工程
は、電気メッキ、溶融メッキ、真空蒸着法、物理蒸着
法、スパッタリング、複合法、金属浸透法、メタリコン
等によって行われても良い。In addition to tin, zinc, chromium, copper, nickel, lead, gold, silver, tungsten, titanium carbon, etc. may be used for the plating portion 15. In addition, the plating process may be performed by electroplating, hot dipping, vacuum deposition, physical vapor deposition, sputtering, compounding, metal infiltration, metallikon, or the like.
【００２７】可動金型３は、中央部に略円筒状のスタン
パ内周側支持部１６が配設され、このスタンパ内周側支
持部１６の中央部にディスク基板３１の突部３８の中心
部に位置するセンタリング部材支持孔３５を打ち抜き形
成する打ち抜きパンチ１７が配設されている。この打ち
抜きパンチ１７は、スタンパ内周側支持部１６に対し進
退自在に支持されている。また、スタンパ内周側支持部
１６は、成形キャビティ４側の表面の中央部に位置し
て、固定金型２側に設けられた突部成形凹部７と共働し
てディスク基板３１の他方の主面３１Ｂ側に突出される
突部３８を成形する突部成形凸部１８が設けられてい
る。The movable mold 3 is provided with a substantially cylindrical stamper inner peripheral side support portion 16 in the center portion thereof, and the center portion of the stamper inner peripheral side support portion 16 has a central portion of the protrusion 38 of the disk substrate 31. A punching punch 17 for punching out the centering member supporting hole 35 located at is disposed. The punching punch 17 is supported so as to be movable back and forth with respect to the inner peripheral support portion 16 of the stamper. Further, the stamper inner peripheral side support portion 16 is located at the center of the surface on the molding cavity 4 side, and cooperates with the projection molding concave portion 7 provided on the fixed mold 2 side to support the other side of the disc substrate 31. A protrusion forming protrusion 18 for forming the protrusion 38 protruding to the main surface 31B side is provided.
【００２８】また、可動金型３は、スタンパ内周側支持
部１６の外周側に位置して略円筒状のスタンパ支持部１
９が配設され、このスタンパ支持部１９の成形キャビテ
ィ４側の表面に位置して略リング状のスタンパ２０が配
設されている。The movable mold 3 is located on the outer peripheral side of the stamper inner peripheral side supporting portion 16 and has a substantially cylindrical stamper supporting portion 1.
9 is disposed, and a substantially ring-shaped stamper 20 is disposed on the surface of the stamper support portion 19 on the molding cavity 4 side.
【００２９】スタンパ２０は、成形キャビティ４側の表
面に、光ディスク３０に記録される情報信号に対応する
微小な凹凸パターンであるピットを成形するピット成形
部２１が設けられている。このスタンパ２０は、中心穴
の内周面をスタンパ内周側支持部１６に支持され、外周
面を固定金型２の外周側に配設されたスタンパ外周側支
持部２２に支持されて、スタンパ支持部１９に確実に固
定されている。The stamper 20 is provided with a pit forming portion 21 for forming pits, which are minute concave and convex patterns corresponding to information signals recorded on the optical disc 30, on the surface on the side of the forming cavity 4. In this stamper 20, the inner peripheral surface of the center hole is supported by the stamper inner peripheral side support portion 16, and the outer peripheral surface is supported by the stamper outer peripheral side support portion 22 arranged on the outer peripheral side of the fixed mold 2, thereby forming the stamper. It is securely fixed to the support portion 19.
【００３０】さらに、固定金型２は、外周側に位置し
て、成形キャビティ４の外周側を構成するとともに、成
形するディスク基板３１の外周面３１Ｃを成形するディ
スク外周面成形部２３が配設されている。このディスク
外周面成形部２３は、スタンパ支持部１９の内周側に位
置した先端部のスタンパ２０側を平滑な突き当て面２４
としている。ディスク外周面成形部２３は、可動金型３
が固定金型２に移動されて型締め状態とされたとき、突
き当て面２４をスタンパ２０に当接して成形キャビティ
４を密閉する。このため、ディスク基板３１金型装置
は、成形キャビティ４内に充填される溶融された合成樹
脂材料２５が侵入する成形キャビティ４の外周側の空隙
の発生が確実に防止され、成形するディスク基板３１の
外周側にバリ等の発生を防止する。Further, the fixed mold 2 is located on the outer peripheral side, constitutes the outer peripheral side of the molding cavity 4, and is provided with the disk outer peripheral surface molding portion 23 for molding the outer peripheral surface 31C of the disk substrate 31 to be molded. Has been done. The disk outer peripheral surface molding portion 23 has a smooth abutment surface 24 on the stamper 20 side of the tip portion located on the inner peripheral side of the stamper support portion 19.
