JPH09133508A - 回折格子を用いた位置合わせ方法およびその装置 - Google Patents

回折格子を用いた位置合わせ方法およびその装置

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JPH09133508A
JPH09133508A JP7292602A JP29260295A JPH09133508A JP H09133508 A JPH09133508 A JP H09133508A JP 7292602 A JP7292602 A JP 7292602A JP 29260295 A JP29260295 A JP 29260295A JP H09133508 A JPH09133508 A JP H09133508A
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diffraction grating
grating
diffraction
monochromatic light
alignment
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JP7292602A
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English (en)
Inventor
Masanori Suzuki
雅則 鈴木
Makoto Fukuda
真 福田
Kenichi Kodama
賢一 児玉
Michio Nagano
道夫 長野
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Nikon Corp
Nippon Telegraph and Telephone Corp
Original Assignee
Nikon Corp
Nippon Telegraph and Telephone Corp
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Publication date
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  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 マスクとウエハとを回折格子ピッチの1/2
の範囲内に設定でき、周期ずれしない高精度な位置合わ
せを実現する。 【解決手段】 第1の光源50からの単色光を2つのプ
リアライメント回折格子8,9に入射し、その回折光を
光電検出器56a,56bによって検出することにより
マスク11とウエハ12の大まかな位置合わせを行う。
第2の光源1からの2波長単色光をマスク回折格子6お
よびウエハ回折格子9に対して所定の入射角度で入射
し、これら両回折格子から生じる2波長の単色光の光ヘ
テロダイン干渉回折光を検出して第1、第2のビート信
号とする。これらのビート信号から位相差信号を算出
し、この位相差信号に基づいてマスク11とウエハ12
を相対的に移動させて正確に位置合わせする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、マスクとウエハを
位置合わせした後、マスクパタンをウエハ上に焼き付け
て半導体ICやLSIを製造するための露光装置やパタ
ン位置を計測するパタン評価装置に応用して好適な回折
格子を用いた光ヘテロダイン干渉法による位置合わせ方
法およびその装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】半導体ICやLSIパタンの微細化に伴
い、マスクパタンをウエハ上に露光、転写する装置で
は、マスクとウエハとを互いに高精度に位置合わせする
技術の進展が不可欠のものとなっている。
【0003】光ヘテロダイン干渉法は、僅かに周波数の
異なる2つのレーザー光を干渉させてヘテロダイン信号
を得、基準となるヘテロダイン信号(参照信号)と測定
したヘテロダイン信号間の位相差を求め、マスクとウエ
ハの位置合わせや位置検出を行なっている。
【0004】従来、回折格子を用いた光ヘテロダイン干
渉法を利用して微少な変位の測定、あるいは精密な位置
合わせを行う装置として、図4に示すようなX線露光装
置に応用したものがある(特開昭62−261003号
公報;特公平7−49826号公報)。同図において、
20は周波数が互いに僅かに異なり、偏光面方向が互い
