JPH09129468A - 高周波インダクタの製造方法 - Google Patents
高周波インダクタの製造方法Info
- Publication number
- JPH09129468A JPH09129468A JP30387095A JP30387095A JPH09129468A JP H09129468 A JPH09129468 A JP H09129468A JP 30387095 A JP30387095 A JP 30387095A JP 30387095 A JP30387095 A JP 30387095A JP H09129468 A JPH09129468 A JP H09129468A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- inductor
- conductor pattern
- insulating substrate
- external terminal
- terminal electrode
- Prior art date
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 導体パターンを形成した絶縁基板のスクライ
ブの位置ずれによる特性の劣化を防止し、製造工数を低
減する。 【解決手段】 絶縁基板10の裏面にスクライブラインに
沿った格子状の溝を形成し、表面に導体パターン14、16
をその両端を対抗する端部に引き出して形成し、その端
部の方向の溝に沿って基板を分割する。その端部の端面
に端子電極を形成した後に残りの溝に沿って基板を分割
する。
ブの位置ずれによる特性の劣化を防止し、製造工数を低
減する。 【解決手段】 絶縁基板10の裏面にスクライブラインに
沿った格子状の溝を形成し、表面に導体パターン14、16
をその両端を対抗する端部に引き出して形成し、その端
部の方向の溝に沿って基板を分割する。その端部の端面
に端子電極を形成した後に残りの溝に沿って基板を分割
する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、高周波領域で用い
られるインダクタの製造方法に係るもので、特に絶縁性
基板の表面にインダクタ用の導体パターンを形成して両
端を端面の外部端子電極に接続する高周波インダクタの
製造方法に関するものである。
られるインダクタの製造方法に係るもので、特に絶縁性
基板の表面にインダクタ用の導体パターンを形成して両
端を端面の外部端子電極に接続する高周波インダクタの
製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】インダクタ（コイル）の分野でも、小型
化、薄型化の要求に応じるために、巻線を用いないタイ
プが実用化されている。これらのインダクタは、絶縁基
板上に導体パターンを厚膜印刷法や薄膜法で形成され
る。
化、薄型化の要求に応じるために、巻線を用いないタイ
プが実用化されている。これらのインダクタは、絶縁基
板上に導体パターンを厚膜印刷法や薄膜法で形成され
る。
【０００３】通常、絶縁性の基板の表面に縦横の方向に
多数のスパイラル状の導体パターンを形成し、その絶縁
性基板を縦方向と横方向にスクライブ（分割）してチッ
プを得、それぞれの導体パターンの端部が引き出された
端面に導体膜を塗布して焼付ける方法が採られる。
多数のスパイラル状の導体パターンを形成し、その絶縁
性基板を縦方向と横方向にスクライブ（分割）してチッ
プを得、それぞれの導体パターンの端部が引き出された
端面に導体膜を塗布して焼付ける方法が採られる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】これらのインダクタは
寸法が３ｍｍ以下であり、スクライブの位置ずれによっ
て、導体パターンの部分にかかって切断してしまうこと
が多くなり、その場合には所望の特性が得られなくな
る。したがって、歩留りの面でも製造上の問題がある。
寸法が３ｍｍ以下であり、スクライブの位置ずれによっ
て、導体パターンの部分にかかって切断してしまうこと
が多くなり、その場合には所望の特性が得られなくな
る。したがって、歩留りの面でも製造上の問題がある。
【０００５】このように、スクライブには高い精度と細
心の注意が必要となり、工数、コストの増加の大きな要
因となっている。本発明は、スクライブを所定の位置で
行うことを容易にして歩留りを向上させ、また、端子電
極を連続的、自動的に形成することを可能にして、工数
の低減を図るものである。
心の注意が必要となり、工数、コストの増加の大きな要
因となっている。本発明は、スクライブを所定の位置で
行うことを容易にして歩留りを向上させ、また、端子電
極を連続的、自動的に形成することを可能にして、工数
の低減を図るものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、絶縁性基板の
裏面にスクライブラインに沿った溝を形成しておき、端
子電極を形成する方向にスクライブした短冊状の基板の
状態で外部端子電極を形成することによって上記の課題
を解決するものである。
裏面にスクライブラインに沿った溝を形成しておき、端
子電極を形成する方向にスクライブした短冊状の基板の
状態で外部端子電極を形成することによって上記の課題
を解決するものである。
【０００７】すなわち、絶縁性基板の表面にインダクタ
用導体パターンを具え、その両端が基板端面の外部端子
電極に接続される高周波インダクタの製造方法におい
て、絶縁性基板の裏面に直角に交わる方向にそれぞれ複
数の平行な溝を形成し、それらの溝で区切られる部分の
