JPH09128912A - Actuator structure for disk device - Google Patents
Actuator structure for disk deviceInfo
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- JPH09128912A JPH09128912A JP28617995A JP28617995A JPH09128912A JP H09128912 A JPH09128912 A JP H09128912A JP 28617995 A JP28617995 A JP 28617995A JP 28617995 A JP28617995 A JP 28617995A JP H09128912 A JPH09128912 A JP H09128912A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明はディスク装置のアク
チュエータ構造に関し、特に、ヘッドとの信号の遣り取
りを行なうヘッド信号処理用のＩＣやサーボＩＣのよう
な制御用ＩＣをアクチュエータのキャリッジに搭載した
ディスク装置のアクチュエータ構造に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an actuator structure of a disk device, and more particularly, to a disk in which a control IC such as a head signal processing IC for exchanging signals with the head or a servo IC is mounted on an actuator carriage. The actuator structure of the device.
【０００２】近年、コンピュータの外部記憶装置とし
て、磁気ディスク装置や光ディスク装置等のディスク装
置が用いられている。このようなディスク装置の記憶容
量は年々増大し、ヘッドとディスク装置の制御回路との
信号の遣り取りは高速化されつつあり、ノイズによるヘ
ッドのリード／ライト信号への影響も無視できなくなっ
てきている。In recent years, disk devices such as magnetic disk devices and optical disk devices have been used as external storage devices for computers. The storage capacity of such a disk device is increasing year by year, and the exchange of signals between the head and the control circuit of the disk device is becoming faster, and the influence of noise on the read / write signal of the head cannot be ignored. .
【０００３】ところで、ディスク装置におけるヘッドか
らリードされた微少信号を増幅したり、ヘッドへのライ
ト信号を制御するヘッドのリード／ライト時のノイズの
低減、信号の高速転送への対応のためには、ヘッドのリ
ード／ライト信号を処理するヘッド信号処理用ＩＣ（以
後単にヘッドＩＣと記す）やサーボＩＣ等の制御用ＩＣ
は、ヘッドからなるべく近い位置にあることが望まし
い。そこで、ヘッドＩＣやサーボＩＣをヘッドアクチュ
エータを構成するキャリッジに搭載する試みがなされて
いる。しかしながら、キャリッジ上にはヘッドＩＣ及び
サーボＩＣやその他の必要な素子類を搭載するだけのス
ペースがなく、いまだにヘッドＩＣやサーボＩＣ、及び
これらの周辺回路はディスク装置のベース上に固定され
る場合が多い。従って、ヘッドＩＣやサーボＩＣ、及び
これらの周辺回路をキャリッジの近くに固定できる構造
が望まれている。By the way, in order to amplify a minute signal read from a head in a disk device, reduce noise at the time of read / write of the head for controlling a write signal to the head, and cope with high-speed signal transfer. , A control IC such as a head signal processing IC (hereinafter simply referred to as a head IC) for processing a read / write signal of the head or a servo IC
Is preferably located as close to the head as possible. Therefore, attempts have been made to mount the head IC and the servo IC on the carriage that constitutes the head actuator. However, there is not enough space on the carriage to mount the head IC, the servo IC, and other necessary elements, and the head IC, the servo IC, and their peripheral circuits are still fixed on the base of the disk device. There are many. Therefore, a structure that can fix the head IC, the servo IC, and their peripheral circuits near the carriage is desired.
【０００４】[0004]
【従来の技術】図８は従来の磁気ディスク装置７０の一
例の構造を示すものである。図８において、７１はベー
ス、７２はディスク、７３はディスク７２を回転させる
スピンドルモータ、７４は先端にヘッド７６を備えたキ
ャリッジ７５とボイスコイルモータ７７とからなるアク
チュエータ、８０はカバー、８１はベース７１とカバー
８０との間に設けられるガスケットである。2. Description of the Related Art FIG. 8 shows a structure of an example of a conventional magnetic disk device 70. In FIG. 8, 71 is a base, 72 is a disk, 73 is a spindle motor for rotating the disk 72, 74 is an actuator composed of a carriage 75 having a head 76 at the tip and a voice coil motor 77, 80 is a cover, and 81 is a base. It is a gasket provided between 71 and the cover 80.
【０００５】このような磁気ディスク装置７０では、ヘ
ッド７６によって再生された信号はキャリッジ７５の側
面に取り付けられたフレキシブル回路基板７８によって
アクチュエータ７４の外部に引き出され、ベース７１の
底面上に突設された固定基板７９上に導かれる。そし
て、ヘッド７６によるリード信号の復調を行なうヘッド
ＩＣやサーボＩＣは、この固定基板７９に搭載される場
合が多かった。In such a magnetic disk device 70, the signal reproduced by the head 76 is drawn out of the actuator 74 by the flexible circuit board 78 attached to the side surface of the carriage 75, and is projected on the bottom surface of the base 71. Is guided to the fixed substrate 79. The head IC and the servo IC that demodulate the read signal by the head 76 are often mounted on the fixed substrate 79.
【０００６】また、図９は従来の磁気ディスク装置９０
の他の例の構成を示すものであり、図８の磁気ディスク
装置７０と同じ構成部材には同じ符号が付してある。従
って、７１はベース、７２はディスク、７３はスピンド
ルモータ、７４は先端にヘッド７６を備えたキャリッジ
７５とボイスコイルモータ７７とからなるアクチュエー
タ、７８はフレキシブル回路基板である。FIG. 9 shows a conventional magnetic disk device 90.
8 shows the configuration of another example, in which the same components as those of the magnetic disk device 70 of FIG. 8 are designated by the same reference numerals. Therefore, 71 is a base, 72 is a disk, 73 is a spindle motor, 74 is an actuator composed of a carriage 75 having a head 76 at the tip and a voice coil motor 77, and 78 is a flexible circuit board.
【０００７】この例の磁気ディスク装置９０に使用され
るフレキシブル回路基板７８は、図１０(a) に示すよう
に、キャリッジ７５の側面に取り付けられる可動部（キ
ャリッジ搭載部）７８Ａ、この可動部７８Ａに続く屈曲
部７８Ｂ、屈曲部７８Ｂの端部に直角に接続する固定部
（ベース部）７８Ｃ、及び、固定部７８Ｃの一端が延長
された先に形成される接続部７８Ｄとから構成されてい
る。固定部７８Ｃの面積は大きく、その上にはヘッドか
らの信号を処理するヘッドＩＣ９１やその周辺回路を形
成するコンデンサや抵抗等の回路部品９２が実装されて
いる。ヘッドからの微弱な信号は、可動部７８Ａ、屈曲
部７８Ｂ、及び固定部７８Ｃに形成された回路パターン
を通り、固定部７８Ｃに実装されたヘッドＩＣ９１によ
って増幅される。そして、従来のヘッドＩＣ９１はパッ
ケージタイプである。As shown in FIG. 10A, the flexible circuit board 78 used in the magnetic disk device 90 of this example is a movable portion (carriage mounting portion) 78A attached to the side surface of the carriage 75, and this movable portion 78A. And a fixed portion (base portion) 78C connected to the end portion of the bent portion 78B at a right angle, and a connecting portion 78D formed by extending one end of the fixed portion 78C. . The fixed portion 78C has a large area, and a head IC 91 for processing a signal from the head and circuit components 92 such as a capacitor and a resistor for forming a peripheral circuit are mounted thereon. A weak signal from the head passes through a circuit pattern formed on the movable portion 78A, the bent portion 78B, and the fixed portion 78C, and is amplified by the head IC 91 mounted on the fixed portion 78C. The conventional head IC 91 is a package type.