And The disk outer peripheral surface molding portion 23 includes a movable mold 3
Is moved to the fixed mold 2 to be clamped, the abutting surface 24 is brought into contact with the stamper 20 to seal the molding cavity 4. Therefore, in the die device for the disc substrate 31, the generation of the void on the outer peripheral side of the molding cavity 4 into which the molten synthetic resin material 25 filled in the molding cavity 4 enters is reliably prevented, and the disc substrate 31 for molding is formed. Prevents the occurrence of burrs on the outer peripheral side.
【００３１】以上のように構成されたディスク基板成形
金型装置１を用いてディスク基板３１を成形するには、
まず、可動金型３が固定金型２側に近接されて型締め状
態とする。ディスク基板成形金型装置１は、この型締め
状態において、溶融されたポリカーボネート等の合成樹
脂材料２５によって、スプルーブッシュ５の樹脂射出ノ
ズル６を介して成形キャビティ４内が射出充填される。
このとき、ディスク基板成形金型装置１は、打ち抜きパ
ンチ１７が固定金型２側へ移動動作され、突き出し装着
基準面３７側から突部３８の中心部にセンタリング部材
支持孔３５を打ち抜き穿設する。In order to mold the disk substrate 31 using the disk substrate molding die apparatus 1 configured as described above,
First, the movable mold 3 is brought close to the fixed mold 2 side, and the mold is clamped. In this mold clamped state, the disk substrate molding die apparatus 1 injection-fills the molding cavity 4 with the molten synthetic resin material 25 such as polycarbonate through the resin injection nozzle 6 of the sprue bush 5.
At this time, in the disk substrate molding die apparatus 1, the punching punch 17 is moved to the fixed die 2 side, and the centering member support hole 35 is punched from the protruding mounting reference surface 37 side to the center of the protrusion 38. .
【００３２】次に、ディスク基板成形金型装置１は、可
動金型３が固定金型２側へ移動動作され、成形キャビテ
ィ４内に充填された合成樹脂材料２５を圧縮する型締め
が行われるとともに冷却が行われ、成形キャビティ４に
対応するディスク基板３１を成形する。このとき、ディ
スク基板成形金型装置１は、スタンパ２０のピット成形
部２１がディスク基板３１の一方の主面３１Ａ側に凹凸
パターンであるピットを成形し、読み出し面成形部９の
表面１０に設けられた鍍金部１５がディスク基板３１の
他方の主面３１Ｂ側の情報信号読み出し面を成形して鏡
面とする。Next, in the disk substrate molding die apparatus 1, the movable die 3 is moved to the fixed die 2 side, and the synthetic resin material 25 filled in the molding cavity 4 is clamped. At the same time, cooling is performed to mold the disk substrate 31 corresponding to the molding cavity 4. At this time, in the disk substrate molding die device 1, the pit molding portion 21 of the stamper 20 molds a pit that is a concave-convex pattern on the one main surface 31A side of the disk substrate 31, and the pit molding portion 21 is provided on the surface 10 of the readout surface molding portion 9. The plated portion 15 thus formed forms the information signal reading surface on the other main surface 31B side of the disk substrate 31 into a mirror surface.
【００３３】上述した実施の形態ディスク基板成形金型
装置１によれば、固定金型２の読み出し面成形部９の鏡
面部１１の表面に位置して、鍍金膜１３が鏡面部１１に
発生したピンホール１２を埋めるとともに平滑に鏡面加
工されて形成された鍍金部１５が設けられたことによ
り、読み出し面成形部９の表面１０の高精度な鏡面化が
図られる。したがって、ディスク基板成形金型装置１
は、ディスク基板３１上の突起の発生を防止してディス
ク基板成形の高精度化が図られる。このため、ディスク
基板成形金型装置１は、光ディスク３０の偏光異常等の
発生を防止し、当該光ディスク３０の情報信号の再生を
確実化する。According to the disk substrate molding die device 1 of the above-described embodiment, the plating film 13 is formed on the mirror surface portion 11 at the surface of the mirror surface portion 11 of the readout surface molding portion 9 of the fixed die 2. By providing the plated portion 15 which is formed by filling the pinhole 12 and smoothly mirror-finishing, the surface 10 of the read-out surface molding portion 9 can be highly accurately mirror-finished. Therefore, the disk substrate molding die device 1
Prevents the projections from being formed on the disc substrate 31, thereby improving the precision of the disc substrate molding. Therefore, the disc substrate molding die apparatus 1 prevents the occurrence of polarization abnormality of the optical disc 30 and ensures the reproduction of the information signal of the optical disc 30.
【００３４】また、ディスク基板成形金型装置１は、デ
ィスク基板成形の際に、鍍金部１５がピンホール１２へ
の合成樹脂材料２５の侵入を防止するため、固定金型２
側に対する成形されたディスク基板３１の離型の容易化
が図られ、ディスク基板３１に対する成形歪みの発生を
防止する。Further, in the disk substrate molding die device 1, in order to prevent the synthetic resin material 25 from entering the pinhole 12 by the plating portion 15 at the time of molding the disk substrate, the fixed die 2 is fixed.
The mold release of the molded disk substrate 31 from the side is facilitated, and the occurrence of molding distortion on the disk substrate 31 is prevented.
【００３５】さらに、ディスク基板成形金型装置１は、
ディスク基板３１の高温成形が可能とされるとともに、
粘度性の低い合成樹脂材料によるディスク基板３１の成
形が可能とされ、ディスク基板３１上のピットの高密度
な成形が可能とされる。Further, the disk substrate molding die device 1 is
In addition to enabling high temperature molding of the disc substrate 31,
The disk substrate 31 can be molded with a synthetic resin material having a low viscosity, and the pits on the disk substrate 31 can be molded with high density.
【００３６】なお、ディスク基板成形金型装置１は、鍍
金部１５が、固定金型２側の読み出し面成形部９の成形
キャビティ４側の表面１０に設けられたが、可動金型３
の成形キャビティ４側の表面に設けられても良い。この
とき、ディスク基板成形金型装置１は、スタンパ２０が
可動金型２の成形キャビティ４側の表面１０に設けられ
ることは言うまでもない。In the disk substrate molding die device 1, the plating portion 15 is provided on the surface 10 on the molding cavity 4 side of the reading surface molding portion 9 on the fixed die 2 side.
It may be provided on the surface of the molding cavity 4 side. At this time, it goes without saying that in the disk substrate molding die device 1, the stamper 20 is provided on the surface 10 of the movable die 2 on the molding cavity 4 side.
【００３７】本発明は、上述した実施の形態ディスク基
板成形金型装置１以外にも、光磁気ディスク等の円盤状
記録媒体、カートリッジに収納された円盤状記録媒体等
のディスク基板を成形するディスク基板成形金型装置に
も適用される。In addition to the disk substrate molding die device 1 of the above-described embodiment, the present invention is a disk for molding a disk substrate such as a disk-shaped recording medium such as a magneto-optical disk or a disk-shaped recording medium housed in a cartridge. It is also applied to a substrate molding die device.
【００３８】[0038]
【発明の効果】上述したように、本発明に係るディスク
基板成形金型装置によれば、固定金型と可動金型とのい
ずれか一方のキャビティ側の表面に鍍金部が設けられた
ことにより、ピンホールが埋められ高精度な鏡面化が図
られる。したがって、ディスク基板成形金型装置は、デ
ィスク基板上の突起の発生を防止してディスク基板成形
の高精度化が図られる。このため、ディスク基板成形金
型装置によれば、円盤状記録媒体の偏光異常等の発生を
防止し、当該円盤状記録媒体の情報信号の再生を確実化
する。As described above, according to the disk substrate molding die device of the present invention, the plating portion is provided on the cavity side surface of either the fixed die or the movable die. , The pinhole is filled up and highly accurate mirror surface is achieved. Therefore, the disc substrate molding die device can prevent the generation of protrusions on the disc substrate and can improve the precision of the disc substrate molding. Therefore, according to the disk substrate molding die device, the occurrence of polarization abnormality of the disk-shaped recording medium is prevented, and the reproduction of the information signal of the disk-shaped recording medium is ensured.
【００３９】また、ディスク基板成形金型装置は、ディ
スク基板の高温成形が可能とされるとともに、粘度性の
低い合成樹脂材料によるディスク基板の成形が可能とさ
れ、ディスク基板上のピットの高密度な成形が可能とさ
れる。Further, the disk substrate molding die device is capable of molding the disk substrate at a high temperature and molding the disk substrate with a synthetic resin material having a low viscosity, so that high density of pits on the disk substrate can be achieved. It is possible to perform various molding.