に直交する2波長の光を発する横ゼーマン効果型2波長
直交偏光レーザー光源、21a,21b,21c,21
dはミラーで、これらのミラーのうちミラー21b,2
1cは角度調整自在に設けられることにより入射角調整
手段を構成している。22は円筒レンズ、23は偏光ビ
ームスプリッター、24はプリズム状ミラー、25a,
25bは集光レンズ、26a,26bは光電検出器、2
7は信号処理制御部、28,29はそれぞれマスクステ
ージ、ウエハステージ、30はマスク、31はウエハ、
32はマスク回折格子、33は単色光入射・回折光取出
し窓、34はウエハ回折格子、44a,44bは偏光板
である。
【0005】ここで、単色光入射・回折光取出し窓33
は、マスク30に設けられた開口部であり、この窓33
を通してウエハ回折格子34に対して入射光が直接入射
でき、かつウエハ回折格子34からの回折光が直接取り
出せるようになっている。また、マスクステージ28お
よびウエハステージ29は、マスク30およびウエハ3
1を相対的に移動させる移動機構を構成している。
【0006】2波長直交偏光レーザー光源20から発し
た光は、ミラー21a、円筒レンズ22を通して楕円状
のビームとなり、そのビームは偏光ビームスプリッター
23によりそれぞれ水平成分あるいは垂直成分のみを有
する直線偏光でしかも周波数が互いに僅かに異なる2波
長の光に分割される。この分割された光はそれぞれミラ
ー21b,22cを介して所望の入射角でマスク回折格
子32とウエハ回折格子34にそれぞれ入射する。これ
らの回折格子32,34は、それぞれ格子ライン方向に
ずれており、しかも2波長の入射光の同一楕円ビーム内
に配置されている。また、マスク回折格子32とウエハ
回折格子34の格子ピッチは等しい。マスク回折格子3
2から得られる回折光、および単色光入射・回折光取出
し窓33を通してウエハ回折格子34から得られる回折
光は、ミラー21d、プリズム状ミラー24、集光レン
ズ25a,25b、偏光板44a,44bを介して光電
検出器26a,26bにそれぞれ導かれ、回折光ビート
信号として信号処理制御部27で処理される。信号処理
制御部27では、マスク回折格子32とウエハ回折格子
34から得られた回折光のそれぞれのビート信号のいず
れか一方の信号を基準ビート信号として両ビート信号の
位相差を検出し、位相差が0°になるようにマスクステ
ージ28、あるいはウエハステージ29を相対的に移動
させ、マスク30上のパタンがウエハ面上の所定の位置
に精度よく重なって露光できるようにマスク30とウエ
ハ31との間の精密な位置合わせを行うようにしてい
る。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】上記した従来の位置合
わせ装置において、位置合わせに用いている位相差信号
Δφは、次式によって表される。 Δφ=2π・Δx/(P/2n) ・・・・(1) ここで、Δxはマスクとウエハとの相対位置ずれ量、P
はマスク回折格子32あるいはウエハ回折格子34の回
折格子ピッチ、nは回折格子への所望の入射角度によっ
て決まる定数であり、回折角の次数である。したがっ
て、たとえば一次回折角から入射した場合は、位相差信
号Δφは、回折格子ピッチPの1/2の周期で変化する
ため、マスク30とウエハ31とを回折格子ピッチPの
1/2の範囲内に予め設定する必要がある。すなわち、
上記したような従来の装置では、マスク30とウエハ3
1との相対位置合わせを行なった場合に格子ピッチ方向
に前記周期の整数倍周期ずれして位置合わせされるとい
う問題があった。
【0008】本発明は上記した従来の問題を解決するた
めになされたもので、その目的とするところは、マスク
とウエハとを回折格子ピッチの1/2の範囲内に設定で
き、周期ずれしないようにした回折格子を用いた位置合
わせ方法およびその装置を提供することにある。
【0009】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
本発明に係る回折格子を用いた位置合わせ方法は、第1
の物体に第1、第3の回折格子を設け、第2の物体に第
2、第4の回折格子を設け、前記第1の回折格子に第1
の単色光を入射させて第1の回折格子からの回折光を検
出することにより第1の回折格子と前記第1の単色光の
ビームスポットとの位置合わせを行い、次に前記第2の
物体を移動させて第2の回折格子を前記第1の単色光の
ビームスポット内に移動させることにより第2の回折格
子からの回折光を検出して第2の回折格子と前記第1の