【０００８】図１０(b) は図１０(a) に示すパッケージ
タイプのヘッドＩＣ９１の構成を示す断面図である。従
来のヘッドＩＣ９１は、その基板９３上にベアチップ９
４が搭載されており、基板９３の四方にはピン９５が取
り付けられていて、ベアチップ９４上の端子はワイヤボ
ンディング９６によってピン９５に接続されていた。そ
して、基板９３、ベアチップ９４、ピン９５、及びワイ
ヤボンディング９６は樹脂製のパッケージ９７で覆われ
ており、ピン９５の先端部が半田付け９８によってフレ
キシブル回路基板７８上の回路パターンに接続されてい
た。FIG. 10 (b) is a sectional view showing the structure of the package type head IC 91 shown in FIG. 10 (a). The conventional head IC 91 has the bare chip 9 on the substrate 93.
4 was mounted, pins 95 were attached to the four sides of the substrate 93, and the terminals on the bare chip 94 were connected to the pins 95 by wire bonding 96. The board 93, the bare chip 94, the pin 95, and the wire bonding 96 are covered with a resin package 97, and the tip of the pin 95 is connected to the circuit pattern on the flexible circuit board 78 by soldering 98. .
【０００９】以上のように構成されたフキシブル回路基
板７８は、図９に示すように、その固定部７８Ａがキャ
リッジ７５の側面に取り付けられており、屈曲部７８Ｂ
は折り返されてキャリッジ７５の外部に引き出され、固
定部７８Ｃは屈曲部７８Ｂに対して９０°谷折りされて
ベース７１の上に固定される。このとき、接続部７８Ｄ
はベース７１から外に突出するようになっている。In the flexible circuit board 78 constructed as described above, as shown in FIG. 9, the fixing portion 78A is attached to the side surface of the carriage 75, and the bending portion 78B.
Is folded back and pulled out of the carriage 75, and the fixing portion 78C is valley-folded by 90 ° with respect to the bending portion 78B and fixed onto the base 71. At this time, the connecting portion 78D
Are projected from the base 71 to the outside.
【００１０】このように、従来の磁気ディスク装置７
０，９０では、ヘッド７６からの信号を扱うヘッドＩＣ
がキャリッジ７５から離れたベース上に搭載されている
ので、ヘッド７６のリード／ライト時にノイズが多くな
る傾向にあり、転送速度も速くならないという問題があ
った。また、図９，図１０に示した従来例では、ヘッド
ＩＣ９１のベアチップ自体の大きさは４×４ｍｍ程度と
小さいのであるが、これがパッケージ９７の中に封入さ
れてピン９５を用いてフレキシブル回路基板７８に実装
されると、その外径は１５×１５ｍｍ程度の大きなＩＣ
となるという問題点があった。Thus, the conventional magnetic disk drive 7
At 0 and 90, a head IC that handles signals from the head 76
Since it is mounted on the base away from the carriage 75, there is a problem that noise tends to increase when the head 76 reads / writes, and the transfer speed does not increase. Further, in the conventional example shown in FIGS. 9 and 10, the size of the bare chip itself of the head IC 91 is as small as about 4 × 4 mm, but this is enclosed in the package 97 and the flexible circuit board using the pin 95 is used. When mounted on the 78, the IC has a large outer diameter of about 15 x 15 mm.
There was a problem that
【００１１】そこで、ヘッドＩＣやサーボＩＣをヘッド
アクチュエータを構成するキャリッジに搭載する試みが
なされている。しかしながら、前述のようにパッケージ
タイプのヘッドＩＣ９１はその外径が大きいために、キ
ャリッジ７５の側面にこのような大きなヘッドＩＣ９１
とその周辺部品を置くスペースが確保できないのが現状
である。Therefore, an attempt has been made to mount the head IC or the servo IC on the carriage which constitutes the head actuator. However, since the package type head IC 91 has a large outer diameter as described above, such a large head IC 91 is formed on the side surface of the carriage 75.
The current situation is that it is not possible to secure a space to put the parts around it.
【００１２】そこで、キャリッジ７５の側面にヘッドＩ
Ｃ等を取り付けるための大きな領域を設ける試みの１つ
として、図１１に示すように、アクチュエータのキャリ
ッジにフレキシブル回路基板の取付板７５Ａを設け、先
端側を一度折り返したフレキシブル回路基板７８をこの
取付板７５Ａに巻き付けることによって、キャリッジ側
にヘッドＩＣやサーボＩＣ、及びその周辺回路を構成す
る部品類を実装するだけのスペースを確保しようとした
ものが提案されている。Therefore, the head I is attached to the side surface of the carriage 75.
As one attempt to provide a large area for attaching C etc., as shown in FIG. 11, a flexible circuit board mounting plate 75A is provided on the actuator carriage, and the flexible circuit board 78 whose tip end is once folded back is mounted. It has been proposed to wrap it around the plate 75A so as to secure a space for mounting the head IC, the servo IC, and parts constituting the peripheral circuits on the carriage side.
【００１３】[0013]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この提
案の構成においては、ヘッドＩＣやサーボＩＣをフレキ
シブル回路基板上に実装するのが困難であると共に、フ
レキシブル回路基板上にヘッドＩＣやサーボＩＣ、及び
周辺回路を実装した場合の放熱が難しく、また、フレキ
シブル回路基板に事前に折り曲げ加工処理を施した上に
これを取付板に巻付けなければならないので、取付工数
がかかってコストが増大するという問題がある。However, in the configuration of this proposal, it is difficult to mount the head IC and the servo IC on the flexible circuit board, and the head IC and the servo IC, and the head IC and the servo IC are mounted on the flexible circuit board. It is difficult to dissipate heat when the peripheral circuit is mounted, and it is necessary to bend the flexible circuit board in advance and wrap it around the mounting plate, which increases the number of mounting steps and increases the cost. There is.
【００１４】そこで、本発明は、新規の実装方法によっ
て、フレキシブル回路基板のキャリッジとの接続部位に
ヘッドＩＣやサーボＩＣ、及び周辺回路を設けるスペー
スを確保すると共に、これらの部品を放熱を考慮した状
態で、かつ、少ない取付工数で実装することにより、ヘ
ッドのリード／ライト時のノイズを減らすと共に、転送
速度を速くすることができるディスク装置のアクチュエ
ータ構造を提供することを目的としている。Therefore, according to the present invention, a space for installing the head IC, the servo IC, and the peripheral circuit is secured at the connection portion of the flexible circuit board with the carriage by a new mounting method, and the heat dissipation of these components is taken into consideration. It is an object of the present invention to provide an actuator structure of a disk device that can reduce the noise at the time of reading / writing of the head and increase the transfer speed by mounting in the state with a small number of mounting steps.
【００１５】[0015]
【課題を解決するための手段】前記目的を達成する本発
明のディスク装置のアクチュエータ構造の第１の形態で
は、ディスク装置に内蔵された記録ディスクとの間でリ
ード／ライトを行なうヘッドが少なくとも１個搭載され
たキャリッジを駆動し、ヘッドをディスク上の所望の位
置に移動させるアクチュエータの構造であって、各ヘッ
ドに接続する信号線をアクチュエータの外部に取り出す
ためにキャリッジに接続されるフレキシブル回路基板の
キャリッジとの接続部位に、ベアチップの制御用ＩＣを
フリップチップ実装法によって実装し、その他のチップ
部品を表面実装技術によって実装することによって、制
御用ＩＣとチップ部品とをフレキシブル回路基板のキャ
リッジとの接続部分に集約して搭載したことを特徴とし
ている。According to a first aspect of the actuator structure of a disk device of the present invention for achieving the above object, at least one head for reading / writing from / to a recording disk incorporated in the disk device is provided. A flexible circuit board that has a structure of an actuator that drives a carriage that is individually mounted to move the head to a desired position on the disk, and that is connected to the carriage to take out a signal line connecting to each head to the outside of the actuator. The control IC of the chip and the chip component are mounted on the carriage of the flexible circuit board by mounting the bare chip control IC by the flip-chip mounting method and the other chip components by the surface mounting technique at the connection part with the carriage of FIG. It is characterized by being integrated into the connection part of.