【図１】本発明に係る実施の形態ディスク基板成形金型
装置によって成形されるディスク基板を備えた光ディス
クを示す部分断面図である。FIG. 1 is a partial cross-sectional view showing an optical disc including a disc substrate molded by a disc substrate molding die device according to an embodiment of the present invention.
【図２】ディスク回転機構に装着された上記光ディスク
を示す断面図である。FIG. 2 is a sectional view showing the optical disc mounted on a disc rotating mechanism.
【図３】上記ディスク基板成形金型装置を示す要部断面
図である。FIG. 3 is a sectional view of an essential part showing the disk substrate molding die device.
【図４】鏡面部にピンホールが発生した状態を示す読み
出し面成形部の要部拡大断面図である。FIG. 4 is an enlarged cross-sectional view of a main part of a read surface forming section showing a state in which a pinhole is generated in a mirror surface section.
【図５】鏡面部に鍍金膜を被覆した状態を示す読み出し
面成形部の要部拡大断面図である。FIG. 5 is an enlarged cross-sectional view of an essential part of a readout surface forming section showing a state in which a mirror surface section is coated with a plating film.
【図６】鍍金膜を鏡面加工した状態を示す読み出し面成
形部の要部拡大断面図である。FIG. 6 is an enlarged cross-sectional view of a main part of a read surface forming section showing a state in which a plated film is mirror-finished.
１ ディスク基板成形金型装置 ２ 固定金型 ３ 可動金型 ４ 成形キャビティ １０ 読み出し面成形部の成形キャビティ側の表面 １５ 鍍金部 ３１ ディスク基板 ３１Ｂ ディスク基板の他方の主面 1 Disc Substrate Molding Mold Device 2 Fixed Mold 3 Movable Mold 4 Molding Cavity 10 Readout Surface Molding Cavity Side Surface of Molding Section 15 Plating Section 31 Disk Substrate 31B Other Main Surface of Disk Substrate
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 峯村 憲 東京都品川区北品川６丁目７番35号 ソニ ー株式会社内 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (72) Inventor Ken Minemura 6-735 Kitashinagawa, Shinagawa-ku, Tokyo Sony Corporation
Claims (2)
りなるディスク基板を成形する金型装置において、 キャビティを構成する固定金型と、 この固定金型に相対向して配設され上記固定金型ととも
にキャビティを構成する可動金型とを備え、 固定金型と可動金型とのいずれか一方のキャビティ側の
表面には、鍍金部が設けられ、 鍍金部は、ディスク基板の一方の主面側の情報信号読み
出し面を成形することを特徴とするディスク基板成形金
型装置。1. A mold device for forming a disk-shaped recording medium and for molding a disk substrate made of a synthetic resin material, comprising: a fixed mold forming a cavity; and a fixed mold arranged opposite to the fixed mold. A movable die that constitutes a cavity together with the die is provided, and a plating portion is provided on the cavity side surface of either the fixed die or the movable die, and the plating portion is the main portion of one of the disc substrates. A disk substrate molding die device, characterized in that the information signal reading surface on the surface side is molded.
と可動金型とのいずれか一方の表面に発生したピンホー
ルの深さ寸法より大とされた厚さ寸法を有する鍍金膜が
被覆され、この鍍金膜が鏡面加工されることによって形
成されたことを特徴とする請求項１に記載のディスク基
板成形金型装置。2. A plated film having a thickness dimension larger than a depth dimension of a pinhole generated on one surface of a fixed die provided with the plated portion and a movable die. 2. The disk substrate molding die apparatus according to claim 1, wherein the plating film is formed by mirror-finishing the plated film.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29525395A JPH09136337A (en) | 1995-11-14 | 1995-11-14 | Mold apparatus for molding disk substrate |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29525395A JPH09136337A (en) | 1995-11-14 | 1995-11-14 | Mold apparatus for molding disk substrate |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09136337A true JPH09136337A (en) | 1997-05-27 |
Family
ID=17818203
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29525395A Withdrawn JPH09136337A (en) | 1995-11-14 | 1995-11-14 | Mold apparatus for molding disk substrate |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09136337A (en) |
-
1995
- 1995-11-14 JP JP29525395A patent/JPH09136337A/en not_active Withdrawn
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