JPH0912980A - Adhesive, adhesion using the same and peeling thereof - Google Patents

Adhesive, adhesion using the same and peeling thereof

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JPH0912980A
JPH0912980A JP7161627A JP16162795A JPH0912980A JP H0912980 A JPH0912980 A JP H0912980A JP 7161627 A JP7161627 A JP 7161627A JP 16162795 A JP16162795 A JP 16162795A JP H0912980 A JPH0912980 A JP H0912980A
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JP
Japan
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adhesive
charge
peeling
insulating matrix
compounds
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JP7161627A
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Japanese (ja)
Inventor
Akiko Hirao
明子 平尾
Yasuaki Yasumoto
恭章 安本
Tadashi Iijima
匡 飯島
Minoru Mukai
稔 向井
Yutaka Majima
豊 真島
Fuminobu Tezuka
史展 手塚
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Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
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Publication date
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Abstract

PURPOSE: To obtain an adhesive which comprises an insulating matrix, a charge- producing material and a charge-transporting material, can firmly bond electroconductive base materials to each other and can readily peel off, when necessary. CONSTITUTION: This adhesive is prepared by formulating (A) a charge-producing material 3 such as selenium, preferably in an amount of 1-30 pts.wt. and (B) a charge-transporting material 4 such as a hydrazone compound, preferably in an amount of 10-80 pts.wt. to (C) an insulating matrix material 2 such as polycarbonate in an amount of 100 pts.wt. After the adhesive is electrically charged, it is brought into contact with an electroconductive base plate to effect adhesion with the adhesive 1, then the adhesive 1 is irradiated with a light to be absorbed by the charge-producing material and the adhesive 1 is peeled off.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、導電性基体同士を接着
・剥離する接着材に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an adhesive for adhering / peeling conductive substrates.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来より基体の接着には、高分子樹脂等
からなる接着材を用いる方法、形状による空間的制限に
よる方法、吸引法等の気圧差による方法、或いは電場や
磁場等による方法が知られている。しかしながら、これ
らの接着方法は必要とするときに剥離することが困難で
あった。
2. Description of the Related Art Conventionally, a method of using an adhesive made of a polymer resin or the like, a method of spatially limiting the shape, a method of using a pressure difference such as a suction method, or a method of applying an electric field or a magnetic field has been used to adhere a substrate. Are known. However, these adhesion methods have been difficult to peel off when needed.

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、導電
性基体同志を容易かつ強固に接着することができ、しか
も必要とするときに簡単に剥離することが可能な接着
材、その接着方法およびその剥離方法を提供しようとす
るものである。
SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide an adhesive material capable of easily and firmly adhering conductive substrates to each other and easily peeling them off when needed, and a method of adhering the same. And a peeling method thereof.

【0004】[0004]

【課題を解決するための手段および作用】本発明に係わ
る接着材は、絶縁性マトリックス材、電荷発生材および
電荷輸送材からなることを特徴とするものである。前記
絶縁性マトリックス材としては、例えばポリカーボネー
ト、ポリエステル、ポリエステルカーボネート、ポリ塩
かビニル、アクリル系樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共
重合体、ポリビニルアセタール、フェノール樹脂、ポリ
アリレート等高分子結着樹脂を用いることができる。
The adhesive material according to the present invention is characterized by comprising an insulating matrix material, a charge generating material and a charge transporting material. As the insulating matrix material, for example, a polymer binder resin such as polycarbonate, polyester, polyester carbonate, polysalt or vinyl, acrylic resin, vinyl chloride-vinyl acetate copolymer, polyvinyl acetal, phenol resin, polyarylate is used. be able to.