【００１６】また、前記目的を達成する本発明の第２の
形態では、フレキシブル回路基板を両面配線基板とし、
制御用ＩＣはフレキシブル回路基板の表側の面に、チッ
プ部品はキャリッジ側のフレキシブル回路基板上に実装
し、キャリッジのフレキシブル回路基板の取付面には、
フレキシブル回路基板上のチップ部品との干渉を避ける
ためのチップ部品収容溝を設けたことを特徴としてい
る。According to a second aspect of the present invention for achieving the above object, the flexible circuit board is a double-sided wiring board,
The control IC is mounted on the front surface of the flexible circuit board, the chip component is mounted on the flexible circuit board on the carriage side, and the mounting surface of the flexible circuit board of the carriage is
It is characterized in that a chip component accommodating groove is provided to avoid interference with the chip component on the flexible circuit board.
【００１７】更に、前記目的を達成する本発明の第３の
形態では、フレキシブル回路基板上の制御用ＩＣの実装
面に、制御用ＩＣの下部を通り、制御用ＩＣの出力端子
に干渉しない表ベタパターンを設けたことを特徴として
いる。この場合、フレキシブル回路基板上のチップ部品
の実装面に、制御用ＩＣの裏側を通り、チップ部品の出
力端子に干渉しない裏ベタパターンを設け、この裏ベタ
パターンを表ベタパターンに対して制御用ＩＣの下部位
置において少なくとも１個のスルホールで接続すること
もでき、更に、制御用ＩＣの上面に放熱用のヒートシン
クを取り付けても良い。Further, according to the third aspect of the present invention which achieves the above object, a table which does not interfere with the output terminal of the control IC on the mounting surface of the control IC on the flexible circuit board, passes under the control IC. The feature is that a solid pattern is provided. In this case, a back solid pattern that passes through the back side of the control IC and does not interfere with the output terminals of the chip component is provided on the mounting surface of the chip component on the flexible circuit board, and this back solid pattern is used for controlling the front solid pattern. It is also possible to connect at least one through hole at the lower position of the IC, and a heat sink for heat dissipation may be attached to the upper surface of the control IC.
【００１８】そして、前記目的を達成する本発明の第４
の形態では、フレキシブル回路基板の外側に、このフレ
キシブル回路基板をキャリッジ上に押圧状態で固定する
固定部材を取り付け、この固定部材の一端にはキャリッ
ジから離間する方向に折れ曲がる折り返し部を設け、こ
の折り返し部の自由端近傍の両側の対向する位置にはフ
レキシブル回路基板の係止手段を設けたことを特徴とし
ている。The fourth aspect of the present invention which achieves the above object.
In the above configuration, a fixing member for fixing the flexible circuit board on the carriage in a pressed state is attached to the outside of the flexible circuit board, and a folding portion that bends in a direction away from the carriage is provided at one end of the fixing member. The flexible circuit board is provided with locking means at opposite positions in the vicinity of the free end of the section.
【００１９】本発明のディスク装置の第１の形態のアク
チュエータ構造によれば、ヘッド信号を取り出すフレキ
シブル回路基板のキャリッジとの接続部位に、ベアチッ
プの制御用ＩＣがフリップチップ実装法によって実装さ
れ、その他のチップ部品は表面実装技術によって実装さ
れているので、制御用ＩＣとチップ部品とをフレキシブ
ル回路基板のキャリッジとの接続部分の限られたスペー
スに、集約して搭載することができる。According to the actuator structure of the first embodiment of the disk device of the present invention, the bare chip control IC is mounted by the flip chip mounting method at the connection portion of the flexible circuit board for taking out the head signal with the carriage. Since the chip components of (1) are mounted by the surface mounting technique, the control IC and the chip components can be collectively mounted in the limited space of the connection portion of the flexible circuit board with the carriage.
【００２０】また、本発明の第２の形態では、フレキシ
ブル回路基板が両面配線基板であり、チップ部品がキャ
リッジ側のフレキシブル回路基板上に実装され、制御用
ＩＣはその反対側の面に実装され、キャリッジのフレキ
シブル回路基板の取付面には、フレキシブル回路基板上
のチップ部品との干渉を避けるためのチップ部品収容溝
が設けられているので、フレキシブル回路基板をキャリ
ッジの側面に密着状態で取り付けることができる。In the second aspect of the present invention, the flexible circuit board is a double-sided wiring board, the chip parts are mounted on the flexible circuit board on the carriage side, and the control IC is mounted on the opposite side surface. Since the mounting surface of the flexible circuit board of the carriage is provided with a chip component accommodating groove for avoiding interference with chip components on the flexible circuit board, the flexible circuit board should be mounted in close contact with the side surface of the carriage. You can
【００２１】更に、本発明の第３の形態では、フレキシ
ブル回路基板上の制御用ＩＣの実装面に制御用ＩＣの下
部を通り、制御用ＩＣの出力端子に干渉しない表ベタパ
ターンが設られているので制御用ＩＣの放熱を行なうこ
とができる。この放熱は、フレキシブル回路基板上のチ
ップ部品の実装面に、制御用ＩＣの裏側を通り、チップ
部品の出力端子に干渉しない裏ベタパターンが設けら
れ、この裏ベタパターンが表ベタパターンに対して制御
用ＩＣの下部位置において少なくとも１個のスルホール
で接続されている場合には一層効果がある。更に、制御
用ＩＣの上面に放熱用のヒートシンクが取り付られた場
合には放熱効果が一層促進される。Further, according to the third aspect of the present invention, a front solid pattern is provided on the mounting surface of the control IC on the flexible circuit board so as to pass under the control IC and not interfere with the output terminal of the control IC. Therefore, the control IC can dissipate heat. This heat dissipation is provided on the mounting surface of the chip component on the flexible circuit board with a back solid pattern that does not interfere with the output terminals of the chip component and passes through the back side of the control IC. This back solid pattern is different from the front solid pattern. It is even more effective when the lower part of the control IC is connected by at least one through hole. Furthermore, when a heat sink for heat dissipation is attached to the upper surface of the control IC, the heat dissipation effect is further promoted.
【００２２】そして、本発明の第４の形態では、フレキ
シブル回路基板の外側に、このフレキシブル回路基板を
キャリッジ上に押圧状態で固定する固定部材が取り付け
られ、この固定部材の一端にはキャリッジから離間する
方向に折れ曲がる折り返し部が設けられ、この折り返し
部の自由端近傍の両側の対向する位置にはフレキシブル
回路基板の係止手段が設けられているので、フレキシブ
ル回路基板の引出し方向を規定することができる。In the fourth aspect of the present invention, a fixing member for fixing the flexible circuit board on the carriage in a pressed state is attached to the outside of the flexible circuit board, and one end of the fixing member is separated from the carriage. Since a folded-back portion that bends in the direction of the flexible circuit board is provided at opposite positions on both sides in the vicinity of the free end of the folded-back portion, it is possible to define the drawing direction of the flexible circuit board. it can.