単色光のビームスポットとを位置合わせすることで前記
第1、第2の回折格子の位置合わせを行い、次に第3、
第4の回折格子の相対位置を検出して第3の回折格子に
対して第4の回折格子が格子ピッチ方向に一定の間隔を
隔てて位置するように前記第1、第2の物体を相対的に
移動させ、次に周波数が互いにわずかに異なる2波長か
らなる第2の単色光のビームスポットを前記第3、第4
の回折格子に対して所定の入射角度で入射させ、第3の
回折格子から生じる前記第2の単色光の光ヘテロダイン
干渉回折光を検出して第1のビート信号とし、第4の回
折格子から生じる第2の単色光の光ヘテロダイン干渉回
折光を検出して第2のビート信号とし、これらのビート
信号から位相差信号を算出し、この位相差信号に基づい
て前記第1、第2の物体を相対的に移動させて第3、第
4の回折格子を位置合わせすることを特徴とする。ま
た、本発明に係る回折格子を用いた位置合わせ方法は、
第1の回折格子を第3の回折格子の格子ピッチ方向の近
傍で前記第3の回折格子の格子ピッチの整数倍の位置に
配置することを特徴とする。また、本発明に係る回折格
子を用いた位置合わせ方法は、第2の回折格子を第4の
回折格子の格子ピッチ方向の近傍で前記第4の回折格子
の格子ピッチの整数倍の位置に配置することを特徴とす
る。また、本発明に係る回折格子を用いた位置合わせ方
法は、第1の回折格子の格子ピッチに対して第2の回折
格子の格子ピッチを変えることを特徴とする。また、本
発明に係る回折格子を用いた位置合わせ装置は、第1の
物体に設けた第1、第3の回折格子と、第2の物体に設
けた第2、第4の回折格子と、前記第1、第2の物体を
相対的に移動させる移動機構と、第1の単色光を発生す
る第1の光源と、周波数が互いにわずかに異なる2波長
からなる第2の単色光を発生する第2の光源と、前記第
1の単色光のビームスポットを前記第1の回折格子に対
して所定の入射角度で入射させる第1の入射角調整手段
と、前記第2の単色光のビームスポットを前記第3、第
4の回折格子のそれぞれに対して所定の入射角度で入射
させる第2の入射角調整手段と、前記第1の回折格子か
ら生じる前記第1の単色光の回折光を検出して第1の回
折光強度信号を生成する第1の強度検出手段と、前記第
2の回折格子から生じる前記第1の単色光の回折光を検
出して第2の回折光強度信号を生成する第2の強度検出
手段と、前記第3の回折格子から生じる前記第2の単色
光の光ヘテロダイン干渉回折光を検出して第1のビート
信号を生成する第1のビート信号検出手段と、前記第4
の回折格子から生じる前記第2の単色光の光ヘテロダイ
ン干渉回折光を検出して第2のビート信号を生成する第
2のビート信号検出手段と、前記第1、第2の回折光強
度信号から前記移動機構に制御信号を送り、前記第1、
第2の物体を相対的に移動させて位置合わせする第1の
信号処理制御手段と、前記第1、第2のビート信号検出
手段によって生成された第1、第2のビート信号から位
相差信号を検出する位相差検出手段と、この位相差検出
手段により得られた位相差検出信号に基づいて前記移動
機構に制御信号を送り出し、前記第1、第2の物体を相
対的に移動させて第3、第4の回折格子を位置合わせす
る第2の信号処理制御手段とを具備したことを特徴とす
る。また、本発明に係る回折格子を用いた位置合わせ装
置は、第1の回折格子を第3の回折格子の格子ピッチ方
向の近傍で前記第3の回折格子の格子ピッチの整数倍の
位置に配置することを特徴とする。また、本発明に係る
回折格子を用いた位置合わせ装置は、第2の回折格子を
第4の回折格子の格子ピッチ方向の近傍で前記第4の回
折格子の格子ピッチの整数倍の位置に配置することを特
徴とする。さらに、本発明に係る回折格子を用いた位置
合わせ装置は、第1の回折格子の格子ピッチに対して第
2の回折格子の格子ピッチを変えることを特徴とする。
【0010】回折光強度信号を用いて第1、第2の回折
格子間の大まかな位置合わせを行い、マスクとウエハと
を回折格子ピッチの少なくとも1/2の範囲内に設定し
た後、第3,第4の回折格子を用いた光ヘテロダイン干
渉の位相差検出によりこれら両回折格子の位置合わせを
行うことにより、周期ずれしない高精度な位置合わせが
行われる。
【0011】
【発明の実施の形態】以下、本発明を図面に示す実施の
形態に基づいて詳細に説明する。図1は本発明に係る回
折格子を用いた位置合わせ装置の実施の形態を示す概略
構成図である。本実施の形態においては、半導体ICや
LSIを製造するためのX線露光装置のマスクとウエハ
の位置合わせに用いられる回折光強度検出および光ヘテ
ロダイン干渉方式の位置合わせ装置に適用した例を示し
ている。1は2波長レーザー光源(第2の光源)、2は
三角プリズムミラー、3a,3b,3c,3d,3eは
ミラーで、3c,3dは第2の入射角調整手段を構成し
ている。4a,4bは拡大光学系、5は2分割ディテク
ター(第1、第2のビート信号検出手段)、6はマスク
回折格子(第3の回折格子)、7はウエハ回折格子(第
4の回折格子)、8はマスクプリアライメント回折格子
(第1の回折格子)、9はウエハプリアライメント回折
格子(第2の回折格子)、10は単色光入射・回折光取
出し窓、11はマスク(第1の物体)、12はウエハ
(第2の物体)、13はマスクステージ、14はウエハ
ステージで、これらステージ13,14はマスク11と
ウエハ12の移動機構を構成している。15は検出信号
処理制御系、50は単色光を出射するレーザー光源(第
1の光源)、51a,51bは円筒レンズ、52は振動
ミラー、53a,53bは集光レンズ、54a,54b
はミラーで、ミラー54aは第1の入射角調整手段を構
成している。56a,56bは光電検出器(第1、第2
の強度検出手段)、58aはマスク側光ヘテロダイン干
渉回折光、58bはウエハ側光ヘテロダイン干渉回折
光、59aはマスク側プリアライメント回折光、59b
はウエハ側プリアライメント回折光である。図中、マス
ク11およびウエハ12の各移動機構については図4に
示した従来装置における移動機構と略同じである。
【0012】レーザー光源50から発した単色光からな
るレーザー光(第1の単色光)は、円筒レンズ51aで
レーザー光のビーム形状を変更し、振動ミラー42、偏
光レンズ53a、ミラー54aを介してマスク11上に
形成されたマスクプリアライメント回折格子8に細長い
楕円の集光ビームの一部分が入射する。この偏光ビーム
は、検出信号処理制御系15からの駆動信号により振動
している振動ミラー52によって一定の周期で振動して
いる。集光ビームにより生じるマスクプリアライメント
回折格子8からの回折光59aは、ミラー54a、集光
レンズ53a、円筒レンズ51bによりビーム整形され
た後、ミラー54bを介して光電検出器56aでマスク
回折光強度信号として検出され検出信号処理制御系15
に入力する。検出信号処理制御系15は、マスクステー
ジ13に制御信号を送り、偏光ビームの振動中心にマス
クプリアライメント回折格子8が位置合わせされるよう
に制御し、振動ミラー52の振動を止める。
【0013】図2は、アライメントマーク付近の拡大図
である。57はプリアライメント集光ビーム、60は光
ヘテロダイン干渉用ビームスポットである。プリアライ
メント集光ビーム57の振動中心にマスクプリアライメ
ント回折格子8が位置合わせされている。
【0014】振動が停止した細長い楕円のプリアライメ
ント集光ビーム57の他の部分は、単色光入射・回折光
取出し窓10を透過してウエハ12上に形成されている
ウエハプリアライメント回折格子9に入射する。ウエハ
プリアライメント回折格子9からの回折光59bは、ミ
ラー54a、集光レンズ53a、円筒レンズ51aによ
りビーム整形され、集光レンズ53bにより集光されて
光電検出器56aに直接入射し、ウエハ回折光強度信号
として検出され前記検出信号処理制御系15に入力され
る。検出信号処理制御系15は、ウエハステージ14に
制御信号を送り、このウエハステージ14を移動させる
ことによりプリアライメント集光ビーム57が照射する
付近をウエハプリアライメント回折格子9が走査し、ウ
エハ回折光強度信号の最大ピーク値となる位置を位置合
わせ点として検出する。
【0015】図2にプリアライメント集光ビーム57の
中心にウエハプリアライメント回折格子9が位置合わせ
されている様子を示す。ウエハプリアライメント回折格
子9を走査させた時のウエハプリアライメント回折格子
9の位置とウエハプリアライメント回折格子9からの回
折光強度信号との関係を図3に示す。走査開始点および
位置合わせ点からウエハプリアライメント回折格子9の
位置を検出できる。予め設定されているマスクプリアラ
イメント回折格子8とマスク回折格子6との位置関係、
ウエハプリアライメント回折格子9とウエハ回折格子7
との位置関係、および前記位置合わせ点との関係から、
ウエハステージ14を移動させ、マスク回折格子6とウ
エハ回折格子7とを格子ラインの方向に対して回折格子
ピッチの1/2以内に位置合わせする。次に、レーザー
光源1により周波数がf、f+Δfと互いに僅かに異な
る2波長からなるレーザー光(第2の単色光)を出射
し、その一方を三角プリズムミラー2、ミラー3a,3
cを介して所望の入射角でマスク回折格子6に、他方を
三角プリズムミラー2、ミラー3b,3dおよび単色光
入射・回折光取出し窓10を介して所望の入射角でウエ
ハ回折格子7に入射する。
【0016】図1に示した実施の形態では、前記2波長
のレーザー光は、それぞれ1次回折角の方向から入射
し、2波長の入射光の同一ビーム内に前記マスク回折格
子6およびウエハ回折格子7が配置されている。また、
前記マスク回折格子6およびウエハ回折格子7の格子ピ
ッチは等しく設定されている。
【0017】図2のアライメントマーク付近の拡大図
に、前記マスク回折格子6およびウエハ回折格子7が同
一の光ヘテロダイン干渉用ビームスポット60内に配置
されている様子を示している。前記マスク回折格子6お
よびウエハ回折格子7から単色光入射・回折光取出し窓
10を介して得られる前記2波長のレーザー光の1次回
折光58a,58bは、それぞれ前記マスク回折格子6
およびウエハ回折格子7の鉛直方向に出射して光ヘテロ
ダイン干渉する。これらの光ヘテロダイン干渉した回折
光58a,58bは、それぞれミラー3e、拡大光学系
4a,4bを介して2分割ディテクター5の光電検出部
5a,5bへそれぞれ入射する。これらの光電検出部5
a,5bは、光ヘテロダイン干渉回折光58a,58b
を検出することによりマスクビート信号とウエハビート
信号を生成し、検出信号処理制御系15にそれぞれ入力
する。検出信号処理制御系15は、マスクビート信号と
ウエハビート信号との位相差を算出し、この位相差に対
応してマスクステージ13、あるいはウエハステージ1
4に駆動制御信号を送り、マスク回折格子6とウエハ回
折格子7とを格子ラインの方向に対して回折格子ピッチ
が一致するように位置合わせする。
【0018】以上のように、本実施の形態では回折光強
度信号を用いて2つのプリアライメント回折格子8,9
間の大まかな位置合わせを行い、マスク11とウエハ1
2とを回折格子ピッチの少なくとも1/2の範囲内に設
定した後、回折格子6,7を用いた光ヘテロダイン干渉
の位相差検出により位置合わせを行うことにより、周期
ずれしない高精度の位置合わせが実現できる。さらに、
マスクプリアライメント回折格子8とウエハプリアライ
メント回折格子9は、それぞれマスク11上、あるいは
ウエハ12上の任意の位置に配置可能であるが、図2に
示すように、マスク回折格子6、あるいはウエハ回折格
子7の格子ピッチPのm倍(mは整数で、0,±1,±
2,±3、・・・)の位置にマスクプリアライメント回
折格子8あるいはウエハプリアライメント回折格子9を
配置することによって、互いに干渉することなしにマス
ク領域として小さい領域内に配置することが可能であ
る。さらにまた、マスクプリアライメント回折格子8と
ウエハプリアライメント回折格子9との格子ピッチを変
えることによってマスク側プリアライメント回折光59
aとウエハ側プリアライメント回折光59bとの出射方
向を変え、それぞれを独立に容易に光電検出器56a,
56bで検出するようにしても同様な効果が得られる。
【0019】なお、上記した実施の形態においては、1
つの検出信号処理制御系15に、光電検出器56a,5
6bによって検出した2つの回折光強度信号に基づいて
マスクステージ13またはウエハステージ14に制御信
号を送り、マスク11またはウエハ12を相対的に移動
させて位置合わせする信号処理制御手段と、2分割ディ
テクター5の光電検出部5a,5bによって生成された
2つのビート信号から位相差信号を検出する位相差検出
手段と、この位相差検出手段により得られた位相差検出
信号に基づいてマスクステージ13またはウエハステー
ジ14に制御信号を送り出し、前記マスク11またはウ
エハ12を相対的に移動させマスク回折格子6とウエハ
回折格子7を位置合わせする信号処理制御手段とを兼用
させたが、これらの手段を別個に設けてもよい。
【0020】
【発明の効果】以上説明したように本発明に係る回折格
子を用いた位置合わせ方法およびその装置は、第1の物
体に第1、第3の回折格子を設け、第2の物体に第2、
第4の回折格子を設け、前記第1の回折格子に第1の単
色光を入射させて第1の回折格子からの回折光を検出す
ることにより第1の回折格子と前記第1の単色光のビー
ムスポットとの位置合わせを行い、次に前記第2の物体
を移動させて第2の回折格子を前記第1の単色光のビー
ムスポット内に移動させることにより第2の回折格子か
らの回折光を検出して第2の回折格子と前記第1の単色
光のビームスポットとを所定の位置に設定することによ
り前記第1、第2の回折格子の相対的な位置合わせを行
い、次に第3、第4の回折格子の相対位置を検出して第
3の回折格子に対して第4の回折格子が格子ピッチ方向
に一定の間隔を隔てて位置するように前記第1、第2の
物体を相対的に移動させ、次に周波数が互いにわずかに
異なる2波長からなる第2の単色光のビームスポットを
前記第3、第4の回折格子に対して所定の入射角度で入
射させ、第3の回折格子から生じる前記第2の単色光の
光ヘテロダイン干渉回折光を検出して第1のビート信号
とし、第4の回折格子から生じる第2の単色光の光ヘテ
ロダイン干渉回折光を検出して第2のビート信号とし、
これらのビート信号から位相差信号を算出し、この位相
差信号に基づいて前記第1、第2の物体を相対的に移動
させて第3、第4の回折格子を位置合わせするように構
成したので、回折格子を用いた光ヘテロダイン干渉によ
る位置合わせにおいて、周期ずれした信号による位置合
わせ不良がなくなり、位置合わせにおける検出範囲の広
い、しかも安定でかつ高精度な位置合わせができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明に係る回折格子を用いた位置合わせ装
置の実施の形態を示す概略構成図である。
【図2】 アライメントマーク部の拡大図である。
【図3】 ウエハアライメント回折格子の位置とその回
折光強度との関係を示す図である。
【図4】 回折格子を用いた従来の位置合わせ装置を示
す概略構成図である。
【符号の説明】
1…2波長レーザー光源、2…三角プリズムミラー、3
a〜3e…ミラー、4a,4b…拡大光学系、5…2分
割ディテクター、6…マスク回折格子、7…ウエハ回折
格子、8…マスクプリアライメント回折格子、9…ウエ
ハプリアライメント回折格子、10…単色光入射・回折
光取出し窓、11…マスク、12…ウエハ、13…マス
クステージ、14…ウエハステージ、15…検出信号処
理制御系、50…レーザー光源、51a,51b…円筒
レンズ、52…振動ミラー、53a,53b…集光レン
ズ、54a,54b…ミラー、56a,56b…光電検
出器、57…プリアライメント集光ビーム、58a,5
8b…マスク側光ヘテロダイン干渉回折光、58b…ウ
エハ側光ヘテロダイン干渉回折光、59a…マスク側プ
リアライメント回折光、59b…ウエハ側プリアライメ
ント回折光。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 児玉 賢一 東京都千代田区丸の内三丁目2番3号 株 式会社ニコン内 (72)発明者 長野 道夫 東京都千代田区丸の内三丁目2番3号 株 式会社ニコン内

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 第1の物体に第1、第3の回折格子を設
    け、第2の物体に第2、第4の回折格子を設け、前記第
    1の回折格子に第1の単色光を入射させて第1の回折格
    子からの回折光を検出することにより第1の回折格子と
    前記第1の単色光のビームスポットとの位置合わせを行
    い、次に前記第2の物体を移動させて第2の回折格子を
    前記第1の単色光のビームスポット内に移動させること
    により第2の回折格子からの回折光を検出して第2の回
    折格子と前記第1の単色光のビームスポットとを位置合
    わせすることで前記第1、第2の回折格子の位置合わせ
    を行い、次に第3、第4の回折格子の相対位置を検出し
    て第3の回折格子に対して第4の回折格子が格子ピッチ
    方向に一定の間隔を隔てて位置するように前記第1、第
    2の物体を相対的に移動させ、次に周波数が互いにわず
    かに異なる2波長からなる第2の単色光のビームスポッ
    トを前記第3、第4の回折格子に対して所定の入射角度
    で入射させ、第3の回折格子から生じる前記第2の単色
    光の光ヘテロダイン干渉回折光を検出して第1のビート
    信号とし、第4の回折格子から生じる第2の単色光の光
    ヘテロダイン干渉回折光を検出して第2のビート信号と
    し、これらのビート信号から位相差信号を算出し、この
    位相差信号に基づいて前記第1、第2の物体を相対的に
    移動させて第3、第4の回折格子を位置合わせすること