【0005】前記電荷発生材としては、例えばセレン、
セレン砒素、セレンテルル、セレン砒素テルルなどのセ
レン系金属;CdS、CdSe、Cdsse、ZnOま
たはアモルファスシリコンのような無機光導電体;無金
属フタロシアニン、チタニルフタロシアニン、バナジル
フタロシアニン、同フタロシアニン、アルミクロルフタ
ロシアニンのようなフタロシアニン系顔料の各種結晶形
(α、β、γ、δ、ε、ζ、η、θ、ι、θ、κ、λ、
μ、ν、ξ、ο、π、ρ、σ、τ、υ、φ、χ、ψ、
ω、A、B、C、Y型など);モノアゾ、ジスアゾ、ト
リスアゾ、テトラキスアゾなどのアゾ系染料および顔
料;ペリレン無水物またはペリレン酸イミドなどのペリ
レン染料および顔料、ペリノン染料および顔料、インジ
ゴ系染料および顔料、キナクリドン系染料および顔料、
アントラキノン、ジブロモアントアントロンなどの多環
キノン系染料および顔料、シアニン系染料および顔料、
キサンテン系染料および顔料、ピリリウム、チアピリリ
ウム染料とポリカーボネート樹脂からなる共晶錯体、ア
ズレニウム色素、スクアリリウム色素、電子供与性物質
と電子受容性物質との電荷移動錯体;等が挙げられる。
Examples of the charge generating material include selenium,
Selenium-based metals such as selenium arsenic, selenium tellurium and selenium arsenic tellurium; inorganic photoconductors such as CdS, CdSe, Cdsse, ZnO or amorphous silicon; metal-free phthalocyanines, titanyl phthalocyanines, vanadyl phthalocyanines, phthalocyanines, and aluminum chlorophthalocyanines. Various crystal forms of phthalocyanine pigments (α, β, γ, δ, ε, ζ, η, θ, ι, θ, κ, λ,
μ, ν, ξ, ο, π, ρ, σ, τ, υ, φ, χ, ψ,
ω, A, B, C, Y types, etc.); azo dyes and pigments such as monoazo, disazo, trisazo, tetrakisazo; perylene dyes and pigments such as perylene anhydride or perylene imide, perinone dyes and pigments, indigo dyes Dyes and pigments, quinacridone dyes and pigments,
Polycyclic quinone dyes and pigments such as anthraquinone and dibromoanthanthrone, cyanine dyes and pigments,
Examples include xanthene dyes and pigments, eutectic complexes composed of pyrylium and thiapyrylium dyes and polycarbonate resins, azurenium dyes, squarylium dyes, and charge transfer complexes of electron-donor substances and electron-acceptor substances.

【0006】前記電荷輸送材としては、例えばヒドラゾ
ン化合物、ピラゾリン化合物、オキサゾール化合物、オ
キサジアゾール化合物、チアゾール化合物、チアジアゾ
ール化合物、イミノ化合物、ケタジン化合物、エナミン
化合物、アミジン化合物、スチルベン化合物、ブタジエ
ン化合物、カルバゾール化合物、およびこれらを高分子
の主鎖または側鎖に導入した高分子化合物を挙げること
ができる。
Examples of the charge transport material include hydrazone compounds, pyrazoline compounds, oxazole compounds, oxadiazole compounds, thiazole compounds, thiadiazole compounds, imino compounds, ketazine compounds, enamine compounds, amidine compounds, stilbene compounds, butadiene compounds, carbazole. Examples thereof include compounds, and polymer compounds obtained by introducing these into the main chain or side chain of a polymer.

【0007】前記電荷発生材の配合量は、前記マトリッ
クス材100重量部に対して1〜30重量部にすること
が好ましい。前記電荷発生材の配合量を1重量%未満に
すると、単位時間当たりの発生キャリア数が少ないため
に剥離に時間を要する恐れがある。前記電荷発生材の配
合量が30重量部を越えると、接着強度が低くなる恐れ
がある。
The amount of the charge generating material blended is preferably 1 to 30 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the matrix material. If the compounding amount of the charge generating material is less than 1% by weight, the number of carriers generated per unit time is small, and therefore, peeling may take time. If the compounding amount of the charge generating material exceeds 30 parts by weight, the adhesive strength may be lowered.

【0008】前記電荷輸送材の配合量は前記マトリック
ス材100重量部に対して10〜80重量部にすること
が好ましい。前記電荷輸送材の配合量を10重量%未満
にすると、発生キャリアが輸送されず、剥離が困難にな
る恐れがある。前記電荷輸送材の配合量が80重量部を
越えると、電荷輸送材の結晶が析出し、接着強度が小さ
くなる恐れがある。
The amount of the charge transport material blended is preferably 10 to 80 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the matrix material. When the compounding amount of the charge transport material is less than 10% by weight, the generated carriers are not transported and peeling may be difficult. If the compounding amount of the charge transporting material exceeds 80 parts by weight, crystals of the charge transporting material may be precipitated and the adhesive strength may be reduced.

【0009】本発明に係わる接着剤の接着方法は、絶縁
性マトリックス材、電荷発生材および電荷輸送材からな
る接着材を帯電させた後、導電性基板に接触させること
を特徴とするものである。
The method for adhering an adhesive according to the present invention is characterized in that an adhesive consisting of an insulating matrix material, a charge generating material and a charge transporting material is charged and then brought into contact with a conductive substrate. .

【0010】本発明に係わる接着材の剥離方法は、導電
性基体に鏡像電荷によって接着した絶縁性マトリックス
材、電荷発生材および電荷輸送材からなる接着材に前記
電荷発生材の吸収光を照射することを特徴とするもので
ある。
In the method of separating an adhesive material according to the present invention, an adhesive material composed of an insulating matrix material, a charge generating material and a charge transport material adhered to a conductive substrate by an image charge is irradiated with light absorbed by the charge generating material. It is characterized by that.

【0011】[0011]

【作用】このような本発明に係わる接着材は、導電性基
体同志を容易かつ強固に接着することができ、しかも必
要とするときに簡単に剥離することができる。かかる作
用を図面を参照して以下に詳述する。
The adhesive material according to the present invention can easily and firmly adhere the conductive substrates to each other and can be easily peeled off when necessary. The operation will be described in detail below with reference to the drawings.

【0012】図1の(a)に示すように本発明に係わる
接着材1は、絶縁性マトリックス材2に電荷発生材3お
よび電荷輸送材4を分散させた構造を有する。この接着
材1に例えばエキシマレーザアブレーションのように1
eV以上のエネルギーの電磁波を照射したり、コロナ帯
電を行うことにより、図1の(b)に示すように前記接
着材1が帯電される。このように表面が帯電された接着
材1を導電性基体5、6の間に介在させると、図1の
(c)に示すように前記導電性基体5、6に鏡像電荷が
誘起されるため、前記基体5、6が前記接着材1により
接着される。
As shown in FIG. 1A, an adhesive material 1 according to the present invention has a structure in which a charge generating material 3 and a charge transporting material 4 are dispersed in an insulating matrix material 2. For example, excimer laser ablation 1
By irradiating an electromagnetic wave having an energy of eV or more or performing corona charging, the adhesive 1 is charged as shown in FIG. 1 (b). When the adhesive material 1 having the charged surface is interposed between the conductive substrates 5 and 6, a mirror image charge is induced in the conductive substrates 5 and 6 as shown in FIG. 1C. The bases 5 and 6 are bonded by the adhesive 1.

【0013】なお、前記接着材の帯電は電磁波、コロナ
帯電法による他に、例えば金属、導電性ブラシ、絶縁体
のような物質を前記接着材に接触させて帯電させること
が可能である。
The adhesive may be charged by electromagnetic waves, corona charging, or by contacting the adhesive with a substance such as a metal, a conductive brush, or an insulator.

【0014】一方、前記接着材1により接着された前記
導電性基体5、6は、必要な時に容易に剥離することが
できる。すなわち、図2の(a)に示すように前記接着
材1に配合された電荷発生材3が吸収する光を照射する
と、電荷が発生する。前記接着材1に配合された電荷輸
送材4がホール輸送材である時には、図2の(b)に示
すように発生した電荷のうち、ホールのみが拡散により
移動し、前記基体5、6を接着している負の電荷を打ち
消す。その結果、図2の(c)に示すように接着材1に
より接着されていた基体5、6が剥離される。
On the other hand, the conductive substrates 5 and 6 adhered by the adhesive 1 can be easily peeled off when necessary. That is, as shown in FIG. 2A, when the light generated by the charge generating material 3 mixed in the adhesive material 1 is absorbed, charges are generated. When the charge transport material 4 mixed in the adhesive material 1 is a hole transport material, only holes out of the charges generated as shown in FIG. Eliminates the negative charge that adheres. As a result, as shown in FIG. 2C, the bases 5 and 6 adhered by the adhesive 1 are peeled off.

【0015】以上説明したように接着時は、導電性基体
5、6同士を強固に接着する必要があるため、接着の機
能を果たしている電荷(例えば図1の(b)に示す負の
電荷)が前記接着材中の電荷発生材3からの注入電荷に
より消滅しない構造であることが好ましい。したがっ
て、前記接着材1の表面または表面近傍に電荷発生材3
が存在しないことが好ましい。また、電荷輸送材4は電
荷発生材3で発生した電荷を接着材の表面近傍まで輸送
する機能を果たす必要があるため、接着材1全体に分散
されることが好ましい。
As described above, at the time of bonding, it is necessary to firmly bond the conductive substrates 5 and 6 to each other, and therefore, the charges that fulfill the function of bonding (for example, the negative charges shown in FIG. 1 (b)). Is preferably a structure that does not disappear due to the injected charges from the charge generating material 3 in the adhesive material. Therefore, the charge generation material 3 is formed on or near the surface of the adhesive material 1.
Is preferably absent. Further, since the charge transport material 4 needs to have a function of transporting the charges generated by the charge generation material 3 to the vicinity of the surface of the adhesive material, it is preferably dispersed throughout the adhesive material 1.

【0016】前記剥離工程において、接着材を加熱して
剥離を促進することを許容する。加熱は、例えば温風に
晒したり、赤外光を照射したりする方法によりなされ
る。前記導電性の基体としては、例えばアルミニウム、
真鍮、鉄、ステンレスのような金属からなる基体、表面
に導電性が付与された樹脂基体、高分子樹脂に金属、炭
素繊維のような導電性フィラーを充填した複合材料から
なる基体を挙げることができる。
In the peeling step, the adhesive is allowed to be heated to promote the peeling. The heating is performed by, for example, exposing to hot air or irradiating infrared light. Examples of the conductive substrate include aluminum,
Examples include a substrate made of metal such as brass, iron, and stainless steel, a resin substrate having conductivity added to the surface, and a substrate made of a composite material in which a polymer resin is filled with a metal and a conductive filler such as carbon fiber. it can.

【0017】前記基体間に介在される接着材の厚さは、
通常、1〜100μmにすることが好ましい。ただし、
前記マトリリックス材として分子量が1万以上の高分子
結着樹脂を用いた場合には、接着材はシート状の形態で
用いることが可能である。
The thickness of the adhesive interposed between the substrates is
Generally, it is preferably 1 to 100 μm. However,
When a polymer binder resin having a molecular weight of 10,000 or more is used as the matrix material, the adhesive can be used in a sheet form.

【0018】[0018]

【実施例】以下、本発明の実施例を詳細に説明する。 (実施例1)まず、電荷輸送材としてジエチルチミノベ
ンゼゾアルデヒドジフェニルヒドラゾン30gとポリカ
ーボネート100gを塩化メチレン1000gに溶解し
て溶液を調製した。この溶液をシリコーンゴムシート上
に塗布した後、乾燥機で乾燥させて5μmの膜厚の第1
層を作製した。この第1層上に電荷発生材としてのフラ
レーン(C70)を90%含有する高分子混合物を熱蒸着
により500オングストローム付着させて第2層を形成
した。前記第2層上に前述したのと同様な組成の第1層
を形成した接着材を作った。このような接着材は、図3
に示すように電荷輸送材4を含む第1層11a、11b
間に電荷発生材である第2層12が介在された構造を有
する。
Embodiments of the present invention will be described below in detail. Example 1 First, a solution was prepared by dissolving 30 g of diethylthyminobenzazoaldehyde diphenylhydrazone as a charge transport material and 100 g of polycarbonate in 1000 g of methylene chloride. This solution is applied on a silicone rubber sheet and then dried in a dryer to obtain a first film having a thickness of 5 μm.
Layers were made. A polymer mixture containing 90% of fullerene (C 70 ) as a charge generating material was deposited on the first layer by thermal evaporation to 500 angstroms to form a second layer. An adhesive was prepared by forming a first layer having the same composition as described above on the second layer. Such an adhesive is shown in FIG.
The first layers 11a and 11b containing the charge transport material 4 as shown in FIG.
It has a structure in which a second layer 12 which is a charge generating material is interposed therebetween.

【0019】得られた接着材の表面に電子線を照射し、
その表面を負に帯電させ、これを2枚のアルミニウム基
体の間に介在させた。その結果、前記アルミニウム基体
が前記接着材に密着して強固に接着された。一方、接着
面に500nmのレーザを照射すると、前記2枚のアル
ミニウム基体が簡単に剥離できた。
The surface of the obtained adhesive is irradiated with an electron beam,
The surface was negatively charged, and this was interposed between two aluminum substrates. As a result, the aluminum substrate was firmly adhered to the adhesive material. On the other hand, when the adhesive surface was irradiated with a laser of 500 nm, the two aluminum substrates could be easily separated.

【0020】(実施例2)電荷発生材としてフタロシア
ニン、電荷輸送材としてトリフェニルメタンを用いた以
外、実施例1と同様な接着材を作った。得られた接着材
の表面に電子線を照射し、その表面を負に帯電させ、こ
れを2枚のアルミニウム基体の間に介在させた。その結
果、実施例1と同様に前記アルミニウム基体が前記接着
材に密着して強固に接着された。一方、接着面に500
nmのレーザを照射すると、前記2枚のアルミニウム基
体を簡単に剥離できた。
Example 2 An adhesive material similar to that of Example 1 was prepared except that phthalocyanine was used as the charge generating material and triphenylmethane was used as the charge transporting material. The surface of the obtained adhesive material was irradiated with an electron beam, the surface was negatively charged, and this was interposed between two aluminum substrates. As a result, similar to Example 1, the aluminum substrate was firmly adhered to the adhesive material. On the other hand, 500
The two aluminum substrates could be easily peeled off by irradiating with a laser of nm.

【0021】(実施例3)絶縁マトリックス材としての
ポリカーボネート樹脂に4−ベンジルアミノ−2−メチ
ルベンザルデハイド−1,1−ジフェニルヒドラゾンを
20重量%分散させて厚さ50μmの単層の接着材を作
った。
(Example 3) 20 wt% of 4-benzylamino-2-methylbenzaldehyde-1,1-diphenylhydrazone was dispersed in a polycarbonate resin as an insulating matrix material to form a single layer adhesive having a thickness of 50 μm. made.

【0022】得られた実施例3の接着材表面にエキシマ
レーザを照射して帯電させることにより2枚のアルミニ
ウム基体を接着できた。 (実施例4)電荷輸送材としてジフェノンキノンを用
い、他の構成成分は実施例2と同様な接着材を作った。
By irradiating the surface of the obtained adhesive material of Example 3 with an excimer laser to charge it, two aluminum substrates could be adhered. (Example 4) Diphenonequinone was used as the charge transport material, and an adhesive material similar to that of Example 2 was prepared with the other constituent components.

【0023】得られた接着材にフッ素樹脂製ブラシを接
触させることにより帯電させた。その結果、導電性カー
ボンを含む2枚のプラスチック基体を接着できた。ま
た、780nmの半導体レーザを接着面に集光させるこ
とによって前記2枚のアルミニウム基体を簡単に剥離で
きた。
The resulting adhesive was charged by bringing it into contact with a fluororesin brush. As a result, the two plastic substrates containing conductive carbon could be bonded. In addition, the two aluminum substrates could be easily separated by focusing a 780 nm semiconductor laser on the adhesive surface.