【００２３】[0023]
【発明の実施の形態】以下添付図面を用いて本発明のデ
ィスク装置のアクチュエータ構造の実施形態を、磁気デ
ィスク装置の具体的な実施例に基づいて詳細に説明す
る。図７は本発明の一実施例のアクチュエータ構造が適
用された磁気ディスク装置１０を示すものである。ベー
ス５の上には、ヘッド７を搭載するキャリッジ１とボイ
スコイルモータ９を備えたアクチュエータ４、ディスク
８Ｄが取り付けられたスピンドルモータ８、及びディス
ク装置の制御回路素子が実装される固定基板５１等が設
けられている。また、キャリッジ１の側面にはフレキシ
ブル回路基板２の一端が固定板３によって固定されて取
り付けられており、このフレキシブル回路基板２の他端
は固定基板５１に接続されている。そして、このベース
５は、ガスケット５Ｇを介してカバー６と接合される。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Embodiments of an actuator structure of a disk device of the present invention will be described below in detail with reference to the accompanying drawings based on specific examples of a magnetic disk device. FIG. 7 shows a magnetic disk device 10 to which the actuator structure of one embodiment of the present invention is applied. On the base 5, a carriage 1 having a head 7 mounted thereon, an actuator 4 having a voice coil motor 9, a spindle motor 8 having a disk 8D attached thereto, a fixed substrate 51 having a control circuit element of a disk device mounted thereon, and the like. Is provided. Further, one end of a flexible circuit board 2 is fixedly attached to a side surface of the carriage 1 by a fixing plate 3, and the other end of the flexible circuit board 2 is connected to a fixed board 51. The base 5 is joined to the cover 6 via the gasket 5G.
【００２４】以上のように構成された磁気ディスク装置
１０において、本発明では、ヘッド７によるリード信号
の復調を行なうヘッドＩＣ２１とサーボＩＣ、及びチッ
プ化された周辺回路が、キャリッジ１に取り付けられる
フレキシブル回路基板２の先端部に設けられている。こ
の詳細な構成について以下図１から図６を用いて説明す
る。In the magnetic disk device 10 configured as described above, according to the present invention, the head IC 21 for demodulating the read signal by the head 7, the servo IC, and the chipped peripheral circuit are attached to the carriage 1 flexibly. It is provided at the tip of the circuit board 2. The detailed configuration will be described below with reference to FIGS. 1 to 6.
【００２５】図１(a) は図７に示した磁気ディスク装置
１０のアクチュエータ４を構成するキャリッジ１の部分
のみを取り出して示すものである。キャリッジ１はヘッ
ド７を先端に搭載するアーム部１１、回転軸が挿通され
る軸穴１２を備えたキャリッジ本体１３、及びコイルが
取り付けられるコイル取付部１４とから構成されてい
る。そして、この実施例では、キャリッジ本体１３の側
面の一部が、フレキシブル回路基板２を取り付けるため
に平面１５に形成されている。FIG. 1A shows only the portion of the carriage 1 which constitutes the actuator 4 of the magnetic disk device 10 shown in FIG. The carriage 1 is composed of an arm portion 11 on which the head 7 is mounted at the tip, a carriage body 13 having a shaft hole 12 into which a rotary shaft is inserted, and a coil attachment portion 14 to which a coil is attached. In this embodiment, a part of the side surface of the carriage body 13 is formed on the flat surface 15 for mounting the flexible circuit board 2.
【００２６】キャリッジ本体１３の平面１５に取り付け
られるフレキシブル回路基板２は両面基板であり、フレ
キシブル回路基板２のキャリッジ本体１３の平面１５へ
の取付面には、図１(b) に示すように、抵抗やコンデン
サ等のチップ部品２３が複数個実装されている。そし
て、平面１５には、フレキシブル回路基板２上に実装さ
れたチップ部品２３を受け入れるための収容溝１６が、
フレキシブル回路基板２上のチップ部品２３の実装位置
に対応して設けられている。図２(b) は収容溝１６が設
けられたこのキャリッジ１単体の側面図である。The flexible circuit board 2 attached to the plane 15 of the carriage body 13 is a double-sided board, and the attachment surface of the flexible circuit board 2 to the plane 15 of the carriage body 13 is as shown in FIG. 1 (b). A plurality of chip parts 23 such as resistors and capacitors are mounted. A housing groove 16 for receiving the chip component 23 mounted on the flexible circuit board 2 is formed on the plane 15.
It is provided corresponding to the mounting position of the chip component 23 on the flexible circuit board 2. FIG. 2B is a side view of the carriage 1 alone provided with the accommodation groove 16.
【００２７】一方、フレキシブル回路基板２のキャリッ
ジ本体１３の平面１５への取付面の反対側の面（表面）
には、ヘッドからの信号の復調等を行なうヘッドＩＣ２
１と、サーボＩＣ２２が実装されている。チップ部品２
３がキャリッジ１への取付面側に実装され、ヘッドＩＣ
２１とサーボＩＣ２２が表面側に実装されたフレキシブ
ル回路基板２は、その先端部がキャリッジ本体１３の平
面１５に、チップ部品２３を収容溝１６に収容させた状
態で取り付けられた後、固定板３によって抑えられてキ
ャリッジ本体１３の平面１５上に固定される。On the other hand, the surface (front surface) opposite to the mounting surface of the flexible circuit board 2 on the flat surface 15 of the carriage body 13.
Includes a head IC2 for demodulating signals from the head
1 and a servo IC 22 are mounted. Chip part 2
3 is mounted on the mounting surface side of the carriage 1, and the head IC
The flexible circuit board 2 having the front surface 21 and the servo IC 22 mounted thereon is attached to the flat surface 15 of the carriage body 13 with the tip part 23 accommodated in the accommodation groove 16, and then the fixed plate 3 It is restrained by and is fixed on the flat surface 15 of the carriage body 13.
【００２８】固定板３は平板部３１と折り返し部３２と
から構成されており、平板部３１がねじ３４によってキ
ャリッジ本体１３上に固着されるようになっている。折
り返し部３２は、図２(a) にも示すように、キャリッジ
１のアーム部１１と反対側に位置する平板部３１の端部
がキャリッジ１から離間する方向に折り返されて形成さ
れている。この折り返し部３２の自由端部の近傍の両側
にはフランジ３３が対向する状態に設けられており、こ
のフランジ３３には貫通孔３５が設けられている。The fixed plate 3 is composed of a flat plate portion 31 and a folded portion 32, and the flat plate portion 31 is fixed to the carriage body 13 by a screw 34. As shown in FIG. 2A, the folded-back portion 32 is formed by folding back the end portion of the flat plate portion 31 located on the opposite side of the arm portion 11 of the carriage 1 from the carriage 1. A flange 33 is provided on both sides in the vicinity of the free end of the folded portion 32 so as to face each other, and a through hole 35 is provided in the flange 33.
【００２９】ヘッドＩＣ２１とサーボＩＣ２２が表面側
に実装され、裏面側にチップ部品２３が実装されたフレ
キシブル回路基板２は図１(a) に二点鎖線で示すように
折り曲げられ、固定板３の折り返し部３２に沿わされ
る。そして、この状態で、図１(a) には図示しない押さ
えゴムがフレキシブル回路基板２のフランジ３３の間に
挿入され、この押さえゴムを付勢しながら、対向するフ
ランジ３３の貫通孔３５の間に係止ピン３６が挿通され
てフレキシブル回路基板２が固定板３の折り返し部３２
と係止ピン３６の間に固定される。The flexible circuit board 2 having the head IC 21 and the servo IC 22 mounted on the front surface side and the chip component 23 mounted on the back surface side is bent as shown by a two-dot chain line in FIG. Along the folding back portion 32. Then, in this state, a pressing rubber (not shown in FIG. 1A) is inserted between the flanges 33 of the flexible circuit board 2, and the pressing rubber is biased between the through holes 35 of the opposing flanges 33. The locking pin 36 is inserted into the flexible circuit board 2 and
And the locking pin 36.