    を特徴とする回折格子を用いた位置合わせ方法。
  2. 【請求項2】 請求項1記載の回折格子を用いた位置合
    わせ方法において、第1の回折格子を第3の回折格子の
    格子ピッチ方向の近傍で前記第3の回折格子の格子ピッ
    チの整数倍の位置に配置することを特徴とする回折格子
    を用いた位置合わせ方法。
  3. 【請求項3】 請求項1または2記載の回折格子を用い
    た位置合わせ方法において、第2の回折格子を第4の回
    折格子の格子ピッチ方向の近傍で前記第4の回折格子の
    格子ピッチの整数倍の位置に配置することを特徴とする
    回折格子を用いた位置合わせ方法。
  4. 【請求項4】 請求項1,2または3記載の回折格子を
    用いた位置合わせ方法において、第1の回折格子の格子
    ピッチに対して第2の回折格子の格子ピッチを変えるこ
    とを特徴とする回折格子を用いた位置合わせ方法。
  5. 【請求項5】 第1の物体に設けた第1、第3の回折格
    子と、第2の物体に設けた第2、第4の回折格子と、前
    記第1、第2の物体を相対的に移動させる移動機構と、
    第1の単色光を発生する第1の光源と、周波数が互いに
    わずかに異なる2波長からなる第2の単色光を発生する
    第2の光源と、前記第1の単色光のビームスポットを前
    記第1の回折格子に対して所定の入射角度で入射させる
    第1の入射角調整手段と、前記第2の単色光のビームス
    ポットを前記第3、第4の回折格子のそれぞれに対して
    所定の入射角度で入射させる第2の入射角調整手段と、
    前記第1の回折格子から生じる前記第1の単色光の回折
    光を検出して第1の回折光強度信号を生成する第1の強
    度検出手段と、前記第2の回折格子から生じる前記第1
    の単色光の回折光を検出して第2の回折光強度信号を生
    成する第2の強度検出手段と、前記第3の回折格子から
    生じる前記第2の単色光の光ヘテロダイン干渉回折光を
    検出して第1のビート信号を生成する第1のビート信号
    検出手段と、前記第4の回折格子から生じる前記第2の
    単色光の光ヘテロダイン干渉回折光を検出して第2のビ
    ート信号を生成する第2のビート信号検出手段と、前記
    第1、第2の回折光強度信号から前記移動機構に制御信
    号を送り、前記第1、第2の物体を相対的に移動させて
    位置合わせする第1の信号処理制御手段と、前記第1、
    第2のビート信号検出手段によって生成された第1、第
    2のビート信号から位相差信号を検出する位相差検出手
    段と、この位相差検出手段により得られた位相差検出信
    号に基づいて前記移動機構に制御信号を送り出し、前記
    第1、第2の物体を相対的に移動させて第3、第4の回
    折格子を位置合わせする第2の信号処理制御手段とを具
    備したことを特徴とする回折格子を用いた位置合わせ装
    置。
  6. 【請求項6】 請求項5記載の回折格子を用いた位置合
    わせ装置において、第1の回折格子を第3の回折格子の
    格子ピッチ方向の近傍で前記第3の回折格子の格子ピッ
    チの整数倍の位置に配置することを特徴とする回折格子
    を用いた位置合わせ装置。
  7. 【請求項7】 請求項5または6記載の回折格子を用い
    た位置合わせ装置において、第2の回折格子を第4の回
    折格子の格子ピッチ方向の近傍で前記第4の回折格子の
    格子ピッチの整数倍の位置に配置することを特徴とする
    回折格子を用いた位置合わせ装置。
  8. 【請求項8】 請求項5,6または7記載の回折格子を
    用いた位置合わせ装置において、第1の回折格子の格子
    ピッチに対して第2の回折格子の格子ピッチを変えるこ
    とを特徴とする回折格子を用いた位置合わせ装置。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7456966B2 (en) 2004-01-19 2008-11-25 International Business Machines Corporation Alignment mark system and method to improve wafer alignment search range

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