【0024】[0024]

【発明の効果】以上詳述したように、本発明によれば導
電性基体同志を容易かつ強固に接着することができ、し
かも必要とするときに簡単に剥離することが可能な接着
材を提供できる。
As described above in detail, according to the present invention, there is provided an adhesive material capable of easily and firmly adhering conductive substrates to each other and easily peeling them off when necessary. it can.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の接着材による導電性基体を接着する様
子を示す図。
FIG. 1 is a diagram showing a state in which a conductive substrate is bonded by an adhesive material of the present invention.

【図2】本発明の接着材で接着した導電性基体を剥離す
る様子を示す図。
FIG. 2 is a diagram showing a state in which a conductive substrate adhered with the adhesive of the present invention is peeled off.

【図3】本発明の実施例1における接着材の構造を示す
概略図。
FIG. 3 is a schematic diagram showing a structure of an adhesive material in Example 1 of the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1…接着材、2…絶縁マトリックス材、3…電荷発生
材、4…電荷輸送材、5、6…アルミニウム基体、11
a、11b…第1層、12…第2層。
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Adhesive material, 2 ... Insulating matrix material, 3 ... Charge generation material, 4 ... Charge transport material, 5, 6 ... Aluminum base material, 11
a, 11b ... 1st layer, 12 ... 2nd layer.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 C09J 201/00 JAU C09J 201/00 JAU G03G 5/06 G03G 5/06 (72)発明者 向井 稔 神奈川県川崎市幸区小向東芝町1番地 株 式会社東芝研究開発センター内 (72)発明者 真島 豊 神奈川県川崎市幸区小向東芝町1番地 株 式会社東芝研究開発センター内 (72)発明者 手塚 史展 神奈川県横浜市磯子区新杉田町8番地 株 式会社東芝横浜事業所内─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (51) Int.Cl. 6 Identification number Internal reference number FI Technical display location C09J 201/00 JAU C09J 201/00 JAU G03G 5/06 G03G 5/06 (72) Inventor Minoru Mukai Komukai-shiba-cho 1 Sachi-ku, Kawasaki-shi, Kanagawa Within the Toshiba Research and Development Center, Inc. (72) Inventor Yutaka Majima Komu-shi Toshiba-cho, 1 Kawasaki-shi, Kawasaki, Kanagawa Inside the Toshiba Research and Development Center (72) Inventor Fumio Tezuka No. 8 Shinsugita-cho, Isogo-ku, Yokohama-shi, Kanagawa Stock company Toshiba Yokohama office

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 絶縁性マトリックス材、電荷発生材およ
び電荷輸送材からなることを特徴とする接着材。
1. An adhesive material comprising an insulating matrix material, a charge generating material and a charge transporting material.
【請求項2】 絶縁性マトリックス材、電荷発生材およ
び電荷輸送材からなる接着材を帯電させた後、導電性基
板に接触させることを特徴とする接着材の接着方法。
2. A method for adhering an adhesive, which comprises charging an adhesive consisting of an insulating matrix material, a charge generating material and a charge transporting material and then contacting the conductive substrate.
【請求項3】 導電性基体に鏡像電荷によって接着した
絶縁性マトリックス材、電荷発生材および電荷輸送材か
らなる接着材に前記電荷発生材の吸収光を照射すること
を特徴とする接着材の剥離方法。
3. A peeling-off of an adhesive material, which comprises irradiating an adhesive material consisting of an insulating matrix material, a charge-generating material and a charge-transporting material adhered to a conductive substrate with a mirror image charge, to light absorbed by the charge-generating material. Method.
JP7161627A 1995-06-28 1995-06-28 Adhesive, adhesion using the same and peeling thereof Pending JPH0912980A (en)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003129030A (en) * 1999-07-14 2003-05-08 Eic Lab Inc Electric bonding releasing material

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003129030A (en) * 1999-07-14 2003-05-08 Eic Lab Inc Electric bonding releasing material

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