【００３０】また、図２(a) に示すように、フレキシブ
ル回路基板２の表面側に実装されたヘッドＩＣ２１とサ
ーボＩＣ２２の頂面には、放熱用のヒートシンク３０を
取り付けても良い。図３(a) は以上のような取付手順に
よって、キャリッジ１にフレキシブル回路基板２と固定
板３が固定された状態を示す平面図であり、図３(b) は
図３(a) の要部の側面図、図３(c) は図３(b) のＣ−Ｃ
線における断面図を示している。これらの図に示すよう
に、フレキシブル回路基板２は表面側にヘッドＩＣ２１
とサーボＩＣ２２を実装し、裏面側にチップ部品２３を
実装した状態で、キャリッジ本体１３の平面１５に固定
板３によって密着状態で固定される。そして、フレキシ
ブル回路基板２は、固定板３の折り返し部３２と係止ピ
ン３６の間に押さえゴム３７を介して固定される。Further, as shown in FIG. 2A, a heat sink 30 for heat dissipation may be attached to the top surfaces of the head IC 21 and the servo IC 22 mounted on the front surface side of the flexible circuit board 2. FIG. 3 (a) is a plan view showing a state in which the flexible circuit board 2 and the fixing plate 3 are fixed to the carriage 1 by the above-described mounting procedure, and FIG. 3 (b) is a main part of FIG. 3 (a). 3 (c) is a side view of the part of FIG.
FIG. 4 shows a cross-sectional view along the line As shown in these figures, the flexible circuit board 2 has a head IC 21 on the front surface side.
With the servo IC 22 mounted and the chip component 23 mounted on the back surface side, the fixing plate 3 is fixed in close contact with the flat surface 15 of the carriage body 13. Then, the flexible circuit board 2 is fixed between the folded-back portion 32 of the fixed plate 3 and the locking pin 36 via a pressing rubber 37.
【００３１】なお、図３(d) はフレキシブル回路基板２
の表面側に実装されたヘッドＩＣ２１とサーボＩＣ２２
に、ヒートシンク３０が取り付けられた状態を示してい
る。ここで、ヘッドＩＣ２１とサーボＩＣ２２をフレキ
シブル回路基板２の表面側にベアチップ状態で実装する
フリップチップ実装について、ヘッドＩＣ２１を例にと
って説明する。Incidentally, FIG. 3 (d) shows the flexible circuit board 2
Head IC21 and servo IC22 mounted on the front side of the
In the figure, the heat sink 30 is attached. Here, flip-chip mounting in which the head IC 21 and the servo IC 22 are mounted on the front surface side of the flexible circuit board 2 in a bare chip state will be described by taking the head IC 21 as an example.
【００３２】図４(a) はヘッドＩＣ２１のベアチップ
を、フリップチップ実装方法によって両面に回路が設け
られたフレキシブル回路基板２の表面側に実装する状態
を説明する図であり、図４(b) は従来のヘッドＩＣ２１
のベアチップをチップオンボード法によって片面に回路
が設けられたフレキシブル回路基板２の表面側に実装す
る状態を説明する図である。FIG. 4 (a) is a diagram for explaining a state in which the bare chip of the head IC 21 is mounted on the front surface side of the flexible circuit board 2 having circuits on both sides by the flip chip mounting method, and FIG. 4 (b). Is the conventional head IC 21
It is a figure explaining the state which mounts a bare chip on the surface side of the flexible circuit board 2 by which the circuit was provided in the single side | surface by the chip on board method.
【００３３】図４(a) において、２０はポリイミド等で
形成されたフレキシブル回路基板２のベースフィルムを
示しており、このベースフィルム２０上のヘッドＩＣ２
１の取付場所の、ヘッドＩＣ２１の出力端子に対応する
部位には回路パターン２５が設けられている。また、こ
のベースフィルム２０上のヘッドＩＣ２１の取付場所
の、ヘッドＩＣ２１の出力端子に干渉しない部分には、
表ベタパターン２７が形成されており、この表ベタパタ
ーン２７に対応するベースフィルム２０の裏面には、裏
ベタパターン２８が形成されている。そして、表ベタパ
ターン２７と裏ベタパターン２８とは、ベースフィルム
２０を貫通するスルホール２９で接続されている。そし
て、表ベタパターン２７と裏ベタパターン２８にはカバ
ーフィルム２４が積層されている。In FIG. 4A, reference numeral 20 denotes a base film of the flexible circuit board 2 made of polyimide or the like, and the head IC 2 on this base film 20.
A circuit pattern 25 is provided at a location corresponding to the output terminal of the head IC 21 at the mounting location of No. 1. In addition, at a place where the head IC 21 is mounted on the base film 20, a portion which does not interfere with the output terminal of the head IC 21 is
The front solid pattern 27 is formed, and the back solid pattern 28 is formed on the back surface of the base film 20 corresponding to the front solid pattern 27. The front solid pattern 27 and the back solid pattern 28 are connected by a through hole 29 penetrating the base film 20. A cover film 24 is laminated on the front solid pattern 27 and the back solid pattern 28.
【００３４】以上のように構成されたフレキシブル回路
基板２の上に、素子本体の下側に出力端子が露出してい
るベアチップ状態のヘッドＩＣ２１は、フリップチップ
実装法によって実装される。このフリップチップ実装で
は、素子本体の下側に出力端子が露出しているおり、こ
の出力端子は回路パターン２５にバンプ２６を介して直
付けされて電気的に接続される。そして、ヘッドＩＣ２
１の周囲は樹脂４０によって被覆される。従って、ヘッ
ドＩＣ２１の実装スペースは小さくて済み、部品を集約
して実装することができる。The head IC 21 in the bare chip state in which the output terminals are exposed on the lower side of the element body is mounted on the flexible circuit board 2 configured as described above by the flip chip mounting method. In this flip-chip mounting, the output terminal is exposed on the lower side of the element body, and this output terminal is directly attached to the circuit pattern 25 via the bump 26 to be electrically connected. And head IC2
The periphery of 1 is covered with resin 40. Therefore, the mounting space of the head IC 21 is small, and the components can be collectively mounted.
【００３５】このようなフリップチップ実装に対して、
従来の表面実装技術を用いてベアチップのヘッドＩＣ２
１をフレキシブル回路基板２の上に実装する場合は、ベ
アチップのヘッドＩＣ２１はその出力端子を上側に露出
させた状態で取り付けなければならない。そして、この
ヘッドＩＣ２１の上面の出力端子は、金ワイヤ４１によ
ってフレキシブル回路基板２上の回路パターン２５に接
続し、この金ワイヤ４１を含むヘッドＩＣ２１の周辺を
樹脂４０で覆うことになる。この結果、従来の表面実装
技術を用いてベアチップのヘッドＩＣ２１をフレキシブ
ル回路基板２の上に実装する場合は、ヘッドＩＣ２１が
フレキシブル回路基板２の上に占有する面積が大きくな
り、フレキシブル回路基板２の上に集約して部品を実装
することが難しくなる。For such flip-chip mounting,
Bare chip head IC 2 using conventional surface mounting technology
When 1 is mounted on the flexible circuit board 2, the bare chip head IC 21 must be mounted with its output terminal exposed to the upper side. The output terminal on the upper surface of the head IC 21 is connected to the circuit pattern 25 on the flexible circuit board 2 by the gold wire 41, and the periphery of the head IC 21 including the gold wire 41 is covered with the resin 40. As a result, when the bare chip head IC 21 is mounted on the flexible circuit board 2 using the conventional surface mounting technique, the area occupied by the head IC 21 on the flexible circuit board 2 becomes large, and the flexible circuit board 2 has a large area. It becomes difficult to mount the parts collectively on the above.
【００３６】図５(a) は図３(b) のＡ部のフレキシブル
回路基板２を剥がした状態の部分拡大側面図であり、本
発明のおけるフレキシブル回路基板２とヘッドとの接続
を説明するものである。キャリッジ１のアーム部１１の
側面には、アーム部１１の先端に設けられる各ヘッドと
の信号の遣り取りを行う中継フレキシブル回路基板１７
が設けられている。各中継フレキシブル回路基板１７の
基部には４つのパッド１９が設けられており、このパッ
ド１９と図示しないヘッドとは回路パターン１８によっ
て連絡されている。この実施例では、ヘッドがインダク
ティブヘッドとＭＲヘッドを備えた複合ヘッドであるた
めに、パッド１９と回路パターン１８はそれぞれ４個ず
つある。FIG. 5 (a) is a partially enlarged side view of the portion A of FIG. 3 (b) with the flexible circuit board 2 removed, and illustrates the connection between the flexible circuit board 2 and the head in the present invention. It is a thing. On the side surface of the arm portion 11 of the carriage 1, a relay flexible circuit board 17 for exchanging signals with each head provided at the tip of the arm portion 11.
Is provided. Four pads 19 are provided on the base of each relay flexible circuit board 17, and the pads 19 and a head (not shown) are connected by a circuit pattern 18. In this embodiment, since the head is a composite head including an inductive head and an MR head, there are four pads 19 and four circuit patterns 18, respectively.
【００３７】以上のように構成された中継フレキシブル
回路基板１７に対して、図１〜図４で説明したフレキシ
ブル回路基板２の先端部には、図５(b) に示すように、
中継フレキシブル回路基板１７の各パッド１９に対応し
た接点４２が設けられており、フレキシブル回路基板２
をキャリッジ本体１３の平面１５に重ね合わせると、中
継フレキシブル回路基板１７にフレキシブル回路基板２
が接続される。With respect to the relay flexible circuit board 17 configured as described above, as shown in FIG. 5 (b), at the tip of the flexible circuit board 2 described with reference to FIGS.
Contact points 42 corresponding to each pad 19 of the relay flexible circuit board 17 are provided, and the flexible circuit board 2
When the carriage is superposed on the flat surface 15 of the carriage body 13, the flexible circuit board 2 is attached to the relay flexible circuit board 17.
Is connected.
【００３８】図６は、図１(a) に示したフレキシブル回
路基板２を抑える固定板３の別の実施例の構成を示す組
立斜視図である。前述の実施例では、固定板３の折り返
し部３２の先端部にフランジ３３が設けられていたが、
この実施例では、固定板３の折り返し部３２の先端部の
フランジ３３が設けられていた位置に貫通孔３８が設け
られている。そして、この貫通孔３８には門型のスナッ
プ３９の係止部３９Ａが挿入されるようになっており、
門型のスナップ３９の横バー３９Ｂと固定板３の折り返
し部３２の間には押さえゴム３７が介装されるようにな
っている。この実施例では、フレキシブル回路基板２は
固定板３の折り返し部３２に沿って折れ曲げられた後
に、押さえゴム３７を挟んだ状態で門型のスナップ３９
によって位置決めがなされる。FIG. 6 is an assembly perspective view showing the construction of another embodiment of the fixing plate 3 for holding the flexible circuit board 2 shown in FIG. 1 (a). In the above-described embodiment, the flange 33 is provided at the tip of the folded portion 32 of the fixed plate 3,
In this embodiment, the through hole 38 is provided at the position where the flange 33 at the tip of the folded portion 32 of the fixed plate 3 was provided. The locking portion 39A of the gate-shaped snap 39 is inserted into the through hole 38,
A pressing rubber 37 is interposed between the horizontal bar 39B of the gate-shaped snap 39 and the folded-back portion 32 of the fixed plate 3. In this embodiment, the flexible circuit board 2 is bent along the folded-back portion 32 of the fixed plate 3 and then the gate-shaped snap 39 with the pressing rubber 37 sandwiched therebetween.
Is positioned by.
【００３９】以上本発明のディスク装置のアクチュエー
タ構造を磁気ディスク装置の実施例によって説明した
が、本発明の構造は光ディスク装置等の他のディスク装
置にも適用できる。そして、本発明によれば、以下のよ
うな利点がある。 (1) ヘッド信号を取り出すフレキシブル回路基板２のキ
ャリッジ１との接続部位にベアチップの制御用ＩＣであ
るヘッドＩＣ２１とサーボＩＣ２２とをフリップチップ
実装法によって実装し、その他のチップ部品２３は表面
実装技術によって実装したので、制御用ＩＣとチップ部
品とをフレキシブル回路基板２のキャリッジ１との接続
部分に集約して搭載することができる。Although the actuator structure of the disk device of the present invention has been described with reference to the embodiment of the magnetic disk device, the structure of the present invention can be applied to other disk devices such as an optical disk device. The present invention has the following advantages. (1) A head IC 21 which is a bare chip control IC and a servo IC 22 are mounted by a flip chip mounting method on a connection portion of the flexible circuit board 2 for extracting a head signal with the carriage 1, and other chip components 23 are surface mounting technology. Since the control IC and the chip component are mounted on the flexible circuit board 2 at the connection portion with the carriage 1, the control IC and the chip component can be collectively mounted.
【００４０】(2) フレキシブル回路基板２を両面配線基
板とし、チップ部品２３はフレキシブル回路基板２上の
キャリッジ１側に実装し、制御用ＩＣはその反対側の面
に実装し、キャリッジ１のフレキシブル回路基板２の取
付面１５には、チップ部品２３との干渉を避けるための
収容溝１６を設けたので、フレキシブル回路基板２をキ
ャリッジ１に密着状態で取り付けることができる。(2) The flexible circuit board 2 is used as a double-sided wiring board, the chip component 23 is mounted on the side of the carriage 1 on the flexible circuit board 2, and the control IC is mounted on the surface on the opposite side of the flexible circuit board 2. Since the mounting groove 15 for avoiding interference with the chip component 23 is provided on the mounting surface 15 of the circuit board 2, the flexible circuit board 2 can be mounted on the carriage 1 in a close contact state.
【００４１】(3) フレキシブル回路基板２上の制御用Ｉ
Ｃ２１，２２の実装面に、制御用ＩＣ２１，２２の下部
をその出力端子に干渉しない状態で通る表ベタパターン
２７を設けたので制御用ＩＣ２１，２２の放熱を行なう
ことができる。この放熱は、フレキシブル回路基板２上
のチップ部品２３の実装面に、制御用ＩＣ２１，２２の
裏側を通り、チップ部品２３の出力端子に干渉しない裏
ベタパターン２８を設け、この裏ベタパターン２８を表
ベタパターン２７に対して制御用ＩＣ２１，２２の下部
位置においてスルホール２９で接続することにより一層
有効となる。また、制御用ＩＣ２１，２２の上面に放熱
用のヒートシンク３０を取り付ければ放熱効果が一層促
進される。(3) Control I on the flexible circuit board 2
Since the front solid pattern 27 is provided on the mounting surface of the C21, 22 so as to pass through the lower portion of the control IC 21, 22 without interfering with its output terminal, the heat radiation of the control IC 21, 22 can be performed. This heat dissipation is provided on the mounting surface of the chip component 23 on the flexible circuit board 2 by providing the back solid pattern 28 which does not interfere with the output terminals of the chip component 23 through the back sides of the control ICs 21 and 22. It becomes more effective by connecting through the through hole 29 to the front solid pattern 27 at the lower position of the control ICs 21 and 22. Further, if the heat sink 30 for heat radiation is attached to the upper surfaces of the control ICs 21 and 22, the heat radiation effect is further promoted.