絶縁性基板の表面にそれぞれインダクタ用導体パターン
を両端が対向する端部に引き出すように形成し、その絶
縁性基板をインダクタ用導体パターンが引き出される側
に位置する溝に沿って分割し、インダクタ用導体パター
ンに接続される外部端子電極を当該端面に形成し、外部
端子電極の形成されない端面側の溝に沿って絶縁性基板
を分割することに特徴を有するものである。
用導体パターンを具え、その両端が基板端面の外部端子
電極に接続される高周波インダクタの製造方法におい
て、絶縁性基板の裏面に直角に交わる方向にそれぞれ複
数の平行な溝を形成し、それらの溝で区切られる部分の
絶縁性基板の表面にそれぞれインダクタ用導体パターン
を両端が対向する端部に引き出すように形成し、その絶
縁性基板をインダクタ用導体パターンが引き出される側
に位置する溝に沿って分割し、インダクタ用導体パター
ンに接続される外部端子電極を当該端面に形成し、外部
端子電極の形成されない端面側の溝に沿って絶縁性基板
を分割することに特徴を有するものである。
【０００８】
【発明の実施の形態】本発明による高周波インダクタの
製造方法は次の工程からなるものである。 １．絶縁性基板の裏面への溝の形成 ２．絶縁性基板の表面への導体パターンの形成（絶縁膜
の形成を含む） ３．導体パターンの引き出された端面に沿ったスクライ
ブ ４．その端面への外部端子電極用導体ペーストの塗布 ５．導体ペーストの焼付け ６．残りのスクライブラインにそったスクライブ
製造方法は次の工程からなるものである。 １．絶縁性基板の裏面への溝の形成 ２．絶縁性基板の表面への導体パターンの形成（絶縁膜
の形成を含む） ３．導体パターンの引き出された端面に沿ったスクライ
ブ ４．その端面への外部端子電極用導体ペーストの塗布 ５．導体ペーストの焼付け ６．残りのスクライブラインにそったスクライブ
【０００９】上記の５と６の工程は逆となってもよい。
【００１０】
【実施例】以下、図面を参照して、本発明の実施例につ
いて説明する。
いて説明する。
【００１１】図１は、本発明による高周波インダクタの
製造方法に用いる絶縁性の基板の裏面を示す底面図であ
る。アルミナ等の絶縁性基板10の裏面に、縦方向と横方
向に格子状に溝11、12を形成しておく。
製造方法に用いる絶縁性の基板の裏面を示す底面図であ
る。アルミナ等の絶縁性基板10の裏面に、縦方向と横方
向に格子状に溝11、12を形成しておく。
【００１２】この絶縁性基板の表面に、上記の溝11、12
によって仕切られる領域に多数の導体パターンを形成す
る。図２に示すように、導体パターン14はスパイラル状
に絶縁性基板10の表面に形成され、中央の部分と端部を
残して絶縁膜15が形成され、この絶縁膜15の表面に反対
側の端部に引き出す導体パターン16が形成される。すな
わち、導体パターンの両端が対向する側に引き出される
ことになる。導体パターンの形成は厚膜印刷法や蒸着等
の薄膜法によって行うことができる。
によって仕切られる領域に多数の導体パターンを形成す
る。図２に示すように、導体パターン14はスパイラル状
に絶縁性基板10の表面に形成され、中央の部分と端部を
残して絶縁膜15が形成され、この絶縁膜15の表面に反対
側の端部に引き出す導体パターン16が形成される。すな
わち、導体パターンの両端が対向する側に引き出される
ことになる。導体パターンの形成は厚膜印刷法や蒸着等
の薄膜法によって行うことができる。
【００１３】このように導体パターンの形成された絶縁
性基板10を、端部が引き出される側の溝11に沿ってスク
ライブする。すなわち、図２に示したＡの方向の溝に沿
って切断することになる。
性基板10を、端部が引き出される側の溝11に沿ってスク
ライブする。すなわち、図２に示したＡの方向の溝に沿
って切断することになる。
【００１４】上記のようにスクライブされた絶縁性基板
の導体パターンが引き出された側の端面に、図３に示す
ように外部端子電極17を塗布して焼き付ける。絶縁性基
板は短冊状となっているので、連続的、自動的に塗布す
ることができる。外部端子電極が形成された絶縁性基板
を溝12にそってスクライブすることによってインダクタ
のチップが得られる。
の導体パターンが引き出された側の端面に、図３に示す
ように外部端子電極17を塗布して焼き付ける。絶縁性基
板は短冊状となっているので、連続的、自動的に塗布す
ることができる。外部端子電極が形成された絶縁性基板
を溝12にそってスクライブすることによってインダクタ
のチップが得られる。
【００１５】なお、図４に示したように、ミアンダ状の
導体パターン44を形成して両端を端面に引き出して外部
端子電極47を形成するようにしてもよい。外部端子電極
は、引き出される端面全体またはその一部のみに形成さ
れる。図４に示した例は外部端子電極47が一部のみに形
成されたもので、図５に示した例は外部端子電極57が端
面全体に形成されたものである。高周波領域で外部端子
電極間の浮遊容量が問題となる場合には、外部端子電極
を小さく形成するとよい。
導体パターン44を形成して両端を端面に引き出して外部
端子電極47を形成するようにしてもよい。外部端子電極
は、引き出される端面全体またはその一部のみに形成さ
れる。図４に示した例は外部端子電極47が一部のみに形
成されたもので、図５に示した例は外部端子電極57が端
面全体に形成されたものである。高周波領域で外部端子
電極間の浮遊容量が問題となる場合には、外部端子電極
を小さく形成するとよい。
【００１６】
【発明の効果】本発明によれば、所定の位置で絶縁性基
板を分割することが容易となり、インダクタの特性の劣
化を防止することができるとともに、歩留りの良好な高