【００４２】(4) フレキシブル回路基板２の外側に、こ
のフレキシブル回路基板２をキャリッジ１上に押圧状態
で固定する固定板３を取り付け、この固定板３の一端に
は外側に折れ曲がる折り返し部３２を設け、この折り返
し部３２の自由端近傍の両側の対向する位置にはフレキ
シブル回路基板２の係止部材を設けることにより、フレ
キシブル回路基板２の引出し方向を規定することができ
る。(4) A fixing plate 3 for fixing the flexible circuit board 2 on the carriage 1 in a pressed state is attached to the outside of the flexible circuit board 2, and one end of the fixing plate 3 is provided with a folding portion 32 that bends outward. The pulling direction of the flexible circuit board 2 can be defined by providing the locking members of the flexible circuit board 2 at opposite positions on both sides near the free end of the folded portion 32.
【００４３】[0043]
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
フリップチップ実装法を新規にディスク装置のアクチュ
エータへのフレキシブル回路基板の接続部に用いること
によって、フレキシブル回路基板のキャリッジとの接続
部位のスペースにヘッドＩＣやサーボＩＣ、及び周辺回
路を集約した状態で、且つ、放熱を考慮した状態で実装
することができる。この結果、ヘッドのリード／ライト
時のノイズを減らすと共に、転送速度を速くすることが
できるという効果がある。As described above, according to the present invention,
By newly using the flip chip mounting method for the connecting portion of the flexible circuit board to the actuator of the disk device, the head IC, the servo IC, and the peripheral circuits are integrated in the space of the connecting portion of the flexible circuit board with the carriage. Moreover, it can be mounted in a state where heat dissipation is taken into consideration. As a result, it is possible to reduce noise at the time of read / write of the head and to increase the transfer speed.
【図１】(a) は本発明のディスク装置のアクチュエータ
構造の一実施例の構成を示すキャリッジの組立斜視図、
(b) は(a) のフレキシブル回路基板の裏面の構造を示す
平面図である。FIG. 1A is an assembly perspective view of a carriage showing a configuration of an embodiment of an actuator structure of a disk device of the present invention,
(b) is a plan view showing the structure of the back surface of the flexible circuit board of (a).
【図２】(a) は図１(a) に示した構成の平面図、(b) は
図１(a) に示したキャリッジの側面図である。2A is a plan view of the configuration shown in FIG. 1A, and FIG. 2B is a side view of the carriage shown in FIG. 1A.
【図３】(a) はキャリッジにフレキシブル回路基板と固
定板が固定された状態を示す平面図、(b) は(a) の要部
の側面図、(c) は(b) のＣ−Ｃ線における断面図、(d)
は図３(a) のヘッドＩＣにヒートシンクが取り付けられ
た状態を示す要部平面図である。3A is a plan view showing a state where a flexible circuit board and a fixing plate are fixed to a carriage, FIG. 3B is a side view of a main part of FIG. 3A, and FIG. Sectional view along line C, (d)
[Fig. 4] is a plan view of relevant parts showing a state where a heat sink is attached to the head IC of Fig. 3 (a).
【図４】(a) は本発明のベアチップをフリップチップ実
装方法によって両面回路基板に実装する状態を説明する
図、(b) は従来のベアチップをチップオンボード法によ
って回路基板に実装する状態を説明する図である。FIG. 4A is a diagram illustrating a state in which a bare chip of the present invention is mounted on a double-sided circuit board by a flip-chip mounting method, and FIG. 4B is a state in which a conventional bare chip is mounted on a circuit board by a chip-on-board method. It is a figure explaining.
【図５】(a) は図３(b) のＡ部のフレキシブル回路基板
を剥がした状態の部分拡大側面図、(b) は(a) に示すヘ
ッドに接続するパッドにフレキシブル回路基板を接続す
る状態を説明する部分拡大側断面図である。5 (a) is a partially enlarged side view of the portion A of FIG. 3 (b) with the flexible circuit board peeled off, and FIG. 5 (b) is a flexible circuit board connected to the pad connected to the head shown in FIG. 3 (a). It is a partial expanded side sectional view explaining the state which does.
【図６】図１(a) に示した固定板の別の実施例の構成を
示す組立斜視図である。FIG. 6 is an assembled perspective view showing the configuration of another embodiment of the fixing plate shown in FIG. 1 (a).
【図７】本発明の磁気ディスク装置の全体構成を示す斜
視図である。FIG. 7 is a perspective view showing an overall configuration of a magnetic disk device of the present invention.
【図８】従来の磁気ディスク装置の一例の構成を示す斜
視図である。FIG. 8 is a perspective view showing the configuration of an example of a conventional magnetic disk device.
【図９】従来の磁気ディスク装置の他の例の構成を示す
斜視図である。FIG. 9 is a perspective view showing the configuration of another example of a conventional magnetic disk device.
【図１０】図９の磁気ディスク装置に使用される従来の
フレキシブル回路基板の展開図である。10 is a development view of a conventional flexible circuit board used in the magnetic disk device of FIG.
【図１１】従来の磁気ディスク装置におけるフレキシブ
ル回路基板のキャリッジへの取り付けを説明する図であ
る。FIG. 11 is a diagram for explaining attachment of a flexible circuit board to a carriage in a conventional magnetic disk device.
１…キャリッジ ２…フレキシブル回路基板 ３…固定板 ４…アクチュエータ １０…本発明の一実施例の磁気ディスク装置 １１…アーム部 １３…キャリッジ本体 １５…平面 １６…収容溝 １７…中継フレキシブル回路基板 ２０…ベースフィルム ２１…ヘッドＩＣ ２３…チップ部品 ２４…カバーフィルム ２５…回路パターン ２６…バンプ ２７…表ベタパターン ２８…裏ベタパターン ２９…スルホール ３０…ヒートシンク ３１…平板部 ３２…折り返し部 ３３…フランジ ３６…係止ピン ３７…押さえゴム ３９…門型のスナップ ４０…樹脂 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Carriage 2 ... Flexible circuit board 3 ... Fixed plate 4 ... Actuator 10 ... Magnetic disk device of one embodiment of the present invention 11 ... Arm portion 13 ... Carriage body 15 ... Plane 16 ... Housing groove 17 ... Relay flexible circuit board 20 ... Base film 21 ... Head IC 23 ... Chip component 24 ... Cover film 25 ... Circuit pattern 26 ... Bump 27 ... Front solid pattern 28 ... Back solid pattern 29 ... Through hole 30 ... Heat sink 31 ... Flat plate portion 32 ... Folding portion 33 ... Flange 36 ... Locking pin 37 ... Pressing rubber 39 ... Gate-type snap 40 ... Resin
Claims (9)
スク(8D)との間でリード／ライトを行なうヘッド(7) が
少なくとも１個搭載されたキャリッジ(1) を駆動し、ヘ
ッド(7) をディスク上の所望の位置に移動させるアクチ
ュエータ(4)の構造であって、 各ヘッド(7) に接続する信号線を前記アクチュエータ
(4) の外部に取り出すために前記キャリッジ(1) に接続
されるフレキシブル回路基板(2) の、前記キャリッジ
(1) との接続部位に、ベアチップの制御用ＩＣ(21, 22)
をフリップチップ実装法によって実装し、その他のチッ
プ部品(23)を表面実装技術によって実装することによっ
て、制御用ＩＣ(21, 22)とチップ部品(23)とを前記フレ
キシブル回路基板(2) の前記キャリッジ(1) との接続部
分に集約して搭載したことを特徴とするディスク装置の
アクチュエータ構造。1. A carriage (1) having at least one head (7) for reading / writing from / to a recording disk (8D) built in a disk device (10) is driven to drive the head (7). ) Is moved to a desired position on the disk, and the signal line connected to each head (7) is connected to the actuator (4).
The carriage of a flexible circuit board (2) that is connected to the carriage (1) for removal to the outside of (4)
Bare chip control ICs (21, 22) at the connection with (1)
Are mounted by the flip-chip mounting method, and the other chip parts (23) are mounted by the surface mounting technique, whereby the control ICs (21, 22) and the chip parts (23) are mounted on the flexible circuit board (2). An actuator structure of a disk device, wherein the actuator structure of the disk device is collectively mounted on a connecting portion with the carriage (1).
線基板であり、前記制御用ＩＣ(21, 22)と前記チップ部
品(23)とが前記フレキシブル回路基板(2) のそれぞれ別
の面に実装されていることを特徴とする請求項１に記載
のディスク装置のアクチュエータ構造。2. The flexible circuit board (2) is a double-sided wiring board, and the control ICs (21, 22) and the chip parts (23) are provided on different surfaces of the flexible circuit board (2). The actuator structure for a disk device according to claim 1, wherein the actuator structure is mounted.
の前記フレキシブル回路基板(2) 上に実装され、前記キ
ャリッジ(1) の前記フレキシブル回路基板(2) の取付面
には、前記フレキシブル回路基板(2) 上のチップ部品(2
3)との干渉を避けるためのチップ部品収容溝(16)が設け
られていることを特徴とする請求項２に記載のディスク
装置のアクチュエータ構造。3. The chip component (23) is mounted on the flexible circuit board (2) on the carriage (1) side, and the flexible circuit board (2) mounting surface of the carriage (1) has the Chip parts (2) on the flexible circuit board (2)
3. The actuator structure for a disk device according to claim 2, further comprising a chip component accommodating groove (16) for avoiding interference with 3).
制御用ＩＣ(21, 22)の実装面に、前記制御用ＩＣ(21, 2
2)の下部を通り、前記制御用ＩＣ(21, 22)の出力端子に
干渉しない表ベタパターン(27)が設けられていることを
特徴とする請求項３に記載のディスク装置のアクチュエ
ータ構造。4. The control IC (21, 2) is mounted on the mounting surface of the control IC (21, 22) on the flexible circuit board (2).
4. The actuator structure for a disk device according to claim 3, further comprising a front solid pattern (27) which passes through the lower part of 2) and does not interfere with the output terminals of the control ICs (21, 22).
チップ部品(23)の実装面に、前記制御用ＩＣ(21, 22)の
裏側を通り、前記チップ部品(23)の出力端子に干渉しな
い裏ベタパターン(28)が設けられ、この裏ベタパターン
(28)は前記表ベタパターン(27)に対して前記制御用ＩＣ
(21, 22)の下部位置において少なくとも１個のスルホー
ル(29)で接続されていることを特徴とする請求項４に記
載のディスク装置のアクチュエータ構造。5. The mounting surface of the chip part (23) on the flexible circuit board (2) passes through the back side of the control IC (21, 22) and interferes with an output terminal of the chip part (23). No back solid pattern (28) is provided, this back solid pattern
(28) is the control IC for the front solid pattern (27)
The actuator structure for a disk device according to claim 4, wherein the lower part of the (21, 22) is connected by at least one through hole (29).
用のヒートシンク(30)が取り付けられていることを特徴
とする請求項１から５の何れか１項に記載のディスク装
置のアクチュエータ構造。6. The disk device according to claim 1, wherein a heat sink (30) for heat dissipation is attached to the upper surface of the control IC (21, 22). Actuator structure.
に、このフレキシブル回路基板(2) を前記キャリッジ
(1) 上に押圧状態で固定する固定部材(3) が取り付けら
れていることを特徴とする請求項１から６の何れか１項
に記載のディスク装置のアクチュエータ構造。7. The flexible circuit board (2) is provided on the outside of the flexible circuit board (2).
(1) The actuator structure for a disk device according to any one of claims 1 to 6, further comprising a fixing member (3) mounted on the fixing member.
(1) から離間する方向に折れ曲がる折り返し部(32)が設
けられており、この折り返し部(32)の自由端近傍の両側
の対向する位置にはピン挿通孔(35)を備えたフランジ(3
3)が形成され、前記フレキシブル回路基板(2) はこの折
り返し部(32)に沿って折れ曲げられた後に、前記両フラ
ンジ(33)間に挿通されるピン(36)によって位置決めがな
されることを特徴とする請求項７に記載のディスク装置
のアクチュエータ構造。8. A carriage at one end of the fixing member (3)
A folded-back portion (32) that bends in a direction away from (1) is provided, and a flange (3) provided with pin insertion holes (35) at opposite positions on both sides near the free end of the folded-back portion (32).
3) is formed, and the flexible circuit board (2) is bent along the folded portion (32) and then positioned by the pin (36) inserted between the flanges (33). The actuator structure for a disk device according to claim 7, wherein:
(1) から離間する方向に折れ曲がる折り返し部(32)が設
けられており、この折り返し部(32)の自由端近傍の両側
の対向する位置には貫通孔(38)が形成され、前記フレキ
シブル回路基板(2) はこの折り返し部(32)に沿って折れ
曲げられた後に、前記貫通孔(38)に係止される門型のス
ナップ(39)によって位置決めがなされることを特徴とす
る請求項７に記載のディスク装置のアクチュエータ構
造。9. A carriage at one end of the fixing member (3)
(1) is provided with a folded portion (32) that bends in a direction away from the (1), through holes (38) are formed at opposite positions on both sides near the free end of the folded portion (32), the flexible circuit The substrate (2) is bent along the folded portion (32), and then positioned by a gate-shaped snap (39) locked in the through hole (38). 7. The actuator structure of the disk device according to 7.
Priority Applications (8)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28617995A JPH09128912A (en) | 1995-11-02 | 1995-11-02 | Actuator structure for disk device |
| KR1019960051532A KR100297349B1 (en) | 1995-11-02 | 1996-11-01 | Carriage Structure of Disk Unit |
| US08/742,974 US5923501A (en) | 1995-11-02 | 1996-11-01 | Carriage structure for disk device |
| DE69626598T DE69626598T2 (en) | 1995-11-02 | 1996-11-01 | Support structure for disk storage |
| DE69634312T DE69634312T2 (en) | 1995-11-02 | 1996-11-01 | Carrier structure for disk storage |
| EP02010237A EP1246184B1 (en) | 1995-11-02 | 1996-11-01 | Carriage structure for a disk drive |
| EP96307939A EP0772195B1 (en) | 1995-11-02 | 1996-11-01 | Carriage structure for a disk drive |
| US08/889,315 US5995321A (en) | 1995-11-02 | 1997-07-08 | Carriage structure for disk device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28617995A JPH09128912A (en) | 1995-11-02 | 1995-11-02 | Actuator structure for disk device |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001346482A Division JP2002184133A (en) | 2001-11-12 | 2001-11-12 | Disk unit |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09128912A true JPH09128912A (en) | 1997-05-16 |
Family
ID=17700977
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28617995A Pending JPH09128912A (en) | 1995-11-02 | 1995-11-02 | Actuator structure for disk device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09128912A (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100505577B1 (en) * | 1997-12-31 | 2005-09-26 | 삼성전자주식회사 | Arm assembly for hard disk drive |
| KR100505580B1 (en) * | 1997-12-31 | 2005-10-05 | 삼성전자주식회사 | FPC retainer on hard disk drive |
| JP2006040525A (en) * | 2004-07-29 | 2006-02-09 | Shinka Jitsugyo Kk | Head stack assembly and its manufacturing method, and disk drive using this head stack assembly |
-
1995
- 1995-11-02 JP JP28617995A patent/JPH09128912A/en active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100505577B1 (en) * | 1997-12-31 | 2005-09-26 | 삼성전자주식회사 | Arm assembly for hard disk drive |
| KR100505580B1 (en) * | 1997-12-31 | 2005-10-05 | 삼성전자주식회사 | FPC retainer on hard disk drive |
| JP2006040525A (en) * | 2004-07-29 | 2006-02-09 | Shinka Jitsugyo Kk | Head stack assembly and its manufacturing method, and disk drive using this head stack assembly |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
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