周波インダクタが得られる。
板を分割することが容易となり、インダクタの特性の劣
化を防止することができるとともに、歩留りの良好な高
周波インダクタが得られる。
【００１７】また、外部端子電極を短冊状の絶縁性基板
に形成するので、連続的な処理も容易となり、自動化に
も適した製造方法ともなる。
に形成するので、連続的な処理も容易となり、自動化に
も適した製造方法ともなる。
【図１】 本発明の実施例を示す底面図
【図２】 本発明の実施例を示す平面図
【図３】 本発明の実施例を示す斜視図
【図４】 本発明の他の実施例を示す平面図
【図５】 本発明の他の実施例を示す平面図
10：絶縁性基板 11、12：溝 14、16：導体パターン 17、47、57：外部端子電極
フロントページの続き (72)発明者 坂倉 光男 埼玉県比企郡玉川村大字玉川字日野原828 番地 東光株式会社玉川工場内
Claims (5)
- 【請求項１】 絶縁性基板の表面にインダクタ用導体パ
ターンを具え、その両端が基板端面の外部端子電極に接
続される高周波インダクタの製造方法において、絶縁性
基板の裏面に直角に交わる方向にそれぞれ複数の平行な
溝を形成し、それらの溝で区切られる部分の絶縁性基板
の表面にそれぞれインダクタ用導体パターンを両端が対
向する端部に引き出すように形成し、その絶縁性基板を
インダクタ用導体パターンが引き出される側に位置する
溝に沿って分割し、インダクタ用導体パターンに接続さ
れる外部端子電極を当該端面に形成し、外部端子電極の
形成されない端面側の溝に沿って絶縁性基板を分割する
ことを特徴とする高周波インダクタの製造方法。 - 【請求項２】 絶縁性基板の表面にインダクタ用導体パ
ターンを具え、その両端が基板端面の外部端子電極に接
続される高周波インダクタの製造方法において、絶縁性
基板の裏面に直角に交わる方向にそれぞれ複数の平行な
溝を形成し、それらの溝で区切られる部分の絶縁性基板
の表面にそれぞれインダクタ用導体パターンを両端が対
向する端部に引き出すように形成し、その絶縁性基板を
インダクタ用導体パターンが引き出される側に位置する
溝に沿って分割し、インダクタ用導体パターンに接続さ
れる外部端子電極用導体を当該端面に塗布し、外部端子
電極を焼き付けた後に、外部端子電極の形成されない端
面側の溝に沿って絶縁性基板を分割することを特徴とす
る高周波インダクタの製造方法。 - 【請求項３】 インダクタ用導体パターンをスパイラル
状に形成する請求項１または請求項２記載の高周波イン
ダクタの製造方法。 - 【請求項４】 インダクタ用導体パターンをミアンダ状
に形成する請求項１または請求項２記載の高周波インダ
クタの製造方法。 - 【請求項５】 外部端子電極を当該端面の一部に形成す
る請求項１または請求項２記載の高周波インダクタの製
造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30387095A JPH09129468A (ja) | 1995-10-27 | 1995-10-27 | 高周波インダクタの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30387095A JPH09129468A (ja) | 1995-10-27 | 1995-10-27 | 高周波インダクタの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09129468A true JPH09129468A (ja) | 1997-05-16 |
Family
ID=17926271
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30387095A Pending JPH09129468A (ja) | 1995-10-27 | 1995-10-27 | 高周波インダクタの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09129468A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100309820B1 (ko) * | 1997-06-26 | 2002-01-17 | 무라타 야스타카 | 전자부품의 제조방법 |
| CN105355408A (zh) * | 2015-11-18 | 2016-02-24 | 韵升控股集团有限公司 | 一种模压表面贴装电感的制造方法 |
-
1995
- 1995-10-27 JP JP30387095A patent/JPH09129468A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100309820B1 (ko) * | 1997-06-26 | 2002-01-17 | 무라타 야스타카 | 전자부품의 제조방법 |
| CN105355408A (zh) * | 2015-11-18 | 2016-02-24 | 韵升控股集团有限公司 | 一种模压表面贴装电感的制造方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040506 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20040518 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20040928 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |